KR100909169B1 - Adhesive film composition for precuring semiconductor assembly - Google Patents
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Abstract
본 발명은 수산기 또는 카르복시기, 에폭시기를 함유하는 엘라스토머 수지; -10~200 ℃범위의 유리전이온도(Tg)를 갖는 필름형성 수지; 에폭시계 수지; 페놀형 경화제; 경화촉매; 선경화형 첨가제; 실란 커플링제 및 충진제를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 조립용 접착필름 조성물에 관한 것으로서, 선경화형 첨가제를 포함함으로써 접착필름의 인장강도가 향상되어 반도체 제조 공정시 칩의 픽업 성공률이 높아지므로 높은 신뢰성 및 우수한 공정성을 확보할 수 있는 반도체 조립용 접착필름을 제공할 수 있다.The present invention is an elastomer resin containing a hydroxyl group or a carboxy group, epoxy group; Film-forming resins having a glass transition temperature (Tg) in the range of -10 to 200 ° C; Epoxy resins; Phenolic curing agents; Curing catalyst; Precurable additives; The present invention relates to an adhesive film composition for assembling semiconductors, comprising a silane coupling agent and a filler, and comprising a precurable additive to improve the tensile strength of the adhesive film, thereby increasing the pick-up success rate of the chip during the semiconductor manufacturing process. It is possible to provide an adhesive film for semiconductor assembly that can secure excellent processability.
Description
본 발명은 반도체 공정에 적합한 우수한 인장강도를 가지는 접착필름 조성물에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 선경화형 첨가제를 포함함으로써 선 접착필름의 고신뢰성은 유지하면서 공정성 향상을 가능하게 하여 전자부품 조립시 필름의 인장강도저하로 인한 픽업 성공율 저하를 해소하고 동일한 신뢰성을 유지할 수 있는 반도체 조립용 접착필름에 관한 것이다.The present invention relates to an adhesive film composition having excellent tensile strength suitable for a semiconductor process, and more particularly, by including a precurable additive, it is possible to improve processability while maintaining the high reliability of the line adhesive film, and thus The present invention relates to an adhesive film for assembling semiconductors, which can reduce pickup success rate due to lowered tensile strength and maintain the same reliability.
종래 반도체 소자와 소자 혹은 지지 부재의 접합에는 은 페이스트(paste)가 주로 사용 되어 왔으나, 최근의 반도체 소자의 소형화, 대용량화 경향에 따라 이에 사용되는 지지 부재 또한 소형화와 세밀화가 요구되고 있다. 근래에 많이 사용되었던 은 페이스트는 돌출 또는 반도체 소자의 경사에 기인하는 와이어 본딩(wire bonding)시의 이상발생, 기포발생 및 두께의 제어가 어려운 점 등의 단점이 있었다. 따라서, 최근에는 은 페이스트를 대신하여 접착필름이 주로 사용되고 있는 추 세이다. Conventionally, silver paste has been mainly used for joining a semiconductor element and an element or support member, but according to recent trends of miniaturization and large capacity of semiconductor elements, support members used for such miniaturization and miniaturization are also required. Silver paste, which has been widely used in recent years, has disadvantages such as abnormality at the time of wire bonding due to protrusion or inclination of semiconductor elements, bubble generation, and difficulty in controlling thickness. Therefore, in recent years, the adhesive film is mainly used in place of the silver paste.
반도체 조립에 사용되는 접착필름은 주로 다이싱 필름(dicing film)과 함께 사용되며 상기 다이싱 필름은 일련의 반도체 칩 제조공정에서의 다이싱 공정에서 반도체 웨이퍼를 고정하기 위해 사용되는 필름을 말한다. 다이싱 공정은 반도체 웨이퍼로부터 개개의 칩으로 절단하는 공정으로서, 상기 다이싱공정에 연속해서 익스팬드공정, 픽업공정 및 다이어태치공정이 수행된다.The adhesive film used for semiconductor assembly is mainly used together with a dicing film, and the dicing film refers to a film used to fix a semiconductor wafer in a dicing process in a series of semiconductor chip manufacturing processes. The dicing step is a step of cutting an individual chip from a semiconductor wafer, and the expand process, the pick-up process, and the die attach process are performed successively to the dicing process.
상기 다이싱 필름은 통상 염화비닐이나 폴리올레핀 구조의 기재 필름 위에 자외선 경화형 혹은 미경화형의 점착제를 코팅하고 그 위에 PET재질의 커버필름을 접착하는 것으로써 구성된다. 한편, 일반적인 반도체 조립용 접착필름의 사용법은 반도체 웨이퍼(wafer)에 접착필름을 부착하고 여기에 상기와 같은 구성을 갖는 다이싱 필름을 커버필름이 제거된 다이싱 필름에 겹쳐 바른 뒤 다이싱 공정에 따라 조각화하는 것이다.The dicing film is usually constituted by coating an ultraviolet curable or uncured adhesive on a base film of vinyl chloride or polyolefin structure and adhering a cover film of PET material thereon. On the other hand, the general use of the adhesive film for assembling the semiconductor is attached to the adhesive film on the semiconductor wafer (wafer), and the dicing film having the above configuration is applied to the dicing film from which the cover film is removed, followed by the dicing process To fragment.
최근에는 다이싱 다이본딩용 반도체 조립용 접착제로서 PET 커버필름을 제거한 다이싱 필름과 접착필름이 서로 합지시켜 하나의 필름으로 만든 위 그 위에 반도체 웨이퍼를 부착하고 다이싱 공정에 따라 조각화 하는 경향이다. 하지만 이러한 경우 기존의 다이싱(Dicing)만을 목적으로 한 다이싱필름(Dicing film)과는 달리 픽업 공정(pick-up)시 다이(Die)와 다이접착필름(die adhesive film)을 동시에 떨어뜨려야 한다는 어려움을 안고 있다. Recently, as an adhesive for assembling a semiconductor for dicing die bonding, a dicing film from which a PET cover film has been removed and an adhesive film are laminated with each other to attach a semiconductor wafer on a single film, and to be sculpted according to a dicing process. In this case, however, unlike a dicing film intended only for dicing, the die and the die adhesive film must be simultaneously dropped during the pick-up process. I'm having a hard time.
또한, 반도체 조립용 접착필름이 고 신뢰도를 발휘하게 하기 위하여 접착제 조성물에서 경화부분의 함량을 높이게 되는데 이로 인하여 필름의 인장강도가 감소 하게 되어 반도체 웨이퍼에 맞는 크기로 자르는 프리컷팅(Precutting)과정에서 필름이 끊어지거나, 이후 픽업(pick-up)공정에서 점착제와의 높은 부착력으로 인하여 접착필름의 변형되어 픽업 성공율이 감소하는 단점이 있다.In addition, in order to achieve high reliability of the adhesive film for semiconductor assembly, the content of the hardened portion is increased in the adhesive composition, which reduces the tensile strength of the film, thereby cutting the film to a size suitable for a semiconductor wafer. This breakage or deterioration of the adhesive film due to the high adhesion force with the adhesive in the pick-up (pick-up) process has a disadvantage in that the pickup success rate is reduced.
본 발명은 상술한 종래 기술의 문제점을 극복하기 위하여 안출된 것으로서,The present invention has been made to overcome the problems of the prior art described above,
본 발명의 목적은 선경화형 첨가제를 포함하므로써 제조공정 중 접착필름을 일부 경화하여 필름의 인장강도를 증가시켜 픽업 성공률을 높이고 반도체 조립용 접착필름의 신뢰성을 유지할 수 있는 반도체 조립용 접착필름 조성물을 제공하는 것이다. It is an object of the present invention to increase the tensile strength of the film by partially curing the adhesive film during the manufacturing process by including a pre-curable additives to increase the pickup success rate and to provide an adhesive film composition for semiconductor assembly that can maintain the reliability of the adhesive film for semiconductor assembly It is.
상술한 본 발명의 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 하나의 양상은 수산기 또는 카르복시기, 에폭시기를 함유하는 엘라스토머 수지; -10~200 ℃범위의 유리전이온도(Tg)를 갖는 필름형성 수지; 에폭시계 수지; 페놀형 경화제; 경화촉매; 선경화형 첨가제; 실란 커플링제, 및 충진제를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 조립용 접착필름 조성물에 관계한다.One aspect of the present invention for achieving the above technical problem of the present invention is an elastomer resin containing a hydroxyl group or a carboxy group, an epoxy group; Film-forming resins having a glass transition temperature (Tg) in the range of -10 to 200 ° C; Epoxy resins; Phenolic curing agents; Curing catalyst; Precurable additives; An adhesive film composition for semiconductor assembly comprising a silane coupling agent and a filler.
본 발명의 반도체 조립용 접착필름용 조성물은 선경화형 첨가제를 포함함으로써 접착필름의 인장강도가 향상되어 반도체 제조 공정시 칩의 픽업 성공률이 높아지고, 높은 신뢰성 및 우수한 공정성을 확보할 수 있는 반도체 조립용 접착필름을 제공할 수 있다.The adhesive film composition for semiconductor assembly of the present invention includes a precurable additive to improve the tensile strength of the adhesive film, thereby increasing the pick-up success rate of the chip during the semiconductor manufacturing process, and ensuring high reliability and excellent processability. Films may be provided.
이하에서 본 발명에 관하여 더욱 상세하게 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail.
본 발명의 반도체 조립용 접착필름 조성물은 접착필름 제조시 선경화가 가능한 선경화형 첨가제를 포함하는 것을 특징으로 한다.The adhesive film composition for assembling the semiconductor of the present invention is characterized in that it comprises a precurable additive capable of precuring when manufacturing the adhesive film.
본 발명의 반도체 조립용 접착필름 조성물은 수산기 또는 카르복시기, 에폭시기를 함유하는 엘라스토머 수지; -10~200 ℃범위의 유리전이온도(Tg)를 갖는 필름형성 수지; 에폭시계 수지; 페놀형 경화제; 경화촉매; 선경화형 첨가제; 실란 커플링제, 및 충진제를 포함한다.Adhesive film composition for semiconductor assembly of the present invention is an elastomer resin containing a hydroxyl group or a carboxy group, an epoxy group; Film-forming resins having a glass transition temperature (Tg) in the range of -10 to 200 ° C; Epoxy resins; Phenolic curing agents; Curing catalyst; Precurable additives; Silane coupling agents, and fillers.
본 발명에서 사용될 수 있는 상기 엘라스토머 수지(Elastromer)는 필름 형성에 필요한 고무 성분으로서, 수산기 또는 카르복실기를 함유하거나 에폭시기를 함유하는 고무이며, 중량 평균 분자량이 500 내지 5,000,000의 범위인 것이 바람직하다. 이러한 엘라스토머 수지로는 예를 들면, 아크릴로니트릴(Acrylonitrile)계, 부타디엔(Butadiene)계, 스티렌(Styrene)계, 아크릴(Acryl)계, 이소프렌(Isoprene)계, 에틸렌(Ethylene)계, 프로필렌(Propylene)계, 폴리우레탄계 및 실리 콘(silicone)계 엘라스토머로 구성된 군으로부터 선택된 1종 이상의 것을 사용할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 엘라스토머의 함량을 100중량부로 하여 기타 함량을 표기하였다. The elastomer resin (Elastromer) that can be used in the present invention is a rubber component necessary for film formation, and it is a rubber containing a hydroxyl group or a carboxyl group or an epoxy group, and the weight average molecular weight is preferably in the range of 500 to 5,000,000. Such elastomer resins include, for example, acrylonitrile, butadiene, styrene, acryl, isoprene, ethylene, and propylene. One or more selected from the group consisting of a) -based, polyurethane-based, and silicone-based elastomers may be used, but is not limited thereto. The content of the elastomer is 100 parts by weight, and other contents are indicated.
본 발명에서 사용될 수 있는 상기 필름형성 수지는 접착필름 형성에 도움을 주는 수지로서 -10℃ 내지 200℃범위의 높은 유리전이온도(Tg)를 가지며, 수산기, 에폭시기, 페녹시기 또는 일반 알킬기를 함유하는 페놀계 및 페녹시계 수지로서, 중량 평균 분자량이 200 내지 300,000의 범위인 것이 바람직하다.The film forming resin that can be used in the present invention has a high glass transition temperature (Tg) in the range of -10 ℃ to 200 ℃ as a resin that helps to form an adhesive film, containing a hydroxyl group, an epoxy group, a phenoxy group or a general alkyl group As phenol type and phenoxy resin, it is preferable that weight average molecular weights are in the range of 200-300,000.
상기 높은 유리전이온도(Tg)를 갖는 필름형성 수지로서는 예를 들면, 히드로퀴논, 2-브로모히드로퀴논, 레졸시놀, 카테콜, 비스페놀 A, 비스페놀 F, 비스페놀 AD, 비스페놀 S, 4,4'-디히드록시비페닐, 비스(4-히드록시페닐)에테르, 페놀기, 크레졸기, 크레졸 노볼락기, 프로렌기의 골격을 포함하는 것으로서, 알킬기, 아릴기, 메틸올기, 알릴기, 환상 지방족기, 할로겐, 니트로기, 그리고 이들의 비스페놀 골격의 중심 탄소 원자에 직쇄형 알킬기, 분지형 알킬기, 알릴기, 치환 알릴기, 환상 지방족기, 알콕시카르보닐기를 도입한 페놀계 또는 페녹시계를 예시할 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니며, 이들로부터 선택된 1종 이상을 사용할 수 있다.Examples of the film-forming resin having a high glass transition temperature (Tg) include hydroquinone, 2-bromohydroquinone, resorcinol, catechol, bisphenol A, bisphenol F, bisphenol AD, bisphenol S, 4,4'- Dihydroxybiphenyl, bis (4-hydroxyphenyl) ether, phenol group, cresol group, cresol novolac group, containing the skeleton of the prolene group, alkyl group, aryl group, methylol group, allyl group, cyclic aliphatic group Phenolic or phenoxy based on introducing a linear alkyl group, branched alkyl group, allyl group, substituted allyl group, cyclic aliphatic group or alkoxycarbonyl group to halogen, nitro group, and the central carbon atom of the bisphenol skeleton thereof. It is not limited to this, One or more types selected from these can be used.
본 발명에서 상기 필름형성수지의 함량은 반도체 조립용 접착필름 조성물 전체에 대하여 10 내지 60 중량부인 것이 바람직하다.In the present invention, the content of the film forming resin is preferably 10 to 60 parts by weight based on the entire adhesive film composition for semiconductor assembly.
본 발명에서 사용될 수 있는 상기 에폭시 수지는 경화 및 접착 작용을 나타 내는 것이면 특별히 한정되지 않으나, 필름의 형상을 고려하면 고상 혹은 고상에 근접한 에폭시로서, 하나 이상의 관능기를 가지고 있는 에폭시 수지가 바람직하다.The epoxy resin that can be used in the present invention is not particularly limited as long as it exhibits curing and adhesive action, but considering the shape of the film, an epoxy resin having one or more functional groups is preferable as the solid phase or the epoxy near the solid phase.
상기 에폭시 수지의 예를 들면, 비스페놀계, 페놀 노볼락(Phenol novolac)계,o-크레졸 노볼락(Cresol novolac)계, 다관능 에폭시, 아민계 에폭시, 복소환 함유 에폭시, 치환형 에폭시, 나프톨계 에폭시를 예시할 수 있으며, 현재 시판되고 있는 제품으로서는 비스페놀계로서는 대일본 잉크화학의 에피클론 830-S, 에피클론 EXA-830CRP, 에피클론 EXA 850-S, 에피클론 EXA-850CRP, 에피클론 EXA-835LV, 유카 쉘에폭시 주식회사의 에피코트 807, 에피코트 815, 에피코트 825, 에피코트 827, 에피코트 828, 에피코트 834, 체피코트 1001, 에피코트 1004, 에피코트 1007, 에피코트 1009, 다우케미컬사의 DER-330, DER-301, DER-361, 국도화학의 YD-128, YDF-170등이 있고, 페놀 노볼락(Phenol novolac)계로서는 유카 쉘 에폭시 주식회사의 체피코트 152, 에피코트 154, 일본화약주식회사의 EPPN-201, 다우케미컬의 DN-483 등이 있고, o-크레졸 노볼락(Cresol novolac)계로서는 국도화학의 YDCN-500-1P, YDCN-500-2P, YDCN-500-4P, YDCN-500-5P, YDCN-500-7P, YDCN-500-8P, YDCN-500-10P, YDCN-500-80P, YDCN-500-90P, 일본화약주식회사의 EOCN-102S, EOCN-103S, EOCN-104S, EOCN-1012, EOCN-1025, EOCN-1027, 독도화학주식회사의 YDCN-701, YDCN-702, YDCN-703, YDCN-704, 대일본 잉크화학의 에피클론 N-665-EXP 등이 있고, 다관능 에폭시 수지로서는 유카 쉘에폭시 주식회사 Epon 1031S, 시바스페샬리티케미칼주식회사의 아랄디이토 0163, 나가섭씨온도화성 주식회사의 데타콜 EX-611, 데 타콜 EX-614, 데타콜 EX-614B, 데타콜 EX-622, 데타콜 EX-512, 데타콜 EX-521, 데타콜 EX-421, 데타콜 EX-411, 데타콜 EX-321 등이 있으며, 아민계 에폭시 수지로서는 유카쉘에폭시 주식회사 에피코트 604, 독도화학주식회사의 YH-434, 미쓰비시가스화학 주식회사의 TETRAD-X, TETRAD-C, 스미토모화학주식회사의 ELM-120 등이 있고, 복소환 함유 에폭시수지로는 시바스페샬리티케미칼주식회사의 PT-810, 치환형 에폭시로는 UCC사의 ERL-4234, ERL-4299, ERL-4221, ERL-4206, 나프톨계 에폭시로는 대일본 잉크화학의 에피클론 HP-4032, 에피클론 HP-4032D, 에피클론 HP-4700, 에피클론 4701등을 들 수 있고, 이것들은 단독으로 또는 2종류 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. Examples of the epoxy resin include bisphenol-based, phenol novolac-based, o-cresol novolac-based, polyfunctional epoxy, amine-based epoxy, heterocyclic-containing epoxy, substituted epoxy, naphthol-based Epoxy can be exemplified, and as bisphenol-based products, epiclone 830-S, epiclon EXA-830CRP, epiclon EXA 850-S, epiclon EXA-850CRP, epiclon EXA- 835LV, Epi coat 807, Epi coat 815, Epi coat 825, Epi coat 827, Epi coat 828, Epi coat 834, Epi coat 1001, Epi coat 1004, Epi coat 1007, Epi coat 1009, Dow Chemical company DER-330, DER-301, DER-361, YD-128, YDF-170 of Kukdo Chemical Co., Ltd., and phenol novolac-based phytic coat 152, epicoat 154 of Yuka Shell Epoxy Co., Ltd. EPPN-201, Dow Chemical's DN-483, etc. As the o-cresol novolac, YDCN-500-1P, YDCN-500-2P, YDCN-500-4P, YDCN-500-5P, YDCN-500-7P, YDCN-500- 8P, YDCN-500-10P, YDCN-500-80P, YDCN-500-90P, EOCN-102S, EOCN-103S, EOCN-104S, EOCN-1012, EOCN-1025, EOCN-1027, Dokdo Chemical YDCN-701, YDCN-702, YDCN-703, YDCN-704, Epiclon N-665-EXP of Japan Ink Chemical Co., Ltd., and the polyfunctional epoxy resins include Yuka Shell Epoxy Co., Ltd. Epon 1031S, Ciba Special Chemical Co., Ltd. Araldito 0163, Nata-Centigrade, Detacol EX-611, Detacol EX-614, Detacol EX-614B, Detacol EX-622, Detacol EX-512, Detacol EX-521, Deta Call EX-421, Detacall EX-411, Detacall EX-321 and the like.Amine epoxy resins include Yucatel Epoxy Co., Ltd. Epicoat 604, Dokdo Chemical Co., Ltd. YH-434, Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd. TETRAD-X, TETRAD-C, Sumitomo Chemical Co., Ltd. ELM-120, etc., and heterocyclic-containing epoxy resins include PT-810 of Ciba Specialty Chemical Co., Ltd., and ERL-4234, ERL-4299, ERL-4221, ERL-4206, and Naphthol-based UCC. Examples of the epoxy include Epiclone HP-4032, Epiclone HP-4032D, Epiclone HP-4700, and Epiclone 4701 of Japan Ink Chem. These can be used alone or in combination of two or more thereof.
본 발명에서 상기 에폭시 수지의 함량은 상기 엘라스토머 수지 100 중량부 대비 10 내지 60 중량부인 것이 바람직하다.In the present invention, the content of the epoxy resin is preferably 10 to 60 parts by weight based on 100 parts by weight of the elastomer resin.
본 발명에서 사용할 수 있는 상기 페놀형 경화제로서는, 통상 사용되고 있는 것을 특별히 제한없이 사용할 수 있으나, 페놀성 수산기를 1분자 중에 2개 이상 가지는 화합물로서 흡습시의 내전해부식성이 우수한 비스페놀 A, 비스페놀 F, 비스페놀 S계 경화제 수지 및 페놀 노볼락 수지, 비스페놀 A계 노볼락수지 또는 크레졸 노볼락, 자일록계 등의 페놀계 수지가 바람직하다. 이러한 페놀계 에폭시 수지 경화제로서 현재 시판되고 있는 제품의 예를 들면, 코오롱 유화주식회사의 KPH-F3065, KPH-F3065, 단순 페놀계의 경화제로는 메이화플라스틱산업주식회사의 H-1, H-4, HF-1M, HF-3M, HF-4M, HF-45등이 있고 파라 자일렌계열의 메이화플라스틱산업 주식회사의 MEH-78004S, MEH-7800SS, MEH-7800S, MEH-7800M, MEH-7800H, MEH-7800HH, MEH-78003H, 바이페닐 계열의 메이화플라스틱산업주식회사의 MEH-7851SS, MEH-7851S, MEH7851M, MEH-7851H, MEH-78513H, MEH-78514H, 트리페닐메틸계의 메이화플라스틱산업주식회사의 MEH-7500, MEH-75003S, MEH-7500SS, MEH-7500S, MEH-7500H등을 들 수 있고, 이것들은 단독으로 또는 2종류 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. As the above-mentioned phenol type curing agent that can be used in the present invention, those which are usually used can be used without particular limitation, but bisphenol A, bisphenol F, which is excellent in electrolytic corrosion resistance at the time of moisture absorption as a compound having two or more phenolic hydroxyl groups in one molecule, Preferred are bisphenol S-based curing agent resins, phenol novolac resins, bisphenol A novolac resins, or phenolic resins such as cresol novolacs and xylols. Examples of products currently commercially available as such phenolic epoxy resin curing agents include KPH-F3065 and KPH-F3065 of Kolon Emulsion Co., Ltd., and H-1, H-4, MEF-78004S, MEH-7800SS, MEH-7800S, MEH-7800M, MEH-7800H, MEH of HF-1M, HF-3M, HF-4M, HF-45, etc. -7800HH, MEH-78003H, biphenyl series MEH-7851SS, MEH-7851S, MEH7851M, MEH-7851H, MEH-78513H, MEH-78514H, triphenylmethyl-based Meihwa Plastic Industry Co., Ltd. MEH-7500, MEH-75003S, MEH-7500SS, MEH-7500S, MEH-7500H, etc. can be mentioned, These can be used individually or in mixture of 2 or more types.
본 발명에서 상기 페놀형 경화제의 함량은 상기 엘라스토머 수지 100 중량부 대비 5 내지 30 중량부인 것이 바람직하다.In the present invention, the content of the phenolic curing agent is preferably 5 to 30 parts by weight based on 100 parts by weight of the elastomer resin.
본 발명에서 상기 경화촉매는 반도체 공정 동안에 에폭시 수지가 완전히 경화될 수 있도록 경화시간을 단축시키는 촉매로서, 특별히 한정되는 것은 아니나 멜라민계나 이미다졸계 또는 트리페닐포스핀계 촉매 등을 사용할 수 있다. 현재 시판되고 있는 제품의 예를 들면, 이미다졸계로서 아지노모토 정밀기술주식회사의 PN-23, PN-40, 사국화학주식회사의 2P4MZ, 2MA-OK, 2MAOK-PW, 2P4MHZ등을 들 수 있고, 호코케미칼사(HOKKO CHEMICAL INDUSTRY CO., LTD)의 TPP-K, TPP-MK등을 들 수 있고, 이것들은 단독으로 또는 2종류 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.In the present invention, the curing catalyst is a catalyst for shortening the curing time so that the epoxy resin can be completely cured during the semiconductor process, but is not particularly limited, it may be a melamine-based, imidazole-based or triphenylphosphine-based catalyst. Examples of products currently on the market include PN-23, PN-40 of Ajinomoto Precision Technology Co., Ltd., 2P4MZ, 2MA-OK, 2MAOK-PW, 2P4MHZ of Ajinomoto Precision Technology Co., Ltd., and Hoko Chemical. TPP-K, TPP-MK, etc. of HOKKO CHEMICAL INDUSTRY CO., LTD. Are mentioned, These can be used individually or in mixture of 2 or more types.
본 발명에서 상기 경화촉매 함량은 상기 엘라스토머 수지 100 중량부 대비 0.01 내지 5 중량부인 것이 바람직하다.In the present invention, the curing catalyst content is preferably 0.01 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the elastomer resin.
본 발명의 조성물에 특징으로 첨가되는 선경화형 첨가제는 특별히 한정되지 는 않으나, 접착필름의 경도 및 신율을 높일 수 있는 선경화가 가능한 1 관능 이상의 이소시아네이트계 수지 또는 페놀의 경화보다 상대적으로 경화가 빠른 아민계 수지가 바람직하다.Although the precurable additive added to the composition of the present invention is not particularly limited, the precurable amine-based resin or amine-based resin which is curable relatively faster than the cure of one or more functional isocyanate-based resins or phenols capable of increasing the hardness and elongation of the adhesive film. Resin is preferable.
상기 이소시아네이트계 선경화형 첨가제로는 방향족 이소시아네이트인 4,4'-디페닐 메탄 디이소시아네이트(Diphenyl methane diisocyanate), 트릴렌 디이소시아네이트, 크실렌 디이소소아네이트, 4,4'-지페닐에텔디이소시아네이토, 4,4'-[2,2비스(4-페녹시 페닐프로판)]디이소시아네이트등이 있고, 비방향족 이소시아네이트인 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 4,4'-디시클로헥실메탄디이소시아네이트, 2,4'-디시클로헥실메탄디이소시아네이트, 2,2,4-트리메틸-헥사메틸렌 디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네(Isophorone diisocyanate)이트, 리신(lysine) 디이소시아네이트 등을 들 수 있으며, 비 방향족 이소시아네이트의 다른 예로서는, 시클로헥실메탄 디이소시아네이트(Cyclohexylmethane diisocyanate), 1,6-헥사메틸렌디디소시아네이트(1,6-Hexamethylene diisocyanate)등을 들 수 있다. 또한 폴리올에 디 혹은 트리 이소시아네이트를 화학적으로 반응시켜 생성된 변형된 이소시아네이트 경화제를 사용할 수 있다.As the isocyanate precurable additive, 4,4'-diphenyl methane diisocyanate which is an aromatic isocyanate, triylene diisocyanate, xylene diisocyanate, 4,4'-ziphenyl ethanediisocyanato , 4,4 '-[2,2bis (4-phenoxy phenylpropane)] diisocyanate, etc., and hexamethylene diisocyanate which is a non-aromatic isocyanate, 4,4'- dicyclohexyl methane diisocyanate, 2,4 '-Dicyclohexyl methane diisocyanate, 2,2,4-trimethyl-hexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, lysine diisocyanate, and the like, and other non-aromatic isocyanates. As an example, cyclohexylmethane diisocyanate, 1, 6- hexamethylene diisocyanate, etc. can be mentioned. It is also possible to use modified isocyanate curing agents produced by chemically reacting di or triisocyanates with polyols.
상기 폴리올에 디이소시아네이트 혹은 트리이소시아네이트를 화학적으로 반응시켜 생성된 변형된 이소시아네이트계 경화제로서 현재 시판되고 있는 제품의 예를 들면, 일본폴리우레탄산업주식회사의 Coronate-HX, Coronate-HK, Coronate-HX-TPX, Coronate-HXR, Coronate-HX-LV, Coronate LVA-325, Coronate LVA-410, 톨루엔 디이소시아네이트를 트리메틸렌프로피오네이트와 화학적으로 변형시킨 Coronate-L, 톨로엔디이소시아네이트계인 Coronate-L/55E, Coronate AP stable, 톨루엔 디이소시아네이트의 삼관능변형체인 Coronate-2030, 4,4-디페닐메탄디이소시아네이트 변형형태인 Coronate 2503, 1,6-헥사메틴렌디디소시아네이트형태인 Coronate 2515, Coronate 2507, Coronate 2513, Coronate 2517, Coronate 2527, Coronate 2529, 메틸에틸케톤옥심으로 블로킹되어있는 Coronate BI-301, 카프로락탐계로 블로킹되어있는 Coronate BI-311등이 있고, 이것들은 단독으로 또는 2종류 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.Examples of products currently marketed as modified isocyanate-based curing agents produced by chemically reacting diisocyanates or triisocyanates with the polyols include Coronate-HX, Coronate-HK, and Coronate-HX-TPX of Japan Polyurethane Industry Co., Ltd. , Coronate-HXR, Coronate-HX-LV, Coronate LVA-325, Coronate LVA-410, Coronate-L chemically modified with tomethylene diisocyanate with trimethylene propionate, Coronate-L / 55E which is toluene diisocyanate, Coronate AP stable, Coronate-2030, trifunctional variant of toluene diisocyanate, Coronate 2503, 4,4-diphenylmethane diisocyanate variant, Coronate 2515, Coronate 2507, Coronate 2513, 1,6-hexamethylenedidisocyanate Coronate 2517, Coronate 2527, Coronate 2529, Coronate BI-301 blocked with methyl ethyl ketone oxime, Coronate BI-311 blocked with caprolactam, etc. And, it may be used either individually or in combination of two or more.
상기 페놀의 경화보다 상대적으로 경화가 빠른 아민계 수지로는 특별히 한정되는 것은 아니나, 디에틸렌트리아민(Diethylene Triamine), 트리에틸렐테트라아민 (Triethylene Tetramine), 디에틸아미노프로필아민 (Diethylamino propyl amine), 멘탄디아민 (Menthane diamine), N-아미노에틸피페라진 (N-aminoethyl piperazine), M-자일렌디아민 (M-xylene diamine), 이소포론디아민 (Isophorone diamine)등을 예시할 수 있고, 단독으로 또는 2종류 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.The amine-based resin that is relatively faster than the curing of the phenol is not particularly limited, but diethylene triamine, triethylene tetratramine, diethylamino propyl amine. , Mentandiamine, N-aminoethyl piperazine, M-xylene diamine, isophorone diamine, and the like, alone or Two or more kinds can be mixed and used.
본 발명에서 상기 선경화형 첨가제는 필름의 제조공정 중 조성물에서 선경화를 발생시켜 필름의 인장강도, 경도 및 신율을 증가시키는 역할을 한다. 즉, 본 발명의 반도체 조립용 접착필름 수지 조성물에 존재하는 수산기는 선경화형 첨가제인 1 관능 이상의 이소시아네이트계 수지 또는 에폭시와 페놀의 경화보다 상대적으로 경화가 빠른 아민계 수지와 반응하므로 우수한 물성을 가지는 접착필름을 제조할 수 있다.In the present invention, the precurable additive serves to increase the tensile strength, hardness and elongation of the film by generating precuring in the composition during the manufacturing process of the film. That is, the hydroxyl group present in the adhesive film resin composition for semiconductor assembly of the present invention reacts with one or more functional isocyanate resins or pre-curable additives or amine-based resins that cure relatively faster than the curing of epoxy and phenol. Films can be produced.
본 발명에서 상기 선경화형 첨가제의 함량은 상기 엘라스토머 수지 100 중량부 대비 0.01 내지 30중량부인 것이 바람직하다.In the present invention, the content of the precurable additive is preferably 0.01 to 30 parts by weight based on 100 parts by weight of the elastomer resin.
본 발명에서 상기 실란 커플링제는 조성물 배합시 실리카와 같은 무기물질의 표면과 유기물질간의 화학적 결합으로 인한 접착력을 증진시키기 위한 접착증진제로서 특별히 제한은 없고 통상적으로 사용되는 실란커플링제를 사용할 수 있다. 예를 들면, 에폭시가 함유된 2-(3,4 에폭시 사이클로 헥실)-에틸트리메톡시실란, 3-글리시독시트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필트리에톡시실란, 아민기가 함유된 N-2(아미노에틸)3-아미토프로필메틸디메톡시실란, N-2(아미노에틸)3-아미노프로필트리메톡시실란, N-2(아미노에틸)3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-트리에톡시실리-N-(1,3-디메틸뷰틸리덴)프로필아민, N-페닐-3-아미노프로필트리메톡시실란, 머켑토가 함유된 3-머켑토프로필메틸디메톡시실란, 3-머켑토프로필트리에톡시실란, 이소시아네이트가 함유된 3-이소시아네이트프로필트리에톡시실란을 예시할 수 있으며, 단독 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.In the present invention, the silane coupling agent is not particularly limited as an adhesion promoter for enhancing adhesion due to chemical bonding between the surface of an inorganic material such as silica and an organic material, and a silane coupling agent may be used. For example, epoxy-containing 2- (3,4 epoxy cyclohexyl) -ethyltrimethoxysilane, 3-glycidoxycitrimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltriethoxysilane, containing an amine group N-2 (aminoethyl) 3-amitopropylmethyldimethoxysilane, N-2 (aminoethyl) 3-aminopropyltrimethoxysilane, N-2 (aminoethyl) 3-aminopropyltriethoxysilane, 3 -Aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, 3-triethoxysil-N- (1,3-dimethylbutylidene) propylamine, N-phenyl-3-aminopropyltrimethoxy Silane, 3-mercottopropylmethyldimethoxysilane, containing merceto, 3-mercetopropyltriethoxysilane, and 3-isocyanatepropyltriethoxysilane containing isocyanate can be exemplified. Can be mixed and used.
본 발명에서 상기 실란 커플링제의 함량은 상기 엘라스토머 수지 100 중량부 대비 0.01 내지 10 중량부인 것이 바람직하다.In the present invention, the content of the silane coupling agent is preferably 0.01 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the elastomer resin.
본 발명에서 사용할 수 있는 상기 충진제는 필요에 따라 무기 또는 유기 충진제를 사용할 수 있으며, 무기충진제로서는 금속성분인 금가루, 은가루, 동분, 니 켈을 사용할 수 있고, 비금속성분인 알루미나, 수산화 일미늄, 수산화 마그네슘, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 규산칼슘, 규산마그네슘, 산화칼슘, 산화마그네슘, 산화 알루미늄, 질화 알루미늄, 실리카, 질화 붕소, 이산화티타늄, 유리, 산화철, 세라믹 등을 사용할 수 있고, 유기충진제로서는 카본, 고무계 필러, 폴리머계 등을 사용할 수 있다. 상기 충진제의 형상과 크기는 특별히 제한되지 않으나, 통상적으로 무기필러 중에서는 구형 실리카와 무정형 실리카가 주로 사용되고 그 크기는 5nm 내지 20um의 범위가 바람직하다.The fillers used in the present invention may be inorganic or organic fillers as necessary, and as the inorganic fillers, gold powder, silver powder, copper powder, nickel, which are metal components, may be used, and nonmetallic components such as alumina, aluminum hydroxide, and hydroxide. Magnesium, calcium carbonate, magnesium carbonate, calcium silicate, magnesium silicate, calcium oxide, magnesium oxide, aluminum oxide, aluminum nitride, silica, boron nitride, titanium dioxide, glass, iron oxide, ceramics and the like can be used, and organic fillers include carbon, A rubber filler, a polymer type, etc. can be used. The shape and size of the filler is not particularly limited, but in the inorganic filler, spherical silica and amorphous silica are mainly used, and the size thereof is preferably in the range of 5 nm to 20 μm.
상기 충진제의 사용량은 상기 엘라스토머 수지 100 중량부 대비 0.1 내지 60중량부인 것이 바람직하다.The amount of the filler used is preferably 0.1 to 60 parts by weight based on 100 parts by weight of the elastomer resin.
본 발명의 조성물은 유기용매를 추가로 포함할 수 있다. 상기 유기 용매는 반도체조립용 접착필름 조성물의 점도를 낮게 하여 필름 제조를 용이하게 하는 것으로서, 특별히 제한되지는 않으나, 톨루엔, 자일렌, 프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트, 벤젠, 아세톤, 메틸에틸케톤, 테트라히드로 퓨란, 디메틸포름알데히드, 시클로헥사논 등을 사용할 수 있다. The composition of the present invention may further comprise an organic solvent. The organic solvent is to facilitate the film production by lowering the viscosity of the adhesive film composition for semiconductor assembly, but is not particularly limited, toluene, xylene, propylene glycol monomethyl ether acetate, benzene, acetone, methyl ethyl ketone, tetra Hydrofuran, dimethylformaldehyde, cyclohexanone and the like can be used.
본 발명에서 유기 용매는 상기 엘라스토머 수지 100 중량부 대비 100 내지 1000 중량부인 것이 바람직하다. In the present invention, the organic solvent is preferably 100 to 1000 parts by weight based on 100 parts by weight of the elastomer resin.
본 발명의 반도체 조립용 접착필름 조성물은 이온성 불순물을 흡착하고 흡습시의 절연 신뢰성을 구현하기 위하여 이온 포착제를 추가로 포함할 수 있다. 이와 같은 이온 포착제로서는 특별한 제한은 없고, 예를 들면, 트리아진 티올(Triazin thiol)화합물, 지르코늄계(Zirconium), 안티몬 비스무트계(Antimon bismuth), 마그네슘 알루미늄계(magnesium aluminium) 화합물 등의 무기 이온 흡착제 등을 사용할 수 있다.The adhesive film composition for semiconductor assembly of the present invention may further include an ion trapping agent in order to adsorb ionic impurities and to implement insulation reliability during moisture absorption. There is no restriction | limiting in particular as such an ion trapping agent, For example, inorganic ion, such as a triazine thiol compound, a zirconium type, antimony bismuth, magnesium magnesium compound, etc. Adsorbents and the like can be used.
상기 이온 포착제의 함량은 상기 엘라스토머 수지 100 중량부 대비 0.01 내지 5 중량부인 것이 바람직하다.The content of the ion trapping agent is preferably 0.01 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the elastomer resin.
이하에서 실시예를 들어 본 발명에 관하여 더욱 상세하게 설명할 것이나. 이들 실시예는 단지 설명의 목적을 위한 것으로 본 발명의 보호범위를 제한하고자 하는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples. These examples are for illustrative purposes only and are not intended to limit the protection scope of the present invention.
[실시예 1-3 및 비교예 1-3][Example 1-3 and Comparative Example 1-3]
고속 교반봉을 포함하는 1L 원통형 플라스크에 하기의 성분을 첨가하고 20분간 4000rpm에서 고속으로 분산하여 조성물을 제조하였다. 그 다음 비드 밀(beads mill)을 이용하여 완벽하게 상기 조성물을 분쇄하였다. 분작작업은 2회 이상 하고 50um 캡슐 필터를 이용하여 여과한 뒤 어플리케이터로 20um 두께로 코팅하여 접착필름을 제조하였으며, 90 ℃에서 20분간 건조한 후 40 ℃에서 3일간 보관하였다.The following components were added to a 1 L cylindrical flask including a high speed stirring rod and dispersed at high speed at 4000 rpm for 20 minutes to prepare a composition. The composition was then ground completely using a beads mill. The separation operation was performed twice or more, and filtered using a 50um capsule filter and then coated with an applicator to a thickness of 20um to prepare an adhesive film, and dried at 90 ° C. for 20 minutes and stored at 40 ° C. for 3 days.
[실시예 1] Example 1
(a)카르복시기 및 수산기 함유 엘라스토머 수지 (KLS-1038, 제조원: 후지쿠라 화학) 400g, (a) 400 g of carboxyl group and hydroxyl group-containing elastomer resin (KLS-1038, manufactured by Fujikura Chemical),
(b) 비스페놀 A와 비스페놀 F로 이루어진 필름형성수지 (E4275, 제조원: JER, ) 60g,(b) 60 g of film-forming resin (E4275, manufactured by JER,) consisting of bisphenol A and bisphenol F,
(c) 크레졸 노볼락계로 이루어진 에폭시 수지 (YDCN-500-90P, 제조원: 국도화학) 60g,(c) 60 g of an epoxy resin (YDCN-500-90P, manufactured by Kukdo Chemical) consisting of cresol novolacs,
(d) 크레졸 노볼락계 경화제(HF-1M, 제조원:메이와플라스틱산업) 33g,(d) Cresol novolac curing agent (HF-1M, manufactured by Meiwa Plastic Industries) 33g,
(e) 이미다졸계 경화촉매 (2P4MZ, 제조원: 사국화학) 0.6g,(e) imidazole series curing catalyst (2P4MZ, manufactured by Sakook Chemical) 0.6g,
(f) 톨루엔 디이소시아네이트 변형 형태의 선경화 반응 첨가제 (Coronate LS,제조원: 일본폴리우레탄산업주식회사) 7g,(f) precuring reaction additive of toluene diisocyanate modified form (Coronate LS, manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.) 7 g,
(g)머켑토 실란커플링제(KBM-803, 제조원: 신에쯔주식회사)0.5g,(g) Merchito silane coupling agent (KBM-803, manufactured by Shin-Etsu Co., Ltd.) 0.5g,
에폭시 실란커플링제(KBM-303, 제조원: 신에쯔주식회사)0.5g Epoxy silane coupling agent (KBM-303, manufactured by Shin-Etsu Co., Ltd.) 0.5g
(h)무정형 실리카 충진제 (OX-50, 제조원: 대구사) 20g,(h) 20 g of amorphous silica filler (OX-50, manufactured by Daegu),
[실시예 2] Example 2
(a) 카르복시기 및 수산기 함유 엘라스토머 수지 (KLS-1046DR, 제조원: 후지쿠라 화학) 400g,(a) 400 g of carboxyl group and hydroxyl group-containing elastomer resin (KLS-1046DR, manufactured by Fujikura Chemical),
(b) 카르복시기 및 수산기 함유 필름형성수지 (WS-023, 제조원: 나가세켐텍) 60g,(b) carboxyl group and hydroxyl group-containing film forming resin (WS-023, manufactured by Nagase Chemtech) 60g,
(c) 크레졸 노볼락계로 이루어진 에폭시 수지 (YDCN-500-4P, 제조원: 국도화학) 60g,(c) 60 g of an epoxy resin (YDCN-500-4P manufactured by Kukdo Chemical) consisting of cresol novolac-based resin,
(d) 크레졸 노볼락계 경화제(MEH-7800SS, 제조원:메이와플라스틱산업) 40g,(d) Cresol novolac curing agent (MEH-7800SS, manufacturer: Meiwa Plastic Industries) 40g,
(e) 이미다졸계 경화촉매 (2P4MZ, 제조원: 사국화학) 0.1g,(e) imidazole series curing catalyst (2P4MZ, manufactured by Saekkuk Chemical) 0.1g,
(f) 알킬이소시아네이트계인 트리메티롤프로판계 변형 형태의 선경화 반응 첨가제 (L-45,제조원: 일본폴리우레탄산업주식회사) 3g,(f) precuring reaction additive of trimethylolpropane modified form which is alkyl isocyanate (L-45, manufactured by Japan Polyurethane Industry Co., Ltd.) 3g,
(g) 엘라스토머의 카르복시기와 선경화 반응이 가능한 에피클로로히드린과 메틸옥실렌디아민(methyloxylenediamine)의 반응생성물인 에폭시 첨가제 (E-5XM, 제조원: 소켄) 1g(g) Epoxy additive (E-5XM, manufactured by Soken), a reaction product of epichlorohydrin and methyloxylenediamine capable of pre-curing reaction with the carboxyl group of the elastomer.
(h) 머켑토 실란커플링제(KBM-803, 제조원: 신에쯔주식회사)0.5g,(h) 0.5 g of mercury silane coupling agent (KBM-803, manufactured by Shin-Etsu Co., Ltd.),
에폭시 실란커플링제(KBM-303, 제조원: 신에쯔주식회사)0.5g Epoxy silane coupling agent (KBM-303, manufactured by Shin-Etsu Co., Ltd.) 0.5g
(i) 무정형 실리카 충진제 (OX-50, 제조원: 대구사) 20g,(i) 20 g of amorphous silica filler (OX-50, manufactured by Daegu),
[실시예 3] Example 3
(a)카르복시기 및 수산기 함유 엘라스토머 수지 (SG-708-6, 제조원: 나가세켐텍스) 400g,(a) 400 g of elastomer resin containing carboxyl group and hydroxyl group (SG-708-6, manufactured by Nagase Chemtex),
(b) 카르복시기 및 수산기 함유 엘라스토머 수지 (KLS-1036DR, 제조원: 후지쿠라상사) 60g,(b) 60g of carboxyl group and hydroxyl group-containing elastomer resin (KLS-1036DR, manufactured by Fujikura Corporation),
(c) 크레졸 노볼락계로 이루어진 에폭시 수지 (YDCN-500-1P, 제조원: 국도화학) 60g,(c) 60 g of an epoxy resin (YDCN-500-1P manufactured by Kukdo Chemical) consisting of cresol novolac-based resin,
(d) 크레졸 노볼락계 경화제(MEH-75004S, 제조원:메이와플라스틱산업) 40g,(d) Cresol novolac curing agent (MEH-75004S, manufacturer: Meiwa Plastic Industries) 40g,
(e) 이미다졸계 경화촉매 (2MAOK, 제조원: 사국화학) 0.1g,(e) imidazole series curing catalyst (2MAOK, manufactured by Sakook Chemical) 0.1g,
(f) 방향족과 비 방향족 시클로그룹형태의 이소시아네이트계 선경화 반응 첨가제인 디시클로펜타디엔닐 비스페놀 시아네이트 에스터(XU-717187 제조원: 다우) 3g,(f) 3 g of dicyclopentadienyl bisphenol cyanate ester (XU-717187 manufactured by Dow) which is an isocyanate precuring reaction additive in the form of an aromatic and non-aromatic cyclogroup;
(g) 엘라스토머의 카르복시기와 선경화 반응이 가능한 에피클로로히드린과 메틸옥실렌디아민의 반응생성물인 에폭시 첨가제 (E-5XM, 제조원: 소켄) 1g(g) Epoxy additive (E-5XM, manufactured by Soken), which is a reaction product of epichlorohydrin and methyloxylenediamine capable of precuring reaction with the carboxyl group of the elastomer.
(h) 머켑토 실란커플링제(KBM-803, 제조원: 신에쯔주식회사) 0.5g,(h) 0.5 g of mercury silane coupling agent (KBM-803, manufactured by Shin-Etsu Co., Ltd.),
에폭시 실란커플링제(KBM-303, 제조원: 신에쯔주식회사) 0.5g Epoxy silane coupling agent (KBM-303, manufactured by Shin-Etsu Co., Ltd.) 0.5g
(i) 무정형 실리카 충진제 (OX-50, 제조원: 대구사) 20g, (i) 20 g of amorphous silica filler (OX-50, manufactured by Daegu),
[실시예 4]Example 4
(a) 에폭시기 함유 엘라스토머 수지(SG-80H, 제조원: 나가세켐텍주식회사) 300g,(a) 300g of epoxy resin-containing elastomer resin (SG-80H, manufactured by Nagase Chemtech Co., Ltd.),
(b)비스페놀 A와 비스페놀 F로 이루어진 필름형성수지 (E4275, 제조원: JER) 100g,(b) 100 g of a film-forming resin consisting of bisphenol A and bisphenol F (E4275, manufactured by JER),
(c) 크레졸 노볼락계 에폭시 수지 (YDCN-500-4P, 제조원: 국도화학) 80g,(c) Cresol novolac epoxy resin (YDCN-500-4P, manufactured by Kukdo Chemical) 80g,
나프톨계 에폭시수지(HP-4032D, 제조원: 대일본잉크화학주식회사) 10g, 10 g of naphthol-based epoxy resin (HP-4032D, manufacturer: Dae Nik Ink Chemical Co., Ltd.)
(d) 자일록계 경화제(MEH-7500-3S, 제조원:메이와플라스틱산업) 36g,(d) Xylox curing agent (MEH-7500-3S, manufacturer: Meiwa Plastic Industries) 36g,
(e) 이미다졸계 경화촉매 (2MAOK, 제조원: 사국화학) 0.6g,(e) imidazole series curing catalyst (2MAOK, manufactured by Sakook Chemical) 0.6g,
(f) 아민계 선경화 반응 첨가제 (D-230, 제조원: 헌츠만주식회사) 2g,(f) amine-based precure reaction additive (D-230, manufactured by Huntsman Corporation) 2g,
(g) 머켑토 실란커플링제(KBM-803, 제조원: 신에쯔주식회사) 0.5g,(g) 0.5 g of mercury silane coupling agent (KBM-803, manufactured by Shin-Etsu Co., Ltd.),
에폭시 실란커플링제(KBM-303, 제조원: 신에쯔주식회사) 0.5g Epoxy silane coupling agent (KBM-303, manufactured by Shin-Etsu Co., Ltd.) 0.5g
(h) 무정형 실리카 충진제 (R-972, 제조원: 대구사) 20g, (h) 20 g of amorphous silica filler (R-972, manufactured by Daegu),
[실시예 5]Example 5
(a) 수산기 및 카르복시기 함유 아크릴계 엘라스토머 수지(SG-708-6, 제조원: 나가세켐텍주식회사, ) 100g,(a) Hydroxyl and carboxyl group-containing acrylic elastomer resin (SG-708-6, manufactured by Nagase Chemtech Co., Ltd.) 100g,
에폭시기 함유 아크릴계 엘라스토머 (SG-P3TEA, 제조원: 나가세켐텍주식회사) 300g, Epoxy group-containing acrylic elastomer (SG-P3TEA, manufacturer: Nagase Chemtech Co., Ltd.) 300g,
(b) 비스페놀 A와 비스페놀 F로 이루어진 필름형성수지(E4275, 제조원: JER) 60g,(b) 60 g of a film forming resin (E4275, manufactured by JER) consisting of bisphenol A and bisphenol F,
(c) 크레졸 노볼락계 에폭시 수지 (YDCN-500-1P, 제조원: 국도화학) 80g,(c) Cresol novolac epoxy resin (YDCN-500-1P, manufactured by Kukdo Chemical) 80g,
나프톨계 에폭시수지 HP-4032D(제조원: 대일본잉크화학주식회사) 10g, 10 g of naphthol epoxy resin HP-4032D (manufactured by Daekyo Ink Chemical Co., Ltd.)
(d) 자일록계 경화제 (MEH-78004S, 제조원:메이와플라스틱산업) 65g,(d) Xyloc hardener (MEH-78004S, manufacturer: Meiwa Plastic Industries) 65g,
(e) 이미다졸계 경화촉매(2P4MHZ, 제조원: 사국화학) 0.6g,(e) 0.6 g of imidazole series curing catalyst (2P4MHZ, manufactured by Shukuk Chemical),
(f) 알킬아민형 선경화 반응 첨가제 (TETA, 제조원: 국도화학) 3g,(f) alkylamine precuring reaction additive (TETA, manufactured by Kukdo Chemical) 3g,
(g) 머켑토 실란커플링제 (KBM-803, 제조원: 신에쯔주식회사) 0.5g,(g) 0.5 g of mercury silane coupling agent (KBM-803, manufactured by Shin-Etsu Co., Ltd.),
에폭시 실란커플링제 (KBM-303, 제조원: 신에쯔주식회사) 0.5g Epoxy silane coupling agent (KBM-303, manufactured by Shin-Etsu Co., Ltd.) 0.5g
(i) 무정형 실리카 충진제 (R-972, 제조원: 대구사) 20g,(i) 20 g of amorphous silica filler (R-972, manufactured by Daegu),
[실시예 6]Example 6
(a) 에폭시기 함유 아크릴계 엘라스토머 수지(KLS-1045DR, 제조원: 후지쿠라화학) 100g,(a) 100g of epoxy group-containing acrylic elastomer resin (KLS-1045DR, manufactured by Fujikura Chemical),
에폭시기 함유 아크릴계 엘라스토머 (SG-P3TEA, 제조원: 나가세켐텍주식회사) 300g, Epoxy group-containing acrylic elastomer (SG-P3TEA, manufacturer: Nagase Chemtech Co., Ltd.) 300g,
(b) 비스페놀 A와 비스페놀 F로 이루어진 필름형성수지(E4275, 제조원: JER) 60g,(b) 60 g of a film forming resin (E4275, manufactured by JER) consisting of bisphenol A and bisphenol F,
(c) 크레졸 노볼락계 에폭시 수지 (YDCN-500-1P, 제조원: 국도화학) 80g,(c) Cresol novolac epoxy resin (YDCN-500-1P, manufactured by Kukdo Chemical) 80g,
나프톨계 에폭시수지 HP-4032D(제조원: 대일본잉크화학주식회사) 10g, 10 g of naphthol epoxy resin HP-4032D (manufactured by Daekyo Ink Chemical Co., Ltd.)
(d) 자일록계 경화제 (MEH-78004S, 제조원:메이와플라스틱산업) 65g,(d) Xyloc hardener (MEH-78004S, manufacturer: Meiwa Plastic Industries) 65g,
(e) 이미다졸계 경화촉매(2P4MHZ, 제조원: 사국화학) 0.6g,(e) 0.6 g of imidazole series curing catalyst (2P4MHZ, manufactured by Shukuk Chemical),
(f) 알킬아민형 선경화 반응 첨가제 (TETA, 제조원: 국도화학) 3g,(f) alkylamine precuring reaction additive (TETA, manufactured by Kukdo Chemical) 3g,
(g) 머켑토 실란커플링제 (KBM-803, 제조원: 신에쯔주식회사) 0.5g,(g) 0.5 g of mercury silane coupling agent (KBM-803, manufactured by Shin-Etsu Co., Ltd.),
에폭시 실란커플링제 (KBM-303, 제조원: 신에쯔주식회사) 0.5g Epoxy silane coupling agent (KBM-303, manufactured by Shin-Etsu Co., Ltd.) 0.5g
(i) 무정형 실리카 충진제 (R-972, 제조원: 대구사) 20g,(i) 20 g of amorphous silica filler (R-972, manufactured by Daegu),
[비교예 1-6][Comparative Example 1-6]
실시예 1,2,3,4,5,6의 구성성분 중 선경화 첨가제를 첨가하지 않은 것을 제외하고는 실시예 1,2,3,4,5,6과 동일하게 구성성분을 첨가하여 접착필름을 제조하였다. Adhesion was performed by adding the same components as in Examples 1,2,3,4,5,6 except that the precuring additive was not added among the components of Examples 1,2,3,4,5,6. A film was prepared.
[비교예 1] Comparative Example 1
(a) 카르복시기 및 수산기 함유 엘라스토머 수지 (KLS-1038, 제조원: 후지쿠라 화학) 400g,(a) 400 g of carboxyl group and hydroxyl group-containing elastomer resin (KLS-1038, manufactured by Fujikura Chemical),
(b) 용해된 비스페놀 A와 비스페놀 F로 이루어진 필름형성수지 (E4275, 제조원: JER) 60g,(b) 60 g of a film forming resin (E4275, manufactured by JER) consisting of dissolved bisphenol A and bisphenol F,
(c) 크레졸 노볼락계로 이루어진 에폭시 수지 (YDCN-500-90P, 제조원: 국도화학) 60g,(c) 60 g of an epoxy resin (YDCN-500-90P, manufactured by Kukdo Chemical) consisting of cresol novolacs,
(d) 크레졸 노볼락계 경화제(HF-1M, 제조원:메이와플라스틱산업) 33g,(d) Cresol novolac curing agent (HF-1M, manufactured by Meiwa Plastic Industries) 33g,
(e) 이미다졸계 경화촉매 (2P4MZ, 제조원: 사국화학) 0.6g,(e) imidazole series curing catalyst (2P4MZ, manufactured by Sakook Chemical) 0.6g,
(f) 머켑토 실란커플링제(KBM-803, 제조원: 신에쯔주식회사)0.5g,(f) 0.5 g of mercury silane coupling agent (KBM-803, manufactured by Shin-Etsu Co., Ltd.),
에폭시 실란커플링제(KBM-303, 제조원: 신에쯔주식회사)0.5g Epoxy silane coupling agent (KBM-303, manufactured by Shin-Etsu Co., Ltd.) 0.5g
(g) 무정형 실리카 충진제 (OX-50, 제조원: 대구사) 20g,(g) 20 g of amorphous silica filler (OX-50, manufactured by Daegu),
[비교예 2] Comparative Example 2
(a) 카르복시기 및 수산기 함유 엘라스토머 수지 (KLS-1046DR, 제조원: 후지쿠라 화학) 400g,(a) 400 g of carboxyl group and hydroxyl group-containing elastomer resin (KLS-1046DR, manufactured by Fujikura Chemical),
(b) 카르복시기 및 수산기 함유 필름형성수지 (WS-023, 제조원: 나가세켐텍) 60g,(b) carboxyl group and hydroxyl group-containing film forming resin (WS-023, manufactured by Nagase Chemtech) 60g,
(c) 크레졸 노볼락계로 이루어진 에폭시 수지 (YDCN-500-4P, 제조원: 국도화학) 60g,(c) 60 g of an epoxy resin (YDCN-500-4P manufactured by Kukdo Chemical) consisting of cresol novolac-based resin,
(d) 크레졸 노볼락계 경화제(MEH-7800SS, 제조원:메이와플라스틱산업) 40g,(d) Cresol novolac curing agent (MEH-7800SS, manufacturer: Meiwa Plastic Industries) 40g,
(e) 이미다졸계 경화촉매 (2P4MZ, 제조원: 사국화학) 0.1g,(e) imidazole series curing catalyst (2P4MZ, manufactured by Saekkuk Chemical) 0.1g,
(f) 엘라스토머의 카르복시기와 선경화 반응이 가능한 에피클로로히드린과 메틸옥실일엔디아민의 반응생성물인 에폭시 첨가제 (E-5XM, 제조원: 소켄) 1g(f) 1 g of an epoxy additive (E-5XM, manufactured by Soken), a reaction product of epichlorohydrin and methyloxyl yl diamine capable of precuring reaction with an carboxyl group of an elastomer
(g) 머켑토 실란커플링제(KBM-803, 제조원: 신에쯔주식회사)0.5g,(g) 0.5 g of mercury silane coupling agent (KBM-803, manufactured by Shin-Etsu Co., Ltd.),
에폭시 실란커플링제(KBM-303, 제조원: 신에쯔주식회사)0.5g Epoxy silane coupling agent (KBM-303, manufactured by Shin-Etsu Co., Ltd.) 0.5g
(h) 무정형 실리카 충진제 (OX-50, 제조원: 대구사) 20g,(h) 20 g of amorphous silica filler (OX-50, manufactured by Daegu),
[비교예 3] Comparative Example 3
(a) 카르복시기 및 수산기 함유 엘라스토머 수지 (SG-708-6, 제조원: 나가세켐텍스) 400g,(a) 400 g of elastomer resin containing carboxyl group and hydroxyl group (SG-708-6, manufactured by Nagase Chemtex),
(b) 카르복시기 및 수산기 함유 엘라스토머 수지 (KLS-1036DR, 제조원: 후지쿠라화학) 60g,(b) 60 g of carboxyl group and hydroxyl group-containing elastomer resin (KLS-1036DR, manufactured by Fujikura Chemical),
(c) 크레졸 노볼락계로 이루어진 에폭시 수지 (YDCN-500-1P, 제조원: 국도화학) 60g,(c) 60 g of an epoxy resin (YDCN-500-1P manufactured by Kukdo Chemical) consisting of cresol novolac-based resin,
(d) 크레졸 노볼락계 경화제(MEH-75004S, 제조원:메이와플라스틱산업) 40g,(d) Cresol novolac curing agent (MEH-75004S, manufacturer: Meiwa Plastic Industries) 40g,
(e) 이미다졸계 경화촉매 (2MAOK, 제조원: 사국화학) 0.1g,(e) imidazole series curing catalyst (2MAOK, manufactured by Sakook Chemical) 0.1g,
(f) 엘라스토머의 카르복시기와 선경화 반응이 가능한 에피클로로히드린과 메틸옥실일엔디아민의 반응생성물인 에폭시 첨가제 (E-5XM, 제조원: 소켄) 1g(f) 1 g of an epoxy additive (E-5XM, manufactured by Soken), a reaction product of epichlorohydrin and methyloxyl yl diamine capable of precuring reaction with an carboxyl group of an elastomer
(g) 머켑토 실란커플링제(KBM-803, 제조원: 신에쯔주식회사) 0.5g,(g) 0.5 g of mercury silane coupling agent (KBM-803, manufactured by Shin-Etsu Co., Ltd.),
에폭시 실란커플링제(KBM-303, 제조원: 신에쯔주식회사) 0.5g Epoxy silane coupling agent (KBM-303, manufactured by Shin-Etsu Co., Ltd.) 0.5g
(h) 무정형 실리카 충진제 (OX-50, 제조원: 대구사) 20g,(h) 20 g of amorphous silica filler (OX-50, manufactured by Daegu),
[비교예 4][Comparative Example 4]
(a) 에폭시기 함유 엘라스토머 수지(SG-80H, 제조원: 나가세켐텍주식회사) 300g,(a) 300g of epoxy resin-containing elastomer resin (SG-80H, manufactured by Nagase Chemtech Co., Ltd.),
(b) 비스페놀 A와 비스페놀 F로 이루어진 필름형성수지 (E4275, 제조원: JER) 100g,(b) 100 g of a film-forming resin consisting of bisphenol A and bisphenol F (E4275, manufactured by JER),
(c) 크레졸 노볼락계 에폭시 수지 (YDCN-500-4P, 제조원: 국도화학) 80g,(c) Cresol novolac epoxy resin (YDCN-500-4P, manufactured by Kukdo Chemical) 80g,
나프톨계 에폭시수지(HP-4032D, 제조원: 대일본잉크화학주식회사) 10g, 10 g of naphthol-based epoxy resin (HP-4032D, manufacturer: Dae Nik Ink Chemical Co., Ltd.)
(d) 자일록계 경화제(MEH-7500-3S, 제조원:메이와플라스틱산업) 36g,(d) Xylox curing agent (MEH-7500-3S, manufacturer: Meiwa Plastic Industries) 36g,
(e) 이미다졸계 경화촉매 (2MAOK, 제조원: 사국화학) 0.6g,(e) imidazole series curing catalyst (2MAOK, manufactured by Sakook Chemical) 0.6g,
(f) 머켑토 실란커플링제(KBM-803, 제조원: 신에쯔주식회사) 0.5g,(f) 0.5 g of mercury silane coupling agent (KBM-803, manufactured by Shin-Etsu Co., Ltd.),
에폭시 실란커플링제(KBM-303, 제조원: 신에쯔주식회사) 0.5g Epoxy silane coupling agent (KBM-303, manufactured by Shin-Etsu Co., Ltd.) 0.5g
(g) 무정형 실리카 충진제 (R-972, 제조원: 대구사) 20g,(g) 20 g of amorphous silica filler (R-972, manufactured by Daegu),
[비교예 5][Comparative Example 5]
(a) 수산기 및 카르복시기 함유 아크릴계 엘라스토머 수지(SG-708-6, 제조 원: 나가세켐텍주식회사, ) 100g,(a) hydroxyl group and carboxyl group-containing acrylic elastomer resin (SG-708-6, manufactured by Nagase Chemtech Co., Ltd.) 100 g,
에폭시기 함유 아크릴계 엘라스토머 (SG-P3TEA, 제조원: 나가세켐텍주식회사) 300g, Epoxy group-containing acrylic elastomer (SG-P3TEA, manufacturer: Nagase Chemtech Co., Ltd.) 300g,
(b) 비스페놀 A와 비스페놀 F로 이루어진 필름형성수지(E4275, 제조원: JER) 60g,(b) 60 g of a film forming resin (E4275, manufactured by JER) consisting of bisphenol A and bisphenol F,
(c) 크레졸 노볼락계 에폭시 수지 (YDCN-500-1P, 제조원: 국도화학) 80g,(c) Cresol novolac epoxy resin (YDCN-500-1P, manufactured by Kukdo Chemical) 80g,
나프톨계 에폭시수지 HP-4032D(제조원: 대일본잉크화학주식회사) 10g, 10 g of naphthol epoxy resin HP-4032D (manufactured by Daekyo Ink Chemical Co., Ltd.)
(d) 자일록계 경화제 (MEH-78004S, 제조원:메이와플라스틱산업) 65g,(d) Xyloc hardener (MEH-78004S, manufacturer: Meiwa Plastic Industries) 65g,
(e) 이미다졸계 경화촉매(2P4MHZ, 제조원: 사국화학) 0.6g,(e) 0.6 g of imidazole series curing catalyst (2P4MHZ, manufactured by Shukuk Chemical),
(f) 머켑토 실란커플링제 (KBM-803, 제조원: 신에쯔주식회사) 0.5g,(f) 0.5 g of mercury silane coupling agent (KBM-803, manufactured by Shin-Etsu Co., Ltd.),
에폭시 실란커플링제 (KBM-303, 제조원: 신에쯔주식회사) 0.5g Epoxy silane coupling agent (KBM-303, manufactured by Shin-Etsu Co., Ltd.) 0.5g
(g) 무정형 실리카 충진제 (R-972, 제조원: 대구사) 20g,(g) 20 g of amorphous silica filler (R-972, manufactured by Daegu),
[비교예 6]Comparative Example 6
(a) 에폭시기 함유 아크릴계 엘라스토머 수지(KLS-1045DR, 제조원: 후지쿠라화학) 100g,(a) 100g of epoxy group-containing acrylic elastomer resin (KLS-1045DR, manufactured by Fujikura Chemical),
에폭시기 함유 아크릴계 엘라스토머 (SG-P3TEA, 제조원: 나가세켐텍주식회사) 300g, Epoxy group-containing acrylic elastomer (SG-P3TEA, manufacturer: Nagase Chemtech Co., Ltd.) 300g,
(b) 비스페놀 A와 비스페놀 F로 이루어진 필름형성수지(E4275, 제조원: JER) 60g,(b) 60 g of a film forming resin (E4275, manufactured by JER) consisting of bisphenol A and bisphenol F,
(c) 크레졸 노볼락계 에폭시 수지 (YDCN-500-1P, 제조원: 국도화학) 80g,(c) Cresol novolac epoxy resin (YDCN-500-1P, manufactured by Kukdo Chemical) 80g,
나프톨계 에폭시수지 HP-4032D(제조원: 대일본잉크화학주식회사) 10g, 10 g of naphthol epoxy resin HP-4032D (manufactured by Daekyo Ink Chemical Co., Ltd.)
(d) 자일록계 경화제 (MEH-78004S, 제조원:메이와플라스틱산업) 65g,(d) Xyloc hardener (MEH-78004S, manufacturer: Meiwa Plastic Industries) 65g,
(e)이미다졸계 경화촉매(2P4MHZ, 제조원: 사국화학) 0.6g,(e) Imidazole-based curing catalyst (2P4MHZ, manufactured by Shukuk Chemical) 0.6g,
(f)머켑토 실란커플링제 (KBM-803, 제조원: 신에쯔주식회사) 0.5g,(f) Merchito silane coupling agent (KBM-803, manufactured by Shin-Etsu Co., Ltd.) 0.5 g,
에폭시 실란커플링제 (KBM-303, 제조원: 신에쯔주식회사) 0.5g Epoxy silane coupling agent (KBM-303, manufactured by Shin-Etsu Co., Ltd.) 0.5g
(g)무정형 실리카 충진제 (R-972, 제조원: 대구사) 20g,(g) 20 g of amorphous silica filler (R-972, manufactured by Daegu),
실시예 및 비교예에서 제조된 도전 필름의 물성 평가Evaluation of Physical Properties of the Conductive Films Prepared in Examples and Comparative Examples
상기 실시예 1-6 및 비교예 1-6에 의해 제조된 반도체 조립용 접착 필름의 물성을 다음과 같이 평가하고 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다. 또한, 픽업성공율을 가늠하기 위하여 표 1의 결과에서 UV조사 전.후의 접착층과 PSA층 사이의 180도 필값과 접착층과 웨이퍼 사이의 180도 필값의 편차를 계산하여 하기의 표 2에 나타내었다.Physical properties of the adhesive film for semiconductor assembly prepared by Examples 1-6 and Comparative Examples 1-6 were evaluated as follows and the results are shown in Table 1 below. In addition, in order to estimate the pickup success rate, the deviation of the 180 degree peel value between the adhesive layer and the PSA layer before and after UV irradiation and the 180 degree peel value between the adhesive layer and the wafer was calculated and shown in Table 2 below.
(1) 인장강도: 각각의 필름은 상온(25℃)에서 1시간 방치 후 크기가 20mm X 50mm 이고 두께가 20um인 도그본을 이용하여 인장강도(Tensile Strength)를 측정하였다.(1) Tensile strength: Each film was measured for 1 hour at room temperature (25 ℃), and then measured the tensile strength (Tensile Strength) using a dogbone having a size of 20mm X 50mm and a thickness of 20um.
(2) 180도 필측정 (접착층과 PSA층사이): 접착층과 PSA층 사이의 부착력을 측정하기 위하여 각각의 필름을 상온(25℃)에서 다이싱 필름과 합지한 후 1시간 방치하고 그 후 크기가 15mm X 70mm 인 직사각형 필름을 이용하여 180도 필측정 (180 °Peel Strength)을 측정하였다. 다이싱 필름은 당사에서 제작한 것으로 100um의 폴리올레핀필름에 10um의 자외선 경화형 점착제를 코팅하였다. 다이싱 필름의 택 값(Tack value)은 각각 자외선 경화 전에는 130gf이고, 자외선 경화 후에는 60gf이다. 또한 재질이 스테인레스(SUS 304)인 시편에서는 180도 필 값이 자외선 경화 전에는 0.0055N/mm이고, 자외선 경화 후에는 0.0010N/mm이다.(2) 180 degree peel measurement (between the adhesive layer and the PSA layer): In order to measure the adhesion between the adhesive layer and the PSA layer, each film was laminated with a dicing film at room temperature (25 ° C.) for 1 hour, and then the size 180 ° Peel Strength was measured using a rectangular film having a thickness of 15 mm × 70 mm. The dicing film was manufactured by the company and coated 10um of ultraviolet curable pressure sensitive adhesive on a 100um polyolefin film. The tack value of the dicing film is 130 gf before ultraviolet curing and 60 gf after ultraviolet curing, respectively. In addition, in specimens made of stainless steel (SUS 304), the 180-degree peel value is 0.0055 N / mm before UV curing and 0.0010 N / mm after UV curing.
(3) 180도 필측정 (접착층과 웨이퍼사이): 웨이퍼와 접착층 사이의 부착력을 측정하기 위하여 각각의 필름을 상온(25℃)에서 다이싱 필름과 합지한 후 1시간 방치하고 그 후 크기가 25mm X 70mm 이고 두께가 720㎛인 웨이퍼를 이용하고 60℃, 롤압력 0.2MPa, 속도 20m/s2에서 웨이퍼 라미네이션한 뒤 180도 필측정 (180°Peel Strength)을 측정하였다. 다이싱 필름은 당사에서 제작한 것으로 100um의 폴리올레핀필름에 10um의 자외선 경화형 점착제를 코팅하였다. 다이싱 필름의 택 값(Tack value)은 각각 자외선 경화 전에는 130gf이고, 자외선 경화 후에는 60gf이다. 또한 재질이 스테인레스(SUS 304)인 시편에서는 180도 필 값이 자외선 경화 전에는 0.0055N/mm이고, 자외선 경화 후에는 0.0010N/mm이다.(3) 180 degree peel measurement (between the adhesive layer and the wafer): In order to measure the adhesion between the wafer and the adhesive layer, each film was laminated with a dicing film at room temperature (25 ° C.) for 1 hour, and then the size was 25 mm. A wafer having a thickness of 70 mm and a thickness of 720 μm was used and the wafer was laminated at 60 ° C., a roll pressure of 0.2 MPa, and a speed of 20 m / s 2, and then 180 ° peel strength was measured. The dicing film was manufactured by the company and coated 10um of ultraviolet curable pressure sensitive adhesive on a 100um polyolefin film. The tack value of the dicing film is 130 gf before ultraviolet curing and 60 gf after ultraviolet curing, respectively. In addition, in specimens made of stainless steel (SUS 304), the 180-degree peel value is 0.0055 N / mm before UV curing and 0.0010 N / mm after UV curing.
(4) 다이쉐어 측정(Die Shear Strength): 이산화 막으로 코팅되어있는 두께 720um 웨이퍼를 하기의 그림과 같이 3mm x 3mm 크기로 자른 뒤 접착필름과 함께 60도 조건에서 라미네이션(Lamination)하고 접착부분만 남기고 절단하였다. 온도가 120도인 열판 위에 두께가 720um이고 크기가 10mm x 10mm 인 웨이퍼를 놓고 그 위에 접착제가 라미네이션된 웨이퍼 조각을 붙인 뒤 20초 동안 1kgf의 힘으로 압착한 뒤 125도에서 2시간 후 175도에서 2시간 동안 완전 경화하였다. 측정방법은 그림과 같이 250도에서 100um/sec속도로 다이쉐어를 측정하였다.(4) Die Shear Strength: Cut a 720um wafer coated with a dioxide film into 3mm x 3mm size as shown in the figure below, lamination at 60 degrees with adhesive film and only the adhesive part. Left and cut. Place a wafer with a thickness of 720um and a size of 10mm x 10mm on a hotplate with a temperature of 120 ° C, attach a piece of wafer with adhesive lamination on it, compress it with 1kgf for 20 seconds, and after 2 hours at 125 ° C Fully cured for hours. Measuring method was a die share at 250um 100sec / sec as shown in the figure.
상기 표 1을 통해서 나타난 바와 같이, 선경화형 첨가제를 포함하여 제조한 접착필름의 경우(실시예 1-6) 선경화형 첨가제를 포함하지 않은 경우(비교예 1-6) 보다 인장강도 값은 60%정도 향상되었으며, 180도 필값은 30%정도 감소하였음을 알 수 있다. 이는 상기 접착필름의 선경화에 의한 인장강도 증가로 적층공정시 기포발생을 줄일 수 있음을 의미하며, 선경화형 첨가제를 첨가하더라도 다이쉐어값은 차이가 없기 때문에 공정성을 향상시킬 수 있다.As shown through Table 1, in the case of the adhesive film prepared with the precurable additive (Example 1-6), the tensile strength value is 60% than the case without the precurable additive (Comparative Example 1-6). The degree is improved, and the 180 degree peel value is reduced by 30%. This means that bubbles can be reduced during the lamination process by increasing the tensile strength due to preliminary curing of the adhesive film, and even though the precuring additive is added, the die share value does not have a difference, thereby improving processability.
또한, 픽업성공이 이루어지기 위해서는 웨이퍼와 접착층사이의 부착력이 접착층과 PSA층 사이의 부착력보다 커야한다. 즉, 웨이퍼와 접착층사이의 180도 필값과 자외선조사 후의 접착층과 PSA층 사이의 180도 필값의 편차가 클수록 픽업성공율은 높다고 할 수 있다.Also, in order for pickup to be successful, the adhesion between the wafer and the adhesive layer must be greater than the adhesion between the adhesive layer and the PSA layer. That is, the larger the deviation of the 180 degree peel value between the wafer and the adhesive layer and the 180 degree peel value between the adhesive layer and the PSA layer after ultraviolet irradiation, the higher the pickup success rate.
상기 표 1을 통해서 나타난 바와 같이, 실시예1-6의 경우가 비교예1-6의 경우보다 180도필 값이 다소 작은 것으로 보아 웨이퍼와 접착층 사이의 부착력은 선경화로 인하여 소량 감소한 것으로 볼 수 있으나, 상기 표 2에서 확인할 수 있는 바와 같이 픽업성공율의 척도인 웨이퍼와 접착층 사이의 필값과 자외선조사 후의 접착층과 PSA층 사이의 필값의 편차(c - b)에 있어서는 실시예 1-6(평균 0.00238)이 비교예 1-6(평균 0.00162) 보다 70% 가까이 큰 것을 알 수 있다. 이는 반도체공정 중에서 픽업 성공율을 증가시킬 수 있음을 의미한다.As shown in Table 1, in the case of Example 1-6, the 180-dope value is somewhat smaller than that of Comparative Example 1-6, and thus the adhesion between the wafer and the adhesive layer may be seen to be reduced a little due to preliminary curing. As can be seen from Table 2, Examples 1-6 (average 0.00238) were shown in the deviation (c-b) of the peel value between the wafer and the adhesive layer, which is a measure of the pickup success rate, and the peel value between the adhesive layer and the PSA layer after UV irradiation. It can be seen that it is 70% larger than Comparative Example 1-6 (average 0.00162). This means that the pick-up success rate can be increased during the semiconductor process.
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