KR100956381B1 - method for manufacturing wafer level camera module - Google Patents

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Abstract

본 발명은 웨이퍼 레벨 카메라 모듈 및 이의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer level camera module and a method of manufacturing the same.

본 발명의 웨이퍼 레벨 카메라 모듈은, 상면에 이미지센서가 실장된 웨이퍼; 상기 웨이퍼 상에 높이 조절 가능하게 도포되는 접착수단; 상기 접착수단을 통해 상기 웨이퍼 상에 상기 이미지센서가 밀봉되게 접합되는 투명부재; 상기 투명부재 상부에 안착되는 웨이퍼 렌즈; 및 상기 이미지센서가 노출되게 윈도우가 구비되고, 상기 투명부재와 웨이퍼 렌즈의 상면에 위치하여 상기 웨이퍼 렌즈가 소정 간격으로 안착되게 하는 스페이서;를 포함한다.Wafer level camera module of the present invention, the image sensor is mounted on the wafer surface; Bonding means applied on the wafer so that height is adjustable; A transparent member to seal the image sensor to be sealed on the wafer through the bonding means; A wafer lens seated on the transparent member; And a spacer provided with a window to expose the image sensor and positioned on an upper surface of the transparent member and the wafer lens to allow the wafer lens to be seated at predetermined intervals.

웨이퍼, 투명부재, 이미지센서, 접속수단, 웨이퍼 렌즈, 접착수단, 스핀 코팅  Wafer, Transparent member, Image sensor, Connection means, Wafer lens, Adhesive means, Spin coating

Description

웨이퍼 레벨 카메라 모듈의 제조 방법{method for manufacturing wafer level camera module}Method for manufacturing wafer level camera module

본 발명은 웨이퍼 레벨 카메라 모듈 및 이의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 자세하게는 접착수단을 이용한 높이 조절에 의해서 이미지센서와 렌즈간의 초점 조정이 이루어지도록 한 웨이퍼 레벨 카메라 모듈 및 이의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer level camera module and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a wafer level camera module and a method of manufacturing the same to adjust the focus between the image sensor and the lens by the height adjustment using the adhesive means.

최근에 이르러, 대부분의 휴대폰이나 PDA 등의 휴대용 단말기에 카메라가 일체형으로 내장된 제품이 출시되고 있으며, 소비자들도 보다 높은 화소와 다양한 기능을 갖는 카메라가 일체형으로 장착된 단말기를 주로 찾고 있는 바, 이와 같은 단말기 내장형 카메라들은 이미지센서에 렌즈를 부착시켜 화상을 촬영하고 촬영된 화상 데이터가 소정의 기록매체를 통하여 기록되도록 구성된다.In recent years, most mobile terminals such as mobile phones and PDAs have been introduced with integrated cameras. Consumers are also mainly looking for terminals equipped with higher pixels and cameras having various functions. Such terminal built-in cameras are configured to attach an lens to an image sensor to photograph an image and to record the photographed image data through a predetermined recording medium.

일반적으로, 카메라 모듈은 이미지센서가 실장된 기판과, 기판 상에 밀착 결합된 하우징 및 하우징에 장착되는 렌즈배럴로 구성되며, 상기 렌즈배럴 내에 적층 결합된 렌즈와 기판에 실장된 이미지센서의 광축을 일치시켜 정확한 화상이 촬영될 수 있도록 한다.In general, the camera module is composed of a substrate on which the image sensor is mounted, a housing tightly coupled to the substrate, and a lens barrel mounted on the housing, and the optical axis of the lens laminated on the lens barrel and the image sensor mounted on the substrate are arranged. Match so that the correct image can be captured.

이와 같은 카메라 모듈은, CCD나 CMOS 등의 이미지센서를 주요 부품으로 하여 제작되고 있으며 상기 이미지센서를 통하여 사물의 이미지를 집광시켜 기기내의 메모리상에 데이터로 저장되고, 저장된 데이터는 기기내에 장착된 LCD 등의 디스플레이 매체를 통해 영상으로 출력된다.Such a camera module is manufactured by using an image sensor such as a CCD or a CMOS as a main component, and collects an image of an object through the image sensor and stores it as data in a memory of the device, and the stored data is an LCD mounted in the device. It is outputted as an image through a display medium such as.

통상적인 카메라 모듈용 이미지센서의 패키지 방식은 플립 칩 방식(COF ; Chip Of Flexible), 와이어 본딩 방식(COB ; Chip Of Board), 및 칩 스케일 패키지(CSP ; Chip Scale Package) 방식 등이 있으며, 이 중 COF 방식과 COB 방식이 널리 이용되고 있다.Conventional camera module image sensor package methods include a flip chip method (COF; chip of board), a wire bonding method (COB; chip of board), and a chip scale package (CSP) method. Medium COF and COB methods are widely used.

최근에는 가격 절감을 극대화하기 위해 웨이퍼 레벨 카메라 모듈(WLCM ; Wafer Level Camera Module)이 제안되고 있다.Recently, a wafer level camera module (WLCM) has been proposed to maximize cost reduction.

상기 웨이퍼 레벨 카메라 모듈은, 이미지센서와 렌즈를 웨이퍼 레벨 공법으로 제작하여 대량생산 체제에 적합하고, 휴대폰의 메인 기판에 직접 실장할 수 있도록 제작한 카메라 모듈이다.The wafer level camera module is a camera module manufactured by manufacturing an image sensor and a lens by a wafer level method, suitable for mass production, and directly mounted on a main board of a mobile phone.

종래의 웨이퍼 레벨 카메라 모듈은, 이미지센서 웨이퍼 상에 렌즈 웨이퍼를 본딩 방식으로 접착한 후, 다이싱 처리하여 단위 모듈을 제작하고, 렌즈의 입사구만을 오픈시키는 개구부가 구비된 광학 케이스를 결합하여 카메라 모듈의 제작을 완성하고 있다.Conventional wafer level camera module, by bonding the lens wafer on the image sensor wafer in a bonding method, and then dicing to produce a unit module, by combining the optical case having an opening for opening only the entrance port of the lens This completes the production of the module.

이와 같은 종래의 웨이퍼 레벨 카메라 모듈은, 주로 이미지센서의 상부에 렌 즈의 안착시 주로 초점 무조정 타입으로 조립되고 있는 바, 상기 이미지센서가 실장된 기판에 실장되는 렌즈가 고정 초점을 가지도록 설계됨으로써, 렌즈 제작시 기설계된 초점 거리를 벗어나는 렌즈의 경우에는 사용하지 못하게 됨에 따라 렌즈의 수율이 저하되는 문제점이 지적되고 있다.Such a conventional wafer level camera module is mainly assembled in the focusless adjustment type when the lens is mounted on the upper part of the image sensor, so that the lens mounted on the substrate on which the image sensor is mounted has a fixed focus. As a result, it is pointed out that the lens yield decreases as the lens is not used in the case of a lens that is out of the designed focal length when the lens is manufactured.

따라서, 본 발명은 종래 웨이퍼 레벨 카메라 모듈에서 제기되고 있는 상기 제반 단점과 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 스핀 코팅에 의해 접착수단의 도포 두께가 조절 가능하도록 하여 이미지센서와 렌즈간의 초점 조정이 이루어지도록 한 웨이퍼 레벨 카메라 모듈 및 이의 제조방법이 제공됨에 발명의 목적이 있다.Therefore, the present invention was devised to solve the above-mentioned disadvantages and problems raised in the conventional wafer level camera module, and the coating thickness of the adhesive means can be adjusted by spin coating to adjust the focus between the image sensor and the lens. It is an object of the invention to provide a wafer level camera module and a method of manufacturing the same.

본 발명의 상기 목적은, 상면에 이미지센서가 실장된 웨이퍼와, 상기 웨이퍼 상에 높이 조절 가능하게 도포되는 접착수단과, 상기 접착수단을 통해 상기 웨이퍼 상에 상기 이미지센서가 밀봉되게 접합되는 투명부재와, 상기 투명부재 상부에 안착되는 웨이퍼 렌즈와, 상기 이미지센서가 노출되게 윈도우가 구비되고, 상기 투명부재와 웨이퍼 렌즈의 상면에 위치하여 상기 웨이퍼 렌즈가 소정 간격으로 안착되게 하는 스페이서를 포함하는 웨이퍼 레벨 카메라 모듈이 제공됨에 의해서 달성된다.The object of the present invention is a wafer having an image sensor mounted on an upper surface thereof, an adhesive means coated on the wafer so that the height is adjustable, and a transparent member to seal the image sensor on the wafer through the adhesive means. And a wafer lens mounted on the transparent member and a spacer provided with a window for exposing the image sensor and positioned on an upper surface of the transparent member and the wafer lens to allow the wafer lenses to be seated at predetermined intervals. This is achieved by providing a level camera module.

상기 웨이퍼는 실리콘 또는 실리콘을 포함하는 물질로 구성될 수 있으며, 하면에는 비아홀을 통해 전기적으로 연결된 도전 패턴이 형성되고, 상기 도전 패턴에 솔더볼을 포함한 접속수단이 형성될 수 있다.The wafer may be made of silicon or a material including silicon, and a conductive pattern electrically connected through a via hole may be formed on a lower surface of the wafer, and connection means including solder balls may be formed in the conductive pattern.

또한, 상기 접착수단은 액상 또는 필름 형태의 포토 레지스트로 구성될 수 있다.In addition, the adhesive means may be composed of a photoresist in the form of a liquid or film.

이때, 상기 접착수단이 액상 포토 레지스트의 경우에는 스핀 코팅 공정을 통해 접착수단의 두께가 조절되며, 필름 형태의 포토 레지스트의 경우에는 두께별로 포토 레지스트 필름을 적층하여 접착층을 형성한다.In this case, in the case of the liquid photoresist, the thickness of the adhesive means is controlled through a spin coating process, and in the case of a film type photoresist, the adhesive layer is formed by stacking a photoresist film for each thickness.

또한, 상기 접착수단은 이미지센서가 실장된 웨이퍼의 상면 또는 상기 웨이퍼 상면에 안착되는 투명부재의 하면에 형성될 수 있다.In addition, the bonding means may be formed on the upper surface of the wafer on which the image sensor is mounted or on the lower surface of the transparent member seated on the upper surface of the wafer.

상기 투명부재 상면에 안착되는 웨이퍼 렌즈는 하나 이상 적층될 수 있으며, 윈도우가 형성된 스페이서를 통해 일정 간격 이격되어 접착제에 의해서 접합되며, 상기 스페이서와 투명부재 사이에 개재되는 접착제는 ±3㎛ 이내의 높이로 관리됨이 바람직하다.One or more wafer lenses seated on the upper surface of the transparent member may be stacked and bonded by an adhesive, spaced apart by a predetermined interval through a spacer having a window, and an adhesive interposed between the spacer and the transparent member has a height within ± 3 μm. It is preferable to manage with.

그리고, 상기 투명부재의 상면 또는 하면에는 적외선 차단층이 도포 또는 코팅될 수 있다.In addition, an infrared blocking layer may be applied or coated on the upper or lower surface of the transparent member.

한편, 본 발명의 다른 목적은, 상면에 이미지센서가 실장되고 하면에 접속수단이 구비된 웨이퍼를 준비하는 단계와, 상기 웨이퍼 상면에 높이 조정 가능한 접착수단을 개재하여 투명부재가 상기 웨이퍼와 소정 간격으로 이격되게 접합되는 단계와, 상기 투명부재의 상부에 상기 이미지센서가 노출되게 윈도우가 구비된 스페이서를 배치하는 단계와, 상기 스페이서 상부에 웨이퍼 렌즈가 안착되는 단계 및 상기 웨이퍼의 다이싱 라인을 따라 절단되어 단위 카메라 모듈로 분리되는 단계;를 포함하는 웨이퍼 레벨 카메라 모듈의 제조방법에 의해서 달성된다.Meanwhile, another object of the present invention is to prepare a wafer having an image sensor mounted on an upper surface and a connecting means provided on a lower surface thereof, and a transparent member spaced apart from the wafer through a bonding means that is height adjustable on the upper surface of the wafer. Spaced apart from each other, and disposing a spacer provided with a window to expose the image sensor on the transparent member, seating a wafer lens on the spacer, and dicing lines of the wafer. It is achieved by a method of manufacturing a wafer level camera module comprising a; cutting and separating into a unit camera module.

이때, 상기 투명부재가 웨이퍼와 접합되는 단계 이전에는 상기 웨이퍼 렌즈 의 초점 거리를 측정하여 웨이퍼 렌즈를 초점 거리별로 분류하는 단계와, 상기 투명부재의 두께를 측정하는 단계 및 상기 투명부재의 두께를 고려하여 웨이퍼 렌즈의 초점 거리에 맞게 상기 접착수단의 도포 높이를 조절하는 단계를 더 포함할 수 있다.In this case, before the step of bonding the transparent member to the wafer, measuring the focal length of the wafer lens to classify the wafer lens by the focal length, measuring the thickness of the transparent member and considering the thickness of the transparent member The method may further include adjusting the application height of the adhesive means to match the focal length of the wafer lens.

또한, 상기 웨이퍼와 투명부재가 접합되는 단계에서, 상기 접착수단은 스핀 코팅에 의한 점도의 조절에 의해서 도포 높이를 조절하거나, 필름 형태의 포토 레지스트를 다수 적층하여 높이를 조절할 수 있다.In addition, in the step of bonding the wafer and the transparent member, the adhesion means may be adjusted by adjusting the coating height by adjusting the viscosity by spin coating, or by stacking a plurality of photoresist in the form of a film.

이때, 상기 웨이퍼 상면과 투명부재 사이에 개재되는 접착수단은 상기 웨이퍼의 상면 또는 상기 투명부재의 하면에 선택적으로 도포 가능하다.In this case, the adhesive means interposed between the upper surface of the wafer and the transparent member may be selectively applied to the upper surface of the wafer or the lower surface of the transparent member.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 웨이퍼 레벨 카메라 모듈 및 이의 제조방법은 이미지센서가 실장된 웨이퍼 상면에 투명부재가 접합될 때 그 사이에 개재되는 접착수단의 도포 두께가 웨이퍼 렌즈의 초점 거리별로 조절됨으로써, 이미지센서와 렌즈간의 초점 조정이 용이하게 이루어지도록 하고, 다른 초점 거리를 가지는 웨이퍼 렌즈가 사용 가능함에 따라 수율을 향상시켜 제조 단가를 절감할 수 있는 장점이 있다.As described above, the wafer level camera module and the manufacturing method thereof according to the present invention, when the transparent member is bonded to the upper surface of the wafer on which the image sensor is mounted, the coating thickness of the adhesive means interposed therebetween is according to the focal length of the wafer lens. By adjusting, it is possible to easily adjust the focus between the image sensor and the lens, there is an advantage that can reduce the manufacturing cost by improving the yield as a wafer lens having a different focal length is available.

또한, 본 발명은 웨이퍼에 안착되는 투명부재의 두께 공차를 높이 조절 가능한 접착수단의 의해 조절되도록 함에 따라 투명부재의 관리 비용과 제작 단가를 절감할 수 있는 작용효과가 발휘된다.In addition, according to the present invention, the thickness tolerance of the transparent member seated on the wafer is adjusted by a height-adjustable adhesive means, thereby reducing the management cost and manufacturing cost of the transparent member.

본 발명에 따른 웨이퍼 레벨 카메라 모듈 및 제조방법의 목적에 대한 기술적 구성을 비롯한 작용효과에 관한 사항은 본 발명의 바람직한 실시예가 도시된 도면을 참조한 아래의 상세한 설명에 의해서 명확하게 이해될 것이다.Matters concerning operational effects, including technical configurations, for the purpose of the wafer level camera module and the manufacturing method according to the present invention will be clearly understood by the following detailed description with reference to the drawings showing preferred embodiments of the present invention.

웨이퍼 레벨 카메라 모듈Wafer level camera module

먼저, 도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼 레벨 카메라 모듈의 단면도이다.First, Figure 1 is a cross-sectional view of a wafer level camera module according to an embodiment of the present invention.

도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 실시예의 웨이퍼 레벨 카메라 모듈(100)은 웨이퍼(101)와 투명부재(102)로 구성된 웨이퍼 레벨 패키지(110)와, 상기 웨이퍼 레벨 패키지(110) 상부에 결합되는 하나 이상의 웨이퍼 렌즈(120)로 구성된다.As shown, the wafer level camera module 100 of the embodiment according to the present invention is coupled to the wafer level package 110 and the wafer level package 110 composed of the wafer 101 and the transparent member 102 It consists of one or more wafer lenses 120.

상기 웨이퍼(101)는 상면 중앙부에 이미지센서(103)가 실장되고, 하면에 비아홀(104)을 통해 이미지센서(103)와 전기적으로 연결된 도전 패턴(105)이 형성되어 각 도전 패턴(105)에 외부기기와의 전기적 연결을 위한 접속수단(106)이 형성된다.The wafer 101 has an image sensor 103 mounted on an upper center portion thereof, and a conductive pattern 105 electrically connected to the image sensor 103 through a via hole 104 is formed on the lower surface of the wafer 101. Connection means 106 for electrical connection with an external device is formed.

이때, 상기 접속수단(106)은 솔더볼, 범프 또는 패드로 형성될 수 있다.At this time, the connecting means 106 may be formed of a solder ball, bump or pad.

또한, 상기 웨이퍼(101)는 상면에 전도성 패드(107)가 형성되며, 상기 전도성 패드(107)를 통해 이미지센서(103)가 전기적으로 연결되고, 상기 전도성 패드(107) 형성 부위에 접착수단(130)이 도포되어 상기 이미지센서(103)를 보호하기 위한 투명부재(102)가 상기 웨이퍼(101) 상면에 접합 고정된다.In addition, the wafer 101 has a conductive pad 107 formed on an upper surface thereof, and an image sensor 103 is electrically connected to the wafer 101 through the conductive pad 107. 130 is applied to the transparent member 102 to protect the image sensor 103 is bonded to the upper surface of the wafer 101.

상기 투명부재(102)는 상기 웨이퍼(101) 상면에 소정 간격 이격되어 캐비티(C)가 형성되도록 접합되며, 상기 웨이퍼(101)와 투명부재(102)의 이격 거리는 접착수단(130)의 도포 높이 조절에 의해서 결정된다.The transparent member 102 is bonded to the cavity 101 so as to be spaced apart from the upper surface of the wafer 101 by a predetermined interval, and the separation distance between the wafer 101 and the transparent member 102 is an application height of the adhesive means 130. It is determined by regulation.

또한, 상기 투명부재(102)는 상, 하면 중 어느 한 면에 상기 웨이퍼 렌즈(120)를 통해 입사되는 광 중에 포함된 과도한 적외선을 차단하기 위한 적외선 차단층(도면 미도시)이 더 형성될 수 있다.In addition, the transparent member 102 may further include an infrared blocking layer (not shown) for blocking excessive infrared rays included in light incident through the wafer lens 120 on either or both of the upper and lower surfaces. have.

상기 투명부재(102)의 상부에는 하나 이상의 웨이퍼 렌즈(120)가 적층 결합되는 데, 상기 웨이퍼 렌즈(120)는 스페이서(121)를 통해 투명부재(102)의 상면에 안착되며, 상기 스페이서(121)와 투명부재(102) 사이에 도포되는 접착수단(130)을 통해 밀착 결합된다.At least one wafer lens 120 is stacked and coupled to the upper portion of the transparent member 102, and the wafer lens 120 is seated on an upper surface of the transparent member 102 through a spacer 121 and the spacer 121. ) And tightly coupled through the adhesive means 130 is applied between the transparent member 102 and.

여기서, 상기 웨이퍼(101)와 투명부재(102) 사이에 도포된 접착수단(130)의 높이에 의해서 웨이퍼 렌즈(120)와 이미지센서(103) 간의 초점 거리(BFL)가 결정됨에 따라 카메라 모듈 조립 전에 측정된 웨이퍼 렌즈(120)의 초점 거리와 투명부재(102)의 두께를 고려하여 상기 접착수단(130)의 도포 높이를 조절함으로써, 상기 웨이퍼 렌즈(120)와 이미지센서(103) 간에 초점이 고정된 카메라 모듈(100)로 구성된다.Here, as the focal length BFL between the wafer lens 120 and the image sensor 103 is determined by the height of the adhesive means 130 applied between the wafer 101 and the transparent member 102, the camera module is assembled. By adjusting the application height of the bonding means 130 in consideration of the focal length of the wafer lens 120 and the thickness of the transparent member 102 measured before, the focus between the wafer lens 120 and the image sensor 103 It is composed of a fixed camera module 100.

이를 좀 더 자세하게 살펴보면, 상기 웨이퍼(101) 상에 캐비티(C)를 형성하며 안착되는 투명부재(102)는 제작 단계에서 그 두께 공차가 ±10㎛ 이상 발생되는 바, 본 실시예에 따른 웨이퍼 레벨 카메라 모듈(100)을 초점 무조정 타입으로 제작 하기 위해서는 투명부재(102)의 두께 공차를 ±10㎛ 이하로 관리하여야 한다.Looking at this in more detail, the thickness of the transparent member 102 seated while forming the cavity (C) on the wafer 101 is ± 10 ㎛ or more in the manufacturing step, the wafer level according to this embodiment In order to manufacture the camera module 100 in the non-focus type, the thickness tolerance of the transparent member 102 should be controlled to ± 10 μm or less.

그러나, 상기 투명부재(102)는 두께 공차를 ±10㎛ 이하로 엄격하게 관리하려면 비용이 많이 들고 결국 초점 무조정 타입으로 제작되는 웨이퍼 레벨 카메라 모듈(100)의 제작 단가가 높아지게 된다.However, the transparent member 102 is expensive to strictly manage the thickness tolerance of ± 10 μm or less, and the manufacturing cost of the wafer level camera module 100, which is manufactured in an unfocused type, becomes high.

이때, 상기 웨이퍼(101) 상면에 안착되는 투명부재(102)와, 그 상부에 결합되는 웨이퍼 렌즈(120)가 접착수단(130)을 통해 접합되어 웨이퍼 레벨 카메라 모듈(100)이 구성되면, 도 1에 도시된 바와 같이 웨이퍼(101) 상의 이미지센서(103)와 웨이퍼 렌즈(120)까지의 초점 거리(BFL)를 고정시킴에 의해서 초점 무조정 타입으로 카메라 모듈(100)이 제작될 수 있다.In this case, when the transparent member 102 seated on the upper surface of the wafer 101 and the wafer lens 120 coupled to the upper portion are bonded through the bonding means 130 to constitute the wafer level camera module 100, FIG. As shown in FIG. 1, by fixing the focal length BFL between the image sensor 103 and the wafer lens 120 on the wafer 101, the camera module 100 may be manufactured in an unfocused type.

따라서, 상기 웨이퍼 렌즈(120)를 투명부재(102) 상에서 지지하는 스페이서(121)의 높이가 고정된 상태에서 웨이퍼 렌즈(120) 제작시 변동될 수 있는 웨이퍼 렌즈(120)의 초점 거리와 투명부재(102)의 두께 공차를 고려하여 투명부재(102)와 웨이퍼(101) 사이에 개재되는 접착수단(130)의 도포 높이를 조정하여 각기 다른 초점 거리를 가지는 웨이퍼 렌즈(120)를 이용하여 초점 거리가 고정된 초점 무조정 타입의 웨이퍼 레벨 카메라 모듈(100)이 제작된다.Accordingly, the focal length and the transparent member of the wafer lens 120 that may vary when the wafer lens 120 is manufactured in a state where the height of the spacer 121 supporting the wafer lens 120 on the transparent member 102 is fixed ( In consideration of the thickness tolerance of the 102, the application distance of the adhesive means 130 interposed between the transparent member 102 and the wafer 101 is adjusted so that the focal length can be adjusted by using the wafer lenses 120 having different focal lengths. A fixed focus unadjusted type wafer level camera module 100 is fabricated.

한편, 상기 접착수단(130)은 액상 또는 필름 형태의 포토 레지스트가 사용되어 상기 웨이퍼(101)와 투명부재(102) 사이에 높이가 조절되어 개재된다.On the other hand, the adhesive means 130 is a liquid or film type photoresist is used is the height is interposed between the wafer 101 and the transparent member 102 is adjusted.

이때, 액상의 포토 레지스트는 스핀 코팅에 의해 상기 투명부재(102)의 압착력을 견딜 수 있는 점성이 구비되어 도포되며, 상기 웨이퍼(101)의 상면 또는 투명부재(102)의 하면에 도포 두께가 조절되어 도포될 수 있다.In this case, the liquid photoresist is coated with a viscosity capable of withstanding the pressing force of the transparent member 102 by spin coating, the coating thickness is adjusted on the upper surface of the wafer 101 or the lower surface of the transparent member 102. Can be applied.

상기 액상 포토 레지스트의 스핀 코팅 공정이 수행될 때에는 회전수와 액상 포토 레지스트의 점도 및 칙소성등을 고려하여 원하는 도포 두께를 선정할 수 있으며, 웨이퍼 렌즈(120)의 초점 거리별 접착수단(130)의 두께 조건을 적용하여 상기 접착수단(130)의 용이한 도포 두께를 선정할 수 있도록 한다.When the spin coating process of the liquid photoresist is performed, a desired coating thickness may be selected in consideration of the rotational speed, the viscosity and the thixotropy of the liquid photoresist, and the adhesive means 130 for each focal length of the wafer lens 120. By applying the thickness condition of the easy to apply the thickness of the adhesive means 130 to be selected.

또한, 상기 접착수단(130)이 필름 형태의 포토 레지스트일 경우에는 웨이퍼 렌즈(120)의 초점 거리와 투명부재(102)의 두께를 고려하여 소정의 두께를 가지는 필름을 선정하고, 상기 필름 형태의 포토 레지스트를 상기 웨이퍼 렌즈(120)와 투명부재(102) 사이에 적층하여 두 부재의 접합이 이루어지도록 한다.In addition, when the adhesive means 130 is a photoresist in the form of a film, a film having a predetermined thickness is selected in consideration of the focal length of the wafer lens 120 and the thickness of the transparent member 102. A photoresist is laminated between the wafer lens 120 and the transparent member 102 to bond the two members together.

이때, 상기 필름 형태의 포토 레지스트도 액상 포토 레지스트와 마찬가지로 웨이퍼(101)의 상면 또는 투명부재(102)의 하면에 선택적으로 도포될 수 있으며, 상기 웨이퍼 렌즈(120)와 투명부재(102)의 접합 간격을 조절하기 위하여 다층 구조로 적층될 수 있다.In this case, the photoresist in the form of a film may be selectively applied to the upper surface of the wafer 101 or the lower surface of the transparent member 102 similarly to the liquid photoresist, and the bonding between the wafer lens 120 and the transparent member 102 is performed. It can be stacked in a multilayer structure to adjust the spacing.

한편, 상기 웨이퍼(101) 상에 투명부재(102)가 접합된 웨이퍼 레벨 패키지(110) 상에는 단일 또는 복수의 웨이퍼 렌즈(120)가 안착되며, 상기 웨이퍼 렌즈(120)는 스페이서(121)를 통해 상기 투명부재(102)의 상부에서 소정 간격 이격되어 접합 고정된다.Meanwhile, a single or a plurality of wafer lenses 120 are mounted on the wafer level package 110 in which the transparent member 102 is bonded onto the wafer 101, and the wafer lenses 120 are mounted through the spacer 121. The upper portion of the transparent member 102 is spaced apart by a predetermined interval is fixed.

이때, 상기 웨이퍼 렌즈(120)는 투명부재(102)의 상부에 도포된 접착제(122)를 통해 접합되는 스페이서(121)에 지지되며, 상기 스페이서(121)와 투명부재(102) 사이에 도포된 접착제는 ±3㎛ 이내의 높이로 관리되도록 한다.In this case, the wafer lens 120 is supported by a spacer 121 bonded through the adhesive 122 applied on the transparent member 102, and is coated between the spacer 121 and the transparent member 102. The adhesive should be managed to a height within ± 3 μm.

웨이퍼 레벨 카메라 모듈의 제조방법Manufacturing Method of Wafer Level Camera Module

이와 같은 기술적 구성을 갖는 본 실시예의 웨이퍼 레벨 카메라 모듈에 대한 제조방법을 살펴보면 아래와 같다.Looking at the manufacturing method for a wafer level camera module of the present embodiment having such a technical configuration as follows.

도 2 내지 도 8은 본 발명에 따른 웨이퍼 레벨 카메라 모듈의 제조 공정이 도시된 단면도이다.2 to 8 are cross-sectional views illustrating a manufacturing process of a wafer level camera module according to the present invention.

도시된 바와 같이, 본 실시예의 웨이퍼 레벨 카메라 모듈(100)은 먼저, 카메라 모듈을 조립하기 전에 웨이퍼 상태에서 레플리카 공법 등에 의해 제작된 웨이퍼 렌즈(120)의 초점 거리를 측정하여 측정된 초점 거리별로 웨이퍼 렌즈(120)를 분류한다.As shown, the wafer level camera module 100 of the present embodiment first measures the focal length of the wafer lens 120 manufactured by a replica method or the like in a wafer state before assembling the camera module, and then measures the wafers by the focal lengths measured. The lens 120 is classified.

그리고, 주로 ±10㎛ 이상의 두께 공차를 가지고 있는 투명부재(102)의 두께를 측정한다.Then, the thickness of the transparent member 102 having a thickness tolerance of ± 10 μm or more is measured.

다음, 도 2와 같이 상, 하 평탄면을 가지는 투명부재(102)의 하면에 일정한 간격으로 소정의 높이를 가지도록 접착수단(130)을 도포한다.Next, as shown in FIG. 2, the adhesive means 130 is applied to the lower surface of the transparent member 102 having the upper and lower flat surfaces at predetermined intervals.

이때, 상기 접착수단(130)의 도포 높이는 초점 거리별로 분류된 웨이퍼 렌즈(120)의 초점이 웨이퍼(101)의 이미지센서(103) 상면에 고정될 수 있도록 각 웨이퍼 렌즈(120)별 초점 거리와 투명부재(102)의 두께 공차를 고려하여 결정한다.At this time, the coating height of the adhesive means 130 and the focal length of each wafer lens 120 so that the focal point of the wafer lens 120 classified by focal length can be fixed on the image sensor 103 of the wafer 101 Determine the thickness tolerance of the transparent member 102.

즉, 상기 웨이퍼 렌즈(120)의 초점 거리를 고정시킬 수 있는 높이로 상기 접착수단(130)의 도포 높이가 결정되면, 상기 투명부재(102)의 두께 공차를 고려하여 상기 투명부재(102)가 가지는 공차만큼 접착수단(130)의 도포 높이를 가감함으로써, 상기 투명부재(102)의 두께 공차의 보상이 이루어지도록 한다.That is, when the application height of the adhesive means 130 is determined to a height capable of fixing the focal length of the wafer lens 120, the transparent member 102 is considered in consideration of the thickness tolerance of the transparent member 102. By adjusting the application height of the adhesive means 130 by the tolerance, the compensation of the thickness tolerance of the transparent member 102 is made.

다음, 상기 접착수단(130)이 하면에 도포된 투명부재(102)는 상면에 이미지센서(103)가 실장된 웨이퍼(101)의 상부에 안착된다. 이때 상기 투명부재(102)는 접착수단(130)의 높이에 의해 상기 웨이퍼(101) 상에 소정 간격 이격되어 캐비티(C)가 형성되도록 안착된다.Next, the transparent member 102 coated on the lower surface of the adhesive means 130 is seated on the upper surface of the wafer 101 on which the image sensor 103 is mounted. In this case, the transparent member 102 is seated on the wafer 101 by a height of the bonding means 130 to be spaced apart by a predetermined interval so that the cavity C is formed.

그리고, 도 4와 같이 상기 웨이퍼(101)의 씨닝(thinning) 후 상기 웨이퍼(101)에 형성된 패드 형성 부위에 비아홀(104)을 가공하고 동(Cu) 또는 금(Au) 도금에 의해 비아홀(104) 내부를 도전시킨다.4, after the thinning of the wafer 101, the via hole 104 is processed at a pad forming portion formed in the wafer 101, and the via hole 104 is formed by copper or gold plating. Challenge the inside.

또한, 상기 웨이퍼(101) 하면에 형성된 도금층에 재배선을 실시하여 도전 패턴(105)을 형성하고, 상기 도전 패턴(105)에 외부기기와의 접속을 위하여 솔더볼, 범프 또는 패드 등의 접속수단(106)을 형성한다.In addition, a conductive pattern 105 is formed by redistributing the plating layer formed on the lower surface of the wafer 101, and connecting means such as solder balls, bumps, or pads are connected to the conductive pattern 105 for connection with an external device ( 106).

이때, 상기 접착수단(130)은 투명부재(102)가 안착되는 웨이퍼(101) 상부의 패드(107) 형성 부위에 도포될 수 있다.In this case, the adhesive means 130 may be applied to the pad 107 forming portion on the wafer 101 on which the transparent member 102 is seated.

또한, 상기 접착수단(130)은 스핀 코팅법을 이용하여 점성을 가지는 액상 포토 레지스트가 두께 조절되어 도포될 수 있으며, 필름 형태의 포토 레지스트가 다수 적층되어 두께가 조절된 상태로 도포될 수 있다.In addition, the adhesion means 130 may be applied by adjusting the thickness of the liquid photoresist having a viscosity by using a spin coating method, a plurality of photoresist in the form of a film may be laminated and applied in a controlled state.

다음, 상기 웨이퍼(101) 상에 안착된 투명부재(102) 상부에는 스페이서(121)에 의해 지지되는 웨이퍼 렌즈(120)가 결합되며, 상기 스페이서(121)와 웨이퍼 렌즈(120)의 고정 후 다이싱 라인(L)을 따라 개별적으로 절단되어 단위 웨이퍼 레벨 카메라 모듈(100)의 제작이 완료된다.Next, the wafer lens 120 supported by the spacer 121 is coupled to the upper portion of the transparent member 102 seated on the wafer 101, and the die is fixed after the spacer 121 and the wafer lens 120 are fixed. The individual cutting along the line L is completed to manufacture the unit wafer level camera module 100.

상기와 같은 순차적인 제조 공정을 통해 제작된 웨이퍼 레벨 카메라 모 듈(100)은 도 9에 도시된 바와 같이, 웨이퍼 렌즈(120)의 제작시 형성된 초점 거리(BFL)에 의해 각기 다른 두께로 도포된 접착수단(130)을 통해 초점 고정이 이루어지게 됨에 따라 웨이퍼 렌즈(120)의 수율을 향상시킬 수 있다.As shown in FIG. 9, the wafer level camera module 100 manufactured through the sequential manufacturing process as described above is coated with different thicknesses by a focal length BFL formed during fabrication of the wafer lens 120. As the focal fixation is performed through the adhesive means 130, the yield of the wafer lens 120 may be improved.

이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예들은 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이나, 이러한 치환, 변경 등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.Preferred embodiments of the present invention described above are disclosed for the purpose of illustration, and various substitutions, modifications, and changes within the scope without departing from the spirit of the present invention for those skilled in the art to which the present invention pertains. It will be possible, but such substitutions, changes and the like should be regarded as belonging to the following claims.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼 레벨 카메라 모듈의 단면도.1 is a cross-sectional view of a wafer level camera module according to an embodiment of the present invention.

도 2 내지 도 8은 본 발명에 따른 웨이퍼 레벨 카메라 모듈의 제조 공정이 도시된 단면도.2 to 8 are cross-sectional views showing the manufacturing process of the wafer level camera module according to the present invention.

도 9는 본 발명에 따른 웨이퍼 레벨 카메라 모듈의 단면도.9 is a cross-sectional view of a wafer level camera module in accordance with the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

101. 웨이퍼 102. 투명부재101. Wafer 102. Transparent member

103. 이미지센서 106. 접속수단103. Image sensor 106. Connection means

120. 웨이퍼 렌즈 121. 스페이서120. Wafer Lens 121. Spacer

130. 접착수단 C. 캐비티130. Adhesive means C. Cavity

Claims (13)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 이미지센서가 실장된 웨이퍼를 준비하는 단계;Preparing a wafer on which an image sensor is mounted; 웨이퍼 렌즈의 초점 거리를 측정하여, 상기 웨이퍼 렌즈를 초점 거리별로 분류하는 단계;Measuring a focal length of the wafer lens and classifying the wafer lens by focal distance; 상기 투명부재의 두께를 측정하는 단계;Measuring a thickness of the transparent member; 상기 투명부재의 두께를 고려하여, 상기 웨이퍼 상면에 상기 웨이퍼 렌즈의 초점 거리에 맞는 두께를 갖도록 스핀 코팅 방법으로 점도를 조절하여 접착수단을 도포하는 단계;Considering the thickness of the transparent member, applying an adhesive means by adjusting a viscosity by a spin coating method to have a thickness corresponding to a focal length of the wafer lens on the upper surface of the wafer; 두께 조절이 완료된 상기 접착수단에 투명부재를 접합하는 단계;Bonding a transparent member to the bonding means where thickness adjustment is completed; 상기 투명부재의 상부에 상기 이미지센서를 노출시키는 윈도우를 갖는 스페이서를 배치하는 단계; 및Disposing a spacer having a window exposing the image sensor on the transparent member; And 상기 스페이서 상부에 상기 웨이퍼 렌즈를 안착시키는 단계를 포함하는 단계를 포함하는 웨이퍼 레벨 카메라 모듈의 제조방법.And mounting the wafer lens on the spacer. 삭제delete 삭제delete 이미지센서가 실장된 웨이퍼를 준비하는 단계;Preparing a wafer on which an image sensor is mounted; 웨이퍼 렌즈의 초점 거리를 측정하여, 상기 웨이퍼 렌즈를 초점 거리별로 분류하는 단계;Measuring a focal length of the wafer lens and classifying the wafer lens by focal distance; 상기 투명부재의 두께를 측정하는 단계;Measuring a thickness of the transparent member; 상기 투명부재의 두께를 고려하여, 상기 웨이퍼 상면에 필름 형태의 포토 레지스트를 다수 적층시켜, 상기 웨이퍼 렌즈의 초점 거리에 맞는 두께를 갖는 접착수단을 형성하는 단계;Stacking a plurality of photoresists in the form of a film on the upper surface of the wafer in consideration of the thickness of the transparent member to form an adhesive means having a thickness corresponding to a focal length of the wafer lens; 두께 조절이 완료된 상기 접착수단에 투명부재를 접합하는 단계;Bonding a transparent member to the bonding means where thickness adjustment is completed; 상기 투명부재의 상부에 상기 이미지센서를 노출시키는 윈도우를 갖는 스페이서를 배치하는 단계; 및Disposing a spacer having a window exposing the image sensor on the transparent member; And 상기 스페이서 상부에 상기 웨이퍼 렌즈를 안착시키는 단계를 포함하는 단계를 포함하는 웨이퍼 레벨 카메라 모듈의 제조방법.And mounting the wafer lens on the spacer. 삭제delete
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