KR100896071B1 - Reclaiming method of silicon powder - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체 후공정인 백래핑(back lapping)공정으로부터 발생하는 슬러리로부터 실리콘 파우더를 포집하고 정제하여 재생하는 재생방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 백래핑(back lapping)공정으로부터 발생하는 슬러리를 포집용 원심분리기를 이용하여 저순도의 실리콘 파우더를 포집하고, 상기 포집용 원심분리기로부터 포집된 실리콘 파우더를 케미칼 용액과 혼합하여 불순물을 용해시키고, 상기 케미칼 용액과 혼합된 실리콘 파우더를 정제기용 원심분리기로 정제된 실리콘 파우더를 획득하여 고순도의 실리콘 파우더로 재생시키는 백래핑공정으로부터 발생하는 슬러리로부터 실리콘 파우더의 재생방법에 관한 것이다. The present invention relates to a regeneration method that collects, purifies and regenerates silicon powder from a slurry generated from a back lapping process, which is a semiconductor back process, and more particularly, a slurry generated from a back lapping process. A low-purity silicon powder is collected using a collecting centrifuge, the silicon powder collected from the collecting centrifuge is mixed with a chemical solution to dissolve impurities, and the silicon powder mixed with the chemical solution is used in a centrifuge for tablets. The present invention relates to a method for regenerating silicon powder from a slurry resulting from a back lapping process of obtaining a silicon powder purified by the reclaimed powder and regenerating it into high purity silicon powder.
이러한 본 발명의 백래핑공정으로부터 발생하는 슬러리로부터 실리콘 파우더의 재생방법은,Regeneration method of the silicon powder from the slurry generated from the back lapping process of the present invention,
백래핑공정으로부터 발생하는 슬러리를 바울과 스크류가 수평으로 설치되고, 상기 바울과 스크류의 회전이 각각 제어되도록 바울용 모터(M1)와 스크류 축용 모터(M2)이 설치된 포집용 원심분리기에 공급하여 원심분리방법으로 슬러리로부터 실리콘 파우더를 포집하는 포집단계(S100)와;The slurry generated from the back lapping process is supplied to a collection centrifuge in which the Paul and the screw are installed horizontally and the Paul motor (M1) and the screw shaft motor (M2) are installed so that the rotation of the paul and the screw is controlled. A collecting step (S100) of collecting the silicon powder from the slurry by a separation method;
상기 포집단계(S100)에서 포집된 실리콘 파우더를 산을 주성분으로 하는 케미칼 용액과 혼합하여 불순물을 용해시키는 교반단계(S210)와; 상기 교반단계(S210)에서 혼합된 혼합물을 정제기용 원심분리기에 공급하여 실리콘 파우더를 분리하는 분리단계(S220)로 이루어지는 슬러리로부터 포집된 실리콘 파우더를 정제하는 정제단계(S200)와; A stirring step (S210) of dissolving impurities by mixing the silicon powder collected in the collecting step (S100) with a chemical solution having an acid as a main component; A purification step (S200) of purifying the silicon powder collected from the slurry consisting of a separation step (S220) of supplying the mixture mixed in the stirring step (S210) to a centrifuge for purifier to separate the silicon powder;
상기 정제단계(S200)에서 정제된 실리콘 파우더를 진공건조기에서 건조시키는 건조단계(S300)와;A drying step (S300) of drying the silicon powder purified in the purification step (S200) in a vacuum dryer;
상기 건조단계(S300)에서 건조된 실리콘 파우더를 포장하는 포장단계(S400)로 이루어진다.Packing step (S400) of packaging the silicon powder dried in the drying step (S300).
웨이퍼, 백래핑, 슬러리, 실리콘 파우더, 원심분리기, 정제기, 재생방법 Wafer, Backlapping, Slurry, Silicon Powder, Centrifuge, Purifier, Regeneration Method
Description
본 발명은 반도체 후공정인 백래핑(back lapping)공정으로부터 발생하는 슬러리로부터 실리콘 파우더를 포집하고 정제하여 재생하는 재생방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 백래핑(back lapping)공정으로부터 발생하는 슬러리를 포집용 원심분리기를 이용하여 저순도의 실리콘 파우더를 포집하고, 상기 포집용 원심분리기로부터 포집된 실리콘 파우더를 케미칼 용액과 혼합하여 불순물을 용해시키고, 상기 케미칼 용액과 혼합된 실리콘 파우더를 정제기용 원심분리기로 정제된 실리콘 파우더를 획득하여 고순도의 실리콘 파우더로 재생시키는 백래핑공정으로부터 발생하는 슬러리로부터 실리콘 파우더의 재생방법에 관한 것이다. The present invention relates to a regeneration method that collects, purifies and regenerates silicon powder from a slurry generated from a back lapping process, which is a semiconductor back process, and more particularly, a slurry generated from a back lapping process. A low-purity silicon powder is collected using a collecting centrifuge, the silicon powder collected from the collecting centrifuge is mixed with a chemical solution to dissolve impurities, and the silicon powder mixed with the chemical solution is used in a centrifuge for tablets. The present invention relates to a method for regenerating silicon powder from a slurry resulting from a back lapping process of obtaining a silicon powder purified by the reclaimed powder and regenerating it into high purity silicon powder.
일반적으로 반도체 웨이퍼의 가공공정은 일반적으로 크게 준비단계와 전공정과 후공정으로 구분된다.In general, the process of processing semiconductor wafers is generally divided into preparatory stage, preprocess, and postprocess.
상기 전공정은 웨이퍼의 표면에 여러 종류의 막을 형성시켜, 이미 만든 마스 크를 사용하여 특정부분을 선택적으로 깎아내는 작업을 되풀리함으로써 전자회로를 구성해 나가는 웨이퍼 가공(Fabrication)를 말하며, 보통 FAB라고도 칭한다.The previous process refers to wafer fabrication that forms electronic circuits by forming various kinds of films on the surface of the wafer, and repeatedly scrapes a specific part by using a mask that has already been made. It is called.
상기 후공정은 일측면에 전자회로가 구성된 웨이퍼의 뒷면을 소정의 두께가 되도로 깎아내는 백래핑공정과, 웨이퍼상의 칩을 개개로 잘라서 리드프레임과 결합하는 조립과정과, 검사과정으로 구분된다.The post-process is divided into a back lapping process of cutting the back surface of the wafer having electronic circuits on one side to a predetermined thickness, an assembly process of cutting chips on the wafer individually and combining them with a lead frame, and an inspection process.
보통 반도체 웨이퍼는 구경에 따라 3", 4", 6,", 8"로 제조되며, 그 두께는 최초 약 600~800㎛이고, 웨이퍼 가공 후 약 200㎛이 되도록 후공정인 백래핑공정에서 뒷면을 깎아낸다.Normally, semiconductor wafers are manufactured in 3 ", 4", 6, "and 8" depending on the size, and the thickness is about 600 ~ 800㎛ for the first time, and about 200㎛ after wafer processing. Shave off.
이와 같은 반도체 제조공정인 후공정의 백래핑(back lapping)공정에서 발생하는 슬러리에는 실리콘 파우더가 포함되어 있으며, 상기 슬러리에 포함되어 있는 실리콘 파우더의 사이즈는 0.02~5㎛의 크기를 가지며, 평균 2㎛의 크기를 갖는다.The slurry generated in the back lapping process of the back-end process, which is a semiconductor manufacturing process, includes silicon powder, and the size of the silicon powder contained in the slurry has a size of 0.02-5 μm, an average of 2 Have a size of μm.
상기 백래핑(back lapping)공정에서 발생하는 슬러리에 포함되어 있는 실리콘 파우더의 함량은 약 0.05% 정도로써 1000㎏당 0.5㎏의 실리콘 파우더를 포함하며, 현재 국내의 일개의 반도체회사에서 발생하는 슬러리의 양은 하루 2000ton이 발생한다. 상기 2000ton의 슬러리에 포함되어 있는 실리콘 파우더의 양은 약 1톤을 포함되게 된다. The content of the silicon powder contained in the slurry generated in the back lapping process is about 0.05%, which includes 0.5 kg of silicon powder per 1000 kg, and is currently used in a semiconductor company in Korea. The amount is 2000 tons per day. The amount of silicon powder contained in the 2000 ton slurry is about 1 ton.
반도체의 사용은 산업기술의 발달에 의하여 점점 그 사용은 증가하여 이로 인하여 반도체 가공시 발생되는 슬러리의 양은 점점 증가하고 있는 실정이다. The use of semiconductors is increasing due to the development of industrial technology, and thus the amount of slurry generated during semiconductor processing is increasing.
상기와 같이 백래핑(back lapping)공정에서 발생하는 슬러리에 포함되어 있는 실리콘 파우더의 함량은 지극히 작을 뿐만 아니라 실리콘 파우더의 크기도 미세 하여 포집시 매우 어려워 보통 폐기물업체를 통하여 폐기처분하고 있는 실정이다.As described above, the content of the silicon powder contained in the slurry generated in the back lapping process is not only very small but also the size of the silicon powder is fine, so it is very difficult to collect and is usually disposed of through a waste company.
본 발명은 보통 폐기물로 처리되는 백래핑(back lapping)공정에서 발생하는 슬러리를 포집하여 정제하여 약 99.9999%(6N)의 고순도의 실리콘 파우더로 재생시키기 위한 재생방법이다. The present invention is a regeneration method for collecting and purifying a slurry generated in a back lapping process, which is usually treated as waste, to regenerate it into high purity silicon powder of about 99.9999% (6N).
일반적으로 슬러리에 포함되어 있는 실리콘 파우더를 포집하기 위하여 원심분리기를 사용하면, 상기 백래핑공정에서 발생하는 슬러리에 포함되어 있는 실리콘 파우더의 크기와 함량의 특징에 의하여 일반적은 원심분리기과 그 운용방법으로는 실리콘 파우더가 포집되지 않아 필터를 이용한 포집방법을 사용하고 있다. In general, when the centrifuge is used to collect the silicon powder contained in the slurry, the centrifuge and its operation method are generally characterized by the size and content of the silicon powder contained in the slurry generated in the back lapping process. Since the silicon powder is not collected, the filter method is used.
일반적인 원심분리기는 공급관을 통하여 슬러리를 공급하고, 바울과 스크류를 회전시키면, 상기 바울의 회전으로 공급되는 슬러리는 원심력이 가해지고, 원심력에 의하여 슬러리에 포함되어 있는 실리콘 파우더는 바울의 내측면에 포집되고 유체는 배출되며, 바울의 내측면에 포집된 실리콘 파우더는 스크류에 의하여 바울의 경사면을 따라 이송하면서 바울의 빠른 회전에 의하여 다량의 수분이 건조되면서 배출구로 배출됨으로써 포집된다. A general centrifuge supplies a slurry through a supply pipe, and when the Paul and the screw are rotated, the slurry supplied by the Paul's rotation is subjected to centrifugal force, and the silicon powder contained in the slurry is collected on the inner side of the Paul by the centrifugal force. And the fluid is discharged, and the silicon powder collected on the inner side of the Paul is collected by being discharged to the outlet while a large amount of moisture is dried by Paul's rapid rotation while transferring along the inclined surface of the Paul by a screw.
그러나, 백래핑공정에서 발생하는 슬러리에 포함되어 있는 실리콘 파우더의 크기는 미세하여 상기와 같이 원심분리기를 이용하게 되면, 바울 내측면에 포집된 실리콘 파우더가 스크류 축의 날개에 의하여 바울의 경사면을 이동시 처음에는 일부가 조금 비산하고, 수분이 건조가 심해질수록 비산되는 양이 증가하여 결국에는 포집을 위한 배출구로 실리콘 파우더가 배출되지 못하고 2~3㎛이하의 미세 실리콘 파우더는 대부분 비산하여 외측으로 배출되는 유체에 혼합되어 유체배출구로를 동 하여 외측으로 되게 됨으로써 백래핑공정에서 발생하는 슬러리에 포함되어 있는 실리콘 파우더는 원심분리기를 이용하여 포집을 하지 못였다. 그러므로 상기 슬러리를 폐기물 처리하거나 필터를 이용한 포집방법을 이용하고 있는 실정이다. However, when the size of the silicon powder contained in the slurry generated in the back lapping process is minute, and the centrifuge is used as described above, the silicon powder collected on the inner surface of Paul is first moved when the inclined surface of Paul is moved by the blade of the screw shaft. There is a small amount of scattering, and the more moisture is dried, the amount of scattering increases and eventually the silicon powder is not discharged as an outlet for collecting, and the fine silicon powder of 2 to 3㎛ or less is mostly scattered and discharged to the outside. The silicon powder contained in the slurry generated in the back lapping process was not collected by using a centrifuge because it was mixed with the liquid and then moved outward through the fluid discharge passage. Therefore, the situation is using the waste treatment or the collection method using a filter.
그러나, 필터를 이용한 포집방법은 필터를 자주교체하여야 하는 단점과 슬러리에 포함되어 있는 실리콘 파우더 양이 적어 포집되는 양이 적어 포집성능이 낮고, 필터로 인하여 필터의 성분이 포집된 실리콘 파우더와 혼합됨으로써 실리콘 파우더의 순도가 떨어지는 단점이 있다.However, the collecting method using the filter has the disadvantage of frequently replacing the filter and the amount of the silicon powder contained in the slurry is small and the collecting amount is low, and the filter component is mixed with the collected silicon powder due to the filter. There is a disadvantage that the purity of the silicon powder falls.
또한, 저순도의 실리콘 파우더를 고순도로 정제시키는 방법으로는 보통 케미칼 용액이 있는 교반기에 실리콘 파우더를 넣어 화학적 방법으로 정제하는 케미칼 방법이 사용된다.
상기 케미칼 용액은 실리콘 파우더에 붙어 있는 불순물을 분리시키기 위한 것으로 주로 산을 주성분으로 하여 이루어진 것이며, 상기 산은 보통 반도체의 웨이퍼의 세척 및 에칭에 사용되는 황산, 과산화 수소, 염산, 질산, 인산 등을 사용한다.In addition, as a method of purifying low purity silicon powder with high purity, a chemical method is generally used in which the silicon powder is put into a stirrer having a chemical solution and purified by chemical methods.
The chemical solution is used to separate impurities adhering to the silicon powder and is mainly composed of an acid. The acid is usually used for sulfuric acid, hydrogen peroxide, hydrochloric acid, nitric acid, phosphoric acid, and the like, which are used for cleaning and etching wafers of semiconductors. do.
종래에 제시되어 있는 케미칼 방법은 실리콘 파우더와 케미칼 용액이 혼합된 혼합물을 분리하는 기기가 제시되어 있지 않아 보통 필터에 의한 방법과 침전에 의한 방법이 사용되었다.In the conventional chemical method, a device for separating a mixture of a silicon powder and a chemical solution is not provided. Thus, a filter method and a precipitation method have been commonly used.
상기 필터에 의한 분리방법은 필터의 잦은 교체와 필터로부터 실리콘 파우더에 첨가되는 이물질에 의하여 고순도의 실리콘 파우더를 획득하지 못하는 단점이 있었으며, 침전에 의하여 분리방법으로 분리할 경우 분리시간이 많이 소요되어 다량의 실리콘 파우더를 정제시키지 못하는 단점이 있었다.The separation method by the filter has a disadvantage in that a high purity silicon powder cannot be obtained due to frequent replacement of the filter and foreign matter added to the silicon powder from the filter, and when the separation method is separated by precipitation, a large amount of separation time is required. There was a drawback of not refining the silicone powder.
그러므로 저순도의 실리콘 파우더를 고순도의 실리콘 파우더로 정제시키는데에는 많은 시간이 소요됨으로써 정제비용을 상승시키는 요인이 되었다.Therefore, it takes a lot of time to refine the low-purity silicon powder into a high-purity silicon powder, thereby increasing the purification cost.
상기와 같은 단점을 해소하기 위하여 발명된 본 발명은,The present invention invented to solve the above disadvantages,
백래핑(back lapping)공정으로부터 발생하는 슬러리로에 미세입자로 포함되어 있는 실리콘 파우더를 원심분리기로 포집하는 방법과, 상기 원심분리기로부터 포집된 실리콘 파우더를 정제시키는 방법을 제공함으로써 짧은 시간에 백래핑(back lapping)공정으로부터 발생하는 슬러리로부터 실리콘 파우더를 포집하고 정제하여 재생하는 재생방법을 제공함으로써 슬로리로부터 회득되는 실리콘 파우더를 보다 높은 고순도의 실리콘 파우더로 정제하여 실리콘 파우더를 재생시키는데 목적이 있다.Back lapping in a short time by providing a method for collecting the silicon powder contained as fine particles in the slurry furnace resulting from the back lapping process with a centrifuge and a method for purifying the silicon powder collected from the centrifuge. The purpose of the present invention is to regenerate the silicon powder by purifying the silicon powder obtained from the slurry into a higher purity silicon powder by providing a regeneration method for collecting, purifying and regenerating the silicon powder from the slurry generated from the back lapping process.
상기 목적을 달성하고자 본 발명인 백래핑공정으로부터 발생하는 슬러리로부터 실리콘 파우더의 재생방법은, 백래핑공정으로부터 발생하는 슬러리를 바울과 스크류가 수평으로 설치되고, 상기 바울과 스크류 축의 회전이 각각 제어되도록 바울용 모터(M1)와 스크류 축용 모터(M2)가 설치된 포집용 원심분리기에 공급하여 원심분리방법으로 슬러리로부터 실리콘 파우더를 포집하는 포집단계(S100)와;In order to achieve the above object, the method of regenerating silicon powder from the slurry generated from the back lapping process according to the present invention includes the slurry generated from the back lapping process, and the Paul and the screw are horizontally installed, so that the rotation of the paul and the screw shaft is controlled. A collecting step (S100) of collecting silicon powder from the slurry by a centrifugal separation method by supplying the collecting centrifuge having the motor M1 and the screw shaft motor M2 installed therein;
상기 포집단계(S100)에서 포집된 실리콘 파우더를 산을 주성분으로 하는 케미칼 용액과 혼합하여 불순물을 용해시키는 교반단계(S210)와; 상기 교반단계(S210)에서 혼합된 혼합물을 정제기용 원심분리기에 공급하여 실리콘 파우더를 분리하는 분리단계(S220)로 이루어지는 슬러리로부터 포집된 실리콘 파우더를 정제하는 정제단계(S200)와;A stirring step (S210) of dissolving impurities by mixing the silicon powder collected in the collecting step (S100) with a chemical solution having an acid as a main component; A purification step (S200) of purifying the silicon powder collected from the slurry consisting of a separation step (S220) of supplying the mixture mixed in the stirring step (S210) to a centrifuge for purifier to separate the silicon powder;
상기 정제단계(S200)에서 정제된 실리콘 파우더를 진공건조기에서 건조시키는 건조단계(S300)와;A drying step (S300) of drying the silicon powder purified in the purification step (S200) in a vacuum dryer;
상기 건조단계(S300)에서 건조된 실리콘 파우더를 포장하는 포장단계(S400)로 이루어진다.Packing step (S400) of packaging the silicon powder dried in the drying step (S300).
상기 정제단계(S200)와 건조단계(S300)와 포장단계(S400)는 고순도의 실리콘 파우더를 획득하기 위하여 크린룸에서 실시한다.The purification step (S200), drying step (S300) and packaging step (S400) is carried out in a clean room to obtain a high-purity silicon powder.
상기 정제단계(S200)에서 혼합물을 형성하는 교반단계(S210)와 분리하는 분리단계(S220)는 고순도의 실리콘 파우더를 획득하기 위하여 교반단계→분리단계→교반단계→분리단계 순으로 여러 번 반복 실행하는 것으로 보통 2~6회 반복한다.In the purification step (S200), the separating step (S220) and the separating step (S220) for forming a mixture are repeatedly performed in order of stirring step → separation step → stirring step → separation step to obtain a high purity silicon powder. Usually repeat two to six times.
상기 포집용 원심분리기를 이용한 포집단계(S100)는, 바울 내측면에 실리콘 파우더가 포집되도록 스크류를 정지시킨 상태에서 바울을 슬러리로부터 실리콘 파우더와 유체가 분리되어 분리된 실리콘 파우더는 바울 내측면에 포집되고, 유체는 유체 배출구로 배출되도록 고속으로 회전시키며 슬러리를 공급하는 바울 내측면에 실리콘 파우더를 포집하는 단계(S110)와, 상기 단계(S110)에서 바울 내측면에 포집된 실리콘 파우더를 배출하도록 슬러리는 공급을 중단하고, 바울은 감속하되 바울 내측면에 포집된 실리콘 파우더가 유지되도록 감속하여 회전시키고, 정지되어 있는 스크류 축은 회전시켜 바울 내측면에 포집된 실리콘 파우더를 배출하는 단계(S120)로 구분되어 포집용 원심분리기는 구동된다.In the collecting step using the collecting centrifuge (S100), the silicon powder is separated from the slurry from the slurry and the silicon powder is separated from the slurry while Paul stops the screw so that the silicon powder is collected on the inner surface of the Paul. The fluid is rotated at a high speed so as to be discharged to the fluid outlet and collects the silicon powder on the inner surface of the Paul supplying the slurry (S110), and the slurry to discharge the silicon powder collected on the inner surface of the Paul in the step (S110). Stop supplying, Paul decelerates, but decelerates and rotates so that the silicon powder collected on the inner side of the Paul is maintained, and rotates the screw shaft that is stopped to discharge the silicon powder collected on the inner side of the Paul (S120). The collection centrifuge is driven.
상기 포집용 원심분리기는, 수평으로 설치된 바울과, 상기 바울 내측으로 수 평으로 스크류 축이 설치된 원심분리기를 사용하되, 미세입자의 실리콘 파우더를 포집할 수 있도록 바울과 스크류 축의 구동과 회전을 각각 제어할 수 있도록 바울용 모터(M1)와 스크류 축용 모터(M2)가 설치된다.The collection centrifuge, using a horizontally installed Paul, and a centrifuge with a screw shaft installed horizontally inside the paul, control the driving and rotation of the screw and the screw shaft to collect the silicon powder of the fine particles, respectively Paul motor (M1) and screw shaft motor (M2) is installed so that.
상기 정제기용 원심분리기를 이용한 분리단계(S220)는, 바울 내측으로 혼합물을 공급하며, 바울을 고속회전시켜 혼합물로부터 실리콘 파우더(S)와 케미칼 용액을 분리하여 바울 내측에 실리콘 파우더(S)를 포집하는 포집단계(S221)와; 상기 포집단계(S221) 후 혼합물의 공급을 중단하고, 바울의 회전속도를 감속시키고, 주걱날을 이용하여 바울 내에 남아 있는 케미칼 용액을 배출하는 케미칼 용액 배출단계(S222)와; 상기 케미칼 용액 배출단계(S222) 후 바울 내측에 포집된 실리콘 파우더를 주걱날을 이동시켜 수거하는 수거단계(S223)로 구분되어 정제기용 원심분리기는 구동된다.Separation step (S220) using the centrifuge for the refiner, supplies the mixture to the inside of the Paul, by rotating the Paul at high speed to separate the silicon powder (S) and the chemical solution from the mixture to collect the silicon powder (S) inside the Paul. Collecting step (S221); A chemical solution discharging step (S222) of stopping the supply of the mixture after the collecting step (S221), reducing the rotational speed of the Paul, and discharging the chemical solution remaining in the Paul using a spatula blade; After the chemical solution discharging step (S222) is divided into a collection step (S223) to collect the silicon powder collected inside the Paul by moving the spatula, the centrifuge for the purifier is driven.
상기 포집용 원심분리기는, 수평으로 설치되고, 하측으로 드레인이 형성된 원통형의 하우징과; 상기 하우징의 내측으로 모터의 동력으로 회전하도록 설치되는 일측에 구멍이 형성된 회전하여 내측면으로 실리콘 파우더를 포집하도록 설치된 원통형태의 바울과; 상기 바울의 내측으로 실리콘 파우더의 혼합물을 공급하도록 설치된 공급관과; 상기 바울 내측면에 포집된 실리콘 파우더를 외측으로 배출시키는 배출구와; 상기 바울 내측면에 포집된 실리콘 파우더를 배출구로 공급하는 주걱날로 구성되며, 상기 주걱날은 이동장치에 의하여 바울의 회전중심 쪽에서 외측으로 이동하도록 설치된다.The collection centrifuge, the cylindrical housing is installed horizontally, the drain formed in the lower side; A cylindrical-shaped Paul installed to collect silicon powder on an inner side of the housing by a hole formed at one side thereof installed to rotate with the power of a motor inwardly of the housing; A supply pipe installed to supply a mixture of silicon powder to the inside of the paul; An outlet for discharging the silicon powder collected on the inner surface of the paul to the outside; Consists of a spatula blade for supplying the silicon powder collected on the inner surface of the Paul to the outlet, the spatula blade is installed to move outward from the center of rotation of the Paul by a moving device.
상기와 같이 이루어진 본 발명의 백래핑공정으로부터 발생하는 슬러리로부터 실리콘 파우더의 재생방법에 의하여 백래핑공정에서 발생된 슬러리에 소량으로 미세입자의 형태로 포함되어 있는 실리콘 파우더를 포집하여 고순도로 재생시킬 수 있는 특징이 있다.The silicon powder contained in the form of fine particles in a small amount in the slurry generated in the back lapping process by the method of regenerating the silicon powder from the slurry generated from the back lapping process of the present invention made as described above can be regenerated with high purity. There is a characteristic.
즉, 각각 구동과 회전의 제어가 가능한 바울과 스크류 축이 수평으로 설치된 포집용 원심분리기를 바울 내측면에 실리콘 파우더를 포집하는 단계(S110)와 바울 내측면에 포집된 실리콘 파우더를 배출하는 단계(S120)로 구별되게 운용함으로써 백래핑공정에서 발생된 슬러리에 소량으로 미세입자의 형태로 포함되어 있는 실리콘 파우더를 포집할 수 있는 특징이 있으며,That is, collecting the silicon powder on the inner surface of the Paul (S110) and collecting the centrifugal separator centrifugally installed horizontally with the Paul and the screw shaft capable of controlling the driving and rotation (S110) and discharging the silicon powder collected on the inner surface of the Paul ( S120) is characterized in that it can collect the silicon powder contained in the form of fine particles in a small amount in the slurry generated in the back lapping process,
포집된 저순도의 실리콘 파우더를 케미칼 용액과 혼합하여 이루어진 혼합물을 상기에서 제공된 정제기용 원심분리기를 이용하여 빠른 시간에 정제된 실리콘 파우더와 유체로 분리할 수 있는 특징이 있다.The mixture made by mixing the collected low-purity silicon powder with the chemical solution is characterized by being able to separate the purified silicon powder and fluid in a short time using the centrifuge for the purifier provided above.
이로 인하여 저순도의 실리콘 파우더를 빠른 시간에 고순도의 실리콘 파우더로 정제시킴으로써 실리콘 파우더의 재생시간과 그 비용을 절약할 수 있는 효과가 있다.Therefore, by refining the low purity silicon powder into high purity silicon powder in a short time, there is an effect that can save the regeneration time and the cost of the silicon powder.
이하, 본 발명의 실시예를 나타낸 도면을 참조하여 상세하게 설명하면, Hereinafter, described in detail with reference to the drawings showing an embodiment of the present invention,
도 1은 본 발명인 백래핑공정으로부터 발생하는 슬러리로부터 실리콘 파우더 의 재생방법을 나타낸 단계도이고, 도 2는 본 발명인 백래핑공정으로부터 발생하는 슬러리로부터 실리콘 파우더의 재생방법을 나타낸 개략도로써, 본 발명인 실리콘 파우더의 재생방법은 백래핑공정에서 발생된 슬러리(10)로부터 포집용 원심분리기(100)로 실리콘 파우더를 포집하는 단계(S100)와, 상기 포집단계(S100)에서 포집된 저순도의 실리콘 파우더를 정제기용 원심분리기(300)를 사용하여 고순도로 정제시키는 실리콘 파우더를 정제하는 단계(S200)와, 상기 정제단계(S200)에서 정제된 실리콘 파우더를 건조시키는 건조단계(S300)와, 상기 건조된 실리콘 파우더를 포장하는 포장단계(S400)로 이루어진다.1 is a step diagram showing a method of regenerating silicon powder from the slurry generated from the back lapping process of the present invention, Figure 2 is a schematic diagram showing a method of regenerating silicon powder from the slurry generated from the back lapping process of the present invention, the present invention silicon Powder recycling method is to collect the silicon powder from the slurry (10) generated in the back lapping process to the collection centrifuge (S100) (S100), and the low-purity silicon powder collected in the collecting step (S100) Purifying the silicon powder to be purified to high purity by using a
상기 백래핑공정에서 발생된 슬러리로부터 실리콘 파우더를 포집하는 단계(S100)는 포집용 원심분리기(100)를 바울 내측면에 실리콘 파우더를 포집하는 단계(S110)와, 상기 단계(S110)에서 바울 내측면에 포집된 실리콘 파우더를 배출하는 단계(S120)로 이루어진다.The step of collecting the silicon powder from the slurry generated in the back lapping process (S100) is a step of collecting silicon powder on the inner surface of the collecting centrifuge 100 (S110), and in the step (S110) in Paul Discharging the silicon powder collected on the side (S120).
더욱 상세하게 설명하면, 상기 슬러리로부터 실리콘 파우더를 포집하는 단계(S100)는 바울 내측면에 실리콘 파우더가 포집되도록 스크류 축을 정지시킨 상태에서 바울은 슬러리로부터 실리콘 파우더와 유체가 분리되어 분리된 실리콘 파우더는 바울 내측면에 포집되고, 유체는 유체 배출구로 배출되도록 고속으로 회전시키며 슬러리를 공급하는 바울 내측면에 실리콘 파우더를 포집하는 단계(S110)와, 상기 단계(S110)에서 바울 내측면에 포집된 실리콘 파우더를 배출하도록 슬러리는 공급을 중단하고, 바울은 감속하되 바울 내측면에 포집된 실리콘 파우더가 유지되도록 감속하여 회전시키고, 정지되어 있는 스크류는 회전시켜 바울 내측면에 포집된 실리콘 파우더를 배출하는 단계(S120)로 이루어진다.In more detail, in the step of collecting the silicon powder from the slurry (S100), in the state in which the screw shaft is stopped so that the silicon powder is collected on the inner surface of the Paul, the silicon powder and the silicon powder separated from the slurry are separated from the fluid. Collecting the silicon powder on the inner surface of the Paul and collecting the silicon powder on the inner surface of the Paul for supplying the slurry and rotating the fluid at high speed so as to be discharged to the fluid outlet (S110), and the silicon collected on the inner surface of the Paul in the step (S110). The slurry stops the supply to discharge the powder, Paul decelerates, but decelerates and rotates to maintain the silicon powder collected on the inner side of the Paul, and the screw is stopped to rotate to discharge the silicon powder collected on the inner side of the Paul It is made of (S120).
상기 포집용 원심분리기(100)는 도 3 내지 도 5와 같이 수평으로 형성된 원통형태의 하우징(110)의 내측으로 양단이 베어링으로 지지되어 회전가능하도록 수평으로 설치된 원통형태의 바울(120)과, 상기 바울(120) 내측으로 양단이 베어링으로 지지되어 회전가능하도록 수평으로 설치된 스크류 축(130)에는 각각 바울용 모터(M1)와 스크류 축용 모터(M2)가 설치되어 각각 구동과 회전이 각각 제어되도록 이루어진다.The
좀더 상세하게 설명하면, 상기 포집용 원심분리기(100)는 크게 원통형태로 수평으로 설치된 하우징(110)과, 상기 하우징(110) 내측으로 바울용 모터(M1)의 동력을 전달받아 양단이 베어링으로 지지되어 회전하는 수평으로 설치된 원통형태의 바울(120)과, 상기 바울(120) 내측으로 스크류 축용 모터(M2)의 동력을 전달받아 회전하는 스크류 형태의 날개(131)가 형성된 양단이 베어링으로 지지되어 수평으로 설치된 원통형태의 스크류 축(130)과, 상기 스크류 축(130)의 내측으로 슬러리를 공급하는 공급관(140)과, 포집되는 실리콘 파우더를 배출하는 포집용 배출구(150)와, 슬러리로부터 실리콘 파우더가 분리된 유체를 배출하는 유체배출구(160)와, 상기 바울(120)과 스크류 축(130)의 회전과 슬러리 유량(Q)은 제어부에서 제어된다.In more detail, the
상기 하우징(110)의 하측에는 원심분리기의 수평을 조절할 수 있도록 높이조절이 가능한 다리(170)가 설치된다.The lower side of the
상기 바울(120)과 스크류 축(130)은 각각의 동력전달장치(125, 135)로 연설되어 바울용 모터(M1)와 스크류 축용 모터(M2)의 동력으로 구동하며, 제어부에서 각각의 바울용 모터(M1)와 스크류 축용 모터(M2)를 제어하여 바울(120)과 스크류 축(130)의 구동과 회전을 제어한다.The
상기 동력전달장치(125, 135)는 보통 V-밸트를 이용한 동력전달장치를 사용하는 것으로, 바울(120)에 동력을 전달하는 동력전달장치(125)는 도 5과 같이 바울용 모터(M1)에 연설된 V-밸트 구동풀리(126)가 상기 구동풀리(126)와 연설되어 있는 V-밸트 종동풀리(127)를 구동시키고, 상기 종동풀리(127)는 바울(120)과 연설되어 있는 중공축(128)을 회전시켜 동력을 전달하도록 이루어진다.The
스크류 축(130)에 동력을 전달하는 동력전달장치(135)는 도 4와 같이 스크류 축용 모터(M2)에 연설된 V-밸트 구동풀리(136)가 상기 구동풀리(136)와 연설되어 있는 V-밸트 종동풀리(137)를 구동시키고, 상기 종동풀리(137)는 연결뭉치(138)의 내측에 설치되어 있는 축을 회전시켜 상기 축과 연결되어 있는 스크류 축(120)과 연결된 축(139)을 회전시켜 동력을 절단한다.The
도 3 내지 도 5와 같이 상기 바울(120)은 원통형으로 형성되고, 일측에는 콘형태로 이루어져 내측으로 경사면(121)이 형성되어 있으며, 상기 경사면(121)의 끝부분쪽으로는 포집되는 실리콘 파우더를 배출할 수 있도록 원주방향으로 다수의 홀(122)이 형성되고, 타측으로는 유체가 배출될 수 있도록 원주방향으로 다수의 홀(123)이 형성된다.3 to 5, the
상기 바울(120)의 내측으로 설치되는 상기 스크류(130)는 원통형태로 이루어져 외측으로 스크류 형태의 날개(131)가 형성되고, 내측의 전방(도면상 왼쪽)에는 공급관(140)으로 공급되는 슬러지가 유입되는 유입실(132)이 형성되고, 상기 유입 실(132)의 원주방향으로는 공급된 슬러지를 바울(120)의 내측으로 공급할 수 있도록 다수의 공급홀(133)이 형성된다.The
상기 슬러리를 공급하는 공급관(140)은 슬러지를 스크류(130)의 유입실(132)로 공급할 수 있도록 형성되되, 슬러리의 유량(Q)을 조절할 수 있도록 공급밸브(141)가 설치된다.The
상기와 같이 이루어진 포집용 원심분리기(100)는 제어부에 설정되는 포집시간(Δt1)과 배출시간(Δt2) 동안 바울용 모터(M1)와 스크류 축용 모터(M2)를 제어하여 바울(120)과 스크류 축(130)의 구동과 회전을 제어하고, 공급관(140)에 설치되어 있는 공급밸브(141)를 조절하여 슬러리의 유량(Q)을 조절한다.The
이러한 상기 포집용 원심분리기(100)의 작동방법은 도 6과 같이, 제어부에 입력된 포집시간(Δt1) 동안 스크류 축(130)을 정지시키고, 바울(120)은 4000~7000rpm으로 고속회전시키면서 슬러리를 공급관(140)으로 공급하면, 상기 공급되는 슬러리는 스크류(130)에 형성된 유입실(132)에 형성된 공급홀(133)을 통하여 바울(120)의 내측으로 공급되고, 상기 바울(120) 내측으로 공급된 슬러리는 바울(120)의 고속회전에 의하여 실리콘 파우더와 유체를 분리되어 실리콘 파우더는 바울(120) 내측면에 포집되고, 슬러리에서 실리콘 파우더가 분리된 나머지 유체는 바울(120)에 형성된 홀(123)을 통하여 유체배출구(160)로 배출된다.In this method of operating the
상기 제어부에 입력된 포집시간(Δt1)이 경과하면, 제어부는 입력된 배출시간(Δt2) 동안 바울(120) 내측면에 포집되어 있는 실리콘 파우더를 배출되도록 스크류 축용 모터(M2)를 구동시켜 스크류 축(130)을 회전시킨다. 이때 공급관(140)에 설치되어 있는 공급밸브(141)을 차단하여 슬러리 공급을 중단시키고, 바울(120)은 1500~2500rpm으로 감속시켜 저속으로 회전시킨다.When the collection time Δt1 input to the control unit elapses, the control unit drives the screw shaft motor M2 to discharge the silicon powder collected on the inner surface of the
도 5와 같이 상기 스크류 축(130)의 회전에 의하여 바울(120) 내측면에 포집되어 있는 실리콘 파우더는 바울(120)의 경사면(121) 쪽으로 이동하여 경사면(121)의 끝부분에 형성된 홀(122)을 통하여 포집용 배출구(150)로 배출된다.As shown in FIG. 5, the silicon powder collected on the inner surface of the
상기 정제단계(S200)는 도 1과 같이 상기 포집단계(S100)에서 포집된 저순도의 실리콘 파우더를 교반기에서 케미칼 용액과 혼합하여 실리콘 파우더에 있는 불순물을 용해시키는 교반단계(S210)와, 상기 교반단계(S210)에서 혼합된 혼합물로부터 정제기용 원심분리기(300)를 이용하여 실리콘 파우더를 분리하는 분리단계(S220)으로 이루어지며, The purification step (S200) is a stirring step (S210) of dissolving impurities in the silicon powder by mixing a low-purity silicon powder collected in the collecting step (S100) with a chemical solution in a stirrer as shown in Figure 1, and the stirring It consists of a separation step (S220) for separating the silicon powder using a centrifuge (300) for purifier from the mixture mixed in step (S210),
상기 분리단계(S220)는 바울 내에 실리콘 파우더를 포집하는 단계(S221)와, 상기 바울 내에 있는 나머지 케미칼 용액을 배출하는 배출단계(S222)와, 상기 바울 내에 있는 정제된 실리콘 파우더를 수거하는 수거단계(S223)로 이루어진다.The separating step (S220) is a step of collecting the silicon powder in the Paul (S221), the discharge step of discharging the remaining chemical solution in the Paul (S222), and the collection step of collecting the purified silicon powder in the Paul (S223).
상기 교반단계(S210)와 분리단계(S220)는 도 2와 같이 반복실시된다. 보통 1 ~ 6회 반복실시한다.The stirring step (S210) and separation step (S220) is repeated as shown in FIG. Usually repeat 1 to 6 times.
상기 교반단계(S210)는 포집단계(S100)에서 포집된 저순도의 실리콘 파우더를 케미칼 용액이 있는 교반기에 넣어 실리콘 파우더에 혼합되어 있는 불순물이 케미칼 용액으로 용해되도록 교반시키는 단계이다.The stirring step (S210) is a step of stirring the low-purity silicon powder collected in the collecting step (S100) into a stirrer with a chemical solution to dissolve the impurities mixed in the silicon powder into the chemical solution.
상기 분리단계(S220)는 교반단계(S210)에서 케미칼 용액과 화학반응으로 불 순물이 용해된 실리콘 파우더의 혼합물로부터 실리콘 파우더만을 정제기용 원심분리기(300)로 분리하는 단계로써, 상기 정제기용 원심분리기(300)는, 바울 내측으로 혼합물을 공급하며, 바울을 고속회전시켜 혼합물로부터 실리콘 파우더(S)와 케미칼 용액을 분리하여 바울 내측에 실리콘 파우더(S)를 포집하는 포집단계(S221)와; 상기 포집단계(S221) 후 혼합물의 공급을 중단하고, 바울의 회전속도를 감속시키고, 주걱날을 이용하여 바울 내에 남아 있는 케미칼 용액을 배출하는 케미칼 용액 배출단계(S222)와; 상기 케미칼 용액 배출단계(S222) 후 바울 내측에 포집된 실리콘 파우더를 주걱날을 이동시켜 수거하는 수거단계(S223)로 작동된다.The separation step (S220) is a step of separating the silicon powder from the mixture of the silicon powder in which impurities are dissolved in a chemical reaction with the chemical solution in the stirring step (S210) by the
상기 정제기용 원심분리기(300)는 도 7 내지 도 10과 같이 크게 베이스(310)와, 상기 베이스(310) 위에 수평으로 설치된 원통형태의 하우징(320)과, 상기 하우징(320) 내측으로 회전가능하게 수평으로 설치된 원통형태의 바울(330)과, 상기 바울(330)을 회전시키기 위하여 동력전달장치로 연설되는 모터(340)와, 상기 바울(330)에서 분리된 실리콘 파우더가 배출되는 배출관(50)과, 상기 바울(330) 내측면에 분리되어 포집되어 있는 실리콘 파우더(S)를 배출시키 위한 주걱날(60)과, 상기 바울(330) 내측으로 실리콘 파우더와 케미칼 용액이 혼합된 혼합물을 공급하는 공급관(70)으로 구성된다.The
상기 베이스(310)는 도 7과 도 8과 같이 두께를 가지는 사각형의 판으로 형성되는 상부베이스(311)와, 상기 상부베이스(311)와 대응되게 형성된 하부베이스(312)와, 상기 상부베이스(311)와 하부베이스(312) 사이에 다수개로 설치되는 완충부재(313)로 구성되며, 상기 완충부재(313)는 보통 충격을 흡수하기 위하여 탄성 을 가지는 러버가 사용된다. The
상기 하우징(320)은 도 7 내지 도 10과 같이 원통형태로 형성되어 베이스(310)의 상부에 수평으로 설치된 것으로, 하측부분에는 드레인(321)이 형성되어 상기 바울(330)에서 혼합물로부터 실리콘 파우더(S)가 분리된 나머지 유체가 배출된다. The
상기 하우징(320)의 일측에는 후설되는 바울(330)에 연설된 회전축(343)이 설치되는 회전축 하우징(344)이 설치되고, 타측으로는 커버(322)가 형성된다.One side of the
상기 바울(330)은 도 9와 같이 원통 형태로 형성되어 하우징(320)의 내측에 수평으로 회전하도록 설치된 것으로, 일측은 상기 회전축 하우징(344)에 설치되어 있는 회전축(343)에 회전되도록 지지되어 상기 회전축(343)의 회전에 의하여 회전되고, 타측으로는 도 9 내지 도 12와 같이 구멍(331)이 형성되어 바울(330) 내측으로 공급된 혼합물 중 실리콘 파우더(S)를 제외한 유체가 배출되어, 상기 하우징(320)의 드레인(321)을 통해 외측으로 배출된다. The
상기 바울(330)의 일측에 형성되는 구멍(331)의 크기는 도 9 내지 도 12와 같이 바울(320)의 내경보다 작게 형성하여 바울(330) 내측면에 분리되어 포집되는 실리콘 파우더(S)가 구멍(331)을 통하여 배출되는 것을 방지한다.The size of the
상기 모터(340)는 베이스(310)의 일측에 설치되어 동력전달장치에 의하여 바울(330)을 회전시킨다. 상기 동력전달장치는 도 7과 같이 모터(340)에 구동용 벨트 풀리(341)와, 상기 구동용 벨트 풀리(341)와 벨트로 연설되는 종동용 벨트 풀리(342)와, 상기 종동용 벨트 풀리(342)와 연설되는 회전축(343)으로 구성된다.The
이러한 모터(340)는 제어부에 전기적으로 연설되어 제어부에 의하여 바울(330)의 구동과 회전을 제어하도록 한다.The
상기 배출관(350)은 도 9와 같이 하우징(320)의 커버(322)를 관통하여 바울(320)의 구멍(321)을 통해 바울(320)의 내측으로 설치되어, 바울(320)의 내측에 분리되어 포집된 실리콘 파우더(S)를 외측으로 배출시키는 관이다.The
상기 배출관(350)은 도 9 내지 도 12와 같이 바울(320)의 내측으로 유입구(351)가 형성되고, 후설되는 주걱날(360)에 의하여 공급되는 실리콘 파우더(S)를 유입구(351)로 안내하는 안내판(352)이 형성된다.9 through 12, the
도 11과 같이 상기 배출관(350)에는 상기 유입구(351)로 유입된 실리콘 파우더(S)를 외측으로 배출하기 용이하도록 배출관(350) 내측으로 스크류 날개가 형성된 스크류 축(354)과, 상기 스크류 축(354)을 회전시킬 수 있는 스크류 축용 모터(355)를 더 설치할 수 있으며, 상기 배출관(350)의 일측에 배출구(353)를 형성한다.As shown in FIG. 11, the
상기 스크류 축용 모터(355)는 제어부에 전기적으로 연설되어 제어부가 스크류 축(354)의 구동과 회전을 제어하도록 한다. The
상기 주걱날(360)은 도 7 내지 도 12과 같이 바울(330)의 내측에 설치되되, 바울(330)의 회전중심 쪽에서 외측으로 이동하도록 설치되어 바울(330)의 내측면에 분리되어 포집된 실리콘 파우더(S)를 배출관(350)의 유입구(351)로 공급한다.The
상기 주걱날(350)은 이동장치에 의하여 바울(320)의 내측(바울의 회전중심쪽)에서 외측으로 이동하는 것으로, 상기 주걱날(360)를 이동시키는 이동장치는 도 7 내지 도 10과 같이 주걱날(360)의 설치되되 바울(330)의 회전중심으로부터 이격되게 설치되고 타측이 하우징(320)의 커버(322)에 관통된 주걱날 축(363)과, 상기 주걱날 축(363)의 단부에 연동되게 고정설치된 캠 링크(362)와, 상기 캠 링크(362)에 핀으로 회동되게 설치되고, 신축하는 피스톤(61)으로 구성되며, 도 7과 도 8과 같이 하우징(320)의 커버(322)의 일측에 캠 링크(362)의 회동을 제한하는 멈춤구(365)가 설치된다. The
이러한 이동장치는, 실린더(361)의 신축에 의하여 캠 링크(362)는 주걱날 축(363)을 중심으로 회동하고, 상기 캠 링크(362)의 회동에 의하여 주걱날 축(363)은 회동하여 주걱날(360)을 도 10 내지 도 12와 같이 바울(320)의 내측에서 외측으로 이동시키게 된다.In this moving device, the
상기 주걱날(360)의 단부에는 압력센서(364)가 설치된다.The
상기 압력센서(364)는 주걱날(360)에 가해지는 압력을 측정하여 주걱날(360)에 의하여 안내되는 물질을 구별하게 된다.The
상기 실린더(361)는 제어부에 의하여 신축이 제어됨으로써, 제어부가 주걱날(360)의 이동을 제어하도록 하며, 압력센서(364)에 전해지는 신호에 의하여 제어부는 주걱날(360)로부터 안내되는 물질인 실리콘 파우더와 케미칼 용액(유체)을 구별하게 된다. The
상기 공급관(370)은 도 9와 같이 바울(330) 내측으로 혼합물을 공급할 수 있도록 하우징(320)의 커버(322)를 관통하여 바울(330)의 구멍(321)으로 설치된다.The
상기 공급관(370)으로 실리콘 파우더와 케미칼 용액이 교반기에서 교반된 혼 합물이 공급되는 것으로, 상기 공급관(370)으로 공급되는 혼합물을 제어부에서 그 공급을 제어할 수 있도록 하며, 보통 공급관(370)의 입구에 밸브를 설치하여 공급관(370)으로 공급되는 혼합물을 제어하도록 한다.The supply mixture of the silicon powder and the chemical solution is agitated in the stirrer to the
상기 구성인 하우징(320)과 바울(330)과 배출관(350), 주걱날(360) 등은 정제되는 실리콘 파우더에 이물질이 포함되지 않도록 테프론 코팅처리 한다.The
상기 건조단계(S300)는 고순도로 정제된 실리콘 파우더를 건조시키는 단계로 진공건조기에서 건조시키는 것이 바람직하다.The drying step (S300) is preferably a step of drying the purified silicon powder with high purity in a vacuum dryer.
상기 포장단계(S400)는 건조된 실리콘 파우더를 포장하는 단계이다.The packaging step (S400) is a step of packaging the dried silicon powder.
상기 정제단계(200)와, 건조단계(S300) 및 포장단계(S400)는 고순도의 실리콘 파우더를 획득하기 위해서는 크린룸 상태에서 실시된다. The purification step 200, the drying step (S300) and the packaging step (S400) are carried out in a clean room state to obtain a high-purity silicon powder.
이제까지 본 발명에 대하여 그 바람직한 실시예를 중심으로 살펴보았다. 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 구현될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 개시된 실시예들은 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 전술한 설명이 아니라 특허청구범위에 나타나 있으며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함된 것으로 해석되어야 할 것이다.So far I looked at the center of the preferred embodiment for the present invention. Those skilled in the art will appreciate that the present invention can be implemented in a modified form without departing from the essential features of the present invention. Therefore, the disclosed embodiments should be considered in descriptive sense only and not for purposes of limitation. The scope of the present invention is shown in the claims rather than the foregoing description, and all differences within the scope will be construed as being included in the present invention.
도 1은 본 발명인 백래핑공정으로부터 발생하는 슬러리로부터 실리콘 파우더의 재생방법을 나타낸 단계도.Figure 1 is a step showing a method for regenerating the silicon powder from the slurry generated from the back lapping process of the present invention.
도 2는 본 발명인 백래핑공정으로부터 발생하는 슬러리로부터 실리콘 파우더의 재생방법을 나타낸 개략도.Figure 2 is a schematic diagram showing a method for regenerating silicon powder from the slurry resulting from the present invention back lapping process.
도 3은 본 발명에서 사용되는 포집용 원심분리기의 바람직한 실시예를 나타낸 원심분리기의 정단면도. Figure 3 is a front sectional view of a centrifuge showing a preferred embodiment of the collection centrifuge used in the present invention.
도 4는 본 발명에서 사용되는 포집용 원심분리기의 부분 상세단면도.Figure 4 is a partial detailed cross-sectional view of the collection centrifuge used in the present invention.
도 5는 본 발명에서 사용되는 포집용 원심분리기의 부분 상세단면도.Figure 5 is a partial detailed cross-sectional view of the collection centrifuge used in the present invention.
도 6은 본 발명인 포집용 원심분리기의 운용단계를 나타낸 그래프.Figure 6 is a graph showing the operating step of the present inventors centrifuge.
도 7은 본 발명에서 사용되는 정제기용 원심분리기의 평면도. 7 is a plan view of a centrifuge for a purifier used in the present invention.
도 8은 본 발명에서 사용되는 정제기용 원심분리기의 측면도. 8 is a side view of a centrifuge for a purifier used in the present invention.
도 9는 본 발명에서 사용되는 정제기용 원심분리기의 정단면도.Figure 9 is a front sectional view of a centrifuge for a purifier used in the present invention.
도 10은 본 발명에서 사용되는 정제기용 원심분리기의 측단면도. Figure 10 is a side cross-sectional view of a centrifuge for a purifier used in the present invention.
도 11은 본 발명의 다른 실시예를 정제기용 원심분리기의 부분 상세단면도.Figure 11 is a partial detailed cross-sectional view of a centrifuge for a purifier according to another embodiment of the present invention.
도 12는 본 발명의 다른 실시예를 나타낸 정제기용 원심분리기의 작동상태도.12 is an operating state diagram of a centrifuge for a purifier showing another embodiment of the present invention.
[도면의 주요부분에 대한 부호의 설명][Explanation of symbols on the main parts of the drawings]
S100 : 포집단계 S200 : 정제단계S100: collection step S200: purification step
S300 : 건조단계 S400 : 포장단계S300: drying step S400: packing step
Δt1 : 포집시간 Δt2 : 배출시간Δt1: collection time Δt2: discharge time
10 : 슬러리10: slurry
100 : 포집용 원심분리기100: collection centrifuge
110 : 하우징 120 : 바울110: housing 120: Paul
121 : 경사면 122, 123 : 홀121:
130 : 스크류 축 31 : 날개130: screw shaft 31: wing
133 : 공급홀 40 : 공급관133: supply hole 40: supply pipe
M1 : 바울용 모터 M2 : 스크류 축용 모터M1: Motor for Paul M2: Motor for Screw Shaft
300 : 정제용 원심분리기300: centrifuge for purification
310 : 베이스 320 : 하우징310: base 320: housing
321 : 드레인 330 : 바울321: Drain 330: Paul
331 : 구멍 340 : 모터331: hole 340: motor
341, 342 : 벨트 풀리 343 : 동력전달 축341, 342: belt pulley 343: power transmission shaft
350 : 배출관 351 : 유입구350: discharge pipe 351: inlet
352 : 안내판 353 : 배출구352: guide plate 353: outlet
354 : 스크류축 355 : 스크류 축용 모터354: screw shaft 355: motor for screw shaft
360 : 주걱날 361 : 실린더360: spatula 361: cylinder
362 : 캠 링크 363 : 주걱날 축362: cam link 363: spatula shaft
364 : 압력센서 365 : 멈춤구364: pressure sensor 365: stopper
370 : 공급관370: supply pipe
Claims (5)
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020080020712A KR100896071B1 (en) | 2008-03-05 | 2008-03-05 | Reclaiming method of silicon powder |
TW098104240A TW200948713A (en) | 2008-03-05 | 2009-02-10 | Method of reclaiming silicon powder from slurry generated during back lapping process |
CN2009801075394A CN101959605A (en) | 2008-03-05 | 2009-03-04 | Method of reclaiming silicon powder from slurry generated during back lapping process |
PCT/KR2009/001071 WO2009110745A2 (en) | 2008-03-05 | 2009-03-04 | Method of reclaiming silicon powder from slurry generated during back lapping process |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020080020712A KR100896071B1 (en) | 2008-03-05 | 2008-03-05 | Reclaiming method of silicon powder |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR100896071B1 true KR100896071B1 (en) | 2009-05-07 |
Family
ID=40861722
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020080020712A KR100896071B1 (en) | 2008-03-05 | 2008-03-05 | Reclaiming method of silicon powder |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100896071B1 (en) |
CN (1) | CN101959605A (en) |
TW (1) | TW200948713A (en) |
WO (1) | WO2009110745A2 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100958566B1 (en) * | 2009-10-12 | 2010-05-17 | (주)실파인 | Water treatment system of slurry production back lapping process |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI601574B (en) * | 2015-12-25 | 2017-10-11 | Wei Jheng Lin | Separating and recycling machine automatic operation method |
CN109137065A (en) * | 2018-10-24 | 2019-01-04 | 镇江环太硅科技有限公司 | One kind is for the silicon material recovery and treatment method that gives up |
CN114405142B (en) * | 2022-01-20 | 2023-04-07 | 广州元坤新材料有限公司 | Processing equipment for superfine silicon powder and working method thereof |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR200316299Y1 (en) * | 2003-02-27 | 2003-06-18 | 오인숙 | screwtype centrifugal machine having dehydration promoting device for disposing of slurry |
KR200319149Y1 (en) * | 2003-03-17 | 2003-07-04 | 오인숙 | screw conveyor structured cylindrical centrifugal machine capable of separating minutely powdered solid |
KR200401538Y1 (en) * | 2005-09-05 | 2005-11-21 | 윤필란 | A Jumping shoes |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3037689B1 (en) * | 1999-06-09 | 2000-04-24 | 巴工業株式会社 | Cleaning method for the rotating cylinder of the horizontal shaft type centrifuge |
KR100787470B1 (en) * | 2006-07-28 | 2007-12-26 | (주)동서엔비텍 | 3 phase centrifuge with a control device of eccentric dam |
-
2008
- 2008-03-05 KR KR1020080020712A patent/KR100896071B1/en not_active IP Right Cessation
-
2009
- 2009-02-10 TW TW098104240A patent/TW200948713A/en unknown
- 2009-03-04 WO PCT/KR2009/001071 patent/WO2009110745A2/en active Application Filing
- 2009-03-04 CN CN2009801075394A patent/CN101959605A/en active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR200316299Y1 (en) * | 2003-02-27 | 2003-06-18 | 오인숙 | screwtype centrifugal machine having dehydration promoting device for disposing of slurry |
KR200319149Y1 (en) * | 2003-03-17 | 2003-07-04 | 오인숙 | screw conveyor structured cylindrical centrifugal machine capable of separating minutely powdered solid |
KR200401538Y1 (en) * | 2005-09-05 | 2005-11-21 | 윤필란 | A Jumping shoes |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100958566B1 (en) * | 2009-10-12 | 2010-05-17 | (주)실파인 | Water treatment system of slurry production back lapping process |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2009110745A3 (en) | 2009-12-03 |
CN101959605A (en) | 2011-01-26 |
WO2009110745A2 (en) | 2009-09-11 |
TW200948713A (en) | 2009-12-01 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
A302 | Request for accelerated examination | ||
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