KR100813143B1 - 기판 패터닝 장치 및 방법 - Google Patents

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KR100813143B1
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Abstract

본 발명은 액정표시장치(Liquid Crystal Display)나 반도체 기판 상에 패턴을 형성하기 위한 장치 및 방법에 관한 것으로, 간단한 프린트 방식을 사용하여 LCD 장치의 액정 패널 상에 RGB 패턴을 형성하거나 기타 반도체의 기판 상에 여러 가지 패턴을 형성하기 위한 패터닝 장치를 제공하기 위해, 감광판(81)의 표면을 원하는 소정의 패턴 형상으로 대전시키는 대전 유닛(70; 73); 상기 감광판의 대전된 부분에 파우더 잉크를 부착시키는 현상 유닛(74); 상기 감광판(81)을 지지하는 프린터 헤드(80); 상기 감광판(81)에 의해 원하는 패턴이 전사되는 기판(91)을 탑재하는 스테이지(92); 상기 프린터 헤드(80)를 가이드하며 상기 감광판(81)에 의해 원하는 패턴이 상기 기판(91)에 전사되도록 하는 프로세스실(90); 및 상기 감광판(81)을 상기 기판(91) 쪽으로 가압하는 가압 수단(84, 85, 86, 88); 을 포함하는 것을 특징으로 한다.
액정표시장치, 프린트 방식, 감광판, 프로세스실, 가압실

Description

기판 패터닝 장치 및 방법{Apparatus and method for forming patterns on a substrate plate}
도 1은 일반적인 TN 액정표시장치의 일부를 나타낸 분해 사시도.
도 2는 일반적인 IPS의 액정표시장치를 나타낸 평면도.
도 3은 도 2의 Ⅰ-Ⅰ선에 따른 종래의 IPS의 액정표시장치의 구조단면도.
도 4는 제1 종래기술에 따른 IPS의 액정표시장치의 제조방법 중에서 최종 제조단계를 나타낸 공정 단면도.
도 5는 제2 종래기술에 다른 레이저를 사용한 박막 열전사에 의한 다색 화상형성의 메카니즘의 개략도.
도 6은 본 발명에 따른 패터닝 장치 및 패터닝 동작의 제1 및 제2 단계를 도시한 개략도.
도 7은 본 발명에 따른 패터닝 장치 및 패터닝 동작의 제3 및 제4 단계를 도시한 개략도.
도 8은 본 발명에 따른 패터닝 동작 중의 전사 동작을 설명하기 위한 프로세스실 내부의 상세도.
도 9는 본 발명에 따른 패터닝 장치의 다른 실시예의 상세도.
도 10은 본 발명에 따른 패터닝 동작의 각 단계를 도시한 개략도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
70 : 대전기 71 : 고전압 유닛
72 : 대전 유닛 73 : 노광 유닛
74 : 현상 유닛 74' : 현상기
75 : 현상 로울러 76 : 이송 장치
80 : 프린터 헤드
81 : 감광판 82 : 완충기
82' : 가압프레스 지지대 82a : 완충기 압소버
83 : 지지대 84 : 가스 유입구
85 : 가스 유출구 86 : 가스 분산기
87 : 패턴 88 : 가압실
88' : 가압유닛 89 : 프레스
90 : 프로세스실
91 : 기판 92 : 스테이지
93 : 전사기 94 : 셔터
95 : 이송장치
본 발명은 액정표시장치(Liquid Crystal Display)나 반도체 기판 상에 패턴을 형성하기 위한 장치 및 방법에 관한 것으로, 특히 기존의 복잡한 포토리소그래피 방식이 아닌 간단한 프린트 방식을 사용하여 LCD 장치의 액정 패널 상에 RGB 패턴을 형성하거나 기타 반도체의 기판 상에 여러 가지 패턴을 형성하기 위한 패터닝 장치 및 방법, 그리고 그에 사용되는 전사 장치에 관한 것이다.
표시장치로서의 LCD(Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel), ELD(Electro Luminescent Display), VFD(Vacuum Fluorescent Display) 등 여러 가지 평판 표시 장치에서는 RGB 필터가 고 정도로 패턴형성되어야 하며, 일반적인 반도체 장치에 있어서도 기판 상에 수 미크론 오더의 미세한 패턴을 고 정도로 형성하여야 하는 바, 기존에는 복잡하고 고가의 비용을 소요하는 포토리소그래피 방식을 사용하여야 하였다.
따라서 좀더 간단한 방식의 패터닝 방식이 요구되어 왔는 바, 이러한 비교적 단순한 방식의 패턴형성을 위한 LCD 제조에 관한 기술로는, 제1 종래기술로서 발명의 명칭이 “횡전계 방식의 액정표시장치의 제조방법”인 대한민국 특허공개 제 2004-825호, 및 제2 종래기술로서 발명의 명칭이 “컬러필터, 그 형성재료 및 그 제조방법, 컬러필터가 부착된 회로기판 및 그 형성방법과 액정소자”인 대한민국 특허공개 제 2004-71142호가 있다.
한편, 이와 같은 액정표시장치로서 일반적인 TN형 액정패널을 도 1을 참조하여 설명하면, 이는 화상을 표시하는 액정 패널과 상기 액정 패널에 구동신호를 인가하기 위한 구동부로 크게 구분될 수 있으며, 상기 액정 패널은 공간을 갖고 합착된 제 1, 제 2 유리 기판(1, 2)과, 상기 제 1, 제 2 유리 기판 사이에 주입된 액정층(3)으로 구성된다.
여기서, 상기 제 1 유리 기판(TFT 어레이 기판)(1)에는, 일정 간격을 갖고 일 방향으로 배열되는 복수개의 게이트 배선(4)과, 상기 각 게이트 배선과 수직한 방향으로 일정한 간격으로 배열되는 복수개의 데이터 배선(5)과, 상기 각 게이트 배선과 데이터 배선이 교차되어 정의된 각 화소영역(P)에 매트릭스 형태로 형성되는 복수개의 화소 전극(6)과 상기 게이트 배선의 신호에 의해 스위칭되어 상기 데이터 배선의 신호를 상기 각 화소 전극에 전달하는 복수개의 박막 트랜지스터(T)가 형성되어 있다.
그리고 제 2 유리 기판(컬러필터 기판)(2)에는, 상기 화소 영역을 제외한 부분의 빛을 차단하기 위한 블랙 매트릭스층(7)과, 칼라 색상을 표현하기 위한 R,G,B 컬러 필터층과 화상을 구현하기 위한 공통 전극(9)이 형성되어 있다. 물론, 횡전계 방식의 액정표시장치에서는 공통전극이 제 1 유리 기판에 형성된다.
이와 같은 상기 제 1, 제 2 유리 기판은 스페이서(spacer)에 의해 일정 공간을 갖고 액정 주입구를 갖는 실재에 의해 합착되고 상기 두 기판 사이에 액정이 주입된다. 그리하여, 상기 액정의 광학적 이방성과 분극성질을 이용하여, 상기 액정의 분자배열 방향을 조절하면, 액정의 분자배열이 변하게 되고, 광학적 이방성에 의하여 편광된 빛이 임의로 변조되어 화상정보를 표현할 수 있다.
이상의 TN형 액정패널은 상-하로 걸리는 전기장에 의해 액정을 구동하는 방식으로, 투과율과 개구율 등의 특성이 우수하며, 상부기판(2)의 공통전극(9)이 접지역할을 하게 되어 정전기로 인한 액정 셀의 파괴를 방지할 수 있다. 그러나, 상하로 걸리는 전기장에 의한 액정 구동은 시야각 특성이 우수하지 못한 단점을 갖고 있다.
따라서, 상기의 단점을 극복하기 위해 새로운 기술로서 도 2 및 도 4에서 보는 바와 같은, IPS의 액정표시장치가 제안되었는 바, 도 2는 일반적인 IPS의 액정표시장치의 하부 기판을 나타낸 평면도이고, 도 3은 도 2의 Ⅰ-Ⅰ선에 따른 종래의 IPS의 액정표시장치를 나타낸 구조 단면도이다.
도 2에 도시한 바와 같이, IPS형 액정 패널은, 하부기판(31) 상에 화소전극(39)과 공통전극(41)이 동일 평면상에 형성되어 있다. 그리고 상기 하부기판(31)과 일정 공간을 갖고 합착된 상부기판(24) 사이에 형성된 액정층은 상기 하부기판(31) 상의 상기 화소전극(39)과 공통전극(41) 사이의 횡전계에 의해 작동한다.
좀더 상술하면, 도 2에 도시한 바와 같이, 투명한 하부기판(31) 상에 화소영역(P)을 정의하기 위하여 일정한 간격을 갖고 일방향으로 복수개의 게이트 배선(22)이 배열되고, 상기 게이트 배선(22)에 수직한 방향으로 일정한 간격을 갖고 복수개의 데이터 배선(21)이 배열된다.
상기 게이트 배선(22)과 평행하게 화소영역(P) 내에 공통배선(25)이 배열되고, 상기 게이트 배선(22)과 데이터 배선(21)이 교차되어 정의된 각 화소영역(P)에는 박막 트랜지스터(T)가 형성되어 있다.
상기 화소영역(P) 내에 상기 데이터 배선(21)과 평행하게 일정한 간격을 갖고 서로 연결되면서 일측단이 박막 트랜지스터(T)의 드레인 전극(38)에 연결되는 복수개의 화소전극(39)이 형성되어 있고, 상기 화소영역(P) 내에 상기 공통배선(25)으로 돌출되는 복수개의 공통전극(41)이 형성되어 있다.
여기서 상기 박막 트랜지스터(T)는 상기 게이트 배선(22)으로부터 돌출되어 형성되는 게이트 전극(40)과, 전면에 형성된 게이트 절연막(도시되지 않음)과, 상기 게이트 전극(40) 상측의 게이트 절연막 위에 형성되는 액티브층(33)과, 상기 데이터 배선(21)으로부터 돌출되어 형성되는 소오스 전극(37)과 상기 소오스 전극(37)과 일정한 간격을 갖고 형성되는 드레인 전극(38)으로 구성된다.
도 3에 도시한 바와 같이, 투명한 하부기판(31)상의 일정영역에 게이트 배선(도 2의 22)으로부터 돌출되어 형성되는 게이트 전극(40) 및 상기 게이트 전극(40)과 일정한 간격을 갖는 공통전극(41)과, 상기 게이트 전극(40)을 포함한 하부기판(31)의 전면에 SiNx 또는 SiOx와 같은 물질로 형성되는 게이트 절연막(32)과, 상기 게이트 전극(40)과 대응되면서 상기 게이트 절연막(32) 상에 아일랜드 형태로 형성되는 액티브층(33)과, 상기 액티브층(33)에 일정부분이 오버랩되면서 상 기 데이터 배선(도 5의 25)으로부터 돌출되어 형성되는 소오스 전극(37)과 상기 소오스 전극(37)과 일정한 간격을 갖고 형성되는 드레인 전극(38) 및 화소전극(39)과, 상기 하부기판(31)의 전면에 SiNx 또는 SiOx로 이루어진 물질로 형성되는 보호막(34)으로 구성된다.
여기서 상기 화소영역 내의 공통전극(39)은 상기 공통배선(25)에 접속되며, 상기 화소전극(39)은 액티브층(33) 상에 형성된 박막 트랜지스터의 드레인 전극(38)에 연결된다.
또한, 상기 보호막(34) 상에는 폴리이미드(polyimide)로 이루어진 배향막(도시되지 않음)을 형성되어 있다.
또한, 상기와 같이 형성된 하부기판(31)과 대응하는 상부기판(24) 위에는 빛의 누설을 방지하기 위한 블랙 매트릭스층(26) 및 색을 구현하기 위한 R,G,B의 컬러 필터 소자로 이루어진 컬러 필터층(27) 및 오버 코트층(28)이 차례로 적층되어 있다.
그리고 이후 공정은 도면에 도시하지 않았지만, 상기와 같이 형성된 하부기판(31)과 대응하는 상부기판 위에 빛의 누설을 방지하기 위한 블랙 매트릭스층 및 색을 구현하기 위한 R,G,B의 컬러 필터 소자로 이루어진 컬러 필터층 및 오버 코트층을 차례로 적층하여 형성하고, 상기 하부기판(31)과 상부기판 사이에 액정층을 형성한다.
상술한 바와 같이 IPS 액정표시장치는 공통전극(41)과 화소전극(39)이 동일 기판(31)상에 형성된 구조로서, 시야각 향상에 큰 이점을 갖고 있으며, 시야각에 따른 색의 이동이 적은 장점이 있다. 그러나, 공통전극(13)과 화소전극(12)이 동일 평면상에 존재하기 때문에 빛에 의한 투과율 및 개구율이 저하되는 단점이 있으며, 구동전압에 의한 응답시간을 개선해야 하고, 셀 갭(cell gap)의 정렬오차 마진(misalign margin)이 작기 때문에 상기 셀 갭을 균일하게 해야 하거나, 화소전극과 공통전극 사이에 형성된 보호막에 의한 부가용량과 게이트 절연막 위에 의한 부가용량이 존재하여 액정분자의 원활한 구동을 위해서는 이러한 부가용량을 감안하여 높은 전압이 액정층에 인가됨으로써 소비전력이 증가한다는 단점이 있다.
한편, 이상의 IPS형 액정표시장치의 단점을 개선하기 위해 안출된 상기 제1 종래기술에 의하면, 도 4에서 보듯이, 프린트(print) 방식을 이용하여 보호막을 박막트랜지스터의 상부에만 선택적으로 형성함으로써 공정 단순화를 기하면서 액정을 구동하기 위한 구동 전압을 낮추도록 한 횡전계 방식의 액정표시장치의 제조방법이 제안되었다.
도 4에서 보는 바와 같이, 상기 제1 종래기술에 의한 횡전계 방식의 액정표시장치의 제조방법은, 제 1, 제 2 기판을 준비하는 단계와, 상기 제 1 기판(51)상에 화소영역을 정의하기 위해 교차되는 게이트 배선 및 데이터 배선을 형성하는 단계와, 상기 게이트 배선 및 데이터 배선의 교차 지점에 박막 트랜지스터를 형성하는 단계와, 상기 화소영역에 일정한 간격을 갖는 복수개의 화소전극(39) 및 공통전 극(41)을 엇갈리게 형성하는 단계와, 상기 박막 트랜지스터의 상부에만 프린트 방식을 이용하여 보호막(59)을 형성하는 단계와, 상기 제 1 기판과 대응하는 제 2 기판 사이에 액정층을 형성하는 단계를 포함하여 형성함을 특징으로 한다.
즉, 투명한 하부기판(51)상에 도전성 금속을 증착하고, 포토 및 식각 공정을 통해 일방향으로 연장되는 게이트 배선(도시되지 않음), 상기 게이트 배선에서 돌출되는 게이트 전극(52) 및 상기 게이트 전극(52)과 일정한 간격을 갖고 게이트 배선과 동일한 방향을 갖는 공통배선, 상기 공통배선의 양측면에서 돌출되는 공통전극(53)을 형성한다.
이후, 상기 게이트 전극(52) 및 공통전극(53)을 포함한 하부기판(51)의 전면에 게이트 절연막(54)을 형성하고, 상기 게이트 절연막(54) 상에 액티브층(55)을 형성한다. 상기 액티브층(55)은 도면에 도시되지는 않았지만, 비정질 실리콘과 불순물이 함유된 비정질 실리콘의 적층 구조로 되어 있다. 이어, 상기 액티브층(55)을 포토 및 식각 공정을 통해 선택적으로 제거하여 상기 게이트 전극(52) 상부의 게이트 절연막(54) 상에 아일랜드 형태를 갖는 액티브층(55)을 형성한다.
이후, 상기 액티브층(55)을 포함한 하부기판(51)의 전면에 도전성 금속을 증착하고, 포토 및 식각 공정을 통해 소오스 전극(56) 및 드레인 전극(57) 그리고 화소전극(58)을 각각 형성한다.
여기서 상기 소오스 전극(56) 및 드레인 전극(57)은 상기 액티브층(55) 상에 형성되며, 상기 화소전극(58)은 상기 게이트 절연막(54) 상에 평면적으로 상기 공통전극(53)과 소정 간격으로 이격되게 형성한다. 상기 드레인 전극(57)과 화소전 극(58)은 일체형으로 연결되어 있다.
마지막으로, 상기 게이트 전극(52), 액티브층(55), 소오스 전극(56) 및 드레인 전극(57)으로 이루어진 박막 트랜지스터 상부에만 노즐(60)을 이용해서 하부기판(51) 위에 직접 유기 물질을 분사하는 잉크젯 프린트(inkjetprinting) 방식으로 보호막(59)을 형성한다.
여기서 상기 프린트 방식은 그라비아 프린트 방식, 그라비아 옵-셋 프린트 방식, 잉크젯 프린트 방식, 에어브러시 방식, 정전방식, 열전사 방식 중에서 어느 하나를 사용하는 바, 정전방식은 절연지 표면에 전하 패턴을 정확하게 가하여 물감 토너 주위에 떠 있는 입자를 역대전 시켜 프린터를 통과하는 절연지에 전사되어 접착되는 방식이며, 열전사 방식은 밀랍 또는 수지리본을 이용하여 종이류나 필름 그 밖의 다른 재질에 직접 전사하는 방식이다.
이상에서 설명한 바와 같이, 상기 제1 종래기술의 횡전계 방식의 액정표시장치의 제조방법은, 박막 트랜지스터의 상부에만 보호막을 형성함으로써 화소전극과 공통전극 사이의 부가용량을 줄여 액정층의 구동전압을 낮출 수 있으며, 프린트 방식에 의해 박막 트랜지스터의 상부에만 보호막을 형성함으로써 공정을 단순화시킬 수 있고, 제조 비용을 낮출 수 있다.
그런데, 이상의 제1 종래기술은 부분적인 보호막을 형성하는 데에만 프린트 방식의 공정을 사용하고, 소오스 전극(56) 및 드레인 전극(57) 그리고 화소전 극(58)을 형성하는 데에는 여전히 포토 및 식각 공정을 통해 수행한다. 따라서, 컬러필터층(도 3의 27) 역시, 포토리소그래피 방식을 채용하는 것으로 이해되어져야 하며, 이는 전술하였다시피 고비용의 복잡한 공정에 해당한다.
더욱이, 프린터 방식이라도 단순히 일반적인 종이 인쇄 프린터의 프린트 시에 사용되는 정도의 개략적인 설명만이 되어 있어, 수 미크론의 정밀도를 요하는 LCD의 액정 패널이나 반도체의 패터닝에 그대로 사용되기에는 매우 부적절하다.
한편, 상기 제2 종래기술로서의 액정패널 컬러필터의 제조방법에 대해 도 5를 참조하여 설명하면 다음과 같다.
여기서, 컬러필터는 투명 수상 시트 상에, R, G 및 B의 스트라이프 형상 화상 또는 도트 형상 화상을 각각 배치하고, 경우에 따라 각각의 경계를 블랙 매트릭스로 구분한 구조이다. 예컨대, 착색 패턴(예컨대, R, G, B 및 흑(K))의 위치 정밀도는 매우 중요하고, 특히 블랙 매트릭스는 다른 착색 패턴 간에 간극 없이 위치결정을 행해야 한다. 그러나, K색은 수㎛∼20㎛ 정도의 스트라이프이고, BGR의 화소가 형성되는 공간에 제작되어야 하지만, BGR의 화소의 사이즈는, 통상 80∼200㎛이고, 이것을 0.5∼20㎛정도의 기록(기입) 폭으로 기록하는 것이고, K색을 레이저 열전사 방식으로 제작하는 것은 간단하지 않고, BGR의 화소와 블랙 매트릭스의 위치가 일치하지 않고, 간극이나 단차가 발생하기 쉽다는 문제가 있다.
상기 제2 종래기술에서는 이러한 문제점을 해결하기 위해, 도 5에서 보는 바 와 같이, 열전사 시트(10)의 레드(R), 그린(G) 또는 블루(B)의 안료를 함유하는 화상형성층(16)의 표면에, 수상 시트(20)를 적층한 화상형성용 적층체(30)를 준비한다. 열전사 시트(10)는, 지지체(12)와 그 상에, 광열변환층(14), 및 또한 그 위에 화상형성층(16)을 갖고, 수상 시트(20)는, 지지체(22)와 그 위에, 수상층(24)을 갖고, 열전사 시트(10)의 화상형성층(16)의 표면에는, 수상층(24)이 접촉되도록 적층된다(도 5(a)). 그 적층체(30)의 열전사 시트(10)의 지지체(12) 측으로부터, 레이저광을 화상대로 시계열적으로 조사하면, 열전사 시트(10)의 광열변환층(14)의 레이저광 피조사 영역이 발열하고, 화상형성층(16)과의 밀착력이 저하한다(도 5(b)). 그 후, 수상 시트(20)와 열전사 시트(10)를 박리하면, 화상형성층(16)의 레이저광 피조사 영역(16')이, 수상 시트(20)의 수상층(24) 상에 전사된다(도 5(c)).
따라서, 상기 제2 종래기술에 의하면, 레이저 열전사 시트와 습식 현상 전사 시트를 사용하기 때문에, 대 사이즈(A2/B2)의 컬러필터를 저렴하면서, 우수한 정밀도로 제공할 수 있다. 화소(R, G, B)의 형성을 레이저 박막 열전사 방식을 사용하고, 실제로 망점 기록을 행하여 수상 시트에 전사할 수 있으며, 화소(R, G, B)가 양호하고, 안정된 전사 농도의 화소(R, G, B)를 수상 시트 상에 형성할 수 있고, 이 화소(R, G, B)의 공간에 습식 현상 전사 시트에 의해 블랙 매트릭스를 간극이 없으면서 단차 없이 설치한 컬러필터를 제공할 수 있다.
그러나, 이상의 제2 종래기술의 칼라필터 제조방식은, 광열변환층(14)을 포 함한 열전사시트를 필수적으로 사용하여야 하는 등, 여러 가지 또다른 문제점이 있다.
본 발명의 목적은, 이상의 상기 제1 종래기술의 대전방식을 LCD 컬러필터 및 반도체 상에 고정도로 적용하기 위한 실제 장치를 제공함과 동시에, 상기 제2 종래기술의 열전사 방식의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 특히 파우더 잉크와 같은 감광물질이 소정의 패턴으로 대전된 감광판 상에 정착된 후, 불활성 기체를 이용하여 가압수단에 의해 감광판을 기판방향으로 가압하는 방식으로 상기 감광판이 기판에 압착됨으로써 미세한 패턴이 기판에 고 정도로 전사되도록 하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 더 이상의 추가의 목적이나 효과는, 첨부한 도면을 참고하여 기술한 이하의 발명의 상세한 설명으로부터 더욱 명확해질 것이다.
이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 기판 패터닝 장치는, 감광판(81)의 표면을 원하는 소정의 패턴 형상으로 대전시키는 대전유닛(70); 상기 감광판의 대전된 부분에 파우더 잉크를 부착시키는 현상 유닛(74'); 상기 감광판(81)을 지지하는 프린터 헤드(80); 상기 감광판(81)에 의해 원하는 패턴이 전사되는 기판(91)을 탑재하는 스테이지(92); 상기 프린터 헤드(80)를 가이드 하며 상기 감광판(81)에 의해 원하는 패턴이 상기 기판(91)에 전사되도록 하는 프로세스실(90); 및 상기 감광판(81)을 상기 기판(91) 쪽으로 가압하는 가압 수단; 을 포함하는 것을 특징으로 한다.
이때, 상기 대전유닛(70) 및 현상 유닛(74') 대신, 감광판(81)의 표면을 고전압으로 대전시키는 대전 유닛(72); 상기 대전된 감광판의 표면을 원하는 소정의 패턴 형상으로 레이저 광을 조사하는 노광 유닛(73); 및 상기 감광판의 대전된 부분에 파우더 잉크를 부착시키는 현상 유닛(74);가 사용될 수도 있다.
바람직하게는, 상기 가압 수단은, 상기 프린터 헤드(80)의 지지대(83)에 지지되며, 내부의 가스 압력에 의해 상기 지지대(83)와 상기 감광판(81) 간의 상대적인 운동을 가능하게 하는 가압유닛(88')을 포함하는 것을 특징으로 하며,
더욱 바람직하게는, 상기 가압 수단은, 상기 가압실(88)에 가스를 유입시키는 유입구(84)와, 상기 가압실(88)로부터 가스를 유출시키는 유출구(85)와, 상기 가압실(88)의 가스압을 균일하게 하는 가스 분산기(86)와, 상기 가압실(88) 내부에 위치하는 완충기 압소버(82a)를 더 포함하거나,
상기 가압 수단은, 상기 가압실(88)에 가스를 유입시키는 유입구(84)와, 상기 가압실(88)로부터 가스를 유출시키는 유출구(85)와, 상기 가압실(88)의 가스압을 균일하게 하는 가스 분산기(86)와, 상기 가압실(88)을 지지하는 가압프레스 지지대(82')를 더 포함한다.
또한 바람직하게는, 상기 장치는, 상기 가압실(88) 및 감광판(81)을 지지하는 지지대(83)와, 상기 지지대(83)에 지지되며, 상기 가압실(88)의 완충 작용을 하 는 완충장치(82, 82a)를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
한편, 이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따른 기판 패터닝 장치는, 상기 감광판(81)을 지지하는 프린터 헤드(80); 상기 감광판(81)에 의해 원하는 패턴이 전사되는 기판(91)을 탑재하는 스테이지(92); 상기 프린터 헤드(80)를 가이드하며 상기 감광판(81)에 의해 원하는 패턴이 상기 기판(91)에 전사되도록 하는 프로세스실(90); 및 상기 프린터 헤드(80)의 지지대(83)에 지지되며 내부의 가스 압력에 의해 상기 지지대(83)와 상기 감광판(81) 간의 상대적인 운동을 가능하게 하는 가압실(88)을 포함하며, 상기 가압실(88) 내의 가스 압력에 의한 신축 운동에 의해 상기 감광판(81)이 상기 기판(91) 쪽으로 가압되도록 하는 가압수단(84, 85, 86, 88); 을 포함하는 것을 특징으로 한다.
다른 한편, 이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 측면에 따른 기판 패터닝 장치의 기판 패터닝 방법은, (a) 감광판(81)의 표면을 원하는 소정의 패턴 형상으로 대전시키는 대전 단계; (c) 상기 감광판의 대전된 부분에 파우더 잉크를 부착시키는 현상 단계; (d) 상기 (c) 단계에서 패턴이 현상된 감광판(81)을 전사 장치의 프로세스실(90) 내부로 이송하는 단계; 및 (e) 상기 감광판(81)을 기판(91) 쪽으로 가압하여 상기 감광판(81)에 현상된 패턴(87)이 상기 기판(91)에 전사되도록 하는 단계; 를 포함하되, 상기 (e) 단계는, 프린터 헤드(80)의 지지대(83)에 지지되며 내부의 가스 압력에 의해 상기 지지대(83)와 상기 감광판(81) 간의 상대적인 운동을 가능하게 하는 가압실(88) 내의 가스 압력에 의해 상기 감광판(81)이 상기 기판(91) 쪽으로 균일하게 가압되도록 하는 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 (e) 단계는, (e1) 상기 가압실(88) 내부 공간에 기체를 유입시키는 단계와, (e2) 상기 가압실(88)의 내부가 팽창하도록 함으로써, 상기 기체의 가압력에 의해 상기 감광판(81)이 상기 기판(91) 쪽으로 눌려지도록 하여 상기 감광판(81) 일면에 현상된 패턴(87)이 상기 글래스 기판(91)에 고 정도로 전사되도록 하는 단계와, (e3) 상기 (e1) 단계에서 상기 가압실 내로 유입된 기체를 외부로 유출시킴으로써, 상기 가압실(88)이 원상 회복되고, 감광판(81) 역시 기판(91)으로부터 이격되도록 하는 단계로 이루어진다.
이하, 본 발명의 최적 실시예를 첨부도면 중 도 6 내지 도 10을 참조하여 설명한다.
도 6은 본 발명에 따른 패터닝 장치 및 패터닝 동작의 제1 및 제2 단계를 도시한 개략도이고, 도 7은 본 발명에 따른 패터닝 장치 및 패터닝 동작의 제3 및 제4 단계를 도시한 개략도이며, 도 8은 본 발명에 따른 전사 동작을 설명하기 위한 프로세스실 내부의 상세도이다. 한편, 도 9는 본 발명에 따른 패터닝 장치의 다른 실시예의 상세도이며, 도 10은 본 발명에 따른 패터닝 동작의 각 단계를 도시한 개략도이다.
도 6 및 도 7에서 보는 바와 같이, 본 발명의 기판 패터닝 장치는, 크게 도면 좌측의 대전, 노광 및 현상 유닛 (71-75)와 도면 우측의 전사 유닛 (80-95)로 이루어진다.
다시, 대전, 노광 및 현상 유닛은, 저면에 반도체막이 형성된 감광판(81)을 고압 유닛(71)으로부터 인가된 고전압으로 도전성 섬모 브러쉬 등을 사용하여 대전시키는 대전 유닛(72), 대전된 상기 감광판의 표면을 원하는 소정의 패턴으로 패턴화된 토너층을 형성하고자 레이저 광을 조사하는 노광 유닛(73), 및 감광판의 노광된 부분에 현상 로울러(75)를 사용하여 파우더 잉크를 부착시키는 현상 유닛(74)으로 구성된다.
다만, 상기 대전 및 노광유닛은, 도 9에서 보는 바와 같이, 감광판(81)의 표면을 원하는 소정의 패턴 형상으로 직접 대전시키는 대전기(70) 및 상기 감광판의 대전된 부분에 파우더 잉크를 부착시키는 현상기(74')로 구성될 수도 있다.
한편, 인쇄하고자 하는 패턴(87)이 하측에 인쇄된 상기 감광판(81)은 외벽이 벨로우즈와 같은 상하 신축자재로 이루어지며 상하 이동 가능한 가압유닛(88')에 의해 지지되며, 상기 가압유닛(88')은 이송 장치를 통해 가이드(도시되지 않음)를 따라 도면의 x축 화살표 방향으로 이동되어 프로세스실(90) 내부로 진입하도록 구성된다. 상기 가압유닛(88')은 가스유입구(84), 가스유출구(85), 가스분산기(86) 및 가압실(88)을 포함하는 개념이다.
프로세스실(90) 내부는 전사 유닛이 출입하는 입구는 셔터(94)와 같은 공지된 밀봉 수단으로 차단된다.
아울러, 상기 감광판(81)에 의해 전사되는 유리 기판(91)은 미리 기판 이송 장치(미도시)에 의해 스테이지(92)에 탑재되어, 상기 감광판(81)과 대응되는 위치 에 대기하게 된다.
한편, 도 8을 참조하여 상술하면, 프로세스실 내부의 저면에는 전사기(TCS: 93)가 내장된 스테이지(92) 상에 유리 기판(91)이 놓여 있으며, 상기 기판의 상측에는 프린터 헤드(80)가 매달려 있다.
상기 프린터 헤드(80)를 보다 구체적으로 설명하면, 상기 프린터 헤드는 대전 및 현상 유닛이 위치하는 대전기/현상기실과 프로세스실 간을 이동할 수 있는 이송 장치(76)에 지지되는 회전가능하거나 고정된 지지대(83)에 의해 지지된다.
한편, 프레스(89)의 저면에는 감광막이 코팅되어 있는 바, 다시 상기 감광판(81)의 저면에는 인쇄하고자 하는 특정 패턴(87)이 현상되어 있게 된다. 아울러, 상기 프레스(89)는 가압유닛(88')을 통해 가스 분산기(86)와 연결되며, 다시 가스 분산기(86)는 스프링과 같은 완충기(82)를 통해 상기 지지대(83)에 지지되어 진다.
상기 가압유닛(88')의 가압실(88)의 외벽은 벨로우즈와 같은 신축 가능한 재질로 밀봉되며, 가압실의 내부에는 역시 완충기 압소버(82a)가 내장되어 상기 프레스(89)가 상기 가스 분산기(86)에 매달리면서 가압실의 내부 압력에 의한 벨로우즈 타입의 외벽의 수축 및 이완 작용에 의해 프레스가 상하 이동가능하도록 되어 있다. 즉, N2나 CDA와 같은 가스가 가스 유입구(In-let)(84)를 통해 유입되어 상기 가압실(88) 내부의 압력이 대기압(프로세스실 내부의 압력)보다 커지면 가스 압력이 프레스판 상부에 작용하여, 기판(91) 방향으로 프레스판(89)이 이동하게 된다.
이때, 유입된 가스 압이 균일하게 프레스 상부에 작용하도록 가스 분산 기(86)가 구비되는 바, 가스 분산기가 하나 또는 둘 이상 구비되어 최적의 균일도를 유지할 수 있도록 한다. 아울러, 상기 기판에 미치는 압력을 제어하기 위한 제어장치(미 도시됨)가 프레스판이나 스테이지에 구비되어 있어 적절히 가압되도록 제어한다.
역으로, 가압실(88) 내의 가스가 가스 유출구(Out-let)(85)를 통해 밖으로 배출되면 프레스판은 원 위치로 되돌아가게 되어, 결국 프레스판이 상승하게 된다.
기판(91)과 프레스판(89)의 정렬은 프레스판이나 스테이지에 장치된 정렬기(미 도시됨)에 의해 정렬되는 바, 이는 광학적인 방법이나 기구적인 방법, 등 여러가지 방법을 통해 이루어진다.
이들 기능을 도 7 및 도 8을 참조하여 다시 정리하면, N2와 같은 불활성 기체가 유입구(84)를 통해 주입되면, 가압실(88) 내부 압력이 증가하여 상기 감광판(81)은 하부로 (-z축 방향으로) 균일하게 가압된다. 따라서, 상기 감광판(81) 저면에 현상된 패턴(87)이 상기 글래스 기판(91)에 고정도로 전사된다. 이때, 상기 감광판(81)은 상기 기판(84)에 균일한 정도로 가압되어야 하는 바, 도면에는 완충기 압소버(82a)로서 두 개만이 도시하였으나, 실제로는 다수개의 완충기 압소버가 균일하게 상기 감광판(81)을 지지하도록 한다.
이후, N2 가스가 유출구(85)를 통해 가압실(88)로부터 유출되면, 가압실이 원상 회복되고, 감광판(81) 역시 +z축 방향으로 상승하고, 프린터 헤드(80)는 -x축 방향으로 프로세스실 외부로 이동하여, 다음 단계의 패터닝을 준비하게 된다.
상기 스테이지(92) 역시 상기 프로세스실 내외부로 출입가능하여야 하는 바, 전사 유닛이 x축 방향으로 이동하는 경우, 예를들어 상기 스테이지 및 기판을 탑재한 이송로울러(95)는 y축 방향으로 이동시키는 것이 효율적일 수 있다.
한편, 도 9에는 본 발명의 제2 실시예가 도시되어 있는 바, 제1 실시예와 차이점은, 대전유닛(72)과 노광유닛(73)이 하나의 대전기(70)로 되어, 노광과 동시에 소정의 부분이 대전되는 방식의 대전기(70)가 도시되어 있으며, 그에 따르는 현상기(74')가 채용되고 있다.
아울러, 완충기(82) 및 완충기 압소버(82a) 대신 가압프레스 지지대(82')가 채용되어 있어, 가압프레스 지지대(82')가 가압실(88) 및 프레스(89)를 지지하고 있다.
이제 상기 본 발명의 기판 패터닝 장치의 패터닝 방법을 설명하면,
먼저 제1 단계로 도 6의 좌측 도면에서 보는 바와 같이, 대전 유닛(72)에 의해 상기 감광판(81)의 저면은 고압 유닛(71)으로부터 인가된 (-) 고전압으로 대전되고, 노광 유닛(73)에 의해 대전된 상기 감광판의 표면을 원하는 소정의 패턴 형상으로 레이저 광이 조사된 후, 현상 유닛(74)의 현상 로울러(75)를 사용하여 상기 감광판의 노광된 부분에 파우더 잉크를 부착시키는 현상 공정이 수행된다.
다만, 상기 대전 및 노광 단계는, 도 9에서 보는 바와 같이, 대전기(70)에 의해 감광판(81)의 표면을 원하는 소정의 패턴 형상으로 직접 대전시키고 나서, 현 상기(74')에 의해 상기 감광판의 대전된 부분에 파우더 잉크를 부착시키는 현상 공정이 수행될 수도 있다.
다음 제2 단계로 도 6의 우측 도면에서 보는 바와 같이, 상기 감광판(81)은 가압실(88) 내의 완충기 압소버(82a)에 의해 지지되는 상태로 이송 로울러(76)를 통해 가이드되어 프로세스실(90) 내부로 유도된다. 동시에 상기 감광판(81)이 상기 프로세스실(90) 내부로 유도되면, 하우징은 공지된 셔터(94)로 밀봉되고 나서 전사 공정이 수행된다.
물론, 상기 이송 장치는 이송로울러 방식이 아닌 켄베이어 벨트와 같은 방식에 의해 기판(91)만이 프로세스실 내부로 이송되도록 하는 것도 가능하다.
이후, 제3 단계로 도 7의 우측 도면에서 보는 바와 같이, 미리 저부에 대기하고 있는 유리 기판(91)에 감광판(81) 저면의 패턴이 전사되는 공정이 행하여 진다.
그런데, 상기 감광판(81)의 크기는, 최근 LCD 화면의 대형화 추세에 맞추어 일례로 2250*1950 mm의 크기인데 반해, 상기 패턴은 작게는 40*70 μm의 크기에 불과하고 패턴의 두께도 수백 옹스트롬 정도에 불과하다. 따라서, 종이 프린터의 경우에는 모터나 유압 실린더를 사용하여 감광판을 기판에 근접시켜도 되나, 그렇게 되면 고 정도의 미세한 공정을 요구하는 반도체나 LCD 제조 공정에서는 부적합하다. 따라서, 상술한 바와 같이, 불활성 기체를 가압실(88) 내부 공간으로 유입시켜 가압실의 벨로우즈 외벽이 부풀어 오르도록 함으로써, 기체의 가압력에 의해 상기 감광판이 눌려지도록 하는 가압 공정이 수행되도록 한다. 결국, 상기 감광판(81) 저면에 현상된 패턴(87)이 상기 글래스 기판(91)에 고 정도로 전사된다.
마지막으로, 제4 단계로 도 7의 우측 도면 및 도 8에서와 같이, N2 가스가 유출구(85)를 통해 가압실(88)로부터 외부로 유출되면, 가압실(88)의 외벽이 원상 회복되고, 감광판(81) 역시 도 7의 도면에서 보는 바와 같이 기판(91)으로부터 이격되며, 프린터 헤드(80)는 프로세스실(90) 외부로 이동하여, 다음 단계의 패터닝을 준비하게 된다.
이들 단계를 도 10의 (a) 내지 (d) 에 도시하였다. 도 10의 (a)는 대전 및 현상 단계를, (b)는 프린터 헤드를 프로세스실 내주로 이송하는 단계를, (c)는 가압수단을 이용하여 프레싱하는 단계를, 그리고 (d)는 패턴을 기판에 전사하는 단계를 보여주고 있다.
이상 본 발명을 첨부도면에 도시된 일 실시예를 참조하여 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 감광판(81) 대신 감광드럼이 사용될 수도 있으며, 상기 감광판의 형상도 반드시 평판형이 아닌 호 형상으로 할 수 있으며, 상기 가압실의 외벽 벨로우즈 외벽을 원기둥 형상이나 사각기둥 형상 이외의 형상으로 하는 등, 당업자가 용이하게 생각해 낼 수 있는 범위 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 따라서, 본 발명의 한계는 다음의 특허청구범위에 의해서 만 한정되어야 한다.
이상에서 상술한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 파우더 잉크와 같은 감광물질이 소정의 패턴으로 대전된 감광판 상에 정착된 후, 불활성 기체를 이용하여 가압수단에 의해 감광판을 기판방향으로 가압하는 방식으로 상기 감광판이 기판에 압착됨으로써, 저 비용으로도 미세한 패턴이 기판에 고 정도로 균일하게 패터닝되도록 하는 것이 가능하다.
이제까지 본 발명에 대하여 그 바람직한 실시예(들) 중심으로 살펴보았으나, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 구현할 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로, 본 개시된 실시예들은 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 전술한 설명이 아니라 특허 청구범위에 나타나 있으며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함된 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (11)

  1. 기판 패터닝 장치로서,
    감광판(81)의 표면을 원하는 소정의 패턴 형상으로 대전시키는 대전 유닛(70);
    상기 감광판의 대전된 부분에 파우더 잉크를 부착시키는 현상 유닛(74');
    상기 감광판(81)을 지지하는 프린터 헤드(80);
    상기 감광판(81)에 의해 원하는 패턴이 전사되는 기판(91)을 탑재하는 스테이지(92);
    상기 프린터 헤드(80)를 가이드하며 상기 감광판(81)에 의해 원하는 패턴이 상기 기판(91)에 전사되도록 하는 프로세스실(90); 및
    상기 감광판(81)을 상기 기판(91) 쪽으로 가압하는 가압 수단;
    을 포함하며,
    상기 가압 수단은,
    상기 프린터 헤드(80)의 지지대(83)에 지지되며, 내부의 가스 압력에 의해 상기 지지대(83)와 상기 감광판(81) 간의 상대적인 운동을 가능하게 하는 가압유닛(88')을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 패터닝 장치.
  2. 기판 패터닝 장치로서,
    감광판(81)의 표면을 대전시키는 대전 유닛(72);
    상기 대전된 감광판의 표면을 원하는 소정의 패턴 형상으로 레이저 광을 조사하는 노광 유닛(73);
    상기 감광판의 대전된 부분에 파우더 잉크를 부착시키는 현상 유닛(74);
    상기 감광판(81)을 지지하는 프린터 헤드(80);
    상기 감광판(81)에 의해 원하는 패턴이 전사되는 기판(91)을 탑재하는 스테이지(92);
    상기 프린터 헤드(80)를 가이드하며 상기 감광판(81)에 의해 원하는 패턴이 상기 기판(91)에 전사되도록 하는 프로세스실(90); 및
    상기 감광판(81)을 상기 기판(91) 쪽으로 가압하는 가압 수단;
    을 포함하며,
    상기 기판 패터닝 장치는,
    상기 가압실(88) 및 감광판(81)을 지지하는 지지대(83)와,
    상기 지지대(83)에 지지되며, 상기 가압실(88)의 완충 작용을 하는 완충장치(82, 82a)
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 패터닝 장치.
  3. 기판 패터닝 장치로서,
    감광판(81)의 표면을 대전시키는 대전 유닛(72);
    상기 대전된 감광판의 표면을 원하는 소정의 패턴 형상으로 레이저 광을 조사하는 노광 유닛(73);
    상기 감광판의 대전된 부분에 파우더 잉크를 부착시키는 현상 유닛(74);
    상기 감광판(81)을 지지하는 프린터 헤드(80);
    상기 감광판(81)에 의해 원하는 패턴이 전사되는 기판(91)을 탑재하는 스테이지(92);
    상기 프린터 헤드(80)를 가이드하며 상기 감광판(81)에 의해 원하는 패턴이 상기 기판(91)에 전사되도록 하는 프로세스실(90); 및
    상기 감광판(81)을 상기 기판(91) 쪽으로 가압하는 가압 수단;
    을 포함하며,
    상기 가압 수단은,
    상기 프린터 헤드(80)의 지지대(83)에 지지되며, 내부의 가스 압력에 의해 상기 지지대(83)와 상기 감광판(81) 간의 상대적인 운동을 가능하게 하는 가압유닛(88')을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 패터닝 장치.
  4. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서, 상기 가압 수단은,
    상기 가압실(88)에 가스를 유입시키는 유입구(84)와,
    상기 가압실(88)로부터 가스를 유출시키는 유출구(85)와,
    상기 가압실(88)의 가스압을 균일하게 하는 가스 분산기(86)와,
    상기 가압실(88) 내부에 위치하는 완충기 압소버(82a)
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 패터닝 장치.
  5. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서, 상기 가압 수단은,
    상기 가압실(88)에 가스를 유입시키는 유입구(84)와,
    상기 가압실(88)로부터 가스를 유출시키는 유출구(85)와,
    상기 가압실(88)의 가스압을 균일하게 하는 가스 분산기(86)와,
    상기 가압실(88)을 지지하는 가압프레스 지지대(82')
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 패터닝 장치.
  6. 기판 패터닝 장치로서,
    감광판(81)의 표면을 원하는 소정의 패턴 형상으로 대전시키는 대전 유닛(70);
    상기 감광판의 대전된 부분에 파우더 잉크를 부착시키는 현상 유닛(74');
    상기 감광판(81)을 지지하는 프린터 헤드(80);
    상기 감광판(81)에 의해 원하는 패턴이 전사되는 기판(91)을 탑재하는 스테이지(92);
    상기 프린터 헤드(80)를 가이드하며 상기 감광판(81)에 의해 원하는 패턴이 상기 기판(91)에 전사되도록 하는 프로세스실(90); 및
    상기 감광판(81)을 상기 기판(91) 쪽으로 가압하는 가압 수단;
    을 포함하며,
    상기 기판 패터닝 장치는,
    상기 가압실(88) 및 감광판(81)을 지지하는 지지대(83)와,
    상기 지지대(83)에 지지되며, 상기 가압실(88)의 완충 작용을 하는 완충장치(82, 82a)
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 패터닝 장치.
  7. 기판 패터닝 장치로서,
    상기 감광판(81)을 지지하는 프린터 헤드(80);
    상기 감광판(81)에 의해 원하는 패턴이 전사되는 기판(91)을 탑재하는 스테이지(92);
    상기 프린터 헤드(80)를 가이드하며 상기 감광판(81)에 의해 원하는 패턴이 상기 기판(91)에 전사되도록 하는 프로세스실(90); 및
    상기 프린터 헤드(80)의 지지대(83)에 지지되며 내부의 가스 압력에 의해 상기 지지대(83)와 상기 감광판(81) 간의 상대적인 운동을 가능하게 하는 가압실(88)을 포함하며, 상기 가압실(88) 내의 가스 압력에 의한 신축 운동에 의해 상기 감광판(81)이 상기 기판(91) 쪽으로 가압되도록 하는 가압수단(84, 85, 86, 88);
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 패터닝 장치.
  8. 제 7 항에 있어서, 상기 가압 수단은,
    상기 가압실(88)에 가스를 유입시키는 유입구(84)와,
    상기 가압실(88)로부터 가스를 유출시키는 유출구(85)와,
    상기 가압실(88)의 가스압을 균일하게 하는 가스 분산기(86)와,
    상기 가압실(88) 내부에 위치하는 완충기 압소버(82a)
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 패터닝 장치.
  9. 제 7 항에 있어서, 상기 가압 수단은,
    상기 가압실(88)에 가스를 유입시키는 유입구(84)와,
    상기 가압실(88)로부터 가스를 유출시키는 유출구(85)와,
    상기 가압실(88)의 가스압을 균일하게 하는 가스 분산기(86)와,
    상기 가압실(88)을 지지하는 가압프레스 지지대(82')
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 패터닝 장치.
  10. 기판 패터닝 장치의 기판 패터닝 방법으로서,
    (a) 감광판(81)의 표면을 원하는 소정의 패턴 형상으로 대전시키는 대전 단계;
    (c) 상기 감광판의 대전된 부분에 파우더 잉크를 부착시키는 현상 단계;
    (d) 상기 (c) 단계에서 패턴이 현상된 감광판(81)을 전사 장치의 프로세스실(90) 내부로 이송하는 단계; 및
    (e) 상기 감광판(81)을 기판(91) 쪽으로 가압하여 상기 감광판(81)에 현상된 패턴(87)이 상기 기판(91)에 전사되도록 하는 단계;
    를 포함하되,
    상기 (e) 단계는, 프린터 헤드(80)의 지지대(83)에 지지되며 내부의 가스 압력에 의해 상기 지지대(83)와 상기 감광판(81) 간의 상대적인 운동을 가능하게 하는 가압실(88) 내의 가스 압력에 의해 상기 감광판(81)이 상기 기판(91) 쪽으로 균일하게 가압되도록 하는 것을 특징으로 하는 기판 패터닝 장치의 기판 패터닝 방 법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 (e) 단계는,
    (e1) 상기 가압실(88) 내부 공간에 기체를 유입시키는 단계와,
    (e2) 상기 가압실(88)의 내부가 팽창하도록 함으로써, 상기 기체의 가압력에 의해 상기 감광판(81)이 상기 기판(91) 쪽으로 눌려지도록 하여 상기 감광판(81) 일면에 현상된 패턴(87)이 상기 글래스 기판(91)에 전사되도록 하는 단계와,
    (e3) 상기 (e1) 단계에서 상기 가압실 내로 유입된 기체를 외부로 유출시킴으로써, 상기 가압실(88)이 원상 회복되고, 감광판(81) 역시 기판(91)으로부터 이격되도록 하는 단계
    로 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 패터닝 방법.
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