KR100904228B1 - 발광다이오드 모듈 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 공정을 단순화함과 동시에 방열이 용이하도록 한 발광다이오드 모듈 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 양측 표면에 홈을 갖는 무산소동판과, 상기 무산소동판의 표면에 형성되는 도금물질과, 상기 표면에 도금물질이 형성된 무산소동판위에 도전성 접착제를 개재하여 부착되는 복수개의 LED칩과, 상기 각 LED칩을 포함하여 도금물질이 오픈되도록 상기 무산소동판위에 부착되는 포스포 브라켓과, 상기 포스포 브라켓에 의해 오픈된 상기 LED칩과 도금물질위에 형성되는 포스포 물질과, 상기 무산소동판의 배면에 부착되어 상기 LED칩에서 발생한 열을 순환방식으로 방열하는 방열판을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.

LED, 방열판, 포스포, 브라켓, 강화렌즈

Description

발광다이오드 모듈 및 그 제조방법{LED module and method for manufacturing the same}

본 발명은 발광다이오드 모듈 및 그 제조방법에 관한 것으로, 특히 공정을 간소화면서 방열 효과를 향상시키도록 한 발광다이오드 모듈 및 그 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 야간 또는 실내에서 광을 제공하거나 물체를 조사하기 위해 다양한 종류의 조명등이 이용되고 있다.

이와 같은 조명등은 전원을 공급받아 전기에너지를 광에너지로 변환하여 광을 제공하거나 물체를 조사하는 것으로서, 최근에 대체로 메탈할라이드 램프(Metal Halide Lamp)를 사용하는 것이 일반적이다.

상기 메탈할라이드 램프는 발광관 내에 수은과 아르곤 가스 외에 스칸듐, 토륨, 나트륨 등의 금속 원소를 할로겐 원소의 일종인 조소와 화합시킨 금속 할로겐 화합물로 봉입되어 이루어지며, 여기에 전류를 흘리면 봉입된 할로겐 화합물은 증발하여 아크 방전의 고온 중에서 금속원자와 할로겐(요소)원자로 해리되고, 금속원자는 그 원소 특유의 스펙트럼을 강력하게 발광하게 된다.

상기 메탈할라이드 램프는 광원에서 360도로 빛을 발산하는 형식으로서, 실제 지면에 떨어지는 빛의 실질적인 광속은 초기전광속의 50% 수준이고, 나머지는 주위로 분산되기 때문에 아파트와 같은 주거지역 등에서 가로등으로 인한 빛 공해가 심각하다.

따라서 이러한 문제를 해결하기 위하여 기존광원에 반사갓이 활용되거나 빛이 한 방향으로 발산되는 특성을 가진 LED 가로등이 개발되고 있다.

LED 광원의 경우, 발광부분인 LED 모듈부와 제어부분인 회로모듈부로 구성되는데, LED 모듈부와 회로모듈부가 서로 다른 기판 상에 별도로 구성되어 있기 때문에, 상기 LED 모듈과 회로모듈을 서로 연결하는 연결배선들이 많아서 모듈 배열이 복잡해져, 등기구화에 제약이 따르게 된다.

특히, LED의 장점을 부각시킨 빛 연출을 할 때 구동회로가 증가 되는데, 이 경우 더 많은 연결부선이 노출되게 되어 사용에 제한이 발생하게 된다.

종래의 발광다이오드를 이용한 램프구조체의 냉각 구조는 주로 방열성이 우수한 소재로 된 파티션 보드에 발광다이오드를 설치하여 발광다이오드의 점등시 발생하는 열을 알루미늄 소재로 된 파티션 보드를 이용해 냉각시키는 냉각 구조로 이루어져 있다.

그러나 이와 같은 종래의 냉각 구조는 단순히 알루미늄 소재로 된 파티션 보드에 발광다이오드를 직접 부착한 구성으로 이루어져 있기 때문에 열전도 속도가 매우 느릴 뿐만 아니라 발광다이오드에서 열이 전도된 알루미늄 소재로 된 파티션 보드도 별도의 냉각 수단이 없기 때문에 냉각이 신속하게 이루어지지 못하여 냉각 효율이 크게 떨어지는 문제점이 있었다.

또한, 상기와 같이 우수하지 못한 냉각 효율성은 종래에 사용되던 나트륨전구나 수은전구와 같은 휘도를 얻기 위해서 많은 수의 발광다이오드를 설치해야 함에도 불구하고, 많은 수의 발광다이오드에서 발생한 열이 가로등의 과열로 이어지는 원인이 되면서 램프구조체 내부에 설치된 여러 부품이나 발광다이오드 자체의 손상을 초래하고, 그로 인해 램프구조체의 수명이 단축되거나, 정상적인 작동이 불가능한 심각한 문제점이 있었다.

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제를 해결하기 위한 것으로 조립 공정을 단순화함과 동시에 방열이 용이하도록 한 발광다이오드 모듈 및 그 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

또한, 본 발명은 가로등 또는 보안등용으로 고압LED를 사용함으로써 낮은 발열, 고출력, 고효율, 고휘도를 충족함과 동시에 친환경적이고 반영구적인 광원으로 사용되는 발광다이오드 모듈 및 그 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 발광다이오드 모듈은 양측 표면에 홈을 갖는 무산소동판과, 상기 무산소동판의 표면에 형성되는 도금물질과, 상기 표면에 도금물질이 형성된 무산소동판위에 도전성 접착제를 개재하여 부착되는 복수개의 LED칩과, 상기 각 LED칩을 포함하여 도금물질이 오픈되도록 상기 무산소동판위에 부착되는 포스포 브라켓과, 상기 포스포 브라켓에 의해 오픈된 상기 LED칩과 도금물질위에 형성되는 포스포 물질과, 상기 무산소동판의 배면에 부착되어 상기 LED칩에서 발생한 열을 순환방식으로 방열하는 방열판을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 발광다이오드 모듈의 제조방법은 무산소동판을 준비하는 단계; 상기 무산소동판의 표면을 도금 처리하는 단계; 상기 표면이 도금 처리된 무산소동판위에 일정한 간격을 갖도록 도전성 접착제를 형성하는 단계; 상기 각 도전성 접착제위에 LED 칩을 부착하는 단계; 상기 각 LED 칩이 오픈되도록 상기 무산소동판위에 포스포 브라켓을 부착하는 단계; 상기 포스포 브라켓을 통해 오픈된 상기 각 LED칩위에 포스포 물질을 도포하는 단계를 포함하여 이루어짐을 특징으로 한다.

본 발명에 의한 발광다이오드 모듈 및 그 제조방법은 다음과 같은 효과가 있다.

첫째, 무산소동판의 표면에 은 도금 후에 LED칩을 바로 실장 즉 단일 광원 모듈로 형성함으로써 조립 공정을 단순화시킬 수 있다.

둘째, LED 램프 구동시 발생되는 열에 의한 LED 수명단축 및 LED 램프의 광효율을 저하 방지를 위해 LED 방열설계를 고려한 LED 등기구에 의해 LED 수명 확보 및 LED 램프의 광효율을 일정하게 유지할 수 있다.

셋째, 가로등 또는 보안등용으로 고압LED를 사용함으로써 낮은 발열, 고출력, 고효율, 고휘도를 충족함과 동시에 친환경적이고 반영구적인 광원으로 사용할 수 있다.

넷째, 교류전원을 직류전원용 구동램프인 LED 램프에 직접 공급하여 사용하므로 안정기로 인한 누전사고가 없으며 직류전원이 발생되어 효율저하를 미연에 방지할 수 있다.

다섯째, LED 등기구 설계에 의한 균일한 광분포도 조성 및 필요한 부위에 빛을 보내주어 후사광등으로 인한 공해 방지 및 LED 가로등의 광효율을 향상시킬 수 있다.

여섯째, LED 램프의 사용으로 유지보수가 어려운 지역에 설치 가능하며, 장수명으로 인해 램프의 유지 및 보수비를 대폭적으로 줄일 수 있다.

일곱째, 방열구조를 자연순환 방식으로 방열의 극대화로 LED의 수명을 높여 이로 인한 유지 및 보수비를 줄일 수 있다.

여덟째, 전력소모를 줄임과 함께 색상연출(warm 색상으로 부드럽고, 자연스러운 색 연출)로 병충해가 끼지 않고 농작물 피해가 없어 가로등 및 보안등에 적합하게 사용할 수 있다.

이하, 첨부된 도면을 참고하여 본 발명에 의한 발광다이오드 모듈 및 그 제조방법을 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 1은 본 발명에 의한 발광다이오드 모듈을 나타낸 정면도이고, 도 2는 도 1의 측면도이며, 도 3은 도 1의 배면도이고, 도 4a 및 도 4b는 도 1에 방열판을 부착한 형태를 나타낸 정면도이다.

도 1 내지 도 4a 및 도 4b에 도시한 바와 같이, 양측면에 소정깊이로 홈(111)을 갖는 무산소동판으로 이루어진 모듈 바디(110)와, 상기 모듈 바디(110)의 표면에 코팅되어 형성되는 도금물질(112)과, 상기 도금물질(112)이 형성된 모듈 바디(110)위에 일정한 간격으로 접착제(122)를 개재하여 부착되는 복수개의 LED칩(120)과, 상기 각 LED칩(120)이 오픈되도록 상기 모듈 바디(110)위에 부착되는 포스포 브라켓(130)과, 상기 포스포 브라켓(130)에 의해 오픈된 상기 각 LED칩(120)을 덮도록 형성되는 포스포(phosphor) 물질(140)과, 상기 모듈 바디(110)의 배면에 부착되어 상기 LED칩(120)에서 발생한 열을 순환방식으로 방열하는 방열판(150)을 포함하여 구성되어 있다.

한편, 종래에는 모듈 바디(110)로 일반적인 알루미늄판이나 동판을 사용하는데, 이는 열전도율이 떨어지지만, 본 발명과 같이 무산소동판을 사용할 경우 열전도율이 좋아 발광다이오드 모듈의 방열 효과를 극대화할 수가 있다.

여기서, 상기 모듈 바디(110)의 양측면에 형성된 홈(111)에는 상기 각 LED 칩(120)의 제어 및 전원을 인가하기 위한 PCB 기판(160)이 부착된다.

상기 포스포 브라켓(130)은 상기 모듈 바디(110)위에 스크류 체결(113)을 통해 고정된다.

상기 모듈 바디(110)는 가장자리 부분에 상기 방열판(150)과 고정되기 위하여 방열판 고정용홀(114)이 형성되어 있다.

상기 포스포 물질(140)은 발광소자로 다양한 색을 표현하기 위해서 LED칩(120)의 조립시 칩의 상부에 파장 변환 물질을 형성하여 다파장의 색을 구현하게 되고, 이에 따라서 파장이 변환된 특정 파장, 혼합 파장, 및 화이트 LED 등을 구현할 수 있게 된다.

상기 도금물질(112)은 상기 모듈 바디(110)위에 상기 LED칩(120)을 부착할 때 접착력을 높이기 위해 형성하고 있다.

또한, 상기 접착제는 도전성 물질로 이루어지고, 상기 접착제위에 상기 LED칩(120)을 부착할 때 상기 모듈 바디(110)의 온도를 300℃ 이상의 온도를 가열하면서 부착한다.

여기서, 상기 모듈 바디(110)에 상기 LED 칩(120)을 부착할 때 본 발명의 실시예에서 300℃ 이상의 온도를 가열하는데, 이는 무산소동판으로 이루어진 모듈 바디(110)에 상기 LED 칩(120)을 용이하게 부착하기 위해서이다.

또한, 상기 LED칩(120)을 포함한 상기 포스포 물질(140)을 둘러싸도록 소정의 반사율이 갖도록 오목부(171)를 갖는 강화 렌즈(170)가 부착되어 있다.

상기 각 LED칩(120)은 이웃하는 LED칩(120)끼리 도전성 와이어(121)를 통해 연결되어 있고, 상기 도전성 와이어(121)는 상기 모듈 바디(110)의 양측에 부착된 PCB 기판(160)과 연결되어 있다.

한편, 상기 모듈 바디(110)의 두께는 상기 LED칩(120)에서 발생한 열을 보다 효율적으로 방열하기 위해 사용하는 용도에 따라 적절하게 설계하여 사용할 수 있다.

또한, 본 발명에 의한 발광다이오드 모듈은 물과 같은 수분의 침투를 방지하기 위하여 표면에 방수처리가 되어 있다.

아래의 표 1은 LED 램프와 일반 방전등의 특성을 비교한 것이다.

구분	본 발명(LED 램프)	기존램프(일반 방전등)
수명/소비전력	수명: 50,000~100,000시간 전력: 저전압(24DCV)	수명: 4,000~8,000시간 전력: 고전압 발생
광원의 종류	POWER LED 직접식(집합용)	메탈 HQI, CDM램프, 나트륨램프
칼라	백색, 황색, 적색, 청색, 녹색 등 칼라혼합시 다양한 색 연출가능	백색, 청색, 녹색-칼라 유리사용
밝기	광원효율+렌즈를 통한 직진성 확대 110~140°	칼라유리로 인한 60~70% 감소
광원점등속도	0.1초내에 점등	방전등으로 정상밝기까지 수분소요
시인성	산뜻한 빛감유지	백색/황색
안정성/편의성	열방출미흡, 자외선없음 경량화, 저소비전력	높은 온도발생으로 등기구 노후 가중
모양/디자인	다양한 기구제작 경량화제작	기존램프규격으로 인한 대형화
입력전압	단상: 85~265VAC	단상: 220VAC 10%이내 전압이 낮은 지역은 오동작함
광원효율 Lm/W	80Lm/W(일반램프 30~50%절감)	40~60Lm/W(고압방전등인 경우)

표 1에서와 같이, LED 램프는 일반적인 방전등보다 수명을 포함하여 소비전력이 낮음을 알 수가 있다.

아래의 표 2는 본 발명의 LED 램프와 종래 기술에 의한 LED 램프를 비교한 것이다.

구분	종래의 LED 램프	본 발명의 LED 램프
중량	12kg이상	4kg
방수상태	방수안됨	수중방수
커버재질	알루미늄/유리	알루미늄
광원의 형태	여러 개의 광원구조 조립	단일 광원 구조

표 2에서와 같이, 본 발명의 LED 램프는 단일 광원 구조를 가져감으로써 종래의 LED 램프보다 중량을 가볍게 할 수가 있다.

본 발명에 의한 발광다이오드 모듈은 고압(high power) LED 조명 모듈에 적용하여 비행기의 제트엔진 노즐의 구조를 착안하여 제작된 조명 모듈로써 LED 광원부에서 발생되는 열을 효과적으로 방출시켜줌은 물론 하나이상의 모듈을 조합하여 원하는 조명 시스템을 쉽게 구축할 수 있다.

한편, 상기와 같이 구성된 본 발명에 의한 발광다이오드 모듈은 인가전압으로 220VAC(85~265V)를 사용하고, 작동환경은 외부온도가 -35℃~45℃, 광도(Lux)는 80Lux/1W이상, 수명은 50,000시간 이상, 절연등급은 IP65(먼지에 대해 완전히 보호되며, 외함의 어느 방향에서라도 노즐로 뿜어지는 물에 대하여 영향을 받지 않음)의 조건을 만족한다.

표 3은 본 발명에 의한 발광다이오드 모듈의 전기 광학특성을 나타낸 것이다.

항 목	20W	30W	50W	72W	90W
구동전압(V)	24	24	26	26	31
구동전류(A)	0.8	1.3	1.9	2.8	2.9
휘도(lm)	1600이상	2400이상	4000이상	5760이상	7200이상
연색성(Ra)	80이상	80이상	80이상	80이상	80이상
색온도(K)	3500~6000	3500~6000	3500~6000	3500~6000	3500~6000

도 5는 본 발명에 의한 발광다이오드 모듈의 열방출 특성을 설명하기 위한 도면이다.

본 발명에 의한 발광다이오드 모듈은 도 5에 도시한 바와 같이, 고압 LED 조명 모듈로 알루미늄 다이케스팅으로 된 몸체에 LED칩이 직접 장착되어 있기 때문에 LED칩에서 방출되는 열이 외부로 전달되기 용이하며, 공기의 대류 현상을 통하여 LED칩에서 뜨거워진 열기가 고압 LED 조명 모듈의 표면을 타고 올라가 바로 외부로 빠져 나갈 수 있게 함으로써 조명 모듈 내부에 열이 응축되는 현상을 최소화 할 수 있다. 여기서, 화살표는 열이 응축되는 방향을 나타내고 있다.

도 6은 본 발명에 의한 발광다이오드 모듈의 제조방법을 나타낸 순서도이다.

본 발명에 의한 발광다이오드 모듈의 제조방법은 도 6에 도시한 바와 같이, 무산소동판으로 이루어진 모듈 바디를 준비한다(S110).

여기서, 상기 무산소동판은 동순도 99.99% 이상, 전기 전도도(도전율) 101% IACS 이상, 산소 함유량 10ppm 이하, 기타 불순물 40ppm 이하의 고품위 순동으로, 높은 도전성 및 열전도성, 우수한 가공성, 성형성 및 굴곡성 등을 갖고 있다.

또한, 상기 무산소동판 양측면의 중심부분을 절단기 등을 이용하여 안쪽으로 소정깊이를 갖는 홈을 형성한다. 여기서, 홈은 이후에 PCB 기판에 부착되는 영역이다.

한편, 본 발명의 실시예에서는 별도의 절단기를 이용하여 무산소동판 양측면에 홈을 형성하는 것을 설명하고 있지만, 이에 한정하지 않고 금형 공정을 통해 상기 무산소동판의 양측면에 홈과 체결홀들을 형성할 수도 있다.

이어서, 상기 모듈 바디의 표면에 이후에 부착되는 LED칩의 접착력을 향상시키기 위해 Ag 도금처리를 실시한다(S120).

이어서, 상기 Ag 도금처리가 완료된 모듈 바디의 상면에 디스펜싱 장비 등을 이용하여 일정한 간격을 갖도록 도전성 접착제를 형성한다(S130). 여기서, 상기 도전성 접착제로 실장용 납을 사용한다.

한편, 상기 Ag 도금처리는 Ag가 담겨진 노에 상기 모듈 바디를 일정시간 동안 담궈서 실시한다.

이어서, 상기 도전성 접착제위에 LED칩을 부착한다(S140). 여기서, 상기 LED칩을 상기 도전성 접착제위에 부착할 때 상기 모듈 바디를 300℃이상으로 히팅하면서 부착한다.

한편, 상기 다수개의 LED칩을 도전성 와이어를 통해 연결한다.

또한, 상기 도전성 와이어를 통해 연결된 LED칩을 제어 및 전원을 인가하기 위해 상기 모듈 바디의 측면에 형성된 홈에 PCB 기판을 부착한다.

이어서, 상기 LED칩이 오픈되도록 모듈 바디위에 포스포 브라켓을 설치한다(S150). 여기서, 상기 포스포 브라켓과 모듈 바디는 폭은 동일하게 형성하거나 상기 포스포 브라켓이 상기 모듈 바디보다 좁은 폭을 갖도록 형성할 수도 있다.

이어서, 상기 포스포 브라켓을 통해 오픈된 LED칩위에 포스포 물질을 도포한다(S160).

여기서, 상기 포스포 물질을 도포하는 이유는 LED칩이 청색칩에서 백색으로 색 파장대를 변형하여 백색대역으로 표출하기 위해서이다.

한편, 본 발명에 의한 발광다이오드 모듈은 다수의 LED칩을 단일LED칩에 사용하기 위한 방법으로 포스포 브라켓을 설치한 후 포스포 물질을 희석한 방수용 애폭시를 도포함에 있어 방진성, 방수성, 내부식성을 보안하여 사용수명을 높일 수가 있다.

그리고 상기 모듈 바디의 배면에서 자연순환 방식으로 상기 LED칩의 동작시 발생한 열을 외부로 방열하도록 방열판을 부착한다(S170).

여기서, 상기 모듈 바디와 방열판은 스크류 체결을 통해 고정된다. 즉 상기 모듈 바디의 가장자리에 다수개의 너트홀을 형성하고, 상기 너트홀을 통해 볼트를 삽입하여 상기 모듈 바디와 방열판을 고정하고 있다.

도 7은 본 발명에 의한 발광다이오드 모듈의 광조사 특성을 나타낸 도면이다. 즉, 도 7은 일반조명과 터널 전광용 조명으로서의 적용을 위해 최적화된 방사 특성표를 나타낸 도면이다.

도 7에 도시한 바와 같이, 본 발명에 의한 발광다이오드 모듈의 광시야각은 최대 147°이며, 고객의 요청에 따라 전면부 강화렌즈를 수정하여 원하는 광조사 형태를 구현할 수 있다.

도 8a 내지 도 8c는 본 발명에 의한 발광다이어드 모듈을 적용한 각종 램프의 실시예를 개략적으로 나타낸 도면이다.

도 8a 내지 도 8c에 도시한 바와 같이, 본 발명에 의한 발광다이오드 모듈을 적용하여 외관 형태를 다양하게 변경하여 터널램프(도 8a), 가로등(도 8b) 및 공원등(도 8c)으로 사용할 수가 있다.

한편, 본 발명에 의한 발광다이오드 모듈은 참고도 1 및 2에서와 같이, 한국산업기술시험원으로부터 2008년 11월 04일자로 외부 고체 물체에 대한 보호(제 1 특정수) 및 위험한 영향을 주는 물의 침투에 대한 보호(제 2 특정수)의 방수시험을 받은 결과 적합하다는 시험결과를 받았다.

상기 제 1 특정수의 시험조건은 시험용 활석분지의 표준체 와이어 공청지름 50㎛, 시험용 활석분진의 표준체 와이어 간격 75㎛, 단위 부피당 활석분진의 양 2㎏/㎥이고, 시험은 시료의 내용적 약 400㎠, 시료의 내부압력 -20kPa(200㎜H₂O), 시료의 공기 흡입량 0.0LPM, 시료의 내용적 대비 시간 공기 흡입율 0배, 시험시간 8시간을 실시한 결과 적합하다는 판정결과를 얻었다.

또한, 상기 제 1 특정수의 시험 조건은 노즐의 내부 직경 6.3㎜, 노즐에서의 유속 12.5LPMb±5%, 실제 흐름의 중심 형상은 노즐로부터 2.5m 떨어진 위치에서 40㎜원형, 노즐에서 시료 표면까지의 거리는 2.5m~3m로 3분간 방수시험을 한 결과 적합하다는 판정결과를 얻었다.

한편, 상기 제 1 특정수와 제 2 특정수의 시험환경은 15~35℃, 25~75%RH, 86~106kPa, 정격은 85~265VAC이다.

이상에서 설명한 본 발명은 상술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 종래의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

도 1은 본 발명에 의한 발광다이오드 모듈을 나타낸 정면도

도 2는 도 1의 발광다이오드 모듈을 나타낸 측면도

도 3은 도 1의 발광다이오드 모듈을 나타낸 배면도

도 4a 및 도 4b는 도 1의 발광다이오드 모듈에 방열판을 부착한 형태를 나타낸 정면도

도 5는 본 발명에 의한 발광다이오드 모듈의 열방출 특성을 설명하기 위한 도면

도 6은 본 발명에 의한 발광다이오드 모듈의 제조방법을 나타낸 순서도

도 7은 본 발명에 의한 발광다이오드 모듈의 광조사 특성을 나타낸 도면

도 8a 내지 도 8c는 본 발명에 의한 발광다이어드 모듈을 적용한 각종 램프의 실시예를 개략적으로 나타낸 도면

도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

110 : 모듈 바디 120 : LED칩

130 : 포스포 브라켓 140 : 포스포 물질

150 : 방열판 160 : PCB 기판

Claims (10)

1. 양측 표면에 홈을 갖는 무산소동판과,

   상기 무산소동판의 표면에 형성되는 도금물질과,

   상기 표면에 도금물질이 형성된 무산소동판위에 도전성 접착제를 개재하여 부착되는 복수개의 LED칩과,

   상기 각 LED칩을 포함하여 도금물질이 오픈되도록 상기 무산소동판위에 부착되는 포스포 브라켓과,

   상기 포스포 브라켓에 의해 오픈된 상기 LED칩과 도금물질위에 형성되는 포스포 물질과,

   상기 무산소동판의 배면에 부착되어 상기 LED칩에서 발생한 열을 순환방식으로 방열하는 방열판을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 모듈.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 무산소동판의 홈에 형성되는 PCB 기판을 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 모듈.
3. 제 1 항에 있어서, 상기 방열판은 비행기의 제트엔지 노즐 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 모듈.
4. 제 1 항에 있어서, 상기 포스포 브라켓과 무산소동판 및 무산소동판과 방열판은 각각 스크류 체결로 고정되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 모듈.
5. 제 1 항에 있어서, 상기 각 LED칩을 감싸는 강화 렌즈를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 모듈.
6. 무산소동판을 준비하는 단계;

   상기 무산소동판의 표면을 도금 처리하는 단계;

   상기 표면이 도금 처리된 무산소동판위에 일정한 간격을 갖도록 도전성 접착제를 형성하는 단계;

   상기 각 도전성 접착제위에 LED 칩을 부착하는 단계;

   상기 각 LED 칩이 오픈되도록 상기 무산소동판위에 포스포 브라켓을 부착하는 단계;

   상기 포스포 브라켓을 통해 오픈된 상기 각 LED칩위에 포스포 물질을 도포하는 단계를 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 발광다이오드 모듈의 제조방법.
7. 제 6 항에 있어서, 상기 LED칩은 상기 무산소동판을 가열하면서 부착하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 모듈의 제조방법.
8. 제 6 항에 있어서, 상기 무산소동판의 양측면에 외부의 전원이 인가되도록 PCB 기판을 연결하는 단계를 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 발광다이오드 모듈의 제조방법.
9. 제 6 항에 있어서, 상기 무산소동판의 배면에 방열판을 부착하는 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 발광다이오드 모듈의 제조방법.
10. 제 6 항에 있어서, 상기 각 LED칩을 감싸는 강화렌즈를 부착하는 단계를 더 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 발광다이오드 모듈의 제조방법.

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