KR100821837B1 - A manipulator for ion implanters - Google Patents
A manipulator for ion implanters Download PDFInfo
- Publication number
- KR100821837B1 KR100821837B1 KR1020060128777A KR20060128777A KR100821837B1 KR 100821837 B1 KR100821837 B1 KR 100821837B1 KR 1020060128777 A KR1020060128777 A KR 1020060128777A KR 20060128777 A KR20060128777 A KR 20060128777A KR 100821837 B1 KR100821837 B1 KR 100821837B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- manipulator
- ion
- main body
- arc chamber
- ion source
- Prior art date
Links
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims abstract description 56
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims description 13
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 claims description 9
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 abstract description 7
- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract description 3
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 abstract 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 3
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 2
- 239000002784 hot electron Substances 0.000 description 2
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J7/00—Micromanipulators
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J9/00—Programme-controlled manipulators
- B25J9/16—Programme controls
- B25J9/1674—Programme controls characterised by safety, monitoring, diagnostic
- B25J9/1676—Avoiding collision or forbidden zones
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J27/00—Ion beam tubes
- H01J27/02—Ion sources; Ion guns
- H01J27/08—Ion sources; Ion guns using arc discharge
- H01J27/14—Other arc discharge ion sources using an applied magnetic field
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/02—Details
- H01J37/04—Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement or ion-optical arrangement
- H01J37/08—Ion sources; Ion guns
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/30—Electron or ion beam tubes for processing objects
- H01J2237/317—Processing objects on a microscale
- H01J2237/31701—Ion implantation
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Robotics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Combustion & Propulsion (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
Description
도 1은 일반적인 이온주입기의 구성을 보여주는 개략도, 1 is a schematic view showing the configuration of a typical ion implanter,
도 2는 종래의 이온 소스부를 도시한 개략적인 구성도,Figure 2 is a schematic configuration diagram showing a conventional ion source portion,
도 3은 본 발명에 따른 이온주입기의 매니플레이터를 보여주는 개략적인 구성도,3 is a schematic configuration diagram showing a manipulator of an ion implanter according to the present invention;
도 4는 본 발명에 따른 다른 실시예를 보여주는 개략적인 구성도이다.4 is a schematic configuration diagram showing another embodiment according to the present invention.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
60 : 이온빔 100 : 이온소스부60
101 : 본체프레임 110 : 아크챔버101: main body frame 110: arc chamber
200 : 고정식 매니플레이터 210 : 추출 전극200: fixed manipulator 210: extraction electrode
230 : 그라운드 전극 250 : 절연부재230: ground electrode 250: insulating member
270 : 레일 280 : 고정볼트270: rail 280: fixing bolt
본 발명은 이온주입기의 매니플레이터에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 이온 소스부에서 생성된 이온 중에서 양이온만을 추출하는 매니플레이터를 상기 이온소스부의 본체 내벽에 고정 설치함으로써, 이온빔의 효율을 높임과 동시에 에러발생률을 감소시킬 수 있도록 한 이온주입기의 매니플레이터에 관한 것이다.The present invention relates to a manipulator of an ion implanter, and more particularly, by installing a manipulator for extracting only cations from ions generated in the ion source part on the inner wall of the body of the ion source part, thereby increasing the efficiency of the ion beam. At the same time, the present invention relates to a manipulator of an ion implanter capable of reducing an error occurrence rate.
일반적으로, 이온주입 공정이란 불순물을 이온 상태로 만든 후 이를 가속하여 웨이퍼 상의 특정부위에 선택적으로 주사함으로써 원하는 영역에 소정의 불순물 농도의 프로파일(profile)을 얻는 기술을 말한다.In general, an ion implantation process refers to a technique of obtaining a profile of a predetermined impurity concentration in a desired region by making impurities into an ionic state and then accelerating them to selectively scan specific portions on the wafer.
도 1은 일반적인 이온주입기의 구성을 보여주는 개략도이고, 도 2는 종래의 이온 소스부를 도시한 개략적인 구성도이다.1 is a schematic view showing the configuration of a typical ion implanter, Figure 2 is a schematic configuration diagram showing a conventional ion source.
도 1 을 참조하면, 이온주입장치는 진공부(vacuum unit, 10), 이온빔(60)을 발생시키는 이온 소스부(ion source unit, 20), 분류 자석(analyzer magnet, 30), 가속기(acceleration tube, 40), 주사기(scanner, 도시되지 않음) 및 웨이퍼가공실(endstation, 50)의 기본 요소로 이루어져 있다.Referring to FIG. 1, the ion implantation apparatus includes a
여기서, 상기 종래의 이온 소스부(20)는 도 2에 도시된 바와 같이, 이온을 생성하는 역할을 수행하는 이온반응실인 아크챔버(21)와, 상기 아크챔버(21)로부터 발생한 이온 중에서 양이온만을 추출하는 매니플레이터(23)를 포함하여 구성된다.Here, as shown in FIG. 2, the conventional
상기 매니플레이터(23)는 이온 발생 부위인 소스헤드(도면에 미도시)로 부터 발생한 이온 중에서 양이온만을 추출하는 추출 전극(Suppression Electrode)(25) 및 그라운드 전극(Ground electrode)(26)으로 구성되어 있다.The
또한, 상기 매니플레이터(23)는 소스헤드로 부터 발생한 이온을 효율적으로 내보내기 위하여 X, Y, Z 축으로 왕복 이송가능하게 되어 있다.In addition, the
그러나 상기 매니플레이터(23)가 비정상적으로 이송되어 각(θ)이 틀어질 경우에는 아킹(Arcing) 발생으로 인해 장비 에러를 유발하게 되고, 이러한 에러가 자주 발생하게 되면 결국 웨이퍼의 수율(Yield)이 저하되는 문제점이 있다.However, when the
본 발명은 상술한 문제점을 해결하고자 안출된 것으로, 이온 소스부에서 생성된 이온 중에서 양이온만을 추출하는 매니플레이터를 특정위치에 고정 설치하여 설치각도가 변형되지 않도록 함으로써, 이온빔의 효율을 높임과 동시에 에러발생률을 감소시킬 수 있도록 한 이온주입기의 매니플레이터를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above-described problems, by fixing a manipulator to extract only the cation from the ion generated in the ion source in a specific position so that the installation angle is not modified, while increasing the efficiency of the ion beam An object of the present invention is to provide a manipulator of an ion implanter capable of reducing an error occurrence rate.
상술한 바와 같은 목적을 구현하기 위한 본 발명의 이온주입기의 매니플레이터는,Manipulator of the ion implanter of the present invention for achieving the above object,
이온 소스부의 내부에 위치되어 이온생성기능을 수행하는 아크챔버와, 상기 아크챔버에서 생성된 이온 중에서 양이온만을 추출하기 위한 추출 전극과 그라운드 전극으로 구성된 이온주입기의 매니플레이터에 있어서,In the manipulator of the ion implanter composed of an arc chamber located inside the ion source portion to perform an ion generation function, an extraction electrode and a ground electrode for extracting only cations from the ions generated in the arc chamber,
주 몸체부를 이루는 본체 케이스; 상기 아크챔버에서 생성되는 이온을 전량 추출할 수 있도록 본체케이스의 내부 일측벽에 고정 설치되는 고정식 매니플레이터; 를 특징으로 한다.A main body case forming a main body portion; A fixed manifold fixed to one inner wall of the main body case to extract all the ions generated in the arc chamber; It is characterized by.
또한, 상기 추출 전극과 그라운드 전극 사이에는 절연부재가 설치되는 것을 특징으로 한다.In addition, an insulating member is provided between the extraction electrode and the ground electrode.
또한, 상기 본체케이스의 내부 일측벽에는 레일이 설치되고, 상기 레일에는 고정식 매니플레이터가 상하·좌우로 슬라이드 가능하게 결합되는 것을 특징으로 한다.In addition, a rail is provided on one inner wall of the main body case, and the fixed manifold is slidably coupled up, down, left and right on the rail.
이하 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대한 구성 및 작용을 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the configuration and operation of the preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 3은 본 발명에 따른 이온주입기의 매니플레이터를 보여주는 개략적인 구성도이다.Figure 3 is a schematic diagram showing a manipulator of the ion implanter according to the present invention.
도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 이온주입기의 매니플레이터는 주 몸체부를 이루는 본체케이스(101), 고정식 매니플레이터(200)를 포함하여 구성된다.Referring to Figure 3, the manipulator of the ion implanter according to the present invention is configured to include a
상기 본체케이스(101)는 내부에 구성된 이온소스부(100)에서 고 진공 상태의 아크챔버(110)에 있는 필라멘트(도면에 미도시)에 전류를 흘러줌으로써 열전자가 방출되고, 이러한 열전자가 필라멘트와 아크챔버(110) 간의 전압에 의해 가속되고, 아크챔버(110) 내부에 공급된 불순물 소스 기체와 충돌하면서 이온화된다.The
이후 상기 이온들은 추출 전극에 가해진 음의 전압에 의하여 아크챔버(110) 밖으로 추출되며, 이차 추출 전압에 의하여 더욱 가속되면서 높은 에너지를 갖게 된다.Thereafter, the ions are extracted out of the
상기 고정식 매니플레이터(200)는 이온 발생 부위인 소스헤드(도면에 미도 시)로 부터 발생한 이온 중에서 양이온만을 추출하는 추출 전극(Suppression Electrode)(210) 및 그라운드 전극(Ground electrode)(230)으로 구성되어 있다.The fixed
또한, 상기 추출 전극(210)과 그라운드 전극 사이에는 절연부재(250)가 설치되어 상호간에 절연이 이루어질 수 있도록 되어 있다.In addition, an
상기 고정식 매니플레이터(200)는 상기 아크챔버(110)로부터 발생하는 이온 중에서 양이온만을 추출할 수 있도록 하는 역할을 한다.The fixed
이 경우 상기 고정식 매니플레이터(200)가 이온을 원활하게 추출하기 위해서는 상기 고정식 매니플레이터(200)의 각이 흐트러짐 없이 견고하게 고정 설치된 구조가 마련되어야 한다.In this case, in order for the
따라서, 상기 고정식 매니플레이터(200)는 아크챔버(110)에서 생성되는 이온 전량을 추출할 수 있는 위치인 상기 본체케이스(101)의 일측 내벽에 고정 설치된다.Therefore, the
이상과 같은 구성으로 이루어진 본 발명에 따른 이온주입기의 매니플레이터는, 이온빔(60)의 추출 효율상승을 위하여 추출 전극(210)과 그라운드 전극(230)으로 이루어진 고정식 매니플레이터(200)를 본체케이스(101)의 내부 일측벽에 고정 설치함으로써 아킹(Arcing)의 발생을 억제할 수 있다.Maniulator of the ion implanter according to the present invention having the configuration as described above, the
또한, 상기 아크챔버(110)에서 발생한 이온의 전량을 통과시켜 양이온만을 추출할 수 있게 된다.In addition, only the cation can be extracted by passing the entire amount of ions generated in the
도 4는 본 발명에 따른 다른 실시예를 보여주는 개략적인 구성도이다.4 is a schematic configuration diagram showing another embodiment according to the present invention.
도 4를 참조하면, 상기 고정식 매니플레이터(200)의 위치를 변경할 필요가 있는 경우를 대비하여 상기 본체케이스(101)의 내부 일측벽에는 레일(270)이 설치되어 있다.Referring to FIG. 4, a
이 경우 상기 레일(270)에 고정식 매니플레이터(200)가 상하·좌우로 소정거리 슬라이드 가능하게 결합된다.In this case, the
또한, 상기 그라운드 전극(230)의 일측면에는 고정식 매니플레이터(200)의 위치를 변경한 후, 상기 레일(270)에서 움직이지 못하도록 고정하는 고정볼트(280)가 구성되어 있다.In addition, after changing the position of the
이상에서는 본 발명을 특정의 바람직한 실시 예를 들어 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시 예에 한정되지 않으며 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능함은 물론이다.Although the present invention has been shown and described with reference to certain preferred embodiments, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and the general knowledge in the technical field to which the present invention pertains falls within the scope of the technical spirit of the present invention. Of course, various changes and modifications are possible.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 이온주입기의 매니플레이터는, 이온 소스부에서 생성된 이온 중에서 양이온만을 추출하는 매니플레이터를 특정위치에 고정 설치하여 설치각도가 변형되지 않도록 함으로써, 이온빔의 효율을 높임과 동시에 에러발생률을 감소시킬 수 있고, 웨이퍼의 수율을 높일 수 있는 장점이 있다.As described in detail above, the manipulator of the ion implanter according to the present invention has a manipulator for extracting only positive ions from ions generated in the ion source part at a specific position so that the installation angle is not deformed, thereby improving efficiency of the ion beam. At the same time to increase the error rate can be reduced, there is an advantage that can increase the yield of the wafer.
Claims (3)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060128777A KR100821837B1 (en) | 2006-12-15 | 2006-12-15 | A manipulator for ion implanters |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060128777A KR100821837B1 (en) | 2006-12-15 | 2006-12-15 | A manipulator for ion implanters |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR100821837B1 true KR100821837B1 (en) | 2008-04-14 |
Family
ID=39534719
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020060128777A KR100821837B1 (en) | 2006-12-15 | 2006-12-15 | A manipulator for ion implanters |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100821837B1 (en) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0845458A (en) * | 1994-07-29 | 1996-02-16 | Nissin Electric Co Ltd | Ion source device |
JPH08195185A (en) * | 1995-01-13 | 1996-07-30 | Tel Varian Ltd | Ion implanting device |
JPH0945255A (en) * | 1995-07-26 | 1997-02-14 | Nissin Electric Co Ltd | Microwave ion source |
US20060138353A1 (en) | 2004-12-29 | 2006-06-29 | Yuichiro Sasaki | Ion-implanting apparatus, ion-implanting method, and device manufactured thereby |
-
2006
- 2006-12-15 KR KR1020060128777A patent/KR100821837B1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0845458A (en) * | 1994-07-29 | 1996-02-16 | Nissin Electric Co Ltd | Ion source device |
JPH08195185A (en) * | 1995-01-13 | 1996-07-30 | Tel Varian Ltd | Ion implanting device |
JPH0945255A (en) * | 1995-07-26 | 1997-02-14 | Nissin Electric Co Ltd | Microwave ion source |
US20060138353A1 (en) | 2004-12-29 | 2006-06-29 | Yuichiro Sasaki | Ion-implanting apparatus, ion-implanting method, and device manufactured thereby |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7800083B2 (en) | Plasma electron flood for ion beam implanter | |
US7655930B2 (en) | Ion source arc chamber seal | |
US7304319B2 (en) | Wafer charge compensation device and ion implantation system having the same | |
US7402816B2 (en) | Electron injection in ion implanter magnets | |
US8796649B2 (en) | Ion implanter | |
WO2015017635A1 (en) | Improved lifetime ion source | |
KR20170019386A (en) | Ion implantation source with textured interior surfaces | |
Zelenski et al. | High-intensity polarized and un-polarized sources and injector developments at BNL Linac | |
JP5042451B2 (en) | Beam space charge neutralization apparatus and ion implantation apparatus having the same | |
KR100821837B1 (en) | A manipulator for ion implanters | |
TWI703608B (en) | Integrated extraction electrode manipulator for ion source | |
US10573485B1 (en) | Tetrode extraction apparatus for ion source | |
US20140319994A1 (en) | Flourine and HF Resistant Seals for an Ion Source | |
KR20100100823A (en) | Double plasma ion source | |
KR102365700B1 (en) | Ion source, ion implantation device, and operation method of the ion source | |
JP6296529B2 (en) | Ion implanter | |
Massmann et al. | European contributions to the beam source design and R&D of the ITER neutral beam injectors | |
KR100774813B1 (en) | Extraction electrode of ion implantation equipment and focusing method thereby | |
US11330695B2 (en) | Arrayed X-ray source and X-ray imaging apparatus | |
Dudnikov et al. | Direct current surface plasma source with high emission current density | |
KR20080093336A (en) | Acceleration device and ion implantation apparatus | |
Liu et al. | The improvements at CSNS ion source | |
Dudnikov et al. | High current density negative ion source for beam line transport studies | |
US9934928B2 (en) | Source housing assembly for controlling ion beam extraction stability and ion beam current | |
JPH049865B2 (en) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |