KR100831403B1 - Method for manufacturing contactless card - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따르면, 기판의 칩이 삽입될 부위에 삽입홈을 형성시키는 삽입홈 형성 단계와; 기판의 삽입홈 내부에 칩을 삽입 고정하는 칩 삽입 단계와; 기판 상면에 전도성 잉크를 인쇄하여 안테나패턴 및 안테나패턴과 칩의 양 단자를 연결하는 연결패턴을 형성하는 안테나 형성 단계; 및 안테나패턴이 형성된 기판의 상하면에 각각 커버시트를 적층하는 커버시트 형성 단계를 포함하는 비접촉식 카드 제조 방법이 제공된다. 개시된 비접촉식 카드 제조 방법에 따르면, 패킹되지 않은 상태의 단품 칩을 이용하여 비접촉식 카드를 제조함에 따라 상기 칩의 손상 또는 파괴 문제가 절감됨은 물론이며 제작단가 및 유지비용이 저감될 수 있다.According to the present invention, an insertion groove forming step of forming an insertion groove in the portion where the chip of the substrate is to be inserted; A chip insertion step of inserting and fixing a chip in the insertion groove of the substrate; An antenna forming step of forming an antenna pattern and a connection pattern connecting both terminals of the chip with the antenna pattern by printing conductive ink on the upper surface of the substrate; And a cover sheet forming step of stacking cover sheets on upper and lower surfaces of the substrate on which the antenna pattern is formed, respectively. According to the disclosed contactless card manufacturing method, as a noncontact card is manufactured using a single-chip unpacked state, damage or destruction of the chip may be reduced, and manufacturing cost and maintenance cost may be reduced.

비접촉식 카드, RFID, 안테나, 칩, 도전성 잉크 Contactless Card, RFID, Antenna, Chip, Conductive Ink

Description

비접촉식 카드 제조 방법{Method for manufacturing contactless card}Method for manufacturing contactless card

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 비접촉식 카드 제조 방법의 흐름도,1 is a flowchart of a contactless card manufacturing method according to an embodiment of the present invention;

도 2a 및 도 2b는 도 1의 제조 단계에 대한 단면도 및 사시도,2a and 2b are a cross-sectional view and a perspective view of the manufacturing step of FIG.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 비접촉식 카드 제조 방법의 흐름도,3 is a flowchart of a method of manufacturing a contactless card according to another embodiment of the present invention;

도 4a 및 도 4b는 도 3의 제조 단계에 대한 단면도 및 사시도,4a and 4b are a cross-sectional view and a perspective view of the manufacturing step of FIG.

도 5는 본 발명에 따른 비접촉식 카드의 개략사시도이다.5 is a schematic perspective view of a contactless card according to the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

110...기판 111...삽입홈110 ... substrate 111 ... insertion groove

120...칩 121...단자120 Chip 121 Terminal

131..안테나패턴 132,232...연결패턴131 Antenna pattern 132,232 Connection pattern

140...커버시트 150...접착제140 ... Cover Sheet 150 ... Adhesive

160...보호층 270...접점연결부160 ... protective layer 270 ... contact

본 발명은 비접촉식 카드 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 무선 주파수 인식(RFID;Radio Frequency Identification)이 가능한 RFID 카드 즉, 비접 촉식 카드를 제조하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing a contactless card, and more particularly, to a method for manufacturing an RFID card, that is, a non-contact card, capable of radio frequency identification (RFID).

일반적으로 상기 비접촉식 카드란, 외부에 별도 설치된 카드 리더기와 무선 방식 즉, 비접촉 방식으로 통신하는 교통카드, 도서관 카드 등을 의미하며, 내부에는 무선 통신을 위한 안테나 및 상기 안테나와 연결된 IC칩이 내장됨에 따라 처리 대상의 무선 인증이 가능하다.In general, the contactless card refers to a card reader and a wireless communication system installed separately from the outside, that is, a traffic card, a library card to communicate in a non-contact manner, and an antenna for wireless communication and an IC chip connected to the antenna are embedded therein. Therefore, wireless authentication of the processing target is possible.

종래에는 상기 비접촉식 카드에 내장되는 칩으로서 소형의 단품 칩을 별도로 패킹한 상태의 패키징 칩이 사용되고 있으며, 상기 비접촉식 카드는 상기 패키징 칩을 별도로 구매, 수입, 또는 자체 제작한 후 안테나와 본딩 등으로 연결함에 따라 제조될 수 있다.Conventionally, a packaging chip in which a small unitary chip is separately packed is used as a chip embedded in the contactless card, and the contactless card is separately purchased, imported, or manufactured by itself, and then connected to an antenna and bonding. It can be prepared as.

여기서, 상기 패키징 칩에 의하면, 상기 소형의 단품 칩을 패킹함에 따라 안테나 간의 연결 과정에 편의성을 부가시킬 수 있는 장점이 있는 반면, 상기 단품 칩의 패킹에 따라 제작단가가 상승됨은 물론이며 패킹공정에 의해 칩 두께가 상승됨에 따라 외부 커버시트가 부착되는 라미네이트 공정 중 또는 완성된 카드의 사용 중에 상기 패키징 칩이 손상되거나 파괴되는 문제가 발생될 수 있다.Here, the packaging chip has the advantage of adding convenience to the connection process between the antennas by packing the small piece of chip, while the manufacturing cost is increased as well as the packing process according to the packing of the piece of chip As the thickness of the chip increases, the packaging chip may be damaged or destroyed during the lamination process to which the outer cover sheet is attached or during use of the finished card.

이러한 상기 패키징 칩의 잦은 손상은 비접촉식 카드의 제작비용을 증가시키고 제작된 카드의 유지비용을 증가시킬 수 있는 문제점이 있다.Frequent damage of the packaging chip has a problem that can increase the manufacturing cost of the contactless card and increase the maintenance cost of the manufactured card.

또한, 안테나와의 본딩 과정 중 상기 패키징 칩의 패킹 부분에 손상이 발생하는 경우, 상기 패키징 칩 내부의 손상되지 않은 단품 칩은 재활용이 불가능한 단점이 있다.In addition, when damage occurs to a packing portion of the packaging chip during bonding with the antenna, the undamaged single-chip inside the packaging chip may not be recycled.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위해 창출된 것으로서, 패킹되지 않은 상태의 단품 칩을 이용하여 비접촉식 카드를 제조함에 따라 내부 칩의 손상 또는 파괴 문제가 절감됨은 물론이며 제작단가 및 유지비용이 절감될 수 있는 비접촉식 카드 제조 방법을 제공하는 데 그 목적이 있다.The present invention was created to solve the above-described problems, and as a result of manufacturing a non-contact card using a single chip in an unpacked state, as well as a problem of damage or destruction of an internal chip, as well as a reduction in manufacturing cost and maintenance cost. It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a contactless card.

본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기에 설명될 것이며, 본 발명의 실시예에 의해 알게 될 것이다. 또한, 본 발명의 목적 및 장점들은 특허청구범위에 나타낸 수단 및 조합에 의해 실현될 수 있다.Other objects and advantages of the invention will be described below and will be appreciated by the embodiments of the invention. Furthermore, the objects and advantages of the present invention can be realized by means and combinations indicated in the claims.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 비접촉식 카드 제조 방법은, 기판의 칩이 삽입될 부위에 삽입홈을 형성시키는 삽입홈 형성 단계와; 상기 기판의 삽입홈 내부에 칩을 삽입 고정하는 칩 삽입 단계와; 상기 기판 상면에 전도성 잉크를 인쇄하여 안테나패턴 및 상기 안테나패턴과 상기 칩의 양 단자를 연결하는 연결패턴을 형성하는 안테나 형성 단계; 및 상기 안테나패턴이 형성된 상기 기판의 상하면에 각각 커버시트를 적층하는 커버시트 형성 단계를 포함한다.Non-contact card manufacturing method according to an embodiment of the present invention for achieving the above object, the insertion groove forming step of forming an insertion groove in the portion where the chip of the substrate is to be inserted; A chip insertion step of inserting and fixing a chip into an insertion groove of the substrate; An antenna forming step of printing a conductive ink on the upper surface of the substrate to form an antenna pattern and a connection pattern connecting the antenna pattern and both terminals of the chip; And a cover sheet forming step of stacking cover sheets on upper and lower surfaces of the substrate on which the antenna pattern is formed.

또한, 상기 칩 삽입 단계는,상기 삽입홈에 접착제를 도포하여 상기 칩을 고정하는 방식이 적용될 수 있다.In addition, the chip insertion step, a method of fixing the chip by applying an adhesive to the insertion groove may be applied.

또한, 상기 삽입홈은, 상기 칩의 두께와 대응되는 깊이로 형성될 수 있다.In addition, the insertion groove may be formed to a depth corresponding to the thickness of the chip.

또한, 상기 안테나 형성 단계 이후에는, 상기 연결패턴을 포함한 상기 칩 상면에 비전도성 잉크를 도포하여 보호층을 형성하는 보호층 형성 단계를 더 포함할 수 있다.In addition, after the antenna forming step, a protective layer forming step of forming a protective layer by applying a non-conductive ink on the upper surface of the chip including the connection pattern may be further included.

한편, 상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 비접촉식 카드 제조 방법은, 기판 상면에 전도성 잉크를 인쇄하여 안테나패턴 및 상기 안테나패턴과 연결된 연결패턴을 형성하는 안테나 형성 단계와; 상기 기판의 연결패턴의 대략 중앙부에 삽입홈을 형성시켜 상기 연결패턴을 한 쌍의 연결패턴으로 분리하는 삽입홈 형성 단계와; 상기 기판의 삽입홈 내부에 칩을 삽입 고정하는 칩 삽입 단계와; 상기 삽입된 칩의 양 단자와 상기 한 쌍의 연결패턴 간의 접점부를 도전성 잉크로 인쇄하여 연결하는 접점부 연결 단계; 및 상기 접점부가 연결된 상기 기판의 상하면에 각각 커버시트를 적층하는 커버시트 형성 단계를 포함한다.On the other hand, a non-contact card manufacturing method according to another embodiment of the present invention for achieving the above object, the antenna forming step of forming an antenna pattern and a connection pattern connected to the antenna pattern by printing a conductive ink on the upper surface of the substrate; An insertion groove forming step of forming an insertion groove at a substantially center portion of the connection pattern of the substrate to separate the connection pattern into a pair of connection patterns; A chip insertion step of inserting and fixing a chip into an insertion groove of the substrate; A contact portion connecting step of connecting a contact portion between both terminals of the inserted chip and the pair of connection patterns by printing with conductive ink; And a cover sheet forming step of stacking cover sheets on upper and lower surfaces of the substrate to which the contact parts are connected.

이하 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적인 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Prior to this, terms or words used in the specification and claims should not be construed as having a conventional or dictionary meaning, and the inventors should properly explain the concept of terms in order to best explain their own invention. It should be interpreted as meanings and concepts corresponding to the technical idea of the present invention based on the principle of definition.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Therefore, the embodiments described in the specification and the drawings shown in the drawings are only the most preferred embodiment of the present invention and do not represent all of the technical idea of the present invention, various modifications that can be replaced at the time of the present application It should be understood that there may be equivalents and variations.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 비접촉식 카드 제조 방법의 흐름도, 도 2a 및 도 2b는 도 1의 제조 단계에 대한 단면도 및 사시도, 도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 비접촉식 카드 제조 방법의 흐름도, 도 4a 및 도 4b는 도 3의 제조 단계에 대한 단면도 및 사시도, 도 5는 본 발명에 따른 비접촉식 카드의 개략사시도이다.1 is a flow chart of a contactless card manufacturing method according to an embodiment of the present invention, Figures 2a and 2b is a sectional view and a perspective view of the manufacturing step of Figure 1, Figure 3 is a contactless card manufacturing method according to another embodiment of the present invention 4A and 4B are cross-sectional and perspective views of the manufacturing step of FIG. 3, and FIG. 5 is a schematic perspective view of a contactless card according to the present invention.

본 발명은 패킹되지 않은 상태의 단품 칩(이하, 칩)을 이용한 비접촉식 카드 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a non-contact card manufacturing method using a single piece of chip (hereinafter, chip) in an unpacked state.

이하에서는 도 1 내지 도 2b를 참고로 하여 본 발명의 일 실시예에 따른 비접촉식 카드 제조 방법을 설명하고자 한다.Hereinafter, a method of manufacturing a contactless card according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 2B.

먼저, 기판(110)의 칩(120)이 삽입될 부위에 삽입홈(111)을 형성시킨다(S100). First, the insertion groove 111 is formed in a portion where the chip 120 of the substrate 110 is inserted (S100).

여기서, 상기 삽입홈(111)은, 상기 칩(120)의 삽입에 따른 기판(110)의 두께 변화가 최소화되면서 상기 칩(120)이 안정되게 보호되도록 상기 칩(120)의 두께와 대응되는 깊이로 형성되는 것이 바람직하다.Here, the insertion groove 111 has a depth corresponding to the thickness of the chip 120 so that the chip 120 is stably protected while the thickness change of the substrate 110 according to the insertion of the chip 120 is minimized. It is preferable to form.

상기 삽입홈 형성단계(S100) 이후에는, 상기 기판(110)의 삽입홈(111) 내부에 상기 칩(120)을 삽입 고정한다(S110).After the insertion groove forming step (S100), the chip 120 is inserted and fixed into the insertion groove 111 of the substrate 110 (S110).

이러한 상기 칩 삽입 단계(S110)에서는, 삽입된 칩(120)의 외부 이탈이 방지되도록 상기 삽입홈(111)에 접착제(150)를 도포하는 것에 의해 상기 칩(120)을 안정되게 고정시킬 수 있다.In the chip insertion step (S110), the chip 120 may be stably fixed by applying an adhesive 150 to the insertion groove 111 so as to prevent external detachment of the inserted chip 120. .

다음으로, 상기 칩 삽입 단계(S110) 이후에는, 상기 기판(110) 상면에 전도성 잉크를 인쇄하여 안테나패턴(131) 및 상기 안테나패턴(131)과 상기 칩(120)의 양 단자(121)를 연결하는 연결패턴(132)을 형성함에 따라 기판(110) 상면에 안테나를 형성한다(S120).Next, after the chip insertion step (S110), the conductive pattern is printed on the upper surface of the substrate 110 to form the antenna pattern 131, the antenna pattern 131, and both terminals 121 of the chip 120. As the connection pattern 132 for connecting is formed, an antenna is formed on the upper surface of the substrate 110 (S120).

이러한 상기 안테나 형성 단계(S120)는 외부 카드 리더기와 무선 통신하는 안테나패턴(131) 및 상기 칩(120)과 안테나패턴(131) 간을 상호 연결하는 연결패턴(132) 형성 과정이 포함되어 있다.The antenna forming step (S120) includes a process of forming an antenna pattern 131 for wireless communication with an external card reader and a connection pattern 132 for interconnecting the chip 120 and the antenna pattern 131.

즉, 상기 안테나 형성 단계(S120)에 따르면 상기 기판(110)에 전도성 잉크를 인쇄하는 것에 의해 상기 안테나패턴(131) 및 연결패턴(132)이 형성됨에 따라 안테나 형성 및 안테나와 칩(120) 간의 연결공정이 한번에 이루어질 수 있다.That is, according to the antenna forming step (S120), as the antenna pattern 131 and the connection pattern 132 are formed by printing conductive ink on the substrate 110, antenna formation and between the antenna and the chip 120 are performed. The connection process can be done at one time.

한편, 본 발명과 같이 전도성 잉크의 인쇄를 통한 안테나 형성 방식은 기존의 동박 에칭 방식과 대비하여 제조공정을 간소화하고 제작비용을 절감할 수 있다.On the other hand, the antenna forming method through the printing of the conductive ink as in the present invention can simplify the manufacturing process and reduce the manufacturing cost compared to the conventional copper foil etching method.

상기 안테나 형성 단계(S120) 이후에는, 상기 안테나패턴(131)이 형성된 상기 기판(110)의 상하면에 각각 커버시트(140)를 적층하여 커버시트(140)를 형성한다(S140). After the antenna forming step (S120), the cover sheet 140 is formed on each of the upper and lower surfaces of the substrate 110 on which the antenna pattern 131 is formed (S140).

상기 커버시트(140)는, 상기 기판(110)에 삽입된 상기 칩(120) 뿐만 아니라 상기 안테나패턴(131)이 형성된 상기 기판(110)의 상하면이 외부로부터 안정되게 보호되도록 경질의 시트로 제조되는 것이 바람직하며, 도 5과 같이 상기 커버시트(140)에는 외관을 미려하게 하거나 제조되는 카드의 목적을 나타내는 각종 인쇄물이 형성될 수 있다.The cover sheet 140 is made of a hard sheet so that not only the chip 120 inserted into the substrate 110 but also the upper and lower surfaces of the substrate 110 on which the antenna pattern 131 is formed are stably protected from the outside. Preferably, as shown in FIG. 5, the cover sheet 140 may be formed with various printed matters to beautify the appearance or to indicate the purpose of the card to be manufactured.

한편, 상기 안테나 형성 단계(S120) 이후에는, 상기 연결패턴(132)을 포함한 상기 칩(120) 상면에 전기전도성이 없는 비전도성 잉크를 도포하여 보호층(160)을 형성시키는 보호층 형성 단계(S130)를 더 포함할 수 있다.On the other hand, after the antenna forming step (S120), the protective layer forming step of forming a protective layer 160 by applying a non-conductive non-conductive ink on the upper surface of the chip 120 including the connection pattern 132 ( S130 may further include.

여기서, 상기 보호층(160)은 상기 칩(120)의 양 단자(121) 간 단락 현상이 예방되도록 비전도성을 갖는 잉크에 의해 도포되어 형성되는 것이 바람직하다.Here, the protective layer 160 is preferably formed by applying a non-conductive ink to prevent a short circuit between the terminals 121 of the chip 120.

이러한 상기 보호층(160)에 의하면, 상기 칩(120)과 안테나패턴(131) 간을 연결하는 연결패턴(132) 부분 및 상기 칩(120)의 상면에 도포됨에 따라 상기 칩(120)과 안테나패턴(131) 간 연결부위의 고정력을 강화시킴은 물론이며 외부 충격에 의한 상기 연결부위의 균열, 손상 또는 파손 문제를 절감시킬 수 있다. According to the protective layer 160, the chip 120 and the antenna as applied to the portion of the connection pattern 132 for connecting between the chip 120 and the antenna pattern 131 and the upper surface of the chip 120 In addition to strengthening the fixing force of the connection between the pattern 131, it is possible to reduce the problem of cracking, damage or breakage of the connection by the external impact.

이하에서는 도 3 내지 도 4b를 참고로 하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 비접촉식 카드 제조 방법을 설명하고자 한다.Hereinafter, a method of manufacturing a contactless card according to another embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 3 to 4B.

먼저, 기판(110) 상면에 전도성 잉크를 인쇄하여 안테나패턴(131) 및 상기 안테나패턴(131)과 연결된 연결패턴(232)을 형성함에 따라 상기 기판(110) 상면에 안테나를 형성시킨다(S200). 여기서, 상기 연결패턴(232)은 추후 상기 안테나패턴(131)과 칩(120) 간이 연결될 부분이다.First, an antenna is formed on the top surface of the substrate 110 by printing conductive ink on the top surface of the substrate 110 to form the antenna pattern 131 and the connection pattern 232 connected to the antenna pattern 131 (S200). . Here, the connection pattern 232 is a portion to be connected between the antenna pattern 131 and the chip 120 later.

상기 안테나 형성 단계(S200) 이후에는, 상기 기판(110)의 연결패턴(232)의 대략 중앙부에 삽입홈(111)을 형성시켜 상기 연결패턴(232)을 한 쌍의 연결패턴(232)으로 분리한다(S210).After the antenna forming step (S200), the insertion groove 111 is formed in a substantially central portion of the connection pattern 232 of the substrate 110 to separate the connection pattern 232 into a pair of connection patterns 232. (S210).

상기 한 쌍의 양 연결패턴(232)은 추후 상기 삽입홈(111)에 삽입될 칩(120)의 양 단자(121)와 각각 연결됨에 따라 상기 안테나패턴(131)과 상기 칩(120) 간의 연결이 가능하다.The pair of both connection patterns 232 are connected to both terminals 121 of the chip 120 to be inserted into the insertion groove 111 later, so that the connection between the antenna pattern 131 and the chip 120 is performed. This is possible.

여기서, 상기 삽입홈(111)은, 상기 칩(120)의 삽입에 따른 기판(110)의 두께 변화가 최소화되면서 상기 칩(120)이 안정되게 보호되도록 상기 칩(120)의 두께와 대응되는 깊이로 형성되는 것이 바람직하다.Here, the insertion groove 111 has a depth corresponding to the thickness of the chip 120 so that the chip 120 is stably protected while the thickness change of the substrate 110 according to the insertion of the chip 120 is minimized. It is preferable to form.

상기 삽입홈 형성 단계(S210) 이후에는, 상기 기판(110)의 삽입홈(111) 내부에 칩을 삽입 고정한다(S220).After the insertion groove forming step (S210), the chip is inserted into and fixed inside the insertion groove 111 of the substrate 110 (S220).

이러한 상기 칩 삽입 단계(S220)에서는, 삽입된 칩(120)의 외부 이탈이 방지되도록 상기 삽입홈(111)에 접착제(150)를 도포함으로써 상기 칩(120)을 안정되게 고정시킬 수 있다.In the chip insertion step (S220), the chip 120 can be stably fixed by applying the adhesive 150 to the insertion groove 111 to prevent the external separation of the inserted chip 120.

다음으로, 상기 칩 삽입 단계(S220) 이후에는, 상기 삽입된 칩(120)의 양 단자(121)와 상기 한 쌍의 연결패턴(232) 간의 접점부를 도전성 잉크로 인쇄하여 접점연결부(270)를 형성시킨다(S230).Next, after the chip insertion step (S220), the contact portion 270 is formed by printing the contact portion between the both terminals 121 of the inserted chip 120 and the pair of connection patterns 232 with conductive ink. Form (S230).

물론, 상기 접점부 연결 단계(S230)에서 사용되는 상기 도전성 잉크는, 상기 형성된 안테나 특성에 변경을 가하지 않으면서 상기 접점부의 연결이 용이하도록 상기 안테나 형성 단계(S200)에서 사용된 도전성 잉크와 동일한 재질의 잉크가 적용되는 것이 바람직하다.Of course, the conductive ink used in the contact portion connecting step (S230) is the same material as the conductive ink used in the antenna forming step (S200) to facilitate the connection of the contact portion without changing the formed antenna characteristics. Is preferably applied.

상기 접점부 연결 단계(S230) 이후에는, 상기 접점부가 연결된 상기 기판(110)의 상하면에 각각 커버시트(140)를 적층한다(S250).After the contact portion connecting step (S230), the cover sheet 140 is laminated on the upper and lower surfaces of the substrate 110 to which the contact portion is connected (S250).

상기 커버시트(140)는, 본 발명의 일 실시예에서와 같이 상기 기판(110)에 삽입된 칩(120) 뿐만 아니라 상기 안테나패턴(131)이 형성된 상기 기판(110)의 상하면이 외부로부터 안정되게 보호되도록 경질의 시트로 제조되는 것이 바람직하다. The cover sheet 140, as in an embodiment of the present invention, as well as the chip 120 inserted into the substrate 110, the upper and lower surfaces of the substrate 110 on which the antenna pattern 131 is formed is stable from the outside. It is desirable to be made of a hard sheet so as to be protected.

또한, 도 5과 같이 상기 커버시트(140)에는 외관을 미려하게 하거나 제조되 는 카드의 목적을 나타내는 각종 인쇄물이 형성될 수 있다.In addition, as shown in FIG. 5, the cover sheet 140 may be formed with various printed matters to express the purpose of the card to be beautiful or manufactured.

한편, 상기 접점부 연결 단계(S230) 이후에는, 상기 접점부를 연결한 도전성 잉크 부위를 포함한 상기 칩(120) 상면에 비전도성 잉크를 도포하여 보호층(160)을 형성시키는 보호층 형성 단계(S240)를 더 포함할 수 있다.On the other hand, after the contact portion connecting step (S230), the protective layer forming step of forming a protective layer 160 by applying a non-conductive ink on the upper surface of the chip 120 including the conductive ink portion connecting the contact portion (S240) ) May be further included.

상기 보호층(160)에 의하면, 상기 칩(120)과 안테나패턴(131)을 연결하는 접점연결부(270) 및 상기 칩(120)의 상면에 도포됨에 따라, 상기 칩(120)과 안테나패턴(131) 간 연결부위의 고정력을 강화시킴은 물론이며 외부 충격에 의한 상기 연결부위의 균열, 손상 또는 파손 문제를 절감시킬 수 있다. According to the protective layer 160, the chip 120 and the antenna pattern 131 are applied to the contact connector 270 connecting the chip 120 and the antenna pattern 131 and the upper surface of the chip 120. 131) as well as to strengthen the fixing force between the connection portion can reduce the problem of cracking, damage or breakage of the connection portion due to external impact.

이상과 같은 본 발명의 비접촉식 카드 제조 방법에 따르면, 상기 보호층(160)에 의해 상기 칩(120)이 일차적으로 보호되며, 상기 보호층(160) 상부에 상기 커버시트(140)가 형성됨에 따라 상기 칩(120)의 이차적인 보호가 가능하다.According to the method of manufacturing a contactless card of the present invention as described above, the chip 120 is primarily protected by the protective layer 160, and as the cover sheet 140 is formed on the protective layer 160 Secondary protection of the chip 120 is possible.

따라서, 상기 칩(120)과 상기 안테나패턴(131) 간이 견고하게 연결됨과 동시에 외부 충격으로부터 상기 칩(120)의 손상 문제가 절감될 수 있으며 이에 따라 상기 칩(120)이 안정되게 보호될 뿐만 아니라 유지비용이 절감될 수 있다.Therefore, the chip 120 and the antenna pattern 131 are firmly connected to each other and at the same time the damage problem of the chip 120 from external shock can be reduced, thereby not only stably protecting the chip 120 Maintenance costs can be reduced.

그리고, 본 발명의 비접촉식 카드 제조 방법에 따르면, 패킹되지 않은 상태의 단품 칩을 이용함에 따라 칩 두께가 상승되는 일이 없어 기존의 패킹된 상태의 패키징 칩을 이용한 제조 공정에 비해 칩(120)의 손상 또는 파괴 등의 문제가 절감될 수 있으며 상기 패징된 상태의 칩의 필요없이 단지 단품 칩의 구매만으로 제조하게 되므로 제조단가가 절감될 수 있다.In addition, according to the method of manufacturing a contactless card of the present invention, the chip thickness does not increase as the single chip in an unpacked state is not used, compared to a manufacturing process using a packaging chip in a conventional packed state. Problems such as damage or destruction can be reduced, and the manufacturing cost can be reduced because only a single chip is manufactured without the need for the chip in the packaged state.

또한, 본 발명에 따르면 상기 칩의 손상 또는 파괴문제의 발생이 저감됨에 따라 상기 비접촉식 카드의 제작비용 및 제작된 카드의 유지비용을 절감시킬 수 있는 효과를 제공한다.In addition, according to the present invention, as the occurrence of damage or destruction of the chip is reduced, the manufacturing cost of the contactless card and the maintenance cost of the manufactured card are reduced.

게다가, 상기 비접촉식 카드의 제조공정 중 상기 안테나패턴(131)과 칩(120)의 양 단자(121) 간 접촉불량이 발생되는 경우 상기 칩(120)을 폐기할 필요없이 연결부위를 재연결하는 방식에 의해 상기 칩(120)의 재활용이 가능하다는 장점이 있다.In addition, when a contact failure occurs between the antenna pattern 131 and both terminals 121 of the chip 120 during the manufacturing process of the non-contact card, a method of reconnecting a connection part without having to discard the chip 120. There is an advantage that the chip 120 can be recycled by.

이상과 같이 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.As described above, although the present invention has been described by way of limited embodiments and drawings, the present invention is not limited thereto and is described by the person of ordinary skill in the art to which the present invention pertains. Various modifications and variations are possible without departing from the scope of the appended claims.

본 발명의 비접촉식 카드 제조 방법에 따르면, 패킹되지 않은 상태의 단품 칩을 이용하여 비접촉식 카드를 제조함에 따라 칩 두께가 상승되는 일이 없어 기존의 패킹된 상태의 패키징 칩을 이용한 제조 공정에 비해 내부 칩의 손상 또는 파괴 문제가 절감되고 그에 따른 제작된 카드의 유지비용이 절감될 수 있다.According to the method of manufacturing a contactless card of the present invention, the chip thickness does not increase as a noncontact card is manufactured using a single chip in an unpacked state, and thus an internal chip is compared with a manufacturing process using a packaging chip in a conventionally packed state. The damage or destruction problem of the card can be reduced and thus the maintenance cost of the manufactured card can be reduced.

또한, 본 발명에 따르면 상기 패징된 상태의 칩의 필요없이 단지 단품 칩의 구매만으로 제조가 가능하므로 제조단가가 절감될 수 있다.In addition, according to the present invention can be manufactured only by purchasing a single chip without the need of the chip in the packaged state, the manufacturing cost can be reduced.

또한, 본 발명에 따르면 카드 내부에 보호층을 형성시켜 칩과 안테나패턴 간의 연결부위가 견고하게 연결됨과 동시에 외부 충격으로부터 칩을 안정적으로 보호함에 따라 칩 손상 문제를 절감시킬 수 있다.Further, according to the present invention, by forming a protective layer inside the card, the connection between the chip and the antenna pattern is firmly connected and at the same time stable chip protection from external impact can reduce the chip damage problem.

Claims (8)

패킹되지 않은 상태의 단품 칩이 삽입될 기판의 부위에 상기 칩의 두께와 대응되는 깊이를 갖는 삽입홈을 형성시키는 삽입홈 형성 단계와;An insertion groove forming step of forming an insertion groove having a depth corresponding to the thickness of the chip in a portion of the substrate into which the single chip in an unpacked state is to be inserted; 상기 기판의 삽입홈 내부에 칩을 삽입 고정하는 칩 삽입 단계와;A chip insertion step of inserting and fixing a chip into an insertion groove of the substrate; 상기 기판 상면에 전도성 잉크를 인쇄하여 안테나패턴 및 상기 안테나패턴과 상기 칩의 양 단자를 연결하는 한 쌍의 연결패턴을 형성하는 안테나 형성 단계; An antenna forming step of printing a conductive ink on the upper surface of the substrate to form an antenna pattern and a pair of connection patterns connecting the antenna pattern and both terminals of the chip; 상기 연결패턴을 포함한 상기 칩의 상면에 비전도성 잉크를 도포하여 보호층을 형성하는 보호층 형성 단계; 및A protective layer forming step of forming a protective layer by applying a non-conductive ink to an upper surface of the chip including the connection pattern; And 상기 보호층이 형성된 상기 기판의 상하면에 각각 커버시트를 적층하는 커버시트 형성 단계를 포함하는 비접촉식 카드 제조 방법.And a cover sheet forming step of stacking cover sheets on upper and lower surfaces of the substrate on which the protective layer is formed. 제 1항에 있어서, 상기 칩 삽입 단계는,The method of claim 1, wherein the chip insertion step, 상기 삽입홈에 접착제를 도포하여 상기 칩을 고정하는 것을 특징으로 하는 비접촉식 카드 제조 방법.Method of manufacturing a contactless card, characterized in that for fixing the chip by applying an adhesive to the insertion groove. 삭제delete 삭제delete 기판 상면에 전도성 잉크를 인쇄하여 안테나패턴 및 상기 안테나패턴의 양 끝단을 연결하는 연결패턴을 형성하는 안테나 형성 단계와;An antenna forming step of printing a conductive ink on an upper surface of the substrate to form an antenna pattern and a connection pattern connecting both ends of the antenna pattern; 패킹되지 않은 상태의 단품 칩이 삽입될 삽입홈을 상기 연결패턴의 중앙부에 형성시키되 상기 칩의 두께와 대응되는 깊이를 갖는 삽입홈을 형성시켜, 상기 연결패턴을 한 쌍의 연결패턴으로 분리하는 삽입홈 형성 단계와;Insertion grooves to be inserted into the unpacked unit chip is to be formed in the center of the connection pattern, but to form an insertion groove having a depth corresponding to the thickness of the chip, to separate the connection pattern into a pair of connection patterns Forming a groove; 상기 기판의 삽입홈 내부에 칩을 삽입 고정하는 칩 삽입 단계와;A chip insertion step of inserting and fixing a chip into an insertion groove of the substrate; 상기 삽입된 칩의 양 단자와 상기 한 쌍의 연결패턴 간의 접점부를 도전성 잉크로 인쇄하여 접점연결부를 형성하는 접점부 연결 단계; A contact part connecting step of forming a contact connection part by printing a contact part between both terminals of the inserted chip and the pair of connection patterns with conductive ink; 상기 접점부를 연결한 도전성 잉크를 포함한 상기 칩 상면에 비전도성 잉크를 도포하여 보호층을 형성하는 보호층 형성 단계; 및A protective layer forming step of forming a protective layer by applying a non-conductive ink to the upper surface of the chip including the conductive ink connecting the contact portion; And 상기 보호층이 형성된 상기 기판의 상하면에 각각 커버시트를 적층하는 커버시트 형성 단계를 포함하는 비접촉식 카드 제조 방법.And a cover sheet forming step of stacking cover sheets on upper and lower surfaces of the substrate on which the protective layer is formed. 제 5항에 있어서, 상기 칩 삽입 단계는,The method of claim 5, wherein the chip insertion step, 상기 삽입홈에 접착제를 도포하여 상기 칩을 고정하는 것을 특징으로 하는 비접촉식 카드 제조 방법.Method of manufacturing a contactless card, characterized in that for fixing the chip by applying an adhesive to the insertion groove. 삭제delete 삭제delete
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