KR100918314B1 - Ｌｅｄ 램프의 방열구조 - Google Patents

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Abstract

본 발명에 의한 LED 램프의 방열구조는 공기의 대류현상을 이용하여 LED 모듈에서 발생하는 열을 효과적으로 방출함으로써 LED 모듈의 수명을 연장하고 발광효율을 향상시킬 수 있는 LED 램프의 방열구조에 관한 것으로, 방열프레임 및 상기 방열프레임의 하면에 설치되는 LED 모듈을 포함하여 구성되되, 상기 방열프레임에는 공기의 대류를 유도하여 상기 LED 모듈을 냉각하기 위한 방열공이 형성된다. 이때, 상기 방열프레임은, LED 모듈이 설치되는 제1방열부와, 상기 제1방열부의 적어도 어느 한 측면에서 돌출되는 제2방열부를 포함하고, 상기 제1 및 제2방열부는 압출성형에 의해 상기 방열프레임과 일체로 형성됨을 특징으로 한다. 또한, 상기 제1방열부는, LED 모듈이 하면에 설치되는 몸체와, 상기 몸체의 상면에서 상향으로 돌출되는 제1방열핀을 포함하고; 상기 제2방열부는, 상기 몸체의 양단에서 수직으로 형성되는 제2방열핀을 포함함을 특징으로 한다.
LED 램프, 대류, 방열공, 방열파이프, 방열판, 방열핀

Description

ＬＥＤ 램프의 방열구조{HEAT DISSIPATION STRUCTURE OF LED LAMP}
본 발명은 LED 램프의 방열구조에 관한 것으로, 구체적으로는 공기의 대류현상을 이용하여 LED 모듈에서 발생하는 열을 효과적으로 방출함으로써 LED 모듈의 수명을 연장하고 발광효율을 향상시킬 수 있는 LED 램프의 방열구조에 관한 것이다.
일반적으로 발광다이오드(Light Emitting Diode; LED)는 화합물 반도체의 P-N 접합구조를 이용하여 주입된 소수캐리어(전자 또는 정공)를 만들어내고, 이들의 재결합에 의하여 소정의 빛을 발산하는 반도체 소자를 지칭한다. 이러한 발광다이오드는 기존의 전구 또는 형광등에 비하여 소모 전력이 작고 수명이 수 내지 수십 배에 이르러, 소모 전력의 절감과 내구성 측면에서 월등하다. 이를 위하여 종래에는 발광다이오드, 좀 더 상세하게 발광다이오드 소자(Chip)를 리드 프레임에 실장하여 발광다이오드 패키지를 구성하고, 다수의 발광다이오드 패키지가 기판 상에 장착하여 발광다이오드 모듈을 구성하였다.
한편, 상술한 발광다이오드 소자는 인가되는 전류의 크기에 따라 그 밝기가 조절되는데, 최근 발광다이오드 소자에 대한 기술이 점점 발달함에 따라 고전류를 인가하여 발광다이오드 소자의 밝기를 획기적으로 향상시킬 수 있게 되었다. 하지만 발광다이오드 소자에 고전류를 인가할 경우 밝은 빛과 함께 많은 열이 발생하므로, 이를 해결하지 아니할 경우 발광다이오드 소자가 열화되어 크랙이 발생하는 등의 문제를 야기할 수 있다.
이를 방지하기 위하여 종래에는 발광다이오드 패키지의 리드 프레임 및 기판 상에 마련되어 상기 리드 프레임과 연결되는 방열부재를 통해 발생된 열을 외부로 배출하도록 하였다. 그러나 밝은 빛을 발생하기 위한 고출력의 파워칩과 같은 발광다이오드 소자를 사용하는 발광다이오드 모듈의 경우 패키지의 리드 프레임과 기판의 방열부재만으로는 한계가 있었으며, 이들만으로는 발광다이오드 소자의 수명이 단축되는 문제점을 해결하기에는 역부족이었다.
본 발명은 상술한 제반 문제점을 해결하기 위한 것으로서 공기의 대류현상을 이용하여 LED 모듈에서 발생하는 열을 효과적으로 방출함으로써 LED 모듈의 수명을 연장하고 발광효율을 향상시킬 수 있는 LED 램프의 방열구조를 제공하는데 그 목적이 있다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 LED 램프의 방열구조는, 방열프레임 및 상기 방열프레임의 하면에 설치되는 LED 모듈을 포함하여 구성되되, 상기 방열프레임에는 공기의 대류를 유도하여 상기 LED 모듈을 냉각하기 위한 방열공 이 형성된다.
이때, 상기 방열프레임은, LED 모듈이 설치되는 제1방열부와, 상기 제1방열부의 적어도 어느 한 측면에서 돌출되는 제2방열부를 포함하고, 상기 제1 및 제2방열부는 압출성형에 의해 상기 방열프레임과 일체로 형성됨을 특징으로 한다.
또한, 상기 제1방열부는, LED 모듈이 하면에 설치되는 몸체와, 상기 몸체의 상면에서 상향으로 돌출되는 제1방열핀을 포함하고; 상기 제2방열부는, 상기 몸체의 양단에서 수직으로 형성되는 제2방열핀을 포함함을 특징으로 한다.
또한, 상기 몸체의 하면에는 커버의 설치를 위한 장착슬릿이 마련되고, 설치 시 서로 대면하는 상기 커버의 상단 일면과 장착슬릿의 일측 내벽에는 걸림돌기와 걸림턱이 각각 형성됨을 특징으로 한다.
본 발명에 의한 LED 램프의 방열구조는 다수의 방열공이 방열프레임 상에 형성되어 LED 모듈의 주변 공기를 순환시켜 대류를 유도하므로, LED 모듈에서 발생하는 열을 효과적으로 방출할 수 있으며 LED 모듈의 수명을 연장함과 동시에 발광효율을 향상시킬 수 있다. 특히, 다수의 방열공이 방열프레임을 따라 반복 형성되므로 방열효과를 극대화할 수 있다.
뿐만 아니라, 방열프레임에는 정류기를 포함하는 LED 전원회로가 마련되어 외부에서 인가된 교류를 직류로 변환하여 안정적으로 공급하므로 전원공급효율을 향상시킬 수 있다.
[실시예 1]
도 1과 도 2는 본 발명에 의한 방열구조가 적용된 LED 램프의 제1실시예를 도시하는 분해사시도와 단면도로, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 의한 방열구조가 적용된 LED 램프 중 제1실시예를 설명한다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명에 의한 방열구조가 적용된 LED 램프(100)의 제1실시예는 천장에 부착하여 사용하는 바(bar) 타입의 천장등으로, 전원 인가 시 빛을 발생하는 LED 모듈(110)과, 상기 LED 모듈(110)에서 발생하는 열을 효과적으로 방출하기 위한 방열프레임(120)과, 상기 LED 모듈(110)을 보호함과 동시에 LED 모듈(110)에서 발생된 빛을 고르게 분산하기 위한 조명커버(140)를 포함한다.
도 2를 참조하여 본 발명에 의한 방열구조가 적용된 LED 램프(100)의 각 구성요소에 대해 좀 더 상세히 살펴보면 다음과 같다.
우선, 상기 LED 모듈(110)은, 다수의 LED 패키지(112)와, 상기 LED 패키지(112)가 장착되는 기판(114)을 포함한다. 이 중에서 상기 LED 패키지(112)는 도면에 도시되진 않았지만 그 내부에 LED 칩이 실장되어 전원이 인가될 경우 빛을 발생시키는 구조로, 예를 들어 리드프레임에 상기 LED 칩이 실장된 구조로 이루어질 수 있다. 또한, 상기 기판(114)은 상기 LED 패키지(112), 좀 더 상세하게는 LED 칩에 전원을 인가하고 LED 패키지(112)의 동작 시 발생되는 열을 빠르게 방출하기 위한 것으로, 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB), 금속 심 인쇄회로기판(Metal Core Printed Circuit Board; MCPCB), FR4, BT 수지(Bismaleimide Triazine Resin; BT Resin) 등을 포함할 수 있다.
상기 방열프레임(120)은 LED 모듈(110)에서 발생하는 열을 방출하기 위한 방열수단의 일종으로, 상기 LED 모듈(110)이 설치되는 제1방열부(120a)와, 상기 제1방열부(120a)의 양측에서 각각 돌출되는 제2방열부(120b)로 이루어진다.
이 중에서 상기 제1방열부(120a)는, LED 모듈(110)이 설치되는 하면이 평면으로 형성된 몸체(122)와, 상기 몸체(122)의 상면 중앙에서 상향으로 돌출되는 제1방열핀(124a)과, 상기 제1방열핀(124a)을 중심으로 양측에 형성되는 방열홈(126) 및 방열공(128)을 포함하여 구성된다. 또한, 상기 제2방열부(120b)는 상기 몸체(122)의 양단에서 수직으로 형성되는 제2방열핀(124b)을 포함하여 구성된다.
이러한 구조의 상기 방열프레임(120)은 LED 램프(100) 주위의 공기를 이용하여 대류를 유도함으로써 LED 모듈(110)에서 발생된 열을 외부로 방출한다. 즉, 상기 LED 모듈(110)의 하부에 존재하는 차가운 공기가 방열공(128)을 통해 상승하도록 유도하여, LED 모듈(110)의 동작 시 발생되어 방열공(128)에 머물던 열이 지속적으로 유입되는 차가운 공기(상승기류)에 의해 외부로 방출되도록 한다.
본 발명에 의한 LED 램프의 방열구조는 상술한 바와 같이 방열프레임(120) 상에 다수의 방열공(128)이 형성되어 LED 모듈(110)에서 발생하는 열을 효과적으로 방출할 수 있으며 LED 모듈(110)의 수명을 연장함과 동시에 발광효율을 향상시킬 수 있다. 특히, 다수의 방열공(128)이 방열프레임(120)을 따라 반복 형성되므로 방열효과를 극대화할 수 있다. 또한, 상기 방열프레임(120)은 열을 효과적으로 방출할 수 있도록 열전도율이 우수하고 강도가 높을 뿐만 아니라 LED 램프(100)의 무게를 줄일 수 있도록 알루미늄 또는 알루미늄 합금인 것이 바람직하다.
한편, 상기 조명커버(140)는 상술한 바와 같이 LED 모듈(110)을 보호함과 동시에 그에서 발생된 빛을 고르게 분산하기 위한 수단으로, 상기 LED 모듈(110)의 적어도 일부를 감싸도록 설치되는 것이 바람직하다. 특히, 상기 LED 모듈(110)을 모두 감싸도록 형성할 경우 그 내부로 이물질, 곤충 및 수분이 유입되는 것을 방지할 수 있다.
이때, 상기 몸체(122)의 하면에는 조명커버(140)의 설치가 용이하도록, 그리고 조명커버(140)를 고정하기 위한 수단 및 작업을 생략할 수 있도록 장착슬릿(132)이 마련되며, 상기 장착슬릿(132)의 일측 내벽, 즉 설치 시 상기 조명커버(140)의 상단과 대면하는 내벽에는 걸림턱(134)이 형성된다. 이러한 걸림턱(134)은 상기 조명커버(140)의 걸림돌기(142)와 대응되는 걸림수단으로, 상기 걸림턱(124)과 걸림돌기(142)를 이용할 경우 상기 조명커버(140)를 손쉽게 설치 및 제거할 수 있으며, 별도의 고정수단 및 작업 없이도 조명커버(140)를 고정할 수 있어 매우 편리하다.
다른 한편, 상기 방열프레임(120)의 상부, 좀 더 명확하게는 상기 제1방열핀(124a)의 상부에는 외부 전원을 LED 모듈(110)로 공급하는 LED 전원회로(150)를 더 포함하여 구성될 수 있다. 이와 같이 상기 LED 전원회로(150)를 더 포함할 경우 외부 전원의 종류에 관계없이 LED 램프(100)의 설치 및 사용이 가능하므로 전원공급효율을 향상시킬 수 있으며, 이를 위해서 상기 LED 전원회로(150)에는 교류를 직류로 변환하는 정류기(152)가 마련되어야 한다.
[실시예 2,3]
도 3과 도 4는 본 발명에 의한 방열구조가 적용된 LED 램프의 제2실시예를 도시하는 분해사시도와 단면도이고, 도 5와 도 6은 본 발명에 의한 방열구조가 적용된 LED 램프의 제3실시예를 도시하는 분해사시도와 단면도로, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 의한 방열구조가 적용된 LED 램프 중 제2 및 제3실시예를 설명한다.
도 3과 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명에 의한 방열구조가 적용된 LED 램프(200,300)의 제2 및 제3실시예는 천장에 부착하여 사용하는 바(bar) 타입의 천장등이되, 제1실시예와 다소 상이한 방열구조를 갖는 천장등이다. 다만, 제2실시예와 제3실시예는 조명커버(240,340)의 형상만 다를 뿐, 동일한 구성 및 형상으로 이루어지므로 제2실시예를 기준으로 설명하도록 한다. 이때, 본 발명에 의한 방열구조가 적용된 LED 램프(200)의 제2실시예의 구성요소 중 제1실시예와 중복되는 구성요소에 대한 설명은 생략하기로 한다.
이러한 LED 램프(200)의 제2실시예는, 전원 인가 시 빛을 발생하는 LED 모듈(210)과, 상기 LED 모듈(210)에서 발생하는 열을 효과적으로 방출하기 위한 방열프레임(220)과, 상기 LED 모듈(210)을 보호함과 동시에 LED 모듈(210)에서 발생된 빛을 고르게 분산하기 위한 조명커버(240)를 포함한다.
상술한 각 구성요소 중 방열프레임(220)은 제1방열부(220a)와, 상기 제1방열부(220a)의 양측에서 각각 돌출되는 제2방열부(220b)로 이루어진다.
이와 같은 구성의 상기 방열프레임(220)은 LED 모듈(210)에서 발생하는 열을 효과적으로 방출하기 위하여 상면, 하면 및 양 측면에 다수의 방열핀(224,226,228), 방열슬릿(225,227,229) 및 방열공(232)이 형성된다. 이때, 상기 방열프레임(220)은 방열핀(224,226,228), 방열슬릿(225,227,229) 및 방열공(232)은 방열프레임(220)의 길이방향으로 길게 형성될 수 있도록 압출성형에 의해 제작되는 것이 바람직하다.
도면을 참조하여 상술한 제1 및 제2방열부(220a,220b)로 구성된 방열프레임(220)의 형상을 좀 더 상세히 살펴보면 다음과 같다.
상기 제1방열부(220a)는 LED 모듈(210)이 설치되는 하면이 평면으로 형성된 몸체(222)를 포함하고, 상기 몸체(222)의 상면에는 다수의 제1방열핀(224)이 상향으로 돌출되며, 인접한 한 쌍의 제1방열핀(224) 사이는 상향으로 개방된 제1방열슬릿(225)이 형성된다.
제2방열부(220b)는 ∩자 형상으로 형성되는 제2방열핀(226)을 포함한다. 그리고 상기 제2방열핀(226)의 내부에는 하향으로 개방된 제2방열슬릿(227)이 형성되며, 제2방열핀(226)의 상면에는 복수의 방열공(232)이 형성된다. 또한, 상기 제2방열부(220b)의 측면에는 복수의 제3방열핀(228)이 외측으로 돌출 인접한 한 쌍의 제3방열핀(228) 사이에서 측면으로 개방된 제3방열슬릿(229)이 형성된다.
이러한 형상으로 이루어진 본 발명에 의한 방열프레임(220)은 다수의 방열핀(224,226,228), 방열슬릿(225,227,229) 및 방열공(232)이 그 길이방향으로 길게 형성되어 공기가 원활하게 유동할 수 있으므로, LED 모듈(210)에서 발생하는 열을 효과적으로 방출할 수 있으며 LED 모듈(210)의 수명을 연장하고 발광효율을 향상시킬 수 있다.
한편, 상기 조명커버(240)는 상술한 바와 같이 LED 모듈(210)을 보호함과 동시에 그에서 발생된 빛을 고르게 분산하기 위한 수단으로, 상기 LED 모듈(210)의 적어도 일부를 감싸도록 설치되는 것이 바람직하다. 특히, 상기 LED 모듈(210)을 모두 감싸도록 형성할 경우 그 내부로 이물질, 곤충 및 수분이 유입되는 것을 방지할 수 있다.
이때, 상기 제1방열부(220a)와 제2방열부(220b) 사이에는 조명커버(240)의 설치가 용이하도록, 그리고 조명커버(240)를 고정하기 위한 수단 및 작업을 생략할 수 있도록 장착슬릿(234)이 마련되며, 상기 장착슬릿(234)의 일측 내벽, 즉 설치 시 상기 조명커버(240)의 상단과 대면하는 내벽에는 상기 조명커버(240)의 걸림돌기(242)와 대응되는 걸림수단인 걸림턱(236)이 형성된다.
여기서 상기 조명커버(240,340)는 도 3과 도4에 도시된 것과 같이 LED 모듈(210) 전체를 감쌀 수 있는 ∪자 형상으로 형성될 수 있으며, 도 5와 도 6에 도시된 것과 같이 LED 모듈(310)의 측면 일부를 감쌀 수 있는 한 쌍의 판재로 이루어질 수 있다. 이러한 형상의 조명커버(240.340)는 상술한 형상 이외에도 사용자의 필요 및 제작자의 의도 등에 따라 다양한 형상으로 변경될 수 있음은 물론이다.
다른 한편, 도면에 도시되진 않았지만, 상기 방열프레임(220)상부에 외부 전원을 LED 모듈(210)로 공급하는 LED 전원회로(정류기를 포함하는)를 더 포함하여 구성될 수 있다. 이와 같이 상기 LED 전원회로를 더 포함할 경우 외부 전원의 종류에 관계없이 LED 램프(200)의 설치 및 사용이 가능하므로 전원공급효율을 향상시 킬 수 있다.
[실시예 4]
도 7과 도 8은 본 발명에 의한 방열구조가 적용된 LED 램프의 제4실시예를 도시하는 분해사시도와 단면도로, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 의한 방열구조가 적용된 LED 램프 중 제4실시예를 설명한다.
도 7과 도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명에 의한 방열구조가 적용된 LED 램프(400)의 제4실시예는 천장에 부착하여 사용하는 바(bar) 타입의 천장등이되, 제1 내지 제3실시예와 다소 상이한 방열구조를 갖는 천장등이다. 이때, 본 발명에 의한 방열구조가 적용된 LED 램프(400)의 제4실시예의 구성요소 중 제1 내지 제3실시예와 중복되는 구성요소에 대한 설명은 생략하기로 한다.
이러한 LED 램프(400)의 제4실시예는, 전원 인가 시 빛을 발생하는 LED 모듈(410)과, 상기 LED 모듈(410)에서 발생하는 열을 효과적으로 방출하기 위한 방열프레임(420)과, 상기 LED 모듈(410)을 보호함과 동시에 LED 모듈(410)에서 발생된 빛을 고르게 분산하기 위한 조명커버(440)를 포함한다.
상술한 각 구성요소 중 방열프레임(420)은 제1방열부(420a)와, 상기 제1방열부(420a)의 양측에서 각각 돌출되는 제2방열부(420b)로 이루어진다.
우선, 상기 제1방열부(420a)는 발광다이오드 모듈(410)이 설치되는 하면이 평면으로 형성된 몸체(422)를 포함하고, 상기 몸체(422)의 상면에는 상향으로 확대 개방된 제1방열슬릿(425)이 형성되며, 상기 제1방열슬릿(425)을 따라 요철형상으로 제1방열핀(424)이 형성된다.
한편, 제2방열부(420b)는 ∩자 형상으로 형성되는 제2방열핀(426)을 포함한다. 그리고 상기 제2방열핀(426)의 내부에는 하향으로 개방된 제2방열슬릿(427)이 형성되며, 제2방열핀(426)의 상면에는 복수의 방열공(432)이 형성된다. 또한, 상기 제2방열부(420b)의 측면에는 복수의 제3방열핀(428)이 외측으로 돌출 인접한 한 쌍의 제3방열핀(428) 사이에서 측면으로 개방된 제3방열슬릿(429)이 형성된다. 또한, 상기 제2방열핀(426)의 내측에는 측면으로 함몰되는 제4방열슬릿(434)이 형성된다.
이러한 형상으로 이루어진 본 발명에 의한 방열프레임(420)은 다수의 방열핀(424,426,428), 방열슬릿(425,427,429,434) 및 방열공(432)이 그 길이방향으로 길게 형성되어 공기가 원활하게 유동할 수 있다. 특히, 상기 제1방열슬릿(425)을 V자 형상으로 형성하고 그 표면에 요철형상으로 제1방열핀(424)을 형성할 경우 공기와 접촉되는 면적이 확대되어 LED 모듈(410)에서 발생하는 열을 효과적으로 방출할 수 있으며 LED 모듈(410)의 수명을 연장하고 발광효율을 향상시킬 수 있다.
상술한 바와 같은 형상 및 구조로 이루어진 방열구조가 적용된 본 발명에 의한 LED 램프와 종래의 LED 램프를 방열효과 및 발광효율을 비교하면 다음과 같다.
[표 1]
본 발명에 의한 LED 램프 종래의 LED 램프
Ambient Temperature 25.00℃ 25.00℃
Maximum T 53.83℃ 101.54℃
Total luminous flux 169.6 lumens 150.3 lumens
[표 1]에 기재된 바와 같이, 본 발명에 의한 LED 램프의 LED 모듈은 약 54℃ 이하의 온도로 유지되는 반면, 종래의 LED 램프의 LED 모듈은 약 100℃ 이상의 온도로 상승함을 알 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 의한 LED 램프와 종래의 LED 램프는 약 170과 150 lumens의 밝기를 조사한다. 즉, 종래의 LED 램프에 비하여 본 발명에 의한 LED 램프의 발광효율이 우수함을 알 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 발광다이오드 램프의 방열구조에 대한 구성 및 동작을 상기한 설명 및 도면에 따라 도시하였지만, 이는 예를 들어 설명한 것에 불과하며 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능하다는 것을 이 분야의 통상적인 기술자들은 잘 이해할 수 있을 것이다.
도 1과 도 2는 본 발명에 의한 방열구조가 적용된 LED 램프의 제1실시예를 도시하는 분해사시도와 단면도.
도 3과 도 4는 본 발명에 의한 방열구조가 적용된 LED 램프의 제2실시예를 도시하는 분해사시도와 단면도.
도 5와 도 6은 본 발명에 의한 방열구조가 적용된 LED 램프의 제3실시예를 도시하는 분해사시도와 단면도.
도 7과 도 8은 본 발명에 의한 방열구조가 적용된 LED 램프의 제4실시예를 도시하는 분해사시도와 단면도.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
100: LED 램프 110: LED 모듈
120: 방열프레임 140: 조명커버
150: LED 전원회로

Claims (20)

  1. 방열프레임; 및
    상기 방열프레임의 하면에 설치되는 LED 모듈을 포함하여 구성되되,
    상기 방열프레임에는 공기의 대류를 유도하여 상기 LED 모듈을 냉각하기 위한 방열공이 형성되며,
    상기 방열프레임은, LED 모듈이 설치되는 제1방열부와, 상기 제1방열부의 측면에서 돌출되는 제2방열부를 포함하고,
    상기 방열프레임은 압출성형에 의해 상기 제1 및 제2방열부와 일체로 형성되며,
    상기 제1방열부는, LED 모듈이 하면에 설치되는 몸체와, 상기 몸체의 상면에서 상향으로 돌출되는 제1방열핀과, 상기 제1방열핀의 양측에 형성되는 방열홈을 포함하고,
    상기 제2방열부는, 상기 몸체의 양단에서 수직으로 형성되는 제2방열핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 램프의 방열구조.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 몸체의 하면에는 커버의 설치를 위한 장착슬릿이 마련되고, 설치 시 서로 대면하는 상기 커버의 상단 일면과 장착슬릿의 일측 내벽에는 걸림돌기와 걸림턱이 각각 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 램프의 방열구조.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 방열프레임의 상부에 LED 전원회로가 마련되는 것을 특징으로 하는 LED 램프의 방열구조.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 LED 전원회로는 외부에서 인가된 교류를 직류로 변환하는 정류기를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 램프의 방열구조.
  5. 방열프레임; 및
    상기 방열프레임의 하면에 설치되는 LED 모듈을 포함하여 구성되되,
    상기 방열프레임에는 공기의 대류를 유도하여 상기 LED 모듈을 냉각하기 위한 방열공이 형성되며,
    상기 방열프레임은, LED 모듈이 설치되는 제1방열부와, 상기 제1방열부의 측면에서 돌출되는 제2방열부를 포함하고,
    상기 방열프레임은 압출성형에 의해 상기 제1 및 제2방열부와 일체로 형성되며,
    상기 제1방열부는, LED 모듈이 하면에 설치되는 몸체와, 상기 몸체의 상면에서 상향으로 돌출되는 다수의 제1방열핀과, 인접한 한 쌍의 제1방열핀 사이에서 상향으로 개방된 제1방열슬릿을 포함하고
    상기 제2방열부는 ∩자 형상으로 형성되는 제2방열핀과, 상기 제2방열핀의 내부에서 하향으로 개방된 제2방열슬릿과, 상기 제2방열핀의 상면에 형성되는 방열공을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 램프의 방열구조.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제2방열부는 제2방열핀의 외측에서 측면으로 돌출되는 복수의 제3방열핀과, 인접한 한 쌍의 제3방열핀 사이에서 측면으로 개방된 제3방열슬릿을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 램프의 방열구조.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 몸체의 하면에는 커버의 설치를 위한 장착슬릿이 마련되고, 설치 시 서로 대면하는 상기 커버의 상단 일면과 장착슬릿의 일측 내벽에는 걸림돌기와 걸림턱이 각각 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 램프의 방열구조.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 방열프레임의 상부에 LED 전원회로가 마련되는 것을 특징으로 하는 LED 램프의 방열구조.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 LED 전원회로는 외부에서 인가된 교류를 직류로 변환하는 정류기를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 램프의 방열구조.
  10. 방열프레임; 및
    상기 방열프레임의 하면에 설치되는 LED 모듈을 포함하여 구성되되,
    상기 방열프레임에는 공기의 대류를 유도하여 상기 LED 모듈을 냉각하기 위한 방열공이 형성되며,
    상기 방열프레임은, LED 모듈이 설치되는 제1방열부와, 상기 제1방열부의 측면에서 돌출되는 제2방열부를 포함하고,
    상기 방열프레임은 압출성형에 의해 상기 제1 및 제2방열부와 일체로 형성되며,
    상기 제1방열부는, LED 모듈이 설치되는 저면에 설치되는 몸체와, 상기 몸체의 상면에서 상향으로 확대 개방된 제1방열슬릿과, 상기 제1방열슬릿을 따라 요철형상으로 형성되고,
    상기 제2방열부는 ∩자 형상으로 형성되는 제2방열핀과, 상기 제2방열핀의 내부에서 하향으로 개방된 제2방열슬릿과, 상기 제2방열핀의 상면에 형성되는 방열공을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 램프의 방열구조.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 제2방열부는 제2방열핀의 외측에서 측면으로 돌출되는 복수의 제3방열핀과, 인접한 한 쌍의 제3방열핀 사이에서 측면으로 개방된 제3방열슬릿을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 램프의 방열구조.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제2방열부는 제2방열핀의 내측에서 측면으로 함몰되는 제4방열슬릿을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 램프의 방열구조.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 방열프레임의 상부에 LED 전원회로가 마련되는 것을 특징으로 하는 LED 램프의 방열구조.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 LED 전원회로는 외부에서 인가된 교류를 직류로 변환하는 정류기를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 램프의 방열구조.
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