KR100959862B1

KR100959862B1 - Dual camera module

Info

Publication number: KR100959862B1
Application number: KR1020080092730A
Authority: KR
Inventors: 이국형; 김용구
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2008-09-22
Filing date: 2008-09-22
Publication date: 2010-05-27
Also published as: KR20100033725A

Abstract

본 발명은 듀얼 카메라 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a dual camera module.

본 발명의 듀얼 카메라 모듈은, 제1 기판; 상기 제1 기판의 상면에 장착되는 제1 카메라모듈; 상기 제1 기판의 배면에 설치된 쉴드캔; 상기 제1 기판의 일측으로 연성부를 통해 절접 가능하게 연장된 제2 기판; 및 상기 제2 기판 상에 실장되는 제2 카메라모듈;을 포함하며, 카메라 모듈의 틀어짐을 방지하고, 용이하게 영상 통신용 카메라 모듈의 위치 결정과 조립이 이루어지도록 하며, 상기 쉴드캔이 기판 배면의 그라운드와 접지됨에 따라 카메라모듈의 EMI 차폐가 이루어지는 장점이 있다.Dual camera module of the present invention, the first substrate; A first camera module mounted on an upper surface of the first substrate; A shield can installed on a rear surface of the first substrate; A second substrate foldably extended through the flexible portion to one side of the first substrate; And a second camera module mounted on the second substrate, wherein the camera module prevents the camera module from being misaligned and facilitates positioning and assembly of the camera module for video communication. As it is grounded with, there is an advantage that EMI shielding of the camera module is made.

기판, 연성부, 카메라모듈, 쉴드캔, 듀얼, 차폐 Board, Flexible, Camera Module, Shield Can, Dual, Shielded

Description

Dual camera module

본 발명은 듀얼 카메라 모듈에 관한 것으로서, 보다 자세하게는 영상 통신용 카메라 모듈이 기판의 배면에 설치된 쉴드캔(shield can)에 의해 위치가 고정되도록 함으로써, 카메라 모듈의 틀어짐을 방지하고 조립 성능이 향상되는 듀얼 카메라 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a dual camera module, and more particularly, the camera module for video communication is fixed to a position by a shield can installed on the back of the substrate, so that the camera module is prevented from twisting and the assembly performance is improved. It relates to a camera module.

현재 휴대폰 및 PDA 등과 같은 휴대용 단말기는 최근 그 기술의 발전과 더불어 단순한 전화기능 뿐만 아니라, 음악, 영화, TV, 게임 등의 기능이 추가된 카메라 모듈이 탑재되고 있으며, 30만 화소(VGA급, QCIF급)에서 현재 수백만 화소 이상의 고화소 중심으로 변화됨과 동시에 오토포커싱(AF), 광학 줌(OPTICAL ZOOM) 등과 같은 다양한 부가 기능의 구현으로 변화되고 있다. Currently, portable terminals such as mobile phones and PDAs are equipped with camera modules that have not only simple phone functions but also music, movies, TV, games, etc., with the development of the technology, and 300,000 pixels (VGA, QCIF). It is now changing from the center of high pixels to millions of pixels and the implementation of various additional functions such as auto focusing (AF) and optical zoom.

또한 무선 인터넷이 가능한 와이브로 칩의 탑재에 의해서 파일 전송이 가능한 시스템으로 발전됨에 따라 화상 통화가 가능해 졌으며, 이에 따라 화상 통화를 위한 동영상 촬영과 정지 화상 촬영이 가능한 듀얼 카메라(DUAL CAMERA)의 중요성 이 대두되고 있다. Also, with the development of the WiBro chip capable of wireless internet, the system has become possible to transfer files. Video calls are now possible. Accordingly, the importance of dual cameras that can capture video and still images for video calls has emerged. It is becoming.

일반적으로 이러한 듀얼 카메라를 구현하는데 있어서, 1.3 메가(MEGA) 이상의 고화소 카메라는 정지 화상을 촬영하기 위한 것으로 사용되고, VGA급 이하의 저화소 카메라는 화상 통화용으로 사용되고 있다. 그러나, 휴대용 단말기의 가격이 저가격화 시대로 이끌어져 가고 있는 가운데, 두 개의 카메라 모듈을 사용함에 있어서 그 비용 상승이 초래되고 있다. In general, in implementing such a dual camera, a 1.3 megapixel (MEGA) or higher high-pixel camera is used for taking still images, and a VGA or lower low-pixel camera is used for a video call. However, as the price of a portable terminal is leading to an era of low price, the cost of using two camera modules is increasing.

따라서, 하나의 카메라 모듈을 이용하여 고화소 촬영 기능과 일반 화상용 촬영 기능을 병합한 카메라의 사용방법이 고려되고 있다.Therefore, a method of using a camera in which a high pixel photographing function and a general image capturing function are merged using a single camera module is considered.

이러한 방법을 구현하기 위하여 한 쌍의 연성인쇄회로기판에 각각 저화소 카메라 모듈과 고화소 카메라 모듈을 탑재하거나, 하나의 연성인쇄회로기판에 저화소 카메라 모듈과 고화소 카메라 모듈을 동시에 장착하여 이동통신 단말기 내부에 탑재하여 서로 다른 신호에 의해서 작동되도록 하는 방식이 주로 사용되었으나, 이동통신 단말기 내부의 공간을 많이 차지하여 단말기 자체의 슬림화 및 소형화가 저해되는 단점이 있다.In order to implement such a method, a low pixel camera module and a high pixel camera module are mounted on a pair of flexible printed circuit boards, or a low pixel camera module and a high pixel camera module are simultaneously mounted on a flexible printed circuit board. The system is mainly used to operate by different signals, but occupies a lot of space inside the mobile communication terminal, and thus, slimming and miniaturization of the terminal itself are inhibited.

이러한 단점을 극복하기 위하여 일반적인 힌지 타입(HINGE TYPE)의 카메라 모듈을 이용하여 상기 단일 카메라를 회전하여 사용할 수 있으나(대한민국 특허공개 제2005-0091955호 및 제2004-0094133호 등), 이러한 타입의 카메라 모듈은 힌지의 실장을 위한 기구적인 제약을 받고 또한 수동전환의 불편함이 있다. 아울러, 화상 카메라의 특성상 LCD 창에 근접한 위치에 카메라 모듈이 탑재되도록 위치시켜야만 화상 통화시 상대방의 시선에 많이 어긋나지 않도록 할 수 있는 바, 일반적인 힌지 타입은 카메라 모듈의 장착 구조의 제약에 의해서 시선 처리가 다소 어려운 문제점이 지적되고 있다.In order to overcome this disadvantage, the single camera can be rotated and used using a general hinge type camera module (Korean Patent Publication Nos. 2005-0091955 and 2004-0094133, etc.), but such a type of camera The module is subject to mechanical constraints for mounting the hinge and also inconvenient of manual switching. In addition, due to the characteristics of the video camera, the camera module should be placed in a position close to the LCD window so that it does not deviate much from the other person's gaze during the video call. Somewhat difficult problems are pointed out.

한편, 이와 같은 문제점을 개선하기 위하여 도 1에 도시된 바와 같이 서로 다른 화소 또는 동일한 화소를 가지는 한 쌍의 카메라 모듈(1)이 그 입사부가 서로 반대 방향을 향하도록 장착됨에 있어, 도 1과 같이 전원 연결용 커넥터(3)가 장착된 하나의 기판(2) 상에 카메라 모듈(1)이 그 입사부가 반대 방향을 향하도록 장착될 수 있다.Meanwhile, in order to improve such a problem, as shown in FIG. 1, a pair of camera modules 1 having different pixels or the same pixel are mounted such that their incidence portions face opposite directions, as shown in FIG. 1. The camera module 1 may be mounted on one board 2 on which the connector 3 for power connection is mounted so that the incident part thereof faces in the opposite direction.

상기 도 1에 도시된 듀얼 카메라 모듈의 경우에는 하나의 기판(2)상에 부착된 두 개의 카메라 모듈(1)을 선택적으로 구동시키기 위하여 주로 SADDR 단자를 이용한 마스터(Master), 슬레이브(Slave)로 구분되는 카메라 모듈이 장착됨으로써, 상기 마스터측 카메라 모듈(1)이 온(ON) 상태일 때는 슬레이브측 카메라 모듈(1)은 오프(OFF) 상태로 유지되고, 상기 마스터측 카메라 모듈(1)이 오프일 때는 그 반대의 상태로 구동되도록 하는 구조가 주로 이용되고 있다.In the case of the dual camera module shown in FIG. 1, a master and a slave mainly use SADDR terminals to selectively drive two camera modules 1 attached to one substrate 2. When the camera module to be distinguished is mounted, the slave camera module 1 remains in an OFF state when the master camera module 1 is in an ON state, and the master camera module 1 is in an OFF state. In the case of the off state, a structure for driving in the opposite state is mainly used.

또한, 도 1에 도시된 카메라 모듈 장착 구조의 경우에는 각각의 커넥터(3)를 가지고 본체내의 메인기판 상에 각 기판(2)이 결합되어 상기 카메라 모듈(1)의 전기적 연결이 이루어지는 구조로써, 각각의 커넥터(3)를 통해 전기적 신호를 송출하는 인에이블(Enable) 단자를 이용하여 각 카메라 모듈(1)의 구동 선택이 이루어지게 된다.In addition, in the case of the camera module mounting structure shown in Figure 1 has a connector (3), each substrate 2 is coupled to the main board in the main body is a structure in which the electrical connection of the camera module (1), The drive selection of each camera module 1 is made by using an enable terminal for transmitting an electrical signal through each connector 3.

그러나, 도 1과 같은 형태의 듀얼 카메라 모듈도 이동통신 단말기 내에 적절 한 위치에 장착되기 위해서는 공간의 제약을 많이 받을 수 밖에 없고, 각 카메라 모듈(1)을 개별적으로 구동시키기 위한 전기적 신호를 송출하는 인에이블 단자가 구비되어야만 하는 단점이 있다.However, the dual camera module of FIG. 1 also has a lot of space limitation in order to be mounted at an appropriate position in the mobile communication terminal, and transmits an electrical signal for driving each camera module 1 individually. There is a disadvantage that the enable terminal must be provided.

따라서, 본 발명은 종래 듀얼 카메라 모듈에서 제기되고 있는 상기 제반 단점과 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 기판의 양면에 한 쌍의 카메라 모듈이 장착됨에 있어 기판의 배면에 설치된 쉴드 캔에 의해 영상 통신용 카메라 모듈의 위치가 고정됨으로써, 한 쌍의 카메라 모듈에 대한 위치 결정이 용이하고 카메라 모듈의 광축 틀어짐을 방지할 수 있도록 한 듀얼 카메라 모듈이 제공됨에 발명의 목적이 있다.Therefore, the present invention is to solve the above-mentioned disadvantages and problems raised in the conventional dual camera module, the camera module for video communication by a shield can installed on the back of the board in a pair of camera module is mounted on both sides of the substrate It is an object of the present invention to provide a dual camera module that is fixed to the position of the camera module to facilitate positioning of the pair of camera modules and to prevent optical axis shift of the camera module.

본 발명의 상기 목적은, 제1 기판과, 상기 제1 기판의 상면에 장착되는 제1 카메라모듈과, 상기 제1 기판의 배면에 설치된 쉴드캔과, 상기 제1 기판의 일측으로 연성부를 통해 절접 가능하게 연장된 제2 기판 및 상기 제2 기판 상에 실장되는 제2 카메라모듈을 포함하는 듀얼 카메라 모듈이 제공됨에 의해서 달성된다.The object of the present invention, the first substrate, the first camera module mounted on the upper surface of the first substrate, the shield can is provided on the rear surface of the first substrate and the incision through the flexible portion to one side of the first substrate It is achieved by providing a dual camera module comprising a second substrate possibly extended and a second camera module mounted on the second substrate.

상기 제1 기판은 인쇄회로기판으로 구성되어 일측으로 연성부를 통해 연결된 제2 기판이 연장 형성되며, 제1 기판의 타측으로 외부 기기 연결을 위한 커넥터 실장용 기판이 구비된다.The first substrate is formed of a printed circuit board, and the second substrate connected to the flexible part is extended to one side, and the other side of the first substrate is provided with a connector mounting substrate for connecting an external device.

또한, 상기 제2 기판 상에는 제2 카메라모듈이 장착되며, 상기 제1 기판과 제2 기판을 연결하는 연성부의 절첩에 의해서 상기 제1 기판에 실장된 제1 카메라모듈의 반대편에 제2 카메라모듈이 위치하도록 한다.In addition, a second camera module is mounted on the second substrate, and the second camera module is opposite to the first camera module mounted on the first substrate by folding the flexible part connecting the first substrate and the second substrate. Position it.

상기 제1 기판에 설치된 쉴드캔은 일측부가 개방된 개구부를 이루고, 상부는 일부가 개구된 개구홈이 형성되어 있는 바, 상기 개구홈의 내측면은 소정의 원호상 곡면으로 형성된다.The shield can installed on the first substrate forms an opening with one side open, and an upper portion of the shield can is formed with an opening. The inner surface of the opening can have a predetermined arc-shaped curved surface.

한편, 상기 제1 기판에서 연장된 제2 기판이 연성부의 절첩에 의해서 제1 기판의 배면측에 위치하게 되면, 상기 제2 기판에 장착된 제2 카메라모듈이 상기 쉴드캔의 내부로 삽입되어 위치가 고정된다.On the other hand, when the second substrate extending from the first substrate is located on the back side of the first substrate by folding the flexible portion, the second camera module mounted on the second substrate is inserted into the shield can and positioned Is fixed.

이때, 상기 제2 카메라모듈에 장착된 하우징의 상단부 외주면은 상기 쉴드캔의 상부에 형성된 개구홈의 내측면에 밀착 결합된다.At this time, the outer peripheral surface of the upper end of the housing mounted to the second camera module is closely coupled to the inner surface of the opening groove formed in the upper portion of the shield can.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 듀얼 카메라 모듈은 기판의 배면에 고정된 쉴드캔에 영상 통신용 카메라 모듈의 위치가 고정되도록 함에 따라 카메라 모듈의 틀어짐을 방지하고, 용이하게 영상 통신용 카메라 모듈의 위치 결정과 조립이 이루어지도록 하며, 상기 쉴드캔이 기판 배면의 그라운드와 접지됨에 따라 카메라모듈의 EMI 차폐가 이루어지는 장점이 있다.As described above, the dual camera module of the present invention prevents the camera module from being distorted as the position of the video communication camera module is fixed to the shield can fixed to the rear surface of the substrate, and easily determines the position of the video communication camera module. And assembling is performed, and EMI shielding of the camera module is performed as the shield can is grounded to the ground of the substrate back surface.

본 발명에 따른 듀얼 카메라 모듈의 상기 목적에 대한 기술적 구성을 비롯한 작용효과에 관한 사항은 본 발명의 바람직한 실시예가 도시된 도면을 참조한 아래의 상세한 설명에 의해서 명확하게 이해될 것이다.Matters concerning the operational effects including the technical configuration for the above object of the dual camera module according to the present invention will be clearly understood by the following detailed description with reference to the drawings showing preferred embodiments of the present invention.

먼저, 도 2는 본 발명에 따른 듀얼 카메라 모듈의 조립 전 사시도이고, 도 3은 본 발명에 따른 듀얼 카메라 모듈의 조립 후 사시도이며, 도 4는 본 발명에 따른 듀얼 카메라 모듈의 일부 확대 사시도이고, 도 5는 본 발명에 따른 듀얼 카메라 모듈의 일부 확대 단면도이다.First, Figure 2 is a perspective view before assembling the dual camera module according to the present invention, Figure 3 is a perspective view after assembling the dual camera module according to the present invention, Figure 4 is a partially enlarged perspective view of the dual camera module according to the present invention, 5 is a partially enlarged cross-sectional view of a dual camera module according to the present invention.

도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 의한 듀얼 카메라 모듈(100)은 일측 또는 양측으로 연성부(111)가 연장 형성된 제1 기판(110)과, 상기 제1 기판(110)의 양면에 장착된 제1 카메라모듈(120) 및 쉴드캔(130)과, 상기 제1 기판(110)에서 연장된 연성부(111)에 결합된 제2 기판(112)에 실장된 제2 카메라모듈(140)로 구성된다.As shown, the dual camera module 100 according to an embodiment of the present invention is mounted on both sides of the first substrate 110 and the flexible substrate 111 is formed to extend on one side or both sides, the first substrate 110 The first camera module 120 and the shield can 130, and the second camera module 140 mounted on the second substrate 112 coupled to the flexible part 111 extending from the first substrate 110. It consists of.

상기 제1 기판(110)은 일면에 회로 패턴과 다수의 패드가 형성된 인쇄회로기판으로 구성되며, 일측 또는 양측부에 하나 이상의 연성부(111)가 연장 형성된다.The first substrate 110 includes a printed circuit board having a circuit pattern and a plurality of pads formed on one surface thereof, and at least one flexible part 111 is formed on one side or both sides thereof.

또한, 상기 제1 기판(110)에서 연장된 연성부(111)의 단부측에는 제2 기판(112)과 커넥터 실장용 기판(113)이 일체로 연장 형성되며, 상기 제2 기판(112)의 상면에는 제2 카메라모듈(140)이 실장된다.In addition, a second substrate 112 and a connector mounting substrate 113 are integrally formed on an end side of the flexible part 111 extending from the first substrate 110, and an upper surface of the second substrate 112 is formed. The second camera module 140 is mounted.

상기 제1 기판(110)에는 일면에 제1 카메라모듈(120)이 조립되고, 상기 제1 기판(110)의 타면에는 금속 재질로 구성된 쉴드캔(130)이 고정 결합된다.The first camera module 120 is assembled to one surface of the first substrate 110, and the shield can 130 made of a metal material is fixedly coupled to the other surface of the first substrate 110.

이때, 상기 제1 카메라모듈(120)은 주로 정지 화상이 촬영되는 고화소의 메가(mega)급 카메라모듈로 구성되는 바, 상기 제1 기판(110) 상에 다수의 렌즈가 결합된 렌즈배럴과 하우징이 결합되어 장착되고, 상기 하우징과 렌즈배럴의 외측에 전자파 자단을 위한 금속 재질의 쉴드캔(121)이 복개되어 외부 또는 내부에서 발생되는 전자파의 차단이 이루어지도록 한다.In this case, the first camera module 120 is mainly composed of a high-megapixel mega camera module for capturing still images, and a lens barrel and a housing in which a plurality of lenses are coupled to the first substrate 110. Is coupled and mounted, the shield can 121 of the metallic material for electromagnetic wave magnetic field is covered outside the housing and the lens barrel to block the electromagnetic waves generated from the outside or inside.

또한, 상기 제1 기판(110)의 타면에 설치된 쉴드캔(130)은 일측부가 개방된 개구부(131)를 가지며, 상부에 상기 개구부(131)로 트인 구조의 개구홈(132)이 형성된다.In addition, the shield can 130 installed on the other surface of the first substrate 110 has an opening 131 having one side portion open, and an opening groove 132 having a structure opened to the opening 131 at the top thereof.

이때, 상기 개구홈(132)의 내측에는 원호상 곡면(133)이 형성되며, 상기 쉴드캔(130)은 제1 기판(110)의 배면에 형성된 그라운드(도면 미도시)와 접지되어 차폐 수단으로 구성됨이 바람직하다.In this case, an arc-shaped curved surface 133 is formed inside the opening groove 132, and the shield can 130 is grounded with a ground (not shown) formed on the rear surface of the first substrate 110 as a shielding means. Preferably configured.

한편, 상기 제1 기판(110)의 일측으로 연장된 연장부(111)의 단부측에는 인쇄회로기판으로 구성된 제2 기판(112)이 연장 형성되며, 상기 제2 기판(112) 상에 제2 카메라모듈(140)이 장착된다.On the other hand, a second substrate 112 made of a printed circuit board is formed on an end of the extension part 111 extending to one side of the first substrate 110, and a second camera is formed on the second substrate 112. Module 140 is mounted.

상기 제1 기판(110)과 연성부(111)를 통해 연결된 제2 기판(112)은 상기 연성부(111)의 절곡에 의해서 상기 제1 기판(110)과 제2 기판(112)의 배면이 맞닿도록 절첩되며, 상기 연성부(111)의 절첩에 의해서 도 2와 같은 형태로 듀얼 카메라 모듈(100)이 조립된다.The second substrate 112 connected to the first substrate 110 and the flexible part 111 has a rear surface of the first substrate 110 and the second substrate 112 by bending the flexible part 111. Folded to abut, the dual camera module 100 is assembled in the form as shown in Figure 2 by the folding of the flexible portion (111).

이때, 상기 제1 기판(110)에 고정된 쉴드캔(130)의 개구부(131)를 통해 제2 기판(112)에 결합된 제2 카메라모듈(140)이 삽입되며, 상기 쉴드캔(130)의 상부 개구홈(132)을 통해 제2 카메라모듈(140)의 렌즈배럴(142)이 상부로 돌출되게 결합된다.In this case, the second camera module 140 coupled to the second substrate 112 is inserted through the opening 131 of the shield can 130 fixed to the first substrate 110, and the shield can 130 is inserted into the shield substrate 130. The lens barrel 142 of the second camera module 140 is coupled to protrude upward through the upper opening groove 132.

여기서, 상기 제2 카메라모듈(140)을 구성하는 하우징(141)의 상단부는 그 원주면이 개구홈(132)의 곡면 내측면과 밀착되게 결합됨에 따라 상기 제2 카메라모듈(140)이 쉴드캔(130)의 내부의 정확한 위치에 고정될 수 있도록 한다.Here, the upper end of the housing 141 constituting the second camera module 140 is coupled to the circumferential surface in close contact with the curved inner surface of the opening groove 132, the second camera module 140 can shield It can be fixed to the correct position inside the 130.

즉, 상기 제2 카메라모듈(140)을 제1 카메라모듈(120)의 반대편의 제1 기판(110) 상에 정확한 위치에 고정되도록 하기 위해서는 상기 제2 카메라모듈(140)의 하우징(141) 상단부가 가지는 원주면의 곡률과 상기 쉴드캔(130)의 개구홈(132)에 형성된 원호상 곡면(133)의 곡률을 동일하게 형성함으로써, 상기 개구홈(132)의 원호상 곡면(133)에 제2 카메라모듈(140)의 하우징(141) 상단부가 밀착되도록 함이 바람직할 것이다.That is, in order to fix the second camera module 140 to the correct position on the first substrate 110 opposite to the first camera module 120, an upper end of the housing 141 of the second camera module 140. Has the same curvature of the circumferential surface and the curvature of the arcuate curved surface 133 formed in the opening groove 132 of the shield can 130, thereby providing a curvature of the arcuate curved surface 133 of the opening groove 132. 2 It will be preferable that the upper end of the housing 141 of the camera module 140 is in close contact.

이와 같이 구성된 본 실시예의 듀얼 카메라 모듈(100)은 상기 제1 카메라모듈(120)과 제2 카메라모듈(140)이 고화소의 메가(mega)급 카메라모듈과 저화소의 VGA급 카메라모듈로 구성되는 데, 제1 카메라모듈(120)을 통해 카메라 고유 기능의 정지 화상이 주로 촬영되고, 제2 카메라모듈(140)을 통해 영상 통신시의 동영상 촬영이 주로 이루어지게 된다.In the dual camera module 100 of the present embodiment configured as described above, the first camera module 120 and the second camera module 140 include a mega camera module of a high pixel and a VGA camera module of a low pixel. For example, still images of camera-specific functions are mainly taken through the first camera module 120, and moving images are mainly taken during video communication through the second camera module 140.

이때, 상기 제1 카메라모듈(120)과 제2 카메라모듈(140)의 결합 위치는 아래 도시된 도면을 비롯한 상세한 설명을 통해 일정한 위치로 한정되는 것은 아니고, 제1 기판(110)의 양면에 위치하되, 제1 기판(110)에 제1, 제2 카메라모듈(120)(140) 중 어느 하나의 카메라모듈이 쉴드캔(130)을 통해 고정되도록 하는 것만으로 본 실시예의 구현이 가능할 수 있을 것이다.At this time, the coupling position of the first camera module 120 and the second camera module 140 is not limited to a predetermined position through the detailed description including the drawings shown below, but located on both sides of the first substrate 110 However, only one of the first and second camera modules 120 and 140 of the camera module to the first substrate 110 to be fixed through the shield can 130 may be implemented in this embodiment. .

이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예들은 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이나, 이러한 치환, 변경 등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.Preferred embodiments of the present invention described above are disclosed for the purpose of illustration, and various substitutions, modifications, and changes within the scope without departing from the spirit of the present invention for those skilled in the art to which the present invention pertains. It will be possible, but such substitutions, changes and the like should be regarded as belonging to the following claims.

도 1은 종래 듀얼 카메라 모듈의 구성도.1 is a block diagram of a conventional dual camera module.

도 2는 본 발명에 따른 듀얼 카메라 모듈의 조립 전 사시도.Figure 2 is a perspective view before assembling the dual camera module according to the present invention.

도 3은 본 발명에 따른 듀얼 카메라 모듈의 조립 후 사시도.Figure 3 is a perspective view after assembling the dual camera module according to the present invention.

도 4는 본 발명에 따른 듀얼 카메라 모듈의 일부 확대 사시도.4 is a partially enlarged perspective view of a dual camera module according to the present invention;

도 5는 본 발명에 따른 듀얼 카메라 모듈의 일부 확대 단면도.5 is an enlarged partial cross-sectional view of a dual camera module according to the present invention;

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

110. 제1 기판 111. 연성부110. First substrate 111. Flexible part

112. 제2 기판 120. 제1 카메라모듈112. Second substrate 120. First camera module

130. 쉴드캔 140. 제2 카메라모듈130. Shield can 140. Second camera module

Claims

A first substrate;

A first camera module mounted on an upper surface of the first substrate;

A shield can installed on a rear surface of the first substrate;

A second substrate foldably extended through the flexible portion to one side of the first substrate; And

A second camera module mounted on the second substrate;

Dual camera module comprising a.

The method of claim 1,

The first camera and the second substrate is a dual camera module consisting of a printed circuit board.

The method of claim 1,

The first substrate has a flexible portion extending to one side or both sides, the dual camera module connected to the second substrate and the connector mounting substrate on the end side of the flexible portion.

The method of claim 1,

The first camera module is a dual camera module consisting of a mega camera module of a high pixel.

The method of claim 1,

The second camera module is a dual camera module consisting of a low-pixel VGA camera module.

The method of claim 1,

The shield can has an opening in which one side is opened, an opening groove is partially formed in an upper portion of the opening, and an inner surface of the opening groove is formed in an arcuate curved surface.

The method of claim 6,

The shield can is connected to the ground formed on the rear surface of the first substrate is a dual camera module configured as a shielding means.

The method of claim 6,

The circular arc-shaped curved surface formed on the inner surface of the opening groove, the dual camera module made of the same curvature as the outer peripheral surface of the upper end of the housing of the second camera module.

The method of claim 1,

A second substrate is folded through the flexible part extending from the first substrate so that the rear surface of the first substrate and the second substrate abuts the second camera module so as to be positioned opposite to the first camera module. 1. The dual camera module into which the second camera module is inserted into the shield can of the substrate.

The method of claim 7, wherein

Dual camera module that the outer peripheral surface of the upper end of the housing of the second camera module is in close contact with the circular arc inner surface of the opening groove.