KR100838780B1 - Device for removing a dust from pcb - Google Patents

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KR100838780B1
KR100838780B1 KR1020070031758A KR20070031758A KR100838780B1 KR 100838780 B1 KR100838780 B1 KR 100838780B1 KR 1020070031758 A KR1020070031758 A KR 1020070031758A KR 20070031758 A KR20070031758 A KR 20070031758A KR 100838780 B1 KR100838780 B1 KR 100838780B1
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KR
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chamber
printed circuit
high pressure
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pressure air
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KR1020070031758A
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김창덕
석상식
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한국단자공업 주식회사
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    • H05K13/0061—Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
    • H05K13/0069—Holders for printed circuit boards
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B5/00—Cleaning by methods involving the use of air flow or gas flow
    • B08B5/02—Cleaning by the force of jets, e.g. blowing-out cavities

Abstract

An apparatus for removing a dust form a printed circuit board is provided to improve working efficiency by implementing an automation of a removing process of a foreign substance which remains on the printed circuit board. An apparatus for removing a dust form a printed circuit board includes a chamber(100), at least one high pressure air providing unit, a collecting unit(310), a collection tray(400), and an operation unit(500). The chamber forms a space for removing a foreign substance of a printed circuit board. An insertion unit for insertion of the printed circuit is formed on a front plane of the chamber. An emission hole, emitting a foreign substance detached from the printed circuit board, is formed on a bottom plane. The high pressure air providing unit provides an air of a high pressure to an inner space of the chamber through a duct which a high pressure air flows in. The collecting unit absorbs and collects a foreign substance which floats on the inner space of the chamber. The collection tray is selectively collected in a bottom space of the chamber, and collects a foreign substance emitted through an emission hole formed on the bottom plane of the chamber. The operation unit selectively operates the high pressure air providing unit. The operation unit has a pedal which closes/opens a duct which the high pressure air of the high pressure air providing unit floats through.

Description

인쇄회로기판용 분진 제거 장치{device for removing a dust from PCB}Dust removal device for printed circuit boards {device for removing a dust from PCB}

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인쇄회로기판용 분진 제거 장치를 나타낸 사시도1 is a perspective view showing a dust removal apparatus for a printed circuit board according to a preferred embodiment of the present invention

도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인쇄회로기판용 분진 제거 장치를 나타낸 측단면도Figure 2 is a side cross-sectional view showing a dust removal device for a printed circuit board according to a preferred embodiment of the present invention

도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인쇄회로기판용 분진 제거 장치를 나타낸 정단면도3 is a front sectional view showing a dust removing apparatus for a printed circuit board according to a preferred embodiment of the present invention.

도면의 주요부분에 대한 부호의 설명Explanation of symbols for main parts of the drawings

100. 챔버 110. 투입구100.Chamber 110.Inlet

120. 수납공간 130. 저면120. Storage 130. Bottom

131. 배출공 210. 공기노즐131.Outlet 210.Air nozzle

220. 에어호스 310. 흡입덕트220. Air hose 310. Suction duct

311. 걸름망 320. 팬 어셈블리311. strainer 320. fan assembly

400. 수집 트레이 410. 손잡이부400. Collection Tray 410. Handle

500. 조작부500. Control Panel

본 발명은 인쇄회로기판의 분진을 제거하기 위한 장치에 관한 것으로써, 특히 인쇄회로기판에 잔존하는 먼지나 각종 이물질 등의 분진을 자동으로 제거할 수 있도록 한 새로운 형태의 인쇄회로기판용 분진 제거장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a device for removing dust from a printed circuit board. In particular, a new type of dust removal device for a printed circuit board capable of automatically removing dust such as dust and various foreign matters remaining on the printed circuit board. It is about.

일반적으로 인쇄회로기판은 그 제조가 진행되는 도중 많은 양의 이물질이나 먼지 등이 잔존한다. 예컨대, 인쇄회로기판을 절단하는 절단 공정이나 상기 인쇄회로기판에 구멍을 뚫는 천공 공정이 진행되는 도중 절단 부위에 버어(burr)가 잔존하게 되는 것이다.In general, a large amount of foreign matter or dust remains during the manufacture of the printed circuit board. For example, burrs remain in the cut portion during a cutting process of cutting a printed circuit board or a punching process of punching a hole in the printed circuit board.

이로 인해, 상기 잔존하는 각종 이물질이 후공정 과정에서 상기 인쇄회로기판의 각종 회로나 접점 부위에 잔존하게 되고, 상기와 같이 잔존하는 각종 이물질로 인해 오작동 등이 발생되었던 원인이 되었다.As a result, the remaining various foreign matters remain in various circuits or contact portions of the printed circuit board in the post-processing process, and as a result, malfunctions occur due to the various foreign matters remaining as described above.

이에 따라, 종래에는 상기 인쇄회로기판의 절단 공정이나 천공 공정이 완료된 후 에어건(air gun)으로 상기 인쇄회로기판에 고압의 공기를 분사하여 잔존 이물질을 제거하는 이물질 제거 공정이 추가로 진행되었다.Accordingly, in the related art, after the cutting process or the drilling process of the printed circuit board is completed, a foreign material removing process of removing the remaining foreign matter by injecting a high pressure air to the printed circuit board with an air gun has been further performed.

하지만, 전술한 바와 같은 이물질 제거 공정은 모두 수작업으로 진행되었음에 따라 작업 효율이 떨어질 수밖에 없었던 문제점이 있다.However, the foreign matter removal process as described above has a problem that the work efficiency is inevitably deteriorated as it has been all performed by hand.

즉, 상기 이물질 제거 공정을 수행하기 위해 작업자는 한 손으로는 인쇄회로기판을 파지함과 더불어 다른 한 손으로는 에어건을 파지한 상태로 상기 에어건을 조작하여 상기 인쇄회로기판에 잔존하는 이물질을 제거하였기 때문에 작업 효율이 떨어졌던 것이다.That is, in order to perform the foreign material removal process, the operator holds the printed circuit board with one hand and operates the air gun with the other hand holding the air gun to remove foreign substances remaining on the printed circuit board. As a result, the work efficiency was reduced.

본 발명은 전술한 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로써, 본 발명의 목적은 인쇄회로기판에 잔존하는 먼지나 각종 이물질 등의 제거를 위한 공정이 간단하고도 편리하게 진행될 수 있고, 수집한 이물질의 배출도 용이하면서 간단하게 구성되도록 한 새로운 형태의 인쇄회로기판용 분진 제거장치를 제공하고자 한 것이다.The present invention has been made to solve the above-mentioned conventional problems, the object of the present invention is a simple and convenient process for the removal of dust and various foreign substances remaining on the printed circuit board can be carried out simply, It is an object of the present invention to provide a new type of dust removal device for printed circuit boards, which allows easy and simple discharge of foreign substances.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 인쇄회로기판용 분진 제거 장치에 따르면, 인쇄회로기판의 이물질 제거를 위한 공간을 형성하며, 그 전면으로는 상기 인쇄회로기판의 투입을 위한 투입구를 가짐과 더불어 그 저면에는 저부 공간과 연통된 상태로 상기 인쇄회로기판으로부터 이탈된 이물질이 배출되도록 배출공이 형성된 챔버; 고압 공기가 유동되는 관로를 통해 상기 챔버 내부의 공간으로 고압의 공기를 제공하는 적어도 하나 이상의 고압 공기 제공부; 상기 챔버 내부의 공간 상을 부유하는 각종 이물질을 흡입하여 집진하는 흡입부; 상기 챔버의 저부 공간에 선택적으로 수납되며, 상기 챔버 저면에 형성된 배출공을 통해 배출되는 이물질이 수집되는 수집 트레이; 그리고, 상기 고압 공기 제공부를 선택적으로 동작시키도록 조작하는 조작부:를 포함하여 구성됨을 특징으로 한다.According to the dust removal apparatus for a printed circuit board of the present invention for achieving the above object, and to form a space for removing foreign matter of the printed circuit board, the front surface has an inlet for the input of the printed circuit board A chamber having a discharge hole formed therein so as to discharge foreign substances separated from the printed circuit board in communication with the bottom space; At least one high pressure air providing unit configured to provide high pressure air to the space inside the chamber through a pipe through which the high pressure air flows; A suction unit for collecting and collecting various foreign matters floating in the space inside the chamber; A collection tray which is selectively accommodated in a bottom space of the chamber and collects foreign substances discharged through discharge holes formed in the bottom of the chamber; And, the operation unit for operating to selectively operate the high-pressure air providing unit: characterized in that it comprises a.

여기서, 상기 챔버의 저면은 상기 배출공이 형성된 부위를 향해 하향 경사지게 형성됨을 특징으로 한다.Here, the bottom of the chamber is characterized in that it is formed inclined downward toward the portion where the discharge hole is formed.

또한, 상기 고압 공기 제공부는 상기 챔버 내의 상부 공간상에 위치되면서 상기 챔버 내의 공간으로 고압의 공기를 분사하는 적어도 하나 이상의 공기노즐과, 일단은 상기 공기노즐에 연결되고, 타단은 고압의 공기를 생성하는 에어 펌프에 연결되면서 상기 공기노즐로 고압의 공기를 제공하기 위한 유동 관로인 에어호스를 포함하여 구성됨을 특징으로 한다.In addition, the high-pressure air providing unit is located on the upper space in the chamber and at least one air nozzle for injecting high-pressure air into the space in the chamber, one end is connected to the air nozzle, the other end generates high-pressure air Is connected to the air pump is characterized in that it comprises an air hose which is a flow line for providing a high pressure air to the air nozzle.

또한, 상기 흡입부는 공기 흡입측이 상기 챔버의 어느 한 측면을 관통하여 상기 챔버 내부의 공간 상에 위치된 상태로 연통 설치되며, 상기 챔버 내의 공간을 부유하는 각종 이물질이 흡입되는 흡입덕트와, 상기 흡입덕트의 관로 상에 설치되어 공기 흡입력을 생성하는 팬 어셈블리를 포함하여 구성됨을 특징으로 한다.In addition, the suction unit is installed in communication with the air suction side is located on the space inside the chamber through any one side of the chamber, the suction duct is sucked in the various foreign matter floating in the chamber, And a fan assembly installed on a conduit of the suction duct to generate an air suction force.

또한, 상기 수집 트레이는 상기 챔버의 저부 공간에 서랍 식으로 수납되도록 구성됨을 특징으로 한다.In addition, the collection tray is characterized in that configured to be stored in the bottom space of the chamber in a drawer type.

또한, 상기 조작부는 밟음 조작에 의해 상기 고압 공기 제공부의 고압 공기가 유동되는 관로를 개폐하도록 동작되는 페달로 구성됨을 특징으로 한다.In addition, the operation unit is characterized in that the pedal is operated to open and close the pipeline through which the high-pressure air flow of the high-pressure air providing unit by stepping operation.

이하, 전술한 바와 같은 구성을 갖는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인쇄회로기판용 분진 제거 장치를 첨부된 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명한다.Hereinafter, a dust removal apparatus for a printed circuit board according to a preferred embodiment of the present invention having the configuration as described above will be described with reference to FIGS. 1 to 3.

먼저, 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판용 분진 제거 장치는 첨부된 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이 크게 챔버(100)와, 고압 공기 제공부와, 흡입부와, 수집 트레이(400) 및 조작부(500)를 포함하여 구성된다.First, the dust removal apparatus for a printed circuit board according to the embodiment of the present invention is largely shown in the accompanying drawings 1 to 3, the chamber 100, the high-pressure air supply unit, the suction unit, the collection tray 400 And an operation unit 500.

여기서, 상기 챔버(100)는 인쇄회로기판(1)의 이물질 제거를 위한 공간을 형성하는 일련의 구성이다.Here, the chamber 100 is a series of components to form a space for removing foreign matter of the printed circuit board (1).

상기한 챔버(100)는 내부가 비고 그 외면은 폐쇄된 상태를 이루는 박스체로 형성되며, 상기 외면중 일측면(바람직하게는 정면)에는 상기 인쇄회로기판(1)이 투입되는 투입구(110)가 형성된다.The chamber 100 is formed of a box body having an interior and an outer surface of which is closed, and an inlet 110 through which the printed circuit board 1 is inserted into one side (preferably the front) of the outer surface. Is formed.

또한, 상기한 챔버(100)의 저부는 수납 공간(120)을 갖도록 형성되며, 상기 챔버(100)의 저면(130)에는 상기 수납 공간(120)과 연통된 상태로 상기 인쇄회로기판으로부터 이탈된 이물질이 배출되도록 배출공(131)이 형성된다.In addition, the bottom of the chamber 100 is formed to have a storage space 120, the bottom surface 130 of the chamber 100 is separated from the printed circuit board in communication with the storage space 120 A discharge hole 131 is formed so that foreign matters are discharged.

특히, 상기 챔버(100)의 저면(130)은 상기 배출공(131)이 형성된 부위를 향해 하향 경사지게 형성됨으로써, 상기 챔버(100) 내의 저면(130)으로 낙하된 이물질이 상기 저면(130)이 형성하는 경사를 타고 상기 배출공(131)을 통해 챔버(100) 외부(수납 공간)로 원활히 배출되도록 구성된다.In particular, the bottom surface 130 of the chamber 100 is formed to be inclined downward toward a portion where the discharge hole 131 is formed, so that the foreign matter dropped to the bottom surface 130 in the chamber 100 is the bottom surface 130. Take the inclination to form is configured to be smoothly discharged to the outside (storing space) of the chamber 100 through the discharge hole 131.

다음으로, 상기 고압 공기 제공부는 상기 챔버(100) 내부의 공간으로 고압의 공기를 제공하기 위한 일련의 구성이다.Next, the high pressure air providing unit is a series of configurations for providing high pressure air to the space inside the chamber 100.

상기한 고압 공기 제공부는 공기노즐(210)과, 에어호스(220)를 포함하여 구성된다.The high pressure air providing unit includes an air nozzle 210 and an air hose 220.

이때, 상기 공기노즐(210)은 상기 챔버(100) 내의 전방측 상부에 위치된 상태로 상기 챔버(100) 내의 중앙측 부위를 향해 고압의 에어를 분사하도록 설치된 노즐이다. 특히, 상기 공기노즐(210)은 하나만 제공될 수도 있을 뿐 아니라, 실시예로 도시된 바와 같이 둘 이상 다수로 제공될 수도 있다.In this case, the air nozzle 210 is a nozzle installed to inject a high pressure air toward the central portion of the chamber 100 in a state located in the upper front side in the chamber 100. In particular, not only one air nozzle 210 may be provided, but also two or more air nozzles may be provided as shown in the embodiment.

또한, 상기 에어호스(220)는 상기 공기노즐(210)로 고압의 공기를 제공하기 위한 유동 관로로써, 일단은 상기 공기노즐(210)에 연결되고, 타단은 고압의 공기를 생성하는 에어 펌프(도시는 생략됨)에 연결된다.In addition, the air hose 220 is a flow passage for providing high pressure air to the air nozzle 210, one end is connected to the air nozzle 210, the other end is an air pump for generating high pressure air ( Illustration is omitted).

이때, 상기 에어호스(220)는 상기 챔버(100)의 어느 한 측면 혹은, 배면 상단을 관통하여 상기 챔버(100) 내부를 따라 설치되면서 상기 공기노즐(210)에 연결된다.In this case, the air hose 220 is connected to the air nozzle 210 while being installed along the inside of the chamber 100 through the top of one side or the rear surface of the chamber 100.

다음으로, 상기 흡입부는 상기 챔버(100) 내부의 공간 상을 부유하는 각종 이물질을 공기와 함께 흡입하도록 구성된 일련의 구성이다.Next, the suction unit is a series of components configured to suck various foreign matters floating in the space inside the chamber 100 together with air.

상기한 흡입부는 첨부된 도 3에 도시된 바와 같이 흡입덕트(310)와, 팬 어셈블리(320)를 포함하여 구성된다.The suction unit includes a suction duct 310 and a fan assembly 320 as shown in FIG. 3.

이때, 상기 흡입덕트(310)는 그의 공기 흡입측이 상기 챔버(100)의 어느 한 측면(본 발명의 실시예에서는 챔버의 좌측면)을 관통하여 상기 챔버(100) 내부의 공간 상에 위치된 상태로 연통 설치되며, 상기 챔버(100) 내의 공간을 부유하는 각종 이물질이 흡입되는 관로이다.At this time, the suction duct 310 is located on the space inside the chamber 100, the air suction side thereof passes through any side of the chamber (left side of the chamber in the embodiment of the present invention) It is installed in communication with the state, and is a pipe in which various foreign matters floating in the space in the chamber 100 are sucked.

특히, 상기 흡입덕트(310)의 공기 흡입측에는 상대적으로 부피가 큰 이물질의 유입을 방지하기 위한 걸름망(311)이 추가로 설치된다.In particular, at the air suction side of the suction duct 310 is further provided with a strainer 311 for preventing the introduction of relatively large foreign matter.

또한, 상기 팬 어셈블리(320)는 상기 흡입덕트(310)의 관로 상에 설치되며, 공기 흡입력을 생성하는 팬 및 팬모터를 포함하여 구성된다. 물론, 상기한 팬 어셈블리(320)는 비록 도시되지는 않았지만 상기 흡입덕트(310)의 공기 흡입측인 상기 챔버 내부에 위치되도록 구성될 수도 있다.In addition, the fan assembly 320 is installed on the conduit of the suction duct 310, and comprises a fan and a fan motor for generating an air suction force. Of course, the fan assembly 320 may be configured to be located inside the chamber that is the air suction side of the suction duct 310 although not shown.

다음으로, 상기 수집 트레이(400)는 상기 챔버(100) 내에서 인쇄회로기판으로부터 이탈된 각종 이물질을 수집하여 배출하기 위한 구성이다.Next, the collection tray 400 is configured to collect and discharge various foreign substances separated from the printed circuit board in the chamber 100.

이때, 상기한 수집 트레이(400)는 상면이 개방된 박스체로 형성되며, 상기 챔버(100)의 저부에 형성된 수납 공간(120)에 선택적으로 수납되어 상기 챔버(100) 저면(130)에 형성된 배출공(131)을 통해 배출되는 이물질을 수집하게 된다.In this case, the collection tray 400 is formed as a box body having an open top surface, and is selectively accommodated in the storage space 120 formed at the bottom of the chamber 100 to discharge formed in the bottom surface 130 of the chamber 100. Collect the foreign matter discharged through the ball (131).

특히, 상기 수집 트레이(400)는 상기 수납 공간(120)에 서랍 식으로 수납되도록 구성되며, 그 전면에는 손잡이부(410)가 형성되어 작업자에 의한 서랍식 착탈이 편리하게 이루어질 수 있다.In particular, the collection tray 400 is configured to be accommodated in the storage space 120 in the drawer type, the handle portion 410 is formed on the front thereof can be made in a drawer-type detachable by the operator.

다음으로, 상기 조작부(500)는 상기 고압 공기 제공부를 선택적으로 동작시키도록 조작하는 구성이다.Next, the operation unit 500 is configured to operate to selectively operate the high pressure air providing unit.

이때, 상기 조작부(500)는 밟음 조작에 의해 상기 고압 공기 제공부를 구성하는 에어호스(220)의 관로를 선택적으로 개폐하도록 동작되는 페달로 구성된다.At this time, the operation unit 500 is composed of a pedal operated to selectively open and close the conduit of the air hose 220 constituting the high pressure air providing unit by the stepping operation.

하기에서는, 전술한 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판용 분진 제거 장치의 동작 과정에 대하여 보다 상세히 설명한다.In the following, the operation of the dust removal apparatus for a printed circuit board according to the embodiment of the present invention described above will be described in more detail.

우선, 인쇄회로기판용 분진 제거 장치에 전원을 인가하게 되면 팬 어셈블리(320)의 동작이 이루어지면서 공기의 흡입력이 발생됨과 더불어 에어 펌프(도시는 생략됨)의 동작이 이루어지면서 공기의 펌핑이 이루어진다.First, when power is applied to the dust removal apparatus for a printed circuit board, the fan assembly 320 is operated and air suction power is generated, and the air pump (not shown) is performed to pump the air. .

상기와 같은 일련의 동작이 이루어지는 도중 작업자는 이전 공정에서 소정의 형상으로 절단(혹은, 구멍이 천공)된 인쇄회로기판을 챔버(100)에 형성된 투입구(110)를 통과하여 상기 챔버(100) 내로 투입한다.During the series of operations as described above, the operator passes through the inlet 110 formed in the chamber 100 into the chamber 100 through a printed circuit board cut (or perforated) into a predetermined shape in a previous process. Input.

이의 상태에서, 작업자가 조작부(500)를 밟아 에어호스(220)의 관로를 개방하도록 조작하게 되면 에어 펌프에서 생성된 고압의 공기는 상기 에어호스(220)의 관로를 따라 유동하게 된다.In this state, when the operator steps on the operation unit 500 to open the conduit of the air hose 220, the high pressure air generated by the air pump flows along the conduit of the air hose 220.

이렇게, 상기 에어호스(220)를 통해 공기가 제공되면 상기 공기는 공기노즐(210)을 통과하면서 고압 상태로 챔버(100) 내의 공간상에 분사되고, 이 공기 분사력에 의해 인쇄회로기판의 표면(특히, 절단면)에 잔존하는 이물질이나 분진 등은 상기 인쇄회로기판으로부터 이탈된다.As such, when air is provided through the air hose 220, the air is injected into the space in the chamber 100 under high pressure while passing through the air nozzle 210, and the surface of the printed circuit board In particular, foreign matter, dust, and the like remaining on the cut surface are separated from the printed circuit board.

그리고, 상기한 일련의 과정에 의해 상기 인쇄회로기판으로부터 이탈된 이물질은 상기 챔버(100) 내의 저면(130)으로 낙하된다.In addition, foreign matters separated from the printed circuit board by the series of processes are dropped to the bottom surface 130 in the chamber 100.

이때, 상기 챔버(100) 내의 저면(130)은 배출공(131)이 형성된 부위를 향해 하향 경사지게 형성되기 때문에 상기 챔버(100) 내의 저면(130)으로 낙하된 이물질은 그 자중에 의해 상기 챔버(100) 내의 저면(130)이 이루는 각 경사면을 따라 흘러 내리면서 배출공(131)을 통해 챔버(100)의 저부측에 형성된 수납 공간(120)으로 배출된다.At this time, since the bottom surface 130 in the chamber 100 is formed to be inclined downward toward a portion where the discharge hole 131 is formed, the foreign matter dropped to the bottom surface 130 in the chamber 100 is caused by its own weight. The bottom surface 130 in the 100 flows down along each inclined surface, and is discharged to the storage space 120 formed at the bottom side of the chamber 100 through the discharge hole 131.

이와 함께, 상기와 같이 수납 공간(120)으로 배출되는 이물질은 상기 수납 공간(120) 상에 수납되어 있는 수집 트레이(400)에 수집된다.In addition, the foreign matter discharged to the storage space 120 as described above is collected in the collection tray 400 accommodated on the storage space 120.

한편, 전술한 일련의 과정이 진행되는 도중 인쇄회로기판으로부터 이탈된 분진이나 혹은, 미세 부스러기 등은 상기 챔버(100) 내의 저면으로 곧장 낙하되지 못하고 상기 챔버(100) 내의 공간을 부유하게 된다.Meanwhile, dust or fine debris, which are separated from the printed circuit board, does not fall directly to the bottom surface of the chamber 100 while the above-described series of processes are performed and floats the space in the chamber 100.

하지만, 상기 팬 어셈블리(320)의 동작에 의해 발생된 공기 흡입력으로 인해 상기 챔버(100) 내부의 공간 상을 부유하던 분진 혹은, 미세 부스러기 등의 이물질은 상기 흡입덕트(310)로 흡입되어 배출됨으로써, 상기한 미세 이물질로 인한 인쇄회로기판의 재 오염은 방지된다. 이때, 상기 공기 흡입력에 의해 상기 흡입덕 트(310)로 유동되는 이물질 중 부피가 큰 이물질은 상기 흡입덕트(310)의 공기 흡입측에 설치된 걸름망(311)에 의해 걸러짐으로써 팬 어셈블리(320)의 손상은 방지된다.However, due to the air suction force generated by the operation of the fan assembly 320, foreign matter such as dust or fine debris floating in the space inside the chamber 100 is sucked into the suction duct 310 and discharged. Re-contamination of the printed circuit board due to the fine foreign matter is prevented. At this time, the bulky foreign matter among the foreign matter flowing to the suction duct 310 by the air suction force is filtered by the filter net 311 installed on the air suction side of the suction duct 310, so that the fan assembly 320 Damage is prevented.

그리고, 인쇄회로기판(1)에 잔존하는 이물질의 제거가 완료되어 작업자가 상기 인쇄회로기판을 챔버(100) 외부로 취출함과 더불어 조작부(500)의 조작을 해제하게 되면(조작부로부터 발을 떼면) 에어호스(220)의 관로가 차단된 상태를 이루면서 더 이상 공기노즐(210)을 통한 고압 공기의 토출은 이루어지지 않게 된다.When the removal of the foreign matter remaining on the printed circuit board 1 is completed and the operator takes out the printed circuit board to the outside of the chamber 100 and releases the operation of the operation unit 500 (when the foot is removed from the operation unit), The discharge of the high pressure air through the air nozzle 210 is no longer performed while the pipeline of the air hose 220 is blocked.

물론, 상기와 같이 인쇄회로기판의 취출이 이루어지더라도 인쇄회로기판용 분진 제거 장치의 전원을 오프시키지 않는 한 흡입부를 이루는 팬 어셈블리(320)의 동작이 계속적으로 이루어지기 때문에 챔버(100) 내에 부유하는 미세 이물질은 지속적으로 배출된다.Of course, even if the printed circuit board is taken out as described above, unless the power of the dust removal device for the printed circuit board is turned off, the operation of the fan assembly 320 constituting the suction unit is continuously performed and thus floats in the chamber 100. Fine foreign matter is continuously discharged.

따라서, 상기 챔버(100) 내부는 항상 깨끗한 상태를 이루게 되어 상기 부유되는 미세 이물질로 인한 인쇄회로기판의 재오염은 방지된다.Therefore, the inside of the chamber 100 is always in a clean state, thereby preventing recontamination of the printed circuit board due to the floating fine foreign matter.

결국, 전술한 바와 같이 작업자는 인쇄회로기판을 챔버(100) 내로 투입한 후 조작부(500)를 밟는 단순한 작업에 의해 상기 인쇄회로기판에 대한 이물질 제거가 이루어지기 때문에 작업 효율이 보다 향상될 수 있게 된다.As a result, as described above, the operator removes the foreign matter on the printed circuit board by a simple operation of stepping on the operation unit 500 after inserting the printed circuit board into the chamber 100 so that the working efficiency may be improved. do.

한편, 수집 트레이(400)에 수집된 이물질은 주기적인 배출이 필요하며, 상기 수집 트레이(400)에 수집된 이물질의 배출을 수행하고자 할 경우에는 상기 수집 트레이(400)를 챔버(100)의 전방으로 취출한 후 별도의 이물질 배출 장소(예컨대, 쓰레기통 등)에 배출하면 된다.On the other hand, the foreign matter collected in the collection tray 400 needs periodic discharge, and in order to discharge the foreign matter collected in the collection tray 400, the collection tray 400 is placed in front of the chamber 100. After extraction, the waste may be discharged to a separate foreign matter discharge place (for example, a trash can).

이러한 과정은, 상기 수집 트레이(400)가 상기 챔버(100)에 서랍식으로 수납되기 때문에 간단하고도 원활히 이루어질 수 있게 된다.This process can be made simply and smoothly because the collection tray 400 is accommodated in the chamber 100 in a drawer type.

이상에서 설명된 바와 같이 본 발명에 따른 인쇄회로기판용 분진 제거 장치는 후술하는 바와 같은 각종 효과를 가진다.As described above, the dust removal apparatus for a printed circuit board according to the present invention has various effects as described below.

첫째, 본 발명에 따른 분진 제거 장치는 인쇄회로기판에 잔존하는 이물질을 제거하기 위한 공정이 수작업으로 진행되는 것이 아니라 반자동으로 이루어지기 때문에 작업 효율이 보다 향상될 수 있다는 효과를 가진다.First, the dust removal apparatus according to the present invention has an effect that the work efficiency can be further improved because the process for removing the foreign matter remaining on the printed circuit board is performed semi-automatically rather than manually performed.

둘째, 본 발명에 따른 분진 제거 장치는 상기 인쇄회로기판에 잔존하는 이물질을 제거하는 도중 챔버 내에서 부유하게 되는 이물질은 흡입부의 지속적인 동작에 의해 챔버 외부로 강제 배출됨으로써 상기 인쇄회로기판의 재오염이 방지될 수 있다는 효과를 가진다.Second, in the dust removing apparatus according to the present invention, the foreign matter suspended in the chamber while removing the foreign matter remaining on the printed circuit board is forcibly discharged to the outside of the chamber by the continuous operation of the suction unit, thereby recontaminating the printed circuit board. It has the effect that it can be prevented.

셋째, 본 발명에 따른 분진 제거 장치는 구조가 간단하기 때문에 제조 비용을 최소화할 수 있다는 효과를 가진다.Third, the dust removal apparatus according to the present invention has an effect that the manufacturing cost can be minimized because the structure is simple.

넷째, 본 발명에 따른 분진 제거 장치는 수집 트레이가 챔버에 서랍식으로 수납되도록 구성됨으로써 수집된 이물질의 배출이 간단하게 이루어질 수 있다는 효과를 가진다.Fourth, the dust removal apparatus according to the present invention has the effect that the collection tray is configured to be received in the chamber in the drawer can be easily discharged of the collected foreign matter.

Claims (6)

인쇄회로기판의 이물질 제거를 위한 공간을 형성하며, 그 전면으로는 상기 인쇄회로기판의 투입을 위한 투입구를 가짐과 더불어 그 저면에는 저부 공간과 연통된 상태로 상기 인쇄회로기판으로부터 이탈된 이물질이 배출되도록 배출공이 형성된 챔버;It forms a space for removing foreign matters from the printed circuit board, and has an inlet for the input of the printed circuit board on its front surface and discharges foreign substances separated from the printed circuit board in communication with the bottom space on the bottom thereof. A chamber in which discharge holes are formed; 고압 공기가 유동되는 관로를 통해 상기 챔버 내부의 공간으로 고압의 공기를 제공하는 적어도 하나 이상의 고압 공기 제공부;At least one high pressure air providing unit configured to provide high pressure air to the space inside the chamber through a pipe through which the high pressure air flows; 상기 챔버 내부의 공간 상을 부유하는 각종 이물질을 흡입하여 집진하는 흡입부;A suction unit for collecting and collecting various foreign matters floating in the space inside the chamber; 상기 챔버의 저부 공간에 선택적으로 수납되며, 상기 챔버 저면에 형성된 배출공을 통해 배출되는 이물질이 수집되는 수집 트레이; 그리고,A collection tray which is selectively accommodated in a bottom space of the chamber and collects foreign substances discharged through discharge holes formed in the bottom of the chamber; And, 상기 고압 공기 제공부를 선택적으로 동작시키도록 조작하는 구성으로써 밟음 조작에 의해 상기 고압 공기 제공부의 고압 공기가 유동되는 관로를 개폐하도록 동작되는 페달로 이루어진 조작부:를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 분진 제거 장치.A control unit configured to selectively operate the high pressure air providing unit, the control unit including a pedal operated to open and close a pipeline through which the high pressure air flows through the high pressure air providing unit by a stepping operation, including a printed circuit board Dust removal device for 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 챔버의 저면은 상기 배출공이 형성된 부위를 향해 하향 경사지게 형성됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 분진 제거 장치.The bottom surface of the chamber is dust removal apparatus for a printed circuit board, characterized in that formed to be inclined downward toward the portion where the discharge hole is formed. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 고압 공기 제공부는The high pressure air providing unit 상기 챔버 내의 상부 공간상에 위치되면서 상기 챔버 내의 공간으로 고압의 공기를 분사하는 적어도 하나 이상의 공기노즐과,At least one air nozzle positioned on an upper space in the chamber and injecting high pressure air into the space in the chamber; 일단은 상기 공기노즐에 연결되고, 타단은 고압의 공기를 생성하는 에어 펌프에 연결되면서 상기 공기노즐로 고압의 공기를 제공하기 위한 유동 관로인 에어호스를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 분진 제거 장치.One end is connected to the air nozzle, the other end is connected to the air pump for generating a high pressure air, the printed circuit board characterized in that it comprises an air hose which is a flow passage for providing a high pressure air to the air nozzle Dust removal device. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 흡입부는The suction unit 공기 흡입측이 상기 챔버의 어느 한 측면을 관통하여 상기 챔버 내부의 공간 상에 위치된 상태로 연통 설치되며, 상기 챔버 내의 공간을 부유하는 각종 이물질이 흡입되는 흡입덕트와,A suction duct installed in communication with the air suction side penetrating through one side of the chamber and positioned on the space inside the chamber, and sucking various foreign matters floating in the space in the chamber; 상기 흡입덕트의 관로 상에 설치되어 공기 흡입력을 생성하는 팬 어셈블리를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 분진 제거 장치.And a fan assembly installed on the conduit of the suction duct to generate an air suction force. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 수집 트레이는 상기 챔버의 저부 공간에 서랍 식으로 수납되도록 구성됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 분진 제거 장치.The collection tray is a dust removal device for a printed circuit board, characterized in that configured to be stored in the bottom space of the chamber drawer type. 삭제delete
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