KR100869644B1 - Self Dry Type Robot Arm Apparatus for Transferring Semiconductor Wafer - Google Patents

Self Dry Type Robot Arm Apparatus for Transferring Semiconductor Wafer Download PDF

Info

Publication number
KR100869644B1
KR100869644B1 KR1020030095986A KR20030095986A KR100869644B1 KR 100869644 B1 KR100869644 B1 KR 100869644B1 KR 1020030095986 A KR1020030095986 A KR 1020030095986A KR 20030095986 A KR20030095986 A KR 20030095986A KR 100869644 B1 KR100869644 B1 KR 100869644B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
robot arm
arm device
wafer
frame
semiconductor wafer
Prior art date
Application number
KR1020030095986A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20050064525A (en
Inventor
이재권
Original Assignee
동부일렉트로닉스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 동부일렉트로닉스 주식회사 filed Critical 동부일렉트로닉스 주식회사
Priority to KR1020030095986A priority Critical patent/KR100869644B1/en
Publication of KR20050064525A publication Critical patent/KR20050064525A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100869644B1 publication Critical patent/KR100869644B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/67034—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for drying
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Manipulator (AREA)

Abstract

본 발명은 반도체 제조공정에서 웨이퍼를 이송하는 로봇암 장치로서, 웨이퍼를 이송할 때, 로봇암 장치에 물방울이 맺혀 웨이퍼를 오염시키게 되는 것을 방지할 수 있도록 자체적으로 건조되어 물방울이 맺히지 않도록 하는 자가 건조형 반도체 웨이퍼 이송용 로봇암 장치에 관한 것이다. The present invention is a robot arm device for transferring a wafer in a semiconductor manufacturing process, when the wafer is transferred, the self-drying so as to prevent water droplets from contaminating the wafer to contaminate the wafer to prevent condensation of the wafer self-drying It relates to a robot arm device for transferring a semiconductor wafer.

본 발명에서는, 다수개의 웨이퍼(W)가 담겨진 보우트(20)를 홀드하기 위한 홀드부(32)가 구비되어 웨이퍼(W)를 이송하는 로봇암 장치로서, 상기 로봇암 장치(1)는 다수개의 프레임 부재로 구성되며; 상기 프레임 부재의 내부에는, 전기에 의하여 가열되어 발열하는 가열부재가 배치되어 있어, 가열부재의 발열에 의하여 상기 프레임 부재가 가열되어, 프레임 부재의 표면에 잔존한 수분이 증발되어 물방울이 맺히는 현상을 방지하게 되는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 이송용 로봇암 장치가 제공된다. In the present invention, the robot arm device is provided with a holding portion 32 for holding the boat 20 containing a plurality of wafers (W) to transfer the wafer (W), the robot arm device (1) A frame member; Inside the frame member, a heating member that is heated by electricity and generates heat is disposed, and the frame member is heated by heat generation of the heating member, and moisture remaining on the surface of the frame member is evaporated to form water droplets. Provided is a robot arm device for transferring semiconductor wafers, which is to be prevented.

웨이퍼, 이송, 로봇암, 습식, 세정, 초순수 Wafer, Transfer, Robot Arm, Wet, Clean, Ultrapure Water

Description

자가 건조형 반도체 웨이퍼 이송용 로봇암 장치{Self Dry Type Robot Arm Apparatus for Transferring Semiconductor Wafer} Self Dry Type Robot Arm Apparatus for Transferring Semiconductor Wafer             

도 1은 종래의 반도체 웨이퍼 장비에서, 다수개의 웨이퍼가 보우트에 담겨져서 로봇암 장치에 의하여 이송되는 형상을 도시한 개략적인 사시도이다. 1 is a schematic perspective view illustrating a shape in which a plurality of wafers are contained in a boat and transported by a robot arm device in a conventional semiconductor wafer device.

도 2는 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 이송용 로봇암 장치의 일 실시예의 개략적인 정면도이다. Figure 2 is a schematic front view of an embodiment of a robotic arm for semiconductor wafer transfer in accordance with the present invention.

도 3은 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 이송용 로봇암 장치의 또다른 실시예의 개략적인 정면도이다.Figure 3 is a schematic front view of another embodiment of a robotic arm device for semiconductor wafer transfer in accordance with the present invention.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

1, 10 로봇암 장치 34 제1지지 프레임1, 10 Robot arm device 34 First supporting frame

36 제2지지 프레임 38 핸들링 프레임36 Second supporting frame 38 Handling frame

41, 42 가열부재 45 보호관
41, 42 Heating element 45 Protective tube

본 발명은 자가 건조형 반도체 웨이퍼 이송용 로봇암(Robot Arm) 장치에 관한 것으로서, 구체적으로는, 반도체 제조공정에서 웨이퍼를 이송하는 로봇암 장치로서, 웨이퍼를 이송할 때, 로봇암 장치에 물방울이 맺혀 웨이퍼를 오염시키게 되는 것을 방지할 수 있도록 자체적으로 건조되어 물방울이 맺히지 않도록 하는 자가 건조형 반도체 웨이퍼 이송용 로봇암 장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a robot arm device for self-drying semiconductor wafer transfer. More specifically, the invention relates to a robot arm device for transferring wafers in a semiconductor manufacturing process. The present invention relates to a self-drying semiconductor wafer transfer robot arm device which is dried on its own to prevent condensation of the wafer to prevent condensation.

반도체 웨이퍼의 제조 공정 중에서, 습식 식각 공정 및 세정 공정을 진행할 때는, 다수개의 웨이퍼가 보우트라는 일종의 용기에 담겨져서, 로봇암 장치에 의하여 식각 용액 용액이 담겨진 배스내로 침잠되거나 또는 후속 세정 공정으로 이송된다. In the manufacturing process of the semiconductor wafer, during the wet etching process and the cleaning process, a plurality of wafers are contained in a kind of vessel, which is submerged into a bath containing an etching solution solution by a robot arm device or transferred to a subsequent cleaning process. .

도 1에는 종래의 반도체 웨이퍼 장비에서, 다수개의 웨이퍼(W)가 보우트(20)에 담겨져서 로봇암 장치(10)에 의하여 이송되는 형상이 개략적으로 도시되어 있다. 상기 보우트(20)를 하단에 홀드하고 있는 로봇암 장치(10)는 구동수단(40)의 작동에 의하여 화살표 방향으로 상하 이동하여 보우트(20)에 담겨진 다수개의 웨이퍼(W)가 배스(30)에 담겨져 있는 식각용액에 침잠되도록 한다. 이와 같은 습식 식각 공정에 후속하여, 로봇암 장치(10)는, 웨이퍼(W)가 담겨진 보우트(20)를 홀드한 채로 세정 공정으로 이동하게 되며, 세정 공정에서는 초순수(deionized water)가 분사되어 웨이퍼(W)를 세정하게 된다. FIG. 1 schematically illustrates a shape in which a plurality of wafers W are contained in the boat 20 and transferred by the robotic arm device 10 in the conventional semiconductor wafer equipment. The robot arm device 10 holding the boat 20 at the lower end of the robot arm device 10 moves up and down in the direction of the arrow by the operation of the driving means 40 so that the plurality of wafers W contained in the boat 20 are bath 30. Immerse yourself in the etch solution contained in the solution. Following this wet etching process, the robot arm device 10 moves to the cleaning process while holding the boat 20 in which the wafer W is contained. In the cleaning process, ultrapure water is sprayed to inject the wafer. (W) is cleaned.

이와 같이, 습식 식각 공정 내지 세정 공정을 거치는 동안에, 로봇암 장치(10)의 외면에는, 식각 공정에서 식각용액으로 증발된 증기에 의하여 화학물질이 묻어 있게 되거나 또는 세정 공정에서 분사된 초순수가 묻어 있게 된다. 로 봇암 장치(10)의 외면에 남겨진 수분 등을 제거하기 위하여 종래에는 고압의 가스를 분사시키는 방법을 채택하고 있으나, 가스 분사에 의해서도 수분이 완전히 제거되지 않을 수 있으며, 더욱이 이러한 가스 분사 공정은 특정한 공간내에서만 이루어지므로 공정 진행과정에서 웨이퍼를 이송하는 동안에는 여전히 로봇암 장치(10)의 외면에 물방물이 맺히는 현상이 발생하게 된다. As such, during the wet etching process or the cleaning process, the outer surface of the robot arm device 10 may be buried with chemicals by vapor evaporated into the etching solution in the etching process or with ultrapure water injected in the cleaning process. do. In order to remove moisture left on the outer surface of the robot arm device 10, conventionally, a method of injecting a high pressure gas is adopted, but the water may not be completely removed even by gas injection. Since it is made only in the space, while the wafer is transferred in the process progress, water droplets are still formed on the outer surface of the robot arm device 10.

이와 같이, 웨이퍼의 이송 중에 찬공기로 인하여 물방울이 맺혀 로봇암 장치(10)의 외면에 묻어 있는 화학물질 및/또는 초순수가 세정된 웨이퍼(W)를 이송하는 과정에서 웨이퍼(W) 위로 떨어지게 되면 웨이퍼(W)를 오염시켜 웨이퍼(W)의 불량을 일으키는 요인이 된다. As such, when water is condensed by cold air during the transfer of the wafer, the chemicals and / or ultrapure water deposited on the outer surface of the robot arm device 10 fall on the wafer W in the process of transferring the cleaned wafer W. Contamination of the wafer W causes a defect of the wafer W.

그 뿐만 아니라, 위와 같이 로봇암 장치(10)의 외면에서 물방울 형태로 맺혀 떨어지는 화학물질 및/또는 초순수는 세정된 웨이퍼(W) 뿐만 아니라, 주변의 장비를 오손시키게 된다. In addition, the chemicals and / or ultrapure water falling in the form of water droplets from the outer surface of the robot arm device 10 as described above will damage not only the cleaned wafer W, but also peripheral equipment.

본 발명은 위와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로서, 반도체 웨이퍼를 이송하는 로봇암 장치의 외면에 화학물질이 함유되거나 또는 초순수로 이루어진 물방울이 맺혀 웨이퍼 또는 주변 장비로 떨어지므로써, 웨이퍼 및/또는 주변 장비가 오손되는 것을 방지할 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.
The present invention has been proposed in order to solve the problems of the prior art as described above, by containing a chemical or on the outer surface of the robot arm device for transporting a semiconductor wafer or water droplets made of ultrapure water fall to the wafer or peripheral equipment, the wafer and And / or to prevent damage to peripheral equipment.

본 발명에서는 상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 다수개의 웨이퍼가 담겨진 보우트를 홀드하기 위한 홀드부가 구비되어 웨이퍼를 이송하는 로봇암 장치로서, 상기 로봇암 장치는 다수개의 프레임 부재로 구성되며; 상기 프레임 부재의 내부에는, 전기에 의하여 가열되어 발열하는 가열부재가 배치되어 있어, 가열부재의 발열에 의하여 상기 프레임 부재가 가열되어, 프레임 부재의 표면에 잔존한 수분이 증발되어 물방울이 맺히는 현상을 방지하게 되는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 이송용 로봇암 장치가 제공된다. In the present invention, in order to achieve the above object, a robot arm device for transferring a wafer is provided with a holding portion for holding a boat containing a plurality of wafers, the robot arm device is composed of a plurality of frame members; Inside the frame member, a heating member that is heated by electricity and generates heat is disposed, and the frame member is heated by heat generation of the heating member, and moisture remaining on the surface of the frame member is evaporated to form water droplets. Provided is a robot arm device for transferring semiconductor wafers, which is to be prevented.

본 발명에서는 구체적인 실시예로서, 상기 로봇암 장치를 구성하는 프레임 부재는, 다수개의 웨이퍼가 담겨진 보우트를 홀드하기 위한 홀드부가 하부에 장착되는 수직한 제1지지 프레임과; 상기 제1지지 프레임을 소정 간격으로 지지하는 수평한 제2지지 프레임과; 상기 제1지지 프레임의 상단에 결합되어, 구동수단에 의하여 전체 로봇암 장치를 수직 및 수평방향으로 움직이는 핸들링 프레임을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 이송용 로봇암 장치가 제공된다. In a specific embodiment of the present invention, the frame member constituting the robot arm device comprises: a vertical first support frame having a holding portion for mounting a boat containing a plurality of wafers; A second horizontal support frame which supports the first support frame at predetermined intervals; It is coupled to the upper end of the first support frame, there is provided a semiconductor arm robot arm device comprising a handling frame for moving the entire robot arm device in a vertical and horizontal direction by a drive means.

본 발명에서는 상기한 로봇암 장치의 더욱 구체적인 실시예로서, 상기 가열부재는 각각 상기 제1지지 프레임 및 제2지지 프레임의 내부에 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 이송용 로봇암 장치가 제공된다. In the present invention, as a more specific embodiment of the above-described robot arm device, the heating member is provided with a semiconductor arm robot arm device, characterized in that provided in the interior of the first support frame and the second support frame, respectively.

상기한 본 발명에 따른 반도체 이송용 로봇암 장치의 실시예에서, 상기 핸들링 프레임의 내부에도 가열부재가 구비될 수도 있다. In the above-described embodiment of the robot arm device for transferring semiconductors according to the present invention, a heating member may also be provided inside the handling frame.

다음에서는 첨부도면을 참고하여 본 발명의 구체적인 실시예들을 살펴봄으로써 본 발명의 구성에 대하여 설명한다. Next, the configuration of the present invention will be described by referring to specific embodiments of the present invention with reference to the accompanying drawings.                     

본 발명에서는, 반도체 웨이퍼를 이송하는 로봇암 장치를 구성하는 각 프레임 부재의 내부에 가열수단을 내장시켜, 로봇암 장치의 각 프레임 부재를 소정 온도로 가열하여 로봇암 장치의 외면에 묻어 있는 액체를 제거하므로써, 물방울이 맺히는 것 자체를 원천적으로 방지하게 된다. In the present invention, a heating means is built into each of the frame members constituting the robot arm device for transferring the semiconductor wafer, and each of the frame members of the robot arm device is heated to a predetermined temperature to remove the liquid from the outer surface of the robot arm device. By removing it, the formation of water droplets itself is prevented at the source.

도 2는 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 이송용 로봇암 장치(1)의 일 실시예의 정면도를 개략적으로 도시한 것이다. 도면에 도시된 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 이송용 로봇암 장치(1)의 실시예는, 다수개의 웨이퍼(W)가 담겨진 보우트(20)를 홀드하기 위한 홀드부(32)가 하부에 장착되는 수직한 제1지지 프레임(34)과, 상기 제1지지 프레임(34)을 소정 간격을 두고 견고하게 지지하기 위한 수평한 제2지지 프레임(36)과, 상기 제1지지 프레임(34) 전체를 고정시켜 이동시키기 위하여 상기 제1지지 프레임(34)의 상단에 결합된 핸들링 프레임(38)을 구비하고 있다. 상기 핸들링 프레임(38)은 구동수단(도시되지 아니함)과 연결되어, 구동수단의 작동에 의하여 전체 로봇암 장치(1)를 수직 방향 및 수평 방향으로 움직인다. 2 schematically shows a front view of an embodiment of the robotic arm device 1 for semiconductor wafer transfer according to the present invention. In the embodiment of the semiconductor arm transfer robot arm device 1 according to the present invention shown in the drawings, the holding portion 32 for holding the boat 20 containing a plurality of wafers W is mounted vertically A first support frame 34, a horizontal second support frame 36 for firmly supporting the first support frame 34 at a predetermined interval, and an entirety of the first support frame 34; The handling frame 38 is coupled to the upper end of the first support frame 34 to move. The handling frame 38 is connected to a driving means (not shown) to move the entire robot arm device 1 in the vertical direction and the horizontal direction by the operation of the driving means.

상기 제1지지 프레임(34)의 내부에는, 전기공급에 의하여 가열되는 가열부재(41)가 내장되어 있다. 또한, 상기 제2지지 프레임(36)의 내부에도 전기공급에 의하여 가열되는 가열부재(42)가 내장되어 있다. 상기 가열부재(41, 42)는 상기 제1지지 프레임(34) 및 상기 제2지지 프레임(36)의 내부 및 핸들링 프레임(38)의 내부에 배치된 도선(43)을 통하여 외부의 전원(44)으로부터 전기를 공급받아 소정의 온도로 가열된다. 도 2에서 상기 가열부재(41, 42)는 제1 및 제2지지 프레임(34, 36) 내부에 구비되는 것이므로, 점선으로 도시하였다. Inside the first support frame 34, a heating member 41 is heated which is heated by electricity supply. In addition, a heating member 42 is heated inside the second support frame 36 by electric supply. The heating members 41 and 42 are externally powered through the conductive wires 43 disposed inside the first support frame 34 and the second support frame 36 and inside the handling frame 38. Is supplied with electricity and heated to a predetermined temperature. In FIG. 2, since the heating members 41 and 42 are provided inside the first and second support frames 34 and 36, the heating members 41 and 42 are illustrated in dotted lines.                     

위와 같은 구성에 의하면, 웨이퍼의 습식 식각 공정 및 세정 공정 과정에서, 전원(44)으로부터 전기가 상기 제1 및 제2지지 프레임(34, 36) 내부에 구비된 가열부재(41, 42)로 공급되어 상기 가열부재(41, 42)를 가열하게 되고, 이러한 가열부재(41, 42)의 가열에 의하여 제1 및 제2지지 프레임(34, 36)도 소정 온도로 가열되고, 그에 따라 제1 및 제2지지 프레임(34, 36)의 외면에 묻은 수분이 모두 증발된다. 따라서, 로봇암 장치(1)의 외면에 물방울이 맺히는 것이 원천적으로 방지된다. According to the above configuration, in the wet etching process and the cleaning process of the wafer, electricity is supplied from the power source 44 to the heating members 41 and 42 provided in the first and second support frames 34 and 36. To heat the heating members 41 and 42, and the first and second support frames 34 and 36 are also heated to a predetermined temperature by the heating of the heating members 41 and 42. All moisture on the outer surfaces of the second support frames 34 and 36 is evaporated. Therefore, water droplets are prevented from forming on the outer surface of the robot arm device 1 at the source.

도 3에는 본 발명의 또다른 실시예가 도시되어 있는데, 상기 가열부재(41, 42)를 배치함에 있어서, 가열부재(41, 42)의 직접적인 발열에 의하여 제1 및 제2지지 프레임(34, 36)에 변색, 변형 등이 발생할 수 있으므로, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 가열부재(41, 42)의 외부에 원통형 유리관 등과 같은 보호관(45)을 씌운 상태로 제1 및 제2지지 프레임(34, 36)에 배치하는 것도 바람직하다. 3 shows another embodiment of the present invention, in which the heating members 41 and 42 are disposed, the first and second support frames 34 and 36 are formed by direct heating of the heating members 41 and 42. ), Since discoloration, deformation, and the like may occur, as shown in FIG. 3, the first and second supporting frames (eg, cylindrical glass tubes, etc.) are covered on the outside of the heating members 41 and 42. 34, 36) is also preferable.

한편, 상기 제1 및 제2지지 프레임(34, 36)의 내부뿐만 아니라, 상기 핸들링 프레임(38)의 내부에도 가열부재를 설치할 수도 있다. On the other hand, the heating member may be installed not only inside the first and second support frames 34 and 36 but also inside the handling frame 38.

위의 설명에서는, 본 발명의 일 실시예로서, 종래의 로봇암 장치와 동일한 외형을 가지는 장치를 예시하여 본 발명을 설명하였으나, 본 발명의 로봇암 장치는 그 외형 구조가 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. In the above description, as an embodiment of the present invention, the present invention has been described by illustrating a device having the same appearance as a conventional robot arm device, the robot arm device of the present invention is not necessarily limited to this. .

즉, 본 발명의 로봇암 장치에서는, 제1 및 제2지지 프레임(34, 36) 이외에 추가적인 지지 프레임이 더 구비될 수도 있으며, 그 형상 역시 도면에 도시된 바와 같은 직선 형상을 가지지 아니할 수도 있다. 그러나, 이러한 다양한 외부 형상을 가지는 로봇암 장치라도, 로봇암 장치를 구성하는 각 프레임의 내부에 앞서 설명한 바와 같이 전원공급에 의하여 가열되어 발열하는 가열부재를 설치하여, 그 가열부재의 발열이 각 프레임으로 전달되고, 그에 따라 프레임에 수분이 잔존하여 물방울이 맺히는 현상을 방지할 수 있는 구성이라면, 모두 본 발명의 로봇암 장치에 속하는 것이라고 할 것이다. That is, in the robot arm device of the present invention, an additional support frame may be further provided in addition to the first and second support frames 34 and 36, and the shape thereof may also not have a linear shape as shown in the drawing. However, even with a robot arm device having such various external shapes, as described above, a heating member that is heated and generates heat by a power supply is installed inside each frame constituting the robot arm device, so that the heat generation of the heating member is generated in each frame. If the configuration is capable of preventing water condensation due to water remaining in the frame and condensation accordingly, all will belong to the robot arm device of the present invention.

한편, 상기 가열부재(41, 42)의 일예로는 코일 형태를 가진 가열 코일을 사용할 수 있다. 그러나 가열부재(41, 42)는 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 전기에 의하여 가열되어 발열하는 부재이고, 프레임 내부에 위치할 수 있는 형태를 가진 것이라면 본 발명의 가열부재로서 사용할 수 있다.
Meanwhile, as an example of the heating members 41 and 42, a heating coil having a coil shape may be used. However, the heating members 41 and 42 are not necessarily limited thereto, and the heating members 41 and 42 may be used as heating members of the present invention as long as they are members that are heated by electricity and generate heat, and have a shape that can be located inside the frame.

위에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면 로봇 암 장치를 구성하는 프레임이, 그 내부에 배치된 가열부재의 발열에 의하여 가열되므로써, 그 표면에 수분이 잔존하여 물방울로 맺히는 것이 원천적으로 방지된다. As described above, according to the present invention, the frame constituting the robot arm device is heated by the heat generation of the heating member disposed therein, whereby water remaining on the surface thereof is prevented from forming in water droplets.

따라서, 종래의 경우와 같이, 로봇 암 장치가 웨이퍼를 이송하는 과정에서 그 표면에 맺힌 물방울이 웨이퍼 및/또는 주변 장비로 떨어져 오손시키는 것을 사전에 예방할 수 있게 된다. Therefore, as in the conventional case, it is possible to prevent the droplets formed on the surface of the robot arm device from dropping onto the wafer and / or the peripheral equipment in the process of transporting the wafer.

Claims (5)

구동수단에 의하여 수직 및 수평 방향으로 움직이는 핸들링 프레임;A handling frame moving in the vertical and horizontal directions by a drive means; 상기 핸들링 프레임에 수직하게 결합되는 다수의 제1지지 프레임;A plurality of first support frames coupled perpendicularly to the handling frame; 상기 제1지지 프레임에 결합되고 웨이퍼 보우트를 홀드하는 홀드부;A hold portion coupled to the first support frame and holding a wafer boat; 상기 제1지지 프레임 사이에 수평하게 결합되어 지지하는 제2지지 프레임;A second support frame coupled and supported horizontally between the first support frames; 상기 제1지지 프레임, 상기 제2지지 프레임 내부에 구비되고 전기에 의하여 가열되는 가열부재;A heating member provided in the first support frame and the second support frame and heated by electricity; 상기 핸들링 프레임 내부에 구비되고, 상기 가열부재에 전기를 공급하는 도선을 포함하는 반도체 웨이퍼 이송용 로봇암 장치. A robot arm device for semiconductor wafer transfer, which is provided inside the handling frame and includes a conductive wire for supplying electricity to the heating member. 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 가열부재는The method of claim 1, wherein the heating member 상기 핸들링 프레임 내부에도 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 이송용 로봇암 장치. Robot arm device for semiconductor wafer transfer, characterized in that also provided inside the handling frame. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 가열부재는 보호관 내에 배치되어 상기 제1지지 프레임 및 상기 제2지지 프레임의 내부에 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 이송용 로봇암 장치.The heating member is disposed in the protective tube is provided with a robot arm device for semiconductor wafer transfer, characterized in that provided in the interior of the first support frame and the second support frame.
KR1020030095986A 2003-12-24 2003-12-24 Self Dry Type Robot Arm Apparatus for Transferring Semiconductor Wafer KR100869644B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020030095986A KR100869644B1 (en) 2003-12-24 2003-12-24 Self Dry Type Robot Arm Apparatus for Transferring Semiconductor Wafer

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020030095986A KR100869644B1 (en) 2003-12-24 2003-12-24 Self Dry Type Robot Arm Apparatus for Transferring Semiconductor Wafer

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20050064525A KR20050064525A (en) 2005-06-29
KR100869644B1 true KR100869644B1 (en) 2008-11-21

Family

ID=37256118

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020030095986A KR100869644B1 (en) 2003-12-24 2003-12-24 Self Dry Type Robot Arm Apparatus for Transferring Semiconductor Wafer

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100869644B1 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100753614B1 (en) * 2006-08-29 2007-08-30 송해근 Wafer transporting robot arm
KR101016027B1 (en) * 2008-08-29 2011-02-23 주식회사 테라세미콘 Boat

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63142630A (en) * 1986-12-05 1988-06-15 Hitachi Ltd Transport apparatus
JPH0969556A (en) * 1995-08-30 1997-03-11 Sony Corp Carrier for semiconductor wafer and cleaning equipment employing it

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63142630A (en) * 1986-12-05 1988-06-15 Hitachi Ltd Transport apparatus
JPH0969556A (en) * 1995-08-30 1997-03-11 Sony Corp Carrier for semiconductor wafer and cleaning equipment employing it

Also Published As

Publication number Publication date
KR20050064525A (en) 2005-06-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5868865A (en) Apparatus and method for washing treatment
US7171973B2 (en) Substrate processing apparatus
CN102237260B (en) Substrate processing apparatus
JP3837026B2 (en) Substrate cleaning apparatus and substrate cleaning method
US20060237054A1 (en) Apparatus and method for washing quartz parts, particularly for process equipment used in semiconductor industries
US20010020480A1 (en) Pod and method of cleaning it
KR102276773B1 (en) Substrate processing method and substrate processing apparatus
JP2015531546A (en) Fume removing apparatus and substrate processing apparatus
KR100568103B1 (en) Apparatus and method for cleaning semiconductor substrates
JP5220839B2 (en) Liquid processing apparatus and liquid processing method
KR100636035B1 (en) Method and apparatus for drying a wafer and wafer treatment apparatus comprising the wafer drying apparatus
KR100869644B1 (en) Self Dry Type Robot Arm Apparatus for Transferring Semiconductor Wafer
KR100954467B1 (en) Wafer cassette stocker having cleaning function and method thereof
JPH1022257A (en) Drying equipment
US20080163900A1 (en) Ipa delivery system for drying
KR102117353B1 (en) Unit for supplying chemical and Apparatus for treating substrate with the unit
JP5220838B2 (en) Liquid processing apparatus and liquid processing method
KR102121239B1 (en) Apparatus and method for treating substrate
JPH06314677A (en) Cleaning apparatus
JP4421967B2 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
JP2996579B2 (en) Cleaning processing device and cleaning method for gripping device and substrate cleaning processing device
KR100697266B1 (en) A chuck cleaning apparatus for transfer robot
JP3035436B2 (en) Substrate processing equipment
JP3884610B2 (en) Substrate surface treatment method and substrate surface treatment apparatus
KR100565433B1 (en) Wafer transfer apparatus and wafer cleaning system using this apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee