KR100947598B1 - Led lighting device using heat-sink body - Google Patents

Led lighting device using heat-sink body Download PDF

Info

Publication number
KR100947598B1
KR100947598B1 KR1020090105682A KR20090105682A KR100947598B1 KR 100947598 B1 KR100947598 B1 KR 100947598B1 KR 1020090105682 A KR1020090105682 A KR 1020090105682A KR 20090105682 A KR20090105682 A KR 20090105682A KR 100947598 B1 KR100947598 B1 KR 100947598B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
heat dissipation
pressure
light emitting
led lighting
valve
Prior art date
Application number
KR1020090105682A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
박종철
Original Assignee
주식회사 월드조명
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 월드조명 filed Critical 주식회사 월드조명
Priority to KR1020090105682A priority Critical patent/KR100947598B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100947598B1 publication Critical patent/KR100947598B1/en

Links

Images

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/70Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21SNON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S2/00Systems of lighting devices, not provided for in main groups F21S4/00 - F21S10/00 or F21S19/00, e.g. of modular construction
    • F21S2/005Systems of lighting devices, not provided for in main groups F21S4/00 - F21S10/00 or F21S19/00, e.g. of modular construction of modular construction
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V17/00Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages
    • F21V17/10Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening
    • F21V17/12Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening by screwing
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/02Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being transformers, impedances or power supply units, e.g. a transformer with a rectifier
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/04Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being switches
    • F21V23/0442Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being switches activated by means of a sensor, e.g. motion or photodetectors
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/85Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems characterised by the material
    • F21V29/89Metals
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V5/00Refractors for light sources
    • F21V5/04Refractors for light sources of lens shape
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S362/00Illumination
    • Y10S362/80Light emitting diode

Abstract

PURPOSE: An LED device is provided to prevent pressure rise inside a heat sink by including a negative pressure valve or pressure controller. CONSTITUTION: A heat sink(110) is made of aluminum. An upper groove and a lower groove are formed on the heat sink. The diameter of an upper groove is smaller than the diameter of a lower groove. A light emitting module(120) is received in the lower groove of the heat sink. A light emitting module is comprised of a plurality of LED(Light Emitting Diode)s. A packing ring(130) is combined along the inner circumference of the upper groove of the heat sink. A cover unit(140) is combined with the inner circumference of the packing ring. A power supply module supplies a DC current to the light emitting module.

Description

방열 본체를 이용한 LED 조명 기구{LED LIGHTING DEVICE USING HEAT-SINK BODY}LED lighting equipment using heat dissipation body {LED LIGHTING DEVICE USING HEAT-SINK BODY}

본 발명은 LED 조명 기구에 관한 것으로, 보다 상세하게는 알루미늄 재질로 이루어지고, 하부에 방열핀이 형성된 방열 본체를 이용함으로써, LED로부터 발생하는 열을 효율적으로 방출하여, LED 조명 기구의 수명 특성을 향상시킬 수 있는 LED 조명 기구에 관한 것이다. The present invention relates to an LED lighting device, and more specifically, made of aluminum, by using a heat radiation body having a heat radiation fin at the bottom, by efficiently dissipating heat generated from the LED, improving the life characteristics of the LED lighting device It relates to an LED lighting fixture that can be made.

조명을 위해 사용되는 일반적인 전구는 형광등, 백열등, 메탈 네온등 등이 있으며, 이들 전구들은 대부분이 유리관 안에 가스를 주입하여 사용하는 가스 방전관 구성이다.Common light bulbs used for lighting include fluorescent, incandescent, and metal neon lamps, most of which are gas discharge tube configurations in which gas is injected into a glass tube.

상기한 일반적인 전구의 경우 유리관의 소손으로 인한 가스 유출시 대기 오염의 원인이 될 수 있으며, 휘도를 밝게 하고자 할 시에는 그에 따른 소비 전력이 상승하게 되고, 그에 알맞은 전력선 공사 등을 행해야 하므로 시설비용과 유지 관리비용이 과도하게 소요되는 등의 문제점이 있었다.In the case of the general light bulbs described above, it may be the cause of air pollution when the gas leaks due to the burnout of the glass tube, and when the brightness is to be brightened, the power consumption increases accordingly, and power line construction must be performed accordingly, so There were problems such as excessive maintenance costs.

한편 상기한 전구의 문제점을 해소할 대안으로 근자에는 소비전력이 낮은 LED를 이용한 조명기구의 개발이 제안되고 있는데, LED 조명기구의 경우, 고휘도 및 고수명을 갖는 LED를 적용하여, 높은 수명과 함께 강렬한 발광이 가능하다. On the other hand, as an alternative to solve the problem of the above-mentioned bulbs, in recent years, the development of lighting fixtures using LEDs with low power consumption has been proposed. In the case of LED lighting fixtures, LEDs having high brightness and high lifespan are applied, with high lifetime. Intense light emission is possible.

LED 조명기구의 경우, 실제로는 높은 수명을 발휘하고 있지 못하다. 그 이유는 대부분의 LED 조명 기구에서 LED 구동시 발생하는 열을 효율적으로 배출하지 못하기 때문이다. 방출되지 못한 열은 LED 및 기판에 악영향을 미치게 되며, 또한, 밀폐된 조명 기구 내부의 압력을 급격히 상승시키는 요인이 되어, 압력을 이기지 못하여 커버가 파손되거나, 패킹 능력의 저하를 가져올 수 있다. In the case of LED luminaires, they do not actually have a high lifetime. This is because most LED lighting fixtures do not efficiently dissipate heat generated when driving LEDs. The heat that has not been released adversely affects the LED and the substrate, and also causes a sudden increase in the pressure inside the sealed luminaire, which can not overcome the pressure, resulting in damage to the cover or deterioration of the packing ability.

따라서, 기존 LED 조명 기구의 최대 문제점인 방열 문제를 해결할 수 있는 새로운 구조를 갖는 LED 조명 기구가 필요하다. Therefore, there is a need for an LED lighting fixture having a new structure that can solve the heat dissipation problem, which is the biggest problem of the existing LED lighting fixture.

본 발명의 목적은 알루미늄 재질로 이루어지며, 하부면에 방열핀이 형성되어 있는 방열 본체를 이용하여 방열 효율을 높일 수 있는 LED 조명 기구를 제공하는 것이다. An object of the present invention is to provide an LED lighting device that is made of aluminum, and can increase the heat dissipation efficiency by using a heat dissipation body having a heat dissipation fin formed on the lower surface.

본 발명의 다른 목적은 조명 기구에 부압 밸브 혹은 압력 조절 수단을 배치하여 조명 기구 내부의 압력 상승에 대처하여, 조명 기구의 수명 특성을 향상시킬 수 있는 LED 조명 기구를 제공하는 것이다. It is another object of the present invention to provide an LED lighting apparatus that can arrange a negative pressure valve or a pressure regulating means in the lighting apparatus to cope with a pressure increase in the lighting apparatus, thereby improving the life characteristics of the lighting apparatus.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일실시예에 따른 LED 조명 기구는 하부 홈과 상기 하부 홈보다 큰 직경을 갖는 상부 홈이 형성되어 있는 방열 본체; 상기 방열 본체의 하부 홈에 수용되며, 공급되는 직류전류를 이용하여 발광하는 복수의 LED(Light Emitting Diode)를 구비하는 발광 모듈; 상기 방열 본체의 상부 홈의 내주면을 따라 밀착 결합되는 패킹 링; 상기 패킹 링의 내주면에 결합되는 커버체; 및 상기 발광 모듈에 직류 전류를 공급하는 전원공급모듈;을 포함하고, 상기 방열 본체는 알루미늄 재질로 이루어지고 하부면에 복수의 방열핀이 형성되어, 상기 발광 모듈의 구동에 의하여 발생하는 열을 하부로 방출하는 것을 특징으로 한다. LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention for achieving the above object is a heat dissipation body is formed with a lower groove and an upper groove having a larger diameter than the lower groove; A light emitting module accommodated in a lower groove of the heat dissipation body and having a plurality of light emitting diodes (LEDs) to emit light by using a supplied DC current; A packing ring tightly coupled along an inner circumferential surface of the upper groove of the heat dissipation body; A cover body coupled to an inner circumferential surface of the packing ring; And a power supply module for supplying a direct current to the light emitting module, wherein the heat dissipation body is made of aluminum and has a plurality of heat dissipation fins formed on a lower surface thereof, thereby reducing heat generated by driving of the light emitting module to a lower portion. It is characterized by emitting.

이때, 상기 발광모듈은 나사홈을 갖는 복수의 돌기부가 가장자리에 형성되어 있는 메탈 PCB(Printed Circuit Board); 상기 메탈 PCB의 상부면에 장착되는 복수의 LED; 상기 복수의 LED 각각을 커버하며, 상기 복수의 돌기부와 동일한 높이로 형성되는 복수의 확산렌즈; 및 상기 복수의 확산렌즈 각각의 상부면이 노출되도록 복수의 홀이 형성되어 있으며, 상기 돌기부를 통하여 상기 메탈 PCB와 나사 결합되는 커버 보드;를 포함하여 구성될 수 있다. In this case, the light emitting module includes a metal PCB (Printed Circuit Board) having a plurality of protrusions formed on the edge of the screw groove; A plurality of LEDs mounted on an upper surface of the metal PCB; A plurality of diffusion lenses covering each of the plurality of LEDs and formed at the same height as the plurality of protrusions; And a cover board in which a plurality of holes are formed to expose upper surfaces of each of the plurality of diffusion lenses, and the cover board is screwed to the metal PCB through the protrusions.

또한, 본 발명에 따른 LED 조명 기구는 상기 복수의 LED가 구동되지 않는 경우에 상기 방열 본체 내부를 대기압 미만의 부압(negative pressure)으로 유지하는 부압 밸브를 더 포함할 수 있다. In addition, the LED lighting apparatus according to the present invention may further include a negative pressure valve for maintaining the inside of the heat dissipating body at a negative pressure of less than atmospheric pressure when the plurality of LEDs are not driven.

또한, 본 발명에 따른 LED 조명 기구는 상기 방열 본체 내부의 압력을 감지하는 압력 센서; 상기 압력 센서로부터 출력되는 압력값을 이용하여 밸브오픈신호 를 출력하는 압력제어부; 및 상기 밸브오픈신호에 응답하여 오픈이 이루어져, 상기 방열 본체 내부 압력을 낮추는 밸브;를 포함하는 압력 조절 수단을 더 포함할 수 있다. In addition, the LED lighting device according to the present invention includes a pressure sensor for sensing the pressure inside the heat dissipation body; A pressure control unit for outputting a valve open signal using the pressure value output from the pressure sensor; And a valve configured to open in response to the valve open signal, thereby lowering a pressure inside the heat dissipating main body.

본 발명에 따른 LED 조명 기구는 알루미늄 재질로 이루어지고 하부에 복수의 방열핀이 형성된 방열 본체를 통하여, 발광모듈의 복수의 LED 구동에 의하여 발생하는 열을 효과적으로 하부로 방출함으로써 방열 효율을 높일 수 있다. The LED lighting apparatus according to the present invention may increase heat dissipation efficiency by effectively dissipating heat generated by driving a plurality of LEDs of the light emitting module through a heat dissipation body made of aluminum and having a plurality of heat dissipation fins formed thereon.

또한, 본 발명에 따른 LED 조명 기구는 부압(negative pressure) 밸브가 배치하여 LED 비동작시 압력을 대기압 미만의 부압으로 유지하여, LED 구동시 온도가 200~300℃ 상승하더라도 압력을 2기압 이내로 유지할 수 있으며, 또한, 압력조절수단을 배치하여, 일정 압력 이상이 되면 조명 기구 내의 공기를 빼냄으로써, 조명 기구 동작 시에도, 방열 본체 내부의 압력을 적절한 수준으로 유지할 수 있다. In addition, the LED lighting device according to the present invention is arranged by the negative pressure valve (negative pressure) to maintain the pressure when the non-operation of the LED to a negative pressure of less than atmospheric pressure, to maintain the pressure within 2 atm even if the temperature rises 200 ~ 300 ℃ during LED driving In addition, by arranging the pressure adjusting means, and when the predetermined pressure or more to remove the air in the lighting fixture, it is possible to maintain the pressure inside the heat dissipating body at an appropriate level even during the operation of the lighting fixture.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다.Advantages and features of the present invention and methods for achieving them will be apparent with reference to the embodiments described below in detail with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but may be implemented in various different forms, only the present embodiments to make the disclosure of the present invention complete, and common knowledge in the art to which the present invention pertains. It is provided to fully inform the person having the scope of the invention, which is defined only by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 LED 조명 기구에 관하여 상세히 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail with respect to LED lighting apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 LED 조명 기구의 분해 사시도를 나타낸 것이다. 1 is an exploded perspective view of an LED lighting device according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 도시된 LED 조명 기구는 방열 본체(110), 발광 모듈(120), 패킹 링(130) 및 커버체(140)를 포함한다.Referring to FIG. 1, the illustrated LED lighting device includes a heat dissipation body 110, a light emitting module 120, a packing ring 130, and a cover body 140.

방열 본체(110)는 상부가 개방된 형태의 통 형상을 갖는다. 본 발명에서 방열 본체(110)는 하부 홈과 상기 하부 홈보다 큰 직경을 갖는 상부 홈이 형성되어 있다. 하부 홈과 상부 홈은 단턱(111)에 의해 구획된다. 단턱(111)은 후술할 패킹 링(130)이 방열 본체(110)에 결합되는 위치를 제공하는 것으로, 발광 모듈(120)과 패킹 링(130)이 직접 접촉하지 않도록 하는 역할도 한다. The heat dissipation main body 110 has a cylindrical shape with an open top. In the present invention, the heat dissipation main body 110 has a lower groove and an upper groove having a larger diameter than the lower groove. The lower groove and the upper groove are partitioned by the step 111. Step 111 provides a position that the packing ring 130 to be described later is coupled to the heat dissipation body 110, and also serves to prevent the light emitting module 120 and the packing ring 130 is in direct contact.

본 발명에서 방열 본체(110)는 가벼우면서도 또한 열전도도가 높은 알루미늄 재질로 이루어진다. In the present invention, the heat dissipation body 110 is made of an aluminum material which is light and has high thermal conductivity.

도 2는 본 발명에 따른 LED 조명 기구에 적용될 수 있는 방열 본체의 단면도를 나타낸 것이다. Figure 2 shows a cross-sectional view of the heat dissipation body that can be applied to the LED lighting fixture according to the present invention.

도 2를 참조하면, 방열 본체(110)는 단턱(111)에 의하여 하부 홈과 상부 홈으로 구획된다. 또한, 방열 본체(110)의 하부면에는 복수의 방열핀(112)이 형성되 어 있다. 방열핀(112)은 표면적을 넓혀, 열 방출 효율을 높이는 역할을 한다. 2, the heat dissipation body 110 is divided into a lower groove and an upper groove by the step 111. In addition, a plurality of heat dissipation fins 112 are formed on the lower surface of the heat dissipation body 110. The heat dissipation fin 112 widens the surface area and serves to increase heat dissipation efficiency.

다음으로, 발광 모듈(120)은 방열 본체(110)의 하부 홈에 수용되며, 복수의 LED(Light Emitting Diode)를 구비한다. 발광 모듈(120)은 전원공급모듈(미도시)로부터 공급되는 직류전류를 이용하여 정해진 밝기 및 색으로 발광한다. Next, the light emitting module 120 is accommodated in the lower groove of the heat dissipation main body 110 and includes a plurality of light emitting diodes (LEDs). The light emitting module 120 emits light with a predetermined brightness and color using a DC current supplied from a power supply module (not shown).

발광 모듈(120)은 메탈 PCB(121), 복수의 LED(123), 복수의 확산렌즈(124) 및 커버 보드(125)를 포함한다. The light emitting module 120 includes a metal PCB 121, a plurality of LEDs 123, a plurality of diffusion lenses 124, and a cover board 125.

메탈 PCB(Printed Circuit Board; 121)는 회로 패턴이 형성되어 있으며, 상부면에 복수의 LED(123)가 장착되는 위치를 제공한다. 또한, 메탈 PCB(121)는 가장자리에 복수의 돌기부(122)가 형성되어 있으며, 복수의 돌기부(122)는 메탈 PCB(121)와 커버 보드(125)의 나사 결합을 위하여 형성되는 것으로, 복수의 돌기부(122) 내부에는 나사홈이 형성되어 있다.The metal printed circuit board (121) has a circuit pattern formed thereon, and provides a position where a plurality of LEDs 123 are mounted on an upper surface thereof. In addition, the metal PCB 121 has a plurality of protrusions 122 formed at an edge thereof, and the plurality of protrusions 122 are formed for screwing the metal PCB 121 and the cover board 125. A screw groove is formed in the protrusion 122.

복수의 LED(Light Emitting Diode; 123)는 메탈 PCB(121)의 상부면에 장착되며, 전원공급모듈(미도시)로부터 공급되는 직류전원을 이용하여 정해진 밝기 및 색상으로 발광한다.A plurality of LEDs (Light Emitting Diode) 123 is mounted on the upper surface of the metal PCB 121, and emits light with a predetermined brightness and color using a DC power supplied from a power supply module (not shown).

복수의 확산렌즈(124)는 복수의 LED(123)를 각각 커버한다. 확산렌즈(124)는 원뿔이나 사각뿔과 같은 형상을 가질 수 있으며, LED 구동에 의해 생성된 광을 상부쪽으로 가이드한다. 또한, 복수의 확산렌즈(124)는 확산을 통하여 균일한 광을 외부로 발산하며, 광원인 복수의 LED(123)를 은폐하는 역할을 한다. The plurality of diffusion lenses 124 respectively cover the plurality of LEDs 123. The diffusion lens 124 may have a shape such as a cone or a square pyramid, and guides the light generated by the LED driving upward. In addition, the plurality of diffusion lenses 124 emit uniform light to the outside through diffusion, and cover the plurality of LEDs 123 which are light sources.

상기 복수의 확산렌즈(124)는 메탈 PCB(121)에 형성된 복수의 돌기부(122)와 동일한 높이로 형성된다. 복수의 확산렌즈(124)의 높이가 복수의 돌기부(122)의 높이보다 더 높을 경우, 커버 보드(125) 결합시 복수의 확산렌즈(124)를 고정할 수 없다. 반대로, 복수의 확산렌즈(124)의 높이가 복수의 돌기부(122)의 높이보다 낮은 경우, 커버 보드(125) 결합시 복수의 확산렌즈(124)의 고정이 제대로 이루어지지 않아 복수의 확산렌즈(124)가 이탈할 수 있다. The plurality of diffusion lenses 124 are formed at the same height as the plurality of protrusions 122 formed on the metal PCB 121. When the heights of the plurality of diffusion lenses 124 are higher than the heights of the plurality of protrusions 122, the plurality of diffusion lenses 124 may not be fixed when the cover board 125 is coupled. On the contrary, when the heights of the plurality of diffusion lenses 124 are lower than the heights of the plurality of protrusions 122, the plurality of diffusion lenses 124 may not be properly fixed when the cover board 125 is coupled to the plurality of diffusion lenses ( 124 may deviate.

커버 보드(125)는 결합시, 복수의 확산렌즈(124) 각각의 상부면이 노출되도록 복수의 홀이 형성되어 있다. 또한, 커버부의 가장자리에는 결합공이 형성되어, 돌기부(121)를 통하여 메탈 PCB(121)과 나사 결합된다. When the cover board 125 is coupled, a plurality of holes are formed to expose the top surface of each of the plurality of diffusion lenses 124. In addition, a coupling hole is formed at an edge of the cover part, and screwed to the metal PCB 121 through the protrusion 121.

다음으로, 패킹 링(130)은 방열 본체(110)의 상부 홈의 내주면을 따라 밀착 결합되어, 조명 기구 내부를 밀폐한다. Next, the packing ring 130 is tightly coupled along the inner circumferential surface of the upper groove of the heat dissipation body 110 to seal the inside of the lighting fixture.

커버체(140)는 패킹 링(130)의 내주면에 결합된다. 커버체(140)는 투명유리 혹은 색유리 등의 재질로 형성될 수 있다. The cover body 140 is coupled to the inner circumferential surface of the packing ring 130. The cover body 140 may be formed of a material such as transparent glass or color glass.

또한, 도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 LED 조명 기구는 외장 구조체(151,152)를 더 포함할 수 있다. 외장 구조체는 조명 기구의 외관을 형성하는 것으로, 도 1에서 외장 구조체는 방열 본체(110)를 수용하는 케이스(151)와 상기 케이스(151)의 상부면에 결합되는 외장 커버(152)로 구성된다. 외장 구조체(151,152)는 방열 본체(110)와 마찬가지로 가벼우면서 열전도도가 우수한 알루미늄 재질로 형성될 수 있다. 외장 구조체(151,152)는 이외에도 스테인리스 스틸 재질로도 형성될 수 있다. In addition, referring to FIG. 1, the LED lighting apparatus according to the present invention may further include exterior structures 151 and 152. The exterior structure forms an exterior of a lighting fixture, and in FIG. 1, the exterior structure includes a case 151 accommodating a heat dissipation body 110 and an exterior cover 152 coupled to an upper surface of the case 151. . The exterior structures 151 and 152 may be formed of an aluminum material that is light and has excellent thermal conductivity similarly to the heat dissipation body 110. The exterior structures 151 and 152 may also be formed of stainless steel.

도면에는 도시되지 않았으나, 본 발명에 따른 LED 조명 기구는, 외부전원과 연결되어, 교류전류를 직류전류로 변환하여 발광 모듈에 공급하는 전원공급모듈을 포함한다. 전원공급모듈은 방열 본체(110)의 하부쪽에 배치되거나, 방열 본체(110)와 분리되어 배치될 수 있으며, 외장 구조체의 케이스(151) 내부 등에도 배치될 수 있다. 전원공급모듈에는 정류기, 안정기 등 발광 모듈(120)에 전원을 공급하기 위한 여러 부품이나 회로 등이 포함될 수 있다. Although not shown in the drawings, the LED lighting device according to the present invention includes a power supply module connected to an external power source and converting an AC current into a DC current to supply the light emitting module. The power supply module may be disposed at a lower side of the heat dissipation main body 110, or may be disposed separately from the heat dissipation main body 110, and may also be disposed in the case 151 of the exterior structure. The power supply module may include various components or circuits for supplying power to the light emitting module 120 such as a rectifier and a ballast.

도 3은 도 1에 도시된 LED 조명 기구의 결합 사시도를 나타낸 것으로서, 상기 도 1에 도시된 방열 본체(110), 발광 모듈(120), 패킹 링(130), 커버체(140) 및 외장 구조체(151,152)가 순서대로 결합된 결과를 나타낸다. 상기 방열 본체(110), 발광 모듈(120) 등을 포함하는 본 발명에 따른 LED 조명 기구는 다양한 형태로 변형이 가능하다. 3 is a perspective view showing a combined perspective view of the LED lighting fixture shown in FIG. 1, the heat dissipation main body 110, the light emitting module 120, the packing ring 130, the cover body 140 and the exterior structure shown in FIG. (151,152) shows the combined result in order. The LED lighting apparatus according to the present invention including the heat dissipation body 110, the light emitting module 120, and the like may be modified in various forms.

도 4는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 LED 조명 기구의 분해 사시도를 나타낸 것이고, 도 5는 도 4에 도시된 LED 조명 기구의 결합 사시도를 나타낸 것이다. Figure 4 shows an exploded perspective view of the LED lighting fixture according to another embodiment of the present invention, Figure 5 shows a combined perspective view of the LED lighting fixture shown in FIG.

도 4를 참조하면, 도시된 LED 조명 기구는 도 1에 도시된 바와 마찬가지로, 방열 본체(110), 발광 모듈(120), 패킹 링(130) 및 투명 커버(140)를 포함한다.Referring to FIG. 4, the illustrated LED lighting fixture includes a heat dissipation body 110, a light emitting module 120, a packing ring 130, and a transparent cover 140, as shown in FIG. 1.

다만, 도 4에서는 외장 구조체(411)가 방열 본체(110)의 전면과 나사 결합하게 되는 형태를 가지고, 벽면이나 프레임 등에 고정할 수 있으며, 또한 조명되는 광의 각도를 쉽게 조절할 수 있는 형태를 가지는 점에서, 도 1에 도시된 LED 조명 기구와 차이가 있다. 또한, 도 1에서는 케이스(151) 내에 방열 본체가 수용되어 있는데 반하여, 도 4에서는 방열 본체의 배면이 노출되어 있으므로, 방열 효과가 더 크다고 볼 수 있다. However, in FIG. 4, the exterior structure 411 has a form that is screwed to the front surface of the heat dissipation main body 110, can be fixed to a wall or a frame, and has a form that can easily adjust the angle of illuminated light. In, there is a difference from the LED lighting fixture shown in FIG. In addition, while the heat dissipation main body is accommodated in the case 151 in FIG. 1, since the rear surface of the heat dissipation main body is exposed in FIG. 4, the heat dissipation effect is greater.

상기 방열 본체(110), 발광 모듈(120), 패킹 링(130) 및 투명 커버(140) 등은 도 1에 대한 설명에서 상술한 바와 같으므로, 그 상세한 설명은 생략하기로 한다. Since the heat dissipation body 110, the light emitting module 120, the packing ring 130, and the transparent cover 140 are the same as described above with reference to FIG. 1, detailed description thereof will be omitted.

한편, 본 발명에 따른 LED 조명 기구는 부압 밸브(미도시)를 방열 본체(110)의 하부면이나 측면을 관통하는 형태 등으로 더 배치할 수 있다. On the other hand, the LED lighting device according to the present invention may further arrange a negative pressure valve (not shown) in the form of penetrating the lower surface or the side surface of the heat dissipation body 110, and the like.

부압 밸브는 발광 모듈(120)의 복수의 LED(123)가 구동되지 않는 경우에 방열 본체(110) 내부를 대기압 미만의 부압(negative pressure)으로 유지하는 역할을 한다. 부압 밸브가 배치되는 경우, 조명이 이루어지지 않을 때에는 방열 본체(110) 내부의 압력이 대기압보다 낮게 유지된다. 조명이 이루어지는 때에는 발광 모듈(120)의 복수의 LED(123)에 의하여 열이 발생하게 되고, 이에 따라 방열 본체(110) 내부의 온도가 급격히 상승하게 된다. 이때, 방열 본체(110) 내부 온도 상승에 의하여 방열 본체(110)의 내부 압력도 상승하게 되는데, 이 경우 조명 기구가 배치되는 환경에 따라 커버체(140)가 훼손되거나, 패킹 링(130)에 의한 패킹력이 저하될 수 있다. The negative pressure valve serves to maintain the inside of the heat dissipation body 110 at a negative pressure below atmospheric pressure when the plurality of LEDs 123 of the light emitting module 120 are not driven. When the negative pressure valve is disposed, the pressure inside the heat dissipation main body 110 is maintained lower than atmospheric pressure when the illumination is not made. When the illumination is performed, heat is generated by the plurality of LEDs 123 of the light emitting module 120, and thus the temperature inside the heat dissipation main body 110 is rapidly increased. At this time, the internal pressure of the heat dissipation body 110 is also increased by the internal temperature rise of the heat dissipation body 110. In this case, the cover body 140 is damaged or the packing ring 130 is damaged depending on the environment in which the lighting apparatus is disposed. The packing force may be lowered.

이를 방지하기 위하여, 본 발명에서는 부압 밸브를 배치하며, 이 경우 LED(123)를 통한 조명이 이루어지지 않는 경우에 방열 본체(110) 내부 압력을 0.7~0.8기압 정도로 유지할 수 있다. 따라서, 이 경우 온도 상승에 의해 압력이 2배가 되더라도 방열 본체(110) 내부의 압력이 1.4~1.6기압 정도에 불과하므로, 부압 밸브가 배치되지 않은 경우보다, 방열 본체(110) 내부 압력을 상대적으로 낮게 유지할 수 있다. In order to prevent this, in the present invention, a negative pressure valve is disposed, and in this case, the internal pressure of the heat dissipating main body 110 may be maintained at about 0.7 to 0.8 atm when the lighting is not performed through the LED 123. Therefore, in this case, even if the pressure doubles due to the temperature rise, since the pressure inside the heat dissipation main body 110 is only about 1.4 to 1.6 atm, the pressure inside the heat dissipation main body 110 is relatively higher than when the negative pressure valve is not disposed. Can be kept low.

또한, 본 발명에 따른 LED 조명 기구는 도 6에 도시된 바와 같은 압력 조절 수단(600)을 구비할 수 있다. In addition, the LED lighting fixture according to the present invention may be provided with a pressure adjusting means 600 as shown in FIG.

도 6을 참조하면, 압력 조절 수단은 압력 센서(610), 압력 제어부(620) 및 밸브(630)를 포함하여 구성될 수 있다. Referring to FIG. 6, the pressure regulating means may include a pressure sensor 610, a pressure controller 620, and a valve 630.

압력 조절 수단(600)을 구성하는 압력 센서(610), 압력제어부(620) 및 밸브(630)는 각각 별도로 구성될 수 있으며, 일체형으로 구성될 수 있다. 또한, 압력 센서(610), 압력 제어부(620) 및 밸브(630)는 외부전원과 별도로 연결될 수 있으며, 발광모듈(120)에 전원을 공급하는 전원공급모듈에 전기적으로 연결될 수 있다. The pressure sensor 610, the pressure control unit 620, and the valve 630 constituting the pressure adjusting unit 600 may be separately configured, or may be integrally formed. In addition, the pressure sensor 610, the pressure controller 620, and the valve 630 may be separately connected to an external power source, and may be electrically connected to a power supply module for supplying power to the light emitting module 120.

압력 센서(210)는 방열 본체(110)의 내부면에 장착된다. 상기 압력 센서(610)는 밀폐된 방열 본체(110) 내부의 압력을 감지하고, 감지된 압력에 해당하는 압력값(Cin)을 압력 제어부(620)로 출력한다. The pressure sensor 210 is mounted on the inner surface of the heat dissipation body 110. The pressure sensor 610 detects the pressure inside the sealed heat dissipation main body 110 and outputs a pressure value C in corresponding to the sensed pressure to the pressure controller 620.

압력 제어부(620)는 압력 센서(610)로부터 출력된 압력값(Cin)을 이용하여, 압력값에 해당하는 압력이 설정된 압력 이상이 될 경우에는 밸브(630)를 오픈하기 위한 밸브오픈신호(Vopen)를 출력한다. 압력 제어부(620)는 방열 본체(110)의 하부면이나 측면에 배치될 수 있으며, 방열 본체(110)에 분리되어 배치될 수 있다. The pressure controller 620 uses the pressure value C in output from the pressure sensor 610 to open the valve 630 when the pressure corresponding to the pressure value is greater than or equal to the set pressure. Print V open ). The pressure controller 620 may be disposed on the bottom surface or the side of the heat dissipation body 110, and may be disposed separately from the heat dissipation body 110.

밸브(630)는 방열 본체(110)의 외부로 배기가 될 수 있도록 방열 본체의 하부면이나 측면을 관통하도록 배치될 수 있다. The valve 630 may be disposed to penetrate the lower surface or the side surface of the heat dissipation body so as to be exhausted to the outside of the heat dissipation body 110.

상기 밸브(630)는 압력 제어부(620)로부터 출력되는 밸브오픈신호(Vopen)에 응답하여 오픈된다. 밸브(630)의 오픈에 따라서 배기가 이루어져 방열 본체(110) 내부 압력이 낮아진다. 따라서, 방열 본체(110) 내부는 발광 모듈(120)에 의한 조명이 지속되는 경우에도 일정 수준의 압력이 유지될 수 있다. The valve 630 is opened in response to the valve open signal V open output from the pressure controller 620. As the valve 630 is opened, the exhaust is exhausted to lower the pressure inside the heat dissipation body 110. Thus, a predetermined level of pressure may be maintained in the heat dissipation main body 110 even when illumination by the light emitting module 120 continues.

도 7은 도 6에 도시된 압력 제어부의 예를 개략적으로 나타내는 블록도이다. FIG. 7 is a block diagram schematically illustrating an example of the pressure controller illustrated in FIG. 6.

도 6을 참조하면, 도시된 예에 따른 압력 제어부(620)는 입력부(710), 비교부(720) 및 출력부(730)를 포함한다. Referring to FIG. 6, the pressure controller 620 according to the illustrated example includes an input unit 710, a comparison unit 720, and an output unit 730.

입력부(710)는 압력 센서(610)로부터 압력값(Cin)을 입력받는다. The input unit 710 receives a pressure value C in from the pressure sensor 610.

비교부(720)는 입력부(710)로부터 출력되는 압력값(Cin)과 설정값(Cth)을 비교하여 결과신호를 출력한다. 예를 들어, 압력값(Cin)이 설정값(Cth)보다 작을 경우(Cin<Cth)에는 밸브(630)를 오픈하지 않는 신호에 해당하는 ‘0’을 출력하고, 압력값(Cin)이 설정값(Cth)과 같거나 더 큰 값일 경우(Cin≥Cth) 밸브(630)를 오픈하는 신호에 해당하는 ‘1’을 출력한다. The comparator 720 compares the pressure value C in output from the input unit 710 with the set value C th , and outputs a result signal. For example, when the pressure value C in is smaller than the set value C th (C in <C th ), '0' corresponding to a signal for not opening the valve 630 is output, and the pressure value ( When C in ) is equal to or greater than the set value C th (C in ≥ C th ), a '1' corresponding to a signal for opening the valve 630 is output.

출력부(730)는 비교부(720)로부터 출력되는 결과신호를 판단하여, 결과신호가 밸브(630)를 오픈하는 신호에 해당하는 신호일 경우(상기 예에서 ‘1’), 밸브오픈신호(Vopen)를 밸브(630)로 출력한다. The output unit 730 determines the result signal output from the comparator 720, and when the result signal corresponds to a signal for opening the valve 630 ('1' in the above example), the valve open signal (V) open ) is output to the valve 630.

이때, 출력부(730)는 타이머(740)와 연결되어, 일정시간동안 밸브오픈신호(Vopen)를 출력하고, 일정시간이 경과하면 자동으로 밸브(630)를 닫는 신호를 출력할 수 있다. 이 경우, 밸브(630)가 케이스(110) 내부 압력 상승에 의해 지정된 설정값 이상일 경우에만 오픈되고, 일정시간이 지나면 자동으로 다시 닫힘(close)으로써, 즉 밸브가 개방되었을 때 다시 인위적으로 밸브를 닫는 과정이 필요하지 않게 되는 장점이 있다. At this time, the output unit 730 is connected to the timer 740, and outputs a valve open signal (V open ) for a predetermined time, it may output a signal for automatically closing the valve 630 after a predetermined time. In this case, the valve 630 is opened only when the set value is higher than the set value specified by the internal pressure rise of the case 110, and automatically closes again after a predetermined time, that is, when the valve is opened, the valve is artificially opened again. The advantage is that no closing process is required.

이상에서는 본 발명의 일 실시예를 중심으로 설명하였지만, 당업자의 수준에서 다양한 변경이나 변형을 가할 수 있다. 이러한 변경과 변형이 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 한 본 발명에 속한다고 할 수 있다. 따라서 본 발명의 권리범위는 이하에 기재되는 청구범위에 의해 판단되어야 할 것이다. Although the above has been described with reference to one embodiment of the present invention, various changes and modifications can be made at the level of those skilled in the art. Such changes and modifications may belong to the present invention without departing from the scope of the present invention. Therefore, the scope of the present invention will be determined by the claims described below.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 LED 조명 기구의 분해 사시도를 나타낸 것이다.1 is an exploded perspective view of an LED lighting device according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명에 따른 LED 조명 기구에 적용될 수 있는 방열 본체의 단면도를 나타낸 것이다. Figure 2 shows a cross-sectional view of the heat dissipation body that can be applied to the LED lighting fixture according to the present invention.

도 3은 도 1에 도시된 LED 조명 기구의 결합 사시도를 나타낸 것이다.3 is a perspective view showing a coupling of the LED lighting fixture shown in FIG.

도 4는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 LED 조명 기구의 분해 사시도를 나타낸 것이다.Figure 4 shows an exploded perspective view of the LED lighting fixture according to another embodiment of the present invention.

도 5는 도 4에 도시된 LED 조명 기구의 결합 사시도를 나타낸 것이다. FIG. 5 is a perspective view showing a combined perspective view of the LED lighting fixture shown in FIG. 4.

도 6은 압력 조절 수단을 개략적으로 나타내는 블록도이다.6 is a block diagram schematically showing the pressure regulating means.

도 7은 도 6에 도시된 압력 제어부의 예를 개략적으로 나타내는 블록도이다. FIG. 7 is a block diagram schematically illustrating an example of the pressure controller illustrated in FIG. 6.

Claims (7)

하부 홈과 상기 하부 홈보다 큰 직경을 갖는 상부 홈이 형성되어 있는 방열 본체;A heat dissipation body having a lower groove and an upper groove having a diameter larger than that of the lower groove; 상기 방열 본체의 하부 홈에 수용되며, 공급되는 직류전류를 이용하여 발광하는 복수의 LED(Light Emitting Diode)를 구비하는 발광 모듈;A light emitting module accommodated in a lower groove of the heat dissipation body and having a plurality of light emitting diodes (LEDs) to emit light by using a supplied DC current; 상기 방열 본체의 상부 홈의 내주면을 따라 밀착 결합되는 패킹 링; A packing ring tightly coupled along an inner circumferential surface of the upper groove of the heat dissipation body; 상기 패킹 링의 내주면에 결합되는 커버체; 및A cover body coupled to an inner circumferential surface of the packing ring; And 상기 발광 모듈에 직류 전류를 공급하는 전원공급모듈;을 포함하고,And a power supply module supplying a direct current to the light emitting module. 상기 발광모듈은 나사홈을 갖는 복수의 돌기부가 가장자리에 형성되어 있는 메탈 PCB(Printed Circuit Board); 상기 메탈 PCB의 상부면에 장착되는 복수의 LED; 상기 복수의 LED 각각을 커버하며, 상기 복수의 돌기부와 동일한 높이로 형성되는 복수의 확산렌즈; 및 상기 복수의 확산렌즈 각각의 상부면이 노출되도록 복수의 홀이 형성되어 있으며, 상기 돌기부를 통하여 상기 메탈 PCB와 나사 결합되는 커버 보드;를 포함하며, The light emitting module may include a metal printed circuit board (PCB) having a plurality of protrusions formed at edges thereof with screw grooves; A plurality of LEDs mounted on an upper surface of the metal PCB; A plurality of diffusion lenses covering each of the plurality of LEDs and formed at the same height as the plurality of protrusions; And a cover board having a plurality of holes formed to expose upper surfaces of each of the plurality of diffusion lenses, the cover board being screwed to the metal PCB through the protrusions. 상기 방열 본체는 알루미늄 재질로 이루어지고 하부면에 복수의 방열핀이 형성되어, 상기 발광 모듈의 구동에 의하여 발생하는 열을 하부로 방출하는 것을 특징으로 하는 LED 조명 기구. The heat dissipation main body is made of aluminum and a plurality of heat dissipation fins are formed on the lower surface, LED lighting fixture, characterized in that to discharge the heat generated by the drive of the light emitting module to the bottom. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 조명 기구는, 내부에 상기 방열 본체를 수용하거나, 상기 방열 본체의 상부면과 결합하는 외장 구조체를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 조명 기구. The lighting fixture further includes an exterior structure accommodating the heat dissipation body or coupled to an upper surface of the heat dissipation body. 삭제delete 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 조명 기구는 상기 복수의 LED가 구동되지 않는 경우에 상기 방열 본체 내부를 대기압 미만의 부압(negative pressure)으로 유지하는 부압 밸브를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 조명 기구. The luminaire further comprises a negative pressure valve for maintaining the inside of the heat dissipating body at a negative pressure below atmospheric pressure when the plurality of LEDs are not driven. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 조명 기구는 상기 방열 본체 내부의 압력을 감지하는 압력 센서와, 상기 압력 센서로부터 출력되는 압력값을 이용하여 밸브오픈신호를 출력하는 압력제 어부와, 상기 밸브오픈신호에 응답하여 오픈이 이루어져 상기 방열 본체 내부 압력을 낮추는 밸브를 포함하는 압력 조절 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 조명 기구.The lighting device is a pressure sensor for sensing the pressure inside the heat dissipation body, a pressure control unit for outputting a valve open signal using the pressure value output from the pressure sensor, and the opening is made in response to the valve open signal LED lighting fixture further comprises a pressure adjusting means including a valve for lowering the pressure inside the heat dissipation body. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 압력제어부는 상기 압력 센서로부터 압력값을 입력받는 입력부와, 상기 압력값과 설정값을 비교하여 결과신호를 출력하는 비교부와, 상기 결과신호가 상기 설정된 압력 이상에 해당하는 신호일 경우 상기 밸브오픈신호를 상기 밸브로 출력하는 출력부를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 조명 기구.The pressure control unit may include an input unit for receiving a pressure value from the pressure sensor, a comparison unit comparing the pressure value with a set value and outputting a result signal, and the valve opening when the result signal corresponds to a predetermined pressure or more. LED lighting device comprising an output unit for outputting a signal to the valve. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 출력부는 타이머와 연결되어, 일정시간 동안 상기 밸브오픈신호를 출력하는 것을 특징으로 하는 LED 조명 기구. The output unit is connected to a timer, LED lighting device, characterized in that for outputting the valve open signal for a predetermined time.
KR1020090105682A 2009-11-03 2009-11-03 Led lighting device using heat-sink body KR100947598B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090105682A KR100947598B1 (en) 2009-11-03 2009-11-03 Led lighting device using heat-sink body

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090105682A KR100947598B1 (en) 2009-11-03 2009-11-03 Led lighting device using heat-sink body

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100947598B1 true KR100947598B1 (en) 2010-03-15

Family

ID=42183334

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090105682A KR100947598B1 (en) 2009-11-03 2009-11-03 Led lighting device using heat-sink body

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100947598B1 (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100989037B1 (en) 2010-03-19 2010-11-03 지에스에스(주) The led lighting device
KR200455173Y1 (en) 2010-03-19 2011-08-23 지에스에스(주) LED lighting device
KR101438140B1 (en) 2013-04-03 2014-09-12 (주)썬래이 Flood lighting style light emitting diode lighting device and assembling structure of the same
KR101800462B1 (en) * 2010-08-27 2017-11-22 티이 커넥티비티 코포레이션 Led light module

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080000034U (en) * 2007-12-12 2008-01-08 김기현 A floodlight with led
KR100844501B1 (en) * 2007-12-06 2008-07-08 김연규 Led lamp

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100844501B1 (en) * 2007-12-06 2008-07-08 김연규 Led lamp
KR20080000034U (en) * 2007-12-12 2008-01-08 김기현 A floodlight with led

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100989037B1 (en) 2010-03-19 2010-11-03 지에스에스(주) The led lighting device
KR200455173Y1 (en) 2010-03-19 2011-08-23 지에스에스(주) LED lighting device
KR101800462B1 (en) * 2010-08-27 2017-11-22 티이 커넥티비티 코포레이션 Led light module
KR101438140B1 (en) 2013-04-03 2014-09-12 (주)썬래이 Flood lighting style light emitting diode lighting device and assembling structure of the same

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8070318B2 (en) Light-emitting diode cluster lamp
KR200430022Y1 (en) Lighting for High brightness light emitting diode
KR100932192B1 (en) A led light apparatus having the advanced radiation of heat
US8047674B2 (en) LED illuminating device
US7837363B2 (en) LED illuminating device and light engine thereof
US9328908B2 (en) LED strobe light with integrated magnet and heat sink chimney
KR100941034B1 (en) Streetlight device using led
KR100969525B1 (en) Guard lamp using led
KR20100135550A (en) Down-light type illuminating device with light emitting diode
KR100947598B1 (en) Led lighting device using heat-sink body
KR20100114789A (en) Lighting apparatus using light-emitting diode with radiant heating means
KR100940884B1 (en) Heat dissipation structure of led lamp
KR200387269Y1 (en) Lighting device with high brightness light emitting diode
KR100978864B1 (en) Plate type streetlight device using LED
KR100981683B1 (en) Lighting apparatus using LED
KR101393509B1 (en) Led lamp for tunnel
KR20110072376A (en) Light emitting diode illuminator with spread lens
KR100947599B1 (en) Led lighting device
KR20170084502A (en) Lighting apparatus and heating value controlling method thereof
KR102081034B1 (en) LED lamp apparatus
KR101794315B1 (en) Fishing lamp containing stabilizer with moisture elimination
KR20090060490A (en) Apparatus for lighting having light emitting diode
KR100822032B1 (en) Natural cooling type led lamp
KR20080086182A (en) Led lamp
KR20100019624A (en) Led lamp insided solar cell

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130226

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140303

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150303

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160303

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170303

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180308

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190404

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200302

Year of fee payment: 11