KR100865770B1 - Probe card for inspecting semiconductor wafer - Google Patents

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KR100865770B1
KR100865770B1 KR1020080000788A KR20080000788A KR100865770B1 KR 100865770 B1 KR100865770 B1 KR 100865770B1 KR 1020080000788 A KR1020080000788 A KR 1020080000788A KR 20080000788 A KR20080000788 A KR 20080000788A KR 100865770 B1 KR100865770 B1 KR 100865770B1
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Abstract

A probe card for inspecting a semiconductor wafer is provided to adjust easily flatness of each of a PCB(Printed Circuit Board), a ceramic substrate, and a ceramic block and to adjust easily a gap of the ceramic substrate. A switch(11), level key through-holes(12,14) are formed on a disk-shaped PCB(10). An upper reinforcing plate(20) having a shape of ring is attached to an upper surface of the PCB and includes a switch exposure hole(21) for exposing the switch, a substrate level key(22) for forming a level state of a ceramic substrate(50), and a reinforcing arm(25) for supporting the PCB. A center reinforcing plate(30) includes a PCB level key(33) for forming a level state of the PCB and a block level key(34) for preventing warpage of a ceramic block(60). A cover plate(40) is formed to cover the upper reinforcing plate and the center reinforcing plate and includes a switch exposure hole(41) and level key exposure holes(42,43,44). A handle(45) is attached on an upper surface of the cover plate. The ceramic substrate includes a block storage part(55) having a stepped structure. The ceramic block is fixed to the block storage part and includes slits formed in a longitudinal direction along both of opposite surfaces. A lower reinforcing plate(70) is a ring-shaped plate member for surrounding the ceramic substrate. The lower reinforcing plate is attached to a lower surface of the PCB in order to support the ceramic substrate through a plate spring(75). A probe needle(80) is fixed to the slit of the ceramic block. An upper end of the probe needle comes in contact with a pad of the PCB.

Description

반도체 웨이퍼 검사용 프로브 카드{Probe card for inspecting semiconductor wafer}Probe card for inspecting semiconductor wafer

본 발명은 반도체 웨이퍼 검사용 프로브 카드에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 탐침니들의 상단부가 인쇄회로기판의 패드에 직접 접촉 하므로서 접속 불량이 발생할 우려가 적고 전력 소모가 적으며, 인쇄회로기판과 세라믹기판 및 세라믹블럭의 평탄도 조절이 용이하고, 나아가 전체적으로 분해 및 결합이 용이한 구조를 갖는 프로브 카드에 관한 것이다.The present invention relates to a probe card for semiconductor wafer inspection, and more particularly, because the upper end of the probe needle is in direct contact with the pad of the printed circuit board, there is less risk of poor connection and less power consumption, and printed circuit board and ceramic substrate. And it relates to a probe card having a structure that is easy to adjust the flatness of the ceramic block, and further easy to disassemble and combine as a whole.

잘 알려진 바와 같이, 프로브 카드(Probe card)는 반도체 제조공정 중에서 웨이퍼(Wafer)상에 구성된 개별 칩(Chip)의 전기적 특성을 검사하는데 사용되는 소모성 장비이다. 종래에도 여러가지 형태의 프로브 카드가 개발, 사용되고 있는데, 대체로 인쇄회로기판(PCB)에 다수개의 탐침니들(Probe needle)이 설치된 구조로 이루어지며, 상기 탐침니들이 각각 웨이퍼 상에 설치된 칩 패드(Chip pad)에 접촉하여 각 칩의 회로상태나 특성을 검사하게 된다. As is well known, probe cards are consumable equipment used to examine the electrical properties of individual chips configured on a wafer during semiconductor manufacturing. Conventionally, various types of probe cards have been developed and used. In general, a plurality of probe needles are installed on a printed circuit board (PCB), and each of the probe needles has a chip pad installed on a wafer. In contact with each other, the circuit state or characteristics of each chip are examined.

예컨대 본 출원인은 국내 특허공개 제2006-80635호(공개일자 ; 2006년 7월 10일)에서 반도체 소자 검침용 프로브 카드를 소개한 바 있다. 상기 공개특허에 개시된 프로브 카드는 나란히 적층된 인쇄회로기판 및 세라믹 기판과, 상기 인쇄회로기판과 세라믹 기판에 설치된 포고핀(Pogo pin), 상기 세라믹 기판의 하부에 설치되는 세라믹 블럭과 지지블럭 및 세라믹 바, 상기 세라믹 바에 설치되는 다수개의 탐침니들, 상기 세라믹 바아를 고정시켜 주는 하우징과 그 보강 구조물 등으로 구성되고, 상기 탐침니들의 상단은 세라믹 블럭에 설치된 통전구를 통해서 상기 포고핀에 연결된다. For example, the present applicant has introduced a probe card for reading a semiconductor device in Korean Patent Publication No. 2006-80635 (published date; July 10, 2006). The probe card disclosed in the patent application includes a printed circuit board and a ceramic substrate stacked side by side, pogo pins provided on the printed circuit board and the ceramic substrate, ceramic blocks, support blocks, and ceramics provided below the ceramic substrate. Bar, a plurality of probe needles installed on the ceramic bar, a housing for fixing the ceramic bar and a reinforcing structure thereof, etc., the upper end of the probe needle is connected to the pogo pin through an electrical conduction hole installed in the ceramic block.

상기 프로브 카드는 각 탐침니들의 하단부, 즉 웨이퍼 접촉단이 웨이퍼 상의 칩 패드에 접촉할 때 각 니들의 탄성 변위가 가능하기 때문에 상기 칩 패드의 손상을 방지함은 물론, 각 탐침니들의 수명을 연장시켜 주는 효과가 있다.The probe card is capable of elastic displacement of each needle when the lower end of each probe needle, that is, the wafer contact end, contacts the chip pad on the wafer, thereby preventing damage to the chip pad and extending the life of each probe needle. It is effective.

그러나 상기와 같은 종래의 프로브 카드는 각 탐침니들이 통전구 및 포고핀(Pogo pin)을 통해서 인쇄회로기판에 연결되기 때문에 전기적인 접속 불량이 발생할 우려가 있고 전력 소모가 많으며, 전체적인 구성부품들이 다소 복잡하게 결합되어 있어서 분해 및 결합이 난해한 등 개선의 여지가 남아 있었다.However, in the conventional probe card as described above, since each probe needle is connected to the printed circuit board through a power outlet and a pogo pin, there is a risk of poor electrical connection and power consumption, and the overall components are somewhat complicated. It is combined so that it is difficult to dissolve and bond, such as room for improvement remained.

상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여 본 발명에 따른 프로브 카드는 상면에 스위치가 설치되고, 수평키 관통공이 형성된 원판형 인쇄회로기판과; 상기 인쇄회로기판의 상면에 부착되는 고리형 판체로서, 상기 스위치가 노출되는 스위치 노출공과 하기 세라믹기판의 수평을 잡아주는 기판수평키가 설치된 상부보강판과; 상기 상부보강판의 중앙 부분에 들어앉는 원형 판체로서, 상기 인쇄회로기판의 수평을 잡아주는 피씨비 수평키와 하기 세라믹블럭이 휘지 않도록 지지해 주는 블럭수평키가 설치된 센터보강판과; 상기 상부보강판과 센터보강판을 덮는 원형 판체로서, 스위치 노출공과 수평키 노출공이 형성되어 있고, 상면에는 손잡이가 부착된 덮개판과; 상기 인쇄회로기판의 하면에 부착되는 고리형 판체로서, 중앙 부분에는 안쪽 테두리가 계단구조로 형성된 블럭수용부를 갖는 세라믹기판과; 상기 블럭수용부에 나란히 고정되는 사각봉체로서, 양쪽 대향면을 따라 세로 방향으로 촘촘히 슬릿이 형성된 막대형 세라믹블럭과; 상기 세라믹기판을 둘러싸는 고리형 판체로서, 인쇄회로기판의 하면에 부착되며, 판스프링을 통해서 세라믹기판을 지지하는 하부보강판과; 상기 세라믹블럭의 슬릿에 고정되어 상단부가 인쇄회로기판의 패드에 직접 접촉하는 탐침니들; 로 이루어지는 것을 특징으로 한다.In order to solve the problems of the prior art as described above, the probe card according to the present invention includes a disk-shaped printed circuit board having a switch installed on the upper surface and having a horizontal key through hole; An upper reinforcing plate provided with an annular plate attached to an upper surface of the printed circuit board, the substrate horizontal key having a horizontal level of a switch exposure hole to which the switch is exposed and a ceramic substrate below; A center reinforcing plate which sits in a central portion of the upper reinforcing plate, the center reinforcing plate having a PCB horizontal key for leveling the printed circuit board and a block horizontal key for supporting the ceramic block below; A circular plate body covering the upper reinforcing plate and the center reinforcing plate, the switch exposing hole and the horizontal key exposing hole are formed, and a cover plate having a handle attached to an upper surface thereof; An annular plate attached to a bottom surface of the printed circuit board, the center portion having a ceramic substrate having a block accommodating portion having an inner rim in a stepped structure; A rectangular rod body fixed to the block accommodating side by side, the rod-shaped ceramic block having slits densely formed in a longitudinal direction along both opposing surfaces; An annular plate surrounding the ceramic substrate, the lower reinforcing plate attached to a lower surface of the printed circuit board and supporting the ceramic substrate through a leaf spring; A probe needle fixed to a slit of the ceramic block and having an upper end thereof in direct contact with a pad of a printed circuit board; Characterized in that consists of.

본 발명에 따른 프로브 카드는 탐침니들의 상단부, 즉 피씨비 접촉단이 인쇄회로기판의 패드에 직접 접촉 하므로서 접속 불량이 발생할 우려가 적고, 전력소모가 적으며, 나아가 전체적으로 분해 및 결합이 용이한 구조를 갖는다.The probe card according to the present invention has a structure in which the upper end of the probe needle, that is, the PCB contact point is in direct contact with the pad of the printed circuit board, so that connection defects are less likely to occur, power consumption is reduced, and the overall disassembly and coupling are easy. Have

또한, 본 발명에 따른 프로브 카드는 인쇄회로기판과 세라믹기판 및 세라믹블럭의 평탄도 조절과 세라믹 기판의 유격 조절이 매우 용이하다.In addition, the probe card according to the present invention is very easy to adjust the flatness of the printed circuit board, the ceramic substrate and the ceramic block and the clearance of the ceramic substrate.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 프로브 카드(Probe card)에 대한 구조를 상세히 설명하면 다음과 같다. 도 1은 상기 프로브 카드의 분해 사시도를 나타낸 것이고, 도 2는 결합 단면도이며, 도 3은 저면도이다.Hereinafter, the structure of the probe card according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. 1 is an exploded perspective view of the probe card, Figure 2 is a cross-sectional view of the combination, Figure 3 is a bottom view.

본 발명에 따른 프로브 카드는 인쇄회로기판(10)을 중심으로 하여 상부에는 상부보강판(20)과 센터보강판(30) 및 덮개판(40)이 차례로 적층되고, 하부로는 세라믹기판(50)과 세라믹블럭(60) 및 하부보강판(70)이 차례로 적층되며, 상기 세라믹블럭(60)에는 탐침니들(80)이 촘촘하게 설치된 구조로 이루어진다.In the probe card according to the present invention, the upper reinforcing plate 20, the center reinforcing plate 30, and the cover plate 40 are sequentially stacked on the printed circuit board 10, and the ceramic substrate 50 is disposed below. ) And the ceramic block 60 and the lower reinforcing plate 70 are sequentially stacked, and the ceramic block 60 has a structure in which the probe needle 80 is densely installed.

먼저 인쇄회로기판(10)은 탐침니들(80)을 통하여 웨이퍼(도시하지 않음)의 칩패드로 연결되는 통전회로를 구성하며, 인쇄회로기판(10)의 상면에는 프로브 카드의 종류와 제조업체를 선택하는 스위치(11)가 설치된다. 그리고, 인쇄회로기판(10)에는 다수개의 수평키 관통공(12,14)이 형성되어 있다.First, the printed circuit board 10 constitutes an energization circuit connected to a chip pad of a wafer (not shown) through the probe needle 80, and selects the type and manufacturer of the probe card on the upper surface of the printed circuit board 10. The switch 11 is installed. A plurality of horizontal key through holes 12 and 14 are formed in the printed circuit board 10.

상부보강판(20)는 고정나사(17)에 의해서 인쇄회로기판(10)의 상면에 부착되는 고리형 판체로서, 인쇄회로기판(10)을 물리적으로 지지해 주는 기능을 하며, 스위치 노출공(21)과 기판수평키(22)가 설치된다. 스위치 노출공(21)은 상기 스위치(11)를 위로 노출시키는 기능을 하며, 기판수평키(22)는 세라믹기판(50)의 수평을 조절하는 기능을 한다. 상기 기판수평키(22)의 하단에는 접촉볼(23)이 구비되어 있어서 인쇄회로기판(10)의 수평키 관통공(12)을 관통하여 접촉볼(23)을 통해서 세라믹기판(50)의 상면에 접촉된다. 상기 상부보강판(20)은 바람직하기로는 알루미늄 재질로 이루어지며, 바깥둘레에는 사방으로 확장된 보강팔(25)이 돌출되어 있다.The upper reinforcing plate 20 is an annular plate attached to the upper surface of the printed circuit board 10 by the fixing screw 17, and serves to physically support the printed circuit board 10, and the switch exposure hole ( 21 and the substrate horizontal key 22 are provided. The switch exposure hole 21 serves to expose the switch 11 upward, and the substrate horizontal key 22 serves to adjust the level of the ceramic substrate 50. The lower surface of the substrate horizontal key 22 is provided with a contact ball 23 through the horizontal key through-hole 12 of the printed circuit board 10 through the contact ball 23 the upper surface of the ceramic substrate 50 Is in contact with. The upper reinforcing plate 20 is preferably made of an aluminum material, the reinforcing arms 25 extending in all directions protrude from the outer circumference.

센터보강판(30)은 상부보강판(20)의 중앙에 안치되는 원판형으로서, 인쇄회로기판(10)을 물리적으로 지지해 주는 기능을 하며, 피씨비 수평키(33)와 블럭수평키(34)가 설치되어 있다. 상기 피씨비 수평키(33)는 센터보강판(30)을 관통하여 접촉볼을 통해서 인쇄회로기판(10)의 상면에 접촉하며, 블럭수평키(34)는 인쇄회로기판(10)에 형성된 수평키 관통공(14)을 통과하여 접촉볼을 통해서 세라믹블럭(60)의 상면에 접촉한다. 그리고, 상기 피씨비 수평키(33)는 센터보강판(30)의 중심 부위에 X자 방향, 또는 방사형으로 배치하고, 블럭수평키(34)는 센터보강판(30)을 가로지르는 지름방향으로 한줄로 배치하는 것이 바람직하다. The center reinforcing plate 30 is a disk type placed in the center of the upper reinforcing plate 20, and serves to physically support the printed circuit board 10, the PCB horizontal key 33 and the block horizontal key (34) ) Is installed. The PCB horizontal key 33 penetrates through the center reinforcing plate 30 and contacts the upper surface of the printed circuit board 10 through a contact ball, and the block horizontal key 34 is a horizontal key formed on the printed circuit board 10. It passes through the through hole 14 and contacts the upper surface of the ceramic block 60 through the contact ball. In addition, the PCB horizontal key 33 is arranged in the X-direction, or radially in the center portion of the center reinforcing plate 30, the block horizontal key 34 is one line in the radial direction across the center reinforcing plate 30. It is preferable to arrange.

덮개판(40)은 최상층으로서, 상기 상부보강판(20)과 센터보강판(30)을 덮어 보호하는 기능을 하며, 그 상면에는 두개의 손잡이(45)가 설치된다. 그리고, 덮개판(40)에는 스위치 노출공(41)과 수평키 노출공(42,43,44)이 형성되어 있어서, 스위치 노출공(41)을 통해서 스위치(11)가 작동가능하게 노출되고, 수평키 노출공(42,43,44)를 통해서 기판수평키(22)와 피씨비 수평키(33) 및 블럭수평키(34)의 머리부위가 각각 덮개판(40) 위로 노출된다. 상기 상부보강판(20)은 고정나사(47)에 의해서 덮개판(40)과 결합하고, 센터보강판(30)은 고정나사(48)에 의해서 덮개판(40)과 결합한다.The cover plate 40 is a top layer, and functions to cover and protect the upper reinforcing plate 20 and the center reinforcing plate 30, and two handles 45 are installed on the upper surface. In addition, the cover plate 40 has switch exposure holes 41 and horizontal key exposure holes 42, 43, and 44, so that the switch 11 is operatively exposed through the switch exposure holes 41, Through the horizontal key exposure holes 42, 43, and 44, the head portions of the substrate horizontal key 22, the PCB horizontal key 33, and the block horizontal key 34 are exposed on the cover plate 40, respectively. The upper reinforcing plate 20 is coupled to the cover plate 40 by the fixing screw 47, the center reinforcing plate 30 is coupled to the cover plate 40 by the fixing screw 48.

한편, 세라믹기판(50)은 상기 인쇄회로기판(10)의 하면에 부착되는 고리형 판체로서, 그 중심부에는 안쪽 테두리가 계단형으로 이루어진 공간부, 즉 블럭수용부(55)가 형성되어 있다.On the other hand, the ceramic substrate 50 is an annular plate attached to the lower surface of the printed circuit board 10, the center portion is formed with a space portion, that is, a block accommodating portion 55 having a stepped inner edge.

세라믹블럭(60)은 사각막대 형상으로서, 고정나사(도시하지 않음)에 의해서 상기 블럭수용부(55)에 나란히 고정된다. 이들 세라믹블럭(60)에는 양쪽 대향면에 각각 세로 방향으로 슬릿(Slit)이 촘촘히 형성되어 있고, 양단에는 상기 블럭수용부(55)에 걸쳐지는 단턱이 형성되어 있다. 세라믹블럭(60)은 계단형 블럭수용부(55)의 형태에 따라 길이가 서로 다른 4 ~ 5종으로 구성된다.The ceramic block 60 has a rectangular bar shape and is fixed side by side to the block accommodating portion 55 by a fixing screw (not shown). Slits are formed densely in these ceramic blocks 60 in the vertical direction on both opposing surfaces, and stepped portions are formed at both ends of the block receiving portion 55. The ceramic block 60 is composed of four to five different lengths according to the shape of the stepped block accommodating portion 55.

하부보강판(70)는 인쇄회로기판(10)의 하면에 적층되는데 고정나사(77)에 의해서 인쇄회로기판(10)을 관통하여 상부보강판(20)에 결합되며 인쇄회로기판(10)과 세라믹기판(50)을 지지하는 기능을 한다. 하부보강판(70)은 세라믹기판(50)을 둘러싸도록 배치되며, 세라믹기판(50)의 바깥둘레와 하부보강판(70)의 안쪽둘레 사이에 는 고정나사(78)에 의해서 판스프링(75)이 체결된다. 그리고, 하부보강판(70)의 바깥둘레에는 세라믹기판(50)의 유격을 조절하는 기판유격 조절키(72)가 설치된다. 상기 기판유격 조절키(72)는 하부보강판(70)을 가로방향으로 관통하여 세라믹기판(50)의 바깥둘레에 접촉한다.The lower reinforcing plate 70 is stacked on the lower surface of the printed circuit board 10. The lower reinforcing plate 70 penetrates the printed circuit board 10 by a fixing screw 77 and is coupled to the upper reinforcing plate 20. It serves to support the ceramic substrate 50. The lower reinforcing plate 70 is disposed to surround the ceramic substrate 50, and a plate spring 75 is disposed between the outer periphery of the ceramic substrate 50 and the inner periphery of the lower reinforcing plate 70 by a fixing screw 78. ) Is fastened. In addition, a substrate clearance adjusting key 72 is installed at the outer circumference of the lower reinforcing plate 70 to adjust the clearance of the ceramic substrate 50. The substrate clearance adjusting key 72 penetrates the lower reinforcing plate 70 in the horizontal direction and contacts the outer periphery of the ceramic substrate 50.

마지막으로 탐침니들(80)은 상기 세라믹블럭(60)의 슬릿에 고정되어 상단부(81)는 인쇄회로기판(10)의 패드에 직접 접촉되고, 하단부(82)는 웨이퍼(도시하지 않음)의 칩패드에 접촉한다. Finally, the probe needle 80 is fixed to the slit of the ceramic block 60 so that the upper end 81 directly contacts the pad of the printed circuit board 10 and the lower end 82 is a chip of a wafer (not shown). Touch the pad.

이하, 본 발명의 프로브 카드에 대한 조립방법을 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the assembly method for the probe card of the present invention will be described.

먼저, 세로방향으로 촘촘하게 슬릿(Slit)이 형성되어 있는 사각막대 형상의 세라믹블럭(60)을 준비하고, 상기 슬릿에다 각각 탐침니들(80)을 하나씩 삽입한 다음, 상기 슬릿에 실리콘 또는 에폭시를 도포하여 탐침니들(80)을 고정시킨다. First, a ceramic bar 60 having a rectangular bar shape in which slits are formed in a longitudinal direction is prepared, and each probe needle 80 is inserted into the slits, and then silicon or epoxy is applied to the slits. To fix the probe needle (80).

다음으로 고정나사(도시하지 않음)를 이용하여 세라믹기판(50)의 블럭수용부(55)에 상기 세라믹블럭(60)을 차례로 결합하고, 각 탐침니들(80)의 상단부(81), 즉 피씨비 접촉단을 정렬한다. 이때, 세라믹기판(50) 위로 돌출되는 탐침니들(80)의 높이는 80 ㎛ 정도인 것이 적당하다. 그리고, 상기 블럭수용부(55)는 세라믹기판(50)의 가장자리를 따라 계단식으로 구성되어 있어서 중심부에는 길이가 긴 세라믹블럭(60)을 설치하고, 양쪽 바깥쪽으로 갈수록 짧은 세라믹블럭(60)을 설치한다. 세라믹기판(50)에 설치되는 세라믹블럭(60)의 갯수는 10 ~ 30개인 것이 적당하다. Next, the ceramic block 60 is sequentially coupled to the block receiving portion 55 of the ceramic substrate 50 using a fixing screw (not shown), and the upper end 81 of each probe needle 80, that is, the PC ratio. Align the contacts. At this time, the height of the probe needle 80 protruding above the ceramic substrate 50 is suitably about 80 ㎛. In addition, the block accommodating part 55 is formed in a stepped manner along the edge of the ceramic substrate 50 so that a long ceramic block 60 is installed at the center and a short ceramic block 60 is installed toward both sides. do. The number of ceramic blocks 60 installed on the ceramic substrate 50 is preferably 10 to 30.

또한, 탐침니들(80)의 갯수는 프로브 카드를 사용할 웨이퍼(Wafer)의 직경에 따라 달라지는데, 예컨대, 상기 웨이퍼의 직경이 8 인치인 경우에는 탐침니들(80)의 갯수가 총 5,000 ~ 7,000개인 것이 적당하고, 상기 웨이퍼의 직경이 12 인치인 경우에는 총 9,000 ~ 12,000개인 것이 적당하다.In addition, the number of probe needles 80 depends on the diameter of the wafer to use the probe card. For example, when the diameter of the wafer is 8 inches, the number of probe needles 80 is 5,000 to 7,000 in total. In the case where the diameter of the wafer is 12 inches, it is appropriate that the total is 9,000 to 12,000.

한편, 인쇄회로기판(10)은 회로 패턴 위에 도전성 물질이 도포되고, 다수개의 수평키 관통공(12,14) 천공된 상태로 제공된다. 그래서 먼저 인쇄회로기판(10)의 평탄도와 수평키 관통공(12,14) 등을 확인하고, 그 상면에 스위치(11)와 콘덴서(도시하지 않음) 등 구성부품을 부착한다. 그리고, 인쇄회로기판(10)의 상면에는 상부보강판(20)을 위치시키고, 하면에는 하부보강판(70)을 위치시킨 다음, 고정나사(77)를 체결하여 인쇄회로기판(10)과 상부보강판(20) 및 하부보강판(70)을 하나로 결합한다. 또한, 상부보강판(20)에는 기판수평키(22)를 체결하고, 하부보강판(70)에는 기판유격키(72)을 체결한다. 이때, 상기 스위치(11)는 스위치 노출공(21)을 통해서 노출되도록 배치하고, 기판수평키(22)는 수평키관통공(12)을 관통하도록 배치한다.Meanwhile, the printed circuit board 10 is provided with a conductive material coated on the circuit pattern and provided with a plurality of horizontal key through holes 12 and 14. Therefore, first, the flatness of the printed circuit board 10, the horizontal key through-holes 12, 14, and the like are checked, and components such as a switch 11 and a condenser (not shown) are attached to the upper surface thereof. The upper reinforcement plate 20 is positioned on the upper surface of the printed circuit board 10, and the lower reinforcement plate 70 is positioned on the lower surface thereof, and then the fixing screw 77 is fastened to the printed circuit board 10 and the upper portion. Combine the reinforcing plate 20 and the lower reinforcing plate 70 into one. Further, the substrate reinforcement plate 20 is fastened to the substrate horizontal key 22, and the lower reinforcement plate 70 is fastened to the substrate clearance key 72. At this time, the switch 11 is disposed to be exposed through the switch exposure hole 21, the substrate horizontal key 22 is disposed to pass through the horizontal key through hole (12).

다음으로 하부보강판(70)의 중앙부위에 세라믹블럭(60)이 결합된 세라믹기판(50)을 위치시키고, 각 탐침니들(80)의 상단부(81)가 피씨비 패드에 잘 접촉되는지 확인한 다음, 판스프링(75)을 하부보강판(70)에 고정나사(78)로 고정한다. 이렇게 하면, 판스프링(75)에 의해서 세라믹기판(50)이 하부보강판(70)에 결합된다. Next, locate the ceramic substrate 50 to which the ceramic block 60 is coupled to the central portion of the lower reinforcing plate 70, and confirm that the upper end 81 of each probe needle 80 contacts the PCB pad well. The leaf spring 75 is fixed to the lower reinforcing plate 70 with a fixing screw 78. In this way, the ceramic substrate 50 is coupled to the lower reinforcing plate 70 by the leaf spring 75.

한편, 센터보강판(30)에 피시비 수평키(33)와 블럭수평키(34)를 설치하고, 덮개판(40) 상면에는 손잡이(45)를 부착한 다음, 고정나사(48)을 이용하여 덮개판(40) 하면에 상기 센터보강판(30)을 결합한다. 이때, 피씨비 수평키(33)와 블럭 수평키(34)는 그 머리부위가 덮개판(40)의 수평키 노출공(43,44)을 통해서 각각 노출되도록 배치한다.Meanwhile, the PCB horizontal key 33 and the block horizontal key 34 are installed on the center reinforcing plate 30, the handle 45 is attached to the top surface of the cover plate 40, and then the fixing screw 48 is used. The center reinforcing plate 30 is coupled to the lower surface of the cover plate 40. At this time, the PCB horizontal key 33 and the block horizontal key 34 is arranged so that the head portion is exposed through the horizontal key exposure hole (43, 44) of the cover plate 40, respectively.

다음으로 상기 센터보강판(30)과 덮개판(40)을 상부보강판(20) 위에 올려 놓고, 덮개판(40) 위에서 고정나사(47)를 체결한다. 이렇게 하면, 센터보강판(30)은 상부보강판(20)의 중앙부위에 들어 않고, 기판수평키(22)의 머리부위는 수평키 노출공(42)을 통해서 노출된다. 그리고, 피씨비 수평기(33)의 하단은 인쇄회로기판(10)의 상면에 접촉하고, 블럭수평키(34)의 하단은 수평키 관통공(14)을 통과하여 세라믹블럭(60)의 상면에 접촉한다.Next, the center reinforcement plate 30 and the cover plate 40 are placed on the upper reinforcement plate 20, and the fixing screw 47 is fastened on the cover plate 40. In this way, the center reinforcement plate 30 does not enter the center portion of the upper reinforcement plate 20, and the head portion of the substrate horizontal key 22 is exposed through the horizontal key exposure hole 42. In addition, the lower end of the PCB horizontal level 33 contacts the upper surface of the printed circuit board 10, and the lower end of the block horizontal key 34 passes through the horizontal key through hole 14 to contact the upper surface of the ceramic block 60. do.

마지막으로 탐침니들(80)의 하단부(82), 즉 웨이퍼 접촉단에 대한 라운딩(Rounding) 작업을 실시하고, 평탄도 및 정렬작업을 실시한다. 여기서 라운딩 작업이란, 웨이퍼 패드에 대한 탐침니들(80)의 접촉 에러를 줄이기 위하여 웨이퍼 접촉단의 크기를 직경 6 ~ 8 ㎛ 정도의 원형으로 뾰족하게 가공하는 것을 말한다. 라운딩 작업을 하지 않은 웨이퍼 접촉단은 통상 크기가 50 X 50 ㎛ 정도인 사각형 형태로 제공된다. Finally, a rounding operation is performed on the lower end 82 of the probe needle 80, that is, the wafer contact end, and flatness and alignment are performed. The rounding operation herein refers to processing the size of the wafer contact end into a circular shape having a diameter of about 6 to 8 μm in order to reduce the contact error of the probe needle 80 with respect to the wafer pad. Wafer contacts without rounding are typically provided in the form of a rectangle of size 50 x 50 μm.

본 발명에 따른 프로브 카드는 고정나사(47)만 풀면, 센터보강판(30)과 덮개판(40)이 바로 분리되어 인쇄회로기판(10)의 상면이 그대로 노출된다. 따라서 인쇄회로기판(10)과 탐침니들(80)의 접촉불량은 물론, 탐침니들(80)이 인접한 니들 끼리 접촉된 상태, 즉 쇼트(Short) 여부를 손쉽게 점검할 수 있다. 또한, 고정나사(78)를 풀면, 세라믹기판(50)과 세라믹블럭(60)이 바로 분리되어 인쇄회로기 판(10)의 하면이 그대로 노출된다. 따라서, 탐침니들(80)의 피씨비 접촉단(82)을 용이하게 재정렬하고, 인쇄회로기판(10)의 접촉상태도 손쉽게 점검할 수 있다.In the probe card according to the present invention, when only the fixing screw 47 is loosened, the center reinforcement plate 30 and the cover plate 40 are directly separated, and the upper surface of the printed circuit board 10 is exposed as it is. Therefore, as well as poor contact between the printed circuit board 10 and the probe needle 80, it is possible to easily check whether the probe needle 80 is in contact with the adjacent needles, that is, short (short). In addition, when the fixing screw 78 is loosened, the ceramic substrate 50 and the ceramic block 60 are immediately separated to expose the lower surface of the printed circuit board 10 as it is. Therefore, the PCB contact end 82 of the probe needle 80 can be easily rearranged, and the contact state of the printed circuit board 10 can be easily checked.

또한, 기판수평키(22)와 피씨비 수평키(33) 및 블럭수평키(34)가 모두 덮개판(40)의 수평키 노출공(42,43,44)으로 노출되어 있어서 인쇄회로기판(10)과 세라믹기판(50) 및 세라믹블럭(60)의 평탄도를 용이하게 조절할 수 있다. 그리고, 기판유격키(72)를 이용하여 세라믹기판(50)의 좌우 위치를 용이하게 조절할 수 있다.In addition, the substrate horizontal key 22, the PCB horizontal key 33, and the block horizontal key 34 are both exposed to the horizontal key exposure holes 42, 43, and 44 of the cover plate 40, so that the printed circuit board 10 ) And the flatness of the ceramic substrate 50 and the ceramic block 60 can be easily adjusted. Then, the left and right positions of the ceramic substrate 50 can be easily adjusted by using the substrate clearance key 72.

도 1은 본 발명에 따른 프로브 카드의 분리사시도,1 is an exploded perspective view of a probe card according to the present invention;

도 2는 본 발명에 따른 프로브 카드의 결합단면도,2 is a cross-sectional view of the coupling of the probe card according to the present invention;

도 3은 본 발명에 따른 프로브 카드의 저면도이다.3 is a bottom view of a probe card according to the invention.

< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Major Parts of Drawings>

10 ; 인쇄회로기판 11 ; 스위치10; Printed circuit board 11; switch

12,14 ; 수평키 관통공 17,47,48,77,78 ; 고정나사12,14; Horizontal key through holes 17,47,48,77,78; Set screw

20 ; 상부보강판 21,41 ; 스위치 노출공20; Upper stiffener plates 21,41; Switch hole

22 ; 기판수평키 30 ; 센터보강판22; Substrate horizontal key 30; Center reinforcement board

33 ; 피씨비 수평키 34 ; 블럭수평키33; PC horizontal key 34; Block horizontal key

40 ; 덮개판 42,43,44 ; 수평키 노출공40; Cover plates 42,43,44; Horizontal key exposure hole

45 ; 손잡이 50 ; 세라믹기판45; Handle 50; Ceramic substrate

55 ; 블럭수용부 60 ; 세라믹블럭55; Block receiving part 60; Ceramic block

70 ; 하부보강판 72 ; 기판유격 조절키70; Lower reinforcing plate 72; Board gap control key

75 ; 판스프링 80 ; 탐침니들75; Leaf spring 80; Probe needle

Claims (4)

상면에 스위치(11)가 설치되고, 수평키 관통공(12,14)이 형성된 원판형 인쇄회로기판(10)과; A disk-shaped printed circuit board 10 having a switch 11 mounted on an upper surface thereof and having horizontal key through holes 12 and 14 formed therein; 상기 인쇄회로기판(10)의 상면에 부착되는 고리형 판체로서, 상기 스위치(11)가 노출되는 스위치 노출공(21)과 하기 세라믹기판(50)의 수평을 잡아주는 기판수평키(22)가 설치되고, 바깥둘레에는 사방으로 확장되어 인쇄회로기판(10)을 지지하는 보강팔(25)이 구비된 상부보강판(20)과; An annular plate attached to the upper surface of the printed circuit board 10, wherein the switch horizontal hole (22) to expose the switch 11 and the substrate horizontal key 22 to level the ceramic substrate 50 An upper reinforcing plate 20 having a reinforcing arm 25 installed at the outer circumference and supporting the printed circuit board 10 extending in all directions; 상기 상부보강판(20)의 중앙 부분에 들어앉는 원형 판체로서, 상기 인쇄회로기판(10)의 수평을 잡아주는 피씨비 수평키(33)와 하기 세라믹블럭(60)이 휘지 않도록 지지해 주는 블럭수평키(34)가 설치된 센터보강판(30)과; A circular plate that sits in the center portion of the upper reinforcing plate 20, the horizontal horizontal block 33 for holding the PCB horizontal key 33 and the ceramic block 60 below to keep the printed circuit board 10 is not bent A center reinforcing plate 30 provided with a key 34; 상기 상부보강판(20)과 센터보강판(30)을 덮는 원형 판체로서, 스위치 노출공(41)과 수평키 노출공(42,43,44)이 형성되어 있고, 상면에는 손잡이(45)가 부착된 덮개판(40)과; A circular plate body covering the upper reinforcing plate 20 and the center reinforcing plate 30, the switch exposure hole 41 and the horizontal key exposure hole (42, 43, 44) is formed, the handle 45 on the upper surface An attached cover plate 40; 상기 인쇄회로기판(10)의 하면에 부착되는 고리형 판체로서, 중앙 부분에는 안쪽 테두리가 계단구조로 형성된 블럭수용부(55)를 갖는 세라믹기판(50)과; An annular plate attached to a lower surface of the printed circuit board 10, the center portion having a ceramic substrate 50 having a block accommodating portion 55 having an inner rim in a stepped structure; 상기 블럭수용부(55)에 나란히 고정되는 사각봉체로서, 양쪽 대향면을 따라 세로 방향으로 촘촘히 슬릿이 형성된 막대형 세라믹블럭(60)과; A rectangular rod body fixed to the block accommodating part 55 side by side, and having a rod-shaped ceramic block 60 in which longitudinal slits are densely formed along both opposing surfaces; 상기 세라믹기판(50)을 둘러싸는 고리형 판체로서, 인쇄회로기판(10)의 하면에 부착되며, 판스프링(75)을 통해서 세라믹기판(50)을 지지하는 하부보강판(70)과; A lower reinforcing plate 70 attached to the bottom surface of the printed circuit board 10 and supporting the ceramic substrate 50 through the plate spring 75 as an annular plate body surrounding the ceramic substrate 50; 상기 세라믹블럭(60)의 슬릿에 고정되어 상단부(81)가 인쇄회로기판(10)의 패드(Pad)에 직접 접촉되는 탐침니들(80); 로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 검사용 프로브 카드.A probe needle 80 fixed to the slit of the ceramic block 60 so that the upper end 81 is in direct contact with a pad of the printed circuit board 10; Probe card for semiconductor wafer inspection, characterized in that consisting of. 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 피씨비 수평키(33)는 센터보강판(30)의 중심 부위에 X자 방향으로 배치되고, 블럭수평키(34)는 센터보강판(30)을 가로지르는 지름방향으로 한줄로 배치된 것을 특징으로 하는 검사용 프로브 카드.According to claim 1, wherein the PCB horizontal key 33 is disposed in the X-direction in the center portion of the center reinforcing plate 30, the block horizontal key 34 in the radial direction across the center reinforcing plate (30) Inspection probe card, characterized in that arranged in one line. 제1항에 있어서, 상기 하부보강판(70)의 바깥둘레에는 하부보강판(70)을 가로방향으로 관통하여 세라믹기판(50)의 바깥둘레에 접촉하는 기판유격 조절키(72)가 설치된 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 검사용 프로브 카드. According to claim 1, wherein the outer periphery of the lower reinforcing plate 70 is installed through the lower reinforcing plate 70 transversely in contact with the outer periphery of the ceramic substrate 50 is provided with a substrate clearance adjusting key 72 A probe card for semiconductor wafer inspection.
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