KR100945431B1 - A Mass production coating equipment by using a multi substrate stack holder - Google Patents

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Abstract

본 발명은 광학 박막(thin film), 반도체코팅, LCD의 ITO(Indium Tin Oxide) 또는 IZO(Indium Zink Oxide)코팅 등의 분야에 광범위하게 사용되는 스퍼터링 장치(sputtering apparatus) 즉, 박막증착장치에 관한 것으로서, 다량의 대형 기판을 한 번의 프로세스(process)에 의하여 증착할 수 있으므로, 매 프로세스 때마다 진공을 깨서 가스방출(outgassing)을 위해 장시간이 소요되는 타 장치와는 달리, 대량 생산이 용이하며, 챔버 볼륨(chamber volume)을 최소화하기 위해 증착이 완료된 기판을 샘플 기판 홀더 장착부에 다시 삽입하는 시스템이기 때문에 가스방출(outgassing)을 위해 보다 적은 시간이 소요되어 제작 단가를 절약할 수 있는 다층기판홀더를 이용한 양산형 박막증착장치로서, 그 기술적 구성은, 진공의 박막 증착을 위한 다수의 기판들이 장착되어 있는 다층기판홀더장착실(MSSHR); 상기 다층기판홀더장착실로부터 장착된 상기 기판들을 홀딩하고 있는 다층기판홀더(MSSH); 상기 다층기판홀더로(MSSH)부터 상기 기판을 추출하여 박막 증착을 위한 기판증착대기실(LSCS)로 이송시키기 위한 증착이송구동부(SHMU)에 상기 기판 홀더를 로딩시키도록 상기 다층기판홀더(MSSH)의 일측에 구비되는 직선이송구동부(MUML); 및 상기 증착이송구동부(SHMU)에 로딩된 상기 기판에 증착 작업을 하는 박막증착챔버(CMS);을 포함하여 이루어진다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a sputtering apparatus, that is, a thin film deposition apparatus, which is widely used in the fields of optical thin film, semiconductor coating, indium tin oxide (ITO) or indium zinc oxide (IZO) coating of LCD. Since a large amount of large substrates can be deposited by one process, mass production is easy, unlike other devices that take a long time for outgassing by breaking a vacuum every process. In order to minimize chamber volume, it is a system that inserts the deposited substrate back into the sample substrate holder mounting part so that it takes less time for outgassing and saves manufacturing cost. Mass production type thin film deposition apparatus used, the technical configuration is a multi-layer substrate holder mounting room (MSSHR) is equipped with a plurality of substrates for the deposition of vacuum thin film ; A multilayer substrate holder (MSSH) holding the substrates mounted from the multilayer substrate holder mounting chamber; The substrate is extracted from the multilayer substrate holder MSSH and the substrate holder is loaded into the deposition transfer driver SHMU for transferring the substrate to the substrate deposition waiting room LSCS for thin film deposition. Straight line driving unit (MUML) provided on one side; And a thin film deposition chamber (CMS) for performing a deposition operation on the substrate loaded on the deposition transfer driver (SHMU).

대형기판, 스퍼터링(sputtering), 다층기판홀더, 다층기판홀더장착실 Large Board, Sputtering, Multi-layer Board Holder, Multi-layer Board Holder

Description

다층기판홀더를 이용한 양산형 박막증착장치{a Mass production coating equipment by using a multi substrate stack holder}Mass production coating equipment by using a multi substrate stack holder

본 발명은 광학 박막(thin film), 반도체코팅, LCD의 ITO(Indium Tin Oxide) 또는 IZO(Indium Zink Oxide)코팅등의 분야에 광범위하게 사용되는 스퍼터링 장치(sputtering apparatus) 즉, 박막증착장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a sputtering apparatus, ie, a thin film deposition apparatus, which is widely used in the fields of optical thin film, semiconductor coating, indium tin oxide (ITO) or indium zinc oxide (IZO) coating of LCD. will be.

본 발명은 LCD-TFT의 ITO 또는 IZO 박막, 반도체 박막, AR(Anti-reflex film)박막, IR(Infra-red)박막 등의 박막제조 양산시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a thin film manufacturing system such as ITO or IZO thin film, semiconductor thin film, anti-reflex film (AR) thin film, Infra-red (IR) thin film of LCD-TFT.

광학 박막 시스템은 보다 높은 효율을 위해 최근 다층박막구조 형태로 TiO2 와 SiO2등의 박막을 두께를 조절하여 번갈아 수십층 반복한다.The optical thin film system repeats dozens of layers of alternating thin films such as TiO 2 and SiO 2 in the form of a multi-layer thin film structure in recent years for higher efficiency.

하지만 기존의 시스템은 공급 파워(power) 또는 전류를 고정한 상태에서 시간으로 박막두께를 조절한다.Conventional systems, however, adjust thin film thickness over time with a fixed supply power or current.

이러한, 종래의 대부분의 박막증착 시스템은 도 1에 도시된 바와 같이, 고정 타겟에 기판이 회전하는 시스템이 대부분이며, 이러한 방법은 한 프로세스 완료시, 제작가능한 기판샘플은 2 내지 4개 정도로 그 양이 상대적으로 많이 적다.Most of the conventional thin film deposition systems, as shown in Figure 1, is a system in which the substrate is rotated to the fixed target, this method, the amount of substrate samples that can be produced in about 2 to 4 at the completion of one process, the amount This is relatively much less.

그리고, 상기와 같은 시스템은 한 기판에서의 박막두께가 균일하게 이루어지지 않아 기판을 회전시켜야 하는 문제점이 있다.In addition, such a system has a problem in that the thickness of the thin film on one substrate is not uniform, so that the substrate must be rotated.

또한, 인라인 구동방식으로 직선운동을 하는 기판이 고정 타겟부분을 지나가게 해서 증착하는 방법이다. 이러한 방법은 박막의 뛰어난 균질도를 자랑하나, 증착률이 낮아 매 프로세스시 진공을 깨지 않기 위해 기판 로딩 챔버 등을 이용해야 한다.In addition, it is a method of depositing a substrate having a linear motion by an inline driving method passing a fixed target portion. This method has excellent homogeneity of the thin film, but the low deposition rate requires the use of a substrate loading chamber or the like to avoid vacuum during each process.

또한, 도 2에 도시된 바와 같이, 멀티 샘플 로딩 챔버(multi sample loading chamber)를 이용한 방법들이 고안되어 이용되고 있지만, 차세대 LCD 기판 등과 같은 대형 기판 증착에는 적합하지 않으며, 제작방법이 복잡하여 고가의 진공모터 등을 챔버 내부에 설치해야 하므로 시스템이 더욱 복잡해지며 수십억 원 이상의 높은 비용이 요구된다.In addition, as illustrated in FIG. 2, methods using a multi sample loading chamber have been devised and used, but are not suitable for depositing a large substrate such as a next generation LCD substrate, and the manufacturing method is complicated and expensive. Since the vacuum motor and the like must be installed inside the chamber, the system becomes more complicated and requires more than billions of dollars.

그리고, 국내 LCD 기판 증착 관련 대형 챔버의 경우 대부분 자동화가 되어 있지 않아 대량생산이 용이하지 않다.In addition, in the case of large-scale chambers related to LCD substrate deposition in Korea, mass production is not easy because most of them are not automated.

상기와 같은 종래의 문제점을 해소하기 위한 것으로서, 본 발명은 하나의 다층기판홀더장착실(Multi substrate stack holder room)을 일반적인 직선이송박막챔버에 추가로 설치하여 대량의 대형 기판을 한 번의 프로세스에 의하여 증착이 가능케 하여 매 프로세스 때마다 진공을 깨서 가스방출(outgassing)을 위해 장시간이 소요되는 타 장치와 달리 대량생산이 용이하며, 챔버 볼륨을 최소화 하기위해 증착이 완료된 기판을 샘플홀더 장착부에 다시 삽입하는 시스템이기 때문에 가스방출(outgassing)을 위해 비교적 짧은 시간이 소요되어 제작단가를 절약할 수 있는 다층기판홀더를 이용한 양산형 박막증착장치를 제공하는 데 그 목적이 있다.In order to solve the conventional problems as described above, the present invention is to install a single multi-substrate stack holder room (multi substrate stack holder room) in a general linear transfer film chamber in addition to a large number of large substrates in one process Unlike other devices that take a long time for outgassing by breaking the vacuum every process, it is easy to mass-produce and reinserts the deposited substrate into the sample holder mounting to minimize chamber volume. The purpose of the system is to provide a mass production type thin film deposition apparatus using a multilayer substrate holder that can take a relatively short time for outgassing and save manufacturing costs.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은,The present invention to achieve the above object,

진공의 박막 증착을 위한 다수의 기판들이 장착되어 있는 다층기판홀더장착실(MSSHR)와, 상기 다층기판홀더장착실로부터 장착된 상기 기판들을 홀딩하고 있는 다층기판홀더(MSSH)와, 상기 다층기판홀더로(MSSH)부터 상기 기판을 추출하여 박막 증착을 위한 기판증착대기실(LSCS)로 이송시키기 위한 증착이송구동부(SHMU)에 상기 기판 홀더를 로딩시키도록 상기 다층기판홀더(MSSH)의 일측에 구비되는 직선이송구동부(MUML)와, 그리고 상기 증착이송구동부(SHMU)에 로딩된 상기 기판에 증착작업을 하는 박막증착챔버(CMS)를 포함하여 이루어진다.Multi-layer substrate holder mounting chamber (MSSHR) equipped with a plurality of substrates for vacuum thin film deposition, multi-layer substrate holder (MSSH) holding the substrates mounted from the multi-layer substrate holder mounting chamber, and the multi-layer substrate holder It is provided on one side of the multilayer substrate holder (MSSH) to load the substrate holder in the deposition transfer driving unit (SHMU) for extracting the substrate from the furnace (SHSH) to transfer to the substrate deposition waiting room (LSCS) for thin film deposition A linear transfer driving unit (MUML) and a thin film deposition chamber (CMS) for performing a deposition operation on the substrate loaded on the deposition transfer driving unit (SHMU).

그리고, 상기 직선이송구동부(MUML)은 스텝핑 모터(stepping motor) 또는 써보 모터(servo motor)를 더 구비하여 이루어진다.In addition, the linear transfer driving unit MUML further includes a stepping motor or a servo motor.

상기 증착이송구동부(SHMU)는 돌출부를 더 구비하며, 상기 돌출부는 하단에 구비된 탄성 스프링, 상기 탄성 스프링의 상단에 막대형상의 돌기가 상기 탄성 스프링으로부터 팽팽하게 연결된 줄에 의해 연결되어 이루어진다.The deposition transfer driving unit SHMU further includes a protrusion, and the protrusion is connected by an elastic spring provided at a lower end thereof and a rod-shaped protrusion at an upper end of the elastic spring.

상기 직선이송구동부(MUML)는 전·후 방향으로 이동가능한 후크(hook)를 더 구비하여 이루어진다.The linear transfer driving unit MUML further includes a hook movable in the front and rear directions.

그리고, 상기 기판 홀더는 증착완료 후, 상기 기판증착대기실의 홈 포지션(home position)에 위치하도록 이루어진다.The substrate holder may be positioned at a home position of the substrate deposition waiting room after completion of deposition.

본 발명은 다량의 대형 기판을 한 번의 프로세스에 의하여 증착이 가능하므로 매 프로세스 때마다 진공을 깨서 가스방출(outgassing)을 위해 장시간이 소요되는 타 장치와 달리, 대량 생산이 용이하며, 챔버 볼륨을 최소화하기 위해 증착이 완료된 기판을 샘플홀더 장착부에 다시 삽입하는 시스템이기 때문에 가스방출(outgassing)을 위해 보다 작은 시간이 소요되어 제작 단가를 절약할 수 있는 효과가 있다.The present invention is capable of depositing a large amount of large substrates by one process, so unlike other apparatuses that take a long time for outgassing by breaking vacuum every process, mass production is easy and the chamber volume is minimized. In order to re-insert the substrate is completed in the sample holder mounting portion to take a smaller time for the outgassing (outgassing) has the effect of saving the manufacturing cost.

이하, 본 발명의 실시예를 첨부도면에 의거 더욱 상세히 설명하면 다음과 같 다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in more detail based on the accompanying drawings.

도 3은 본 발명에 따른 다층기판홀더를 이용한 양산형 박막증착장치를 개략적으로 나타내는 사시도이고, 도 4 내지 도 6은 도 3의 직선이송구동부(MUML)의 후크(hook)가 다층기판홀더(MSSH)에 위치하는 과정을 개략적으로 나타내는 사시도이고, 도 7은 도 3의 다층기판홀더의 하강에 따른 후크 및 기판돌출부의 결합 상태를 개략적으로 나타내는 사시도이고, 도 8 내지 도 10은 후크에 의해 단일 기판이 기판증착대기실(LSCS)로 이송되는 과정을 개략적으로 나타내는 사시도이고, 도 11a 및 도 11b는 증착이송구동부(SHMU)의 돌출부의 구조를 개략적으로 나타내는 사시도이고, 도 12 내지 도 17은 증착완료후, 기판이 다층기판홀더장착실(MSSHR)로 원위치되는 과정을 개략적으로 나타내는 사시도이다.3 is a perspective view schematically showing a mass production type thin film deposition apparatus using a multi-layer substrate holder according to the present invention, and FIGS. 4 to 6 are hooks of the linear transfer driving unit MUML of FIG. 3. 7 is a perspective view schematically illustrating a process of locating in the hook, and FIG. 7 is a perspective view schematically illustrating a coupling state of the hook and the substrate protrusion according to the lowering of the multilayer board holder of FIG. 3, and FIGS. 11 is a perspective view schematically illustrating a process of transferring to the substrate deposition waiting room LSCS, and FIGS. 11A and 11B are perspective views schematically showing the structure of the protrusion of the deposition transfer driving unit SHMU, and FIGS. A perspective view schematically showing a process of returning a substrate to a multilayer substrate holder mounting chamber (MSSHR).

따라서, 본 발명에 따른 다층기판홀더를 이용한 양산형 박막증착장치(1)는, 진공의 박막 증착을 위한 다수의 기판(substrate,21)들이 장착되어 있는 다층기판홀더장착실(MSSHR;multi substrate stack holder room,10)을 일단에 구비하며, 상기 다층기판홀더장착실(10)로부터 장착된 상기 기판(21)들을 홀딩하고 있는 다층기판홀더(MSSH; multi substrate stack holder,20)를 상기 다층기판홀더장착실(10)의 일측에 구비한다.Therefore, the mass production type thin film deposition apparatus 1 using the multilayer substrate holder according to the present invention is a multi-substrate holder mounting chamber (MSSHR) equipped with a plurality of substrates (21) for vacuum thin film deposition. a multi-layer substrate holder (MSSH; multi substrate stack holder, 20) holding at least one of the boards 10 and 10 holding the substrates 21 mounted from the multi-layer substrate holder mounting chamber 10. It is provided in one side of the chamber 10.

그리고, 상기 다층기판홀더로(20)부터 상기 기판(21)을 추출하여 박막 증착을 위한 기판증착대기실(LSCS; left side chamber for sputtering,40)로 이송시키기 위한 증착이송구동부(SHMU; sample holder moving unit,50)에 상기 기판(21)을 로딩(loading)시키도록 상기 다층기판홀더(20)의 일측에 구비되는 직선이송구동부(MUML; moving unit form MSSHR to LSCS,30)를 포함하여 이루어진다.In addition, a deposition transfer driver (SHMU) for extracting the substrate 21 from the multilayer substrate holder 20 and transferring the substrate 21 to a left side chamber for sputtering (LSCS) 40 for thin film deposition. It comprises a linear transfer driving unit (MUML; moving unit form MSSHR to LSCS, 30) provided on one side of the multilayer substrate holder 20 to load the substrate 21 in the unit, 50.

마지막으로, 상기 증착이송구동부(50)에 로딩된 상기 기판(21)에 증착작업을 하는 박막증착챔버(CMS; coating main chamber with targets,60)을 포함하여 이루어진다.Lastly, a thin film deposition chamber (CMS) for depositing the substrate 21 loaded on the deposition transfer driver 50 is included.

이때, 상기 직선이송구동부(30)은 스텝핑 모터(stepping motor) 또는 써보 모터(servo motor)를 구비하여 이루어짐으로써, 상기 다층기판홀더(20)로부터 상기 기판(21)을 하나씩 순서적으로 원활하게 추출하여 상기 기판증착대기실(40)로 로딩하여 이송시킬 수 있다.At this time, the linear transfer driving unit 30 is made of a stepping motor (stepping motor) or a servo motor (servo motor), by which the substrate 21 from the multilayer substrate holder 20 in order to smoothly extract one by one. By loading into the substrate deposition waiting chamber 40 can be transported.

그리고, 상기 직선이송구동부(30)은 전·후 방향으로 이동가능한 후크(hook)를 더 구비하여 이루어진다.In addition, the linear transfer driving unit 30 is further provided with a hook (hook) that is movable in the front and rear directions.

그리고, 상기 증착이송구동부(50)는 돌출부(51)를 더 구비하며, 상기 돌출부(51)는 하단에 구비된 탄성 스프링(51a), 상기 탄성 스프링(51a)의 상단에 막대형상의 돌기(51b)가 상기 탄성 스프링(51a)으로부터 팽팽하게 연결된 줄(51c)로 연결되어 이루어짐으로써, 전·후 방향으로 이동하는 상기 증착이송구동부(50)는 일정 위치에 위치하게 되면 하측의 돌출 형성된 가압부(51d)에 의해 상기 탄성 스프링(51a)이 가압됨에 따라 상기 줄(51c)는 팽팽함을 잃어버려 상기 돌기(51b)는 자연스레 느슨해진 상기 줄(51c)로 인해 일정 방향으로 다운(down) 상태가 된다.(도 11a 및 도 11b 참조)In addition, the deposition transfer driving unit 50 further includes a protrusion 51, and the protrusion 51 has a bar-shaped protrusion 51b formed at an upper end of the elastic spring 51a and the elastic spring 51a provided at a lower end thereof. ) Is connected to the string 51c that is tightly connected from the elastic spring 51a, so that the deposition transfer driving part 50 moving in the forward and rearward directions is located at a predetermined position, and the pressurizing portion formed to protrude from the lower side ( As the elastic spring 51a is pressed by 51d, the string 51c loses its tension, and the protrusion 51b is in a down state in a predetermined direction due to the string 51c naturally loosened. (See FIGS. 11A and 11B).

그와는 반대로, 상기 증착이송구동부(50)가 상기 가압부의 상측에 위치하지 않을 경우, 상기 탄성 스프링(51a)으로부터 상기 돌기(51b)는 팽팽한 상태의 상기 줄(51c)로 인해, 업(up) 상태가 되어 상기 후크(31)에 걸려 일정 방향으로 이동하게 된다.(도 11a 및 도 11b 참조)On the contrary, when the deposition transfer driver 50 is not located above the pressing portion, the projection 51b from the elastic spring 51a is pulled up due to the string 51c in a taut state. ) Is caught and the hook 31 is moved in a predetermined direction (see FIGS. 11A and 11B).

그리고, 상기 기판(21)은 증착완료 후, 상기 기판증착대기실(40)의 홈 포지션(home position)에 위치하도록 즉, 상기 직선이송구동부(30)에 의해 상기 다층기판홀더장착실(10)로 원위치 상태가 된다.After the deposition is completed, the substrate 21 is positioned at a home position of the substrate deposition waiting chamber 40, that is, the linear substrate driving unit 30 is connected to the multilayer substrate holder mounting chamber 10. It will return to the home position.

상술한 본 발명에 따른 다층기판홀더를 이용한 양산형 박막증착장치의 작동 과정을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation process of the mass production type thin film deposition apparatus using the multilayer substrate holder according to the present invention as follows.

먼저, 다량의 기판(21)이 다층기판홀더장착실(10)에 장착되어 있는 상태에서, 상기 기판(21)은 다층기판홀더(20)에 홀딩된다.First, in a state where a large number of substrates 21 are mounted in the multilayer substrate holder mounting chamber 10, the substrate 21 is held in the multilayer substrate holder 20.

그리고, 상기 직선이송구동부(30)의 후크(31)가 상기 다층기판홀더(20)의 기판돌출부(21a)를 지나 일정부분 제거된 부위에 위치하게 된다.(도 4 내지 도 6 참조)In addition, the hook 31 of the linear transfer driving part 30 is positioned at a portion that is partially removed through the substrate protrusion 21a of the multilayer substrate holder 20 (see FIGS. 4 to 6).

그다음, 상기 직선이송구동부(30)에 의해 상기 다층기판홀더(20) 전체가 하강하게 되며, 그에 따라 상기 후크(31)가 상기 다층기판홀더(20)의 상기 기판돌출부(21a)에 걸리도록 한다.(도 7 참조)Thereafter, the entirety of the multilayer substrate holder 20 is lowered by the linear transfer driving part 30, so that the hook 31 is caught by the substrate protrusion 21a of the multilayer substrate holder 20. (See Figure 7)

그리고, 상기 후크(31)는 상기 기판돌출부(21a)를 밀어냄으로써, 상기 기판(21) 하나를 상기 다층기판홀더(20)로부터 추출하여 상기 기판증착대기실(40)로 이송하게 된다. 이때, 상기 증착이송구동부(50)에 상기 기판(21)이 로딩된 상태로 상기 기판증착대기실(40)까지 이송하게 되는 것이다.(도 8 내지 도 10 참조)In addition, the hook 31 pushes the substrate protrusion 21a to extract one of the substrates 21 from the multilayer substrate holder 20 and to transfer the substrate 21 to the substrate deposition waiting chamber 40. At this time, the substrate transfer to the substrate deposition waiting chamber 40 while the substrate 21 is loaded on the deposition transfer driving unit 50 (see FIGS. 8 to 10).

따라서, 상기 기판(21)이 장착된 상태로 상기 증착이송구동부(50)는 기계적 홈(home) 위치로 이동하게 되며, 이때, 상기 돌출부(51)는 상술한 메커니즘에 의해 상기 돌기의 상측에 위치하게 되므로, 다운(down) 상태가 된다.Accordingly, the deposition transfer driver 50 moves to a mechanical home position while the substrate 21 is mounted. In this case, the protrusion 51 is positioned above the protrusion by the above-described mechanism. It is in a down state.

그리고, 상기 증착이송구동부(50)에 의해 왕복 이동을 하는 중에 타겟이 위치한 곳을 상기 다층기판홀더(20)의 추출된 단일 기판홀더가 박막증착챔버(60)로부터의 증착이 완료되면, 상기 기판홀더장착실(10)의 일측의 상기 기판증착대기실(40)의 홈 위치(home position)에 위치하게 된다.(도 12 내지 도 17참조)When the extracted single substrate holder of the multilayer substrate holder 20 is completed from the thin film deposition chamber 60 when the target is located during the reciprocating movement by the deposition transfer driver 50, the substrate is completed. It is positioned at the home position of the substrate deposition waiting chamber 40 on one side of the holder mounting chamber 10 (see FIGS. 12 to 17).

상기 기판홀더가 좌측 한계 위치(limit position)으로 이동할 경우, 상기 돌출부(51)는 다시 다운(down) 상태가 된다.When the substrate holder is moved to the left limit position, the protrusion 51 is brought down again.

이때, 상기 후크(31)는 우측으로 이동하여 상기 증착이송구동부(50)로부터 상기 기판홀더를 이동시킬 준비 상태가 된다.At this time, the hook 31 is moved to the right to be ready to move the substrate holder from the deposition transfer driver (50).

그리고, 상기 기판홀더가 상기 증착이송구동부(50)에 의해 계속 좌측 한계 위치로 이동하게 되면, 상기 기판홀더의 돌출부(51)는 다시 업(up) 상태가 된다.When the substrate holder continues to move to the left limit position by the deposition transfer driver 50, the protrusion 51 of the substrate holder is in an up state again.

그리고, 상기 직선이송구동부(30)에 의해 상기 기판홀더는 상기 기판홀더장착실(10)의 원위치로 이송되고, 원위치에 도달하면 센서(예, 위치 감지 센서 등)에 의해 상기 후크(31)의 이동은 정지되며, 대량의 기판들에 대한 박막증착작업이 반복적으로 이루어지면, 작업은 종료된다.Then, the substrate holder is transferred to the original position of the substrate holder mounting chamber 10 by the linear transfer driving part 30, and when the substrate holder reaches the original position, the hook 31 is moved by a sensor (for example, a position detecting sensor). The movement is stopped, and when the thin film deposition operation is repeatedly performed on a large amount of substrates, the operation ends.

따라서, 상술한 본 발명은 다량의 대형 기판을 한 번의 프로세스에 의하여 증착이 가능하므로 매 프로세스 때마다 진공을 깨서 가스방출(outgassing)을 위해 장시간이 소요되는 타 장치와 달리, 대량 생산이 용이하며, 챔버 볼륨을 최소화하기 위해 증착이 완료된 기판을 샘플홀더 장착부에 다시 삽입하는 시스템이기 때문 에 가스방출(outgassing)을 위해 보다 작은 시간이 소요되어 제작 단가를 절약할 수 있다Therefore, the present invention described above is capable of depositing a large amount of large substrates by one process, so unlike other apparatuses that take a long time for outgassing by breaking a vacuum every process, mass production is easy, In order to minimize the chamber volume, it is possible to save the manufacturing cost because it takes less time for outgassing because the system is inserted into the sample holder mounting part again after the deposition is completed.

본 발명은 특정의 실시예와 관련하여 도시 및 설명하였지만, 첨부 특허청구범위에 의해 나타난 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 개조 및 변화가 가능하다는 것을 당업계에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구나 쉽게 알 수 있을 것이다.While the invention has been shown and described with respect to particular embodiments, those skilled in the art will recognize that various modifications and changes can be made without departing from the spirit and scope of the invention as indicated by the appended claims. Anyone can easily know.

도 1은 종래 기술에 따른 고정타겟에 기판이 회전하는 시스템 및 인라인 구동방식 시스템을 개략적으로 나타내는 사시도,1 is a perspective view schematically illustrating a system in which a substrate is rotated on a fixed target according to the related art, and an inline driving system;

도 2는 종래 기술에 따른 멀티 샘플 로딩 챔버를 이용한 시스템을 개략적으로 나타내는 사진,2 is a photo schematically showing a system using a multi-sample loading chamber according to the prior art,

도 3은 본 발명에 따른 다층기판홀더를 이용한 양산형 박막증착장치를 개략적으로 나타내는 사시도,3 is a perspective view schematically showing a mass production type thin film deposition apparatus using a multilayer substrate holder according to the present invention;

도 4 내지 도 6은 도 3의 직선이송구동부(MUML)의 후크(hook)가 다층기판홀더(MSSH)에 위치하는 과정을 개략적으로 나타내는 사시도,4 to 6 are perspective views schematically illustrating a process in which a hook of the linear transfer driving unit MUML of FIG. 3 is positioned on the multilayer substrate holder MSSH;

도 7은 도 3의 다층기판홀더의 하강에 따른 후크 및 기판돌출부의 결합 상태를 개략적으로 나타내는 사시도,FIG. 7 is a perspective view schematically illustrating a coupling state of a hook and a protrusion on the substrate according to the lowering of the multilayer substrate holder of FIG. 3;

도 8는 내지 도 10은 후크에 의해 단일 기판이 기판증착대기실(LSCS)로 이송되는 과정을 개략적으로 나타내는 사시도,8 to 10 are perspective views schematically showing a process of transferring a single substrate to the substrate deposition waiting room (LSCS) by the hook,

도 11a 및 도 11b는 증착이송구동부(SHMU)의 돌출부의 구조를 개략적으로 나타내는 사시도,11A and 11B are perspective views schematically showing the structure of the protrusion of the deposition transfer driving unit SHMU;

도 12 내지 도 17은 증착완료후, 기판이 다층기판홀더장착실(MSSHR)로 원위치되는 과정을 개략적으로 나타내는 사시도.12 to 17 are perspective views schematically showing a process of returning the substrate to the multilayer substrate holder mounting chamber (MSSHR) after the deposition is completed.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

1: 다층기판홀더를 이용한 양산형 박막증착장치 10: 다층다층기판홀더장착실(MSSHR) 20: 다층기판홀더(MSSH)DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Mass-production thin film deposition apparatus using a multilayer board holder 10: Multilayer multilayer board holder mounting room (MSSHR) 20: Multilayer board holder (MSSH)

21: 기판 21a: 기판돌출부21: substrate 21a: substrate projection

30: 직선이송구동부(MUML) 31: 후크(hook)30: linear feed drive unit (MUML) 31: hook

40: 기판증착대기실(LSCS) 50: 증착이송구동부(SHMU)40: substrate deposition waiting room (LSCS) 50: deposition transfer driving unit (SHMU)

51: 돌출부 60: 박막증착챔버51: protrusion 60: thin film deposition chamber

Claims (5)

진공의 박막 증착을 위한 다수의 기판들이 장착되어 있는 다층기판홀더장착실(MSSHR);A multi-layer substrate holder mounting chamber (MSSHR) equipped with a plurality of substrates for vacuum thin film deposition; 상기 다층기판홀더장착실로부터 장착된 상기 기판들을 홀딩하고 있는 다층기판홀더(MSSH);A multilayer substrate holder (MSSH) holding the substrates mounted from the multilayer substrate holder mounting chamber; 상기 다층기판홀더로(MSSH)부터 기판 홀더를 추출하여 박막 증착을 위한 기판증착대기실(LSCS)로 이송시키기 위한 증착이송구동부(SHMU)에 상기 기판 홀더를 로딩시키도록 상기 다층기판홀더(MSSH)의 일측에 구비되는 직선이송구동부(MUML); 및The substrate holder may be extracted from the multilayer substrate holder MSSH to load the substrate holder into the deposition transfer driver SHMU for transferring the substrate holder to the substrate deposition waiting chamber LSCS for thin film deposition. Straight line driving unit (MUML) provided on one side; And 상기 증착이송구동부(SHMU)에 로딩(loading)된 상기 기판에 증착작업을 하는 박막증착챔버(CMS);A thin film deposition chamber (CMS) for performing a deposition operation on the substrate loaded on the deposition transfer driver (SHMU); 를 포함하고,Including, 상기 증착이송구동부(SHMU)는 돌출부(51)를 더 구비하며, 상기 돌출부(51)는 하단에 구비된 탄성 스프링, 상기 탄성 스프링의 상단에 막대형상의 돌기가 상기 탄성 스프링으로부터 팽팽하게 연결된 줄에 의해 연결되어 이루어지는 다층기판홀더를 이용한 양산형 박막증착장치.The deposition transfer driving unit SHMU further includes a protrusion 51, and the protrusion 51 has an elastic spring provided at a lower end thereof, and a rod-shaped protrusion at an upper end of the elastic spring, which is tightly connected from the elastic spring. Mass production type thin film deposition apparatus using a multi-layer substrate holder connected by. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 직선이송구동부(MUML)은 스텝핑 모터(stepping motor) 또는 써보 모터(servo motor)인 다층기판홀더를 이용한 양산형 박막증착장치.The linear transfer driving unit (MUML) is a mass production type thin film deposition apparatus using a multi-layer substrate holder which is a stepping motor or a servo motor. 삭제delete 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 직선이송구동부(MUML)는 전·후 방향으로 이동가능한 후크(hook)를 더 구비하여 이루어지는 다층기판홀더를 이용한 양산형 박막증착장치.The linear transfer driving unit (MUML) is a mass production type thin film deposition apparatus using a multi-layer substrate holder further comprises a hook (hook) movable in the front and rear directions. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 기판 홀더는 증착 완료 후, 상기 직선이송구동부(30)에 의해 상기 다층기판홀더장착실(10)에 위치하도록 이루어지는 다층기판홀더를 이용한 양산형 박막증착장치.The substrate holder is mass-produced thin film deposition apparatus using a multi-layer substrate holder made to be located in the multi-layer substrate holder mounting chamber 10 by the linear transfer drive unit 30 after the deposition is completed.
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