KR100851045B1 - Manufacture method of micro pattern printing board - Google Patents

Manufacture method of micro pattern printing board Download PDF

Info

Publication number
KR100851045B1
KR100851045B1 KR1020070020337A KR20070020337A KR100851045B1 KR 100851045 B1 KR100851045 B1 KR 100851045B1 KR 1020070020337 A KR1020070020337 A KR 1020070020337A KR 20070020337 A KR20070020337 A KR 20070020337A KR 100851045 B1 KR100851045 B1 KR 100851045B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
area
substrate
diaphragm
laser
pattern printing
Prior art date
Application number
KR1020070020337A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
이택민
신동윤
조정대
김광영
유춘우
Original Assignee
한국기계연구원
주식회사 제우스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 한국기계연구원, 주식회사 제우스 filed Critical 한국기계연구원
Priority to KR1020070020337A priority Critical patent/KR100851045B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100851045B1 publication Critical patent/KR100851045B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/34—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies not provided for in groups H01L21/0405, H01L21/0445, H01L21/06, H01L21/16 and H01L21/18 with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/42—Bombardment with radiation
    • H01L21/423—Bombardment with radiation with high-energy radiation
    • H01L21/428—Bombardment with radiation with high-energy radiation using electromagnetic radiation, e.g. laser radiation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814—Conductive parts
    • H01L21/4846—Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
    • H01L21/4867—Applying pastes or inks, e.g. screen printing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

A method for manufacturing a micro pattern printing board is provided to remarkably reduce a process and a cost by forming a partition wall and a macro pattern printing region through a rapid laser process. A partition wall material is applied to a substrate(10) to laminate it into a partition wall layer(20). A hydrophobic material with respect to the partition wall layer is coated on the partition wall layer. A mask(30) is arranged on the partition wall layer on which the hydrophobic material is coated. The mask has an opening-shaped laser irradiating region(31) corresponding to a pattern printing region(23). A laser is irradiated to the laser irradiating region to form a partition wall(21) and the pattern printing region. The partition wall material includes an absorbent. An area to which the leaser is irradiated corresponds to an area of the laser irradiating region of the mask or is greater than that of the laser irradiating region.

Description

미세패턴 인쇄용 기판 제조방법{Manufacture method of micro pattern printing board}Manufacturing method of micro pattern printing board

도 1은 일반적인 미세패턴 인쇄용 기판의 부분 단면도, 1 is a partial cross-sectional view of a general micropattern printing substrate,

도 2는 본 발명에 따른 미세패턴 인쇄용 기판의 제조공정도, Figure 2 is a manufacturing process of the substrate for fine pattern printing according to the present invention,

도 3 및 도 4는 도 2의 마스크 배치 공정의 예를 나타낸 사시도, 3 and 4 are perspective views showing an example of the mask arrangement process of FIG.

도 5 및 도 6은 도 2의 레이져 가공 공정의 예를 나타낸 사시도.5 and 6 are perspective views showing an example of the laser processing process of FIG.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for the main parts of the drawings

10 : 기판 20 : 격막층10 substrate 20 membrane layer

21 : 격막 23 : 패턴인쇄영역21: septum 23: pattern printing area

25 : 소수성 코팅층 30 : 마스크25 hydrophobic coating layer 30 mask

31 : 레이져조사영역 40 : 레이져31: laser irradiation area 40: laser

본 발명은, 미세패턴 인쇄용 기판의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 제조 공정과 제조비를 현격하게 절감할 수 있으며, 친환경적인 미세패턴 인쇄용 기판의 제조방법에 관한 것이다. The present invention relates to a method for producing a substrate for fine pattern printing, and more particularly, to a method for producing a substrate for fine pattern printing, which can significantly reduce a manufacturing process and a manufacturing cost.

최근 각종 반도체 소자의 회로패턴이나 디스플레이 기기의 광학소자 및 컬러필터 등에 형성되는 광학패턴 등의 미세패턴을 형성하는 방법으로 인쇄기법을 이용한 미세패턴의 인쇄기술이 주목받고 있다. Recently, a fine pattern printing technique using a printing technique has been attracting attention as a method of forming fine patterns such as circuit patterns of various semiconductor elements, optical patterns formed on optical elements, color filters, etc. of display devices.

이러한 미세패턴 인쇄기술은 제조공정의 절감과 장비의 간소화에 의해 생산성 향상에 크게 이바지할 수 있는 장점이 있는 반면에, 정밀도가 떨어지고 미세패턴의 두께(인쇄막의 두께)가 두껍고 일정하지 못하다는 단점이 있다. Such fine pattern printing technology has a merit that it can greatly contribute to productivity improvement by reducing the manufacturing process and simplification of the equipment, while the disadvantage is that the precision is poor and the thickness of the fine pattern (thickness of the printing film) is thick and inconsistent. have.

이에 미세패턴이 인쇄될 기판에 패턴 형성영역을 미리 마련하고 이 패턴 형성영역에 패턴의 재료를 채워 경화시키는 방법을 이용함으로써, 미세패턴의 정밀도를 향상시키는 기술이 지속적으로 개발되고 있는 실정이다. Accordingly, by using a method of preparing a pattern forming region in advance on a substrate to be printed with a fine pattern and filling the pattern forming region with a material of the pattern, a technique for improving the precision of the fine pattern is continuously developed.

도 1은 일반적인 미세패턴 인쇄용 기판의 부분 단면도이다. 이 도면에 도시된 바와 같이, 미세패턴 인쇄용 기판(101)은 기판(110)과, 기판(110)에 소정의 패턴인쇄영역(123)을 형성하는 격막(121)으로 이루어져 있다. 1 is a partial cross-sectional view of a general micropattern printing substrate. As shown in the figure, the substrate for fine pattern printing 101 includes a substrate 110 and a diaphragm 121 forming a predetermined pattern printing region 123 on the substrate 110.

기판(110)은 미세패턴 재료인 잉크에 대해 친수성을 갖는 판상부재로 마련되며, 격막(121)은 미세패턴 재료인 잉크에 대해 소수성을 갖는 재료로 기판(110) 상에 형성되는데, 이때, 격막(121)의 패턴인쇄영역(123)의 내측벽면은 잉크에 대해 친수성을 갖는 코팅제 등으로 처리된다. 이는 미세패턴 재료인 잉크를 패턴인쇄영역(123)에 인쇄할 때 기판(110) 및 격막(121)의 패턴인쇄영역(123) 내측벽면의 친수성과 격막(121)의 상부영역 소수성에 의해 잉크가 패턴인쇄영역(123) 외부로 이탈되지 않도록 하기 위함이다. The substrate 110 is formed of a plate-like member having hydrophilicity with respect to an ink, which is a fine pattern material, and the diaphragm 121 is formed on the substrate 110 with a material having hydrophobicity with respect to an ink, which is a fine pattern material. The inner wall surface of the pattern printing area 123 of 121 is treated with a coating agent or the like having hydrophilicity to ink. When ink, which is a fine pattern material, is printed on the pattern printing region 123, ink is formed by the hydrophilicity of the inner wall surface of the pattern printing region 123 of the substrate 110 and the diaphragm 121 and the hydrophobicity of the upper region of the diaphragm 121. This is to prevent the pattern printing area 123 from being separated from the outside.

한편, 기판(110) 상에 격막(121)을 형성하는 방법은 화학적 처리 공정으로서 에칭 및 세척 공정을 갖는 리소그라피(lithography) 등의 제조 공정을 이용하는데, 기판(110) 상에 격막재료를 적층하고 형성될 격막(121)에 대응하는 마스크를 격막(121)재료가 적층된 기판(110) 상에 배치한 후, 소정의 화학제를 이용하여 패턴인쇄영역(123)을 제거하는 방법에 의해 이루어진다.On the other hand, the method of forming the diaphragm 121 on the substrate 110 uses a manufacturing process such as lithography having an etching and a cleaning process as a chemical treatment process, by laminating a diaphragm material on the substrate 110 A mask corresponding to the membrane 121 to be formed is disposed on the substrate 110 on which the membrane 121 material is stacked, and then the pattern printing region 123 is removed using a predetermined chemical agent.

그러나, 종래 미세패턴 인쇄용 기판의 제조방법에 있어서는, 격막을 형성하는 공정이 에칭공정과 세척공정 등의 화학적 공정으로 이루지기 때문에, 제조공정이 복잡하고 제조비용의 부담과 생산성 저하의 문제점이 있었다. 또한, 화학적 공정을 이용하기 때문에, 환경 친화적이지 못하다는 문제점이 있었다.However, in the conventional method for manufacturing a micropattern printing substrate, since the process of forming the diaphragm is made of a chemical process such as an etching process and a washing process, the manufacturing process is complicated and there is a problem of burden of manufacturing cost and productivity reduction. In addition, there is a problem in that it is not environmentally friendly because it uses a chemical process.

따라서, 본 발명의 목적은, 제조공정이 간단하고 제조비용을 절감할 수 있으며, 생산성이 향상되고 친환경적인 미세패턴 인쇄용 기판의 제조방법을 제공하는 것이다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a method of manufacturing a substrate for fine pattern printing, in which the manufacturing process is simple, the manufacturing cost can be reduced, the productivity is improved, and the environment is improved.

상기 목적은, 본 발명에 따라, 기판과, 상기 기판 상에 미세패턴 재료인 잉크가 인쇄되는 패턴인쇄영역을 형성하는 격막을 포함하는 미세패턴 인쇄용 기판의 제조방법에 있어서, 상기 기판 상에 격막 재료를 도포하여 격막층으로 적층하는 단계와; 상기 격막층 상에 상기 격막 재료에 비해 소수성인 재료를 코팅하는 단계와; 상기 소수성 재료가 코팅된 상기 격막층 상에 상기 패턴인쇄영역에 대응하는 개구 형상의 레이져조사영역을 갖는 마스크를 배치하는 단계와; 상기 마스크의 레이져조 사영역에 레이져를 조사하여 격막과 패턴인쇄영역을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 미세패턴 인쇄용 기판의 제조방법에 의해 달성된다.The above object is, according to the present invention, a method for producing a substrate for micropattern printing, comprising a substrate and a diaphragm for forming a pattern printing area on which the ink, which is a micropattern material, is printed, on the substrate. Applying and laminating to the membrane layer; Coating a material that is hydrophobic relative to the diaphragm material on the diaphragm layer; Disposing a mask having an aperture-shaped laser irradiation area corresponding to the pattern printing area on the diaphragm layer coated with the hydrophobic material; And irradiating the laser irradiation area of the mask to form a diaphragm and a pattern printing area, which is achieved by a method of manufacturing a substrate for fine pattern printing.

여기서, 상기 격막 재료는 흡광제를 포함하고 있는 것이 바람직하다.Here, it is preferable that the said diaphragm material contains the light absorber.

이때, 상기 레이져를 조사하는 면적은 상기 마스크의 상기 레이져조사영역의 면적에 비해 작을 수 있다.In this case, the area irradiated with the laser may be smaller than the area of the laser irradiated area of the mask.

또는, 상기 레이져를 조사하는 면적은 상기 마스크의 상기 레이져조사영역의 면적에 대응하거나 상기 레이져조사영역의 면적에 비해 클 수 있다.Alternatively, the area irradiated with the laser may correspond to the area of the laser irradiation area of the mask or may be larger than the area of the laser irradiation area.

이하에서는 첨부된 도면을 참고하여 본 발명에 대해서 상세하게 설명한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail with respect to the present invention.

도 2는 본 발명에 따른 미세패턴 인쇄용 기판의 제조공정도이다. 이 도면에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 미세패턴 인쇄용 기판의 제조방법은 기판(10) 상에 격막층(20)을 적층하는 단계(S01)와; 격막층(20) 상에 격막층(20)에 비해 소수성인 재료를 코팅하는 단계(S02)와; 소수성 재료가 코팅된 격막층(20) 상에 마스크(30)를 배치하는 단계(S03)와; 레이져(40) 가공으로 격막층(20)에 격막(21)과 패턴인쇄영역(23)을 형성하는 단계(S04)를 포함한다. 2 is a manufacturing process diagram of a substrate for fine pattern printing according to the present invention. As shown in this figure, the method of manufacturing a substrate for fine pattern printing according to the present invention comprises the steps of laminating the diaphragm layer 20 on the substrate 10 (S01); Coating a hydrophobic material on the diaphragm layer 20 compared to the diaphragm layer 20 (S02); Disposing a mask 30 on the diaphragm layer 20 coated with a hydrophobic material (S03); And forming the diaphragm 21 and the pattern printing region 23 in the diaphragm layer 20 by laser processing (S04).

기판(10) 상에 격막층(20)을 적층하는 단계(S01)는 소정의 점도를 갖는 액상의 격막재료를 잉크에 대해 친수성을 갖는 기판(10)의 일면 전영역에 정해진 두께만큼 도포하여 적층하는 공정이다. 여기서, 격막재료는 폴리머 등의 수지재료로 마련될 수 있는데, 이 격막재료는 패턴인쇄영역(23)의 원할한 레이져(40) 가공을 위해서 흡광제를 포함하고 있는 것이 바람직하다.In the step (S01) of laminating the diaphragm layer 20 on the substrate 10, a liquid diaphragm material having a predetermined viscosity is applied to the entire area of one surface of the substrate 10 having hydrophilicity with respect to ink, and laminated. It is a process to do it. Here, the diaphragm material may be made of a resin material such as a polymer, and the diaphragm material preferably includes a light absorbing agent for smooth laser processing of the pattern printing region 23.

그리고, 격막층(20)은 격막재료의 도포 적층 상태에서 경화시키는 것이 바람직하다. 격막층(20)의 경화방법은 경우에 따라 자외선 경화방법이나 열경화 방법 및 자연경화 방법 등이 이용될 수 있다. 이때, 경화온도 및 경화시간 등은 격막재료에 따라 달라질 수 있다.And it is preferable to harden the diaphragm layer 20 in the application laminated state of a diaphragm material. As the curing method of the diaphragm layer 20, an ultraviolet curing method, a thermosetting method, a natural curing method, or the like may be used in some cases. At this time, the curing temperature and curing time may vary depending on the material of the membrane.

격막층(20) 상에 격막 재료에 비해 소수성인 재료를 코팅하는 단계(S02)는 격막층(20) 상단면을 미세패턴 재료인 잉크에 대해 소수성을 갖도록 하기 위해 격막층(20) 상에 소수성 코팅층(25)을 형성하고 경화시키는 공정이다. 이 공정을 통해 격막층(20)의 상부면은 잉크에 대해 소수성을 가지게 되는데, 이에 의해, 후술할 레이져 가공에 의해 격막(21)이 형성된 후 격막 상단면이 소수성을 갖게 된다. Coating (S02) the hydrophobic material on the diaphragm layer 20 to be hydrophobic on the diaphragm layer 20 so that the top surface of the diaphragm layer 20 is hydrophobic with respect to the ink, which is a fine pattern material. It is a process of forming and curing the coating layer 25. Through this process, the upper surface of the diaphragm layer 20 has hydrophobicity with respect to the ink, whereby the diaphragm top surface is hydrophobic after the diaphragm 21 is formed by laser processing, which will be described later.

소수성 재료가 코팅된 격막층(20) 상에 마스크(30)를 배치하는 단계(S03)는 레이져(40) 가공될 패턴인쇄영역(23)에 대응하는 레이져조사영역(31)을 갖는 마스크(30)를 기판(10)의 소수성 코팅된 격막층(20) 상에 적재 배치하는 공정이다. Disposing the mask 30 on the diaphragm layer 20 coated with the hydrophobic material (S03) includes a mask 30 having a laser irradiation area 31 corresponding to the pattern printing area 23 to be processed by the laser 40. ) Is placed on the hydrophobic coated diaphragm layer 20 of the substrate 10.

여기서, 마스크(30)에 형성되는 레이져조사영역(31)의 구조는 미세패턴이 반도체 소자의 회로패턴이나 광학소자의 격자패턴으로 이용될 경우 격막(21)이 기판(10)의 판면을 따라 소정의 선형 배열 구조로 형성되므로, 이에 대응하는 마스크(30)의 레이져조사영역(31) 역시 도 3에 도시된 바와 같이, 레이져(40)가 통과할 수 있는 개구영역으로써 선형 배열 구조를 갖게 된다.Herein, the structure of the laser irradiation area 31 formed in the mask 30 is that the diaphragm 21 is predetermined along the plate surface of the substrate 10 when the micropattern is used as a circuit pattern of a semiconductor device or a grid pattern of an optical device. Since the laser irradiation area 31 of the mask 30 corresponding thereto is also formed as a linear array structure, the laser irradiation area 31 also has a linear array structure as an opening area through which the laser 40 can pass, as shown in FIG. 3.

또는, 미세패턴이 디스플레이 기기의 컬러필터로 이용될 경우 격막(21)은 기판(10)의 판면에 메쉬형상으로 분포되므로, 이에 대응하는 마스크(30)의 레이져조사영역(31) 역시 도 4에 도시된 바와 같이, 레이져(40)가 통과할 수 있는 개구영역으로써 메쉬형상의 분포 구조를 갖게 된다. Alternatively, when the micropattern is used as a color filter of the display device, since the diaphragm 21 is distributed in a mesh shape on the plate surface of the substrate 10, the laser irradiation area 31 of the mask 30 corresponding thereto is also shown in FIG. As shown in the drawing, an opening area through which the laser 40 can pass has a mesh-shaped distribution structure.

그리고, 마스크(30)는 레이져(40) 광에 대해 손상되지 않는 금속판재 등으로 제작되어 반복적인 사용이 가능하다. In addition, the mask 30 may be made of a metal plate which is not damaged by the laser 40 light, and thus may be repeatedly used.

레이져(40) 가공으로 격막층(20)에 격막(21)과 패턴인쇄영역(23)을 형성하는 단계(S04)는 마스크(30)의 레이져조사영역(31)에 레이져(40)를 조사하여 레이져조사영역(31)에 대응하는 격막층(20)의 격막재료를 제거함으로써, 격막(21)과 패텬형성영역을 형성하는 공정이다. Forming the diaphragm 21 and the pattern printing area 23 on the diaphragm layer 20 by laser 40 processing (S04) irradiates the laser 40 to the laser irradiation area 31 of the mask 30. It is a process of forming the membrane 21 and the pattern formation area | region by removing the membrane material of the membrane layer 20 corresponding to the laser irradiation area | region 31. FIG.

이때, 레이져(40) 가공은 도 5에 도시된 바와 같이, 레이져(40) 조사면적이 마스크(30)의 레이져조사영역(31)의 면적에 비해 작은 면적으로 이루어지는 스폿(Spot)조사방식을 이용하여 패턴인쇄영역(23)의 정밀한 가공을 도모할 수 있다. In this case, as shown in FIG. 5, the laser 40 is processed using a spot irradiation method in which the irradiation area of the laser 40 is smaller than the area of the laser irradiation area 31 of the mask 30. As a result, the pattern printing area 23 can be precisely processed.

또는, 도 6에 도시된 바와 같이, 레이져(40) 조사면적이 마스크(30)의 레이져조사영역(31)의 면적에 대응하는 면적이나 큰 면적으로 형성되어 마스크(30)의 레이져조사영역(31) 일측으로부터 타측을 향해 조사되는 라이너(Liner)조사방식을 이용하여 패턴인쇄영역(23)의 신속한 가공을 도모할 수도 있다. Alternatively, as shown in FIG. 6, the irradiation area of the laser 40 corresponds to the area or the large area of the laser irradiation area 31 of the mask 30 so that the laser irradiation area 31 of the mask 30 is formed. ) The pattern printing area 23 can be quickly processed by using a liner irradiation method irradiated from one side to the other side.

이러한 레이져(40) 가공을 통해 형성된 패턴인쇄영역(23)은 기판(10)이 친수성을 가지고 있고, 격막(21)의 상단면이 소수성 코팅층(25)으로 형성되어 있으므로 패턴인쇄영역(23) 내부의 잉크가 외부로 이탈하지 않는다. Since the substrate 10 is hydrophilic and the upper surface of the diaphragm 21 is formed of the hydrophobic coating layer 25, the pattern printing region 23 formed by processing the laser 40 is inside the pattern printing region 23. Ink does not escape to the outside.

레이져(40) 가공에 의해 패턴인쇄영역(23)과 격막(21)을 형성한 후에는 기판(10) 상에서 마스크(30)를 제거함으로써, 선형배열된 격막(21) 또는 메쉬형상의 격막(21)이 형성된 미세패턴 인쇄용 기판(1)을 얻을 수 있다.After the pattern printing region 23 and the diaphragm 21 are formed by the laser 40 processing, the mask 30 is removed on the substrate 10 to form the linearly arranged diaphragm 21 or the mesh-shaped diaphragm 21. Can be obtained.

여기서, 패턴인쇄영역(23)과 격막(21)은 자외선 경화방법이나 열경화 방법 및 자연경화 방법 등에 의해 경화된다. Here, the pattern printing region 23 and the diaphragm 21 are cured by an ultraviolet curing method, a thermosetting method, a natural curing method, or the like.

한편, 기판(10) 상에 형성된 격막(21)은 미세패턴의 적용분야에 따라 그 형태를 유지하거나 후공정을 추가하여 제거될 수 있다.On the other hand, the diaphragm 21 formed on the substrate 10 may be removed by maintaining the shape or by adding a post-process according to the application of the fine pattern.

예를 들어, 기판(10)의 패턴인쇄영역(23)에 인쇄되는 미세패턴이 디스플레이 기기의 컬러필터 등에 적용될 경우에는 R,G,B 미세패턴을 인쇄한 후 격막(21) 구조를 그대로 유지하여 기판(10)의 판면에 메쉬형상의 블랙메트릭스(BM:Black Matrix)로 이용될 수 있으며, 기판(10)의 패턴인쇄영역(23)에 인쇄되는 미세패턴이 반도체 소자의 회로패턴이나 광학소자의 격자패턴으로 이용될 경우에는 미세패턴을 인쇄한 후 후공정을 추가하여 격막(21)을 제거할 수 있는 것이다.For example, when the micropattern printed on the pattern printing area 23 of the substrate 10 is applied to a color filter of a display device, etc., after printing the R, G, B micropatterns, the membrane 21 structure is maintained as it is. It may be used as a black matrix (BM: Black Matrix) on the plate surface of the substrate 10, the fine pattern printed on the pattern printing area 23 of the substrate 10 is a circuit pattern of a semiconductor device or an optical element When used as a grid pattern it is possible to remove the septum 21 by adding a post-process after printing the fine pattern.

이러한 공정에 의해 제조된 미세패턴 인쇄용 기판(1)은 격막(21) 및 패턴인쇄영역(23) 구조를 형성하는 공정이 레이져(40) 가공에 의해 이루어지기 때문에, 종래 화학적 공정에 비해 그 공정 및 비용이 현격하게 절감된다.Since the process of forming the structure of the diaphragm 21 and the pattern printing area 23 is performed by the laser 40 process, the substrate 1 for fine pattern printing manufactured by such a process is compared with the conventional chemical process. The cost is significantly reduced.

그리고, 신속한 레이져(40) 가공에 의해 격막(21) 및 미세패턴인쇄영역(23) 구조를 얻을 수 있으므로, 미세패턴 인쇄용 기판(1)의 제조가 빠르게 이루어져 생 산성을 크게 향상시킬 수 있다.Further, since the structure of the diaphragm 21 and the fine pattern printing region 23 can be obtained by the rapid laser 40 processing, the production of the fine pattern printing substrate 1 can be performed quickly, and productivity can be greatly improved.

또한, 화학적 공정을 이용하지 않기 때문에, 환경 친화적으로 미세패턴 인쇄용 기판(1)을 제조할 수 있다.In addition, since the chemical process is not used, the substrate 1 for fine pattern printing can be manufactured environmentally friendly.

전술 및 실시예에서는 본 발명에 따른 미세패턴 인쇄용 기판에 대해 회로패턴과 광학패턴 및 컬러필터의 R,G,B패턴을 인쇄하기 위한 기판 제조방법을 예로 하여 설명하고 있지만, 본 발명에 따른 미세패턴 인쇄용 기판의 제조방법은, 전술한 예 외에도 다양한 분야에서 미세패턴을 형성하는 기판의 제조방법으로 적용될 수 있음은 물론이다.Although the foregoing and embodiments have been described using a substrate manufacturing method for printing circuit patterns, optical patterns, and R, G, B patterns of color filters with respect to the substrate for micropattern printing according to the present invention, the micropattern according to the present invention is described. The method of manufacturing a substrate for printing may be applied to a method of manufacturing a substrate for forming a fine pattern in various fields in addition to the above-described examples.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 제조공정이 간단하고 제조비용을 절감할 수 있으며, 생산성이 향상되고 친환경적인 미세패턴 인쇄용 기판의 제조방법이 제공된다. As described above, according to the present invention, the manufacturing process is simple, manufacturing cost can be reduced, productivity is improved and an environmentally friendly method for producing a substrate for fine pattern printing is provided.

Claims (4)

기판과, 상기 기판 상에 미세패턴 재료인 잉크가 인쇄되는 패턴인쇄영역을 형성하는 격막을 포함하는 미세패턴 인쇄용 기판의 제조방법에 있어서, In the method of manufacturing a substrate for fine pattern printing comprising a substrate and a diaphragm for forming a pattern printing region in which ink, which is a fine pattern material, is printed on the substrate, 상기 기판 상에 격막 재료를 도포하여 격막층으로 적층하는 단계와; Applying a diaphragm material onto the substrate and laminating it into the diaphragm layer; 상기 격막층 상에 상기 격막 재료에 비해 소수성인 재료를 코팅하는 단계와;Coating a material that is hydrophobic relative to the diaphragm material on the diaphragm layer; 상기 소수성 재료가 코팅된 상기 격막층 상에 상기 패턴인쇄영역에 대응하는 개구 형상의 레이져조사영역을 갖는 마스크를 배치하는 단계와; Disposing a mask having an aperture-shaped laser irradiation area corresponding to the pattern printing area on the diaphragm layer coated with the hydrophobic material; 상기 마스크의 레이져조사영역에 레이져를 조사하여 격막과 패턴인쇄영역을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 미세패턴 인쇄용 기판의 제조방법. And irradiating a laser to the laser irradiation area of the mask to form a diaphragm and a pattern printing area. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 격막 재료는 흡광제를 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 미세패턴 인쇄용 기판의 제조방법.The said diaphragm material contains the light absorber, The manufacturing method of the board | substrate for micropattern printing characterized by the above-mentioned. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 레이져를 조사하는 면적은 상기 마스크의 상기 레이져조사영역의 면적에 비해 작은 것을 특징으로 하는 미세패턴 인쇄용 기판의 제조방법.And the area irradiated with the laser is smaller than the area of the laser irradiated area of the mask. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 레이져를 조사하는 면적은 상기 마스크의 상기 레이져조사영역의 면적에 대응하거나 상기 레이져조사영역의 면적에 비해 큰 것을 특징으로 하는 미세패턴 인쇄용 기판의 제조방법.And the area irradiated with the laser corresponds to the area of the laser irradiated area of the mask or is larger than the area of the laser irradiated area.
KR1020070020337A 2007-02-28 2007-02-28 Manufacture method of micro pattern printing board KR100851045B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070020337A KR100851045B1 (en) 2007-02-28 2007-02-28 Manufacture method of micro pattern printing board

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070020337A KR100851045B1 (en) 2007-02-28 2007-02-28 Manufacture method of micro pattern printing board

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100851045B1 true KR100851045B1 (en) 2008-08-12

Family

ID=39881388

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070020337A KR100851045B1 (en) 2007-02-28 2007-02-28 Manufacture method of micro pattern printing board

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100851045B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8820239B2 (en) 2012-04-03 2014-09-02 Korea Institute Of Machinery & Materials Reverse offset printing method using plural partial off

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11258860A (en) 1998-03-13 1999-09-24 Toshiba Corp Plate forming method and image forming device
JP2001094258A (en) 1999-09-22 2001-04-06 Ibiden Co Ltd Method for manufacturing multilayer printed wiring board
KR20060113705A (en) * 2003-11-05 2006-11-02 코닌클리즈케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. A method of forming a patterned layer on a substrate

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11258860A (en) 1998-03-13 1999-09-24 Toshiba Corp Plate forming method and image forming device
JP2001094258A (en) 1999-09-22 2001-04-06 Ibiden Co Ltd Method for manufacturing multilayer printed wiring board
KR20060113705A (en) * 2003-11-05 2006-11-02 코닌클리즈케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. A method of forming a patterned layer on a substrate

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8820239B2 (en) 2012-04-03 2014-09-02 Korea Institute Of Machinery & Materials Reverse offset printing method using plural partial off

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI405033B (en) Method of forming pattern
KR101381252B1 (en) Imprint device, method of fabricating the same, method of patterning thin film using the same
JP5942551B2 (en) Manufacturing method of master template and replica template for nanoimprint
JP2016157785A (en) Template forming method, template, and template base material
DK3196924T3 (en) Process for making bodies with microstructure
KR100803749B1 (en) Manufacturing method of broad stamper
US9349585B2 (en) Pattern formation method
KR100851045B1 (en) Manufacture method of micro pattern printing board
JP2017004671A (en) Method for manufacturing substrate integrated gasket
KR100599764B1 (en) Water proof substrate and method for making the same substrate
JP6281592B2 (en) Manufacturing method of replica template
US10813223B2 (en) Piezochromic stamp
KR101973259B1 (en) Manufacturing method of 3-dimentional structure and 3-dimentional structure using the same
KR101209479B1 (en) Method for forming structure and method for manufacturing liquid ejecting head
KR101716851B1 (en) Method for manufacturing a micro/nano pattern using solution materials
KR101799560B1 (en) Stamp for Making Micro-scale Surface Wrinkles, Method for Manufacturing the Same, And Method for Fabricating Micro-scale Surface Wrinkles On Structures Using the Stamp
KR102485247B1 (en) Film provided with micro-pattern and manufacturing methode thereof
KR20080055403A (en) Minute pattern printing method
JP4922376B2 (en) Template manufacturing method and semiconductor device manufacturing method
KR20210014991A (en) Deco film having nano-micro composite pattern and manufacturing method of the same
KR20150111531A (en) A method of forming a metal patterns
JP7410572B2 (en) Surface processing method of object, laminate, and method for manufacturing laminate
KR20220159599A (en) Nano-micro hybrid pattern with highly transparent superhydrophobic surface and method for manufacturing the same
JP2018094871A (en) Printing intaglio plate and method for manufacturing the same
KR20090043814A (en) Method for manufacturing a printed circuit board

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120724

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130731

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140801

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160801

Year of fee payment: 9

LAPS Lapse due to unpaid annual fee