KR100804582B1 - Device for bonding a wire conductor - Google Patents

Device for bonding a wire conductor Download PDF

Info

Publication number
KR100804582B1
KR100804582B1 KR1020070109968A KR20070109968A KR100804582B1 KR 100804582 B1 KR100804582 B1 KR 100804582B1 KR 1020070109968 A KR1020070109968 A KR 1020070109968A KR 20070109968 A KR20070109968 A KR 20070109968A KR 100804582 B1 KR100804582 B1 KR 100804582B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wire conductor
wire
substrate
heat
heat generating
Prior art date
Application number
KR1020070109968A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
노재승
진영범
Original Assignee
주식회사 포지스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 포지스 filed Critical 주식회사 포지스
Priority to KR1020070109968A priority Critical patent/KR100804582B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100804582B1 publication Critical patent/KR100804582B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001—Core members of the connector
    • H01L2224/4501—Shape
    • H01L2224/45012—Cross-sectional shape
    • H01L2224/45015—Cross-sectional shape being circular
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/859—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector involving monitoring, e.g. feedback loop
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01029—Copper [Cu]

Abstract

An apparatus for bonding a wire conductor is provided to eliminate the necessity of a difficulty operating system of equipment by including a heat generation apparatus for applying heat to a wire conductor so that the wire conductive is bonded to a substrate. A coating material coated on a wire conductor(A) is melted by a heat generation apparatus, and the wire conductor is arranged as a uniform pattern on the surface of a substrate(B). A main body(110) is coupled to a transfer unit transferring in X-axis and Y-axis directions so that the wire conductor is arranged as a uniform pattern on the substrate. A horizontal fixing unit(130) is horizontally formed under the main body. An adhesive receiving unit(140) is installed on the horizontal fixing unit wherein adhesive to be coated on the surface of the wire conductor is received in the adhesive receiving unit when the wire conductor is supplied. A heat generating apparatus(150) applies heat to the coating material and the adhesive coated on the wire conductor arranged as a uniform pattern on the substrate, fixed to the surface of the horizontal fixing unit. After the wire conductor heated by the heat generating apparatus is arranged on the substrate, a cutting apparatus(160) cuts the wire conductor.

Description

와이어 도체 접속 장치{Device For Bonding a Wire Conductor}Device For Bonding a Wire Conductor

본 발명은 와이어 도체 접속 장치에 관한 것으로, 좀더 상세하게는, 열 발생 장치를 통해 와이어 도체에 피복된 코팅 물질과 점착제에 열을 가열함으로써 와이어 도체를 기판의 표면에 일정한 패턴으로 배열시키는 것으로, 장치의 구성을 간단하게 하고, 작업 속도를 높임으로써 스마트 카드의 제조 원가를 절감시킬 수 있는 와이어 도체 접속 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a wire conductor connecting device, and more particularly, to arranging the wire conductors in a predetermined pattern on the surface of the substrate by heating heat to the coating material and the adhesive coated on the wire conductor through the heat generating device. The present invention relates to a wire conductor connecting device that can reduce the manufacturing cost of a smart card by simplifying the configuration and increasing the work speed.

일반적으로, 스마트 카드는 IC카드 또는 칩카드라고도 하며, 이는 접촉식의 Contact IC Card와 비접촉식의 Remote Coupling Communication Card, 자기카드 등이 있다. 스마트 카드에는 스마트 카드 칩이 실장되는데, 스마트 카드 칩에는 M/S(magnetic Strip) 카드와 달리 자체의 연산기능과 정보의 보관기능이 있다.In general, a smart card is also called an IC card or a chip card, which includes a contact IC card of a contact type, a remote coupling communication card of a contactless type, and a magnetic card. A smart card chip is mounted on the smart card. Unlike the M / S (magnetic strip) card, the smart card chip has its own calculation function and information storage function.

대개 마이크로프로세서(MPU)와 카드의 운영체재(COS), 보안 알고리즘 등(EEPROM)이 내장되어 8, 16, 32비트 등의 체계로 운영되고 있다. 이러한 칩은 하드웨어를 위주로 소프트웨어가 탑재되어 있어 일반 컴퓨터의 일반 응용프로그램과 칩 내의 정보의 기억 및 연산기능을 할 수가 있어 카드 사용에 대한 다양하고 복합적인 기능을 수행할 수 있다. Usually, microprocessors (MPUs), card operating systems (COS) and security algorithms (EEPROMs) are built in and operate in 8, 16 and 32 bit systems. These chips are equipped with hardware-based software, which can perform general functions of general computers and the storage and operation of information in the chip, and can perform various and complex functions of card use.

이러한 기능들은 새로운 SI개발자들에게 제공되어 우리가 사용하는 신용카드나 회원증, 출입증, 보안카드, 발광카드 등의 여러 가지 산업분야에 적용되고 있다. 이러한 카드는 이용상에 여러 가지 기능을 수행할 수 있는 카드로 쉽게 만들기 위해 칩(Chip)화하여야 한다. EEPROM이 내장된 칩에 COB(Chip On Board)의 형태로 대개 0.4mm 이내의 칩으로 만들어진다.These features are being provided to new SI developers and applied to various industries such as credit cards, membership cards, pass cards, security cards, and luminous cards that we use. Such cards should be chipped to make them easier to use for various functions. It is usually made of chip within 0.4mm in the form of Chip On Board (COB) on a chip with EEPROM embedded.

한편, 스마트 카드는 플라스틱 기판 상에 와이어 코일을 다중 배열하고, 이 와이어 코일의 단부에 칩을 접속하여 형성한다. 이 와이어 코일로 저주파수 코일을 형성하는 목적으로 약 50㎛ 정도의 직경을 갖는 구리 와이어를 사용하는데, 종래에는 초음파에 의해 유도되는 상하 수직 방향의 운동을 갖는 기기를 통해 와이어 코일을 기판에 배열하여 왔다.On the other hand, a smart card is formed by multiplying a wire coil on a plastic substrate and connecting a chip to an end of the wire coil. For the purpose of forming a low frequency coil with this wire coil, a copper wire having a diameter of about 50 μm is used. Conventionally, the wire coil has been arranged on a substrate through a device having vertical and vertical movements induced by ultrasonic waves. .

예컨대, 첨부 도면 중, 도 1은 종래 특허 출원번호 제 1998-0706216의 와이어 도체 접속 장치를 나타내는 도면으로서, 이를 참고하면, 초음파 발생기(11)를 포함하는 배선장치(10)에 의해 상하 수직 방향으로 진동을 발생시켜 기판(20) 표면에 일정한 패턴을 형성하면서 와이어(30)를 배열하게 된다.For example, in the accompanying drawings, Figure 1 is a view showing a wire conductor connecting device of the prior patent application No. 1998-0706216, referring to this, in the vertical direction by the wiring device 10 including the ultrasonic generator 11 The wire 30 is arranged while generating vibration by forming a predetermined pattern on the surface of the substrate 20.

초음파 발생기(11)에 의한 초음파를 통해 진동펀치(40)를 상하로 진동시킴으로써, 기판(20) 표면에 와이어(30)를 압착시키게 되고, 일정한 패턴을 형성하면서 코일이 만들어지고, 와이어의 단부를 칩 모듈(50)과 연결하게 된다.By vibrating the vibration punch 40 up and down through the ultrasonic wave by the ultrasonic generator 11, the wire 30 is pressed on the surface of the substrate 20, a coil is formed while forming a predetermined pattern, and the end of the wire is It is connected to the chip module 50.

그러나, 종래의 이러한 초음파 방식을 이용한 와이어 도체 접속 장치는 초음 파 발생기를 구비함으로 인해 기구적 물성과 전기적인 파형을 조절하는 방식이어서 공전주파수의 관리가 어려울 뿐만 아니라, 장비의 가격이 비싸지게 되고, 이로 인 해 스마트 카드를 제조하는 원가가 비싸지게 되는 문제점이 있었다.However, the conventional wire conductor connection device using the ultrasonic method is a method of adjusting the mechanical properties and the electrical waveform due to the ultrasonic generator, so that it is difficult to manage the idle frequency and the price of the equipment is expensive. This causes a problem that the cost of manufacturing smart cards becomes expensive.

또한, 초음파 신호에 의한 진동 펀치의 진동에 의해 와이어를 기판에 배열함으로 인해 코일 형식으로 배열되는 다중의 와이어와 와이어 사이의 간격이 일정하게 유지되지 못하는 문제점이 있어, 이로 인해 제조된 스마트 카드의 와이어 끊어짐 등의 불량 발생률이 높아지는 문제점이 있었으며, 기판 표면에 와이어를 진동 펀치를 통해 압착하는 방법으로 와이어를 배열함으로 인해 와이어 배열을 위한 시간이 많이 소요되어 전체 스마트 카드 제작 시간이 많이 소요되는 문제점과 제조 공정이 복잡해지게 되는 문제점이 있었다.In addition, there is a problem that the distance between the multiple wires arranged in a coil form and the wires are not kept constant due to the arrangement of the wires on the substrate by the vibration of the vibration punch by the ultrasonic signal, the wire of the smart card manufactured There was a problem that the rate of defects, such as breakage, increased, and the wire arrangement was performed by pressing the wires on the surface of the substrate by vibrating punches. There was a problem that the process is complicated.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명은 종래의 와이어 도체 접속 장치에 사용된 초음파 진동 발생 장치를 없애고, 와이어 도체에 열을 가하여 기판에 접속시키는 열 발생 장치를 구비함으로써, 장비의 어려운 운영체제를 없애고, 장비의 가격을 낮추며, 와이어 배열을 위한 공정 시간을 단축시켜 스마트 카드의 제조 원가를 낮출 수 있는 와이어 도체 접속 장치를 제공함에 그 목적이 있다.The present invention for solving the above problems is to eliminate the ultrasonic vibration generating apparatus used in the conventional wire conductor connection device, and to provide a heat generating device for connecting to the substrate by applying heat to the wire conductor, eliminating the difficult operating system of the equipment It is an object of the present invention to provide a wire conductor connecting device which can lower the cost of equipment and reduce the manufacturing cost of a smart card by shortening the process time for wire arrangement.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 기판에 일정한 패턴으로 와이어 도체를 배열/접속시키는 와이어 도체 접속 장치에 있어서, 상기 와이어 도체 접속 장치는 열 발생 장치를 통해 상기 와이어 도체에 피복된 코팅 물질을 용해시켜 상기 와이어 도체를 상기 기판의 표면에 일정한 패턴으로 배열시키는 것을 특징으로 한다.The present invention for achieving the above object is a wire conductor connecting device for arranging / connecting the wire conductors in a predetermined pattern on the substrate, the wire conductor connecting device is a coating material coated on the wire conductor through a heat generating device It is characterized by dissolving the wire conductor in a predetermined pattern on the surface of the substrate.

바람직하게는, 상기 와이어 도체 접속 장치는 X축 및 Y축 방향으로 이동되는 이송대에 결합하여 상기 기판에 일정한 패턴으로 상기 와이어 도체가 배열될 수 있도록 이송되는 본체와; 상기 본체의 하부에 수평으로 형성되는 수평 고정대와; 상기 수평 고정대 상에 설치되고, 상기 와이어 도체의 공급시에 상기 와이어 도체의 표면에 피복시키기 위한 점착제가 수용되는 점착제 수용기와; 상기 수평 고정대 상에 고정 설치되고, 상기 기판에 일정한 패턴으로 배열되는 상기 와이어 도체에 피복된 코팅 물질 및 점착제에 열을 가하는 열 발생 장치; 및 상기 열 발생 장치에 의해 가열된 상기 와이어 도체가 상기 기판에 배열이 종료된 후, 상기 와이어 도체를 절단하는 절단 장치;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.Preferably, the wire conductor connecting device is coupled to a transfer table moved in the X-axis and Y-axis direction and the main body is transported so that the wire conductors can be arranged in a predetermined pattern on the substrate; A horizontal holder formed horizontally below the main body; An adhesive receiver provided on the horizontal holder and accommodating an adhesive for coating the surface of the wire conductor when the wire conductor is supplied; A heat generating device fixed on the horizontal holder and applying heat to the coating material and the adhesive coated on the wire conductor arranged in a predetermined pattern on the substrate; And a cutting device for cutting the wire conductor after the wire conductor heated by the heat generating device is terminated on the substrate.

더 바람직하게는, 상기 열 발생 장치는 외부로부터 전력이 공급되는 전원선과; 상기 전원선으로부터 전력을 공급받아 전기 에너지를 열 에너지로 변환하는 열 발생기; 및 상기 열 발생기를 내부공간에 수용하고, 상기 열 발생기에 의해 발생하는 열에 의해 상기 와이어 도체에 피복된 코팅 물질 및 점착제를 녹여 상기 기판에 상기 와이어 도체를 배열시키는 와이어 가이드대;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.More preferably, the heat generating device and the power supply line is supplied with power from the outside; A heat generator that receives power from the power line and converts electrical energy into thermal energy; And a wire guide stand for accommodating the heat generator in an inner space and melting the coating material and the adhesive coated on the wire conductor by the heat generated by the heat generator to arrange the wire conductor on the substrate. It is characterized by.

좀더 바람직하게는, 상기 열 발생기는 세라믹 재질로 이루어진 것을 특징으로 한다.More preferably, the heat generator is characterized in that made of a ceramic material.

또한 좀더 바람직하게는, 상기 열 발생 장치는 상기 와이어 가이드대 내의 온도를 측정할 수 있는 온도감지센서를 더 구비한 것을 특징으로 한다.Also more preferably, the heat generating device is characterized in that it further comprises a temperature sensor for measuring the temperature in the wire guide.

한편, 더 바람직하게는, 상기 와이어 도체 접속 장치는 상기 본체에 결합하여 공기의 공급에 의해 작동되는 에어 실린더에 의해 상기 와이어 도체의 절단시에 상기 와이어 도체를 고정시키는 유동 클램프 및 고정 클램프를 포함하는 와이어 고정 클램프를 더 구비한 것을 특징으로 한다.On the other hand, more preferably, the wire conductor connecting device includes a flow clamp and a fixing clamp for fixing the wire conductor upon cutting of the wire conductor by an air cylinder coupled to the main body and operated by supply of air. It further comprises a wire fixing clamp.

상기와 같은 본 발명에 따른 와이어 도체 접속 장치는 와이어 도체에 열을 가하여 기판에 접속시키는 열 발생 장치를 구비함으로써, 장비의 어려운 운영체제를 없애고, 장비의 가격을 낮추며, 와이어 배열을 위한 공정 시간을 단축시켜 스마 트 카드의 제조 원가를 낮출 수 있는 효과가 있다.The wire conductor connecting device according to the present invention as described above has a heat generating device that connects the wire conductor to the substrate by applying heat to the wire conductor, thereby eliminating a difficult operating system of the equipment, lowering the cost of the equipment, and shortening the process time for the wire arrangement. This can lower the manufacturing cost of smart cards.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예에 따른 와이어 도체 접속 장치에 대해 상세히 설명하고자 한다. 첨부 도면 중, 도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 와이어 도체 접속 장치의 구성을 보여주는 사시도이고, 도 3은 도 2의 다른 측면을 보여주는 사시도이고, 도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 와이어 도체 접속 장치의 아랫부분을 보여주는 사시도이고, 도 5는 도 2의 정면도이고, 도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 열 발생 장치를 보여주는 도면, 및 도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 와이어 도체 접속 장치가 적용된 전체적인 모습을 보여주는 도면이다.Hereinafter, a wire conductor connection device according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. 2 is a perspective view showing the configuration of a wire conductor connection device according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a perspective view showing another side of Figure 2, Figure 4 is a wire conductor according to an embodiment of the present invention 5 is a front view of FIG. 2, FIG. 6 is a view showing a heat generating device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 7 is a wire conductor connection according to an embodiment of the present invention. The figure shows the overall appearance of the device.

상기 도면을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 와이어 도체 접속 장치(100)는 열 발생 장치(150)를 통해 와이어 도체(A)에 피복된 코팅 물질을 용해시켜 와이어 도체(A)를 기판(B)의 표면에 일정한 패턴으로 배열시키는 장치이다.Referring to the drawings, the wire conductor connecting device 100 according to the embodiment of the present invention dissolves the coating material coated on the wire conductor A through the heat generating device 150 to form the wire conductor A as a substrate ( It is a device to arrange in a certain pattern on the surface of B).

상기 도면을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 와이어 도체 접속 장치(100)는 본체(110)와, 와이어 고정 클램프(120)와, 수평 고정대(130)와, 점착제 수용기(140)와, 열 발생 장치(150) 및 절단 장치(160)를 포함하여 구성된다.Referring to the drawings, the wire conductor connection device 100 according to an embodiment of the present invention, the main body 110, the wire fixing clamp 120, the horizontal holder 130, the pressure-sensitive adhesive 140, heat It is comprised including the generator 150 and the cutting device 160.

상기 본체(110)는 기판(B) 상에 와이어 도체(A)를 일정한 패턴으로 배열하기 위해 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동되는 이송대(도 7참고, 200)에 결합하며, 이 본체(110)의 이송은 제어부(미도시)에 의해 제어된다.The main body 110 is coupled to a transfer table (see FIG. 7, 200) moved in the X-axis direction and the Y-axis direction to arrange the wire conductors A on the substrate B in a predetermined pattern. Transfer of 110 is controlled by a controller (not shown).

상기 본체(110)의 하부에는 수평 방향으로 결합홈(미도시)이 관통 형성된 수평 고정대(130)가 형성되며, 이 수평 고정대(130)에는 후술할 점착제 수용기(140) 와 열 발생 장치(150)가 결합된다.A horizontal holder 130 through which a coupling groove (not shown) penetrates in a horizontal direction is formed below the main body 110, and the adhesive holder 140 and the heat generating device 150, which will be described later, are formed in the horizontal holder 130. Is combined.

한편, 상기 본체(110)의 상부에는 공기의 공급에 의해 작동되는 에어 실린더(123)에 의해 와이어 도체(A)의 절단시에 와이어 도체(A)를 고정시키는 와이어 고정 클램프(120)가 설치된다. 이 와이어 고정 클램프(120)는 위치가 고정되는 고정 클램프(121)와 상기 에어 실린더(123)의 작동에 의해 좌/우 운동을 하는 유동 클램프(122)로 구성되며, 유동 클램프(122)의 좌/우 이동에 의해 고정 클램프(121) 측에 와이어 도체(A)가 고정되거나 해제된다.On the other hand, the upper part of the main body 110 is provided with a wire fixing clamp 120 for fixing the wire conductor A at the time of cutting the wire conductor A by the air cylinder 123 operated by the supply of air. . The wire fixing clamp 120 is composed of a fixed clamp 121 is fixed to the position and the flow clamp 122 to the left / right movement by the operation of the air cylinder 123, the left of the flow clamp 122 The wire conductor A is fixed or released on the fixing clamp 121 side by the right / right movement.

상기 점착제 수용기(140)는 내부에 액상 점착제가 수용되며, 이는 에폭시 계열의 점착제 또는 UV 경화제 등의 액상 점착제를 수용할 수 있으며, 와이어 도체(A)가 기판(B)에 배열되기 전에 상기 점착제 수용기(140)를 거치면서 와이어 도체(A)의 표면에 점착제가 피복된다. 이로 인해 와이어 도체(A)가 기판(B)에 배열되면서 기판(B)과의 결합이 강하게 된다.The pressure-sensitive adhesive 140 is accommodated in a liquid adhesive, which may accommodate a liquid pressure-sensitive adhesive, such as epoxy-based pressure-sensitive adhesive or UV curing agent, and before the wire conductor (A) is arranged on the substrate (B) The adhesive is coated on the surface of the wire conductor A while passing through 140. As a result, the wire conductor A is arranged on the substrate B, and thus the bonding with the substrate B becomes strong.

상기 열 발생 장치(150)는 와이어 도체(A)에 피복된 코팅 물질과 상기 점착제 수용기(140)를 거치면서 피복된 점착제(C)에 열을 가하는 장치로서, 이는 외부로부터 전력이 공급되는 전원선(151)과, 상기 전원선(151)으로부터 전력을 공급받아 전기 에너지를 열 에너지로 변환하는 열 발생기(152), 및 상기 열 발생기를 통해 열을 공급받아 와이어 도체(A)에 피복된 코팅 물질 및 점착제를 녹여 기판(B)에 와이어 도체(A)를 결합시키는 와이어 가이드대(153)를 포함하여 구성된다.The heat generating device 150 is a device for applying heat to the coating material coated on the wire conductor (A) and the coated pressure-sensitive adhesive (C) while passing through the pressure-sensitive adhesive receptor (140), which is a power line from which power is supplied from the outside. 151, a heat generator 152 that receives power from the power line 151, and converts electrical energy into thermal energy, and a coating material that is supplied with heat through the heat generator and coated on the wire conductor A. FIG. And a wire guide stage 153 for melting the adhesive to bond the wire conductor A to the substrate B. As shown in FIG.

상기 열 발생기(152)는 와이어 가이드대(153)의 내부 공간(153a)에 수용되며, 전원선(151)을 통해 전원이 공급되면 세라믹 재질로 이루어진 열 발생기(152) 는 열을 발생하여 와이어 가이드대(153)를 가열하게 된다. 그리고, 와이어 도체(A)는 와이어 가이드대(153)의 하단에 관통 형성된 와이어 가이드홀(153a)을 통과하며, 와이어 가이드대(153)에 의해 와이어 도체(A)가 가열된 상태로 되며, 이때 와이어 도체(A)에 피복된 코팅 물질 및 점착제는 열을 받아 녹은 상태로 기판(B)에 배열되며, 기판(B)에서 패턴을 형성하게 된다.The heat generator 152 is accommodated in the internal space 153a of the wire guide stand 153, and when power is supplied through the power line 151, the heat generator 152 made of ceramic material generates heat to guide the wire. The stand 153 is heated. The wire conductor A passes through the wire guide hole 153a formed through the lower end of the wire guide stand 153, and the wire conductor A is heated by the wire guide stand 153. The coating material and the adhesive coated on the wire conductor A are arranged on the substrate B in a molten state by receiving heat, thereby forming a pattern on the substrate B.

상기 와이어 가이드대(153)의 상부에는 마개(154)가 결합하며, 내부 공간(153a)의 하부에 세라믹 재질의 열 발생기(152)가 구비되어, 와이어 가이드대(153)를 가열하게 된다. A stopper 154 is coupled to an upper portion of the wire guide stage 153, and a heat generator 152 of a ceramic material is provided below the inner space 153a to heat the wire guide stage 153.

한편, 상기 와이어 가이드대(153)의 측면에는 열전대인 온도감지센서(170)가 구비되어 열 발생기(152)에 의해 와이어 가이드대(153)가 가열되는 온도를 측정하게 되며, 여기서 측정된 온도는 제어부(미도시)로 신호 전달되어 와이어 가이드대(153)의 온도 상태를 제어하게 된다. 따라서, 제어되는 온도 범위는 와이어 도체(A)의 표면에 피복된 코팅 물질 및 점착제를 녹이는 정도로 항상 유지할 수 있게 된다.On the other hand, the side of the wire guide stage 153 is provided with a thermocouple temperature sensor 170 to measure the temperature at which the wire guide stage 153 is heated by the heat generator 152, where the measured temperature is The signal is transmitted to the controller (not shown) to control the temperature state of the wire guide stage 153. Thus, the controlled temperature range can always be maintained to the extent that the coating material and the adhesive coated on the surface of the wire conductor A are dissolved.

또 한편, 상기 와이어 가이드대(A)의 측면에는 절단 장치(160)가 구비되며, 이는 열 발생 장치(150)에 의해 가열된 와이어 도체(A)가 기판(B)에 배열이 종료된 후, 와이어 도체(A)를 절단하는 장치로서, 이는 공기의 유입에 의해 작동되는 에어 실린더(161)에 의해 작동된다. 와이어 도체(A)가 절단 장치(160)에 의해 절단되는 순간에는 상술한 와이어 고정 클램프(120)가 작동하게 되며, 절단시에 와이어 고정 클램프(120)의 작동에 의해 와이어 도체(A)가 고정된다.On the other hand, the side of the wire guide stage (A) is provided with a cutting device 160, which is after the wire conductor (A) heated by the heat generating device 150 is finished on the substrate (B), A device for cutting the wire conductor A, which is operated by an air cylinder 161 operated by the inflow of air. When the wire conductor A is cut by the cutting device 160, the above-described wire fixing clamp 120 is operated, and the wire conductor A is fixed by the operation of the wire fixing clamp 120 at the time of cutting. do.

상기와 같은 본 발명의 실시 예에 따른 와이어 도체 접속 장치(100)는 열 발생 장치(150)를 통해 와이어 도체(A)를 가열한 상태로 기판(B)에 배열/접속시키게 되며, 와이어 도체(A)의 표면에 피복된 코팅 물질 및 점착제가 용해/응고되면서 기판(B)에 고정 배열하게 된다. 상기 열 발생 장치(150)의 와이어 가이드대(A) 끝 부분이 기판(B) 상에 일정한 패턴에 따라 움직이게 되면, 열이 가해진 와이어 도체(A)는 응고되면서 기판(B)에 코일을 형성하게 된다.The wire conductor connection device 100 according to the embodiment of the present invention as described above is arranged / connected to the substrate B while the wire conductor A is heated through the heat generating device 150, and the wire conductor ( The coating material and the adhesive coated on the surface of A) are fixed / arranged to the substrate B while being dissolved / coagulated. When the end of the wire guide stage (A) of the heat generating device 150 is moved according to a predetermined pattern on the substrate (B), the heated wire conductor (A) is solidified to form a coil on the substrate (B) do.

이와 같은 본 발명에 따른 와이어 도체 접속 장치(100)는 구성이 간단한 열 발생 장치를 이용하여 기판에 와이어 도체를 배열함으로써, 작업 공정이 단순화되는 효과를 가져온다. 또한, 열 발생 장치의 구조가 간단할 뿐만 아니라 가격이 저렴하기 때문에 장비의 가격을 낮추게 되며, 이에 의해 제조되는 스마트 카드의 제조 원가를 낮출 수 있는 효과도 가져온다.Such a wire conductor connection device 100 according to the present invention has the effect of simplifying the work process by arranging the wire conductors on the substrate using a heat generating device having a simple configuration. In addition, since the structure of the heat generating device is simple and the price is low, the price of the equipment is lowered, thereby bringing the effect of lowering the manufacturing cost of the smart card manufactured.

도 1은 종래 기술의 와이어 도체 접속 장치를 나타내는 도면;1 shows a wire conductor connecting device of the prior art;

도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 와이어 도체 접속 장치의 구성을 보여주는 사시도;2 is a perspective view showing the configuration of a wire conductor connecting apparatus according to an embodiment of the present invention;

도 3은 도 2의 다른 측면을 보여주는 사시도;3 is a perspective view showing another side of FIG. 2;

도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 와이어 도체 접속 장치의 아랫부분을 보여주는 사시도;4 is a perspective view showing a lower portion of the wire conductor connecting apparatus according to the embodiment of the present invention;

도 5는 도 2의 정면도;5 is a front view of FIG. 2;

도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 열 발생 장치를 보여주는 도면; 및6 is a view showing a heat generating device according to an embodiment of the present invention; And

도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 와이어 도체 접속 장치가 적용된 전체적인 모습을 보여주는 도면이다.7 is a view showing the overall appearance to which the wire conductor connection device according to an embodiment of the present invention is applied.

※도면의 주요부분에 대한 부호의 설명※ Explanation of symbols for main parts of drawing

100: 와이어 도체 접속 장치 110: 본체100: wire conductor connecting device 110: main body

120: 와이어 고정 클램프 130: 수평 고정대120: wire fixing clamp 130: horizontal holder

140: 점착제 수용기 150: 열 발생 장치140: pressure-sensitive adhesive receptor 150: heat generating device

151: 전원선 152: 열 발생기151: power line 152: heat generator

153: 와이어 가이드대 160: 절단 장치153: wire guide stand 160: cutting device

170: 온도감지센서 200: 이송대170: temperature sensor 200: feeder

A: 와이어 도체 B: 기판A: wire conductor B: substrate

Claims (6)

기판에 일정한 패턴으로 와이어 도체를 배열/접속시키는 와이어 도체 접속 장치에 있어서,In the wire conductor connection device which arranges / connects a wire conductor to a board | substrate in a fixed pattern, 상기 와이어 도체 접속 장치는 열 발생 장치를 통해 상기 와이어 도체에 피복된 코팅 물질을 용해시켜 상기 와이어 도체를 상기 기판의 표면에 일정한 패턴으로 배열시키는 것을 특징으로 하는 와이어 도체 접속 장치.And the wire conductor connecting device dissolves the coating material coated on the wire conductor through a heat generating device so as to arrange the wire conductor in a predetermined pattern on the surface of the substrate. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 와이어 도체 접속 장치는 X축 및 Y축 방향으로 이동되는 이송대에 결합하여 상기 기판에 일정한 패턴으로 상기 와이어 도체가 배열될 수 있도록 이송되는 본체와;The wire conductor connecting device includes a main body which is coupled to a transfer table moving in X and Y axis directions so that the wire conductors can be arranged in a predetermined pattern on the substrate; 상기 본체의 하부에 수평으로 형성되는 수평 고정대와;A horizontal holder formed horizontally below the main body; 상기 수평 고정대 상에 설치되고, 상기 와이어 도체의 공급시에 상기 와이어 도체의 표면에 피복시키기 위한 점착제가 수용되는 점착제 수용기와;An adhesive receiver provided on the horizontal holder and accommodating an adhesive for coating the surface of the wire conductor when the wire conductor is supplied; 상기 수평 고정대 상에 고정 설치되고, 상기 기판에 일정한 패턴으로 배열되는 상기 와이어 도체에 피복된 코팅 물질 및 점착제에 열을 가하는 열 발생 장치; 및A heat generating device fixed on the horizontal holder and applying heat to the coating material and the adhesive coated on the wire conductor arranged in a predetermined pattern on the substrate; And 상기 열 발생 장치에 의해 가열된 상기 와이어 도체가 상기 기판에 배열이 종료된 후, 상기 와이어 도체를 절단하는 절단 장치;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 와이어 도체 접속 장치.And a cutting device for cutting the wire conductor after the wire conductor heated by the heat generating device is terminated on the substrate. 제 2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 열 발생 장치는 외부로부터 전력이 공급되는 전원선과; 상기 전원선으로부터 전력을 공급받아 전기 에너지를 열 에너지로 변환하는 열 발생기; 및 상기 열 발생기를 내부공간에 수용하고, 상기 열 발생기에 의해 발생하는 열에 의해 상기 와이어 도체에 피복된 코팅 물질 및 점착제를 녹여 상기 기판에 상기 와이어 도체를 배열시키는 와이어 가이드대;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 와이어 도체 접속 장치.The heat generating device includes a power supply line to which power is supplied from the outside; A heat generator that receives power from the power line and converts electrical energy into thermal energy; And a wire guide stand for accommodating the heat generator in an inner space and melting the coating material and the adhesive coated on the wire conductor by the heat generated by the heat generator to arrange the wire conductor on the substrate. A wire conductor connecting device, characterized in that. 제 3항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 열 발생기는 세라믹 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 와이어 도체 접속 장치.And the heat generator is made of a ceramic material. 제 3항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 열 발생 장치는 상기 와이어 가이드대 내의 온도를 측정할 수 있는 온 도감지센서를 더 구비한 것을 특징으로 하는 와이어 도체 접속 장치.The heat generating device further comprises a temperature sensing sensor capable of measuring the temperature in the wire guide stage. 제 2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 와이어 도체 접속 장치는 상기 본체에 결합하여 공기의 공급에 의해 작동되는 에어 실린더에 의해 상기 와이어 도체의 절단시에 상기 와이어 도체를 고정시키는 유동 클램프 및 고정 클램프를 포함하는 와이어 고정 클램프를 더 구비한 것을 특징으로 하는 와이어 도체 접속 장치.The wire conductor connecting device further includes a wire fixing clamp including a flow clamp and a fixing clamp that couple the body to the wire conductor upon cutting of the wire conductor by an air cylinder operated by a supply of air. A wire conductor connecting device, characterized in that.
KR1020070109968A 2007-10-31 2007-10-31 Device for bonding a wire conductor KR100804582B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070109968A KR100804582B1 (en) 2007-10-31 2007-10-31 Device for bonding a wire conductor

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070109968A KR100804582B1 (en) 2007-10-31 2007-10-31 Device for bonding a wire conductor

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100804582B1 true KR100804582B1 (en) 2008-02-20

Family

ID=39382384

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070109968A KR100804582B1 (en) 2007-10-31 2007-10-31 Device for bonding a wire conductor

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100804582B1 (en)

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
한국특허공개공보 1019980706216호

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8091208B2 (en) Method of forming an inlay substrate having an antenna wire
CN101627400B (en) Method for connecting an antenna to a transponder chip and corresponding inlay substrate
US7581308B2 (en) Methods of connecting an antenna to a transponder chip
JP3721520B2 (en) Method for contacting wire conductors
KR20020062198A (en) A Method of Forming a Dual-Interface IC Card and a Card Formed of Such a Method
CA2740994A1 (en) Inlays for security documents
CN101988975A (en) Manufacturing method of optical sensor module and optical sensor module obtained thereby
KR100848543B1 (en) Optical Connection Method and Optical Connection Structure Between Optical Transmitter and Receiver
CN104508522A (en) Method for producing opto-electric hybrid flexible printed wiring board, and opto-electric hybrid flexible printed wiring board
EP2070016A1 (en) Method of connecting an antenna to a transponder chip and corresponding inlay substrate
TW200905573A (en) RFID tag having a transmitter / receiver exposed from an insulator surface and a method for manufacturing the same
ES2224738T3 (en) IMPROVED METHOD OF MAKING CIRCUITS OF ENGRAVED THREAD WITH FLAT PORTIONS OR NOT; IMPROVED GROOVED CARDS AND MICRO CARDS CARRIED OUT BY THIS METHOD.
KR100804582B1 (en) Device for bonding a wire conductor
KR100848465B1 (en) Device for bonding a wire conductor using hot-air
CN104168065A (en) Systems and methods for data communication
CN205520088U (en) Mirror lens structure that shakes of new -type laser marking machine
CN104166188B (en) Optical communication device
JP2004355604A (en) Ic module for ic card, ic card, and sim
CN205464829U (en) Construction improvement's laser marking machine mirror camera lens that shakes
KR20020062199A (en) A Method of Forming an IC Card
CN1672168A (en) Methods of optical filament scribing of circuit patterns with planar and non-planar portions
CN112881900A (en) Lobe of a leaf detection circuitry, fingerprint chip module and electronic equipment
CN113020742A (en) Improve welding wire machine of welding precision
CN205520089U (en) Be applied to mirror mounting structure that shakes of laser marking machine
JP6091849B2 (en) Non-contact communication medium manufacturing method, non-contact communication medium, and antenna and circuit device connection method

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
N231 Notification of change of applicant
A302 Request for accelerated examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120208

Year of fee payment: 5

LAPS Lapse due to unpaid annual fee