KR100885518B1 - Method of manufacturing light guiding plate having patterned coating layer - Google Patents

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윤석일
엄익수
곽문조
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Abstract

A method for manufacturing a Light Guiding Plate having a patterned coating layer is provided to suppress an increase of a manufacturing cost due to replacement of a mask and to reduce a pattern forming time by eliminating a mechanical process. A stamper preparation process is performed to prepare a stamper having predetermined embossed patterns. A coating layer(20) is coated between the predetermined embossed patterns of the stamper. A first substrate(30) is formed on the coating layer. The coating layer is bonded with one side of the first substrate by hardening the coating layer. The first substrate bonded with one side of the coating layer is separated from the stamper.

Description

소정 패턴의 코팅층이 구비된 도광판을 제조하는 방법{Method of manufacturing Light Guiding Plate having patterned coating layer}A method of manufacturing a light guide plate provided with a coating layer having a predetermined pattern {Method of manufacturing Light Guiding Plate having patterned coating layer}

본 발명은 도광판에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 소정의 패턴이 형성된 도광판을 제조하는 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a light guide plate, and more particularly, to a method of manufacturing a light guide plate having a predetermined pattern.

도광판은 LCD(Liquid Crystal Display)와 같은 표시장치의 백라이트(Back Light)를 구성하는 구성요소로서, 표시장치의 측면에 부착된 램프로부터 방출된 광을 표시장치의 전면으로 고르게 입사시키는 역할을 하는 것이다. The light guide plate is a component constituting the backlight of a display device such as an LCD (Liquid Crystal Display), and serves to evenly inject light emitted from a lamp attached to the side of the display device to the front of the display device. .

상기 도광판의 표면에는 소정의 패턴이 형성되어 광을 산란 및 반사시키며, 그와 같은 작용에 의해 광이 표시장치의 전면으로 고르게 입사하게 된다. A predetermined pattern is formed on the surface of the light guide plate to scatter and reflect light, and the light is uniformly incident on the front surface of the display device.

소정의 패턴이 형성된 도광판을 제조하는 종래의 방법으로는 인쇄 방법, V-커팅 방법, 및 레이저 스캔 방법 등이 있다. Conventional methods for manufacturing a light guide plate having a predetermined pattern include a printing method, a V-cutting method, a laser scanning method, and the like.

상기 인쇄 방법은 소정 패턴의 마스크를 이용하여 특수 잉크를 도광판에 도포하여 소정 패턴을 형성하는 방법인데, 마스크의 수명에 따라 마스크를 주기적으로 교체해야 하므로 제조비용이 상승되고 미세한 패턴 형성이 어려운 단점이 있다. The printing method is a method of forming a predetermined pattern by applying a special ink to the light guide plate using a mask of a predetermined pattern, the manufacturing cost increases and it is difficult to form a fine pattern because the mask must be replaced periodically according to the life of the mask. have.

상기 V-커팅 방법은 도광판의 표면에 V자 홈의 스크래치를 형성하여 소정 패 턴을 형성하는 방법인데, 공정상 선 형태의 패턴만을 형성할 수 있는 한계가 있고, 스크래치 형성으로 인해 부스러기가 많이 생기며, 패턴 형성 시간이 오래 걸려 생산성이 떨어지는 단점이 있다. The V-cutting method is a method of forming a predetermined pattern by forming a scratch of the V-shaped groove on the surface of the light guide plate, there is a limit that can form only a pattern of the line shape in the process, a lot of debris due to scratch formation In other words, it takes a long time to form a pattern, which leads to a decrease in productivity.

상기 레이저 스캔 방법은 도광판의 표면에 레이저를 이용하여 패턴을 형성하는 방법인데, 패턴이 복잡한 경우 패턴 형성 시간이 오래 걸려 생산성이 떨어지는 단점이 있다. The laser scanning method is a method of forming a pattern using a laser on the surface of the light guide plate. When the pattern is complicated, the pattern forming takes a long time, and thus productivity is reduced.

본 발명은 상기 종래의 단점을 해결하기 위해 고안된 것으로서, 본 발명은 마스크의 교체로 인한 제조비용 상승이 없고, 미세한 다양한 패턴 형성이 가능하며, 기계적 가공이 필요 없어 패턴 형성 시간을 줄일 수 있는 도광판 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. The present invention is designed to solve the above disadvantages, the present invention does not increase the manufacturing cost due to replacement of the mask, it is possible to form a variety of fine patterns, the need for mechanical processing does not require a light guide plate manufacturing It is an object to provide a method.

본 발명은 상기 목적을 달성하기 위해서, 소정의 양각 패턴이 형성된 스탬퍼를 준비하는 제1공정; 상기 스탬퍼의 양각 패턴 사이에 코팅층을 도포하고 상기 코팅층 상에 제1기판을 형성하는 제2공정; 상기 코팅층을 경화시켜 상기 코팅층을 상기 제1기판의 일면에 결합시키는 제3공정; 및 상기 코팅층이 일면에 결합된 제1기판을 상기 스탬퍼로부터 분리하는 제4공정을 포함하여 이루어진, 소정 패턴의 코팅층이 구비된 도광판을 제조하는 방법을 제공한다. The present invention provides a first step of preparing a stamper having a predetermined relief pattern in order to achieve the above object; A second process of coating a coating layer between the relief patterns of the stamper and forming a first substrate on the coating layer; Hardening the coating layer to bond the coating layer to one surface of the first substrate; And a fourth process of separating the first substrate having the coating layer bonded to one surface from the stamper, thereby providing a light guide plate having a coating layer having a predetermined pattern.

상기 제2공정은 상기 스탬퍼의 양각 패턴 사이에 코팅층을 도포하는 공정; 및 상기 스탬퍼 위에 위치한 제1기판을 소정의 가압장치를 이용하여 가압하여 상기 제1기판을 상기 코팅층과 접촉시키는 공정을 포함하여 이루어질 수 있다. The second step is a step of applying a coating layer between the embossed pattern of the stamper; And contacting the first substrate with the coating layer by pressing the first substrate positioned on the stamper using a predetermined pressurizing device.

상기 제2공정은 상기 스탬퍼 위에 위치한 제1기판을 소정의 가압장치를 이용하여 가압하여 상기 제1기판을 상기 스탬퍼 상에 위치시키는 공정; 소정의 코팅액 주입구를 구비한 거푸집을 이용하여 상기 스탬퍼 및 제1기판을 둘러싸는 공정; 및 상기 거푸집의 코팅액 주입구를 통해 코팅액을 주입하여, 상기 스탬퍼의 양각 패턴 사이에 형성되며 상기 제1기판과 접촉하는 코팅층을 형성하는 공정을 포함하여 이루어질 수 있다. The second step includes pressing the first substrate on the stamper using a predetermined pressurizing device to position the first substrate on the stamper; Surrounding the stamper and the first substrate by using a formwork having a predetermined coating liquid injection hole; And forming a coating layer formed between the embossed pattern of the stamper and contacting the first substrate by injecting the coating liquid through the coating liquid injection hole of the formwork.

상기 제1기판을 상기 스탬퍼로부터 분리하는 제4공정 이후에, 상기 코팅층이 결합되지 않은 제1기판의 타면에 접착층 및 제2기판을 차례로 형성하는 제5공정을 추가로 포함할 수 있다. After the fourth process of separating the first substrate from the stamper, the method may further include a fifth process of sequentially forming an adhesive layer and a second substrate on the other surface of the first substrate to which the coating layer is not bonded.

본 발명은 또한, 소정의 양각 패턴이 형성된 스탬퍼를 준비하는 제1공정; 소정의 제1기판 상에 코팅층을 도포하는 제2공정; 상기 제1기판 상에 도포된 코팅층을 상기 스탬퍼의 양각 패턴으로 가압하여 소정 패턴의 코팅층을 형성하는 제3공정; 상기 소정 패턴의 코팅층을 경화시켜 상기 코팅층을 상기 제1기판의 일면에 결합시키는 제4공정; 및 상기 스탬퍼를 상기 코팅층이 결합된 제1기판으로부터 분리하는 제5공정을 포함하여 이루어진, 소정 패턴의 코팅층이 구비된 도광판을 제조하는 방법을 제공한다. The present invention also comprises a first step of preparing a stamper formed with a predetermined relief pattern; A second step of applying a coating layer on a predetermined first substrate; A third step of forming a coating layer having a predetermined pattern by pressing the coating layer applied on the first substrate with an embossed pattern of the stamper; A fourth step of curing the coating layer of the predetermined pattern to bond the coating layer to one surface of the first substrate; And a fifth process of separating the stamper from the first substrate to which the coating layer is bonded. It provides a method of manufacturing a light guide plate having a coating layer having a predetermined pattern.

상기 스탬퍼를 상기 제1기판으로부터 분리하는 제5공정 이후에, 상기 코팅층이 결합되지 않은 제1기판의 타면에 접착층 및 제2기판을 차례로 형성하는 제6공정을 추가로 포함할 수 있다. After the fifth process of separating the stamper from the first substrate, the method may further include a sixth process of sequentially forming an adhesive layer and a second substrate on the other surface of the first substrate to which the coating layer is not bonded.

이상과 같은 본 발명에 따르면 다음과 같은 효과가 있다. According to the present invention as described above has the following effects.

본 발명은 마스크를 이용하지 않기 때문에 마스크의 교체로 인한 제조비용 상승이 없고, 스탬퍼를 이용하여 코팅층 패턴을 형성하기 때문에 미세하고 다양한 패턴 형성이 가능하며, 코팅층 패턴이 제1기판에 전사되어 형성되므로 기계적 가공 공정에 비하여 패턴 형성 시간을 줄일 수 있어 생산성이 증가 된다. Since the present invention does not use a mask, there is no increase in manufacturing cost due to replacement of the mask, and since a coating layer pattern is formed using a stamper, fine and various patterns can be formed, and the coating layer pattern is formed by being transferred to the first substrate. Compared with the mechanical processing process, the pattern formation time can be shortened, thereby increasing productivity.

이하, 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

제1실시예First embodiment

도 1a 내지 도 1f는 본 발명의 제1실시예에 따른 도광판 제조공정을 개략적으로 도시한 단면도이다. 1A to 1F are cross-sectional views schematically illustrating a light guide plate manufacturing process according to a first embodiment of the present invention.

우선, 도 1a에서 알 수 있듯이, 소정의 양각 패턴(12)이 형성된 스탬퍼(10)를 준비한다. First, as shown in FIG. 1A, a stamper 10 having a predetermined relief pattern 12 is prepared.

상기 스탬퍼(10)는 포토리소그라피(Photolithography) 방법 또는 CO2 레이저방법을 이용하여 소정의 마스터(Master)를 제조하고, 상기 마스터(Master)에 전기도금(Electroplating)방법을 수행하여 준비할 수 있다. 이와 같이, 포토리소그라피 방법 및 전기도금 방법을 이용하여 스탬퍼(10)을 준비하게 되면 미세한 양각 패턴(12)을 얻을 수 있다. 또한, 상기 스탬퍼(10)는 기계적 가공을 통해 소정의 양각 패턴(12)을 형성하여 준비할 수도 있다. The stamper 10 may be prepared by manufacturing a predetermined master using a photolithography method or a CO 2 laser method, and performing an electroplating method on the master. As such, when the stamper 10 is prepared by using the photolithography method and the electroplating method, the fine relief pattern 12 may be obtained. In addition, the stamper 10 may be prepared by forming a predetermined relief pattern 12 through mechanical processing.

다음, 도 1b에서 알 수 있듯이, 상기 스탬퍼(10)의 양각 패턴(12) 사이에 코팅층(20)을 도포한다. Next, as can be seen in Figure 1b, the coating layer 20 is applied between the embossed pattern 12 of the stamper 10.

상기 코팅층(20)은 인쇄노즐을 이용하여 도포할 수 있다. 상기 코팅층(20)은 상기 스탬퍼(10)의 전면에 코팅액을 도포한 후, 블레이드(Blade)를 이용하여 상기 양각 패턴(12) 사이에만 코팅층을 남기고 나머지 코팅액을 제거하는 공정을 통해 형성할 수 있다. 상기 코팅층(20)은 UV경화수지를 이용하여 형성할 수 있다. The coating layer 20 may be applied using a printing nozzle. The coating layer 20 may be formed by applying a coating solution to the entire surface of the stamper 10, and then leaving a coating layer only between the relief patterns 12 using blades and removing the remaining coating solution. . The coating layer 20 may be formed using a UV curing resin.

다음, 도 1c에서 알 수 있듯이, 상기 스탬퍼(10) 위에 제1기판(30) 및 가압장치(40)를 위치시킨 후, 상기 가압장치(40)를 이용하여 상기 제1기판(30)을 상기 코팅층(20)과 접촉시킨다. Next, as can be seen in Figure 1c, after placing the first substrate 30 and the pressurizing device 40 on the stamper 10, by using the pressurizing device 40 to the first substrate 30 Contact with the coating layer 20.

상기 제1기판(30)은 폴리메틸메타크릴레이트(Polymethyl methacrylate: PMMA)와 같은 투명한 아크릴 수지, 폴라카보네이트(Polycarbonate: PC), 또는 유리 등을 이용할 수 있다. 상기 제1기판(30)은 DI 또는 에어를 이용하여 세정 및 건조 공정을 거친 후 이용할 수 있다. The first substrate 30 may be a transparent acrylic resin such as polymethyl methacrylate (PMMA), polycarbonate (PC), glass, or the like. The first substrate 30 may be used after a cleaning and drying process using DI or air.

상기 가압장치(40)는 스프링과 같은 탄성부재(45)를 포함함으로써, 상기 제1기판(30)의 전면을 균일하게 가압하도록 형성될 수 있다. 상기 가압장치(40)가 탄성부재(45)를 포함하여 이루어질 경우 상기 제1기판(30)이 상기 코팅층(20)과 미접촉되는 부분이 발생하는 것을 방지할 수 있다. The pressing device 40 may be formed to uniformly press the entire surface of the first substrate 30 by including an elastic member 45 such as a spring. When the pressing device 40 includes the elastic member 45, it is possible to prevent the first substrate 30 from being in contact with the coating layer 20.

다음, 도 1d에서 알 수 있듯이, 상기 제1기판(30) 위에 UV조사장치(50)를 위치시킨 후 UV를 조사한다. 그리하면, UV에 의해 상기 코팅층(20)이 경화되고, 그에 따라 코팅층(20)이 상기 제1기판(30)의 일면과 결합하게 된다. Next, as can be seen in Figure 1d, the UV irradiation device 50 is placed on the first substrate 30 and then irradiated with UV. Then, the coating layer 20 is cured by UV, and thus the coating layer 20 is bonded to one surface of the first substrate 30.

다음, 도 1e에서 알 수 있듯이, 상기 코팅층(20)이 일면에 결합된 제1기판(30)을 상기 스탬퍼(10)로부터 분리하여, 소정 패턴의 코팅층(20)이 구비된 제1기판(30)을 얻는다. 한편, 상기 코팅층(20)의 경도 향상을 위해서, 얻어진 제1기판(30)에 대해서 소정의 열처리를 수행하여 소정 경도의 피막을 형성할 수도 있다. Next, as can be seen in Figure 1e, by separating the first substrate 30, the coating layer 20 is bonded to one surface from the stamper 10, the first substrate 30 provided with a coating layer 20 of a predetermined pattern Get) Meanwhile, in order to improve the hardness of the coating layer 20, a predetermined heat treatment may be performed on the obtained first substrate 30 to form a film having a predetermined hardness.

본 발명에 따른 도광판은 전술한 도 1a 내지 도 1e에 따른 공정에 의해 소정 패턴의 코팅층(20)이 일면에 결합된 제1기판(30)의 형태로 이루어질 수도 있지만, 제1기판의 일면에 소정 패턴의 코팅층이 형성되고, 상기 소정 패턴의 코팅층이 형성되지 않은 제1기판의 타면에 접착층과 제2기판이 차례로 형성된 형태로 이루어질 수도 있다. The light guide plate according to the present invention may be formed in the form of the first substrate 30 in which the coating layer 20 of the predetermined pattern is bonded to one surface by the process according to FIGS. 1A to 1E described above, but is formed on one surface of the first substrate. A patterned coating layer may be formed, and an adhesive layer and a second substrate may be sequentially formed on the other surface of the first substrate on which the coating layer of the predetermined pattern is not formed.

즉, 도 1f에서 알 수 있듯이, 상기 코팅층(20)이 결합되지 않은 제1기판(30)의 타면에 접착층(32) 및 제2기판(35)을 차례로 형성할 수 있다. 이 경우, 상기 제1기판(30)은 폴리에틸렌테레프랄레이트(Polyethylene terephthalate: PET) 또는 폴라카보네이트(Polycarbonate: PC)로 이루어질 수 있고, 상기 제2기판(35)은 유리, 폴리메틸메타크릴레이트(Polymethyl methacrylate: PMMA), 또는 폴라카보네이트(Polycarbonate: PC)로 이루어질 수 있다. That is, as shown in FIG. 1F, the adhesive layer 32 and the second substrate 35 may be sequentially formed on the other surface of the first substrate 30 to which the coating layer 20 is not bonded. In this case, the first substrate 30 may be made of polyethylene terephthalate (PET) or polycarbonate (PC), and the second substrate 35 may be made of glass or polymethyl methacrylate. (Polymethyl methacrylate: PMMA), or polycarbonate (PC).

제2실시예Second embodiment

도 2a 내지 도 2g는 본 발명의 제2실시예에 따른 도광판 제조공정을 개략적으로 도시한 단면도이다. 2A to 2G are cross-sectional views schematically illustrating a light guide plate manufacturing process according to a second embodiment of the present invention.

우선, 도 2a에서 알 수 있듯이, 소정의 양각 패턴(12)이 형성된 스탬퍼(10)를 준비한다. First, as shown in FIG. 2A, a stamper 10 having a predetermined relief pattern 12 is prepared.

상기 스탬퍼(10)의 준비공정은 전술한 제1실시예의 도 1a에 따른 공정과 동일하므로 구체적인 설명은 생략한다. The preparation process of the stamper 10 is the same as the process according to FIG.

다음, 도 2b에서 알 수 있듯이, 상기 스탬퍼(10) 위에 제1기판(30) 및 가압장치(40)를 위치시킨 후, 상기 가압장치(40)를 이용하여 상기 제1기판(30)을 상기 스탬퍼(10) 상에 위치시킨다. 상기 제1기판(30)을 상기 스탬퍼(10)의 양각 패턴(12)과 접촉시킬 수 있으나, 반드시 그에 한정되는 것은 아니다. Next, as can be seen in Figure 2b, after placing the first substrate 30 and the pressurizing device 40 on the stamper 10, using the pressurizing device 40 to the first substrate 30 Place on stamper 10. The first substrate 30 may be in contact with the embossed pattern 12 of the stamper 10, but is not necessarily limited thereto.

상기 제1기판(30)은 전술한 제1실시예와 마찬가지로 폴리메틸메타크릴레이트(Polymethyl methacrylate: PMMA)와 같은 투명한 아크릴 수지, 폴라카보네이트(Polycarbonate: PC), 또는 유리 등을 이용할 수 있고, DI 또는 에어를 이용하여 세정 및 건조 공정을 거친 후 이용할 수 있다. The first substrate 30 may be made of a transparent acrylic resin such as polymethyl methacrylate (PMMA), polycarbonate (PC), glass, or the like as in the first embodiment. Alternatively, it may be used after washing and drying using air.

상기 가압장치(40)는 전술한 제1실시예와 마찬가지로 스프링과 같은 탄성부재(45)를 포함하여 구성될 수 있다. The pressing device 40 may be configured to include an elastic member 45, such as a spring as in the first embodiment described above.

다음, 도 2c에서 알 수 있듯이, 거푸집(60)을 이용하여 상기 스탬퍼(10) 및 제1기판(30)을 둘러싼다. Next, as can be seen in Figure 2c, the die 60 is used to surround the stamper 10 and the first substrate 30.

상기 거푸집(60)은 상기 스탬퍼(10) 및 제1기판(30)의 측면 전체를 둘러싸도록 형성되어, 상기 스탬퍼(10)와 제1기판(30) 사이를 밀봉시킨다. 이와 같은 밀봉력을 증진시키기 위해서, 상기 거푸집(60)의 안쪽 면에 고무 등의 패킹(Paking) 재료를 추가로 형성할 수 있다. The formwork 60 is formed to surround the entire side surfaces of the stamper 10 and the first substrate 30 to seal between the stamper 10 and the first substrate 30. In order to enhance the sealing force, a packing material such as rubber may be further formed on the inner surface of the formwork 60.

상기 거푸집(60)은 좌우 두 개로 분리되어 상기 스탬퍼(10)와 제1기판(30) 사이의 밀봉공정 및 밀봉해제공정을 용이하게 수행할 수 있다. The formwork 60 may be separated into two left and right to easily perform a sealing process and a sealing release process between the stamper 10 and the first substrate 30.

상기 거푸집(60)은 소정의 코팅액 주입구(65)를 구비하여, 상기 코팅액 주입구(65)를 통해 코팅액이 내부로 주입될 수 있도록 구성된다. The formwork 60 is provided with a predetermined coating liquid inlet 65, so that the coating liquid may be injected into the coating liquid inlet 65.

다음, 도 2d에서 알 수 있듯이, 상기 거푸집(60)의 코팅액 주입구(65)를 통해 코팅액을 주입한다. 그리하면, 코팅액이 상기 스탬퍼(10)의 양각 패턴(12) 사이에 주입되어 코팅층(20)을 형성하고, 이와 같은 코팅층(20)이 상기 제1기판(30)과 접촉하게 된다. Next, as can be seen in Figure 2d, the coating liquid is injected through the coating liquid injection port 65 of the formwork 60. Then, the coating liquid is injected between the embossed pattern 12 of the stamper 10 to form a coating layer 20, such that the coating layer 20 is in contact with the first substrate 30.

상기 코팅층(20)은 UV경화수지를 이용하여 형성할 수 있다. The coating layer 20 may be formed using a UV curing resin.

도 2d는 코팅층(20)의 형성 모습을 보여주기 위해서 편의상 스탬퍼(10) 및 제1기판(30)의 측면에 형성된 거푸집(60)을 도시하지 않았다. 2D does not show the die 60 formed on the side of the stamper 10 and the first substrate 30 for convenience of showing the appearance of the coating layer 20.

다음, 도 2e에서 알 수 있듯이, 상기 제1기판(30) 위에 UV조사장치(50)를 위치시킨 후 UV를 조사한다. Next, as can be seen in Figure 2e, the UV irradiation device 50 is placed on the first substrate 30 and then irradiated with UV.

상기 거푸집(60)은 상기 제1기판(30)의 측면을 둘러싸도록 형성되기 때문에 상기 제1기판(30)의 상면은 외부로 노출되어 있고, 따라서, 상기 UV조사장치(50)에서 조사된 UV는 상기 제1기판(30)을 통해 상기 코팅층(20)까지 전달되어 상기 코팅층(20)을 경화시키고, 그에 따라 상기 코팅층(20)이 상기 제1기판(30)의 일면과 결합하게 된다. Since the formwork 60 is formed to surround the side of the first substrate 30, the upper surface of the first substrate 30 is exposed to the outside, thus, the UV irradiated from the UV irradiation device 50 Is transferred to the coating layer 20 through the first substrate 30 to cure the coating layer 20, and thus the coating layer 20 is coupled to one surface of the first substrate 30.

다음, 도 2f에서 알 수 있듯이, 상기 거푸집(60)의 밀봉을 해제하고 상기 코팅층(20)이 일면에 결합된 제1기판(30)을 상기 스탬퍼(10)로부터 분리하여, 소정 패턴의 코팅층(20)이 구비된 제1기판(30)을 얻는다. 한편, 상기 코팅층(20)의 경도 향상을 위해서, 얻어진 제1기판(30)에 대해서 소정의 열처리를 수행하여 소정 경도의 피막을 형성할 수도 있다. Next, as can be seen in FIG. 2F, the sealing of the formwork 60 is released and the first substrate 30 having the coating layer 20 bonded to one surface is separated from the stamper 10 to form a coating layer having a predetermined pattern ( A first substrate 30 provided with 20 is obtained. Meanwhile, in order to improve the hardness of the coating layer 20, a predetermined heat treatment may be performed on the obtained first substrate 30 to form a film having a predetermined hardness.

전술한 제1실시예에서와 유사하게, 본 발명에 따른 도광판은 전술한 도 2a 내지 도 2f에 따른 공정에 의해 소정 패턴의 코팅층(20)이 일면에 결합된 제1기판(30)의 형태로 이루어질 수도 있지만, 제1기판의 일면에 소정 패턴의 코팅층이 형성되고, 상기 소정 패턴의 코팅층이 형성되지 않은 제1기판의 타면에 접착층과 제2기판이 차례로 형성된 형태로 이루어질 수도 있다. Similar to the first embodiment described above, the light guide plate according to the present invention is in the form of a first substrate 30 in which the coating layer 20 of a predetermined pattern is bonded to one surface by the process according to FIGS. 2A to 2F described above. Although it may be made, a coating layer having a predetermined pattern may be formed on one surface of the first substrate, and an adhesive layer and a second substrate may be sequentially formed on the other surface of the first substrate where the coating layer of the predetermined pattern is not formed.

즉, 도 2g에서 알 수 있듯이, 상기 코팅층(20)이 결합되지 않은 제1기판(30)의 타면에 접착층(32) 및 제2기판(35)을 차례로 형성할 수 있다. 이 경우, 상기 제1기판(30)은 폴리에틸렌테레프랄레이트(Polyethylene terephthalate: PET) 또는 폴라카보네이트(Polycarbonate: PC)로 이루어질 수 있고, 상기 제2기판(35)은 유리, 폴리메틸메타크릴레이트(Polymethyl methacrylate: PMMA), 또는 폴라카보네이트(Polycarbonate: PC)로 이루어질 수 있다. That is, as shown in FIG. 2g, the adhesive layer 32 and the second substrate 35 may be sequentially formed on the other surface of the first substrate 30 to which the coating layer 20 is not bonded. In this case, the first substrate 30 may be made of polyethylene terephthalate (PET) or polycarbonate (PC), and the second substrate 35 may be made of glass or polymethyl methacrylate. (Polymethyl methacrylate: PMMA), or polycarbonate (PC).

제3실시예Third embodiment

도 3a 내지 도 3f는 본 발명의 제3실시예에 따른 도광판 제조공정을 개략적으로 도시한 단면도이다. 3A to 3F are cross-sectional views schematically illustrating a light guide plate manufacturing process according to a third exemplary embodiment of the present invention.

우선, 도 3a에서 알 수 있듯이, 소정의 양각 패턴(12)이 형성된 스탬퍼(10)를 준비한다. First, as shown in FIG. 3A, a stamper 10 having a predetermined relief pattern 12 is prepared.

상기 스탬퍼(10)의 준비공정은 전술한 제1실시예의 도 1a에 따른 공정과 동일하므로 구체적인 설명은 생략한다. The preparation process of the stamper 10 is the same as the process according to FIG.

다음, 도 3b에서 알 수 있듯이, 제1기판(30) 상에 코팅층(20)을 도포한다. Next, as can be seen in Figure 3b, the coating layer 20 is applied on the first substrate (30).

상기 제1기판(30)은 전술한 제1실시예와 마찬가지로 폴리메틸메타크릴레이트(Polymethyl methacrylate: PMMA)와 같은 투명한 아크릴 수지, 폴라카보네이트(Polycarbonate: PC), 또는 유리 등을 이용할 수 있고, DI 또는 에어를 이용하여 세정 및 건조 공정을 거친 후 이용할 수 있다. The first substrate 30 may be made of a transparent acrylic resin such as polymethyl methacrylate (PMMA), polycarbonate (PC), glass, or the like as in the first embodiment. Alternatively, it may be used after washing and drying using air.

상기 코팅층(20)은 UV경화수지를 이용하여 형성할 수 있다. The coating layer 20 may be formed using a UV curing resin.

다음, 도 3c에서 알 수 있듯이, 상기 코팅층(20) 위에 스탬퍼(10) 및 가압장치(40)를 위치시킨 후, 상기 가압장치(40)를 이용하여 상기 스탬퍼(10)를 가압한다. 그리하면, 상기 스탬퍼(10)의 양각 패턴(12)이 상기 코팅층(20)을 가압하여 소정 패턴의 코팅층(20)이 형성된다. Next, as can be seen in Figure 3c, after placing the stamper 10 and the pressing device 40 on the coating layer 20, using the pressing device 40 to press the stamper 10. Then, the embossed pattern 12 of the stamper 10 pressurizes the coating layer 20 to form a coating layer 20 having a predetermined pattern.

상기 가압장치(40)는 전술한 제1실시예와 마찬가지로 스프링과 같은 탄성부재(45)를 포함하여 구성될 수 있으며, 그에 따라 상기 스탬퍼(10)의 전면을 균일하게 가압할 수 있다. Like the first embodiment described above, the pressing device 40 may include an elastic member 45 such as a spring, thereby uniformly pressing the front surface of the stamper 10.

다음, 도 3d에서 알 수 있듯이, 상기 제1기판(30) 아래에 UV조사장치(50)를 위치시킨 후 UV를 조사한다. 그리하면, UV에 의해 상기 코팅층(20)이 경화되고, 그에 따라 코팅층(20)이 상기 제1기판(30)의 일면과 결합하게 된다. Next, as can be seen in Figure 3d, the UV irradiation device 50 is positioned below the first substrate 30 and then irradiated with UV. Then, the coating layer 20 is cured by UV, and thus the coating layer 20 is bonded to one surface of the first substrate 30.

다음, 도 3e에서 알 수 있듯이, 상기 스탬퍼(10)를 상기 코팅층(20)이 일면에 결합된 제1기판(30)으로부터 분리하여, 소정 패턴의 코팅층(20)이 구비된 제1기판(30)을 얻는다. 한편, 상기 코팅층(20)의 경도 향상을 위해서, 얻어진 제1기판(30)에 대해서 소정의 열처리를 수행하여 소정 경도의 피막을 형성할 수도 있다. 3E, the stamper 10 is separated from the first substrate 30 having the coating layer 20 bonded to one surface thereof, and the first substrate 30 having the coating layer 20 having a predetermined pattern is provided thereon. Get) Meanwhile, in order to improve the hardness of the coating layer 20, a predetermined heat treatment may be performed on the obtained first substrate 30 to form a film having a predetermined hardness.

전술한 제1실시예에서와 유사하게, 본 발명에 따른 도광판은 전술한 도 3a 내지 도 3e에 따른 공정에 의해 소정 패턴의 코팅층(20)이 일면에 결합된 제1기판(30)의 형태로 이루어질 수도 있지만, 제1기판의 일면에 소정 패턴의 코팅층이 형성되고, 상기 소정 패턴의 코팅층이 형성되지 않은 제1기판의 타면에 접착층과 제2기판이 차례로 형성된 형태로 이루어질 수도 있다. Similar to the first embodiment described above, the light guide plate according to the present invention is in the form of a first substrate 30 in which the coating layer 20 of a predetermined pattern is bonded to one surface by the process according to FIGS. 3A to 3E described above. Although it may be made, a coating layer having a predetermined pattern may be formed on one surface of the first substrate, and an adhesive layer and a second substrate may be sequentially formed on the other surface of the first substrate where the coating layer of the predetermined pattern is not formed.

즉, 도 3f에서 알 수 있듯이, 상기 코팅층(20)이 결합되지 않은 제1기판(30) 의 타면에 접착층(32) 및 제2기판(35)을 차례로 형성할 수 있다. 이 경우, 상기 제1기판(30)은 폴리에틸렌테레프랄레이트(Polyethylene terephthalate: PET) 또는 폴라카보네이트(Polycarbonate: PC)로 이루어질 수 있고, 상기 제2기판(35)은 유리, 폴리메틸메타크릴레이트(Polymethyl methacrylate: PMMA), 또는 폴라카보네이트(Polycarbonate: PC)로 이루어질 수 있다. That is, as shown in FIG. 3f, the adhesive layer 32 and the second substrate 35 may be sequentially formed on the other surface of the first substrate 30 to which the coating layer 20 is not bonded. In this case, the first substrate 30 may be made of polyethylene terephthalate (PET) or polycarbonate (PC), and the second substrate 35 may be made of glass or polymethyl methacrylate. (Polymethyl methacrylate: PMMA), or polycarbonate (PC).

도 1a 내지 도 1f는 본 발명의 제1실시예에 따른 도광판 제조공정을 개략적으로 도시한 단면도이다. 1A to 1F are cross-sectional views schematically illustrating a light guide plate manufacturing process according to a first embodiment of the present invention.

도 2a 내지 도 2g는 본 발명의 제2실시예에 따른 도광판 제조공정을 개략적으로 도시한 단면도이다. 2A to 2G are cross-sectional views schematically illustrating a light guide plate manufacturing process according to a second embodiment of the present invention.

도 3a 내지 도 3f는 본 발명의 제3실시예에 따른 도광판 제조공정을 개략적으로 도시한 단면도이다. 3A to 3F are cross-sectional views schematically illustrating a light guide plate manufacturing process according to a third exemplary embodiment of the present invention.

<도면의 주요부의 부호에 대한 설명><Description of Signs of Major Parts of Drawing>

10: 스탬퍼 12: 양각 패턴10: stamper 12: embossed pattern

20: 코팅층 30: 제1기판20: coating layer 30: first substrate

32: 접착층 35: 제2기판32: adhesive layer 35: second substrate

40: 가압장치 50: UV조사장치40: pressurization device 50: UV irradiation device

60: 거푸집 65: 코팅액 주입구60: die 65: coating liquid inlet

Claims (9)

삭제delete 삭제delete 소정의 양각 패턴이 형성된 스탬퍼를 준비하는 제1공정;A first step of preparing a stamper having a predetermined relief pattern formed thereon; 상기 스탬퍼의 양각 패턴 사이에 코팅층을 도포하고 상기 코팅층 상에 제1기판을 형성하는 제2공정;A second process of coating a coating layer between the relief patterns of the stamper and forming a first substrate on the coating layer; 상기 코팅층을 경화시켜 상기 코팅층을 상기 제1기판의 일면에 결합시키는 제3공정; 및 Hardening the coating layer to bond the coating layer to one surface of the first substrate; And 상기 코팅층이 일면에 결합된 제1기판을 상기 스탬퍼로부터 분리하는 제4공정을 포함하여 이루어지며, And a fourth process of separating the first substrate bonded to one surface of the coating layer from the stamper. 이때, 상기 제2공정은 At this time, the second process is 상기 스탬퍼 위에 위치한 제1기판을 소정의 가압장치를 이용하여 가압하여 상기 제1기판을 상기 스탬퍼 상에 위치시키는 공정; Pressing the first substrate on the stamper using a predetermined pressurizing device to position the first substrate on the stamper; 소정의 코팅액 주입구를 구비하며 좌우 두개로 분리되는 거푸집을 상기 스탬퍼 및 제1기판의 측면 전체를 둘러싸도록 형성하여 상기 스탬퍼 및 제1기판 사이를 밀봉시키는 공정; 및 Forming a mold having a predetermined coating liquid injection hole and separated into two left and right sides so as to surround the entire side surface of the stamper and the first substrate to seal the stamper and the first substrate; And 상기 거푸집의 코팅액 주입구를 통해 코팅액을 주입하여, 상기 스탬퍼의 양각 패턴 사이에 형성되며 상기 제1기판과 접촉하는 코팅층을 형성하는 공정을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는, 소정 패턴의 코팅층이 구비된 도광판을 제조하는 방법. Injecting the coating liquid through the coating liquid injection hole of the formwork, comprising the step of forming a coating layer formed between the embossed pattern of the stamper and in contact with the first substrate, a light guide plate with a coating layer of a predetermined pattern How to prepare. 삭제delete 제3항에 있어서, The method of claim 3, 상기 가압장치는 탄성부재를 포함하여 이루어져 상기 제1기판의 전면을 균일하게 가압하는 것을 특징으로 하는, 소정 패턴의 코팅층이 구비된 도광판을 제조하는 방법. The pressing device includes an elastic member to uniformly press the entire surface of the first substrate, a method of manufacturing a light guide plate provided with a coating layer of a predetermined pattern. 제3항에 있어서, The method of claim 3, 상기 제4공정 이후에, 상기 코팅층이 결합되지 않은 제1기판의 타면에 접착층 및 제2기판을 차례로 형성하는 제5공정을 추가로 포함하며, 이때, 상기 제1기판은 폴리에틸렌테레프랄레이트(Polyethylene terephthalate: PET) 또는 폴라카보네이트(Polycarbonate: PC)로 이루어지고, 상기 제2기판은 유리, 폴리메틸메타크릴레이트(Polymethyl methacrylate: PMMA), 또는 폴라카보네이트(Polycarbonate: PC)로 이루어진 것을 특징으로 하는, 소정 패턴의 코팅층이 구비된 도광판을 제조하는 방법. After the fourth process, the method further includes a fifth process of sequentially forming an adhesive layer and a second substrate on the other surface of the first substrate to which the coating layer is not bonded, wherein the first substrate is made of polyethylene terephthalate ( Polyethylene terephthalate (PET) or polycarbonate (PC), and the second substrate is characterized in that made of glass, polymethyl methacrylate (PMMA), or polycarbonate (PC) , Manufacturing a light guide plate provided with a coating layer of a predetermined pattern. 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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