KR100832809B1 - 장섬유질이 함유된 다층구조 조성물 제조장치 - Google Patents

장섬유질이 함유된 다층구조 조성물 제조장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 장섬유질이 함유된 다층구조 조성물 제조장치에 관한 것으로, 특히 각종 전자제품 케이스 및 산업자재 재료로 사용되는 조성물 표면에 보조 조성물을 일체로 코팅한 후, 전자제품 케이스 재료로 사용될 시 상기 조성물과 보조 조성물과의 배합 비율이 항상 일정하게 유지되고, 일정 배합비로 제조된 전자제품 케이스는 물성이 균일하게 유지되어 제품의 신뢰성이 증대될 수 있도록 한 것이다.
Figure R1020060137914
장섬유질, 조성물, 보조 조성물, 코팅, 제조장치

Description

장섬유질이 함유된 다층구조 조성물 제조장치{Composition making machine}
도1은 종래 조성물 제조장치를 나타낸 구성도,
도2는 종래 조성물과 보조 조성물의 사시도,
도3은 본 발명에 따른 조성물 제조장치를 나타낸 구성도,
도4는 본 발명에 따른 조성물의 사시도.
(도면중 주요 부분에 대한 부호의 설명)
100 ; 제1압출기 110 ; 제1호퍼 200 ; 제2압출기
210 ; 제2호퍼 220 ; 스크류 300 ; 회전스크류
310 ; 공간 320 ; 구동모터 400 ; 성형다이
410 ; 성형공간 500 ; 로빙기 600 ; 조성물
700 ; 보조 조성물
본 발명은 장섬유질이 함유된 다층구조 조성물 제조장치에 관한 것으로, 특히 각종 전자제품 케이스 및 산업자재 재료로 사용되는 조성물 표면에 보조 조성물을 일체로 코팅한 후, 전자제품 케이스 재료로 사용될 시 상기 조성물과 보조 조성물과의 배합 비율이 항상 일정하게 유지되고, 일정 배합비로 제조된 전자제품 케이스는 물성이 균일하게 유지되어 제품의 신뢰성이 증대될 수 있도록 한 장섬유질이 함유된 다층구조 조성물 제조장치에 관한 것이다.
일반적으로 각종 전자제품 케이스나 각종 압출물과 사출물 재료로 사용되는 조성물은 장섬유질에 수지 및 첨가제가 합침된 것이고, 이 조성물은 전자제품 케이스의 물성에 따라 보조 조성물이 일정 비율로 혼합 사용되며, 상기 보조 조성물은 수지 및 목분 또는 석분 및 무기질이 혼합된 것이 사용된다.
이와 같이 구성된 조성물은 도1 내지 도2에서와 같이 호퍼(11)를 통하여 수지 및 첨가제가 투입되면 이를 일정 온도로 용융하고 스크류(10)를 이용하여 수지를 전면으로 압출시키는 성형압출기(10)와, 상기 성형압출기(10)에서 용융된 수지가 내부로 투입됨과 동시에 롤링 상태의 장섬유질(61)이 내부로 투입되면 이 장섬유질에 수지를 합침시키는 성형다이(20)와, 상기 성형다이(20)를 통하여 장섬유질에 수지가 합침된 조성물로 성형되면 이를 냉각수통(30)으로 안내하고 계속 인출시키는 인출기(40)와, 상기 인출기(40)를 통해 안내된 조성물을 10-14㎝의 길이로 컷팅하는 컷팅기(50)에 의해 제조 완료된다.
상기와 같은 조성물(60)을 보조 조성물(70)과 배합하여 특정 물성을 갖는 전자제품 케이스 재료로 사용할 수 있다는 이점은 있으나, 조성물(60)과 보조 조성물(70)이 분리 제작되고, 분리 제작된 것은 사용시 일정 비율로 혼합 사용된다.
따라서 전자제품 케이스 업체에서 주문이 들어오면 조성물 업체에서는 보통 조성물(60)과 보조 조성물(70)을 포장대에 일정 비율로 담아 운반하는데 운송과정에서 조성물(60)과 보조 조성물(70)이 골고루 혼합되지 않고 한쪽으로 몰려 있거나 또는 용융 배합 과정에서 균일하게 혼합되지 않고 한쪽으로 몰려 있는 상태로 용융되기 때문에 조성물(60)과 보조 조성물(70)과의 배합 비율이 일정하지 못하게 되고, 이에 따라 전자제품 케이스로 성형될 시 전체적으로 균일하지 못한 배합비를 갖게 되어 제품의 신뢰성이 크게 저하되는 등의 제반 문제점이 발생되었다.
따라서 본 발명의 목적은 상기와 같은 종래의 문제점을 감안하여 안출한 것으로, 각종 전자제품 케이스 및 산업자재 재료로 사용되는 조성물 표면에 보조 조성물을 일체로 코팅한 후, 전자제품 케이스 재료로 사용될 시 상기 조성물과 보조 조성물과의 배합 비율이 항상 일정하게 유지되고, 일정 배합비로 제조된 전자제품 케이스는 물성이 균일하게 유지되어 제품의 신뢰성이 증대될 수 있도록 한 장섬유질이 함유된 다층구조 조성물 제조장치를 제공하는데 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 수단으로 본 발명은 수지 및 첨가제가 혼합된 수지가 내부로 투입되면 이를 용융시키는 제1압출기와; 상기 제1압출기 내부에 길이 방향으로 설치되고 한쪽에 형성된 구동모터가 구동되면 회전하면서 용융된 수지를 전면으로 압출시키고 내부에 공간이 구비되는 회전스크류와; 상기 회전스크류와 일정한 간격을 두고 설치되고 회전스크류 내부에 형성된 공간으로 장섬유질을 공급하는 로빙기과; 상기 제1압출기 전면에 연결 설치되고 내부에 성형공간이 형성 되는 성형다이와; 상기 성형공간과 연통되고 로빙기와 제1압출기를 통하여 장섬유질에 수지가 합침된 조성물이 성형다이 내부로 진입하면 성형공간 내부로 수지 및 목분이 혼합된 수지를 투입하여 조성물 표면에 보조 조성물이 코팅되게 하는 제2압출기로 구성되고,
상기 조성물의 표면에는 보조 조성물이 일체로 코팅 형성되고 컷팅기를 통하여 일정한 길이로 컷팅 사용되는 것을 그 기술적 구성상의 기본 특징으로 한다.
이하 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조하여 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도3은 본 발명에 따른 조성물 제조장치를 나타낸 구성도 이고, 도4는 본 발명에 따른 조성물의 사시도이다.
본 발명은 도3과 도4에서와 같이 각종 전자제품 케이스 재료로 사용되는 조성(600)물 표면에 보조 조성물(700)을 일체로 코팅 형성하기 위해서는 제1압출기(100), 회전스크류(300), 로빙기(500), 성형다이(400), 제2압출기(200)가 기본적으로 동원된다.
제1압출기(100)는 상단에 형성된 제1호퍼(110)를 통하여 수지 및 첨가제가 혼합된 수지가 내부로 유입되면 이를 용융시키고 용융된 수지는 장섬유질과 합침시켜 조성물(600)이 형성되게 한다.
제2압출기(200)는 상단에 형성된 제2호퍼(210)를 통하여 수지 및 목분이 혼합된 수지가 내부로 유입되면 이를 용융시킨 후, 내부에 형성된 스크류(220)를 이용하여 수지를 성형다이(400)의 성형공간(410) 내부로 투입시켜 조성물(600) 표면 에 보조 조성물(700)이 코팅되게 하는 역할을 수행하고, 성형공간(410)과 연통되는 구성을 갖는다.
상기와 같이 제1압출기(100)와 제2압출기(200) 내부로 유입된 수지를 일정한 온도로 용융시키는 용융방법은 통상 사용되는 기술 내용이고, 동종 업계에서 널리 사용되는 기술 내용이므로 그에 대한 구체적인 설명은 생략하기로 한다.
회전스크류(300)는 제1압출기(100) 내부에 길이 방향으로 설치되고 한쪽에 형성된 구동모터(320)가 구동되면 회전하면서 용융된 수지 및 첨가제를 전면으로 압출시키고 내부에 공간(310)이 형성되며, 공간(310) 내부에 형성된 패킹(320)은 수지가 회전스크류(300) 내부로 역류되는 것을 방지한다.
로빙기(500)는 회전스크류(300)와 일정한 간격을 두고 설치되고 회전스크류 (300)내부에 형성된 공간(310)으로 장섬유질(610)을 공급하는데, 장섬유질(610)이 꼬이지 않도록 회전스크류(300)와 동일한 방향으로 회전하도록 구성된다.
성형다이(400)는 제1압출기(100) 전면에 연결 설치되고 내부에는 제2압출기(200)에서 용융된 수지가 유입되는 성형공간(410)이 형성된다.
한편 성형다이(400)를 통과하는 과정에서 장섬유질(610)에 수지가 합침되면서 조성물(600)로 형성되고, 이 조성물(600) 표면에 보조 조성물(700)이 코팅되면 종래와 같이 인출기가 냉각수통으로 안내하고, 상기 인출기를 통해 안내된 조성물은 컷팅기에 의해 10-14㎝의 길이로 컷팅되게 하는 구성을 갖는다.
이와 같이 구성된 본 발명의 조성물 제조과정을 살펴보면, 수지 및 첨가제가 혼합된 수지가 제1호퍼(110)를 통해 제1압출기(100) 내부로 유입되면 제1압출 기(100)는 이를 일정 온도로 혼합 용융 하고, 제2호퍼(210)를 통하여 수지 및 목분이 혼합된 수지가 제2압출기(200) 내부로 유입되면 제2압출기는 이를 일정 온도로 혼합 용융하며, 로빙기(500)에 롤링된 장섬유질(610)은 인출기에 의해 계속적으로 인출 공급되고 있는 상태이다.
상기와 같은 상태에서 회전스크류(300)는 제1압출기(100) 내부에 길이 방향으로 설치되어 있기 때문에 구동모터(320)에 의해 회전하면서 제1압출기(100) 내부의 수지를 전면으로 압출시키고, 로빙기(500)는 장섬유질(610)을 공급시 꼬이지 않도록 회전스크류(300)와 동일한 방향으로 회전하면서 회전스크류 내부의 공간(310)으로 장섬유질을 공급시킨다.
이때 로빙기(500)와 제1압출기(100)를 통하여 장섬유질(610)에 수지가 합침되면서 조성물(600)로 형성됨과 동시에 성형다이(400)의 성형공간(410) 내부로 진입하면 제2압출기(200)는 성형공간(410) 내부로 수지 및 목분이 혼합된 수지를 투입하여 조성물(600) 표면에 보조 조성물(700)을 코팅 형성하며, 성형다이(400) 및 제1압출기(100) 내부의 수지는 패킹(320)에 의해 회전스크류(300) 내부로 역류되는 것이 방지된다.
이후 성형다이(400)를 통하여 조성물(600) 표면에 보조 조성물(700)이 코팅 형성되면 종래와 같이 인출기는 조성물을 계속적으로 냉각수통으로 안내하고 인출기를 통해 안내된 조성물은 컷팅기에 의해 10-14㎝의 길이로 컷팅되어 각종 전자제품 케이스 재료로 사용되는 것이다.
이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명에 의하면, 각종 전자제품 케이스 재료로 사용되는 조성물 표면에 보조 조성물이 일체로 코팅되어 있다. 따라서 전자제품 케이스 재료로 사용될 시 상기 조성물과 보조 조성물과의 배합 비율이 항상 일정하게 유지되고 이에 따라 전자제품 케이스의 물성은 균일하게 유지되어 제품의 신뢰성을 증대시킬 수 있는 등의 효과가 있는 것이다.
이상에서는 본 발명을 특정의 바람직한 실시예를 참고하여 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변경과 수정이 이루어질 수 있는 것임을 밝혀둔다.

Claims (3)

  1. 수지 및 첨가제가 혼합된 수지가 내부로 투입되면 이를 용융시키는 제1압출기(100)와; 상기 제1압출기(100) 내부에 길이 방향으로 설치되고 한쪽에 형성된 구동모터(320)가 구동되면 회전하면서 용융된 수지를 전면으로 압출시키고 내부에 공간(310)이 구비되는 회전스크류(300)와; 상기 회전스크류(300)와 일정한 간격을 두고 설치되고 회전스크류(300) 내부에 형성된 공간(310)으로 장섬유질(610)을 공급하는 로빙기(500)와; 상기 제1압출기(100) 전면에 연결 설치되고 내부에 성형공간(410)이 형성되는 성형다이(400)와; 상기 성형공간(410)과 연통되고 로빙기(500)와 제1압출기(100)를 통하여 장섬유질(610)에 수지가 합침된 조성물(600)이 성형다이(400) 내부로 진입하면 성형공간(410) 내부로 수지 및 목분 또는 무기질이 혼합된 수지를 투입하여 조성물(600) 표면에 보조 조성물(700)을 코팅시키는 제2압출기(200)로 구성되는 것을 특징으로 하는 장섬유질이 함유된 다층구조 조성물 제조장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 로빙기(500)는 회전스크류(300)와 동일한 방향으로 회전하여 장섬유질(610)이 꼬이지 않게 하는 것을 특징으로 하는 장섬유질이 함유된 다층구조 조성물 제조장치.
  3. 삭제
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