KR100817362B1 - Shadow mask for organic electro-luminescence - Google Patents

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Abstract

A shadow mask for organic electro-luminescence is provided to improve the stiffness of the shadow mask for the organic electro-luminescence by being equipped with a tension absorbing device. A shadow mask for organic electro-luminescence includes an integrated metal plate(301). The metal plate is capable of being made of nickel, AK(Aluminum Killed Steel), or invar. The metal plate is divided into an effective area(A) and an ineffective area(B) according to the existence of a mask pattern. The mask pattern represents a combination of apertures having shapes corresponding to a pattern to be formed on a glass substrate. A plurality of cells(310) are arranged in the effective area of the metal plate. The mask pattern composed of the apertures is formed on each of the cells. A tension absorbing unit(302) is provided in the in effective area.

Description

유기 ＥＬ용 새도우 마스크{shadow mask for organic electro-luminescence}Shadow mask for organic EL- {shadow mask for organic electro-luminescence}

도 1은 종래 기술에 따른 유기 EL용 새도우 마스크의 평면도.1 is a plan view of a shadow mask for an organic EL according to the prior art.

도 2는 종래 기술에 따른 유기 EL용 새도우 마스크의 스트레칭시 인장력 인가 형태를 나타낸 참고도. Figure 2 is a reference diagram showing a tension applied form when stretching the shadow mask for organic EL according to the prior art.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 EL용 새도우 마스크의 사시도. 3 is a perspective view of a shadow mask for an organic EL according to an embodiment of the present invention.

도 4는 도 3의 부분 절개도.4 is a partial cutaway view of FIG. 3.

<도면의 주요 부분에 대한 설명>Description of the main parts of the drawing

301 : 금속판 302 : 장력 완충부301: metal plate 302: tension buffer

310 : 셀310: cell

본 발명은 유기 EL용 새도우 마스크에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 유기 EL용 새도우 마스크의 스트레칭시 유효영역이 균일하게 인장되도록 함과 함께 유기 EL용 새도우 마스크의 처짐 현상을 개선할 수 있는 유기 EL용 새도우 마스크에 관한 것이다. The present invention relates to a shadow mask for an organic EL, and more particularly, to an organic EL that can improve the deflection phenomenon of the shadow mask for an organic EL, while allowing the effective area to be uniformly stretched when the shadow mask for the organic EL is stretched. It is about a shadow mask.

유기 EL(Electro-luminescence) 소자는 자발광형 표시소자로서 시야각이 넓고 콘트라스트(contrast)가 우수할 뿐만 아니라 응답속도가 빠르다는 장점을 가지고 있어 차세대 표시소자로서 주목을 받고 있다. 일반적으로, 유기 EL 소자는 투명한 절연기판 상에 일정한 패턴으로 형성된 양극과 상기 양극 상에 적층되는 유기 발광층 및 상기 유기 발광층 상에 상기 양극과 교차되도록 형성되는 음극으로 구성된다. Organic EL (Electro-luminescence) device is a self-luminous display device, attracting attention as a next-generation display device because it has the advantages of wide viewing angle, excellent contrast, and fast response speed. In general, an organic EL element is composed of an anode formed in a predetermined pattern on a transparent insulating substrate, an organic light emitting layer stacked on the anode, and a cathode formed to intersect the anode on the organic light emitting layer.

통상, ITO 등의 투명 전극으로 이루어지는 상기 양극은 포토리소그래피 공정을 통해 형성되고, 상기 유기 발광층 및 알루미늄 등으로 이루어지는 음극은 진공증착 공정을 통해 형성된다. 상기 진공증착 공정은 유기 발광층 형성재료 또는 음극 형성재료가 소정의 진공 챔버 내에서 어퍼쳐(aperture)가 구비된 마스크를 관통하여 기판 상에 증착되는 과정으로 진행된다. Typically, the anode made of a transparent electrode such as ITO is formed through a photolithography process, and the cathode made of the organic light emitting layer and aluminum is formed through a vacuum deposition process. The vacuum deposition process is a process in which an organic light emitting layer forming material or a cathode forming material is deposited on a substrate through a mask having an aperture in a predetermined vacuum chamber.

상기 진공증착 공정에서 사용되는 마스크를 유기 EL용 새도우 마스크(shadow mask)라 하는데, 통상의 유기 EL용 새도우 마스크는 도 1에 도시한 바와 같이 니켈, AK(Aluminum Killed Steel) 또는 인바(invar) 등으로 이루어지는 금속판(101) 상에 복수의 어퍼쳐(111)가 형성된 형태를 갖는다. 세부적으로, 유기 EL용 새도우 마스크는 다수의 셀(110)이 일정 간격을 두고 배치된 유효영역(A)과 상기 유효영역 이외의 영역인 비유효영역(B)으로 구분되며, 상기 유효영역(A) 내의 각각의 셀(110)에는 기판 상에 형성되는 패턴에 상응하는 형상을 갖는 어퍼쳐(111)들이 형성되어 있다. The mask used in the vacuum deposition process is referred to as a shadow mask for organic EL, and a typical shadow mask for organic EL is nickel, AK (Aluminum Killed Steel) or Invar as shown in FIG. It has a form in which the plurality of apertures 111 are formed on the metal plate 101 formed of the metal plate 101. In detail, the shadow mask for the organic EL is divided into an effective area A in which a plurality of cells 110 are arranged at regular intervals, and an invalid area B that is an area other than the effective area. Apertures 111 having a shape corresponding to the pattern formed on the substrate are formed in each cell 110 within the cell 110).

한편, 최근 유기 EL 소자가 대면적화되면서 공정 대상물인 유리기판 역시 그 면적이 커지고 있으며, 이에 따라 유기 EL용 새도우 마스크의 크기도 커지고 있다. 이와 같이 유기 EL용 새도우 마스크의 크기가 커짐에 따라 유기 EL용 새도우 마스크의 유효영역이 아래로 처지는 현상이 발생하게 되는데, 이를 보완하기 위한 방법으로 유기 EL용 새도우 마스크에 인장력을 부여하는 방법이 이용되고 있다. 즉, 처짐을 방지하기 위해 유기 EL용 새도우 마스크의 각 측면을 잡아당기는 방법 이른바, 스트레칭이 이용되고 있다. On the other hand, with the recent increase in the area of organic EL devices, the area of glass substrates to be processed is also increasing, and thus the size of shadow masks for organic ELs is also increasing. As the size of the shadow mask for organic EL increases, a phenomenon in which an effective area of the shadow mask for organic EL falls down occurs. As a method of supplementing this, a method of applying a tensile force to the shadow mask for organic EL is used. It is becoming. That is, a method of pulling each side of the shadow mask for organic EL in order to prevent sag, so-called stretching is used.

그러나, 유기 EL용 새도우 마스크의 유효영역과 비유효영역 사이의 영율(Young's modulus) 차이, 유효영역의 비등방성 등으로 인하여 유효영역에 균일한 인장력이 작용하는 것을 기대하기 어렵다. 즉, 도 2에 도시한 바와 같이 유기 EL용 새도우 마스크가 균일하게 스트레칭되지 못하고 변형이 된다. 이러한 변형은 수 마이크로미터에 불과하지만 디스플레이 소자의 공정 공차에서는 매우 큰 값이라 할 수 있다. However, due to the difference in Young's modulus between the effective area and the ineffective area of the shadow mask for organic EL, the anisotropy of the effective area, etc., it is difficult to expect a uniform tensile force to act on the effective area. That is, as shown in Fig. 2, the shadow mask for organic EL is not uniformly stretched and deformed. This variation is only a few micrometers, but is very large in the process tolerances of display devices.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서, 유기 EL용 새도우 마스크의 스트레칭시 유효영역이 균일하게 인장되도록 함과 함께 유기 EL용 새도우 마스크의 처짐 현상을 개선할 수 있는 유기 EL용 새도우 마스크를 제공하는 데 그 목적이 있다. The present invention has been made to solve the above problems, and the organic EL shadow which can improve the deflection phenomenon of the organic EL shadow mask while uniformly stretching the effective area during stretching of the shadow mask for organic EL. The purpose is to provide a mask.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 유기 EL용 새도우 마스크는 유효영역과 비유효영역이 정의된 유기 EL용 새도우 마스크에 있어서, 상기 유효영역의 둘레를 따라 장력 완충부가 구비되며, 상기 장력 완충부는 상기 유효영역과 비유효영역의 수평면 기준으로 상부로 돌출된 부분과 하부로 돌출된 부분으로 구성되는 것을 특징으로 한다. In the organic EL shadow mask according to the present invention for achieving the above object, in the shadow mask for organic EL in which an effective area and an invalid area are defined, a tension buffer unit is provided along a circumference of the effective area, and the tension buffer is provided. The portion is characterized by consisting of a portion protruding upward and a portion protruding downward with respect to the horizontal plane of the effective area and the invalid area.

또한, 상기 장력 완충부는 상기 유효영역의 각 변에 마주하는 비유효영역에 구비되며, 상기 장력 완충부의 각각의 돌출된 부분은 상기 유효영역의 각 변의 길이 방향으로 연장된 형태를 갖는다.In addition, the tension buffer portion is provided in an ineffective region facing each side of the effective region, each protruding portion of the tension buffer portion has a form extending in the longitudinal direction of each side of the effective region.

본 발명의 특징에 따르면, 유효영역과 비유효영역이 정의된 유기 EL용 새도우 마스크에 있어서, 상기 유효영역의 둘레를 따라 장력 완충부가 구비됨에 따라 비유효영역에 인가된 인장력이 상기 유효영역에 균일하게 인가될 수 있게 된다. 또한, 상기 장력 완충부가 새도우 마스크의 강성을 향상시켜 새도우 마스크의 처짐 현상을 완화시키게 된다. According to a feature of the present invention, in an organic EL shadow mask in which an effective area and an invalid area are defined, a tensile force applied to the invalid area is uniform in the effective area as a tension buffer part is provided along the circumference of the effective area. Can be applied. In addition, the tension buffer portion to improve the rigidity of the shadow mask to mitigate the deflection phenomenon of the shadow mask.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 EL용 새도우 마스크를 상세히 설명하기로 한다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 EL용 새도우 마스크의 사시도이고, 도 4는 도 3의 부분 절개도이다. Hereinafter, a shadow mask for an organic EL according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. 3 is a perspective view of a shadow mask for an organic EL according to an embodiment of the present invention, Figure 4 is a partial cutaway view of FIG.

먼저, 도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 EL용 새도우 마스크는 일정 면적을 갖는 일체형의 금속판(301)으로 이루어진다. 상기 금속판(301)의 재질은 니켈, AK(Aluminum Killed Steel) 또는 인바(invar) 등이 될 수 있으며, 상기 금속판(301)은 마스크 패턴의 형성 유무에 따라 유효영역(A)과 비유효영역(B)으로 구분된다. 여기서, 마스크 패턴이라 함은 유리기판 상에 형성될 패턴에 상응하는 형상을 갖는 어퍼쳐(aperture)들의 조합을 의미한다. 도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이 금속판(301)의 유효영역(A) 내에는 복수개의 셀(310)이 배열되어 있으며 각각의 셀(310)에는 어퍼쳐(도시하지 않음)들로 이루어진 마스크 패턴이 형성되어 있다. First, as shown in Figs. 3 and 4, the shadow mask for organic EL according to an embodiment of the present invention is formed of an integral metal plate 301 having a predetermined area. The material of the metal plate 301 may be nickel, aluminum quenched steel (AK), or invar, and the metal plate 301 may be formed of an effective area A and an invalid area according to whether a mask pattern is formed. B). Here, the mask pattern means a combination of apertures having a shape corresponding to the pattern to be formed on the glass substrate. As shown in FIGS. 3 and 4, a plurality of cells 310 are arranged in the effective area A of the metal plate 301, and a mask made of apertures (not shown) in each cell 310. The pattern is formed.

한편, 상기 비유효영역(B)의 소정 부위 정확히는, 상기 유효영역(A)의 각 변에 마주하는 비유효영역(B)에는 장력 완충부(302)가 구비된다. 상기 장력 완충부(302)는 마스크 처짐을 방지하기 위한 스트레칭시, 비유효영역(B)으로부터 발생된 인장력을 완충시켜 유효영역(A)으로 균일한 인장력을 전달하는 역할을 한다. 이를 위해 상기 장력 완충부(302)는 도 4에 도시한 바와 같이 굴곡된 형상으로 이루어질 수 있다. 구체적으로, 상기 장력 완충부(302)는 금속판(301)의 수평면 기준으로 상부로 돌출된 부분(302a)과 하부로 돌출된 부분(302b)으로 구성될 수 있으며, 각각의 돌출된 부분(302a)(302b)은 상기 유효영역(A)의 각 변의 길이 방향으로 연장된 형태를 갖는다. On the other hand, the tension buffer part 302 is provided in the non-effective area B which faces each side of the said effective area A exactly at the predetermined site | part of the said non-effective area B. As shown in FIG. The tension buffer 302 serves to transfer a uniform tensile force to the effective area A by buffering the tensile force generated from the invalid area B during stretching to prevent the mask sag. To this end, the tension buffer 302 may have a curved shape as shown in FIG. 4. Specifically, the tension buffer 302 may be composed of a portion 302a protruding upward and a portion 302b protruding downward with respect to the horizontal plane of the metal plate 301, each protruding portion 302a. 302b has a form extending in the longitudinal direction of each side of the effective area A. As shown in FIG.

상기 장력 완충부(302)가 구비됨에 따라, 스트레칭시 상기 비유효영역(B)에 인가된 인장력은 상기 장력 완충부(302)를 거쳐 상기 유효영역(A)에 전달된다. 즉, 종래 기술에서와 같이 상기 비유효영역(B)의 인장력이 직접 상기 유효영역(A)에 전달되지 않고, 상기 장력 완충부(302)라는 매개체를 거쳐 상기 유효영역(A)에 간접 전달된다. As the tension buffer part 302 is provided, the tensile force applied to the invalid area B during stretching is transmitted to the effective area A via the tension buffer part 302. That is, as in the prior art, the tensile force of the invalid area B is not directly transmitted to the effective area A, but is indirectly transmitted to the effective area A via a medium called the tension buffer 302. .

이와 같이, 상기 비유효영역(B)의 인장력이 상기 장력 완충부(302)를 거쳐 상기 유효영역(A)에 전달됨에 따라, 상기 비유효영역(B)에 불균일한 인장력이 인가되더라도 해당 인가된 인장력을 상기 장력 완충부(302)가 1차적으로 흡수하고 흡수된 인장력이 각각의 돌출된 부분(302a)(302b)에 균일하게 전달됨으로 인해, 최종적으로 상기 유효영역(A)에 인가되는 인장력은 길이 방향을 따라 균일하게 전달된다. 즉, 상기 장력 완충부(302)에 의해 상기 유효영역(A)에 전달되는 인장력은 상기 유효영역(A)의 각 변의 길이 방향을 따라 균일하게 전달된다. As such, as the tensile force of the non-effective area B is transmitted to the effective area A through the tension buffer 302, even if a non-uniform tensile force is applied to the non-effective area B, the applied force is applied. Since the tensile force is first absorbed by the tension buffer 302 and the absorbed tensile force is uniformly transmitted to each of the protruding portions 302a and 302b, the tensile force finally applied to the effective area A is It is transmitted uniformly along the longitudinal direction. That is, the tensile force transmitted by the tension buffer 302 to the effective area A is uniformly transmitted along the length direction of each side of the effective area A.

덧붙여, 상기 장력 완충부(302)는 유기 EL용 새도우 마스크의 자체 강성을 향상시켜 새도우 마스크의 처짐 현상을 방지하는 역할을 한다. In addition, the tension buffer 302 serves to prevent the sagging of the shadow mask by improving its own rigidity of the shadow mask for organic EL.

본 발명에 따른 유기 EL용 새도우 마스크는 다음과 같은 효과가 있다. The shadow mask for organic EL according to the present invention has the following effects.

유효영역과 비유효영역이 정의된 유기 EL용 새도우 마스크에 있어서, 상기 유효영역의 둘레를 따라 장력 완충부가 구비됨에 따라 비유효영역에 인가된 인장력이 상기 유효영역에 균일하게 인가될 수 있게 된다. In the shadow mask for organic EL in which the effective area and the invalid area are defined, as the tension buffer part is provided along the circumference of the effective area, the tensile force applied to the invalid area can be uniformly applied to the effective area.

이에 따라, 마스크 패턴의 변형 없이 유기 EL용 새도우 마스크의 처짐 현상을 방지할 수 있다. 또한, 상기 장력 완충부가 구비됨에 따라 유기 EL용 새도우 마 스크의 자체 강성을 향상시킬 수 있게 되어 처짐 현상을 개선할 수 있게 된다. Thereby, the deflection phenomenon of the shadow mask for organic EL can be prevented without modifying a mask pattern. In addition, as the tension buffer part is provided, the self-stiffness of the shadow mask for the organic EL can be improved, thereby improving the deflection phenomenon.

Claims (2)

유효영역과 비유효영역이 정의된 유기 EL용 새도우 마스크에 있어서, In the shadow mask for organic EL in which the effective area and the invalid area are defined, 상기 유효영역의 둘레를 따라 장력 완충부가 구비되며, 상기 장력 완충부는 상기 유효영역과 비유효영역의 수평면 기준으로 상부로 돌출된 부분과 하부로 돌출된 부분으로 구성되는 것을 특징으로 하는 유기 EL용 새도우 마스크.A tension buffer part is provided along the circumference of the effective area, and the tension buffer part comprises an upper part protruding upward and a lower part protruding downward based on a horizontal plane of the effective area and the invalid area. Mask. 제 1 항에 있어서, 상기 장력 완충부는 상기 유효영역의 각 변에 마주하는 비유효영역에 구비되며, 상기 장력 완충부의 각각의 돌출된 부분은 상기 유효영역의 각 변의 길이 방향으로 연장된 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 유기 EL용 새도우 마스크.According to claim 1, wherein the tension buffer portion is provided in the non-effective area facing each side of the effective area, each protruding portion of the tension buffer portion has a form extending in the longitudinal direction of each side of the effective area. Shadow mask for organic EL characterized by the above-mentioned.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040028661A (en) * 2001-08-24 2004-04-03 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 Multi-face forming mask device for vacuum deposition
KR20050003645A (en) * 2003-07-03 2005-01-12 주식회사 이코니 Shad0w mask for organic el
KR20050053326A (en) * 2003-12-02 2005-06-08 소니 가부시키가이샤 Deposition mask and manufacturing method thereof
KR20060129899A (en) * 2005-06-13 2006-12-18 엘지전자 주식회사 Mask for flat display divece

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040028661A (en) * 2001-08-24 2004-04-03 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 Multi-face forming mask device for vacuum deposition
KR20050003645A (en) * 2003-07-03 2005-01-12 주식회사 이코니 Shad0w mask for organic el
KR20050053326A (en) * 2003-12-02 2005-06-08 소니 가부시키가이샤 Deposition mask and manufacturing method thereof
KR20060129899A (en) * 2005-06-13 2006-12-18 엘지전자 주식회사 Mask for flat display divece

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