KR100850328B1 - A game machine - Google Patents

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KR100850328B1
KR100850328B1 KR1020010066210A KR20010066210A KR100850328B1 KR 100850328 B1 KR100850328 B1 KR 100850328B1 KR 1020010066210 A KR1020010066210 A KR 1020010066210A KR 20010066210 A KR20010066210 A KR 20010066210A KR 100850328 B1 KR100850328 B1 KR 100850328B1
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organic
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bead
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호타니마코토
오시미와타루
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가부시키가이샤 산요붓산
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    • A63F7/02Indoor games using small moving playing bodies, e.g. balls, discs or blocks using falling playing bodies or playing bodies running on an inclined surface, e.g. pinball games
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Abstract

유기기(遊技機) 내에서 발생하는 정전기 및 유기기 외부에서 발생하는 노이즈(noise)로부터 제어기판을 보호하여, 유기기의 정상적인 처리동작을 확보하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to protect a control board from static electricity generated in an organic group and noise generated outside of the organic group, thereby ensuring a normal processing operation of the organic group.

유기판(40) 뒷면에는, 금속제의 램프·음성기판용 플레이트(59)상에 램프제어기판(57), 음성제어기판(58)이 설치되어 있다. 한편, 유기판(40) 뒷면을 덮는 기구판(70)의 뒷면에는, 금속제의 전원·발사제어기판용 플레이트(83)상에 전원기판(81a) 및 발사제어기판(82a)이, 금속제의 주 기판용 플레이트(85)상에 주 기판(84a)이, 배출제어기판용 플레이트(87)상에 배출제어기판(86a)이 각각 설치되어 있다. 각 제어기판(57, 58, 81a, 82a, 84a, 86a)의 접지층은 각 플레이트(59, 83, 85, 87)에 접속되어 있다. 또, 각 플레이트(59, 83, 85, 87) 사이는 E∼H부에서 서로 도통(導通)되어, 이에 의해 하나의 금속판 영역이 형성된다.On the back surface of the organic plate 40, a lamp control board 57 and a voice control board 58 are provided on a metal lamp-voice board 59. On the other hand, on the back of the mechanical plate 70 covering the back of the organic plate 40, a power supply substrate 81a and a launch control substrate 82a are formed on a metal power source / launch control substrate plate 83. The main substrate 84a is provided on the substrate plate 85, and the discharge control substrate 86a is provided on the discharge control substrate plate 87, respectively. The ground layers of the respective control boards 57, 58, 81a, 82a, 84a, 86a are connected to the plates 59, 83, 85, 87, respectively. In addition, the plates 59, 83, 85, and 87 are connected to each other at the E to H portions, thereby forming one metal plate region.

Description

유기기(遊技機){A game machine}Organic machine {A game machine}

도 1은 본 발명의 특징을 실시예인 빠찡꼬 유기기를 사용하여 나타내는 설명도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is explanatory drawing which shows the characteristic of this invention using the pachinko organic group which is an Example.

도 2는 빠찡꼬 유기기의 앞면을 나타내는 설명도이다.2 is an explanatory diagram showing a front surface of a pachinko organic group.

도 3은 빠찡꼬 유기기의 뒷면을 나타내는 설명도이다.3 is an explanatory diagram showing a rear surface of a pachinko organic group.

도 4는 전원 유닛 주변에서의 전원의 입출력 배선의 상태를 나타내는 설명도이다.4 is an explanatory diagram showing a state of input / output wiring of a power supply around a power supply unit.

도 5는 기구판의 표면을 개략적으로 나타내는 설명도이다.5 is an explanatory diagram schematically showing a surface of a mechanical plate.

도 6은 금속판, 케이스 레일, 상품구슬/대여구슬 배출 유닛 및 구슬통 베이스가 기구판에 부착되는 모습을 나타내는 설명도이다.FIG. 6 is an explanatory view showing how a metal plate, a case rail, a product bead / loan bead discharge unit, and a bead base are attached to a mechanical plate.

도 7은 기구판의 뒷면에서의 각종 제어기판의 부착상태를 나타내는 설명도이다.It is explanatory drawing which shows the attachment state of various control boards on the back surface of an instrument board.

도 8은 주 기판용 플레이트가 기구판 뒷면에 고정된 상태에서의 다리부의 주변을 기구판 뒷면의 정면에서 보았을 때의 모습을 나타내는 설명도이다.It is explanatory drawing which shows the mode when the periphery of the leg part in the state in which the main board plate was fixed to the back surface of an instrument board from the front of the back surface of an instrument board.

도 9는 유기반(遊技盤) 뒷면에 램프제어기판 및 음성제어기판이 부착된 상태를 나타내는 설명도이다.FIG. 9 is an explanatory view showing a state in which a lamp control board and a voice control board are attached to a back surface of an organic panel. FIG.

도 10은 기구판을 닫은 상태에서의 램프제어기판 및 음성제어기판 주변의 모 습을 나타내는 설명도이다.Fig. 10 is an explanatory view showing the appearance of the lamp control board and the voice control board in the state where the mechanism plate is closed.

도 11은 상품구슬이나 대여구슬의 배출 전후에 빠찡꼬 유기기에 발생하는 전위차를 나타내는 그래프이다.FIG. 11 is a graph showing a potential difference occurring in the organic organic group before and after discharge of product beads or rental beads. FIG.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

10 : 빠찡꼬 유기기 12 : 바깥틀10: organic pachinko 12: outer frame

15 : 프리페이드 카드 유닛 16 : 안내 유닛15: prefade card unit 16: guide unit

16b : 대출 버튼 16c : 반환 버튼16b: loan button 16c: return button

17 : 카드 유닛 전원 코드 20 : 안쪽 틀17: card unit power cord 20: inner frame

22 : 유리틀 23 : 표시 램프22: glass frame 23: indicator lamp

24 : 상부 접시 25 : 하부 접시24: upper plate 25: lower plate

26 : 발사조작 유닛 26a : 발사 핸들26: launch operation unit 26a: launch handle

30 : 발사 레일 31 : 발사기구 유닛30: launch rail 31: launch mechanism unit

40 : 유기반 41 : 특별무늬 표시장치40: organic panel 41: special pattern display device

42 : 보통무늬 표시장치 43 : 보통입상구42: normal pattern display device 43: ordinary mouth

44 : 시동입상구 45 : 보통무늬 표시장치 작동 게이트44: starting entrance 45: normal pattern display operation gate

46 : 대입상구 54 : 표시 램프46: entrance lamp 54: indicator lamp

56 : 액정표시기 57 : 램프제어기판56 liquid crystal display 57 lamp control board

58 : 음성제어기판 59 : 램프·음성기판용 플레이트58: sound control board 59: plate for lamps and sound board

70 : 기구판 70c : 분기로70: instrument plate 70c: branch furnace

70d : 이웃 구슬 배출통로 72 : 구슬 탱크 70d: neighboring bead discharge passage 72: bead tank                 

73 : 탱크 레일 74 : 케이스 레일73: tank rail 74: case rail

74c : 상품구슬용 통로 74d : 대여구슬용 통로74c: Aisle for product beads 74d: Aisle for rental beads

74e : 상품구슬용 유기구 통과구 74f : 대여구슬용 유기구 통과구74e: organic ball through hole for product beads 74f: organic ball through hole for rental beads

75 : 상품구슬/대여구슬 배출 유닛 75c : 상품구슬 배출구75: product bead / loan bead discharge unit 75c: product bead outlet

75d : 대여구슬 배출구 76a, 76b : 보호 커버75d: Rental bead outlet 76a, 76b: Protective cover

77 : 구슬통 베이스 78 : 구슬통 커버77: bead base 78: bead cover

80 : 전원·외부단자 유닛 80a : 전원 스위치 80: power supply / external terminal unit 80a: power switch

80b : 유기기 전원 코드 80c : 유기반용 외부단자판80b: organic power cord 80c: external terminal board for organic panel

80d : 틀용 외부단자판 81 : 전원 유닛80d: External terminal board for the frame 81: Power supply unit

82 : 발사제어 유닛 82a : 발사제어기판82: launch control unit 82a: launch control board

83 : 전원·발사제어기판용 플레이트 84 : 주 제어 유닛 83: plate for power supply and emission control board 84: main control unit

84a : 주 기판 85 : 주 기판용 플레이트84a: main substrate 85: main substrate plate

86 :배출제어 유닛 86a : 배출제어기판86: discharge control unit 86a: discharge control board

87 : 배출제어기판용 플레이트 B : 유기구87: plate for the discharge control substrate B: organic sphere

본 발명은 유기기(遊技機)에 관한 것으로, 상세하게는, 유기용 구슬을 유통시켜 유기를 행하는 유기기에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD This invention relates to an organic group. Specifically, It is related with the organic group which distribute | circulates and distributes organic beads.

근년, 유기용 구슬에 대전(帶電)한 정전기의 영향이 유기반(遊技盤) 뒷면의 제어기판에 미치지 않도록 하는 기술이 다양하게 제안되고 있다. 예를 들어, 유기용 구슬로서 유기구(遊技球)를 유통시켜, 소정의 조건을 구비했을 때 상품구슬 등을 배출하는 유기기에 있어서는, 유기장의 섬(島)으로부터 공급된 유기구를 저장하는 탱크를 도전성 플라스틱으로 형성하거나, 또는 탱크로부터의 유기구의 통로인 레일의 밑면에 도전성 금속판을 부착하여, 유기구에 대전한 정전기를 탱크나 금속판으로부터 어스(earth)(접지)로 배출시키는 수법이 있다(일본 공개특허공고 특개평6-39118호 공보).In recent years, various techniques have been proposed to prevent the influence of static electricity charged on organic beads from reaching the control panel on the back of the organic panel. For example, in the organic group which distribute | circulates organic sphere as organic beads and discharges product beads etc. when predetermined conditions are provided, the tank which stores the organic sphere supplied from the island of organic field Is formed of a conductive plastic, or a conductive metal plate is attached to the bottom surface of the rail, which is a passage of the organic sphere from the tank, to discharge static electricity charged in the organic sphere from the tank or the metal plate to earth (ground). (Japanese Patent Laid-Open No. Hei 6-39118).

그러나, 종래의 수법에서는, 탱크나 레일에 저장된 유기구가 상품구슬이나 대여구슬의 배출에 따라 상부 접시나 하부 접시로 향해 유동(流動)한 경우나, 유기 중에 아웃구(out口)로 진입한 유기구가 기계 밖으로 향해 유동한 경우에, 이러한 유기구의 유동에 의해 발생한 정전기를 제거할 수 없었다. 특히, 이와 같은 유기구의 유로(流路) 근방에 제어기판이 설치되는 유기기의 경우에는, 유기구의 유동에 따라 발생하는 정전기로부터 제어기판을 보호할 필요가 있으나, 이와 같이 발생하는 정전기로부터의 제어기판의 보호수단에 관해서는 종래에는 유효한 제안이 없었다.However, in the conventional technique, when organic spheres stored in tanks or rails flow toward the upper or lower dish in response to the discharge of product beads or rental beads, or when the organic spheres enter the outlet in the organic phase. When the organic spheres flowed out of the machine, the static electricity generated by the flow of these organic spheres could not be removed. In particular, in the case of the organic group in which the control plate is installed in the vicinity of the flow path of the organic sphere, it is necessary to protect the control plate from the static electricity generated by the flow of the organic sphere. There is no effective proposal in the related art regarding the protection means of the control board.

한편, 입상시 등에 있어서의 유기구의 유동에 따라 발생하는 정전기로부터 제어기판을 보호하는 수법으로서, 제어기판이 설치되는 베이스 부재를 도전성으로 함과 동시에, 이 베이스 부재를 외부의 어스(접지)와 도선(導線)으로 접속하여, 유기구로부터 날아온 정전기를 베이스 부재로부터 도선을 통해 어스로 배출하는 구성 이 고려된다. 그러나, 이와 같이 구성하면, 유기기의 외부로부터의 노이즈(noise)가 도선을 통해 베이스 부재에 전달되기 쉬어지기 때문에, 제어기판이 외부로부터의 노이즈를 불러일으켜, 이 노이즈에 의해 제어기판의 오작동을 초래할 우려가 있다.On the other hand, as a method of protecting the control board from static electricity generated by the flow of organic spheres at the time of standing, etc., the base member on which the control board is installed is made conductive, and the base member is connected to an external earth (ground). It is contemplated that the structure is connected by conducting wires and discharges static electricity blown out of the organic sphere from the base member to the earth through the conducting wires. However, in such a configuration, since the noise from the outside of the organic group is easily transmitted to the base member through the conductive wires, the control board causes noise from the outside, and this noise causes malfunction of the control board. It may cause.

그래서, 본 발명은 상기 과제를 해결하고, 유기기 안에서 발생하는 정전기 및 유기기 외부에서 발생하는 노이즈로부터 제어기판을 보호하여, 유기기의 정상적인 처리동작을 확보하는 것을 목적으로 하여, 이하의 구성을 취했다.Therefore, the present invention solves the above problems, protects the controller board from the static electricity generated in the organic group and the noise generated outside the organic group, to ensure the normal processing operation of the organic group, Drunk.

본 발명의 유기기는, 유기용 구슬을 유통시켜 유기를 행하는 유기기로서, 그 유기에 관한 동작을 제어하는 다수의 제어기판과, 적어도 그 다수의 제어기판이 설치되는 범위에 설치되어 소정 이상의 면적을 가지는 도전성 부재를 구비하고, 그 도전성 부재는 적어도 상기 유기의 실행시에 그 도전성 부재 안에서의 도전(導電)이 가능한 상태로 설치되어 있고, 그 도전성 부재에 상기 다수의 제어기판을 그 도전성 부재와 각 제어기판의 접지층과의 접속을 확보하면서 설치한 것을 요지로 한다.The organic group of the present invention is an organic group in which organic beads are circulated to perform an organic phase. The organic group is provided in a range in which a plurality of control boards for controlling the operation of the organic matter and at least the plurality of control boards are provided to provide a predetermined area. The conductive member is provided in such a state that at least the conductive member is capable of conducting in the conductive member at the time of execution of the organic, and the plurality of control boards are attached to the conductive member. The point is to be installed while ensuring the connection with the ground layer of the control board.

본 발명의 유기기에 의하면, 유기기 안에서 발생한 정전기가 방전하여 제어기판의 주변에 미치는 경우에, 이 정전기는 제어기판이 설치되는 넓은 범위에 설치된 도전성 부재로 분산된다. 이 때문에, 도전성 부재 내에서 전위차가 발생하기 어려워져, 제어기판의 주변에서 국소적으로 고전압이 발생하는 개연성이 낮아진다. 따라서, 정전기가 제어기판에 노이즈로서 작용하는 것을, 정전기를 외부로 배출시 키지 않고 방지할 수 있다. 이 결과, 유기용 구슬에 대전한 정전기 및 유기기 외부에서 발생한 노이즈에 의한 제어기판의 오작동의 가능성을 최대한 저감하는 것이 가능해진다. According to the organic group of the present invention, when the static electricity generated in the organic group discharges and affects the periphery of the control board, the static electricity is distributed to the conductive member provided in a wide range where the control board is installed. For this reason, a potential difference hardly arises in a conductive member, and the probability of generating a high voltage locally around a control board becomes low. Therefore, it is possible to prevent static electricity from acting as noise on the control board without discharging static electricity to the outside. As a result, it becomes possible to minimize the possibility of the malfunction of a control board by the static electricity charged in the organic beads and the noise which generate | occur | produced outside the organic group.

다수의 제어기판의 합계 면적을 넘는 면적만큼의 도전성 부재를 설치하는 것도 바람직하다. 이렇게 하면, 도전성 부재 속에서 발생하는 전위차를 보다 낮은 레벨로 할 수 있다.It is also preferable to provide as many conductive members as the area exceeding the total area of the plurality of control boards. In this way, the potential difference which arises in an electroconductive member can be made into a lower level.

유기용 구슬이 유동하는 통로인 구슬 유동통로를 구비하고, 그 구슬 유동통로의 적어도 일부를 덮는 범위에 도전성 부재를 설치하는 것도 가능하다. 이렇게 하면, 구슬 유동통로 내의 구슬의 유동에 의해 발생한 정전기를 발생지점 부근의 도전성 부재로 신속하게 인도할 수 있다.It is also possible to provide a bead flow passage which is a passage through which organic beads flow, and to provide a conductive member in a range covering at least a part of the bead flow passage. In this way, the static electricity generated by the flow of beads in the bead flow passage can be promptly guided to the conductive member near the point of generation.

구슬 유동통로와 그 유동통로를 덮는 도전성 부재와의 사이에 수지(樹脂)제의 판체(板體)를 설치해도 좋다. 이렇게 하면, 구슬 유동통로 내의 구슬의 유동에 수반하여 발생한 정전기는 수지제의 판체에 가려져, 도전성 부재상의 제어기판에 직접 미치기 어려워진다. 따라서, 구슬 유동중에 발생하는 정전기로부터 제어기판을 확실하게 보호할 수 있다.A resin plate may be provided between the bead flow passage and the conductive member covering the flow passage. In this way, the static electricity generated by the flow of the beads in the bead flow passage is covered by the resin plate body, making it difficult to directly reach the control plate on the conductive member. Therefore, it is possible to reliably protect the control board from static electricity generated during the bead flow.

도전성 부재를 다수의 금속판을 설치하는 것에 의해 형성하고, 그 다수의 금속판을 전기적으로 접속하는 접속부를 구비하는 구성으로 하는 것도 바람직하다. 이 구성에 의하면, 다수의 금속판이 접속부를 통해 도전 가능한 상태로 되고, 하나의 금속판으로 인도된 정전기는 도전성 부재 전체로 분산된다. 따라서, 제어기판의 주변에서 국소적으로 고전압이 발생하는 개연성이 낮아져, 정전기를 외부로 배 출하지 않고도, 정전기가 제어기판에 노이즈로서 작용하는 것을 유효하게 방지할 수 있다. 또한, 이러한 다수의 금속판상에 제어기판을 설치함으로서, 하나의 제어기판과 다른 제어기판을 떨어진 위치에 배치한 경우라도, 이들 각 제어기판을 정전기나 노이즈로부터 보호할 수 있게 된다. 따라서, 제어기판의 정상적인 처리동작을 확보하면서 제어기판의 배치의 자유도를 높일 수 있다.It is also preferable to form the electroconductive member by providing many metal plates, and to comprise the connection part which electrically connects these many metal plates. According to this structure, many metal plates become the state which can be electrically conductive through a connection part, and the static electricity guided to one metal plate is disperse | distributed to the whole conductive member. Therefore, the probability of generating a high voltage locally around the control board is lowered, and it is possible to effectively prevent static electricity from acting as noise on the control board without discharging the static electricity to the outside. In addition, by providing the control plates on a plurality of such metal plates, even when one control board and the other control board are arranged at a position separated from each other, the respective control boards can be protected from static electricity and noise. Therefore, the degree of freedom of arrangement of the control board can be increased while ensuring the normal processing operation of the control board.

표면에 유기영역이 형성된 유기반과, 그 유기반의 뒷면에 겹쳐 설치되는 판체로서, 유기의 실행에 필요한 각종 기구가 장착되는 기구판을 구비하고, 상기 다수의 금속판 중 적어도 하나의 금속판을 유기반에 설치함과 동시에, 다른 금속판을 기구판에 설치하고, 상기 하나의 금속판과 상기 다른 금속판중 적어도 하나에 상기 접속부를 설치하고, 그 접속부를, 기구판이 유기반의 뒷면에 겹쳐진 때 하나의 금속판과 다른 금속판을 전기적으로 접속하는 양태로 설치하는 것도 적합하다. 이렇게 하면, 기구판을 유기반의 뒷면에 겹쳤을 때 하나의 금속판과 다른 금속판이 접속부를 통해 도전 가능한 상태가 된다. 이 때문에, 유기반과 기구판 각각에 제어기판을 설치한 경우라 해도, 이들 각 제어기판을 정전기나 노이즈로부터 보호할 수 있게 된다. 따라서, 제어기판의 정상적인 처리동작을 확보하면서 다수의 제어기판을 효율 좋게 배치할 수 있다.An organic plate having an organic region formed on its surface, and a plate body provided on the rear surface of the organic plate, comprising: an instrument plate on which various mechanisms necessary for the execution of organic matters are mounted, and at least one metal plate of the plurality of metal plates; At the same time, the other metal plate is installed on the instrument plate, and the connecting portion is provided on at least one of the one metal plate and the other metal plate, and the connecting portion includes one metal plate when the appliance plate is superimposed on the back of the organic panel. It is also suitable to provide it in the aspect which electrically connects another metal plate. In this case, when the mechanism plate is overlapped with the back of the organic plate, one metal plate and the other metal plate are in a state capable of conducting through the connecting portion. For this reason, even when the control board is provided in each of the organic panel and the mechanical board, the respective control boards can be protected from static electricity and noise. Therefore, a large number of control boards can be efficiently arranged while ensuring the normal processing operation of the control board.

하나의 금속판 또는 다른 금속판에 설치되는 접속부가 다른 금속판 또는 하나의 금속판 방향으로의 탄성력을 가지는 구성으로 해도 좋다. 그렇게 하면, 기구판을 유기반의 뒷면에 겹쳤을 때, 접속부의 탄성력에 의해 하나의 금속판과 다른 금속판을 확실하게 접속할 수 있다. It is good also as a structure which the connection part provided in one metal plate or another metal plate has elastic force to another metal plate or one metal plate direction. In this case, when the mechanism plate is stacked on the back surface of the organic plate, one metal plate and the other metal plate can be reliably connected by the elastic force of the connecting portion.                     

다수의 제어기판 중 하나로서, 유기기에 공급된 교류전원을 직류로 변환하는 전원기판을 구비하고, 그 전원기판의 주변에 그 전원기판 이외의 다른 기판을 설치하여, 전원기판으로부터 다른 기판에 직류전원을 공급하는 구성으로 하는 것도 바람직하다. 전원기판으로부터 직류전원이 공급되는 다른 기판이 전원기판의 주변에 설치되는 것으로, 전원기판으로부터 다른 기판으로의 직류전원의 공급경로가 짧아진다. 따라서, 공급경로의 도중에서 노이즈를 초래하기 어려워져, 제어기판의 오작동이 발생하는 개연성을 보다 한층 저감할 수 있다.One of a plurality of control boards, comprising: a power supply board for converting AC power supplied to an organic device into direct current; and other boards other than the power supply board are provided in the periphery of the power supply board; It is also preferable to set it as the structure which supplies. The other board | substrate to which DC power supply is supplied from a power supply board is provided in the periphery of a power supply board, and the supply path of DC power supply from a power supply board to another board | substrate becomes short. Therefore, it is difficult to cause noise in the middle of the supply path, and it is possible to further reduce the probability of malfunction of the control plate.

[실시예]EXAMPLE

이상 설명한 본 발명의 구성 및 작용을 한층 명확하게 하기 위해, 이하, 본 발명의 실시형태를 실시예에 의거하여 설명한다. 도 1은 본 발명의 특징을, 본 발명의 실시예인 빠찡꼬 유기기(10)를 사용하여 나타내는 설명도이다. 이 도 1에서는, 빠찡꼬 유기기(10)를 뒤에서 보았을 때의 모양을 도시하고 있다. 또한, 이하의 설명에서는, 빠찡꼬 유기기(10)를 앞면방향에서 보았을 때의 면을 「표면」이라고 하고, 빠찡꼬 유기기(10)를 뒷면방향에서 보았을 때의 면을 「뒷면」이라고 한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION In order to make clear the structure and effect | action of this invention demonstrated above, embodiment of this invention is described below based on an Example. Fig. 1 is an explanatory diagram showing the features of the present invention by using a pinch organic group 10 which is an embodiment of the present invention. In this FIG. 1, the shape when the pachinko organic group 10 is seen from behind is shown. In addition, in the following description, the surface when the pachinko organic group 10 is seen from the front direction is called "surface", and the surface when the pachinko organic group 10 is seen from the back direction is called "back side".

도 1(A)에 나타내는 바와 같이, 빠찡꼬 유기기(10)의 후면에는, 상품구슬 배출기구 등 각종 기구가 장착되는 기구판(70)이 유기영역을 구비하는 유기반(40)의 뒷면에 겹쳐진 상태로 부착되어 있다.As shown in FIG. 1 (A), on the rear surface of the pachinko organic device 10, a mechanism plate 70 on which various mechanisms such as product bead discharge mechanisms are mounted is superimposed on the rear surface of the organic panel 40 having an organic region. It is attached in a state.

기구판의 개구부(70a) 내에서의 유기반(40)의 뒷면에는, 금속제의 램프·음성기판용 플레이트(59)가 설치되어 있다. 이 금속제의 램프·음성기판용 플레이트(59)상에, 도 1(A)에 2점쇄선으로 나타내는 바와 같이, 표시 램프의 표시형태를 제어하는 램프제어기판(57)과, 유기 중에 외부로 출력하는 음성의 내용을 제어하는 음성제어기판(58)이라는 2개의 제어기판이 설치된다.On the back surface of the organic panel 40 in the opening portion 70a of the mechanical plate, a metal lamp and sound board plate 59 is provided. On this metal lamp-negative substrate plate 59, as shown by a dashed-dotted line in Fig. 1A, the lamp control substrate 57 controls the display mode of the display lamp, and is output to the outside in the organic state. Two control boards, called voice control boards 58, are provided for controlling the contents of the voice.

개구부(70a) 하방의 기구판(70) 뒷면에는, 금속제의 전원·발사제어기판용 플레이트(83)가 설치되어 있다. 이 전원·발사제어기판용 플레이트(83)상에, 도 1(A)에 2점쇄선으로 나타내는 바와 같이, 빠찡꼬 유기기(10)에 공급된 교류전원을 직류로 변환하여 다른 제어기판에 공급하는 전원기판(81a)과, 유기용 구슬인 유기구(B)의 발사동작을 제어하는 발사제어기판(82a)이라는 2개의 제어기판이 설치된다.On the back of the mechanical plate 70 below the opening 70a, a plate 83 for metal power supply and emission control substrate is provided. On this power supply / launch control board plate 83, as shown by a dashed-dotted line in FIG. 1 (A), the AC power supplied to the pachinko organic machine 10 is converted into direct current and supplied to another control board. Two control boards are provided, a power supply board 81a and a launch control board 82a for controlling the firing operation of the organic sphere B, which is an organic bead.

또한, 도 1(B)에 나타내는 바와 같이, 전원기판(81a)이나 발사제어기판(82a)의 상방에는, 금속제의 주 기판용 플레이트(85)와 금속제의 배출제어기판용 플레이트(87)라는 2개의 플레이트가 기구판(70)의 뒷면에 고정된 상태로 설치된다. 도 1(B)에 2점쇄선으로 나타내는 바와 같이, 주 기판용 플레이트(85)상에는 무늬 표시 등의 유기에 수반하는 동작을 제어하는 주 기판(84a)이 설치되고, 배출제어기판용 플레이트(87)상에 상품구슬이나 대여구슬의 배출동작을 제어하는 배출제어기판(86a)이 설치된다.As shown in Fig. 1B, above the power supply substrate 81a and the launch control substrate 82a, the metal main substrate plate 85 and the metal emission control substrate plate 87 are shown. Plates are installed in a fixed state on the back of the instrument plate (70). As shown by the dashed-dotted line in FIG. 1B, a main substrate 84a is provided on the main substrate plate 85 to control operations accompanying organic such as pattern display, and the discharge control substrate plate 87 The discharge control board 86a for controlling the discharge operation of the merchandise beads or the rental beads is installed on the c).

본 실시예에서는, 전원·발사제어기판용 플레이트(83)와 배출제어기판용 플레이트(87)를 도 1(B)에 나타내는 E부에서 도통(導通)하게 함과 동시에, 배출제어기판용 플레이트(87)와 주 기판용 플레이트(85)를 도 1(B)에 나타내는 F부에서 도통하게 하고, 도 1(B)에 나타내는 G부에서 주 기판용 플레이트(85)와 전원·발사제 어기판용 플레이트(83)를 도통하게 한다. 아울러, 도 1(B)에 나타내는 H부에서 주 기판용 플레이트(85)와 램프·음성기판용 플레이트(59)를 도통하게 한다. 이에 의해, 4개의 플레이트(59, 83, 85, 87) 사이는 주 기판용 플레이트(85)를 통해 도통 가능한 상태가 되고, 4개의 플레이트(59, 83, 85, 87)에 의해 하나의 금속판 영역이 형성된다. 이 금속판 영역을 형성하는 일련의 부재가 특허청구범위에서 말하는 도전성 부재에 상당한다. 즉, 본 발명은, 이와 같이 6개의 제어기판(57, 58, 81a, 82a, 84a, 86a)의 합계 면적을 넘는 면적을 가지는 금속판 영역상에 각 제어기판(57, 58, 81a, 82a, 84a, 86a)을 설치함으로써, 유기구(B)에 발생한 정전기나 외부에서 발생한 노이즈로부터 각 제어기판(57, 58, 81a, 82a, 84a, 86a)을 유효하게 보호하는 것을 특징으로 하는 것이다.In this embodiment, the power source / emission control board plate 83 and the discharge control board plate 87 are made to conduct at the E part shown in Fig. 1B, and the plate for the discharge control board ( 87) and the main board plate 85 are made to conduct in the F part shown in FIG. 1 (B), and the main board plate 85 and the power supply / projector substrate for the G part shown in FIG. 1 (B). The plate 83 is made conductive. At the portion H shown in FIG. 1B, the main substrate plate 85 and the lamp and negative substrate plate 59 are turned on. As a result, the four plates 59, 83, 85, and 87 become conductive through the main substrate plate 85, and one metal plate region is formed by the four plates 59, 83, 85, and 87. Is formed. A series of members which form this metal plate area | region correspond to the electroconductive member mentioned in a claim. That is, in the present invention, each of the control plates 57, 58, 81a, 82a, 84a on the metal plate area having an area exceeding the total area of the six control plates 57, 58, 81a, 82a, 84a, 86a. And 86a, the controller boards 57, 58, 81a, 82a, 84a and 86a are effectively protected from static electricity generated in the organic sphere B and noise generated from the outside.

다음에, 본 실시예의 빠찡꼬 유기기(10)의 전체 구성에 대해 도 2 및 도 3을 참조하여 설명한다. 도 2 및 도 3은 각각 빠찡꼬 유기기(10)의 앞면과 뒤면을 나타내고 있다. 도 2에 나타내는 바와 같이, 빠찡고 유기기(10)는 목제의 바깥틀(12)과 이 바깥틀(12)의 외측면에 세트되는 프리페이드 카드 유닛(15)을 구비한다.Next, the whole structure of the pachinko organic group 10 of this embodiment is demonstrated with reference to FIG. 2 and FIG. 2 and 3 show the front and rear surfaces of the pachinko organic group 10, respectively. As shown in FIG. 2, the palatable organic group 10 is equipped with the wooden outer frame 12 and the prefade card unit 15 set in the outer surface of this outer frame 12. As shown in FIG.

프리페이드 카드 유닛(15)은 대여구슬수의 정보가 기록된 프리페이드 카드를 삽입함으로써 소정 수의 유기구(B)를 상부 접시(24)에 공급하는 장치이고, AC 100볼트의 카드 유닛 전원 코드(17)(도 3 참조)와, 도수(度數) 표시부(16a), 대출 버튼(16b), 대출 버튼 램프 및 반환 버튼(16c)을 갖는 안내 유닛(16)을 구비한다. 이 프리페이드 카드 유닛(15)에 의해 구슬대여가 이루어지는 구성에 대해서는 후술 한다.The prefade card unit 15 is a device for supplying a predetermined number of organic spheres B to the upper plate 24 by inserting a prefade card in which information on the number of rental beads is recorded. The AC 100 volt card unit power cord (17) (refer FIG. 3) and the guide unit 16 which has the frequency display part 16a, the loan button 16b, the loan button lamp, and the return button 16c. The configuration in which beads are borrowed by the prepaid card unit 15 will be described later.

빠찡꼬 유기기(10)는 바깥틀(12)에 안쪽틀용 힌지(13)를 통해 개폐 가능하게 설치되는 안쪽 틀(20)을 구비한다. 이 안쪽 틀(20)에 장착되는 각 부품에 대해 이하에 설명한다. 안쪽 틀(20)의 틀내에 형성된 개구부에는, 미리 그림이 그려진 시트가 부착된 유기반(40)이 끼워져 있고, 이 유기반(40)은 유리틀(22)의 유리면으로 덮여 있다. 유리틀(22)은 유기상황에 대응하여 점멸 내지 점등하는 표시 램프(23)를 유리면의 주위에 구비한다. 이 유리틀(22)은 안쪽 틀(20)의 한쪽 측(도 2에서 보아서 왼쪽)의 내측면에 장착된 유리틀용 힌지(21)를 통해 개폐 가능하게 설치된다.The pachinko organic device 10 includes an inner frame 20 installed on the outer frame 12 so as to be opened and closed through a hinge 13 for the inner frame. Each component attached to this inner frame 20 is demonstrated below. In the opening formed in the frame of the inner frame 20, an organic plate 40 with a sheet drawn in advance is fitted, and the organic plate 40 is covered with the glass surface of the glass frame 22. The glass frame 22 is provided with the display lamp 23 which flashes or lights corresponding to organic conditions around the glass surface. The glass frame 22 is provided to be opened and closed via the hinge 21 for the glass frame mounted on the inner side of one side (left side in FIG. 2) of the inner frame 20.

유리틀(22)의 하방에는, 대여구슬이나 상품구슬로서의 유기구(B)를 저장하는 상부 접시(24)가 설치되어 있다. 이 상부 접시(24)는 안쪽 틀(20)의 한쪽 측(도 2에서 보아서 왼쪽)의 내측면에 상부 접시용 힌지(도시하지 않음)를 통해 개폐 가능하게 설치되어 있다.Below the glass frame 22, the upper dish 24 which stores the organic sphere B as a rental beads or a product beads is provided. The upper plate 24 is provided on the inner side of one side (left side in FIG. 2) of the inner frame 20 so as to be openable and openable through an upper plate hinge (not shown).

또한, 유리틀용 힌지(21) 및 상부 접시용 힌지와는 반대쪽(도 2에서 보아서 오른쪽)의 안쪽 틀(20)의 단부에는, 유리틀(22) 및 상부 접시(24)를 닫았을 때 유리틀(22) 뒷쪽의 결합부 및 상부 접시용 힌지 뒷쪽의 결합부에 걸어맞추어지는 결합부재(29)가 장착되어 있다. 상기 각 결합부가 결합부재(29)에 걸어맞추어짐으로써, 유리틀(22) 및 상부 접시(24)는 도 2에 나타내는 바와 같은 닫혀진 상태로 유지된다. 유리틀(22)의 결합부와 결합부재(29)의 결합상태는 열쇠구멍 장식구(27)에 설치된 자물쇠(28)의 해정(解錠)조작에 의해 결합부재(29)의 일부가 이동함으로 써 해제된다. 이것에 의해, 유리틀(22)은 유리틀용 힌지(21)를 중심으로 하여 회전 가능하게 되어, 유리틀(22)을 열 수 있게 된다. 또한, 상부 접시(24)의 결합부와 결합부재(29)의 결합상태는, 유리틀(22)을 연 후에 상부 접시(24) 뒷면과 안쪽 틀(20) 표면과의 사이에 손가락을 넣어 결합부재(29)의 일부를 눌러 이동시킴으로써 해제된다. 이것에 의해, 상부 접시는 상부 접시용 힌지를 중심으로 하여 회전 가능하게 되어 상부 접시(24)를 열 수 있게 된다.In addition, the glass frame 22 and the upper plate 24 are closed at the end of the inner frame 20 on the opposite side of the glass frame hinge 21 and the upper plate hinge (right side in FIG. 2). (22) A coupling member 29 is fitted which engages with the coupling portion at the rear and the coupling portion behind the hinge for the upper dish. As the respective engaging portions are engaged with the engaging members 29, the glass frame 22 and the upper plate 24 are kept in a closed state as shown in FIG. The engagement state of the engagement portion 29 and the engagement member 29 of the glass frame 22 is a part of the engagement member 29 is moved by the unlocking operation of the lock 28 installed in the keyhole ornament 27. Is released. Thereby, the glass frame 22 becomes rotatable about the hinge 21 for glass frames, and the glass frame 22 can be opened. In addition, the engagement state of the coupling portion 29 and the coupling member 29 of the upper plate 24, after opening the glass frame 22, put a finger between the back of the upper plate 24 and the surface of the inner frame 20 to engage. It is released by pressing and moving a part of the member 29. As a result, the upper plate is rotatable about the hinge of the upper plate, so that the upper plate 24 can be opened.

상부 접시(24)보다도 아래쪽의 안쪽 틀(20) 표면에는, 상부 접시(24)의 용량을 넘어 배출된 유기구(B)를 저장하는 하부 접시(25), 발사 핸들(26a)의 회전조작에 의해 상부 접시(24)로부터 공급된 유기구(B)를 유기영역으로 향해 발사하는 발사조작 유닛(26) 등이 설치되어 있다. 또한, 상부 접시(24)를 열었을 때 노출되는 안쪽 틀(20) 표면에는, 발사 핸들(26a)의 회전조작에 의해 발사된 유기구를 외측 레일(51)로 안내하는 발사 레일(30)이 장착되어 있다.On the surface of the inner mold 20 below the upper dish 24, the lower dish 25 for storing the organic spheres B discharged beyond the capacity of the upper dish 24, and for the rotation operation of the launch handle 26a. Thereby, the firing operation unit 26 etc. which shoot the organic sphere B supplied from the upper pan 24 toward the organic area | region are provided. In addition, on the surface of the inner mold 20 exposed when the upper dish 24 is opened, a firing rail 30 for guiding the organic spheres emitted by the rotation operation of the firing handle 26a to the outer rail 51 is mounted. It is.

한편, 안쪽 틀(20)의 뒷면에는, 도 3에 나타내는 바와 같이, 상부 접시(24) 및 발사조작 유닛(26)의 부착위치에 대응하는 위치에, 발사 모터나 타구 막대 등으로 이루어진 발사기구 유닛(31)이 설치되어 있다. 또한, 안쪽 틀(20)의 한쪽(도 3에서 보아서 오른쪽)의 측면에는, 후술하는 기구판(70)을 지지하기 위한 금속제의 받침부재(33)가 부착되어 있다. 또한, 안쪽 틀(20) 뒷면에서의 개구부의 좌우에는, 끼워넣어진 유기판(40)을 안쪽 틀(20)의 뒷면측에서 지지하는 지지편(32a, 32b)이 설치되어 있다. 이 좌우의 지지편(32a, 32b)을 축을 중심으로 하여 회전시킨 후에 유기반(40)을 끌어내어 유기반(40)을 안쪽 틀(20)의 뒷면측으로부터 떼어 낼 수 있다.On the other hand, as shown in FIG. 3, on the back side of the inner frame 20, the launch mechanism unit which consists of a launch motor, a batting rod, etc. in the position corresponding to the attachment position of the upper pan 24 and the launch operation unit 26. As shown in FIG. (31) is provided. Moreover, the metal support member 33 for supporting the mechanism plate 70 mentioned later is attached to the side surface of one side (right side in FIG. 3) of the inner frame 20. As shown in FIG. Moreover, support pieces 32a and 32b which support the sandwiched organic plate 40 from the back side of the inner frame 20 are provided in the left and right of the opening part in the back side of the inner frame 20. After the left and right support pieces 32a and 32b are rotated about an axis, the organic plate 40 can be pulled out and the organic plate 40 can be removed from the back side of the inner frame 20.

다음에, 유기반(40)에 대해 설명한다. 도 2에 나타내는 바와 같이, 유기반(40)의 표면에는, 발사조작 유닛(26)에 의해 발사된 유기구(B)를 유기영역까지 유도하는 외측 레일(51) 및 내측 레일(49), 유기영역으로 나온 유기구(B)의 내측 레일(49)측으로 되돌아가는 것을 방지하는 파울 구슬 멈춤구(50), 반환 고무(52), 유기영역에서 타구가 흘러내리는 방향을 변화시키는 다수의 장애 못, 유기영역에서 타구가 흘러내리는 속도나 방향을 변화시키는 풍차(47) 및 램프 풍차(48), 유기영역에서 흘러내리는 유기구가 진입할 수 있는 수 개의 보통입상구(43) 및 1개의 시동(始動)입상구(44), 유기구(B)가 보통무늬 표시장치 작동 게이트(45)를 통과하는 것에 따라 동작하는 보통무늬 표시장치(42), 유기구(B)가 시동입상구(44)로 진입하는 것에 따라 무늬변동을 개시하는 특별무늬 표시장치(41), 이 특별무늬 표시장치(41)에 의해 특정 무늬가 표시되었을 때 열리는 대입상구(46), 상기 각 입상구(43, 44, 46)에의 입상상황에 따라 각종 형태로 점등 내지 점멸하는 표시 램프(54) 등의 각종 부품이 장착되어 있다. 또한, 유기반(40)의 중앙 하부에는, 유기영역에서 입상하지 않은 유기구(B)가 들어가는 구멍인 아웃구(out口)(53)가 형성되어 있다. 이와 같은 각부에 의해, 유리틀(22) 너머의 유기반(40)상에 유기영역이 형성된다.Next, the organic panel 40 will be described. As shown in FIG. 2, the outer side rail 51 and the inner side rail 49, which guide | induce the organic sphere B projected by the launching operation unit 26 to the organic region on the surface of the organic panel 40 are organic, Foul ball stopper 50 to prevent returning to the inner rail 49 side of the organic sphere B exiting the region, the return rubber 52, a number of obstacle nails to change the direction in which the ball flows in the organic region, Windmill 47 and lamp windmill 48 for varying the speed or direction in which the other ball flows down in the organic region, several ordinary standing mouths 43 for entering the organic sphere flowing down in the organic region, and one starter. 2) the normal mouth display 44, the organic sphere B, which operates as the organic sphere B passes through the normal pattern display operating gate 45, and the organic sphere B is the starting mouth 44. Special pattern display device 41 which starts pattern change as it enters, This special pattern display device 41 By the specific pattern is displayed, various parts, such as the entrance mouth 46 which is opened when the specific pattern is displayed, and the display lamp 54 which lights or flashes in various forms according to the standing situation to each said mouth opening 43, 44, 46 is attached. . Further, an outlet 53, which is a hole into which the organic sphere B which does not granulate in the organic region, is formed in the center lower portion of the organic panel 40. By each of these parts, an organic region is formed on the organic panel 40 over the glass frame 22.

한편, 유기반(40)의 뒷면에는, 도 3에 나타내는 바와 같이, 특별무늬 표시장치(41)로서 기능하는 액정표시기(56), 표시 램프(23, 54)의 표시형태를 제어하는 램프제어기판(57), 외부로 출력하는 음성의 내용을 특별무늬 표시장치(41)의 동작 상황에 따라 제어하는 음성제어기판(58)이 전기 배선과 함께 설치되어 있다. 또한, 램프제어기판(57) 및 음성제어기판(58)은 금속제의 램프·음성기판용 플레이트(59)를 통해 유기반(40)에 부착되어 있다. 이러한 액정표시기(56), 램프제어기판(57), 음성제어기판(58)은 수지(樹脂)제의 커버(도시하지 않음)에 의해 덮여 있다.On the other hand, the back surface of the organic panel 40, as shown in Fig. 3, the lamp control board for controlling the display form of the liquid crystal display 56, the display lamps 23, 54 that function as the special pattern display device 41 (57), an audio control board 58 for controlling the contents of the audio output to the outside in accordance with the operation condition of the special pattern display device 41 is provided together with the electrical wiring. In addition, the lamp control board 57 and the audio control board 58 are attached to the organic panel 40 via a metal lamp / voice board plate 59. The liquid crystal display 56, the lamp control board 57, and the voice control board 58 are covered with a resin cover (not shown).

다음에, 수지제의 기구판(70)에 대해 설명한다. 도 3에 나타내는 바와 같이, 기구판(70)의 측면의 2곳에는 금속제의 기구판용 힌지(71, 79)가 나사로 부착되어 있다. 이 기구판용 힌지(71, 79)를 안쪽틀(20)에 장착된 받침부재(33)에 세트함으로써, 기구판(70)은 유기반(40)을 끼워잡은 채로 개폐 및 착탈 가능하게 장착된다.Next, the resin plate 70 made of resin will be described. As shown in FIG. 3, metal mechanical plate hinges 71 and 79 are attached to two places on the side surface of the mechanical plate 70 with screws. By setting the mechanism plate hinges 71 and 79 to the support member 33 attached to the inner frame 20, the mechanism plate 70 is mounted to be opened and detached with the organic plate 40 being held in place.

기구판(70)의 대략 중앙에는 직사각형의 개구부(70a)가 형성되어 있다. 도 3에 나타내는 바와 같이, 기구판(70)을 닫은 상태에서, 유기반(40) 뒷면의 액정표시기(56), 램프제어기판(57) 및 음성제어기판(58)은 상기 개구부(70a) 안에 있다.The rectangular opening 70a is formed in the substantially center of the instrument board 70. As shown in FIG. 3, in the state where the mechanism plate 70 is closed, the liquid crystal display 56, the lamp control substrate 57, and the voice control substrate 58 on the back of the organic panel 40 are in the opening 70a. have.

기구판(70) 뒷면에는, 유기장의 구슬 공급장치로부터 공급되는 유기구를 일시적으로 저장하는 구슬 탱크(72), 이 구슬 탱크(72)로부터 상품구슬/대여구슬 배출 유닛(75)까지를 연이어 통하는 탱크 레일(73) 및 케이스 레일(74)이 설치되어 있다. 도 3에 나타내는 바와 같이, 최상부에 부착된 구슬 탱크(72)의 하부에는 2개의 볼록부(72a, 72b)가 형성되어 있다. 이들 볼록부(72a, 72b)는 탱크 레일(73)의 상단과 접촉하고 있다. 또한, 탱크 레일(73)의 말단은 케이스 레일(74)의 앞쪽 끝과 접촉한 상태로 되어 있다. On the back of the instrument plate 70, a bead tank 72 for temporarily storing organic spheres supplied from the bead supply device of the organic field, and successively passing from the bead tank 72 to the product beads / loan ball discharge unit 75 The tank rail 73 and the case rail 74 are provided. As shown in FIG. 3, two convex parts 72a and 72b are formed in the lower part of the bead tank 72 attached to the uppermost part. These convex portions 72a and 72b are in contact with the upper end of the tank rail 73. The end of the tank rail 73 is in contact with the front end of the case rail 74.                     

케이스 레일(74)의 말단에는, 보호 커버(76a, 76b)가 붙은 상품구슬/대여구슬 배출 유닛(75) 및 구슬통 커버(78)가 붙은 구슬통 베이스(77)가 연이어 접하여 있다. 이들 케이스 레일(74), 상품구슬/대여구슬 배출 유닛(75), 구슬통 베이스(77)는, 도 3에 나타내는 바와 같이, 기구판(70)의 뒷면에 설치된 직사각형의 금속판(90)상에 이 금속판(90)과 접촉한 상태로 설치되어 있다. 또한, 케이스 레일(74)의 앞쪽 끝과 접하는 탱크 레일(73)의 말단도 금속판(90)상에 이 금속판(90)과 접촉한 상태로 설치되어 있다. 이 금속판(90), 케이스 레일(74), 상품구슬/대여구슬 배출 유닛(75) 및 구슬통 베이스(77)이 기구판(70)에 설치되는 양태에 관해서는 후술한다. At the end of the case rail 74, the product beads / rental beads discharge unit 75 with the protective covers 76a and 76b and the bead base 77 with the bead cover 78 are in contact with each other. These case rails 74, the product beads / loan ball discharge unit 75, and the bead cylinder base 77 are placed on a rectangular metal plate 90 provided on the rear surface of the mechanical plate 70, as shown in FIG. It is installed in contact with this metal plate 90. The end of the tank rail 73 in contact with the front end of the case rail 74 is also provided on the metal plate 90 in contact with the metal plate 90. The aspect in which this metal plate 90, the case rail 74, the goods beads / ligation ball discharge unit 75, and the bead cylinder base 77 are provided in the instrument board 70 is mentioned later.

기구판(70)의 케이스 레일(74) 상방의 영역에는 전원·외부단자 유닛(80)이 장착되어 있다. 이 전원·외부단자 유닛(80)은, 유기장의 섬으로부터 AC 24볼트의 전원을 빠찡꼬 유기기(10) 안에 도입하기 위한 유기기 전원 코드(80b), 조작에 의해 공급전원의 온/오프를 행하는 전원 스위치(80a), 빠찡꼬 유기기(10)에 발생한 특정 무늬의 표시에 의한 대당첨 횟수 등을 외부로 출력하는 유기반용 외부단자판(80c), 구슬대여나 구슬단절, 상품구슬에 대한 정보를 외부로 출력하는 틀용 외부단자판(80d)으로 구성되어 있다. 유기기 전원 코드(80b)로부터 도입된 AC 24볼트의 전원은 전기 배선을 통해 전원 유닛(81)(후술함)으로 보내진다.The power supply / external terminal unit 80 is attached to the region above the case rail 74 of the mechanical plate 70. The power supply / external terminal unit 80 performs on / off supply power by an organic power supply cord 80b for introducing AC 24 volt power into the organic organic device 10 from the island of the organic field and an operation. The external terminal board 80c for outputting the number of winnings by the display of the specific pattern generated in the power switch 80a, the pachinko organic device 10 to the outside, the information on the bead rental or the bead disconnection, product beads, etc. It consists of an external terminal board 80d for outputting a frame. The power of AC 24 volts introduced from the organic power supply cord 80b is sent to the power supply unit 81 (to be described later) through electrical wiring.

개구부(70a)의 하방에는, 전원기판(81a)을 갖는 전원 유닛(81)과, 발사제어기판(82a)을 갖는 발사제어 유닛(82)이 금속제의 전원·발사제어기판용 플레이트(83)을 통해 기구판(70)의 뒷면에 부착되어 있다. 또한, 기구판(70) 뒷면 에는, 전원 유닛(81) 및 발사제어 유닛(82)의 상면 일부를 덮도록 금속제의 주 기판용 플레이트(85)가 부착되어 있고, 이 주 기판용 플레이트(85)상에 주 기판(84a)을 갖는 주 제어 유닛(84)이 부착되어 있다. 또한, 기구판(70) 뒷면에는, 구슬통 커버(78)의 상면 및 전원 유닛(81)의 상면의 일부를 덮도록 금속제의 배출제어기판용 플레이트(87)가 부착되어 있고, 이 배출제어기판용 플레이트(87)상에 배출제어기판(86a)을 갖는 배출제어 유닛(86)이 부착되어 있다.Below the opening 70a, the power supply unit 81 having the power supply substrate 81a and the launch control unit 82 having the launch control substrate 82a are provided with a metal power source / launch control substrate plate 83. It is attached to the back of the instrument plate (70). In addition, a main plate plate 85 made of metal is attached to the back surface of the instrument plate 70 so as to cover a part of the upper surface of the power supply unit 81 and the launch control unit 82. A main control unit 84 having a main substrate 84a is attached thereto. In addition, a metal discharge control board plate 87 is attached to the back surface of the mechanical plate 70 so as to cover the upper surface of the bead cover 78 and a part of the upper surface of the power supply unit 81. An emission control unit 86 having an emission control substrate 86a is attached on the plate 87.

외부단자 유닛(80)과 전기 배선을 통해 접속된 전원 유닛(81)은 유기기 전원 코드(80b)로부터 보내져온 교류전원을 직류로 변환하고, 변환된 직류전원을 급전선을 통해 액정표시기(56), 램프제어기판(57), 음성제어기판(58), 발사제어 유닛(82), 주 제어 유닛(84) 및 배출제어 유닛(86) 등의 각 제어부품에 공급한다. 발사제어 유닛(82)은 발사기구 유닛(31)의 발사동작을 제어하고, 주 제어 유닛(84)은 특별무늬 표시장치(41)나 보통무늬 표시장치(42)에서의 무늬표시동작 등의 유기에 수반하는 동작을 제어하며, 배출제어 유닛(86)은 상품구슬/대여구슬 배출 유닛(75)에 의한 배출동작을 제어한다.The power supply unit 81 connected to the external terminal unit 80 through electrical wiring converts the AC power sent from the organic power cord 80b into direct current, and converts the converted direct current power through the feed line to the liquid crystal display 56. And lamp control board 57, voice control board 58, launch control unit 82, main control unit 84, and discharge control unit 86 and the like. The launch control unit 82 controls the firing operation of the launch mechanism unit 31, and the main control unit 84 controls the pattern display operation of the special pattern display device 41 or the normal pattern display device 42, and the like. Control the operation accompanying the discharge control unit 86, the discharge operation by the product beads / rental beads discharge unit 75.

전원 유닛(81) 주변에서의 전원의 입출력 배선의 상태를 도 4에 나타낸다. 도 4에서는, 전원·외부단자 유닛(80)으로부터의 AC 24볼트의 전원을 입력하는 배선을 굵은 2점쇄선으로, 변환후의 DC 5볼트의 전원을 출력하는 급전선을 굵은 실선으로 각각 나타낸다.The state of the input / output wiring of the power supply in the vicinity of the power supply unit 81 is shown in FIG. 4. In FIG. 4, the wiring which inputs the power supply of AC 24 volts from the power supply and the external terminal unit 80 is shown by the thick dashed line, and the feed line which outputs the DC 5 volts power after conversion is shown by the thick solid line, respectively.

도 4에 나타내는 바와 같이, 발사제어 유닛(82), 주 제어 유닛(84), 배출제어 유닛(86), 램프제어기판(57) 및 음성제어기판(58)은 전원 유닛(81)의 주변영역 에 배치되어 있다. 이 때문에, 발사제어 유닛(82), 주 제어 유닛(84), 배출제어 유닛(86), 램프제어기판(57) 및 음성제어기판(58)과 전원 유닛(81)을 접속하는 급전선의 길이는 각각 전원 유닛(81)으로부터 거의 최단 길이로 되어 있다.As shown in FIG. 4, the launch control unit 82, the main control unit 84, the discharge control unit 86, the lamp control board 57, and the audio control board 58 are peripheral regions of the power supply unit 81. Is placed on. For this reason, the length of the feeder line connecting the launch control unit 82, the main control unit 84, the discharge control unit 86, the lamp control board 57 and the audio control board 58 and the power supply unit 81 is Each has the shortest length from the power supply unit 81.

이와 같은 배치를 취함으로써, 전원기판(81a)으로부터 각 제어기판(57, 58, 81a, 82a, 84a, 86a)으로의 직류전원의 공급경로가 짧아진다. 따라서, 공급경로의 도중에서 노이즈를 초래하기 어려워져, 제어기판(57, 58, 81a, 82a, 84a, 86a)의 오작동이 발생하는 개연성을 종래보다도 저감할 수 있다.With this arrangement, the supply path of the DC power supply from the power supply board 81a to the respective control boards 57, 58, 81a, 82a, 84a, 86a is shortened. Therefore, it is difficult to cause noise in the middle of the supply path, so that the probability of malfunction of the control plates 57, 58, 81a, 82a, 84a, 86a can be reduced than before.

도 3으로 돌아가서 설명한다. 도 3에 2점쇄선으로 나타내는 바와 같이, 기구판(70)의 표면에는 유기구(B)를 유도하는 각종 통로가 설치되어 있다. 하나는, 상품구슬이나 대여구슬로서 배출되는 유기구(B)를 상부 접시(24)로 인도하는 통로인 안내로(70b)이다. 또한, 상부 접시(24)의 용량을 넘어 배출된 유기구(B)를 하부 접시(25)로 인도하는 통로인 분기로(分岐路)(70c), 아웃구(53)로 진입한 유기구(B)를 아웃 구슬로서 기계 밖으로 배출하는 통로인 아웃 구슬 배출통로(70d)도 설치되어 있다. 이 분기로(70c)와 아웃 구슬 배출통로(70d)가 특허청구범위에서의 구슬 유동통로에 해당한다.Returning to FIG. 3, the description will be provided. As shown by the dashed-dotted line in FIG. 3, various passages for inducing the organic sphere B are provided on the surface of the mechanical plate 70. One is the guide path 70b which is a passage which guides the organic sphere B discharged | emitted as product beads or a rental beads to the upper dish 24. As shown in FIG. In addition, organic spheres entering the branch passage 70c and the outlet 53 which are passages leading to the organic sphere B discharged beyond the capacity of the upper dish 24 to the lower dish 25 ( The out bead discharge passage 70d, which is a passage for discharging B) out of the machine as the out bead, is also provided. This branch passage 70c and out-bead discharge passage 70d correspond to the bead flow passage in the claims.

도 5는 기구판(70)의 표면을 개략적으로 나타내는 설명도이다. 도 5에서는, 기구판(70) 뒷면에 부착되는 전원·발사제어기판용 플레이트(83), 주 기판용 플레이트(85), 배출제어기판용 플레이트(87) 및 금속판(90)에 있어서 기구판(70) 뒷면과 접하는 부분을 점선으로, 기구판(70) 뒷면과 접하지 않는 부분을 2점쇄선으로 나타내고 있다. 또한, 도 5에서는 기구판용 힌지(71, 79)의 도시를 생략하고 있 다.5 is an explanatory diagram schematically showing the surface of the instrument plate 70. In Fig. 5, the mechanical plate (in the plate 83 for power supply and emission control substrate, the main substrate plate 85, the discharge control substrate plate 87, and the metal plate 90) attached to the back surface of the mechanical plate 70 is formed. 70) The part which contact | connects the back surface is shown with the dotted line, and the part which does not contact the back surface of the instrument board 70 is shown by the dashed-dotted line. 5, illustration of the hinge plates 71 and 79 for instrument boards is abbreviate | omitted.

도 5에 나타내는 바와 같이, 수지제의 기구판(70)의 표면에는, 안내로(70b), 분기로(70c) 및 아웃 구슬 배출통로(70d)가 기구판(70)과 일체로 형성되어 있다. 이 분기로(70c) 및 아웃 구슬 배출통로(70d)의 형성범위에 대응하는 기구판(70)의 뒷면에는 전원·발사제어기판용 플레이트(83)가 설치된다. 전원·발사제어기판용 플레이트(83)는 분기로(70c) 내지 아웃 구슬 배출통로(70d)의 일부를 덮는 범위에 설치되어 있고, 안내로(70b) 부근의 범위에도 설치된다. 이에 의해, 분기로(70c) 및 아웃 구슬 배출통로(70d)와 전원·발사제어기판용 플레이트(83) 사이에는 수지제의 기구판(70)이 개재하는 상태로 되어 있다.As shown in FIG. 5, the guide path 70b, the branch path 70c, and the out-bead discharge path 70d are integrally formed with the mechanism board 70 on the surface of the resin mechanism board 70 made from resin. . A power source / launch control substrate plate 83 is provided on the rear surface of the mechanism plate 70 corresponding to the formation range of the branch passage 70c and the out-bead discharge passage 70d. The plate 83 for power supply and emission control board is provided in the range which covers a part of branch path 70c-the out-bead discharge path 70d, and is installed also in the range near guide path 70b. As a result, the resin mechanism plate 70 is interposed between the branch path 70c and the out-bead discharge passage 70d and the power source / launch control substrate plate 83.

금속판(90), 케이스 레일(74), 상품구슬/대여구슬 배출 유닛(75) 및 구슬통 베이스(77)가 기구판(70)에 부착되는 양상을 도 6에 나타낸다. 도 6에 나타내는 바와 같이, 기구판(70)에는, 상품구슬이나 대여구슬로서 배출된 유기구(B)를 상부 접시(24), 하부 접시(25)로 인도하는 안내로(70b)가 기구판(70)을 폭방향으로 관통하여 설치되어 있다. 이 안내로(70b)보다도 약간 위쪽(도 6에 나타내는 y방향)에 금속판(90)이 부착되어 있다.6 shows an example in which the metal plate 90, the case rail 74, the product bead / loan bead discharge unit 75, and the bead base 77 are attached to the instrument plate 70. As shown in FIG. 6, in the instrument board 70, the guide path 70b which guides the organic sphere B discharged | emitted as goods beads or a rental ball to the upper plate 24 and the lower plate 25 is a mechanical plate. It is provided through 70 in the width direction. The metal plate 90 is affixed slightly above this guide path 70b (y direction shown in FIG. 6).

도 6에 나타내는 바와 같이, 금속판(90)의 측단부에는 절곡부(90a, 90b)가 형성되어 있고, 이 절곡부(90a, 90b)는 각각 기구판용 힌지(71, 79)에 부착되어 있다. 이에 의해, 금속판(90)은 절곡부(90a, 90b)를 통해 기구판용 힌지(71, 79)와 도통 가능한 상태가 된다. 물론, 금속판(90)과 기구판용 힌지(71, 79)를 미리 일체적으로 형성해두어도 지장이 없다.  As shown in FIG. 6, the bent parts 90a and 90b are formed in the side end part of the metal plate 90, and these bent parts 90a and 90b are attached to the hinge 71 and 79 for instrument boards, respectively. As a result, the metal plate 90 is in a state capable of conducting with the mechanical plate hinges 71 and 79 through the bent portions 90a and 90b. Of course, even if the metal plate 90 and the mechanism plate hinges 71 and 79 are previously formed integrally, there is no problem.                     

금속판(90)상의 아래쪽 위치(도 6에 나타내는 -y방향으로 치우친 위치)에는 구슬통 베이스(77)가 부착된다. 이 구슬통 베이스(77) 안에는 상품구슬 내지 대여구슬로서 배출된 유기구(B)의 통로(77a)가 형성되어 있고, 이 통로(77a)의 중앙에는 벨(77c)이 장착되어 있다.The bead base 77 is attached to the lower position on the metal plate 90 (position in the -y direction shown in FIG. 6). In the bead base 77, a passage 77a of the organic sphere B discharged as product beads or rental beads is formed, and a bell 77c is attached to the center of the passage 77a.

또한, 구슬통 베이스(77)가 부착되었을 때 안내로(70b) 및 분기로(70c)와 대향하는 위치에는, 통로(77a) 안의 유기구(B)를 상부 접시(24) 방향으로 배출하기 위한 제1 출구(77b)와, 통로(77a) 안의 유기구(B)를 하부 접시(25) 방향으로 배출하기 위한 제2 출구(77f)가 형성되어 있다. 이 제1 출구(77b)와 제2 출구(77f)와의 사이에는 칸막이판(77e)이 세워져 설치된다. 칸막이판(77e)의 위쪽에는 가이드 판(77d)이 아래로 향하여 경사진 상태로 설치되어 있다. 이 가이드 판(77d)은 제2 출구(77f)를 덮는 범위에 설치된다.Further, when the bead base 77 is attached, the organic spheres B in the passage 77a are discharged in the direction of the upper dish 24 at the position facing the guide passage 70b and the branch passage 70c. A first outlet 77b and a second outlet 77f for discharging the organic sphere B in the passage 77a in the lower plate 25 direction are formed. A partition plate 77e is placed upright between the first outlet 77b and the second outlet 77f. The guide plate 77d is provided in the inclined state on the upper side of the partition plate 77e. This guide plate 77d is provided in the range which covers the 2nd outlet 77f.

구슬통 베이스(77)의 통로(77a)의 위쪽(도 6에 나타내는 z방향)에는 상품구슬/대여구슬 배출 유닛(75)이 장착된다. 상품구슬/대여구슬 배출 유닛(75)의 장착위치보다도 아래쪽(도 6에 나타내는 -y방향)의 구슬통 베이스(77)는 구슬통 커버(78)에 의해 덮여 있다. 구슬통 커버(78)의 꼭대기면의 한 곳에는 유저(有底) 구멍(바닥이 있는 구멍)(78a)이 형성되어 있고, 이 유저 구멍(78a)의 구멍 속에는, 주 기판용 플레이트(85) 및 배출제어기판용 플레이트(87)를 부착하기 위한 너트(후술함)가 끼워져 있다.The merchandise beads / loan ball discharge unit 75 is mounted above the passage 77a of the bead base 77 (z direction shown in FIG. 6). The bead base 77 below the mounting position of the merchandise bead / loan bead discharge unit 75 (in the -y direction shown in Fig. 6) is covered by the bead cover 78. A user hole (hole with a bottom) 78a is formed in one of the top surfaces of the bead barrel cover 78, and the main substrate plate 85 is formed in the hole of the user hole 78a. And a nut (to be described later) for attaching the plate 87 for the discharge control substrate are fitted.

상품구슬/대여구슬 배출 유닛(75)은 그의 내부에 모터(75a, 75b)를 동력원으로 하여 개폐하는 2개의 스토퍼(도시하지 않음)를 구비하고 있다. 이 스토퍼가 폐 쇄상태로 됨으로써 케이스 레일(74)로부터의 유기구(B)의 흘러내림이 저지된다. 또한, 상품구슬/대여구슬 배출 유닛(75)의 꼭대기면에는, 모터(75a, 75b)를 각각 덮도록 2개의 보호 커버(76a, 76b)가 장착된다.The product bead / loan ball discharge unit 75 is provided with two stoppers (not shown) for opening and closing the motor 75a, 75b as a power source therein. This stopper becomes closed, and the fall of the organic sphere B from the case rail 74 is prevented. In addition, two protective covers 76a and 76b are attached to the top surface of the product bead / loan ball discharge unit 75 so as to cover the motors 75a and 75b, respectively.

상품구슬/대여구슬 배출 유닛(75)의 저부(도 6에 나타내는 -y방향쪽)에는, 각 스토퍼의 위치로부터 연이어 통해진 상품구슬 배출구(75c)와 대여구슬 배출구(75d)가 형성되어 있다. 또한, 상품구슬/대여구슬 배출 유닛(75) 안의 상품구슬 배출구(75c)와 대여구슬 배출구(75d)의 부근에는, 상품구슬 배출구(75c)와 대여구슬 배출구(75d)로부터 배출된 상품구슬, 대여구슬로서의 유기구(B)의 수를 검지하는 상품구슬/대여구슬 센서(도시하지 않음)가 매립되어 있다.At the bottom (in the -y direction shown in Fig. 6) of the product bead / loan ball discharge unit 75, a product bead discharge port 75c and a rental bead discharge port 75d which are successively passed from the position of each stopper are formed. In addition, in the vicinity of the product bead discharge port 75c and the rental bead discharge port 75d in the product bead / rental ball discharge unit 75, the product beads discharged from the product bead discharge port 75c and the rental bead discharge port 75d, are rented. A merchandise beads / lending beads sensor (not shown) which detects the number of organic spheres B as beads is embedded.

도 6에서, 케이스 레일(74)은 상하로 2분할된 조합 전의 상태를 나타내어져 있다. 금속판(90)의 위쪽 위치에 부착되는 케이스 레일(74) 안에는, 탱크 레일(73)로부터 흘러온 유기구(B)가 진입하는 진입구(74a), 이 진입구(74a)로부터 진입한 유기구(B)를 상품구슬용 통로(74c)와 대여구슬용 통로(74d)로 분기하는 분기벽(74b), 분기된 유기구(B)의 출구인 상품구슬용 유기구 통과구(74e), 대여구슬용 유기구 통과구(74f)가 형성되어 있다.In FIG. 6, the case rail 74 has shown the state before the combination divided | segmented up and down. In the case rail 74 attached to the upper position of the metal plate 90, the entrance opening 74a which the organic sphere B which flowed from the tank rail 73 enters, and the organic opening B which entered from this entrance opening 74a Branch wall 74b for branching the product bead passage 74c and the rental bead passage 74d, the organic ball passage opening 74e that is the exit of the branched organic sphere B, the oil for the rental bead An instrument passage opening 74f is formed.

이상 설명한 구슬 탱크(72), 탱크 레일(73), 케이스 레일(74), 상품구슬/대여구슬 배출 유닛(75), 구슬통 베이스(77), 구슬통 커버(78), 안내로(70b) 및 분기로(70c)에 의해, 상품구슬이나 대여구슬로서의 유기구(B)가 상부 접시(24)나 하부 접시(25)로 배출되는 통로가 형성된다. 즉, 빠찡꼬 유기기(10)에서는, 입상이나 구슬대여가 없는 경우에는, 상품구슬/대여구슬 배출 유닛(75) 안의 2개의 스토퍼가 폐쇄된 상태로 된다. 이 때문에, 유기구(B)의 흘러내림이 2개의 스토퍼에 의해 저지되어, 구슬 탱크(72), 탱크 레일(73) 및 케이스 레일(74) 안은 유기구(B)가 저장된 상태로 된다.Bead tank 72, tank rail 73, case rail 74, commodity beads / loan bead discharge unit 75 described above, bead cylinder base 77, bead cylinder cover 78, guide path 70b And the branch path 70c forms a passage through which the organic spheres B as product beads or rental beads are discharged to the upper dish 24 or the lower dish 25. That is, in the pachinko organic machine 10, when there are no granularity or beads rental, the two stoppers in the product beads / loan ball discharge unit 75 are closed. For this reason, the flow of the organic sphere B is prevented by two stoppers, and the organic sphere B is stored in the bead tank 72, the tank rail 73, and the case rail 74. As shown in FIG.

한편, 유기중에 보통입상구(43) 또는 대입상구(46)에 유기구(B)가 진입한 경우에는, 이 유기구(B)의 진입을 검지한 배출제어 유닛(86)이 상품구슬 배출구(75c)측의 스토퍼의 개방을 지시한다. 이 결과, 케이스 레일(74)의 상품구슬용 통로(74c)에 쌓여져 있던 유기구(B)는 상품구슬용 유기구 통과구(74e)로부터 상품구슬/대여구슬 배출 유닛(75) 안의 상품구슬 배출구(75c)를 통해 구슬통 베이스(77)의 통로(77a)로 진입한다. 이 통로(77a)에 진입한 유기구(B)는 벨(77c)에 충돌하여 벨(77c)을 울린 후, 가이드 판(77d)으로 안내되어 제1 출구(77b)로 향해 흘러내려가고, 제1 출구(77b)로부터 안내로(70b)로 배출된다. 이에 의해, 상품구슬로서의 소정 수의 유기구(B)가 안내로(70b)를 통해 빠찡꼬 유기기(10) 앞면측의 상부 접시(24)로 배출된다.On the other hand, when the organic sphere B enters into the ordinary mouth opening 43 or the large mouth opening 46 in the organic matter, the discharge control unit 86 which detects the entry of this organic sphere B is the product bead outlet ( The opening of the stopper on the 75c) side is instructed. As a result, the organic beads B accumulated in the product bead passage 74c of the case rail 74 are discharged from the product bead / rental bead discharge unit 75 from the product bead organic ball passage port 74e. Enter the passage 77a of the bead base 77 through 75c. The organic sphere B which has entered this passage 77a collides with the bell 77c, rings the bell 77c, is guided to the guide plate 77d, and flows down toward the first outlet 77b. 1 is discharged from the outlet 77b to the guide path 70b. Thereby, the predetermined number of organic spheres B as product beads are discharged | emitted through the guide path 70b to the upper dish 24 of the front surface side of the organic product 10.

상부 접시(24)의 용량을 넘는 유기구(B)가 배출되면, 그 유기구(B)는 안내로(70b)로부터 상부 접시(24)로 흐를 수 없게 된다. 이 결과, 안내로(70b) 및 제1 출구(77b)가 유기구(B)로 막혀, 구슬통 베이스(77) 안의 제1 출구(77b) 부근의 하부에 유기구(B)가 체류하게 된다. 유기구(B)가 칸막이판(77e)을 넘는 높이까지 체류하면, 유기구(B)는 칸막이판(77e)을 넘어 제2 출구(77f)로 향해 흘러내려가고, 제2 출구(77f)로부터 분기로(70c)로 배출된다. 이에 의해, 상품구슬로서의 유기구(B)가 분기로(70c)를 통해 빠찡꼬 유기기(10) 앞면측의 하부 접시(25)로 배 출된다.When the organic sphere B exceeding the capacity of the upper dish 24 is discharged, the organic sphere B cannot flow from the guide path 70b to the upper dish 24. As a result, the guide path 70b and the first outlet 77b are blocked by the organic sphere B, so that the organic sphere B stays in the lower portion near the first outlet 77b in the bead base 77. . When the organic sphere B stays up to the height exceeding the partition plate 77e, the organic sphere B flows over the partition plate 77e toward the second outlet 77f and from the second outlet 77f. It is discharged to the branch furnace 70c. Thereby, the organic sphere B as a commodity beads is discharged | emitted to the lower dish 25 of the front side of the pachinko organic group 10 via the branch path 70c.

또한, 프리페이드 카드 유닛(15)에 프리페이드 카드가 삽입된 후에 안내 유닛(16)의 대출 버튼(16b)이 눌러진 경우에는, 대여구슬 수의 정보를 검지한 배출제어 유닛(86)이 대여구슬 배출구(75d)측의 스토퍼의 개방을 지시한다. 이 결과, 케이스 레일(74)의 대여구슬용 통로(74d)에 쌓여 있던 유기구(B)는 대여구슬용 유기구 통과구(74f)로부터 상품구슬/대여구슬 배출 유닛(75) 안의 대여구슬 배출구(75d)를 통해 구슬통 베이스(77)의 통로(77a)로 진입한다. 이 통로(77a)로 진입한 유기구(B)는 벨(77c)에 충돌하여 벨(77c)을 울리면서 제1 출구(77b)로 향해 흘러내려가고, 제1 출구(77b)로부터 안내로(70b)로 배출된다. 이에 의해, 대여구슬로서의 소정 수의 유기구(B)가 안내로(70b)를 통해 빠찡꼬 유기기(10) 앞면측의 상부 접시(24)로 배출된다. 유기구(B)가 상부 접시(24)의 용량을 넘어 배출되었을 경우에는, 상품구슬 시와 마찬가지로, 대여구슬로서의 유기구(B)가 제2 출구(77f)로부터 분기로(70c)를 통해 빠찡꼬 유기기(10) 앞면측의 하부 접시(25)로 배출된다.In addition, when the loan button 16b of the guide unit 16 is pressed after the prepaid card unit 15 is inserted into the prepaid card unit 15, the discharge control unit 86 that detects the information of the number of rental beads is rented. The opening of the stopper on the bead discharge port 75d side is instructed. As a result, the organic sphere B accumulated in the rental bead passage 74d of the case rail 74 is discharged from the rental bead discharge port 75 in the merchandise bead / rental bead discharge unit 75 from the rental bead organic sphere passage opening 74f. Enter the passage 77a of the bead base 77 through 75d. The organic sphere B entering this passage 77a collides with the bell 77c and flows down toward the first outlet 77b while ringing the bell 77c, and guides (from the first outlet 77b). 70b). Thereby, the predetermined number of organic spheres B as a rental ball are discharged | emitted through the guide path 70b to the upper dish 24 by the front side of the pachinko organic group 10 front side. When the organic sphere B is discharged beyond the capacity of the upper dish 24, the organic sphere B as a rental bead passes through the branch path 70c from the second outlet 77f as in the case of the product beads. It is discharged to the lower dish 25 at the front side of the organic group 10.

이와 같은 상품구슬이나 대여구슬의 배출에 따라, 케이스 레일(74), 탱크 레일(73), 구슬 탱크(72)에 쌓여 있던 유기구(B)가 차례로 상품구슬/대여구슬 배출 유닛(75)으로 향하도록 이동한다. 상품구슬이나 대여구슬의 배출에 의해, 구슬 탱크(72)에의 저장수가 일정 수 이하인 것이 검출된 경우에는, 이 검출결과를 받은 틀용 외부단자판(80d)으로부터의 지시에 의거하여, 유기장의 구슬 공급장치로부터 구슬 탱크(72)에 유기구(B)가 보급된다. According to the discharge of the product beads or the rental beads, the organic balls B accumulated in the case rail 74, the tank rail 73, and the bead tank 72 are sequentially transferred to the product beads / rental beads discharge unit 75. Move to face. When it is detected that the number of stored water in the bead tank 72 is less than or equal to a certain number by discharge of the merchandise beads or the rental beads, the bead supply device for the organic field is based on the instructions from the frame external terminal board 80d which received this detection result. The organic sphere B is replenished to the bead tank 72 from this.                     

또한, 배출된 상품구슬이나 대여구슬의 수는 상품구슬/대여구슬 배출 유닛(75) 안에 설치된 상품구슬/대여구슬 센서(도시하지 않음)에 의해 검지된다. 이 상품구슬/대여구슬 센서는 소정 수의 배출을 검지했을 때 검지결과를 배출제어 유닛(86)으로 송출하고, 이 검지결과를 받은 배출제어 유닛(86)은 상품구슬 배출구(75c)측 내지 대여구슬 배출구(75d)측의 스토퍼의 폐쇄를 지시한다. 이 스토퍼의 폐쇄에 의해, 상품구슬용 유기구 통과구(74e) 내지 대여구슬용 유기구 통과구(74f)로부터의 유기구(B)의 흘러내림이 정지된다. 이 결과, 구슬 탱크(72), 탱크 레일(73) 및 케이스 레일(74) 안은 입상 내지 구슬대여 발생 전과 동일한 유기구(B)가 저장된 상태로 돌아간다. In addition, the number of discharged product beads or rental beads is detected by a product beads / rental beads sensor (not shown) installed in the product beads / rental beads discharge unit 75. The product bead / rental bead sensor sends a detection result to the discharge control unit 86 when a predetermined number of discharges have been detected, and the discharge control unit 86 having received this detection result is from the product bead discharge port 75c side to the loan. Closing of the stopper on the bead discharge port 75d side is instructed. By closing the stopper, the flow of the organic sphere B from the organic sphere passage opening 74e for product beads or the organic sphere passage opening 74f for rental beads is stopped. As a result, the inside of the bead tank 72, the tank rail 73, and the case rail 74 return to the state where the same organic sphere B was stored as before granularity or bead loan generation.

기구판(70) 뒷면에서의 각종 제어기판의 부착위치를 도 7에 나타낸다. 도 7에 나타내는 바와 같이, 기구판(70) 뒷면에는, 전원·발사제어기판용 플레이트(83)가 금속판(90)과 비접촉 상태로 장착되어 있다. 이 전원·발사제어기판용 플레이트(83)상에는, 전원기판(81a) 및 이 전원기판(81a)을 덮는 커버(81w)를 갖는 전원 유닛(81)과, 발사제어기판(82a) 및 이 발사제어기판(82a)를 덮는 커버(82w)를 갖는 발사제어 유닛(82)이 횡으로 정렬되어 부착되어 있다. 전원·발사제어기판용 플레이트(83)는 전원기판(81a) 및 발사제어기판(82a)의 합계 면적보다도 넓은 면적으로 형성되어 있다.7 shows the attachment positions of the various control boards on the back surface of the instrument board 70. As shown in FIG. 7, the plate 83 for power supply and emission control board is attached to the metal plate 90 in the non-contact state on the back surface of the mechanism board 70. As shown in FIG. On this power source / launch control board 83, a power supply unit 81 having a power supply board 81a and a cover 81w covering the power supply board 81a, a launch control board 82a and the launch control. The launch control unit 82 having a cover 82w covering the substrate 82a is attached laterally aligned. The plate 83 for power supply and emission control substrate is formed with an area larger than the total area of the power supply substrate 81a and the launch control substrate 82a.

도 7에 나타내는 바와 같이, 전원·발사제어기판용 플레이트(83)의 마주보는 긴 변쪽의 끝부분에는, 4개의 나사부(83a∼83d) 및 4개의 위치결정부(83i∼83l)가 소정의 간격을 두고 설치되어 있다. 나사부(83a∼83d) 및 위치결정부(83i∼83l)는 전원·발사제어기판용 플레이트(83)의 표면으로부터 일정한 높이로 세워져 설치되어 있고, 세워져 설치된 나사부(83a∼83d)의 꼭대기면의 중앙에는, 안쪽 둘레벽에 암나사홈이 파여진 나사구멍이 뚫려 있다.As shown in Fig. 7, four threaded portions 83a to 83d and four positioning portions 83i to 83l are arranged at predetermined intervals at the end of the long side facing the plate 83 for the power supply and emission control substrate. Is installed. The screw portions 83a to 83d and the positioning portions 83i to 83l are set up at a constant height from the surface of the power source / launch control board plate 83, and the center of the top surface of the set up screw portions 83a to 83d is provided. In the inner peripheral wall, a screw hole with a female thread groove is drilled.

전원·발사제어기판용 플레이트(83)의 하나의 짧은 변쪽의 끝부분(도 7에서 보아서 왼쪽 끝부분)은 그의 중앙부근이 늘어난 형상으로 되어 있다. 이 늘어난 형상의 부분을 이하 연장부(83q)라고 한다. 이 연장부(83q)의 대략 중앙에는 볼트를 삽입할 수 있는 내경을 갖는 하나의 관통구멍(83r)이 형성되어 있다. 이 관통구멍(83r)은 전원·발사제어기판용 플레이트(83)를 기구판(70) 뒷면의 장착위치에 맞추었을 때 기구판(70) 뒷면에 끼워진 너트(도시하지 않음)와 겹치는 위치에 형성되어 있다.One short side end portion (the left end portion in FIG. 7) of the power source / launch control board plate 83 has a shape in which its central portion is extended. This extended shape part is called extension part 83q hereafter. In the substantially center of the extension portion 83q, one through hole 83r having an inner diameter into which a bolt can be inserted is formed. The through hole 83r is formed at a position overlapping with a nut (not shown) fitted to the back of the instrument plate 70 when the power source / launch control substrate plate 83 is aligned with the mounting position on the back of the instrument plate 70. It is.

도 7에 나타내는 바와 같이, 발사제어기판(82a)의 네 귀퉁이에는, 발사제어기판(82a)을 관통하여 4개의 부착구멍이 형성되어 있다. 또한, 커버(82w)는 투명 색의 수지를 사용하여 형성되어 있고, 커버(82w)의 꼭대기면의 네 귀퉁이에는, 커버(82w)를 관통하여 4개의 나사 삽입구멍이 형성되어 있다.As shown in FIG. 7, four attachment holes are formed in four corners of the launch control board 82a through the launch control board 82a. In addition, the cover 82w is formed using resin of transparent color, and four screw insertion holes are formed in the four corners of the top surface of the cover 82w through the cover 82w.

전원·발사제어기판용 플레이트(83)에 발사제어 유닛(82)을 장착하는 수법에 관하여 설명한다. 우선, 나사부(83a∼83d) 및 위치결정부(83i∼83l)상에 발사제어기판(82a)을 얹고, 이 발사제어기판(82a)의 4개의 부착구멍을 각 나사부(83a∼83d)의 나사구멍의 위치에 맞춘다. 다음에, 발사제어기판(82a)의 위쪽으로부터 커버(82w)를 덮고, 이 커버(82w)의 4개의 나사 삽입구멍을 발사제어기판(82a)의 4개의 부착구멍 위치에 맞춘다. 이와 같이 위치를 맞춘 후, 커버(82w)의 각 나사 삽입구멍으로부터, 발사제어기판(82a)의 각 부착구멍과, 각 나사부(83a∼83d)의 나사구멍에 금속제의 숫나사를 삽입하고, 각 숫나사를 조여붙여 각 나사부(83a∼83d)의 나사구멍에 나사결합한다. 이것에 의해, 발사제어 유닛(82)의 전원·발사제어기판용 플레이트(83)에의 장착이 완료된다. 또한, 발사제어 유닛(82)이 장착된 상태에서, 발사제어기판(82a)과 전원·발사제어기판용 플레이트(83)면과의 사이에는 나사부(83a∼83d) 및 위치결정부(83i∼83l)의 높이만큼의 공간이 형성된다.A method of attaching the launch control unit 82 to the power source / launch control substrate plate 83 will be described. First, the launch control board 82a is placed on the screw sections 83a to 83d and the positioning sections 83i to 83l, and the four mounting holes of the launch control board 82a are screwed to the respective thread sections 83a to 83d. Match the position of the hole. Next, the cover 82w is covered from the top of the launch control board 82a, and the four screw insertion holes of the cover 82w are aligned with the four attachment hole positions of the launch control board 82a. After positioning in this manner, a metal male screw is inserted from each screw insertion hole of the cover 82w into each attachment hole of the launch control board 82a and the screw hole of each of the screw portions 83a to 83d. Are screwed into the screw holes of the respective screw portions 83a to 83d. Thereby, attachment of the launch control unit 82 to the power source and launch control substrate plate 83 is completed. Further, in the state where the launch control unit 82 is mounted, the screw portions 83a to 83d and the positioning portions 83i to 83l between the launch control substrate 82a and the surface of the plate 83 for power supply and launch control substrate. The space of the height is formed.

또한, 위치결정부(83i∼83l)는, 발사제어기판(82a)의 4개의 부착구멍을 각 나사부(83a∼83d)의 나사구멍의 위치에 맞추었을 때 발사제어기판(82a)의 접지층에 맞닿는 위치에 설치되어 있다. 따라서, 발사제어 유닛(82)이 전원·발사제어기판용 플레이트(83)에 장착됨으로써, 발사제어기판(82a)은 그의 접지층이 위치결정부(83i∼83l)를 통해 전원·발사제어기판용 플레이트(83)에 접속된 상태가 된다.In addition, the positioning portions 83i to 83l are placed on the ground layer of the launch control substrate 82a when the four mounting holes of the launch control substrate 82a are aligned with the position of the screw holes of the respective thread portions 83a to 83d. It is installed in abutting position. Therefore, the launch control unit 82 is mounted on the power source / launch control substrate plate 83, whereby the launch control substrate 82a has its ground layer for the power supply / launch control substrate via the positioning portions 83i to 83l. It is in the state connected to the plate 83.

전원·발사제어기판용 플레이트(83)상의 전원 유닛(81)이 장착되는 영역에는, 발사제어 유닛(82)의 장착영역과 동일한 형태로, 4개의 나사부(83e∼83h) 및 4개의 위치결정부(83m∼83p)가 전원·발사제어기판용 플레이트(83)와 일체로 설치된다.In the region where the power supply unit 81 is mounted on the power source / launch control board plate 83, four screw portions 83e to 83h and four positioning portions are formed in the same manner as the mounting region of the launch control unit 82. 83m to 83p are provided integrally with the plate 83 for power supply and emission control board.

도 7에 나타내는 바와 같이, 전원기판(81a)과 커버(81w) 꼭대기면의 네 귀퉁이에는, 각각 전원기판(81a)과 커버(81w)를 관통하여 4개의 부착구멍과 4개의 나사 삽입구멍이 형성된다. 또한, 도 7에 나타낸 커버(81w)를 덮은 상태에서, 나사부(83e)의 근방에 위치하는 커버(81w)의 측면에는 슬릿(81ws)이 형성되어 있 다.As shown in Fig. 7, four attachment holes and four screw insertion holes are formed at four corners of the top surface of the power supply board 81a and the cover 81w, respectively, through the power supply board 81a and the cover 81w. do. Moreover, in the state which covered the cover 81w shown in FIG. 7, the slit 81ws is formed in the side surface of the cover 81w located in the vicinity of the screw part 83e.

전원 유닛(81)은, 상기한 발사제어 유닛(82)과 마찬가지로, 4개의 나사부(83e∼83h)상의 전원기판(81a) 및 커버(81w)를 금속제의 숫나사로 조여붙임으로써 전원·발사제어기판용 플레이트(83)에 장착된다. 도 7에서는, 전원·발사제어기판용 플레이트(83)에의 전원 유닛(81)의 장착이 거의 완료한 상태를 나타내고 있다. 도 7에 나타내는 바와 같이, 전원 유닛(81)이 장착된 상태에서, 전원기판(81a)과 전원·발사제어기판용 플레이트(83)면과의 사이에는 나사부(83e∼83h) 및 위치결정부(83m∼83p)의 높이만큼의 공간이 형성된다.The power supply unit 81 is similar to the above-described firing control unit 82, by tightening the power supply board 81a and the cover 81w on the four screw portions 83e to 83h with a male screw made of metal to supply the power and the emission control board. It is attached to the plate 83. In Fig. 7, the state in which the power supply unit 81 is almost completely attached to the power supply / launch control substrate plate 83 is shown. As shown in FIG. 7, in the state where the power supply unit 81 is mounted, between the power supply substrate 81a and the surface of the power supply / launch control substrate plate 83, the screw portions 83e to 83h and the positioning portion ( A space equal to the height of 83m to 83p) is formed.

위치결정부(83m∼83p)는 전원기판(81a)의 4개의 부착구멍을 각 나사부(83m∼83p)의 나사구멍의 위치에 맞추었을 때 전원기판(81a)의 접지층에 맞닿는 위치에 설치되어 있다. 따라서, 전원 유닛(81)이 전원·발사제어기판용 플레이트(83)에 장착됨으로써, 전원기판(81a)은 그의 접지층이 위치결정부(83m∼83p)를 통해 전원·발사제어기판용 플레이트(83)에 접속된 상태로 된다.The positioning portions 83m to 83p are provided at positions to contact the ground layer of the power supply substrate 81a when the four mounting holes of the power supply substrate 81a are aligned with the position of the screw holes of the respective screw portions 83m to 83p. have. Therefore, when the power supply unit 81 is attached to the power source / emission control board plate 83, the power supply board 81a has its ground layer via the positioning portions 83m to 83p. 83).

커버(81w)는 투명 색의 수지를 사용하여 형성되어 있기 때문에, 도 7에 나타내는 바와 같이, 전원 유닛(81)을 장착한 후에도, 전원기판(81a)의 상태를 커버(81w) 너머로 볼 수 있다. 또한, 4군데의 나사부(83e∼83h)중 나사부(83e)에 숫나사를 삽입하거나 조여붙이는 것은, 후술하는 배출제어기판용 플레이트(87)의 장착시에 행해진다.Since the cover 81w is formed using a resin of transparent color, as shown in Fig. 7, even after the power supply unit 81 is mounted, the state of the power supply substrate 81a can be seen over the cover 81w. . In addition, inserting or tightening the male screw to the screw portion 83e of the four screw portions 83e to 83h is performed at the time of mounting the discharge control substrate plate 87 described later.

이렇게 하여, 전원·발사제어기판용 플레이트(83)에 전원 유닛(81) 및 발사제어 유닛(82)이 장착된 후, 전원 유닛(81) 및 발사제어 유닛(82)의 위쪽을 덮도록 주 기판용 플레이트(85)가 장착된다. 이 주 기판용 플레이트(85)는 주 기판(84a)보다도 넓은 면적으로 형성되어 있다.In this way, after the power supply unit 81 and the launch control unit 82 are attached to the power supply / launch control board plate 83, the main substrate is covered so as to cover the top of the power supply unit 81 and the launch control unit 82. The plate 85 is mounted. The main substrate plate 85 is formed with a larger area than the main substrate 84a.

도 7에 나타내는 바와 같이, 주 기판용 플레이트(85)의 하나의 짧은 변쪽의 끝부분(도 7에서 보아서 오른쪽 끝부분)은 그의 일부가 대략 수평방향으로 늘어난 형상으로 되어 있다. 이 늘어난 형상의 부분을 이하 연장부(85s)라고 한다.As shown in FIG. 7, the edge part (the right edge part in FIG. 7) of the short side of the main board plate 85 is a shape extended in the substantially horizontal direction. This extended portion is referred to as extension portion 85s.

한편, 주 기판용 플레이트(85)의 다른 짧은 변쪽의 끝부분(도 7에서 보아서 왼쪽 끝부분)에는 대략 수직 하방으로 연장된 형상의 다리부(85p)가 설치되어 있다. 이 다리부(85p)는 커버(82w)의 전체 높이를 약간 넘는 길이만큼 연장되어 있고, 그의 끝에는, 연장부(85s)와는 반대측으로 대략 수평방향으로 연장된 수평부(85q)가 형성되어 있다. 상기 다리부(85p)와 수평부(85q)는 주 기판용 플레이트(85)를 미리 구부러진 형상으로 형성해 두는 것에 의해 주 기판용 플레이트(85)와 일체로 형성된다.On the other hand, the leg part 85p of the shape extended substantially vertically downward is provided in the other end part (left end part in FIG. 7) of the other short side of the plate 85 for main boards. The leg portion 85p extends by a length slightly exceeding the overall height of the cover 82w, and a horizontal portion 85q extending substantially in the horizontal direction on the opposite side to the extension portion 85s is formed at the end thereof. The leg portion 85p and the horizontal portion 85q are formed integrally with the main substrate plate 85 by forming the main substrate plate 85 in a bent shape in advance.

수평부(85q)와 연장부(85s) 각각의 대략 중앙에는, 볼트를 삽입할 수 있는 내경을 갖는 관통구멍(85r) 및 관통구멍(85t)이 형성되어 있다. 이 관통구멍(85r)과 관통구멍(85t)은 주 기판용 플레이트(85)를 기구판(70) 뒷면의 장착위치에 맞추었을 때 각각 전원·발사제어기판용 플레이트(83)의 관통구멍(83r) 및 구슬통 커버(78)의 유저(有底) 구멍(78a)과 중첩되는 위치에 형성된다.In the center of each of the horizontal portion 85q and the extension portion 85s, a through hole 85r and a through hole 85t having an inner diameter into which a bolt can be inserted are formed. The through-hole 85r and the through-hole 85t are the through-holes 83r of the power source / launch control substrate plate 83, respectively, when the main substrate plate 85 is aligned with the mounting position on the back of the mechanical plate 70. ) And the user hole 78a of the bead cover 78.

다리부(85p)의 끝에는, 소정의 탄성을 갖는 금속제 탄성판(92)이 나사에 의해 장착되어 있다. 이 탄성판(92)은, 도 7에 나타내는 바와 같이, 수평부(85q)가 형성된 쪽과 반대쪽의 면으로 비스듬한 상향 각도로 장착된다. At the end of the leg portion 85p, a metal elastic plate 92 having a predetermined elasticity is attached by screws. As shown in FIG. 7, this elastic plate 92 is attached at an oblique upward angle to the surface opposite to the side on which the horizontal portion 85q is formed.                     

또한, 주 기판용 플레이트(85)상에는, 전원·발사제어기판용 플레이트(83)와 동일한 형태로, 4개의 나사부(85a∼85d)(85c, 85d에 대해서는 도시하지 않음) 및 4개의 위치결정부(85i∼85l)(85k, 85l에 대해서는 도시하지 않음)가 주 기판용 플레이트(85)와 일체로 설치되어 있다.On the main substrate plate 85, four screw portions 85a to 85d (not shown for 85c and 85d) and four positioning portions are formed in the same manner as the plate 83 for the power supply and emission control substrate. 85i to 85l (85k and 85l not shown) are integrally provided with the main substrate plate 85.

이와 같은 주 기판용 플레이트(85)를 기구판(70) 뒷면에 장착하는 수법에 대하여 설명한다. 우선, 주 기판용 플레이트(85)를 발사제어 유닛(82) 및 전원 유닛(81)의 위쪽으로부터 덮으면서, 주 기판용 플레이트(85)의 연장부(85s)를 구슬통 커버(78)의 꼭대기면 위에, 그리고 주 기판용 플레이트(85)의 수평부(85q)를 전원·발사제어기판용 플레이트(83)의 연장부(83q) 위에 각각 올려놓는다. 다음에, 연장부(85s)의 관통구멍(85t)을 유저 구멍(78a)의 위치에 맞춤과 동시에, 수평부(85q)의 관통구멍(85r)을 관통구멍(83r)의 위치에 맞춘다. 이와 같이 위치를 맞춘 후, 관통구멍(85r)으로부터 관통구멍(83r)에 볼트를 삽입하고, 이 볼트를 기구판(70) 뒷면에 끼워진 너트에 끼워맞춘다. 이에 의해, 주 기판용 플레이트(85)가 기구판(70) 뒷면에 가(假)고정되고, 전원·발사제어기판용 플레이트(83)가 기구판(70) 뒷면에 완전히 고정된다.The method of attaching such a main substrate plate 85 to the back surface of the instrument plate 70 will be described. First, while the main substrate plate 85 is covered from above the launch control unit 82 and the power supply unit 81, the extension portion 85s of the main substrate plate 85 is placed on the top of the bead cover 78. On the surface and the horizontal portion 85q of the main substrate plate 85 is placed on the extension portion 83q of the power source / launch control substrate plate 83, respectively. Next, the through hole 85t of the extension portion 85s is aligned with the position of the user hole 78a, and the through hole 85r of the horizontal portion 85q is aligned with the position of the through hole 83r. After aligning in this way, a bolt is inserted into the through hole 83r from the through hole 85r, and this bolt is fitted to the nut fitted to the back surface of the instrument board 70. As a result, the main substrate plate 85 is temporarily fixed to the back surface of the instrument plate 70, and the power source / launch control substrate plate 83 is completely fixed to the back surface of the instrument plate 70.

주 기판용 플레이트(85)의 다리부(85p) 내지 수평부(85q) 및 전원·발사제어기판용 플레이트(83)의 연장부(83q)는 특허청구범위에서의 접속부(주 기판용 플레이트(85)와 전원·발사제어기판용 플레이트(83)를 전기적으로 접속하는 접속부)에 상당하고, 수평부(85q)와 연장부(83q)가 겹쳐진 부분은 도 1에 나타낸 G부에 상당한다. 즉, 관통구멍(85r)으로부터 관통구멍(83r)에의 볼트의 삽입 및 너트와의 끼 워맞춤에 의해, 연장부(83q)와 수평부(85q)가 항상 접촉하는 상태로 유지되고, 이에 의해, 주 기판용 플레이트(85)와 전원·발사제어기판용 플레이트(83)가 도통된다.The leg portions 85p to the horizontal portion 85q of the main substrate plate 85 and the extension portion 83q of the plate 83 for the power supply and emission control substrate are connected in the claims (the main substrate plate 85 ) And a portion where the horizontal portion 85q and the extended portion 83q overlap with each other correspond to the G portion shown in FIG. That is, the extension portion 83q and the horizontal portion 85q are always kept in contact with each other by the insertion of the bolt from the through hole 85r into the through hole 83r and the fitting with the nut. The main board plate 85 and the power source / launch control board 83 are conductive.

또한, 주 기판용 플레이트(85)는, 후술하는 배출제어기판용 플레이트(87)의 장착에 수반하여 기구판(70) 뒷면에 완전히 고정된다. 주 기판용 플레이트(85)가 기구판(70) 뒷면에 고정된 상태에서의 다리부(85p)의 주변을 기구판(70) 뒷면의 정면으로부터 보았 때의 모습을 도 8에 나타낸다. 도 8에 나타내는 바와 같이, 다리부(85p)의 끝은 전원·발사제어기판용 플레이트(83)상에 맞닿아 있고, 그의 상부는 기구판(70)의 개구부(70a) 위쪽에 위치한다. 한편, 다리부(85p)에 장착된 탄성판(92)은 다리부(85p)의 끝으로부터 연장하여 개구부(70a) 안의 영역에 배치되어 있다.In addition, the main board plate 85 is completely fixed to the back surface of the instrument plate 70 with the mounting of the discharge control board plate 87 described later. The state when the periphery of the leg part 85p in the state in which the main board plate 85 was fixed to the back surface of the instrument board 70 from the front of the back surface of the instrument board 70 is shown in FIG. As shown in FIG. 8, the tip of the leg part 85p abuts on the plate 83 for power supply and emission control board, The upper part is located above the opening part 70a of the instrument board 70. As shown in FIG. On the other hand, the elastic plate 92 attached to the leg part 85p extends from the end of the leg part 85p, and is arrange | positioned in the area | region inside the opening part 70a.

도 7로 돌아가 설명한다. 주 기판(84a) 및 이 주 기판(84a)를 덮는 커버(84w)를 갖는 주 제어 유닛(84)은, 앞에서 설명한 발사제어 유닛(82) 등과 마찬가지로, 4군데에서의 숫나사의 조여붙임에 의해 주 기판용 플레이트(85)상에 장착된다. 도 7에서는, 주 기판용 플레이트(85)의 나사부(85a∼85d) 및 위치결정부(85i∼85l)상에 주 기판(84a)을 얹어놓았을 때의 상태를 나타내고 있다. 또한, 주 제어 유닛(84)이 장착된 상태에서, 주 기판(84a)과 주 기판용 플레이트(85)면과의 사이에는 나사부(85a∼85d) 및 위치결정부(85i∼85l)의 높이만큼의 공간이 형성된다.Returning to Fig. 7 will be described. The main control unit 84 having the main board 84a and the cover 84w covering the main board 84a is similar to the firing control unit 82 and the like described above. It is mounted on the substrate plate 85. In FIG. 7, the state when the main board 84a is mounted on the screw parts 85a-85d and the positioning parts 85i-85l of the main board plate 85 is shown. Further, in the state where the main control unit 84 is mounted, the height of the screw portions 85a to 85d and the positioning portions 85i to 85l is between the main substrate 84a and the surface of the main substrate plate 85. Space is formed.

위치결정부(85i∼85l)는, 주 기판(84a)의 4개의 부착구멍을 각 나사부(85a∼85d)의 나사구멍의 위치에 맞추었을 때 주 기판(84a)의 접지층에 맞닿는 위치에 설치되어 있다. 따라서, 주 제어 유닛(84)이 주 기판용 플레이트(85)에 장착됨으로써, 주 기판(84a)은 그의 접지층이 위치결정부(85i∼85l)를 통해 주 기판용 플레이트(85)에 접속된 상태로 된다.The positioning portions 85i to 85l are provided at positions where they are in contact with the ground layer of the main substrate 84a when the four attachment holes of the main substrate 84a are aligned with the positions of the screw holes of the respective screw portions 85a to 85d. It is. Thus, the main control unit 84 is mounted on the main board plate 85, whereby the ground layer of the main board 84a is connected to the main board plate 85 via the positioning portions 85i to 85l. It is in a state.

이렇게 하여 주 기판용 플레이트(85)에 주 제어 유닛(84)이 장착된 후, 구슬통 커버(78) 및 전원 유닛(81)의 위쪽을 덮도록 배출제어기판용 플레이트(87)가 장착된다. 이 배출제어기판용 플레이트(87)는 배출제어기판(86a)보다도 넓은 면적으로 형성되어 있다.In this way, after the main control unit 84 is mounted on the main board plate 85, the discharge control board plate 87 is mounted to cover the top of the bead barrel cover 78 and the power supply unit 81. The discharge control board plate 87 is formed with a larger area than the discharge control board 86a.

도 7에 나타내는 바와 같이, 배출제어기판용 플레이트(87)의 하나의 긴 변쪽의 끝부분(도 7에서 보아서 왼쪽의 끝부분)은 그의 일부가 대략 수평방향으로 늘어난 형상으로 되어 있다. 이 늘어난 형상의 부분을 이하 연장부(87s)라고 한다.As shown in Fig. 7, the end of one long side of the discharge control substrate plate 87 (the end of the left side in Fig. 7) has a shape in which a portion thereof extends in the substantially horizontal direction. This extended shape part is called extension part 87s below.

한편, 도 7에 나타내는 바와 같이, 배출제어기판용 플레이트(87)의 하나의 짧은 변쪽의 끝부분(도 7에서 보아서 왼쪽의 끝부분)에는 대략 수직 하방으로 연장된 형상의 다리부(87p)가 설치되어 있다. 이 다리부(87p)는 구슬통 커버(78)가 붙은 구슬통 베이스(77)의 전체 높이를 약간 넘는 길이만큼 연장하여 있고, 그의 끝에는 연장부(87s)와 마찬가지로 대략 수평방향으로 연장한 수평부(87q)가 형성되어 있다. 상기 다리부(87p)와 수평부(87q)는 배출제어기판용 플레이트(87)를 미리 구부러진 형상으로 형성해 두는 것에 의해 배출제어기판용 플레이트(87)와 일체로 형성되어 있다. On the other hand, as shown in Fig. 7, at one end (one end of the left side in Fig. 7) of the discharge control board plate 87, a leg portion 87p having a shape extending substantially vertically downward is provided. It is installed. This leg portion 87p extends a length slightly over the entire height of the bead base 77 with the bead cover 78, and at the end thereof, a horizontal portion extending substantially horizontally like the extension portion 87s. 87q is formed. The leg portion 87p and the horizontal portion 87q are integrally formed with the discharge control board plate 87 by forming the discharge control board plate 87 in a bent shape in advance.

수평부(87q)와 연장부(87s) 각각의 대략 중앙에는, 볼트를 삽입할 수 있는 내경을 갖는 관통구멍(87r)과 관통구멍(87t)이 형성되어 있다. 이 관통구멍(87r)과 관통구멍(87t)은 배출제어기판용 플레이트(87)를 기구판(70) 뒷면의 장착위치에 맞추었을 때 각각 주 기판용 플레이트(85)의 관통구멍(85t) 및 전원 유닛(81) 장착위치보다도 약간 아래쪽의 기구판(70) 뒷면에 끼워진 너트(89)와 겹치는 위치에 형성되어 있다.In the center of each of the horizontal portion 87q and the extension portion 87s, a through hole 87r and a through hole 87t having an inner diameter into which a bolt can be inserted are formed. The through-holes 87r and through-holes 87t are the through-holes 85t of the main substrate plate 85 and the through-holes 87t when the discharge control substrate plate 87 is aligned with the mounting position on the back surface of the instrument plate 70, respectively. It is formed in the position which overlaps with the nut 89 fitted in the back surface of the instrument board 70 slightly lower than the mounting position of the power supply unit 81.

배출제어기판용 플레이트(87)의 수평부(87q)상에는, 도 7에 나타내는 바와 같이, 발사제어기판용 플레이트(83)와 배출제어기판용 플레이트(87)를 연결하는 금속제의 연결판(94)이 배치된다. 이 연결판(94)의 한쪽 끝(도 7에서 보아서 오른쪽 끝)에는 수평부(87q)와 겹치는 겹침부(94q)가 대략 수평방향으로 연장하여 있다. 또, 연결판(94)의 다른 쪽 끝(도 7에서 보아서 왼쪽 끝)에서는, 커버(81w)상의 슬릿(81ws)의 폭보다도 약간 폭이 좁은 끼움부(94a)가 대략 수평방향으로 연장하여 있다. 또한, 겹침부(94q)의 대략 중앙에는, 볼트를 삽입할 수 있는 내경의 관통구멍(94r)이 수평부(87q)의 관통구멍(87r)과 대응하는 위치관계로 형성되어 있다. 또한, 끼움부(94a)의 대략 중앙에는, 숫나사를 삽입할 수 있는 내경의 관통구멍(94b)이 나사부(83e) 위쪽의 전원기판(81a)의 부착구멍과 대응하는 위치관계로 형성되어 있다.On the horizontal portion 87q of the discharge control board plate 87, as shown in FIG. 7, a metal connecting plate 94 connecting the launch control board plate 83 and the discharge control board plate 87 is shown. Is placed. At one end (right end in FIG. 7) of the connecting plate 94, an overlapping portion 94q overlapping with the horizontal portion 87q extends substantially in the horizontal direction. At the other end of the connecting plate 94 (left end in FIG. 7), the fitting portion 94a that is slightly narrower in width than the width of the slit 81ws on the cover 81w extends substantially in the horizontal direction. . In the substantially center of the overlapping portion 94q, a through hole 94r having an inner diameter into which a bolt can be inserted is formed in a positional relationship corresponding to the through hole 87r of the horizontal portion 87q. In the center of the fitting portion 94a, a through hole 94b having an inner diameter into which a male screw can be inserted is formed in a positional relationship corresponding to the attachment hole of the power substrate 81a above the screw portion 83e.

배출제어기판용 플레이트(87)상에는, 주 기판용 플레이트(85)와 동일한 형태로 4개의 나사부(87a∼87d)(87c, 87l에 대해서는 도시하지 않음) 및 4개의 위치결정부(87i∼87l)(87k, 87l에 대해서는 도시하지 않음)가 배출제어기판용 플레이트(87)와 일체로 설치되어 있다. On the discharge control substrate plate 87, four screw portions 87a to 87d (87c and 87l are not shown) and four positioning portions 87i to 87l in the same form as the main substrate plate 85. (Not shown for 87k and 87l) is integrally provided with the plate 87 for the discharge control substrate.                     

이와 같은 배출제어기판용 플레이트(87)를 기구판(70) 뒷면에 장착하는 수법에 대하여 설명한다. 우선, 배출제어기판용 플레이트(87)를 구슬통 커버(78) 및 전원 유닛(81)의 위쪽에서 덮으면서, 배출제어기판용 플레이트(87)의 수평부(87q)를 기구판(70)의 너트(89)상에, 그리고 배출제어기판용 플레이트(87)의 연장부(87s)를 주 기판용 플레이트(85)의 연장부(85s)상에 각각 배치한다. 이어서, 수평부(87q) 위에 연결판(94)의 겹침부(94q)를 얹어놓음과 동시에, 연결판(94)의 끼움부(94a)를 커버(81w)상의 슬릿(81ws)를 관통시켜 전원기판(81a)상에 얹는다.A method of attaching such a discharge control board plate 87 to the back surface of the mechanical plate 70 will be described. First, while covering the discharge control board plate 87 on the top of the bead barrel cover 78 and the power supply unit 81, the horizontal portion 87q of the discharge control board plate 87 is placed on the mechanism plate 70. On the nut 89 and the extension 87s of the discharge control substrate plate 87 are disposed on the extension 85s of the main substrate plate 85, respectively. Subsequently, the overlap portion 94q of the connecting plate 94 is placed on the horizontal portion 87q, and the fitting portion 94a of the connecting plate 94 is pierced through the slit 81ws on the cover 81w. It mounts on the board | substrate 81a.

다음에, 연장부(87s)의 관통구멍(87t)을 연장부(85s)의 관통구멍(85t)의 위치에, 그리고 겹침부(94q)의 관통구멍(94r)을 수평부(87q)의 관통구멍(87r)의 위치에 각각 맞춤과 동시에, 끼움부(94a)의 관통구멍(94b)을 나사부(83e) 위쪽의 전원기판(81a)의 부착구멍 위치에 맞춘다.Next, the through hole 87t of the extension portion 87s is positioned at the through hole 85t of the extension portion 85s, and the through hole 94r of the overlap portion 94q penetrates the horizontal portion 87q. The through holes 94b of the fitting portion 94a are aligned with the mounting hole positions of the power supply substrate 81a above the screw portion 83e, respectively, at the same time as the positions of the holes 87r.

이와 같이 위치를 맞춘 후, 관통구멍(87t)으로부터 관통구멍(85t) 및 유저 구멍(78a)에 볼트를 삽입하고 이 볼트를 유저 구멍(78a) 안에 끼워진 너트에 끼워맞춤과 동시에, 관통구멍(94r)으로부터 관통구멍(87r) 및 유저 구멍(78a)에 볼트를 삽입하고 이 볼트를 기구판(70) 뒷면에 끼워진 너트(89)에 끼워맞춘다. 이에 의해, 배출제어기판용 플레이트(87) 및 주 기판용 플레이트(85)가 기구판(70) 뒷면에 완전히 고정된다.After aligning in this way, a bolt is inserted into the through hole 85t and the user hole 78a from the through hole 87t, and this bolt is fitted to the nut fitted in the user hole 78a and the through hole 94r. ), A bolt is inserted into the through hole 87r and the user hole 78a, and the bolt is fitted to the nut 89 fitted on the back surface of the instrument plate 70. Thereby, the discharge control board plate 87 and the main board plate 85 are completely fixed to the back surface of the instrument plate 70.

다음에, 커버(81w)의 나사삽입구멍으로부터, 관통구멍(94b), 전원기판(81a)의 부착구멍, 나사부(83e)의 나사구멍에 금속제의 숫나사를 삽입하여 조여붙이고 숫나사를 나사구멍에 나사결합시킨다. 이에 의해, 전원 유닛(81)이 전원·발사제어기판용 플레이트(83)에 완전히 장착된다.Next, a metal male screw is inserted into the through hole 94b, the mounting hole of the power supply board 81a, and the screw hole of the screw portion 83e from the screw insertion hole of the cover 81w, and the male screw is screwed into the screw hole. Combine. Thereby, the power supply unit 81 is fully attached to the plate 83 for power supply and emission control boards.

주 기판용 플레이트(85)의 연장부(85s) 및 배출제어기판용 플레이트(87)의 연장부(87s)는 특허청구범위에서의 접속부(주 기판용 플레이트(85)와 배출제어기판용 플레이트(87)를 전기적으로 접속하는 접속부)에 상당하고, 연장부(85s)와 연장부(87s)가 겹쳐진 부분은 도 1에 도시한 F부에 상당한다. 즉, 관통구멍(87t)으로부터 관통구멍(85t)과 유저 구멍(78a)에의 볼트의 삽입 및 너트와의 끼워맞춤에 의해, 연장부(85s)와 연장부(87s)가 항상 접촉하는 상태로 유지되고, 이에 의해, 주 기판용 플레이트(85)와 배출제어기판용 플레이트(87)가 도통하게 된다.The extension portion 85s of the main substrate plate 85 and the extension portion 87s of the discharge control substrate plate 87 are connected in the claims (the main substrate plate 85 and the emission control substrate plate). 87) and the part where the extension part 85s and the extension part 87s overlapped is corresponded to the F part shown in FIG. That is, the extension part 85s and the extension part 87s are always kept in contact with each other by inserting the bolt from the through hole 87t to the through hole 85t and the user hole 78a and fitting the nut. As a result, the main substrate plate 85 and the discharge control substrate plate 87 become conductive.

배출제어기판용 플레이트(87)의 다리부(87p) 내지 수평부(87q), 연결판(94) 및 나사부(83e)에 끼워맞추는 숫나사와, 전원·발사제어기판용 플레이트(83)의 나사부(83e)는 특허청구범위에서의 접속부(배출제어기판용 플레이트(87)와 전원 ·발사제어기판용 플레이트(83)가 전기적으로 접속하는 접속부)에 상당하고, 연결판(94)이 설치된 부분은 도 1에 도시한 E부에 상당한다. 즉, 배출제어기판용 플레이트(87)의 수평부(87q)는 연결판(94)의 겹침부(94q)와 항상 접촉하는 상태로 유지되고, 전원·발사제어기판용 플레이트(83)의 나사부(83e)는 숫나사를 통해 연결판(94)의 끼움부(94a)와 접합된다. 이에 의해, 배출제어기판용 플레이트(87)와 전원·발사제어기판용 플레이트(83)가 도통하게 된다.A male screw fitted to the leg portions 87p to the horizontal portion 87q of the discharge control board 87, the connecting plate 94 and the screw portion 83e, and the screw portion of the power supply / release control board plate 83 ( 83e corresponds to the connection part (connection part which the discharge control board plate 87 and the power supply / emission control board plate 83 electrically connect) in the claim, and the part in which the connection plate 94 is provided is shown in FIG. It corresponds to E part shown in 1. That is, the horizontal portion 87q of the discharge control board 87 is kept in contact with the overlapping portion 94q of the connecting plate 94 at all times, and the screw portion of the plate 83 for power supply / release control board 83 83e) is joined to the fitting portion 94a of the connecting plate 94 via a male screw. As a result, the discharge control board plate 87 and the power supply / release control board plate 83 become conductive.

배출제어기판(86a) 및 이 배출제어기판(86a)를 덮는 커버(86w)를 갖는 배출제어 유닛(86)은, 앞에서 설명한 발사제어 유닛(82) 등과 마찬가지로, 4군데에서의 숫나사의 조여붙임에 의해 배출제어기판용 플레이트(87)상에 장착된다. 도 7에서는, 배출제어기판용 플레이트(87)의 나사부(87a∼87d) 및 위치결정부(87i∼87l)상에 배출제어기판(86a)을 얹었을 때의 상태를 나타내고 있다. 이 배출제어기판(86a) 및 커버(86w)의 장착에 의해, 기구판(70) 뒷면에의 각종 제어기판의 부착이 완료된다. 또한, 배출제어 유닛(86)이 장착된 상태에서, 배출제어기판(86a)과 배출제어기판용 플레이트(87)면과의 사이에는 나사부(87a∼87d) 및 위치결정부(87i∼87l)의 높이만큼의 공간이 형성된다.The discharge control unit 86 having the discharge control board 86a and the cover 86w covering the discharge control board 86a is similar to the above-described shot control unit 82 and the like. Is mounted on the discharge control board plate 87. In FIG. 7, the state when the discharge control board 86a is mounted on the screw parts 87a-87d and the positioning parts 87i-87l of the discharge control board plate 87 is shown. By attaching this discharge control board 86a and the cover 86w, attachment of various control boards to the back surface of the instrument board 70 is completed. Further, in the state where the discharge control unit 86 is mounted, the screw portions 87a to 87d and the positioning portions 87i to 87l are disposed between the discharge control substrate 86a and the discharge control substrate plate 87 surface. Space as much as height is formed.

위치결정부(87i∼87l)는 배출제어기판(86a)의 4개의 부착구멍을 각 나사부(87a∼87d)의 나사구멍의 위치에 맞추었을 때 배출제어기판(86a)의 접지층에 맞닿는 위치에 설치되어 있다. 따라서, 배출제어 유닛(86)이 배출제어기판용 플레이트(87)에 장착됨으로써, 배출제어기판(86a)은 그의 접지층이 위치결정부(87i∼87l)를 통해 배출제어기판용 플레이트(87)에 접속된 상태로 된다.The positioning portions 87i to 87l are placed at positions which abut against the ground layer of the discharge control substrate 86a when the four attachment holes of the discharge control substrate 86a are aligned with the position of the screw holes of the respective screw portions 87a to 87d. It is installed. Therefore, the discharge control unit 86 is mounted on the discharge control board plate 87, whereby the discharge control board 86a has its ground layer via the positioning sections 87i to 87l. Is connected to.

다음에, 기구판(70)의 뒷면에 부착된 주 기판용 플레이트(85)가 기구판(70)의 폐쇄에 의해 램프·음성기판용 플레이트(59)와 도통하게 되는 구조에 대하여 도 9 및 도 10을 참조하여 설명한다. 도 9는 유기반(40) 뒷면에 램프제어기판(57) 및 음성제어기판(58)이 부착된 상태를 나타내는 설명도이고, 도 10은 기구판(70)을 닫은 상태에서의 램프제어기판(57) 및 음성제어기판(58) 주변의 모습을 나타내는 설명도이다.Next, a structure in which the main substrate plate 85 attached to the rear surface of the mechanical plate 70 becomes conductive with the lamp and sound substrate plate 59 by closing the mechanical plate 70 is shown in FIGS. It demonstrates with reference to 10. FIG. 9 is an explanatory view showing a state in which the lamp control board 57 and the voice control board 58 are attached to the back of the organic panel 40, and FIG. 10 is a lamp control board in the state in which the instrument board 70 is closed ( 57) and an explanatory diagram showing a state around the voice control substrate 58. FIG.

도 9에 나타내는 바와 같이, 유기반(40) 뒷면의 램프·음성기판용 플레이트(59) 상에는, 종방향으로 나란히 배열된 램프제어기판(57)과, 음성제어기 판(58)과, 램프제어기판(57) 및 음성제어기판(58)을 덮는 커버(60)가 장착되어 있다. 램프·음성기판용 플레이트(59)는 램프제어기판(57) 및 음성제어기판(58)의 합계 면적보다도 넓은 면적으로 형성되어 있다.As shown in Fig. 9, the lamp control board 57, the voice controller board 58, and the lamp control board, which are arranged side by side in the longitudinal direction, on the lamp-voice board 59 on the back of the organic panel 40. A cover 60 covering the 57 and the voice control board 58 is mounted. The lamp and sound board plate 59 is formed with an area larger than the total area of the lamp control board 57 and the sound control board 58.

램프·음성기판용 플레이트(59)의 마주보는 짧은 변쪽의 단부에는, 대략 수직 하방으로 연장한 형상의 다리부(59a, 59b)가 설치되어 있고, 이 다리부(59a, 59b)의 끝에는 대략 수평방향으로 연장한 수평부(59c, 59d)가 형성되어 있다. 한편, 램프·음성기판용 플레이트(59)의 마주보는 긴 변쪽의 단부에는, 커버(60)의 전체 높이를 약간 넘는 길이만큼 대략 수직 상방으로 연장한 벽부분(59e, 59f)이 설치되어 있다. 또한, 램프·음성기판용 플레이트(59)상에는, 도 9의 숫나사에 대응하는 위치에 8개의 나사부 및 8개의 위치결정부(도시하지 않음)가 주 기판용 플레이트(85)와 동일한 형태로 설치되어 있다. 이들 다리부(59a, 59b), 수평부(59c, 59d), 벽부분(59e, 59f), 나사부 및 위치결정부는 램프·음성기판용 플레이트(59)상을 미리 구부러진 형상으로 형성해 두는 것에 의해 램프·음성기판용 플레이트(59)와 일체로 형성된다.Leg portions 59a and 59b having a shape extending substantially vertically downward are provided at the end portions of the short side facing each other of the plate 59 for lamp and sound substrate, and are substantially horizontal at the ends of the leg portions 59a and 59b. Horizontal portions 59c and 59d extending in the direction are formed. On the other hand, wall portions 59e and 59f extending substantially vertically upward by a length slightly exceeding the entire height of the cover 60 are provided at the end portions of the long sides of the lamp-negative plate 59 facing each other. In addition, on the lamp and sound board plate 59, eight screw portions and eight positioning portions (not shown) are provided at positions corresponding to the male screws in Fig. 9 in the same form as the main substrate plate 85. have. These leg portions 59a and 59b, horizontal portions 59c and 59d, wall portions 59e and 59f, screw portions and positioning portions are formed in a curved shape in advance on the plate 59 for the lamp and sound substrate. It is formed integrally with the negative substrate plate 59.

램프제어기판(57)의 네 귀퉁이에는, 램프제어기판(57)을 관통하여 4개의 부착구멍이 형성되어 있고, 음성제어기판(58)에도 동일하게 4개의 부착구멍이 형성되어 있다. 또한, 커버(60)는 투명 색의 수지를 사용하여 형성되어 있고, 커버(60) 꼭대기면에는, 커버(60)를 관통하는 4개의 나사삽입구멍이 램프제어기판(57), 음성제어기판(58)의 각 부착구멍에 대응하는 위치에 형성되어 있다.Four attachment holes are formed in four corners of the lamp control substrate 57 through the lamp control substrate 57, and four attachment holes are formed in the audio control substrate 58 in the same manner. In addition, the cover 60 is formed using a resin of transparent color, and on the top surface of the cover 60, four screw insertion holes penetrating the cover 60 are provided for the lamp control board 57 and the voice control board ( It is formed in the position corresponding to each attachment hole of 58).

이와 같은 램프·음성기판용 플레이트(59), 램프제어기판(57), 음성제어기판(58), 커버(60)는 이하와 같이 유기반(40) 뒷면에 장착된다. 우선, 램프·음성기판용 플레이트(59)를 유기반(40) 뒷면의 장착위치에 배치하고, 수평부(59c, 59d)를 유기반(40) 뒷면에 대하여 부착한다. 이에 의해, 램프·음성기판용 플레이트(59)가 유기반(40) 뒷면에 고정된다.The lamp 59 board, the lamp control board 57, the voice control board 58, and the cover 60 are mounted on the rear surface of the organic panel 40 as follows. First, the lamp-negative substrate plate 59 is placed at the mounting position on the rear surface of the organic panel 40, and the horizontal portions 59c and 59d are attached to the rear surface of the organic panel 40. As a result, the plate 59 for the lamp and sound substrate is fixed to the rear surface of the organic panel 40.

다음에, 램프·음성기판용 플레이트(59)의 나사부 및 위치결정부상에 램프제어기판(57)과 음성제어기판(58)을 얹고, 램프제어기판(57)과 음성제어기판(58)의 부착구멍을 각 나사부의 나사구멍의 위치에 맞춘다. 다음에, 램프제어기판(57)과 음성제어기판(58)의 위쪽으로부터 커버(60)를 덮고, 커버(60)의 나사삽입구멍을 램프제어기판(57)과 음성제어기판(58)의 각 부착구멍의 위치에 맞춘다. 이와 같이 위치를 맞춘 후, 커버(60)의 각 나사삽입구멍으로부터 램프제어기판(57) 및 음성제어기판(58)의 각 부착구멍, 각 나사부의 나사구멍에 금속제의 숫나사를 삽입하고, 각 숫나사를 조여붙여 각 나사부의 나사구멍에 나사결합한다. 이에 의해, 램프제어기판(57), 음성제어기판(58) 및 커버(60)의 램프·음성기판용 플레이트(59)에의 장착이 완료된다.Next, the lamp control board 57 and the voice control board 58 are mounted on the screw portion and the positioning portion of the plate for the lamp / voice board 59, and the lamp control board 57 and the voice control board 58 are attached. Align the hole with the position of the screw hole of each screw part. Next, the cover 60 is covered from the upper side of the lamp control board 57 and the voice control board 58, and the screw insertion hole of the cover 60 is formed in each of the lamp control board 57 and the voice control board 58. Adjust the position of the mounting hole. After aligning in this way, a metal male screw is inserted into each of the mounting holes of the lamp control board 57 and the audio control board 58 and the screw holes of each screw section from each screw insertion hole of the cover 60. Tighten and screw it into the screw hole of each screw part. Thereby, the mounting of the lamp control board 57, the audio control board 58, and the cover 60 to the lamp / voice board plate 59 is completed.

또한, 램프제어기판(57)과 음성제어기판(58)이 장착된 상태에서, 램프제어기판(57) 내지 음성제어기판(58)과 램프·음성기판용 플레이트(59)와의 사이에는 나사부 및 위치결정부의 높이만큼의 공간이 형성된다. 또한, 위치결정부는 램프제어기판(57)과 음성제어기판(58)의 각 부착구멍을 각 나사부의 나사구멍의 위치에 맞추었을 때 램프제어기판(57)과 음성제어기판(58)의 접지층에 맞닿는 위치에 설치되어 있다. 따라서, 램프제어기판(57)과 음성제어기판(58)이 램프·음성기판용 플레 이트(59)에 장착됨으로써, 램프제어기판(57)과 음성제어기판(58)은 그의 접지층이 위치결정부를 통해 램프·음성기판용 플레이트(59)에 접속된 상태로 된다.Further, in the state where the lamp control board 57 and the voice control board 58 are mounted, the screw portion and the position between the lamp control board 57 and the voice control board 58 and the lamp / voice board 59 are provided. The space as much as the height of the crystal part is formed. In addition, the positioning section has a ground layer of the lamp control board 57 and the voice control board 58 when the mounting holes of the lamp control board 57 and the voice control board 58 are aligned with the positions of the screw holes of the respective screw sections. It is installed in the position which abuts. Therefore, the lamp control board 57 and the voice control board 58 are mounted on the lamp and voice board plate 59, whereby the ground layer of the lamp control board 57 and the voice control board 58 is positioned. Through the portions, the state is connected to the plate for the lamp and sound substrate 59.

이와 같은 램프제어기판(57)과 음성제어기판(58)의 부착영역은, 기구판용 힌지(71, 79)를 축으로 하여 기구판(70)을 닫았을 때에는 도 10에 나타내는 바와 같은 상태로 된다. 도 10에서, 2점쇄선으로 둘러싼 X부는 주 기판용 플레이트(85)를 다리부(85p)의 바깥쪽으로부터 본 상태를 나타낸다.The attachment area between the lamp control board 57 and the audio control board 58 is as shown in FIG. 10 when the mechanism plate 70 is closed with the hinges 71 and 79 for the mechanism plates as the axes. . In FIG. 10, the X part enclosed by the dashed-dotted line shows the state which looked at the plate 85 for main board | substrates from the outer side of the leg part 85p.

도 10에 나타내는 바와 같이, 기구판(70)을 닫았을 때, 유기반(40) 뒷면의 램프·음성기판용 플레이트(59)는 기구판(70)의 개구부(70a) 안에 수용된다. 기구판(70)을 닫는 도중에, 주 기판용 플레이트(85)의 다리부(85p) 안쪽의 탄성판(92)은 램프·음성기판용 플레이트(59)의 벽부분(59e)에 닿는다. 또한, 기구판(70)을 닫아가면, 탄성판(92)은 벽부분(59e)으로 밀리면서 유기반(40) 뒷면에 서서히 근접해가고, 기구판(70)을 완전히 닫았을 때에는, 도 10에 나타내는 바와 같이, 벽부분(59e)의 바깥쪽에 인접한 상태로 수용된다. 탄성판(92)은 벽부분(59e) 방향으로의 탄성력을 가지고 있고, 이 탄성판(92)의 탄성력에 의해 주 기판용 플레이트(85)와 램프·음성기판용 플레이트(59)를 확실하게 접속할 수 있다.As shown in FIG. 10, when the mechanism board 70 is closed, the lamp and sound board plate 59 on the back surface of the organic panel 40 is accommodated in the opening 70a of the mechanism plate 70. In the middle of closing the mechanism plate 70, the elastic plate 92 inside the leg portion 85p of the main substrate plate 85 touches the wall portion 59e of the plate for lamp and sound substrate 59. In addition, when the mechanism plate 70 is closed, the elastic plate 92 gradually approaches the back of the organic plate 40 while being pushed by the wall portion 59e, and when the mechanism plate 70 is completely closed, it is shown in FIG. As it is, it is accommodated in the state adjacent to the outer side of the wall part 59e. The elastic plate 92 has an elastic force in the direction of the wall portion 59e, and the main plate plate 85 and the lamp / sound substrate plate 59 can be reliably connected by the elastic force of the elastic plate 92. have.

주 기판용 플레이트(85)에 장착된 탄성판(92) 및 램프·음성기판용 플레이트(59)의 벽부분(59e)은 특허청구범위에서의 접속부(주 기판용 플레이트(85)와 램프·음성기판용 플레이트(59)를 전기적으로 접속하는 접속부)에 상당하고, 탄성판(92)과 벽부분(59e)이 맞닿은 부분은 도 1에 도시한 H부에 상당한다. 즉, 기구판(70)을 닫아서 빠찡꼬 유기기(10)를 유기 가능한 상태로 함으로써, 탄성판(92) 과 벽부분(59e)이 항상 접촉하는 상태로 유지되고, 이에 의해, 주 기판용 플레이트(85)와 램프·음성기판용 플레이트(59)가 도통하게 된다.The wall portion 59e of the elastic plate 92 mounted on the main board plate 85 and the plate 59 for the lamp and sound board has a connection portion (the main board plate 85 and the lamp and sound board in the claims). And a portion where the elastic plate 92 and the wall portion 59e abut against each other, corresponds to the H portion shown in FIG. 1. That is, by closing the mechanism plate 70 to bring the organic organic group 10 into an organic state, the elastic plate 92 and the wall portion 59e are always kept in contact with each other, whereby the main substrate plate 85 ) And the lamp and sound board plate 59 become conductive.

이상과 같이, 서로 도통 가능한 4개의 플레이트(59, 83, 85, 87)에 의해 형성된 금속판 영역상에, 각 제어기판(57, 58, 81a, 82a, 84a, 86a)을, 각 제어기판(57, 58, 81a, 82a, 84a, 86a)의 접지층과 각 플레이트(59, 83, 85, 87)와의 접속을 확보하면서 설치하는 것에 의해, 방전에 의해 각 제어기판(57, 58, 81a, 82a, 84a, 86a) 주변에 미치는 정전기는 각 플레이트(59, 83, 85, 87)를 통해 금속판 영역 전체로 분산된다. 이 결과, 각 제어기판(57, 58, 81a, 82a, 84a, 86a)의 주변에서 국소적으로 고전압이 발생하는 일이 없어, 정전기에 의한 노이즈의 영향은 종래보다도 크게 저감된다. 또한, 상기 빠찡꼬 유기기(10)에서는, 상기한 넓은 면적의 금속판 영역상에 각 제어기판(57, 58, 81a, 82a, 84a, 86a)을 설치하는 것에 추가하여, 구슬 탱크(72), 탱크 레일(73), 케이스 레일(74)과 상품구슬/대여구슬 배출 유닛(75)을 표면 저항치가 다른 수지제 도전재를 사용하여 형성하여, 구슬 탱크(72) 등에 대전한 정전기를 금속판(90)을 통해 기계 밖으로 제거하는 구성이나, 발사 레일(30), 내측 레일(49), 외측 레일(51) 등에 대전한 정전기를 기계 밖으로 제거하는 구성을 채용한다. 이와 같은 빠찡꼬 유기기(10)에서 유기중의 정전기에 의한 노이즈의 영향을 측정한 결과를 도 11(B)의 그래프에 나타내었다.As described above, each control board 57, 58, 81a, 82a, 84a, 86a is formed on the metal plate area formed by the four plates 59, 83, 85, and 87 which are conductive to each other. And control boards 57, 58, 81a, 82a by discharging by installing while ensuring connection between the ground layers of the layers 58, 81a, 82a, 84a, 86a and the plates 59, 83, 85, 87. Static electricity around the points 84a, 86a are distributed through the plates 59, 83, 85, 87 throughout the metal plate area. As a result, high voltage is not generated locally around each of the control boards 57, 58, 81a, 82a, 84a, 86a, and the influence of noise due to static electricity is greatly reduced than before. In the pachinko organic group 10, the bead tank 72 and the tank, in addition to providing the respective control plates 57, 58, 81a, 82a, 84a, 86a on the metal plate region of the large area. The rail plate 73, the case rail 74, and the product bead / loan bead discharge unit 75 are formed by using a conductive material made of a resin having a different surface resistance value, so that the static electricity charged on the bead tank 72, etc., the metal plate 90 The structure which removes out of a machine through the structure, and the structure which removes the static electricity charged to the launch rail 30, the inner rail 49, the outer rail 51, etc. out of a machine are employ | adopted. The result of measuring the influence of the noise by static electricity in the organic in such a pachinko organic group 10 is shown in the graph of Fig. 11 (B).

도 11은 상품구슬이나 대여구슬의 배출 전후에 빠찡꼬 유기기에 발생하는 전위차를 나타내는 그래프이다. 이 그래프는 전원 라인에서의 전위차의 변화를 데이터로서 채취한 것이며, 세로축은 전위차를 나타내고, 가로축은 경과시간을 나타낸 다. 또한, 도 11(A)는 종래의 빠찡꼬 유기기의 측정결과를 나타내고, 도 11(B)는 본 실시예의 빠찡꼬 유기기(10)의 경우의 측정결과를 나타내고 있다. 도 11에 나타내는 바와 같이, 상품구슬이나 대여구슬의 배출이 행해지기 전에 있어서는, 전원 라인에서의 전위차는 5볼트 전후로 안정되어 있다.FIG. 11 is a graph showing a potential difference occurring in the organic organic group before and after discharge of product beads or rental beads. FIG. The graph shows the change in the potential difference in the power supply line as data. The vertical axis shows the potential difference, and the horizontal axis shows the elapsed time. 11 (A) shows the measurement result of the conventional pachinko organic group, and FIG. 11 (B) shows the measurement result in the case of the pachinko organic group 10 of the present embodiment. As shown in Fig. 11, before the discharge of the merchandise beads and the rental beads, the potential difference in the power supply line is stabilized around 5 volts.

도 11(A)와 도 11(B)를 비교하여 알 수 있는 바와 같이, 종래의 빠찡꼬 유기기에서는, 상품구슬이나 대여구슬의 배출이 행해질 때 최대 11볼트, 최소 -2볼트의 전위차가 발생하고, 전압이 변화하는 폭(W2)은 13볼트가 된다. 이에 대해, 본 실시예의 빠찡꼬 유기기(10)에서는, 상품구슬이나 대여구슬의 배출이 행해질 때 최대 6볼트, 최소 4볼트의 전위차가 발생하고, 전압이 변화하는 폭(W1)은 2볼트가 된다. 이와 같이, 본 실시예의 빠찡꼬 유기기(10)에서는, 상품구슬이나 대여구슬의 배출시에 전원 라인의 전압이 변화하는 폭은 ±1볼트 정도에 그치고, 종래의 빠찡꼬 유기기의 1/6 정도로까지 저감된다. 이상에 의해, 본 실시예의 빠찡꼬 유기기(10)에서는, 종래의 장치와 비교하여, 상품구슬이나 대여구슬의 배출 등에 의해 발생한 정전기에 의한 노이즈가 전원 라인에 미치기 어려워져 있는 것을 알 수 있다.As can be seen by comparing FIG. 11 (A) with FIG. 11 (B), in the conventional pachinko organic group, a potential difference of up to 11 volts and at least -2 volts occurs when product beads or rental beads are discharged. The width W2 at which the voltage changes is 13 volts. On the other hand, in the pachinko organic machine 10 of the present embodiment, when the product beads or the rental beads are discharged, a potential difference of up to 6 volts and at least 4 volts occurs, and the width W1 at which the voltage changes is 2 volts. . As described above, in the pachinko organic device 10 of the present embodiment, the width at which the voltage of the power supply line changes during discharge of product beads or rental beads is about ± 1 volt, to about 1/6 of the conventional pachinko organic device. Is reduced. As mentioned above, in the pachinko organic machine 10 of the present embodiment, it can be seen that the noise caused by static electricity generated by the discharge of product beads, rental beads, etc., is less likely to reach the power supply line than the conventional apparatus.

이상 설명한 본 실시예의 빠찡꼬 유기기(10)에서는, 각 제어기판(57, 58, 81a, 82a, 84a, 86a)이 설치되는 범위에, 서로 도통할 수 있는 상태로 된 4개의 플레이트(59, 83, 85, 87)으로 이루어지는 금속판 영역을 설치하고, 그 금속판 영역에 각 제어기판(57, 58, 81a, 82a, 84a, 86a)을, 그 금속판 영역과 각 제어기판(57, 58, 81a, 82a, 84a, 86a)의 접지층과의 접속을 확보하면서 설치하였기 때문에, 빠찡꼬 유기기(10) 안에서 발생한 정전기가 방전하여 각 제어기판(57, 58, 81a, 82a, 84a, 86a) 중 어느 것의 주변에 미치는 경우에, 이 정전기는 제어기판이 설치되는 넓은 범위에 마련된 금속판 영역으로 분산된다. 전기저항이 작은 금속판 영역 속에서는 전위차가 발생하기 어렵기 때문에, 각 제어기판(57, 58, 81a, 84a, 86a)의 주변에서 국소적으로 고전압이 발생하는 개연성이 낮아진다. 따라서, 정전기를 어스(접지) 등에 의해 기계 밖으로 배출하지 않아도, 정전기가 각 제어기판(57, 58, 81a, 82a, 84a, 86a)에 노이즈로서 작용하는 것을 방지할 수 있다. 이 결과, 유기구(B)에 대전한 정전기와 빠찡꼬 유기기(10) 외부에서 발생한 노이즈 모두로부터 각 제어기판(57, 58, 81a, 82a, 84a, 86a)을 보호하여, 오작동의 가능성을 최대한 저감할 수 있다.In the pachinko organic device 10 of the present embodiment described above, four plates 59 and 83 which are in a state capable of conducting with each other are provided in the range where the respective control plates 57, 58, 81a, 82a, 84a, 86a are provided. And a metal plate region consisting of the first and second control plates 57, 58, 81a, 82a, 84a, 86a, and the metal plate region and the respective control plate 57, 58, 81a, 82a. Of the control boards 57, 58, 81a, 82a, 84a, and 86a because the static electricity generated in the pachinko organic group 10 is discharged because the connection with the ground layers of the fabrics 84a and 86a is ensured. In this case, the static electricity is distributed to the metal plate region provided in the wide range in which the control plate is installed. Since the potential difference is unlikely to occur in the region of the metal plate with a small electric resistance, the probability of generating a high voltage locally around each of the control plates 57, 58, 81a, 84a, 86a is low. Therefore, even if static electricity is not discharged out of the machine by earth (grounding) or the like, it is possible to prevent static electricity from acting as noise on each of the control plates 57, 58, 81a, 82a, 84a, 86a. As a result, each of the control boards 57, 58, 81a, 82a, 84a, 86a is protected from both static electricity charged in the organic sphere B and noise generated outside the pachinko organic group 10, thereby minimizing the possibility of malfunction. Can be reduced.

또한, 본 실시예의 빠찡꼬 유기기(10)는, 4개의 플레이트(59, 83, 85, 87)로 이루어지는 금속판 영역을 각 제어기판(57, 58, 81a, 82a, 84a, 86a)의 합계 면적을 넘는 넓은 면적으로 설치하기 때문에, 금속판 영역 속에서 발생하는 전위차를 보다 낮은 레벨로 할 수 있다.In addition, the pachinko organic group 10 of the present embodiment uses a metal plate region consisting of four plates 59, 83, 85, and 87 to determine the total area of each of the control plates 57, 58, 81a, 82a, 84a, and 86a. Since the large area is provided, the potential difference generated in the metal plate region can be lowered.

본 실시예의 빠찡꼬 유기기(10)에서는, 4개의 플레이트(59, 83, 85, 87)에 상기한 각종 접속부를 설치하고, 이 접속부를 통해 각 플레이트(59, 83, 85, 87) 사이를 서로 도통시켜 하나의 금속판 영역을 형성한다. 따라서, 각 플레이트(59, 83, 85, 87)를 계층적으로 배치한 경우라도, 플레이트(59, 83, 85, 87)상에 설치된 각 제어기판(57, 58, 81a, 82a, 84a, 86a)을 정전기나 노이즈로부터 보호할 수 있게 되어, 각 제어기판(57, 58, 81a, 82a, 84a, 86a)의 배치의 자유도를 높일 수 있다. In the pachinko organic group 10 of the present embodiment, the above-described various connecting portions are provided on the four plates 59, 83, 85, and 87, and the plates 59, 83, 85, and 87 are connected to each other through the connecting portions. Conductive to form one metal plate region. Therefore, even when the plates 59, 83, 85, 87 are arranged hierarchically, the control plates 57, 58, 81a, 82a, 84a, 86a provided on the plates 59, 83, 85, 87 are therefore arranged. ) Can be protected from static electricity and noise, thereby increasing the degree of freedom in the arrangement of the control plates 57, 58, 81a, 82a, 84a, 86a.                     

또한, 본 실시예의 빠찡꼬 유기기(10)에서는, 주 기판용 플레이트(85)가 설치된 기구판(70)을 닫아서 기구판(70)이 유기반(40)의 뒷면에 겹쳐졌을 때, 주 기판용 플레이트(85)에 설치된 금속제의 탄성판(92)이 유기반(40)의 뒷면의 램프·음성기판용 플레이트(59)의 벽부분(59e)에 맞닿게 됨으로써, 램프 ·음성기판용 플레이트(59)와 주 기판용 플레이트(85)가 전기적으로 접속한다. 이것에 의해, 각 플레이트(59, 83, 85, 87) 사이가 서로 도통하게 된다. 따라서, 유기반(40)과 기구판(70) 각각에 제어기판을 설치한 경우라도, 각 제어기판(57, 58, 81a, 82a, 84a, 86a)을 정전기나 노이즈로부터 보호할 수 있어, 다수의 제어기판(57, 58, 81a, 82a, 84a, 86a)을 효율 좋게 배치할 수 있다.In addition, in the pachinko organic machine 10 of the present embodiment, when the instrument plate 70 is overlapped with the back surface of the organic panel 40 by closing the instrument plate 70 on which the main substrate plate 85 is installed, The elastic plate 92 made of metal provided on the plate 85 abuts against the wall portion 59e of the plate 59 for lamps and negative substrates on the back of the organic panel 40, whereby the plate 59 for lamps and negative substrates is provided. And the main substrate plate 85 are electrically connected to each other. As a result, the plates 59, 83, 85, and 87 are electrically connected to each other. Therefore, even when the control board is provided in each of the organic panel 40 and the mechanical plate 70, each of the control boards 57, 58, 81a, 82a, 84a, 86a can be protected from static electricity and noise. Control boards 57, 58, 81a, 82a, 84a, 86a can be efficiently disposed.

본 실시예의 빠찡꼬 유기기(10)에서는, 기구판(70)의 표면에 유기구(B)의 유로(流路)인 분기로(70c)와 아웃 구슬 배출통로(70d)를 형성함과 동시에, 이 분기로(70c) 및 아웃 구슬 배출통로(70d)의 형성범위에 대응하는 기구판(70)의 뒷면에 전원·발사제어기판용 플레이트(83)를 설치하기 때문에, 분기로(70c) 및 아웃 구슬 배출통로(70d) 내의 유기구(B)의 유동에 의해 발생한 정전기를 발생지점 근방의 금속판 영역으로 신속하게 인도할 수 있다. 또한, 분기로(70c) 및 아웃 구슬 배출통로(70d)와 전원·발사제어기판용 플레이트(83) 사이에는 수지제의 기구판(70)이 개재하기 때문에, 분기로(70c) 및 아웃 구슬 배출통로(70d) 내의 유기구(B)의 유동에 수반하여 발생한 정전기는 기구판(70)의 판체(板體)로 차단되어, 각 플레이트(83, 85, 87)상의 제어기판(81a, 82a, 84a, 86a)에 직접 미치기 어려워진다. 따라서, 유기구(B)의 유동중에 발생하는 정전기로부터 제어기판(81a, 82a, 84a, 86a)을 확실하게 보호할 수 있다.In the pachinko organic group 10 of the present embodiment, the branch path 70c and the out-bead discharge passage 70d, which are the flow paths of the organic sphere B, are formed on the surface of the mechanical plate 70, Since the plate 83 for power supply and emission control board | substrate is provided in the back surface of the mechanism board 70 corresponding to the formation range of this branch path 70c and the out-bead discharge path 70d, the branch path 70c and out The static electricity generated by the flow of the organic sphere B in the bead discharge passage 70d can be promptly directed to the metal plate region near the generation point. In addition, since the mechanical plate 70 made of resin is interposed between the branch path 70c and the out-bead discharge passage 70d and the power source / launch control substrate plate 83, the branch path 70c and the out-bead discharge are discharged. The static electricity generated along with the flow of the organic sphere B in the passage 70d is blocked by the plate body of the instrument plate 70, and the control plates 81a, 82a, on each plate 83, 85, 87, 84a, 86a) is difficult to reach directly. Therefore, the control board 81a, 82a, 84a, 86a can be reliably protected from the static electricity which generate | occur | produces in the flow of the organic sphere B. FIG.

이상, 본 발명의 실시예에 대하여 설명했으나, 본 발명은 이러한 실시예에 한정되는 것은 아니고, 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위내에서 다양한 양태로 실시할 수 있다.As mentioned above, although the Example of this invention was described, this invention is not limited to this Example, It can implement in various aspects within the range which does not deviate from the summary of invention.

예를 들어, 상기 실시예에서는, 각 제어기판(57, 58, 81a, 82a, 84a, 86a)의 접지층을 위치결정부(59i∼59p, 83i∼83p, 85i∼85l, 87i∼87l)를 통해 각 플레이트(59, 83, 85, 87)에 접속했으나, 이것 이외의 방법으로 각 제어기판(57, 58, 81a, 82a, 84a, 86a)의 접지층과 각 플레이트(59, 83, 85, 87)와의 접속을 확보하는 것도 가능하다. 예를 들어, 각 제어기판(57, 58, 81a, 82a, 84a, 86a)의 부착구멍의 안쪽 둘레벽에 접지층을 설치해 두고, 이 접지층을 부착구멍에 삽입된 금속제의 숫나사를 통해 각 플레이트(59, 83, 85, 87)에 접속하는 구성 등을 생각할 수 있다. For example, in the above embodiment, the ground layers of the respective control boards 57, 58, 81a, 82a, 84a, 86a are used as the positioning portions 59i-59p, 83i-83p, 85i-85l, 87i-87l. Although each plate 59, 83, 85, 87 is connected via the ground plane of each of the control plates 57, 58, 81a, 82a, 84a, 86a and the plates 59, 83, 85, It is also possible to secure the connection with 87). For example, a ground layer is provided on the inner circumferential wall of the attachment hole of each of the control boards 57, 58, 81a, 82a, 84a, 86a, and the ground layer is placed on each plate through a male male screw inserted into the attachment hole. A configuration for connecting to (59, 83, 85, 87) and the like can be considered.

상기 실시예에서는, 각 플레이트(59, 83, 85, 87)의 나사부, 위치결정부, 연장부, 다리부 및 수평부와 같은 각 부분을 각 플레이트(59, 83, 85, 87)와 일체로 형성하였으나, 이들 각 부분을 각 플레이트(59, 83, 85, 87)와 별개의 물체로 형성해 두고, 나중에 각 플레이트(59, 83, 85, 87)에 장착하는 구성으로 해도 지장이 없다. 또한, 이들 각 부분이 각 플레이트(59, 83, 85, 87)에 설치되는 위치는 제어기판의 배선설계 상태 등에 맞추어 임의의 위치로 변경할 수 있다.In this embodiment, the respective portions such as the threaded portion, positioning portion, extension portion, leg portion and horizontal portion of each plate 59, 83, 85, 87 are integrally formed with each plate 59, 83, 85, 87. Although formed, these parts are formed of a separate object from each of the plates 59, 83, 85, and 87, and there is no problem even if the components are mounted on the plates 59, 83, 85, and 87 later. In addition, the position where these parts are provided in each plate 59, 83, 85, 87 can be changed into arbitrary positions according to the wiring design state etc. of a control board.

또한, 상기 실시예에서는, 탄성판(92)이나 연결판(94)을 각 플레이트(83, 85, 87)와는 별개의 물체로 형성했으나, 각 플레이트(83, 85, 87)에 탄성판(92)이 나 연결판(94)의 형상을 제공함으로써, 탄성판(92)이나 연결판(94)을 각 플레이트(83, 85, 87)와 일체로 형성하는 것도 가능하다.In addition, in the above embodiment, the elastic plate 92 or the connecting plate 94 is formed of a separate object from each of the plates 83, 85, and 87, but the elastic plates 92 are formed on the plates 83, 85, and 87, respectively. It is also possible to form the elastic plate 92 or the connecting plate 94 integrally with each of the plates 83, 85, and 87 by providing the shape of the or the connecting plate 94.

상기 실시예에서는, 기구판(70)의 뒷면에 전원·발사제어기판용 플레이트(83)를 설치하고, 이 전원·발사제어기판용 플레이트(83)의 위쪽에 주 기판용 플레이트(85) 및 배출제어기판용 플레이트(87)를 계층적으로 설치했으나, 이것 이외의 양태로 각 플레이트(83, 85, 87)를 설치해도 좋다. 예를 들어, 각 플레이트(83, 85, 87)를 기구판(70) 뒷면에 나란히 설치하는 구성 등을 생각할 수 있다. 또한, 각 플레이트(59, 83, 85, 87)를 기구판(70), 유기반(40), 안쪽 틀(20) 중 어느 하나에 설치하는가는 자유이며, 예를 들어, 램프·음성기판용 플레이트(59)를 기구판(70)에 설치하는 것도 가능하다.In the above embodiment, a plate 83 for power supply and emission control substrate is provided on the rear surface of the mechanism plate 70, and the main substrate plate 85 and discharge above the plate 83 for power supply and emission control substrate. Although the board 87 for control boards was provided hierarchically, you may provide each plate 83, 85, 87 other than this. For example, the structure etc. which install each plate 83, 85, 87 on the back of the instrument board 70 can be considered. In addition, it is free to install each plate 59, 83, 85, 87 in the mechanism board 70, the organic board 40, and the inner frame 20, for example, for a lamp | voice board | substrate. It is also possible to provide the plate 59 to the instrument plate 70.

또한, 상기 실시예에서는, 유기반(40) 뒷면의 램프·음성기판용 플레이트(59)에 벽부분(59e)을, 그리고 기구판(70) 뒷면의 주 기판용 플레이트(85)에 탄성판(92)을 각각 설치하고, 기구판(70)을 닫아서 탄성판(92)을 벽부분(59e)에 맞닿게 하는 구성을 채용했으나, 이 탄성판(92) 대신에, 벽부분(59e)에 맞닿을 수 있는 길이이며 탄성력을 갖지 않는 금속판을 채용해도 지장이 없다. 또한, 램프·음성기판용 플레이트(59)에 벽부분(59e)을 형성하지 않고, 기구판(70)을 닫았을 때 탄성판(92)이나 탄성력을 가지지 않는 금속판이 램프·음성기판용 플레이트(59)의 표면에 맞닿는 구성으로 하는 것도 가능하다.In the above embodiment, the wall portion 59e is provided on the plate 59 for the lamp / negative substrate on the back of the organic panel 40, and the elastic plate 92 is provided on the plate 85 for the main substrate on the back of the instrument plate 70. ), Respectively, and the mechanism plate 70 is closed so that the elastic plate 92 is brought into contact with the wall portion 59e, but instead of the elastic plate 92, the structure can be brought into contact with the wall portion 59e. Even if it adopts the metal plate which is length and does not have elastic force, it does not interfere. In addition, when the mechanism plate 70 is closed without forming the wall portion 59e in the plate 59 for the lamp / voice board, the elastic plate 92 or the metal plate having no elastic force is used for the plate 59 for the lamp / voice board. It is also possible to set it as the structure which abuts on the surface of).

아울러, 상기 실시예에서는, 기구판(70)을 닫아 유기가 실행 가능한 상태로 되었을 때, 각 플레이트(59, 83, 85, 87) 사이를 서로 도통시키는 구성을 채용했으 나, 기구판(70)을 연 상태에서 각 플레이트(59, 83, 85, 87) 사이를 서로 도통시켜도 지장이 없다.In addition, in the above embodiment, when the mechanism plate 70 is closed and the organic state is feasible, the configuration in which the plates 59, 83, 85, and 87 are electrically connected to each other is adopted. In this state, the plates 59, 83, 85, and 87 are electrically connected to each other without any problem.

상기 실시예에서, 연결판(94)을 설치하지 않는 구성으로 해도 지장이 없다. 연결판(94)을 설치하지 않아도, 각 플레이트(59, 83, 85, 87)가 도 1(B)에 나타낸 F∼H부에서 접속되는 것에 의해, 각 플레이트(59, 83, 85, 87) 사이는 주 기판용 플레이트(85)를 통해 서로 도통하게 된다. 따라서, 상기 실시예와 거의 동일한 효과를 이룰 수 있다.In the above embodiment, there is no problem even if the configuration in which the connecting plate 94 is not provided. Even if the connecting plate 94 is not provided, each plate 59, 83, 85, 87 is connected to each of the plates 59, 83, 85, 87 by F-H shown in Fig. 1B. They are connected to each other through the main substrate plate 85. Therefore, the same effects as in the above embodiment can be achieved.

또한, 상기 실시예에서는, 4개의 플레이트(59, 83, 85, 87)를 서로 도통시킴으로써 하나의 금속판 영역을 형성했으나, 서로 도통시키는 플레이트의 수는 3개 이하나 5개 이상이어도 지장이 없다. 물론, 모든 제어기판(57, 58, 81a, 82a, 84a, 86a)을 한장의 플레이트상에 설치해도 좋다.Further, in the above embodiment, one metal plate region is formed by conducting the four plates 59, 83, 85, and 87 to each other, but the number of the plates to be connected to each other is no problem even if the number is three or less. Of course, all the control boards 57, 58, 81a, 82a, 84a, 86a may be provided on one plate.

또한, 상기 실시예에서는 금속제의 플레이트(59, 83, 85, 87)에 의해 소정의 면적의 금속판 영역을 형성했으나, 이들 플레이트(59, 83, 85, 87)를 금속 이외의 도전재로 형성해도 지장이 없다. 예를 들어, 플레이트(59, 83, 85, 87)의 형성재료로서 탄소나 도전성 수지 등을 사용하면, 상기 실시예와 거의 동등한 효과를 이룰 수 있다.In the above embodiment, metal plate regions having a predetermined area are formed by the metal plates 59, 83, 85, and 87, but the plates 59, 83, 85, and 87 may be formed of a conductive material other than metal. No problem For example, when carbon, a conductive resin, or the like is used as the material for forming the plates 59, 83, 85, 87, the same effect as in the above embodiment can be achieved.

본 발명의 실시예인 빠찡꼬 유기기(10)는 구슬대여 등에 의한 상부 접시(24)에의 유기구(B)의 보충이나, 상부 접시(24) 내지 하부 접시(25)로 배출된 유기구(B)를 기계 밖으로 빼내는 것이 가능하게 구성되어 있으나, 기계내에 유기용 구슬이 봉입되고, 이 구슬을 유통시킴으로써 유기를 행하는 다른 유기기에도 본 발 명을 적용할 수 있다. 또한, 상기 실시예의 빠찡꼬 유기기(10)에서는, 유기구(B)가 보통입상구(43) 등의 입상구에 진입하는 것에 따라 소정 수의 유기구(B)를 상품구슬로서 배출하지만, 이와 같은 상품구슬 대신에 소정 수의 메탈이나 경품 등을 배출하는 다른 유기기에도 본 발명을 적용할 수 있다. 이와 같은 유기기로서, 어레인지 볼(arrange ball), 빠찡꼬 완구 등을 고려할 수 있다.In the embodiment of the present invention, the pachinko organic group 10 is supplemented with the organic sphere B to the upper plate 24 by bead rental or the like, or the organic sphere B discharged from the upper plate 24 to the lower plate 25. Although it is possible to take out from a machine, organic beads are enclosed in a machine, and this invention is applicable also to the other organic group which carries out organicity by distributing this bead. Further, in the pachinko organic group 10 of the above embodiment, the organic sphere B is discharged as a product bead as a predetermined number of organic spheres B enters the granular sphere such as the ordinary granular sphere 43. The present invention can also be applied to other organic groups that discharge a predetermined number of metals, premiums, etc. instead of the same product beads. As such an organic group, an arrangement ball, a pachinko toy, etc. can be considered.

본 발명의 유기기에 의하면, 유기기 안에서 발생한 정전기가 방전하여 제어기판의 주변에 미치는 경우에, 이 정전기는 제어기판이 설치되는 넓은 범위에 마련된 도전성 부재로 분산되기 때문에, 도전성 부재 내에서 전위차가 발생하기 어려워져, 제어기판의 주변에서 국소적으로 고전압이 발생하는 개연성이 낮아진다. 따라서, 정전기가 제어기판에 노이즈로서 작용하는 것을, 정전기를 외부로 배출시키지 않고도 방지할 수 있다. 이 결과, 유기용 구슬에 대전한 정전기 및 유기기 외부에서 발생한 노이즈에 의한 제어기판의 오작동의 가능성을 최대한 저감하는 것이 가능해진다. According to the organic group of the present invention, when the static electricity generated in the organic group discharges and affects the periphery of the control board, the potential difference is generated in the conductive member because the static electricity is dispersed in the conductive member provided in a wide range where the control board is installed. It becomes difficult to perform, and the probability of generating a high voltage locally around the control board becomes low. Therefore, it is possible to prevent static electricity from acting as noise on the control board without discharging static electricity to the outside. As a result, it becomes possible to minimize the possibility of the malfunction of a control board by the static electricity charged in the organic beads and the noise which generate | occur | produced outside the organic group.

Claims (8)

유기용 구슬을 유통시켜 유기를 행하는 유기기로서, As an organic group which distributes organic beads and performs organic, 표면에 유기영역이 형성된 유기반(40)과, 그 유기반(40)의 뒷면에 겹쳐 설치되는 판체로서, 유기의 실행에 필요한 각종 기구가 장착되는 기구판(70)과, 유기에 관한 각각의 동작을 제어하는 제어기판(57, 58, 81a, 82a, 84a, 86a)이 그 제어기판의 접지층과의 접속을 확보하면서 각각 설치되고 서로 전기적으로 도통 가능한 다수의 금속판(59, 83, 85, 87)으로 이루어지는 도전성 부재를 구비하고, An organic plate 40 having an organic region formed on its surface, a plate body provided on the rear surface of the organic plate 40, a mechanism plate 70 on which various mechanisms necessary for the execution of organic matter are mounted, and each of the organic substrates. The control boards 57, 58, 81a, 82a, 84a, 86a for controlling the operation are provided with a plurality of metal plates 59, 83, 85, respectively, which are installed while ensuring a connection with the ground layer of the control board and are electrically conductive to each other. 87) comprising a conductive member, 상기 다수의 금속판들 중 하나의 금속판(59)을 상기 유기반(40)에 설치함과 동시에, 나머지 다른 금속판(83, 85, 87)을 상기 기구판(70)에 설치하고, 상기 하나의 금속판(59)과 상기 다른 금속판 중 적어도 하나의 금속판(85)에 접속부(59e, 92)를 설치하고, 상기 접속부를, 상기 기구판(70)이 상기 유기반(40)의 뒷면에 겹쳐졌을 때 상기 하나의 금속판(59)과 상기 다른 금속판 중 적어도 하나의 금속판(85)을 전기적으로 접속하는 형태로 설치한 것을 특징으로 하는 유기기.While installing one metal plate 59 of the plurality of metal plates on the organic panel 40, the other metal plates 83, 85, and 87 are installed on the instrument plate 70, and the one metal plate. When the connection parts 59e and 92 are provided in at least one metal plate 85 of the 59 and the said other metal plate, and the said connection part is overlapped with the back surface of the said organic plate 40 at said connection part, The organic group provided with the form which electrically connects one metal plate (59) and at least one metal plate (85) of the said other metal plate. 제 1 항에 있어서, 상기 도전성 부재가 상기 제어기판(57, 58, 81a, 82a, 84a, 86a)의 합계 면적을 넘는 면적을 가지는 것을 특징으로 하는 유기기.An organic group according to claim 1, wherein said conductive member has an area exceeding the total area of said control board (57, 58, 81a, 82a, 84a, 86a). 제 1 항에 있어서, 상기 유기기가 상기 유기용 구슬이 유동하는 통로인 구슬 유동통로(70b, 70c, 70d)를 구비하고, 상기 다른 금속판(83, 85, 87)을 상기 구슬 유동통로의 적어도 일부를 덮는 범위에 설치한 것을 특징으로 하는 유기기.The bead according to claim 1, wherein the organic group includes bead flow passages (70b, 70c, 70d), which are passages through which the organic beads flow, and the other metal plates (83, 85, 87) are at least a part of the bead flow passage. Organic group, characterized in that installed in the range covering. 제 3 항에 있어서, 상기 구슬 유동통로(70b, 70c, 70d)와 상기 구슬 유동통로를 덮는 상기 다른 금속판(83, 85, 87)과의 사이에는, 상기 기구판(70)을 형성하는 수지(樹脂)제의 판체(板體)가 개재되는 것을 특징으로 하는 유기기.4. The resin according to claim 3, wherein between the bead flow passages (70b, 70c, 70d) and the other metal plates (83, 85, 87) covering the bead flow passage, An organic group characterized by interposing a plate body made of 樹脂. 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서, 상기 다른 금속판 중 적어도 하나의 금속판(85)에 설치되는 상기 접속부는, 상기 하나의 금속판(59)쪽으로의 탄성력을 가지는 탄성판(92)을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기기.2. An organic group according to claim 1, wherein said connecting portion provided on at least one metal plate (85) of said other metal plate includes an elastic plate (92) having elastic force toward said one metal plate (59). . 제 1 항에 있어서, 상기 유기기가 상기 제어기판들 중 하나로서, 상기 유기기에 공급된 교류전원을 직류로 변환하는 전원기판(81a)을 구비하고, 2. The organic electroplating apparatus according to claim 1, wherein the organic group includes one of the control boards and includes a power substrate 81a for converting AC power supplied to the organic group into direct current, 상기 전원기판(81a) 주변에 상기 전원기판 이외의 다른 제어기판(82a, 84a, 86a)을 설치하고, 상기 전원기판으로부터 상기 다른 제어기판에 상기 직류전원을 공급하는 것을 특징으로 하는 유기기.And a controller board (82a, 84a, 86a) other than the power board, provided around the power board (81a), and supplying the DC power from the power board to the other control board.
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