KR100914074B1 - Receiver for implementing high speed signal transmission and low power consumption - Google Patents
Receiver for implementing high speed signal transmission and low power consumption Download PDFInfo
- Publication number
- KR100914074B1 KR100914074B1 KR1020070101305A KR20070101305A KR100914074B1 KR 100914074 B1 KR100914074 B1 KR 100914074B1 KR 1020070101305 A KR1020070101305 A KR 1020070101305A KR 20070101305 A KR20070101305 A KR 20070101305A KR 100914074 B1 KR100914074 B1 KR 100914074B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- node
- gate
- drain
- source
- pmos transistor
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03F—AMPLIFIERS
- H03F3/00—Amplifiers with only discharge tubes or only semiconductor devices as amplifying elements
- H03F3/45—Differential amplifiers
- H03F3/45071—Differential amplifiers with semiconductor devices only
- H03F3/45076—Differential amplifiers with semiconductor devices only characterised by the way of implementation of the active amplifying circuit in the differential amplifier
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03F—AMPLIFIERS
- H03F3/00—Amplifiers with only discharge tubes or only semiconductor devices as amplifying elements
- H03F3/68—Combinations of amplifiers, e.g. multi-channel amplifiers for stereophonics
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04L—TRANSMISSION OF DIGITAL INFORMATION, e.g. TELEGRAPHIC COMMUNICATION
- H04L25/00—Baseband systems
- H04L25/02—Details ; arrangements for supplying electrical power along data transmission lines
- H04L25/0264—Arrangements for coupling to transmission lines
- H04L25/028—Arrangements specific to the transmitter end
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Amplifiers (AREA)
Abstract
본 발명은 고속 신호 전송과 저전력 소비를 구현하는 수신기에 관하여 개시된다. 수신기는 스탠다드 증폭기와 차동 증폭기를 포함한다. 스탠다드 증폭기는 제1 및 제2 입력 신호들을 수신하고, 수신 인에이블 신호에 응답하여 제1 및 제2 입력 신호들을 감지 증폭하여 제1 및 제2 출력 신호들을 발생하되, 수신 인에이블 신호에 응답하여 제1 및 제2 출력 신호들을 셋팅시킨다. 차동 증폭기는 바이어스 신호에 응답하여 제1 및 제2 출력 신호들을 차동 증폭하여 제3 출력 신호를 발생하되, 수신 인에이블 신호에 응답하여 제3 출력 신호를 셋팅시킨다.The present invention is directed to a receiver that implements high speed signal transmission and low power consumption. The receiver includes a standard amplifier and a differential amplifier. The standard amplifier receives the first and second input signals, senses and amplifies the first and second input signals in response to the receive enable signal, and generates the first and second output signals, in response to the receive enable signal. Set the first and second output signals. The differential amplifier differentially amplifies the first and second output signals in response to the bias signal to generate a third output signal, but sets the third output signal in response to the receive enable signal.
스탠다드 수신기. 옵셋 수신기, MDDI, 고속 신호 전송, 저전력 소비 Standard receiver. Offset Receiver, MDDI, High Speed Signal Transmission, Low Power Consumption
Description
본 발명은 디스플레이 구동 IC용 인터페이스 회로에 관한 것으로, 특히 모바일 시스템의 고속 신호 전송과 저전력 소비를 구현하는 수신기에 관한 것이다.The present invention relates to an interface circuit for a display driving IC, and more particularly, to a receiver for implementing high speed signal transmission and low power consumption of a mobile system.
LVDS(Low Voltage Differential Signal)는 시스템 간 신호 전송 체계 규약들 중의 하나이다. LVDS는 고속의 디지털 데이터 신호를 전압 진폭이 작은 신호로 변환한 후, 2-포트의 전송 선로를 통해 시스템 간 통신을 가능케 한다. 진폭을 줄임으로써 전력 소모 및 EMI / EMC 문제를 해결할 수 있고, 동시에 2-포트 전송 선로를 통해 차동 신호로 전송되기 때문에 외부 잡음에 둔감한 신호 전송을 통해 신호의 무결성을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.Low voltage differential signal (LVDS) is one of the system protocols for signal transmission. LVDS converts high-speed digital data signals into signals with small voltage amplitudes, and then enables system-to-system communication over two-port transmission lines. Reducing the amplitude solves power consumption and EMI / EMC problems, while simultaneously transmitting differential signals over two-port transmission lines, improving signal integrity through signal transmission insensitive to external noise .
휴대폰의 메인 CPU와 TFT-LCD 구동 IC 간의 고속 데이터 인터페이스의 경우, LVDS 신호 전송을 응용하고 있다. 영상 데이터 버스가 기존의 CMOS/TTL 레벨의 신호로 전송될 경우, EMC / EMI 등의 문제뿐만 아니라 전송해야 할 데이터 버스의 폭과 높이에 따라 전송 선로 수가 늘어나 비용이 높아진다. 그러나, LVDS 인터페이스를 사용해 낮은 전송 속도를 갖는 병렬 데이터를 고속 및 직렬 데이터로 변환한 후 전송하는 경우, 전송 선로 수를 줄여 비용을 낮출 수 있는 장점이 있다.LVDS signal transmission is applied for the high speed data interface between the main CPU of the mobile phone and the TFT-LCD driving IC. When video data buses are transmitted with conventional CMOS / TTL level signals, the number of transmission lines increases depending on the width and height of the data bus to be transmitted, as well as EMC / EMI. However, when converting parallel data having a low data rate to high speed and serial data using the LVDS interface and transmitting the data, the cost can be reduced by reducing the number of transmission lines.
LVDS는, 예컨대, 350㎷ 정도의 작은 전압을 전송 선로에 차동 모드로 시그널링(Signaling)하는 원리로서, 고속 전송에 요구되는 회로의 전 분야에 걸쳐 사용되고 있다. 도 1은 LVDS 신호 전송 방식의 기본적인 블록 다이어그램을 설명하는 도면이다. 도 1을 참조하면, LVDS 구동회로(10)는 CMOS/TTL 레벨의 DATA_IN 디지털 입력 신호를 LVDS 신호레벨로 변환하여 2개의 전송 선로(30)를 통해 서로 반대방향의 3.5㎃의 일정한 전류를 전송하게 된다. LVDS 수신회로(20)의 입력단에서는 외부 또는 내부 저항에 의해 두 전송 선로(30)를 종단하므로, 두 전송 선로(30) 간 전류 루프가 형성된다. 따라서 LVDS 신호는 두 개의 출력에 의해 완전 차동으로 동작하게 된다. 두 차동 전류 출력 신호들은 서로가 기준 신호로 작용하므로, 두 신호들의 접지에 무관하게 되어 신호 무결성을 향상시킬 수 있다. 이때, 입력 신호 (DATA_IN)의 값에 따라 전류의 방향이 바뀌게 된다. 전류 루프에 의해 종단 저항의 양단에 전압 차(예컨대 350㎷, 100Ω 종단)가 발생하고, LVDS 입력 버퍼는 이 전압 차 및 극성을 추출하여 다시 CMOS/TTL 레벨의 DATA_OUT 신호로 복원하게 된다.LVDS is a principle of signaling in a differential mode on a transmission line, for example, a voltage of about 350 kV, and is used throughout the entire field of circuits required for high-speed transmission. 1 is a diagram illustrating a basic block diagram of an LVDS signal transmission method. Referring to FIG. 1, the LVDS
이러한 LVDS 인터페이스 기술을 모바일 디스플레이 디지털 인터페이스(Mobile Display Digital Interface: MDDI)에 응용한다면, 모바일 시스템의 고속 신호 전송과 저전력 소비를 구현할 수 있을 것이다.If the LVDS interface technology is applied to the Mobile Display Digital Interface (MDDI), high speed signal transmission and low power consumption of the mobile system can be realized.
본 발명의 목적은 고속 신호 전송과 저전력 소비를 구현하는 수신기를 제공하는 데 있다.An object of the present invention is to provide a receiver that implements high speed signal transmission and low power consumption.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일면에 따른 수신기는, 제1 및 제2 입력 신호들을 수신하고 수신 인에이블 신호에 응답하여 제1 및 제2 입력 신호들을 감지 증폭하여 제1 및 제2 출력 신호들을 발생하되 수신 인에이블 신호에 응답하여 제1 및 제2 출력 신호들을 셋팅시키는 스탠다드 증폭기와, 바이어스 신호에 응답하여 제1 및 제2 출력 신호들을 차동 증폭하여 제3 출력 신호를 발생하되 수신 인에이블 신호에 응답하여 제3 출력 신호를 셋팅시키는 차동 증폭기를 포함한다.In order to achieve the above object, a receiver according to an aspect of the present invention receives the first and second input signals and senses and amplifies the first and second input signals in response to the receive enable signal to output the first and second outputs. A standard amplifier for generating signals but setting first and second output signals in response to a receive enable signal, and differentially amplifying the first and second output signals in response to a bias signal to generate a third output signal. And a differential amplifier for setting a third output signal in response to the enable signal.
본 발명의 실시예들에 따라, 스탠다드 증폭기는, 일단이 제1 출력 신호에 연결되고 다른 일단이 제1 노드에 연결되는 제1 저항, 일단이 제1 노드에 연결되고 다른 일단이 제2 출력 노드에 연결되는 제2 저항, 수신 인에이블 신호에 응답하여 제1 노드와 제1 추가 노드를 연결시키는 제1 스위칭부, 제1 추가 노드의 전압 레벨에 응답하여 제2 내지 제4 노드로 전원 전압을 제공하는 제1 전원 구동부, 수신 인에이블 신호에 응답하여 제1 노드와 제2 추가 노드를 연결시키는 제2 스위칭부, 제2 추가 노드의 전압 레벨에 응답하여 제5 내지 제7 노드로 접지 전압을 제공하는 제2 전원 구동부, 제2 내지 제4 노드들로 공급되는 전원 전압과 제5 내지 제7 노드들로 공급되는 접지 전압으로 구동되고, 제1 및 제2 입력 신호들을 감지 증폭하는 감지 증폭부, 그리고 수신 인에이블 신호에 응답하여 제1 출력 신호를 제1 로직 레벨로 셋팅하고 제2 출력 신호를 제2 로직 레벨로 셋팅하는 수신 인에이블부를 포함할 수 있다.According to embodiments of the invention, a standard amplifier has a first resistor, one end of which is connected to a first output signal and the other end of which is connected to a first node, one end of which is connected to a first node and the other end of which is a second output node. A second resistor coupled to the first switching unit connecting the first node and the first additional node in response to the receive enable signal, and supplying a power supply voltage to the second to fourth nodes in response to the voltage level of the first additional node; Providing a first power driver; a second switching unit connecting the first node and the second additional node in response to the receive enable signal; A second power driver to provide a power supply voltage supplied to the second to fourth nodes and a ground voltage supplied to the fifth to seventh nodes and to sense and amplify the first and second input signals; And to the addressee Setting a first output signal in response to the block signal to a first logic level, and may include a reception enable to set a second output signal to a second logic level.
본 발명의 실시예들에 따라, 차동 증폭기는, 전원 전압이 그 소스에 연결되고 그 게이트와 그 드레인이 연결되는 제1 피모스 트랜지스터, 전원 전압이 그 소스에 연결되고 제1 피모스 트랜지스터의 게이트가 그 게이트에 연결되는 제2 피모스 트랜지스터, 제1 출력 신호가 그 게이트에 연결되고 제1 피모스 트랜지스터의 드레인이 그 드레인에 연결되는 제1 엔모스 트랜지스터, 제2 출력 신호가 그 게이트에 연결되고 제2 피모스 트랜지스터의 드레인이 그 드레인에 연결되는 제2 엔모스 트랜지스터, 접지 전압이 그 소스에 연결되고, 바이어스 신호가 그 게이트와 그 드레인에 연결되는 제3 엔모스 트랜지스터, 접지 전압이 그 소스에 연결되고 제3 엔모스 트랜지스터의 게이트가 그 게이트에 연결되고 제1 및 제2 엔모스 트랜지스터들의 소스들이 그 드레인에 연결되는 제4 엔모스 트랜지스터, 제2 피모스 트랜지스터와 제2 엔모스 트랜지스터 사이의 연결 노드 신호와 수신 인에이블 신호를 입력하는 낸드 게이트, 그리고 낸드 게이트 출력을 입력하고 직렬 연결된 제1 내지 제3 인버터들을 According to embodiments of the present invention, a differential amplifier includes a first PMOS transistor having a power supply voltage connected to a source thereof, a gate and a drain thereof thereof, a power supply voltage connected to the source thereof, and a gate of the first PMOS transistor connected thereto. Has a second PMOS transistor connected to its gate, a first NMOS transistor having a first output signal connected to its gate, and a drain of the first PMOS transistor connected to its drain, a second output signal connected to its gate And a second NMOS transistor having a drain of the second PMOS transistor connected to the drain thereof, a ground voltage connected to the source thereof, a third NMOS transistor having a bias signal connected to the gate thereof, and a ground voltage thereof. Is connected to a source, a gate of the third NMOS transistor is connected to the gate thereof, and sources of the first and second NMOS transistors are connected to the drain thereof. A fourth NMOS transistor to be connected, a NAND gate inputting a connection node signal and a receive enable signal between the second PMOS transistor and the second NMOS transistor, and first to third inverters connected in series with the NAND gate output; Listen
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 다른 일면에 따른 수신기는, 제1 및 제2 입력 신호들을 수신하여 감지 증폭하여 제1 및 제2 출력 신호들을 발생하되 제1 및 제2 입력 신호들의 전압 차가 제1 옵셋 전압과 제2 옵셋 전압의 차이만큼 감지될 때 감지 증폭을 수행하는 옵셋 증폭기와, 바이어스 신호에 응답하여 제1 및 제2 출력 신호들을 차동 증폭하여 제3 출력 신호를 발생하되 수신 인에이블 신호에 응답하여 제3 출력 신호를 셋팅시키는 차동 증폭기를 포함한다. In order to achieve the above object, a receiver according to another aspect of the present invention, by receiving and sensing amplification of the first and second input signals to generate the first and second output signals, the voltage difference between the first and second input signals An offset amplifier that performs sense amplification when the difference between the first offset voltage and the second offset voltage is sensed, and differentially amplifies the first and second output signals in response to the bias signal to generate a third output signal, but the reception is enabled. And a differential amplifier for setting a third output signal in response to the signal.
본 발명의 실시예들에 따라, 옵셋 증폭기는 일단이 제1 출력 신호에 연결되고 다른 일단이 제1 노드에 연결되는 제1 저항, 일단이 제1 노드에 연결되고 다른 일단이 제2 출력 노드에 연결되는 제2 저항, 수신 인에이블 신호에 응답하여 제1 노드와 제1 추가 노드를 연결시키는 제1 스위칭부, 제1 추가 노드의 전압 레벨에 응답하여 제2 내지 제4 노드로 전원 전압을 제공하는 제1 전원 구동부, 수신 인에이블 신호에 응답하여 제1 노드와 제2 추가 노드를 연결시키는 제2 스위칭부, 제2 추가 노드의 전압 레벨에 응답하여 제5 내지 제7 노드로 접지 전압을 제공하는 제2 전원 구동부, 제2 내지 제4 노드들로 공급되는 전원 전압과 제5 내지 제7 노드들로 공급되는 접지 전압으로 구동되고 제1 및 제2 입력 신호들을 감지 증폭하는 감지 증폭부, 그리고 제1 옵셋 전압 및 제2 옵셋 전압을 감지 증폭하는 옵셋 전압 감지부를 포함할 수 있다.According to embodiments of the invention, the offset amplifier has a first resistor, one end of which is connected to the first output signal and the other end of which is connected to the first node, one end of which is connected to the first node and the other end of which is connected to the second output node. A second resistor to be connected; a first switching unit connecting the first node and the first additional node in response to the receive enable signal; and supplying a power supply voltage to the second to fourth nodes in response to the voltage level of the first additional node A first power driver to provide a ground voltage to the fifth to seventh nodes in response to a voltage level of the second additional node and a second switching unit to connect the first node and the second additional node in response to the receive enable signal; A second power driver configured to be driven by a power supply voltage supplied to the second to fourth nodes and a ground voltage supplied to the fifth to seventh nodes, and configured to sense and amplify the first and second input signals; The first offset voltage and Detecting a second offset voltage to amplifier offset voltage detected that may include a.
본 발명의 수신기에 의하면 시스템들 간의 디지털 신호 인터페이스에 유리하여 MDDI 고속 인터페이스에 적용된다. 이에 따라, 디지털 기저 대역(base band) 컨트롤러와 디스플레이 및 카메라 등을 연결하는 신호의 수를 줄일 수 있다. 이렇게 상호 통신 연결의 복잡성을 줄여서 비용을 줄이고 신뢰성은 높인다. 또한, 고해상도 디스플레이 및 카메라가 장착된 고급 멀티미디어 단말기에서 연결 부분을 통한 다중 동시 고속 신호를 제거하여 단말기 통합에 따르는 복잡성을 줄여준다. 따라 서, 본 발명의 수신기를 MDDI 통신 방식에 사용하면, 줄어든 배선 수로 인하여 낮은 비용, 증대된 신뢰성 및 전원 소비 감소로 연결되며, 추가적인 보조 구성 요소 및 모듈이 필요 없게 되어 MSM(Mobile Station Modem)으로 직접 통합되는 장점이 있다.According to the receiver of the present invention, the digital signal interface between the systems is applied to the MDDI high speed interface. Accordingly, the number of signals connecting the digital base band controller, the display, and the camera can be reduced. This reduces the complexity of the interconnect and reduces costs and increases reliability. Advanced multimedia terminals with high resolution displays and cameras also eliminate the complexity of terminal integration by eliminating multiple simultaneous high-speed signals through the connection. Therefore, when the receiver of the present invention is used in the MDDI communication scheme, the reduced number of wires leads to low cost, increased reliability, and reduced power consumption, thereby eliminating the need for additional auxiliary components and modules. It has the advantage of being integrated directly.
본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 예시적인 실시예를 설명하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.DETAILED DESCRIPTION In order to fully understand the present invention, the operational advantages of the present invention, and the objects achieved by the practice of the present invention, reference should be made to the accompanying drawings that describe exemplary embodiments of the present invention and the contents described in the accompanying drawings.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Like reference numerals in the drawings denote like elements.
도 2은 전형적인 MDDI의 개념을 설명하는 도면이다. 도 2를 참조하면, 카메라 모듈과 MSM(Mobile Station Modem) 칩 간의 MDDI 링크(Link, 70)를 통한 LVDS 송수신에서는 카메라 모듈이 신호를 송신하는 MDDI 호스트(Host)가 되고, MSM 칩은 신호를 수신하는 MDDI 클라이언트(Client)가 된다. 반면에 LCD 모듈과의 MDDI 링크를 통한 LVDS 송수신은 MSM 칩이 신호를 송신하는 MDDI 호스트가 되고, LCD 모듈이 신호를 수신하는 MDDI 클라이언트가 된다.2 is a diagram illustrating the concept of a typical MDDI. Referring to FIG. 2, in the LVDS transmission / reception through the
도 3은 도 2의 MDDI 링크의 블록 다이어그램이다. 도 3을 참조하면, MDDI 클라이언트 칩(60)은, 예컨대, LCD 모듈을 나타내고, MDDI 호스트 칩(40)은 휴대폰의 MSM 칩을 나타낸다. MDDI 호스트 칩(40)은 데이터 전송부(Data Transmitter), 스트 로브 전송부(Strobe Transmitter) 그리고 데이터 수신부(Data Receiver) 등으로 구성된다. MDDI 호스트 칩(40)은 송신부 내의 디지털 데이터 처리로부터 CMOS 로직 호환 레벨의 직렬 데이터를 입력으로 받아, LVDS의 신호 전송 규약을 만족하는 신호 레벨로 변환하여 수신부로 차동 신호를 전송하는 역할을 한다.3 is a block diagram of the MDDI link of FIG. Referring to FIG. 3, MDDI
MDDI 클라이언트 칩(60)은 스트로브 수신부(Strobe Receiver), 오프셋 수신부(Offset Receiver), 데이터 수신부(Data Receiver), 데이터 송신부(Data Transmitter) 그리고 데이터 복원부(Data Recovery) 등으로 구성된다. MDDI 클라이언트 칩(60)은 수신부의 LVDS 수신 회로로서, MDDI 호스트 칩(40)의 구동 회로로부터 전송된 LVDS 호환 신호 레벨로부터 CMOS 로직 호환 신호 레벨로 복원하는 기능을 한다. 그리고 송신부를 제외한 부분은 LVDS 신호가 구동 회로로부터 수신 회로로 전송되는 연결 전송선(PCB 선로 및 케이블)을 나타내고 있으며, 구동 회로로부터 전송되는 차동 전류 신호의 전류 회귀 경로 형성 및 임피던스 정합을 위한 종단 저항 역할을 한다.The MDDI
MDDI 링크(70)에서, 데이터 페어(Data Pair)는 양방향 통신이며, 스트로브 페어(Strobe Pair)는 단방향 통신이다. MDDI 링크(70)는 전류 구동 방식이고, 병렬 저항 터미네이션(Parallel Resistive Termination)을 사용한다.In the
LVDS 수신 회로는 넓은 입력 공통 모드 범위를 가져야 하고, 신호 전달시 노이즈에 의해 발생할 수 있는 간섭을 방지할 것이 요구된다. 이에 따라, LVDS 수신 회로에는 레일-투-레일(Rail-to-Rail) 증폭기와 히스테리시스를 갖는 슈미트 트리거가 사용된다. 전송선을 통한 신호 전송 시, 송신단과 수신단간의 접지 레벨은 동 일하지 않다. 그래서 수신단의 입력부는 공통 모드 전압 범위에서는 충분한 마진이 필요하고 수신 회로의 대역폭을 늘려야 하기 때문에, 자체 바이어스 구조의 레일-투-레일 증폭기가 장점을 가진다.LVDS receiver circuits must have a wide input common mode range and are required to prevent interference caused by noise in signal transmission. Accordingly, a rail-to-rail amplifier and a Schmitt trigger with hysteresis are used for the LVDS receiving circuit. When transmitting a signal through a transmission line, the ground level between the transmitter and receiver is not the same. Therefore, the self-biased rail-to-rail amplifier has an advantage because the input portion of the receiving end needs sufficient margin in the common mode voltage range and increases the bandwidth of the receiving circuit.
자체 바이어스로 구동되는 레일-투-레일 증폭기는, 입력 버퍼의 대역폭을 늘리기 위한 베이즈(Baze) 증폭기를 주로 사용한다. 도 4는 베이즈 증폭기를 설명하는 회로 다이어그램이다. 도 4를 참조하면, 베이즈 증폭기(400)는 제1 및 제2 저항들(R1, R2), 제1 전원 구동부(410), 감지 증폭부(420) 그리고 제2 전원 구동부(430)를 포함한다.Rail-to-rail amplifiers driven by self-biasing mainly use Bayes amplifiers to increase the bandwidth of the input buffer. 4 is a circuit diagram illustrating a Bayesian amplifier. Referring to FIG. 4, the
제1 저항(R1)과 제2 저항(R2)은 제2 출력 신호(OUTN)와 제1 출력 신호(OUTP) 사이에 직렬 연결된다. 제1 저항(R1)과 제2 저항(R2)은 동일한 저항값을 갖는다. 제1 저항(R1)과 제2 저항(R2) 사이의 연결점인 제1 노드(N1)에는 전원 전압(VDD)의 반에 해당하는 전압 레벨(VDD/2)이 자체적으로 잡힌다.The first resistor R1 and the second resistor R2 are connected in series between the second output signal OUTN and the first output signal OUTP. The first resistor R1 and the second resistor R2 have the same resistance value. The voltage level VDD / 2 corresponding to half of the power supply voltage VDD is self-holding at the first node N1, which is a connection point between the first resistor R1 and the second resistor R2.
제1 전원 구동부(410)는 제1 노드(N1) 전압에 응답하여 감지 증폭부(420)로 전원 전압(VDD)을 제공하는 제1 내지 제3 피모스 트랜지스터들(MP1-MP3)로 구성된다. 제1 피모스 트랜지스터(MP1)는, 전원 전압(VDD)이 그 소스에 연결되고, 제1 노드(N1)가 그 게이트에 연결되고, 제2 노드(N2)가 그 드레인에 연결된다. 제2 피모스 트랜지스터(MP2)는, 전원 전압(VDD)이 그 소스에 연결되고, 제1 노드(N1)가 그 게이트에 연결되고, 제3 노드(N3)가 그 드레인에 연결된다. 제3 피모스 트랜지스터(MP3)는, 전원 전압(VDD)이 그 소스에 연결되고, 제1 노드(N1)가 그 게이트에 연결되고, 제4 노드(N4)가 그 드레인에 연결된다.The
감지 증폭부(420)는 제1 및 제2 입력 신호들(VINP, VINN)을 감지 증폭하여 제1 및 제2 출력 신호들(OUTP, OUTN)을 발생한다. 감지 증폭부(420)는 제4 내지 제7 피모스 트랜지스터들(MP4-MP7)과 제4 내지 제7 엔모스 트랜지스터들(MN4-MN7)을 포함한다. 제4 피모스 트랜지스터(MP4)는, 제2 노드(N2)가 그 소스에 연결되고, 제1 입력 신호(VINP)가 그 게이트에 연결되고, 제6 노드(N6)가 그 드레인에 연결된다. 제5 피모스 트랜지스터(MP5)는, 제2 노드(N2)가 그 소스에 연결되고, 제2 입력 신호(VINN)가 그 게이트에 연결되고, 제7 노드(N7)가 그 드레인에 연결된다. 제6 피모스 트랜지스터(MP6)는, 제3 노드(N3)가 그 소스에 연결되고, 제1 노드(N1)가 그 게이트에 연결되고, 제2 출력 신호(OUTN)가 그 드레인에 연결된다. 제7 피모스 트랜지스터(MP7)는, 제4 노드(N4)가 그 소스에 연결되고, 제1 노드(N1)가 그 게이트에 연결되고, 제1 출력 신호(OUTP)가 그 드레인에 연결된다. 제4 엔모스 트랜지스터(MN4)는, 제5 노드(N5)가 그 소스에 연결되고, 제1 입력 신호(VINP)가 그 게이트에 연결되고, 제3 노드(N3)가 그 드레인에 연결된다. 제5 엔모스 트랜지스터(MN5)는, 제5 노드(N5)가 그 소스에 연결되고, 제2 입력 신호(VINN)가 그 게이트에 연결되고, 제4 노드(N4)가 그 드레인에 연결된다. 제6 엔모스 트랜지스터(MN6)는, 제6 노드(N6)가 그 소스에 연결되고, 제1 노드(N1)가 그 게이트에 연결되고, 제2 출력 신호(OUTN)가 그 드레인에 연결된다. 제7 엔모스 트랜지스터(MN7)는, 제7 노드(N7)가 그 소스에 연결되고, 제1 노드(N1)가 그 게이트에 연결되고, 제1 출력 신호(OUTP)가 그 드레인에 연결된다.The
제2 전원 구동부(430)는 제1 노드(N1) 전압에 응답하여 감지 증폭부(420)로 접지 전압(VSS)을 제공하는 제1 내지 제3 엔모스 트랜지스터들(MN1-MN3)로 구성된다. 제1 엔모스 트랜지스터(MN1)는, 접지 전압(VSS)이 그 소스에 연결되고, 제1 노드(N1)가 그 게이트에 연결되고, 제5 노드(N5)가 그 드레인에 연결된다. 제2 엔모스 트랜지스터(MN2)는, 접지 전압(VSS)이 그 소스에 연결되고, 제1 노드(N1)가 그 게이트에 연결되고, 제6 노드(N6)가 그 드레인에 연결된다. 제3 엔모스 트랜지스터(MN3)는, 접지 전압(VSS)이 그 소스에 연결되고, 제1 노드(N1)가 그 게이트에 연결되고, 제7 노드(N7)가 그 드레인에 연결된다.The
베이즈 증폭기(400)는 제1 및 제2 입력 신호들(VINP, VINN)이 엔모스 트랜지스터 쌍(MN4, MN5)과 피모스 트랜지스터 쌍(MP4, MP5) 모두에 연결되어 있다. 따라서, 낮은 공통모드의 신호의 경우 피모스 트랜지스터(MP4, MP5)에 의해서, 높은 공통모드의 경우 엔모스 트랜지스터(MN4, MN5)에 의해 동작한다. 그리고 자체 바이어스 구조로 공통모드 부궤환 회로가 필요 없어 회로를 간단하게 구현할 수 있다.In the
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 스탠다드 수신기(standard receiver)를 설명하는 회로 다이어그램이다. 도 5를 참조하면, 스탠다드 수신기(500)는 스탠다드 증폭기(600)와 차동 증폭기(700)를 포함하는 2-스테이지의 증폭기로 구성된다. 스탠다드 수신기(500)는 제1 및 제2 입력 신호들(VINP, VINN), 수신 인에이블 신호(RCV_EN) 및 바이어스 신호(IBIAS)에 응답하여 제3 출력 신호(VOUT)를 발생한다. 제3 출력 신호(VOUT)는 데이터 복원 회로의 입력으로 들어가 원래의 신호를 복원하는 데 사용될 수 있다.5 is a circuit diagram illustrating a standard receiver according to the first embodiment of the present invention. Referring to FIG. 5, the
도 6은 도 5의 스탠다드 증폭기를 설명하는 회로 다이어그램이다. 도 6을 참조하면, 스탠다드 증폭기(600)는, 앞서 설명한 도 4의 베이즈 증폭기(400)와 비교하여, 제1 스위칭부(640), 제2 스위칭부(650) 그리고 수신 인에이블부(660)를 더 포함한다는 점에서 차이가 있다. 그리고 제1 및 제2 전원 구동부들(610, 630)는 도 4의 제1 및 제2 전원 구동부들(410, 420)의 구성 요소들과 유사한데, 수신 인에이블 신호들(RCV_EN, RCV_ENb)에 응답하는 피모스 트랜지스터(MP8)와 엔모스 트랜지스터(MN4)를 더 포함한다는 점에서 차이가 있다. 도 4와 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타내므로, 설명의 중복을 피하기 위하여 구체적인 설명이 생략된다.FIG. 6 is a circuit diagram illustrating the standard amplifier of FIG. 5. Referring to FIG. 6, the
제1 전원 구동부(610)는, 전원 전압(VDD)이 그 소스에 연결되고, 수신 인에이블 신호(RCV_EN)가 그 게이트에 연결되고, 제1 추가 노드(N1a)가 그 드레인에 연결되는 제8 피모스 트랜지스터(MP8)를 더 포함한다. 수신 인에이블 신호(RCV_EN)는, 예컨대, LCD 모듈인 도 3의 MDDI 클라이언트 칩(60)이 켜져 있는 경우 로직 하이레벨 상태이고, 꺼져있는 있는 경우 로직 로우레벨 상태이다. 제1 추가 노드(N1a)는, MDDI 클라이언트 칩(60)이 꺼져있는 있는 경우, 로직 로우레벨의 수신 인에이블 신호(RCV_EN)에 응답하여 전원 전압(VDD) 레벨로 셋팅된다.The
제2 전원 구동부(630)는, 접지 전압(VSS)이 그 소스에 연결되고, 상보된 수신 인에이블 신호(RCV_ENb)가 그 게이트에 연결되고, 제2 추가 노드(N1b)가 그 드레인에 연결되는 제4 엔모스 트랜지스터(MN4)를 더 포함한다. 상보된 수신 인에이블 신호(RCV_ENb)는, MDDI 클라이언트 칩(60)이 켜져 있는 경우 로직 로우레벨 상태이고, 꺼져있는 있는 경우 로직 하이레벨 상태이다. 제2 추가 노드(N1b)는, MDDI 클라이언트 칩(60)이 꺼져있는 있는 경우, 로직 하이레벨의 상보된 수신 인에이블 신호(RCV_ENb)에 응답하여 접지 전압(VSS) 레벨로 셋팅된다.In the
제1 스위칭부(640)는 수신 인에이블 신호쌍(RCV_EN, RCV_ENb)에 응답하여 제1 노드(N1)와 제1 추가 노드(N1a)를 선택적으로 연결시킨다. 제1 스위칭부(640)는, MDDI 클라이언트 칩(60)이 꺼져있는 있는 경우 제1 노드(N1)와 제1 추가 노드(N1a)의 연결을 차단하고, MDDI 클라이언트 칩(60)이 켜져 있는 경우 제1 노드(N1)와 제1 추가 노드(N1a)를 연결시킨다. 즉, MDDI 클라이언트 칩(60)이 켜져 있는 경우, 제1 노드(N1)와 제1 추가 노드(N1a)는 도 4의 제1 노드(N1)와 같이 VDD/2 전압 레벨이 된다.The
제2 스위칭부(650)는 수신 인에이블 신호쌍(RCV_EN, RCV_ENb)에 응답하여 제1 노드(N1)와 제2 추가 노드(N1b)를 선택적으로 연결시킨다. 제2 스위칭부(650)는, MDDI 클라이언트 칩(60)이 꺼져있는 있는 경우 제1 노드(N1)와 제2 추가 노드(N1b)의 연결을 차단하고, MDDI 클라이언트 칩(60)이 켜져 있는 경우 제1 노드(N1)와 제2 추가 노드(N1b)를 연결시킨다. 즉, MDDI 클라이언트 칩(60)이 켜져 있는 경우, 제1 노드(N1)와 제2 추가 노드(N1b)는 도 4의 제1 노드(N1)와 같이 VDD/2 전압 레벨이 된다.The
수신 인에이블부(660)는, 상보된 수신 인에이블 신호(RCV_ENb)와 수신 인에이블 신호(RCV_EN)에 응답하여 제1 및 제2 출력 신호들(OUTP, OUTN)의 전압 레벨을 셋팅하는 제9 및 제10 피모스 트랜지스터들(MP9, MP10)과 제9 및 제10 엔모스 트랜지스터들(MN9, MN10)을 포함한다. 제9 피모스 트랜지스터(MP9)는, 전원 전압(VDD)이 그 소스에 연결되고, 수신 인에이블 신호(RCV_EN)가 그 게이트에 연결되고, 제2 출력 신호(OUTN)가 그 드레인에 연결된다. 제9 엔모스 트랜지스터(MN9)는, 접지 전압(VSS)이 그 소스와 그 게이트에 연결되고, 제2 출력 신호(OUTN)가 그 드레인에 연결된다. 제10 피모스 트랜지스터(MP10)는, 전원 전압(VDD)이 그 소스와 그 게이트에 연결되고, 제1 출력 신호(OUTP)가 그 드레인에 연결된다. 제10 엔모스 트랜지스터(MN10)는, 접지 전압(VSS)이 그 소스에 연결되고, 상보된 수신 인에이블 신호(RCV_ENb)가 그 게이트에 연결되고, 제1 출력 신호(OUTP)가 그 드레인에 연결된다. 수신 인에이블부(660)는, MDDI 클라이언트 칩(60)이 꺼져 있는 경우, 제1 출력 신호(OUTP)를 로직 로우레벨로 셋팅하고 제2 출력 신호(OUTN)는 로직 하이레벨로 셋팅한다.The reception enable
스탠다드 증폭기(600)는 도 4의 베이즈 증폭기(400)에 비해 데이터 전송이 없을 경우 완전히 동작을 멈추도록 설계하여 공급 전원 전압에서의 대기 모드 전류를 완전히 차단한다.The
도 7은 도 5의 차동 증폭기를 설명하는 회로 다이어그램이다. 도 7을 참조하면, 차동 증폭기(700)는 제1 및 제2 피모스 트랜지스터들(701, 702), 제1 내지 제4 엔모스 트랜지스터들(703, 704, 705, 706), 낸드 게이트(707) 그리고 제1 내지 제3 인버터들(708, 709, 710)을 포함한다. 제1 및 제2 피모스 트랜지스터들(701, 702)은, 그 소스들이 전원 전압(VDD)에 연결되고, 그 게이트들이 제1 피모스 트랜지스터(701)의 드레인에 연결된다. 제1 엔모스 트랜지스터(703)은, 스탠다드 증폭기(600, 도 6)의 제1 출력 신호(OUTP)가 그 게이트에 연결되고, 제1 피모스 트랜지스터(701)의 드레인이 그 드레인에 연결된다. 제2 엔모스 트랜지스터(704)은, 스탠 다드 증폭기(600, 도 6)의 제2 출력 신호(OUTN)가 그 게이트에 연결되고, 제2 피모스 트랜지스터(702)의 드레인이 그 드레인에 연결된다. 제3 및 제4 엔모스 트랜지스터들(705, 706)은, 바이어스 신호(IBIAS)에 응답하는 전류 미러로 구성된다. 제4 엔모스 트랜지스터(706)는 제1 및 제2 엔모스 트랜지스터들(703, 704)의 소스들과 접지 전압(VSS) 사이에 연결된다. 낸드 게이트(707)은 제2 피모스 트랜지스터(702)와 제2 엔모스 트랜지스터(704)의 연결 노드 신호와 수신 인에이블 신호(RCV_EN)를 입력한다. 제1 내지 제3 인버터들(708, 709, 710)은 직렬 연결되고, 낸드 게이트(707)을 입력하여 스탠다드 수신기(500, 도 5)의 제3 출력 신호(VOUT)를 발생한다.FIG. 7 is a circuit diagram illustrating the differential amplifier of FIG. 5. Referring to FIG. 7, the
차동 증폭기(700)는 제1 및 제2 엔모스 트랜지스터들(703, 704)로 구성되는 차동 증폭기를 사용한다. 차동 증폭기(700)는 수신 인에이블 신호(RCV_EN)에 의해 제어되는 데, 수신 인에이블 신호(RCV_EN)가 로직 로우레벨이면 제3 출력 신호(VOUT)를 로직 로우레벨로 셋팅하여 전력 소모를 줄인다.The
도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 옵셋 수신기를 설명하는 도면이다. 도 8을 참조하면, 옵셋 수신기(800)는 옵셋 증폭기(900)와 차동 증폭기(700)를 포함하는 2-스테이지의 증폭기로 구성된다. 옵셋 수신기(800)는 제1 및 제2 입력 신호들(VINP, VINN), 제1 및 제2 옵셋 전압들(V0, VP125), 수신 인에이블 신호(RCV_EN) 및 바이어스 신호(IBIAS)에 응답하여 출력 신호(VOUT)를 발생한다.8 is a diagram illustrating an offset receiver according to a second embodiment of the present invention. Referring to FIG. 8, the offset
도 9는 도 8의 옵셋 증폭기의 회로 다이어그램이다. 도 9를 참조하면, 옵셋 증폭기(900)는, 도 6에서 설명된 스탠다드 증폭기(600)와 비교하여, 수신 인에이블 부(660)를 포함하지 않고, 감지 증폭부(620) 내에 옵셋 전압 감지부(625)를 더 포함한다는 점에서 차이가 있다. 도 6과 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타내므로, 설명의 중복을 피하기 위하여 구체적인 설명이 생략된다.9 is a circuit diagram of the offset amplifier of FIG. 8. Referring to FIG. 9, the offset
옵셋 전압 감지부(625)는 제11 내지 제13 피모스 트랜지스터들(MP11-MP13)과 제1 내지 제3 엔모스 트랜지스터들(MN11-MN13)을 포함한다. 제11 피모스 트랜지스터(MP11)는, 전원 전압(VDD)이 그 소스에 연결되고, 제1 추가 노드(N1a)가 그 게이트에 연결된다. 제12 피모스 트랜지스터(MP12)는, 제11 피모스 트랜지스터(MP11)의 드레인이 그 소스에 연결되고, 제1 옵셋 전압(V0)이 그 게이트에 연결되고, 제6 노드(N6)가 그 드레인에 연결된다. 제13 피모스 트랜지스터(MP13)는, 제11 피모스 트랜지스터의 드레인이 그 소스에 연결되고, 제2 옵셋 전압(V125)이 그 게이트에 연결되고, 제7 노드(N7)가 그 드레인에 연결된다. 제11 엔모스 트랜지스터(MN11)는, 접지 전압(VSS)이 그 소스에 연결되고, 제2 추가 노드(N1b)가 그 게이트에 연결된다. 제12 엔모스 트랜지스터(MN12)는, 제11 엔모스 트랜지스터(MN11)의 드레인이 그 소스에 연결되고, 제1 옵셋 전압(V0)이 그 게이트에 연결되고, 제3 노드(N3)가 그 드레인에 연결된다. 제13 엔모스 트랜지스터(MN13)는, 제11 엔모스 트랜지스터(MN11)의 드레인이 그 소스에 연결되고, 제2 옵셋 전압(V125)이 그 게이트에 연결되고, 제4 노드(N4)가 그 드레인에 연결된다.The offset
옵셋 증폭기(900)는 제1 및 제2 입력 신호들(VINP, VINN)이 수신되지 않을 경우에 동작을 멈추고 있다가 125㎷ 이상의 입력 전압 차가 감지될 경우 동면(Hibernation Mode)상태에서 벗어나는 신호를 생성하여 스탠다드 수신기(500, 도 5)를 동작시키는 클라이언트 웨이크 업(client wake-up) 신호를 생성하는 기능을 하며, 입력 전압 차가 125㎷ 이하일 경우 그 동작을 멈추어 동면 상태에 있게 된다.The offset
도 10은 도 5의 스탠다드 수신기(500)의 150MHz 동작에서의 아이 패턴을 보여주는 도면으로, 임의의 차동 입력에 대하여 출력 신호가 중첩된 모습을 보여준다.FIG. 10 is a diagram illustrating an eye pattern in 150 MHz operation of the
본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 등록청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to one embodiment shown in the drawings, this is merely exemplary, and those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.
도 1은 LVDS 신호 전송 방식의 기본적인 블록 다이어그램을 설명하는 도면이다.1 is a diagram illustrating a basic block diagram of an LVDS signal transmission method.
도 2은 전형적인 MDDI(Mobile Display Digital Interface)의 개념을 설명하는 도면이다.2 is a view for explaining the concept of a typical Mobile Display Digital Interface (MDDI).
도 3은 도 2의 MDDI 링크의 블락 다이어그램이다.3 is a block diagram of the MDDI link of FIG.
도 4는 전형적인 베이즈 증폭기를 설명하는 회로 다이어그램이다. 4 is a circuit diagram illustrating a typical Bayesian amplifier.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 스탠다드 수신기(standard receiver)를 설명하는 도면이다.5 is a diagram illustrating a standard receiver according to the first embodiment of the present invention.
도 6은 도 5의 스탠다드 증폭기를 설명하는 회로 다이어그램이다.FIG. 6 is a circuit diagram illustrating the standard amplifier of FIG. 5.
도 7은 도 5의 차동 증폭기를 설명하는 회로 다이어그램이다 FIG. 7 is a circuit diagram illustrating the differential amplifier of FIG. 5.
도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 옵셋 수신기를 설명하는 도면이다.8 is a diagram illustrating an offset receiver according to a second embodiment of the present invention.
도 9는 도 8의 옵셋 증폭기의 회로 다이어그램이다.9 is a circuit diagram of the offset amplifier of FIG. 8.
도 10은 도 5의 스탠다드 수신기의 150MHz 동작에서의 아이 패턴을 보여주는 도면이다.FIG. 10 is a diagram illustrating an eye pattern at 150 MHz operation of the standard receiver of FIG. 5.
Claims (14)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020070101305A KR100914074B1 (en) | 2007-10-09 | 2007-10-09 | Receiver for implementing high speed signal transmission and low power consumption |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020070101305A KR100914074B1 (en) | 2007-10-09 | 2007-10-09 | Receiver for implementing high speed signal transmission and low power consumption |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20090036243A KR20090036243A (en) | 2009-04-14 |
KR100914074B1 true KR100914074B1 (en) | 2009-08-28 |
Family
ID=40761272
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020070101305A KR100914074B1 (en) | 2007-10-09 | 2007-10-09 | Receiver for implementing high speed signal transmission and low power consumption |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100914074B1 (en) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101273241B1 (en) * | 2011-08-19 | 2013-06-11 | 포항공과대학교 산학협력단 | A low-power high-speed data transceiver |
CN108599544B (en) * | 2018-05-24 | 2024-05-14 | 厦门元顺微电子技术有限公司 | High-voltage enabling circuit applied to DC-DC converter |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11203866A (en) | 1998-01-16 | 1999-07-30 | Mitsubishi Electric Corp | Semiconductor storage device |
KR20010021316A (en) * | 1999-08-16 | 2001-03-15 | 카네코 히사시 | Interface Circuit And, Electronic Device And Communication System Provided With Same |
KR20030088322A (en) * | 2002-05-14 | 2003-11-19 | 삼성전자주식회사 | Input receiver for controlling offset voltage using output feedback signal |
US6804305B1 (en) * | 2000-08-09 | 2004-10-12 | International Business Machines Corporation | Wide common mode range differential receiver |
-
2007
- 2007-10-09 KR KR1020070101305A patent/KR100914074B1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11203866A (en) | 1998-01-16 | 1999-07-30 | Mitsubishi Electric Corp | Semiconductor storage device |
KR20010021316A (en) * | 1999-08-16 | 2001-03-15 | 카네코 히사시 | Interface Circuit And, Electronic Device And Communication System Provided With Same |
US6804305B1 (en) * | 2000-08-09 | 2004-10-12 | International Business Machines Corporation | Wide common mode range differential receiver |
KR20030088322A (en) * | 2002-05-14 | 2003-11-19 | 삼성전자주식회사 | Input receiver for controlling offset voltage using output feedback signal |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20090036243A (en) | 2009-04-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7471110B2 (en) | Current mode interface for off-chip high speed communication | |
US7482837B2 (en) | System and method for combining signals on a differential I/O link | |
US20100231266A1 (en) | Low voltage and low power differential driver with matching output impedances | |
US20040043739A1 (en) | Controller area network transceiver having capacitive balancing circuit for improved receiver common-mode refection | |
US7550999B2 (en) | Receiver capable of increasing operation speed with suppressing increase of power consumption | |
JP4919806B2 (en) | Fail-safe for differential circuits based on current sensing scheme | |
KR100914074B1 (en) | Receiver for implementing high speed signal transmission and low power consumption | |
US6727728B1 (en) | XOR circuit | |
US6107856A (en) | Dual output comparator for operating over a wide common mode range | |
TWI332758B (en) | Low voltage differential signal (lvds) receiver | |
US6690196B1 (en) | Simultaneous bi-directional I/O system | |
JP7051694B2 (en) | Driver circuit and its control method, and transmission / reception system | |
JP2000209043A (en) | Analog power amplifier and production thereof | |
US11968063B2 (en) | Single-wire communication system and control method thereof | |
JP7248249B2 (en) | Communication circuit and communication method | |
TWI700889B (en) | Load circuit of amplifier and driver circuit for supporting multiple interface standards | |
US6686794B1 (en) | Differential charge pump | |
KR102599375B1 (en) | Single-wire communication system and control method thereof | |
GB2432468A (en) | An integrated optical SERDES transceiver circuit using LVDS amplifiers | |
KR100661310B1 (en) | High-Speed Interface Circuit | |
KR100307500B1 (en) | Data transmission circuit of semiconductor device | |
KR20030010234A (en) | Differential signal receiver circuitry | |
Kim | Design of a low-power CMOS LVDS I/O interface circuit | |
JP2005354241A (en) | Signal transmission apparatus and signal transmission method | |
Kim et al. | P‐41: 1.6 Gbps Low‐Power Receiver for Display Interfaces Using a 3.3 V and 0.35 μm CMOS Process |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20120803 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130801 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150729 Year of fee payment: 7 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |