KR100914375B1 - 초음파를 이용한 균열 간극의 크기 산출방법 - Google Patents

초음파를 이용한 균열 간극의 크기 산출방법 Download PDF

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Abstract

초음파 주사 검층 방법을 이용하여 암반 내에 존재하는 균열 간극의 크기를 산출하는 방법이 개시된다. 초음파를 이용한 균열 간극의 크기 산출방법은, 시추공 내벽에 초음파를 주사하여 상기 시추공의 내벽을 따르는 초음파 스캔 데이터를 획득하고, 상기 초음파 스캔 데이터에서 균열 궤적과 균열 간극이 포함된 검사영역을 선택하고, 상기 검사영역에서 상기 균열 간극의 테두리를 따라 예비 검사영역을 설정한다. 그리고 상기 예비 검사영역의 경계선이 직선 형태가 되도록 상기 예비 검사영역을 변환시킨 후 상기 변환된 예비 검사영역에서 상기 균열 간극의 면적을 상기 균열 간극의 길이로 나누어 상기 균열 간극의 크기를 산출할 수 있다. 따라서, 초음파 주사 검층 방법을 이용하여 획득한 초음파 스캔 데이터 상에서 암반 내에 존재하는 균열 간극의 크기를 정확하고 용이하게 산출할 수 있다.
초음파 주사 검층, 시추, 균열, 균열 간극

Description

초음파를 이용한 균열 간극의 크기 산출방법{Calculation method of thickness of joint aperture}
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 초음파 주사 검층 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도;
도 2는 도1의 초음파 주사 검층 방법에서 균열 간극이 존재하는 암반의 일부를 도시한 사시도;
도 3은 도 2의 암반에서 균열면을 따라 절단한 하부 암반을 도시한 사시도;
도 4는 도 3에서 시추공과 균열의 교차에 따른 균열 궤적을 도시한 곡선;
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 초음파 주사 검층을 통해 획득한 초음파 스캔 데이터의 일 예를 도시한 도면;
도 6은 도 5에서 선택된 진폭과 주시에 따른 초음파 스캔 데이터를 도시한 도면;
도 7은 도 5에서 설정된 검사영역 A과 예비 검사영역 B를 도시한 도면;
도 8은 도 7에서 변환된 예비 검사영역 B를 도시한 도면;
도 9는 도 8의 변환된 예비 검사영역에서 노이즈를 제거한 상태를 도시한 도면;
도 10은 도 9에서 변환된 예비 검사영역에서 균열 간극의 경계를 추출한 상태를 도시한 도면이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10: 암반 11: 균열 간극
20: 시추코어 21: 시추코어 궤적
30: 시추공 31: 균열 궤적
51: 프로브 53: 제어부
55: 물 A: 검사영역
B: 예비 검사영역
본 발명은 암반 내에 존재하는 균열 간극의 크기를 산출하는 방법에 관한 것으로서, 초음파 주사 검층을 통해 획득한 초음파 스캔 이미지를 이용하여 균열 간극의 크기를 산출하는 방법에 관한 것이다.
검층(檢層)이란 지질 단면 또는 시추공에 대하여 조사를 할 때, 암석의 지질학적 내용과 물리적 성질을 기록하는 것을 말한다. 검층 방법으로서는 초음파를 이용한 초음파 주사 검층(acoustic televiewer 또는 Borehole televiewer) 방법이 있다.
초음파 주사 검층은 시추공 내벽으로 초음파 빔을 주사하여 시추공 내벽을 통해 노출된 암반에 대한 지질학적/물리적 특성에 대한 자료를 획득하는 검층 방법이다. 즉, 초음파 주사 검층은 시추공 내벽을 통해 노출된 암반 내에 분포하는 균열면의 주향 및 경사, 암반의 강도지수(RSI; Rock Strength Index), 균열 간극의 크기, 균열면의 분포 상태 및 형태, 암반의 현장 응력장(In-Situ Stress Field), 시추공의 공극도(Hole Deviation) 등을 파악할 수 있다.
상세하게는, 초음파 주사 검층은 시추공의 중심에서 시추공의 내벽을 향하여 수직으로 초음파 빔을 조사하고, 시추공의 내벽에서 반사되는 초음파 빔의 진폭과 주시(travle time)를 통해 암반에 대한 정보들을 획득한다. 여기서, 초음파의 특성상 시추공 내에는 초음파의 매질이 되는 물이 충진되어야 한다.
또한, 초음파 주사 검층은 수직, 경사, 상향 및 수평 시추공 등 모든 방향의 시추공에 대한 검층이 가능한 장점이 있다.
한편, 암반 내에 균열이 존재하는데, 균열의 벌어진 틈을 균열 간극(aperture)이라 정의하고, 균열의 표면, 즉, 균열 간극 내측면을 균열면이라 정의한다. 이러한 균열 간극은 지하수 유동의 주요 경로가 되며, 지하공간과 암반사면의 설계 또는 건설에 있어서 안정성 해석에 주요 인자가 된다. 여기서, 시추공을 형성하였을 때, 균열과 시추공이 서로 교차하는 부분에서 시추공 내벽면 상에는 균열의 궤적(이라, '균열 궤적'이라 한다)이 나타나는데, 균열 궤적은 소정의 두께를 갖는 임의의 선으로 나타나며, 균열 궤적의 선 두께가 균열 간극의 틈 사이의 간격(이하, 균열 간극의 '크기'라 한다)에 해당한다. 그러나 균열면은 다양한 크기와 표면 거칠기, 방향성을 갖고 있기 때문에 균열 궤적은 거칠기가 큰 선으로 나타나므로 균열 궤적의 두께를 산출하는 것이 어려울 뿐만 아니라 산출된 결과의 정확성과 신뢰도가 낮다. 따라서, 암반 내에 존재하는 균열 간극의 크기를 정확하게 산출할 수 있고, 정량적으로 산출 가능한 산출방법의 개발이 요구된다.
본 발명은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 초음파 주사 검층 방법을 이용하여 균열 간극의 크기를 산출하는 방법을 제공하기 위한 것이다.
상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하고 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 본 발명에 따른 초음파를 이용한 균열 간극의 크기 산출방법은, 시추공 내벽에 초음파를 주사하여 상기 시추공의 내벽을 따르는 초음파 스캔 데이터를 획득하고, 상기 초음파 스캔 데이터에서 균열 궤적과 균열 간극이 포함된 검사영역을 선택하고, 상기 검사영역에서 상기 균열 간극의 테두리를 따라 예비 검사영역을 설정한다. 그리고 상기 예비 검사영역의 경계선이 직선 형태가 되도록 상기 예비 검사영역을 변환시킨 후 상기 변환된 예비 검사영역에서 상기 균열 간극의 면적을 상기 균열 간극의 길이로 나누어 상기 균열 간극의 크기를 산출할 수 있다.
실시예에서, 상기 초음파 스캔 데이터는 상기 초음파를 상기 시추공의 내벽을 따라 360°주사함으로써 획득된 데이터이다.
실시예에서, 상기 균열 간극의 크기는, 상기 변환된 예비 검사영역에서 상기 균열 간극의 경계선을 추출하고, 상기 추출된 경계선으로 둘러싸인 내부 면적을 구한다. 그리고 상기 변환된 예비 검사영역의 길이를 구하여 상기 면적을 상기 길이로 나누어 상기 균열 간극의 크기를 구할 수 있다.
실시예에서, 상기 예비 검사영역에서 노이즈를 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다.
삭제
이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하지만, 본 발명이 실시예에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다.
이하, 도 1 내지 도 10을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 균열 간극의 크기 산출방법에 대해 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 초음파 주사 검층 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 1을 참조하면, 초음파 주사 검층(acoustic televiewer 또는 Borehole televiewer) 방법은 검층하고자 하는 암반(10)에 초음파를 시추공(30) 내벽에 주사하여 상기 시추공(30) 내벽으로부터 반사된 반사파의 진폭과 주시(travle time)를 분석함으로써 상기 암반(10) 내의 균열 및 균열 간극(11)의 크기, 경사방향 및 경사각, 암반 또는 암질의 변화, 암석의 역학상태를 규명하는 방법이다.
참고적으로, 균열이 벌어진 틈을 균열 간극(aperture)(11)이라 정의하고, 균열에서 균열 간극 내부로 노출된 표면을 균열면이라 정의한다. 그리고 상기 균열과 상기 시추공(30)이 서로 교차하면서 상기 시추공(30) 내벽에서 관찰되는 상기 균열의 궤적을 균열 궤적(31, 도 2 참조)이라 정의한다. 또한, 상기 시추공(30)의 초음파 스캔 데이터에서 상기 균열 궤적(31)은 소정의 두께를 갖는 임의의 곡선으로 나타나고, 상기 균열 궤적(31)의 두께로 나타나는 영역이 상기 균열 간극(11)이 되며, 상기 균열 궤적(31)의 두께가 상기 균열 간극(11)의 크기로 정의된다. 이하에서는 설명의 편의를 위해서 상기 시추공(30)의 벽면에서 관찰되는 궤적을 균열 궤적(31)이라 하고, 초음파 스캔 데이터 상에서 상기 균열 궤적(31)의 이미지를 균열 간극(11)이라 구분하기로 한다.
상기 초음파 주사 검층 방법에 대해 살펴보면, 상기 암반(10)에 시추공(30)을 형성한다. 도면에서는 편의상 수직 시추공(30)을 도시하였으나, 상기 시추공(30)은 수직 방향뿐만 아니라, 경사, 수평 또는 상향 등 모든 방향으로 형성될 수 있다.
그리고 상기 시추공(30) 내에 초음파 주사를 위한 프로브(51)를 투입하고, 상기 프로브(51)를 통해 검출된 초음파를 이용하여 상기 암반(10)에 대한 초음파 스캔 데이터를 획득한다.
상기 프로브(51)는 상기 시추공(30)의 중심부에서 360° 회전하면서 상기 시추공(30)의 내벽을 향하여 직교방향으로 초음파 빔을 조사하고, 상기 시추공(30) 내벽에서 반사되는 초음파 빔을 검출하여 초음파 스캔 데이터를 획득한다. 또한, 상기 프로브(51)가 상기 시추공(30) 내에서 상기 시추공(30)의 길이 방향을 따라 이동하면서 상기 시추공(30) 내벽에 대한 초음파 스캔 데이터를 획득한다.
상기 초음파의 전달 특성상 상기 시추공(30) 내에는 상기 초음파를 전달할 수 있는 매질이 되는 물(55)이 충진된다. 일반적으로 상기 암반(10) 내에는 자연적인 지하수가 존재하므로 상기 시추공(30) 내에 채워진 지하수를 이용하여 상기 초음파 주사 검층을 수행할 수 있다. 그러나 상기 시추공(30) 내에 채워진 지하수의 수위가 낮거나, 지하수가 없는 경우에는 상기 시추공(30) 내에 인위적으로 물(55)을 채워 넣은 후 초음파 주사 검층을 수행할 수 있다.
또한, 도시하지는 않았으나, 상기 물(55)이 상기 시추공(30)에서 유출되는 것을 방지하기 위한 팩커(packer)(미도시)가 상기 시추공(30)의 입구에 구비될 수 있다. 또한, 상기 시추공(30) 내에 에어포켓이 형성되는 경우, 상기 에어포켓이 상기 초음파의 전달을 방해하거나 왜곡시켜 상기 초음파 주사 검층 결과에 악영향을 미쳐 검층 결과의 정확성이 저하될 수 있다. 따라서, 상기 시추공(30) 내의 에어포켓을 제거하기 위한 에어포켓 제거수단(미도시)이 구비될 수 있다.
상기 프로브(51)는 상기 시추공(30) 내벽으로부터 검출되는 정보를 처리하는 제어부(53)가 연결된다. 상기 제어부(53)는 상기 프로브(51)와 연결됨으로써 상기 프로브(51)의 동작을 제어하고, 상기 프로브(51)의 이동과, 상기 프로브(51)를 상기 시추공(30) 내로 투입 및 이탈시키는 역할을 한다.
도 2와 도 3은 본 발명에 일 실시예에 따른 초음파 주사 검층 방법을 설명하기 위한 균열과 균열 궤적(31)이 포함된 암반(10)의 일부를 도시한 도면이다.
도 4는 도 3의 시추공(30)과 균열이 교차하여 생기는 균열 궤적(31)을 도시한 도면이고, 도 5는 상기 균열 및 상기 균열 간극(11)을 포함하는 상기 시추공(30) 내벽에 대한 초음파 스캔 데이터의 이미지이고, 도 6은 도 5의 초음파 스캔 데이터에서 선택된 진폭과 주시에 해당하는 초음파 스캔 데이터이다. 특히, 도 6은 상기 균열 간극(11)이 다른 부분과 구분되어 나타나도록 적절한 진폭과 주시가 선택되어 나타낸 초음파 스캔 데이터이다.
도면을 참조하면, 상기 암반(10) 내에는 균열이 포함되어 있다. 상세하게는, 상기 암반(10) 내에는 소정 각도와 크기를 갖는 균열이 존재하고, 상기 균열은 상기 시추공(30)과 소정 각도로 교차된다. 그리고 상기 균열과 상기 시추공(30)이 교차함에 따라 상기 시추공(30)의 내벽면에는 상기 균열 궤적(31)이 나타난다. 예를 들어, 도 2에 도시한 바와 같이, 상기 균열이 거칠기가 없는 평편한 균열면을 갖고 상기 시추공(30)은 상기 균열과 소정 각도로 경사지게 교차할 때, 상기 균열 궤적(31)은 상기 시추공(30)의 내벽을 따라 타원 형태의 궤적이 나타나고, 도 4에 도시한 바와 같이 상기 균열 간극(11)은 평면 형태로 펼쳤을 때 정현 곡선(sin curve) 형태를 갖는다.
참고적으로, 도 2에서 미설명 도면부호 20은 시추코어(20)이고, 도면부호 21은 시추코어(20) 상에서 상기 균열의 시추코어 궤적(21)을 나타낸다.
그러나 실질적으로 균열은 도 3에 도시한 바와 같이 소정의 거칠기를 가지므로 상기 균열 간극(11)은 도 5에 도시한 바와 같이 소정의 두께를 갖고 대략적인 정현 곡선 형태를 갖는다. 즉, 상기 균열 궤적(31)에 해당하는 소정 두께를 갖는 선이 상기 균열 간극(11)이 되며, 선의 두께가 상기 균열 간극(11)의 크기가 된다. 그러나 실제 균열면은 도 3에 도시한 바와 같이 요철이 많은 표면 거칠기가 큰 면이다. 따라서, 실제 상기 균열 간극(11)은 도 5와 도 6에서와 같이 거친 곡선 형태로 나타나므로 상기 균열 간극(11)의 크기를 산출하는 것이 어려우며, 상기 균열 간극(11)의 경계 부분을 한정하는 것이 어렵다.
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상세하게는, 상기 균열 간극(11)은 거친 정현 곡선 형태를 가지므로 초음파 스캔 데이터에서 상기 균열 간극(11)에 해당하는 영역을 한정하는 것이 어려우며, 상기 균열 간극(11)의 두께를 정확하게 산출하기가 어렵다.
본 발명에서는 상기 초음파 스캔 데이터 상에서 상기 균열 간극(11)의 면적과 길이를 산출하고, 상기 산출된 면적을 상기 산출된 길이로 나눔으로써 상기 균열 간극(11)의 평균 두께를 구함으로써 상기 균열 간극(11)의 크기를 구할 수 있다. 실시예에서는 상기 균열 간극(11)의 크기를 구하기 위해 상기 초음파 스캔 데이터 상에서 에지 추출 방법을 이용하여 상기 균열 간극(11)의 경계선을 추출하고, 상기 초음파 스캔 데이터를 상기 균열 간극(11)의 에지 이미지로 단순화시키는 작업을 수행한 후, 단순화된 이미지 상에서 상기 균열 간극(11)의 크기를 산출한다.
이하에서는, 도 7 내지 도 10을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 균열 간극(11)의 크기 산출방법에 대해 상세하게 설명한다.
먼저, 초음파 스캔 데이터 상에서 상기 균열 간극(11)이 포함된 검사영역(A)을 설정한다. 여기서, 상기 검사영역(A)은 상기 균열 간극(11)과 주변 영역 일부를 포함하는 소정 크기의 영역으로 설정될 수 있다. 예를 들어, 상기 검사영역(A)은 상기 초음파 스캔 데이터 중에서 상기 균열 간극(11)의 에지가 명확하게 나타나는 부분이나 상기 균열 간극(11)의 크기가 큰 부분을 포함하는 영역으로 설정할 수 있다. 또한, 도 7에 도시한 바와 같이, 상기 검사영역(A)은 상기 균열 간극(11)을 포함하는 직사각형 형태의 영역으로 설정될 수 있다.
상기 검사영역(A)에서 상기 균열 간극(11)을 따라 예비 검사영역(B)을 설정한다.
상기 예비 검사영역(B)은 상기 검사영역(A)에 포함된 상기 균열 간극(11)에 인접하고 상기 균열 간극(11)의 둘레를 둘러싸도록 형성된 경계선의 내부 영역으로 설정된다. 또한, 상기 예비 검사영역(B)은 상기 균열 간극(11)과 유사하게 형성하되, 연속적이고 대략적으로 매끈한 곡선 또는 직선 형태를 갖는다. 예를 들어, 상기 예비 검사영역(B)은 상기 균열 간극(11)을 따르는 정현 곡선과 유사하고 상기 균열 간극(11)을 포함하도록 소정의 두께를 갖는 띠 형태의 영역으로 형성된다.
다음으로, 도 8에 도시한 바와 같이, 상기 예비 검사영역(B)의 길이가 직선이 되도록 상기 예비 검사영역(B)을 직선 또는 직사각형 형태의 영역으로 변환한다. 여기서, 상기 예비 검사영역(B)을 변환시킴으로써 상기 균열 간극(11)의 길이는 상기 예비 검사영역(B)의 직선 길이로 단순화된다. 즉, 상기 예비 검사영역(B)을 직사각형 또는 직선 띠 형태의 영역으로 변환시킴으로써 후술하는 상기 균열 간극(11)의 면적과 길이를 간단하게 산출할 수 있다. 여기서, 도 8은 상기 변환된 예비 검사영역(B)만 도시하고 나머지 주변 영역은 생략하여 도시한 도면이다.
삭제
상기와 같이 변환된 예비 검사영역(B) 상에서 바로 균열 간극(11)의 면적과 길이를 구할 수도 있으나, 상기 변환된 예비 검사영역(B)에서도 상기 균열 간극(11)은 여전히 불규칙하고 거칠기가 큰 곡선 형태를 가지므로, 도 9에 도시한 바와 같이, 상기 균열 간극(11)의 형태와 외곽선을 명확하게 하기 위해 상기 변환된 상기 예비 검사영역(B)에 대한 초음파 스캔 데이터에서 노이즈를 제거하는 단계를 수행할 수 있다.
다음으로, 도 10에 도시한 바와 같이, 상기 노이즈를 제거한 예비 검사영역(B)에서 상기 균열 간극(11)의 경계선을 추출한다. 상기 균열 간극(11)의 경계선은 상기 균열 간극(11)과 주변 영역의 경계선을 검출하는 에지(edge) 검출 방법을 이용하여 추출할 수 있다. 상기 균열 간극(11)의 경계선을 도 10에서 빨간색 실선으로 나타내었고, 상기 균열 간극(11)은 상기 빨간색 실선으로 둘러싸인 내부 영역에 해당된다.
그리고 상기와 같이 상기 균열 간극(11)의 경계선이 추출된 상기 변환 에비 검사 영역(B)에서 상기 추출된 경계선으로 둘러싸인 면적을 산출하여 상기 균열 간극(11)의 면적을 산출하고, 상기 균열 간극(11)의 길이를 구한다. 여기서, 상기 예비 검사영역(B)은 직선 형태로 변화되었으므로 상기 균열 간극(11)의 길이는 상기 변환된 예비 검사영역(B)의 가로 길이로서 산출된다.
상기와 같이 구해진 균열 간극(11)의 면적을 상기 균열 간극(11)의 길이로 나눔으로써 상기 균열 간극(11)의 크기를 산출할 수 있다.
본 발명에 따르면, 첫째, 초음파 주사 검층을 이용하여 획득된 초음파 스캔 데이터 상에서 균열 궤적의 두께를 정량적으로 산출할 수 있다. 또한, 상기 균열 간극의 크기 산출 과정 및 결과에 대한 정확성과 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
둘째, 시추코어를 이용하지 않고 균열 간극의 크기 산출이 가능하여, 시추코어를 추출하고 상기 시추코어를 처리하고 분석하는 데 필요한 번거로움을 없앨 수 있다.
또한, 암반에 대한 대규모의 자료 처리가 가능하여, 상기 자료를 처리하는 데 소모되는 시간을 절감하고, 상기 암반을 검층하는 효율을 향상시킬 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술분야의 숙련된 당업자라면 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (9)

  1. 시추공 내벽에 초음파를 주사하여 상기 시추공 내벽의 초음파 스캔 데이터를 획득하는 단계;
    상기 초음파 스캔 데이터에서 균열 간극이 포함된 검사영역을 선택하는 단계;
    상기 검사영역에서 상기 균열 간극의 테두리를 따라 예비 검사영역을 설정하는 단계;
    상기 예비 검사영역의 경계선이 직선 형태가 되도록 상기 예비 검사영역을 변환시키는 단계; 및
    상기 변환된 예비 검사영역에서 상기 균열 간극의 면적을 상기 균열 간극의 길이로 나누어 상기 균열 간극의 크기를 산출하는 단계;
    를 포함하는 초음파를 이용한 균열 간극의 크기 산출방법.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서,
    상기 예비 검사영역에서 노이즈를 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 초음파를 이용한 균열 간극의 크기 산출방법.
  7. 삭제
  8. 제1항에 있어서,
    상기 균열 간극의 크기를 산출하는 단계는,
    상기 변환된 예비 검사영역에서 상기 균열 간극의 경계선을 추출하는 단계;
    상기 추출된 경계선으로 둘러싸인 내부 면적을 구하는 단계;
    상기 변환된 예비 검사영역의 길이를 구하는 단계; 및
    상기 면적을 상기 길이로 나누어 상기 균열 간극의 크기를 구하는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 초음파를 이용한 균열 간극의 크기 산출방법.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 초음파 스캔 데이터는 초음파를 상기 시추공 벽면을 따라 360° 주사하여 획득된 것을 특징으로 하는 초음파를 이용한 균열 간극의 크기 산출방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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EP0051371A2 (en) * 1980-10-16 1982-05-12 Pfizer Inc. Imidazolylpyridine therapeutic agents
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