KR100825683B1 - Piping frame of manifold chiller for semiconductor manufacturing equipment - Google Patents

Piping frame of manifold chiller for semiconductor manufacturing equipment Download PDF

Info

Publication number
KR100825683B1
KR100825683B1 KR1020070028895A KR20070028895A KR100825683B1 KR 100825683 B1 KR100825683 B1 KR 100825683B1 KR 1020070028895 A KR1020070028895 A KR 1020070028895A KR 20070028895 A KR20070028895 A KR 20070028895A KR 100825683 B1 KR100825683 B1 KR 100825683B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pipe
frame
frames
water
semiconductor manufacturing
Prior art date
Application number
KR1020070028895A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
김춘호
이찬우
Original Assignee
(주)테키스트
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)테키스트 filed Critical (주)테키스트
Priority to KR1020070028895A priority Critical patent/KR100825683B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100825683B1 publication Critical patent/KR100825683B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67248—Temperature monitoring
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24—HEATING; RANGES; VENTILATING
    • F24D—DOMESTIC- OR SPACE-HEATING SYSTEMS, e.g. CENTRAL HEATING SYSTEMS; DOMESTIC HOT-WATER SUPPLY SYSTEMS; ELEMENTS OR COMPONENTS THEREFOR
    • F24D3/00—Hot-water central heating systems
    • F24D3/02—Hot-water central heating systems with forced circulation, e.g. by pumps
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

A manifold built-in frame of a water-cooled temperature controller for semiconductor fabricating equipment is provided to optimize the pipe installed in a temperature controller and increase cooling efficiency by installing a pipe for supplying and collecting coolant and PCW(process cooling water) in a manifold built-in frame. A pair of pipe frames(20) are made of a square type whose right side is open, connected by an elbow joint(24) so that the inside of the pipe frame is communicated. Socket joints(25) are coupled to both ends of the pipe frames to constitute lower and upper horizontal frames. A horizontal frame(30) supports the pipe frame, coupled between the socket joints. A vertical frame(40) supports and connects the upper and lower pipe frames, vertically coupled between the upper and lower elbow joints. A bypass valve(50) is installed to communicate with the pipe frame. A plurality of manifold ports(60) are installed to communicate with the pipe frame. The pipe frame can be made of a dual pipe(200) including coaxial inner and outer pipes wherein a hollow layer is formed between the inner and outer pipes.

Description

반도체 제조장비용 수냉식 온도조절기의 분기배관 내설형 프레임{Piping Frame of Manifold chiller for Semiconductor Manufacturing Equipment}[0001] Description [0002] Piping frame of manifold chiller for Semiconductor Manufacturing Facilities [

도 1은 반도체 제조장비에 설치되는 냉각시스템의 전체적인 구성을 개략적으로 도시한 구성도이다.Fig. 1 is a schematic view showing the overall configuration of a cooling system installed in a semiconductor manufacturing equipment.

도 2는 종래의 수냉식 온도조절기에 사용되는 배관과 프레임을 도시한 일부사시도이다.2 is a partial perspective view showing a pipe and a frame used in a conventional water-cooled type temperature controller.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 의한 분기배관 내설형 프레임을 도시한 사시도이다.FIG. 3 is a perspective view showing a branch pipe internal-type frame according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 의한 분기배관 내설형 프레임의 내부 배관구조를 도시하기 위한 일부절개 사시도이다.4 is a partially cutaway perspective view illustrating an internal piping structure of a branch piping internal-type frame according to an embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 의한 분기배관 내설형 프레임내에 수냉식 온도조절기의 구성요소들이 설치된 상태를 도시한 사시도이다.5 is a perspective view showing a state where components of a water-cooled type temperature controller are installed in a branch piping inner frame according to an embodiment of the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>Description of the Related Art

1:챔버 2:수냉식 온도조절기1: Chamber 2: Water-cooled thermostat

3:냉각수 칠러 4:척3: Cooling water chiller 4: Chuck

5:챔버월 6:냉각수공급라인5: Chamber wall 6: Cooling water supply line

7:냉각수회수라인 8:열매체공급라인7: cooling water recovery line 8: heating medium supply line

9:열매체회수라인 10:패널9: Heat medium recovery line 10: Panel

11:분기배관 20:배관프레임11: branch piping 20: piping frame

24:엘보조인트 25:소켓조인트24: Elbow joint 25: Socket joint

30:수평프레임 40:수직프레임30: Horizontal frame 40: Vertical frame

50:바이패스밸브 60:분기배관포트50: Bypass valve 60: Branch piping port

200:이중관 210:내관200: Double pipe 210: Inner pipe

220:외관 230:단열재220: Appearance 230: Insulation

본 발명은 반도체 제조장비에 사용되는 수냉식 온도조절기에 관한 것으로서, 더욱 자세하게는 열매체를 공급 및 회수하기 위한 배관을 온도조절기의 프레임내에 형성하여 냉각효율을 높임과 동시에 복잡한 배관구조를 단순화한 반도체 제조장비용 수냉식 온도조절기의 분기배관 내설형 프레임에 관한 것이다.The present invention relates to a water-cooled thermostat for use in semiconductor manufacturing equipment, and more particularly, to a thermostatic thermostat for use in a semiconductor manufacturing facility that simplifies a complicated piping structure while enhancing cooling efficiency by forming a pipe for supplying and recovering a heating medium in a frame of a temperature regulator The present invention relates to a branched piping inner frame of a water-cooled thermostat.

반도체를 제조하기 위한 공정장비가 작동되면 챔버내의 온도가 상승하게 되고 그에 따른 챔버 내부의 불규칙한 온도변화는 반도체 제조시의 수율에 나쁜 영향을 미치므로, 챔버 내부의 척(chuck)과 월(wall)에 형성된 냉각유로를 통하여 열매체(coolant)를 순환시켜 반도체 제조장비의 온도를 적정온도로 일정하게 유지시켜야 하며, 따라서, 반도체 제조장비에는 이를 위한 온도조절 시스템이 필수적으로 구비된다.When the process equipment for manufacturing semiconductors is operated, the temperature inside the chamber rises and the irregular temperature change inside the chamber adversely affects the yield during semiconductor manufacturing. Therefore, the chuck and the wall inside the chamber are damaged, The temperature of the semiconductor manufacturing equipment must be kept constant at a proper temperature by circulating the coolant through the cooling channel formed in the semiconductor manufacturing equipment. Therefore, a temperature control system for the semiconductor manufacturing equipment is essentially required.

상기 온도조절 시스템은 일반적으로 일정한 온도의 냉각수(PCW : process cooling water)를 공급받는 수냉식 열교환장치가 내부에 구성되며, 온도제어 장치를 통하여 냉각 또는 가열하여 열매체(coolant)의 온도를 조절하고 순환펌프에 의하여 상기 열매체를 챔버 내부의 척과 월에 공급 및 회수하여 챔버 내부의 온도를 일정하게 유지시키는 장치이다.In the temperature control system, a water-cooled heat exchanger, which is generally supplied with cooling water (PCW) at a predetermined temperature, is installed therein. The temperature control system controls the temperature of a coolant by cooling or heating through a temperature controller, The heating medium is supplied to and recovered from the chuck and the wall inside the chamber to keep the temperature inside the chamber constant.

도 1은 반도체 제조장비에 설치되는 냉각시스템의 전체적인 구성을 개략적으로 도시한 구성도로서, 도면에서 알 수 있는 바와 같이, 반도체 제조를 위한 챔버(1)의 온도조절 부분인 척(4)과 챔버월(5)에 각각 열매체(coolant)를 공급 및 회수하며 냉각수와 열교환을 하는 수냉식 온도조절기(3)가 설치되어 있고, 그 외부에는 상기 수냉식 온도조절기(3)에 냉각수(PCW)를 공급 및 회수하며 열교환을 하는 냉각수 칠러(2)가 설치되어 있다. 도면번호 중 6, 7, 8 및 9는 냉각수공급라인(6), 냉각수회수라인(7), 열매체공급라인(8) 및 열매체회수라인(9)이다.Fig. 1 is a schematic view showing the overall configuration of a cooling system installed in a semiconductor manufacturing equipment. As can be seen in the figure, a chuck 4, which is a temperature regulating part of the chamber 1 for semiconductor manufacturing, And a water-cooled temperature controller 3 for supplying and recovering coolant to and exchanging heat with the cooling water is provided in the wall 5 and the cooling water PCW is supplied to the water- And a cooling water chiller 2 for exchanging heat is provided. Numerals 6, 7, 8 and 9 denote cooling water supply line 6, cooling water recovery line 7, heating medium supply line 8 and heating medium recovery line 9.

이와 같이 구성된 냉각시스템에 있어서 종래의 수냉식 온도조절기(3)는 도 2에 도시한 바와 같은 구조로 이루어져 있다. 도 2는 종래의 수냉식 온도조절기에 사용되는 배관과 프레임을 도시한 일부사시도이다In the cooling system thus constructed, the conventional water-cooled temperature controller 3 has a structure as shown in Fig. 2 is a partial perspective view showing a pipe and a frame used in a conventional water-cooled type temperature controller

도 2에서 알 수 있는 바와 같이 종래의 수냉식 온도조절기(3) 내에는 탱크, 열교환기, 히터, 솔레노이드 밸브, 바이패스 밸브 등의 각종 구성부품들과 함께 냉각수공급 및 회수라인(6,7), 열매체공급 및 회수라인(8,9) 및 상기 라인들을 연결하기 위한 분기배관(11)이 설치되며, 그 외곽을 이루는 패널(10)을 통하여 다수의 라인들이 설치되어 있어서 단열효율이 떨어질 뿐만 아니라 그 내부구조가 매우 복 잡하고 전체적인 크기가 커지게 된다.2, in the conventional water-cooled type temperature controller 3, various components such as a tank, a heat exchanger, a heater, a solenoid valve, and a bypass valve are provided together with cooling water supply and recovery lines 6, The heating medium supply and recovery lines 8 and 9 and the branch piping 11 for connecting the lines are installed and a plurality of lines are installed through the panel 10 forming the outer periphery thereof, The internal structure becomes very complex and the overall size becomes large.

한편, 다수의 챔버(1)로 이루어지는 반도체 제조설비에는 다수의 수냉식 온도조절기(3)와 그에 냉각수를 공급하는 하나의 냉각수 칠러(2)를 구비하는 것이 일반적인데, 전체적인 공정설비의 크기를 줄이기 위해서는 수냉식 온도조절기(3)의 크기를 컴팩트하게 형성하는 것이 필요하다.The semiconductor manufacturing equipment including the plurality of chambers 1 generally includes a plurality of water-cooled temperature controllers 3 and one cooling water chiller 2 for supplying cooling water thereto. In order to reduce the size of the entire process equipment, It is necessary to make the size of the water-cooled temperature controller 3 compact.

따라서, 종래와 같은 수냉식 온도조절기(3)를 적용할 경우 열매체와 냉각수를 공급하고 회수하는 라인이 프레임의 측면 또는 하부에 설치된 패널에 취부되어야 하고, 또한 장치의 배관구성 과정에서 내부공간의 효율적인 활용에 제한을 받는다는 문제점이 있다.Accordingly, when the conventional water-cooled temperature controller 3 is used, a line for supplying and recovering heat medium and cooling water must be mounted on a panel installed on the side or bottom of the frame. In addition, There is a problem in that it is limited.

따라서, 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 기술적 과제는 열매체와 냉각수를 공급 및 회수하기 위한 배관을 수냉식 온도조절기의 프레임내에 형성함으로써 온도조절기 내부에 설치되는 배관을 최적화하여 냉각효율을 높임과 동시에 복잡한 배관구조를 단순화하여 온도조절기의 크기를 줄이고 반도체 제조장비의 공간활용도를 높일 수 있는 반도체 제조장비용 수냉식 온도조절기의 분기배관 내설형 프레임을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention has been made keeping in mind the above problems occurring in the prior art, and it is an object of the present invention to provide a cooling system and a cooling system, The present invention also provides a branch piping internal frame of a water-cooled thermostat for a semiconductor manufacturing facility that can simplify a complicated piping structure and reduce the size of a temperature regulator and increase the space utilization of semiconductor manufacturing equipment.

상기의 기술적 과제를 해결하기 위하여 본 발명은,According to an aspect of the present invention,

반도체 제조공정에 사용되며 내부에 탱크, 열교환기 및 히터가 설치된 반도체 제조장비용 수냉식 온도조절기의 프레임에 있어서,A frame of a water-cooled thermostat used in a semiconductor manufacturing process, in which a tank, a heat exchanger and a heater are installed,

ㄷ자 형태를 이루며 내부가 상호 연통되도록 엘보조인트로 연결되고, 양단부에 소켓조인트가 결합되어, 하부와 상부의 수평프레임을 형성하는 한쌍의 배관프레임; A pair of piping frames connected to each other by an elbow joint so as to communicate with each other and having a socket joint at both ends thereof to form a horizontal frame at a lower portion and an upper portion;

상기 소켓조인트 사이에 결합되어 배관프레임을 지지하는 수평프레임; A horizontal frame coupled between the socket joints to support the pipe frame;

상기 상하부 엘보조인트들 사이에 수직으로 결합되어 상부와 하부의 배관프레임을 지지연결하는 수직프레임; A vertical frame vertically coupled between the upper and lower elbow joints to support upper and lower pipe frames;

상기 배관프레임에 연통되도록 설치된 바이패스밸브; 및A bypass valve connected to the pipe frame; And

상기 배관프레임에 연통되도록 설치된 다수의 분기배관포트; 를 포함하여 전체적으로 육면체 형상을 이루는 반도체 제조장비용 수냉식 온도조절기의 분기배관 내설형 프레임을 제공한다.A plurality of branch piping ports provided to communicate with the piping frame; The present invention provides a branched piping inner frame of a water-cooled thermostat for a semiconductor manufacturing facility which is formed in a hexahedral shape.

상기 배관프레임은 동축의 내관과 외관을 구비한 이중관으로 형성될 수 있고, 상기 내관과 외관 사이에 형성되는 중공층에는 진공층 또는 질소가스충진층이 형성될 수 있다.The pipe frame may be formed as a double pipe having a coaxial inner pipe and an outer pipe, and a vacuum layer or a nitrogen gas filling layer may be formed in the hollow pipe formed between the inner pipe and the outer pipe.

상기 이중관의 외관은 스테인리스강관, 알미늄강관 등의 금속관이나, 열경화성/열가소성 수지를 사출성형하여 형성한 수지관을 사용할 수 있다.The exterior of the double pipe may be a metal pipe such as a stainless steel pipe or an aluminum pipe, or a resin pipe formed by injection molding a thermosetting / thermoplastic resin.

내관은 강관, 아연도강관, 스테인리스강관 등의 금속관 또는 수지관으로 형성할 수 있다.The inner pipe can be formed of a metal pipe such as a steel pipe, a galvanized steel pipe, a stainless steel pipe, or a resin pipe.

이하에서 첨부된 예시도면에 의거하여 본 발명의 일 실시예에 의한 반도체 제조장비용 수냉식 온도조절기의 분기배관 내설형 프레임을 상세히 설명한다.Hereinafter, a branch piping inner frame according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 의한 분기배관 내설형 프레임을 도시한 사시 도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 의한 분기배관 내설형 프레임의 내부 배관구조를 도시하기 위한 일부절개 사시도이다.FIG. 3 is a perspective view showing a branch pipe internal-type frame according to an embodiment of the present invention, FIG. 4 is a partially cutaway perspective view illustrating an internal piping structure of a branch pipe internal- to be.

본 발명의 일 실시예에 의한 반도체 제조장비용 수냉식 온도조절기의 분기배관 내설형 프레임은 온도조절기의 프레임구조에 열매체와 냉각수를 공급 및 회수하는 배관(pipe), 분기배관(manifold), 바이패스밸브(bypass valve) 등을 결합시켜 배관라인을 단순화시킴으로써 간결한 디자인을 구현하기 위한 것이다. 즉, 온도조절기에 냉각수(PCW)를 공급 및 회수하는 라인의 구성부분과 온도조절을 위한 열매체(coolant)를 공급 및 회수하는 라인의 구성부분을 프레임을 활용하여 구성한다. 또한, 단열효과를 높일 수 있도록 프레임을 2중 배관구조로 형성할 수도 있다.The branch pipe internal-type frame of the water-cooled type thermostat for semiconductor manufacturing plant according to an embodiment of the present invention includes a pipe for supplying and recovering a heating medium and a cooling water to a frame structure of a temperature regulator, a branch pipe (manifold), a bypass valve bypass valve, etc. to simplify the piping line. That is, the constituent parts of the line for supplying and recovering the coolant (PCW) to the temperature regulator and the constituent parts of the line for supplying and recovering the coolant for regulating the temperature are constructed using the frame. Further, the frame may be formed in a double pipe structure so as to increase the heat insulation effect.

도 3을 참조하여 설명하면, 본 발명의 일 실시예에 의한 분기배관 내설형 프레임은 반도체 제조공정에 사용되며 내부에 탱크, 열교환기 및 히터가 설치되는 육면체 형상을 이루는 프레임 구조로서, 상부와 하부의 골격을 이루는 사각형상의 수평프레임 중 3개의 프레임은 배관프레임(20)으로 구성되어 있으며, 나머지 한개의 수평프레임(30)과 4개의 수직프레임(40)은 바(bar)로 구성되어 있다.Referring to FIG. 3, the branched pipe internal-type frame according to one embodiment of the present invention is a frame structure having a hexahedron shape in which a tank, a heat exchanger, and a heater are installed, Three frames out of the square horizontally framed frame constituting the framework of the frame 30 are constituted by the pipe frame 20 and the remaining one horizontal frame 30 and the four vertical frames 40 are constituted by bars.

이를 더욱 자세하게 설명하면, 상기 배관프레임(20)은 하부와 상부의 수평프레임을 형성하는 한쌍의 ㄷ자형 부재로서, 내부가 연통도록 3개의 배관을 ㄷ자 형태로 상호 연결하여 형성되어 있다. 상기 배관(20)은 스테인레스강관, 알미늄강관 등의 금속관이나 열경화성/열가소성 수지를 사출성형한 수지관으로 형성한다.To describe this in more detail, the pipe frame 20 is a pair of U-shaped members forming a horizontal frame at the lower and upper portions, and is formed by mutually connecting three pipes in a C-shape so as to communicate with each other. The pipe 20 is formed of a metal pipe such as a stainless steel pipe, an aluminum steel pipe or the like, or a resin pipe formed by injection molding a thermosetting / thermoplastic resin.

한편, 상기 배관프레임(20)은, 도 4에서 알 수 있는 바와 같이 동축을 이루는 내관(210)과 외관(220)으로 형성되며 그 사이는 중공층(230)으로 형성된 3개의 이중관(200)을 ㄷ자 형태로 상호 연결하여 형성될 수 있다.4, the pipe frame 20 includes three coplanar tubes 200 formed by a coaxial inner pipe 210 and an outer pipe 220 and a hollow layer 230 therebetween. And may be formed by interconnecting them in a U shape.

이때, 상기 이중관(200)의 외관(220)은 스테인레스강관, 알미늄강관 등의 금속관이나 열경화성/열가소성 수지를 사출성형한 수지관으로 형성하고, 내관(210)은 강관, 아연도강관, 스테인리스강관 등의 금속관 또는 수지관으로 형성한다.The outer pipe 220 of the double pipe 200 is formed of a metal pipe such as a stainless steel pipe or an aluminum pipe or a resin pipe formed by injection molding of a thermosetting / thermoplastic resin. The inner pipe 210 is formed of a steel pipe, a galvanized steel pipe, Of a metal pipe or a resin pipe.

그리고, 상기 내관(210)과 외관(220) 사이에 개재되는 중공층(230)은 우수한 단열효과를 가지도록 하기 위하여 공기층 또는 진공층으로 형성하는 것이 바람직하다.The hollow layer 230 interposed between the inner tube 210 and the outer tube 220 is preferably formed of an air layer or a vacuum layer so as to have an excellent heat insulating effect.

특히, 상기 중공층(230)내에 수분을 완전하게 제거하기 위하여 질소 가스로 퍼지한 질소가스 충진층을 형성할 수 있다.Particularly, in order to completely remove moisture in the hollow layer 230, a nitrogen gas filling layer purged with nitrogen gas may be formed.

그리고, 상기 배관프레임(20)을 구성하는 배관들 사이의 연결부분은 내부가 상호 연통되도록 엘보조인트(24)로 연결되어 있으며, 상호 연결되지 않은 양단부에는 소켓조인트(25)가 결합되어 있다. 상기 소켓조인트(25)는 양쪽에 각각 설치되는 한쌍의 부재로서, 일측은 냉각수 또는 열매체의 입구가 되고 타측은 출구가 된다.The connecting portion between the pipes constituting the pipe frame 20 is connected by an elbow joint 24 so that the inside of the pipe frame 20 is communicated with the socket joint 25 at both ends thereof. The socket joint 25 is a pair of members provided on both sides, one side being the inlet of the cooling water or the heat medium, and the other side being the outlet.

또한, 상기 배관프레임(20)의 개방된 부분인 소켓조인트(25) 사이에는 바형상의 수평프레임(30)이 설치되어 있어서, 상기 배관프레임(20)이 사각형태의 프레임구조를 이루도록 한다.A bar-shaped horizontal frame 30 is provided between the socket joints 25 which are open portions of the pipe frame 20 so that the pipe frame 20 has a rectangular frame structure.

그리고, 수직프레임(40)은 상부와 하부의 배관프레임(20)을 상호연결하고 지지하기 위한 바형상의 부재로서, 상부 배관프레임(20)의 엘보조인트(24)와 하부 배관프레임(20)의 엘보조인트(24) 사이에 수직으로 연결되어 있다.The vertical frame 40 is a bar-shaped member for interconnecting and supporting the upper and lower tubular frames 20 and is a bar-shaped member for supporting the elbow joint 24 of the upper tubular frame 20 and the lower tubular frame 20 And is connected vertically between the elbow joints 24.

한편, 상기 배관프레임(20)에는 바이패스밸브(50)와 다수의 분기배관포 트(60)가 내관(210)과 연통되어 외관(220) 일측에 설치되어 있다.A bypass valve 50 and a plurality of branch piping ports 60 are connected to the inner pipe 210 and installed at one side of the outer pipe 220.

상기 바이패스밸브(50)는 냉각수 공급라인을 통해 공급되는 냉각수(PCW)가 일정 압력보다 높을 경우 그 공급되는 냉각수의 일부를 냉각수 회수라인 쪽으로 바이패스시키는 부재이고, 상기 분기배관포트(60)는 유입 또는 유출되는 냉각수와 열매체를 내부의 탱크나 열교환기 등 구성부품쪽으로 분기시키기 위한 부재이다.The bypass valve 50 is a member for bypassing a part of the cooling water supplied to the cooling water recovery line when the cooling water PCW supplied through the cooling water supply line is higher than a predetermined pressure, And is a member for branching the cooling water and the heating medium flowing or flowing out toward components such as an internal tank or a heat exchanger.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 의한 분기배관 내설형 프레임내에 온도조절기의 구성요소들이 설치된 상태를 도시한 사시도이다. 도 5에서는 바이패스밸브(50)와 분기배관포트(60)의 위치가 도 3과 다르나, 이는 내부 구성부품과의 연결위치에 따라 달라질 수 있는 것으로서, 당업자라면 용이하게 실시할 수 있는 정도의 변경에 불과하다.5 is a perspective view illustrating a state where components of a temperature controller are installed in a branch piping inner frame according to an embodiment of the present invention. 5, the positions of the bypass valve 50 and the branch piping port 60 are different from those of FIG. 3. However, the position of the bypass pipe 50 and the branch piping port 60 may vary depending on the connection position with the internal components. .

상기에서 설명한 바와 같은 본 발명의 반도체 제조장비용 수냉식 온도조절기의 분기배관 내설형 프레임에 의하면, 열매체(coolant)와 냉각수(PCW)를 공급 및 회수하기 위한 배관을 온도조절기의 프레임내에 형성함으로써 온도조절기 내부에 설치되는 배관을 최적화하여 냉각효율을 높임과 동시에 복잡한 배관구조를 단순화하여 온도조절기의 크기를 줄이고 반도체 제조장비의 공간활용도를 높일 수 있는 효과가 있다.According to the branched pipe internal-type frame of the water-cooled type temperature controller for semiconductor manufacturing plant of the present invention, the pipe for supplying and recovering the coolant and the cooling water (PCW) is formed in the frame of the temperature controller, It is possible to improve the cooling efficiency and simplify the complicated piping structure, thereby reducing the size of the temperature controller and increasing the space utilization of the semiconductor manufacturing equipment.

Claims (5)

반도체 제조공정에 사용되며 내부에 탱크, 열교환기 및 히터가 설치된 반도체 제조장비용 수냉식 온도조절기의 프레임에 있어서,A frame of a water-cooled thermostat used in a semiconductor manufacturing process, in which a tank, a heat exchanger and a heater are installed, ㄷ자 형태를 이루며 내부가 상호 연통되도록 엘보조인트(24)로 연결되고, 양단부에 소켓조인트(25)가 결합되어, 하부와 상부의 수평프레임을 형성하는 한쌍의 배관프레임(20); A pair of pipe frames 20 connected to the elbow joint 24 so as to communicate with each other in the shape of a U shape and to which socket joints 25 are coupled at both ends to form a horizontal frame at the lower and upper portions; 상기 소켓조인트(25) 사이에 결합되어 배관프레임(20)을 지지하는 수평프레임(30); A horizontal frame (30) coupled between the socket joints (25) to support the pipe frame (20); 상기 상하부 엘보조인트(24)들 사이에 수직으로 결합되어 상부와 하부의 배관프레임(20)을 지지연결하는 수직프레임(40); A vertical frame 40 vertically coupled between the upper and lower elbow joints 24 to support upper and lower pipe frames 20; 상기 배관프레임(20)에 연통되도록 설치된 바이패스밸브(50); 및A bypass valve (50) provided to communicate with the pipe frame (20); And 상기 배관프레임(20)에 연통되도록 설치된 다수의 분기배관포트(60); 를 포함하여 전체적으로 육면체 형상을 이루는 반도체 제조장비용 수냉식 온도조절기의 분기배관 내설형 프레임.A plurality of branch piping ports 60 provided to communicate with the pipe frame 20; For the manufacture of a complete hexahedral body, including the tubing of the water-cooled thermostat. 제1항에 있어서, 상기 배관프레임(20)은 동축의 내관(210)과 외관(220)을 구비한 이중관(200)으로 형성되고, 상기 내관(210)과 외관(220) 사이에는 중공층(230)이 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장비용 수냉식 온도조절기의 분기배관 내설형 프레임.The pipe structure according to claim 1, wherein the pipe frame (20) is formed of a double pipe (200) having a coaxial inner pipe (210) and an outer pipe (220) 230) is formed on the inner surface of the branch pipe (20). 제2항에 있어서, 상기 이중관(200)의 외관(220)은 스테인리스강관, 알미늄강관 중 어느 하나로 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장비용 수냉식 온도조절기의 분기배관 내설형 프레임.The branch piping inner frame according to claim 2, wherein the outer pipe (220) of the inner pipe (200) is formed of one of a stainless steel pipe and an aluminum steel pipe. 제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 이중관(200)의 내관(210)은 금속관 또는 수지관 중 어느 하나로 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장비용 수냉식 온도조절기의 분기배관 내설형 프레임.The branch piping inner frame according to claim 2 or 3, wherein the inner pipe (210) of the double pipe (200) is formed of one of a metal pipe and a resin pipe. 제2항에 있어서, 상기 중공층(230)은 진공층 또는 질소가스 충진층 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 반도체 제조장비용 수냉식 온도조절기의 분기배관 내설형 프레임.[3] The branch piping inner frame according to claim 2, wherein the hollow layer 230 is a vacuum layer or a nitrogen gas filling layer.
KR1020070028895A 2007-03-23 2007-03-23 Piping frame of manifold chiller for semiconductor manufacturing equipment KR100825683B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070028895A KR100825683B1 (en) 2007-03-23 2007-03-23 Piping frame of manifold chiller for semiconductor manufacturing equipment

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070028895A KR100825683B1 (en) 2007-03-23 2007-03-23 Piping frame of manifold chiller for semiconductor manufacturing equipment

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100825683B1 true KR100825683B1 (en) 2008-04-29

Family

ID=39572760

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070028895A KR100825683B1 (en) 2007-03-23 2007-03-23 Piping frame of manifold chiller for semiconductor manufacturing equipment

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100825683B1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103307847A (en) * 2013-05-28 2013-09-18 上海宏力半导体制造有限公司 Process water device
KR20190031994A (en) * 2017-09-19 2019-03-27 (주) 피와이제이 Minute particles abatement unit

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010104490A (en) * 2000-05-02 2001-11-26 박춘경 Air handling unit
KR20030077027A (en) * 2001-02-20 2003-09-29 동경 엘렉트론 주식회사 Exhaust heat utilization system, exhaust heat utilization method and semiconductor production facility
KR200343437Y1 (en) 2003-11-12 2004-03-04 윤광선 Multifunction control valve

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010104490A (en) * 2000-05-02 2001-11-26 박춘경 Air handling unit
KR20030077027A (en) * 2001-02-20 2003-09-29 동경 엘렉트론 주식회사 Exhaust heat utilization system, exhaust heat utilization method and semiconductor production facility
KR200343437Y1 (en) 2003-11-12 2004-03-04 윤광선 Multifunction control valve

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103307847A (en) * 2013-05-28 2013-09-18 上海宏力半导体制造有限公司 Process water device
CN103307847B (en) * 2013-05-28 2016-03-09 上海华虹宏力半导体制造有限公司 Processing procedure water device
KR20190031994A (en) * 2017-09-19 2019-03-27 (주) 피와이제이 Minute particles abatement unit
KR102029755B1 (en) 2017-09-19 2019-10-08 (주) 피와이제이 Minute particles abatement unit

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100825683B1 (en) Piping frame of manifold chiller for semiconductor manufacturing equipment
CN108131893A (en) A kind of recirculated water quick cooling device
JP2013113488A (en) Heat exchanger attached type hot water storage device
CN103968162B (en) Thermal medium utilized device
JP5004645B2 (en) Refrigeration air conditioner
JP5637903B2 (en) Hot water system
JP5399327B2 (en) Hot water storage tank unit
JP3917581B2 (en) Heat pump water heater
JP4421525B2 (en) Water heater
CN103234271B (en) Dual system Freon path dividing heat pump water heater
JP6179750B2 (en) Heat pump heat source machine
CN211903841U (en) Integrated tube type heat exchanger
US12007146B2 (en) Vertically stacked dual heat engine rack
CN210180225U (en) Shell and tube heat exchanger
CN214892726U (en) Heat exchanger convenient to water circulation
CN110609579A (en) Water constant temperature control method and device for engine test bed
CN220170033U (en) Hot air cooling device and cooling air pipe
CN218973299U (en) Heat exchange device of formaldehyde production line
CN215175623U (en) Automatic temperature control system for mushroom purification workshop
CN210220773U (en) High-efficiency heat exchanger
CN218722607U (en) Layered industrial constant temperature equipment
KR101585571B1 (en) a water allotter in the boiler
CN219141171U (en) Heating temperature-raising type heat pump and heating system
CN214172429U (en) Indoor cold and heat source mode switching device of ground source heat pump two allies oneself with confession
CN212532818U (en) Temperature regulating system for protein purification process

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130131

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140207

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150130

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160420

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180423

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190422

Year of fee payment: 12