KR100961467B1 - 슬릿 밸브 및 그것을 갖는 기판 처리 장치 - Google Patents

슬릿 밸브 및 그것을 갖는 기판 처리 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR100961467B1
KR100961467B1 KR1020070138662A KR20070138662A KR100961467B1 KR 100961467 B1 KR100961467 B1 KR 100961467B1 KR 1020070138662 A KR1020070138662 A KR 1020070138662A KR 20070138662 A KR20070138662 A KR 20070138662A KR 100961467 B1 KR100961467 B1 KR 100961467B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
opening
slit
door
valve
valve housing
Prior art date
Application number
KR1020070138662A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20090070601A (ko
Inventor
전치형
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020070138662A priority Critical patent/KR100961467B1/ko
Publication of KR20090070601A publication Critical patent/KR20090070601A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100961467B1 publication Critical patent/KR100961467B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67772Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16KVALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K3/00Gate valves or sliding valves, i.e. cut-off apparatus with closing members having a sliding movement along the seat for opening and closing
    • F16K3/02Gate valves or sliding valves, i.e. cut-off apparatus with closing members having a sliding movement along the seat for opening and closing with flat sealing faces; Packings therefor
    • F16K3/04Gate valves or sliding valves, i.e. cut-off apparatus with closing members having a sliding movement along the seat for opening and closing with flat sealing faces; Packings therefor with pivoted closure members
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16KVALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K3/00Gate valves or sliding valves, i.e. cut-off apparatus with closing members having a sliding movement along the seat for opening and closing
    • F16K3/02Gate valves or sliding valves, i.e. cut-off apparatus with closing members having a sliding movement along the seat for opening and closing with flat sealing faces; Packings therefor
    • F16K3/16Gate valves or sliding valves, i.e. cut-off apparatus with closing members having a sliding movement along the seat for opening and closing with flat sealing faces; Packings therefor with special arrangements for separating the sealing faces or for pressing them together
    • F16K3/18Gate valves or sliding valves, i.e. cut-off apparatus with closing members having a sliding movement along the seat for opening and closing with flat sealing faces; Packings therefor with special arrangements for separating the sealing faces or for pressing them together by movement of the closure members
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 기판 처리 장치를 제공한다. 본 발명의 일실시예에 따르면 기판 처리 장치는 다각 형상으로 측면들을 갖는 그리고 그 중앙에는 기판 반송을 위한 반송장치가 배치되는 트랜스퍼 챔버; 상기 트랜스퍼 챔버의 각 측면에 연결되는 프로세스 챔버; 상기 트랜스퍼 챔버와 상기 프로세스 챔버간의 격리에 사용되는 슬릿 밸브를 포함하되; 상기 슬릿 밸브는 상기 프로세스 챔버와 통하는 제1개구와 상기 트랜스퍼 챔버와 통하는 제2개구를 갖는 밸브 하우징; 상기 제1개구를 개폐하는 메인 슬릿 도어; 및 상기 메인 슬릿 도어의 보수 작업시, 상기 제2개구를 밀폐하는 메뉴얼 슬릿 도어를 포함한다.

Description

슬릿 밸브 및 그것을 갖는 기판 처리 장치{SLIT VALVE AND APPARATUS FOR SUBSTRATE PROCESSING HAVING THE VALVE}
본 발명은 반도체 제조 설비에 관한 것으로, 보다 상세하게는 챔버와 챔버를 연결하는 슬릿 밸브 및 그 슬릿 밸브를 갖는 기판 처리 장치에 관한 것이다.
반도체 제조 공정에서 진공을 사용하는 여러대의 프로세스 챔버가 연결되는 시스템의 트랜스퍼 챔버에는 각 챔버에 대한 격리를 목적으로 프로세스 챔버와의 사이에 슬릿 밸브가 사용된다.
슬릿 밸브는 도어의 밀폐를 위해 오링이 장착되어 있는데, 이 오링은 일정 시간 사용하다 보면 폴리머 등의 오염물질이 흡착되기 쉽고, 특히 프로세스 챔버의 열기, 유독성 가스에 의해 노출됨으로 부식되거나 열화되게 된다. 따라서, 슬릿 밸브는 이러한 경우 기밀 유지를 어렵게 하거나 수율을 저하시키는 등 성능 저하를 초래하므로 주기적으로 오링을 교체하여야 한다. 이때, 교환 방법은 프로세스 챔버와 트랜스퍼 챔버의 벤팅을 실시하고, 슬릿 밸브의 커버를 열고 도어를 분해하여 오링을 교체 후, 다시 커버를 닫고 트랜스퍼 챔버를 펌핑 후 수분 제거를 위해 일정시간 베이킹 후 런을 진행하게 된다. 즉, 기존에는 슬리 밸브의 도어에 설치된 오링을 교체하기 위해 프로세스 챔버 뿐만 아니라 트랜스퍼 챔버 역시 공정 진행이 불가하였다. 또한, 교체 후 트랜스퍼 챔버를 펌핑하고 수시간의 베이킹(수분 제거 시간) 시간을 가져야 하는 문제가 있었다.
본 발명의 목적은 정비하고자 하는 슬릿 밸브를 가진 프로세스 챔버만 공정을 중단시키고 트랜스퍼 챔버에서는 공정을 진행할 수 있는 슬릿 밸브 및 그것을 갖는 기판 처리 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 목적은 도어의 오링 교체시 다른 프로세스 챔버에 영향을 미치지 않고 오링을 교체할 수 있는 슬릿 밸브 및 그것을 갖는 기판 처리 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 목적은 오링의 교체에 따른 공정 중단 시간을 감소시킬 수 있는 슬릿 밸브 및 그것을 갖는 기판 처리 장치를 제공하는 것이다.
본 발명은 슬릿 밸브를 제공한다. 본 발명의 일실시예에 따르면, 챔버간의 격리를 위한 슬릿 밸브는 서로 마주보는 측벽에 형성되며, 기판 출입을 위한 제1개구와 제2개구를 갖는 밸브 하우징; 상기 제1개구를 개폐하는 메인 슬릿 도어; 및 상기 메인 슬릿 도어의 오링 교체시, 상기 제2개구를 밀폐하는 메뉴얼 슬릿 도어를 포함한다.
상기 메뉴얼 슬릿 도어는 상기 밸브 하우징 내부에 위치되는 그리고 상기 제2개구를 밀폐하는 보조 도어; 상기 밸브 하우징의 밑면을 통해 결합되어 상기 보조도어와 연결되는 승강 샤프트; 및 상기 승강 샤프트의 끝단에 결합되고, 작업자가 손으로 잡고 상기 승강 샤프트를 승강시키기 위한 손잡이를 포함한다.
상기 손잡이는 상기 보조도어가 제2개구를 밀폐하도록 상기 승강 샤프트를 들어올렸을 때 상기 밸브 하우징의 밑면에 고정된다.
상기 밸브 하우징은 상기 손잡이가 고정되는 고정부를 더 포함한다.
상기 손잡이는 상기 샤프트에 회전 가능하게 설치되며, 상기 샤프트를 들어올린 상태에서 상기 손잡이를 돌리면 상기 밸브 하우징에 형성된 고정부에 고정된다.
상기 슬릿 밸브는 상기 밸브 하우징의 밑면에 설치되며, 상기 손잡이의 위치를 감지하여 상기 메뉴얼 슬릿 도어의 밀폐 상태를 체크하는 스위치를 더 포함한다.
상기 슬릿 밸브는 상기 메뉴얼 슬릿 도어의 밀폐 상태를 감지하기 위한 스위치를 더 포함한다.
상기 샤프트는 상기 밸브 하우징의 밑면으로 노출되는 부분이 벨로우즈에 의해 감싸여진다.
상기 메뉴얼 슬릿 도어의 샤프트는 밀폐시 수직으로 위치하고, 개방시 일정각도 기울어진다.
본 발명은 기판 처리 장치를 제공한다. 본 발명의 일실시예에 따르면 기판 처리 장치는 다각 형상으로 측면들을 갖는 그리고 그 중앙에는 기판 반송을 위한 반송장치가 배치되는 트랜스퍼 챔버; 상기 트랜스퍼 챔버의 각 측면에 연결되는 프로세스 챔버; 상기 트랜스퍼 챔버와 상기 프로세스 챔버간의 격리에 사용되는 슬릿 밸브를 포함하되; 상기 슬릿 밸브는 상기 프로세스 챔버와 통하는 제1개구와 상기 트랜스퍼 챔버와 통하는 제2개구를 갖는 밸브 하우징; 상기 제1개구를 개폐하는 메인 슬릿 도어; 및 상기 메인 슬릿 도어의 보수 작업시, 상기 제2개구를 밀폐하는 메뉴얼 슬릿 도어를 포함한다.
상기 메뉴얼 슬릿 도어는 상기 밸브 하우징 내부에 위치되는 그리고 상기 제2개구를 밀폐하는 보조 도어; 상기 밸브 하우징의 밑면을 통해 결합되어 상기 보조도어와 연결되는 승강 샤프트; 및 작업자가 상기 승강 샤프트를 승강시키도록 상기 승강 샤프트에 결합되는 손잡이를 포함한다.
상기 손잡이는 상기 샤프트에 회전 가능하게 설치되며, 상기 샤프트를 들어올린 상태에서 상기 손잡이를 돌리면 상기 밸브 하우징에 형성된 고정부에 고정된다.
본 발명에 의하면, 정비하고자 하는 슬릿 밸브를 가진 프로세스 챔버만 공정을 중단시키고 트랜스퍼 챔버에서는 공정을 진행할 수 있다.
본 발명에 의하면, 도어의 오링 교체시 다른 프로세스 챔버에 영향을 미치지 않고 오링을 교체할 수 있다.
본 발명에 의하면, 오링의 교체에 따른 공정 중단 시간을 감소시킬 수 있다.
이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면 도 1 내지 도 4b를 참조하여 더욱 상세히 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.
본 기판 처리 장치에서 처리되는 피 처리 기판은 대표적으로 반도체 회로를 제조하기 위한 웨이퍼 기판이거나 액정 디스플레이를 제조하기 위한 유리 기판이다. 본 기판 처리 시스템의 도시된 구성 외에도 집적 회로 또는 칩의 완전한 제조에 요구되는 모든 프로세스를 수행하기 위해 다수의 프로세싱 시스템들이 요구될 수 있다. 그러나 본 발명의 명확한 설명을 위하여 통상적인 구성이나 당업자 수준에서 이해될 수 있는 구성들은 생략하였다.
도 1은 본 발명의 멀티 챔버형 기판 처리 장치의 전체 구성을 보여주는 도면이다.
도 1을 참조하면, 기판 처리 장치(10)는 중앙에 육각형의 트랜스퍼 챔버(110)가 설치되고, 트랜스퍼 챔버(110)의 측면에는 프로세스 챔버(120)들이 연결되며, 전방에는 캐리어(140)가 장착되는 인덱스(130)가 구비되며, 인덱스(130)와 트랜스퍼 챔버(110) 사이에는 로드 락 챔버(150)가 구비된다.
트랜스퍼 챔버(110)는 기판 처리 장치(10)의 중앙에 위치하면서 복수 개의 챔버들(프로세스 챔버, 로드락 챔버)과는 각각 슬릿 밸브(200)를 통해서 연결된다. 트랜스퍼 챔버(110)는 기판이 챔버와 챔버를 이동하도록 하는 이동 공간을 이루며, 내부는 일정한 진공 상태를 유지하도록 한다. 트랜스퍼 챔버(110)의 중심에는 기판 반송 장치(112)가 배치되며, 이 기판 반송 장치(112)는 로드락 챔버(150), 프로세 스 챔버(120)간에 기판을 반송하기 위해 동작된다. 트랜스퍼 챔버(110)와 프로세스 챔버(120)는 각각 슬릿 밸브(200)에 의해 격리된다.
프로세스 챔버(120)는 다양한 기판 프로세싱 작동들을 수행하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 포토 레지스트를 제거하기 위해서 플라즈마를 이용하여 포토 레지스트를 제거하는 애싱(ashing) 챔버일 수 있고, 절연막을 증착시키도록 구성된 CVD(Chemical Vapor Deposition) 챔버일 수 있고, 인터커넥트 구조들을 형성하기 위해 절연막에 애퍼쳐(aperture)들이나 개구들을 에치하도록 구성된 에치 챔버일 수 있다. 또는 장벽(barrier) 막을 증착시키도록 구성된 PVD 챔버일 수 있으며, 금속막을 증착시키도록 구성된 PVD 챔버일 수 있다.
인덱스(130)는 기판 처리 장치(10)의 전방에 배치된다. 인덱스(130)는 기판들이 적재된 풉(front open unified pod, FOUP;일명 캐리어)(140)이 안착되는 그리고 풉(140)의 덮개를 개폐하는 3개의 풉 오프너(이하, 로드 포트라고도 함)(132)와, 대기압에서 동작되는 대기압 반송 로봇(134)을 포함한다. 풉(140)은 생산을 위한 일반적인 로트(lot)용 캐리어로써, 물류 자동화 장치(예를 들어, OHT, AGV, RGV)에 의하여 로드 포트에 안착된다. 인덱스(130)는 최근 300mm 웨이퍼 반송 장치로 많이 사용되는 설비 전방 단부 모듈(equipment front end module, 이하 EFEM) 또는 로드락 챔버라고 불리는 인터페이스이다.
대기압 반송 로봇(134)은 로드포트(132)와 로드락 챔버(150) 사이에서 기판을 반송하기 위해 동작할 수 있는 것이다. 대기압 반송 로봇(134)은 로드 포트(132)에 놓여진 풉(140)으로부터 일회 동작에 한 장의 기판을 반출하여 로드락 챔버(150)의 카세트(미도시됨)에 반입할 수 있는 암 구조를 갖는 로봇으로 구성될 수 있다. 인덱스(130)에 설치되는 대기압 반송 로봇(134)은 본 실시예에서 보여주는 암 구조의 방식 이외에도 통상적인 반도체 제조 공정에서 사용되는 다양한 로봇들이 사용될 수 있다. 예를 들어, 두 장의 기판을 하나의 암으로 핸들링 할 수 있는 더블 블레이드 구조의 암을 구비한 로봇이나, 2개 이상의 암을 구비한 로봇 또는 이들을 혼합적으로 채용한 로봇이 사용될 수 있다.
로드락 챔버(150)는 일측이 인덱스(130)에 접속되고, 타측은 트랜스퍼 챔버(110)와 접속된다. 로드락 챔버(150)는 트랜스퍼 챔버(110)의 기판 반송 장치(112)가 기판을 로딩 또는 언로딩하는 시기에 트랜스퍼 챔버(110)와 동일한(근접한) 진공분위기를 형성하며, 인덱스(130)로부터 미가공 기판을 공급받거나 이미 가공된 기판을 인덱스(130)로 반송시키게 될 때에는 대기압 상태로서 전환된다. 즉, 로드락 챔버(150)는 트랜스퍼 챔버(110)의 기압상태가 변화되는 것을 방지시키기 위해 그 자체적으로 진공 상태와 대기압 상태를 교차하면서 압력을 유지하게 되는 특징이 있다. 로드락 챔버(150)는 기판들이 임시 대기하는 카세트를 구비한다.
도 2는 도 1에 도시된 슬릿 밸브의 사시도이다. 도 3a 및 도 3b는 슬릿 밸브의 단면도이다.
도 2 내지 도 3b를 참조하면, 챔버간의 격리를 위한 슬릿 밸브(200)는 밸브 하우징(210), 메인 슬릿 도어(220) 그리고 메뉴얼 슬릿 도어(230)를 포함한다.
밸브 하우징(210)은 프로세스 챔버(120)와 연결되는 제1측벽(212)과, 트랜스퍼 챔버(110)와 연결되는 제2측벽(214) 그리고 상부 덮개(216)와 바닥 덮개(밑면에 해당;218)를 포함하는 박스 형상으로 이루어진다. 제1측벽(212)에는 기판의 이동 통로가 되는 제1개구(212a)가 형성되고, 제2측벽(214)에도 기판의 이동 통로가 되는 제2개구(214a)가 형성된다.
메인 슬릿 도어(220)는 메인 도어(222)와, 구동부(224)를 포함한다. 메인 도어(222)는 밸브 하우징(210) 내부에 위치되며, 제1측벽(212)과 마주하는 일면에 기밀을 위한 오링(223)이 설치된다. 메인 도어(222)는 밸브 하우징(210)의 바닥 덮개(218)를 관통하여 설치되는 샤프트(미도시됨)를 통해 구동부(224)와 연결된다. 구동부(224)는 메인 도어(222)의 상승/하강 동작을 위한 구동력을 제공하는 에어 실린더와 같은 구동장치이다. 메인 슬릿 도어(220)는 메인 도어(222)를 밸브 하우징(210) 내부에서 상승 또는 하강시킴으로써 제1개구(212a)를 차단하거나 이를 개방한다. 한편, 메인 슬릿 도어(220)는 정기적(또는 비정기적)으로 메인 도어(222)에 설치된 오링(223)을 교체할 필요가 있다. 메인 도어(222)에 설치된 오링(223)은 프로세스 챔버(120)의 열기, 유독성 가스등에 의해 노출됨으로써 부식되거나 열화되게 된다. 따라서, 프로세스 챔버(120)의 기밀 유지를 위해서는 오링(223)을 주기적 또는 비주기적으로 교체해야 한다. 메인 슬릿 도어(220)의 메인 도어(222)를 유지보수하는 정비작업을 위해 메뉴얼 슬릿 도어(230)가 사용된다.
메뉴얼 슬릿 도어(230)는 메인 도어(222)의 오링(223) 교체 작업등의 정비를 수행하기 전 트랜스퍼 챔버(110)와 통하는 제2개구(214a)를 차단하기 위한 것이다. 만약, 제2개구(214a)를 차단하지 않는다면, 메인 도어(222)의 정비 작업을 위해 해당 프로세스 챔버 뿐만 아니라 트랜스퍼 챔버(110)도 대기압과 동일한 압력이 되도 록 하는 벤팅을 실시해야 한다. 따라서, 정비가 필요한 메인 슬릿 도어(220)가 설치된 해당 프로세스 챔버(120) 뿐만 아니라 트랜스퍼 챔버(110)와 연결된 모든 프로세스 챔버 역시 공정 진행이 불가능하게 된다.
하지만, 본 발명에서는 메인 도어(222)의 오링(223) 교체 작업등의 정비를 수행하기 전 트랜스퍼 챔버(110)와 통하는 통로(제2개구;214a)를 차단하는 메뉴얼 슬릿 도어(230)를 갖는다.
메뉴얼 슬릿 도어(230)는 표현 그대로 작업자에 의해 제2개구(214a)를 차단하거나 이를 개방한다. 그 구성을 살펴보면, 메뉴얼 슬릿 도어(230)는 보조 도어(232), 샤프트(234), 손잡이(236)를 포함한다. 보조 도어(232)는 밸브 하우징(210) 내부에 위치되며, 제2측벽(214)과 마주하는 일면에 기밀을 위한 오링(233)이 설치된다. 보조 도어(232)는 밸브 하우징(210)의 바닥 덮개(218)를 관통하여 설치되는 샤프트(234)에 고정된다. 밸브 하우징(210)으로부터 노출되는 샤프트(234)는 진공 누설을 방지하기 위한 벨로우즈(239)에 의해 감싸여진다. 손잡이(236)는 샤프트(234)의 하단에 회전가능하게 설치된다. 손잡이(236)는 작업자가 그립할 수 있는 형상으로 이루어진다. 메뉴얼 슬릿 도어(230)는 작업자가 손잡이(236)를 잡고 위로 들어올리면(상승) 제2개구(214a)를 차단(밀폐)하게 된다. 여기서, 손잡이(236)를 잡고 있는 손을 놓으면 메뉴얼 슬릿 도어(230)가 자중에 의해 내려가게 됨으로, 밸브 하우징(210)의 바닥 덮개(218)에는 제2개구(214a)의 차단 위치로 상승된 손잡이(236)가 고정되는 고정부(219)가 제공된다. 고정부(219)는 손잡이(236)의 돌출부(236a)가 위치되는 걸림홈(219a)을 갖는다. 그리고, 손잡이(236) 는 고정부(219)에 고정되도록 회전된다.
한편, 밸브 하우징(210)의 바닥 덮개(218)에는 메뉴얼 슬릿 도어(230)가 제2개구(214a)를 차단한 상태임을 감지하는 스위치(240)가 설치된다. 스위치(240)는 손잡이(236)의 돌출부(236a)가 고정부(219)의 걸림홈(219a)에 걸리도록 회전되는 경우 손잡이(236)에 의해 스위칭된다. 스위치(240)의 스위칭 신호는 기판 처리 장치(10)의 제어기(미도시됨)로 제공된다.
도 4a 및 도 4b에는 손잡이가 고정부에 고정되는 것을 평면도로 보여주고 있다. 도 4a 및 4b에서와 같이, 손잡이(236)가 회전되면 돌출부(236a)가 고정부(219)의 걸림홈(219a)에 위치되면서 손잡이(236)가 밑으로 내려가는 것을 방지하게 된다. 또한, 도 3b와 같이 메뉴얼 슬릿 도어(230)는 밀폐시 샤프트(234)가 수직으로 위치하게 되며, 개방시에는 샤프트(234)의 축이 일정각도 경사지게 위치하게 된다(도 3a참조)
도 3a 및 도 3b는 메뉴얼 슬릿 도어의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
정상적으로 공정이 진행되는 동안에는 메인 슬릿 도어(220)가 프로세스 챔버(120)와 통하는 제1개구(212a)를 차단하거나 개방하게 되며, 메뉴얼 슬릿 도어(230)는 항상 제2개구(214a)를 개방한 상태에서 대기하게 된다. 그리고, 공정이 진행되는 도중, 특정 프로세스 챔버에 설치된 메인 슬릿 도어(220)의 오링(223)을 교체해야 하는 경우, 정비가 필요한 메인 슬릿 도어(220)가 설치된 해당 프로세스 챔버(120)만을 벤팅한 후 정비를 실시하게 된다. 이를 위해, 작업자는 메뉴얼 슬릿 도어(230)의 손잡이(236)를 잡고 들어올린 다음 손잡이(236)의 돌출부(236a)가 고 정부(219)의 걸림홈(219a)에 걸려 고정되도록 손잡이(236)를 돌린다. 이렇게 손잡이(236)의 고정이 완료되면, 보조 도어(232)가 제2개구(214a)를 밀폐한 상태를 유지하게 된다. 이렇게, 메인 도어(222)의 정비는 제2개구(214a)가 밀폐된 상태에서 실시하게 된다. 정비 과정은 프로세스 챔버(120)를 벤팅하고, 밸브 하우징(210)의 상부 덮개(216)를 개방한 후 메인 도어(222)의 오링(223) 교체등의 정비한 후 다시 상부 덮개(216)를 덮는다. 그리고 프로세스 챔버(120)를 펌핑한 후 메인 도어(222)를 닫고, 메뉴얼 슬릿 도어(230)를 개방하는 것으로 정비를 마친다.
이상 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 멀티 챔버형 기판 처리 장치의 전체 구성을 보여주는 도면이다.
도 2는 슬릿 밸브를 보여주는 도면이다.
도 3a 및 도 3b는 메뉴얼 슬릿 도어의 동작을 설명하기 위한 도면들이다.
도 4a 및 도 4b에는 손잡이가 고정부에 고정되는 것을 평면도로 보여주는 도면들이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 *
110 : 트랜스퍼 챔버 120 : 프로세스 챔버
130 : 인덱스 200 : 슬릿 밸브
210 : 밸브 하우징 220 : 메인 슬릿 도어
230 : 메뉴얼 슬릿 도어

Claims (12)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 챔버간의 격리를 위한 슬릿 밸브에 있어서:
    서로 마주보는 측벽에 형성되며, 기판 출입을 위한 제1개구와 제2개구를 갖는 밸브 하우징;
    상기 제1개구를 개폐하는 메인 슬릿 도어; 및
    상기 메인 슬릿 도어의 오링 교체시, 상기 제2개구를 밀폐하는 메뉴얼 슬릿 도어를 포함하되;
    상기 메뉴얼 슬릿 도어는
    상기 밸브 하우징 내부에 위치되는 그리고 상기 제2개구를 밀폐하는 보조 도어;
    상기 밸브 하우징의 밑면을 통해 결합되어 상기 보조도어와 연결되는 승강 샤프트; 및
    상기 승강 샤프트의 끝단에 결합되고, 작업자가 손으로 잡고 상기 승강 샤프트를 승강시키기 위한 그리고 상기 보조도어가 제2개구를 밀폐하도록 상기 승강 샤프트를 들어올렸을 때 상기 밸브 하우징의 밑면에 고정되는 손잡이를 포함하며,
    상기 밸브 하우징은 상기 손잡이가 고정되는 고정부를 포함하는 것을 특징으로 하는 슬릿 밸브.
  5. 챔버간의 격리를 위한 슬릿 밸브에 있어서:
    서로 마주보는 측벽에 형성되며, 기판 출입을 위한 제1개구와 제2개구를 갖는 밸브 하우징;
    상기 제1개구를 개폐하는 메인 슬릿 도어; 및
    상기 메인 슬릿 도어의 오링 교체시, 상기 제2개구를 밀폐하는 메뉴얼 슬릿 도어를 포함하되;
    상기 메뉴얼 슬릿 도어는
    상기 밸브 하우징 내부에 위치되는 그리고 상기 제2개구를 밀폐하는 보조 도어;
    상기 밸브 하우징의 밑면을 통해 결합되어 상기 보조도어와 연결되는 승강 샤프트; 및
    상기 승강 샤프트의 끝단에 결합되고, 작업자가 손으로 잡고 상기 승강 샤프트를 승강시키기 위한 손잡이를 포함하며,
    상기 손잡이는 상기 샤프트에 회전 가능하게 설치되며,
    상기 샤프트를 들어올린 상태에서 상기 손잡이를 돌리면 상기 밸브 하우징에 형성된 고정부에 고정되는 것을 특징으로 하는 슬릿 밸브.
  6. 제4항 또는 제5항에 있어서,
    상기 슬릿 밸브는
    상기 밸브 하우징의 밑면에 설치되며, 상기 손잡이의 위치를 감지하여 상기 메뉴얼 슬릿 도어의 밀폐 상태를 체크하는 스위치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 슬릿 밸브.
  7. 제4항 또는 제5항에 있어서,
    상기 슬릿 밸브는
    상기 메뉴얼 슬릿 도어의 밀폐 상태를 감지하기 위한 스위치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 슬릿 밸브.
  8. 제4항 또는 제5항에 있어서,
    상기 밸브 하우징의 밑면으로 노출되는 상기 샤프트는 벨로우즈에 의해 감싸여져 있는 것을 특징으로 하는 슬릿 밸브.
  9. 제4항 또는 제5항에 있어서,
    상기 메뉴얼 슬릿 도어의 샤프트는
    밀폐시 수직으로 위치하고, 개방시 일정각도 기울어지는 것을 특징으로 하는 슬릿 밸브.
  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 기판 처리 장치에 있어서:
    다각 형상으로 측면들을 갖는 그리고 그 중앙에는 기판 반송을 위한 반송장치가 배치되는 트랜스퍼 챔버;
    상기 트랜스퍼 챔버의 각 측면에 연결되는 프로세스 챔버;
    상기 트랜스퍼 챔버와 상기 프로세스 챔버간의 격리에 사용되는 슬릿 밸브를 포함하되;
    상기 슬릿 밸브는
    상기 프로세스 챔버와 통하는 제1개구와 상기 트랜스퍼 챔버와 통하는 제2개구를 갖는 밸브 하우징;
    상기 제1개구를 개폐하는 메인 슬릿 도어; 및
    상기 메인 슬릿 도어의 보수 작업시, 상기 제2개구를 밀폐하는 메뉴얼 슬릿 도어를 포함하며,
    상기 메뉴얼 슬릿 도어는
    상기 밸브 하우징 내부에 위치되는 그리고 상기 제2개구를 밀폐하는 보조 도어;
    상기 밸브 하우징의 밑면을 통해 결합되어 상기 보조도어와 연결되는 승강 샤프트; 및
    작업자가 상기 승강 샤프트를 승강시키도록 상기 승강 샤프트에 회전 가능하게 설치되는 손잡이를 갖으며, 상기 손잡이는 샤프트를 들어올린 상태에서 상기 손잡이를 돌리면 상기 밸브 하우징에 형성된 고정부에 고정되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
KR1020070138662A 2007-12-27 2007-12-27 슬릿 밸브 및 그것을 갖는 기판 처리 장치 KR100961467B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070138662A KR100961467B1 (ko) 2007-12-27 2007-12-27 슬릿 밸브 및 그것을 갖는 기판 처리 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070138662A KR100961467B1 (ko) 2007-12-27 2007-12-27 슬릿 밸브 및 그것을 갖는 기판 처리 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20090070601A KR20090070601A (ko) 2009-07-01
KR100961467B1 true KR100961467B1 (ko) 2010-06-08

Family

ID=41322118

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070138662A KR100961467B1 (ko) 2007-12-27 2007-12-27 슬릿 밸브 및 그것을 갖는 기판 처리 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100961467B1 (ko)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100187372B1 (ko) 1995-11-21 1999-10-01 김광호 멀티챔버형 반도체소자 제조설비
JP2003007623A (ja) 2001-06-22 2003-01-10 Ulvac Japan Ltd 真空処理装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100187372B1 (ko) 1995-11-21 1999-10-01 김광호 멀티챔버형 반도체소자 제조설비
JP2003007623A (ja) 2001-06-22 2003-01-10 Ulvac Japan Ltd 真空処理装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR20090070601A (ko) 2009-07-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8382088B2 (en) Substrate processing apparatus
US9472432B1 (en) Dedicated hot and cold end effectors for improved throughput
KR102599502B1 (ko) 측면 저장 포드들, 장비 전단부 모듈들, 및 기판들을 처리하기 위한 방법들
JP4916140B2 (ja) 真空処理システム
US6120229A (en) Substrate carrier as batchloader
KR101015228B1 (ko) 반도체소자 제조를 위한 멀티챔버 시스템 및 그 시스템에서의 기판 처리 방법
KR101530024B1 (ko) 기판 처리 모듈, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 기판 전달 방법
TW201901842A (zh) 薄板狀基板保持用指板及具備此指板的搬送機器人
KR20180111592A (ko) 기판 처리 장치
TW201714806A (zh) 真空鎖系統及其對基片的處理方法
CN105575848A (zh) 真空锁系统及基片处理方法
US20170154799A1 (en) Substrate transfer chamber and container connecting mechanism
WO2002078063A1 (en) Transfer chamber with side wall port
JP5926694B2 (ja) 基板中継装置,基板中継方法,基板処理装置
US6595370B2 (en) Apparatus and method for reducing contamination in a wafer transfer chamber
US20230282492A1 (en) Substrate processing system and substrate transfer apparatus and method
US20170309457A1 (en) Substrate processing apparatus
JP2018170347A (ja) ウェハー搬送装置及びウェハー搬送方法
KR100961467B1 (ko) 슬릿 밸브 및 그것을 갖는 기판 처리 장치
KR100916141B1 (ko) 얼라이너 챔버 및 그것을 구비한 멀티 챔버형 기판 처리 설비
KR101217516B1 (ko) 클러스터 툴
KR100781082B1 (ko) 기판 반송 장치 및 그것을 사용한 기판 처리 설비
KR100839187B1 (ko) 반도체 제조 설비의 트랜스퍼 챔버 및 그 챔버에서의 기판반송 방법
KR20080062220A (ko) 반도체소자 제조용 식각설비의 멀티챔버 시스템
KR20200093222A (ko) 웨이퍼 이송 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee