KR100958354B1 - 휴대용 단말기의 키패드 조명용 광도파로 필름 - Google Patents

휴대용 단말기의 키패드 조명용 광도파로 필름 Download PDF

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Abstract

스크래치 및 오염 등으로 인한 계면에서의 광손실을 줄일 수 있어 휘도 특성이 향상된 휴대용 단말기의 키패드 조명용 광도파로 필름 및 그 제조방법이 개시된다. 본 발명의 일 측면에 따르면, 측면 광원으로부터의 입사광을 전달하는 투명 수지층과; 상기 투명 수지층의 적어도 한면에 위치하는 보호층과; 상기 투명 수지층 또는 보호층에 각인되어 입사광의 전달 방향을 광도파로 필름 상부에 위치한 키패드(3) 방향으로 변환하는 광산란 패턴(2);을 포함하는 휴대용 단말기의 키패드 조명용 광도파로 필름을 제공할 수 있다.
광도파로, 휴대용 단말기, 키패드, 휴대폰 조명, 필름

Description

휴대용 단말기의 키패드 조명용 광도파로 필름 {Light waveguide films of keypads in mobile devices}
본 발명은 휴대 단말기의 키패드 조명용 광도파로 필름에 관한 것이다.
휴대폰 단말기 키패드의 조명에 있어서, LED를 광원으로 하는 종래의 직접조명 방식은 인쇄회로기판의 전면에 설치된 다수의 상면 발광 LED가 발광하여 키패드를 조명한다. 이러한 직접조명 방식은 LED의 위치에 따라 키패드의 휘도가 불균일하며, LED의 수가 늘어남에 따라 전력 소모량이 많아 배터리의 사용시간을 단축시킬 수 있는 문제가 있다.
다른 키패드 조명 방식으로서 EL 발광 방식이 있는데, 상기 EL 발광 방식의 키패드 조명은 다수의 LED를 발광원으로 하는 직접 조명 방식에 비해 박막화가 가능하고, 낮은 소비전력 등의 장점을 가진다(특허문헌 1 참조). 그러나 상기 EL 방식 발광 키패드는 키가 눌러짐에 따른 지속적인 가압, 충격으로 파손의 위험이 높고 내습성이 떨어져, 내구성이 좋지 않다. 또한, EL 시트는 LED에 비해 수명이 짧 고 LCD 모듈에 전기적 노이즈를 발생시키며, 낮은 휘도, 높은 제작 비용 등의 단점이 있다.
이러한 문제점을 해결하기 위한 간접조명 방식으로 광도파로 방식이 제안되고 있는데(특허문헌 2 참조), 광도파로 방식은 빛의 전반사 원리를 이용하여 광도파로 필름을 통해 빛을 전달하고, 정밀하게 가공된 광산란 패턴을 통해 균일한 휘도 분포를 얻는다.
상기 광도파로 방식의 한 예로서 폴리카보네이트(PC) 또는 폴리 에틸렌 테레프탈레이트(PET) 재질의 광도파로 필름이 제안되었다(특허문헌 3 참조). 그러나, 이와 같은 종래의 단일 수지의 광도파로 필름은 키패드가 눌려짐에 따른 지속적인 가압과 충격으로 인해 변형이 잘 되며 스크래치가 발생하기 쉽다. 또한, 공기 중의 먼지로 인해 표면이 손상된다. 상기 이유로 광도파로 필름 내부에서 빛이 잘 전달되지 못하고 손실되어 휘도가 떨어지는 문제점이 있다.
[특허문헌 1]
공개특허 10-2007-0061756
[특허문헌 2]
등록실용 20-0430863
[특허문헌 3]
등록특허 10-0649484
상기 단일 수지층을 가지는 광도파로 필름의 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 광도파로 필름의 다층 구조를 통해 휘도 특성을 향상시킬 수 있는 휴대용 단말기의 키패드 조명용 광도파로 필름을 제공하는 것을 목적으로 한다.
이를 위하여, 본 발명에서는 빛의 주전달 통로인 투명 수지층의 적어도 한면에 이종(異種)의 수지 보호층을 형성하여, 계면에서의 광손실을 감소시키는 다층 구조를 형성하고자 한다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여,
본 발명의 일 측면에 따르면,
휴대용 단말기의 키패드를 조명하기 위하여,
측면 광원으로부터의 입사광을 전달하는 투명 수지층(11)과;
상기 투명 수지층의 적어도 한면에 위치하는 보호층(12)과;
상기 투명 수지층 또는 보호층에 각인되어 입사광의 전달 방향을 광도파로 필름 상부에 위치한 키패드(3) 방향으로 변환하는 광산란 패턴(2);을 포함하는 광 도파로 필름(10)을 제시할 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 일 측면에 따르면,
투명 수지층 및 상기 투명 수지층의 적어도 한 면에 위치하는 보호층을 다층 압출 성형에 의하여 적층하는 단계; 및
상기 투명 수지층 또는 보호층에 광산란 패턴을 부여하는 단계;를 포함하는,휴대용 단말기의 키패드 조명용 광도파로 필름의 제조방법을 제시할 수 있다.
이하, 본 발명을 도면을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다.
본 발명의 광도파로 필름은 측면 광원으로부터의 입사광을 전달하는 투명 수지층(11)과; 상기 투명 수지층의 적어도 한면에 위치하는 보호층(12)과; 상기 투명 수지층 또는 보호층에 각인되어 입사광의 전달 방향을 광도파로 필름 상부에 위치한 키패드(3) 방향으로 변환하는 광산란 패턴(2)을 포함한다.
상기 투명 수지층(11)은 광원(4)으로부터의 빛을 전달하는 주통로가 되는 박막의 필름으로서 50~200㎛의 두께를 가질 수 있다. 두께가 50㎛ 미만일 경우 너무 얇기 때문에 광도파로 필름 내부로 들어가는 빛이 적어 키패드(3)의 휘도가 너무 낮아지며, 200㎛를 넘을 경우 전체 키패드의 두께가 커져 최근 요구되는 휴대폰의 박형화 경향에 바람직하지 않다.
보호층(12)은 투명 수지층(11)의 표면에 스크래치가 발생되거나, 먼지로 오염되는 것을 보호하는 역할을 한다. 따라서, 투명 수지층의 내부에서 전반사 원리 로 전달되는 빛의 외부 유출을 감소시켜 키패드의 휘도가 높아지는 효과를 가져오게 한다.
상기 보호층(12)은 투명 수지층(11)의 적어도 한면에 위치하며(도 2는 보호층이 투명 수지층의 양쪽면에 형성된 실시예를 보여준다), 보호층의 두께는 5~50㎛인 것이 바람직하다. 보호층의 두께가 5㎛보다 작으면, 광도파로 필름의 수지층간 두께 차이로 인해 제조 과정에서 계면 불안정 현상이 발생할 뿐만 아니라 표면 보호 기능을 하지 못하고, 50㎛를 넘을 경우 전체 키패드의 두께가 커진다.
광산란 패턴(2)은 투명 수지층 또는 보호층의 내부로 전달되는 빛의 방향을 광도파로 필름 상부에 위치한 키패드(3) 방향으로 변환한다. 이것은 투명 수지층 또는 보호층에 각인되며, 입사광의 전부 또는 일부의 전달 방향을 수지층의 법선 방향을 기준으로 20도 이내의 임의의 방향으로 난반사시키는 역할을 한다.
상기 광산란 패턴의 모양은 특별히 제한되지 않으며, 도 3에 나타난 바와 같이, 광원과 가까운 부분은 소하게 형성하고, 광원에서 먼 부분은 상대적으로 밀하게 형성함으로써 전체적으로 키패드의 균일한 휘도를 구현한다.
상기 투명 수지층과 보호층의 형성에 사용되는 수지는 고투명성 열가소성 수지로서, 투명 수지층의 굴절율(nA)과 보호층의 굴절율(nB)이 다음 관계식을 만족하는 것이면 크게 제한되지 않는다.
<식 1>
nA > nB > 1.3
투명 수지층과 보호층의 굴절률의 관계가 <식 1>을 만족하면, 투명 수지층과 보호층의 계면에서 빛의 전반사가 효율적으로 일어나므로 키패드의 휘도 상승에 기여하게 된다.
또한, 상기 고투명성 열가소성 수지는 총투과율 85% 이상, 헤이즈 0.5% 이하인 것이 바람직하다. 총투과율이 85% 이하이거나, 헤이즈가 0.5% 이상이면 광도파로가 전달하는 빛의 양이 적어지며, 이로 인하여 키패드의 휘도가 감소할 수 있다.
구체적으로, 상기 투명 수지층과 보호층의 형성에 사용되는 수지로서는 폴리아세탈 수지, 아크릴계 수지, 폴리카보네이트 수지, 스티렌계 수지, 폴리에스테르 수지, 비닐계 수지, 폴리페닐렌에테르 수지, 폴리올레핀 수지, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 수지, 폴리아릴레이트 수지, 폴리아릴설폰 수지, 폴리에테르설폰 수지, 폴리페닐렌 설피드 수지, 불소계 수지를 들 수 있다.를 들 수 있다.
바람직하게는, 열가소성 수지 조성물의 물성 등을 고려하여, 폴리카보네이트계 수지, 메타아크릴계 수지, 스티렌계 수지, 시클로올레핀계 수지 등의 투명 고분자 수지를 단독으로 또는 둘 이상 혼합하여 사용할 수 있다.
가장 바람직하게는, 투명수지층으로서 15,000~40,000 범위의 중량평균분자량을 가지는 방향족 폴리카보네이트(PC) 수지를 이용할 수 있으며, 보호층으로서는 30,000~300,000 범위의 중량평균분자량을 가지는 폴리 메틸 메타크릴레이트(PMMA) 수지를 이용할 수 있다.
또한, 본 발명의 투명 수지층 또는 보호층을 이루는 수지에는 탈크, 실리카, 마이카, 알루미나 등의 첨가제를 넣어 사용할 수 있으며, 이와 같이 무기충진재를 첨가할 경우 기계적인 강도 및 열변형 온도 등의 물성을 향상시킬 수 있다. 또한, 자외선 흡수제, 열안정제, 산화방지제, 난연제, 활제, 염료 및/또는 안료 등을 더 포함할 수 있다. 이들 첨가제들은 이 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 그 사용량이나 사용법이 공지되어 있다.
본 발명에서는 투명 수지층과 보호층으로 구성된 광도파로 필름을 제조하기 위하여 다층 압출 성형법을 이용한다.
투명 수지층과 보호층을 이루는 수지를 각각의 압출기에서 용융하고 혼련한 후, 피드 블록 다이(feed block die)나 멀티 매니폴드 다이(multi-manifold die)에 공급하여, 2층 또는 3층의 적층 필름을 형성한다(도 4 참조).
즉, 투명 수지층과 보호층을 구성하는 수지를 각각의 압출기(도면에는 미도시)에서 용융하고, 피드블럭(5)에 공급한다. 11a는 투명 수지층 용융체를, 12a는 보호층 용융체를 나타낸다. 피드블럭(5)에 공급된 수지 용융체를 T-다이를 통하여 토출하고 냉각시킴으로써 본 발명의 다층 광도파로 필름을 제조한다.
이때, 수지 용융체의 피드블럭으로의 공급 공정에서, 보호층 용융체(12a)를 양 주입구 중 어느 한 쪽으로만 주입하면 투명 수지층/보호층의 2층 구조를 가지는 필름이 제조되고, 양쪽 모두로 주입하면 보호층/투명 수지층/보호층의 3층 구조를 가지는 필름이 제조된다.
광산란 패턴은 스크래치, 인쇄, 레이저 가공 등에 의해 형성될 수 있다. 바람직하게는 양각으로 광산란 패턴이 형성되어 있는 금형을 가열하여 도파로 필름에 가압하는 핫스탬핑(hot-stamping) 방법으로 패턴을 부여한다.
본 발명에 따른 휴대용 단말기의 키패드 조명용 광도파로 필름에 의하면, 스크래치 및 오염 등으로 인한 계면에서의 광손실을 줄일 수 있어 휘도 특성이 향상된 제품을 제공할 수 있다. 또한, 키패드가 눌려짐에 따른 지속적인 가압과 충격에 의한 광산란 패턴의 변형이 적어지게 되어 광도파로 필름의 내구성이 향상될 수 있다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 통해 본 발명의 구성 및 작용을 더욱 상세히 설명하기로 한다. 다만, 이는 본 발명의 바람직한 예시로 제시된 것이며, 어떠한 의미로도 이에 의해 본 발명이 제한되는 것으로 해석될 수는 없다.
여기에 기재되지 않은 내용은 이 기술 분야에서 숙련된 자이면 충분히 기술적으로 유추할 수 있는 것이므로 그 설명을 생략하기로 한다.
실시예 중의 평가는 다음에 나타내는 방법으로 한다.
1. 평균 휘도
광원 : SMD(Surface Mount Devices) LED(상품명 SWTS907, 제조사 서울반도체) 2개.
휘도 측정 : PM1400(제조사 Radiant Imaging)을 통하여 휘도 측정 후 ProMetric 이용 각 패턴의 휘도값 추출하여 평균을 구함.
2. 총투과율 및 헤이즈 : 표 1의 각 수지를 φ65 일축 압출기와 T-다이를 통하여 압출하여 제조한 125㎛ 두께의 필름을 NDH 5000W(제조사 Nippon Denshoku)를 이용하여 측정.
3. 연필경도 : JIS-K-5400을 기준으로 하여 상온에서 45°의 기울기로 1kg중/㎠의 하중으로 시편의 표면에 가하여 긁힘 정도를 육안으로 판정하였으며, 시편 표면에 연필 긁힘 표시 발생시 연필경도 등급을 4B~4H로 판정.
실시예 1
본 발명에 의거하여 휴대폰 단말기의 키패드 조명용 광도파로 필름을 제작하였다.
투명 수지층으로 PC(상품명 Wonderlite PC-110K, 제조사 Chi Mei Corporation)를 φ65 일축 압출기를 사용하여 용융하고, 보호층으로 PMMA(상품명 EX-N, 제조사 Sumitomo Chemical)를 φ40 일축 압출기를 사용하여 용융시킨다. 2종 3층용의 피드블럭(feed block)(5) 내에서 PC 수지가 중앙에, PMMA 수지가 두개의 층으로 분리되어 상ㆍ하에 위치하도록 수지 용융체 흐름을 형성하였으며(도 4), 피드블럭에 붙어있는 T-다이(6)를 통해 상기 수지 용융체를 압출하여 경면롤 상에서 총 두께 125㎛의 적층 필름을 형성하였다. 이때 각 층의 두께는 PC 수지층이 105㎛, PMMA 수지층이 10㎛이 되도록 조절하였다.
얻어진 적층필름에 광산란 패턴을 부여하기 위하여, 양각으로 패턴이 부여된 금속판형 금형을 150℃로 가열하고, 프레스(press)를 이용하여 5~10초간 3kg중/㎠의 압력으로 가압하였다. 이를 도 3과 같이 커팅하고, 휴대폰 단말기의 키패드 조명용 광도파로 필름을 제작하여, 상기 광원과 휘도측정기를 이용하여 평균 휘도를 측정하였다. 그 결과를 표 2에 나타내었다.
실시예 2
투명 수지층의 두께를 125㎛로 형성한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 광산란 패턴을 부여하고 광도파로 필름을 제작하여 평균 휘도를 측정하였다. 사용된 수지의 특성 및 제조된 필름의 평가 결과를 표 1 및 표 2에 나타내었다.
실시예 3
보호층으로 PMMA(상품명 Sumipex EX-N, 제조사 Sumitomo Chemical) 대신에 COC(상품명 Topas 6013, 제조사 Ticona)를 사용한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일 한 방법으로 광산란 패턴을 부여하고 광도파로 필름을 제작하여 평균 휘도를 측정하였다. 사용된 수지의 특성 및 제조된 필름의 평가 결과를 표 1 및 표 2에 나타내었다.
비교예 1
PC(상품명 Wonderlite PC-110K, 제조사 Chi Mei Corporation)를 φ65 일축 압출기를 사용하여 녹이고, T-다이를 통해 상기 수지 용융체를 압출하여 경면롤 상에서 총 두께 125㎛의 단층 필름을 형성하였다. 실시예 1과 동일한 방법으로 광산란 패턴을 부여하고 광도파로 필름을 제작하여 평균 휘도를 측정하였다. 사용된 수지의 특성 및 제조된 필름의 평가 결과를 표 1 및 표 2에 나타내었다.
비교예 2
투명 수지층으로 PC(상품명 Wonderlite PC-110K, 제조사 Chi Mei Corporation) 대신에 PMMA(상품명 Sumipex EX-N, 제조사 Sumitomo Chemical)를, 보호층으로 PMMA 대신에 PC(상품명 Wonderlite PC-110K, 제조사 Chi Mei Corporation)를 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 필름을 형성하고, 광산란 패턴을 부여한 후 광도파로 필름을 제작하여 평균 휘도를 측정하였다. 사용된 수지의 특성 및 제조된 필름의 평가 결과를 표 1 및 표 2에 나타내었다.
비교예 3
투명 수지층의 두께를 119㎛로, 보호층의 두께를 3㎛로 한 것을 제외하고 실시예 1과 동일하게 적층필름을 형성하였으나, 계면 불안정 현상이 발생되어 광산란 패턴을 부여하지 못하였다. 사용된 수지의 특성 및 제조된 필름의 평가 결과를 표 1 및 표 2에 나타내었다.
[표 1]
Figure 112007070676120-pat00001
[표 2]
Figure 112007070676120-pat00002
상기 표 2의 결과에서 확인되는 바와 같이, 본 발명에 따른 실시예 1, 2 및 3의 평균 휘도는 종래의 단일 수지층의 광도파로 필름(비교예 1)과 비교하였을 때, 평균 휘도가 높다. 또한, 비교예 2와 비교하여 볼 때 투명 수지층의 굴절률이 보호층의 굴절률보다 큰 실시예의 경우가 평균 휘도가 증가하는 것을 확인할 수 있다. 한편, 비교예 3에서 알 수 있는 바와 같이, 보호층의 두께가 5㎛ 보다 작으면, 광도파로 필름의 수지층간 두께 차이로 인해 제조 과정에서 계면 불안정 현상이 발생하여 기대하는 물성을 가진 필름이 제조되지 않았다.
이상 첨부된 표를 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야 한다.
도 1은 종래의 단일 수지 광도파로 필름 단면도,
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 보호층이 포함된 광도파로 필름 단면도,
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 광도파로 필름의 패턴에 관한 평면도,
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 피드블럭 내 수지 용융체 흐름도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
10: 광도파로 필름
11: 투명 수지층, 11a: 투명 수지층 용융체
12: 보호층, 12a: 보호층 용융체
2: 광산란 패턴
3: 키패드
4: 광원(LED)
5: 피드블럭(Feed Block)
6: T-다이

Claims (12)

  1. 측면 광원으로부터의 입사광을 전달하는 투명 수지층과;
    상기 투명 수지층의 적어도 한면에 위치하는 보호층과;
    상기 투명 수지층 또는 보호층에 각인되어 입사광의 전달 방향을 광도파로 필름 상부에 위치한 키패드(3) 방향으로 변환하는 광산란 패턴(2);을 포함하는 휴대용 단말기의 키패드 조명용 광도파로 필름으로서,
    상기 투명 수지층 및 보호층은 다층압출성형에 의하여 적층되고,
    상기 투명 수지층의 고유 굴절율(na)과 보호층의 고유 굴절율(nb)은 na > nb > 1.3을 만족하며,
    총투과율 85% 이상, 헤이즈 0.5 이하인 열가소성 수지로 이루어지는 것을 특징으로 하는, 휴대용 단말기의 키패드 조명용 광도파로 필름.
  2. 제1항에 있어서, 상기 투명 수지층의 두께는 50~200㎛이고, 상기 보호층의 두께는 5~50㎛인, 광도파로 필름.
  3. 삭제
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  5. 제1항에 있어서, 상기 열가소성 수지는 폴리카보네이트계 수지, 메타아크릴계 수지, 스티렌계 수지 및 시클로올레핀계 수지로 구성되는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 수지인, 광도파로 필름.
  6. 제1항에 있어서, 상기 투명 수지층은 폴리카보네이트 수지로 이루어지며, 상기 보호층은 폴리 메틸 메타크릴레이트 수지로 이루어지는, 광도파로 필름.
  7. 투명 수지층 및 상기 투명 수지층의 적어도 한 면에 위치하는 보호층을 다층 압출 성형에 의하여 적층하는 단계; 및
    상기 투명 수지층 또는 보호층에 광산란 패턴을 부여하는 단계;를 포함하는,휴대용 단말기의 키패드 조명용 광도파로 필름의 제조방법으로서,
    상기 투명 수지층의 고유 굴절율(na)과 보호층의 고유 굴절율(nb)은 na > nb > 1.3을 만족하며, 총투과율 85% 이상, 헤이즈 0.5 이하인 열가소성 수지로 이루어지는 것인, 휴대용 단말기의 키패드 조명용 광도파로 필름의 제조방법.
  8. 제7항에 있어서, 상기 투명 수지층의 두께는 50~200㎛, 상기 보호층의 두께 는 5~50㎛가 되도록 적층하는, 광도파로 필름의 제조방법.
  9. 삭제
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  11. 제7항에 있어서, 상기 열가소성 수지는 폴리카보네이트계 수지, 메타아크릴계 수지, 스티렌계 수지 및 시클로올레핀계 수지로 구성되는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 수지인, 광도파로 필름의 제조방법.
  12. 제7항에 있어서, 상기 투명 수지층은 폴리카보네이트 수지로 이루어지며, 상기 보호층은 폴리 메틸 메타크릴레이트 수지로 이루어지는, 광도파로 필름의 제조방법.
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