KR100951460B1 - Appartus for soldering - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A soldering device is provided to uniformly supply solder paste to each lead of a part element by maintaining a uniform interval between a solder mask and a circuit board. CONSTITUTION: A main body(10) includes an inflow hole, a mounting unit, and an exhaust vent. A first transport unit(20) transfers a circuit board to the mounting unit through the inflow hole. A solder mask(30) is arranged on the circuit board. The solder mask includes a plurality of penetration holes and a plurality of solder paste injection nozzles. A rotation roller moves on the solder mask in order to inject the solder paste into the solder paste injection nozzle. A second transport unit(50) transfers the circuit board to the outside of the main body through the exhaust vent. A gap pin is formed in the solder mask in order to maintain a uniform interval between the circuit board and the solder mask.

Description

솔더링장치{Appartus for soldering}Soldering Equipment {Appartus for soldering}

본 발명은 솔더링장치에 관한 것으로, 특히 회로기판에 삽입되는 부품소자의 솔더링시 과납, 소납, 미납, 연결불량 등에 의한 불량 솔더링을 방지하여 원하는 부위에 정확하게 솔더링하도록 한 솔더링장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a soldering apparatus, and more particularly, to a soldering apparatus capable of accurately soldering to a desired portion by preventing poor soldering due to overpayment, soldering, non-payment, and poor connection when soldering a component element inserted into a circuit board.

반도체 인쇄회로기판 등의 회로기판에는 다양한 부품소자들이 삽입된다. 이러한 부품소재등은 인쇄회로기판에 솔더링되는데, 종래 솔더링의 일례를 도1에 개략적으로 도시하였다. Various component elements are inserted into a circuit board such as a semiconductor printed circuit board. Such a component material is soldered to a printed circuit board. An example of conventional soldering is schematically illustrated in FIG.

도1에 도시된 바와 같이, 종래 솔더링장치는 솔더페이스트(4)가 수용된 솔더페이스트 용기(3) 상측으로부터 부품소자(2)가 삽입된 회로기판(1)을 솔더페이스트(4) 표면에 접근시켜, 부품소자의 리이드(2a)에 솔더페이스트(4)가 점착되어 솔더링하는 방식을 취한다.As shown in FIG. 1, the conventional soldering apparatus allows the circuit board 1 into which the component element 2 is inserted from the upper side of the solder paste container 3 in which the solder paste 4 is accommodated to approach the surface of the solder paste 4. The solder paste 4 is adhered to the lead 2a of the component element and soldered thereto.

그러나, 이러한 종래 솔더링장치는 솔더페이스트가 회로기판에 삽입된 부품소자의 리이드에 과량 또는 미량으로 점착되어 과납 또는 미납되거나, 또는 솔더페이스트가 점착되지 않는 경우가 발생되어 부품소자간의 연결불량을 발생시키게 되고, 회로기판의 불량율을 높이는 문제가 있다. However, such a conventional soldering device may cause excessive or small amount of solder paste adhered to the lead of the component element inserted into the circuit board, resulting in excessive or insufficient soldering, or solder paste not being adhered, resulting in poor connection between the component elements. There is a problem of increasing the defective rate of the circuit board.

본 발명은 상술한 바와 같은 사항을 고려하여 안출된 것으로, 솔더링되어야할 부품소자의 각 리이드에 솔더페이스트를 정확하게 점착시켜 부품소자의 과납, 소납, 미납, 또는 연결불량을 일으키지 않도록 하며, 솔더마스크에 솔더페이스트를 용이하게 주입시킬 수 있도록 한 솔더링장치를 제공함을 그 목적으로 한다. The present invention has been made in consideration of the above-described matters, and accurately adheres a solder paste to each lead of a component device to be soldered so as not to overcharge, lead-free, lead-free, or connection failure of the component device, and to the solder mask. It is an object of the present invention to provide a soldering apparatus capable of easily injecting solder paste.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 솔더링장치는, 회로기판에 삽입되는 복수의 부품소자를 상기 회로기판에 솔더링하는 솔더링장치에 있어서, 상기 회로기판이 유입되는 유입공과, 상기 유입공을 통해 유입된 상기 회로기판이 안착되는 안착부와, 상기 회로기판이 배출되는 배출공을 구비하는 본체와, 상기 회로기판에 삽입된 상기 부품소자의 각 리이드가 상측을 향한 상태로 상기 회로기판을 상기 유입공을 통해 상기 안착부로 이송시키는 제1 이송부와, 상기 회로기판의 상측에 위치하며, 상기 부품소자의 각 리이드에 대응하는 복수의 관통공과, 상기 각 관통공으로부터 하측으로 돌출되는 복수의 솔더페이스트주입노즐 형성된 판형의 솔더마스크와, 상기 솔더마스크 상측에서 전진 및 후진가능하며, 상기 전진 및 후진시 회전되어 상기 솔더마스크 위에 제공되는 솔더페이스트를 상기 솔더페이스트주입노즐에 주입하는 회전롤러와, 상기 회전롤러에 의해 상기 솔더페이스트의 주입후, 상기 회로기판을 상기 배출공을 통해 상기 본체 외부로 이송시키는 제2 이송부를 포함하는 것을 특징으로 한다. Soldering apparatus according to the present invention for achieving the above object, in the soldering device for soldering a plurality of component elements inserted into the circuit board to the circuit board, the inlet hole through which the circuit board is introduced, and the inlet hole The circuit board is placed in a state in which a main body having a seating portion into which the circuit board introduced therethrough is seated, a discharge hole through which the circuit board is discharged, and each lead of the component element inserted into the circuit board face upward. A first transfer part for transferring to the seating part through an inflow hole, a plurality of through holes corresponding to each lead of the component element, and a plurality of solder pastes protruding downward from the through holes, respectively; A plate-shaped solder mask formed with an injection nozzle and capable of moving forward and backward from the upper side of the solder mask, and rotated when moving forward and backward. A rotary roller for injecting the solder paste provided on the solder mask into the solder paste injection nozzle, and a second roller for transferring the circuit board to the outside of the main body through the discharge hole after the injection of the solder paste by the rotary roller. Characterized in that it comprises a transfer unit.

또한, 상기 회전롤러는 상기 솔더마스크의 상측에서 전진시 제1 방향으로 회전되는 제1 회전롤러와, 후진시 제1 방향과 반대방향인 제2 방향으로 회전되는 제2 회전롤러를 구비하는 것이 바람직하다. In addition, the rotary roller is preferably provided with a first rotary roller to be rotated in the first direction when moving forward from the upper side of the solder mask, and a second rotary roller to be rotated in a second direction opposite to the first direction when the reverse direction. Do.

또한, 상기 솔더마스크에 형성되며, 상기 솔더마스크와 상기 회로기판 사이의 간격을 일정하게 유지시키도록 상기 솔더마스크의 표면으로부터 상기 회로기판 측으로 돌출형성되는 갭핀을 구비하는 것이 바람직하다. In addition, it is preferable to include a gap pin formed on the solder mask and protruding from the surface of the solder mask toward the circuit board so as to maintain a constant gap between the solder mask and the circuit board.

또한, 상기 제1 이송부는 상기 부품소자의 리이드가 상측을 향하도록, 상기 회로기판을 파지하고, 180도 회전시키는 제1 반전회동부를 구비하는 것이 바람직하다. In addition, the first transfer unit preferably includes a first reverse rotation unit for holding the circuit board and rotating 180 degrees so that the lead of the component element faces upward.

또한, 상기 제2 이송부는 상기 부품소자의 리이드가 하측을 향하도록,상기 회로기판을 파지하고, 180도 회전시키는 제2 반전회동부를 구비하는 것이 바람직하다. The second transfer part may include a second reverse rotation part that grips the circuit board and rotates it 180 degrees so that the lead of the component element faces downward.

첫째, 본 발명에 따른 솔더링장치는, 부품소자 각 리이드에 대응하는 솔더페이스트 주입노즐을 형성하고, 솔더페이스트 주입노즐의 단부에 부품소자의 각 리이드를 위치시켜 솔더링을 수행하므로, 원하는 부위에 정확하게 솔더링하는 효과를 제공한다. First, the soldering apparatus according to the present invention forms a solder paste injection nozzle corresponding to each lead of the component element, and performs soldering by placing each lead of the component element at the end of the solder paste injection nozzle, thereby accurately soldering to a desired portion. To provide the effect.

둘째, 솔더페이스트 주입노즐을 통하여 솔더링됨으로써, 각 부품소자 간의 연결불량 위험을 해소하고, 각 부품소자가 과납, 미납, 또는 소납되는 문제를 미연에 방지한다. Second, by soldering through the solder paste injection nozzle, the risk of connection failure between each component element is eliminated, and the problem that each component element is overpaid, unpaid, or sintered is prevented.

셋째, 솔더마스크 위에 제공되는 솔더페이스트는 솔더마스크 상측에서 회전되는 회전롤러에 의해 밀려서 솔더페이스트 주입노즐로 주입되므로, 용이하게 솔더페이스트를 주입할 수 있게 한다. Third, the solder paste provided on the solder mask is pushed by the rotating roller rotated on the solder mask and injected into the solder paste injection nozzle, thereby easily injecting the solder paste.

넷째, 솔더마스크에 형성된 갭핀에 의해 솔더마스크와 회로기판의 간격이 일정하게 유지되므로, 솔더페이스트 주입노즐의 단부로부터 부품소자의 각 리이드에 공급되는 솔더페이스트의 양이 일정하게 유지되게 되며, 솔더링시 회전롤러가 솔더마스크를 가압하더라도 솔더페이스트 주입노즐의 단부가 회로기판을 가압하여 파손되는 것을 방지한다. Fourth, the gap between the solder mask and the circuit board is kept constant by the gap pins formed on the solder mask, so that the amount of solder paste supplied to each lead of the component element from the end of the solder paste injection nozzle is kept constant. Even if the rotary roller pressurizes the solder mask, the end of the solder paste injection nozzle prevents the circuit board from being damaged by pressing the circuit board.

다섯째, 회전롤러는 솔더마스크의 상측에서 전진시 솔더링을 수행하는 제1 회전롤러와, 후퇴시 솔더링을 수행하는 제2 회전롤러를 구비하므로, 솔더링의 작업속도가 빨라져 생산성을 향상시킨다. Fifth, the rotary roller has a first rotary roller to perform the soldering on the upper side of the solder mask and a second rotary roller to perform the soldering on the retreat, so that the work speed of the soldering is faster to improve productivity.

본 발명은 반도체 인쇄회로기판 등의 회로기판에 삽입되는 부품소자를 솔더링하기 위해 사용된다. The present invention is used for soldering component elements inserted into a circuit board such as a semiconductor printed circuit board.

이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도2은 본 발명 실시예에 따른 솔더링장치의 개략적인 단면도이고, 도3a 및 도3b는 본 발명 실시예에 따른 솔더링장치에 채용된 솔더마스크의 사시도이다. 도4내지 도5b는 도2의 요부를 발췌하여 도시한 도면이다.Figure 2 is a schematic cross-sectional view of a soldering apparatus according to an embodiment of the present invention, Figures 3a and 3b is a perspective view of a solder mask employed in the soldering apparatus according to the embodiment of the present invention. 4 to 5B are views illustrating main parts of FIG. 2.

먼저 도2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 솔더링장치는, 회로기판(1) 에 삽입되는 복수의 부품소자(2)를 상기 회로기판(1)에 솔더링하는 솔더링장치에 있어서, 상기 회로기판(1)이 유입되는 유입공(11)과, 상기 유입공(11)을 통해 유입된 상기 회로기판(1)이 안착되는 안착부(60)와, 상기 회로기판(1)이 배출되는 배출공(12)을 구비하는 본체(10)와, 상기 회로기판(1)에 삽입된 상기 부품소자의 각 리이드(2a)가 상측을 향한 상태로 상기 회로기판(1)을 상기 유입공(11)을 통해 상기 안착부(60)로 이송시키는 제1 이송부(20)와, 상기 회로기판(1)의 상측에 위치하며, 상기 부품소자(2)의 각 리이드(2a)에 대응하는 복수의 관통공(31)과, 상기 각 관통공(31)으로부터 하측으로 돌출되는 복수의 솔더페이스트 주입노즐(32) 형성된 판형의 솔더마스크(30)와, 상기 솔더마스크(30) 상측에서 전진(P1 방향) 및 후진(P2 방향)가능하며, 상기 전진(P1 방향) 및 후진(P2 방향)시 회전되어 상기 솔더마스크(30) 위에 제공되는 솔더페이스트(5)를 상기 솔더페이스트주입노즐(32)에 주입하는 회전롤러(400)와, 상기 회전롤러(400)에 의해 상기 솔더페이스트(5)의 주입후, 상기 회로기판(1)을 상기 배출공(12)을 통해 상기 본체(10) 외부로 이송시키는 제2 이송부(50)를 포함한다. First, referring to FIG. 2, a soldering apparatus according to an embodiment of the present invention includes a soldering apparatus for soldering a plurality of component elements 2 inserted into a circuit board 1 to the circuit board 1. Inlet hole 11 into which the substrate 1 is introduced, a seating part 60 on which the circuit board 1 introduced through the inlet hole 11 is seated, and a discharge from which the circuit board 1 is discharged. The inlet hole 11 is connected to the circuit board 1 with a main body 10 having a hole 12 and each lead 2a of the component element inserted into the circuit board 1 facing upward. A plurality of through holes corresponding to each of the leads 2a of the component element 2 and the first transfer part 20 for transferring to the seating part 60 through the first transfer part 20 and the circuit board 1. (31), a plate-shaped solder mask (30) formed with a plurality of solder paste injection nozzles (32) projecting downwardly from the through holes (31), and the solder mask (30). It is possible to move forward (P1 direction) and backward (P2 direction) from the upper side, and rotate the solder paste 5 provided on the solder mask 30 at the forward (P1 direction) and backward (P2 direction) injection of the solder paste. After the injection of the solder paste 5 by the rotary roller 400 to be injected into the nozzle 32 and the rotary roller 400, the circuit board 1 is inserted into the main body through the discharge hole 12. 10) includes a second transfer unit 50 to transfer to the outside.

상기 본체(10)에 마련되는 안착부(60)는 상하로 승강가능하다. 상기 안착부(60)는 밑판(61)과, 상기 회로기판(1)이 안착되도록 상기 밑판(61)에 착탈가능하게 결합되는 안착봉(62)과, 상기 밑판(61)을 승강시키는 제1 실린더(63)를 포함한다. 본 실시예에서, 상기 안착봉(62)은 부품소자(2)와 간섭되지 않도록 회로기판(1)의 적절한 위치에 복수개가 상기 밑판(61)에 배치되며, 금속재인 상기 밑판(61)에 붙는 자석이 내삽되거나 그 자체가 자석으로 이루어진다.The mounting part 60 provided on the main body 10 may be lifted up and down. The seating part 60 includes a bottom plate 61, a seating rod 62 detachably coupled to the bottom plate 61 so that the circuit board 1 is seated, and a first bottom of the bottom plate 61. Cylinder 63. In the present embodiment, the mounting rod 62 is disposed on the bottom plate 61 at a proper position of the circuit board 1 so as not to interfere with the component element 2 and attached to the bottom plate 61 made of metal. The magnet is interpolated or itself made of a magnet.

상기 본체(10)의 안착부(60) 상부에는 상기 솔더마스크(30)가 안착되는 종공형의 안착대(80)가 마련되며, 상기 안착대(80)에는 솔더마스크(30)의 정확한 안착을 위한 안착돌기(83)과, 솔더마스크(30)의 가장자리를 걸어 고정시키는 고정후크(82)가 마련된다.The vertical seating table 80 in which the solder mask 30 is seated is provided on the seating part 60 of the main body 10, and the seating pad 80 is provided with accurate seating of the solder mask 30. The mounting protrusions 83 and fixing hooks 82 are provided to fix the edges of the solder mask 30.

상기 제1 이송부(20)는 부품소자(2)가 삽입된 회로기판(1)을 유입공(11)을 통해 본체(10) 내부로 이송시키기 위해 마련된다. 본 실시예에서 제1 반전회동부(22)와 제1 이송롤러(21)를 포함하며, 상기 회로기판(1)은 부품소자의 리이드(2a)가 상측을 향한 상태로 상기 본체(10) 내부로 이송된다. The first transfer part 20 is provided to transfer the circuit board 1 into which the component device 2 is inserted into the main body 10 through the inflow hole 11. In the present embodiment, the first reverse rotational part 22 and the first feed roller 21 are included. The circuit board 1 has the inside of the main body 10 with the lead 2a of the component element facing upward. Is transferred to.

솔더링이 이루어지기 전에 회로기판(1)에 부품소자(2)가 삽입되고, 부품소자(2)를 솔더링하기 위해서 부품소자의 리이드(2a)를 회로기판(1)에 대하여 상측으로 향하게 한다. 따라서 부품소자의 리이드(2a)를 상측으로 향하도록 회로기판(1)을 뒤짚어 주어야 한다. Before the soldering is performed, the component element 2 is inserted into the circuit board 1, and the lead 2a of the component element is directed upward with respect to the circuit board 1 in order to solder the component element 2. Therefore, the circuit board 1 should be turned over so that the lead 2a of the component element faces upward.

상기 제1 반전회동부(22)는 부품소자의 리이드(2a)가 회로기판(1)에 대하여 하측으로 향한 상태의 회로기판(1)을 상기 리이드(2a)가 상측으로 향하도록 반전시키기 위해 마련되며, 상기 회로기판(1)의 일단부가 삽입되어 그 일단부를 파지하는 제1 파지부(25)와, 상기 제1 파지부(25)를 제1 회전축(23)을 중심으로 180도 회전시키는 제1 모터(24)로 이루어진다. 반전된 상기 회로기판(1)은 제1 이송롤러(21) 위에 안착되어 본체(10) 내부로 이송된다.The first inversion pivot 22 is provided to invert the circuit board 1 with the lead 2a of the component element facing downward with respect to the circuit board 1 so that the lead 2a faces upward. One end portion of the circuit board 1 is inserted into the first gripping portion 25 for holding the one end portion, and the first gripping portion 25 to rotate the first rotation axis 23 about 180 degrees It consists of one motor 24. The inverted circuit board 1 is seated on the first feed roller 21 and transported into the main body 10.

상기 솔더마스크(30)에는 상기 안착돌기(83)가 삽입되는 안착홈(34)이 형성되며, 그 가장자리는 상기 고정후크(82)에 의해 고정된다. 상기 솔더마스크(30) 표 면으로부터 회로기판(1)을 향하여 돌출형성되는 솔더페이스트 주입노즐(32)은 상기 안착대(80)의 종공부(81)를 향하도록 배치된다. 상기 솔더페이스트 주입노즐(32)이 돌출된 표면의 반대편 표면 위에 솔더페이스트(5)가 제공된다. The solder mask 30 has a mounting groove 34 into which the mounting protrusion 83 is inserted, and an edge thereof is fixed by the fixing hook 82. The solder paste injection nozzle 32 protruding from the surface of the solder mask 30 toward the circuit board 1 is disposed to face the end portion 81 of the seating 80. Solder paste 5 is provided on the surface opposite to the surface on which the solder paste injection nozzle 32 protrudes.

또한, 상기 솔더마스크(30)에는 상기 솔더마스크(30)와 상기 회로기판(1) 사이의 간격을 일정하게 유지시키는 갭핀(33)이 형성된다. 상기 갭핀(33)은 상기 솔더마스크(30)의 표면으로부터 상기 회로기판(1) 측으로 돌출형성된다. 상기 갭핀(33)은 솔더마스크(30)에 형성된 솔더페이스트 주입노즐(32)의 단부가 회로기판(1)과 접촉되어 회로기판(1)을 손상시키는 것을 방지한다. In addition, a gap pin 33 is formed on the solder mask 30 to maintain a constant gap between the solder mask 30 and the circuit board 1. The gap pin 33 protrudes from the surface of the solder mask 30 toward the circuit board 1. The gap pin 33 prevents the end of the solder paste injection nozzle 32 formed in the solder mask 30 from contacting the circuit board 1 and damaging the circuit board 1.

상기 회전롤러(400)는 솔더페이스트(5)를 상기 관통공(31)으로 밀어넣기 위해서 마련된다. 상기 회전롤러(400)는 솔더마스크(30)의 표면과 접촉되어 회로기판(1)을 가로지르면서 왕복이동한다. 즉, 상기 회전롤러(400)는 상기 솔더마스크(30) 상측에서 전진(P1 방향) 및 후진(P2 방향)가능하며, 상기 전진(P1 방향) 및 후진(P2 방향)시 회전되어 상기 솔더마스크(30) 위에 제공되는 솔더페이스트(5)를 상기 솔더페이스트 주입노즐(32)에 주입한다. 상기 회전롤러(400)는 솔더마스크(30) 상측에서 회로기판(1)을 가로질러 본체(10)에 결합되는 지지바(120)에 연결되며, 상기 지지바(120)는 전진(P1 방향) 및 후진(P2 방향)시 가이드바(110)를 따라서 이동된다. 상기 지지바(120)는 제3 모터(90)에 의해 정역회전하는 이송스크류(91)에 연결되어 전진(P1 방향)되거나 후진(P2 방향)가능하게 결합된다. 제3 모터(90)가 정회전하면 상기 지지바(120)는 정회전하는 이송스크류(91)를 따라서 전진(P1 방향)되며, 제3 모터(90)가 역회전하면 상기 지지바(120)는 역회전하는 이송 스크류(91)를 따라서 후진(P2 방향)되게 된다. 또한 상기 회전롤러(400)는 상하방향으로 제2 실린더(100)에 의해 승강가능하다. The rotary roller 400 is provided to push the solder paste 5 into the through hole 31. The rotary roller 400 is in contact with the surface of the solder mask 30 to reciprocate while crossing the circuit board (1). That is, the rotary roller 400 is capable of moving forward (P1 direction) and backward (P2 direction) above the solder mask 30, and is rotated at the forward (P1 direction) and backward (P2 direction) directions of the solder mask ( 30) The solder paste 5 provided above is injected into the solder paste injection nozzle 32. The rotary roller 400 is connected to the support bar 120 coupled to the body 10 across the circuit board 1 on the solder mask 30, the support bar 120 is advanced (P1 direction) And move along the guide bar 110 during reverse (P2 direction). The support bar 120 is connected to the transfer screw 91 in the forward and reverse rotation by the third motor 90 is coupled to be forward (P1 direction) or backward (P2 direction). When the third motor 90 rotates forward, the support bar 120 moves forward along the transfer screw 91 that rotates forward (P1 direction). When the third motor 90 rotates backward, the support bar 120 rotates. A reverse direction (P2 direction) is made along the feed screw 91 which rotates in the reverse direction. In addition, the rotary roller 400 can be elevated by the second cylinder 100 in the vertical direction.

본 실시예에서 상기 회전롤러(400)는 전진(P1 방향)하면서 솔더페이스트(5)를 관통공(31) 및 솔더페이스트 주입노즐(32)이 주입하는 제1 회전롤러(410)와, 후진(P2 방향)하면서 솔더페이스트(5)를 관통공(31) 및 솔더페이스트 주입노즐(32)에 주입하는 제2 회전롤러(420)를 구비하며, 상기 제1,2 회전롤러(410,420)는 서로 평행하게 인접하여 배치된다. In the present embodiment, the rotary roller 400 moves forward (P1 direction), while the first rotary roller 410 and the reverser inject the solder paste 5 into the through hole 31 and the solder paste injection nozzle 32. P2 direction) and the second rotary roller 420 for injecting the solder paste 5 into the through hole 31 and the solder paste injection nozzle 32, the first and second rotating rollers (410, 420) are parallel to each other Are arranged adjacently.

상기 제1 회전롤러(410)는 회로기판(1) 상측에서 전진(P1 방향)시, 제1 회전롤러(410)의 외주면이 솔더페이스트(5)를 관통공(31) 및 솔더페이스트 주입노즐(32)에 주입되도록 제4 모터(411)에 의해 제4 회전축(412)을 중심으로 제1 방향(A)으로 회전하면서 솔더마스크(30) 표면과 구름접촉한다. 즉, 상기 제1 방향(A)으로 회전시 솔더페이스트(5)는 제1 회전롤러(410)가 전진(P1 방향)하는 방향으로 밀리면서 관통공(31) 및 솔더페이스트 주입노즐(32)에 주입된다. When the first rotating roller 410 is advanced from the upper side of the circuit board 1 (P1 direction), the outer circumferential surface of the first rotating roller 410 passes through the solder paste 5 through the through hole 31 and the solder paste injection nozzle ( 32 is in contact with the surface of the solder mask 30 while rotating in the first direction A about the fourth rotation axis 412 by the fourth motor 411. That is, when the solder paste 5 is rotated in the first direction A, the solder paste 5 is pushed in the direction in which the first rotating roller 410 moves forward (P1 direction) to the through hole 31 and the solder paste injection nozzle 32. Is injected.

상기 제2 회전롤러(420)는 회로기판(1) 상측에서 후진(P2 방향)시, 제2 회전롤러(420)의 외주면이 솔더페이스트(5)를 관통공(31) 및 솔더페이스트 주입노즐(32)에 주입되도록 제5 모터(421)에 의해 제5 회전축(422)을 중심으로 제2 방향(B)으로 회전하면서 솔더마스크(30) 표면과 구름접촉한다. 즉, 상기 제2 방향(B)으로 회전시 솔더페이스트(5)는 제2 회전롤러(420)가 후진(P2 방향)하는 방향으로 밀리면서 관통공(31) 및 솔더페이스트 주입노즐(32)에 주입된다. When the second rotating roller 420 is reversed from the upper side of the circuit board 1 (P2 direction), the outer circumferential surface of the second rotating roller 420 passes through the solder paste 5 through the through hole 31 and the solder paste injection nozzle ( 32 is in contact with the surface of the solder mask 30 while rotating in the second direction B about the fifth rotation shaft 422 by the fifth motor 421. That is, when rotating in the second direction B, the solder paste 5 is pushed in the direction in which the second rotating roller 420 moves backward (P2 direction) to the through hole 31 and the solder paste injection nozzle 32. Is injected.

상기 제4 모터(411)에 의해 회전되는 제4 회전축(412)과, 상기 제5 모 터(421)에 의해 회전되는 제5 회전축(422)은 서로 반대로 회전된다. The fourth rotating shaft 412 rotated by the fourth motor 411 and the fifth rotating shaft 422 rotated by the fifth motor 421 are rotated opposite to each other.

상기 제2 이송부(50)는 솔더링 후 배출공(12)을 통해 본체(10) 외부로 회로기판(1)을 이송시키기 위해 마련된다. 본 실시예에서 상기 제2 이송부(50)는 제2 이송롤러(51)와 제2 반전회동부(52)를 포함하며, 부품소자의 리이드(2a)가 회로기판(1)에 대하여 하측을 향한 상태로 본체(10) 외부로 이송된다.The second transfer part 50 is provided to transfer the circuit board 1 to the outside of the main body 10 through the discharge hole 12 after soldering. In the present embodiment, the second conveying part 50 includes a second conveying roller 51 and a second inversion rotating part 52, with the lead 2a of the component element facing downward with respect to the circuit board 1. It is conveyed to the outside of the main body 10 in a state.

상기 제2 이송롤러(51)는 솔러링된 회로기판(1)을 본체(10) 외부로 이송시키기 위해 마련되며, 상기 제2 반전회동부(52)는 부품소자의 리이드(2a)가 회로기판(1)에 대하여 하측을 향하도록 회로기판(1)을 반전시키기 위해 마련된다. 솔더링시 부품소자의 리이드(2a)가 회로기판(1)에 대하여 상측을 향하고 있으므로, 솔더링 후의 후속공정을 위해 회로기판(1)에 삽입된 부품소자의 리이드(2a)를 하측을 향하도록 한다.The second feed roller 51 is provided to transfer the solar circuit board 1 to the outside of the main body 10, and the second reverse rotation unit 52 has a lead 2a of the component element of the circuit board. It is provided for inverting the circuit board 1 to face downward with respect to (1). Since the lead 2a of the component element faces upward with respect to the circuit board 1 during soldering, the lead 2a of the component element inserted into the circuit board 1 faces downward for the subsequent process after soldering.

상기 제2 이송롤러(51)의 단부에 결합된 상기 제2 반전회동부(52)는 회로기판(1)의 타단부(상기 제1 파지부(25)에 의해 파지되는 회로기판(1)의 일단부의 반대편 단부)가 삽입되어 그 타단부를 파지하는 제2 파지부(55)와, 상기 제2 파지부(55)를 제2 회전축(53)을 중심으로 180도 회전시키는 제2 모터(54)로 이루어진다. The second reverse rotation unit 52 coupled to the end of the second feed roller 51 is formed at the other end of the circuit board 1 (of the circuit board 1 held by the first holding unit 25). A second gripping portion 55 which is inserted at an opposite end thereof and grips the other end thereof, and a second motor 54 which rotates the second gripping portion 55 by 180 degrees about the second rotation shaft 53. )

이하, 상기 구성에 의한 솔더링장치의 작용을 구체적으로 설명한다. Hereinafter, the operation of the soldering device according to the above configuration will be described in detail.

먼저, 솔더마스크(30)를 안착대(80)에 설치한다. 상기 솔더마스크(30)의 안착홈(34)에는 안착대(80)의 안착돌기(83)에 삽입되며, 솔더마스크(30)의 가장자리는 안착대(80)에 마련된 고정후크(82)에 의해 고정된다. 이어서, 솔더마스크(30)의 표면에 솔더페이트를 공급한다. First, the solder mask 30 is installed on the mounting table 80. The soldering groove 30 of the solder mask 30 is inserted into the mounting protrusion 83 of the mounting table 80, and the edge of the solder mask 30 is fixed by the fixing hook 82 provided on the mounting table 80. It is fixed. Subsequently, solder paste is supplied to the surface of the solder mask 30.

이어서, 부품소자(2)가 삽입된 회로기판(1)이 제1 이송부(20) 측으로 접근한다. 제1 반전회동부(22)의 제1 파지부(25)는 상기 회로기판(1)을 파지하고 상기 부품소자의 리이드(2a)가 상측에 위치하도록 제1 회전축(23)을 중심으로 180도 회전된다.Subsequently, the circuit board 1 into which the component elements 2 are inserted approaches the first transfer section 20. The first holding part 25 of the first inversion rotating part 22 grips the circuit board 1 and is 180 degrees with respect to the first rotating shaft 23 so that the lead 2a of the component element is located above. Is rotated.

180도 회전된 회로기판(1)은 제1 이송롤러(21)를 따라서, 본체(10) 내부로 이동하여 안착부(60)의 안착봉(62)에 안착된다. 이어서, 제1 실린더(63)에 의해 밑판(61)이 상승하며, 밑판(61)과 함께 상승되는 회로기판(1)은 솔더마스크(30)의 갭핀(33)과 접촉된다.The circuit board 1 rotated 180 degrees moves along the first feed roller 21 to the inside of the main body 10 and is seated on the mounting rod 62 of the seating part 60. Subsequently, the bottom plate 61 is raised by the first cylinder 63, and the circuit board 1 which is raised together with the bottom plate 61 is in contact with the gap pin 33 of the solder mask 30.

이어서, 도6a 내지 도6c에 도시된 바와 같이, 제2 실린더(100)에 의해 회전롤러(400)가 하강한다. 구체적으로 제1,2 회전롤러(410,420)가 함께 하강하고, 제3 모터(90)에 의해 상기 회전롤러(400)가 전진(P1 방향) 및 후진(P2 방향)하면서 솔더링이 수행된다. Subsequently, as shown in FIGS. 6A to 6C, the rotary roller 400 is lowered by the second cylinder 100. Specifically, the first and second rotary rollers 410 and 420 are lowered together, and the soldering is performed while the rotary roller 400 is moved forward (P1 direction) and backward (P2 direction) by the third motor 90.

먼저, 제3 모터(90)가 정회전되어, 상기 회전롤러(400)가 회로기판(1)의 상측에서 전진(P1 방향)될 때, 제4 모터(411)에 의해 제1 회전롤러(410)가 제1 방향(A)으로 회전되면서 솔더페이스트(5)를 밀면서 가압하여 관통공(31)으로 주입시킨다. First, when the third motor 90 is rotated forward and the rotary roller 400 is advanced (P1 direction) from the upper side of the circuit board 1, the first rotary roller 410 by the fourth motor 411. Is pressed in the through hole 31 while pushing the solder paste 5 while being rotated in the first direction (A).

관통공(31)으로 주입된 솔더페이스트(5)는 솔더페이스트 주입노즐(32)을 통하여 부품소자의 리이드(2a)에 정확하게 점착되어 부품소자(2)를 회로기판(1)에 솔더링시킨다. The solder paste 5 injected into the through hole 31 is adhered to the lead 2a of the component element through the solder paste injection nozzle 32 to solder the component element 2 to the circuit board 1.

이어서, 제1 실린더(63)가 하강하고, 상기 솔더링된 회로기판(1)이 제2 이송부(50)의 제2 이송롤러(51)에 안착되어 본체(10) 외부로 이송된다. 이때, 제2 이송롤러(51) 단부에 설치된 제2 반전회동부(52)는 상기 회로기판(1)을 다시 반전시킨다. 제2 파지부(55)는 상기 회로기판(1)의 타단부를 파지하고, 제2 파지부(55)는 제2 모터(54)에 의해 제2 회전축(53)을 중심으로 회동되어 상기 회로기판(1)에 삽입된 부품소자의 리이드(2a)가 하측을 향하게 된다. Subsequently, the first cylinder 63 is lowered, and the soldered circuit board 1 is seated on the second feed roller 51 of the second feed part 50 and transferred to the outside of the main body 10. At this time, the second reverse rotation unit 52 provided at the end of the second feed roller 51 inverts the circuit board 1 again. The second gripping portion 55 grips the other end of the circuit board 1, and the second gripping portion 55 is rotated about the second rotation shaft 53 by the second motor 54 to rotate the circuit. The lead 2a of the component element inserted in the substrate 1 faces downward.

이와 같은 공정을 거쳐 회로기판(1)에 삽입된 부품소자(2)가 솔더링된다.Through this process, the component element 2 inserted into the circuit board 1 is soldered.

한편, 후속하여 회로기판(1)에 부품소자(2)를 솔더링할 때는 회로기판(1)이 본체(10)의 유입공(11)을 통해 제1 이송부(20)에 의해 이송되고, 솔더링 후 제2 이송부(50)에 의해 배출공(12)으로 배출되는 것은 상기 공정과 동일하며, 다만 회전롤러(400)에 의해 솔더페이스트(5)가 주입되는 공정이 상이하다. On the other hand, when subsequently soldering the component element 2 to the circuit board 1, the circuit board 1 is transferred by the first transfer unit 20 through the inlet hole 11 of the main body 10, after soldering The discharged into the discharge hole 12 by the second transfer unit 50 is the same as the above process, except that the solder paste 5 is injected by the rotary roller 400.

구체적으로, 상기 제1 회전롤러(410)가 전진(P1 방향)하면서 회로기판(1)에 솔더링이 수행된 후, 후속하는 회로기판(1)의 솔더링은 제2 회전롤러(420)가 후진(P2 방향)하면서 수행된다.Specifically, after soldering is performed on the circuit board 1 while the first rotating roller 410 is moving forward (P1 direction), the subsequent soldering of the circuit board 1 is performed by the second rotating roller 420 being backward ( P2 direction).

즉, 가이드바(110)가 제3 모터(90)의 정회전에 의해 제1,2 회전롤러를 함께 전진(P1 방향)시키고, 전진(P1 방향)되는 중에는 제1 회전롤러(410)에 의해 솔더링이 수행된다. 상기 제3 모터(90)가 역회전하여 제1,2 회전롤러(410,420)를 후진(P2 방향)되면, 제2 회전롤러(420)는 제5 모터(421)에 의해 제5 회전축(422)을 중심으로 제2 방향(B)으로 회전되면서 솔더페이스트(5)를 밀면서 가압하여 관통공(31)에 주입시킨다.That is, the guide bar 110 advances the first and second rotating rollers together in the forward direction (P1 direction) by the forward rotation of the third motor 90, and is soldered by the first rotation roller 410 while the forward (P1 direction) is progressed. This is done. When the third motor 90 reversely rotates the first and second rotary rollers 410 and 420 in the reverse direction (P2 direction), the second rotary roller 420 is driven by the fifth motor 421 to the fifth rotary shaft 422. Rotation in the second direction (B) around the pressing while pressing the solder paste (5) is injected into the through hole (31).

이와 같이, 제1 회전롤러(410)는 회로기판(1) 상측에서 회로기판(1)을 가로지르면서 전진(P1 방향)하여 솔더링을 수행하고, 제2 회전롤러(420)는 회로기판(1) 상측에서 회로기판(1)을 가로지르면서 후진(P2 방향)하여 솔더링을 수행한다. As such, the first rotating roller 410 moves forward (P1 direction) while crossing the circuit board 1 above the circuit board 1 to perform soldering, and the second rotating roller 420 is the circuit board 1. ) Soldering is performed by reversing (P2 direction) while crossing the circuit board 1 from the upper side.

이처럼, 본 발명에 따른 솔더링 장치는, 부품소자(2)의 각 리이드(2a)를 향하여 돌출형성된 솔더페이스트 주입노즐(32)을 구비하는 솔더마스크(30)를 이용하여 솔더링을 수행하므로, 개별 부품소자(2)의 솔더링이 과납, 소납, 또는 미납되는 문제를 미연에 방지하고, 부품소자(2)의 각 리이드(2a)에 대응하는 솔더페이스트 주입노즐(32)을 통하여 솔더링이 수행되므로 부품소자(2) 간에 솔더페이스트(5)가 서로 점착되어 연결불량이 발생되는 것을 미연에 방지한다. As described above, the soldering apparatus according to the present invention performs soldering using the solder mask 30 having the solder paste injection nozzle 32 protruding toward each lead 2a of the component element 2, so that the individual components are soldered. The problem that the soldering of the device 2 is overcharged, soldered, or unpaid is prevented in advance, and soldering is performed through the solder paste injection nozzles 32 corresponding to the respective leads 2a of the device 2. (2) The solder paste 5 is adhered to each other to prevent the connection failure occurs in advance.

또한, 솔더마스크(30)에 형성된 갭핀(33)은 회로기판(1)과 솔더마스크(30)의 간격을 일정하게 유지시키므로, 솔더링시 회전롤러(400)가 솔더마스크(30)를 가압하더라도 솔더페이스트 주입노즐(32)의 단부가 회로기판(1)을 가압하여 회로기판(1)이 손상되는 것을 미연에 방지한다. In addition, since the gap pin 33 formed on the solder mask 30 maintains a constant distance between the circuit board 1 and the solder mask 30, even when the rotating roller 400 presses the solder mask 30 during soldering, the solder may be soldered. The end of the paste injection nozzle 32 pressurizes the circuit board 1 to prevent the circuit board 1 from being damaged.

또한, 회전롤러(400)의 전후진(P2 방향)시 솔더링을 수행하므로, 작업속도가 빨라져 생산성이 향상된다. 즉 전진(P1 방향)시 제1 회전롤러(410)에 의해 솔더링을 수행하고, 후진(P2 방향)시 제2 회전롤러(420)에 의해 솔더링을 수행하므로, 효율적으로 솔더링을 수행하게 한다. In addition, since soldering is performed during the forward and backward movement of the rotary roller 400 (P2 direction), the working speed is increased, thereby improving productivity. That is, the soldering is performed by the first rotating roller 410 in the forward (P1 direction), and the soldering is performed by the second rotating roller 420 in the reverse (P2 direction), thereby efficiently performing soldering.

또한, 본 발명에 다른 솔더링장치는, 솔더링 전에 회로기판(1)에 부품소자(2)를 삽입하는 공정과, 솔더링후에 회로기판(1)에 대한 일련의 후속공정을 연속하여 용이하게 수행하게 한다. 즉, 회로기판(1)에 삽입된 부품소자의 리이드(2a)가 회로기판(1)에 대하여 상측을 향하도록 회로기판(1)을 180도 반전시켜 이송시키고, 부품소자(2)를 솔더링한 후 부품소자의 리이드(2a)가 회로기판(1)에 대하여 하측을 향하도록 회로기판(1)을 다시 180도 반전시켜서 이송시키므로, 솔더링 전/후의 공정이 연속되도록 하여 작업효율을 향상시키는 효과를 제공한다. In addition, the soldering apparatus according to the present invention facilitates the continuous insertion of the component element 2 into the circuit board 1 before soldering, and the successive series of subsequent processes on the circuit board 1 after soldering. . That is, the circuit board 1 is inverted by 180 degrees so that the lead 2a of the component device inserted into the circuit board 1 faces upward with respect to the circuit board 1, and the component device 2 is soldered. Since the circuit board 1 is inverted again by 180 degrees so that the lead 2a of the component device faces downward with respect to the circuit board 1, the process before and after soldering is continued to improve the work efficiency. to provide.

이상, 본 발명을 바람직한 실시예들에 대하여 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않으며, 본 발명의 범주를 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 많은 변형이 제공될 수 있다. As mentioned above, although the present invention has been described in detail with reference to preferred embodiments, the present invention is not limited to the above embodiments, and many other various modifications can be provided without departing from the scope of the present invention.

도1은 종래 솔더링장치의 개략적인 개념도,1 is a schematic conceptual diagram of a conventional soldering apparatus;

도2은 본 발명 실시예에 따른 솔더링장치의 개략적인 단면도, 2 is a schematic cross-sectional view of a soldering apparatus according to an embodiment of the present invention;

도3a 및 도3b는 본 발명 실시예에 따른 솔더링장치에 채용된 솔더마스크의 사시도, 3A and 3B are perspective views of a solder mask employed in the soldering apparatus according to the embodiment of the present invention;

도4는 도2의 요부를 발췌하여 도시한 도면, 4 is a view showing an extract of the main part of FIG.

도5a 및 도5b는 도2의 요부를 발췌하여 도시한 도면, 5A and 5B are views illustrating an essential part of FIG. 2;

도6a 내지 도6c는 본 발명 실시예에 따른 솔더링장치의 작동상태를 개략적으로 도시한 도면이다. 6a to 6c schematically show the operating state of the soldering apparatus according to the embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

10... 본체 20... 제1 이송부10 ... Main unit 20 ... First feeder

21... 제1 이송롤러 22... 제1 반전회동부21 ... 1st feed roller 22 ... 1st reverse rotation part

30... 솔더마스크 32... 솔더페이스트 주입노즐30 ... solder mask 32 ... solder paste injection nozzle

33... 갭핀 400... 회전롤러33 ... Gap pin 400 ... Roller

410... 제1 회전롤러 420... 제2 회전롤러410 ... first rotating roller 420 ... second rotating roller

50... 제2 이송부 51... 제2 이송롤러50 ... 2nd feed section 51 ... 2nd feed roller

52... 제2 반전회동부 60... 안착부52 ... 2nd reverse pivot 60 ... Seat

61... 밑판 62... 안착봉61. Bottom plate 62 ... Mounting rod

80... 안착대 80. Mounting table

Claims (5)

회로기판에 삽입되는 복수의 부품소자(2)를 상기 회로기판에 솔더링하는 솔더링장치에 있어서, A soldering apparatus for soldering a plurality of component elements 2 inserted into a circuit board to the circuit board, 상기 회로기판이 유입되는 유입공과, 상기 유입공을 통해 유입된 상기 회로기판이 안착되는 안착부와, 상기 회로기판이 배출되는 배출공을 구비하는 본체;A main body including an inlet hole through which the circuit board is introduced, a seating portion on which the circuit board introduced through the inlet hole is seated, and an outlet hole through which the circuit board is discharged; 상기 회로기판에 삽입된 상기 부품소자의 각 리이드가 상측을 향한 상태로 상기 회로기판을 상기 유입공을 통해 상기 안착부로 이송시키는 제1 이송부;A first transfer part for transferring the circuit board to the seating part through the inflow hole with each lead of the component element inserted into the circuit board facing upward; 상기 회로기판의 상측에 위치하며, 상기 부품소자의 각 리이드에 대응하는 복수의 관통공과, 상기 각 관통공으로부터 하측으로 돌출되어 그 일단부가 상기 각 리이드에 인접하는 복수의 솔더페이스트주입노즐 형성된 판형의 솔더마스크;A plurality of through holes corresponding to each lead of the component element and a plurality of solder paste injection nozzles protruding downward from each of the through holes, one end of which is adjacent to each of the leads; Solder mask; 상기 솔더마스크 상측에서 전진 및 후진가능하며, 상기 전진 및 후진시 회전되어 상기 솔더마스크 위에 제공되는 솔더페이스트를 상기 솔더페이스트주입노즐에 주입하는 회전롤러;A rotary roller capable of moving forward and backward on the solder mask and injecting the solder paste provided on the solder mask into the solder paste injection nozzle while being rotated during the forward and backward movement; 상기 회전롤러에 의해 상기 솔더페이스트의 주입후, 상기 회로기판을 상기 배출공을 통해 상기 본체 외부로 이송시키는 제2 이송부; 및A second transfer part which transfers the circuit board to the outside of the main body through the discharge hole after the injection of the solder paste by the rotating roller; And 상기 솔더마스크에 형성되며, 상기 솔더마스크와 상기 회로기판 사이의 간격을 일정하게 유지시키도록 상기 솔더마스크의 표면으로부터 상기 회로기판 측으로 돌출형성되어 상기 회로기판과 접촉하는 갭핀;을 구비하는 것을 특징으로 하는 솔더링장치.A gap pin formed on the solder mask and protruding from the surface of the solder mask to the circuit board to maintain a constant distance between the solder mask and the circuit board and contacting the circuit board. Soldering device. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 회전롤러는 상기 솔더마스크의 상측에서 전진시 제1 방향으로 회전되는 제1 회전롤러와, 후진시 제1 방향과 반대방향인 제2 방향으로 회전되는 제2 회전롤러를 구비하는 것을 특징으로 하는 솔더링장치.The rotating roller has a first rotating roller which is rotated in a first direction when moving forward from the upper side of the solder mask, and a second rotating roller which is rotated in a second direction opposite to the first direction when moving backward. Soldering device. 삭제delete 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1 이송부는 상기 부품소자의 리이드가 상측을 향하도록, 상기 회로기판을 파지하고, 180도 회전시키는 제1 반전회동부를 구비하는 것을 특징으로 하는 솔더링장치.And the first transfer part comprises a first reverse rotation part which grips the circuit board and rotates it 180 degrees so that the lead of the component element faces upward. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 제2 이송부는 상기 부품소자의 리이드가 하측을 향하도록,상기 회로기판을 파지하고, 180도 회전시키는 제2 반전회동부를 구비하는 것을 특징으로 하는 솔더링장치.And the second transfer part includes a second reverse rotation part that grips the circuit board and rotates the device 180 degrees so that the lead of the component element faces downward.
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