KR100937335B1 - Micro speaker and method for fabricating the same - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A micro speaker and a method for fabricating the same are provided to reduce labor costs and improve durability by making vibration plate assembly fabricating process automatic. CONSTITUTION: In a micro speaker and a method for fabricating the same, a frame(1) has an inner space to enhance a magnetic flux concentration is enhanced. A magnet(4) is attached to the lower surface of the frame. A yoke(2) is attached to the lower part of the magnet and forms a magnetic circuit together with a magnet. A vibration plate for sound generation is at the outer end at an inner upper end. A voice coil is fixed at the lower part of the vibration plate and is wound cylindrically.

Description

FPCB를 이용한 고효율 마이크로스피커{micro speaker and method for fabricating the same}High efficiency micro speaker using FPCB {micro speaker and method for fabricating the same}

본 발명은 마이크로스피커에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 구조적으로는 초경량·초슬림형 구조를 요구하면서 음질에 있어서는 고출력 및 저음 재생 능력의 확대를 요구하는 추세에 부합할 수 있도록 FPCB를 이용한 고효율 마이크로스피커에 관한 것이다. The present invention relates to a microspeaker, and more particularly, to a highly efficient microspeaker using FPCB to meet the trend of structurally demanding an ultra-lightweight and ultra-slim structure, and the expansion of high power and low sound reproduction ability in sound quality. It is about.

일반적으로, 스피커는 전기적인 신호를 음성신호로 전환시키는 장치로 다양한 음향기기에 적용되고 있다. 특히, PDA, 노트북 컴퓨터, IMT2000 통신단말기, 휴대폰, MP3 플레이어, 넷북 등에 탑재되는 작은 크기의 스피커를 마이크로스피커라한다.In general, a speaker is a device that converts an electrical signal into a voice signal has been applied to a variety of sound equipment. In particular, a small speaker mounted in a PDA, a notebook computer, an IMT2000 communication terminal, a mobile phone, an MP3 player, a netbook, etc. is called a micro speaker.

상기 PDA, 노트북 컴퓨터, IMT2000 통신단말기, 휴대폰, MP3 플레이어, 넷북 등은 장치로부터 일정거리 떨어진 위치에서 사용자가 재생된 음을 듣게 되는데, 이러한 포터블 장치들은 전체 사이즈와 중량의 소형화 추세에 따라 작아지고 있어 이에 채용되는 마이크로스피커 또한 다운 사이징이 계속적으로 요구되고 있다.The PDA, notebook computer, IMT2000 communication terminal, mobile phone, MP3 player, netbook, etc., the user hears the sound from a certain distance away from the device, these portable devices are getting smaller according to the trend of miniaturization of the overall size and weight The microspeakers employed therein also continue to require downsizing.

한편, 포터블 장치에 적용되는 마이크로스피커에 대한 초경량·초슬림형 구 조 요구와는 반대로 무선 인터넷 기술의 발전과 IMT2000의 구현에 따라 각종 음악파일을 쉽게 내려 받게 되면서 음질에 있어서는 마치 오케스트라용 스피커와 같은 고출력, 광대역 재생의 필요성이 요구되고 있다.On the other hand, contrary to the ultra-lightweight and ultra-slim structure requirements for micro speakers applied to portable devices, various music files are easily downloaded according to the development of wireless Internet technology and the implementation of IMT2000, and the sound quality is as high as an orchestra speaker. There is a need for broadband playback.

도 1은 기존 마이크로스피커 구조를 나타낸 단면도이고, 도 2는 도 1의 보호판을 제거하고 보이스코일의 "R"정형 상태를 나타낸 요부 평면도로서, 이들 도면을 참조하여 기존 마이크로스피커의 구조 및 문제점에 대해 설명한다.1 is a cross-sectional view showing a conventional microspeaker structure, Figure 2 is a plan view of the main portion showing the "R" shaping state of the voice coil with the protective plate of Figure 1 removed, with reference to these drawings for the structure and problems of the existing microspeakers Explain.

먼저, 도 1을 참조하여 종래 기술에 따른 마이크로스피커의 구조를 간략하게 설명하면, 내면에 공간을 가진 프레임(11), 상기 프레임에 내장되는 상하 방향으로 착자된 마그네트(14), 상기 마그네트(14)와 함께 자기회로를 형성하는 요크(12), 상기 마그네트(14)에 부착되어 자기회로를 형성하는 상부 플레이트(15), 상기 프레임(11)의 내측 상단부에 외측단부가 고정되는 음향 발생용 진동판(16), 상기 진동판(16)의 하단에 원통형으로 권선되어 고정된 보이스코일(17), 상기 프레임(11)의 개방 단부를 덮는 보호판(19), 상기 프레임(11)의 외측면 일측에 접합되는 PCB(20)(Printed Circuit Board)으로 구성되어 있다. First, the structure of the microspeaker according to the prior art will be briefly described with reference to FIG. 1, a frame 11 having a space on an inner surface thereof, a magnet 14 magnetized in an up and down direction embedded in the frame, and the magnet 14. ) Yoke 12 forming a magnetic circuit, an upper plate 15 attached to the magnet 14 to form a magnetic circuit, and a vibration generating vibration plate having an outer end fixed to an inner upper end of the frame 11. 16, the voice coil 17 is wound in a cylindrical shape on the lower end of the diaphragm 16, the protective plate 19 to cover the open end of the frame 11, bonded to one side of the outer surface of the frame 11 PCB 20 is composed of (Printed Circuit Board).

또한, 상기 프레임(11)에는 상기 진동판(16)이 진동할 때 공기의 흐름이 원활하도록 에어홀(18)이 소정위치에 형성되어 있다. In addition, an air hole 18 is formed in the frame 11 at a predetermined position so that air flows smoothly when the diaphragm 16 vibrates.

이와 같이 구성된 종래의 마이크로스피커는, 상기 요크(12)와 상부 플레이트(15) 사이의 공극 내에 존재하는 보이스코일(17)이 상기 진동판(16)에 접합되어 있어서, 보이스코일(17)에 전류가 인입되면 마그네트(14)에 각각 접합되어 자화되는 상부 플레이트(15)와 요크(12)에 흐르는 자속의 흐름방향과 보이스코일(17)의 전류흐름에 의해 상하로 기전력을 발생시켜 프레임(11)에 접착 구속되어 있는 진동판(16)을 진동시킴으로써 음압을 발생시키는 것이다.In the conventional microspeaker configured as described above, the voice coil 17 existing in the gap between the yoke 12 and the upper plate 15 is joined to the diaphragm 16, so that a current is generated in the voice coil 17. When drawn in, the electromotive force is generated up and down by the flow direction of the magnetic flux flowing through the upper plate 15 and the yoke 12 which are respectively bonded to the magnets 14 and the yoke 12 and the current flow of the voice coil 17 to the frame 11. Sound pressure is generated by vibrating the diaphragm 16 which is adhesively restrained.

도 1에 도시된 바와 같이, 보이스코일의 내측 및 외측에 모두 마그네트가 마련되어 구조의 스피커를 내외자형(혹은 복합형)스피커라고 불린다.As shown in FIG. 1, magnets are provided on both the inside and the outside of the voice coil, so that the speaker of the structure is called an internal and external magnet (or composite) speaker.

앞서 설명한 스피커와 기본 구조 및 작동 원리는 동일하나, 마그네트의 내측으로 보이스코일이 진동하도록 구성시킨 마이크로스피커를 내자형 스피커라고 일컫는다.The basic structure and principle of operation of the speaker described above are the same, but the microspeaker configured to vibrate the voice coil inside the magnet is called a magnetic speaker.

한편, 프레임(11), 요크(12), 마그네트(14), 상부 플레이트(15), PCB(20) 또는 핀 터미널로 구성된 프레임 어셈블리, 보이스코일(17)과 진동판(16)으로 구성된 진동판 어셈블리, 음 방출과 진동판 보호 역할을 하는 보호판(19)으로 구성되는 기존의 마이크로스피커는, 전기신호를 음성신호로 변환하는 부품들 중 전기신호의 길에 해당하는 부분을 보이스코일(17)이 담당하며, 보이스코일에서 취출되는 코일 인출선(17a)(17b)은 진동판의 저면에 접착제(21)를 사용하여 본딩 고정하게 되며 프레임 외측에 부착된 PCB(20) 또는 핀 터미널에 납땜되어진다.On the other hand, the frame assembly consisting of the frame 11, yoke 12, magnet 14, top plate 15, PCB 20 or pin terminal, diaphragm assembly composed of voice coil 17 and diaphragm 16, In the existing microspeaker composed of a shield plate 19 that serves as sound emission and diaphragm protection, the voice coil 17 is responsible for the part corresponding to the path of the electrical signal among the components for converting the electrical signal into a voice signal, The coil lead wires 17a and 17b taken out from the voice coil are fixed by bonding to the bottom of the diaphragm using an adhesive 21 and soldered to the PCB 20 or the pin terminal attached to the outside of the frame.

좀 더 구체적으로 보이스코일의 "R"정형 상태를 나타낸 도 2를 통해 설명하면, 진동판(16)의 저면에 결합된 보이스코일과 PCB(20)가 서로 통전되기 위해서는 보이스코일(17)을 PCB(20) 방향으로 인출하고 고정하는 공정이 필요하게 되는데, 이를 위해, 진동판(16)의 하부에 보이스코일(17)이 접착제 등으로 접착되고, 보이스코일의 인출선(17a)(17b)은 진동판의 에지부 저면에 도포되는 접착제(21)에 의해 접착되어 있다.More specifically described with reference to Figure 2 showing the "R" shaping state of the voice coil, in order for the voice coil and the PCB 20 coupled to the bottom of the diaphragm 16 to be energized with each other, the voice coil 17 to the PCB ( The process of drawing out and fixing in the direction of 20) is required. For this purpose, the voice coil 17 is bonded to the lower part of the diaphragm 16 with an adhesive or the like, and the lead lines 17a and 17b of the voice coil are formed on the diaphragm. It adhere | attaches with the adhesive agent 21 apply | coated to the bottom face of an edge part.

그러나, 이와 같은 종래의 마이크로스피커는 다음과 같은 여러가지 문제점을 안고 있다.However, such conventional microspeakers suffer from various problems as follows.

진동판(16)과 보이스코일(17)을 결합하는 진동판 어셈블리 공정에서 코일 인출선(17a)(17b)과 진동판의 저면에 접착제(21)를 사용하여 본딩하는 "R"정형 본딩 공정(일명, 선갈이 본딩 공정)은 높은 정밀도를 요하는 공정으로 자동화하기 어려워 수작업으로 이루어지므로 균일한 품질의 제품 생산이 극히 어렵고, 공정의 리드타임도 길어 비용이 많이들며, 단선 및 분할진동불량등 불량이 가장 많이 생기게 된다. In the diaphragm assembly process that combines the diaphragm 16 and the voice coil 17, an "R" shaping bonding process is used to bond the coil lead lines 17a and 17b and the adhesive 21 to the bottom of the diaphragm. This bonding process is a process that requires high precision and is difficult to automate. Therefore, it is extremely difficult to produce a uniform quality product, and the lead time of the process is very high, resulting in high cost. Will be created.

이는, 기존의 선갈이 본딩 공정은 작업 방식이 수작업으로 이루어지므로, 작업자에 따라 보이스코일의 인출선(17a)(17b)의 "R"자 정형을 위한 처리 각도, 모양 및 길이 등이 차이가 날 수밖에 없기 때문이다.This is because the conventional bonding process is made by hand method, the processing angle, shape and length for the "R" of the lead coil 17a (17b) of the voice coil is different depending on the operator Because there is no choice but to.

부언컨대, 진동판(16)의 저면에는 코일 인출선(17a)(17b)과 이를 부착하기 위한 접착제(21)가 고정되는데, 기존의 경우에는 "R"자 정형에 따라 진동판의 한쪽으로 무게중심이 치우치게 되기 때문에 전기신호에서 음향신호로 변환시 진동판의 질량 및 강성분포의 불균형으로 인해 분할진동이 발생하여 음향특성이 나빠지게 되거나 단선 불량이 일어나게 되는 것이다. In addition, the coil lead wires 17a and 17b and the adhesive 21 for attaching them are fixed to the bottom of the diaphragm 16. In the conventional case, the center of gravity of the diaphragm 16 is fixed to one side of the diaphragm according to the "R" shape. Because of the bias, when the electrical signal is converted into an acoustic signal, the vibration of the diaphragm and the dispersion of the steel component can cause split vibration, resulting in poor acoustic characteristics or poor disconnection.

즉, 기존의 진동판 어셈블리 공정은 수작업으로 진행되어 단선으로 인한 불량 및 분할진동불량등이 가장 많이 발생하는 마이크로스피커 제작 공정중 고질적으로 가장 취약한 공정이다.In other words, the conventional diaphragm assembly process is the most vulnerable process of the microspeaker manufacturing process, which is a manual process, the most frequently generated defects and poor division vibration due to disconnection.

결국, 상기한 종래의 마이크로스피커는 입력되는 전기에너지가 커질수록 진 동계의 제동성이 약해지는 문제가 있으며, 결국 진동판의 전 부분에 걸쳐 이상음을 동반한 편진동이 크게 발생된다. 또한, 구리가 주성분인 코일 잔여선 두 가닥으로 코일에 전원을 공급하기 때문에, 당연히 진동계의 진동이 과대할수록 상당한 진행성 손상이 발생된다. 이는 곧 입력에너지가 커질수록, 또 재생영역을 저역으로 확장할수록 그에 따르는 재생 음의 일그러짐 현상이 심해지고 진행성 단선 불량이 많아지게 됨을 의미한다.As a result, the conventional micro-speaker has a problem that the braking performance of the vibration system is weakened as the input electric energy is increased, and the unidirectional vibration with abnormal sound is generated greatly over the entire portion of the diaphragm. In addition, since copper is supplied to the coil with two strands of the coil residual line, which is the main component of copper, a significant progressive damage occurs as the vibration of the vibration system is excessive. This means that as the input energy increases and the reproduction region is extended to the low range, the distortion of the reproduced sound increases and the progressive disconnection defect increases.

더구나, 근래에 출시되는 휴대전화기들은 대부분 음악적 요소가 포함된 64 폴리 급의 시그널을 벨 소리로 이용하고 있다. 또한 저음 영역의 확장을 통한 광 대역 재생 및 고출력을 원하는 휴대용 전자기기들이 늘어나고 있는 추세이다. 이에 따라, 초소형이면서도 입력에너지가 높은 마이크로스피커가 요구되는 것이다. What's more, recent mobile phones use the 64 poly signal, which contains a musical element, as a ring tone. In addition, portable electronic devices that want broadband reproduction and high power through the expansion of the low range are increasing. Accordingly, there is a need for a microspeaker that is extremely small and has a high input energy.

하지만, 현재 주로 사용되고 있는 지름이 20mm 이하이고 높이가 5mm 이하인 마이크로스피커를 예를 들어 보면, 그 허용 입력은 고작해야 약 0.5~0.6 와트 정도이며, 이 역시 저음 재생 주파수에 있어서는 700Hz 이상인 경우가 대다수이다.However, for example, a microspeaker with a diameter of 20 mm or less and a height of 5 mm or less, for example, its allowable input is only about 0.5 to 0.6 watts, and most of it is 700 Hz or more at low frequency. .

마이크로스피커의 저음 재생 한계 주파수가 700Hz 또는 그 이상이라는 것은 결과적으로 음의 재생시 저음 및 중저음에 의한 여운 등의 효과가 없어, 전체 재생 음질에 있어서 부드러움이나 생동감의 요소가 배제된 날카롭고 시끄러운 음향만을 재현하게 된다는 것을 의미한다. The bass reproduction limit frequency of the microspeaker is 700Hz or higher, resulting in no effect such as bass and bass during the reproduction of sound, and only the sharp and loud sound without the softness or liveliness in the overall reproduction sound quality. It means to reproduce.

여기에서 재생음 대역을 저역으로 확장하기 위해 해당 마이크로스피커 유닛의 저음 재생 한계 주파수를 저역으로 확장하는 것을 생각해 볼 수 있다. 하지만, 이 경우 동일한 에너지를 마이크로스피커에 공급하더라도 확장된 저음 공진 부분에 서의 진동 폭이 확장되기 이전보다 더 커지게 된다. 이 때문에 실질적인 일그러짐의 증가나 단선 발생 가능성은 훨씬 더 커지게 된다.In this case, it is conceivable to extend the bass reproduction limit frequency of the microspeaker unit to the low range in order to extend the reproduction sound band to the low range. However, in this case, even if the same energy is supplied to the microspeaker, the vibration width in the extended bass resonance portion becomes larger than before the expansion. This increases the likelihood of substantial distortion or breakage.

어느 정도의 여운과 재생 대역 밸런스를 고려하여 마이크로스피커의 자유 음장 조건에서의 저음 재생 한계 주파수를 400Hz 급으로 원할 경우, 전술한 바와 같이 종래의 마이크로스피커는 단선과 이상음 현상이 심하게 발생되는 문제를 안고 있다. In consideration of the aftertaste and the balance of the reproduction band, if you want a low frequency reproduction limit frequency of 400 Hz in the free sound field condition of the micro speaker, as described above, the conventional micro speaker has a problem that severe disconnection and abnormal sound phenomenon occur. Holding it.

이로 인해 종래 마이크로스피커에서는 허용 입력을 0.2~0.3 와트 급으로 대폭 낮출 수밖에 없고, 이에 따라 그 재생되는 소리는 극히 미미한 소음량이 되어 버린다. 결국 고출력 구현을 위해서는 가능한 한 진동 폭이 적은 고음 영역으로 재생 저음한계 주파수 범위를 이동할 수밖에 없고, 고음질 재현을 위주로 하는 경우에는 허용입력을 낮출 수밖에 없어 재생되는 음질과 허용입력과의 상반되는 상관관계에 의해 기존의 마이크로스피커의 경우에는 그 취약성과 한계성을 드러내고 있다.For this reason, in the conventional microspeakers, the allowable input is greatly reduced to 0.2 to 0.3 watts, and thus the reproduced sound becomes a very small amount of noise. As a result, in order to realize high power, the reproduction bass limit frequency range has to be moved to the treble region where the vibration width is as small as possible, and the allowable input has to be lowered when the reproduction of the high sound quality is focused on the contrary relation between the reproduced sound quality and the allowable input. In the case of conventional microspeakers, the vulnerability and limitations are revealed.

따라서, 전기적으로 높은 입력에 의한 음향의 고출력을 구현하면서도 저음 영역으로의 확장을 통한 광 대역 재생이 가능한 고 신뢰성 마이크로스피커의 실현Therefore, a high-reliability microspeaker capable of wideband reproduction through expansion to the low range while realizing high output of sound by an electrically high input is realized.

을 위해서는, 진동의 증가에도 불구하고 안정적인 제동 기능을 보유한 혁신적 제동 시스템과 단선되지 않는 진동 순응형 전기신호 전달 구조를 갖는 새로운 구조의 마이크로스피커의 개발이 요구되는 실정이다. In order to achieve this, there is a need for the development of a novel microspeaker having an innovative braking system having a stable braking function and a vibration-compliant electric signal transmission structure that is not disconnected despite an increase in vibration.

본 발명의 목적은 상기한 제반 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 고출력이 가능하면서도 저음 재생 능력이 확대될 수 있는 새로운 구조의 마이크로스피커용 진동 모듈 및 이를 구비한 마이크로스피커 및 그 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems, and to provide a vibration module for a microspeaker, a microspeaker having the same, and a method of manufacturing the same, in which a high output is possible and the bass reproduction capability can be expanded. There is this.

즉, 본 발명은 기존의 마이크로스피커에 사용되는 진동판 어셈블리의 구조를 개선하여 초경량·초슬림형 구조에 대한 요구를 만족하면서도 음량과 음질면에서 한차원 높은 성능을 구현할 수 있는 마이크로스피커 및 그 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.That is, the present invention improves the structure of the diaphragm assembly used in the existing microspeakers, while providing a microspeaker and a method for manufacturing the same, which can realize a higher level of performance in terms of volume and sound quality while satisfying the requirements for ultra-lightweight and ultra-slim structures. Its purpose is to.

상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명의 일형태에 따르면, 내면에 공간을 가지며 자속집중을 돕는 역할을 겸하도록 철금속 재질로 된 프레임과, 상기 프레임 하부면에 부착되는 상하 방향으로 착자된 마그네트와, 상기 마그네트 하부측에 부착되어 상기 마그네트와 함께 자기회로를 형성하는 요크와, 상기 프레임의 내측 상단부에 외측단부가 고정되는 음향 발생용 진동판과, 상기 진동판의 하부에 원통형으로 권선되어 고정되는 보이스코일을 포함하여 구성되되,According to one embodiment of the present invention to achieve the above object, the frame is made of ferrous metal to have a space on the inner surface and serves to help magnetic flux concentration, and the magnet magnetized in the vertical direction attached to the lower surface of the frame; A yoke attached to the lower side of the magnet to form a magnetic circuit together with the magnet, an acoustic generating diaphragm having an outer end fixed to an inner upper end of the frame, and a voice coil wound and wound in a cylindrical shape below the diaphragm. Consists of including

상기 진동판은 중앙 돔 및 상기 중앙 돔으로부터 그 외측방향으로 서로 대향되게 연장 형성되는 코일접속부로 구성되는 FPCB 재질의 중앙돔유닛과, 상기 중앙 돔 상부면의 외측 둘레에 부착되는 러버(rubber) 재질로 된 에지부를 포함하여 구 성됨을 특징으로 하는 마이크로스피커가 제공된다.The diaphragm is formed of a central dome unit made of FPCB material consisting of a central dome and a coil connection part extending from the central dome to face each other in an outward direction thereof, and a rubber material attached to an outer circumference of the upper surface of the central dome. There is provided a microspeaker, characterized in that it comprises a configured edge portion.

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본 발명의 효과는 다음과 같다.The effects of the present invention are as follows.

먼저, 본 발명에 의하면 초경량·초슬림형 구조에 대한 요구를 만족하면서도 현재 휴대용 전자기기들이 요구하고 있는 광대역, 고출력 재생 능력을 만족시킬 수 있게 된다.First, according to the present invention, it is possible to satisfy the demand for ultra-lightweight and ultra-slim structure, while satisfying the broadband and high power reproduction capability currently demanded by portable electronic devices.

즉, 본 발명에 의하면, 기존의 진동판 어셈블리 공정에 필연적이던 "R"자 정형을 없애 분할진동불량을 근원적으로 해소함과 아울러 코일과 리드와이어의 납땜 연결을 없애 이부분에서의 단선불량을 효과적으로 해소하는 한편, 음재생시 진동의 증가에도 불구하고 안정적인 제동 기능을 수행할 수 있는 별도의 댐퍼를 둠으로써, 고출력 및 저음 재생능력의 확장을 도모할 수 있게 된다.In other words, according to the present invention, by eliminating the "R" crystal shape, which was inevitable in the conventional diaphragm assembly process, the fundamental vibration of the split vibration failure and the elimination of the solder connection between the coil and the lead wire are effectively eliminated. On the other hand, despite the increase of vibration during sound reproduction by providing a separate damper capable of performing a stable braking function, it is possible to expand the high power and low sound reproduction capacity.

한편, 본 발명에 의하면 기존의 진동판 어셈블리 공정에 필연적이던 "R"자 정형을 없애 분할진동불량을 근원적으로 해소하는 한편, 코일과 리드와이어의 납땜 연결을 없앰으로써 이부분에서의 단선불량을 효과적으로 해소할 수 있으며, 따라서 마이크로스피커 제작 공정중 가장 취약한 공정인 진동판 어셈블리 공정의 공정 혁신을 기할 수 있게 된다.On the other hand, according to the present invention, by eliminating the "R" crystal shape, which was inevitable in the conventional diaphragm assembly process, the fundamental vibration elimination problem is eliminated, and the disconnection defect at this part is effectively eliminated by eliminating the solder connection between the coil and the lead wire. Therefore, the process innovation of the diaphragm assembly process, which is the weakest process of the microspeaker manufacturing process, can be achieved.

즉, 본 발명은 FPCB를 진동판의 형상대로 성형하여 진동판 대용으로 사용할 경우, 선갈이 본딩 공정을 생략할 수 있을 뿐만 아니라, 부품수의 절감 및 자동화를 통한 작업성 향상등 마이크로스피커 제공 공정의 혁신을 기할 수 있는 효과를 가진다.In other words, when the FPCB is formed in the shape of a diaphragm and used as a diaphragm substitute, the present invention not only can omit the bonding process but also reduce the number of parts and improve the workability through automation. Has a measurable effect.

또한, 본 발명은 'FPCB'를 이용하여 스피커의 코일과 FPCB를 바로 연결함으로써 부품(PCB, 와이어등)의 수를 줄여 원가절감에 의한 가격 경쟁력 확보가 가능해지게 된다.In addition, the present invention by directly connecting the coil and the FPCB of the speaker using the 'FPCB' it is possible to secure the price competitiveness by reducing the number of parts (PCB, wire, etc.).

이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 첨부도면 도 3 내지 도 7를 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 3 to 7.

도 3은 본 발명에 따른 마이크로스피커 구조를 나타낸 단면도이고, 도 4는 도 3의 진동판 어셈블리를 나타낸 평면도이며, 도 5는 도 4의 중앙돔유닛만을 별도 로 나타낸 사시도이다.Figure 3 is a cross-sectional view showing a microspeaker structure according to the present invention, Figure 4 is a plan view showing the diaphragm assembly of Figure 3, Figure 5 is a perspective view showing only the central dome unit of Figure 4 separately.

이들 도면을 참조하면, 본 실시예의 마이크로스피커는, 내면에 공간을 가지며 자속집중을 돕는 역할을 겸하도록 철금속 재질로 된 프레임(1)과, 상기 프레임(1) 하부면에 부착되는 상하 방향으로 착자된 마그네트(4)와, 상기 마그네트(4) 하부측에 부착되어 상기 마그네트(4)와 함께 자기회로를 형성하는 요크(2)와, 상기 프레임(1)의 내측 상단부에 외측단부가 고정되는 음향 발생용 진동판(5)과, 상기 진동판(5)의 하부에 원통형으로 권선되어 고정되는 보이스코일(7);을 포함하여 구성된다. 미설명부호 3은 마그네트(4)에 부착되어 자기회로를 형성하는 상부 플레이트이다.Referring to these drawings, the microspeaker of this embodiment has a space on the inner surface and serves to assist the magnetic flux concentration in the frame (1) made of ferrous metal, and in the vertical direction attached to the lower surface of the frame (1) Magnetized magnet (4), yoke (2) attached to the lower side of the magnet (4) to form a magnetic circuit together with the magnet (4), and the outer end is fixed to the inner upper end of the frame (1) The sound generating diaphragm 5 and the voice coil 7 is wound in a cylindrical shape on the lower portion of the diaphragm 5; is configured to include. Reference numeral 3 is an upper plate attached to the magnet 4 to form a magnetic circuit.

한편, 본 실시예의 진동판(5)은 원형을 이루는 중앙 돔(5a-1) 및 상기 중앙 돔으로부터 반경방향을 따라 서로 대향되게 연장 형성되는 코일접속부(5a-2)로 구성되는 FPCB(Flexible Printed Circuit Board; 연성회로기판)재질의 중앙돔유닛(5a)과, 상기 중앙 돔(5a-1) 상부면의 외측 둘레에 부착되는 러버(rubber) 재질의 에지부(5b)를 포함한다.On the other hand, the diaphragm 5 of this embodiment is a flexible printed circuit composed of a circular central dome 5a-1 and a coil connection portion 5a-2 extending to face each other in the radial direction from the central dome. The board comprises a central dome unit 5a of a flexible circuit board material and an edge portion 5b of a rubber material attached to an outer circumference of an upper surface of the central dome 5a-1.

이때, 원형을 이루는 중앙 돔(5a-1)의 가장자리 둘레 및 코일접속부(5a-2)에는 금속배선인 회로패턴(9)이 형성되며, 상기 코일접속부(5a-2)에 있어서 에지부(5b)의 볼록부와 대응되는 부분에는 상기 에지의 위로 라운드진 볼록부와 반대방향으로 라운드진 댐퍼(D)가 제공된다. At this time, a circuit pattern 9, which is a metal wiring, is formed around the edge of the circular center dome 5a-1 and the coil connection part 5a-2, and the edge part 5b of the coil connection part 5a-2 is formed. The portion corresponding to the convex portion of) is provided with a damper (D) rounded in the direction opposite to the convex portion rounded above the edge.

그리고, 상기 중앙 돔(5a-1)의 가장자리 둘레에 형성되는 회로패턴과 코일접속부(5a-2)에 형성되는 회로패턴은 서로 전기적으로 연결되는데, 상기 중앙 돔(5a- 1)의 가장자리 둘레에 형성된 원형의 회로패턴은 보이스코일(7)의 부착위치를 표시하는 역할을 겸한다.The circuit pattern formed around the edge of the center dome 5a-1 and the circuit pattern formed on the coil connection 5a-2 are electrically connected to each other, and around the edge of the center dome 5a-1. The formed circular circuit pattern also serves to indicate the attachment position of the voice coil 7.

한편, 상기 코일접속부(5a-2)의 회로패턴상에는 보이스코일(7)의 인출선(7a)과의 전기적 접속을 위해 노출되는 솔더랜드(10a)가 구비된다. 즉, 상기 회로패턴(9)에 있어서 솔더랜드를 제외한 부분은 커버레이(cover lay)에 의해 전기적으로 절연상태로서 보호되고 있음은 물론이다. On the other hand, on the circuit pattern of the coil connection portion 5a-2, a solder land 10a exposed for electrical connection with the lead wire 7a of the voice coil 7 is provided. In other words, the portion of the circuit pattern 9 except the solder land is protected as an electrically insulated state by a cover lay.

한편, 상기 코일접속부(5a-2)는 휴대용 전자기기의 다른 셋트에 연결되는 리드와이어 역할을 겸할 수 있으며, 이때 상기 코일접속부(5a-2)의 끝단부에는 상기 휴대용 전자기기의 다른 셋트와의 전기적 접속을 위한 솔더랜드(10b)가 별도로 구비된다.Meanwhile, the coil connecting portion 5a-2 may serve as a lead wire connected to another set of portable electronic devices, and at the end of the coil connecting portion 5a-2, the coil connecting part 5a-2 may be connected to another set of the portable electronic devices. Solder land 10b for electrical connection is provided separately.

즉, 상기에서 셋트는 휴대용 단말기 등에 있어서 전원공급등을 위해 전기적으로 연결되는 다른 부분을 말하며, 상기 코일접속부(5a-2)는 다른 셋트와의 연결에 필요한 충분한 길이를 갖도록 형성될 수 있다. That is, the set refers to another part electrically connected for power supply in a portable terminal, etc., and the coil connection 5a-2 may be formed to have a sufficient length for connection with another set.

그리고, 참고로 상기 도 4 및 도 5에 표시된 솔더랜드(10a)(10b)는 실질적으로는 FPCB의 아랫쪽면을 통해 노출되어 보이스코일 또는 다른 셋트와의 접속이 가능한 상태이나, FPCB의 재질 특성상 반투명이어서 위에서 보이므로 도면상 표시가 된 것임을 밝혀둔다. For reference, the solder lands 10a and 10b shown in FIGS. 4 and 5 are substantially exposed through the lower surface of the FPCB to be connected to the voice coil or another set, but are translucent in nature of the FPCB. It is then shown from above that it is shown in the drawings.

이와 같이 구성된 본 발명의 마이크로스피커의 제조 과정은 다음과 같다.The manufacturing process of the microspeaker of the present invention configured as described above is as follows.

우선, 본 발명 마이크로스피커의 제조과정을 살펴보면, 일단 내면에 공간을 가지며 자속집중을 돕는 역할을 겸하도록 철금속 재질로 된 프레임(1)을 프레스 성 형한다.First, looking at the manufacturing process of the present invention microspeaker, once the frame (1) made of ferrous metal to have a space on the inner surface and also serves to assist the magnetic flux concentration.

이어, 상기 프레임(1) 하부면에 상하 방향으로 착자된 마그네트(4)를 부착하고, 상기 마그네트(4) 하부측에는 상기 마그네트와 함께 자기회로를 형성하는 요크(2)를 부착한다. 이때, 상기 요크(2)에는 부착후에 마그네트(4) 내측 영역에 위치하여 공기의 흐름이 제어하는 에어홀(8)이 구비된다.Subsequently, a magnet 4 magnetized in an up and down direction is attached to a lower surface of the frame 1, and a yoke 2 is formed on the lower side of the magnet 4 to form a magnetic circuit together with the magnet. At this time, the yoke 2 is provided with an air hole 8 located in the inner region of the magnet 4 after attachment to control the flow of air.

한편, 프레임(1) 및 요크(2) 부착과는 별도로 진동판 어셈블리 제조공정이 다음과 같은 순서에 의해 진행된다. On the other hand, apart from the attachment of the frame 1 and the yoke 2, the diaphragm assembly manufacturing process proceeds in the following order.

먼저, 소정의 회로패턴(9)을 갖도록 제작한 후에 진동판(5)의 중앙 돔(5a-1) 및 코일접속부(5a-2)를 갖는 형상으로 성형한 FPCB, 즉 중앙돔유닛(5a)을 준비한다. First, the FPCB, that is, the central dome unit 5a, which is manufactured to have a predetermined circuit pattern 9 and then molded into a shape having the center dome 5a-1 and the coil connection portion 5a-2 of the diaphragm 5, is formed. Prepare.

이때, 상기 중앙 돔(5a-1)의 가장자리 둘레에는 원형의 회로패턴이 형성되고, 상기 코일접속부(5a-2)에는 길이방향을 따르는 회로패턴이 형성되며, 상기 코일접속부(5a-2)의 회로패턴 상에는 보이스코일(7)의 인출선과의 전기적 접속을 위한 솔더랜드(10a)가 구비된다. At this time, a circular circuit pattern is formed around the edge of the central dome 5a-1, and a circuit pattern along the longitudinal direction is formed in the coil connection part 5a-2, and the coil connection part 5a-2 is On the circuit pattern, a solder land 10a for electrical connection with the lead wire of the voice coil 7 is provided.

또한, 상기 코일접속부(5a-2)의 끝단에는 휴대용 전자기기의 다른 셋트와의 전기적 연결을 위한 또 다른 솔더랜드(10b)가 구비된다. Further, at the end of the coil connection 5a-2, another solder land 10b is provided for electrical connection with another set of portable electronic devices.

한편, 상기와 같이 중앙 돔(5a-1) 및 코일접속부(5a-2)를 갖는 FPCB로 된 중앙돔유닛(5a)이 준비되면, 상기 중앙 돔(5a-1) 가장자리의 상부면 상에 에지부(5b)를 부착한다.On the other hand, when the central dome unit 5a made of FPCB having the center dome 5a-1 and the coil connection portion 5a-2 as described above is prepared, an edge is formed on the upper surface of the edge of the center dome 5a-1. Attach the part 5b.

그리고, 상기 중앙 돔(5a-1) 가장자리의 하부면에는 보이스코일을 부착하게 된다. 이때, 상기 중앙 돔(5a-1)의 가장자리에는 원형의 회로패턴이 형성되어 있어 보이스코일(7)의 부착위치를 쉽게 확인할 수 있다. 또한, 상기 중앙 돔(5a-1) 가장자리의 회로패턴은 보이스코일(7)의 부착을 자동화할 경우에는 코일의 부착위치를 안내하는 표식으로 기능할 수 있다.The voice coil is attached to the lower surface of the edge of the central dome 5a-1. At this time, a circular circuit pattern is formed at the edge of the central dome 5a-1 so that the attachment position of the voice coil 7 can be easily confirmed. In addition, the circuit pattern of the edge of the center dome 5a-1 may function as a marker for guiding the attachment position of the coil when automating the attachment of the voice coil 7.

한편, 보이스코일(7)의 부착후에는 상기 보이스코일(7)의 코일 인출선(7a)을 중앙돔유닛(5a)를 구성하는 코일접속부(5a-2)의 회로패턴상에 구비된 솔더랜드(10a)에 솔더링(soldering)하여 전기적으로 연결한다.On the other hand, after the voice coil 7 is attached, the solder land provided on the circuit pattern of the coil connection part 5a-2 forming the central dome unit 5a of the coil lead wire 7a of the voice coil 7 is provided. It is soldered to (10a) and electrically connected.

이때, 본 발명에서는 보이스코일(7)의 코일 인출선(7a) 중 플러스(+)선과 마이너스(-)선이 각각 서로 반대방향으로 대칭적으로 인출됨에 따라 진동판(5) 한쪽으로 무게중심이 치우치지 않고 좌우로 분산되어 균형을 유지하는 구조를 취하게 되며, 이는 다른 구성과 더불어 분할진동을 억제하는데 기여하게 된다.At this time, in the present invention, the center of gravity is shifted toward one side of the diaphragm 5 as the plus (+) line and the minus (-) line of the coil lead lines 7a of the voice coil 7 are drawn symmetrically in opposite directions. It is distributed to the right and left to maintain a balanced structure, which contributes to suppressing the split vibration along with other configurations.

한편, 상기와 같이 하여 진동판 어셈블리의 제조가 완료된 다음에는, 상기 프레임(1)의 내측 상단부에 보이스코일(7)이 고정된 음향 발생용 진동판(5)을 고정한다.On the other hand, after the manufacture of the diaphragm assembly as described above is completed, the sound generating diaphragm 5 is fixed to the inner upper end of the frame 1, the voice coil 7 is fixed.

상기와 같이 구성 및 제조되는 본 실시예의 마이크로스피커의 작용은 다음과 같다.The action of the microspeaker of the present embodiment constructed and manufactured as described above is as follows.

본 실시예에 따른 마이크로스피커는 기본적으로 에지부(5b)와 중앙돔유닛(5a)의 재질을 달리한 구조를 채용함으로써 저음영역을 확대하고 고출력화 할 수 있으며 분할 진동을 억제를 도모하게 되며, 이에 더하여 소정의 회로패턴(9)을 갖는 FPCB를 진동판(5)의 중앙 돔(5a-1) 및 코일접속부(5a-2)를 갖는 형상으로 성형 하여 진동판의 돔(즉, 바디) 대용으로 사용한 구조를 채용함으로써 보이스코일을 기존과 같은 "R"자 정형없이 바로 회로패턴이 형성된 코일접속부(5a-2)의 솔더랜드에 연결하는 다이렉트 콘택방식의 선처리를 통해 단선 및 분할진동에 따른 불량을 근원적으로 해소할 수 있게 된다.The microspeaker according to the present embodiment basically adopts a structure in which the materials of the edge portion 5b and the center dome unit 5a are different to enlarge the bass region, increase the output power, and suppress division vibration. In addition, an FPCB having a predetermined circuit pattern 9 is molded into a shape having a central dome 5a-1 and a coil connecting portion 5a-2 of the diaphragm 5, and used as a substitute for the dome (ie, body) of the diaphragm. By adopting the structure, defects due to disconnection and split vibration are fundamentally achieved through direct contact type pre-processing that connects the voice coil to the solder land of the coil connection portion 5a-2 where the circuit pattern is formed without the "R" shape. It can be solved.

즉, 본 실시예는 FPCB(10)의 솔더랜드에 보이스코일(7)의 플러스(+),마이너스(-)선을 직접 솔더링하는 방식을 채용하고 있다.That is, the present embodiment adopts a method of directly soldering the positive (+) and negative (-) lines of the voice coil 7 to the solder land of the FPCB 10.

이에 따라, 기존 방식에 비하여 코일의 단선, 정형등의 기구적 결함을 보완하고, "R"자 정형에 따라 진동판의 한쪽에 무게중심이 치우쳤던 부분을 좌우로 분산함으로 인하여 마이크로스피커의 분할 진동을 억제할 수 있는 효과를 가진다.Accordingly, compared to the conventional method, the mechanical defects such as disconnection and shaping of the coil are compensated for, and the split vibration of the microspeaker is divided by distributing the part of the center of gravity to one side of the diaphragm according to the "R" shape. It has an inhibitory effect.

뿐만 아니라, 본 실시예에 따르면, 선갈이 본딩 공정이 없어짐으로써 진동판 어셈블리 제조 및 조립공정의 자동화 혹은 소인화(少人化)를 통한 공정 혁신을 기할 수 있게 된다.In addition, according to the present embodiment, since the grinding process is eliminated, it is possible to innovate the process through automation or burn down of the diaphragm assembly manufacturing and assembly process.

또한, 본 실시예에 따르면, 중앙돔유닛(5a)의 재질을 최저공진주파수를 낮추는데 유리한 FPCB로 하여 저음 재생 능력을 확대시키면서도, 코일접속부(5a-2)에 형성된 역돔형의 댐퍼(D)에 의해 음재생시 진폭 억제 능력을 향상시킬 수 있으므로, 초경량·초슬림형 구조에 대한 요구를 만족시킴은 물론, 저음 재생 대역을 확대시키면서 고출력을 구현하는 것이 가능하게 된다.Further, according to the present embodiment, the material of the central dome unit 5a is made of FPCB, which is advantageous for lowering the lowest resonance frequency, and the bass dome type damper D formed in the coil connection part 5a-2 is expanded while the bass reproducing ability is expanded. As a result, the ability to suppress amplitude during sound reproduction can be improved, thereby satisfying the demand for an ultra-lightweight and ultra-slim structure, as well as enabling high output while expanding a low sound reproduction band.

특히, 본 실시예의 코일접속부(5a-2)에 형성된 댐퍼(D)는 역돔 형상으로 라운드진 구조이면서 내부에는 회로패턴(9)이 형성되어 있어 보다 유연하게 신축하면서도 진폭을 효과적으로 억제하게 되므로 단선을 방지하면서 최저공진주파수를 낮 출 수 있으며, 댐퍼(D)의 진폭 억제 작용으로 인해 저음 재생능력을 향상시키면서도 고출력의 구현이 가능하게 된다.In particular, the damper (D) formed in the coil connecting portion (5a-2) of the present embodiment has a rounded structure in the reverse dome shape and the circuit pattern (9) is formed therein, so that it is more flexible and flexible, and effectively suppresses the disconnection, The lowest resonant frequency can be lowered, and the damper (D) 's amplitude suppression effect enables high output while improving bass reproducibility.

또한, 본 실시예에 따르면, 중앙돔유닛(5a) 가장자리 둘레에 형성된 원형의 회로패턴은 보이스코일(7) 부착 위치 표시 기능을 제공하게 된다.Further, according to the present embodiment, the circular circuit pattern formed around the edge of the center dome unit 5a provides the position indication function of the voice coil 7 attachment.

이와 더불어 중앙돔유닛(5a)를 구성하는 전원입력부는 보이스코일(7)에 전기신호를 입력할 수 있도록 구비되는 기존의 단자(Terminal) 역할을 겸하도록 설계되거나, 상기 보이스코일(7)에 전기신호를 입력하는 기존의 단자(Terminal) 역할 및 상기 단자를 휴대용 전자기기의 다른 셋트에 연결하기 위한 리드와이어의 역할을 겸하는 형태로 설계됨에 따라 부품수를 줄여 원가절감을 기할 수 있는 등 제조 공정의 혁신을 도모할 수 있게 된다.In addition, the power input unit constituting the central dome unit 5a is designed to serve as an existing terminal provided to input an electrical signal to the voice coil 7, or to the voice coil 7. As it is designed to serve as a terminal for inputting a signal and a lead wire for connecting the terminal to another set of portable electronic devices, it is possible to reduce cost by reducing the number of parts. Be able to innovate.

즉, 기존 마이크로스피커에서는 셋트(set)와 전류를 통하게 하기 위하여 PCB 납땜부에 와이어(wire)나 FPCB 등을 납땜을 통하여 연결하는 방식을 취하였으나, 본 실시예에서는 "FPCB"를 이용하여 보이스코일(7)의 인출선(7a) 및 셋트측의 연결선이 코일접속부(5a-2)에 직접 접속되도록 함으로 인하여 부품(예; PCB,wire 등)수를 줄여 작업성 향상과 더불어 원가절감을 기할 수 있게 된다.That is, in the conventional microspeaker, a method of connecting a wire or an FPCB to the PCB soldering part through soldering in order to allow a set and a current to flow through, but in this embodiment, a voice coil using "FPCB" Since the lead wire 7a and the connection line on the set side of (7) are directly connected to the coil connection part 5a-2, the number of parts (eg, PCB, wire, etc.) can be reduced, thereby improving workability and cost reduction. Will be.

또한, 본 발명에서는 절연보호층인 커버레이에 의해 회로패턴(9)이 보호된 "FPCB"를 이용하여 마이크로스피커의 보이스코일(7)의 인출선(7a)을 전기적으로 연결함으로 인하여 단선 및 쇼트 등에 대한 내구성이 한층 향상된다.In addition, in the present invention, disconnection and shorting are caused by electrically connecting the lead wire 7a of the voice coil 7 of the microspeaker using "FPCB" in which the circuit pattern 9 is protected by a coverlay which is an insulating protective layer. Durability to the back is further improved.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 진동판 어셈블리의 중앙돔유닛를 나타낸 사시도로서, 본 실시예에 따른 중앙돔유닛는 기본적으로 전술한 실시예의 구성 과 동일하며, 다만 중앙 돔(5a-1)의 반경방향을 따라 연장형성되는 코일접속부(5a-2)가 사방으로 연장형성되고, 상기 각 코일접속부(5a-2)에 솔더랜드가 구비되는 점에 차이가 있다.Figure 6 is a perspective view showing a central dome unit of the diaphragm assembly according to another embodiment of the present invention, the central dome unit according to the present embodiment is basically the same as the configuration of the above-described embodiment, but the radius of the central dome (5a-1) There is a difference in that the coil connecting portions 5a-2 extending along the direction are formed extending in all directions, and the solder lands are provided in the respective coil connecting portions 5a-2.

도 6을 참조하면, 본 실시예의 중앙돔유닛가 적용되는 경우에는 코일접속부가 사방으로 형성되어 있으므로, 보이스코일(7)의 인출선을 인출하는 방향에 대한 선택의 폭이 넓어지는 장점이 있으며, 대향하는 두개의 솔더랜드에 대해 보이스코일을 연결시킬 경우, 나머지 두개의 코일접속부중 어느 하나를 통해 셋트와의 연결을 수행할 수 있는 장점이 있다. Referring to FIG. 6, when the central dome unit of the present embodiment is applied, since the coil connection part is formed in all directions, there is an advantage of widening the selection of the direction in which the lead line of the voice coil 7 is drawn out. When the voice coil is connected to two solder lands, there is an advantage in that the connection with the set can be performed through one of the remaining two coil connections.

도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 진동판 어셈블리의 중앙돔유닛를 나타낸 사시도로서, 본 실시예에 따르면 중앙 돔(5a-1)으로부터 사방으로 연장형성되는 코일접속부(5a-2)를 서로 연결하는 서포터부(5a-3)가 구비되는 점에 특징이 있으며, 상기 서포터부(5a-3)는 중앙 돔(5a-1)에 대해 동심원을 이루는 형태를 띠게 된다.7 is a perspective view illustrating a central dome unit of a diaphragm assembly according to another embodiment of the present invention. In this embodiment, coil connecting portions 5a-2 extending from all directions from the central dome 5a-1 are connected to each other. It is characterized in that the supporter portion (5a-3) is provided, the supporter portion (5a-3) has a form forming a concentric circle with respect to the central dome (5a-1).

이와 같이 구성된 본 실시예에서는 서포터부(5a-3)가 사방으로 연장형성되는 코일접속부(5a-2)를 서로 연결하여 지지하므로 진폭을 억제하는 역할을 수행하게 된다. In this embodiment configured as described above, since the supporter portions 5a-3 are connected to each other to support the coil connecting portions 5a-2 extending in all directions, the supporter portions 5a-3 serve to suppress amplitude.

참고로 상기 도 6 및 도 7 역시, 솔더랜드(10a)(10b)는 실질적으로는 FPCB의 아랫쪽면을 통해 노출되어 보이스코일 또는 셋트와의 접속이 가능한 상태이나, FPCB의 재질 특성상 반투명이어서 위쪽에서 보이므로 도면상 표시가 된 것으로, 실질적으로는 아래쪽으로 솔더랜드가 노출된 상태임은 물론이다. For reference, FIGS. 6 and 7 also show that solder lands 10a and 10b are substantially exposed through the lower surface of the FPCB to be connected to the voice coil or set, but are semitransparent due to the material properties of the FPCB. Since it is shown in the drawings, the solder land is substantially exposed to the bottom.

한편, 본 발명은 상기한 실시예로 한정되지 아니하며, 본 발명의 기술사상의 범주를 벗어나지 않는 한, 여러가지 다양한 형태로 변경 및 수정이 가능함은 물론이다. 예컨대, 상기 중앙 돔(5a-1)은 위의 실시예에서 제시된 원형 뿐만 아니라, 타원형 혹은 트랙형을 이룰 수도 있다.On the other hand, the present invention is not limited to the above embodiments, and various changes can be made and modified without departing from the scope of the technical spirit of the present invention. For example, the central dome 5a-1 may have an elliptical shape or a track shape as well as the circular shape shown in the above embodiment.

따라서, 본 발명의 권리는 위에서 설명된 실시예들로 한정되지 않고 청구범위에 기재된 바에 의해 정의되며, 본 발명의 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 청구범위에 기재된 권리범위 내에서 다양한 변형과 개작을 할 수 있다는 것은 자명하다.Accordingly, the rights of the present invention are not limited to the embodiments described above, but are defined by what is stated in the claims, and those skilled in the art can make various modifications and adaptations within the scope of the claims. It is self evident.

본 발명의 마이크로스피커는 초경량·초슬림형 구조를 요구하면서 음질에 있어서는 고출력 및 저음 재생 능력의 확대를 요구하는 추세에 부합하며, 보이스코일 인출선 고정 구조의 정형화하여 작업의 생산성을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 자동화를 통해 마이크로스피커 제조시 가장 취약했던 공정을 혁신적으로 개선할 수 있어, 원가절감에 의한 가격 경쟁력 확보가 가능해지게 된다.The microspeaker of the present invention meets the trend of demanding the expansion of high power and low sound reproduction ability in sound quality while demanding an ultra-lightweight and ultra-slim structure, and can improve the productivity of work by shaping the voice coil leader line fixing structure. In addition, through automation, the process that was most vulnerable in microspeaker manufacturing can be innovatively improved, enabling cost competitiveness by reducing costs.

이에 따라, 본 발명은 각종 휴대용 단말기인 셀룰러폰, PDA 및 MP3, 노트북 등과 같은 가전 및 정보통신 분야뿐만 아니라 마이크로스피커를 필요로 하는 기타 각종 분야에 있어서의 산업상 이용가능성 및 활용성이 매우 높다.Accordingly, the present invention has a high industrial applicability and utility in various fields such as cellular phones, PDAs, MP3s, notebooks, and the like, as well as in various fields requiring micro-speakers.

도 1은 기존 마이크로스피커 구조를 보여주는 단면도 1 is a cross-sectional view showing a conventional microspeaker structure

도 2는 도 1의 보호판을 제거하고, 보이스코일의 "R"정형 상태를 나타낸 요부 평면도FIG. 2 is a plan view of the main parts, with the protective plate of FIG. 1 removed, showing the "R" shaping state of the voice coil; FIG.

도 3은 본 발명에 따른 마이크로스피커 구조를 나타낸 단면도3 is a cross-sectional view showing a microspeaker structure according to the present invention

도 4는 도 3의 진동판 어셈블리를 나타낸 평면도 4 is a plan view of the diaphragm assembly of FIG.

도 5는 도 4의 진동판 어셈블리의 중앙돔유닛만을 별도로 나타낸 사시도Figure 5 is a perspective view showing only the central dome unit of the diaphragm assembly of Figure 4 separately

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 진동판 어셈블리의 중앙돔유닛를 나타낸 사시도Figure 6 is a perspective view of the central dome unit of the diaphragm assembly according to another embodiment of the present invention

도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 진동판 어셈블리의 중앙돔유닛를 나타낸 사시도Figure 7 is a perspective view of the central dome unit of the diaphragm assembly according to another embodiment of the present invention

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

1: 프레임 2: 요크1: frame 2: York

4: 마그네트 5: 진동판4: magnet 5: diaphragm

5a: 중앙돔유닛 5a-1: 중앙 돔5a: center dome unit 5a-1: center dome

5a-2: 코일접속부 5a-3: 서포터부 5a-2: coil connection part 5a-3: supporter part

5b: 에지부 7: 보이스코일5b: Edge portion 7: Voice coil

7a: 인출선 8: 에어홀 7a: leader line 8: air hole

9: 회로패턴 9: circuit pattern

10a: 보이스코일 인출선 접속용 솔더랜드10a: Solder land for voice coil lead wire connection

10b: 셋트와의 연결용 솔더랜드 10b: Solder land for connection to set

Claims (9)

내면에 공간을 가지며 자속집중을 돕는 역할을 겸하도록 철금속 재질로 된 프레임(1)과, 상기 프레임(1) 하부면에 부착되는 상하 방향으로 착자된 마그네트(4)와, 상기 마그네트(4) 하부측에 부착되어 상기 마그네트(4)와 함께 자기회로를 형성하는 요크(2)와, 상기 프레임(1)의 내측 상단부에 외측단부가 고정되는 음향 발생용 진동판(5)과, 상기 진동판(5)의 하부에 원통형으로 권선되어 고정되는 보이스코일(7);을 포함하여 구성되되,Frame (1) made of ferrous metal, and the magnet (4) magnetized in the vertical direction attached to the lower surface of the frame (1) to have a space on the inner surface and serves to help the magnetic flux concentration, and the magnet (4) A yoke 2 attached to the lower side to form a magnetic circuit together with the magnet 4, a sound generating diaphragm 5 having an outer end fixed to an inner upper end of the frame 1, and the diaphragm 5 It is configured to include; voice coil (7) is fixed to the cylindrical winding on the lower part of 상기 진동판(5)은 중앙 돔(5a-1) 및 상기 중앙 돔으로부터 그 외측방향으로 서로 대향되게 연장 형성되는 코일접속부(5a-2)로 구성되는 FPCB 재질의 중앙돔유닛(5a)과, 상기 중앙 돔(5a-1) 상부면의 외측 둘레에 부착되는 러버(rubber) 재질로 된 에지부(5b)를 포함하고, The diaphragm 5 includes a central dome unit 5a made of FPCB material consisting of a central dome 5a-1 and a coil connection part 5a-2 extending from the central dome so as to face each other in an outward direction thereof. An edge portion 5b made of rubber material attached to the outer circumference of the upper surface of the central dome 5a-1, 상기 중앙 돔(5a-1)의 가장자리 둘레 및 코일접속부(5a-2)에는 금속배선인 회로패턴(9)이 형성되며, The circuit pattern 9, which is a metal wiring, is formed around the edge of the center dome 5a-1 and the coil connection part 5a-2. 상기 코일접속부(5a-2)에 있어서 에지의 볼록부와 대응되는 부분에는 상기 에지부(5b)의 위로 라운드진 볼록부와 반대방향으로 라운드진 댐퍼(D)가 제공됨을 특징으로 하는 마이크로스피커.And a damper (D) rounded in a direction opposite to the convex portion rounded above the edge portion (5b) at a portion corresponding to the convex portion of the edge of the coil connection portion (5a-2). 삭제delete 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 중앙 돔(5a-1)의 가장자리 둘레에 형성되는 회로패턴과 코일접속부(5a-2)에 형성되는 회로패턴은 서로 전기적으로 연결됨을 특징으로 하는 마이크로스피커.And a circuit pattern formed around the edge of the center dome (5a-1) and a circuit pattern formed at the coil connection portion (5a-2). 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 코일접속부(5a-2)의 회로패턴상에는 보이스코일(7)의 인출선(7a)과의 전기적 접속을 위해 노출되는 솔더랜드(10a)가 구비됨을 특징으로 하는 마이크로스피커.And a solder land (10a) exposed on the circuit pattern of the coil connection (5a-2) for electrical connection with the lead wire (7a) of the voice coil (7). 제 4 항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 코일접속부(5a-2)에는 마이크로스피커가 채용된 휴대용 전자기기의 다른 셋트와의 전기적 접속을 위한 솔더랜드(10b)가 별도로 구비되는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커.The coil connection (5a-2) is a microspeaker, characterized in that a separate solder land (10b) for the electrical connection with another set of portable electronic devices employing a microspeaker. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 중앙 돔(5a-1)은 원형, 타원형, 트랙형 중 어느 하나의 형태를 이루도록 형성됨을 특징으로 하는 마이크로스피커.The center dome (5a-1) is a microspeaker, characterized in that formed to form any one of the shape of a circle, oval, track. 제 6 항에 있어서,The method of claim 6, 상기 코일접속부(5a-2)는 사방으로 연장 형성됨을 특징으로 하는 마이크로스피커.The coil connecting portion (5a-2) is characterized in that extending in all directions. 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 코일접속부(5a-2)를 서로 연결하여 지지하는 서포터부(5a-3)가 더 구비됨을 특징으로 하는 마이크로스피커.And a supporter part (5a-3) for supporting the coil connection part (5a-2) by connecting to each other. 삭제delete
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2023243797A1 (en) * 2022-06-15 2023-12-21 엘지전자 주식회사 Sound device

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200327024Y1 (en) * 2003-06-17 2003-09-19 주식회사 삼부커뮤닉스 Diaphragm structure of micro-speaker

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200327024Y1 (en) * 2003-06-17 2003-09-19 주식회사 삼부커뮤닉스 Diaphragm structure of micro-speaker

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101515970B1 (en) * 2013-03-07 2015-05-04 주식회사 비에스이 diaphram assembly with lead pattern
WO2023243797A1 (en) * 2022-06-15 2023-12-21 엘지전자 주식회사 Sound device

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