KR100855183B1

KR100855183B1 - 체결식 구조의 ｐｃｍ 및 이를 포함하고 있는 전지팩

Info

Publication number: KR100855183B1
Application number: KR1020060012320A
Authority: KR
Inventors: 김태일; 백주환
Original assignee: 주식회사 엘지화학
Priority date: 2006-02-09
Filing date: 2006-02-09
Publication date: 2008-08-28
Also published as: KR20070080868A

Abstract

본 발명은 전지의 과충전, 과방전 및 과전류를 제어하는 보호회로를 포함하고 있는 모듈로서, PCM의 보호회로와 전기적으로 연결된 상태에서 상기 PCM의 하단에 한 쌍의 접속부재가 부착되어 있고, 상기 접속부재는 전지셀의 판상형 전극단자가 삽입되어 체결될 수 있는 홈 형태의 접속구조로 이루어져 있는 체결식 구조의 PCM과 그것을 포함하고 있는 전지팩을 제공한다.

상기 체결식 구조의 PCM은 간단한 접속구조의 접속부재를 포함하고 있어 제조가 용이하며, 전지팩을 제조함에 있어서 많은 시간과 숙련된 기술을 요하는 용접 또는 솔더링 공정을 행하지 않고도 전지셀에 대한 PCM의 연결을 간단한 조립 과정에 의해 달성할 수 있으며, 이러한 연결부위는 높은 결합력 안정적인 전기적 접속력을 제공하는 효과가 있다.

Description

체결식 구조의 ＰＣＭ 및 이를 포함하고 있는 전지팩 {PCM of Assembling Type Structure and Battery Pack Employed with the Same}

도 1은 본 발명의 하나의 실시예에 따른 체결식 구조의 PCM을 포함하고 있는 전지팩의 사시도이다;

도 2는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 체결식 PCM의 사시도이다;

도 3 및 4a는 본 발명에 따른 체결식 PCM에서 하나의 예시적인 접속부재의 사시도들이고, 도 4b는 도 4a의 선 A-A에 대한 수직 단면도이다;

도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따라 도 4b의 접속부재 구조에 압축 스프링이 장착되어 있는 구조의 수직 단면도이다;

도 6a 내지 6c는 전지팩에서 PCM을 전지셀에 연결하는 일련의 조립과정이 모식도들이다.

본 발명은 체결식 구조의 보호회로 모듈(PCM)과 그것을 포함하고 있는 전지 팩에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 전지의 과충전, 과방전 및 과전류를 제어하는 보호회로를 포함하고 있는 모듈로서, PCM의 보호회로와 전기적으로 연결된 상태에서 상기 PCM의 하단에 한 쌍의 접속부재가 장착되어 있으며, 상기 접속부재는 전지셀의 판상형 전극단자가 삽입되어 체결될 수 있는 구조로 이루어진 보호회로 모듈 및 그러한 보호회로 모듈을 포함하고 있는 전지팩을 제공한다.

모바일 기기에 대한 기술 개발과 수요의 증가로, 이차전지의 수요 또한 급격히 증가하고 있으며, 그 중에서도 에너지 밀도와 작동전압이 높고 보존과 수명 특성이 우수한 리튬 이차전지는 각종 모바일 기기는 물론 다양한 전자제품의 에너지원으로 널리 사용되고 있다.

그러나, 리튬 이차전지에는 각종 가연성 물질들이 내장되어 있어서, 과충전, 과전류, 기타 물리적 외부 충격 등에 의해 발열, 폭발 등의 위험성이 있으므로, 안전성에 큰 단점을 가지고 있다. 따라서, 리튬 이차전지에는 과충전 등의 비정상인 상태를 효과적으로 제어할 수 있는 PCM이 전지셀에 접속된 상태로 내장되어 있다.

PCM은 전류를 통제하는 스위칭 소자로서의 전계 효과 능동소자(FET; Field Effect Transistor)와, 전압 검출기, 저항 및 축전기 등의 수동소자로 구성되어 있으며, 전지의 과충전, 과방전, 과전류, 단락, 역전압 등을 차단하여, 전지의 폭발이나 과열 또는 누액 및 충방전 특성의 악화를 방지하고, 전기적 성능의 저하와 물리화학적 이상 거동을 억제함으로써, 위험 요소를 제거하고 사용수명을 연장시키는 역할을 한다.

일반적으로 PCM은 니켈 플레이트 등의 도전성 소재를 사용하여 결합력이 강 한 용접 또는 솔더링 방식으로 전지셀에 연결된다. 그러나, 상기 용접 또는 솔더링 방식은 고도의 기술을 요하는 작업으로 숙련된 기술자를 확보해야 하고 넓은 작업 공간이 필요하다는 단점을 가지고 있다. 또한, 전지셀에 물리적 충격이 가해질 경우, 전기적 쇼트 등을 유발하여 발화 및 폭발 등 안전성에 문제를 일으킬 수 있다.

그로 인하여, 용접 또는 솔더링 방식을 사용하지 않고 PCM을 전지셀에 결합하여 장착하는 다수의 기술들이 제시되었으나, 제조가 용이하면서 간단한 접속구조를 가지며 전지셀과 PCM간의 결합력 및 전지셀의 전극단자와 PCM간의 전기적 접속력을 효과적으로 증진시킬 수 있는 PCM 구조에 대한 기술은 아직 개발되지 못한 실정이다.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점과 과거로부터 요청되어온 기술적 과제를 해결하는 것을 목적으로 한다.

본 발명자들은 심도 있는 연구와 다양한 실험을 거듭한 끝에, 홈 형태의 접속구조를 가진 접속부재에 전지셀의 전극단자를 간단히 삽입하는 것으로 전지셀에 대한 PCM의 연결을 수행함으로써, 많은 시간과 숙련된 기술을 요하는 용접 또는 솔더링 공정을 생략할 수 있고 전지셀과 PCM 간의 결합력 및 전지셀의 전극단자와 PCM 간의 전기적 접속력을 증가시킬 수 있는 PCM 구조를 개발하기 이르렀다.

따라서, 본 발명의 목적은 홈 형태의 접속구조를 가진 접속부재를 포함하고 있고 제조가 용이한 체결식 PCM을 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 상기 체결식 PCM을 포함함으로써 전지셀에 대한 기계적 체결 및 전기적 연결이 우수한 전지팩을 제공하는 것이다.

이러한 목적을 달성하기 위한, 본 발명에 따른 체결식 구조의 PCM(보호회로 모듈)은 전지의 과충전, 과방전 및 과전류를 제어하는 보호회로를 포함하고 있는 모듈로서, PCM의 보호회로와 전기적으로 연결된 상태에서 상기 PCM의 하단에 한 쌍의 접속부재가 부착되어 있고, 상기 접속부재는 전지셀의 판상형 전극단자가 삽입되어 체결될 수 있는 홈 형태의 접속구조로 이루어져 있다.

따라서, 본 발명에 따른 PCM은 그것의 접속부재에 형성되어 있는 체결용 홈에 판상형 전극단자를 삽입하는 간단한 조작에 의해 전극단자와의 전기적 연결 및 기계적 체결을 이룰 수 있다.

하나의 바람직한 예에서, 본 발명의 상기 PCM은 인쇄회로기판(PCB) 구조로 이루어져 있으며, 상기 PCB의 하단이 전지셀의 전극단자가 형성되어 있는 단부 면에 결합될 수 있도록, 상기 접속부재가 PCB의 하단면에 장착되어 있는 구조일 수 있다.

이러한 접속부재는 보호회로에 전기적으로 연결되어 있고 전극단자가 삽입되는 체결용 홈이 형성되어 있는 구조라면 특별히 제한되는 것은 아니다. 구체적인 예에서, 상기 접속부재는 전체적으로 육면체 형태로서 상기 PCM 하단면의 양 단부 에 각각 설치되어 있으며, 상기 체결용 홈은 PCM의 폭 방향으로 나란히 배향되어 있다.

접속부재의 상기 체결용 홈은, 바람직하게는, 삽입되는 판상형 전극단자를 그것의 내측면에 밀착시킬 수 있도록, 접속부재의 하단면으로부터 연장된 탄성(elastic) 판재가 내측으로 둥글게 절곡된 상태에서 그것의 일부(절곡 연장부)가 상기 하단면에 대한 대향면인 상단면의 내측에 밀착됨으로써, 상기 절곡 연장부와 상단면 사이의 탄력적 밀착부위가 체결용 홈으로 작용하는 구조로 이루어져 있다. 따라서, 판상형 전극단자는 절곡 연장부와 상단면 간의 탄력적 밀착부위에 삽입됨으로써, 안정적인 결합이 이루어진다.

바람직하게는, 체결용 홈에 대한 전극단자의 삽입을 용이하게 할 수 있도록, 절곡 연장부의 단부가 상단면과의 탄력적 밀착부위를 넘어 후방으로 상향 절곡되어 가압 헤드를 형성한 구조일 수 있다. 따라서, 전극단자가 삽입되는 방향을 기준으로 후미에 상향 돌출된 가압 헤드를 눌러 절곡 연장부와 상단면 간의 밀착부위를 이격시키고 여기에 판상형 전극단자를 삽입한 후, 상기 가압 헤드에 대한 하향력을 해제하면 절곡부의 탄성력에 의해 전극단자는 절곡 연장부와 상단면 사이에 밀착되어 결합된다.

경우에 따라서는, 전극단자에 대한 접속부재의 결합력을 높이기 위하여, 상단면의 후미에 소정 크기의 개구가 추가로 형성되어 있고, 그에 대응하는 위치의 절곡 연장부에 상향 돌출된 탄력적인 돌기가 형성되어 있어서, 판상형 전극단자가 절곡 연장부와 상단면 사이에 삽입되었을 때, 그것의 적어도 일부가 상기 돌기에 맞물림으로써 더욱 안정적인 결합을 유도할 수 있다.

전극단자에 대한 접속부재의 결합력을 높이는 또 다른 예로서, 하단면과 절곡 연장부 사이에 압축 스프링 등의 탄성부재가 설치되어 있는 구조를 들 수 있다.

상기 접속부재는 바람직하게는 금속소재로 이루어져 있으며, 예를 들어, 금속 판재를 절곡하여 상기 하단면, 상단면, 절곡부, 절곡 연장부 등를 일체의 형태로 제작할 수 있다. 이러한 구조는 그 자체로서 신규한 것이므로, 본 발명은 또한 도 3에 도시되어 있는 바와 같은 구조의 접속부재를 제공한다.

경우에 따라서는, 탄성이 요구되는 절곡부 만을 금속 판재로 구성할 수도 있다.

PCM 본체에 대한 접속부재의 장착 방식은 다양할 수 있으며, 바람직하게는 높은 결합력을 제공하기 위해 용접 방식으로 장착된다.

본 발명은 또한 상기 PCM이 전지셀에 전기적으로 연결되어 있는 것으로 구성된 전지팩에 관한 것이다.

상기 전지셀은 수지층과 금속층을 포함하는 라미네이트 시트의 파우치형 케이스에 양극/분리막/음극의 전지조립체가 내장되어 있는 파우치형 전지셀인 것이 바람직하다.

전지셀에 대한 PCM의 연결 방식 역시 다양할 수 있는 바, 예를 들어, 전지셀의 전극단자가 돌출되어 있는 상단 실링부를 전지셀의 본체에 밀착되도록 수직으로 상향 절곡한 후, 상기 전극단자를 수직으로 하향 절곡하여 상기 PCM의 체결용 홈에 삽입함으로써 달성할 수 있다. 경우에 따라서는, 전지셀의 전극단자를 PCM의 체결 용 홈에 삽입한 상태에서 상기 전지셀의 상단 실링부를 수직으로 상향 절곡한 후, 상기 PCM을 수직으로 하향 절곡하여 연결할 수도 있다.

이와 같이, PCM이 연결된 전지셀을 팩 케이스에 장착하여 전지팩을 제조하는데, 바람직하게는 전지셀과 PCM의 부위에 전기절연성 수지를 인서트 사출 성형으로 충진하여 더욱 안정적인 형태의 전지팩으로 제조할 수도 있다.

이하에서는, 본 발명의 더욱 구체적인 내용을 도면을 참조하여 설명하지만, 이는 본 발명의 더욱 용이한 이해를 위한 것으로, 본 발명의 범주가 그것에 의해 한정되는 것은 아니다.

도 1에는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 체결식 구조의 PCM을 포함하고 있는 전지팩의 사시도가 도시되어 있다. 이해의 편의를 위하여, 도면에서는 팩 케이스가 생략된 상태에서 전지셀과 PCM의 결합 상태를 나타내었다.

도 1을 참조하면, 전지팩(100)은 일측에서 판상형 전극단자(230)가 돌출되어 있는 전지셀(200)과, 그것의 전극단자(230)와 결합될 수 있는 접속부재(400)가 하면에 부착되어 있는 PCM(300)을 포함하고 있다.

전지셀(200)은 알루미늄 라미네이트 시트의 파우치형 케이스에 전극조립체를 내장한 상태에서 상기 케이스를 열융착함으로써 제조된다. 이러한 열융착으로 인해 양 하단면과 상단면에는 각각 실링부(210, 212, 220)가 만들어진다. 그 중 상단 실링부(220)에는 전극조립체에 연결된 한 쌍의 판상형 전극단자들(230, 232)이 돌출되어 있다.

실링부들(210, 212, 220)은 전지셀 본체에 밀착되도록 각각 수직으로 상향 절곡되어 있으며, 판상형 전극단자들(230, 232)은 재차 수직으로 하향 절곡된 상태로 PCM(300)의 접속부재(400)에 결합되어 있다. PCM(300)과 접속부재(400)의 더욱 자세한 구조는 도 2 내지 도 4에 도시되어 있다.

우선, 도 2에는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 체결식 PCM의 사시도가 도시되어 있다.

도 2를 참조하면, PCM(300)은 전지의 과충전, 과방전, 과전류 등을 제어하기 위한 보호회로가 에폭시 복합체의 판재 구조물에 인쇄되어 있는 PCB(Printed Circuit Board)의 구조로 이루어져 있다. PCM(300)의 일면(310)에는 그러한 보호회로에 전기적으로 연결되어 있고 판상형 전극단자(도시하지 않음)가 삽입될 수 있는 체결용 홈(410) 형성되어 있는 접속부재(400)가 부착되어 있고, 타면(320)에는 외부 입출력 단자(도시하지 않음) 등이 형성되어 있다. 접속부재(400)는 바람직하게는 용접에 의해 PCM(300)에 부착된다.

접속부재(400)의 체결용 홈(410)은 PCM(300)의 일측 방향으로 나란히 배향되어 있다. 따라서, 도 1에서와 같은 전지셀의 판상형 전극단자들을 체결용 홈(410)에 삽입하여 용이하게 체결할 수 있다.

도 3 및 4a에는 본 발명에 따른 체결식 PCM에서 하나의 예시적인 접속부재의 사시도들이 도시되어 있고, 도 4b에는 도 4a의 선 A-A에 대한 수직 단면도가 도시되어 있다.

우선 도 3을 참조하면, 접속부재(400)는 금속 판재를 절곡한 일체형 구조로 이루어져 있다. 즉, 금속 판재를 도면의 접속부재(400)의 형태로 해당 부위를 절취한 후, 기저판(401)을 기준으로 양 측부의 판재부위(402, 303)를 각각 수직으로 절곡하여 측벽을 형성한다. 또한, 기저판(401)의 일부를 그것과 평행한 상판(404)이 형성되도록 내측으로 둥글게 절곡한다. 그런 다음, 길이가 짧은 측부 판재부위(402)의 단부(405)를 내측으로 재차 절곡하고, 길이가 긴 측부 판재부위(403)를 내측으로 절곡하여 상판(404) 위에 커버(406)를 형성한다. 금속 판재의 절곡 순서는 상기와 같은 구조가 형성될 수 있는 있다면 일부 변경될 수도 있음은 물론이다.

이하에서는 설명의 편의를 위하여, 기저판(401)을 "하단면"으로 칭하고, 커버(406)를 "상단면"으로 칭하며, 상판(404)을 "절곡 연장부"로 칭한다.

도 4a 및 4b를 참조하면, 접속부재(400)를 구성하는 금속 판재는 하단면(420)으로부터 연장된 부위가 내측으로 둥글게 말려서 탄력적인 절곡부(430)를 형성하고 있고, 절곡 연장부(440)는 상단면(450)의 내측에 밀착되어 있다. 체결용 홈(410)은 절곡 연장부(440)와 상단면(450) 사이의 밀착 틈으로서, 이들의 탄력적 밀착부위에 판상형 전극단자(도시하지 않음)가 삽입되어 체결이 이루어진다. 절곡부(430)는 체결용 홈(410)에 대한 전극단자의 탄력적인 체결을 제공하며, 그것의 외면이 둥근 형태로 되어 있어서 판상형 전극단자의 삽입이 용이하다.

절곡 연장부(440)의 단부는 상단면(450)과의 탄력적 밀착부위를 넘어 후방으로 더 연장된 후 상향 절곡되어 가압 헤드(460)를 형성하고 있다. 따라서, 가압 헤드(460)를 하향 가압하면, 절곡 연장부(440)와 상단면(450) 사이의 밀착부위가 벌어지므로, 체결용 홈(410)에 대한 판상형 전극단자의 삽입을 용이하게 이루어질 수 있다.

상단면(450)의 후미에는 소정 크기의 개구(452)가 형성되어 있고, 절곡 연장부(440) 중 개구(452)에 대응하는 위치에는 탄력적으로 상향 돌출된 돌기(442)가 형성되어 있다. 돌기(442)는 체결용 홈(410)의 방향으로 경사져 있어서, 전극단자의 삽입이 크게 방해 받지 않는다.

가압 헤드(460)를 아래쪽으로 누른 상태에서, 돌기(442) 또한 상단면(450)으로부터 이격되고, 전극단자의 일부는 그러한 돌기(442) 상에 위치하게 된다. 따라서, 전극단자의 삽입을 완료한 후 가압 헤드(460)의 하향력을 해제하면, 절곡부(430)의 탄력적인 복원력에 의해 가압 헤드(460)는 다시 상승하게 되고, 이때, 돌기(442)가 개구(452)의 위치로 복원되면서 그 사이에 개재되어 있는 전극단자가 견고한 결합력으로 체결된다.

결과적으로, 접속부재(400)의 체결용 홈(410)에 대한 전극단자의 결합력은 절곡부(430)의 탄성력에 크게 영향을 받을 수 있으므로, 절곡 연장부(440)과 하단면(420) 사이의 공간에 도 5에서와 같이 압축 스프링(470)을 추가로 설치할 수도 있다.

도 6a 내지 6c에는 전지팩에서 PCM을 전지셀에 연결하는 일련의 조립 과정이 모식적으로 도시되어 있다.

우선 도 6a를 참조하면, 전지셀(200)의 측면 실링부(210)와 상단 실링부(220)를 수직으로 상향 절곡하고 전극단자(230, 232)를 다시 수직으로 하향 절곡한다. 상단 실링부(220) 및 전극단자(230, 232)가 상기와 같이 절곡됨으로써 전지팩 의 크기를 더욱 작게 제조할 수 있는 잇점도 있다. 전극단자(230, 232)는 PCM(도시하지 않음)의 체결용 홈에 대한 삽입이 용이할 수 있도록 절곡면을 다소 완만하게 형성하는 것이 바람직하다.

도 6b에서와 같이, 전지셀(200)의 하향 절곡된 전극단자(230, 232)의 하부에 체결용 홈(410)이 인접하도록 PCM(400)을 위치시키고, 가압 헤드(460)를 눌러 체결용 홈(410)을 더욱 벌린다.

그런 다음, 도 6c에서와 같이 체결용 홈(410)에 전극단자(230, 232)를 삽입하고 가압 헤드(도시하지 않음)의 하항력을 해제하면, 전지셀(200)에 대한 PCM(400)의 연결이 달성된다.

이상 본 발명의 실시예에 따른 도면을 참조하여 설명하였지만, 본 발명이 속한 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기 내용을 바탕으로 본 발명의 범주내에서 다양한 응용 및 변형을 행하는 것이 가능할 것이다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 체결식 구조의 PCM은 간단한 접속구조의 접속부재를 포함하고 있어 제조가 용이하며, 전지팩을 제조함에 있어서 많은 시간과 숙련된 기술을 요하는 용접 또는 솔더링 공정을 행하지 않고도 전지셀에 대한 PCM의 연결을 간단한 조립 과정에 의해 달성할 수 있으며, 이러한 연결부위는 높은 결합력 안정적인 전기적 접속력을 제공하는 효과가 있다.

Claims

전지의 과충전, 과방전 및 과전류를 제어하는 보호회로를 포함하고 있는 모듈(PCM)로서, 상기 보호회로와 전기적으로 연결된 상태에서 상기 PCM의 하단에 한 쌍의 접속부재가 부착되어 있고, 상기 접속부재는 금속 판재를 절곡하여 제조된 일체형의 구조물로서, 전지셀의 판상형 전극단자가 삽입되어 체결될 수 있는 홈 형태의 접속구조로 이루어져 있는 체결식 구조인 것을 특징으로 하는 보호회로 모듈.
제 1 항에 있어서, 상기 PCM은 인쇄회로기판(PCB) 구조로 이루어져 있으며, 상기 PCB의 하단이 전지셀의 전극단자가 형성되어 있는 단부 면에 결합될 수 있도록, 상기 접속부재가 PCB의 하단면에 장착되어 있는 것을 특징으로 하는 보호회로 모듈.
제 1 항에 있어서, 상기 접속부재는 전체적으로 육면체 형태로서 상기 PCM 하단면의 양 단부에 각각 설치되어 있으며, 상기 체결용 홈은 PCM의 폭 방향으로 나란히 배향되어 있는 것을 특징으로 하는 보호회로 모듈.
제 1 항에 있어서, 상기 접속부재는, 그것의 하단면으로부터 연장된 탄성(elastic) 판재가 내측으로 둥글게 절곡된 상태에서 그것의 일부(절곡 연장부)가 상기 하단면에 대한 대향면인 상단면의 내측에 밀착되어 있고, 상기 절곡 연장부와 상단면 사이의 탄력적 밀착부위가 체결용 홈으로 작용하는 것을 특징으로 하는 보호회로 모듈.
제 4 항에 있어서, 체결용 홈에 대한 전극단자의 삽입을 용이하게 할 수 있도록, 상기 절곡 연장부의 단부가 상단면과의 탄력적 밀착부위를 넘어 후방으로 상향 절곡되어 가압 헤드를 형성하고 있는 것을 특징으로 하는 보호회로 모듈.
제 4 항에 있어서, 전극단자에 대한 접속부재의 결합력을 높이기 위하여, 상기 상단면의 후미에 소정 크기의 개구가 추가로 형성되어 있고, 그에 대응하는 위치의 절곡 연장부에 상향 돌출된 탄력적인 돌기가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 보호회로 모듈.
제 4 항에 있어서, 상기 하단면과 절곡 연장부 사이에 탄성부재가 추가로 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 보호회로 모듈.
제 1 항에 있어서, 상기 접속부재는 용접에 의해 PCM 본체에 부착되어 있는 것을 특징으로 하는 보호회로 모듈.
삭제
제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 하나에 따른 보호회로 모듈에 장착되는 접속부재로서, 금속 판재를 소정의 형태로 절취한 후, 판재의 기저판을 기준으로 양 측부의 판재부위(a, b)를 각각 수직으로 절곡하여 측벽을 형성하고, 상기 기저판의 일부를 그것과 평행한 상판이 형성되도록 내측으로 둥글게 절곡하며, 길이가 짧은 측부 판재부위(a)의 단부를 내측으로 재차 절곡하고, 길이가 긴 측부 판재부위(b)를 내측으로 절곡하여 상기 상판 위에 커버를 형성하는 구조로 이루어진 접속부재.
제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 하나에 따른 PCM이 전지셀에 전기적으로 연결되어 있는 것으로 구성된 전지팩.
제 11 항에 있어서, 상기 전지셀은 수지층과 금속층을 포함하는 라미네이트 시트의 파우치형 케이스에 양극/분리막/음극의 전지조립체가 내장되어 있는 파우치형 전지셀인 것을 특징으로 하는 전지팩.
제 11 항에 있어서, 상기 전지셀의 전극단자가 돌출되어 있는 상단 실링부를 전지셀의 본체에 밀착되도록 수직으로 상향 절곡한 후, 상기 전극단자를 수직으로 하향 절곡하여 상기 PCM의 체결용 홈에 삽입하여 결합하는 것을 특징으로 하는 전지팩.
제 11 항에 있어서, 상기 전지셀과 PCM의 부위에 전기절연성 수지를 인서트 사출 성형으로 충진하는 것을 특징으로 하는 전지팩.