KR100906939B1 - Recovering device and method of cupric sulfate in waste etching - Google Patents

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Abstract

A method and an apparatus for collecting blue vitriol included in waste etching solution are provided to recycle a PCB soft etching solution or a plating rack stripping solution in order to collect blue vitriol with high purity. An apparatus for collecting blue vitriol included in waste etching solution comprises: a filtering unit(10) for receiving a waste etching solution from an etching tank(2) and filtering general suspended material or organic impurity through a top-down method; a cooling tank(20) for supersaturating the waste etching solution in order to educe blue vitriol(CuSO4.5H2) and taking the educed blue vitriol out; a screw conveyor(40) whose lower part is connected to the lower part of the cooling unit to push the blue vitriol upward by the rotation of a screw(42); a dehydrating unit(50) located in the upper part of the screw conveyor to discharge the blue vitriol to a capture tank(66); a remaining solution transferring unit(60) linked to the one side of the screw conveyor in order to collect the dehydrated remaining solution and transfer it to the etching tank; and a controller(70).

Description

에칭폐액의 황산동 회수장치 및 그 방법{recovering device and method of cupric sulfate in waste etching}Recovery apparatus and method of cupric sulfate in waste etching

본 발명은 에칭폐액이나 도금 랙크 박리액에서 연속적, 효과적으로 황산동을 회수하고 에칭액 또는 박리액을 재사용하여 폐수 발생을 원천적으로 막아 폐수처리로 인한 2차 환경오염을 방지하는 에칭폐액의 황산동 회수장치 및 그 방법에 관한 것이다.The present invention continuously and effectively recovers copper sulfate from an etching waste solution or a plating rack stripping solution, and reuses the etching solution or the stripping solution to prevent waste water generation, thereby preventing secondary environmental pollution from waste water treatment. It is about a method.

PCB(인쇄회로기판)의 소프트 에칭이나 동도금 랙크 박리는 황산과 과산화 수소 및 에칭 속도를 빠르고 평활하게 해주는 아민계열의 첨가제를 사용한다.Soft etching or copper plating rack stripping of printed circuit boards uses sulfuric acid, hydrogen peroxide and amine additives to speed up and smooth the etch rate.

이 에칭액은 사용할수록 동농도가 높아져 50g/l가 되면 폐기하여 폐수처리를 하거나 지정폐기물 처리업자에게 위탁처리하게 되는데, 이때 막대한 경비가 소요된다. As the etching solution is used, the copper concentration increases, and when it reaches 50 g / l, it is disposed of and treated by waste water or entrusted to a designated waste treatment company.

종래에 실용되고 있는 재활용 방법은 알칼리성 에찬트를 사용하는 추출용매를 이용한 방법이 있고, 에칭폐액을 가열 농축하여 과포화시킨 후 0℃~4℃까지 냉각하여 황산동을 석출 회수하면서 여액에 황산과 과산화 수소를 첨가하여 일정 농도의 에칭액을 다시 제조하여 재활용하는 방법 등이 제안되고 있다.Conventionally, a recycling method using an extraction solvent using an alkaline etchant is used, and the etching waste solution is concentrated by heating and supersaturated, and then cooled to 0 ° C. to 4 ° C. to precipitate and recover copper sulfate, while sulfuric acid and hydrogen peroxide are added to the filtrate. The addition of this method and the method of manufacturing and recycling an etching liquid of a predetermined concentration are proposed.

하지만, 위 방법은 추출용매를 세척하는 세척수를 폐수 처리하여 2차 오염이 발생하는 문제가 있고, 에칭폐액을 농축하는 방법은 농축과정 중 많은 열 비용이 발생하고 이를 다시 0℃~4℃까지 냉각시키는데 많은 전력과 시간이 소비되며, 설비비 또한 막대한 비용이 소비되는 등 고비용 저효율의 문제가 있다.However, the above method has a problem that secondary pollution occurs by treating the wash water to wash the extraction solvent, and the method of concentrating the etching waste solution generates a lot of heat costs during the concentration process and cools it back to 0 ℃ ~ 4 ℃. It consumes a lot of power and time, and equipment costs are also expensive, such as high costs and low efficiency problems.

본 발명은 상기와 같은 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로서, 더욱 상세하게는, 여과부와 탈수부를 거친 에칭폐액을 재활용하고, 냉각조에서 상기 에칭폐액 속에 용해된 황산동을 추출하고, 황상동을 탈수부를 통해 탈수하여 순도가 높게 회수하는 에칭폐액의 황산동 회수장치 및 그 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made to solve the above problems, more specifically, to recycle the etching waste liquid through the filtration unit and the dehydration unit, extracting copper sulfate dissolved in the etching waste liquid in the cooling bath, the sulfuric acid copper dehydration unit An object of the present invention is to provide an apparatus for recovering copper sulfate of an etching waste liquid which is dehydrated and recovered with high purity, and a method thereof.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 에칭폐액의 황산동 회수장치는 인쇄회로기판을 소프트 에칭하는 에칭조(2)에서 에칭폐액을 상부에서 유입 받아 일반 부유물 또는 유기 불순물을 하향식으로 여과처리하여, 여과처리된 상기 에칭폐액을 하부로 배출하는 여과부(10)와; 상기 여과부(10)에서 상부로 유입되는 상기 에칭폐액을 14~16℃로 냉각시켜 과포화시키면서 황산동(CuSO4·5H2)을 석출하고, 석출된 상기 황산동을 하부에서 교반하면서 취출하는 냉각조(20)와; 하부는 상기 냉각조(20)의 하부와 연통 되게 연결되고, 취출된 상기 황산동을 하부에서 취합하고, 내부에 구비되는 나선형의 스크류(42)의 회전에 의해 상기 황산동을 밀어올리면서 상부로 이송하는 스크류 콘베어(40)와; 상기 스크류 콘베어(40)의 내부 상부에 구비되어, 상기 스크류(42)의 회전에 따른 압출력에 의해 상기 황산동에서 여액을 측면에서 탈수시키면서 전단으로 상기 황산동을 포집탱크(66)로 배출하는 탈수부(50)와; 상기 스크류 콘베어(40) 상부의 일측과 연통 되게 결합하고, 상기 탈수부(50) 에서 탈수된 상기 여액을 취합하여 상기 에칭조(2)로 반송하는 여액이송부(60)와; 상기 냉각조(20)로의 상기 에칭폐액의 유입, 상기 스크류 콘베어(40)의 회전, 또는 상기 여액의 상기 에칭조(2)로의 반송 중 적어도 하나를 제어하는 제어부(70)를; 구비한다.Copper sulfate recovery apparatus of the etching waste liquid of the present invention for achieving the above object by receiving the etching waste liquid from the upper in the etching bath (2) for soft etching the printed circuit board to filter the common suspended matter or organic impurities in a downward manner, A filtration unit 10 for discharging the filtered etch waste liquid to the bottom; Cooling tank for depositing copper sulfate (CuSO 4 · 5H 2 ) while supersaturating the etching waste liquid flowing into the upper portion from the filtration unit 10 to 14 ~ 16 ℃, and taking out the precipitated copper sulfate while stirring from the bottom ( 20); A lower part is connected in communication with the lower part of the cooling tank 20, and the copper sulfate taken out is collected from the lower part, and the upper part is transported to the upper part by pushing the copper sulfate by rotation of a spiral screw 42 provided therein. A screw conveyor 40; Is provided in the upper portion of the screw conveyor 40, the dewatering portion for discharging the copper sulfate to the collection tank 66 in a shear while dehydrating the filtrate in the copper sulfate from the side by the extrusion force according to the rotation of the screw 42 50; A filtrate transfer unit (60) coupled to communicate with one side of the upper part of the screw conveyor (40), collecting the filtrate dehydrated in the dehydration unit (50), and returning the filtrate to the etching bath (2); A control unit (70) for controlling at least one of inflow of the etching waste liquid into the cooling tank (20), rotation of the screw conveyor (40), or transfer of the filtrate to the etching tank (2); Equipped.

상기 여과부(10)는, 9~11㎛의 미세기공을 형성하는 활성탄카트리지(12)를 통해 하향식으로 상기 여과처리하고, 상기 에칭폐액내의 SS농도(부유물질농도, Suspended Solids)를 미리 설정된 농도 이하로 유지하는 것을 특징으로 한다.The filtration unit 10 is filtered through the activated carbon cartridge 12 forming micropores of 9 to 11 μm in a downward manner, and a predetermined concentration of SS concentration (suspension solids, Suspended Solids) in the etching waste solution. It is characterized by keeping below.

상기 냉각조(20)는, 내부에에 코일 형상으로 형성되어, 냉동기(22)에서 냉각된 냉각수가 순환되는 냉각파이프(24)와; 일 측면에 구비되어, 내부에서 상기 냉각파이프(24)에 의해 냉각되는 상기 에칭폐액의 온도를 측정하는 온도센서(26)와; 하단부에서 호퍼형상(28)으로 형성되고, 석출된 상기 황산동을 취합하여 배출하는 황산동 취출부(30)와; 하단에 구비되는 프로펠러(32)를 통해 상기 황산동을 교반하면서 취출시키는 교반장치(34)를; 포함하는 것을 특징으로 한다.The cooling tank 20 is formed in a coil shape therein, the cooling pipe 24 to circulate the cooling water cooled in the refrigerator (22); A temperature sensor 26 provided at one side and measuring a temperature of the etching waste liquid cooled by the cooling pipe 24 therein; A copper sulfate extraction unit 30 formed at a lower end of the hopper shape 28 and collecting and discharging the precipitated copper sulfate; A stirring device 34 for taking out the copper sulfate while stirring the propeller 32 provided at a lower end thereof; It is characterized by including.

상기 탈수부(50)는, 40~60 메쉬(MESH)의 타공망이 내감 되어 형성되고, 후단부에 상기 스크류(42)의 상단이 위치하도록 상기 케이싱(44)의 상단 내부에 장착되고, 상기 압출력에 의해 상기 여액을 상기 측면으로 탈수하는 몸체(52)와; 상기 몸체(52)의 상기 전단에 대응하는 형상으로 구비되어, 상기 몸체(52)의 전단에 밀착되게 결합하고, 밀어 올려지는 상기 황산동을 압착하여 상기 압출력을 생성하는 압착부(54)와; 상기 압착부(54)에 형성되어, 압출되는 상기 황산동을 배출하는 황산동 배출구(56)를; 포함하는 것을 특징으로 한다.The dewatering part 50 is formed by perforating a mesh of 40 to 60 mesh (MESH), and is mounted inside the upper end of the casing 44 so that the upper end of the screw 42 is located at the rear end, and the pressure A body 52 for dewatering the filtrate to the side by an output; A pressing part 54 provided in a shape corresponding to the front end of the body 52 to closely contact the front end of the body 52 and compressing the copper sulfate being pushed up to generate the extrusion force; A copper sulfate outlet 56 formed in the crimping unit 54 and discharging the copper sulfate to be extruded; It is characterized by including.

상기 제어부(70)는, 상기 냉각조(20) 내의 상기 에칭폐액의 냉각온도에 대응하여 상기 냉각조(20)로의 상기 에칭폐액의 유입을 제어하는 에칭폐액유입 제어부; 상기 냉각조(20)의 하부에서 취출되는 상기 황산동의 취출량에 대응하여, 상기 스크류 콘베어(40)의 회전을 제어하는 스크류 콘베어 제어부; 또는, 상기 여액이송부(60)에 취합되는 상기 여액의 양에 대응하여, 상기 여액의 상기 에칭조(2)로의 반송을 제어하는 여액반송 제어부; 중 적어도 하나 이상을 구비한다.The control unit 70, the etching waste liquid inlet control unit for controlling the inflow of the etching waste liquid to the cooling tank 20 in response to the cooling temperature of the etching waste liquid in the cooling tank (20); A screw conveyor control unit for controlling the rotation of the screw conveyor 40 in response to the extraction amount of the copper sulfate taken out from the lower portion of the cooling tank 20; Or a filtrate conveyance control part which controls conveyance of the filtrate to the said etching tank 2 corresponding to the quantity of the said filtrate collected by the filtrate conveyance part 60; At least one or more of the.

또한, 본 발명의 에칭폐액의 황산동 회수방법은 상기 여과부(10)가 상기 인쇄회로기판의 상기 에칭조(2)에서 상기 에칭폐액을 상기 여과부(10)로 유입하여 상기 일반 부유물 또는 상기 유기 부유물을 하향식으로 상기 여과처리하는 여과처리단계(S10)와; 상기 냉각조(20)가 상기 여과처리단계(S10)를 거친 상기 에칭폐액을 유입받아 상기 에칭폐액을 14~16℃로 냉각시켜 과포화시키면서 황산동을 석출하는 냉각단계(S20)와; 상기 냉각조(20)가 상기 냉각단계(S20)에서 석출된 상기 황산동을 하부에서 교반하면서 취출하는 황산동취출단계(S30)와; 상기 스크류 콘베어(40)가 취출된 상기 황산동을 하부에서 취합하여 내부에 구비되는 나선형의 상기 스크류(42)의 회전에 의해 상기 황산동을 밀어올리면서 상부로 이송하는 이송단계(S40)와; 상기 탈수부(50)가 상기 스크류(42)의 회전에 따른 상기 압출력에 의해 상기 황산동에서 상기 여액을 측면에서 탈수시키는 탈수단계(S50)와; 상기 탈수부(50)가 상기 스크류(42)의 회전에 따른 상기 압출력에 의해 전단으로 상기 황산동을 상기 포집탱크(66)로 배출하는 황산동포집단계(S60)와; 상기 여액이송부(60)가 상기 탈수부(50)에서 탈수된 상기 여액을 취합하여 상기 에칭조(2)로 반송하는 여액이송단 계(S70)를; 구비하는 것을 특징으로 한다.In addition, in the copper sulfate recovery method of the etching waste liquid of the present invention, the filtration unit 10 flows the etching waste liquid from the etching tank 2 of the printed circuit board to the filtration unit 10 so that the general suspended matter or organic A filtration treatment step (S10) of filtering the suspended solids in a downward manner; A cooling step (S20) in which the cooling tank 20 receives the etching waste liquid passed through the filtration treatment step (S10) and precipitates copper sulfate while supersaturating the etching waste liquid at 14 to 16 ° C; A copper sulfate extraction step (S30) in which the cooling tank 20 takes out the copper sulfate precipitated in the cooling step (S20) while stirring the lower portion; A conveying step (S40) of collecting the copper sulfate from which the screw conveyor (40) is taken out from the lower portion and pushing upward the copper sulfate by rotating the screw (42) provided therein; A dehydration step of dehydrating the filtrate from the copper sulfate side by the extrusion force according to the rotation of the screw 42 by the dehydration unit 50; A copper sulfate collecting step (S60) in which the dewatering unit (50) discharges the copper sulfate to the collection tank (66) by shearing by the extrusion force due to the rotation of the screw (42); A filtrate transfer step (S70) in which the filtrate transfer unit (60) collects the filtrate dehydrated in the dehydration unit (50) and returns it to the etching bath (2); It is characterized by including.

상기와 같은 본 발명에 따르면, 도금 랙크 박리액 또는 PCB 소프트 에칭액을 재활용하면서, 액 속에 용해된 황산동을 고순도의 황산동으로 회수할 수 있는 효과가 있다. According to the present invention as described above, there is an effect that the copper sulfate dissolved in the liquid can be recovered as high-purity copper sulfate while recycling the plating rack stripping solution or the PCB soft etching solution.

또한, 에칭액을 재활용하여 상기 에칭액을 폐수 처리하지 않아 상기 에칭액에 의한 수질의 오염을 방지할 수 있는 효과가 있다.In addition, the etching solution is recycled so that the etching solution is not wastewater treated, thereby preventing the contamination of the water quality by the etching solution.

이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings such that those skilled in the art may easily implement the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예인 에칭폐액의 황산동 회수장치의 구성도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예인 에칭폐액의 황산동 회수방법의 절차 흐름도이다. 도 1 및 도 2를 참조하여, 이하 설명한다.1 is a block diagram of an apparatus for recovering copper sulfate of an etching waste liquid according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a flowchart illustrating a method of recovering copper sulfate of an etching waste liquid according to an embodiment of the present invention. With reference to FIG. 1 and FIG. 2, it demonstrates below.

본 발명은, 인쇄회로기판을 소프트 에칭하는 에칭조(2)에서 에칭폐액을 상부에서 유입 받아 일반 부유물 또는 유기 불순물을 하향식으로 여과처리하여, 여과처리된 상기 에칭폐액을 하부로 배출하는 여과부(10)와; 상기 여과부(10)에서 상부로 유입되는 상기 에칭폐액을 14~16℃로 냉각시켜 과포화시키면서 황산동을 석출하고, 석출된 상기 황산동을 하부에서 교반하면서 취출하는 냉각조(20)와; 하부는 상기 냉각조(20)의 하부와 연통 되게 연결되고, 취출된 상기 황산동을 하부에서 취합하고, 내부에 구비되는 나선형의 스크류(42)의 회전에 의해 상기 황산동을 밀어올리면서 상부로 이송하는 스크류 콘베어(40)와; 상기 스크류 콘베어(40)의 내부 상부에 구비되어, 상기 스크류(42)의 회전에 따른 압출력에 의해 상기 황산동에서 여액을 측면에서 탈수시키면서 전단으로 상기 황산동을 포집탱크(66)로 배출하는 탈수부(50)와; 상기 스크류 콘베어(40) 상부의 일측과 연통 되게 결합하고, 상기 탈수부(50)에서 탈수된 상기 여액을 취합하여 상기 에칭조(2)로 반송하는 여액이송부(60)와; 상기 냉각조(20)로의 상기 에칭폐액의 유입, 상기 스크류 콘베어(40)의 회전, 또는 상기 여액의 상기 에칭조(2)로의 반송 중 적어도 하나를 제어하는 제어부(70)를; 구비할 수 있다.According to the present invention, an etching waste liquid is introduced from the upper portion of the etching bath 2 that soft-etches the printed circuit board, and the filtration unit discharges the etched waste liquid filtered downward by filtering the suspended solids or organic impurities downward. 10); Cooling bath 20 for cooling the etching waste flowing into the upper portion from the filtration unit 10 to 14 ~ 16 ℃ supersaturated to precipitate copper sulfate, and withdraw the precipitated copper sulfate while stirring from the bottom; A lower part is connected in communication with the lower part of the cooling tank 20, and the copper sulfate taken out is collected from the lower part, and the upper part is transported to the upper part by pushing the copper sulfate by rotation of a spiral screw 42 provided therein. A screw conveyor 40; Is provided in the upper portion of the screw conveyor 40, the dewatering portion for discharging the copper sulfate to the collection tank 66 in a shear while dehydrating the filtrate in the copper sulfate from the side by the extrusion force according to the rotation of the screw 42 50; A filtrate transfer unit (60) coupled to communicate with one side of an upper portion of the screw conveyor (40), collecting the filtrate dehydrated in the dehydration unit (50), and returning the filtrate to the etching bath (2); A control unit (70) for controlling at least one of inflow of the etching waste liquid into the cooling tank (20), rotation of the screw conveyor (40), or transfer of the filtrate to the etching tank (2); It can be provided.

또한, 본 발명의 에칭폐액의 황산동 회수장치를 통한 에칭폐액의 황산동 회수방법은, 상기 여과부(10)가 상기 인쇄회로기판의 상기 에칭조(2)에서 상기 에칭폐액을 상기 여과부(10)로 유입하여 상기 일반 부유물 또는 상기 유기 부유물을 하향식으로 상기 여과처리하는 여과처리단계(S10)와; 상기 냉각조(20)가 상기 여과처리단계(S10)를 거친 상기 에칭폐액을 유입받아 상기 에칭폐액을 14~16℃로 냉각시켜 과포화시키면서 황산동을 석출하는 냉각단계(S20)와; 상기 냉각조(20)가 상기 냉각단계(S20)에서 석출된 상기 황산동을 하부에서 교반하면서 취출하는 황산동취출단계(S30)와; 상기 스크류 콘베어(40)가 취출된 상기 황산동을 하부에서 취합하여 내부에 구비되는 나선형의 상기 스크류(42)의 회전에 의해 상기 황산동을 밀어올리면서 상부로 이송하는 이송단계(S40)와; 상기 탈수부(50)가 상기 스크류(42)의 회전에 따른 상기 압출력에 의해 상기 황산동에서 상기 여액을 측면에서 탈수시키는 탈수단계(S50)와; 상기 탈수부(50)가 상기 스크류(42)의 회전에 따른 상기 압출력에 의해 전단으로 상기 황산동을 상기 포집탱크(66)로 배출하는 황산동포집단계(S60)와; 상기 여액이송부(60)가 상기 탈수부(50)에서 탈수된 상기 여액을 취합하여 상기 에칭조(2)로 반송하는 여액이송단계(S70)를; 구비할 수 있다.Further, in the copper sulfate recovery method of the etching waste liquid through the copper sulfate recovery apparatus of the etching waste liquid of the present invention, the filtering unit 10 is the etching waste liquid in the etching tank 2 of the printed circuit board to the filtering unit 10. A filtration treatment step (S10) of flowing into the general suspended matter or the organic suspended matter in a top-down filtration process; A cooling step (S20) in which the cooling tank 20 receives the etching waste liquid passed through the filtration treatment step (S10) and precipitates copper sulfate while supersaturating the etching waste liquid at 14 to 16 ° C; A copper sulfate extraction step (S30) in which the cooling tank 20 takes out the copper sulfate precipitated in the cooling step (S20) while stirring the lower portion; A conveying step (S40) of collecting the copper sulfate from which the screw conveyor (40) is taken out from the lower portion and pushing upward the copper sulfate by rotating the screw (42) provided therein; A dehydration step of dehydrating the filtrate from the copper sulfate side by the extrusion force according to the rotation of the screw 42 by the dehydration unit 50; A copper sulfate collecting step (S60) in which the dewatering unit (50) discharges the copper sulfate to the collection tank (66) by shearing by the extrusion force due to the rotation of the screw (42); A filtrate transfer step (S70) in which the filtrate transfer unit (60) collects the filtrate dehydrated in the dehydration unit (50) and returns it to the etching bath (2); It can be provided.

PCB(인쇄회로기판) 소프트 에칭액은 30~40℃를 유지하면서 에칭작업을 한다. 이때 에칭액에 녹은 구리는 황산동액 형태로 존재하는데, 상기 구리가 30g/l 이상이 되면, 상기 PCB의 에칭속도가 느려진다. PCB (printed circuit board) soft etching solution is etched while maintaining 30 ~ 40 ℃. At this time, the copper melted in the etching solution is present in the form of copper sulfate, when the copper is more than 30g / l, the etching rate of the PCB is slowed.

나아가 본 발명은 도금 랙크 박리액에도 상기 황산동를 회수하면서 상기 박리액을 재활용할 수도 있다.Furthermore, the present invention may recycle the stripping solution while recovering the copper sulfate in the plating rack stripping solution.

이 경우, 상기 에칭폐액을 정량펌프(4)에 의해 상기 에칭조(2)에서 상기 여과부(10)로 이송하여, 상기 에칭폐액을 본 발명에 의해 여과와 탈수를 진행하게 된다.In this case, the etching waste liquid is transferred from the etching tank 2 to the filtration unit 10 by the metering pump 4, and the etching waste liquid is filtered and dehydrated according to the present invention.

상기 여과부(10)는, 9~11㎛의 미세기공을 형성하는 활성탄카트리지(12)를 통해 하향식으로 상기 여과처리하고, 상기 활성탄카트리지(12)는 상기 에칭폐액내의 SS농도(부유물질농도, Suspended Solids)를 미리 설정된 농도 이하로 유지할 수 있다.The filtration unit 10, the filtration process through the activated carbon cartridge 12 to form a micro-pores of 9 ~ 11㎛ downwardly, the activated carbon cartridge 12 is SS concentration (floating material concentration, Suspended Solids can be kept below a predetermined concentration.

PCB(인쇄회로기판)에는 많은 먼지 등 많은 불순물이 묻어 있으며, 에칭작업 중 에칭액에 씻겨 들어가 에칭액을 오염시킨다. PCB (Printed Circuit Board) has a lot of impurities such as a lot of dust, it is washed in the etching solution during the etching operation to contaminate the etching solution.

또한, 에칭작업시 에칭 속도를 향상시키고 평활한 평면을 얻으려 소량의 첨가제를 사용하는데, 상기 첨가제는 대체로 아민계열로써 분해시 유기 불순물로 남 아 에칭액을 오염시켜 에칭을 방해하는 동시에 회수되는 상기 황산동의 품질을 저하시킨다. In addition, a small amount of additives are used to improve the etching rate and obtain a flat plane during the etching operation. The additives generally remain as organic impurities during decomposition as amines, contaminating the etching solution to prevent etching and simultaneously recovering the copper sulfate. Reduces the quality of.

이에 본 발명은 상기 에칭폐액이 상기 냉각조(20)에 들어가기 전에 상기 여과부(10)를 통과하게 하여 불순물을 제거한다. 11㎛를 초과하는 미세기공을 통과하는 상기 일반 불순물 또는 상기 유기 불순물은 상기 에칭조(2)로 반송되어 상기 에칭작업시 평탄한 평면을 얻는 것을 저해하므로, 9~11㎛의 상기 미세기공을 사용하는 것이 바람직하다.Accordingly, the present invention removes impurities by allowing the etching waste liquid to pass through the filtration unit 10 before entering the cooling tank 20. Since the general impurities or the organic impurities passing through the micropores exceeding 11 μm are prevented from being returned to the etching bath 2 to obtain a flat plane during the etching operation, the micropores of 9 to 11 μm are used. It is preferable.

도 3은 본 발명의 일 실시예인 에칭폐액의 황산동 회수장치를 통해 처리되는 에칭폐액 내의 시간별 SS농도의 변화를 나타내는 도면이다. 도 3을 참조하면, 에칭폐액의 이송속도를 8~10 l/min으로 하여 상기 에칭폐액이 상기 여과부(10)에서 처리되게 하였을 때, 8시간 이후부터는 일정량의 SS농도(부유물질농도, Suspended Solids)를 유지하는 것을 알 수 있다.3 is a view showing a change in the SS concentration by time in the etching waste liquid processed through the copper sulfate recovery apparatus of the etching waste liquid of one embodiment of the present invention. Referring to FIG. 3, when the etching waste solution is treated at the filtration unit 10 at a feed rate of etching wastewater of 8 to 10 l / min, a certain amount of SS concentration (floating material concentration, Suspended) is applied after 8 hours. We can see that it retains Solids.

상기 냉각조(20)는, 내부에 코일 형상으로 형성되어, 냉동기(22)에서 냉각된 냉각수가 순환되는 냉각파이프(24)와; 일 측면에 구비되어, 내부에서 상기 냉각파이프(24)에 의해 냉각되는 상기 에칭폐액의 온도를 측정하는 온도센서(26)와; 하단부에서 호퍼형상(28)으로 형성되고, 석출된 상기 황산동을 취합하여 배출하는 황산동 취출부(30)와; 하단에 구비되는 프로펠러(32)를 통해 상기 황산동을 교반하면서 취출시키는 교반장치(34)를; 포함할 수 있다.The cooling tank 20 is formed in a coil shape therein, the cooling pipe 24 to circulate the cooling water cooled in the refrigerator (22); A temperature sensor 26 provided at one side and measuring a temperature of the etching waste liquid cooled by the cooling pipe 24 therein; A copper sulfate extraction unit 30 formed at a lower end of the hopper shape 28 and collecting and discharging the precipitated copper sulfate; A stirring device 34 for taking out the copper sulfate while stirring the propeller 32 provided at a lower end thereof; It may include.

유입관(14)은 상기 여과부(10)의 하단과 상기 냉각조(20)의 상부를 연통되게 연결하고, 상기 여과부(10)에서 여과 처리된 상기 에칭폐액이 상기 정량펌프(4)의 제어에 의해 상기 유입관(14)을 통해 이송된다.The inlet pipe 14 connects the lower end of the filtration unit 10 and the upper portion of the cooling tank 20 to communicate with each other, and the etching waste solution filtered by the filtration unit 10 is connected to the fixed volume pump 4. It is conveyed through the inlet pipe 14 by control.

상기 냉각수는 상기 냉각파이프(24)와 상기 냉동기(22)를 순환하면서 상기 냉각파이프(24)를 통해 상기 에칭폐액을 냉각하는데, 냉각 효과를 증대하기 위해 상기 냉각파이프(24)는 상기 냉각조(20)의 내부에서 코일형상으로 형성될 수 있다.The cooling water cools the etching waste liquid through the cooling pipes 24 while circulating the cooling pipes 24 and the freezers 22. The cooling pipes 24 are used in the cooling tanks to increase the cooling effect. 20) may be formed in a coil shape.

상기 냉각파이프(24)에 의한 상기 에칭폐액의 냉각 온도를 14~16℃로 유지하기 위해 상기 온도센서(26)에 의해 냉각 온도의 변화를 제어하는 것이 바람직하다. In order to maintain the cooling temperature of the etching waste liquid by the cooling pipe 24 at 14 to 16 ° C, it is preferable to control the change of the cooling temperature by the temperature sensor 26.

14~16℃의 상기 냉각 온도에서 상기 에칭폐액은 과포화되면서 상기 황산동이 석출되고, 석출된 상기 황산동은 상기 냉각조(20)의 하부에 가라앉게 된다.The copper sulphate is precipitated while the etching waste liquid is supersaturated at the cooling temperature of 14 to 16 ° C., and the precipitated copper sulphate sinks in the lower portion of the cooling bath 20.

상기 황산동 취출부(30)는 상기 스크류 콘베어(40)의 하단부와 황산동 이송관(36)을 통해 연통되게 결합되어, 석출된 상기 황산동이 상기 스크류 콘베어(40)의 하부로 유입되게 한다.The copper sulfate extracting portion 30 is connected in communication with the lower end of the screw conveyor 40 and the copper sulfate transfer pipe 36 so that the precipitated copper sulfate flows into the lower portion of the screw conveyor 40.

상기 교반장치(34)는 상기 냉각조(20)의 상단에서 내측 하부를 향해 형성되고, 하단의 상기 황산동 취출부(30)에 위치하는 상기 프로펠러(32)를 회전하여 상기 황산동을 교반한다. 교반되는 상기 황산동은 상기 냉각조(20)의 상기 황산동 취출부(30)에서 취출되면서 스크류콘베어(40) 하단부로 유입된다.The stirring device 34 is formed from the upper end of the cooling tank 20 toward the inner lower side, and rotates the propeller 32 located in the copper sulfate extraction unit 30 at the lower end to agitate the copper sulfate. The stirred copper sulfate is introduced into the lower portion of the screw conveyor 40 while being taken out of the copper sulfate extracting portion 30 of the cooling tank 20.

상기 스크류 콘베어(40)는 콘베어모터(46)에서 동력을 전달받아 상기 스크류(42)가 회전되면서 상기 스크류(42)의 회전날개에 의해 상기 황산동이 밀어 올려진다.The screw conveyor 40 receives power from the conveyor motor 46 and the copper sulfate is pushed up by the rotary blades of the screw 42 while the screw 42 is rotated.

이 경우, 상기 회전날개는 상기 스크류 콘베어(40)의 내측면에 밀착되는게 바람직한데, 이를 위해 상기 스크류 콘베어(40)의 내측면은 원통의 중공홀로 형성 되는 것이 바람직하다.In this case, the rotary blade is preferably in close contact with the inner surface of the screw conveyor 40, for this purpose, the inner surface of the screw conveyor 40 is preferably formed of a hollow hollow hole.

도 4는 본 발명의 일 실시예인 에칭폐액의 황산동 회수장치에 따른 탈수부의 단면도이다. 도 4를 참조하면, 상기 탈수부(50)는, 40~60 메쉬(MESH)의 타공망이 내감되어 형성되고, 후단부에 상기 스크류(42)의 상단이 위치하도록 상기 케이싱(44)의 상단 내부에 장착되고, 상기 압출력에 의해 상기 여액을 상기 측면으로 탈수하는 몸체(52)와; 상기 몸체(52)의 상기 전단에 대응하는 형상으로 구비되어, 상기 몸체(52)의 전단에 밀착되게 결합하고, 밀어 올려지는 상기 황산동을 압착하여 상기 압출력을 생성하는 압착부(54)와; 상기 압착부(54)에 형성되어, 압출되는 상기 황산동을 배출하는 황산동 배출구(56)를; 포함할 수 있다.Figure 4 is a cross-sectional view of the dewatering portion according to the copper sulfate recovery apparatus of the etching waste liquid of an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 4, the dewatering part 50 has a perforated network of 40 to 60 mesh MESH formed therein, and an upper end of the casing 44 is positioned at a rear end thereof. A body 52 mounted to the body and dewatering the filtrate to the side by the extrusion force; A pressing part 54 provided in a shape corresponding to the front end of the body 52 to closely contact the front end of the body 52 and compressing the copper sulfate being pushed up to generate the extrusion force; A copper sulfate outlet 56 formed in the crimping unit 54 and discharging the copper sulfate to be extruded; It may include.

상기 몸체(52)는, 상기 타공망을 내감하여 속이찬 원통형 또는 전단부를 향해 모이는 원뿔형상으로 형성될 수 있다. 도시한 바와 같이, 속이찬 형상의 몸체(52)는 측면으로 상기 여액을 상기 압출력에 의해 탈수하는데 장점이 있다.The body 52 may be formed in a conical shape that gathers toward the hollow cylindrical or sheared portion to the inside of the perforated network. As shown, the solid body 52 has an advantage in dehydrating the filtrate by the extrusion force to the side.

상기 타공망이 40메쉬 미만이면, 내감되는 상기 타공망으로 형성되는 상기 몸체(52)의 속이 차는 정도가 밀하여 상기 여액의 탈수가 저해되고, 상기 타공망이 60메쉬를 초과하면, 상기 여액의 탈수시 상기 황산동이 상기 몸체(52)의 측면으로 동시에 배출되는 문제가 있다.If the perforated network is less than 40 mesh, the degree of hollowing of the body 52 formed by the perforated network to be internalized is dense so that dehydration of the filtrate is inhibited, if the perforated network exceeds 60 mesh, the dehydration of the filtrate There is a problem that copper sulfate is simultaneously discharged to the side of the body (52).

상기 압착부(54)는 상기 스크류(42)에 의해 밀어 올려지는 상기 황산동을 압착하기 위해 최소한 부재로 형성되는 것이 바람직한데, 이를 위해 원판 형상으로 형성될 수 있다. The pressing portion 54 is preferably formed of at least a member for pressing the copper sulfate pushed up by the screw 42, it may be formed in a disk shape.

상기 황산동 배출구(56)는 상기 압착부(54)를 관통되게 형성되어 상기 압출 력에 의해 상기 황산동을 배출하는 관통홀의 형상으로 형성되는 것이 바람직하다. 상기 황산동 배출구(56)는 적어도 하나 이상 상기 압착부(54)에 구비될 수 있지만, 도 4에서는 한 개가 형성되어 있는 것을 도시하고 있다.The copper sulfate outlet 56 is preferably formed to penetrate the pressing portion 54 to have a through hole for discharging the copper sulfate by the extrusion force. At least one copper sulfate outlet 56 may be provided in the crimping unit 54, but one is formed in FIG. 4.

아래의 [표 1]은 본 발명에 따른 상기 탈수부의 설치 전후에 따라 추출되는 상기 황산동의 구리농도의 차이를 나타내고 있다.Table 1 below shows the difference in copper concentration of the copper sulfate extracted according to the before and after installation of the dehydration unit according to the present invention.

황산동의 구리농도Copper concentration in copper sulfate 단위unit 설치 전Before installation 16.216.2 %% 설치 후after installing 23.623.6 %%

[표 1]에서와 같이 상기 탈수부(50) 설치 전에는 상기 황산동의 구리농도가 16.2%로 나타나 이를 재활용하기 어려워 재차 탈수작업이 필요하였지만, 상기 탈수부의 설치 후에는 상기 구리농도가 23.6%로 측정되어 재활용하는데 문제가 없는 것으로 나타났다.As shown in Table 1, the copper concentration of the copper sulfate was 16.2% before the dehydration unit 50 was installed, so it was difficult to recycle it, and thus, dehydration was necessary again, but after the installation of the dehydration unit, the copper concentration was measured at 23.6%. It appeared that there is no problem in recycling.

상기 여액이송부(60)는, 상기 스크류 콘베어(40) 상부의 일측과 연통되게 결합하고, 탈수된 상기 여액을 취합하는 여액취합부(62)와; 취합된 상기 여액을 상기 에칭조(2)로 반송하는 여액이송장치(64)를; 구비할 수 있다.The filtrate conveying unit 60 is coupled to communicate with one side of the upper portion of the screw conveyor 40, and the filtrate collecting unit 62 for collecting the dehydrated filtrate; A filtrate transfer device (64) for conveying the collected filtrates to the etching bath (2); It can be provided.

이 경우, 상기 여액에 용해되어 있는 상기 구리의 농도가 30g/l 이하로 되면서 상기 여액은 상기 에칭조(2)로 반송되어 재활용될 수 있다. In this case, while the concentration of the copper dissolved in the filtrate is 30 g / l or less, the filtrate can be returned to the etching bath (2) to be recycled.

상기 에칭폐액에서의 상기 여액의 탈수와 상기 황산동의 배출이 상기 인쇄회로기판의 가동과 함께 연속적으로 진행될 수 있는 장점이 있다.The dehydration of the filtrate in the etching waste liquid and the discharge of the copper sulfate have an advantage that can proceed continuously with the operation of the printed circuit board.

상기 포집탱크(66)는 상기 탈수부(50)의 전단을 통해 배출되는 탈수된 상기 황산동을 포집한다. The collection tank 66 collects the dehydrated copper sulfate discharged through the front end of the dehydration unit 50.

상기 제어부(70)는, 상기 냉각조(20) 내의 상기 에칭폐액의 냉각온도에 대응하여 상기 냉각조(20)로의 상기 에칭폐액의 유입을 제어하는 에칭폐액유입 제어부; 상기 냉각조(20)의 하부에서 취출되는 상기 황산동의 취출량에 대응하여, 상기 스크류 콘베어(40)의 회전을 제어하는 스크류 콘베어 제어부; 또는, 상기 여액이송부(60)에 취합되는 상기 여액의 양에 대응하여, 상기 여액의 상기 에칭조(2)로의 반송을 제어하는 여액반송 제어부; 중 적어도 하나 이상을 구비할 수 있다.The control unit 70, the etching waste liquid inlet control unit for controlling the inflow of the etching waste liquid to the cooling tank 20 in response to the cooling temperature of the etching waste liquid in the cooling tank (20); A screw conveyor control unit for controlling the rotation of the screw conveyor 40 in response to the extraction amount of the copper sulfate taken out from the lower portion of the cooling tank 20; Or a filtrate conveyance control part which controls conveyance of the filtrate to the said etching tank 2 corresponding to the quantity of the said filtrate collected by the filtrate conveyance part 60; At least one of them may be provided.

상기 에칭폐액유입 제어부는, 상기 온도센서(26)가 측정한 상기 냉각조(20)의 상기 에칭폐액의 상기 냉각온도가 상기 14~16℃ 외인 센서신호를 인가받으면, 상기 냉각조(20)로의 상기 에칭폐액의 유입을 차단하게 되는데, 상기 정량펌프(4)와 전기적으로 연결되어 제어신호를 상기 정량펌프(4)에 인가하는 방식으로 이를 수행할 수 있다.The etching waste liquid inflow control unit receives the sensor signal having the cooling temperature of the etching waste liquid of the cooling tank 20 measured by the temperature sensor 26 outside of the 14-16 ° C., to the cooling tank 20. Blocking the inflow of the etching waste liquid, it is electrically connected to the metering pump 4 may be performed by applying a control signal to the metering pump (4).

상기 스크류 콘베어 제어부는 상기 황산동 취출부(30)에서 취출되는 상기 황산동의 미리 설정된 상기 취출량에 대응하여 상기 스크류(42)의 회전 조절하기 위한 상기 제어신호를 상기 콘베어모터(46)에 인가할 수 있다.The screw conveyor control unit may apply the control signal for adjusting the rotation of the screw 42 to the conveyor motor 46 in response to the preset extraction amount of the copper sulfate taken out from the copper sulfate extraction unit 30. have.

상기 여액이송장치(64)는 상기 여액취합부(62)에 취합되는 상기 여액의 양을 감지하여 감지신호를 상기 여액반송 제어부에 인가한다.The filtrate transfer device 64 detects an amount of the filtrate collected in the filtrate collecting unit 62 and applies a detection signal to the filtrate conveying control unit.

상기 감지신호에 대응하여 상기 여액반송 제어부는 미리 설정된 상기 여액의 취합량에 대응하는 상기 제어신호를 상기 여액이송장치(64)에 인가하여, 상기 에칭조(2)로 상기 여액의 반송량이 조절되게 할 수 있다.In response to the detection signal, the filtrate conveyance control unit applies the control signal corresponding to a predetermined amount of filtrate to be collected to the filtrate transfer device 64, so that the conveyed amount of the filtrate is adjusted to the etching bath 2. can do.

도 5는 본 발명의 일 실시예인 에칭폐액의 황산동 회수장치를 통해 처리되어 에칭조로 반송되는 에칭폐액 내의 시간별 구리농도(g/ㅣ)의 변화를 나타내는 도면이다. 도 5를 참조하면, 에칭작업의 초기에는 구리 농도가 0%이었다가, 에칭작업 진행에 따라 점차 상승하고, 구리 농도 30g/l가 된 후 추가로 증가되는 구리는 본 발명에서 회수되어 에칭액 내의 구리농도가 항상 30g/l로 유지되는 것을 알 수 있다.5 is a view showing a change in the copper concentration (g / |) of the time in the etching waste liquid is processed through the copper sulfate recovery apparatus of the etching waste liquid of one embodiment of the present invention and returned to the etching bath. Referring to FIG. 5, at the initial stage of the etching operation, the copper concentration was 0%, and gradually increased as the etching operation progressed, and the copper additionally increased after the copper concentration reached 30 g / l was recovered in the present invention and the copper in the etching solution. It can be seen that the concentration is always kept at 30 g / l.

본 발명은 이상에서 살펴본 바와 같이 바람직한 실시예를 들어 설명하였으나, 상기한 실시예에 한정되지 아니하며, 첨부된 특허청구범위에 의하여 해석되어야 할 것이다. 또한, 당해 발명이 속한 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 첨부된 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형가능함은 물론이다.The present invention has been described with reference to the preferred embodiment as described above, but is not limited to the above embodiment, it should be interpreted by the appended claims. In addition, various modifications and variations may be made by those skilled in the art within the equivalent scope of the technical concept of the present invention and the appended claims.

도 1은 본 발명의 일 실시예인 에칭폐액의 황산동 회수장치의 구성도이다.1 is a block diagram of an apparatus for recovering copper sulfate of an etching waste liquid according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 일 실시예인 에칭폐액의 황산동 회수방법의 절차 흐름도이다. 2 is a flowchart illustrating a method of recovering copper sulfate of an etching waste liquid according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 일 실시예인 에칭폐액의 황산동 회수장치를 통해 처리되는 에칭폐액 내의 시간별 SS농도의 변화를 나타내는 도면이다. 3 is a view showing a change in the SS concentration by time in the etching waste liquid processed through the copper sulfate recovery apparatus of the etching waste liquid of one embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 일 실시예인 에칭폐액의 황산동 회수장치에 따른 탈수부의 단면도이다. Figure 4 is a cross-sectional view of the dewatering portion according to the copper sulfate recovery apparatus of the etching waste liquid of an embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 일 실시예인 에칭폐액의 황산동 회수장치를 통해 처리되어 에칭조로 반송되는 에칭폐액 내의 시간별 구리농도(g/ㅣ)의 변화를 나타내는 도면이다. 5 is a view showing a change in the copper concentration (g / |) of the time in the etching waste liquid is processed through the copper sulfate recovery apparatus of the etching waste liquid of one embodiment of the present invention and returned to the etching bath.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 간단한 설명><Brief description of symbols for the main parts of the drawings>

2: 에칭조 10: 여과부2: etching bath 10: filtration part

20: 냉각조 30: 황산동 취출부20: cooling tank 30: copper sulfate extraction unit

40: 스크류 콘베어 50: 탈수부40: screw conveyor 50: dewatering part

60: 여액이송부 66: 포집탱크60: filtrate transfer unit 66: collection tank

70: 제어부70: control unit

Claims (6)

인쇄회로기판을 소프트 에칭하는 에칭조(2)에서 에칭폐액을 상부에서 유입 받아 일반 부유물 또는 유기 불순물을 하향식으로 여과처리하여, 여과처리된 상기 에칭폐액을 하부로 배출하는 여과부(10)와;A filtration unit 10 which receives the etching waste solution from the upper portion of the etching bath 2 for soft etching the printed circuit board and filters the suspended solids or organic impurities downwardly, and discharges the filtered etching waste solution downward; 상기 여과부(10)에서 상부로 유입되는 상기 에칭폐액을 14~16℃로 냉각시켜 과포화시키면서 황산동(CuSO4·5H2)을 석출하고, 석출된 상기 황산동을 하부에서 교반하면서 취출하는 냉각조(20)와;Cooling tank for depositing copper sulfate (CuSO 4 · 5H 2 ) while supersaturating the etching waste liquid flowing into the upper portion from the filtration unit 10 to 14 ~ 16 ℃, and taking out the precipitated copper sulfate while stirring from the bottom ( 20); 하부는 상기 냉각조(20)의 하부와 연통되게 연결되고, 취출된 상기 황산동을 하부에서 취합하고, 내부에 구비되는 나선형의 스크류(42)의 회전에 의해 상기 황산동을 밀어올리면서 상부로 이송하는 스크류 콘베어(40)와;A lower part is connected in communication with the lower part of the cooling tank 20, and the copper sulfate taken out is collected from the lower part, and the upper part is transferred to the upper part by pushing the copper sulfate by the rotation of the spiral screw 42 provided therein. A screw conveyor 40; 상기 스크류 콘베어(40)의 내부 상부에 구비되어, 상기 스크류(42)의 회전에 따른 압출력에 의해 상기 황산동에서 여액을 측면에서 탈수시키면서 전단으로 상기 황산동을 포집탱크(66)로 배출하는 탈수부(50)와;Is provided in the upper portion of the screw conveyor 40, the dewatering portion for discharging the copper sulfate to the collection tank 66 in a shear while dehydrating the filtrate in the copper sulfate from the side by the extrusion force according to the rotation of the screw 42 50; 상기 스크류 콘베어(40) 상부의 일측과 연통되게 결합하고, 상기 탈수부(50)에서 탈수된 상기 여액을 취합하여 상기 에칭조(2)로 반송하는 여액이송부(60)와;A filtrate transfer unit (60) coupled to communicate with one side of the upper portion of the screw conveyor (40), collecting the filtrate dehydrated in the dehydration unit (50), and returning the filtrate to the etching bath (2); 상기 냉각조(20)로의 상기 에칭폐액의 유입, 상기 스크류 콘베어(40)의 회전, 또는 상기 여액의 상기 에칭조(2)로의 반송 중 적어도 하나를 제어하는 제어부(70)를; 구비하는 에칭폐액의 황산동 회수장치.A control unit (70) for controlling at least one of inflow of the etching waste liquid into the cooling tank (20), rotation of the screw conveyor (40), or transfer of the filtrate to the etching tank (2); Copper sulfate recovery apparatus of the etching waste liquid provided. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 여과부(10)는, The filtration unit 10, 9~11㎛의 미세기공을 형성하는 활성탄카트리지(12)를 통해 하향식으로 상기 여과처리하고, 상기 활성탄카트리지(12)는 상기 에칭폐액내의 SS농도(부유물질농도, Suspended Solids)를 미리 설정된 농도 이하로 유지하는 것을 특징으로 하는 에칭폐액의 황산동 회수장치.The filtration treatment was performed through the activated carbon cartridge 12 forming micropores of 9 to 11 μm in a top-down manner, and the activated carbon cartridge 12 contained the SS concentration (suspended solid concentration, Suspended Solids) in the etching waste solution below a predetermined concentration. Copper sulfate recovery apparatus of the etching waste liquid, characterized in that the holding. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 냉각조(20)는,The cooling tank 20, 내부에 코일 형상으로 형성되어, 냉동기(22)에서 냉각된 냉각수가 순환되는 냉각파이프(24)와;A cooling pipe 24 formed in a coil shape and circulating with the cooling water cooled in the refrigerator 22; 일 측면에 구비되어, 내부에서 상기 냉각파이프(24)에 의해 냉각되는 상기 에칭폐액의 온도를 측정하는 온도센서(26)와; A temperature sensor 26 provided at one side and measuring a temperature of the etching waste liquid cooled by the cooling pipe 24 therein; 하단부에서 호퍼형상(28)으로 형성되고, 석출된 상기 황산동을 취합하여 배출하는 황산동 취출부(30)와; A copper sulfate extraction unit 30 formed at a lower end of the hopper shape 28 and collecting and discharging the precipitated copper sulfate; 하단에 구비되는 프로펠러(32)를 통해 상기 황산동을 교반하면서 취출시키는 교반장치(34)를; 포함하는 것을 특징으로 하는 에칭폐액의 황산동 회수장치.A stirring device 34 for taking out the copper sulfate while stirring the propeller 32 provided at a lower end thereof; Copper sulfate recovery apparatus of the etching waste liquid comprising a. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 탈수부(50)는,The dewatering unit 50, 40~60 메쉬(MESH)의 타공망이 내감되어 형성되고, 후단부에 상기 스크류(42)의 상단이 위치하도록 케이싱(44)의 상단 내부에 장착되고, 상기 압출력에 의해 상기 여액을 상기 측면으로 탈수하는 몸체(52)와;A perforated network of 40 to 60 mesh (MESH) is formed inside the upper end of the casing 44 so that the upper end of the screw 42 is located at the rear end, and the filtrate is brought to the side by the extrusion force. A body 52 for dewatering; 상기 몸체(52)의 상기 전단에 대응하는 형상으로 구비되어, 상기 몸체(52)의 전단에 밀착되게 결합하고, 밀어 올려지는 상기 황산동을 압착하여 상기 압출력을 생성하는 압착부(54)와;A pressing part 54 provided in a shape corresponding to the front end of the body 52 to closely contact the front end of the body 52 and compressing the copper sulfate being pushed up to generate the extrusion force; 상기 압착부(54)에 형성되어, 압출되는 상기 황산동을 배출하는 황산동 배출구(56)를; 포함하는 것을 특징으로 하는 에칭폐액의 황산동 회수장치.A copper sulfate outlet 56 formed in the crimping unit 54 and discharging the copper sulfate to be extruded; Copper sulfate recovery apparatus of the etching waste liquid comprising a. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제어부(70)는,The control unit 70, 상기 냉각조(20) 내의 상기 에칭폐액의 냉각온도에 대응하여 상기 냉각조(20)로의 상기 에칭폐액의 유입을 제어하는 에칭폐액유입 제어부; An etching waste liquid inflow control unit for controlling the inflow of the etching waste liquid into the cooling tank 20 in response to the cooling temperature of the etching waste liquid in the cooling tank 20; 상기 냉각조(20)의 하부에서 취출되는 상기 황산동의 취출량에 대응하여, 상기 스크류 콘베어(40)의 회전을 제어하는 스크류 콘베어 제어부; 또는,A screw conveyor control unit for controlling the rotation of the screw conveyor 40 in response to the extraction amount of the copper sulfate taken out from the lower portion of the cooling tank 20; or, 상기 여액이송부(60)에 취합되는 상기 여액의 양에 대응하여, 상기 여액의 상기 에칭조(2)로의 반송을 제어하는 여액반송 제어부; 중 적어도 하나 이상을 구비하는 것을 특징으로 하는 에칭폐액의 황산동 회수장치.A filtrate conveying control section for controlling conveyance of the filtrate to the etching bath 2 in correspondence with the amount of the filtrate collected in the filtrate conveying section 60; Copper sulfate recovery apparatus for an etching waste liquid, characterized in that it comprises at least one of. 제 1항의 에칭폐액의 황산동 회수장치를 통한 에칭폐액의 황산동 회수방법에 있어서,In the copper sulfate recovery method of the etching waste liquid through the copper sulfate recovery apparatus of claim 1, 상기 여과부(10)가 상기 인쇄회로기판의 상기 에칭조(2)에서 상기 에칭폐액을 상기 여과부(10)로 유입하여 상기 일반 부유물 또는 상기 유기 부유물을 하향식으로 상기 여과처리하는 여과처리단계(S10)와;A filtration treatment step in which the filtration unit 10 flows the etching waste liquid from the etching bath 2 of the printed circuit board into the filtration unit 10 to filter the general suspended matter or the organic suspended matter downwardly ( S10); 상기 냉각조(20)가 상기 여과처리단계(S10)를 거친 상기 에칭폐액을 유입받아 상기 에칭폐액을 14~16℃로 냉각시켜 과포화시키면서 상기 황산동을 석출하는 냉각단계(S20)와;A cooling step (S20) of the cooling tank (20) receiving the etching waste liquid passed through the filtration treatment step (S10) to precipitate the copper sulfate while supersaturating the etching waste liquid at 14 to 16 ° C; 상기 냉각조(20)가 상기 냉각단계(S20)에서 석출된 상기 황산동을 하부에서 교반하면서 취출하는 황산동취출단계(S30)와;A copper sulfate extraction step (S30) in which the cooling tank 20 takes out the copper sulfate precipitated in the cooling step (S20) while stirring the lower portion; 상기 스크류 콘베어(40)가 취출된 상기 황산동을 하부에서 취합하여 내부에 구비되는 나선형의 상기 스크류(42)의 회전에 의해 상기 황산동을 밀어올리면서 상부로 이송하는 이송단계(S40)와;A conveying step (S40) of collecting the copper sulfate from which the screw conveyor (40) is taken out from the lower portion and pushing upward the copper sulfate by rotating the screw (42) provided therein; 상기 탈수부(50)가 상기 스크류(42)의 회전에 따른 상기 압출력에 의해 상기 황산동에서 상기 여액을 측면에서 탈수시키는 탈수단계(S50)와;A dehydration step of dehydrating the filtrate from the copper sulfate side by the extrusion force according to the rotation of the screw 42 by the dehydration unit 50; 상기 탈수부(50)가 상기 스크류(42)의 회전에 따른 상기 압출력에 의해 전단으로 상기 황산동을 상기 포집탱크(66)로 배출하는 황산동포집단계(S60)와;A copper sulfate collecting step (S60) in which the dewatering unit (50) discharges the copper sulfate to the collection tank (66) by shearing by the extrusion force due to the rotation of the screw (42); 상기 여액이송부(60)가 상기 탈수부(50)에서 탈수된 상기 여액을 취합하여 상기 에칭조(2)로 반송하는 여액이송단계(S70)를; 구비하는 것을 특징으로 하는 에칭폐액의 황산동 회수방법.A filtrate transfer step (S70) in which the filtrate transfer unit (60) collects the filtrate dehydrated in the dehydration unit (50) and returns it to the etching bath (2); Copper sulfate recovery method of the etching waste liquid characterized by including.
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