KR100813156B1 - Microspeaker - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 스피커에 관한 것으로, 보다 상세하게는 휴대용 통신단말기 등에 사용되는 마이크로스피커에 관한 것이다. The present invention relates to a speaker, and more particularly, to a micro speaker used in a portable communication terminal or the like.
일반적으로 휴대용 통신단말기 노트북 컴퓨터, MP3 등의 휴대용 전자기기에는 전기신호를 음향신호로 변환하는 마이크로스피커가 설치된다. BACKGROUND In general, portable electronic devices, such as a notebook computer and a portable electronic device such as an MP3, are provided with a micro speaker for converting an electrical signal into an acoustic signal.
도1은 이러한 마이크로스피커의 일 예를 보여주는 단면도이다. 도시된 바와 같이 종래의 마이크로스피커(1)는 합성수지 등으로 사출성형된 소정 형상의 하부케이스(3)와, 상기 하부케이스(3)의 안착부에 순차적으로 안착되는 요크부재(4), 마그네트(5), 플레이트(6)와, 진동판(8) 및 상기 진동판(8)의 저면에 고정되어 있는 보이스코일(7), 그리고 상기 하부케이스(3)의 상부에는, 상기 진동판(8)을 보호함과 아울러 진동판(8)의 전방(상부)에서 발생되는 음이 원활하게 방사되도록 하는 다수의 전방 음방출구(91)가 형성된 상부덮개(9)로 이루어져 있다. 1 is a cross-sectional view showing an example of such a microspeaker. As shown in the drawing, a conventional
마이크로스피커에 따라서는 별도로 전당 음방출구를 가진 상부덮개 없이 마이크로스피커가 부착되는 기기의 외장 케이스에 음방출구가 형성되어 상부 덮개의 역할을 할 수 있다.Depending on the microspeaker, a sound discharge port may be formed on the exterior case of the device to which the micro speaker is attached without a top cover having a separate sound discharge hole to serve as a top cover.
따라서 상기 보이스코일(7)에 소정의 전기신호가 인가되면 보이스코일(7)에 형성되는 전자기력과 요크부재(4), 마그네트(5) 및 플레이트(6)에 형성된 자기력 상호 간에 흡인 및 반발 작용하여 보이스코일(7)과 함께 진동판(8)이 전후(도면으로 볼 때에는 상하) 방향으로 진동하여 전기신호에 대응되는 소리신호를 생성하게 된다. 그리고 상기 진동판(8)의 전방에서 생성되는 음파는 상기 상부덮개(9)의 음방출구(91)를 통해서 전방으로 출력된다. Accordingly, when a predetermined electric signal is applied to the
이런 예에서 보듯이 기존의 마이크로스피커는 요크부재(4)로부터 진동판(8)에 이르는 마이크로스피커를 이루는 대부분의 부품이 하부 케이스(3)에 실질적으로 결합되어 형성되고 있으며, 진동판은 주변이 하부 케이스에 고정된다. As shown in this example, the existing microspeaker is formed by substantially coupling the
그러나, 대부분의 부품이 하부 케이스(3)에 차례로 결합되어 마이크로스피커가 이루어지므로 그 결합 공정 가운데 하나만 공정 오류가 있어도 최종적인 전체 마이크로스피커 생산품이 불량이 되는 문제가 있다. 그리고, 불량이 발생할 경우 별도로 불량인 공정에 의해 결합된 부품만 제거하고 나머지 부분을 재사용하여 마이크로스피커를 생산하는 것은 거의 불가능하게 된다는 불합리한 점이 있었다.However, since most of the parts are coupled to the
한편, 하부케이스에는 통상적으로 도2의 예와 같이 상기 진동판의 후방(도면에서는 하부)에서 발생되는 음이 후방으로 원활하게 방사되도록 하는 다수의 후방 음방출구(31)가 형성된다. 후방 음방출구(31)는 통상, 백 볼륨(back volume)을 이용하여 음의 공명을 좋게 하기 위해 형성하는 것이나, 스피커에서 진동판(8) 후방의 밀폐된 공간에서 진동판(8)의 진동에 따른 내부 공기압의 일시적 상승에 따라 진동판(8)의 진동 진폭이 좁아지고 진동이 원활하게 이루어지지 않는 문제를 방지 할 수도 있다.On the other hand, the lower case is typically formed with a plurality of
이런 경우, 진동판(8)의 전방에서 생성되는 음파는 상기 상부덮개(9)의 음방출구(91)를 통해서 전방으로 출력되고, 상기 진동판(8)의 후방에서 형성되는 음파는 하부케이스(3)의 후방 음방출구(31)를 통해서 후방으로 출력되게 된다.In this case, the sound waves generated in front of the
마이크로스피커에서, 전방으로 방사되는 전방 음과 후방으로 방사되는 후방 음은 그 위상 차가 180°이므로 좁은 공간에서 어떤 방식으로든 서로 상쇄간섭을 일으킬 경우, 저음 영역을 원음에 가깝게 재생하는 것이 불가능하게 될 수 있다. 예를 들어, 후방 음을 차단시키지 않으면 저음역이 상쇄되어 약화되고 고음역 위주로 소리가 들리게 되어 자연음의 재생이 어렵게 된다. 이에 따라 마이크로스피커의 후방으로 방사되는 후방 음을 차단하기 위해서 마이크로스피커의 후방에 소정 크기의 백 볼륨(133)을 형성하는 후방 인클로저(encloser: 130)를 설치할 수 있다.In a microspeaker, the front sound radiated forward and the rear sound radiated backward are 180 °, so if they cancel each other in any way in a narrow space, it may be impossible to reproduce the bass region close to the original sound. have. For example, if the rear sound is not blocked, the low range is canceled and weakened, and the sound is mainly focused on the high range, making it difficult to reproduce the natural sound. Accordingly, a
그러나 박형화 및 소형화를 추가하는 마이크로스피커에서는 충분한 용적의 백 볼륨을 설치하는 것이 실질적으로 곤란하다. 즉, 저음 특성을 좋게 하기 위해서는 백 볼륨의 크기가 클수록 유리하나 박형화와 소형화를 추구하는 마이크로스피커에서는 백 볼륨의 크기가 제한되기 때문에 있다. 한편, 마이크로스피커에 백 볼륨을 작게 설치할 경우, 후방 음방출구(31)를 설치하지 않은 경우와 유사하게 후방 백 볼륨 내부의 공기압 상승에 따라 진동판의 진폭이 좁아지고 음이 고음역으로 편이되어 재생되는 문제점이 발생된다. However, it is practically difficult to install a sufficient volume of back volume in a microspeaker that adds thickness and miniaturization. That is, in order to improve the bass characteristics, the larger the volume of the back volume is, the more advantageous, but the size of the back volume is limited in the microspeaker that pursues thinning and miniaturization. On the other hand, when the back volume is small in the microspeaker, the amplitude of the diaphragm is narrowed and the sound is shifted to the high range as the air pressure increases inside the rear back volume, similarly to the case where the rear
따라서, 대개의 마이크로스피커는 별도로 백 볼륨을 형성하지 않고 마이크로스피커가 장착되는 기기의 외장 케이스가 백 볼륨의 역할을 하도록 설계되었다. Therefore, most microspeakers are not designed to form a back volume separately, but the external case of the apparatus to which the micro speakers are mounted is designed to serve as the back volume.
그러나 현실적으로 외장 케이스 내부로 방출된 음은 외장 케이스 내부의 빈 공간이 기기 소형화 박형화에 따라 줄어들게 되면서 외장 케이스 내부에서 여러가지 기기 장착물에 반사된 후 외장 케이스에 형성된 미세한 틈이나 외장 케이스의 진동을 통해서 외부로 누출된다. 따라서 사용자는 마이크로스피커를 통해서 직접 방사되는 직접음과 함께 외장 케이스의 내부에서 누설되는 누설음을 동시에 청취할 수밖에 없으므로 음이 혼탁해지고 해상도가 떨어지는 문제점이 있었다.However, in reality, the sound emitted into the exterior case is reduced as the space inside the exterior case decreases due to the miniaturization and thinning of the exterior case. Leaks into. Therefore, the user can not only listen to the leakage sound leaking from the inside of the outer case at the same time with the direct sound radiated directly through the micro-speaker at the same time there was a problem that the sound is cloudy and the resolution is lowered.
본 발명은 상술한 종래 마이크로스피커 구조 및 설치의 문제점을 경감하기 위한 것으로, 생산공정을 탄력적으로 운영할 수 있도록 하면서, 공정상의 불량과 불량으로 인한 부품 폐기를 줄일 수 있는 구조의 마이크로스피커를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention is to alleviate the above-described problems of the conventional microspeaker structure and installation, and to provide a microspeaker having a structure that can reduce the disposal of parts due to defects and defects in the process while allowing the production process to operate flexibly. For the purpose of
또한 본 발명의 부가적 일 측면은 박형화된 기기에 용이하게 장착될 수 있고, 장착될 기기의 내부 구조에 영향을 덜 받으면서, 자체에 형성된 공간을 통해 진동판 후방으로 진행하는 음향으로 인한 저역대의 간섭 상쇄와 누출음에 의한 음의 혼탁화를 경감할 수 있는 마이크로스피커를 제공하는 것을 목적으로 한다. In addition, an additional aspect of the present invention can be easily mounted on a thinner device, and is less affected by the internal structure of the device to be mounted, and cancels the low frequency interference due to the sound traveling behind the diaphragm through the space formed therein. It is an object of the present invention to provide a microspeaker capable of reducing the clouding of sound caused by a leaking sound.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 마이크로스피커는 진동판 및 진동판에 결합되는 코일과 진동판이 결합되는 전방 프레임을 구비하여 진동계를 이루는 전방 모듈과 후방 프레임과 후방 프레임에 결합되는 마그네트를 구비하여 자기회로계를 이루는 후방 모듈을 결합하여 이루어지는 것을 특징으로 한다. The microspeaker of the present invention for achieving the above object has a magnetic circuit system having a diaphragm and a front module and a magnet coupled to the rear frame and the rear frame having a vibration plate and a coil coupled to the vibration plate and a front frame to which the vibration plate is coupled. It is characterized by consisting of a rear module forming a.
본 발명에서 자기회로계는 통상 후방 프레임의 안착부에 요크를 설치하고, 요크 내부에 순차적으로 마그네트, 플레이트를 적층 설치하여 이루어질 수 있고, 통상, 요크와 마그네트 사이의 간극(틈새 공간)에 전방 모듈의 코일 후단이 위치하는 형태로 전방 프레임과 후방 프레임은 결합된다.In the present invention, the magnetic circuit system is generally provided by mounting the yoke on the seating portion of the rear frame, and sequentially stacking magnets and plates inside the yoke, and generally, the front module is disposed in the gap (gap space) between the yoke and the magnet. The front frame and the rear frame are combined in a form in which the rear end of the coil is located.
본 발명의 부가적 목적을 달성하기 위한 본 발명의 마이크로스피커는 전방 프레임이 진동판이 형성되는 영역과 구분되며 진동판이 형성되는 영역의 외측(주변측)에 위치하는 제1 공간을 이루도록 형성되며, 후방 프레임이 마그네트가 설치된 영역의 외측에 위치하는 제2 공간을 가지도록 형성되고, 진동판이 형성되는 영역 가운데 주변 일부가 제2 공간과 통하고, 제2 공간은 제1 공간과 통하되 진동판 전방의 공간과는 차단되도록 형성되는 것을 특징으로 한다. In order to achieve the additional object of the present invention, the microspeaker of the present invention is formed such that the front frame is formed in a first space which is distinguished from the region where the diaphragm is formed and is located outside (the peripheral side) of the region where the diaphragm is formed, The frame is formed to have a second space located outside the region where the magnet is installed, and a portion of the periphery of the region where the diaphragm is formed communicates with the second space, and the second space communicates with the first space, but the space in front of the diaphragm. And is characterized in that it is formed to be blocked.
전방 프레임에서 진동판이 형성되는 영역과 제1 공간을 구분하기 위해 진동판이 형성되는 영역의 주변에는 후방으로 구분 리브가 형성될 수 있으며, 이때, 진동판의 주변 단부는 구분 리브의 상단이나 구분 리브의 내측면 일부에 밀착될 수 있다.Separating ribs may be formed in the rear of the front frame in order to distinguish the region where the diaphragm is formed and the first space, and the separating rib may be formed at the rear, and the peripheral end of the diaphragm may be the upper end of the diaphragm or the inner surface of the separating rib. It may be in close contact with some.
진동판 후방에 위치하는 마그네트가 설치되는 영역과, 제2 공간은 후방 프레임에 형성되는 안착부 리브 등을 통해 구분될 수 있으나, 공간적으로 서로 통하게 되고, 통상, 제1 공간과 제2 공간, 진동판 후방의 마그네트가 설치되는 영역의 공간은 서로 통하되 외부와는 차단되고, 밀폐된다. The area in which the magnet located behind the diaphragm is installed and the second space may be distinguished through seating ribs formed in the rear frame, but are in communication with each other spatially, and generally, the first space, the second space, and the rear of the diaphragm. The space in the area where the magnets are installed is passed through each other but blocked from the outside and sealed.
본 발명에서 제1 공간 및 제2 공간이나, 제1 공간 및 제2 공간을 형성하기 위해 진동판 주변 혹은 마그네트 설치 영역 주변으로 확장된 전방 프레임 혹은 후방 프레임 외면에는 마이크로스피커가 장착되는 기기와 접속되어 이용될 수 있는 안테나, 외부와 연결을 위한 전기 단자 등이 설치될 수 있다. In the present invention, the front frame or the rear frame outer surface extended around the diaphragm or around the magnet installation area to form the first space and the second space or the first space and the second space is connected to and used with a device equipped with a micro speaker. Possible antennas, electrical terminals for connecting to the outside, and the like can be installed.
본 발명에 따르면, 마이크로스피커 부품을 크게 두 부분으로 나누어 생산하고, 이들 두 부분을 최종적으로 결합하여 마이크로스피커를 완성하게 되므로 처음부터 하나로 생산하는 공정에 비해 공정 상의 융통성을 발휘할 수 있고,According to the present invention, the microspeaker parts are largely divided into two parts, and the two parts are finally combined to complete the microspeakers, thereby exhibiting process flexibility compared to the process of producing one from the beginning.
한 부분에 불량이 생기는 경우에도 대체가 가능하므로 다른 부분은 영향을 받지 않아 일 부분에 의해 마이크로스피커 전체가 폐기되는 문제를 줄일 수 있다.The replacement is possible even when a defect occurs in one part, so the other part is not affected, thereby reducing the problem of discarding the entire microspeaker by one part.
또한 본 발명의 부가적 일 측면에 따르면, 마이크로스피커의 두께를 백 볼륨이 없는 수준으로 줄이면서도 마이크로스피커에 실질적으로는 백 볼륨을 형성하는 효과를 가진다. 따라서, 핸드폰이나 기타 적용 기기 내에서의 설치 환경에 의해 마이크로스피커가 영향을 받는 것을 줄여 설계시에 제공되는 음질을 적용 기기 설치 후에도 유지할 수 있으며, 저음역의 상쇄 간섭을 줄여 저음 재생력을 높이는 효과와 혼탁도를 줄이는 효과를 가질 수 있다. In addition, according to an additional aspect of the present invention, while reducing the thickness of the microspeaker to the level without the back volume has the effect of forming the back volume in the microspeaker substantially. Therefore, by reducing the influence of the microspeaker by the installation environment in a mobile phone or other applied device, the sound quality provided at the time of design can be maintained even after the installation of the applied device. It can have an effect of reducing the degree.
또한, 측방 확장으로 케이스 면적이 늘어나면서 케이스(프레임) 외부 전, 후면에 핸드폰 등 적용 기기에서 필요한 안테나를 장착하여 모듈 형태로 제공하는 것이 용이하게 되므로, 핸드폰 등 적용 기기 조립 공정의 효율성을 높일 수 있다는 부가적 효과도 가질 수 있다.In addition, as the case area is increased due to lateral expansion, it is easy to provide antennas necessary for application devices such as mobile phones on the front and rear of the case (frame) outside, so that it can be provided in the form of modules. It may also have an additional effect.
이하 도면을 참조하면서 실시예를 통해 본 발명을 보다 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.
도3은 본 발명에 따른 일 실시예의 구성을 나타내는 마이크로스피커 분해사시도이며, 도4는 도3의 실시예에서 전방 모듈이 조립된 상태를 나타내는 사시도이 고, 도5는 도4의 점선 부분인 덕트부의 상세 구성을 나타내는 사시도이고, 도6은 후방 모듈의 조립상태를 나타내는 사시도이고, 도7은 전방 모듈과 후방 모듈이 결합된 상태에서의 단면도이다.Figure 3 is an exploded perspective view of the microspeaker showing the configuration of an embodiment according to the present invention, Figure 4 is a perspective view showing a state in which the front module is assembled in the embodiment of Figure 3, Figure 5 is a dotted line portion of Figure 4 6 is a perspective view illustrating an assembled state of a rear module, and FIG. 7 is a cross-sectional view in a state in which a front module and a rear module are coupled to each other.
도3의 실시예에서 마이크로스피커는 전방 프레임(310), 에지(321) 및 본체(323)로 이루어진 진동판(320), 본체(323) 주변부에 후면에 결합되는 코일(330)로 이루어지는 전방 모듈 부분과, 후방 프레임(210), 후방 프레임의 안착부에 설치되는 요크(220), 요크(220) 위에 설치되는 마그네트(230), 마그네트(230) 위에 설치되는 플레이트(240)로 이루어지는 후방 모듈로 크게 구분된다.In the embodiment of Figure 3, the microspeaker is a front module portion consisting of a
전방 모듈은 다수의 전방 음방출구(315)를 가지는 전방 프레임(310)과 전방 프레임(310)에 형성된 타원형 구분 리브(313)의 후단부에 그 플랜지부가 부착되는 진동판(320)과 진동판(320)에 결합되는 보이스 코일(330)을 구비한다. 보이스 코일(330)의 두 단자는 연성인쇄회로기판(FPCB:미도시) 등을 통해 두 전기단자(340)의 일 단부와 접속되며, 전기단자(340)의 다른 단부는 전방 프레임(310)에 구비된 공명홀(318)을 통과하여 외부로 인출된다. The front module includes a
진동판(320)은 에지(321)와 본체(323)로 구분된다. 에지(321)는 부드러운 동시에 밀도가 작은 재질로 이루어지며, 본체(323)는 재질이 단단하면서 탄성이 크고 밀도가 작은 재질로 이루어지는 것이 바람직하다. 이러한 에지의 요구 성능을 만족시키기 위해서 여러 가지 재료가 개발되었다. 예를 들어 코팅 포, 발포폴리우레탄 고무, 에라스토머 등이 사용되고 있고, 최근에는 실리콘수지가 크게 주목 받고 있다. 에지부와 본체부는 동일한 재질을 두께 및 형태를 달리하여 일체로 형성할 수 도 있으나, 통상 별도의 재질로 형성한 뒤 두 부분을 초음파 융착이나 접착 등의 방식으로 결합시켜 형성한다. The
전방 프레임(310)에서 전방 음방출구(315)가 형성된 영역를 포괄하는 타원형의 구분 리브(313)가 있고, 전방 프레임(310)의 4변형 주변 단부에도 주변 리브(311)가 형성되다. 타원형 구분 리브(313)의 외측에서 주변 단부의 주변 리브(311)까지의 공간이 본 발명의 제1 공간을 형성한다. 4변형의 한 모서리 부분에는 전방 프레임(310)의 일부와 함께 덕트부(D)를 형성하는 경로 리브(318) 및 덕트커버(319)가 있다. 덕트부(D)에서 전방 프레임(310)에는 하나의 공명 홀(318)이 형성된다. 이 덕트부는 전방 모듈과 후방 모듈이 결합하여 형성되는 마이크로스피커에 헬름홀츠 공명을 주기 위해 디자인되는 것으로, 덕트부의 경로 리브(317)와 덕트 커버(319)는 진동판(320) 후방으로 진행하는 후방음이 가이드되어 공명 홀(318)로 진행하는 경로를 형성한다. There is an
후방 모듈은 도6에 나타난 것과 같이 후방 프레임((210) 중앙부에 타원형을 이루면서 전방쪽으로 돌출 형성되는 안착부 리브(213) 및 주변 단부에 사변형으로 전방쪽으로 돌출 형성되는 주변 리브(211)를 가지고 있다. 이들 리브 사이의 공간이 본 발명의 제2 공간이 된다.The rear module has a
중앙부의 타원형을 이루는 안착부 리브(213) 내측에는 후방 프레임에 홀(215)이 형성되어 안착부 리브(213)와 홀이 안착부를 이루고 있다. 안착부에는 전방을 향해 차례로 요크(220)와 마그네트(230)와 플레이트(240)가 설치된다. 마그네트(230)와 플레이트(240)는 중앙부와 주변부 사이에 간극(231,241)이 형성되어 있고, 요크(220)에는 두 개의 홀 또는 홈이 형성되어 요크(220)를 후방 프레임(210)에 설치할 때에나 전방 모듈과 후방 모듈을 정렬할 때 사용될 수 있다. 코일(330)의 후단부는 마그네트의 간극(231) 및 플레이트의 간극(241)이 연결되어 형성되는 틈새(250) 공간에 위치하도록 전방 모듈과 후방 모듈이 결합된다. A
도7은 본 발명의 일 실시예에서 전방 모듈과 후방 모듈이 결합된 상태를 나타내는 단면도이다. 전방 모듈에서 전방 프레임(310)의 주변 단부에서 후방으로 돌출된 주변 리브(311)의 후단과 후방 모듈에서 후방 프레임(210)의 주변 단부에서 전방으로 돌출된 주변 리브(211)의 전단이 접착되어 후방 모듈 및 전방 모듈 사이의 공간은 전체적으로 외부와 구분된 공간을 이루고 있다. 후방 프레임(210)의 안착부를 이루는 안착부 리브(213)는 전방 프레임(310)의 타원형 구분 리브(313)와 맞닿지 않고 서로 어긋나 있으며, 따라서, 안착부를 이루는 안착부 리브(213)의 전단과 구분 리브(313) 후단 사이의 틈으로 진동판(320) 후방의 공간과 제2 공간(260) 사이에는 공기와 음의 이동이 자유롭다. 또한, 제2 공간(260)과 제1 공간(360)도 서로 통하므로 후방 음은 제1 공간(360)으로 유도될 수 있다. Figure 7 is a cross-sectional view showing a state in which the front module and the rear module is coupled in one embodiment of the present invention. The rear end of the
진동판(320)의 후방 공간과 연결되는 제2 공간(260) 및 제1 공간(360)은 실질적으로 종래의 후방 엔크로져에 의해 형성되는 백 볼륨을 형성하고 있다. 후방 엔크로져를 형성하는 방식의 마이크로스피커에서 백 볼륨은 주된 목적이 후방 음을 차단하고 제거하는 데 있으므로 제1 공간(360)에 면하는 전방 프레임(310)의 내면이나 제1 공간(360) 자체에는 부직포나 솜 기타 흡음재가 설치될 수 있다. 이런 경우, 내부에서 전파되는 음의 반사에 의한 간섭을 방지하는 효과를 가질 수 있다.The
그리고, 이런 실시예에서는 전방 프레임이나 후방 프레임은 종래에 진동판이 설치되던 영역에 비해 측방으로 확장되어 외측 표면적이 늘어나게 되므로 이 확장된 편평한 표면적을 이용하여 마이크로스피커가 장착되는 기기에 필요한 안테나를 마이크로스피커의 전방 혹은 후방 프레임 외측 표면에 설치하여 모듈 형태로 공급하면 핸드폰 등 기기의 조립 공정을 용이하게 할 수도 있다. In this embodiment, the front frame or the rear frame is extended laterally compared to the area where the diaphragm is conventionally installed so that the outer surface area is increased, so that the antenna required for the apparatus to which the microspeaker is mounted using the expanded flat surface area is used as a microspeaker. If installed on the front or rear frame outer surface of the supply in the form of a module may facilitate the assembly process of devices such as mobile phones.
한편으로, 제1 공간(360)에 유도된 후방음의 일부는 덕트부의 공명홀을 통해 마이크로스피커 전방으로 방출되면서 저역대의 음을 강화시키는 역할도 할 수 있다. 공명홀을 통해 전방으로 방출되는 후방음은 진동판 전방으로 직접 방출되는 전방음과 음원 위치가 차이가 있고, 경로의 차이가 있으므로 통상 상쇄 간섭의 문제를 해결할 수 있다. 따라서, 넓은 의미로 볼 때 공명홀의 존재에도 불구하고 제1 공간(360) 및 제2 공간(260)은 진동판 전면에 위치하는 공간과 직접적으로는 차단된 것으로 생각할 수 있다.On the other hand, a part of the rear sound guided to the
도8은 본원 발명의 일 실시예와 종래의 마이크로스피커에 대해 보이스 코일에 동일한 세기의 전기 신호를 주었을 때의 주파수대별 음의 세기(dB)를 나타내는 비교 그래프이며, 도9는 본원 발명의 일 실시예와 종래의 마이크로스피커에 대해 보이스 코일에 동일한 전기신호를 주었을 때의 주파수대별 음의 의율(distortion:%)을 나타내는 비교 그래프이다.FIG. 8 is a comparison graph showing sound intensities (dB) for each frequency band when an electrical signal having the same intensity is applied to a voice coil for an embodiment of the present invention and a conventional micro speaker, and FIG. 9 is an embodiment of the present invention. It is a comparison graph showing the negative distortion ratio (%) for each frequency band when the same electrical signal is applied to the voice coil for the example and the conventional microspeaker.
이들 비교 그래프들에 따르면, 본 발명의 일 목적에 따라 마그네트 설치 영역 및 진동판 설치 영역의 외측 측방으로 후방 프레임 및 전방 프레임에 각각 제2 공간과 제1 공간을 형성한 경우에 종래의 마이크로스피커에 있었던 전반적인 음향 의 고주파수 대역으로의 편이가 많이 줄어들어 저주파수 대역의 음의 세기가 강화되고, 저주파수 대역에서의 의율이 현저하게 감소됨을 볼 수 있다. According to these comparison graphs, according to one object of the present invention, when the second space and the first space were formed in the rear frame and the front frame to the outer side of the magnet mounting region and the diaphragm mounting region, respectively, the conventional microspeakers were used. It can be seen that the deviation of the overall sound into the high frequency band is greatly reduced, so that the sound intensity in the low frequency band is enhanced, and the ratio of the low frequency band is significantly reduced.
도1 및 도2는 종래의 마이크로스피커의 예들을 나타내는 단면도,1 and 2 are cross-sectional views showing examples of a conventional microspeaker;
도3은 본 발명에 따른 일 실시예의 구성을 나타내는 마이크로스피커 분해사시도이며, Figure 3 is an exploded perspective view of the microspeaker showing the configuration of an embodiment according to the present invention,
도4는 도3의 실시예에서 전방 모듈이 조립된 상태를 나타내는 사시도이고,Figure 4 is a perspective view showing a state in which the front module is assembled in the embodiment of Figure 3,
도5는 도4의 점선 부분인 덕트부의 상세 구성을 나타내는 사시도이고, FIG. 5 is a perspective view showing a detailed configuration of a duct portion which is a dotted line portion of FIG. 4; FIG.
도6은 후방 모듈의 조립상태를 나타내는 사시도이고, 6 is a perspective view showing the assembled state of the rear module,
도7은 전방 모듈과 후방 모듈이 결합된 상태에서의 단면도,7 is a sectional view in a state in which the front module and the rear module are coupled;
도8은 본원 발명의 일 실시예와 종래의 마이크로스피커에 대해 보이스 코일에 동일한 세기의 전기 신호를 주었을 때의 주파수대별 음의 세기(dB)를 나타내는 비교 그래프이며, FIG. 8 is a comparison graph showing sound intensity (dB) for each frequency band when an electric signal having the same intensity is applied to a voice coil for an embodiment of the present invention and a conventional microspeaker. FIG.
도9는 본원 발명의 일 실시예와 종래의 마이크로스피커에 대해 보이스 코일에 동일한 전기신호를 주었을 때의 주파수대별 음의 의율(distortion:%)을 나타내는 비교 그래프이다.FIG. 9 is a comparison graph showing a negative distortion ratio (%) for each frequency band when the same electrical signal is applied to the voice coil for one embodiment of the present invention and a conventional micro speaker. FIG.
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2007
- 2007-10-17 KR KR1020070104339A patent/KR100813156B1/en active IP Right Grant
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