KR100910649B1 - Method for mamufacturing metal adhesion molding for electronic qpparatus - Google Patents

Method for mamufacturing metal adhesion molding for electronic qpparatus Download PDF

Info

Publication number
KR100910649B1
KR100910649B1 KR1020070112648A KR20070112648A KR100910649B1 KR 100910649 B1 KR100910649 B1 KR 100910649B1 KR 1020070112648 A KR1020070112648 A KR 1020070112648A KR 20070112648 A KR20070112648 A KR 20070112648A KR 100910649 B1 KR100910649 B1 KR 100910649B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
metal
molding
metal adhesive
manufacturing
degreasing
Prior art date
Application number
KR1020070112648A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20090046471A (en
Inventor
박순관
Original Assignee
주식회사 에스코넥
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 에스코넥 filed Critical 주식회사 에스코넥
Priority to KR1020070112648A priority Critical patent/KR100910649B1/en
Publication of KR20090046471A publication Critical patent/KR20090046471A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100910649B1 publication Critical patent/KR100910649B1/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/046Surface mounting
    • H05K13/0469Surface mounting by applying a glue or viscous material
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B30PRESSES
    • B30BPRESSES IN GENERAL
    • B30B13/00Methods of pressing not special to the use of presses of any one of the preceding main groups
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C2045/0098Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor shearing of the moulding material, e.g. for obtaining molecular orientation or reducing the viscosity

Abstract

본 발명은 휴대용 전화기 또는 PDA, PSP, PMP, 노트북과 같은 다양한 휴대용 전자기기 및 각종 가전제품 등에 적용되는 금속접착몰딩 제품을 제조하기 위한 것으로, 특히 각종 전자기기에 적용하기 위한 소정의 형상으로 가공된 금속판재를 그 전자기기에 결합시킬 수 있게 하는 합성수지의 체결부를 사출 성형하되, 1차 연마공정과 2차 연마공정의 사이에 접착제 도포공정과 사출공정으로 되는 금속접착몰딩을 형성하고, 이와 같은 금속접착몰딩의 금속 표면에는 크롬도금이나 아노다이징 또는 도장이나 전착코팅 등의 표면처리를 수행함에 따라,The present invention is to manufacture a metal adhesive molded products applied to various portable electronic devices such as portable telephones or PDAs, PSPs, PMPs, notebooks, and various home appliances, and in particular, processed into a predetermined shape for application to various electronic devices. Injection molding of the joint of the synthetic resin that allows the metal sheet material to be bonded to the electronic device, forming a metal adhesive molding of the adhesive coating process and the injection process between the primary polishing process and the secondary polishing process, such a metal As the metal surface of the adhesive molding is subjected to surface treatment such as chromium plating or anodizing or painting or electrodeposition coating,

공정변화를 통해 종래에 발생하던 수율 감소에 따른 경제적 손실을 방지하면서도 품질저하를 방지할 수 있어 더욱 고품질의 제품을 대량으로 양산할 수 있는 것이며, 특히 세정단계에서 사용되는 메타규산나트륨(Sodium MetaSilicate)과 피로인산칼륨(Potassium Pyro Phosphate) 등의 혼합물로 된 세정제는 인체에 무해하여 쾌적한 작업 환경을 구축하고, 표면처리단계에서 사용되는 강알칼리성 전해수인 에코마이져(Ecomizer)는 인체에 무해하면서도 우수한 세정력과 살균 및 방청효과가 뛰어나 더욱 고품질의 금속접착몰딩 제품을 생산할 수 있는 특징을 갖는다.Through process change, it is possible to mass-produce higher quality products in large quantities by preventing the quality loss while preventing economic loss caused by the conventionally reduced yield, especially sodium metasilicate used in the cleaning step. Cleaner made of a mixture of and potassium Pyro Phosphate is harmless to the human body to create a pleasant working environment.Ecoizer, a strong alkaline electrolytic water used in the surface treatment step, is harmless to the human body and has excellent cleaning power. With excellent sterilization and anti-rust effect, it has the characteristics to produce higher quality metal adhesive molding products.

금속접착몰딩, 금속판재, 사출, 표면처리, 에코마이져, 세정, 도금 Metal Adhesive Molding, Metal Sheet, Injection, Surface Treatment, Eco-Mizer, Cleaning, Plating

Description

전자기기용 금속접착몰딩 제품을 생산하기 위한 제조방법 {Method for mamufacturing metal adhesion molding for electronic qpparatus}Manufacturing method for producing metal adhesive molding products for electronic devices {Method for mamufacturing metal adhesion molding for electronic qpparatus}

본 발명은 휴대용 전화기 또는 PDA, PSP, PMP, 노트북과 같은 다양한 휴대용 전자기기 및 각종 가전제품 등에 적용되는 금속접착몰딩 제품을 제조하기 위한 것으로, 특히 각종 전자기기의 표면 보호 및 내구성 향상과 장식성을 향상시키기 위한 금속판재의 일측에 그 전자기기의 본체와 결합하기 위한 합성수지재의 체결부가 일체로 접착 형성된 금속접착몰딩의 제조공정을 변경함에 따라 생산성 향상은 물론 불량률 저하와 동시에 고품질의 제품을 대량으로 양산할 수 있게 하며, 인체에 무해한 세정제로 인해 쾌적한 작업환경을 구축할 수 있게 한 것이다.The present invention is to manufacture a metal adhesive molding products applied to various portable electronic devices such as portable telephones or PDAs, PSPs, PMPs, notebooks, and various home appliances, and in particular, surface protection and durability improvement and decorative properties of various electronic devices. By changing the manufacturing process of the metal adhesive molding, in which the fastening portion of the synthetic resin material to be integrally bonded to one side of the metal plate material to be connected to the main body of the electronic device, it is possible to not only improve productivity but also reduce the defective rate and mass-produce high quality products in large quantities. It is possible to build a pleasant working environment due to the cleaner that is harmless to the human body.

일반적으로 다양한 전자 및 전기기기 즉, 예를 들어 휴대용 전화기 또는 PDA, PSP, PMP, 노트북 등에는 그 전면을 장식성과 함께 내구성을 향상시키기 위한 목적으로 금속판재를 절곡 형성하여 제작된 금속접착몰딩을 사용하게 된다.In general, a variety of electronic and electrical devices, such as portable telephones, PDAs, PSPs, PMPs, notebooks, etc., use metal adhesive moldings formed by bending metal sheets to improve durability and durability of the front surface thereof. Done.

이와 같은 금속접착몰딩은 스크래치 혹은 충격으로부터 견딜 수 있는 내구성 향상과 더불어 금속 특유의 미려한 광택과 질감을 잘 표현하므로 제품의 외장을 더욱 고급스럽게 연출하는 특징을 갖고 있기도 하다.Such a metal adhesive molding has a characteristic of directing the exterior of the product more luxuriously because it expresses the beautiful luster and texture unique to the metal as well as the durability improvement that can withstand scratches or impacts.

이러한 금속접착몰딩은 표면의 금속판재가 전자 및 전기기기의 본체에 직접 장착될 수 없으므로, 금속판재의 일면에 합성수지재로 된 체결부를 사출 성형함으로써, 그 체결부를 이용하여 소형의 체결볼트 등으로 상기한 본체와 견고한 결합상태를 갖게 하고 있는 것이다.The metal adhesive molding is a metal plate material of the surface can not be mounted directly on the body of the electronic and electrical equipment, injection molding the joint portion made of a synthetic resin material on one surface of the metal plate material, by using the fastening portion described above as a small fastening bolt It is to have a solid connection with the body.

따라서, 상기와 같은 금속접착몰딩은 박판의 금속판재 일면에 투명 또는 불투명으로 된 합성수지재의 체결부가 접착 성형되어 있는 것으로서, 이러한 금속접착몰딩을 제조하기 위한 작업 공정을 개략적으로 살펴보면 도 1의 도시와 같다.Therefore, the metal adhesive molding as described above is that the fastening part of the synthetic resin material made of transparent or opaque on one surface of the metal plate of the thin plate is adhesive molded, as shown in FIG. 1 when the operation process for manufacturing the metal adhesive molding is outlined. .

즉, 우선 금속판재로 된 몰딩부재를 프레스 가공하여 소정의 형상으로 절곡 및 절단하는 프레싱단계와(S100); 프레싱된 금속판재의 표면을 미려하게 가공하는 연마단계와(S110); 연마처리된 금속판재의 표면에 크롬도금 등을 수행하는 표면처리단계와(S120); 표면처리된 금속판재의 일면에 접착액을 도포하는 접착제도포단계와(S130); 접착제가 도포된 금속판재의 일면에 합성수지 등을 이용하여 수지로 된 체결부를 성형하는 사출성형단계(S140);로 이루어지는 것이다.That is, the pressing step of bending and cutting into a predetermined shape by pressing the molding member made of a metal plate (S100); Polishing step of processing the surface of the pressed metal sheet beautifully (S110); A surface treatment step of performing chromium plating on the surface of the polished metal sheet (S120); An adhesive coating step of applying an adhesive liquid to one surface of the surface-treated metal sheet (S130); It consists of an injection molding step (S140) for molding a fastening portion made of resin using a synthetic resin or the like on one surface of the metal plate material coated with the adhesive.

이와 같은 제조공정에 의해 얻어지는 금속접착몰딩은 금속 특유의 광택과 질감을 잘 살리면서도 뛰어난 내구성 및 내화학성을 갖고 있는 것이며, 합성수지로 된 체결부는 각종 전자 및 전기기기의 본체와 보다 용이하게 체결 및 결합할 수 있는 특징을 갖는 것이다.The metal adhesive molding obtained by such a manufacturing process has excellent durability and chemical resistance while maintaining the gloss and texture peculiar to the metal, and the fastening part made of synthetic resin is more easily fastened and combined with the main body of various electronic and electrical devices. It has the features to do it.

그러나, 상기한 바와 같은 금속접착몰딩의 제조방법은, 연마공정과 크롬도금 등의 표면처리공정을 통해 완성된 상태의 금속판재를 금형 내측에 안치시킨 상태에서 사출 성형하여 금속접착몰딩을 완성하게 되므로 그 사출 과정에서 찍힘이나 스크래치 등이 발생하게 되면 이미 후가공이 종료된 상태의 금속판재는 재사용이 불가능하므로 그 전체를 폐기 처리하여야 하므로 매우 비경제적인 것이다.However, in the method of manufacturing the metal adhesive molding as described above, the metal adhesive molding is completed by injection molding in a state in which the metal sheet material, which has been completed through the polishing process and the surface treatment process such as chromium plating, is placed inside the mold, thereby completing the metal adhesive molding. If stamping or scratching occurs during the injection process, the metal plate material after the post-processing is finished is not economical because it cannot be reused and must be disposed of in its entirety.

즉, 연마공정과 표면처리공정을 통해 매끄러운 표면을 형성한 상태의 금속판재를 다시 금형틀 내부에 안치시킨 후 사출 공정을 추가로 수행하여야 하므로 사출공정시 다양한 원인과 작업공정에 의해 상기한 금속표면에는 스크래치와 찍힘 등이 발생하게 되어 완성품의 수율을 크게 떨어트리는 직접적인 원인으로 작용하게 되는 것이다.That is, since the metal sheet material having a smooth surface formed through the polishing process and the surface treatment process is placed inside the mold frame again, the injection process must be additionally performed, and thus, the metal surface described above by various causes and work processes during the injection process. The scratches and stamps are caused to act as a direct cause of a significant drop in the yield of the finished product.

따라서, 상기와 같은 불량률의 상승으로 인한 원자재의 손실 및 생산성 저하는 경제적 손실로 이어지게 되고, 사출 공정에서 발생하는 제품 표면의 찍힘이나 스크래치 또는 다양한 이물질이나 유분 및 지문 등에 의해 제품의 품질을 저하시키는 문제점을 갖고 있는 것이다.Therefore, the loss of raw materials and productivity decrease due to the rise of the defective rate as described above leads to economic loss, and the problem of deteriorating the quality of the product by stamping or scratching of the product surface or various foreign substances, oils and fingerprints, etc. generated in the injection process. To have.

특히, 연마공정에서 사용되는 트리클로로에틸렌(TEC)는 인체에 흡수되면 중추신경계 억제 및 간기능 손상과 심혈관계 손상 및 두통, 어지러움, 구토 등을 유발하는 물질로 알려져 있는 것으로서, 이를 사용함에 따라 쾌적한 작업 환경을 구축할 수 없게 됨은 물론 작업자의 건강에 심각한 악영향을 끼치게 되는 것이다.In particular, trichloroethylene (TEC) used in the polishing process is known as a substance that causes the central nervous system inhibition, liver function damage, cardiovascular damage, headache, dizziness, vomiting, etc., when absorbed into the human body. Not only will it not be possible to establish a working environment, but it will also seriously affect worker health.

또한, 합성수지와 일체화된 금속제품에 트리클로로에틸렌(TCE) 세정제를 사용하는 경우에는 고열에 의해 합성수지가 녹는 현상이 발생하게 되므로 작업에 세 심한 주의를 요구하는 한편, 이로 인한 불량품이 발생하므로 경제적 손실 또한 상당한 것이다.In addition, when trichloroethylene (TCE) cleaner is used for the metal products integrated with synthetic resin, the synthetic resin melts due to high heat, which requires careful attention to work and economical losses due to defective products. It is also considerable.

아울러, 상기한 트리클로로에틸렌(TCE) 세정제를 사용하고자 하는 경우에는 그 세정제의 효과를 향상시키기 위하여 별도의 히터를 부가 장착하여 사용하게 되므로 그에 따른 경제적 손실로 인한 원가 상승은 물론 역시 고열로 인한 제품 불량의 직접적인 원인을 제공하므로 극히 불합리한 작업이 이루어지고 있는 것이다.In addition, in the case of using the above-described trichloroethylene (TCE) cleaning agent to install a separate heater in order to improve the effect of the cleaning agent is used to increase the cost of the resulting economic loss, as well as products due to high heat Extremely irrational work is being done because it provides a direct cause of failure.

또한, 표면처리공정에서 사용되는 탈지 세정 작업은 양호한 제품을 생산하느냐 아니냐를 결정할 정도로 중요한 작업의 일부분으로서, 일반적으로는 화학적 전처리 과정을 수행하므로 알루미늄 등의 재질로 된 금속판재의 표면에 부식이 빠르게 진행하여 품질저하는 물론 생산성을 크게 떨어트리고 있는 것이며, 탈지 세정력을 향상시키기 위해 강산성의 화학약품으로 된 탈지 세정제를 사용하므로 이것이 오히려 사출물에 영향을 끼쳐 화학 반응에 의해 합성수지가 변형되는 등의 문제점을 갖고 있는 것이다.In addition, the degreasing cleaning used in the surface treatment process is an important part of determining whether to produce a good product or not, and since chemical pretreatment is generally performed, corrosion on the surface of a metal plate made of aluminum, etc. The quality of the product is deteriorated and the productivity is greatly reduced. In order to improve the degreasing power, a degreasing cleaner made of a strong acidic chemical is used, which affects the injection molding and thus the synthetic resin is deformed by chemical reaction. I have it.

본 발명은 전기한 바와 같은 문제점을 개선하고자 안출된 것으로서, 각종 전자기기에 적용하기 위한 소정의 형상으로 가공된 금속판재를 그 전자기기에 결합시킬 수 있게 하는 합성수지의 체결부를 사출 성형하되, 1차 연마공정과 2차 연마공정의 사이에 접착제 도포공정과 사출공정으로 되는 금속접착몰딩을 형성하고, 이와 같은 금속접착몰딩의 금속 표면에는 크롬도금이나 아노다이징 또는 도장이나 전착코팅 등의 표면처리를 통해 미려하고도 우수한 제품을 대량 생산할 수 있도록 제조공정의 변화를 꾀하면서도, 연마 및 표면처리단계에서 사용되는 세정제 및 탈지제를 인체에 무해한 것으로 대체함에 따라 우수한 세정력의 확보와 더불어 종래의 제조공정이 갖는 제반의 문제점을 극복하고자 한 것이다.The present invention has been made to improve the problems described above, injection molding of the fastening portion of the synthetic resin that can be coupled to the electronic sheet metal sheet material processed into a predetermined shape for application to various electronic devices, the primary Between the polishing process and the secondary polishing process, a metal adhesive molding, which is an adhesive coating process and an injection process, is formed, and the metal surface of the metal adhesive molding is beautiful by surface treatment such as chromium plating or anodizing or painting or electrodeposition coating. While changing the manufacturing process to mass-produce high-quality products, the cleaner and degreasing agent used in the polishing and surface treatment steps are replaced with harmless to human body, ensuring excellent cleaning power and the general manufacturing process. To overcome the problem.

이상과 같은 본 발명 전자기기용 금속접착몰딩 제품을 생산하기 위한 제조방법은, 공정변화를 통해 종래에 발생하던 수율 감소에 따른 경제적 손실을 방지하면서도 품질저하를 방지할 수 있어 더욱 고품질의 제품을 대량으로 양산할 수 있는 것이며, 특히 세정단계에서 사용되는 메타규산나트륨(Sodium MetaSilicate)과 피로인산칼륨(Potassium Pyro Phosphate) 등의 혼합물로 된 세정제는 인체에 무해하여 쾌적한 작업 환경을 구축하고, 표면처리단계에서 사용되는 강알칼리성 전해수인 에코마이져(Ecomizer)는 인체에 무해하면서도 우수한 세정력과 살균 및 방청효과가 뛰어나 더욱 고품질의 금속접착몰딩 제품을 생산할 수 있는 특징을 갖는다.The manufacturing method for producing a metal adhesive molded product for an electronic device of the present invention as described above can prevent the quality loss while preventing the economic loss caused by the conventionally reduced yield through the process change, so that a higher quality product can be mass produced. In particular, the cleaning agent, which is a mixture of sodium metasilicate and potassium pyrophosphate, used in the cleaning step, is harmless to the human body and creates a pleasant working environment. Ecomizer, which is a strong alkaline electrolytic water, is characterized by being able to produce higher quality metal adhesive molding products because it is harmless to human body and has excellent cleaning power and excellent sterilization and rust prevention effect.

이하, 본 발명의 실시예를 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described.

도 1은 본 발명에 따른 제조방법을 공정별로 나열한 제조공정 블럭도이다.1 is a manufacturing process block diagram listing the manufacturing method according to the present invention by process.

본 발명은, 금속판재를 소정의 형상으로 절곡 및 절단하는 프레스단계와;(S10) 프레싱된 금속몰딩의 표면을 가공하는 1차 연마단계와;(S20) 1차 연마된 금속몰딩에 접착액을 도포하는 접착제도포단계와;(S30) 접착제가 도포된 금속몰딩에 합성수지로 된 체결부를 사출성형하는 체결부성형단계와;(S40) 수지로 된 체결부를 갖는 금속접착몰딩의 표면을 가공하는 2차 연마단계와;(S50) 2차 연마된 금속접착몰딩의 표면 이물질 및 유분을 제거하는 세정단계와;(S60) 세정된 금속접착몰딩의 금속 표면에 수행되는 표면처리단계;(S70)를 순차적으로 수행함에 따라 완성되는 것으로서, 상기한 표면처리단계(S70)는 크롬도금 과정(S71)이나 아노다이징 과정(S72) 또는 도장 과정(S73), 전착코팅(S74)의 과정을 통해 완성될 수 있는 것이다.The present invention, the pressing step of bending and cutting the metal plate material into a predetermined shape; (S10) the first polishing step for processing the surface of the pressed metal molding; (S20) the adhesive liquid to the first polished metal molding (S30) a fastening part molding step of injection molding a fastening part made of synthetic resin to a metal molding coated with an adhesive; and (S40) a secondary process for processing the surface of a metal adhesive molding having a fastening part made of resin. (S50) a cleaning step of removing foreign matter and oil from the secondary polished metal adhesive molding; and (S60) a surface treatment step performed on the metal surface of the cleaned metal adhesive molding; (S70) sequentially As completed by performing, the surface treatment step (S70) can be completed through the process of chrome plating process (S71) or anodizing process (S72) or painting process (S73), electrodeposition coating (S74).

이때, 상기한 세정단계에서의 세정액은, 메타규산나트륨(Sodium MetaSilicate) 28중량%와 피로인산칼륨(Potassium Pyro Phosphate) 20중량%와 글루콘산나트륨(Sodium Gluconate) 5중량%와 수산화칼륨(Potassum Hydroxde) 5중량%와 폴리에틸렌 폴리프로필렌 코폴리(Polyethylen Polyplopylen Copoly) 2중량%와 폴리 옥사이틸렌 라우린 이더(Polyoxyethylen Lauryl Ether) 5중량%와 증류수 35중량%를 혼합하여 이루어진 것을 사용하면 되는 것으로서, 상기한 폴리옥사이틸렌 라우린 이더(Polyoxyethylen Lauryl Ether) 대신 폴리에칠렌글리콜(PEG200)을 동일 중량%로 사용하여도 무방하다.At this time, the cleaning liquid in the washing step, 28% by weight of sodium metasilicate (Potassium Pyro Phosphate), 20% by weight of sodium gluconate (5%) of sodium gluconate and potassium hydroxide (Potassum Hydroxde) ) 5% by weight, 2% by weight of polyethylene polypropylene pypoly (Polyethylen Polyplopylen Copoly) and polyoxyethylen Lauryl Ether (5% by weight of polyoxyethylen Lauryl Ether) and 35% by weight of distilled water can be used, Polyethylene glycol (PEG200) may be used in the same weight% instead of polyoxyethylen Lauryl Ether.

이와 같은 세정액은 미황색의 액상이며 냄새가 전혀 없는 것으로서, 연마공정에서 연마 광택제나 기름 탈지를 위해 매우 효과적이며, 기존에 사용되어 왔던 트리클로로에틸렌(TEC)는 인체에 흡수되면 중추신경계 억제와 간 손상 및 심혈관계 손상, 두통, 어지러움, 구토 등을 유발함은 물론 독성 화학물질에 의해 쾌적한 작업 환경을 만들 수 없었으며, 합성수지와 일체화된 금속제품에 트리클로로에틸렌으로 된 세정제를 사용할 경우 합성수지가 녹는 현상이 빈번히 발생하였던 것이다.This cleaning liquid is a pale yellow liquid and has no smell. It is very effective in polishing polish or oil degreasing in the polishing process. Trichlorethylene (TEC), which has been used in the past, is absorbed by the human body and inhibits central nervous system and liver damage. And cardiovascular damage, headache, dizziness, vomiting, etc., but also could not create a pleasant working environment by toxic chemicals, the synthetic resin melts when using a trichloroethylene cleaning agent in metal products integrated with synthetic resin This occurred frequently.

이에 따라 본 발명에 의한 세정제는 인체에 무해하면서도 탁월한 이물질 제거 및 탈지 성능을 갖는 것으로 확인되었다.Accordingly, the cleaning agent according to the present invention was confirmed to have excellent foreign matter removal and degreasing performance while being harmless to the human body.

이와 같은 본 발명의 제조방법을 통한 다양한 실시예를 설명한다.Various embodiments through the manufacturing method of the present invention as described above will be described.

* 실시예 1Example 1

표면처리단계(S70)를 크롬도금 공정(S71)에 의해 수행하는 것으로서 도 3의 도시와 같다.Surface treatment step (S70) is performed by the chromium plating process (S71) as shown in FIG.

금속판재를 소정의 형상으로 절곡 및 절단하는 프레스단계와;(S10) 프레싱된 금속몰딩의 표면을 가공하는 1차 연마단계와;(S20) 1차 연마된 금속몰딩에 접착액을 도포하는 접착제도포단계와;(S30) 접착제가 도포된 금속몰딩에 합성수지로 된 체결부를 사출성형하는 체결부성형단계와;(S40) 수지로 된 체결부를 갖는 금속접착몰딩의 표면을 가공하는 2차 연마단계와;(S50) 2차 연마된 금속접착몰딩의 표면 이물질 및 유분을 제거하는 세정단계와;(S60) 세정된 금속접착몰딩의 금속 표면에 수행되는 표면처리단계;(S70)를 순차적으로 수행하되,Pressing step of bending and cutting the metal plate material into a predetermined shape; (S10) The first polishing step for processing the surface of the pressed metal molding; (S20) Adhesive coating for applying the adhesive liquid to the first polished metal molding (S30) a fastening part molding step of injection molding a fastening part made of synthetic resin to a metal molding coated with an adhesive; (S40) a second polishing step of processing the surface of the metal adhesive molding having a fastening part made of resin; (S50) a cleaning step of removing foreign matter and oil from the secondary polished metal adhesive molding; and (S60) a surface treatment step performed on the metal surface of the cleaned metal adhesive molding; (S70) sequentially

상기한 표면처리단계(S70)는, 크롬도금 과정(S71)에 의해 이루어지고 그 크롬도금 과정은, 표면의 유분이나 이물질을 제거하기 위한 제1탈지공정과; 제1수세공정과; 표면 이물질의 산화 및 제거를 위한 양극전해탈지공정과; 제2수세공정과; 이물질 및 산화피막 제거를 위한 제2탈지공정과; 제3수세공정과; 산화피막 및 수산화물을 제거하기 위한 제3탈지공정과; 제4수세공정과; 크롬도금공정과; 제5수세공정과; 이물질 및 도금액 제거를 위한 순수세공정과; 수분 제거를 위한 건조공정;으로 이루어지는 것이다.The surface treatment step (S70) is made by a chromium plating process (S71), the chromium plating process, the first degreasing process for removing oil and foreign matter on the surface; A first washing step; A cathode electrolytic degreasing process for oxidizing and removing surface foreign matters; A second washing step; A second degreasing step for removing foreign substances and oxide film; A third washing step; A third degreasing step for removing the oxide film and hydroxide; A fourth washing step; Chromium plating process; A fifth washing step; Pure tax process for removing foreign matter and plating solution; It is made of a drying step for removing water.

이때, 상기한 제1 내지 제3탈지공정은, 50~60℃의 온도에서 10초 동안 농도 100%의 강알칼리성 전해수인 에코마이져(Ecomizer) 용액에 의해 수행된다.At this time, the first to third degreasing step is carried out by an Ecoizer solution of 100% strong alkaline electrolytic water at a temperature of 50 ~ 60 ℃ for 10 seconds.

또한, 상기한 제1 내지 제5수세공정은, 상온조 내에서 20초 동안 이루어진다.In addition, the first to fifth washing steps are performed for 20 seconds in a room temperature bath.

또한, 양극전해탈지공정은 리터당 50그램의 청화소다와 리터당 50그램의 가성소다가 혼합된 탈지조 내에서 30℃의 온도로 100~300초 동안 100~200의 전압을 가하여 수행된다.In addition, the positive electrode degreasing process is performed by applying a voltage of 100 to 200 for 100 to 300 seconds at a temperature of 30 ℃ in a degreasing bath mixed with 50 grams of blue soda per liter and 50 grams of caustic soda per liter.

또한, 순수세공정은 상온조 내에서 60~120초 동안 이루어진다.In addition, the pure water washing process is performed for 60 to 120 seconds in a room temperature bath.

또한, 건조공정은 80~100℃의 건조로 내부에서 900초 동안 이루어지는 것이 가장 이상적이다.In addition, the drying process is ideally made for 900 seconds in a drying furnace of 80 ~ 100 ℃.

여기서, 상기한 에코마이져(Ecomizer)는 친환경적이며 강력한 탈유지 세정제로 사용할 수 있는 강알칼리성 전해수로서, 물의 전기분해를 이용하여 생성한 것이다.Here, the Ecoizer is a strong alkaline electrolytic water that can be used as an environmentally friendly and powerful degreasing agent, and is produced by electrolysis of water.

이러한 에코마이져는 탄산칼륨을 전해질로 소량 사용하지만 생성된 에코마이져에는 탄산칼륨이 포함되어 있지 않으며, 구분상 미량의 수산화칼륨 수용액이지만 수산화나트륨과는 전혀 다른 수용액이며, 화학합성물질을 전혀 사용하지 않기 때문에 BOD, COD, N-핵산, SS값은 '0'이다. 특히 유수분리가 용이하기 때문에 재사용이 가능한 특징을 갖고 있다.The ecomizer uses a small amount of potassium carbonate as an electrolyte, but the produced ecomizer does not contain potassium carbonate, and is a small amount of aqueous potassium hydroxide solution, but a completely different solution from sodium hydroxide, and no chemical synthesis material is used. Since the BOD, COD, N-nucleic acid and SS value are '0'. In particular, it is possible to reuse the oil because it is easy to separate the oil.

또한, 발포성이 전혀 없기 때문에 세정과정에서의 린스 사용이 크게 줄어들게 되며 인체에 대하여 안정성이 높기 때문에 병원과 식품 공장에서 손을 씻거나 기구세정으로 널리 사용하고 있다, 이에 따라 화학물질을 전혀 사용하지 않고도 많은 화학 계(TC) 세정제를 대체할 수 있는 것이다.In addition, since there is no foaming property, the use of rinsing in the cleaning process is greatly reduced, and since it is highly stable to the human body, it is widely used for washing hands or cleaning equipment in hospitals and food factories. It is an alternative to many chemical system (TC) cleaners.

이와 같은 에코마이져는 음이온 전자를 다량 포함한 용액으로서 음이온이 오니와 기질에 접근하여 분자 간에 힘이 생겨서 오니와 기질의 표면을 양이온화 시키게 되며, 마이너스 이온끼리는 오니와 기질 표면에서 서로 밀어내게 되며 마이너스 이온이 오니와 기질 표면을 둘러싸면 오니를 덮은 마이너스 이온 간의 반발력에 의해 기질에서 오니가 쉽게 분리되는 특성을 갖고 있는 것이다.Such an economizer is a solution containing a large amount of anion electrons, and the negative ions approach the sludge and the substrate to generate forces between the molecules to cation the surface of the sludge and the substrate, and the negative ions push each other out of the sludge and the substrate surface. When ions surround the surface of the sludge and the substrate, the sludge is easily separated from the substrate by the repulsive force between the negative ions covering the sludge.

이러한 에코마이져는 뛰어난 방청능력을 갖고 있는 것으로도 알려져 있는 것 으로 금속표면에 피막을 형성하여 금속을 산화를 방지하게 된다.These economizers are also known to have excellent anti-rusting ability and form a film on the metal surface to prevent oxidation of the metal.

특히, OECD 화학물질 독성검사지침(1987년)에 기초한 안전성 확인 검사결과 무자극성 평가를 받았을 만큼 인체에 대하여 극히 안전한 물질임을 확인할 수 있는 것이며, 뛰어난 살균효과와 더불어 유수 분리성이 뛰어나 유수분리장치 등 적절한 장치를 사용하면 능력이 저하되지 않고 수회 및 수일간 사용이 가능하므로 매우 경제적인 것이다.In particular, the result of the safety test based on the OECD Chemical Toxicity Test Guideline (1987) indicates that the substance is extremely safe for human body, as it has been evaluated as non-irritant, and has excellent sterilization effect and excellent oil separation. Using the right device is very economical because it can be used several times and days without compromising capability.

* 실시예 2Example 2

표면처리단계(S70)를 아노다이징 공정(S72)에 의해 수행하는 것으로서 도 4의 도시와 같다.Surface treatment step (S70) is performed by the anodizing process (S72) as shown in FIG.

금속판재를 소정의 형상으로 절곡 및 절단하는 프레스단계와;(S10) 프레싱된 금속몰딩의 표면을 가공하는 1차 연마단계와;(S20) 1차 연마된 금속몰딩에 접착액을 도포하는 접착제도포단계와;(S30) 접착제가 도포된 금속몰딩에 합성수지로 된 체결부를 사출성형하는 체결부성형단계와;(S40) 수지로 된 체결부를 갖는 금속접착몰딩의 표면을 가공하는 2차 연마단계와;(S50) 2차 연마된 금속접착몰딩의 표면 이물질 및 유분을 제거하는 세정단계와;(S60) 세정된 금속접착몰딩의 금속 표면에 수행되는 표면처리단계;(S70)를 순차적으로 수행하되,Pressing step of bending and cutting the metal plate material into a predetermined shape; (S10) The first polishing step for processing the surface of the pressed metal molding; (S20) Adhesive coating for applying the adhesive liquid to the first polished metal molding (S30) a fastening part molding step of injection molding a fastening part made of synthetic resin to a metal molding coated with an adhesive; (S40) a second polishing step of processing the surface of the metal adhesive molding having a fastening part made of resin; (S50) a cleaning step of removing foreign matter and oil from the secondary polished metal adhesive molding; and (S60) a surface treatment step performed on the metal surface of the cleaned metal adhesive molding; (S70) sequentially

상기한 표면처리단계(S70)는, 아노다이징 과정(S72)에 의해 이루어지고 아노다이징 과정은, 금속접착몰딩 표면의 이물질과 유분을 제거하기 위한 제1탈지공정과; 흠집이나 유해한 결함 제거 및 표면 광택을 위한 화학샌딩 및 화학연마공정과; 제품 표면의 산화물을 제거하기 위한 제1디스머트공정과; 이물질 및 유분 제거를 위한 제2탈지공정과; 표면의 산화물을 제거하기 위한 제2디스머트공정과; 표면에 산화피막을 형성시키기 위한 아노다이징공정과; 유기 또는 무기염료를 이용하여 색상을 부여하기 위한 착색공정과; 산화피막의 기공을 메워주어 내식성을 높이고 내오염성 및 내화학성을 향상시키기 위한 씰링공정과; 표면 이물질을 제거하기 위한 온수세공정과; 표면 물기를 제거하기 위한 건조공정;에 의해 이루어지게 된다.The surface treatment step (S70) is performed by an anodizing process (S72), the anodizing process, the first degreasing process for removing foreign matter and oil on the metal adhesive molding surface; Chemical sanding and chemical polishing processes to remove scratches and harmful defects and to polish the surface; A first dismute step for removing oxides on the surface of the article; A second degreasing step for removing foreign substances and oil; A second dismute step for removing oxides from the surface; An anodizing process for forming an oxide film on the surface; A coloring step for imparting color using an organic or inorganic dye; Sealing process to fill the pores of the oxide film to increase the corrosion resistance and improve the stain resistance and chemical resistance; A hot water washing process for removing surface foreign matters; It is made by a drying process for removing surface moisture.

이때, 상기한 각 공정의 사이에는 상온조 내에서 20초 동안 이루어지는 수세공정을 더 수행할 수 있다.At this time, between the above-described process may be further performed the washing step for 20 seconds in the room temperature bath.

또한, 제1 및 제2탈지공정은 50~60℃의 온도에서 10초 동안 농도 100%의 강알칼리성 전해수인 에코마이져(Ecomizer) 용액에 의해 수행되는 것이 이상적이다.In addition, the first and second degreasing step is ideally carried out by the Ecomizer (Ecomizer) solution of 100% strong alkaline electrolytic water at a temperature of 50 ~ 60 ℃.

* 실시예 3Example 3

표면처리단계(S70)를 도장 공정(S73)에 의해 수행하는 것으로서 도 5의 도시와 같다.The surface treatment step S70 is performed by the painting process S73 as shown in FIG. 5.

금속판재를 소정의 형상으로 절곡 및 절단하는 프레스단계와;(S10) 프레싱된 금속몰딩의 표면을 가공하는 1차 연마단계와;(S20) 1차 연마된 금속몰딩에 접착액을 도포하는 접착제도포단계와;(S30) 접착제가 도포된 금속몰딩에 합성수지로 된 체결부를 사출성형하는 체결부성형단계와;(S40) 수지로 된 체결부를 갖는 금속접착몰딩의 표면을 가공하는 2차 연마단계와;(S50) 2차 연마된 금속접착몰딩의 표면 이물질 및 유분을 제거하는 세정단계와;(S60) 세정된 금속접착몰딩의 금속 표면에 수 행되는 표면처리단계;(S70)를 순차적으로 수행하되,Pressing step of bending and cutting the metal plate material into a predetermined shape; (S10) The first polishing step for processing the surface of the pressed metal molding; (S20) Adhesive coating for applying the adhesive liquid to the first polished metal molding (S30) a fastening part molding step of injection molding a fastening part made of synthetic resin to a metal molding coated with an adhesive; (S40) a second polishing step of processing the surface of the metal adhesive molding having a fastening part made of resin; (S50) a cleaning step of removing foreign matter and oil from the secondary polished metal adhesive molding; and (S60) a surface treatment step performed on the metal surface of the cleaned metal adhesive molding; (S70) sequentially

상기한 표면처리단계(S70)는, 도장 과정(S73)에 의해 이루어지고 도장 과정은, 이물질 제거를 위한 세척공정과; 도장 밀착력 증대를 위한 2액형 변성우레탄공정과; 물기 제거를 위한 건조공정과; 실크인쇄공정과; 도막 건조 및 물성 확보를 위한 강제건조공정;으로 이루어진다.The surface treatment step (S70) is made by the painting process (S73), the painting process, the washing step for removing foreign matters; 2-component modified urethane process for increasing the adhesion of the paint; A drying process for removing water; Silk printing process; It consists of a forced drying process for drying the coating film and securing properties.

이때, 상기한 2액형 변성우레탄 공정은, 2액형 변성 우레탄을 표면에 도포하여 20~25㎛의 두께를 갖는 도막이 형성되게 한다.At this time, the two-component modified urethane process, the two-component modified urethane is applied to the surface to form a coating film having a thickness of 20 ~ 25㎛.

또한, 건조공정은 80~90℃의 열풍건조로 내부에서 120~180초 동안 이루어지게 한다.In addition, the drying process is made by hot air drying at 80 ~ 90 ℃ for 120 ~ 180 seconds inside.

특히, 강제건조공정은 80~90℃의 열풍건조로 내부에서 300~420초 동안 이루어지도록 하는 것이 이상적이다.In particular, the forced drying process is ideal to be carried out in the hot air drying of 80 ~ 90 ℃ for 300 ~ 420 seconds.

* 실시예 4Example 4

표면처리단계(S70)를 전착코팅 공정(S74)에 의해 수행하는 것으로서 도 6의 도시와 같다.Surface treatment step (S70) is performed by the electrodeposition coating process (S74) as shown in FIG.

금속판재를 소정의 형상으로 절곡 및 절단하는 프레스단계와;(S10) 프레싱된 금속몰딩의 표면을 가공하는 1차 연마단계와;(S20) 1차 연마된 금속몰딩에 접착액을 도포하는 접착제도포단계와;(S30) 접착제가 도포된 금속몰딩에 합성수지로 된 체결부를 사출성형하는 체결부성형단계와;(S40) 수지로 된 체결부를 갖는 금속접착몰딩의 표면을 가공하는 2차 연마단계와;(S50) 2차 연마된 금속접착몰딩의 표면 이 물질 및 유분을 제거하는 세정단계와;(S60) 세정된 금속접착몰딩의 금속 표면에 수행되는 표면처리단계;(S70)를 순차적으로 수행하되,Pressing step of bending and cutting the metal plate material into a predetermined shape; (S10) The first polishing step for processing the surface of the pressed metal molding; (S20) Adhesive coating for applying the adhesive liquid to the first polished metal molding (S30) a fastening part molding step of injection molding a fastening part made of synthetic resin to a metal molding coated with an adhesive; (S40) a second polishing step of processing the surface of the metal adhesive molding having a fastening part made of resin; (S50) the surface of the secondary polished metal adhesive molding to remove the substance and oil; and (S60) a surface treatment step to be performed on the metal surface of the cleaned metal adhesive molding; (S70)

상기한 표면처리단계(S70)는, 전착코팅 과정(S74)에 의해 이루어지고 전착코팅 과정은, 제품 표면상의 이물질이나 유분을 제거하기 위한 제1탈지공정과; 이물질 및 유분을 제거하기 위한 제2탈지공정과; 탈지 후 제품 표면에 발생된 산화물을 제거하기 위한 디스머트공정과; 잔존 이물질 제거 및 코팅시 밀착력 향상을 위한 열탕공정과; 제품 표면에 코팅막을 형성하기 위한 전착코팅공정과; 코팅막의 밀착력 및 내마모성을 향상시키기 위한 예비건조공정과; 코팅막의 밀착력 및 내마모성을 향상시키기 위한 UV건조공정;을 수행하여 이루어지는 것이다.The surface treatment step (S70) is made by the electrodeposition coating process (S74), the electrodeposition coating process, the first degreasing process for removing foreign matter or oil on the surface of the product; A second degreasing step for removing foreign substances and oil; A dedusting step for removing oxides generated on the surface of the product after degreasing; Boiling water process to remove remaining foreign substances and improve adhesion during coating; An electrodeposition coating process for forming a coating film on the surface of the product; A predrying process for improving the adhesion and wear resistance of the coating film; It is done by performing a UV drying step to improve the adhesion and wear resistance of the coating film.

이때, 제1 및 제2탈지공정은 50~60℃의 온도에서 10초 동안 농도 100%의 강알칼리성 전해수인 에코마이져(Ecomizer) 용액에 의해 수행된다.At this time, the first and second degreasing process is performed by an Ecomizer (Ecomizer) solution of 100% strong alkaline electrolytic water at a temperature of 50 ~ 60 ℃.

또한 디스머트공정은, 농도 20%의 질산 용액을 이용하여 상온에서 5~15초 동안 제품이 침적되게 수행한다.In addition, the dismute process is performed to deposit the product for 5 to 15 seconds at room temperature using a nitric acid solution of 20% concentration.

이와 같은 다양한 실시예를 통해 완성된 금속접착몰딩은 도 7의 도시와 같이 표면처리공정을 통해 그 외표면에 미려한 광택과 질감 및 금속 특유의 색감을 갖는 금속몰딩(1)이 형성되어 있고, 금속몰딩(1)의 저면에는 다양한 전자 및 전기기기의 본체와 체결되기 위한 수지로 된 체결부(2)가 접착 성형되어 있는 것이다.The metal adhesive molding completed through various embodiments as described above is formed with a metal molding (1) having a beautiful gloss, texture, and color characteristic of the metal on its outer surface through a surface treatment process as shown in FIG. On the bottom of the molding 1, a fastening part 2 made of resin for fastening with a main body of various electronic and electrical devices is adhesive molded.

따라서, 본 발명에 따른 금속접착몰딩의 제조방법은 생산원가의 절감은 물론 생산성 향상과 더불어 고품질의 금속접착몰딩을 대량으로 양산할 수 있게 하면서도, 인체에 무해한 세정제를 통해 더욱 쾌적한 작업 환경을 구축할 수 있게 되는 것이다.Therefore, the manufacturing method of the metal adhesive molding according to the present invention can not only reduce production costs, but also improve productivity and mass produce high quality metal adhesive molding in large quantities, and create a more comfortable working environment through a cleaner that is harmless to human body. It will be possible.

도 1은 종래의 금속접착몰딩을 제조하기 위한 공정도1 is a process chart for manufacturing a conventional metal adhesive molding

도 2는 본 발명에 따른 금속접착몰딩의 제조공정도Figure 2 is a manufacturing process of the metal adhesive molding according to the present invention

도 3은 본 발명에 따른 금속접착몰딩의 제조공정 중 크롬도금에 의한 표면처리단계 상세도Figure 3 is a detailed view of the surface treatment step by chromium plating in the manufacturing process of the metal adhesive molding according to the present invention

도 4는 본 발명에 따른 금속접착몰딩의 제조공정 중 아노다이징에 의한 표면처리단계 상세도Figure 4 is a detailed view of the surface treatment step by anodizing during the manufacturing process of the metal adhesive molding according to the present invention

도 5는 본 발명에 따른 금속접착몰딩의 제조공정 중 도장에 의한 표면처리단계 상세도Figure 5 is a detailed view of the surface treatment step by painting during the manufacturing process of the metal adhesive molding according to the present invention

도 6은 본 발명에 따른 금속접착몰딩의 제조공정 중 전착코팅에 의한 표면처리단계 상세도Figure 6 is a detailed view of the surface treatment step by the electrodeposition coating during the manufacturing process of the metal adhesive molding according to the present invention

도 7은 본 발명에 따른 금속접착몰딩 제조방법에 의해 완성된 제품의 사시도Figure 7 is a perspective view of the finished product by a metal adhesive molding manufacturing method according to the present invention

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

1 : 금속몰딩 2 : 체결부1: Metal molding 2: Fastening part

Claims (22)

금속판재를 소정의 형상으로 절곡 및 절단하는 프레스단계와;A press step of bending and cutting the metal sheet into a predetermined shape; 프레싱된 금속몰딩의 표면을 가공하는 1차 연마단계와;A primary polishing step of processing the surface of the pressed metal molding; 1차 연마된 금속몰딩에 접착액을 도포하는 접착제도포단계와;An adhesive coating step of applying an adhesive solution to the first polished metal molding; 접착제가 도포된 금속몰딩에 합성수지로 된 체결부를 사출성형하는 체결부성형단계와;A fastening part forming step of injection molding a fastening part made of synthetic resin on a metal molding to which an adhesive is applied; 수지로 된 체결부를 갖는 금속접착몰딩의 표면을 가공하는 2차 연마단계와;A secondary polishing step of processing the surface of the metal adhesive molding having the fastening portion made of resin; 2차 연마된 금속접착몰딩의 표면 이물질 및 유분을 제거하는 세정단계와;A cleaning step of removing surface foreign matter and oil from the secondary polished metal adhesive molding; 세정된 금속접착몰딩의 금속 표면에 수행되는 표면처리단계;를 순차적으로 수행함에 따라 완성되게 함을 특징으로 하는 전자기기용 금속접착몰딩 제품을 생산하기 위한 제조방법.And a surface treatment step performed on the metal surface of the cleaned metal adhesive molding. A manufacturing method for producing a metal adhesive molding product for an electronic device, which is completed by sequentially performing. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 세정단계에서의 세정액은, 메타규산나트륨(Sodium MetaSilicate) 28중량%와 피로인산칼륨(Potassium Pyro Phosphate) 20중량%와 글루콘산나트륨(Sodium Gluconate) 5중량%와 수산화칼륨(Potassum Hydroxde) 5중량%와 폴리에틸렌 폴리프로필렌 코폴리(Polyethylen Polyplopylen Copoly) 2중량%와 폴리옥사이틸렌 라우린 이더(Polyoxyethylen Lauryl Ether) 5중량%와 증류수 35중량%를 혼합하여 이루어진 것이 사용됨을 특징으로 하는 전자기기용 금속접착몰딩 제품을 생산하기 위한 제조방법.The cleaning solution in the washing step was 28% by weight sodium metasilicate, 20% by weight potassium pyrophosphosphate, 5% by weight sodium gluconate and 5% by weight potassium hydroxide (potasum hydroxde). And a metal adhesive molding product for an electronic device comprising a mixture of 2% by weight of Polyethyleneen Polyplopylen Copoly, 5% by weight of Polyoxyethylen Lauryl Ether, and 35% by weight of distilled water. Manufacturing method for producing. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 표면처리단계는, 크롬도금 과정에 의해 이루어지되, 크롬도금과정은 표면의 유분이나 이물질을 제거하기 위한 제1탈지공정과; 제1수세공정과; 표면 이물질의 산화 및 제거를 위한 양극전해탈지공정과; 제2수세공정과; 이물질 및 산화피막 제거를 위한 제2탈지공정과; 제3수세공정과; 산화피막 및 수산화물을 제거하기 위한 제3탈지공정과; 제4수세공정과; 크롬도금공정과; 제5수세공정과; 이물질 및 도금액 제거를 위한 순수세공정과; 수분 제거를 위한 건조공정;으로 이루어짐을 특징으로 하는 전자기기용 금속접착몰딩 제품을 생산하기 위한 제조방법.The surface treatment step may be performed by a chromium plating process, the chromium plating process comprising: a first degreasing process for removing oil or foreign matter from the surface; A first washing step; A cathode electrolytic degreasing process for oxidizing and removing surface foreign matters; A second washing step; A second degreasing step for removing foreign substances and oxide film; A third washing step; A third degreasing step for removing the oxide film and hydroxide; A fourth washing step; Chromium plating process; A fifth washing step; Pure tax process for removing foreign matter and plating solution; Drying process for water removal; Manufacturing method for producing a metal adhesive molding products for electronic devices characterized in that consisting of. 삭제delete 제 3항에 있어서,The method of claim 3, wherein 제1 내지 제3탈지공정은, 50~60℃의 온도에서 10초 동안 농도 100%의 강알칼리성 전해수인 에코마이져(Ecomizer) 용액에 의해 수행함을 특징으로 하는 전자기기용 금속접착몰딩 제품을 생산하기 위한 제조방법.The first to third degreasing process is to produce a metal adhesive molding product for an electronic device, characterized in that carried out by the Ecomizer (Ecomizer) solution of 100% strong alkaline electrolytic water at a temperature of 50 ~ 60 ℃. Manufacturing method. 제 3항에 있어서,The method of claim 3, wherein 제1 내지 제5수세공정은, 상온조 내에서 20초 동안 이루어짐을 특징으로 하는 전자기기용 금속접착몰딩 제품을 생산하기 위한 제조방법.The first to fifth washing process, the manufacturing method for producing a metal adhesive molded product for an electronic device, characterized in that made for 20 seconds in a room temperature bath. 제 3항에 있어서,The method of claim 3, wherein 양극전해탈지공정은, 리터당 50그램의 청화소다와 리터당 50그램의 가성소다가 혼합된 탈지조 내에서 30℃의 온도로 100~300초 동안 100~200의 전압을 가하여 수행함을 특징으로 하는 전자기기용 금속접착몰딩 제품을 생산하기 위한 제조방법.The cathode electrolytic degreasing process is carried out by applying a voltage of 100 to 200 for 100 to 300 seconds at a temperature of 30 ° C. in a degreasing tank where 50 grams of blue soda per liter and 50 grams of caustic soda per liter are mixed. Manufacturing method for producing metal adhesive molding products. 제 3항에 있어서,The method of claim 3, wherein 순수세공정은, 상온조 내에서 60~120초 동안 이루어짐을 특징으로 하는 전자기기용 금속접착몰딩 제품을 생산하기 위한 제조방법.Pure water washing process, the production method for producing a metal adhesive molded product for an electronic device, characterized in that made for 60 ~ 120 seconds in a room temperature bath. 제 3항에 있어서,The method of claim 3, wherein 건조공정은, 80~100℃의 건조로 내부에서 900초 동안 이루어짐을 특징으로 하는 전자기기용 금속접착몰딩 제품을 생산하기 위한 제조방법.The drying process is a manufacturing method for producing a metal adhesive molded product for an electronic device, characterized in that the drying is carried out for 900 seconds inside the 80 ~ 100 ℃. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 표면처리단계는, 아노다이징 과정에 의해 이루어지되, 아노다이징 과정은 금속접착몰딩 표면의 이물질과 유분을 제거하기 위한 제1탈지공정과; 흠집이나 유해한 결함 제거 및 표면 광택을 위한 화학샌딩 및 화학연마공정과; 제품 표면의 산화물을 제거하기 위한 제1디스머트공정과; 이물질 및 유분 제거를 위한 제2탈지공정과; 표면의 산화물을 제거하기 위한 제2디스머트공정과; 표면에 산화피막을 형성시키기 위한 아노다이징공정과; 유기 또는 무기염료를 이용하여 색상을 부여하기 위한 착색공정과; 산화피막의 기공을 메워주어 내식성을 높이고 내오염성 및 내화학성을 향상시키기 위한 씰링공정과; 표면 이물질을 제거하기 위한 온수세공정과; 표면 물기를 제거하기 위한 건조공정;에 의해 이루어짐을 특징으로 하는 전자기기용 금속접착몰딩 제품을 생산하기 위한 제조방법.The surface treatment step may be performed by an anodizing process, the anodizing process comprising: a first degreasing process for removing foreign substances and oil from the surface of the metal adhesive molding; Chemical sanding and chemical polishing processes to remove scratches and harmful defects and to polish the surface; A first dismute step for removing oxides on the surface of the article; A second degreasing step for removing foreign substances and oil; A second dismute step for removing oxides from the surface; An anodizing process for forming an oxide film on the surface; A coloring step for imparting color using an organic or inorganic dye; Sealing process to fill the pores of the oxide film to increase the corrosion resistance and improve the stain resistance and chemical resistance; A hot water washing process for removing surface foreign matters; Method for producing a metal adhesive molded product for an electronic device, characterized in that made by; drying step for removing surface moisture. 삭제delete 제 10항에 있어서,The method of claim 10, 각 공정의 사이에는 상온조 내에서 20초 동안 이루어지는 수세공정을 더 수행함을 특징으로 하는 전자기기용 금속접착몰딩 제품을 생산하기 위한 제조방법.Between each process, a manufacturing method for producing a metal adhesive molded product for an electronic device, characterized in that further performing a washing process made in a room temperature bath for 20 seconds. 제 10항에 있어서,The method of claim 10, 제1 및 제2탈지공정은, 50~60℃의 온도에서 10초 동안 농도 100%의 강알칼리성 전해수인 에코마이져(Ecomizer) 용액에 의해 수행함을 특징으로 하는 전자기기용 금속접착몰딩 제품을 생산하기 위한 제조방법.The first and second degreasing process is to produce a metal adhesive molding product for electronic devices, characterized in that carried out by the Ecomizer (Ecomizer) solution of 100% strong alkaline electrolytic water at a temperature of 50 ~ 60 ℃. Manufacturing method. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 표면처리단계는, 도장 과정에 의해 이루어지되, 도장 과정은 이물질 제거를 위한 세척공정과; 도장 밀착력 증대를 위한 2액형 변성우레탄공정과; 물기 제거를 위한 건조공정과; 실크인쇄공정과; 도막 건조 및 물성 확보를 위한 강제건조공정;으로 이루어짐을 특징으로 하는 전자기기용 금속접착몰딩 제품을 생산하기 위한 제조방법.The surface treatment step is made by a painting process, the painting process is a washing process for removing foreign matter; 2-component modified urethane process for increasing the adhesion of the paint; A drying process for removing water; Silk printing process; Forced drying process for drying the coating film and securing the physical properties; manufacturing method for producing a metal adhesive molding products for electronic devices. 삭제delete 제 14항에 있어서,The method of claim 14, 2액형 변성우레탄 공정은, 2액형 변성 우레탄을 표면에 도포하여 20~25㎛의 두께를 갖는 도막이 형성되게 함을 특징으로 하는 전자기기용 금속접착몰딩 제품을 생산하기 위한 제조방법.The two-component modified urethane process is a manufacturing method for producing a metal adhesive molded product for an electronic device, characterized in that to apply a two-component modified urethane to the surface to form a coating film having a thickness of 20 ~ 25㎛. 제 14항에 있어서,The method of claim 14, 건조공정은, 80~90℃의 열풍건조로 내부에서 120~180초 동안 이루어짐을 특징으로 하는 전자기기용 금속접착몰딩 제품을 생산하기 위한 제조방법.The drying process is a manufacturing method for producing a metal adhesive molding product for an electronic device, characterized in that the hot air drying at 80-90 ° C. for 120-180 seconds. 제 14항에 있어서,The method of claim 14, 강제건조공정은, 80~90℃의 열풍건조로 내부에서 300~420초 동안 이루어짐을 특징으로 하는 전자기기용 금속접착몰딩 제품을 생산하기 위한 제조방법.Forced drying process is a manufacturing method for producing a metal adhesive molding product for electronic devices, characterized in that the hot air drying at 80 ~ 90 ℃ made for 300 ~ 420 seconds. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 표면처리단계는, 전착코팅 과정에 의해 이루어지되, 전착코팅 과정은 제품 표면 상의 이물질이나 유분을 제거하기 위한 제1탈지공정과; 이물질 및 유분을 제거하기 위한 제2탈지공정과; 탈지 후 제품 표면에 발생된 산화물을 제거하기 위한 디스머트공정과; 잔존 이물질 제거 및 코팅시 밀착력 향상을 위한 열탕공정과; 제품 표면에 코팅막을 형성하기 위한 전착코팅공정과; 코팅막의 밀착력 및 내마모성을 향상시키기 위한 예비건조공정과; 코팅막의 밀착력 및 내마모성을 향상시키기 위한 UV건조공정;을 수행하여 이루어짐을 특징으로 하는 전자기기용 금속접착몰딩 제품을 생산하기 위한 제조방법.The surface treatment step may be performed by an electrodeposition coating process, the electrodeposition coating process comprising: a first degreasing process for removing foreign substances or oil on the surface of the product; A second degreasing step for removing foreign substances and oil; A dedusting step for removing oxides generated on the surface of the product after degreasing; Boiling water process to remove remaining foreign substances and improve adhesion during coating; An electrodeposition coating process for forming a coating film on the surface of the product; A predrying process for improving the adhesion and wear resistance of the coating film; UV drying process for improving the adhesion and wear resistance of the coating film; manufacturing method for producing a metal adhesive molding products for electronic devices characterized in that it is carried out. 삭제delete 제 19항에 있어서,The method of claim 19, 제1 및 제2탈지공정은, 50~60℃의 온도에서 10초 동안 농도 100%의 강알칼리성 전해수인 에코마이져(Ecomizer) 용액에 의해 수행함을 특징으로 하는 전자기기용 금속접착몰딩 제품을 생산하기 위한 제조방법.The first and second degreasing process is to produce a metal adhesive molding product for electronic devices, characterized in that carried out by the Ecomizer (Ecomizer) solution of 100% strong alkaline electrolytic water at a temperature of 50 ~ 60 ℃. Manufacturing method. 제 19항에 있어서,The method of claim 19, 디스머트공정은, 농도 20%의 질산 용액을 이용하여 상온에서 5~15초 동안 제품이 침적되게 수행하여 됨을 특징으로 하는 전자기기용 금속접착몰딩 제품을 생산하기 위한 제조방법.The desmut process is a manufacturing method for producing a metal adhesive molded product for electronic devices, characterized in that the product is carried out by deposition for 5 to 15 seconds at room temperature using a nitric acid solution of 20% concentration.
KR1020070112648A 2007-11-06 2007-11-06 Method for mamufacturing metal adhesion molding for electronic qpparatus KR100910649B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070112648A KR100910649B1 (en) 2007-11-06 2007-11-06 Method for mamufacturing metal adhesion molding for electronic qpparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070112648A KR100910649B1 (en) 2007-11-06 2007-11-06 Method for mamufacturing metal adhesion molding for electronic qpparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20090046471A KR20090046471A (en) 2009-05-11
KR100910649B1 true KR100910649B1 (en) 2009-08-05

Family

ID=40856336

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070112648A KR100910649B1 (en) 2007-11-06 2007-11-06 Method for mamufacturing metal adhesion molding for electronic qpparatus

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100910649B1 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101875680B1 (en) * 2017-06-08 2018-08-02 김응우 manufacturing method of degreasing and anti-corrosion composition and thereby degreasing and anti-corrosion composition

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07276868A (en) * 1994-04-05 1995-10-24 Toshiba Chem Corp Manufacture of ic card
JP2004050488A (en) 2002-07-17 2004-02-19 Taisei Plas Co Ltd Composite of aluminum alloy and resin and manufacturing method therefor
JP2007223323A (en) 2007-02-23 2007-09-06 Taisei Plas Co Ltd Electronic device housing and its molding method
KR20070103580A (en) * 2006-04-19 2007-10-24 주식회사 삼영테크놀로지 Method for manufacturing integrated metal front-cover for communication apparatus

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07276868A (en) * 1994-04-05 1995-10-24 Toshiba Chem Corp Manufacture of ic card
JP2004050488A (en) 2002-07-17 2004-02-19 Taisei Plas Co Ltd Composite of aluminum alloy and resin and manufacturing method therefor
KR20070103580A (en) * 2006-04-19 2007-10-24 주식회사 삼영테크놀로지 Method for manufacturing integrated metal front-cover for communication apparatus
JP2007223323A (en) 2007-02-23 2007-09-06 Taisei Plas Co Ltd Electronic device housing and its molding method

Also Published As

Publication number Publication date
KR20090046471A (en) 2009-05-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
ES2445042T3 (en) Method for coating roll or metal sheets to produce hollow items
KR101908320B1 (en) Surface treatment liquid and method of surface treatment for roof rack using it
US11230782B2 (en) Passivation surface treatment of stainless steel
CN103590043B (en) The pretreated method of aluminum alloy surface
JP2008138288A (en) Method for treating surface of aluminum product before spray coating
CN105177545A (en) Cold-rolled steel sheet surface treatment technique
KR101908321B1 (en) Method of surface treatment for roof rack
CN106868508A (en) A kind of vacuum equipment processing chamber wallboard regeneration treating method
CN111676502A (en) Hard anodizing pretreatment process for large aluminum alloy parts
KR100910649B1 (en) Method for mamufacturing metal adhesion molding for electronic qpparatus
KR20090007081A (en) Conductivity anodizing method
KR101536514B1 (en) Passivation treatment method for imporving corrosion of stainless steel produts
JP2011121309A (en) Aluminum-bonded composite material and method of manufacturing the same
CN105383219A (en) Metal plate painting method and metal plate painting
CN109811334A (en) A kind of environment-friendly type metal surface treatment process
CN109554741A (en) A kind of titanium surface treatment method integrated with plastic cement and its composite article
KR102180247B1 (en) Powder coating method for fence by aluminum alloy
CN105332044A (en) Novel chromic anhydride-free stainless steel electrolytic polishing solution and polishing process thereof
CN106637335A (en) Embossed aluminum plate anodizing process
KR101469610B1 (en) Conversion Coating Composition of Magnesium and Magnesium Alloy and Surface Treating Method Using The Same
KR100398444B1 (en) A method and a contrivance of producing a wash, and a wash itself
JPH0348275B2 (en)
KR102619430B1 (en) A method of phosphate-free white type electrodeposition coating
CN104018212B (en) A kind of rustless steel door sill decorative plate etch process of environment-friendly type
CN104708271A (en) Manufacturing method of metal patter and product with metal pattern

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
N231 Notification of change of applicant
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130726

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140702

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150727

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160630

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170726

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180716

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190709

Year of fee payment: 11