KR100959826B1 - Process for manufacturing speaker module antenna using poron tape - Google Patents

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Abstract

본 발명은 포른 테이프를 이용한 스피커 모듈 안테나의 제조방법에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 스피커 모듈 안테나의 제조방법은, 삽입돌기 및 스피커 고정홈이 소정의 패턴으로 형성된 상부 프레임을 사출하여 성형하는 단계와 스피커 접지부가 소정의 패턴으로 형성된 하부 프레임을 사출하여 성형하는 단계와 상기 상부 프레임 밑면에 상기 하부 프레임을 적층하여 캐리어를 형성하는 단계와 상기 상부 프레임에 형성된 삽입돌기와 일대일 대응으로 결합하는 삽입홀이 형성된 금속안테나패턴의 방사체가 상기 캐리어 상부면에 소정의 패턴으로 적층되어 결합하는 단계와 상기 스피커 고정홈에 스피커 모듈을 고정하는 단계와 상기 스피커 고정홈에 소정의 패턴으로 포른 테이프를 부착하는 단계 및 상기 스피커 접지부에 소정의 패턴으로 포른 테이프를 부착하는 단계로 이루어진다.The present invention relates to a method of manufacturing a speaker module antenna using a foam tape, the method of manufacturing a speaker module antenna according to the present invention comprises the steps of: molding by injection molding the upper frame formed with a predetermined pattern and the insertion protrusion and the speaker fixing groove; Forming a carrier by injecting and molding a lower frame having a predetermined shape into a speaker pattern; forming a carrier by stacking the lower frame on the bottom of the upper frame; Stacking and coupling a radiator of a metal antenna pattern in a predetermined pattern on an upper surface of the carrier; fixing a speaker module to the speaker fixing groove; attaching a tape to the speaker fixing groove in a predetermined pattern; and The speaker ground in a predetermined pattern A step of attaching the tape.

따라서, 본 발명은 상부 프레임 및 하부 프레임이 적층되어 캐리어를 형성하고 상기 캐리어 및 금속안테나 패턴의 방사체가 적층되어 결합된 후에 스피커 모듈을 장착함으로써 상기 캐리어가 형성되는 공정 및 상기 캐리어에 상기 금속안테나 패턴의 방사체가 적층되어 결합되는 공정에서 발생하는 스피커 모듈의 단품 불량을 방지하는 효과가 있다.Accordingly, the present invention is a process in which the carrier is formed by mounting a speaker module after the upper frame and the lower frame are stacked to form a carrier and the radiators of the carrier and the metal antenna pattern are stacked and combined, and the metal antenna pattern on the carrier. There is an effect of preventing the defective unit of the speaker module generated in the process of the radiator is laminated and combined.

특히, 스피커 모듈에서 발생하는 음이 외부로 새어 나가는 것을 차단 하기위해 복잡한 본딩작업 없이 포른테이프를 부착함으로써 생산공정을 단순화하여 그에 따른 제조 공정을 간소화하고 생산성을 높이며 제조 비용이 절감되는 효과가 있다.In particular, by attaching a fore tape without complex bonding to block the sound from the speaker module from leaking to the outside, the production process is simplified, thereby simplifying the manufacturing process, increasing productivity, and reducing manufacturing costs.

포른 테이프, 스피커, 안테나, 초음파융착, 열 융착, 본딩 Forensic tape, speaker, antenna, ultrasonic welding, thermal welding, bonding

Description

포른 테이프를 이용한 스피커 모듈 안테나의 제조방법 {PROCESS FOR MANUFACTURING SPEAKER MODULE ANTENNA USING PORON TAPE}Manufacturing method of speaker module antenna using foam tape {PROCESS FOR MANUFACTURING SPEAKER MODULE ANTENNA USING PORON TAPE}

본 발명은 이동통신 단말기 내부에 형성되는 포른 테이프를 이용한 스피커 모듈 안테나의 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 포른 테이프를 이용하여 스피커에서 발생되는 음이 외부로 새어 나가는 것을 차단하는 포른 테이프를 이용한 스피커 모듈 안테나의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a speaker module antenna using a forensic tape formed inside the mobile communication terminal, and more particularly, using a forensic tape to prevent the sound generated from the speaker from leaking to the outside. It relates to a method for manufacturing a speaker module antenna.

종래의 스피커 모듈 안테나 제조 공정의 경우에는, 도 1a 내지 도 1c에 도시된 바와 같이, 삽입돌기(21)가 소정의 패턴으로 형성된 상부 프레임(20)을 사출하여 성형하고 스피커 접지부(41) 및 스피커 고정홀(42)이 소정의 패턴으로 형성된 하부 프레임(40)을 사출하고 성형하여 상기 하부 프레임(40)의 스피커 고정홀(42)에 스피커 모듈(30)을 고정한 다음 상기 상부 프레임(20)에 상기 하부 프레임(40)을 초음파융착 공정으로 적층하여 스피커 모듈(30)을 내부에 포함하는 캐리어(50)를 형성 하였다.상기 캐리어(50)가 형성되면 상기 스피커 고정홀(42)에 고정되는 스피커 모듈(30)의 외곽 주위로 형성되는 공간부 및 상기 스피커 접지부(41)를 관통하는 스피커 케이블(31)의 외곽 주위로 형성되는 공간부를 본드로 막아 주어 외부로 음이 새는 것을 차단 하였다. 본드가 마른 후에 상기 삽입돌기(21)에 일대일 대응되는 삽입홀(11)이 형성된 금속안테나패턴의 방사체(10)가 상기 캐리어(50)의 상부면에 열 융착 공정을 통하여 적층되어 결합됨으로써 제품이 완성 되었다.In the case of a conventional speaker module antenna manufacturing process, as shown in Figures 1a to 1c, the insertion protrusion 21 is molded by injection molding the upper frame 20 formed in a predetermined pattern, and the speaker ground portion 41 and The speaker fixing holes 42 are formed by injecting and molding the lower frame 40 having a predetermined pattern to fix the speaker module 30 to the speaker fixing holes 42 of the lower frame 40, and then the upper frame 20. The carrier 50 including the speaker module 30 therein was formed by stacking the lower frame 40 in an ultrasonic welding process. When the carrier 50 is formed, the carrier 50 is fixed to the speaker fixing hole 42. Spaces formed around the outer periphery of the speaker module 30 and spaces formed around the periphery of the speaker cable 31 penetrating the speaker ground part 41 were blocked with bonds to prevent leakage of sound to the outside. After the bond is dried, the radiator 10 of the metal antenna pattern in which the insertion hole 11 corresponding to the insertion protrusion 21 is formed is laminated and bonded to the upper surface of the carrier 50 through a thermal fusion process, thereby forming a product. It was completed.

그러나, 이와 같은 종래의 스피커 모듈 안테나의 제조공정은 초음파공정 및 열융착공정에서 스피커 케이블(31)이 단선 되거나 스피커 모듈(30)의 단품 불량이 발생하는 문제점이 있다. 또한, 상기 스피커 모듈(30)의 단품 불량에 따른 추가 검사 공정이 늘어나고 외부로 음이 새는 것을 차단하기 위해 복잡한 본딩작업을 하기 때문에 제조 기간이 지연되고 제조 공정이 복잡한 문제점이 있다.However, such a conventional manufacturing process of the speaker module antenna has a problem in that the speaker cable 31 is disconnected or a unit defect of the speaker module 30 occurs in an ultrasonic process and a heat fusion process. In addition, the additional inspection process according to the defective part of the speaker module 30 is increased, and the complicated bonding operation is performed to block the leakage of sound to the outside, so that the manufacturing period is delayed and the manufacturing process is complicated.

따라서, 본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명은 상부 프레임 및 하부 프레임이 적층되어 캐리어를 형성하고 상기 캐리어 및 금속안테나 패턴의 방사체가 적층되어 결합된 후에 스피커 모듈을 장착함으로써 상기 캐리어가 형성되는 공정 및 상기 캐리어에 상기 금속안테나 패턴의 방사체가 적층되어 결합되는 공정에서 발생하는 스피커 모듈의 단품 불량을 방지하는데 목적이 있다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above problems, the present invention is the upper frame and the lower frame is laminated to form a carrier and the carrier and the speaker by mounting the speaker module after the radiator of the metal antenna pattern is laminated and combined An object of the present invention is to prevent a defective product of a speaker module generated in a process of forming a carrier and a process of stacking and coupling a radiator of the metal antenna pattern to the carrier.

특히, 스피커 모듈에서 발생하는 음이 외부에 새어 나가는 것을 차단 하기위 해 복잡한 본딩작업 없이 포른테이프를 부착함으로써 생산공정을 단순화하여 그에 따른 제조 공정을 간소화하고 생산성을 높이며 제조 비용이 절감되는데 목적이 있다.In particular, the purpose is to simplify the production process by simplifying the production process by attaching the fore tape without complex bonding to block the sound from the speaker module from leaking to the outside. .

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 일실시예에 따른 포른 테이프를 이용한 스피커 모듈 안테나의 제조방법은 삽입돌기 및 스피커 고정홈이 소정의 패턴으로 형성된 상부 프레임을 사출하여 성형하는 단계와 스피커 접지부가 소정의 패턴으로 형성된 하부 프레임을 사출하여 성형하는 단계와 상기 상부 프레임 밑면에 상기 하부 프레임을 적층하여 캐리어를 형성하는 단계와 상기 상부 프레임에 형성된 삽입돌기와 일대일 대응으로 결합하는 삽입홀이 형성된 금속안테나패턴의 방사체가 상기 캐리어 상부면에 소정의 패턴으로 적층되어 결합하는 단계와 상기 스피커 고정홈에 스피커 모듈을 고정하는 단계와 상기 스피커 고정홈에 소정의 패턴으로 포른 테이프를 부착하는 단계 및 상기 스피커 접지부에 소정의 패턴으로 포른 테이프를 부착하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a method of manufacturing a speaker module antenna using a tape according to an embodiment of the present invention comprises the steps of: molding and inserting an upper frame in which an insertion protrusion and a speaker fixing groove are formed in a predetermined pattern and a speaker grounding part Forming a carrier by injecting and molding a lower frame formed in a pattern of the upper frame; forming a carrier by stacking the lower frame on the bottom of the upper frame; and inserting a hole formed in one-to-one correspondence with an insertion protrusion formed in the upper frame. Stacking and coupling a radiator in a predetermined pattern on an upper surface of the carrier; fixing a speaker module to the speaker fixing groove; attaching a tape to the speaker fixing groove in a predetermined pattern; To attach the tape to a predetermined pattern To step it characterized by comprising.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명은 상부 프레임 및 하부 프레임이 적층되어 캐리어를 형성하고 상기 캐리어 및 금속안테나 패턴의 방사체가 적층되어 결합된 후에 스피커 모듈을 장착함으로써 상기 캐리어가 형성되는 공정 및 상기 캐리 어에 상기 금속안테나 패턴의 방사체가 적층되어 결합되는 공정에서 발생하는 스피커 모듈의 단품 불량을 방지하는 효과가 있다. As described above, in the present invention, the carrier and the carrier are formed by mounting a speaker module after the upper frame and the lower frame are stacked to form a carrier, and the carrier and the metal antenna pattern radiator are stacked and combined. There is an effect of preventing a defective unit of the speaker module generated in the process of stacking and combining the radiator of the metal antenna pattern.

특히, 스피커 모듈에서 발생하는 음이 외부에 새어 나가는 것을 차단 하기위해 복잡한 본딩작업 없이 포른테이프를 부착함으로써 생산공정을 단순화하여 그에 따른 제조 공정을 간소화하고 생산성을 높이며 제조 비용이 절감되는 효과가 있다.In particular, by attaching the fore tape without complex bonding to block the sound from the speaker module leaking to the outside, the production process is simplified, thereby simplifying the manufacturing process, increasing productivity, and reducing the manufacturing cost.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 일실시예들을 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2a는 본 발명의 일실시예에 따른 제조방법에 따라 형성되는 스피커 모듈 안테나의 분해 사시도 이고 도 2b 및 도 2c는 도 2a에 의한 조립구조를 나타내는 스피커 모듈 안테나의 상부 및 하부 사시도 이다.Figure 2a is an exploded perspective view of a speaker module antenna formed in accordance with a manufacturing method according to an embodiment of the present invention, Figures 2b and 2c is a top and bottom perspective view of the speaker module antenna showing the assembly structure according to FIG.

도 2a 내지 도 2c에 도시된 바와 같이, 스피커 모듈 안테나는 금속안테나패턴으로 형성되는 방사체(100), 상부 프레임(200), 스피커 모듈(300)및 하부 프레임(400)을 포함하고 있으며, 상기 스피커 모듈 안테나는 상기 상부 프레임(200)과 상기 하부 프레임(400)이 적층되어 형성된 캐리어(500)의 상부면에 상기 방사체(100)가 적층되어 결합될 뿐만 아니라 상기 캐리어(500)의 소정위치에 상기 스피커 모듈(300) 및 상기 포른 테이프(600)가 부착되어 이루어진다..As shown in FIGS. 2A to 2C, the speaker module antenna includes a radiator 100, an upper frame 200, a speaker module 300, and a lower frame 400 formed of a metal antenna pattern. The module antenna is not only the radiator 100 is stacked and coupled to the upper surface of the carrier 500 formed by stacking the upper frame 200 and the lower frame 400, but also at a predetermined position of the carrier 500. The speaker module 300 and the four tapes 600 are attached to each other.

보다 상세하게는, 상기 금속안테나패턴으로 형성되는 방사체(100)는 상기 상부프레임(200)에 적층되어 결합되기 위한 삽입홀(110)이 소정의 패턴으로 형성되어 있으며 상기 상부 프레임은 상기 삽입홀(110)에 일대일 대응되는 삽입돌기(210) 및 상기 스피커 모듈(300)을 고정하기 위한 스피커 고정홈(220)이 소정의 패턴으로 형성되어 있다. In more detail, the radiator 100 formed of the metal antenna pattern has an insertion hole 110 formed in a predetermined pattern to be stacked and coupled to the upper frame 200, and the upper frame has the insertion hole ( The insertion protrusion 210 and the speaker fixing groove 220 for fixing the speaker module 300 in one-to-one correspondence are formed in a predetermined pattern.

또한, 상기 스피커 모듈(300)은 이동통신 단말기의 메인보드와 전기적으로 연결되기 위하여 스피커 케이블(310)이 형성되며 상기 스피커 고정홈(200)에 고정되기 위하여 양면테이프(320)가 부착된다.In addition, the speaker module 300 has a speaker cable 310 is formed to be electrically connected to the main board of the mobile communication terminal and a double-sided tape 320 is attached to be fixed to the speaker fixing groove (200).

또한, 상기 하부 프레임(400)은 상기 스피커 케이블(310)이 지나가는 관통홀을 포함하는 스피커 접지부(410)가 소정의 패턴으로 형성되어 있다.In addition, the lower frame 400 has a speaker ground portion 410 including a through hole through which the speaker cable 310 passes is formed in a predetermined pattern.

이와 같은 구성요소로 이루어진 스피커 모듈 안테나는 본 발명에 따라 상기 상부 프레임(200)및 상기 하부 프레임(400)이 초음파 융착 공정으로 적층되어 캐리어(500)를 형성하고 상기 방사체(100)가 상기 캐리어(500) 상부면에 열 융착 공정으로 적층되어 결합된다. 또한, 상기 스피커 모듈(300)을 상기 캐리어(500)의 상부면에 형성된 스피커 고정홈(220)에 고정시키고 상기 캐리어(500)의 상부면 및 하부면 소정 위치에 포른 테이프(600)를 부착하여 안테나 외부로 음이 새어 나가는 것을 차단한다.According to the present invention, the speaker module antenna including the above components is formed by stacking the upper frame 200 and the lower frame 400 by an ultrasonic fusion process to form a carrier 500, and the radiator 100 includes the carrier ( 500) is laminated and bonded to the upper surface by a heat fusion process. In addition, the speaker module 300 is fixed to the speaker fixing groove 220 formed on the upper surface of the carrier 500 and attached to the tape 600 to the predetermined position on the upper surface and the lower surface of the carrier 500 Prevents sound leaking out of the antenna.

따라서, 본 발명은 초음파 공정 및 열 융착 공정과정을 거친 다음에 스피커 모듈(300)을 장착함으로써 스피커 모듈(300)의 단품 불량이 발생하는 것을 방지하는 효과가 있다Therefore, the present invention has an effect of preventing the occurrence of a single unit failure of the speaker module 300 by mounting the speaker module 300 after the ultrasonic process and heat fusion process process.

도 3은 본 발명에 의한 포른 테이프(600)를 이용한 스피커 모듈 안테나의 제조 방법을 나타내는 도면이다.3 is a view showing a method of manufacturing a speaker module antenna using a foren tape 600 according to the present invention.

도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명에 의한 포른 테이프(600)를 이용한 스피커 모듈 안테나의 제조 방법은, 삽입돌기(210) 및 스피커 고정홈(220)이 소정의 패턴으로 형성된 상부 프레임(200)을 사출하여 성형하는 단계(S10)와 스피커 접지부(410)가 소정의 패턴으로 형성된 하부 프레임(400)을 사출하여 성형하는 단계(S20)와 상기 상부 프레임(200) 밑면에 상기 하부 프레임(400)을 적층하여 캐리어(500)를 형성하는 단계(S30)와 상기 상부 프레임에 형성된 삽입돌기(210)와 일대일 대응으로 결합하는 삽입홀(110)이 형성된 금속안테나패턴의 방사체(100)가 상기 캐리어(500) 상부면에 소정의 패턴으로 적층되어 결합하는 단계(S40)와 상기 스피커 고정홈(220)에 스피커 모듈(300)을 고정하는 단계(S50)와 상기 스피커 고정홈(220)에 소정의 패턴으로 포른 테이프(600)를 부착하는 단계(S60) 및 상기 스피커 접지부(410)에 소정의 패턴으로 포른 테이프(600)를 부착하는 단계(S70)로 이루어진다. As shown in FIG. 3, in the method of manufacturing the speaker module antenna using the porous tape 600 according to the present invention, the upper frame 200 in which the insertion protrusion 210 and the speaker fixing groove 220 are formed in a predetermined pattern is provided. Injection molding (S10) and the speaker grounding part 410 is a step of injection molding the lower frame 400 formed in a predetermined pattern (S20) and the lower frame 400 on the bottom of the upper frame 200 The carrier (100) of the metal antenna pattern is formed by stacking the carrier (S30) and the insertion hole 110 is formed in one-to-one correspondence with the insertion protrusion 210 formed in the upper frame (S30) (500) a step of stacking and coupling a predetermined pattern on the upper surface (S40) and fixing the speaker module 300 to the speaker fixing groove 220 (S50) and a predetermined in the speaker fixing groove 220 Attaching the fore tape 600 in a pattern (S 60) and attaching the folded tape 600 to the speaker grounding part 410 in a predetermined pattern (S70).

상기의 스피커 모듈 안테나의 제조방법을 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the manufacturing method of the speaker module antenna will be described in detail.

상기 단계 S10 및 상기 단계 S20은 소정의 패턴으로 제작된 사출금형에 의해 상기의 상부 프레임(200) 및 하부 프레임(400)을 사출하여 성형하는 단계이다.The step S10 and the step S20 is a step of injection molding the upper frame 200 and the lower frame 400 by the injection mold produced in a predetermined pattern.

또한, 상기 단계 S30은 사출하여 형성된 상기의 상부 프레임(200)및 하부 프레임(400)을 가조립하고 상기 상부 프레임(200) 밑면에 상기 하부 프레임(400)을 초음파융착 공정으로 적층하여 상기 캐리어(500)를 형성하는 단계이다.In addition, the step S30 is pre-assembled the upper frame 200 and the lower frame 400 formed by injection and the lower frame 400 is laminated on the bottom of the upper frame 200 by the ultrasonic welding process to the carrier 500 ) To form.

이때, 상기 상부 프레임(200)은 상기 캐리어(500)의 상부에 형성되고 상기 하부 프레임(400)은 상기 캐리어(500)의 하부에 형성된다.In this case, the upper frame 200 is formed on the upper portion of the carrier 500 and the lower frame 400 is formed on the lower portion of the carrier 500.

또한, 상기 단계 S40은 금속안테나패턴의 상기 방사체(100)가 상기 캐리어(500)의 상부면에 열융착 공정으로 적층되어 소정의 패턴으로 결합되는 과정이다In addition, the step S40 is a process in which the radiator 100 of the metal antenna pattern is laminated on the upper surface of the carrier 500 by a heat fusion process and combined in a predetermined pattern.

상기 단계 S50은 상기 캐리어(500)의 상부면에 형성된 스피커 고정홈(220)에 스피커 모듈(300)를 고정하는 과정이며 상기 스피커 모듈(300)의 배면에 양면테이프를 부착, 또는 상기 스피커 모듈(300)을 상기 스피커 고정홈(220)에 억지끼움 중 어느 하나의 방법으로 고정한다.The step S50 is a process of fixing the speaker module 300 to the speaker fixing groove 220 formed on the upper surface of the carrier 500 and attaching a double-sided tape to the back of the speaker module 300, or the speaker module ( 300 is fixed to the speaker fixing groove 220 by any one method of interference fit.

한편, 상기 단계 S60 및 상기 단계 S70은 상기 스피커 모듈(300)에서 발생되는 음이 외부로 새어 나가는 것을 차단하기 위하여 상기 캐리어(500)의 소정 위치에 포른 테이프(600)를 부착하는 과정으로 이루어진다.On the other hand, the step S60 and the step S70 consists of attaching the forte tape 600 to a predetermined position of the carrier 500 in order to block the sound generated from the speaker module 300 to leak out.

상기 단계 S60 및 상기 단계 S70을 좀더 상세히 설명하면 다음과 같다.The step S60 and step S70 will be described in more detail as follows.

먼저 도 4는 본 발명의 일실시예에 따라 상기 단계 S60 및 상기 단계 S70에서 사용되는 포른 테이프(600)의 적층 구조도이다.First, FIG. 4 is a laminated structure diagram of the four tapes used in the step S60 and step S70 according to an embodiment of the present invention.

도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명에서 사용되는 포른 테이프(600)는 포른(610)과 상기 포른(610)의 일측면에 형성되는 접착층(620)이 적층되어 이루어진다.As shown in FIG. 4, the foam tape 600 used in the present invention is formed by stacking the pores 610 and an adhesive layer 620 formed on one side of the pores 610.

상기 포른(610)은 고밀도 발포 우레탄 폼으로 미세하고 균일한 셀을 가진 발포체이다. The horn 610 is a foam having a fine and uniform cell in a high-density foam urethane foam.

상기 포른(610)과 접착층(620)으로 이루어진 상기 포른 테이프(600)는 상기 스피커 모듈(300)에서 발생되는 음이 새어 나가는 것을 차단하는 역할을 한다.The fore tape 600 formed of the fore 610 and the adhesive layer 620 serves to block leakage of sound generated from the speaker module 300.

따라서, 본 발명은 스피커 모듈(300)에서 발생하는 음이 외부에 새어 나가는 것을 차단하기 위하여 복잡한 본딩 작업을 하는 대신 포른 테이프(600)를 부착함으로써 생산공정을 단순화하여 그에 따른 제조 공정을 간소화하고 생산성을 높이며 제조 비용이 절감되는 효과가 있다Therefore, the present invention simplifies the production process by attaching the tape tape 600 instead of performing complicated bonding operations in order to block the sound generated by the speaker module 300 from leaking to the outside, thereby simplifying the manufacturing process and productivity. Increase manufacturing cost and reduce manufacturing costs

다음은 상기 단계 S60 및 상기 단계 S70에서 음이 새어 나가는 것을 차단하기 위하여 포른 테이프(600)가 부착되는 과정에 대해 좀더 상세히 설명한다.Next will be described in more detail the process in which the foren tape 600 is attached to block the leakage of sound in the step S60 and step S70.

도 5a 및 도 5b는 스피커 모듈 안테나의 상부 및 하부에서 포른 테이프가 결합되는 구조를 나타내는 구성도이다.5A and 5B are diagrams illustrating a structure in which a fore tape is coupled to an upper portion and a lower portion of a speaker module antenna.

도 5a에 도시된 바와 같이, 상기 포른 테이프(600)는. 상기 스피커 고정홈(220)에 고정된 상기 스피커 모듈(300)의 외곽 주위로 형성되는 공간부에 부착 된다.As shown in FIG. 5A, the fore tape 600. It is attached to a space formed around the outer periphery of the speaker module 300 fixed to the speaker fixing groove 220.

이때, 포른 테이프(600)가 부착될 수 있도록 상기 스피커 모듈(300)과 상기 캐리어(500)의 높이가 동일한 것이 바람직하다. At this time, it is preferable that the height of the speaker module 300 and the carrier 500 is the same so that the four tapes 600 can be attached.

또한, 도 5b에 도시된 바와 같이 상기 캐리어(500)의 하부면에 형성되는 상기 스피커 접지부(410)를 관통하는 스피커 케이블(310)의 외곽 주위로 형성되는 공간부에 포른 테이프(600)를 부착한다.In addition, as illustrated in FIG. 5B, the tape 600 surrounded by the space portion formed around the periphery of the speaker cable 310 penetrating through the speaker ground portion 410 formed on the lower surface of the carrier 500 is formed. Attach.

상기와 같이 본 발명은 상부 프레임 및 하부 프레임이 적층되어 캐리어를 형성하고 상기 캐리어 및 금속안테나 패턴의 방사체가 적층되어 결합된 후에 스피커 모듈을 장착함으로써 상기 캐리어가 형성되는 공정 및 상기 캐리어에 상기 금속안테나 패턴의 방사체가 적층되어 결합되는 공정에서 발생하는 스피커 모듈의 단품 불량 발생을 방지하는 효과가 있다.As described above, the present invention provides a process of forming a carrier by mounting a speaker module after the upper frame and the lower frame are stacked to form a carrier, and after the radiator of the carrier and the metal antenna pattern are laminated and combined, and the metal antenna on the carrier. There is an effect of preventing the occurrence of defective single components of the speaker module generated in the process of stacking the radiators of the pattern.

특히, 스피커 모듈에서 발생하는 음이 외부에 새어 나가는 것을 차단 하기위해 복잡한 본딩작업 없이 포른테이프를 부착함으로써 생산공정을 단순화하여 그에 따른 제조 공정을 간소화하고 생산성을 높이며 제조 비용이 절감되는 효과가 있다.In particular, by attaching the fore tape without complex bonding to block the sound from the speaker module leaking to the outside, the production process is simplified, thereby simplifying the manufacturing process, increasing productivity, and reducing the manufacturing cost.

지금까지 본 발명에 대해서 상세히 설명하였으나, 그 과정에서 언급한 실시예는 예시적인 것일 뿐이며, 한정적인 것이 아님을 분명히 하고, 본 발명은 이하의 특허청구범위에 의해 제공되는 본 발명의 기술적 사상이나 분야를 벗어나지 않는 범위내에서, 균등하게 대처될 수 있는 정도의 구성요소 변경은 본 발명의 범위에 속한다 할 것이다.The present invention has been described in detail so far, but the embodiments mentioned in the process are only illustrative and are not intended to be limiting, and the present invention is provided by the following claims and the technical spirit and field of the present invention. Within the scope not departing from the scope of the present invention, changes in the components that can be coped evenly will fall within the scope of the present invention.

도 1a는 종래 스피커 모듈 안테나의 분해 사시도Figure 1a is an exploded perspective view of a conventional speaker module antenna

도 1b 내지 도 1c는 도 1a에 의한 스피커 모듈 안테나의 조립구조를 나타내는 상부 및 하부 사시도1B to 1C are top and bottom perspective views illustrating an assembly structure of the speaker module antenna shown in FIG. 1A.

도 2a는 본 발명의 일실시예에 따른 스피커 모듈 안테나의 분해 사시도 Figure 2a is an exploded perspective view of a speaker module antenna according to an embodiment of the present invention

도 2b 내지 도 2c는 도 2a에 의한 스피커 모듈 안테나의 조립구조를 나타내는 상부 및 하부 사시도2b to 2c is a top and bottom perspective view showing the assembly structure of the speaker module antenna according to Figure 2a

도 3는 본 발명의 일실시예에 따른 포른 테이프를 이용한 스피커 모듈안테나의 제조방법3 is a method of manufacturing a speaker module antenna using a foren tape according to an embodiment of the present invention

도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 포른 테이프의 적층 구조도4 is a laminated structure diagram of a foren tape according to an embodiment of the present invention

도 5a 및 도 5b는 본 발명의 일실시예에 따른 스피커 모듈 안테나의 상부 및 하부에서 포른 테이프가 결합되는 구조를 나타내는 구성도5a and 5b is a block diagram showing a structure in which the fore tape is coupled to the upper and lower portions of the speaker module antenna according to an embodiment of the present invention

* 주요 도면부호에 대한 설명 ** Description of the main drawing codes *

10, 100 : 방사체 11, 110 : 삽입홀10, 100: radiator 11, 110: insertion hole

20, 200 : 상부 프레임 21, 210 : 삽입돌기20, 200: upper frame 21, 210: insertion protrusion

220 : 스피커 고정홈 30, 300 : 스피커 모듈220: speaker fixing groove 30, 300: speaker module

31, 310 : 스피커 케이블 320 : 양면테이프31, 310: Speaker cable 320: Double-sided tape

40, 400 : 하부 프레임 41,410 : 스피커 접지부 40, 400: Lower frame 41,410: Speaker ground portion

42 : 스피커 고정홀 50, 500 : 캐리어 42: speaker fixing hole 50, 500: carrier

600 : 포른 테이프 600: fore tape

Claims (6)

삽입돌기 및 스피커 고정홈이 소정의 패턴으로 형성된 상부 프레임을 사출하여 성형하는 단계와;Injecting and molding an upper frame in which the insertion protrusion and the speaker fixing groove are formed in a predetermined pattern; 스피커 접지부가 소정의 패턴으로 형성된 하부 프레임을 사출하여 성형하는 단계와;Injecting and molding a lower frame having a speaker ground portion formed in a predetermined pattern; 상기 상부 프레임 밑면에 상기 하부 프레임을 적층하여 캐리어를 형성하는 단계와;Stacking the lower frame on the bottom of the upper frame to form a carrier; 상기 상부 프레임에 형성된 삽입돌기와 일대일 대응으로 결합하는 삽입홀이 형성된 금속안테나패턴의 방사체가 상기 캐리어 상부면에 소정의 패턴으로 적층되어 결합하는 단계와 ;Stacking and coupling a radiator of a metal antenna pattern having an insertion hole formed in one-to-one correspondence with an insertion protrusion formed in the upper frame in a predetermined pattern on the upper surface of the carrier; 상기 스피커 고정홈에 스피커 모듈을 고정하는 단계와;Fixing a speaker module to the speaker fixing groove; 상기 스피커 고정홈에 소정의 패턴으로 포른 테이프를 부착하는 단계; 및Attaching a tape to the speaker fixing groove in a predetermined pattern; And 상기 스피커 접지부에 소정의 패턴으로 포른 테이프를 부착하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 포른 테이프를 이용한 스피커 모듈 안테나의 제조방법.A method of manufacturing a speaker module antenna using a forensic tape, characterized in that the step of attaching a forensic tape in a predetermined pattern to the speaker ground. 청구항 1에 있어서, 상기 상부 프레임에 상기 하부 프레임을 적층하여 형성된 캐리어는,The method of claim 1, wherein the carrier formed by stacking the lower frame on the upper frame, 상기 상부 프레임에 상기 하부 프레임을 초음파융착 공정으로 적층하여 형성 되는 것을 특징으로 하는 포른 테이프를 이용한 스피커 모듈 안테나의 제조방법.The manufacturing method of the speaker module antenna using a tape, characterized in that the upper frame is formed by laminating the lower frame by ultrasonic welding process. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 삽입돌기와 일대일 대응되는 삽입홀이 형성된 금속안테나패턴의 방사체는,The radiator of claim 1 or 2, wherein the radiator of the metal antenna pattern having the insertion hole corresponding to the insertion protrusion one to one, 상기 캐리어 상부면에 열융착 공정으로 적층되어 결합되는 것을 특징으로 하는 포른 테이프를 이용한 스피커 모듈 안테나의 제조방법.Method of manufacturing a speaker module antenna using a foren tape, characterized in that the carrier is laminated and bonded to the upper surface of the carrier bonding process. 청구항 1에 있어서, 상기 스피커 고정홈에 스피커 모듈을 고정하는 단계에서,The method of claim 1, wherein in the fixing of the speaker module to the speaker fixing groove, 상기 스피커 모듈의 배면에 양면테이프를 부착하여 상기 스피커 고정홈에 부착, 또는 상기 스피커 모듈을 상기 스피커 고정홈에 억지끼움 중 어느 하나의 방법으로 고정하는 것을 특징으로 하는 포른 테이프를 이용한 스피커 모듈 안테나의 제조방법.A double-sided tape is attached to the rear surface of the speaker module to attach to the speaker fixing groove, or to fix the speaker module to the speaker fixing groove by any one method. Manufacturing method. 청구항 1에 있어서, 상기 스피커 고정홈에 소정의 패턴으로 부착되는 포른 테이프는,The method of claim 1, wherein the tape is attached to the speaker fixing groove in a predetermined pattern, 상기 스피커 고정홈에 고정된 상기 스피커 모듈의 외곽 주위로 형성되는 공 간부에 부착되는 것을 특징으로 하는 포른 테이프를 이용한 스피커 모듈 안테나의 제조방법.The method of manufacturing a speaker module antenna using a fore tape, characterized in that attached to the space formed around the outer periphery of the speaker module fixed to the speaker fixing groove. 청구항 1 또는 청구항 5에 있어서, 상기 스피커 접지부에 소정의 패턴으로 부착되는 포른 테이프는, 상기 스피커 접지부를 관통하는 스피커 케이블의 외곽 주위로 형성되는 공간부에 부착되는 것을 특징으로 하는 포른 테이프를 이용한 스피커 모듈 안테나의 제조방법.The method of claim 1 or claim 5, wherein the speaker tape attached to the speaker ground portion in a predetermined pattern is attached to the space portion formed around the outer periphery of the speaker cable passing through the speaker ground portion Method of manufacturing a speaker module antenna.
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