KR100824975B1 - A l.e.d lighting module adhered lenses - Google Patents

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Abstract

렌즈 부착형 엘이디 모듈이 개시된다. 개시된 엘이디 모듈은, 엘이디로부터 발산되는 빛을 광각으로 확산시키는 광각 렌즈를 고정하며, 케이싱의 내부를 보호하기 위한 커버 케이스를 케이싱에 고정한다. 이러한 엘이디 모듈은, 엘이디의 방수 및 확산 구조를 간단히 하여 조립 생산성을 향상시킬 수 있다.A lens-attached LED module is disclosed. The disclosed LED module fixes a wide-angle lens for diffusing light emitted from the LED at a wide angle, and fixes a cover case to the casing to protect the inside of the casing. Such an LED module can improve assembly productivity by simplifying the waterproof and diffusion structure of the LED.

엘이디, 모듈, 렌즈, 지향각 LED, module, lens, direct angle

Description

렌즈 부착형 엘이디 모듈{A L.E.D LIGHTING MODULE ADHERED LENSES}Lens-mounted LED module {A L.E.D LIGHTING MODULE ADHERED LENSES}

도 1 및 도 2는 종래 엘이디 모듈의 사시도,1 and 2 are a perspective view of a conventional LED module,

도 3은 본 발명에 따른 엘이디 모듈의 분해 사시도,3 is an exploded perspective view of the LED module according to the present invention;

도 4는 도 3에 도시한 엘이디 모듈의 결합상태 단면도이다.4 is a cross-sectional view of the LED module shown in FIG.

〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉<Explanation of symbols for main parts of drawing>

100: 케이싱 110: 기판100: casing 110: substrate

120: 엘이디 130: 커버 케이스120: LED 130: cover case

140: 광각 렌즈 150: 와이어140: wide-angle lens 150: wire

본 발명은 렌즈 부착형 엘이디 모듈에 관한 것으로, 특히 엘이디의 빛을 확산하기 위한 광각 렌즈를 엘이디의 주위를 방수되도록 덮는 커버 케이스에 형성함으로써, 엘이디의 방수 및 확산 구조를 간단히 하여 조립 생산성을 향상시키기 위한 것이다.The present invention relates to a lens-attached LED module, in particular, by forming a wide-angle lens for diffusing the LED light on the cover case covering the LED around the waterproof, to improve the assembly productivity by simplifying the waterproof and diffusion structure of the LED It is for.

일반적으로 실내 또는 실외의 광고물이나 간판 등은 야간에 쉽게 인식될 수 있도록 네온가스를 이용한 네온사인이나 LED 등을 이용한 발광구조로 제작하거나, 실사출력한 그래픽의 뒷면에 형광등을 넣어 광고하는 파나플렉스 형태가 사용된다.In general, indoor or outdoor advertisements or signs are made of a light emitting structure using neon signs or LEDs using neon gas, or Panaflex advertising by putting fluorescent lights on the back of the actual graphics for easy recognition at night. The form is used.

여기서, 네온사인을 이용한 광고물의 경우에는 휘도가 높아 육안식별이 용이하나, 네온관이 노출되어 있으므로 파손되기 쉬우며, 물청소가 어려울 뿐만 아니라, 고전압을 이용하기 때문에 전력소비가 많고 고온의 열이 발생하여 비효율적이다.Here, in the case of advertisements using neon signs, the brightness is high, so it is easy to visually identify, but the neon tube is exposed, so it is easy to be damaged, it is difficult to clean the water, and high power is consumed because high voltage is used. It is inefficient.

이러한 비효율적인 문제 때문에 일반적으로 LED를 이용하여 광고판을 사용하는 경우가 많으며, 이와 같은 LED를 이용한 광고판은 대한민국 특허 출원 '제 10-2000-49978 호'(실내/외 광고물 제조방법)에 개시되어 있으며, 발광다이오드를 이용한 면발광 광고표시판으로 대한민국 실용신안 등록 '제 20-178982 호'(합성수지와 발광 다이오드를 이용한 빛의 발산구조체)에 개시되어 있다.Due to this inefficient problem, a billboard is usually used by using an LED, and the billboard using the LED is disclosed in Korean Patent Application No. 10-2000-49978 (indoor / outdoor advertising method). It is disclosed in Korean Utility Model Registration No. 20-178982 (light emitting structure using synthetic resin and light emitting diode) as a surface emitting display panel using a light emitting diode.

도 1과 도 2는 종래 기술에 따른 일반적인 LED를 이용한 빛의 발산 구조체의 단면 사시도로서, 도 1에 도시된 빛의 발산구조체(5)는 LED(10), 반사층(20), 수지충전물(30), 투광창(40), 외곽틀(50)을 구비한다. 외곽틀(50)의 내부에 반사층(20), LED(10), 수지충전물(30) 등을 순서대로 설치하고, 맨 위에 투광층(40)을 덮어서 제작한다. 투광창(40)의 바깥면은 발광면(51)을 이룬다.1 and 2 is a cross-sectional perspective view of a light emitting structure using a conventional LED according to the prior art, the light emitting structure 5 shown in FIG. 1 is an LED 10, a reflective layer 20, a resin filler 30 ), A light transmission window 40, an outer frame 50. The reflective layer 20, the LED 10, the resin filler 30, and the like are sequentially installed in the outer frame 50, and the transparent layer 40 is covered on the top. The outer surface of the light transmission window 40 forms a light emitting surface 51.

도 2는 칩(chip)형 LED를 이용한 빛의 발산구조체의 단면 사시도로로서, 칩형 LED(60), 반사층(20), 수지충전물(30), 외곽특(50)을 구비한다. 외곽틀(50)의 내부에 반사층(20), 칩형 발광소자(10), 수지충전물(30) 등을 순서대로 설치하여 구성하되, 수지충전물(30)의 상층부는 형광물질 혹은 인광물질을 혼합하여 구성한 형광층(35)이 형성된다. 수지충전물(30)의 윗면은 외곽틀(50)의 바깥부분 중 빛을 발산하는 발광면(51)을 이룬다.2 is a cross-sectional perspective view of a light emitting structure using a chip-type LED, and includes a chip-type LED 60, a reflective layer 20, a resin filler 30, and an outer shell 50. The reflective layer 20, the chip-shaped light emitting device 10, the resin filler 30, etc. are installed in order in the outer frame 50, and the upper layer of the resin filler 30 is mixed with fluorescent materials or phosphors. The configured fluorescent layer 35 is formed. The upper surface of the resin filler 30 forms a light emitting surface 51 that emits light among the outer portions of the outer frame 50.

여기서, 칩형 LED(60)는 일반적인 LED(10)와는 달리 연결단자(11), 발광배선(12)등이 별도로 연결되지 않고 편편한 PCB(Printed Circuit Board)(62) 위에 LED(61)가 납땜 등의 방법으로 부착된 형태를 이룬다.Here, unlike the general LED 10, the chip-shaped LED 60 is connected to the connection terminal 11, the light emitting wiring 12, etc. separately, the LED 61 is soldered on a flat PCB (Printed Circuit Board) 62, etc. It is attached by the method of form.

이러한 칩형 LED(60)를 채용하면 빛의 발산구조체(6)의 두께를 줄일 수 있다는 장점이 있다. 반사층(20)과 수지충전물(30)은 도 1의 구조와 동일하며, 형광층(35)은 LED(61)에서 나오는 빛을 다양한 색깔로 발산함으로써, 발광면(51)의 발광효과를 증진시킨다. 발광면(51)을 제외한 외곽틀(50)의 구조는 도 1의 구조와 동일하다.Employing such a chip-shaped LED 60 has the advantage that the thickness of the light emitting structure 6 can be reduced. The reflective layer 20 and the resin filler 30 are the same as those of FIG. 1, and the fluorescent layer 35 emits light emitted from the LED 61 in various colors, thereby enhancing the light emitting effect of the light emitting surface 51. . The structure of the outer frame 50 except for the light emitting surface 51 is the same as the structure of FIG.

이와 같은 종래기술에 따른 빛의 발산구조체는 외곽틀 안의 바닥면, 양측면에 소정의 우레탄 페인트를 이용하여 반사판을 만들어 표면에 보다 밝은 빛을 내도록하고, 양측면과 표면에 투명 에폭시를 충진시킴으로써 빛을 산란시켜 면발광의 효과를 얻게 된다.Such a light diverging structure according to the prior art uses a predetermined urethane paint on the bottom and both sides of the outer frame to make a reflection plate to give a brighter light to the surface, and scattered light by filling the transparent epoxy on both sides and the surface The effect of surface light emission is obtained.

그러나, 이와 같은 종래기술에 따른 빛의 발산구조체는 외곽틀 안에 반사판과 양쪽 벽면 등에 투명 에폭시를 충진시켜야 하는 복잡한 과정을 거쳐야 되는 문제점이 있었다.However, such a light emitting structure according to the prior art has a problem that must be subjected to a complicated process of filling the transparent epoxy in the reflecting plate and both walls in the outer frame.

또한, 종래 기술에 의하여 제작된 광고표시판의 경우에는 사용되는 LED 또는 칩형 LED의 특성상 발광시 광각이 좁아 에폭시로 산란되었다 하더라도, LED 발광 초점이 육안으로 인식되어, 다수개의 LED 또는 칩형 LED를 사용하여 광고 표시판을 제작할 경우 표면의 밝기가 고르지 않은 문제점이 있었다. 이를 극복하기 위하여 많은 수의 LED 또는 칩형 LED를 설치할 경우 제조 가격이 상승하는 문제점이 있었다.In addition, in the case of the advertisement display panel manufactured according to the prior art, even if the wide angle of light emission is narrow due to the nature of the LED or chip-type LED used, the focus of LED light emission is visually recognized, and a plurality of LEDs or chip-type LEDs are used. There was a problem that the brightness of the surface is uneven when manufacturing the advertising display panel. In order to overcome this problem, when a large number of LEDs or chip-type LEDs are installed, manufacturing costs increase.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로, 본 발명의 목적은 엘이디의 빛을 확산하기 위한 광각 렌즈를 엘이디의 주위를 방수되도록 덮는 커버 케이스에 형성함으로써, 엘이디의 방수 및 확산 구조를 간단히 하여 조립 생산성을 향상시키기 위한 것이다.The present invention has been made to solve the above problems, an object of the present invention is to form a wide-angle lens for diffusing the LED light in the cover case to cover the LED around the waterproof, to provide a waterproof and diffusion structure of the LED In order to simplify assembly productivity.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 엘이디와, 상기 엘이디를 내장하는 케이싱을 포함하는 엘이디 모듈에 있어서,In the present invention for achieving the above object, in the LED module comprising an LED, and a casing containing the LED,

상기 엘이디로부터 발산되는 빛을 광각으로 확산시키는 광각 렌즈를 고정하며, 상기 케이싱의 내부를 보호하기 위한 커버 케이스를 상기 케이싱에 고정한 것을 특징으로 하는 렌즈 부착형 엘이디 모듈을 제공한다.Fixing a wide-angle lens for diffusing light emitted from the LED to a wide angle, and provides a lens-attached LED module, characterized in that the cover case for protecting the inside of the casing is fixed to the casing.

상기 커버 케이스와 상기 케이싱의 접촉부위는 밀봉되어 수밀을 유지한다.Contact portions of the cover case and the casing are sealed to maintain watertightness.

이하에서는 본 발명인 렌즈 부착형 엘이디 모듈의 양호한 실시예를 첨부도면과 함께 설명한다.Hereinafter, a preferred embodiment of the lens-mounted LED module of the present invention will be described with the accompanying drawings.

이 도면에 도시된 엘이디 모듈은, 케이싱(100)의 내부에 기판(110)이 고정되 고, 기판(110)에는 다수의 엘이디(120)가 접속된다. 그리고 전원 공급용 와이어(150)가 케이싱(100)의 측면으로부터 진입하여 기판(110)에 접속된 후, 반대 측면으로 인출되어 다른 엘이디 모듈로 연결된다.In the LED module illustrated in this figure, the substrate 110 is fixed inside the casing 100, and a plurality of LEDs 120 are connected to the substrate 110. Then, the power supply wire 150 enters from the side of the casing 100 and is connected to the substrate 110, and then is drawn out to the opposite side to be connected to another LED module.

커버 케이스(130)는 엘이디(120)로부터 발산되는 빛을 광각으로 확산시키는 광각 렌즈(140)를 고정하며, 엘이디(120)로부터 발산되는 빛을 투과시키는 재질로 이루어진다.The cover case 130 is fixed to the wide-angle lens 140 to diffuse the light emitted from the LED 120 to a wide angle, and is made of a material that transmits the light emitted from the LED (120).

이러한 커버 케이스(130)를 케이싱(100)에 고정하며, 커버 케이스(130)와 케이싱(100)의 접촉부위는 실리콘을 도포하여 밀봉하여 방수처리 한다.The cover case 130 is fixed to the casing 100, and the contact portion between the cover case 130 and the casing 100 is coated with silicone to seal and waterproof.

이와 같이 커버 케이스(130)가 케이싱(100)에 밀봉되면, 엘이디(120) 및 기판(110)으로 외부의 수분이 침투하지 못하게 되므로, 종래와 같이 에폭시 또는 실리콘으로 방수하는 구조를 생략할 수 있다.As such, when the cover case 130 is sealed to the casing 100, external moisture does not penetrate into the LED 120 and the substrate 110, and thus a structure waterproofing with epoxy or silicon may be omitted. .

이하에서는 상기와 같은 본 실시예의 작용을 설명한다.Hereinafter will be described the operation of the present embodiment as described above.

엘이디(120)로부터 발산된 빛은 광각 렌즈(140)를 지나면서 지향각이 확산된다. 따라서 엘이디(120)로부터 낮은 높이에서 넓은 면적으로 조명할 수 있게 된다.The light emitted from the LED 120 passes through the wide-angle lens 140 and the directivity angle is diffused. Therefore, it is possible to illuminate a large area at a low height from the LED (120).

그리고 엘이디(120)로부터 발산되어 광각 렌즈(140)를 지나지 않는 나머지 빛은 커버 케이스(130)를 통해 외부로 방출된다.And the remaining light emitted from the LED 120 does not pass through the wide-angle lens 140 is emitted to the outside through the cover case 130.

한편, 커버 케이스(130)를 케이싱(100)에 밀봉되어 케이싱(100)의 내부로 수분이 침투하지 못하므로, 기판(110) 및 엘이디(120)가 쇼트되는 위험으로부터 보호된다.Meanwhile, since the cover case 130 is sealed to the casing 100 and moisture does not penetrate into the casing 100, the substrate 110 and the LED 120 are protected from the risk of shorting.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명은, 엘이디의 빛을 확산하기 위한 광각 렌즈를 엘이디의 주위를 방수되도록 덮는 커버 케이스에 형성함으로써, 엘이디의 방수 및 확산 구조를 간단히 하여 조립 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.As described above, the present invention forms a wide-angle lens for diffusing the LED light in a cover case covering the LED to be waterproof, thereby simplifying the LED's waterproof and diffusion structure, thereby improving assembly productivity. have.

이상에서는 본 발명을 특정한 실시예로써 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며, 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형이 가능할 것이다.The present invention has been described above by way of specific embodiments, but the present invention is not limited to the above-described embodiments, and those skilled in the art without departing from the gist of the present invention claimed in the claims. Anyone can make a variety of variations.

Claims (2)

복수의 엘이디와, 상기 복수의 엘이디를 내장하는 케이싱을 포함하는 엘이디 모듈에 있어서,In the LED module comprising a plurality of LEDs, and a casing containing the plurality of LEDs, 상기 복수의 엘이디로부터 발산되는 빛을 광각으로 확산시키는 복수의 광각 렌즈들이 고정된 커버 케이스를 포함하되,Including a cover case fixed to a plurality of wide-angle lenses for diffusing the light emitted from the plurality of LEDs at a wide angle, 상기 엘이디 각각은 상기 광각 렌즈 각각에 일대일로 대응되고, 상기 엘이디에 상기 광각 렌즈가 인접하도록 상기 커버 케이스는 상기 케이싱에 근접 고정되며, 상기 커버 케이스와 상기 케이싱의 접촉부위는 실리콘을 도포하여 밀봉함으로써 수밀을 유지하는 것을 특징으로 하는 렌즈 부착형 엘이디 모듈.Each of the LEDs corresponds to one-to-one of the wide-angle lenses, and the cover case is fixed to the casing so that the wide-angle lens is adjacent to the LED, and the contact portion between the cover case and the casing is sealed by applying silicone Lens-mounted LED module, characterized in that to maintain the watertight. 삭제delete
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