KR100858748B1 - Floor plank and construction method thereof - Google Patents

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이호
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Abstract

A floor plank and a construction method thereof are provided to construct a floor plank without adhesive with toxicity and bad smell by bonding upper and lower floor planks by removing a release paper from the upper floor plank. A construction method of a floor plank includes the steps of: laying a lower floor plank on a floor which contains 20~40% of crushed rocks for restraining expansion and contraction of vinyl resin; applying adhesive on a bottom of an upper floor plank to attach a release paper thereon; and locating the upper floor plank on the lower floor plank, removing the release paper, and then attaching the upper floor plank on the lower floor plank crosswise.

Description

마루판재 및 그 시공방법{Floor plank and construction method thereof}Floorboard material and construction method

본 발명은 마루판재 및 그 시공방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 마루판재의 상판과 하판을 서로 분리 제작하여 하판을 접착제없이 바닥에 펼친 상태에서 점착제가 처리된 상판을 하판에 접착 시공하는 마루판재 및 그 시공방법에 관한 것이다. The present invention relates to a floorboard material and a construction method thereof, and more particularly, to produce a top plate and a bottom plate of the floorboard material separated from each other, the bottom plate is adhesively applied to the bottom plate the adhesive-treated top plate in the state unfolded on the floor without adhesive And a construction method thereof.

일반적으로 마루판재라 함은 주택의 바닥재나 업소, 사무실의 실내 바닥재로 사용되는 것으로, 최근에는 실내 인테리어에 관심이 높아지면서 바닥을 시공할 때 바닥재로써 마루판재를 이용하는 경우가 많아 마루판재의 수요 또한 급속히 증가하고 있는 추세이다.In general, floorboards are used as floors in homes, offices, and offices. Recently, with increasing interest in indoor interiors, floorboards are often used as flooring materials. The trend is increasing rapidly.

현재 사용되고 있는 마루판재들의 대부분이 실내 바닥에 펼쳐지는 판재와, 상기 판재의 상부에 부착되는 인쇄된 필름지와, 상기 필름지의 상부에 구비되는 상부 코팅지로 구성되며, 일체형으로 가열 압착된 완제품을 시공하는 경우 건물의 바닥에 접착용 본드를 도포한 후 접착하는 방법으로 이루어져 있다.Most of the floorboards currently being used are composed of a sheet spreading on the indoor floor, a printed film sheet attached to the upper portion of the sheet, and an upper coated sheet provided on the upper portion of the film sheet, which is used to construct a finished product that is integrally heated and pressed. In this case, the adhesive bond is applied to the floor of the building and then bonded.

따라서 종래의 마루판재 대부분이 판재의 상부에 필름지, 코팅지로 가열 압착된 일체형으로 구성되어 바닥에 접착제를 도포한 후 시공하는 것이다.Therefore, most of the conventional floorboard material is composed of a single piece heat-compressed with a film paper, coated paper on the top of the plate to be applied after applying the adhesive on the floor.

그러나 상기와 같은 종래의 기술은 시공 바닥에 직접 접착 시 대부분의 바닥이 몰탈 등으로 이루어져 있으므로 요철이 심하여 접착제의 소비가 많이 들게 되고 접착제를 건조하는데 걸리는 시간이 많이 소요되었다.However, in the conventional technology as described above, since most of the floors are made of mortar or the like when directly bonded to the construction floor, the unevenness is severe and the consumption of the adhesive is high, and the time required for drying the adhesive is high.

또한, 시공 바닥에 접착제를 도포해야 하므로 바닥상태에 따라 보수 비용이 발생하거나 바닥 시공에 많은 시간이 소요되어 다른 공사의 공정에 영향을 미치며 접착제의 유독성과 냄새 등으로 인해 시공하는데 많은 어려움이 있었다.In addition, since the adhesive must be applied to the construction floor, repair costs may be generated depending on the floor condition or the construction of the floor may take a lot of time, affecting the processes of other constructions, and there are many difficulties in construction due to the toxicity and smell of the adhesive.

또한, 전문 시공인이 아니면 시공하기 어려워 시공비 지출이 많았으며 적정한 기간에 시공을 할 수 없었다. In addition, it was difficult to construct without a professional contractor, so construction expenses were high, and construction could not be performed in an appropriate period.

최근에 점착제로 접착된 일체형의 제품이 있으나 이는 난방 또는 강한 햇빛에 의한 실내 온도 상승 시 점착제의 유동성으로 수축 팽창을 억제하지 못하고 점착제가 흘러나오는 문제점도 있었다.Recently, there is a one-piece product adhered with a pressure-sensitive adhesive, but this has a problem that the pressure-sensitive adhesive flows without suppressing the contraction and expansion due to the fluidity of the pressure-sensitive adhesive when the room temperature rises due to heating or strong sunlight.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 발명된 것으로, 본 발명에 따른 마루판재 및 그 시공방법은 비닐계 수지의 수축과 팽창을 억제하고 바닥면에 안착할 수 있도록 돌가루가 20~40% 함유된 하판을 바닥면에 설치하는 과정과; 하부에 점착제가 도포되고 이형지가 부착된 상판을 상기 하판의 상부에 위치시켜 이형지를 제거한 후 하판에 서로 교차되게 접착시키는 과정을 포함하는 것이며, 시공이 용이하고 수축 팽창에 대한 하자방지 철거의 편리성을 개선할 수 있는 것이다.Invented to solve the above problems, the floorboard material and the construction method according to the present invention is to suppress the shrinkage and expansion of the vinyl-based resin and the bottom plate containing 20 to 40% stone powder to be seated on the bottom surface Installing it on the floor; The adhesive is applied to the bottom and the release paper is attached to the upper plate of the lower plate to remove the release paper, and then bonded to the lower plate to cross each other, and easy to construct and convenient to prevent defects against shrinkage expansion It can be improved.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 마루판재 및 그 시공방법은 누구나 쉽게 시공할 수 있는(DIY) 제품의 방법을 제공하며 온도변화에도 변형되지 않고 적응할 수 있는 효과가 있다.As described above, the floorboard material and the construction method according to the present invention provides a method of a product that anyone can easily install (DIY) and has the effect that can be adapted without changing the temperature change.

또한, 하판이 바닥면에 부착되지 않으므로 철거가 용이하고 하부면이 깨끗하여 재활용 할 수 있는 효과가 있다.In addition, since the bottom plate is not attached to the bottom surface is easy to dismantle and the bottom surface is clean, there is an effect that can be recycled.

본 발명은 첨부된 도면을 참조하여 바람직한 실시예를 중심으로 기술되었지만 당업자라면 이러한 기재로부터 본 발명의 범주를 벗어남이 없이 많은 다양한 자명한 변형이 가능하다는 것은 명백하다. 따라서 본 발명의 범주는 이러한 많은 변형의 예들을 포함하도록 기술된 청구범위에 의해서 해석되어져야 한다.While the present invention has been described with reference to the accompanying drawings, it will be apparent to those skilled in the art that many various obvious modifications are possible without departing from the scope of the invention from this description. Therefore, the scope of the invention should be construed by the claims described to include examples of many such variations.

본 발명에 따른 마루판재 및 그 시공방법은 비닐계 수지의 수축과 팽창을 억제하고 바닥면에 안착할 수 있도록 돌가루가 20~40% 함유된 하판을 바닥면에 설치하는 과정과; 하부에 점착제가 도포되고 이형지가 부착된 상판을 상기 하판의 상부에 위치시켜 이형지를 제거한 후 하판에 서로 교차되게 접착시키는 과정을 포함하는 것을 특징으로 한다.The floorboard material and its construction method according to the present invention comprises the steps of installing a bottom plate containing 20 to 40% of stone powder on the bottom surface to restrain the shrinkage and expansion of the vinyl-based resin and to be seated on the floor surface; The adhesive is applied to the lower portion and the release paper is attached to the upper plate is characterized in that it comprises a step of bonding the cross to each other on the lower plate after removing the release paper.

또한, 하판의 하부에는 바닥의 습기 방지와 난방 시 열효율을 높일 수 있도록 알루미늄 시트를 부착함을 특징으로 한다.In addition, the lower part of the lower plate is characterized in that the aluminum sheet is attached to prevent moisture of the floor and increase the thermal efficiency during heating.

또한, 하판의 하부에는 층간 소음, 충격 흡수, 바닥 요철을 수용할 수 있도록 발포시트를 부착함을 특징으로 한다.In addition, the lower portion of the lower plate is characterized in that the foam sheet is attached to accommodate the inter-layer noise, shock absorption, floor irregularities.

또한, 마루판재의 시공방법은 상판의 하부에 점착제를 도포한 후 가열장치를 이용하여 용제를 증발시키는 과정을 더 포함함을 특징으로 한다.In addition, the construction method of the floorboard material is characterized in that it further comprises the step of evaporating the solvent using a heating apparatus after applying the adhesive on the lower portion of the top plate.

또한, 시공 바닥면에 설치되며 돌가루가 20~40% 함유된 하판과, 상기 하판의 상부에 부착할 수 있도록 하부에 점착제가 도포되고 이형지가 부착되어 있는 상판으로 이루어짐을 특징으로 한다.In addition, it is characterized in that the bottom plate is installed on the construction floor and 20 to 40% of the powder is contained, and the top plate is coated with a pressure-sensitive adhesive is attached to the lower portion to be attached to the upper portion of the lower plate.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 마루판재를 나타낸 분리 사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 하판의 시공 상태를 나타낸 평면도이며, 도 3은 도 2에 따른 하판의 상부에 부착되는 상판의 시공 상태를 나타낸 평면도이고, 도 4는 본 발명에 따른 마루판재의 시공 상태를 나타낸 측단면도이다.1 is an exploded perspective view showing a floorboard material according to the present invention, Figure 2 is a plan view showing the construction state of the lower plate according to the present invention, Figure 3 shows the construction state of the upper plate attached to the upper portion of the lower plate according to FIG. 4 is a plan view, and FIG. 4 is a side sectional view showing a construction state of a floorboard material according to the present invention.

도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 마루판재는 시공 바닥면에 설치되며 비닐계 수지인 PVC에 돌가루를 20~40% 함유하고, 일반적인 마루판재 규격의 배수에 해당하는 크기로 재단되며, 하부에 알루미늄시트, 발포시트 중에서 어느 하나를 택일하여 부착되는 하판(2)과, 상기 하판(2)의 상부에 부착될 수 있도록 하부에 점착제(3)를 도포한 후 가열장치를 이용하여 용제를 증발시키고 이형지(4)가 부착되어 있는 상판(1)으로 이루어진다.As shown in Figures 1 to 4, the floorboard according to the present invention is installed on the construction floor and contains 20 to 40% stone powder in PVC, a vinyl resin, the size corresponding to the drainage of the general floorboard standard It is cut into, and the lower plate (2) to be attached to any one of the aluminum sheet, foam sheet in the lower portion and the adhesive (3) is applied to the lower portion to be attached to the upper portion of the lower plate (2) and then the heating apparatus It consists of the upper plate 1 to which the solvent is evaporated and the release paper 4 is attached.

이에 따른 마루판재의 시공방법은 비닐계 수지인 PVC에 돌가루를 20~40% 함유하고 일반적인 마루판재 규격의 배수에 해당하는 크기로 재단되며 하부에 알루미늄시트, 발포시트 중에서 어느 하나를 택일하여 부착되는 하판(2)을 바닥면에 설치하는 과정과, 하부에 점착제(3)를 도포한 후 가열장치를 이용하여 용제를 증발시키고 이형지(4)가 부착된 상판(1)을 상기 하판(2)의 상부에 위치시켜 이형지(4)를 제거한 후 하판(2)에 서로 교차되게 접착시키는 과정을 포함한다.Accordingly, the construction method of floorboard material contains 20-40% of stone powder in PVC, which is vinyl-based resin, and is cut to a size corresponding to the multiple of the general floorboard material standard. The bottom plate 2 is installed on the bottom surface, and the adhesive 3 is applied to the lower side, and then the solvent is evaporated using a heating apparatus, and the upper plate 1 on which the release paper 4 is attached is attached to the lower plate 2. Positioning the upper portion of the release paper (4) after the step of bonding to each other to cross the lower plate (2).

특히 본 발명에 따른 마루판재의 시공방법은 각각의 상판(1)과 하판(2)을 제작한 후 하판(2)의 하부에 접착제를 사용하지 않고 바닥에 안착시킨 상태에서 점착제(3)가 처리된 상판(1)을 하판(2)에 접착 시공하는 방법으로 바닥 시공을 용이하게 하고, 수축 팽창에 대한 하자방지 철거를 편리하게 수행할 수 있는 것이다.In particular, the construction method of the floorboard material according to the present invention after the upper plate (1) and the lower plate (2) is produced, the adhesive (3) is treated in the state seated on the floor without using an adhesive on the lower part of the lower plate (2) The bottom plate 2 is easily bonded to the bottom plate 2 by a method of constructing the floor and facilitates the prevention of defects against shrinkage and expansion.

먼저, 하판(2)을 선택하여 바닥면에 설치하는 과정에서는, 다양한 규격의 하판(2)들 중에서 시공 바닥의 조건에 맞는 크기의 하판(2)을 선택하여 시공 바닥면에 설치한다. 이때 사용되는 하판(2)에는 바닥면의 요철과 형상에 친근하게 하고 비닐계 수지의 수축과 팽창을 억제하도록 돌가루를 30% 정도 함유시키는 것이 바람직하다.First, in the process of selecting the lower plate (2) to be installed on the floor, from the lower plate (2) of various specifications to select the lower plate 2 of the size suitable for the construction floor conditions to install on the construction floor. At this time, it is preferable that the lower plate 2 be used to contain about 30% of stone powder so as to be familiar with the irregularities and shapes of the bottom surface and to suppress the shrinkage and expansion of the vinyl resin.

특히 하판(2)의 재질을 비닐계로 제작하는 이유는 바닥면의 요철과 굴곡에 잘 적응할 수 있도록 하기 위한 것이며, 하판(2)의 제품 규격은 일반적으로 유통되고 있는 마루판재 규격의 배수에 해당하는 크기로 재단하되 상판(1) 규격의 배수로 하는 것이 바람직하다. 그 이유는 상기 하판(2)을 상판(1) 접착 시 이음메가 서로 맞물리지 않도록 하기 위한 것이다.In particular, the reason why the material of the lower plate 2 is made of vinyl is to be able to adapt well to the irregularities and bends of the bottom surface, and the product standard of the lower plate 2 corresponds to the multiple of the floor plate standard in circulation. It is preferable to cut to size but to make multiple of the top plate (1) standard. The reason for this is to prevent the seams from engaging with each other when the upper plate 1 is bonded to the upper plate 1.

한편, 상판(1)은 상기 하판(2)과 동일한 재질을 사용하는 것이 바람직하며 인쇄된 코팅지와 필름지를 포함한다.Meanwhile, the upper plate 1 preferably uses the same material as the lower plate 2 and includes printed coated paper and film paper.

상판(1)의 점착제(3)를 난방 및 온도의 변화에 견딜 수 있도록 섭씨 100도 이상에서도 유동성이 없는 내열성 점착제를 사용하는 것이 바람직하다.It is preferable to use a heat-resistant pressure-sensitive adhesive having no fluidity even at 100 degrees Celsius or more so that the pressure-sensitive adhesive 3 of the upper plate 1 can withstand changes in heating and temperature.

상판(1)의 점착제(3)는 시공 바닥에 직접 접착되지 않고 하판(2)의 비닐계에 접착되며 우레탄계가 아닌 아크릴계 수성 점착제를 사용할 수 있으므로 프롬알데히 드 및 유기화합물이 함유되어 있지 않은 친환경 점착제를 사용하도록 한다.The adhesive 3 of the upper plate 1 is bonded directly to the vinyl base of the lower plate 2 without being directly bonded to the construction floor, and it is possible to use an acrylic-based adhesive that is not urethane, and thus does not contain prohmaldehyde and organic compounds. Use an adhesive.

상판(1)의 하부에 점착제(3)를 도포 후 바로 이형지(4)를 부착하지 않고 일정 시간동안 용제를 증발시킨 다음 이형지(4)를 부착한다.After the adhesive 3 is applied to the lower portion of the upper plate 1, the solvent is evaporated for a predetermined time without attaching the release paper 4, and then the release paper 4 is attached.

상기 상판(1)의 점착제(3)는 비닐계인 하판(2)의 표면이 평활하므로 도포량을 150 마이크로미터 정도 도포하여 점착제(3)의 양을 줄이고 열에 의한 유동성으로 점착제(3)의 흘러나옴을 좀 더 방지하도록 한다.Since the adhesive 3 of the upper plate 1 has a smooth surface of the vinyl lower plate 2, the coating amount is applied to about 150 micrometers to reduce the amount of the adhesive 3 and flow out of the adhesive 3 with fluidity by heat. Try to prevent it more.

특히 상판(1)의 접착은 하판(2)의 이음매와 상판(1)의 이음매가 서로 만나지 않도록 접착하는 것이 바람직하다.In particular, the upper plate 1 is preferably bonded so that the joints of the lower plate 2 and the joints of the upper plate 1 do not meet each other.

한편, 마루판재의 시공방법은 상판(1)에 점착제(3)를 도포한 후 온도의 변화에 의한 유동성을 방지하기 위하여 점착제(3) 도포 후 가열장치를 이용하여 용제를 증발시키는 과정을 더 포함한다. 상기 가열장치는 보일러, 히터, 가열로 들 중 어느 하나인 것을 특징으로 한다. Meanwhile, the construction method of the floorboard material further includes a process of evaporating the solvent by using a heating apparatus after applying the adhesive 3 to prevent fluidity due to temperature change after applying the adhesive 3 to the upper plate 1. do. The heating device is characterized in that any one of a boiler, a heater, a heating furnace.

따라서 상기 용제를 증발시키는 과정을 수행하므로 이형지(4)를 제거하여 하판(2)에 접착하면 점착제(3)가 49시간 이내에 고형화되어 접착력을 높이고 유동성이 없으며 상, 하판(1,2)의 변화에 대하여 억제력을 갖게 되는 것이다.Therefore, since the solvent is evaporated, the release paper 4 is removed and the adhesive is adhered to the lower plate 2 so that the pressure-sensitive adhesive 3 solidifies within 49 hours, thereby increasing the adhesive force and having no fluidity. It will have a restraint against.

시공 후 모서리 부위는 가능한 탈락의 위험성이 있는 작은 조각을 부착시키지 않으며 바닥재 전체가 일체형으로 시공되어 있으므로 팽창에 대비하여 벽에 너무 밀착되게 부착하지 않도록 주의한다.After installation, the edge area should not be attached to small pieces with the possibility of falling out, and the entire floor is constructed in one piece, so be careful not to attach it too close to the wall in case of expansion.

그리고 적당한 틈새(약 5mm정도)를 주고 걸레받이로 끝부위를 덮어 눌러준다.Then give a suitable gap (about 5mm) and cover the end with a dustpan.

한편, 도 5는 본 발명에 따른 마루판재의 시공방법의 다른 일예를 나타낸 도면이다.On the other hand, Figure 5 is a view showing another example of the construction method of the floorboard material according to the present invention.

도 5에 도시된 바와 같이, 하판(2)이 직접 바닥에 접착되지 않아 접착제에 의한 영향을 받지 않으므로 하판(2)의 하부를 바닥의 환경에 따라 기능성을 부과하여 제작할 수 있다. As shown in FIG. 5, since the lower plate 2 is not directly adhered to the bottom and is not affected by the adhesive, the lower plate 2 may be manufactured by imparting functionality according to the environment of the bottom.

즉 하판(2)의 하부에는 바닥의 습기 방지와 난방 시 열효율을 높일 수 있도록 알루미늄시트(21a)를 부착하거나 또는 층간 소음, 충격 흡수, 바닥 요철을 수용할 수 있도록 발포시트(21b)를 부착할 수 있다.In other words, an aluminum sheet 21a may be attached to the lower part of the lower plate 2 so as to prevent moisture of the floor and increase thermal efficiency during heating, or a foam sheet 21b may be attached to accommodate interlayer noise, shock absorption, and irregularities of the floor. Can be.

이하, 본 발명에 따른 마루판재 및 그 시공방법의 작용을 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the operation of the floorboard according to the present invention and its construction method will be described.

종래의 제품은 하판, 인쇄된 필름지, 상부 코팅지의 구성이 일체형으로 가열 압착되어 시공 시 건물의 바닥에 본드를 도포 후 접착하게 되어 있었다. In the conventional products, the bottom plate, the printed film paper, and the top coated paper are integrally heated and pressed to form a bond on the bottom of the building during construction.

이에 반하여, 본 발명의 마루판재 및 그 시공방법은 하판과 상판(인쇄지, 코팅지 포함)이 분리된 상태에서 하판(2)을 접착제없이 바닥에 설치한 상태에서 점착제가 처리된 상판(1)을 하판(2)의 상부에 접착 시공하는 것이다.On the contrary, the floorboard material and the construction method of the present invention are the bottom plate and the top plate (including printing paper, coated paper) in the state in which the lower plate 2 is installed on the floor without adhesive, the adhesive treated top plate (1) Bonding to the top of the lower plate (2).

따라서 본 발명의 마루판재 및 그 시공방법은 시공이 용이하고 수축 팽창에 대한 하자방지 철거의 편리성을 개선하기 위한 방법이 제시되어 있는 것이다. 다시 말해 시공 바닥면과 떨어져 있으므로 철거 시 일정한 크기로 절단하여 제거하면 된다.Therefore, the floorboard material and the construction method of the present invention is to provide a method for improving the ease of construction and the convenience of preventing defect removal against shrinkage expansion. In other words, it is separated from the bottom of the construction, so when removing it, cut it to a certain size.

또한 하판(2)의 바닥에 불순물이 부착되지 않으므로 재활용할 수 있어서 매 우 경제적이고 기존 제품에 비해 소각 또는 매립으로 인한 환경공해를 일으키지 않는 장점이 있다.In addition, since impurities are not attached to the bottom of the lower plate 2, it can be recycled, which is very economical and does not cause environmental pollution due to incineration or landfill compared to existing products.

한편, 하판(2)의 하부에 환경에 따라 알루미늄시트(21a)를 부착시킴으로써 바닥의 습기 방지와 난방의 열효율을 높이는 한편, 발포시트(21b)를 부착시켜 층간 충격을 방지할 수도 있는 것이다.On the other hand, by attaching the aluminum sheet (21a) to the lower part of the lower plate 2 according to the environment to increase the thermal efficiency of the moisture prevention and heating of the floor, the foam sheet (21b) can be attached to prevent the interlayer impact.

도 1은 본 발명에 따른 마루판재를 나타낸 분리 사시도.1 is an exploded perspective view showing a floorboard according to the present invention.

도 2는 본 발명에 따른 하판의 시공 상태를 나타낸 평면도.Figure 2 is a plan view showing a construction state of the lower plate according to the present invention.

도 3은 도 2에 따른 하판의 상부에 부착되는 상판의 시공 상태를 나타낸 평면도.3 is a plan view showing a construction state of the upper plate attached to the upper portion of the lower plate according to FIG.

도 4는 본 발명에 따른 마루판재의 시공 상태를 나타낸 측단면도.Figure 4 is a side cross-sectional view showing a construction state of the floorboard according to the invention.

도 5는 본 발명에 따른 마루판재의 시공방법의 다른 일예를 나타낸 도면.5 is a view showing another example of the construction method of the floorboard material according to the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

1 : 상판1: top plate

2 : 하판2: lower plate

21a : 알루미늄시트    21a: aluminum sheet

21b : 발포시트    21b: foam sheet

3 : 점착제3: adhesive

4 : 이형지4: release paper

Claims (5)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 비닐계 수지인 PVC에 돌가루를 20~40% 함유하고, 일반적인 마루판재 규격의 배수에 해당하는 크기로 재단되며, 하부에 알루미늄시트, 발포시트 중에서 어느 하나를 택일하여 부착할 수 있는 하판과,PVC containing vinyl resin 20 to 40%, and cut to a size corresponding to the drainage of the general floorboard standard, the lower plate that can be selectively attached to any one of the aluminum sheet, foam sheet, and 상기 하판의 상부에 부착할 수 있도록 하부에 점착제가 도포되고 가열장치를 이용하여 용제를 증발시킨 후 이형지가 부착되는 상판으로 이루어짐을 특징으로 하는 마루판재.Flooring material characterized in that the adhesive is applied to the lower portion to be attached to the upper portion of the lower plate and the upper plate to which the release paper is attached after evaporating the solvent using a heating device.
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