KR100937575B1 - 아이솔레이션 키보드 커버 - Google Patents

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김태은
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Abstract

본 발명은 아이솔레이션 키보드 커버 혹은 키스킨에 관한 것으로, 아이솔레이션 키보드에 적용되고, 상기 아이솔레이션 키보드에 구비된 복수의 키마다 적용되는 상부와 측부로 이루어진 커버링 구조를 갖는 아이솔레이션 키보드 커버에 있어서, 상기 커버링 구조를 이루는 상기 상부 및 상기 측부의 두께 중, 상기 커버링 구조의 상기 상부와 상기 측부가 만나는 소정 크기의 영역에 속하는 상기 상부 및 상기 측부의 제 1 두께는 상기 소정 크기의 영역에 속하지 않는 상기 상부 및 상기 측부의 제 2 두께보다 작게 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 아이솔레이션 키보드 커버를 제안한다. 본 발명에 의하면, 아이솔레이션 키보드에 커버를 적용한 상태에서도, 사용자는 종래의 경우보다 적은 힘으로 아이솔레이션 키보드를 타이핑하는 것이 가능하다.
아이솔레이션 키보드, 아이솔레이션 키보드 커버, 키스킨, 커버링 구조

Description

아이솔레이션 키보드 커버 {ISOLATION KEYBOARD COVER}
본 발명은 아이솔레이션 키보드 커버에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 키보드 타이핑 시 아이솔레이션 키보드에 적용되는 아이솔레이션 키보드 커버에 의해 발생하는 저항력을 최소화할 수 있는 아이솔레이션 키보드 커버에 관한 것이다.
데스크탑 컴퓨터나 랩탑 컴퓨터 등과 같이 키보드를 입력 인터페이스로 포함하는 전자 제품이 널리 보급됨에 따라, 키보드의 기능, 디자인, 편의성 등을 개선하기 위한 노력이 이루어져 왔다.
특히, 키보드는 마우스와 더불어서 컴퓨터 이용 시 가장 많이 사용되는 사용자의 입력 인터페이스일 뿐만 아니라, 통상적으로 컴퓨터를 구성하는 파트 중에서 디스플레이 화면 다음으로 큰 면적을 차지하는 부분이기 때문에, 키보드의 사용 편의성과 디자인을 동시에 만족시키는 것은 컴퓨터의 전반적인 사용 편의성 및 디자인과도 직결되는 문제이며, 이로 인해 키보드를 보호하기 위한 키보드 커버(혹은 키스킨, Key-Skin) 역시 외관상의 심미감은 우수하면서도 사용 편의성을 저해하지 않는 것이 매우 중요하게 취급되고 있다.
이와 관련하여 종래부터 사용되고 있는 키보드의 구조 및 키보드 커버에 대 하여 간략히 살펴보면 다음과 같다.
먼저 키보드를 동작시키는 기계적인 구조를 살펴보면, 과거 기계식 스위치로 동작하는 멤브레인 방식의 키보드가 있었으나, 키보드의 타격감을 개선하기 위하여 최근에는 소위 팬터그래프(Pantograsph) 방식의 키보드가 많이 채택되고 있다.
팬터그래프 방식의 키보드는 사용자의 손가락과 맞닿는 키캡(Key-Cap, 키보드의 머리부분)의 아래면을 가위처럼 생긴 2개의 팬터그래프가 기계적으로 떠받쳐 주고, 일종의 스프링 역할을 하는 러버돔(Rubber Dome)이 키보드의 복원용 탄성력을 제공하기 위하여 역시 키캡의 아래쪽에 위치해 있는 구조를 취하고 있다. 따라서, 사용자가 팬터그래프 방식의 키보드를 누르면 가위 형상의 팬터그래프가 마치 가위를 벌이는 형태로 변형됨과 동시에 키캡 아래의 러버돔이 찌그러져서 해당 키에 대응하는 하부 접점과 닿아 사용자 입력을 받고, 사용자가 키캡으로부터 손가락을 떼면 러버돔의 탄성 복원력에 의해 러버돔이 원래의 형태로 복원되면서 팬터그래프 역시 원래의 X자 형상으로 되돌아가는 방식으로 키보드가 동작하게 된다. 이와 같은 팬터그래프 방식은 키보드를 낮은 높이로 제작하더라도 적당한 반발력을 가진 키보드를 만들 수 있다는 점에서 소형화가 관건인 랩탑 컴퓨터용으로만 주로 적용되었으나, 최근에는 데스크탑용으로 사용되는 외부 착탈형의 키보드에도 적용되고 있는 추세이다.
팬터그래프 방식의 키보드는 키보드를 구성하는 복수의 키캡들이 서로 거의 맞닿아 있는 디자인을 취하는 소위 사다리꼴 타입과 복수의 키캡들이 서로 맞닿지 않고 소정의 간격으로 이격되어 있는 소위 아이솔레이션(Isolation) 타입의 2가지 타입으로 분류된다.
도 1a는 팬터그래프 방식의 키보드 중 사다리꼴 타입의 키보드(100)를 나타내는 것으로, 복수의 사다리꼴 키캡들(110)이 영역 A에서와 같이 맞닿아 있거나 거의 맞닿을 정도로 인접해 있음을 알 수 있다.
도 1b는 도 1a의 키보드(100)의 기계적인 내부 구조 및 여기에 적용되는 키보드 커버(200)를 나타내는 단면도로서, 가위 형상의 팬터그래프(120)가 사다리꼴 키캡(110)을 양쪽에서 지지함과 동시에 사다리꼴 키캡(110)의 아래에는 탄성력을 제공하는 러버돔(130)이 위치해 있다.
이와 같이, 사다리꼴 타입의 키보드(100)의 경우에는 그 키캡들(110)이 상호 맞닿아 있기 때문에, 이러한 키보드(100)에 적용되는 키보드 커버(200)는 사다리꼴 형상의 키캡(110)의 형상에 맞추어서 그 상부(210)는 평평하고 그 측부(220)는 소정의 각도로 경사진 커버링(Covering) 구조를 키보드상의 키마다 취하고 있다. 따라서, 사다리꼴 타입의 키보드(100)는 그 위에 키보드 커버(200)를 씌운 상태에서 사용자가 B 방향으로 키보드를 누를 경우 키보드 커버(200)의 커버링 구조 중 측부(220)가 경사져 있기 때문에 그 측부(220)가 B 방향의 힘을 버티지 못하고 실리콘 재질의 키보드 커버(200)가 키캡(110)의 하강에 맞추어서 쉽게 찌그러질 수 있다(즉, 사용자는 비교적 적은 힘으로도 키보드 커버(200)가 씌여진 사다리꼴 타입 키보드(100)를 타이핑할 수 있게 된다).
한편, 도 2a는 팬터그래프 방식의 키보드 중 아이솔레이션 타입의 키보드(300)와 그에 적용되는 키보드 커버(400)를 나타내는 것으로, 도 1a 및 도 1b의 경 우와는 달리 키캡(310)이 사다리꼴이 아니라 직사각형 내지 정사각형의 형태를 취하고 있고, 이로 인해 복수의 키캡들(310)이 영역 C와 같이 소정의 간격으로 이격되어 있음을 알 수 있다.
도 2b는 도 2a의 키보드(300)의 기계적인 내부 구조 및 여기에 적용되는 키보드 커버(400)를 나타내는 단면도로서, 가위 형상의 팬터그래프(320)와 러버돔(330)을 포함하고 있다는 점은 도 1b의 사다리꼴 타입과 마찬가지이지만, 키캡(310)의 측면이 상면과 직각을 이루며 수직으로 형성되어 있고, 이로 인해 복수의 키캡들(310) 사이에 아이솔레이션 영역 C가 존재하며, 이를 소정의 높이까지 메꾸기 위한 돌출된 키보드 구조물(340)이 형성되어 있다.
이러한 아이솔레이션 타입의 키보드(300)는 종래의 사다리꼴 타입의 키보드(100)에서 키캡들(110)이 사다리꼴로 형성되어 서로 거의 맞닿아 있던 것과는 달리, 직사각형의 키캡들(310)을 상호 격리시켜서 키캡의 손가락이 닿는 접촉면을 최대한 확대시키고, 이로써 사용자의 손가락이나 손톱이 키캡에 걸림으로 인해 발생하는 오타율을 줄여주는 효과를 가지고 있으며, 키보드 내부로 유입되는 먼지량을 줄이는 효과도 얻을 수 있다.
사다리꼴 타입의 키보드(100)의 경우와 마찬가지로, 아이솔레이션 키보드(300) 역시 외력에 의한 긁힘으로부터 키보드를 보호하고, 타이핑 소음을 줄이며, 먼지나 액체 등의 불순물이 유입되는 것을 더욱 확실하게 방지하기 위하여, 아이솔레이션 키보드(300)의 외곽을 덮는 키보드 커버(400)를 적용하는 경우가 많다. 그런데, 이러한 목적을 위해 사용하는 종래의 아이솔레이션 키보드 커버(400)는 오히 려 아이솔레이션 키보드(300)의 사용 편의성을 저해하는 점이 문제시되고 있다.
도 2c는 종래기술에 따른 아이솔레이션 키보드 커버(400)의 이같은 문제점을 설명하기 위한 도면이다. 도 2c를 참조하면, 아이솔레이션 키보드(300)의 키캡(310)의 모양대로 키보드 커버(400)를 적용할 경우, 키보드 커버(400)의 상부(410)는 사다리꼴 타입의 키보드 커버(200)의 상부(210)와 마찬가지로 평평하지만, 그 측부(420)는 사다리꼴 타입의 키보드 커버(200)의 측부(220)와는 달리 상부(410)와 수직인 방향으로 형성된다. 이 경우, 수직 방향으로 일정 두께를 가지도록 형성된 실리콘 혹은 열가소성폴리우레탄(TPU) 소재의 키보드 커버(400)에 있어서 측부(420)가 갖는 외력에 대한 저항성이 매우 커지게 된다.
따라서, 사용자가 키보드 커버(400)가 씌워져있는 키캡(310)에 B 방향으로 힘을 가하더라도, 측부(420)는 B 방향의 힘에 대해 그 원래의 형상을 유지하려는 수직 방향의 저항성을 갖게 되어 키보드 커버(400)의 평평한 상부(410)만이 도 2c와 같이 접혀서 눌려지게 되는 현상이 발생하며, 이 때문에 키캡(410)이 충분히 눌러질 때까지 사용자가 가해야 하는 손가락의 힘이 사다리꼴 타입에 적용되는 키보드 커버(200)를 사용하는 경우보다 훨씬 많이 들어가게 되는 문제점이 발생하는 것이다.
타이핑 시 손가락 힘이 많이 요구되는 경우, 이는 곧 타이핑 효율을 떨어뜨리고 속타를 어렵게 하며, 장시간 타이핑 시에는 손가락 피로도를 증가시키고, 더 나아가서는 손가락의 관절 질환을 유발하는 원인이 될 수 있다.
본 발명은 상기 종래기술의 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 아이솔레이션 키보드에 적용되는 아이솔레이션 키보드 커버의 저항력을 최소화할 수 있는 아이솔레이션 키보드 커버를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 제 1 측면은, 아이솔레이션 키보드에 적용되고, 상기 아이솔레이션 키보드에 구비된 복수의 키마다 적용되는 상부와 측부로 이루어진 커버링 구조를 갖는 아이솔레이션 키보드 커버에 있어서, 상기 커버링 구조가, 상기 아이솔레이션 키보드의 키를 형성하는 키캡의 상면을 커버하는 상부; 및 상기 키캡의 측면과 소정 각도를 형성하도록 경사진 측부로 이루어져 있는 것을 특징으로 하는 아이솔레이션 키보드 커버를 제공한다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 제 2 측면은, 아이솔레이션 키보드에 적용되고, 상기 아이솔레이션 키보드에 구비된 복수의 키마다 적용되는 상부와 측부로 이루어진 커버링 구조를 갖는 아이솔레이션 키보드 커버에 있어서, 상기 커버링 구조가, 상기 아이솔레이션 키보드의 키를 형성하는 키캡의 상면을 커버하는 상부; 및 상기 키캡의 측면과 접촉하지 않도록 소정 형상의 볼록한 곡면을 갖도록 형성된 측부로 이루어져 있는 것을 특징으로 하는 아이솔레이션 키보드 커버를 제공한다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 제 3 측면은, 아이솔레이션 키보드에 적용되고, 상기 아이솔레이션 키보드에 구비된 복수의 키마다 적용되는 상부와 측부로 이루어진 커버링 구조를 갖는 아이솔레이션 키보드 커버에 있어서, 상기 커버링 구조가, 상기 아이솔레이션 키보드의 키를 형성하는 키캡의 상면을 커버하는 상부; 및 상기 키캡의 측면과 소정 각도를 형성하도록 경사져 있는 경사부를 포함하는 측부로 이루어져 있으며, 상기 경사부의 높이는 상기 키캡의 높이보다 낮은 것을 특징으로 하는 아이솔레이션 키보드 커버를 제공한다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 제 4 측면은, 아이솔레이션 키보드에 적용되고, 상기 아이솔레이션 키보드에 구비된 복수의 키마다 적용되는 상부와 측부로 이루어진 커버링 구조를 갖는 아이솔레이션 키보드 커버에 있어서, 상기 커버링 구조가, 상기 아이솔레이션 키보드의 키를 형성하는 키캡의 상면을 커버하는 상부; 및 상기 키캡의 측면과 접촉하지 않도록 소정 형상의 볼록한 곡면을 갖도록 형성된 곡면부를 포함하는 측부로 이루어져 있으며, 상기 곡면부의 높이는 상기 키캡의 높이보다 낮은 것을 특징으로 하는 아이솔레이션 키보드 커버를 제공한다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 제 5 측면은, 아이솔레이션 키보드에 적용되고, 상기 아이솔레이션 키보드에 구비된 복수의 키마다 적용되는 상부와 측부로 이루어진 커버링 구조를 갖는 아이솔레이션 키보드 커버에 있어서, 상기 커버링 구조를 이루는 상기 측부의 제 1 두께가 상기 커버링 구조를 이루는 상기 상부의 제 2 두께보다 작게 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 아이솔레이션 키보드 커버를 제공한다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 제 6 측면은, 아이솔레이션 키보드에 적용되고, 상기 아이솔레이션 키보드에 구비된 복수의 키마다 적용되는 상부와 측부로 이루어진 커버링 구조를 갖는 아이솔레이션 키보드 커버에 있어서, 상기 커버링 구조를 이루는 상기 상부의 두께 중, 상기 커버링 구조의 상기 상부와 상기 측부가 만나는 소정 크기의 영역에 속하는 상기 상부의 제 1 두께는 상기 소정 크기의 영역에 속하지 않는 상기 상부의 제 2 두께보다 작게 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 아이솔레이션 키보드 커버를 제공한다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 제 7 측면은, 아이솔레이션 키보드에 적용되고, 상기 아이솔레이션 키보드에 구비된 복수의 키마다 적용되는 상부와 측부로 이루어진 커버링 구조를 갖는 아이솔레이션 키보드 커버에 있어서, 상기 커버링 구조를 이루는 상기 상부 및 상기 측부의 두께 중, 상기 커버링 구조의 상기 상부와 상기 측부가 만나는 소정 크기의 영역에 속하는 상기 상부 및 상기 측부의 제 1 두께는 상기 소정 크기의 영역에 속하지 않는 상기 상부 및 상기 측부의 제 2 두께보다 작게 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 아이솔레이션 키보드 커버를 제공한다.
본 발명의 제 1 내지 제 7 측면에 따른 아이솔레이션 키보드 커버가 제안하는 다양한 해결 수단은, 공통적으로 아이솔레이션 키보드 커버의 측부 저항성을 최소화하는 키보드 커버의 구조에 관한 것이다.
본 발명에 의하면 사용자가 아이솔레이션 키보드 커버를 적용한 상태에서도 종래의 경우보다 적은 힘으로 아이솔레이션 키보드를 타이핑하는 것이 가능하기 때문에, 속타 효율을 저해하는 일 없이 장시간 타이핑을 하더라도 손가락의 관절 질 환이나 피로도를 최소화하는 것이 가능하다.
이제 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태에 대하여 상세하게 설명한다.
도 3은 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 아이솔레이션 키보드 커버(500)를 나타내는 단면도로, 도 3에 따른 아이솔레이션 키보드 커버(500)는 그 상부(510)가 종래와 마찬가지로 평평하다. 그러나, 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 아이솔레이션 키보드 커버(500)는 그 측부(520)가 도 3에 나타낸 바와 같이 일정한 각도로 경사진 것이 특징이다.
즉, 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 아이솔레이션 키보드 커버(500)는 타이핑을 위해 손가락으로 키보드 커버(500)가 씌워진 아이솔레이션 키보드 키캡(310)을 누를 때 측부(520)가 발생시키는 저항력을 최소화하기 위하여 키보드 커버의 측부(520)를 경사지게 형성하여 그 탄성 저항력을 줄이도록 한 것이다. 이 경우, 측부(520)의 경사면이 수직 방향과 이루는 각도 D는 45°이내인 것이 바람직하다.
아이솔레이션 키보드의 키캡(310)의 측부가 수직 방향으로 형성된다는 점을 감안할 때, 측부(520)의 저항성을 줄이면서도 아이솔레이션 키보드 커버(500)를 키캡(310)에 적용하는 경우의 심미감이나 디자인을 해치지 않도록 하기 위하여(즉, 아이솔레이션 키보드 커버(500)와 아이솔레이션 키보드 키캡(310) 간에 벌어지는 공간이 생김으로 인하여 키보드 커버의 디자인이 손상되는 경우를 막기 위함), 각도 D는 15°내지 30°의 범위인 것이 더욱 바람직하다.
물론, 아이솔레이션 키보드 키캡(310)의 높이 h나 아이솔레이션 키보드 커버(500)의 재질 및 탄성도에 따라 각도 D를 적절히 설계하는 것이 중요하며, 각도 D를 너무 작게 함으로 인해 아이솔레이션 키보드 커버(500)의 측부(520)가 갖는 저항성을 높게 유지해서도 안된다는 점에 주의하여야 한다.
다음으로, 도 4는 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 아이솔레이션 키보드 커버(600)를 나타내는 단면도로, 이 아이솔레이션 키보드 커버(600)는 그 상부(610)가 평평하고, 그 측부(620)는 볼록한 곡면 형상을 취하는 것이 특징이다. 키보드 커버의 측부(620)를 곡면으로 형성할 경우, 일정 수준의 손가락 압력만 가해지면 아이솔레이션 키보드 커버(600)의 측부 저항성이 급속히 약해져서 사용자가 큰 힘을 가하지 않고도 쉽게 아이솔레이션 키보드 커버(600)가 적용된 아이솔레이션 키보드 키캡(310)을 누르는 것이 가능하다.
한편, 도 5는 본 발명의 제 3 실시형태에 따른 아이솔레이션 키보드 커버(700)를 나타내는 단면도로서, 이 아이솔레이션 키보드 커버(700)는 도 3 혹은 도 4에 도시한 측부 구조(520 또는 620)를 h/x(단, x ＞ 1)의 높이만큼에 대해서만 적용한 경우이다. 즉, 본 발명의 제 3 실시형태에 따른 아이솔레이션 키보드 커버(700)는 그 상부(710)가 평평하고, 그 측부(720)는 도 3의 경우와 마찬가지로 경사진 빗면 형태를 취하되, 경사진 측부의 높이를 h/x에 한해서만 적용한 것이다(도 5에서 좌측의 측부 참조). 물론, 도 5에 있어서 우측의 측부에 도시한 바와 같이, 아이솔레이션 키보드 커버(700)는 그 측부(720')를 도 4의 경우에서와 같이 곡면 형태를 취하도록 하되, 곡면으로 된 측부의 높이를 h/x에 한해서만 적용할 수도 있 다.
다음으로, 도 6은 본 발명의 제 4 실시형태에 따른 아이솔레이션 키보드 커버(800)를 나타내는 단면도이다. 이 아이솔레이션 키보드 커버(800)는 그 상부(810)가 평평하고 두께 W1을 가지며, 그 측부(820)가 경사지거나 곡면 형태를 취하지 않고 상부(810)와 수직인 방향으로 두께 W2를 가지도록 형성되어 있다는 점이 특징이다. 여기서, W2를 W1보다 작게 함으로써, B 방향으로 손가락 힘이 가해질 경우에 아이솔레이션 키보드 커버(800)의 측부(820)에서 발생하는 저항력을 줄임으로써 사용자가 적은 힘으로도 아이솔레이션 키보드 커버(800)가 적용된 아이솔레이션 키보드를 이용할 수 있도록 하고 있다.
끝으로, 도 7a 및 도 7b는 본 발명의 제 5 실시형태에 따른 아이솔레이션 키보드 커버(900)를 나타내는 단면도이다. 이 아이솔레이션 키보드 커버(900)는 그 상부(910)가 평평하고 그 측부(920)가 상부(910)와 수직인 방향으로 형성되고, 상부(910)의 두께 W1과 측부(920)의 두께 W2가 일부 동일하게 형성될 수 있다는 점에서는 도 2b에 도시한 종래의 아이솔레이션 키보드 커버(400)와 유사한 측면이 있다. 그러나, 본 발명의 제 5 실시형태에 따른 아이솔레이션 키보드 커버(900)는 그 상부(910)의 두께 W1이 상부(910)의 전체에 걸쳐서 일정하지 않고, 측부(920)에 가까운 외곽 영역 E 혹은 F 부분의 두께가 W1보다 작은 두께 W3를 갖는다는 특징이 있다.
종래의 아이솔레이션 키보드 커버(400)의 측부(420)가 B 방향의 힘에 대하여 가장 높은 저항성을 발휘하는 부분은 바로 키보드 커버(400)의 상부(410)와 측부 (420)가 만나는 지점이라는 점에 착안해서, 본 발명의 제 5 실시형태에 따른 아이솔레이션 키보드 커버(900)는 영역 E 혹은 F의 형태와 같이 상부(910)와 측부(920)가 만나는 지점에 적용되는 실리콘 용량을 최소화하여 B 방향의 외력에 대해 측부(920)가 과도한 저항력을 나타내지 못하도록 한 것이다.
본 발명의 제 5 실시형태는 종래의 아이솔레이션 키보드 커버와 비교할 때 외관의 디자인을 변경하지 않고도 종래기술의 문제점을 해결할 수 있으며, 아이솔레이션 키보드 커버의 재질이나 탄성도, 기타 키캡의 높이를 고려하여 영역 E 혹은 영역 F에 적용된 실리콘의 용량을 최소화할 수 있는 어떠한 구조로도 설계 변경이 가능하다는 장점이 있다. 예컨대, 도 7a는 아이솔레이션 키보드 커버(900)의 상부(910)의 두께만 외곽으로 갈수록 점점 가늘어지는 구조이고, 도 7b는 상부(910)와 측부(920)가 만나는 영역에 있어서 상부(910) 두께와 측부(920) 두께를 모두 얇게 하면서 원형으로 깍아낸 구조를 취하도록 한 경우이다.
부언하자면, 키보드 커버의 상부나 측부 두께인 W1이나 W2는 통상적으로는 대략 0.25 내지 0.35mm 정도인데, 본 발명의 제 4 실시형태나 제 5 실시형태에 따라 W1 혹은 W2를 종래기술의 경우보다 얇게 할 경우에는 대략 0.15 내지 0.2mm 정도로 하는 것이 가능하다. 이처럼 키보드 커버의 상부 혹은 측부 두께인 W1이나 W2의 하한을 정하는 이유는 키보드 커버가 쉽게 찢어지는 일이 없도록 하기 위한 것이기 때문에, 본 명세서에서 제시하는 키보드 커버 두께의 수치 범위는 예시적인 것이라는 점을 이해해야 하며, 키보드 커버의 재질이나 탄성도 등에 따라서 W1이나 W2의 상하한 값은 얼마든지 달라질 수 있다는 점도 유의해야 한다.
이상 본 발명의 바람직한 실시형태에 대하여 도면을 참조하여 상세하게 설명하였지만, 상술한 실시형태는 예시적인 것이며, 본 발명의 기술적인 범위를 한정하기 위한 것임이 아니라는 점에 주의하여야 한다.
예컨대, 상술한 본 발명의 제 1 내지 제 5 실시형태 중 둘 이상의 실시형태를 조합하여 아이솔레이션 키보드 커버를 조합하는 것 역시 본 발명의 범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다. 또한, 일반적으로 키보드 커버의 재질은 실리콘이나 열가소성폴리우레탄이지만, 이것에 한정하는 것은 아니며, 복원력을 발휘할 수 있는 다른 재질로 청구범위에 기재된 아이솔레이션 키보드 커버를 구성하는 것이 가능하다. 뿐만 아니라, 키보드 커버의 재질을 실리콘을 할 경우 그 제조 공법은 통상적으로 압축 유압 프레스 방식을 채택하고, 열가소성폴리우레탄의 경우에는 열프레스 방식을 채택하고 있지만, 상술한 본 발명의 제 1 내지 제 5 실시형태 혹은 이들의 어떠한 조합을 구현하기 위해서도 기타 공지의 제조 공법을 사용할 수 있다는 점은 당업자에게 명백할 것이다.
따라서, 본 발명의 범위는 첨부한 특허청구범위에 의해서만 제한되어야 한다.
도 1a는 팬터그래프 방식의 키보드 중 사다리꼴 타입의 키보드를 나타내는 도면.
도 1b는 도 1a에 도시된 키보드(100)의 기계적인 내부 구조 및 여기에 적용되는 키보드 커버(200)를 나타내는 단면도.
도 2a는 팬터그래프 방식의 키보드 중 아이솔레이션 타입의 키보드와 그에 적용되는 키보드 커버를 나타내는 도면.
도 2b는 도 2a의 키보드(300)의 기계적인 내부 구조 및 여기에 적용되는 키보드 커버(400)를 나타내는 단면도.
도 2c는 종래기술에 따른 아이솔레이션 키보드 커버의 문제점을 설명하기 위한 도면.
도 3은 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 아이솔레이션 키보드 커버를 나타내는 단면도.
도 4는 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 아이솔레이션 키보드 커버를 나타내는 단면도.
도 5는 본 발명의 제 3 실시형태에 따른 아이솔레이션 키보드 커버를 나타내는 단면도.
도 6은 본 발명의 제 4 실시형태에 따른 아이솔레이션 키보드 커버를 나타내는 단면도.
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 제 5 실시형태에 따른 아이솔레이션 키보드 커 버를 나타내는 단면도.
＜도면의 주요부분에 대한 부호의 설명＞
100 사다리꼴 타입 키보드
110, 310 키캡
200 사다리꼴 키보드 커버(종래기술)
300 아이솔레이션 타입 키보드
400 아이솔레이션 키보드 커버(종래기술)
500, 600, 700, 800, 900 아이솔레이션 키보드 커버(본 발명)

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  6. 아이솔레이션 키보드에 적용되고, 상기 아이솔레이션 키보드에 구비된 복수의 키마다 적용되는 상부와 측부로 이루어진 커버링 구조를 갖는 아이솔레이션 키보드 커버에 있어서,
    상기 커버링 구조를 이루는 상기 상부의 두께 중, 상기 커버링 구조의 상기 상부와 상기 측부가 만나는 소정 크기의 영역에 속하는 상기 상부의 제 1 두께는 상기 소정 크기의 영역에 속하지 않는 상기 상부의 제 2 두께보다 작게 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 아이솔레이션 키보드 커버.
  7. 아이솔레이션 키보드에 적용되고, 상기 아이솔레이션 키보드에 구비된 복수의 키마다 적용되는 상부와 측부로 이루어진 커버링 구조를 갖는 아이솔레이션 키보드 커버에 있어서,
    상기 커버링 구조를 이루는 상기 상부 및 상기 측부의 두께 중, 상기 커버링 구조의 상기 상부와 상기 측부가 만나는 소정 크기의 영역에 속하는 상기 상부 및 상기 측부의 제 1 두께는 상기 소정 크기의 영역에 속하지 않는 상기 상부 및 상기 측부의 제 2 두께보다 작게 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 아이솔레이션 키보드 커버.
  8. 제 6 항 또는 제 7 항에 있어서,
    상기 아이솔레이션 키보드 커버는 실리콘 또는 열가소성폴리우레탄으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 아이솔레이션 키보드 커버.
  9. 삭제
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