KR100802291B1 - Equipment for supplying cooling water - Google Patents

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Abstract

본 발명은 냉각수 공급 장치에 관한 것으로, 보다 자세하게는 크기를 달리한 버블 트랩을 통하여 이물질을 필터링하는 냉각수 공급 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a cooling water supply device, and more particularly, to a cooling water supply device for filtering foreign matter through a bubble trap having a different size.

본 발명의 냉각수 공급 장치는 냉각수 공급 장치에 있어서, 냉각수의 버블을 필터링하는 버블 트랩 및 상기 버블을 유출하는 공기 배출기로 이루어짐에 기술적 특징이 있다.The cooling water supply device of the present invention has a technical feature in the cooling water supply device, consisting of a bubble trap for filtering the bubble of the cooling water and an air discharger for outflowing the bubble.

따라서, 본 발명의 냉각수 공급 장치는 크기를 달리한 버블 트랩을 통하여 버블을 필터링하여 일정한 물의 양과 버블로 인한 냉각의 저하를 막는 장점이 있고, 열에 의한 웨이퍼의 손상을 방지하여 정확성을 높일 수 있는 효과가 있다.
Therefore, the cooling water supply device of the present invention has the advantage of filtering the bubbles through the bubble traps of different sizes to prevent a decrease in cooling due to a certain amount of water and bubbles, and to prevent damage to the wafer due to heat to increase the accuracy There is.

버블 장치, 냉각수Bubble device, coolant

Description

냉각수 공급 장치{Equipment for supplying cooling water} Equipment for supplying cooling water             

도 1은 종래의 버블 장치를 나타내는 개략도이다.1 is a schematic view showing a conventional bubble device.

도 2는 본 발명에 따른 버블 트랩을 나타내는 구성도이다.2 is a block diagram showing a bubble trap according to the present invention.

도 3은 본 발명에 따른 버블 장치를 나타내는 구성도이다.
3 is a block diagram showing a bubble device according to the present invention.

본 발명은 냉각수 공급 장치에 관한 것으로, 보다 자세하게는 크기를 달리한 버블 트랩을 통하여 이물질을 필터링하는 냉각수 공급 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a cooling water supply device, and more particularly, to a cooling water supply device for filtering foreign matter through a bubble trap having a different size.

특정 박막 성장을 이용하여 반도체를 제조하는 공정 중에는, 수소 또는 질소 같은 캐리어 가스(Carrier Gas)를 액체 또는 기체상태의 화합물을 함유하는 용기(버블러) 내로 도입하여 기포를 일으키고(Bubbling) 용기를 가열함으로써 화합물을 기화 또는 승화시킨 다음, 기화된 화합물을 캐리어 기체와 더불어 반응기 내로 운송하여 웨이퍼상에 증착시키는 공정이 포함된다. During the process of manufacturing a semiconductor using specific thin film growth, a carrier gas such as hydrogen or nitrogen is introduced into a vessel containing a liquid or gaseous compound (bubble) to bubble and the vessel is heated. Thereby vaporizing or subliming the compound, and then transporting the vaporized compound along with the carrier gas into the reactor to deposit it on the wafer.

도 1은 종래의 버블 장치를 나타내는 개략도이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 진공을 유지시키기 위하여 버블러(10)의 입구측은 상호 결합되는 결합부재(20, 30)로 밀봉되어진다. 이때 상/하부결합부재(20,30) 사이에는 고무링(O-ring)(40,41)이 개재되어 진공도를 유지시킨다. 그리고 상/하부결합부재(20, 30)에는 캐리어 가스가 공급되는 공급관(51)과 캐리어 가스 및 기화된 화합물이 배출되는 배출관(52)이 결합되어 있다. 1 is a schematic view showing a conventional bubble device. As shown in FIG. 1, the inlet side of the bubbler 10 is sealed with coupling members 20 and 30 that are coupled to each other in order to maintain a vacuum. At this time, the rubber rings (O-rings) 40 and 41 are interposed between the upper and lower coupling members 20 and 30 to maintain the degree of vacuum. The upper and lower coupling members 20 and 30 are combined with a supply pipe 51 through which a carrier gas is supplied and a discharge pipe 52 through which a carrier gas and a vaporized compound are discharged.

상기 반도체 제조장치에 있어서, 화학기상증착에 의해 제조되는 박막은 불순물이 극히 적은 것을 요구하기 때문에 진공반응기 챔버에 화합물이 공급되기 전까지는 액상이었을 때와 같은 물질이어야 한다. 예컨대, 금속으로 된 버블러(10) 내주면과의 접촉이나 버블러 내의 기밀이 좋은 상태로 유지되지 않을 경우 대기중의 산소나 수분과의 접촉에 따른 부반응이 일어나게 되면 버블러 내의 유기화합물의 화학적결합 상태가 변화하게 되어 박막의 질과 수율이 크게 떨어지게 된다. 또한 버블러(10) 내부에서 부반응이 일어날 경우에는 외부에서 확인이 불가능하게 되므로 반도체 공정 수행이 되더라도 불량 발생률이 높게 되어 반도체 소자 제조시 신뢰성은 물론 생산성에 커다란 악영향을 미치게 된다. In the above semiconductor manufacturing apparatus, since the thin film manufactured by chemical vapor deposition requires extremely small impurities, it must be the same material as that of the liquid phase until the compound is supplied to the vacuum reactor chamber. For example, if the metal bubbler 10 is not in contact with the inner circumferential surface or the airtightness in the bubbler is not maintained in a good state, when the side reaction occurs due to contact with oxygen or moisture in the atmosphere, the chemical bonding of the organic compound in the bubbler As the state changes, the quality and yield of the thin film are greatly degraded. In addition, when a side reaction occurs inside the bubbler 10, the external reaction cannot be confirmed. Therefore, even when the semiconductor process is performed, a high incidence of defects is increased, which significantly affects the reliability and productivity of the semiconductor device.

또한, 종래의 냉각수는 터미널(Terminal)과 그라운드(Ground)로 분리된다. 이중 상기 그라운드 냉각수는 웨이퍼가 임플랜팅(Implanting)되는 플라튼(Platen)의 냉각을 담당하기 때문에 중요하다. 그러나 상기 그라운드 냉각수에 생기는 버블의 압력으로 인해 냉각수가 회전하지 않을 수 있고, 이로 인하여 웨이퍼에 영향을 미치는 문제점이 있었다.
In addition, the conventional cooling water is separated into a terminal and a ground. The ground coolant is important because it is responsible for cooling the platen in which the wafer is implanted. However, the cooling water may not rotate due to the pressure of the bubble generated in the ground cooling water, thereby affecting the wafer.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 제반 단점과 문제점을 해결하기 위한 것으로, 버블 트랩을 통하여 버블을 필터링하여 냉각수에 문제가 되지 않게 하여 공정 진행에 문제가 되지 않는 냉각수 공급 장치를 제공함에 본 발명의 목적이 있다.
Accordingly, the present invention is to solve the above-mentioned disadvantages and problems of the prior art, to provide a cooling water supply apparatus that does not become a problem in the process by filtering the bubbles through the bubble trap does not become a problem in the cooling water. There is an object of the invention.

본 발명의 상기 목적은 냉각수 공급 장치에 있어서, 냉각수의 버블을 필터링하는 버블 트랩 및 상기 버블을 유출하는 공기 배출기를 포함하여 이루어진 냉각수 공급 장치에 의해 달성된다.The object of the present invention is achieved by a cooling water supply device, comprising a bubble trap for filtering bubbles of cooling water and an air discharger for outflowing the bubbles.

본 발명의 상기 목적과 기술적 구성 및 그에 따른 작용효과에 관한 자세한 사항은 본 발명의 바람직한 실시예를 도시하고 있는 도면을 참조한 이하 상세한 설명에 의해 보다 명확하게 이해될 것이다.Details of the above object and technical configuration of the present invention and the effects thereof according to the present invention will be more clearly understood by the following detailed description with reference to the drawings showing preferred embodiments of the present invention.

도 2는 본 발명에 따른 버블 트랩을 나타내는 구성도이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 버블 트랩(Bubble Trap)은 버블들을 모아서 냉각수의 사용에 문제가 되지 않게 한다. 상기 버블 트랩은 다수의 망으로 구성되어 있으며, 상기 망의 구멍 크기는 순차적으로 점점 작아져서 버블들을 제거한다. 본 발명에서는 바람직하게 3개의 망으로 구성되어 있다.2 is a block diagram showing a bubble trap according to the present invention. As shown in Figure 2, Bubble Trap collects bubbles so that the use of coolant is not a problem. The bubble trap consists of a plurality of nets, the pore size of which is progressively smaller to remove bubbles. In the present invention, it is preferably composed of three networks.

도 3은 본 발명에 따른 버블 장치를 나타내는 구성도이다. 도 3을 살펴보면, 그라운드 냉각수는 부동액과 초순수(DI Water)를 50 : 50의 비율로 사용하는데, 여 기서 상기 부동액 때문에 많은 버블이 생기게 된다. 그리하여 버블 트랩(100)은 상기 버블들을 모으는 것이다.3 is a block diagram showing a bubble device according to the present invention. Referring to FIG. 3, the ground cooling water uses an antifreeze and ultrapure water (DI Water) at a ratio of 50:50, where many bubbles are generated due to the antifreeze. The bubble trap 100 thus collects the bubbles.

상기 부동액과 초순수가 입력되면 냉각수는 하단부로 회전하고 버블은 버블 트랩(100)을 통해 필터링된다. 이때 공기는 공기 배출기(110)를 통해 외부로 나가고 상기 버블 트랩(100)에서 필터링된 물을 따로 빼 다시 냉각수와 합쳐지게 된다.When the antifreeze and the ultrapure water are input, the coolant rotates to the lower end and the bubbles are filtered through the bubble trap 100. At this time, the air is discharged to the outside through the air discharger 110, and the filtered water is separated from the bubble trap 100 and is combined with the cooling water again.

본 발명은 이상에서 살펴본 바와 같이 바람직한 실시예를 들어 도시하고 설명하였으나, 상기한 실시 예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능할 것이다.
The present invention has been shown and described with reference to the preferred embodiments as described above, but is not limited to the above embodiments and those skilled in the art without departing from the spirit of the present invention. Various changes and modifications will be possible.

따라서, 본 발명의 냉각수 공급 장치는 크기를 달리한 버블 트랩을 통하여 버블을 필터링하여 일정한 물의 양과 버블로 인한 냉각의 저하를 막는 장점이 있고, 열에 의한 웨이퍼의 손상을 방지하여 정확성을 높일 수 있는 효과가 있다.Therefore, the cooling water supply device of the present invention has the advantage of filtering the bubbles through the bubble traps of different sizes to prevent a decrease in cooling due to a certain amount of water and bubbles, the effect of improving the accuracy by preventing damage to the wafer due to heat There is.

Claims (3)

냉각수 공급 장치에 있어서,In the cooling water supply device, 냉각수의 버블을 필터링하는 버블 트랩; 및A bubble trap for filtering bubbles of cooling water; And 상기 버블을 유출하는 공기 배출기An air exhauster that outflows the bubble 를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 냉각수 공급 장치.Cooling water supply device characterized in that configured to include. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 버블 트랩은 구멍이 형성된 다수의 망으로 구성된 것을 특징으로 하는 냉각수 공급 장치.The bubble trap is a coolant supply, characterized in that consisting of a plurality of holes formed a net. 제 2항에 있어서, The method of claim 2, 상기 각 망은 구멍의 크기가 순차적으로 작아지는 것을 특징으로 하는 냉각수 공급 장치.Cooling water supply device, characterized in that each of the mesh is sequentially reduced in size of the hole.
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