KR100800457B1 - Network system having signal transmission function using floor covering - Google Patents

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KR100800457B1
KR100800457B1 KR1020060091762A KR20060091762A KR100800457B1 KR 100800457 B1 KR100800457 B1 KR 100800457B1 KR 1020060091762 A KR1020060091762 A KR 1020060091762A KR 20060091762 A KR20060091762 A KR 20060091762A KR 100800457 B1 KR100800457 B1 KR 100800457B1
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flooring
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network system
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KR1020060091762A
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이주열
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이주열
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    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04BTRANSMISSION
    • H04B13/00Transmission systems characterised by the medium used for transmission, not provided for in groups H04B3/00 - H04B11/00

Abstract

A network system using flooring having a signal transmission function is provided to couple a flooring capable of sending signals with multiple signal transmitters and gateways to combine the flooring with a home environment or a building environment, thus simple and convenient wiring among various apparatuses can be accomplished. A flooring(100) is equipped with a transmission line(50) which transmits signals. Plural multiple signal transmitters(200) transmit the signals by being connected with the transmission line(50) of the flooring(100) at both ends of the flooring(100). Plural gateways(300) connect the plural multiple signal transmitters(200) with external apparatuses.

Description

신호 전송 기능을 갖는 바닥재를 이용한 네트워크 시스템 {Network system having signal transmission function using floor covering} Network system having signal transmission function using floor covering

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 기능을 갖는 바닥재를 이용한 네트워크 시스템을 나타낸 구성도1 is a block diagram showing a network system using a flooring having a signal transmission function according to an embodiment of the present invention

도 2a는 본 발명의 일실시예에 따른 제 1 전송선로가 구비된 바닥재를 나타낸 상세도Figure 2a is a detailed view showing a flooring provided with a first transmission line according to an embodiment of the present invention

도 2b는 본 발명의 일실시예에 따른 제 1 및 제 2 전송선로가 구비된 바닥재를 나타낸 상세도Figure 2b is a detailed view showing the flooring with a first and second transmission line in accordance with an embodiment of the present invention

도 2c는 본 발명의 일실시예에 따른 제 3 전송선로가 구비된 바닥재를 나타낸 상세도Figure 2c is a detailed view showing a flooring provided with a third transmission line according to an embodiment of the present invention

도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 다중 신호 전송장치의 내부 구성도3 is an internal configuration diagram of a multi-signal transmission apparatus according to an embodiment of the present invention

도 4a는 본 발명의 도 2a에 따른 바닥재와 다중 신호 전송장치의 체결구조를 나타낸 단면도Figure 4a is a cross-sectional view showing a fastening structure of the floor and the multi-signal transmission apparatus according to Figure 2a of the present invention

도 4b는 본 발명의 도 2b에 따른 바닥재와 다중 신호 전송장치의 체결구조를 나타낸 단면도Figure 4b is a cross-sectional view showing a fastening structure of the flooring material and the multi-signal transmission apparatus according to Figure 2b of the present invention

도 4c는 본 발명의 도 2c에 따른 바닥재와 다중 신호 전송장치의 체결구조를 나타낸 단면도Figure 4c is a cross-sectional view showing a fastening structure of the flooring material and the multiple signal transmission apparatus according to Figure 2c of the present invention

도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 게이트웨이의 내부 구성도5 is a diagram illustrating an internal configuration of a gateway according to an embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 다중 신호 전송장치와 게이트웨이의 체결구조를 나타낸 세부도6 is a detailed view showing a fastening structure of a multiple signal transmission apparatus and a gateway according to an embodiment of the present invention;

도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 홈 네트워크를 갖는 네트워크 시스템을 나타낸 예시도 7 is an exemplary view showing a network system having a home network according to an embodiment of the present invention.

* 주요 도면부호에 대한 설명 ** Description of the main drawing codes *

10 : 표면코팅층 20 : 표면필름층10: surface coating layer 20: surface film layer

30 : 인쇄층 41 : 제 1 베이스층30: printed layer 41: first base layer

42 : 제 2 베이스층 43 : 제 3 베이스층42: second base layer 43: third base layer

50 : 전송선로 51 : 제 1 전송선로50: transmission line 51: first transmission line

52 : 제 2 전송선로 53 : 제 3 전송선로52: second transmission line 53: third transmission line

60 : 바닥접촉층 71 : 제 1 금속박막접지층60: bottom contact layer 71: first metal thin film ground layer

72 : 제 2 금속박막접지층 100 : 바닥재72: second metal thin film grounding layer 100: flooring

200, 200a, 200b, 200c, 200d, 200e : 다중 신호 전송장치200, 200a, 200b, 200c, 200d, 200e: Multiple signal transmitter

210 : 체결형 접속핀 211 : 접속핀210: fastening type connecting pin 211: connecting pin

212 : 2중 접속핀 213 : 3중 접속핀212: double connection pin 213: triple connection pin

220 : 접속핀 컨넥터 221 : 접속홀 220: connection pin connector 221: connection hole

230 : 개별케이블 231 : 개별단자230: individual cable 231: individual terminal

240 : 통합케이블 250 : 마감재240: integrated cable 250: finish

260 : 바닥재 접속보호대 300 : 게이트웨이260: flooring access guard 300: gateway

310 : PCB기판 320 : 종단컨넥터310: PCB substrate 320: terminal connector

330 : 접속단자 400 : 단자함330: connection terminal 400: terminal box

본 발명은 신호 전송 기능을 갖는 바닥재를 이용한 네트워크 시스템에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 신호를 전송하는 전송선로가 구비된 바닥재와 상기 바닥재의 양측 끝단에 바닥재의 전송선로와 연결되어 신호가 전송되는 다수의 다중 신호 전송장치 및 상기 다수의 다중 전송선로와 외부기기를 연결하는 다수의 게이트웨이로 이루어진 것을 특징으로 하는 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a network system using a flooring having a signal transmission function, and more particularly, a flooring having a transmission line for transmitting a signal and a plurality of signals connected to the transmission line of the flooring material at both ends of the flooring. The present invention relates to a multiple signal transmission apparatus and a plurality of gateways connecting the plurality of multiple transmission lines and external devices.

종래의 인테리어 바닥재에 관한 기술로서, 출원번호 제20-2004-0024853은 위로부터 순차적으로 표면코팅층, 투명합성수지층, 인쇄층, 축광층, 합성수지층, 기재층 및 이면층을 포함하며, 상기 축광층은 축광안료 및 그라스 비드를 포함하고, 상기 인쇄층은 펄 안료, 홀로그램 안료 또는 이들의 혼합물을 포함하는 기술이었다.As a related art for interior flooring, application number 20-2004-0024853 includes a surface coating layer, a transparent synthetic resin layer, a printing layer, a photoluminescent layer, a synthetic resin layer, a base layer and a back layer sequentially from the top, and the photoluminescent layer Silver photoluminescent pigments and glass beads, the printing layer was a technique comprising a pearl pigment, hologram pigment or a mixture thereof.

그러나, 상기 종래의 기술은 주거 및 사무 공간에 통상적으로 설치되어 실내 마감재로서의 역할만을 수행하여 주거 및 사무공간에서 가장 큰 면적을 차지하는 바닥면을 활용하지 못하는 문제점이 있었다.However, the conventional technology has a problem in that the floor surface occupying the largest area in the residential and office space is not used because the conventional technology is normally installed in the residential and office space and serves only as a interior finishing material.

따라서, 본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 신호 전송이 가능한 바닥재와 다중 신호 전송장치 및 게이트웨이를 자유롭게 체결하여 댁내 환경이나 건축 환경에 접목시킴으로서, 전원, 아날로그 및 디지털 신호 등 복잡하고, 설치 이격거리가 있는 각종 기기들 간의 배선연결을 간단하고 편리하게 함으로써, 시간과 비용을 저감할 수 있는 방법을 제공하는 데에 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above problems, an object of the present invention is to freely connect the flooring material and the multi-signal transmission apparatus and gateway capable of transmitting signals to the home environment or building environment, power, analog and digital It is an object of the present invention to provide a method for reducing time and cost by simply and conveniently connecting wirings between various devices having complicated installation distances such as signals.

따라서, 상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 기능을 갖는 바닥재를 이용한 네트워크 시스템은 신호를 전송하는 전송선로가 구비된 바닥재와 상기 바닥재의 양측 끝단에 바닥재의 전송선로와 연결되어 신호가 전송되는 다수의 다중 신호 전송장치 및 상기 다수의 다중 전송장치와 외부기기를 연결하는 다수의 게이트웨이로 이루어진 것을 특징으로 한다.Accordingly, in order to achieve the above object, a network system using a flooring having a signal transmission function according to an embodiment of the present invention is connected to a flooring having a transmission line for transmitting a signal and a transmission line of flooring at both ends of the flooring. And a plurality of multiple signal transmission apparatuses for transmitting signals and a plurality of gateways connecting the plurality of multiple transmission apparatuses to external devices.

본 발명의 일실시예에 있어서 상기 다중 신호 전송장치와 연결되는 전송선로를 구비한 상기 바닥재는 우레탄과 같은 표면을 보호하는 성분으로 이루어진 표면코팅층과 표면필름층, 바닥재의 표면 무늬를 위해 다양한 성분으로 구성되는 인쇄층 및, PVC 또는 폴리에틸렌으로 이루어진 바닥접촉층으로 형성된 바닥재에 있어서 상기 인쇄층의 하부층에 형성되는 제 1 베이스층과 상기 제 1 베이스층 하부층에 형성되어 직류, 교류 및 고주파 신호를 전송하는 제 1 전송선로 및 상기 제 1 전송 선로 하부층에 형성되는 제 2 베이스층으로 이루어진 것을 특징으로 한다.In one embodiment of the present invention, the flooring material having a transmission line connected to the multi-signal transmission device includes a surface coating layer and a surface film layer made of a component that protects a surface such as urethane, and various components for the surface pattern of the flooring material. A flooring layer formed of a printed layer and a bottom contact layer made of PVC or polyethylene, the first base layer formed on the lower layer of the printed layer and the lower layer formed on the first base layer to transmit direct current, alternating current, and high frequency signals. And a second base layer formed on the first transmission line and the lower layer of the first transmission line.

본 발명의 일실시예에 있어서 상기 다중 신호 전송장치와 연결되는 전송선로를 구비한 상기 바닥재는 우레탄과 같은 표면을 보호하는 성분으로 이루어진 표면코팅층과 표면필름층, 바닥재의 표면 무늬를 위해 다양한 성분으로 구성되는 인쇄층 및, PVC 또는 폴리에틸렌으로 이루어진 바닥접촉층으로 형성된 바닥재에 있어서 상기 인쇄층의 하부층에 형성되는 제 1 베이스층과 상기 제 1 베이스층 하부층에 형성되어 직류, 교류 및 고주파 신호를 전송하는 제 1 전송선로와 상기 제 1 전송선로 하부층에 형성되는 제 2 베이스층 및 상기 제 2 베이스층 하부층에 형성되는 제 2 전송선로가 더 구비되는 것을 특징으로 한다.In one embodiment of the present invention, the flooring material having a transmission line connected to the multi-signal transmission device includes a surface coating layer and a surface film layer made of a component that protects a surface such as urethane, and various components for the surface pattern of the flooring material. A flooring layer formed of a printed layer and a bottom contact layer made of PVC or polyethylene, the first base layer formed on the lower layer of the printed layer and the lower layer formed on the first base layer to transmit direct current, alternating current, and high frequency signals. And a second base line formed on the first transmission line, a second base layer formed on the lower layer of the first transmission line, and a second transmission line formed on the lower layer of the second base layer.

본 발명의 일실시예에 있어서 상기 다중 신호 전송장치와 연결되는 전송선로를 구비한 상기 바닥재는 우레탄과 같은 표면을 보호하는 성분으로 이루어진 표면코팅층과 표면필름층, 바닥재의 표면 무늬를 위해 다양한 성분으로 구성되는 인쇄층 및, PVC 또는 폴리에틸렌으로 이루어진 바닥접촉층으로 형성된 바닥재에 있어서 상기 인쇄층의 하부층에 제 1 내지 제 3 베이스층 및 바닥접촉층이 순차적으로 형성되고, 상기 제 1 및 제 2 베이스층의 사이에 형성되는 제 1 금속박막접지층과 상기 제 2 및 제 3 베이스층 사이에 형성되어 신호를 전송하는 제 3 전송선로 및 상기 제 3 베이스층과 상기 바닥접촉층 사이에 형성되는 제 2 금속박막접지층으로 이루어진 것을 특징으로 한다.In one embodiment of the present invention, the flooring material having a transmission line connected to the multi-signal transmission device includes a surface coating layer and a surface film layer made of a component that protects a surface such as urethane, and various components for the surface pattern of the flooring material. In the flooring layer formed of a printed layer and a bottom contact layer made of PVC or polyethylene, first to third base layers and a bottom contact layer are sequentially formed on the lower layer of the print layer, and the first and second base layers. A third transmission line formed between the first metal thin film ground layer and the second and third base layers to transmit a signal, and a second metal formed between the third base layer and the bottom contact layer. It is characterized by consisting of a thin film ground layer.

본 발명의 일실시예에 있어서 상기 제 3 전송선로는 상부측에 제 1 금속박막접지층이 형성되고, 하부측에 제 2 금속박막접지층이 형성되어, 고주파신호를 전송 하는 스트립 전송선로인 것을 특징으로 한다.In an embodiment of the present invention, the third transmission line is a strip transmission line for transmitting a high frequency signal by forming a first metal thin film grounding layer on the upper side and a second metal thin film grounding layer on the lower side. It features.

본 발명의 일실시예에 있어서 상기 게이트웨이와 연결되는 다중 신호 전송장치는 상기 제 1 전송선로와 접속되는 접속핀과 상기 접속핀을 지지하고, 다수개의 접속홀이 형성되는 접속핀 컨넥터와 상기 접속핀 컨넥터에 형성된 다수개의 접속홀과 각각 연결되는 다수개의 개별단자가 형성되는 다수개의 개별케이블과 상기 다수개의 개별케이블을 통합하여 단일하게 형성되는 통합케이블과 상기 통합케이블과 접속핀과 접속핀 컨넥트 및 다수개의 개별케이블을 보호하기 위해 쌍으로 이루어진 마감재 및 상기 접속핀과 상기 바닥재 접속부분을 보호하기 위한 바닥재 접속보호대로 이루어진 것을 특징으로 한다.In one embodiment of the present invention, the multiple signal transmission device connected to the gateway supports a connection pin and the connection pin connected to the first transmission line, and a connection pin connector and a plurality of connection holes are formed. A plurality of individual cables formed with a plurality of individual terminals respectively connected to a plurality of connection holes formed in the connector, and an integrated cable formed by integrating the plurality of individual cables and the integrated cable, the connection pins and the connection pin connectors, and a plurality of It is characterized in that it consists of a pair of finishing material to protect the two individual cables and a flooring access guard for protecting the connection pin and the flooring connection portion.

본 발명의 일실시예에 있어서 상기 게이트웨이와 연결되는 다중 신호 전송장치는 상기 제 1 전송선로 및 제 2 전송선로에 각각으로 접속되는 2중 접속핀과 상기 2중 접속핀을 지지하고, 다수개의 접속홀이 형성되는 접속핀 컨넥터와 상기 접속핀 컨넥터에 형성된 다수개의 접속홀과 각각 연결되는 다수개의 개별단자가 형성되는 다수개의 개별케이블과 상기 다수개의 개별케이블을 통합하여 단일하게 형성되는 통합케이블과 상기 통합케이블과 2중 접속핀과 접속핀 컨넥트 및 다수개의 개별케이블을 보호하기 위해 쌍으로 이루어진 마감재 및 상기 2중 접속핀과 상기 바닥재 접속부분을 보호하기 위한 바닥재 접속보호대로 이루어진 것을 특징으로 한다.In one embodiment of the present invention, the multiple signal transmission device connected to the gateway supports a double connection pin and the double connection pin respectively connected to the first transmission line and the second transmission line, and supports a plurality of connections. An integrated cable formed by combining a plurality of individual cables and a plurality of individual cables in which a plurality of individual cables are formed and a plurality of individual terminals respectively connected to a connection pin connector having a hole and a plurality of connection holes formed in the connection pin connector; It consists of a pair of finishing materials to protect the integrated cable and the double connection pin and the connection pin connection and a plurality of individual cables, and the bottom connection connection guard for protecting the double connection pin and the bottom connection portion.

본 발명의 일실시예에 있어서 상기 게이트웨이와 연결되는 다중 신호 전송장치는 상기 제 1 및 제 2 금속박막접지층과 제 3 전송선로에 각각으로 접속되는 3중 접속핀과 상기 3중 접속핀을 지지하고, 다수개의 접속홀이 형성되는 접속핀 컨넥터와 상기 접속핀 컨넥터에 형성된 다수개의 접속홀과 각각 연결되는 다수개의 개별단자가 형성되는 다수개의 개별케이블과 상기 다수개의 개별케이블을 통합하여 단일하게 형성되는 통합케이블과 상기 통합케이블과 3중 접속핀과 접속핀 컨넥트 및 다수개의 개별케이블을 보호하기 위해 쌍으로 이루어진 마감재 및 상기 3중 접속핀과 상기 바닥재 접속부분을 보호하기 위한 바닥재 접속보호대로 이루어진 것을 특징으로 한다.In one embodiment of the present invention, the multi-signal transmission device connected to the gateway supports triple connection pins and triple connection pins respectively connected to the first and second metal thin film ground layers and the third transmission line. And a plurality of individual cables in which a plurality of individual cables are formed, in which a plurality of connection terminals are formed, and a plurality of individual terminals connected to a plurality of connection holes formed in the connection pin connectors are formed. Consisting of a pair of finishing materials to protect the integrated cable, the integrated cable and the triple connecting pin and the connecting pin connector and a plurality of individual cables, and a floor covering connecting guard to protect the triple connecting pin and the flooring connecting portion. It features.

본 발명의 일실시예에 있어서 상기 다중 신호 전송장치는 댁내 및 건축 환경의 굽도리에 내장되어 형성되는 것을 특징으로 한다.In one embodiment of the present invention, the multi-signal transmission device is characterized in that it is formed in the base of the home and building environment.

본 발명의 일실시예에 있어서 상기 굽도리는 댁내 및 건축 환경의 바닥면과 수직이 되는 벽면 밑 부분에 설치되는 것을 특징으로 한다.In one embodiment of the present invention, the skirting is characterized in that it is installed on the bottom of the wall perpendicular to the floor of the home and building environment.

본 발명의 일실시예에 있어서 상기 게이트웨이는 전원 신호를 전송하는 전원 접속단자와 저주파 및 고주파 신호를 전송하는 신호 접속단자가 형성되는 PCB기판 및 상기 PCB기판상에 형성되어 상기 다중 신호 전송장치와 연결되는 종단컨넥터로 이루어진 것을 특징으로 한다.In one embodiment of the present invention, the gateway is formed on a PCB substrate and a PCB substrate on which a power connection terminal for transmitting a power signal and a signal connection terminal for transmitting low frequency and high frequency signals are formed and connected to the multi-signal transmission apparatus. Characterized in that consisting of the termination connector.

본 발명의 일실시예에 있어서 상기 게이트웨이의 PCB기판은 직류 및 교류전원 접속단자가 형성되는 것을 특징으로 한다.In one embodiment of the present invention, the PCB substrate of the gateway is characterized in that the DC and AC power connection terminals are formed.

본 발명의 일실시예에 있어서 상기 게이트웨이의 PCB기판은 RJ-11 접속단자, RCA 접속단자, 3.5 mm 스테레오 접속단자 및 2.5 mm 스테레오 접속단자중 하나 이상의 접속단자가 형성되어 저주파 신호를 전송하고, F형, N형, BNC형, SMA형, SMB 형 동축단자, RJ-45 접속단자, D-sub 영상접속단자, DVI 영상접속단자, HDMI 멀티미디어 접속단자, USB 접속단자 및 IEEE1394 접속단자중 하나 이상의 접속단자가 형성되어 고주파 신호를 전송하는 것을 특징으로 한다.In one embodiment of the present invention, the PCB substrate of the gateway is one or more of the RJ-11 connection terminal, RCA connection terminal, 3.5 mm stereo connection terminal and 2.5 mm stereo connection terminal is formed to transmit a low frequency signal, F Type, N, BNC, SMA, SMB type coaxial terminal, RJ-45 connector, D-sub video connector, DVI video connector, HDMI multimedia connector, USB connector and IEEE1394 connector A terminal is formed to transmit a high frequency signal.

본 발명의 일실시예에 있어서 상기 게이트웨이는 바닥면과 수직이 되는 벽면 밑 부분에 설치되는 것을 특징으로 한다.In one embodiment of the present invention, the gateway is installed on the bottom of the wall perpendicular to the floor surface.

본 발명의 일실시예에 있어서 상기 게이트웨이의 PCB기판은 다중 기판으로 형성되는 것을 특징으로 한다.In one embodiment of the present invention, the PCB substrate of the gateway is characterized in that formed of multiple substrates.

본 발명의 일실시예에 있어서 상기 게이트웨이의 PCB기판의 재질은 FR4인 것을 특징으로 한다.In one embodiment of the present invention, the material of the PCB substrate of the gateway is characterized in that the FR4.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 일실시예들을 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 기능을 갖는 바닥재를 이용한 네트워크 시스템을 나타낸 구성도로서, 신호를 전송하는 전송선로(50)가 구비된 바닥재(100)와 상기 바닥재(100)의 양측 끝단에 바닥재(100)의 전송선로(50)와 연결되어 신호가 전송되는 다수의 다중 신호 전송장치(200) 및 상기 다수의 다중 전송장치(200)와 외부기기를 연결하는 다수의 게이트웨이(300)로 이루어진다.1 is a block diagram showing a network system using a flooring having a signal transmission function according to an embodiment of the present invention, the flooring 100 having a transmission line 50 for transmitting a signal and of the flooring 100 A plurality of multiple signal transmitters 200 connected to the transmission line 50 of the flooring material 100 at both ends and a plurality of gateways 300 for connecting signals to the plurality of multiple transmitters 200 and external devices )

보다 상세하게는, 상기 신호를 전송하는 전송선로(50)를 구비한 바닥재(100)는 도 2a에 도시된 바와 같이, 우레탄과 같은 표면을 보호하는 성분으로 이루어진 표면코팅층(10)과 표면필름층(20), 바닥재의 표면 무늬를 위해 다양한 성분으로 구성되는 인쇄층(30) 및, PVC(Poly Vinyl Chloride) 또는 폴리에틸렌(Polyethylene)으로 이루어진 바닥접촉층(60)으로 형성된 바닥재에 있어서 상기 인쇄층(30)의 하부층에는 일정한 두께와 임의의 비유전율을 갖는 제 1 베이스층(41)과 상기 제 1 베이스층(41) 하부층에는 직류, 교류 및 고주파를 전송하는 제 1 전송선로(51) 및 상기 제 1 전송선로(51) 하부층에는 일정한 두께와 임의의 비유전율을 갖는 제 2 베이스층(42)이 형성된다.More specifically, the flooring material 100 having the transmission line 50 for transmitting the signal, as shown in Figure 2a, the surface coating layer 10 and the surface film layer made of a component that protects the surface, such as urethane 20, the print layer in the flooring formed of a printed layer 30 composed of various components for the surface pattern of the flooring material, and a bottom contact layer 60 made of polyvinyl chloride (PVC) or polyethylene (polyethylene) ( 30, a first base layer 41 having a constant thickness and an arbitrary dielectric constant, and a first transmission line 51 for transmitting direct current, alternating current, and high frequency to the lower layer of the first base layer 41. A second base layer 42 having a constant thickness and an arbitrary dielectric constant is formed in the lower layer of the first transmission line 51.

상기 표면코팅층(10)은 바닥재의 표면을 외부로부터 보호하기 위하여 형성되고, 상기 표면필름층(20)과 인쇄층(30)은 바닥재 표면에 형성될 무늬를 형성하여 입체감 및 자연스러운 표면질감 효과를 나타내고 주위 요소들과 어우러져 깔끔하고 세련된 환경을 만들 수 있으며, 상기 바닥접촉층(60)은 댁내 및 건축 환경과 접촉하여 접합된다.The surface coating layer 10 is formed to protect the surface of the flooring material from the outside, the surface film layer 20 and the printing layer 30 forms a pattern to be formed on the flooring material surface to exhibit a three-dimensional and natural surface texture effect Combined with surrounding elements to create a clean and refined environment, the bottom contact layer 60 is joined in contact with the home and building environment.

상기 제 1 및 제 2 베이스층(41, 42)은 일정한 두께와 임의의 비유전율 및 절연이 되는 구조이기 때문에 전기적 분리되고, 상기 제 1 전송선로(51)에서 보다 안정화되어 다양한 신호를 전송하도록 한다.The first and second base layers 41 and 42 are electrically separated from each other because they have a predetermined thickness, an arbitrary dielectric constant, and an insulation structure, and are thus more stabilized in the first transmission line 51 to transmit various signals. .

상기 제 1 전송선로(51)는 제 1 및 제 2 베이스층(41, 42) 사이에 형성되어 직류 및 교류전력과 트위스트 페어(Twist Pair) 전화선, UTP(Unshielded Twist Pair) 케이블, LVDS(Low Voltage Differential Signaling)와 같은 100Ω 정도의 평형 임피던스의 차동신호(Differential Signal)를 전송한다.The first transmission line 51 is formed between the first and second base layers 41 and 42 to form direct current and alternating current power, a twisted pair telephone line, an unshielded twisted pair cable, and a low voltage LVDS. Transmit differential signal with balanced impedance of about 100Ω, such as differential signaling.

게다가, 상기 제 1 전송선로(51)는 PCB(Printed Circuit Board)로 형성되고, 상기 PCB는 일정한 유전율(Permitivity)을 갖는 다수개의 층으로 이루어진 바닥재의 제 1 및 제 2 베이스층(41, 42) 사이에 형성되고, 금속 박막 형태의 전송선로(50)를 사용하여 전기, 전자부품을 연결하는 수단으로 사용된다.In addition, the first transmission line 51 is formed of a printed circuit board (PCB), and the PCB is formed of a plurality of layers having a constant permittivity (Permitivity) of the first and second base layers 41 and 42 of flooring. It is formed between, and is used as a means for connecting electrical and electronic components using the transmission line 50 in the form of a metal thin film.

또한, 신호전송을 위한 제 1 전송선로(51)의 폭은 상기 제 1 및 제 2 베이스층(41, 42)의 두께가 0.5mm로 고려할 때 상기 제 1 전송선로(51)의 특성임피던스를 100Ω으로 계산하면 제 1 전송선로(51)의 두께가 본 발명에 적용이 가능한 범위인 0.1mm일 때 폭이 2.1mm 정도가 되므로, 상기 제 1 전송선로(51)에 형성된 각각의 전송라인의 폭을 2.0mm 내외로 구성하면 100Ω 차동신호를 전송할 수 있고, 직류전력 전송을 위한 제 1 전송선로(51)의 폭은 제 1 및 제 2 베이스층(41, 42)의 두께가 0.5mm로 고려할 때 50watt 이하에서는 7.0mm 내외로 구성하여 직류전력을 전송하는데 바람직한 역할을 할 수 있고, 교류전력 전송을 위한 제 1 전송선로(51)의 폭은 제 1 및 제 2 베이스층(41, 42)의 두께가 0.5mm로 고려할 때 500watt 이하에서 70mm 이하로 구성하면 교류전력을 전송할 수 있다.In addition, the width of the first transmission line 51 for the signal transmission is 100Ω of the characteristic impedance of the first transmission line 51 when the thickness of the first and second base layers 41 and 42 is considered to be 0.5 mm. If the thickness of the first transmission line 51 is about 0.1mm when the thickness of the range applicable to the present invention is about 2.1mm, the width of each transmission line formed in the first transmission line 51 If the configuration is about 2.0mm, 100Ω differential signal can be transmitted, and the width of the first transmission line 51 for DC power transmission is 50 watt when the thickness of the first and second base layers 41 and 42 is 0.5mm. Hereinafter, it may be configured to be about 7.0mm to play a desirable role to transmit DC power, the width of the first transmission line 51 for the AC power transmission is the thickness of the first and second base layer (41, 42) Considering 0.5mm, AC power can be transmitted by configuring less than 500watt and less than 70mm.

도 2b는 본 발명의 일실시예에 따른 제 1 및 제 2 전송선로가 구비된 바닥재를 나타낸 상세도로서, 상기 도 2a의 제 2 베이스층(42)의 하부층에 상기 제 2 전송선로(52)를 형성하여 직류, 교류 및 차동신호를 전송함으로써, 상기 제 1 전송선로(51)에서 전송되는 신호량의 한계를 극복하고자 제 2 전송선로(52)를 삽입하여 보다 많은 신호를 전송하는 것이다.FIG. 2B is a detailed view illustrating a flooring material provided with first and second transmission lines according to an embodiment of the present invention. The second transmission line 52 is disposed below the second base layer 42 of FIG. 2A. By transmitting the direct current, alternating current, and differential signals, the second transmission line 52 is inserted to transmit more signals in order to overcome the limitation of the amount of signals transmitted from the first transmission line 51.

도 2c는 본 발명의 일실시예에 따른 제 3 전송선로가 구비된 바닥재를 나타낸 상세도로서, 우레탄과 같은 표면을 보호하는 성분으로 이루어진 표면코팅층(10) 과 표면필름층(20), 바닥재의 표면 무늬를 위해 다양한 성분으로 구성되는 인쇄층(30) 및, PVC 또는 폴리에틸렌으로 이루어진 바닥접촉층(60)으로 형성된 바닥재에 있어서 상기 인쇄층(30)의 하부층에 제 1, 제 2 및 제 3 베이스층(41, 42, 43) 및 바닥접촉층(60)이 순차적으로 형성되고, 상기 제 1 및 제 2 베이스층(41, 42)의 사이에 형성되는 제 1 금속박막접지층(71)과 상기 제 2 및 제 3 베이스층(42, 43) 사이에 형성되어 신호를 전송하는 제 3 전송선로(53) 및 상기 제 3 베이스층(43)과 상기 바닥접촉층(60) 사이에 형성되는 제 2 금속박막접지층(72)으로 이루어진다.Figure 2c is a detailed view showing a flooring material provided with a third transmission line according to an embodiment of the present invention, the surface coating layer 10 and the surface film layer 20, made of a component that protects the surface, such as urethane First, second and third bases on the lower layer of the printing layer 30 in the flooring formed of the printing layer 30 composed of various components for the surface pattern and the bottom contact layer 60 made of PVC or polyethylene. The layers 41, 42, 43 and the bottom contact layer 60 are sequentially formed, and the first metal thin film grounding layer 71 formed between the first and second base layers 41, 42 and the A third transmission line 53 formed between the second and third base layers 42 and 43 to transmit a signal, and a second formed between the third base layer 43 and the bottom contact layer 60. The metal thin film ground layer 72 is formed.

보다 상세하게는, 상기 제 2 및 제 3 베이스층(42, 43)은 일정한 두께와 임의의 비유전율 및 절연이 되는 구조이기 때문에 전기적 분리되고, 상기 제 3 전송선로(53)에서 보다 안정화되어 다양한 고주파 신호를 전송하도록 한다.More specifically, the second and third base layers 42 and 43 are electrically separated because they have a constant thickness, an arbitrary dielectric constant, and an insulating structure, and are more stabilized in the third transmission line 53 so as to be various. Transmit high frequency signals.

상기 제 3 전송선로(53)는 상,하층에 제 2, 제 3 베이스층(42, 43)이 형성되고, 제 2 베이스층(42)의 상부층에는 제 1 금속박막접지층(71)이 형성되며, 상기 제 3 베이스층(43)의 하부층에는 제 2 금속박막접지층(72)이 형성되어, 최종적으로 스트립 전송선로가 형성되는 것으로써, 직류전력과 교류전력, 트위스트 페어(Twist Pair), 전화선이나 UTP 게이블과 같은 100Ω 정도의 평형 임피던스 신호전송은 물론, 전자파 에너지의 전력전송 특성이 가장 좋은 33Ω 임피던스 신호전송, 신호파형의 왜곡(distortion)이 가장 작은 75Ω 임피던스 신호전송, 고주파 신호의 기준 50Ω 임피던스를 사용하는 오디오, 비디오, 고주파 신호전송 및 캐리어 주파수가 높은 광대역 디지털의 신호를 전송한다.Second and third base layers 42 and 43 are formed on upper and lower layers of the third transmission line 53, and a first metal thin film grounding layer 71 is formed on an upper layer of the second base layer 42. The second metal thin film ground layer 72 is formed on the lower layer of the third base layer 43, and finally, a strip transmission line is formed, such as DC power, AC power, twist pair, Balanced impedance signal transmission of about 100Ω such as telephone line or UTP cable, as well as 33Ω impedance signal transmission, which has the best power transmission characteristic of electromagnetic wave energy, 75Ω impedance signal transmission with the smallest distortion of signal waveform, 50Ω reference of high frequency signal It transmits audio, video, high frequency signal transmission using impedance and broadband digital signal with high carrier frequency.

게다가, 상기 제 2 및 제 3 베이스층(42, 43)의 두께가 0.5mm일때, 스트립 전송선로의 특성임피던스를 50Ω으로 계산하면 스트립 전송선로의 두께가 본 발명에 적용이 가능한 범위인 0.1일 때 폭이 1.5mm 정도가 되며, 각 전송선로의 폭을 1.5mm 내외로 구성하면 고주파 신호와 그 주파수 이하의 아날로그 및 디지털 신호를 전송할 수 있다. In addition, when the thicknesses of the second and third base layers 42 and 43 are 0.5 mm, when the characteristic impedance of the strip transmission line is calculated as 50 Ω, the thickness of the strip transmission line is 0.1, which is a range applicable to the present invention. When the width is about 1.5mm and the width of each transmission line is about 1.5mm, it is possible to transmit high frequency signals and analog and digital signals below that frequency.

따라서, 상기 제 3 전송선로(53)는 스트립 전송선로의 형상으로 이루어지기 때문에 신호전송손실이 적고 외부 잡음신호에 강한 특징을 나타내며 직류, 교류 및 고주파 신호전송에 적합하게 된다.Accordingly, since the third transmission line 53 is formed in the shape of a strip transmission line, the signal transmission loss is small and strong against external noise signals, and is suitable for DC, AC and high frequency signal transmission.

도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 다중 신호 전송장치의 내부 구성도로서, 다중 신호 전송장치(200)는 상기 바닥재(100)에 형성된 전송선로(50)와 접속되는 체결형 접속핀(210)과 상기 체결형 접속핀(210)을 지지하고, 다수개의 접속홀(221)이 형성되는 접속핀 컨넥터(220)와 상기 접속핀 컨넥터(220)에 형성된 다수개의 접속홀(221)과 각각 연결되는 다수개의 개별단자(231)가 형성되는 다수개의 개별케이블(230)과 상기 다수개의 개별케이블(230)을 통합하여 단일하게 형성되는 통합케이블(240)과 상기 통합케이블(240)과 체결형 접속핀(210)과 접속핀 컨넥트(220) 및 다수개의 개별케이블(230)을 보호하기 위해 쌍으로 이루어진 마감재(250) 및 상기 체결형 접속핀(210)과 상기 바닥재 접속부분을 보호하기 위한 바닥재 접속보호대(260)로 이루어진다.3 is an internal configuration diagram of a multi-signal transmission apparatus according to an embodiment of the present invention, the multi-signal transmission apparatus 200 is fastening type connecting pin 210 is connected to the transmission line 50 formed in the flooring material 100 ) And the fastening type connection pin 210, and are connected to a plurality of connection pin connectors 220 and a plurality of connection holes 221 formed in the connection pin connector 220, respectively, in which a plurality of connection holes 221 are formed. The integrated cable 240 and the integrated cable 240 and the fastening type connection are formed by integrating a plurality of individual cables 230 and the plurality of individual cables 230 are formed a plurality of individual terminals 231 A pair of finishing materials 250 to protect the pin 210 and the connecting pin connector 220 and a plurality of individual cables 230 and a bottom material connection to protect the fastening connection pin 210 and the flooring connection portion. The guard 260 is made.

보다 상세하게는, 상기 바닥재(100)에 상기 접속핀 컨넥터(220)를 삽입하였을 때 전송선로(50)와 체결될 수 있는 체결형 접속핀(210)이 형성되고 이를 지지하기 위한 접속핀 컨넥터(220)가 형성되며 상기 접속핀 컨넥터(220)와 연결되는 개별 케이블(230) 및 상기 개별케이블(230)을 하나의 통합된 케이블로 형성하는 통합케이블(240)이 결합되어 신호를 전송할 수 있는 구조로 형성되고, 미려한 외관과 접속 구조 및 통합케이블(240)을 보호하기 위한 다중 신호 전송장치의 마감재(250), 그리고 접속핀 컨넥터(220)와 바닥재(100) 접속 부분을 보호하기 위한 바닥재 접속보호대(260)로 구성되어 신호를 전송한다. More specifically, when the connection pin connector 220 is inserted into the flooring material 100, a fastening type connection pin 210 that can be coupled with the transmission line 50 is formed and a connection pin connector for supporting the connection pin ( 220 is formed and the structure that can transmit a signal by combining the individual cable 230 and the integrated cable 240 to form the individual cable 230 as a single integrated cable connected to the connection pin connector 220 Formed with a beautiful appearance and connection structure and the finishing material 250 of the multiple signal transmission device for protecting the integrated cable 240, and the flooring access guard for protecting the connecting pin connector 220 and the flooring material 100 connection portion 260 is configured to transmit a signal.

도 4a는 본 발명의 도 2a에 따른 바닥재와 다중 신호 전송장치의 체결구조를 나타낸 단면도로서, 상기 다중 신호 전송장치(200)에 형성된 접속핀(211)이 상기 도 2a에 형성된 바닥재의 제 1 전송선로(51)와 체결되는 것을 나타내는 것이고, 도 4b는 상기 다중 신호 전송장치(200)에 형성된 2중 접속핀(212)이 상기 도 2b에 형성된 바닥재의 제 1 및 제 2 전송선로(51, 52)와 각각으로 체결되는 나타내며, 도 4c는 상기 다중 신호 전송장치(200)에 형성된 3중 접속핀(53)이 제 1 및 제 2 금속박막접지층(71, 72)과 제 3 전송선로(53)를 각각으로 연결하여 쇼트를 방지하고 스트립 전송선로의 기능을 수행하도록 하여 신호전송손실이 적고 외부 잡음신호에 강한 특징을 나타내며 직류, 교류 및 고주파 신호전송에 적합하게 되는 체결 구조를 나타냄을 알 수 있다.4A is a cross-sectional view illustrating a fastening structure of a flooring material and a multiple signal transmission device according to FIG. 2A of the present invention, wherein a connection pin 211 formed on the multiple signal transmission device 200 is a first transmission line of the flooring material formed on FIG. 2A. 4B shows the first and second transmission lines 51 and 52 of the flooring material having double connection pins 212 formed in the multi-signal transmission apparatus 200 formed in FIG. 2B. 4c shows that the triple connection pins 53 formed on the multi-signal transmission apparatus 200 are formed of the first and second metal thin film grounding layers 71 and 72 and the third transmission line 53. ) To prevent short circuits and to perform the function of strip transmission line, so that it has low signal transmission loss, strong characteristics against external noise signal, and shows fastening structure suitable for DC, AC and high frequency signal transmission. have.

도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 게이트웨이의 내부 구성도로서, 상기 게이트웨이(300)는 전원 및 신호 접속단자(330)가 장착되는 PCB기판(310) 및 PCB기판(310)과 상기 다중 신호 전송장치(200)에 형성된 통합케이블(240)과 연결되는 종단컨넥터(320)로 이루어진다.5 is an internal configuration diagram of a gateway according to an embodiment of the present invention, wherein the gateway 300 includes a PCB board 310 and a PCB board 310 on which the power and signal connection terminals 330 are mounted. It consists of a terminal connector 320 is connected to the integrated cable 240 formed on the transmitter 200.

보다 상세하게는, 상기 PCB기판(310)은 FR4의 재질로 형성되고, 다수개의 PCB기판(310)을 사용할 수 있는 다중 기판이며, 외부 기기들과의 연결을 위해 다수의 접속단자(330)가 형성된다.More specifically, the PCB substrate 310 is formed of a material of FR4, is a multiple substrate that can use a plurality of PCB substrate 310, a plurality of connection terminals 330 for connecting to external devices Is formed.

상기 PCB기판(310)에 형성되는 다수의 접속단자(330)는 직류 및 교류전원 접속단자가 형성되고, 상기 게이트웨이의 PCB기판(310)은, RJ-11 접속단자, RCA 접속단자, 3.5 mm 스테레오 접속단자 및 2.5 mm 스테레오 접속단자중 하나 이상의 접속단자가 형성되어 저주파 신호를 전송하고, F형, N형, BNC형, SMA형, SMB형 동축단자, RJ-45 접속단자, D-sub 영상접속단자, DVI 영상접속단자, HDMI 멀티미디어 접속단자, USB 접속단자 및 IEEE1394 접속단자중 하나 이상의 접속단자가 형성되어 고주파 신호를 전송하는 것으로서, 사용자의 필요에 의해 다수개의 접속단자(330)가 선택적으로 구성된다.The plurality of connection terminals 330 formed on the PCB substrate 310 are provided with DC and AC power connection terminals, and the PCB substrate 310 of the gateway includes RJ-11 connection terminals, RCA connection terminals, and 3.5 mm stereo. One or more of the connection terminals and the 2.5 mm stereo connection terminals are formed to transmit low frequency signals, F type, N type, BNC type, SMA type, SMB type coaxial terminal, RJ-45 connection terminal, D-sub video connection One or more connection terminals of a terminal, a DVI video connection terminal, an HDMI multimedia connection terminal, a USB connection terminal, and an IEEE1394 connection terminal are formed to transmit a high frequency signal, and a plurality of connection terminals 330 are selectively configured as required by a user. do.

상기 종단컨넥터(320)는 상기 PCB기판(310)상에 형성되어 상기 다중 신호 전송장치(200)에 형성된 통합케이블(240)과 상기 PCB기판(310)을 통하여 다수의 접속단자(330)와 연결된다.The termination connector 320 is formed on the PCB substrate 310 and connected to the plurality of connection terminals 330 through the integrated cable 240 and the PCB substrate 310 formed on the multi-signal transmission apparatus 200. do.

도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 다중 신호 전송장치와 게이트웨이의 체결구조를 나타낸 세부도로서, 상기 다중 신호 전송장치(200)에 형성된 통합케이블(240)이 상기 게이트웨이(300)의 PCB기판(310)에 형성된 종단컨넥터(320)와 접속 연결되어 신호를 전송하고, 다수의 다중 신호 전송장치(200)와 다수의 게이트웨이(300)가 무한으로 접속 연결이 가능함으로써, 종래의 일반적인 케이블 연결과는 다르게 외부기기의 배선을 간단하게 구성하여 사용할 수 있다.6 is a detailed view illustrating a coupling structure of a multi-signal transmission apparatus and a gateway according to an embodiment of the present invention, wherein the integrated cable 240 formed on the multi-signal transmission apparatus 200 is a PCB board of the gateway 300. It is connected to the terminal connector 320 formed in the 310 to transmit a signal, and a plurality of multiple signal transmission apparatus 200 and a plurality of gateways 300 can be connected indefinitely, and the conventional general cable connection and Differently, the wiring of external devices can be easily configured and used.

도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 홈 네트워크를 갖는 네트워크 시스템을 나타낸 예시도로서, 임의의 댁내 및 건축 환경에서 신호원인 단자함(400)과 첫 번째 게이트웨이(300a)와 연결되고, 상기 첫 번째 게이트웨이(300a)와 좌, 우측에 연결된 다중 신호 전송장치(200a, 200e)를 통하여 우측에 형성된 다중 신호 전송장치(200e)에 연결된 게이트웨이(300d)에 신호가 전송되고, 상기 좌측에 형성된 다중 신호 전송장치(200a)는 전송선로(50)가 구비된 바닥재(100)와 연결되어 있기 때문에 반대편에 형성된 두 번째 게이트웨이(300b)와 연결되며, 상기 두 번째 게이트웨이(300b)에 연결된 다중 신호 전송장치를 통해 신호원이 형성된 공간에서 가장 먼 곳의 공간에 게이트웨이(300c)를 시공하여 공간의 제약 없이 어느 곳에서도 자유롭게 신호를 인가받아 사용할 수 있다.7 is an exemplary view showing a network system having a home network according to an embodiment of the present invention, which is connected to a terminal box 400 and a first gateway 300a, which are signal sources in any premises and a building environment, and the first The signal is transmitted to the gateway 300d connected to the multiple signal transmitter 200e formed at the right side through the multiple signal transmitters 200a and 200e connected to the gateway 300a and the left and right sides, and the multiple signal transmission formed at the left side is performed. Since the device 200a is connected to the flooring material 100 having the transmission line 50, the device 200a is connected to the second gateway 300b formed on the opposite side, and is connected to the second gateway 300b through a multi-signal transmission device connected to the second gateway 300b. By constructing the gateway 300c in the space farthest from the space where the signal source is formed, a signal can be freely used anywhere without restriction of space.

지금까지 본 발명에 대해서 상세히 설명하였으나, 그 과정에서 언급한 실시예는 예시적인 것일 뿐이며, 한정적인 것이 아님을 분명히 하고, 본 발명은 이하의 특허청구범위에 의해 제공되는 본 발명의 기술적 사상이나 분야를 벗어나지 않는 범위내에서, 균등하게 대처될 수 있는 정도의 구성요소 변경은 본 발명의 범위에 속한다 할 것이다.The present invention has been described in detail so far, but the embodiments mentioned in the process are only illustrative and are not intended to be limiting, and the present invention is provided by the following claims and the technical spirit and field of the present invention. Within the scope not departing from the scope of the present invention, changes in the components that can be coped evenly will fall within the scope of the present invention.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명은 전송선로를 구비한 바닥재와, 외부기기 및 신호원을 연결하는 다수의 게이트웨이와, 상기 바닥재와 게이트웨이를 연결하는 다수의 다중 신호 전송장치로 이루어져 네트워크를 형성하고 있기 때문에, 댁내 및 건축 환경에서의 배선과 점점 고급화되는 홈 네트워크 환경의 배선을 기존의 공간에 간단하게 시공함으로써, 깨끗하고 편리한 환경을 제공할 수 있고, 신규 댁내 및 건축 환경에서는 건축 시공의 간소화에 의하여 시간 단축 및 경비를 절감하는 효과가 있다. As described above, since the present invention forms a network comprising a flooring material having a transmission line, a plurality of gateways connecting external devices and a signal source, and a plurality of multiple signal transmission devices connecting the flooring material and the gateway. By simply constructing wiring in home and building environment and wiring of more and more advanced home network environment in existing space, it is possible to provide a clean and convenient environment, and in new home and building environment, It is effective to shorten and reduce expenses.

Claims (16)

신호를 전송하는 전송선로가 구비된 바닥재와;A flooring material having a transmission line for transmitting a signal; 상기 바닥재의 양측 끝단에 바닥재의 전송선로와 연결되어 신호가 전송되는 다수의 다중 신호 전송장치; 및A plurality of multiple signal transmission devices connected to transmission lines of the flooring material at both ends of the flooring material to transmit a signal; And 상기 다수의 다중 전송장치와 외부기기를 연결하는 다수의 게이트웨이로 이루어진 것을 특징으로 하는 신호 전송 기능을 갖는 바닥재를 이용한 네트워크 시스템.Network system using a flooring having a signal transmission function, characterized in that consisting of a plurality of gateways for connecting the plurality of multiple transmission devices and external devices. 제 1 항에 있어서, 상기 다중 신호 전송장치와 연결되는 전송선로를 구비한 상기 바닥재는,According to claim 1, wherein the flooring having a transmission line connected to the multiple signal transmission device, 우레탄과 같은 표면을 보호하는 성분으로 이루어진 표면코팅층과 표면필름층, 바닥재의 표면 무늬를 위해 다양한 성분으로 구성되는 인쇄층 및, PVC 또는 폴리에틸렌으로 이루어진 바닥접촉층으로 형성된 바닥재에 있어서,In the surface coating layer and the surface film layer made of a component to protect the surface, such as urethane, the printing layer composed of various components for the surface pattern of the flooring material, and the flooring material formed of a floor contact layer made of PVC or polyethylene, 상기 인쇄층의 하부층에 형성되는 제 1 베이스층과;A first base layer formed on the lower layer of the printed layer; 상기 제 1 베이스층 하부층에 형성되어 직류, 교류 및 고주파 신호를 전송하는 제 1 병렬 스트립 전송선로; 및A first parallel strip transmission line formed under the first base layer to transmit direct current, alternating current, and high frequency signals; And 상기 제 1 전송선로 하부층에 형성되는 제 2 베이스층으로 이루어진 것을 특징으로 하는 신호 전송 기능을 갖는 바닥재를 이용한 네트워크 시스템.And a second base layer formed on the lower layer of the first transmission line. 제 2 항에 있어서, 상기 다중 신호 전송장치와 연결되는 전송선로를 구비한 상기 바닥재는,According to claim 2, wherein the flooring having a transmission line connected to the multiple signal transmission device, 우레탄과 같은 표면을 보호하는 성분으로 이루어진 표면코팅층과 표면필름층, 바닥재의 표면 무늬를 위해 다양한 성분으로 구성되는 인쇄층 및, PVC 또는 폴리에틸렌으로 이루어진 바닥접촉층으로 형성된 바닥재에 있어서,In the surface coating layer and the surface film layer made of a component to protect the surface, such as urethane, the printing layer composed of various components for the surface pattern of the flooring material, and the flooring material formed of a floor contact layer made of PVC or polyethylene, 상기 인쇄층의 하부층에 형성되는 제 1 베이스층과;A first base layer formed on the lower layer of the printed layer; 상기 제 1 베이스층 하부층에 형성되어 직류, 교류 및 고주파 신호를 전송하는 제 1 전송선로와;A first transmission line formed under the first base layer to transmit direct current, alternating current, and high frequency signals; 상기 제 1 전송선로 하부층에 형성되는 제 2 베이스층; 및A second base layer formed under the first transmission line; And 상기 제 2 베이스층 하부층에 형성되는 제 2 전송선로가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 신호 전송 기능을 갖는 바닥재를 이용한 네트워크 시스템.And a second transmission line formed on the lower base layer of the second base layer. 제 1 항에 있어서, 상기 다중 신호 전송장치와 연결되는 전송선로를 구비한 상기 바닥재는,According to claim 1, wherein the flooring having a transmission line connected to the multiple signal transmission device, 우레탄과 같은 표면을 보호하는 성분으로 이루어진 표면코팅층과 표면필름층, 바닥재의 표면 무늬를 위해 다양한 성분으로 구성되는 인쇄층 및, PVC 또는 폴리에틸렌으로 이루어진 바닥접촉층으로 형성된 바닥재에 있어서,In the surface coating layer and the surface film layer made of a component to protect the surface, such as urethane, the printing layer composed of various components for the surface pattern of the flooring material, and the flooring material formed of a floor contact layer made of PVC or polyethylene, 상기 인쇄층의 하부층에 제 1 내지 제 3 베이스층 및 바닥접촉층이 순차적으로 형성되고, 상기 제 1 및 제 2 베이스층의 사이에 형성되는 제 1 금속박막접지층과;First and third base layers and bottom contact layers sequentially formed on the lower layer of the printed layer, and formed between the first and second base layers; 상기 제 2 및 제 3 베이스층 사이에 형성되어 신호를 전송하는 제 3 전송선로; 및A third transmission line formed between the second and third base layers to transmit a signal; And 상기 제 3 베이스층과 상기 바닥접촉층 사이에 형성되는 제 2 금속박막접지층으로 이루어진 것을 특징으로 하는 신호 전송 기능을 갖는 바닥재를 이용한 네트워크 시스템.And a second metal thin film grounding layer formed between the third base layer and the bottom contact layer. 제 4 항에 있어서, 상기 제 3 전송선로는 상부측에 제 1 금속박막접지층이 형성되고, 하부측에 제 2 금속박막접지층이 형성되어, 고주파신호를 전송하는 스트립 전송선로인 것을 특징으로 하는 신호 전송 기능을 갖는 바닥재를 이용한 네트워크 시스템.5. The strip transmission line according to claim 4, wherein the third transmission line is formed of a first metal thin film grounding layer on an upper side and a second metal thin film grounding layer on a lower side of the third transmission line. Network system using flooring having a signal transmission function. 제 2 항에 있어서, 상기 게이트웨이와 연결되는 다중 신호 전송장치는,The apparatus of claim 2, wherein the multiple signal transmitter connected to the gateway comprises: 상기 제 1 전송선로와 접속되는 접속핀과;A connection pin connected to the first transmission line; 상기 접속핀을 지지하고, 다수개의 접속홀이 형성되는 접속핀 컨넥터와;A connection pin connector supporting the connection pins and having a plurality of connection holes formed therein; 상기 접속핀 컨넥터에 형성된 다수개의 접속홀과 각각 연결되는 다수개의 개 별단자가 형성되는 다수개의 개별케이블과;A plurality of individual cables having a plurality of individual terminals respectively connected to a plurality of connection holes formed in the connection pin connector; 상기 다수개의 개별케이블을 통합하여 단일하게 형성되는 통합케이블과;An integrated cable formed by uniting the plurality of individual cables; 상기 통합케이블과 접속핀과 접속핀 컨넥트 및 다수개의 개별케이블을 보호하기 위해 쌍으로 이루어진 마감재; 및A pair of finishing materials for protecting the integrated cable, the connecting pin and the connecting pin connector, and a plurality of individual cables; And 상기 접속핀과 상기 바닥재 접속부분을 보호하기 위한 바닥재 접속보호대로 이루어진 것을 특징으로 하는 신호 전송 기능을 갖는 바닥재를 이용한 네트워크 시스템.A network system using a flooring having a signal transmission function, characterized in that made of a flooring access guard for protecting the connection pin and the flooring connection portion. 제 3 항에 있어서, 상기 게이트웨이와 연결되는 다중 신호 전송장치는,The apparatus of claim 3, wherein the multiple signal transmitter connected to the gateway comprises: 상기 제 1 전송선로 및 제 2 전송선로에 각각으로 접속되는 2중 접속핀과;A double connection pin connected to each of the first transmission line and the second transmission line; 상기 2중 접속핀을 지지하고, 다수개의 접속홀이 형성되는 접속핀 컨넥터와;A connection pin connector supporting the dual connection pins and having a plurality of connection holes formed therein; 상기 접속핀 컨넥터에 형성된 다수개의 접속홀과 각각 연결되는 다수개의 개별단자가 형성되는 다수개의 개별케이블과;A plurality of individual cables having a plurality of individual terminals respectively connected to a plurality of connection holes formed in the connection pin connector; 상기 다수개의 개별케이블을 통합하여 단일하게 형성되는 통합케이블과;An integrated cable formed by uniting the plurality of individual cables; 상기 통합케이블과 2중 접속핀과 접속핀 컨넥트 및 다수개의 개별케이블을 보호하기 위해 쌍으로 이루어진 마감재; 및A pair of finishing materials for protecting the integrated cable, the dual connection pin and the connection pin connector, and a plurality of individual cables; And 상기 2중 접속핀과 상기 바닥재 접속부분을 보호하기 위한 바닥재 접속보호대로 이루어진 것을 특징으로 하는 신호 전송 기능을 갖는 바닥재를 이용한 네트워크 시스템.Network system using a flooring having a signal transmission function, characterized in that made of a flooring access guard for protecting the double connection pin and the flooring connection portion. 제 4 항에 있어서, 상기 게이트웨이와 연결되는 다중 신호 전송장치는,The apparatus of claim 4, wherein the multiple signal transmitter connected to the gateway comprises: 상기 제 1 및 제 2 금속박막접지층과 제 3 전송선로에 각각으로 접속되는 3중 접속핀과;Triple connecting pins connected to the first and second metal thin film ground layers and the third transmission line, respectively; 상기 3중 접속핀을 지지하고, 다수개의 접속홀이 형성되는 접속핀 컨넥터와;A connection pin connector supporting the triple connection pins and having a plurality of connection holes formed therein; 상기 접속핀 컨넥터에 형성된 다수개의 접속홀과 각각 연결되는 다수개의 개별단자가 형성되는 다수개의 개별케이블과;A plurality of individual cables having a plurality of individual terminals respectively connected to a plurality of connection holes formed in the connection pin connector; 상기 다수개의 개별케이블을 통합하여 단일하게 형성되는 통합케이블과;An integrated cable formed by uniting the plurality of individual cables; 상기 통합케이블과 3중 접속핀과 접속핀 컨넥트 및 다수개의 개별케이블을 보호하기 위해 쌍으로 이루어진 마감재; 및A pair of finishing materials for protecting the integrated cable, the triple connecting pin, the connecting pin connector, and a plurality of individual cables; And 상기 3중 접속핀과 상기 바닥재 접속부분을 보호하기 위한 바닥재 접속보호대로 이루어진 것을 특징으로 하는 신호 전송 기능을 갖는 바닥재를 이용한 네트워크 시스템.A network system using a flooring having a signal transmission function, characterized in that the triple connection pin and a flooring access guard for protecting the flooring connecting portion. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 다중 신호 전송장치는 댁내 및 건축 환경의 굽도리에 내장되어 형성되는 것을 특징으로 하는 신호 전송 기능을 갖는 바닥재를 이용한 네트워크 시스템.The network system according to any one of claims 1 to 8, wherein the multi-signal transmission device is formed in a floor of a home and a building environment. 제 9 항에 있어서, 상기 굽도리는 댁내 및 건축 환경의 바닥면과 수직이 되는 벽면 밑 부분에 설치되는 것을 특징으로 하는 신호 전송 기능을 갖는 바닥재를 이용한 네트워크 시스템.10. The network system according to claim 9, wherein the base is installed at a lower part of the wall perpendicular to the floor of the premises and the building environment. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 게이트웨이는,The method according to any one of claims 1 to 8, wherein the gateway, 전원 신호를 전송하는 전원 접속단자와 저주파 및 고주파 신호를 전송하는 신호 접속단자가 형성되는 PCB기판; 및A PCB substrate on which a power connection terminal for transmitting a power signal and a signal connection terminal for transmitting low frequency and high frequency signals are formed; And 상기 PCB기판상에 형성되어 상기 다중 신호 전송장치와 연결되는 종단컨넥터로 이루어진 것을 특징으로 하는 신호 전송 기능을 갖는 바닥재를 이용한 네트워크 시스템.A network system using a flooring material having a signal transmission function, characterized in that formed on the PCB substrate consisting of a terminal connector connected to the multiple signal transmission device. 제 11 항에 있어서, 상기 게이트웨이의 PCB기판은 직류 및 교류전원 접속단자가 형성되는 것을 특징으로 하는 신호 전송 기능을 갖는 바닥재를 이용한 네트워크 시스템.12. The network system according to claim 11, wherein the PCB board of the gateway is provided with DC and AC power connection terminals. 제 12 항에 있어서, 상기 게이트웨이의 PCB기판은 RJ-11 접속단자, RCA 접속 단자, 3.5 mm 스테레오 접속단자 및 2.5 mm 스테레오 접속단자중 하나 이상의 접속단자가 형성되어 저주파 신호를 전송하고, F형, N형, BNC형, SMA형, SMB형 동축단자, RJ-45 접속단자, D-sub 영상접속단자, DVI 영상접속단자, HDMI 멀티미디어 접속단자, USB 접속단자 및 IEEE1394 접속단자중 하나 이상의 접속단자가 형성되어 고주파 신호를 전송하는 것을 특징으로 하는 신호 전송 기능을 갖는 바닥재를 이용한 네트워크 시스템.The PCB board of claim 12, wherein at least one of a RJ-11 connection terminal, an RCA connection terminal, a 3.5 mm stereo connection terminal, and a 2.5 mm stereo connection terminal is formed to transmit a low frequency signal. One or more of N, BNC, SMA and SMB coaxial terminals, RJ-45 connector, D-sub video connector, DVI video connector, HDMI multimedia connector, USB connector and IEEE1394 connector Network system using the flooring having a signal transmission function, characterized in that formed to transmit a high frequency signal. 제 13 항에 있어서, 상기 게이트웨이는 바닥면과 수직이 되는 벽면 밑 부분에 설치되는 것을 특징으로 하는 신호 전송 기능을 갖는 바닥재를 이용한 네트워크 시스템.The network system according to claim 13, wherein the gateway is installed at a lower part of the wall perpendicular to the floor. 제 14 항에 있어서, 상기 게이트웨이의 PCB기판은 다중 기판으로 형성되는 것을 특징으로 하는 신호전송 기능을 가진 바닥재를 이용한 네트워크 시스템.15. The network system according to claim 14, wherein the PCB substrate of the gateway is formed of multiple substrates. 제 15 항에 있어서, 상기 게이트웨이의 PCB기판의 재질은 FR4인 것을 특징으로 하는 신호전송 기능을 가진 바닥재를 이용한 네트워크 시스템.16. The network system according to claim 15, wherein a material of the PCB substrate of the gateway is FR4.
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