KR100834022B1 - Apparatus for eliminating wafer warpage - Google Patents

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안병민
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Abstract

An apparatus for correcting wafer warpage is provided to improve accuracy of a marking position by minimizing a height deviation of one surface of a marking wafer. A wafer supporting member(110) comes in contact with an edge of a rear surface of a marking wafer in order to support the wafer. A pressing member(120) is arranged at an upper part of the wafer supporting member and is installed movably between a descending position and an ascending position. The pressing member presses an edge of an upper surface of the wafer at the descending position. The pressing member is moved upwardly from the wafer at the ascending position. A driving unit(130) moves the pressing member to the ascending position. The driving unit includes a plurality of link members(133) having first contact parts to be coupled with the wafer supporting member and a plurality of driving sources for rotating each of the link members to an ascending direction of the first contact part.

Description

웨이퍼 휨 교정장치 {Apparatus for eliminating wafer warpage}Wafer warpage corrector {Apparatus for eliminating wafer warpage}

도 1은 종래의 웨이퍼 지지부재의 일례를 도시한 사시도.1 is a perspective view showing an example of a conventional wafer support member.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 휨 교정장치의 사시도.2 is a perspective view of a wafer bending correction apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 3은 도 2의 웨이퍼 휨 교정장치의 가압부재가 하강위치에 있는 상태의 단면도.3 is a cross-sectional view of the pressing member of the wafer bending correction device of FIG. 2 in a lowered position;

도 4는 도 2의 웨이퍼 휨 교정장치의 가압부재가 상승위치에 있는 상태의 단면도.4 is a cross-sectional view of the pressing member of the wafer bending correction device of FIG. 2 in a raised position;

도 5는 도 2의 웨이퍼 휨 교정장치의 가압부재의 분해 사시도.5 is an exploded perspective view of the pressing member of the wafer bending correction device of FIG.

도 6은 도 2의 웨이퍼 휨 교정장치의 구동수단의 부분확대 사시도.6 is a partially enlarged perspective view of a driving means of the wafer bending correction device of FIG. 2;

도 7은 도 2의 웨이퍼 휨 교정장치의 센서가 가압부재의 상승위치를 감지하는 상태를 도시한 단면도.7 is a cross-sectional view illustrating a state in which a sensor of the wafer bending correction device of FIG. 2 senses a rising position of the pressing member.

도 8은 도 2의 웨이퍼 휨 교정장치의 센서가 가압부재의 하강위치를 감지하는 상태를 도시한 단면도.8 is a cross-sectional view illustrating a state in which a sensor of the wafer bending correction device of FIG. 2 senses a lowering position of the pressing member.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

100 : 웨이퍼 휨 교정장치 110 : 웨이퍼 지지부재100 wafer deflection correction device 110 wafer support member

111 : 웨이퍼 홀더 112 : 베이스111 wafer holder 112 base

113 : 웨이퍼 홀더 고정부 114 : 개방구113: wafer holder fixing portion 114: opening

120 : 가압부재 121 : 프레임120: pressure member 121: frame

122 : 가압링 130 : 구동수단122: pressure ring 130: drive means

131 : 실린더 132 : 캠부재131: cylinder 132: cam member

133 : 링크부재 150 : 센서133: link member 150: sensor

본 발명은 웨이퍼 휨 교정장치에 관한 것으로, 특히 웨이퍼가공공정 상에서 가공 정밀도 및 가공 품질을 향상시킬 수 있도록 웨이퍼의 휨이 최소화되도록 교정하여 웨이퍼를 가공할 수 있는 웨이퍼 휨 교정장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wafer warpage correction apparatus, and more particularly, to a wafer warpage correction apparatus capable of processing a wafer by correcting the warpage to minimize the warpage so as to improve processing precision and processing quality in the wafer processing process.

휴대용 전자제품의 소형화 및 경량화 요구에 부응하여 반도체 칩 크기와 거의 같은 크기로 반도체 칩을 패키징할 수 있는 칩 스케일 패키징(Chip Scale Packaging) 기술이 개발되어 상용화되었다. 상기 칩 스케일 패키징에서는, 일반적인 패키징과는 달리, 웨이퍼 상에 있는 각각의 반도체 칩의 배면 상에 반도체 칩의 생산 정보를 마킹한 후, 웨이퍼의 절단 작업을 수행한다. 상기 절단된 반도체 칩은 그 자체와 거의 동일한 크기로 패키징되어, 절단된 반도체 칩의 크기와 그 반도체 칩이 패키징된 반도체 부품의 크기가 거의 동일하게 된다. 이와 같이, 웨이퍼의 절단 작업 전 웨이퍼의 전면적에 걸쳐 레이저빔을 사용하여 마킹하는데 칩 스케일 마킹시스템(chip scale marking system)이 이용되고 있다.In response to the demand for miniaturization and light weight of portable electronic products, chip scale packaging technology has been developed and commercialized that can package semiconductor chips almost the same size as semiconductor chips. In the chip scale packaging, unlike the general packaging, after cutting the production information of the semiconductor chip on the back of each semiconductor chip on the wafer, the wafer cutting operation is performed. The cut semiconductor chip is packaged in almost the same size as itself, so that the size of the cut semiconductor chip and the size of the semiconductor component in which the semiconductor chip is packaged are almost the same. As such, a chip scale marking system has been used to mark using a laser beam over the entire surface of the wafer before cutting the wafer.

도 1에는, 칩 스케일 마킹시스템에서 웨이퍼를 지지하는 종래의 웨이퍼 지지 부재의 일례가 도시되어 있다. 도 1을 참조하면, 상기 웨이퍼 지지부재(10)는 웨이퍼(w)가 안착되는 웨이퍼 홀더(11)와, 웨이퍼 홀더(11)를 지지하는 베이스(12)와, 웨이퍼 홀더(11) 둘레에 설치되는 웨이퍼 홀더 고정부(13)를 구비한다. 웨이퍼 홀더(11)의 중앙부에는 상하방향으로 관통된 개방구(14)가 형성되어 있으며, 그 개방구(14)의 직경은 웨이퍼(w)의 직경보다 작게 형성되어 있다. 따라서, 웨이퍼(w)의 중앙부는 개방구(14)에 의해 하방에 노출되고, 웨이퍼(w)의 테두리부는 웨이퍼 홀더(11)에 의해 지지된다. 상기 웨이퍼 지지부재(10)의 하방에는 레이저부(미도시)가 배치되어 있는데, 상기 레이저부로부터 출사된 레이저빔이 상기 개방구(14)에 의해 노출된 웨이퍼(w)의 배면에 조사됨으로써, 원하는 문자나 숫자를 마킹할 수 있다.1 shows an example of a conventional wafer support member for supporting a wafer in a chip scale marking system. Referring to FIG. 1, the wafer support member 10 is installed around the wafer holder 11 on which the wafer w is seated, the base 12 supporting the wafer holder 11, and the wafer holder 11. The wafer holder fixing part 13 is provided. An opening 14 penetrated in the vertical direction is formed in the center portion of the wafer holder 11, and the diameter of the opening 14 is smaller than the diameter of the wafer w. Therefore, the center portion of the wafer w is exposed downward by the opening 14, and the edge portion of the wafer w is supported by the wafer holder 11. A laser unit (not shown) is disposed below the wafer support member 10, and the laser beam emitted from the laser unit is irradiated to the rear surface of the wafer w exposed by the opening 14. You can mark any letter or number you want.

최근 휴대폰을 비롯한 각종 전자제품의 박형화의 추세에 따라 그 전자제품 내부에 실장되는 반도체 칩의 박형화가 요구되어 웨이퍼의 배면을 그라인딩하여 웨이퍼의 두께를 얇게 하여 사용하고 있다. 수율향상과 원가절감을 위해 웨이퍼의 크기는 커지는데도 그 두께는 얇아짐에 따라, 그라인딩한 후의 웨이퍼는 평탄하지 않고, 어느 일부분은 상대적으로 돌출되고 다른 일부분은 상대적으로 함몰되는 웨이퍼 휨 현상이 발생한다. 또한, 칩 스케일 패키징공정 중 일부 공정에서는 웨이퍼의 배면에 직접 코팅막을 형성함으로써, 상기 코팅막이 응고되면서 발생하는 코팅막과 웨이퍼 배면 사이의 불규칙한 응력으로 인해 웨이퍼 휨은 더욱 심해진다.Recently, according to the trend of thinning of various electronic products including mobile phones, thinning of semiconductor chips mounted in the electronic products is required, and the back surface of the wafer is ground to use a thinner wafer. As the size of the wafer grows thinner for improved yield and cost reduction, the wafer warp after grinding is not flat, and one part is relatively protruding and the other part is relatively recessed. . In addition, in some processes of the chip scale packaging process, the coating film is directly formed on the back surface of the wafer, and the warpage of the wafer is further increased due to the irregular stress between the coating film and the back surface of the wafer, which occurs as the coating film solidifies.

상술한 바와 같이 휨이 있는 웨이퍼를 종래의 웨이퍼 지지부재 상에 안착시킨 후 그 웨이퍼의 배면에 마킹을 하게 되면, 마킹위치의 정밀도 및 마킹의 품질이 저하되게 된다. 즉, 웨이퍼 휨으로 인해 마킹될 웨이퍼의 배면에는 높이 편차가 발생하게 되면, 그 높이 편차로 인해 마킹하고자 하는 문자나 숫자는 원하는 위치에 정확하게 마킹되지 못하게 되어 마킹위치의 정밀도가 저하되는 문제가 있다. 또한, 상기 높이 편차는 레이저빔의 소정의 초점심도(depth of focus)의 범위를 넘게 되어, 웨이퍼의 배면에 조사되는 레이저빔의 출력 밀도(beam density)와 스팟 크기가 그 조사되는 위치에 따라 각각 다르게 된다. 따라서, 웨이퍼에 형성되어 있는 반도체 칩의 위치에 따라 마킹 품질이 균일하지 않게 되는 문제점이 있다.As described above, when the warped wafer is seated on the conventional wafer support member and then marked on the back surface of the wafer, the accuracy of the marking position and the quality of the marking are deteriorated. That is, when a height deviation occurs on the back surface of the wafer to be marked due to the warpage of the wafer, letters or numbers to be marked may not be accurately marked at a desired position due to the height deviation, thereby degrading the accuracy of the marking position. In addition, the height deviation exceeds a predetermined depth of focus of the laser beam, so that the beam density and the spot size of the laser beam irradiated to the back surface of the wafer are respectively irradiated according to the irradiation position thereof. Will be different. Therefore, there is a problem that the marking quality is not uniform depending on the position of the semiconductor chip formed on the wafer.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 웨이퍼의 박형화 등으로 인해 발생하는 웨이퍼 휨을 교정하여 마킹되는 면의 높이 편차를 최소화함으로써, 웨이퍼의 배면에 마킹되는 문자나 숫자의 위치 정밀도와 마킹 품질을 향상시킬 수 있도록 구조가 개선된 웨이퍼 휨 교정장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made to solve the above problems, by correcting the warpage of the wafer caused by the thinning of the wafer to minimize the height deviation of the surface to be marked, the position accuracy and marking of the letters or numbers marked on the back of the wafer An object of the present invention is to provide a wafer warpage correction apparatus having an improved structure to improve quality.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 웨이퍼 휨 교정장치는, 마킹하고자 하는 웨이퍼의 배면 테두리부에 접촉되어 그 웨이퍼를 지지하는 웨이퍼 지지부재; 상기 웨이퍼 지지부재의 상방에 배치되며, 상기 웨이퍼 지지부재에 지지된 웨이퍼의 상면 테두리부를 눌러서 그 웨이퍼를 상기 웨이퍼 지지부재 측으로 가압하는 하강위치와, 상기 웨이퍼로부터 상방으로 이격되는 상승위치 사이에서 이동 가능하게 설치되는 가압부재; 및 상기 가압부재를 상기 상승위치로 이동시키기 위 한 구동수단;을 포함한다.In order to achieve the above object, the wafer bending correction apparatus of the present invention, the wafer support member for contacting the back edge of the wafer to be marked to support the wafer; Disposed above the wafer support member, the upper edge portion of the wafer supported by the wafer support member can be pressed to move between a lowered position for pressing the wafer toward the wafer support member and a raised position spaced upwardly from the wafer; Pressing member to be installed; And driving means for moving the pressing member to the raised position.

본 발명에 따른 웨이퍼 휨 교정장치에 있어서, 바람직하게는, 상기 구동수단은: 일단에 상기 가압부재의 하면과 접촉하는 제1접촉부를 구비하며, 그 제1접촉부가 승강하는 방향으로 회동 가능하게 상기 웨이퍼 지지부재에 결합된 복수의 링크부재; 및 상기 각 링크부재를, 상기 제1접촉부가 상승하는 방향으로 회동시키는 복수의 구동원;을 포함한다.In the wafer deflection correcting apparatus according to the present invention, preferably, the driving means includes: a first contact portion at one end thereof contacting the lower surface of the pressing member, wherein the first contact portion is rotatable in a direction in which the first contact portion is elevated. A plurality of link members coupled to the wafer support member; And a plurality of driving sources for rotating the respective link members in a direction in which the first contact portion rises.

본 발명에 따른 웨이퍼 휨 교정장치에 있어서, 바람직하게는, 상기 구동원은 공기압에 의해 구동되는 실린더이며, 상기 링크부재는, 그 링크부재의 회동중심축선을 사이에 두고 상기 제1접촉부의 반대쪽에 마련된 제2접촉부를 구비하며, 상기 실린더의 피스톤에는 상기 제2접촉부와 접촉하는 경사면을 가진 캠부재가 결합되어 있으며, 상기 피스톤이 일방향으로 이동될 때, 상기 캠부재의 경사면에 의해 상기 제2접촉부가 눌림으로써, 상기 제1접촉부가 상승하는 방향으로 상기 링크부재가 회동된다.In the wafer deflection correcting apparatus according to the present invention, preferably, the driving source is a cylinder driven by pneumatic pressure, and the link member is provided on the opposite side of the first contact portion with the rotation center axis line of the link member interposed therebetween. A cam member having an inclined surface contacting the second contact portion is coupled to the piston of the cylinder, and the second contact portion is inclined by the inclined surface of the cam member when the piston is moved in one direction. By pressing, the link member is rotated in the direction in which the first contact portion rises.

본 발명에 따른 웨이퍼 휨 교정장치에 있어서, 바람직하게는, 상기 링크부재는, 상기 웨이퍼 지지부재에 회동 가능하게 결합되는 링크본체와, 상기 링크본체에 회전 가능하게 결합되며 상기 제1접촉부를 이루는 제1롤러와, 상기 링크본체에 회전 가능하게 결합되며 상기 제2접촉부를 이루는 제2롤러로 이루어진다.In the wafer deflection correcting apparatus according to the present invention, preferably, the link member comprises: a link body rotatably coupled to the wafer support member; and a first body rotatably coupled to the link body. And one roller and a second roller rotatably coupled to the link body and forming the second contact portion.

본 발명에 따른 웨이퍼 휨 교정장치에 있어서, 바람직하게는, 상기 링크부재의 제2접촉부를 상기 캠부재의 경사면 측으로 탄성 바이어스시키는 스프링을 더 구비한다.In the wafer deflection correcting apparatus according to the present invention, preferably, a spring for elastically biasing the second contact portion of the link member toward the inclined surface side of the cam member is further provided.

본 발명에 따른 웨이퍼 휨 교정장치에 있어서, 바람직하게는, 상기 가압부재와 상기 웨이퍼 지지부재 중 어느 하나는 복수의 가이드봉을 구비하며, 다른 하나는 상기 복수의 가이드봉에 각각 삽입되는 복수의 가이드홀을 구비하여, 상기 복수의 가이드봉과 복수의 가이드홀에 의해, 상기 가압부재가 상기 웨이퍼 지지부재에 대해 직선으로 승강되도록 가이드된다.In the wafer deflection correcting apparatus according to the present invention, preferably, any one of the pressing member and the wafer supporting member includes a plurality of guide rods, and the other guide includes a plurality of guides respectively inserted into the plurality of guide rods. A hole is provided to guide the pressing member to a straight line with respect to the wafer support member by the plurality of guide rods and the plurality of guide holes.

본 발명에 따른 웨이퍼 휨 교정장치에 있어서, 바람직하게는, 상기 가압부재는, 프레임과, 상기 프레임에 결합되어 상기 웨이퍼 지지부재에 지지된 웨이퍼의 상면 테두리부에 접촉되는 가압링을 포함하여 이루어지며, 상기 가압링은, 상기 웨이퍼와 접촉시 발생하는 정전기를 방지할 수 있는 재질로 이루어진다.In the wafer bending correction apparatus according to the present invention, preferably, the pressing member comprises a frame and a pressing ring coupled to the frame and contacting the upper edge of the wafer supported by the wafer support member. The pressure ring may be made of a material capable of preventing static electricity generated when contacting the wafer.

본 발명에 따른 웨이퍼 휨 교정장치에 있어서, 바람직하게는, 상기 가압부재가 상기 상승위치에 있는지 또는 상기 하강위치에 있는지를 감지하는 센서를 더 포함한다.In the wafer bending correction device according to the present invention, preferably, further comprises a sensor for detecting whether the pressing member is in the raised position or the lowered position.

이하, 본 발명에 따른 웨이퍼 휨 교정장치의 바람직한 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the wafer bending correction apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 휨 교정장치의 사시도이고, 도 3은 도 2의 웨이퍼 휨 교정장치의 가압부재가 하강위치에 있는 상태의 단면도이고, 도 4는 도 2의 웨이퍼 휨 교정장치의 가압부재가 상승위치에 있는 상태의 단면도이다.2 is a perspective view of a wafer bending correction apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a cross-sectional view of the pressing member of the wafer bending correction apparatus of Figure 2 in the lowered position, Figure 4 is a wafer bending of Figure 2 It is sectional drawing of the state which the pressing member of a correction | amendment device is in a raise position.

도 2 내지 도 8을 참조하면, 본 실시예의 웨이퍼 휨 교정장치(100)는, 웨이퍼(w)의 휨을 교정하여 휨이 최소화된 웨이퍼(w) 상에 마킹할 수 있는 장치로서, 웨이퍼 지지부재(110)와, 가압부재(120)와, 구동수단(130)을 구비한다.2 to 8, the wafer bending correction apparatus 100 of the present embodiment is a device capable of marking on a wafer w having a minimum curvature by correcting a warp of the wafer w. 110, a pressing member 120, and a driving means 130.

상기 웨이퍼 지지부재(110)는, 마킹하고자 하는 웨이퍼(w)의 배면 테두리부와 접촉하여 그 웨이퍼(w)를 지지하는 것으로서, 웨이퍼 홀더(111)와, 웨이퍼 홀더 고정부(113)와, 베이스(112)를 구비한다. 상기 웨이퍼 홀더(111)는, 실질적으로 마킹하고자 하는 웨이퍼(w)가 안착되며 그 안착된 웨이퍼(w)의 배면 테두리부를 지지한다. 웨이퍼 홀더(111)의 중앙부에는 관통하는 개방구(114)가 형성되어 있고, 웨이퍼 지지부재(110) 하방에 배치된 레이저부(미도시)로부터 출사된 레이저빔은 상기 개방구(114)를 통과하여 웨이퍼(w)의 배면에 조사된다. 마킹하고자 하는 웨이퍼(w)의 크기에 따라 개방구(114)의 크기가 각각 다른 웨이퍼 홀더(111)를 마련하여 교체하면서 사용할 수 있다. 하지만, 개방구(114)의 크기는 다르더라도, 웨이퍼 홀더(111)를 지지하는 베이스(112)를 공통으로 사용하기 위해 웨이퍼 홀더(111)의 외측 직경은 동일하게 하는 것이 바람직하다.The wafer support member 110 contacts the rear edge of the wafer w to be marked to support the wafer w, and includes a wafer holder 111, a wafer holder fixing part 113, and a base. 112 is provided. The wafer holder 111 has a wafer (w) to be marked substantially mounted thereon and supports a rear edge of the seated wafer (w). An opening 114 penetrating is formed in the center of the wafer holder 111, and a laser beam emitted from a laser unit (not shown) disposed below the wafer supporting member 110 passes through the opening 114. Is irradiated to the back surface of the wafer w. According to the size of the wafer w to be marked, the sizes of the openings 114 may be provided while replacing the wafer holders 111 having different sizes. However, even if the size of the opening 114 is different, it is preferable to make the outer diameter of the wafer holder 111 the same in order to use the base 112 supporting the wafer holder 111 in common.

상기 웨이퍼 홀더(111)를 지지하는 베이스(112)가 마련되어 있으며, 상기 베이스(112)의 상면에는 상기 웨이퍼 홀더(111)를 둘러싸도록 웨이퍼 홀더 고정부(113)가 마련되어 있다. 마킹하고자 하는 웨이퍼(w)의 크기에 따라 웨이퍼 홀더(111)를 교체해야 하는 경우, 웨이퍼 홀더 고정부(113)에 의해 상기 웨이퍼 홀더(111)와 베이스(112)는 용이하게 결합된다.A base 112 supporting the wafer holder 111 is provided, and a wafer holder fixing part 113 is provided on an upper surface of the base 112 to surround the wafer holder 111. When the wafer holder 111 needs to be replaced according to the size of the wafer w to be marked, the wafer holder 111 and the base 112 are easily coupled by the wafer holder fixing part 113.

상기 가압부재(120)는, 웨이퍼 지지부재(130)의 상방에 배치되어 휨이 있는 웨이퍼(w)를 눌러서 그 웨이퍼(w)를 상기 웨이퍼 홀더(111) 측으로 가압한다. 상기 가압부재(120)는, 상기 웨이퍼 홀더(111)에 의해 지지된 웨이퍼(w)의 상면 테두 리부를 눌러서 그 웨이퍼(w)를 상기 웨이퍼 홀더(111) 측으로 가압하는 하강위치(도 3에 도시된 위치)와, 상기 웨이퍼(w)로부터 상방으로 이격되는 상승위치(도 4에 도시된 위치) 사이에서 이동 가능하게 설치된다. 도 5에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 있어서, 상기 가압부재(120)는, 그 중앙부에 관통공(123a)을 가지며 금속 합금 재질, 예컨대 알루미늄 합금으로 제작된 프레임(121)과, 상기 프레임의 관통공(123a)과 동심적으로 그 중앙부에 관통공(123b)을 가지며 상기 프레임(121)의 하부에 고정되는 가압링(122)을 포함하여 이루어져 있다. 상기 가압링(122)은, 웨이퍼(w)와 접촉 시 발생하는 정전기를 방지할 수 있는 재질, 예컨대 아세탈 등과 같은 재질로 제작되는 것이 바람직하다. The pressing member 120 is disposed above the wafer supporting member 130 and presses the warped wafer w to press the wafer w toward the wafer holder 111. The pressing member 120 pushes the upper edge of the wafer w supported by the wafer holder 111 to lower the wafer w toward the wafer holder 111 (as shown in FIG. 3). Position) and a rising position (position shown in FIG. 4) spaced upwardly from the wafer w. As shown in FIG. 5, in the present embodiment, the pressing member 120 has a through hole 123a in a central portion thereof, and has a frame 121 made of a metal alloy material, for example, an aluminum alloy, and the frame. Consisting of the through hole 123a concentrically with the through hole 123b and comprises a pressing ring 122 fixed to the lower portion of the frame 121. The pressing ring 122 is preferably made of a material such as acetal, such as to prevent the static electricity generated when the contact with the wafer (w).

상기 구동수단(130)은, 상기 가압부재(120)를 상승위치로 이동시키기 위한 것으로서, 구동원과, 링크부재(133)와, 캠부재(132)와, 스프링(137)을 구비한다.The driving means 130 is for moving the pressing member 120 to an ascending position, and includes a driving source, a link member 133, a cam member 132, and a spring 137.

상기 구동원으로서, 본 실시예에서는, 상기 베이스(112)에 설치되며 공기압에 의해 구동되는 실린더(131)가 구비되어 있다. 상기 구동원으로, 실린더(131) 외에 전기에 의해 구동되는 모터 등이 사용될 수도 있다.As the drive source, in this embodiment, a cylinder 131 is provided on the base 112 and driven by air pressure. As the driving source, a motor driven by electricity in addition to the cylinder 131 may be used.

상기 링크부재(133)는, 상기 실린더(131)의 피스톤(131a)이 일방향으로 이동될 때 상기 가압부재(120)를 상승시키는 방향으로 회동하는 것으로서, 링크본체(134)와, 제1접촉부와, 제2접촉부를 구비한다. 상기 실린더(131)와 링크부재(133)는, 웨이퍼 홀더(111) 둘레에 복수 개가 배치되는데, 본 실시예에서는 180도 간격으로 이격되게 배치된 두 개의 실린더(131)와 각각의 실린더(131)와 접촉하는 두 개의 링크부재(133)가 마련되어 있다.The link member 133 rotates in a direction in which the pressure member 120 is raised when the piston 131a of the cylinder 131 is moved in one direction, and includes a link body 134 and a first contact portion. And a second contact portion. A plurality of cylinders 131 and link members 133 are disposed around the wafer holder 111. In this embodiment, two cylinders 131 and respective cylinders 131 are spaced at intervals of 180 degrees. Two link members 133 are provided in contact with each other.

상기 링크본체(134)는, 회동중심축선인 힌지축(137)을 기준으로 상기 베이스(112)에 대해 회동 가능하게, 상기 베이스(112)에 결합된다.The link body 134 is rotatably coupled to the base 112 with respect to the base 112 based on a hinge axis 137 which is a pivot center axis.

상기 제1접촉부는, 상기 프레임(121)의 하면과 접촉하며 상기 링크본체(134)의 일단부에 마련되어 있다. 상기 링크부재(133)가 상기 힌지축(137)을 중심으로 회동 도중, 제1접촉부와 프레임(121)의 사이의 마찰이 최소화되도록, 제1접촉부는 제1롤러(135)로 이루어지는 것이 바람직하다. 상기 제1롤러(135)는, 상기 링크본체(134)의 일단부에 회전 가능하게 결합되어, 상기 링크부재(133)의 회동시 상기 제1롤러(135)와 프레임(121)의 사이에는 구름접촉이 일어난다.The first contact portion is in contact with a lower surface of the frame 121 and is provided at one end of the link body 134. During the rotation of the link member 133 about the hinge shaft 137, the first contact portion may be formed of the first roller 135 so that friction between the first contact portion and the frame 121 is minimized. . The first roller 135 is rotatably coupled to one end of the link body 134, and the rolling between the first roller 135 and the frame 121 when the link member 133 is rotated. Contact takes place.

상기 제2접촉부는, 후술할 캠부재의 경사면(132a)과 접촉하며, 상기 힌지축(137)을 사이에 두고 상기 제1접촉부의 반대쪽인 타단부에 마련되어 있다. 상기 제1접촉부와 마찬가지로, 상기 링크부재(133)가 상기 힌지축(137)을 중심으로 회동 도중, 제2접촉부와 상기 캠부재의 경사면(132a)의 사이의 마찰이 최소화되도록, 제2접촉부는 제2롤러(136)로 이루어지는 것이 바람직하다. 상기 제2롤러(136)는, 상기 링크본체(134)의 타단부에 회전 가능하게 결합되어, 상기 링크부재(133)의 회동시 상기 제2롤러(136)와 캠부재(132) 사이에는 구름접촉이 일어난다.The second contact portion is in contact with the inclined surface 132a of the cam member, which will be described later, and is provided at the other end opposite to the first contact portion with the hinge shaft 137 interposed therebetween. Similarly to the first contact portion, the second contact portion may minimize friction between the second contact portion and the inclined surface 132a of the cam member while the link member 133 rotates about the hinge shaft 137. It is preferable that it consists of the 2nd roller 136. The second roller 136 is rotatably coupled to the other end of the link body 134, the cloud between the second roller 136 and the cam member 132 when the link member 133 is rotated Contact takes place.

상기 실린더(131)의 끝단부에는 캠부재(132)가 설치되어 상기 제2롤러(136)와 접촉한다. 상기 캠부재(132)에서 제2롤러(136)와 접촉하는 면은, 그 상부가 하부보다 더 돌출되게 형성된 경사면(132a)으로 이루어져 있다. 이와 같은 경사면(132a)의 구조로 인해, 상기 실린더 피스톤(131a)의 진출 또는 후퇴 시 제2롤러(136)와 캠부재(132)가 항상 접촉할 수 있게 된다. 즉, 상기 실린더 피스 톤(131a)이 진출하면, 상기 제2롤러(136)는 캠부재의 경사면(132a)을 따라 그 하부 측으로 구르게 되어 경사면(132a)의 하부와 접촉을 유지한다. 또한, 상기 실린더 피스톤(131a)이 후퇴하면, 상기 제2롤러(136)는 캠부재의 경사면(132a)을 따라 그 상부 측으로 구르게 되어 경사면(132a)의 상부와 접촉을 유지한다.A cam member 132 is installed at the end of the cylinder 131 to contact the second roller 136. The surface in contact with the second roller 136 in the cam member 132 is composed of an inclined surface 132a formed so that its upper portion protrudes more than the lower portion. Due to the structure of the inclined surface 132a, the second roller 136 and the cam member 132 may always be in contact with each other when the cylinder piston 131a is advanced or retracted. That is, when the cylinder piston 131a advances, the second roller 136 is rolled to the lower side along the inclined surface 132a of the cam member to maintain contact with the lower portion of the inclined surface 132a. In addition, when the cylinder piston 131a is retracted, the second roller 136 is rolled to the upper side along the inclined surface 132a of the cam member to maintain contact with the upper portion of the inclined surface 132a.

상기 스프링(137)은, 상기 제2롤러(136)를 상기 캠부재의 경사면(132a) 측으로 탄성 바이어스시키기 위한 것으로서, 도 6에 도시된 바와 같이, 그 일단은 링크본체(134) 중 제2롤러(136)와 가까운 측에 의해 지지되며 그 타단은 베이스(112)에 고정된 브라켓(115)의 하면에 의해 지지된다. 상기 스프링(137)에 의한 탄성 복원력으로 인해, 상기 가압부재(120)가 상승위치와 하강위치 중 어느 하나에서 다른 위치로 이동하는 도중, 상기 제2롤러(136)는 캠부재의 경사면(136a)에 항상 밀착될 수 있다. 또한, 상기 가압부재(120)가 하강위치에 있는 경우에도 스프링(137)의 탄성 복원력이 작용하여 제1롤러(135)는 웨이퍼 홀더(111) 상면보다 낮은 높이에 위치할 수 있게 된다.The spring 137 is for elastically biasing the second roller 136 toward the inclined surface 132a side of the cam member. As shown in FIG. 6, one end of the spring roller 136 is the second roller of the link body 134. It is supported by the side close to 136 and the other end thereof is supported by the lower surface of the bracket 115 fixed to the base 112. Due to the elastic restoring force of the spring 137, the second roller 136 is inclined surface 136a of the cam member while the pressing member 120 moves from one of the rising position to the other position to another position. It can always stick to. In addition, even when the pressing member 120 is in the lowered position, the elastic restoring force of the spring 137 acts so that the first roller 135 may be located at a lower height than the upper surface of the wafer holder 111.

상기 가압부재(120)가 상기 구동수단(130)에 의해 승강하는 도중에, 상기 가압부재(120)가 상기 웨이퍼 지지부재(110)에 대해 직선으로 승강되도록 가이드하는 가이드봉(141)과 가이드홀(142)이 마련된다. 본 실시예에서는, 상기 가이드봉(141)은 프레임(121)의 하면에 부착되어 있고, 그 프레임(121)의 둘레를 따라 복수 개가 배치되어 있다. 상기 가이드홀(142)은 상기 웨이퍼 홀더의 개방구(114) 둘레에 상하면을 관통하면서 복수 개 형성되어 있으며, 상기 복수의 가이드홀(142) 각각에는 볼부쉬(143)가 설치되며 상기 가이드봉(141)은 상기 볼부쉬(143)에 끼워 져 슬라이딩된다.A guide rod 141 and a guide hole for guiding the pressing member 120 to rise and fall linearly with respect to the wafer support member 110 while the pressing member 120 is lifted by the driving means 130. 142 is provided. In the present embodiment, the guide rods 141 are attached to the lower surface of the frame 121, and a plurality of guide rods 141 are disposed along the circumference of the frame 121. The guide hole 142 is formed in a plurality through the upper and lower circumference around the opening 114 of the wafer holder, a ball bush 143 is installed in each of the plurality of guide holes 142 and the guide rod ( 141 is inserted into the ball bush 143 and slides.

상기 웨이퍼 휨 교정장치(100)는, 상기 가압부재(120)가 상승위치에 있는지 또는 하강위치에 있는지를 감지하는 센서(150)를 더 포함한다. 본 실시예의 센서(150)는 광을 출사하는 발광부와 목표물로부터 반사되어 돌아오는 광을 받아들이는 수광부를 함께 구비하고 있다. 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 센서(150)는, 베이스(112) 상면에 형성된 오목면(112a)에 설치된 제1센서(150a)와, 베이스(112) 하면에 형성된 오목면(112b)에 설치된 제2센서(150b)를 구비한다. 도 7에 도시된 바와 같이, 가압부재(120)가 상승위치에 있는 경우, 상기 제1센서(150a)에 의해 프레임(121)이 감지될 수 있도록(상기 제1센서(150a)로부터 발광 및 상기 제1센서(150a)로 수광되는 광이, 도 7에 "1a"로 표시됨), 상기 제1센서(150a)의 감지거리가 조정되어 설치된다. 또한, 도 8에 도시된 바와 같이, 가압부재(120)가 하강위치에 있는 경우, 상기 제2센서(150b)에 의해 프레임(121)이 감지될 수 있도록(상기 제2센서(150b)로부터 발광 및 상기 제2센서(150b)로 수광되는 광이, 도 8에 "1b"로 표시됨), 상기 제2센서(150b)의 감지거리가 조정되어 설치된다. 상기 센서(150)는, 가압부재(120)의 상승위치 또는 하강위치를 감지하여, 가압부재(120)가 하강위치에 있는 때, 웨이퍼 홀더(111) 측으로 웨이퍼(w)가 진입하는 것을 막아 웨이퍼(w)의 파손을 방지하고자 함이다.The wafer bending correction apparatus 100 further includes a sensor 150 that detects whether the pressing member 120 is in a raised position or a lowered position. The sensor 150 of this embodiment includes a light emitting portion for emitting light and a light receiving portion for receiving the light reflected from the target. As shown in FIG. 7 and FIG. 8, the sensor 150 of the present embodiment includes a first sensor 150a provided on the concave surface 112a formed on the upper surface of the base 112, and a concave formed on the lower surface of the base 112. The second sensor 150b is provided on the surface 112b. As shown in FIG. 7, when the pressing member 120 is in the lifted position, the frame 121 may be detected by the first sensor 150a (the light may be emitted from the first sensor 150a and the The light received by the first sensor 150a is indicated by “1a” in FIG. 7), and the sensing distance of the first sensor 150a is adjusted. In addition, as shown in FIG. 8, when the pressing member 120 is in the lowered position, the frame 121 may be detected by the second sensor 150b (the light is emitted from the second sensor 150b). And light received by the second sensor 150b is indicated by “1b” in FIG. 8), and a sensing distance of the second sensor 150b is adjusted. The sensor 150 senses the rising position or the lowering position of the pressing member 120, and prevents the wafer w from entering the wafer holder 111 when the pressing member 120 is in the lowering position. This is to prevent breakage of (w).

이하, 상술한 바와 같이 구성된 본 실시예의 웨이퍼 휨 교정장치의 작동원리를, 도 2 내지 도 6을 참조하면서 설명하기로 한다.Hereinafter, the operation principle of the wafer deflection correction device of the present embodiment configured as described above will be described with reference to FIGS. 2 to 6.

우선, 실린더의 피스톤(131a)이 "A" 방향으로 진출하게 되면, 상기 캠부재의 경사면(132a)에 의해 상기 제2롤러(136)는 눌려진다. 상기 링크본체(134)는 힌지축(137)을 기준으로 회동 가능하게 베이스(112)에 결합되어 있으므로, 제2롤러(136)에 가해지는 힘에 의해 링크부재(133)는 "C" 방향으로 회동하게 되고, 상기 제1롤러(135)는 상기 가압부재(120)의 하면과 접촉하며 그 가압부재(120)를 상승시키는 방향으로 이동하게 된다. 이후, 그 제1롤러(135)와 접촉하고 있는 가압부재(120)는, 도 4에 도시된 바와 같이, 웨이퍼 홀더(111)에 안착된 웨이퍼(w)로부터 이격되는 상승위치로 이동 가능하게 된다.First, when the piston 131a of the cylinder advances in the "A" direction, the second roller 136 is pressed by the inclined surface 132a of the cam member. Since the link body 134 is coupled to the base 112 so as to be rotatable based on the hinge axis 137, the link member 133 is moved in the "C" direction by the force applied to the second roller 136. The first roller 135 is in contact with the bottom surface of the pressing member 120 and moves in a direction of raising the pressing member 120. Thereafter, the pressing member 120 in contact with the first roller 135 can move to a rising position spaced apart from the wafer w seated on the wafer holder 111 as shown in FIG. 4. .

상기 가압부재(120)가 상승위치로부터 하강위치로 이동하는 경우, 상기 가압부재(120)는 실린더(131)의 구동력이 아닌 가압부재(120)의 하중에 의해 이동된다. 실린더(131)의 내부로의 공기의 공급이 중단되고 내부로부터의 공기가 배출되기 시작하면, 상기 캠부재(132)에 의해 제2롤러(136)를 누르던 힘은 사라지게 된다. 상기 실린더(131) 내부의 공기가 배출되면서 실린더의 피스톤(131a)은 "B" 방향으로 후퇴하면서, 상기 제1롤러(135)는 가압부재(120)의 하중에 의해 가압부재(120)에 눌려 하강하게 된다. 이후, 상기 링크부재(133)는 상기 힌지축(137)을 기준으로 "D" 방향으로 회동하게 되어, 상기 가압부재(120)는 웨이퍼 홀더(111)에 지지된 웨이퍼(w)를 웨이퍼 홀더(111) 측으로 가압하는 하강위치로 이동 가능하게 된다. 상기 가압부재(120)의 하강 시, 상기 실린더(131)에 형성된 배출포트가 공기의 배출 유동면적을 줄이는 오리피스 역할을 수행하여 가압부재(120)의 하강속도를 감소시키므로, 가압링(122)과 웨이퍼(w)의 접촉 시 웨이퍼(w)에 심한 충격이 가해지는 것이 방지된다.When the pressing member 120 moves from the rising position to the lowering position, the pressing member 120 is moved by the load of the pressing member 120, not the driving force of the cylinder 131. When the supply of air to the inside of the cylinder 131 is stopped and the air from the inside starts to be discharged, the force that presses the second roller 136 by the cam member 132 disappears. As the air inside the cylinder 131 is discharged, the piston 131a of the cylinder retreats in the direction "B", and the first roller 135 is pressed by the pressure member 120 by the load of the pressure member 120. Will descend. Then, the link member 133 is rotated in the "D" direction with respect to the hinge axis 137, the pressing member 120 is a wafer holder (W) supported on the wafer holder 111 111) can be moved to the lowered position to press the side. When the pressure member 120 descends, the discharge port formed in the cylinder 131 serves as an orifice to reduce the discharge flow area of the air to reduce the falling speed of the pressure member 120, the pressure ring 122 and Severe impact on the wafer w is prevented upon contact of the wafer w.

상술한 바와 같이 구성된 본 실시예에 따른 웨이퍼 휨 교정장치는, 웨이퍼의 테두리부를 가압하여 웨이퍼가공공정 중에 발생한 웨이퍼 휨을 교정하여 문자나 숫자가 마킹되는 면의 높이 편차를 최소화시킬 수 있으므로, 마킹위치의 정밀도를 향상시킬 수 있는 효과를 얻을 수 있다.The wafer warpage calibration apparatus according to the present embodiment configured as described above can press the edge of the wafer to correct the warpage of the wafer generated during the wafer processing process, thereby minimizing the height deviation of the surface on which the letters or numbers are marked. The effect of improving the accuracy can be obtained.

또한, 감소된 높이 편차는 레이저빔의 초점심도(depth of focus) 범위 내에 있게 되어, 웨이퍼의 배면에 조사되는 레이저빔의 출력 밀도(beam density)와 스팟 크기가 그 조사되는 위치에 관계없이 일정하게 유지된다. 따라서, 마킹되는 문자나 숫자의 명도를 선명하게 유지할 수 있고, 웨이퍼의 전면적에 걸쳐 마킹 품질을 균일하게 할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.In addition, the reduced height deviation is within the depth of focus range of the laser beam, so that the beam density and spot size of the laser beam irradiated to the backside of the wafer are constant regardless of the irradiated position. maintain. Therefore, the brightness of the letters and numbers to be marked can be kept clear and the marking quality can be made uniform over the entire surface of the wafer.

이상 바람직한 실시예들 및 변형례에 대해 설명하였으나, 본 발명에 따른 웨이퍼 휨 교정장치는 상술한 예들에 한정되는 것은 아니며, 그 예들의 변형이나 조합에 의해, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범주 내에서 다양한 형태의 웨이퍼 휨 교정장치가 구체화될 수 있다.Although preferred embodiments and modifications have been described above, the wafer bending correction apparatus according to the present invention is not limited to the above-described examples, and within the scope not departing from the technical spirit of the present invention by modifications or combinations thereof. Various types of wafer warpage correction apparatus can be embodied in the drawings.

본 발명의 웨이퍼 휨 교정장치는, 웨이퍼가공공정 중에 발생한 웨이퍼 휨을 교정하여 마킹되는 웨이퍼의 일면의 높이 편차를 최소화시킴으로써, 문자나 숫자가 마킹되는 위치의 정밀도(positioning accuracy)를 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 마킹되는 문자나 숫자의 명도를 선명하게 유지할 수 있고, 웨이퍼의 전면적에 걸쳐 마킹 품질을 균일하게 할 수 있는 효과가 있다.The wafer warpage straightening device of the present invention can improve the positioning accuracy of the positions where letters or numbers are marked by minimizing the height deviation of one side of the wafer being marked by correcting the wafer warpage generated during the wafer processing process. In addition, the brightness of the letters or numbers to be marked can be maintained clearly, and the marking quality can be uniformed over the entire surface of the wafer.

Claims (8)

마킹하고자 하는 웨이퍼의 배면 테두리부에 접촉되어 그 웨이퍼를 지지하는 웨이퍼 지지부재;A wafer support member which contacts the back edge of the wafer to be marked and supports the wafer; 상기 웨이퍼 지지부재의 상방에 배치되며, 상기 웨이퍼 지지부재에 지지된 웨이퍼의 상면 테두리부를 눌러서 그 웨이퍼를 상기 웨이퍼 지지부재 측으로 가압하는 하강위치와, 상기 웨이퍼로부터 상방으로 이격되는 상승위치 사이에서 이동 가능하게 설치되는 가압부재; 및Disposed above the wafer support member, the upper edge portion of the wafer supported by the wafer support member can be pressed to move between a lowered position for pressing the wafer toward the wafer support member and a raised position spaced upwardly from the wafer; Pressing member to be installed; And 상기 가압부재를 상기 상승위치로 이동시키기 위한 구동수단;을 포함하며, And driving means for moving the pressing member to the raised position. 상기 구동수단은:The drive means is: 일단에 상기 가압부재의 하면과 접촉하는 제1접촉부를 구비하며, 그 제1접촉부가 승강하는 방향으로 회동 가능하게 상기 웨이퍼 지지부재에 결합된 복수의 링크부재; 및A plurality of link members having a first contact portion at one end contacting the lower surface of the pressing member, the link members being coupled to the wafer support member so as to be rotatable in a direction in which the first contact portion is elevated; And 상기 각 링크부재를, 상기 제1접촉부가 상승하는 방향으로 회동시키는 복수의 구동원;을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 휨 교정장치.And a plurality of drive sources for rotating the respective link members in a direction in which the first contact portion rises. 삭제delete 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 구동원은 공기압에 의해 구동되는 실린더이며,The drive source is a cylinder driven by air pressure, 상기 링크부재는, 그 링크부재의 회동중심축선을 사이에 두고 상기 제1접촉부의 반대쪽에 마련된 제2접촉부를 구비하며,The link member has a second contact portion provided on the opposite side of the first contact portion with the pivot center axis of the link member interposed therebetween, 상기 실린더의 피스톤에는 상기 제2접촉부와 접촉하는 경사면을 가진 캠부재가 결합되어 있으며,A cam member having an inclined surface in contact with the second contact portion is coupled to the piston of the cylinder, 상기 피스톤이 일방향으로 이동될 때, 상기 캠부재의 경사면에 의해 상기 제2접촉부가 눌림으로써, 상기 제1접촉부가 상승하는 방향으로 상기 링크부재가 회동되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 휨 교정장치.And when the piston is moved in one direction, the link member is rotated in a direction in which the first contact portion rises by pressing the second contact portion by the inclined surface of the cam member. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 링크부재는,The link member, 상기 웨이퍼 지지부재에 회동 가능하게 결합되는 링크본체와, 상기 링크본체에 회전 가능하게 결합되며 상기 제1접촉부를 이루는 제1롤러와, 상기 링크본체에 회전 가능하게 결합되며 상기 제2접촉부를 이루는 제2롤러로 이루어진 것을 특징으로 하는 웨이퍼 휨 교정장치.A link body rotatably coupled to the wafer support member, a first roller rotatably coupled to the link body and constituting the first contact portion, and a first roller rotatably coupled to the link body and forming the second contact portion. Wafer deflection correction apparatus, characterized in that consisting of two rollers. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 링크부재의 제2접촉부를 상기 캠부재의 경사면 측으로 탄성 바이어스시키는 스프링을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 휨 교정장치.And a spring for elastically biasing the second contact portion of the link member toward the inclined surface side of the cam member. 마킹하고자 하는 웨이퍼의 배면 테두리부에 접촉되어 그 웨이퍼를 지지하는 웨이퍼 지지부재;A wafer support member which contacts the back edge of the wafer to be marked and supports the wafer; 상기 웨이퍼 지지부재의 상방에 배치되며, 상기 웨이퍼 지지부재에 지지된 웨이퍼의 상면 테두리부를 눌러서 그 웨이퍼를 상기 웨이퍼 지지부재 측으로 가압하는 하강위치와, 상기 웨이퍼로부터 상방으로 이격되는 상승위치 사이에서 이동 가능하게 설치되는 가압부재; 및Disposed above the wafer support member, the upper edge portion of the wafer supported by the wafer support member can be pressed to move between a lowered position for pressing the wafer toward the wafer support member and a raised position spaced upwardly from the wafer; Pressing member to be installed; And 상기 가압부재를 상기 상승위치로 이동시키기 위한 구동수단;을 포함하며, And driving means for moving the pressing member to the raised position. 상기 가압부재와 상기 웨이퍼 지지부재 중 어느 하나는 복수의 가이드봉을 구비하며, 다른 하나는 상기 복수의 가이드봉에 각각 삽입되는 복수의 가이드홀을 구비하여,One of the pressing member and the wafer support member includes a plurality of guide rods, and the other includes a plurality of guide holes respectively inserted into the plurality of guide rods. 상기 복수의 가이드봉과 복수의 가이드홀에 의해, 상기 가압부재가 상기 웨이퍼 지지부재에 대해 직선으로 승강되도록 가이드되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 휨 교정장치.And a plurality of guide rods and a plurality of guide holes guide the pressing member in a straight line with respect to the wafer support member. 마킹하고자 하는 웨이퍼의 배면 테두리부에 접촉되어 그 웨이퍼를 지지하는 웨이퍼 지지부재;A wafer support member which contacts the back edge of the wafer to be marked and supports the wafer; 상기 웨이퍼 지지부재의 상방에 배치되며, 상기 웨이퍼 지지부재에 지지된 웨이퍼의 상면 테두리부를 눌러서 그 웨이퍼를 상기 웨이퍼 지지부재 측으로 가압하는 하강위치와, 상기 웨이퍼로부터 상방으로 이격되는 상승위치 사이에서 이동 가능하게 설치되는 가압부재; 및Disposed above the wafer support member, the upper edge portion of the wafer supported by the wafer support member can be pressed to move between a lowered position for pressing the wafer toward the wafer support member and a raised position spaced upwardly from the wafer; Pressing member to be installed; And 상기 가압부재를 상기 상승위치로 이동시키기 위한 구동수단;을 포함하며, And driving means for moving the pressing member to the raised position. 상기 가압부재는, 프레임과, 상기 프레임에 결합되어 상기 웨이퍼 지지부재에 지지된 웨이퍼의 상면 테두리부에 접촉되는 가압링을 포함하여 이루어지며,The pressing member includes a frame and a pressing ring coupled to the frame and contacting an upper edge of the wafer supported by the wafer supporting member. 상기 가압링은, 상기 웨이퍼와 접촉시 발생하는 정전기를 방지할 수 있는 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 웨이퍼 휨 교정장치.The pressing ring is a wafer bending correction device, characterized in that made of a material that can prevent the static electricity generated when the contact with the wafer. 마킹하고자 하는 웨이퍼의 배면 테두리부에 접촉되어 그 웨이퍼를 지지하는 웨이퍼 지지부재;A wafer support member which contacts the back edge of the wafer to be marked and supports the wafer; 상기 웨이퍼 지지부재의 상방에 배치되며, 상기 웨이퍼 지지부재에 지지된 웨이퍼의 상면 테두리부를 눌러서 그 웨이퍼를 상기 웨이퍼 지지부재 측으로 가압하는 하강위치와, 상기 웨이퍼로부터 상방으로 이격되는 상승위치 사이에서 이동 가능하게 설치되는 가압부재; 및Disposed above the wafer support member, the upper edge portion of the wafer supported by the wafer support member can be pressed to move between a lowered position for pressing the wafer toward the wafer support member and a raised position spaced upwardly from the wafer; Pressing member to be installed; And 상기 가압부재를 상기 상승위치로 이동시키기 위한 구동수단;을 포함하며, And driving means for moving the pressing member to the raised position. 상기 가압부재가 상기 상승위치에 있는지 또는 상기 하강위치에 있는지를 감지하는 센서를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 휨 교정장치.And a sensor for detecting whether the pressing member is in the raised position or the lowered position.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017078230A1 (en) * 2015-11-02 2017-05-11 주식회사 이오테크닉스 Laser marking device and laser marking method using same
KR20190128889A (en) * 2018-05-09 2019-11-19 피에스케이홀딩스 주식회사 Mudule and Method for Pressing Apparatus and, Apparatus and method for treating substrate
WO2021167581A1 (en) * 2020-02-17 2021-08-26 Jabil Inc. Apparatus, system and method for providing a semiconductor wafer leveling rim
KR102521183B1 (en) * 2022-07-28 2023-04-12 김숙향 Picker apparatus

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8411345B2 (en) 2009-05-01 2013-04-02 Asia Optical International Ltd. Shutter device with multi-stage diaphragm
TWI587427B (en) * 2015-09-02 2017-06-11 E&R Eng Corp Wafer leveling device

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001274226A (en) * 2000-03-28 2001-10-05 Sony Corp Wafer support device

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001274226A (en) * 2000-03-28 2001-10-05 Sony Corp Wafer support device

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017078230A1 (en) * 2015-11-02 2017-05-11 주식회사 이오테크닉스 Laser marking device and laser marking method using same
KR20190128889A (en) * 2018-05-09 2019-11-19 피에스케이홀딩스 주식회사 Mudule and Method for Pressing Apparatus and, Apparatus and method for treating substrate
KR102102527B1 (en) 2018-05-09 2020-04-22 피에스케이홀딩스 (주) Mudule and Method for Pressing Apparatus and, Apparatus and method for treating substrate
US11315807B2 (en) 2018-05-09 2022-04-26 Semigear, Inc. Substrate pressing module, substrate pressing method, substrate treating apparatus including the substrate treating module, and the substrate treating method
WO2021167581A1 (en) * 2020-02-17 2021-08-26 Jabil Inc. Apparatus, system and method for providing a semiconductor wafer leveling rim
KR102521183B1 (en) * 2022-07-28 2023-04-12 김숙향 Picker apparatus

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