KR100916140B1 - Apparatus and method for processing alarm of semiconductor manufacturing equipment - Google Patents

Apparatus and method for processing alarm of semiconductor manufacturing equipment Download PDF

Info

Publication number
KR100916140B1
KR100916140B1 KR1020070114143A KR20070114143A KR100916140B1 KR 100916140 B1 KR100916140 B1 KR 100916140B1 KR 1020070114143 A KR1020070114143 A KR 1020070114143A KR 20070114143 A KR20070114143 A KR 20070114143A KR 100916140 B1 KR100916140 B1 KR 100916140B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
alarm
parameters
information
data
alarm information
Prior art date
Application number
KR1020070114143A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20090047989A (en
Inventor
강동연
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020070114143A priority Critical patent/KR100916140B1/en
Publication of KR20090047989A publication Critical patent/KR20090047989A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100916140B1 publication Critical patent/KR100916140B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00—Programme-control systems
    • G05B19/02—Programme-control systems electric
    • G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B23/00—Testing or monitoring of control systems or parts thereof
    • G05B23/02—Electric testing or monitoring
    • G05B23/0205—Electric testing or monitoring by means of a monitoring system capable of detecting and responding to faults
    • G05B23/0259—Electric testing or monitoring by means of a monitoring system capable of detecting and responding to faults characterized by the response to fault detection
    • G05B23/0267—Fault communication, e.g. human machine interface [HMI]
    • G05B23/0272—Presentation of monitored results, e.g. selection of status reports to be displayed; Filtering information to the user
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/45—Nc applications
    • G05B2219/45031—Manufacturing semiconductor wafers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • General Factory Administration (AREA)
  • Testing And Monitoring For Control Systems (AREA)

Abstract

본 발명은 반도체 제조 설비의 알람 처리 장치 및 그의 알람 발생 원인을 정확하게 나타내는 처리 방법에 관한 것이다. 반도체 제조 설비는 복수 개의 트랜스퍼 모듈과 복수 개의 프로세스 모듈을 구비하고, 공정 처리 시, 트랜스퍼 모듈 및 프로세스 모듈을 실시간으로 모니터링한다. 반도체 제조 설비는 모니터링 중 오류가 발생되면, 복수 개의 알람 정보가 포함된 알람 리스트를 검색하여 알람 리스트로부터 알람 발생 원인에 대한 알람 정보를 검색하고, 검색된 알람 정보의 파라메터들을 미리 정의된 변수로 치환할 수 있도록 파싱(parsing)하고, 파싱된 알람 정보에 각종 파라메터들을 변수에 매칭시켜서 정확한 알람 발생 원인을 포함하는 알람 데이터를 생성한다. 본 발명에 의하면, 파라메터들을 포함하는 알람 정보를 표시하므로, 알람 발생 원인을 정확하게 파악할 수 있다.The present invention relates to an alarm processing apparatus of a semiconductor manufacturing facility and a processing method for accurately indicating the cause of the alarm. The semiconductor manufacturing facility includes a plurality of transfer modules and a plurality of process modules, and monitors the transfer module and the process module in real time during process processing. When an error occurs during the monitoring, the semiconductor manufacturing apparatus searches an alarm list including a plurality of alarm information to retrieve alarm information about an alarm occurrence cause from the alarm list, and replaces the parameters of the detected alarm information with a predefined variable. Parsing is performed so that various parameters are matched to variables in the parsed alarm information to generate alarm data including an exact cause of the alarm. According to the present invention, since alarm information including parameters is displayed, it is possible to accurately determine the cause of the alarm.

반도체 제조 설비, 알람 처리 장치, 알람 리스트, 파싱, 파라메터 매칭 Semiconductor Manufacturing Equipment, Alarm Processing Units, Alarm Lists, Parsing, Parameter Matching

Description

반도체 제조 설비의 알람 처리 장치 및 그 방법{APPARATUS AND METHOD FOR PROCESSING ALARM OF SEMICONDUCTOR MANUFACTURING EQUIPMENT}Alarm processing apparatus and method of semiconductor manufacturing equipment {APPARATUS AND METHOD FOR PROCESSING ALARM OF SEMICONDUCTOR MANUFACTURING EQUIPMENT}

본 발명은 반도체 제조 설비에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로 복수 개의 트랜스퍼 모듈 및 복수 개의 프로세스 모듈을 구비하는 반도체 제조 설비의 알람 발생시, 정확한 알람 정보를 표시하기 위한 알람 처리 장치 및 그 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor manufacturing facility, and more particularly, to an alarm processing apparatus and method for displaying accurate alarm information when an alarm occurs in a semiconductor manufacturing facility including a plurality of transfer modules and a plurality of process modules.

일반적인 반도체 제조 설비는 반도체 소자를 제조하는 공정을 처리하기 위하여, 해당 공정을 처리하는 복수 개의 프로세스 모듈과, 프로세스 유닛들로 반도체 기판을 이송하는 적어도 하나의 트랜스퍼 모듈을 구비한다. 이러한 반도체 제조 설비는 공정 처리시, 작업의 효율성 향상 및 공정 사고를 미연에 방지하기 위하여, 각 모듈들의 동작 상태를 실시간으로 모니터링한다. 이를 위해 트랜스퍼 모듈 및 프로세스 모듈을 제어하는 컨트롤러는 예컨대, 적어도 하나의 트랜스퍼 모듈을 제어하는 트랜스퍼 모듈 컨트롤러와, 복수 개의 프로세스 모듈을 제어하는 프로세스 모듈 컨트롤러로 구비된다. 또 각각의 컨트롤러는 트랜스퍼 모듈 및 프로세스 모듈에 구비되는 센서, 분석 장치 등과 전기적으로 연결되어, 실시간으로 공정 조건, 동작 상태 및 공정 결과 등을 판별하여 해당 모듈의 오류 상태를 인지하고, 반도체 제조 설비의 제반 동작을 제어하는 설비 제어부로 알람 발생에 대한 정보를 제공한다.A general semiconductor manufacturing facility includes a plurality of process modules for processing a process for manufacturing a semiconductor device, and at least one transfer module for transferring a semiconductor substrate to the process units. Such a semiconductor manufacturing facility monitors the operation status of each module in real time, in order to improve work efficiency and prevent process accidents. To this end, the controller for controlling the transfer module and the process module is provided with, for example, a transfer module controller for controlling at least one transfer module and a process module controller for controlling a plurality of process modules. In addition, each controller is electrically connected to the sensors and analysis devices provided in the transfer module and the process module, and in real time determines the process condition, operation state, and process result, and recognizes an error state of the corresponding module. Provides information on alarm occurrence to the facility control unit that controls the overall operation.

따라서 컨트롤러는 공정 진행 중인 트랜스퍼 모듈 또는 프로세스 모듈에서 임의의 오류가 발생되면, 이에 응답해서 설비 제어부는 작업자가 조치할 수 있도록 외부로 알람을 발생한다. 이 때, 설비 제어부는 알람이 발생된 모듈명과, 알람의 명칭과, 증상 및 조치 사항들을 작업자가 확인할 수 있도록 모니터에 표시한다.Therefore, if any error occurs in the transfer module or the process module in progress, the controller generates an alarm to the outside in response to the facility control. At this time, the facility control unit displays the module name where the alarm is generated, the name of the alarm, symptoms and measures on the monitor for the operator to check.

도 1을 참조하면, 일반적인 반도체 제조 설비는 단계 S10에서 알람이 발생되면, 단계 S12에서 현재 알람이 이미 발생 중인 알람인지를 판별한다. 판별 결과, 현재 알람이 이미 발생 중인 알람이면, 즉, 이전 알람이 그대로 유지되어 있으면, 이 수순을 종료하여 알람 정보를 표시한 상태를 유지한다.Referring to FIG. 1, when an alarm occurs in step S10, a general semiconductor manufacturing facility determines whether an alarm is already occurring in step S12. As a result of the determination, if the current alarm has already occurred, that is, if the previous alarm is kept as it is, this procedure ends and the state in which the alarm information is displayed is maintained.

만약 현재 발생된 알람이 이미 발생된 알람이 아니면 즉, 알람 발생 원인에 대한 알람 코드, 파라메터 등이 변경되었으면 단계 S14에서 복수 개의 알람 정보들이 저장된 알람 리스트에서 해당 알람을 검색한다. 이 때, 알람 발생 원인에 대한 알람 코드, 알람 종류 등을 이용하여 알람 리스트에서 검색한다. 단계 S16에서 알람 리스트로부터 검색 결과에 따른 알람 정보를 추출하여 현재 발생된 알람에 대한 알람 데이터를 생성한다. 이어서 단계 S18에서 알람 데이터를 표시한다.If the current generated alarm is not an already generated alarm, that is, an alarm code, a parameter, etc. for the cause of the alarm has been changed, the corresponding alarm is searched for in the alarm list in which the plurality of alarm information is stored in step S14. At this time, search in the alarm list using the alarm code and alarm type for the cause of the alarm. In step S16, the alarm information according to the search result is extracted from the alarm list to generate alarm data for the currently generated alarm. The alarm data is then displayed in step S18.

즉, 알람 데이터는 알람 리스트로부터 현재 발생된 알람에 대한 알람 코드, 알람 종류를 이용하여 검색된다. 검색 결과, 해당 알람 코드 및 알람 종류와 일치하는 내용을 알람 리스트에서 추출하고, 추출된 내용을 알람 데이터로 생성하여 표 시한다. 예를 들어, 도 2의 알람 데이터(20)는 스피너 설비의 프로세스 모듈 중 하나의 스핀 코터에서 알람이 발생된 경우를 나타낸 것이다. 즉, 알람 데이터(20)는 알람 발생 유닛(22)과 알람 코드(24)와 알람 명칭(26)과 알람 발생 증상(28) 및, 조치 사항(30)을 포함한다.That is, the alarm data is searched using the alarm code and the alarm type for the alarm currently generated from the alarm list. As a result of the search, the contents matching the corresponding alarm code and alarm type are extracted from the alarm list, and the extracted contents are generated and displayed as alarm data. For example, the alarm data 20 of FIG. 2 shows a case where an alarm is generated in one spin coater of a process module of a spinner installation. That is, the alarm data 20 includes an alarm generating unit 22, an alarm code 24, an alarm name 26, an alarm occurrence symptom 28, and an action item 30.

또 알람 리스트는 동일한 알람 발생 원인에 대한 복수 개의 알람 명칭과 알람 코드로 분류되어 저장된다. 따라서 알람 리스트는 하나의 알람 발생 원인에 대하여 복수 개의 내용들을 제공한다. 예컨대, 도 2의 알람 발생 증상이 습도값인 경우, 알람 리스트는 습도값의 상한값, 하한값, 상한과 하한 사이의 경계값 및, 한계값 등 4 가지의 알람 정보가 구비된다.In addition, the alarm list is classified and stored into a plurality of alarm names and alarm codes for the same alarm occurrence cause. Therefore, the alarm list provides a plurality of contents for the cause of one alarm. For example, when the alarm occurrence symptom of FIG. 2 is a humidity value, the alarm list includes four types of alarm information such as an upper limit value, a lower limit value, a boundary value between an upper limit value and a lower limit value, and a limit value.

따라서 알람 리스트로부터 현재 발생된 알람을 추출하기 위해서는 알람 종류와 알람 코드가 동일한 내용의 알람 정보를 검색하고, 검색된 내용을 표시하도록 알람 데이터를 생성한다. 그러나 이러한 알람 데이터는 알람 발생 원인의 정확한 내용을 표시하는 것이 아니라 기저장된 알람 리스트에서 가장 근접한 내용을 추출하여 표시하기 때문에 작업자가 알람 발생 원인을 제거하기 위한 정확한 조치가 어렵다.Therefore, in order to extract the currently generated alarm from the alarm list, alarm information having the same content as the alarm type and the alarm code is searched, and alarm data is generated to display the searched content. However, since the alarm data does not display the exact contents of the cause of the alarm but extracts the closest content from the stored alarm list, it is difficult for the operator to correct the cause of the alarm.

본 발명의 목적은 알람 발생 원인을 정확히 나타내기 위한 반도체 제조 설비의 알람 처리 장치 및 그 방법을 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide an alarm processing apparatus and method of a semiconductor manufacturing facility for accurately indicating the cause of the alarm.

본 발명의 다른 목적은 알람 리스트의 항목을 최소화할 수 있는 반도체 제조 설비의 알람 처리 장치 및 그 방법을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide an alarm processing apparatus and method of a semiconductor manufacturing facility which can minimize the items of the alarm list.

상기 목적들을 달성하기 위한, 본 발명의 알람 발생 장치는 알람 발생 원인에 대한 파라메터들을 파싱 및 매칭하여 알람 데이터를 생성하는데 그 한 특징이 있다. 이와 같이 알람 발생 장치는 반도체 제조 설비의 알람 발생 원인을 정확하게 표시할 수 있다.In order to achieve the above objects, the alarm generating apparatus of the present invention is characterized by generating alarm data by parsing and matching parameters on the cause of the alarm. In this way, the alarm generating device can accurately display the alarm occurrence cause of the semiconductor manufacturing facility.

본 발명의 알람 처리 장치는, 복수 개의 모듈들을 실시간으로 모니터링하는 적어도 하나의 모듈 컨트롤러 및; 상기 컨트롤러와 네트워크를 통해 연결되고, 상기 모듈들 중 어느 하나로부터 오류가 발생되면, 상기 모듈 컨트롤러로부터 알람 발생 원인에 대응되는 알람 코드 및 파라메터들을 받아서, 알람 리스트 중 상기 알람 코드에 대응되는 현재 발생된 알람 정보를 검색하고, 상기 알람 정보를 파싱하여 기정의된 변수와 상기 파라메터들을 매칭시켜서 알람 데이터를 생성하고, 그리고 생성된 상기 알람 데이터를 표시하도록 제어하는 설비 제어부를 포함한다.Alarm processing apparatus of the present invention, at least one module controller for monitoring a plurality of modules in real time; When the controller is connected through a network and an error occurs from any one of the modules, the controller receives the alarm code and the parameters corresponding to the cause of the alarm from the module controller and the currently generated corresponding to the alarm code in the alarm list. And a facility control unit for retrieving alarm information, parsing the alarm information to match predefined parameters with the parameters, generating alarm data, and displaying the generated alarm data.

한 실시예에 있어서, 상기 설비 제어부는; 상기 모듈들의 오류에 따른 복수 개의 알람 정보가 저장된 상기 알람 리스트와; 상기 알람 코드 및 상기 파라메터들 을 받아서 상기 알람 리스트로부터 현재 발생된 알람 정보를 검색하고, 검색된 상기 알람 정보를 파싱하여 상기 변수와 상기 파라메터들을 매칭시켜서 상기 알람 데이터를 생성하는 알람 관리 프로그램 및; 상기 알람 데이터를 출력하는 표시부를 포함한다.In one embodiment, the facility control unit; The alarm list storing a plurality of alarm information according to errors of the modules; An alarm management program that receives the alarm code and the parameters, retrieves alarm information currently generated from the alarm list, parses the retrieved alarm information, and matches the variable with the parameters to generate the alarm data; And a display unit for outputting the alarm data.

다른 실시예에 있어서, 상기 알람 데이터는 정확한 알람 발생 원인이 나타내도록 상기 알람 정보에 상기 파라메터들을 포함시켜서 생성된다.In another embodiment, the alarm data is generated by including the parameters in the alarm information to indicate the exact cause of the alarm.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 복수 개의 모듈들을 포함하는 반도체 제조 설비에서 발생되는 알람 정보를 표시하도록 처리하는 방법이 제공된다. 이 방법에 의하면, 상기 모듈들 중 어느 하나로부터 알람이 발생되면, 발생된 알람에 대응하는 알람 코드 및 파라메터들을 받아들인다. 상기 알람 코드에 의해 분류된 복수 개의 알람 정보들이 포함되는 알람 리스트로부터 현재 발생된 알람 정보를 검색한다. 상기 현재 발생된 알람 정보에 상기 파라메터들이 포함되도록 알람 데이터를 생성한다. 이어서 상기 알람 데이터를 표시한다.According to another feature of the invention, there is provided a method for processing to display alarm information generated in a semiconductor manufacturing facility comprising a plurality of modules. According to this method, when an alarm is generated from any of the modules, the alarm code and parameters corresponding to the generated alarm are accepted. Search for alarm information currently generated from an alarm list including a plurality of alarm information classified by the alarm code. Alarm data is generated such that the parameters are included in the currently generated alarm information. The alarm data is then displayed.

한 실시예에 있어서, 상기 알람 데이터를 생성하는 것은; 검색된 상기 현재 발생된 알람 정보를 파싱하여 정의된 복수 개의 변수를 추출하고; 이어서 상기 변수들과 상기 파라메터들을 매칭시켜서 상기 알람 데이터를 생성한다.In one embodiment, generating the alarm data; Extracting a plurality of variables defined by parsing the retrieved current generated alarm information; The alarm data is then generated by matching the variables with the parameters.

다른 실시예에 있어서, 상기 파싱하는 것은; 상기 알람 정보를 문자열 단위로 처리한다.In another embodiment, the parsing; The alarm information is processed in string units.

또 다른 실시예에 있어서, 상기 알람 데이터를 생성하는 것은; 상기 알람 정보의 내용 중 알람 증상 및 조치 사항에 상기 파라메터들이 포함되도록 한다.In another embodiment, generating the alarm data; The parameters are included in the alarm symptom and action items among the contents of the alarm information.

상술한 바와 같이, 본 발명의 알람 처리 장치는 알람 발생 시, 알람 발생 원인에 따른 알람 정보로부터 파싱하여 정의된 변수를 추출하고, 변수와 파라메터들을 매칭시켜서 알람 데이터를 생성, 표시함으로써, 알람 리스트의 알람 정보를 최소화할 수 있으며, 정확한 알람 정보를 파악할 수 있다.As described above, when an alarm occurs, the alarm processing apparatus extracts a variable defined by parsing from alarm information according to an alarm occurrence cause, and generates and displays alarm data by matching variables and parameters, thereby generating an alarm list. Alarm information can be minimized and accurate alarm information can be identified.

본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 서술하는 실시예로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 구성 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이다.The embodiments of the present invention may be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be interpreted as being limited by the embodiments described below. This embodiment is provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art. Therefore, the shape of the components in the drawings, etc. have been exaggerated to emphasize a more clear description.

이하 첨부된 도 3 내지 도 5를 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 3 to 5.

도 3은 본 발명에 따른 반도체 제조 설비의 구성을 도시한 블럭도이다.3 is a block diagram showing the configuration of a semiconductor manufacturing facility according to the present invention.

도 3을 참조하면, 반도체 제조 설비(100)는 복수 개의 트랜스퍼 모듈(또는 유닛)(120)들과 복수 개의 프로세스 모듈(또는 유닛)(122)들을 구비한다. 예를 들어, 반도체 제조 설비(100)는 포토리소그라피 공정을 처리하는 스피너(spinner) 설비로, 트랜스퍼 모듈(120)로서 반도체 기판을 이송하는 복수 개의 웨이퍼 이송 장치와, 프로세스 모듈(122)로서 베이크, 도포 및 현상 등의 공정을 각각 처리하는 복수 개의 처리 유닛(또는 공정 챔버)들을 구비한다.Referring to FIG. 3, the semiconductor manufacturing facility 100 includes a plurality of transfer modules (or units) 120 and a plurality of process modules (or units) 122. For example, the semiconductor manufacturing facility 100 is a spinner facility that processes a photolithography process, and includes a plurality of wafer transfer devices for transferring a semiconductor substrate as the transfer module 120, a bake as the process module 122, A plurality of processing units (or process chambers) for processing processes such as coating and developing are respectively provided.

또 반도체 제조 설비(100)는 복수 개의 트랜스퍼 모듈(120)들을 제어하는 적어도 하나의 트랜스퍼 모듈 컨트롤러(110)와, 복수 개의 프로세스 모듈(122)들을 제어하는 적어도 하나의 프로세스 모듈 컨트롤러(112) 및, 트랜스퍼 모듈 컨트롤러(110)와 프로세스 모듈 컨트롤러(112)와 네트워크를 통하여 각각 연결되어 반도체 제조 설비(100)의 제반 동작을 제어하는 설비 제어부(102)를 포함한다. 이러한 컨트롤러들(110, 112) 및 설비 제어부(102)은 본 발명에 따른 반도체 제조 설비(100)의 알람 처리 장치로 상호 작용한다.In addition, the semiconductor manufacturing facility 100 includes at least one transfer module controller 110 for controlling the plurality of transfer modules 120, at least one process module controller 112 for controlling the plurality of process modules 122, and And a facility controller 102 connected to the transfer module controller 110 and the process module controller 112 through a network to control overall operations of the semiconductor manufacturing facility 100. These controllers 110 and 112 and the facility control unit 102 interact with the alarm processing apparatus of the semiconductor manufacturing facility 100 according to the present invention.

트랜스퍼 모듈(120)과 프로세스 모듈(122)은 예컨대, 센서, 분석 장치 등을 구비하고, 이들을 통해 공정 처리 시, 각 모듈(120, 122)들의 동작 상태, 공정 조건 및 공정 결과 등을 실시간으로 감지하여 해당 컨트롤러(110 또는 112)로 제공한다.The transfer module 120 and the process module 122 include, for example, a sensor, an analysis device, and the like, and detect the operating state, process conditions, and process results of the modules 120 and 122 in real time during the process. To the controller 110 or 112.

트랜스퍼 모듈 컨트롤러(110)와 프로세스 모듈 컨트롤러(112) 각각은 트랜스퍼 모듈(120)들과 프로세스 모듈(122)들을 실시간으로 모니터링하여 어느 하나의 모듈(120, 122)로부터 오류가 발생되면, 오류가 발생된 내용 예를 들어, 오류가 발생된 모듈(유닛) 명칭, 알람 코드 및, 증상 등을 네트워크를 통해 설비 제어부(102)로 제공한다.Each of the transfer module controller 110 and the process module controller 112 monitors the transfer modules 120 and the process modules 122 in real time to generate an error when an error is generated from any one of the modules 120 and 122. For example, a module (unit) name, an alarm code, and a symptom in which an error occurs are provided to the facility control unit 102 through a network.

설비 제어부(102)는 예컨대, 클러스터 툴 컨트롤러(Cluster Tool Controller : CTC)로 구비되고, 네트워크(예를 들어, 직렬 통신, 랜 등)를 통해 트랜스퍼 모듈 컨트롤러(110)와 프로세스 모듈 컨트롤러(112)에 연결되어 반도체 제조 설비(100)의 제반 동작을 제어한다. 따라서 설비 제어부(102)는 트랜스퍼 모듈 컨트롤러(110) 또는 프로세스 모듈 컨트롤러(112)로부터 어느 하나의 모듈에서 오류가 발생되었음을 알리는 정보가 수신되면, 정확한 알람 발생 원인을 나타내는 알람 정보를 나타내도록 처리한다.The facility control unit 102 is provided with, for example, a cluster tool controller (CTC) and is connected to the transfer module controller 110 and the process module controller 112 via a network (eg, serial communication, LAN, etc.). It is connected to control the overall operation of the semiconductor manufacturing equipment (100). Therefore, when the equipment control unit 102 receives information indicating that an error has occurred in any one module from the transfer module controller 110 or the process module controller 112, the facility control unit 102 processes to display alarm information indicating an accurate cause of the alarm.

구체적으로, 설비 제어부(102)는 다양한 알람 발생 원인에 대한 복수 개의 알람 정보들을 포함하는 알람 리스트(104)와, 알람이 발생되면, 알람 리스트(104)로부터 알람 발생 원인에 대한 해당 알람 정보를 검색하고, 검색된 알람 정보의 파라메터들을 변수로 치환할 수 있도록 파싱(parsing)하고, 파싱된 알람 정보의 변수를 각종 파라메터들과 매칭시켜서 알람 데이터를 생성하는 알람 관리 프로그램(106) 및, 알람 관리 프로그램(106)의 제어를 받아서 생성된 알람 데이터를 나타내는 표시부(108)를 구비한다.Specifically, the facility control unit 102 retrieves the alarm list 104 including a plurality of alarm information for various alarm occurrence causes, and when the alarm is generated, the corresponding alarm information for the alarm occurrence cause from the alarm list 104. And an alarm management program 106 for parsing the retrieved alarm information parameters into variables, and generating alarm data by matching the parsed alarm information variables with various parameters. And a display unit 108 for displaying alarm data generated under the control of 106.

여기서 알람 리스트(104)는 알람 발생 원인(예를 들어, 공정 조건, 동작 상태 및 공정 결과 등)에 대응하여 복수 개의 알람 정보들을 포함한다. 예를 들어, 알람 정보들은 오류가 발생된 모듈(또는 유닛)과 알람 증상에 대응하는 알람 코드들에 의해 분류된다. 또 알람 리스트(104)는 오류가 발생된 유닛 명칭과, 알람 코드와, 공정 처리에 따른 설정값, 실시간으로 측정된 측정값 등을 포함하는 파라메터들과, 알람 코드에 대응되는 알람 명칭과, 오류가 발생된 알람 발생 증상 및, 알람 발생 원인을 제거하기 위한 조치 사항 등이 포함될 수 있다.Here, the alarm list 104 includes a plurality of alarm information corresponding to the cause of the alarm (for example, process conditions, operating conditions and process results). For example, alarm information is classified by the module (or unit) in which the error occurred and the alarm codes corresponding to the alarm symptom. In addition, the alarm list 104 includes parameters including a unit name in which an error occurs, an alarm code, a set value according to a process, a measured value measured in real time, an alarm name corresponding to an alarm code, and an error. May include alarm occurrence symptoms and actions to remove the cause of the alarm.

따라서 본 발명의 알람 데이터(170)는 도 5에 도시된 바와 같이, 오류가 발생된 유닛 명칭(172)과, 알람 코드(174)와, 복수 개의 파라메터(176 : 176a ~ 176e)들과, 알람 정보를 개략적으로 나타내는 알람 명칭(178)과, 알람이 발생된 증 상(180) 및, 조치 사항(182) 등을 포함한다.Accordingly, as shown in FIG. 5, the alarm data 170 of the present invention includes a unit name 172 having an error, an alarm code 174, a plurality of parameters 176: 176a to 176e, and an alarm. An alarm name 178 schematically showing information, a symptom 180 in which an alarm is generated, an action item 182, and the like are included.

본 발명의 실시예에 의한 알람 데이터를 생성하는 방법은 다음과 같다.A method of generating alarm data according to an embodiment of the present invention is as follows.

설비 제어부(102)는 먼저, 알람 리스트(104)에 미리 정의된 변수와 파라메터(176)들을 치환하고자 하는 내용으로 복수 개의 알람 정보들을 작성한다. 또 설비 제어부(102)는 오류 발생 시에 각 컨트롤러(110 또는 112)로부터 수신된 데이타의 파라메터(176)를 아래의 정의된 규칙의 변수와 매칭시켜서 알람 데이터(170)를 생성한다.The facility control unit 102 first creates a plurality of alarm information items in which the variable and the parameters 176 predefined in the alarm list 104 are to be replaced. In addition, the facility control unit 102 generates the alarm data 170 by matching the parameter 176 of the data received from each controller 110 or 112 with a variable of the rule defined below when an error occurs.

즉, 알람 정보의 변수들 중 제 1 변수 %1는 첫번째 파라메타(176a)에 대응되고, 제 2 내지 제 4 변수 %2, %3 및 %4는 각각 두번째, 세번째 및 네번째 파라메타(176b, 176c, 176d)에 대응된다. 또 변수 %5는 치환할 파라메터(176a ~ 176d)들의 데이터 타입을 정의한다. 예를 들어, 변수 %5가 0이면 정수형, 1이면 소숫점 이하 한자리, 그리고 2이면 소숫점 이하 두자리 등으로 정의한다.That is, the first variable% 1 of the variables of the alarm information corresponds to the first parameter 176a, and the second to fourth variables% 2,% 3 and% 4 are the second, third and fourth parameters 176b, 176c, 176d). Variable% 5 also defines the data type of the parameters to replace (176a to 176d). For example, if variable% 5 is 0, it is defined as integer type, 1 is one decimal place or less, and 2 is two decimal places or less.

또 변수 %U는 프로세스 모듈(122)들 중 알람이 발생된 모듈(또는 유닛)을 식별하기 위한 유닛 식별 번호(Unit ID)이고, 변수 %A는 트랜스퍼 모듈(120)들 중 알람이 발생된 모듈을 나타낸다. 이 경우, 트랜스퍼 모듈(120)이 제 1 및 제 2 로봇암을 구비하는 경우에, 1이면 상위 로봇암(high arm)을, 2이면 하위 로봇암(low arm)을 나타낸다. 변수 %I는 유닛의 슬롯 번호(Slot Number)와 치환되도록 구비된다.In addition, the variable% U is a unit identification number (Unit ID) for identifying the module (or unit) in which the alarm occurred among the process modules 122, and the variable% A is the module in which the alarm occurred among the transfer modules 120. Indicates. In this case, when the transfer module 120 includes the first and second robot arms, 1 indicates a high robot arm and 2 indicates a low robot arm. The variable% I is provided to be replaced with the slot number of the unit.

예를 들어, 도 5에 도시된 알람 데이터(170)는 스피너 설비의 프로세스 모듈 중 하나의 스핀 코터(SCW02)에서 오류가 발생되어, 해당 프로세스 모듈 컨트롤러(PMC3)로부터 알람이 발생된 경우의 것으로, 알람 코드(174)는 '1180', 파라메터들(176)은 '450.428.0.0.1'이다. 또 알람 명칭(178)은 'HCU 현재 습도가 설정 습도의 Limit 값 벗어남'이고, 알람 발생 증상(180)은 'HCU 현재 습도(42.8%)가 설정 습도(45.0%)의 Limit 범위 벗어남'이며, 조치 사항(182)은 'HCU의 습도 제어가 이루어질 때까지 대기한다'이다. 여기서 제 1 변수(%1)는 설정값으로 제 1 파라메터(176a)에 대응되고, 제 2 변수(%2)는 측정값으로 제 2 파라메터(176b)에 대응되며, 제 3 및 제 4 변수(%3, %4)는 예비값으로 제 3 및 제 4 파라메터(176c, 176d)에 대응된다. 그리고 제 5 변수(%5)는 제 1 내지 제 4 파라메터(176a ~ 176d) 값(데이터)의 타입을 정의한 것으로, 제 5 파라메터(176e)에 대응된다. 즉, 증상의 내용에 습도값이 소수점 이하 한자리의 데이터로 표시되며, 현재 습도(180a)는 제 2 파라메터(176b)로, 설정 습도(180b)는 제 1 파라메터(176a)로 매칭된다.For example, the alarm data 170 shown in FIG. 5 is a case where an error occurs in the spin coater SCW02 of one of the process modules of the spinner facility and an alarm is generated from the corresponding process module controller PMC3. Alarm code 174 is '1180' and parameters 176 are '450.428.0.0.1'. In addition, the alarm name 178 is 'HCU current humidity is out of the limit value of the set humidity', the alarm occurrence symptom 180 is 'HCU current humidity (42.8%) is out of the Limit range of the set humidity (45.0%)', The action 182 is 'wait for humidity control of the HCU'. Here, the first variable% 1 corresponds to the first parameter 176a as a set value, the second variable% 2 corresponds to the second parameter 176b as a measured value, and the third and fourth variables ( % 3 and% 4 correspond to the third and fourth parameters 176c and 176d as preliminary values. The fifth variable% 5 defines the type of the first to fourth parameter values 176a to 176d (data), and corresponds to the fifth parameter 176e. That is, the humidity value is displayed as one decimal place data in the symptom content, and the current humidity 180a is matched with the second parameter 176b and the set humidity 180b is matched with the first parameter 176a.

따라서 알람 관리 프로그램(106)은 알람이 발생되면, 알람 리스트(104)로부터 알람 코드에 의해 현재 발생된 알람 정보를 검색하고, 검색된 알람 정보를 문자열 단위로 파싱하여 변수들을 추출하고, 추출된 변수들과 파라메터들을 매칭시켜서 알람 데이터(170)를 생성한다. 예를 들어, 파싱한 결과, 증상의 내용은 'HCU 현재 습도(%2)가 설정 습도(%1)의 Limit 범위 벗어남'으로 변수가 추출된다. 이 때, 현재 습도에 대응되는 변수 %2와, 설정 습도에 대응되는 변수 %1를 추출한다. 이어서 추출된 변수(%2, %1)를 파라메터들(176) 중 제 2 파라메터(즉, '428')(176b)와 제 1 파라메터(즉, '450')(176a)를 순차적으로 매칭하여 알람 데이터(170)를 생성한다. 이 때, 제 1 및 제 2 파라메터(176a, 176b)는 제 5 파라메터(176e)에 의 해 소수점 이하 한자리의 데이터 타입으로 표시된다. 따라서 변수와 파라메터를 매칭한 내용이 알람 데이터(170)의 증상의 내용 즉, 'HCU 현재 습도(42.8%)가 설정 습도(45.0%)의 Limit 범위 벗어남'으로 생성된다. 물론 이 경우에는 증상의 내용을 파싱, 변수 추출 및 매칭시켜서 알람 데이터를 생성하였으나, 증상 뿐만 아니라 조치 사항도 동일한 방법으로 적용 가능하다.Therefore, when an alarm is generated, the alarm management program 106 retrieves the alarm information currently generated by the alarm code from the alarm list 104, parses the retrieved alarm information in string units, extracts variables, and extracts the extracted variables. Alarm data 170 is generated by matching parameters with. For example, as a result of parsing, the symptom content is extracted as 'HCU current humidity (% 2) is out of the limit range of the set humidity (% 1)'. At this time, the variable% 2 corresponding to the current humidity and the variable% 1 corresponding to the set humidity are extracted. Next, the extracted variables% 2 and% 1 are sequentially matched with the second parameter (ie, '428') 176b and the first parameter (ie, '450') 176a among the parameters 176. Generate alarm data 170. At this time, the first and second parameters 176a and 176b are represented by the fifth parameter 176e as a data type with one decimal place. Accordingly, the contents matching the variable and the parameter are generated as the contents of the symptom of the alarm data 170, that is, the current humidity (42.8%) of the HCU is out of the limit range of the set humidity (45.0%). Of course, in this case, the alarm data is generated by parsing, extracting and matching the symptom contents, but the measures as well as the symptom can be applied in the same way.

다른 예로서, 어느 하나의 트랜스퍼 모듈(120)에서 웨이퍼 픽업(pickup) 중 오류가 발생된 경우를 설명하면 즉, 파라메터들은 'SCW01.20.1.0.0'이고, 해당 알람 코드에 의해 검색된 알람 정보를 파싱하여, 알람 발생 증상의 내용이 '%U 유닛의 %I 슬롯에서 %A 로봇암이 Pick 동작 실패'으로 추출된 경우, 변수와 파라메터들이 매칭되어 실제 알람 데이터는 '스핀 코터 SCW01 유닛의 제 20 번째 슬롯에서 상위 로봇암이 Pick 동작 실패'로 생성된다.As another example, a case where an error occurs during wafer pick-up in one transfer module 120 will be described. That is, the parameters are 'SCW01.20.1.0.0', and the alarm information retrieved by the corresponding alarm code is parsed. Thus, when the contents of the alarm occurrence symptom are extracted as'% A robot arm Pick operation failure in% I slot of% U unit ', the variables and parameters are matched and the actual alarm data is' 20th of the spin coater SCW01 unit. The upper robot arm in the slot is generated with Pick action failed.

그러므로 알람 리스트(104)는 하나의 알람 발생 원인에 대해 복수 개의 파라메터들을 매칭할 수 있도록 하나의 알람 정보만을 구비하고, 알람 데이터(170)의 생성시, 하나의 알람 발생 원인에 대한 여러가지 파라메터들을 정의된 변수로 치환함으로써,복수 개의 알람 데이터를 생성할 수 있으며, 이로 인해 알람 리스트(104)의 알람 정보들을 개수를 최소화할 수 있다.Therefore, the alarm list 104 includes only one alarm information to match a plurality of parameters with respect to one alarm occurrence cause, and defines various parameters for one alarm occurrence cause when generating the alarm data 170. By substituting the generated variable, a plurality of alarm data may be generated, thereby minimizing the number of alarm information of the alarm list 104.

뿐만 아니라, 본 발명의 알람 데이터를 도 2와 비교하면, 습도값에 대한 파라메터를 알람 발생 기준이 되는 설정값과, 알람 발생시 측정된 측정값과, 각 데이터의 타입을 포함하고, 정의된 변수에 이들 파라메터들을 치환하여 알람 데이터를 생성한다. 그 결과 각 파라메터에 의해 알람 발생 원인에 대한 정확한 정보를 제공 할 수 있다.In addition, when the alarm data of the present invention is compared with FIG. 2, the parameter for the humidity value includes a set value as an alarm generation reference value, a measured value measured at the time of an alarm occurrence, and a type of each data. Replace these parameters to generate alarm data. As a result, each parameter can provide accurate information about the cause of the alarm.

따라서 본 발명의 반도체 제조 설비(100)는 어느 하나의 모듈로부터 알람이 발생되면, 파라메터들을 포함시켜서 알람 데이터를 생성 및 출력함으로써, 작업자는 정확한 알람 발생 원인을 파악할 수 있다.Therefore, when an alarm is generated from any one module of the present invention, the semiconductor manufacturing facility 100 includes parameters to generate and output alarm data, so that an operator can determine the exact cause of the alarm.

도 4는 도 3에 도시된 반도체 제조 설비의 알람 발생시, 본 발명에 의해 생성된 알람 데이터를 표시하기 위한 처리 수순을 나타내는 흐름도이다. 이 수순은 설비 제어부(102)가 처리하는 알람 관리 프로그램(106)으로, 이 알람 관리 프로그램(106)은 설비 제어부(102)의 메모리 장치(미도시됨)에 저장된다.FIG. 4 is a flowchart showing a processing procedure for displaying alarm data generated by the present invention when an alarm occurs in the semiconductor manufacturing equipment shown in FIG. 3. This procedure is an alarm management program 106 processed by the facility control unit 102, and the alarm management program 106 is stored in a memory device (not shown) of the facility control unit 102.

도 4를 참조하면, 단계 S150에서 알람이 발생되면, 단계 S152에서 현재 알람이 이미 발생 중인 알람인지를 판별한다. 판별 결과, 현재 알람이 이미 발생 중인 알람이면, 즉, 이전 알람이 알람 코드, 파라메터 등의 변경없이 그대로 유지되어 있으면, 이 수순을 종료하여 이미 알람 정보를 표시한 상태를 유지한다.Referring to FIG. 4, when an alarm occurs in step S150, it is determined in step S152 whether the current alarm is already occurring. As a result of the determination, if the current alarm is already occurring, that is, if the previous alarm is maintained without change of the alarm code, parameter, etc., the procedure ends and the state of alarm information is already displayed.

만약 현재 발생된 알람이 이미 발생된 알람이 아니면 즉, 알람 발생 원인에 대한 알람 코드 및 파라메터 등이 변경되었거나 새로운 알람이 발생되었으면, 이 수순은 단계 S154로 진행하여 알람 코드별로 분류된 복수 개의 알람 정보들을 포함하는 알람 리스트(104)에서 현재 발생된 알람 정보를 검색한다. 이 때, 알람 발생 원인에 대한 알람 코드 또는, 알람 종류 등을 이용하여 알람 리스트(104)에서 검색한다.If the current alarm is not an alarm that has already occurred, that is, if the alarm code and parameter for the cause of the alarm have changed or a new alarm has occurred, the procedure proceeds to step S154 where a plurality of alarm information classified by alarm code is obtained. Search for the alarm information currently generated in the alarm list 104 including them. At this time, the alarm list 104 is searched using an alarm code or an alarm type for the cause of alarm occurrence.

단계 S156에서 알람 리스트(104)로부터 검색 결과에 따른 해당 알람 정보를 예를 들어, 문자열 단위로 파싱(parsing)하여, 해당 알람 정보의 기정의된 변수를 현재 발생된 알람 정보에 대한 정확한 파라메터들과 치환할 수 있도록 추출하고, 단계 S158에서 추출된 해당 알람 정보의 변수와, 알람 발생 원인의 파라메터들을 매칭(matching)시켜서 정확한 알람 발생 원인을 포함하는 알람 데이터(170)를 생성하고, 이어서 단계 S160에서 생성된 알람 데이터(170)를 표시부(108)로 출력한다.In step S156, the corresponding alarm information according to the search result from the alarm list 104 is parsed, for example, in a string unit, and the predefined variable of the corresponding alarm information is converted into the correct parameters for the currently generated alarm information. Extractable to replace, matching the parameters of the corresponding alarm information extracted in step S158 with the parameters of the cause of the alarm to generate alarm data 170 including the exact cause of the alarm, and then in step S160 The generated alarm data 170 is output to the display unit 108.

따라서 본 발명의 알람 데이터(170)는 알람 리스트(104)에서 알람 발생 원인에 대한 파라메터들을 포함시켜서 알람의 증상 및 조치 사항 등의 내용들을 정확하게 표시할 수 있다.Accordingly, the alarm data 170 of the present invention can accurately display the contents of the alarm symptoms and measures by including parameters of the cause of the alarm in the alarm list 104.

이상에서, 본 발명에 따른 반도체 제조 설비에서 정확한 알람 정보를 표시하도록 처리하는 알람 처리 장치의 구성 및 작용을 상세한 설명과 도면에 따라 도시하였지만, 이는 실시예를 들어 설명한 것에 불과하며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능하다.In the above, the configuration and operation of the alarm processing apparatus for processing to display the accurate alarm information in the semiconductor manufacturing facility according to the present invention has been shown according to the detailed description and drawings, but this is only described by way of example, the technical of the present invention Many changes and modifications can be made without departing from the spirit of the invention.

도 1은 일반적인 반도체 제조 설비의 알람 발생시 처리 수순을 나타내는 흐름도;1 is a flowchart showing a processing procedure when an alarm occurs in a general semiconductor manufacturing facility;

도 2는 도 1에 도시된 알람 데이터의 구성을 나타내는 도면;FIG. 2 is a diagram showing a configuration of alarm data shown in FIG. 1; FIG.

도 3은 본 발명에 따른 반도체 제조 설비의 구성을 도시한 블럭도;3 is a block diagram showing a configuration of a semiconductor manufacturing facility according to the present invention;

도 4는 도 3에 도시된 반도체 제조 설비의 알람 발생시, 알람 데이터를 표시하기 위한 처리 수순을 나타내는 흐름도; 그리고4 is a flowchart showing a processing procedure for displaying alarm data when an alarm occurs in the semiconductor manufacturing equipment shown in FIG. 3; And

도 5는 도 4에 도시된 알람 데이터의 구성을 도시한 도면이다.FIG. 5 is a diagram illustrating a configuration of alarm data shown in FIG. 4.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

100 : 반도체 제조 설비 102 : 설비 제어부100 semiconductor manufacturing facility 102 facility control unit

104 : 알람 리스트 106 : 알람 관리 프로그램104: alarm list 106: alarm management program

108 : 표시부 110 : 트랜스퍼 모듈 컨트롤러108: display unit 110: transfer module controller

112 : 프로세스 모듈 컨트롤러 120 : 트랜스퍼 모듈112: process module controller 120: transfer module

122 : 프로세스 모듈 170 : 알람 데이터122: process module 170: alarm data

172 : 유닛 명칭 174 : 알람 코드172: unit name 174: alarm code

176 : 파라메터 178 : 알람 명칭176: Parameter 178: Alarm Name

180 : 알람 발생 증상 182 : 조치 사항180: Alarm occurrence symptoms 182: Action

Claims (7)

반도체 제조 설비의 알람 처리 장치에 있어서:In an alarm processing apparatus of a semiconductor manufacturing facility: 상기 반도체 제조 설비의 복수 개의 모듈들을 제어하여 공정을 처리하고, 상기 모듈들을 실시간으로 모니터링하는 적어도 하나의 모듈 컨트롤러 및;At least one module controller for controlling a plurality of modules of the semiconductor manufacturing facility to process a process and monitoring the modules in real time; 상기 모듈 컨트롤러와 네트워크를 통해 연결되고, 상기 모듈들로부터 발생되는 오류들에 대응되는 복수 개의 알람 정보들을 포함하는 알람 리스트를 구비하고, 상기 모듈들 중 어느 하나로부터 오류가 발생되면, 상기 모듈 컨트롤러로부터 현재 발생된 오류의 발생 원인에 대한 알람 코드와 복수 개의 파라메터들을 받아들이고, 상기 알람 리스트에서 상기 알람 코드에 대응되는 알람 정보를 검색하고, 상기 파라메터들을 상기 검색된 알람 정보에 포함시켜서 알람 데이터를 생성하고, 그리고 상기 알람 데이터를 표시하도록 제어하는 설비 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비의 알람 처리 장치.An alarm list connected to the module controller through a network and including a plurality of alarm information corresponding to errors generated from the modules, and if an error occurs from any one of the modules, Accepts an alarm code and a plurality of parameters for a cause of a current error, retrieves alarm information corresponding to the alarm code from the alarm list, generates alarm data by including the parameters in the retrieved alarm information, And a facility control unit for controlling to display the alarm data. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 설비 제어부는;The facility control unit; 상기 알람 리스트와;The alarm list; 상기 검색된 알람 정보에 상기 파라메터들이 포함되도록 매칭되는 복수 개의 변수들을 정의하고, 상기 알람 코드 및 상기 파라메터들을 받아서 상기 알람 리스트로부터 상기 검색된 알람 정보를 추출하고, 상기 검색된 알람 정보를 파싱하여 상기 변수들을 추출하고, 이어서 상기 변수들과 상기 파라메터들을 매칭시켜서 상기 알람 데이터를 생성하는 알람 관리 프로그램 및;Define a plurality of variables that are matched to include the parameters in the retrieved alarm information, extract the retrieved alarm information from the alarm list by receiving the alarm code and the parameters, and parse the retrieved alarm information to extract the variables An alarm management program for matching the variables with the parameters to generate the alarm data; 상기 알람 데이터를 출력하는 표시부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비의 알람 처리 장치.And a display unit for outputting the alarm data. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 알람 데이터는 상기 파라메터들에 의해 오류의 발생 원인이 나타내도록 상기 검출된 알람 정보에 상기 파라메터들을 포함시켜서 생성되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비의 알람 처리 장치.And the alarm data is generated by including the parameters in the detected alarm information to indicate the cause of the error by the parameters. 복수 개의 모듈들을 포함하는 반도체 제조 설비에서 발생되는 알람 정보를 표시하도록 처리하는 방법에 있어서:A method of processing to display alarm information generated in a semiconductor manufacturing facility comprising a plurality of modules: 상기 모듈들 중 어느 하나로부터 알람이 발생되면, 발생된 알람에 대응하는 알람 코드 및 파라메터들을 받아들이고;If an alarm is generated from any of the modules, accept an alarm code and parameters corresponding to the generated alarm; 상기 알람 코드에 의해 분류된 복수 개의 알람 정보들이 포함되는 알람 리스트로부터 현재 발생된 알람 정보를 검색하고;Searching for currently generated alarm information from an alarm list including a plurality of alarm information classified by the alarm code; 상기 현재 발생된 알람 정보에 상기 파라메터들이 포함되도록 알람 데이터를 생성하고; 이어서Generating alarm data such that the parameters are included in the currently generated alarm information; next 상기 알람 데이터를 표시하는 것을 특징으로 하는 알람 처리 방법.And displaying the alarm data. 제 4 항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 알람 데이터를 생성하는 것은;Generating the alarm data; 검색된 상기 현재 발생된 알람 정보를 파싱하여 정의된 복수 개의 변수를 추출하고; 이어서Extracting a plurality of variables defined by parsing the retrieved current generated alarm information; next 상기 변수들과 상기 파라메터들을 매칭시켜서 상기 알람 데이터를 생성하는 것을 특징으로 하는 알람 처리 방법.And generating the alarm data by matching the variables with the parameters. 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, wherein 상기 파싱하는 것은;The parsing; 상기 변수들에 의해 상기 알람 정보에 상기 파라메터들이 포함되도록 상기 알람 정보의 내용을 문자열 단위로 파싱하는 것을 특징으로 하는 알람 처리 방법.And parsing the contents of the alarm information in string units so that the parameters are included in the alarm information by the variables. 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서,The method according to claim 4 or 5, 상기 알람 데이터를 생성하는 것은;Generating the alarm data; 상기 알람 정보의 내용 중 알람이 발생된 원인에 대응하는 알람 발생 증상 및 상기 알람이 발생된 원인을 해결하는 조치 사항에 상기 파라메터들이 포함되도록 하는 것을 특징으로 하는 알람 처리 방법.The alarm processing method according to claim 1, wherein the parameters include alarm occurrence symptoms corresponding to the cause of the alarm and action items for resolving the cause of the alarm.
KR1020070114143A 2007-11-09 2007-11-09 Apparatus and method for processing alarm of semiconductor manufacturing equipment KR100916140B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070114143A KR100916140B1 (en) 2007-11-09 2007-11-09 Apparatus and method for processing alarm of semiconductor manufacturing equipment

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070114143A KR100916140B1 (en) 2007-11-09 2007-11-09 Apparatus and method for processing alarm of semiconductor manufacturing equipment

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20090047989A KR20090047989A (en) 2009-05-13
KR100916140B1 true KR100916140B1 (en) 2009-09-08

Family

ID=40857243

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070114143A KR100916140B1 (en) 2007-11-09 2007-11-09 Apparatus and method for processing alarm of semiconductor manufacturing equipment

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100916140B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170011171A (en) * 2015-07-21 2017-02-02 세메스 주식회사 Apparatus and method for monitoring substrate treatment process, and system for treating substrate

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105634831B (en) * 2016-03-11 2018-10-09 烽火通信科技股份有限公司 A kind of intelligent translation system and method for locating source in communication equipment
KR20180015314A (en) * 2016-08-02 2018-02-13 세메스 주식회사 Apparatus for treating substrate and method for monitoring thereof
KR102300097B1 (en) * 2019-11-22 2021-09-07 세메스 주식회사 Apparatus and method for monitoring equipment

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040013511A (en) * 2002-08-07 2004-02-14 삼성전자주식회사 Realtime information system of abnormal signal of semiconductor manufacturing device
JP2004186167A (en) 2002-11-29 2004-07-02 Nissin Ion Equipment Co Ltd Alarm control method and apparatus thereof
KR20050018715A (en) * 2003-08-12 2005-02-24 한국디엔에스 주식회사 System and method for monitoring of semiconductor manufacturing equipment

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040013511A (en) * 2002-08-07 2004-02-14 삼성전자주식회사 Realtime information system of abnormal signal of semiconductor manufacturing device
JP2004186167A (en) 2002-11-29 2004-07-02 Nissin Ion Equipment Co Ltd Alarm control method and apparatus thereof
KR20050018715A (en) * 2003-08-12 2005-02-24 한국디엔에스 주식회사 System and method for monitoring of semiconductor manufacturing equipment

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170011171A (en) * 2015-07-21 2017-02-02 세메스 주식회사 Apparatus and method for monitoring substrate treatment process, and system for treating substrate
KR102556367B1 (en) * 2015-07-21 2023-07-18 세메스 주식회사 Apparatus and method for monitoring substrate treatment process, and system for treating substrate

Also Published As

Publication number Publication date
KR20090047989A (en) 2009-05-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10261496B2 (en) Production system
JP4878085B2 (en) Management method for manufacturing process
US6622264B1 (en) Process and system for analyzing fault log data from a machine so as to identify faults predictive of machine failures
US5923553A (en) Method for controlling a semiconductor manufacturing process by failure analysis feedback
KR100916140B1 (en) Apparatus and method for processing alarm of semiconductor manufacturing equipment
TWI287244B (en) Correlation of end-of-line data mining with process tool data mining
KR100258841B1 (en) Method for control units in semiconductor fabricating equipments using a control system
TW200908186A (en) Metrics independent and recipe independent fault classes
JP6200833B2 (en) Diagnostic equipment for plant and control equipment
JP2005327231A (en) Production history management system
KR20090000592A (en) Fault diagnosis system and method of the same
CN112640083A (en) Mapping edge ring part numbers to slot numbers using identifiers
TWI663569B (en) Quality prediction method for multi-workstation system and system thereof
EP3699708B1 (en) Production facility monitoring device, production facility monitoring method, and production facility monitoring program
CN115840915A (en) Automatic identification method, system, terminal and storage medium for electromechanical equipment fault
US20100175965A1 (en) Pallet monitoring system and monitoring method
CN115280334A (en) Error cause estimation device and estimation method
CN115793552A (en) Electronic gas production monitoring method and system based on data processing
US6968251B2 (en) Defect analysis sampling control
Lee et al. Yield prediction through the event sequence analysis of the die attach process
US7031860B2 (en) Method and system of semiconductor fabrication fault analysis
CN1521824A (en) Online quality detecting parametric analysis method
KR102293015B1 (en) Path and sensor data matching system based on spatial information
JP5088738B2 (en) Fault monitoring apparatus, fault monitoring method, and program therefor
JP2008217280A (en) Manufacturing method of product, and process management program

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120829

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130903

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140902

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150902

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160902

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170904

Year of fee payment: 9