KR100795091B1 - Packing structure for electronic device - Google Patents
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Abstract
본 발명은 전자제품의 포장구조에 관한 것이다. 본 발명에서는 전자제품(30)을 안착시켜 일정한 간격으로 세우기 위한 안착부(29)가 형성되는 골판지조립체(10)의 상부와 하부가, 각각 상부플레이트(40)와 하부플레이트(50)에 안착된다. 상기 골판지조립체(10)는 서로 직교하여 끼워지고, 골판지 재질로 형성되는 제 1구획판(12)과 제 2구획판(20)으로 구성된다. 그리고, 상기 전자제품(30)은 표면에 공기가 들어있는 부분이 다수개 형성된 비닐 소재의 버블백(32)에 의해 포장된다. 한편, 상기 상하부플레이트(40,50)는 발포 폴리에틸렌으로 형성된다. 이와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의하면 포장용 박스에 더 많은 수의 전자제품를 안정적으로 담을 수 있어 운송비를 절감할 수 있고, 친환경적 소재를 사용하여 환경오염을 막을 수 있는 이점이 있다.The present invention relates to a packaging structure of an electronic product. In the present invention, the upper and lower portions of the corrugated cardboard assembly 10 in which seating portions 29 are formed to seat the electronic product 30 at regular intervals, are seated on the upper plate 40 and the lower plate 50, respectively. . The corrugated cardboard assembly 10 is orthogonal to each other and is composed of a first compartment plate 12 and a second compartment plate 20 formed of a corrugated cardboard material. In addition, the electronic product 30 is packaged by a bubble bag 32 made of a vinyl material having a plurality of portions containing air thereon. On the other hand, the upper and lower plates 40, 50 are formed of expanded polyethylene. According to the present invention having such a configuration it is possible to stably hold a larger number of electronic products in the packaging box to reduce the transportation cost, there is an advantage to prevent environmental pollution by using environmentally friendly materials.
포장, 골판지, 슬릿 Packing, corrugated, slit
Description
도 1은 종래 기술에 의한 전자제품의 포장구조를 보인 분해사시도.1 is an exploded perspective view showing a packaging structure of an electronic product according to the prior art.
도 2는 종래 기술에 의한 전자제품의 포장구조를 구성하는 하부플레이트의 사시도.Figure 2 is a perspective view of a lower plate constituting a packaging structure of an electronic product according to the prior art.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 의한 전자제품의 포장구조를 보인 분해사시도.Figure 3 is an exploded perspective view showing a packaging structure of an electronic product according to a preferred embodiment of the present invention.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예를 구성하는 제 1구획판의 평면도.4 is a plan view of a first compartment plate constituting a preferred embodiment of the present invention.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예를 구성하는 제 2구획판의 평면도.5 is a plan view of a second compartment plate constituting a preferred embodiment of the present invention.
도 6은 본 발명의 다른 실시예를 구성하는 제 1구획판의 평면도.6 is a plan view of a first compartment plate constituting another embodiment of the present invention.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
10 : 골판지조립체 12 : 제 1구획판10: corrugated cardboard assembly 12: first compartment
13 : 제 1구획판 몸체 14 : 삽입슬릿13: first partition plate body 14: insertion slit
16 : 날개부 18 : 날개슬릿16: wing part 18: wing slit
19 : 파지슬릿 20 : 제 2구획판19: phage slit 20: second compartment
21 : 제 2구획판 몸체 22 : 다리부21: second compartment plate body 22: leg portion
24 : 다리슬릿 29 : 안착부24: leg slit 29: seating part
30 : 전자제품 32 : 버블백30: electronics 32: bubble bag
40 : 상부플레이트 42 : 골판지삽입부40: upper plate 42: cardboard inserting portion
50 : 하부플레이트 60 : 포장용 박스50: lower plate 60: packing box
112 : 제 1구획판 113 : 제 1구획판 몸체112: first compartment plate 113: the first compartment plate body
114 : 삽입슬릿 116 : 날개부114: insertion slit 116: wing portion
118 : 날개슬릿118: wing slit
본 발명은 전자제품의 포장구조에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 전자제품을 다량으로 포장하여 안전하게 이송하기 위한 포장구조에 관한 것이다. The present invention relates to a packaging structure for electronic products, and more particularly, to a packaging structure for safely transporting a large amount of packaging electronic products.
본 발명에 의한 포장구조는 여러 종류의 전자제품을 포장하는데 쓰인다. 예를 들면, 광디스크 드라이브와 같이 외부의 충격에 의해 쉽게 손상될 수 있는 전자제품을 들 수 있다.The packaging structure according to the present invention is used to package various kinds of electronic products. For example, electronic products that can be easily damaged by an external shock, such as an optical disk drive.
도 1은 종래 기술에 의한 전자제품의 포장구조에 의해 포장되는 과정을 보인 분해사시도이고, 도 2는 종래 기술에 의한 전자제품의 포장구조를 구성하는 하부플레이트의 사시도이다.1 is an exploded perspective view showing a process of packaging by the packaging structure of the electronic product according to the prior art, Figure 2 is a perspective view of a lower plate constituting the packaging structure of the electronic product according to the prior art.
이들 도면에 도시된 바에 따르면, 하부플레이트(1)의 상면에는 아래에서 설명될 전자제품(5)이 안착되는 꽂이부(3)가 구비된다. 상기 꽂이부(3)에는 다수개의 꽂이홈(4)(도 2참조)이 일정 간격으로 형성된다.As shown in these figures, the upper surface of the lower plate 1 is provided with a
그리고, 상기 꽂이홈(4)에는 전자제품(5)이 하나씩 세워져 안착된다. 상기 전자제품(5)은 광기기 저장매체를 가리키는 것으로 광픽업을 이용하여 기록매체에 새로운 정보를 저장하거나 기록매체에 저장된 정보를 읽는 역할을 한다. 상기 전자제품(5)에는 하드, 메인보드, 그래픽카드 등의 정전기에 약한 기기들을 보호하는 포장재인 안티 스태틱백(anti static bag)이 씌워져 상기 꽂이부(3)에 안착되게 된다.Then, the electronics (5) are set up one by one in the mounting groove (4). The
그리고, 상기 전자제품(5)에는 상기 하부플레이트(1)에 대응하는 상부플레이트(7)가 삽입된다. 상기 상부플레이트(7)의 저면에는 상기 하부플레이트(1)와 같은 형상을 지닌 상기 꽂이부(3)가 구비된다. 상기 꽂이부(3)에는 다수개의 꽂이홈(4)이 일정 간격으로 형성된다.In addition, an
도면부호 9는 포장용 박스를 가리키는데, 상기 포장용 박스(9)는 상기 상하부플레이트(1,7)로 포장된 다수개의 상기 전자제품(5)을 담는 부분이다.
한편, 상기 상부플레이트(7)와 하부플레이트(1)의 재료로는 열전도율 및 충격 흡수성이 우수해 내장재나 포장재로 많이 쓰이고 있는 발포 폴리에틸렌(Expanded polyethylene)등이 주로 사용된다.On the other hand, the material of the
이와 같은 구성을 가지는 종래 기술에서는, 상기 포장용 박스(9)에는 상기 하부플레이트(1)가 안착된다. 그리고, 상기 하부플레이트(1)의 꽂이홈(4)에는 상기 전자제품(5)이 세워져 삽입된다. 그 다음에 상기 상부플레이트(7)의 꽂이홈(4)에 상기 전자제품(5)이 세워져서, 상기 상부플레이트(7)가 상기 포장용 박스(9)의 내부에 삽입되면 포장용 박스(9)를 밀봉한다. 상기 포장용 박스(9)는 배송용 차량을 통해 소비자에게 전달된다.In the prior art having such a configuration, the lower plate 1 is seated on the
그러나 상기한 바와 같은 종래 기술에서는 다음과 같은 문제점이 있다.However, the prior art as described above has the following problems.
먼저, 상기 전자제품(5)을 보호하는 완충재로 쓰이는 발포 폴리에틸렌은 그 특성상 상기 꽂이홈(4) 사이를 일정 간격 이상으로 유지해야 하므로 상기 전자제품(5)간의 간격을 좁히는데 한계가 있다. First, the foamed polyethylene used as a cushioning material for protecting the
다시 말하면, 상기 전자제품(5)을 많이 담기 위해 상기 꽂이홈(4) 사이의 간격을 줄이다 보면, 상기 꽂이홈(4)의 두께가 얇아져 가벼운 충격에도 꽂이홈(4)이 파손될 우려가 있다. 따라서, 상기 포장용 박스(9)에 담을 수 있는 상기 전자제품(5)의 개수가 제한되어 결과적으로 운송비를 증가시키게 된다.In other words, when the gap between the
또한, 포장재로 발포 폴리에틸렌 등을 사용함으로써 최근 들어 강조되고 있는 환경적인 측면에서 바람직하지 못한 문제가 있다.In addition, the use of foamed polyethylene or the like as a packaging material has an unfavorable problem in terms of environmental aspects, which has been recently emphasized.
따라서, 본 발명의 목적은 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명은 동일한 크기의 포장용 박스에 좀더 많은 양의 제품을 담고, 전자제품가 충격으로 파손되지 않게 하는 전자제품의 포장구조를 제공하는 것이다.Accordingly, an object of the present invention is to solve the problems of the prior art as described above, the present invention is to pack a larger amount of products in the same size of the packaging box, the packaging of electronic products to prevent the electronics from being damaged by impact To provide a structure.
본 발명의 다른 목적은 친환경적 소재로 이루어진 전자제품의 포장구조를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a packaging structure of electronic products made of environmentally friendly materials.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명은 몸체의 양 측단에 제 1날개부가 구비되는 제 1구획판과, 상기 제 1구획판과 직교하게 끼워져서 전자제품을 일정한 간격으로 세워주기 위한 안착부를 형성하고 몸체의 양 측단에 제 2날개부가 구비되는 제 2구획판을 포함하는 골판지조립체와; 상기 골판지조립체의 상부가 안착되는 골판지삽입부가 하부에 형성되는 상부플레이트와; 상기 골판지조립체의 하부가 안착되는 골판지삽입부가 상부에 형성되는 하부플레이트를 포함하여 구성되고, 상기 제 1날개부와 제 2날개부의 상단에서 몸체 상단까지의 거리는 상기 상부플레이트의 골판지삽입부의 깊이와 대응되고, 상기 제 1날개부와 제 2날개부의 하단에서 몸체 하단까지의 거리는 상기 하부플레이트의 골판지삽입부의 깊이와 대응되게 형성된다.According to a feature of the present invention for achieving the object as described above, the present invention is provided with a first compartment plate provided with a first wing portion at both side ends of the body, and orthogonal to the first compartment plate to provide a constant electronic product A corrugated cardboard assembly including a second partition plate forming seating portions for standing at intervals and having second wings at both side ends of the body; An upper plate formed at a lower portion of the cardboard insertion portion at which the upper portion of the cardboard assembly is seated; And a lower plate having a lower portion of the corrugated cardboard insert on which the lower portion of the corrugated cardboard assembly is seated. The distance from the upper end of the body to the upper end of the first and second wing portions corresponds to the depth of the corrugated cardboard insert of the upper plate. The distance from the lower end of the first wing portion and the second wing portion to the lower end of the body is formed to correspond to the depth of the corrugated cardboard insertion portion of the lower plate.
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상기 제 1날개부와 제 2날개부는 상단이 상기 상부플레이트의 하면을 지지하도록 형성되고, 하단은 상기 하부플레이트의 상면에 의해 지지되도록 형성된다.The first wing portion and the second wing portion is formed so that the upper end to support the lower surface of the upper plate, the lower end is supported by the upper surface of the lower plate.
상기 전자제품은 표면에 공기가 들어있는 부분이 다수개 형성된 비닐 소재의 버블백에 의해 포장되어 상기 골판지조립체에 삽입된다.The electronic product is packaged by a bubble bag made of a vinyl material having a plurality of portions containing air on the surface thereof and inserted into the cardboard assembly.
상기 상부플레이트와 하부플레이트는 발포 폴리에틸렌으로 형성된다.The upper plate and the lower plate are formed of expanded polyethylene.
상기 제 1구획판의 상부에는 다수개의 파지슬릿이 형성되고, 상기 제 1날개부와 제 2날개부의 측단은 각각 상기 상부플레이트와 하부플레이트의 측면 안쪽에 있도록 형성된다.A plurality of gripping slits are formed on an upper portion of the first partition plate, and side ends of the first wing portion and the second wing portion are formed in the side surfaces of the upper plate and the lower plate, respectively.
이와 같은 본 발명에 의하면 동일한 크기의 포장용 박스에 더 많은 양의 제 품을 담을 수 있어 결과적으로 운송비를 절감할 수 있고, 전자제품가 외부 충격에도 파손되지 않게 된다. 또한 본 발명에서는 친환경적 소재인 골판지를 사용하게 되어 환경을 보호하는 이점이 있다.According to the present invention as described above it is possible to store a larger amount of products in the same size of the packaging box, as a result can reduce the transportation cost, the electronic products will not be damaged even in the external impact. In addition, in the present invention, there is an advantage of protecting the environment by using corrugated paper which is an environmentally friendly material.
이하 본 발명에 의한 전자제품의 포장구조의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, a preferred embodiment of a packaging structure of an electronic product according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 의한 전자제품의 포장구조를 보인 분해사시도이고, 도 4 및 도 5는 본 발명의 바람직한 실시예를 구성하는 제 1,2구획판의 평면도이다. 3 is an exploded perspective view showing a packaging structure of an electronic product according to a preferred embodiment of the present invention, Figures 4 and 5 are plan views of the first and second compartment plates constituting a preferred embodiment of the present invention.
이들 도면에 도시된 바에 따르면, 골판지조립체(10)는 도 4와 도 5에 도시된 바와 같이 서로 다른 형상을 지니고, 골판지 재질로 형성되는 제 1구획판(12)과 제 2구획판(20)의 결합에 의해 형성된다. 상기 제 1구획판(12)의 외관을 구성하는 제 1구획판 몸체(13)에는, 중앙 하부에 아래에서 설명될 제 2구획판 몸체(21)가 끼워지기 위한 삽입슬릿(14)이 제 1구획판 몸체(13)의 하방으로 개구되게 형성된다.As shown in these figures, the
그리고, 상기 제 1구획판 몸체(13)의 양 측면에는 제 1날개부(16)가 구비되고, 상기 제 1날개부(16)에는 아래에서 설명될 제 2날개부(26)가 끼워지기 위한 제 1날개슬릿(18)이 각각 형성된다. 상기 제 1날개슬릿(18)은 상기 삽입슬릿(14)의 개구된 방향과 반대방향으로 개구되게 형성된다. 상기 제 1구획판 몸체(13)의 상부에는 다수개의 파지슬릿(19)이 형성된다. 상기 파지슬릿(19)은 아래에서 설명될 전자제품(30)을 상기 골판지조립체(10)로부터 용이하게 인출하기 위한 부분이다.And, both sides of the first
상기 제 1구획판(12)은 제 2구획판(20)과 직교하여 서로 결합된다. 상기 제 2구획판(20)의 외관을 구성하는 제 2구획판 몸체(21)의 하부에는 다수개의 다리부(22)가 구비된다. 상기 다리부(22)의 사이에는 상기 제 1구획판 몸체(13)가 끼워지는 다리슬릿(24)이 형성된다. 상기 다리슬릿(24)은 상기 제 2구획판 몸체(21)의 하방으로 개구되게 형성된다. The
상기 제 2구획판 몸체(21)의 양 측면에도 상기 제 1구획판(12)과 마찬가지로 제 2날개부(26)가 구비된다. 상기 제 2날개부(26)에는 상기 제 1날개부(16)에 끼워지기 위한 제 2날개슬릿(28)이 형성되는데, 상기 제 2날개슬릿(28)은, 상기 다리슬릿(24)이 개구된 방향으로 개구되게 형성된다.Both side surfaces of the second
한편, 상기 제 1날개부(16)와 제 2날개부(26)의 측단은 아래에서 설명될 상부플레이트(40)와 하부플레이트(50)의 측면 안쪽에 있도록 형성된다. 이는 상기 제 1날개부(16)와 제 2날개부(26)가 아래에서 설명될 포장용 박스(60)에 걸리지 않도록 하기 위함이다. On the other hand, the side ends of the
그리고, 상기 제 1,2날개부(16,26)는 상기 제 1,2구획판 몸체(13,21)의 양단부 상단과 하단에서 각각 소정거리만큼 이격된 위치에 그 상하단이 위치한다. 상기 제 1,2날개부(16,26)의 상단에서 상기 제 1,2구획판 몸체(13,21)의 상단까지의 거리는 아래에서 설명될 상부플레이트(40)의 골판지삽입부(42)의 깊이와 대응된다. 상기 제 1,2날개부(16,26)의 하단에서 상기 제 1,2구획판 몸체(13,21)의 하단까지의 거리는 아래에서 설명될 하부플레이트(50)의 골판지삽입부(52)의 깊이와 대응된다.The first and
따라서, 상기 골판지조립체(10)가 조립되면 상기 제 1,2구획판 몸체(13,21) 의 상부와 하부가, 상기 제 1날개부(16)와 제 2날개부(26)의 상단과 하단의 바깥으로 돌출되게 된다.Therefore, when the
그리고, 상기 삽입슬릿(14)과 제 1날개슬릿(18)의 높이는 상기 제 1구획판 몸체(13)의 높이의 절반보다 크게 형성되고, 상기 다리슬릿(24)과 상기 제 2날개슬릿(28)의 높이는 상기 제 2구획판 몸체(21)의 높이의 절반보다 크게 형성된다. 바람직하게는 상기 제 1구획판 몸체(13)와 제 2구획판 몸체(21)의 높이의 절반이 되어야 한다. 이는 상기 제 1구획판(12)과 제 2구획판(20)의 상단과 하단이 서로 같은 높이에 있도록 하기 위함이다.The height of the insertion slit 14 and the first wing slit 18 is greater than half of the height of the first
상기 골판지조립체(10)가 도 3에 도시된 바와 같이 조립되면, 상기 제 1,2구획판(12,20)의 사이에는 아래에서 설명될 전자제품(30)이 안착되는 안착부(29)가 형성된다.When the
상기 안착부(29)에는 기록매체를 통해 정보를 기록하고 독취할 수 있는 전자제품(30)이 안착된다. 상기 전자제품(30)은 표면에 공기가 들어있는 부분이 다수개 형성된 비닐 소재의 버블백(32)에 의해 포장된다. 상기 버블백(32)은, 상기 전자제품(30)이 외부 충격에 의해 손상되고 상기 골판지조립체(10)와의 마찰로 인해 흠집이 나는 것을 방지하는 역할을 한다.The
한펴, 상기 골판지조립체(10)의 상부에는 저면에 골판지조립체(10)에 삽입되기 위한 골판지삽입부(42)가 구비된 상부플레이트(40)가 끼워진다. 그리고, 상기 골판지조립체(10)는 상기 상부플레이트(40)와 동일한 형상을 가진 하부플레이트(50)에 안착된다. 상기 하부플레이트(50)에도 상기 상부플레이트(40)와 마찬가지 로 상기 골판지조립체(10)가 삽입되는 골판지삽입부(52)가 상면에 구비된다.At the top, the
상기 상부플레이트(40)와 하부플레이트(50)의 재료로는 열전도율 및 충격 흡수성이 우수해 내장재나 포장재로 많이 쓰이고 있는 발포 폴리에틸렌(Expanded polyethylene)과 같은 합성수지가 주로 사용된다.As the material of the
도 6은 본 발명의 다른 실시예를 구성하는 제 1구획판의 평면도이다. 이에 도시된 바에 따르면, 제 1구획판(112)의 외관을 구성하는 제 1구획판 몸체(113)의 하부에는 다수개의 삽입슬릿(114)이 제 1구획판 몸체(113)의 하방으로 개구되게 형성된다. 그리고, 상기 제 1구획판 몸체(113)의 양 측면에는 날개부(116)가 구비되는데, 상기 날개부(116)에는 상기 삽입슬릿(114)의 개구된 방향과 반대방향으로 개구된 날개슬릿(118)이 형성된다. 그리고, 상기 제 1구획판의 상부에는 상기 전자제품(30)의 인출을 용이하게 하기 위한 다수개의 파지슬릿(119)이 형성된다.6 is a plan view of a first compartment plate constituting another embodiment of the present invention. As shown in the drawing, a plurality of
상기 제 1구획판(12,112)은 도면에 도시된 형상에 한정되지 않고, 상기 포장용 박스(60)의 크기에 따라 상기 삽입슬릿(14,114)이나 상기 파지슬릿(19,119)이 더 많이 형성될 수도 있다.The
이하 상기한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 전자제품의 포장구조의 작용을 상세하게 설명한다. Hereinafter, the operation of the packaging structure of the electronic product according to the present invention having the configuration as described above in detail.
먼저, 상기 전자제품(30)은 상기 버블백(32)에 의해 포장된다. 이는 상기 전자제품(30)이 상기 안착부(29)에 안착되면, 상기 전자제품(30)이 상기 안착부(29)의 내면과 접촉하면서 표면에 흠집이 나는 것을 방지하기 위함이다. 또한, 상기 전자제품(30)과 상기 안착부(29) 사이에 생기는 틈새로 인해 전자제품(30)이 외부 충 격을 받아 파손되는 것을 방지하기 위함이다.First, the
다음으로, 상기 골판지조립체(10)를 조립하는 과정에 대해 설명하기 위해 도 3 내지 도 5를 참조하면, 상기 제 2구획판(20) 두 개는 일정한 간격을 두도록 평행하게 배치된다. 그리고, 상기 제 2구획판(20)의 다리슬릿(24)과 제 2날개슬릿(28)에는 상기 제 1구획판(12)이 직교하여 끼워지는데, 상기 제 1구획판(12)은 상기 다리슬릿(24)과 제 2날개슬릿(28)이 형성된 수만큼 끼워진다.Next, referring to Figures 3 to 5 to explain the process of assembling the
그리고 나서 일정한 간격으로 끼워진 상기 제 1구획판(12)의 삽입슬릿(14)에 상기 제 2구획판(20)이 직교하여 끼워지면 상기 골판지조립체(10)가 완성된다.Then, the
그 다음 상기 포장용 박스(60)를 열고 상기 하부플레이트(50)가 안착되게 한다. 그리고, 상기 골판지조립체(10)가 상기 하부플레이트(50)에 안착되게 한다. 상기 골판지조립체(10)는 상술한 바와 같이, 상기 제 1날개부(16)와 제 2날개부(26)가 상기 제 1,2구획판 몸체(13,21)의 상단과 하단의 중앙에 위치하도록 형성되므로, 상기 골판지조립체(10)의 하부는 상기 골판지삽입부(52)에 안착되고, 상기 제 1날개부(16)와 제 2날개부(26)의 하단은 상기 하부플레이트(50)의 상면에 의해 지지된다.Then, the
상기 골판지조립체(10)의 안착부(29)에는 상기 버블백(32)으로 포장된 상기 전자제품(30)가 안착된다. 그리고, 상기 골판지조립체(10)에 상기 상부플레이트(40)를 안착시키면 골판지조립체(10)의 상부는 상기 골판지삽입부(42)에 안착되고, 상기 제 1날개부(16)와 제 2날개부(26)의 상단은 상기 상부플레이트(40)의 하면을 지지하게 된다. 끝으로, 상기 포장용 박스(60)는 밀봉되어 소비자에게 배송된 다. The
실제로 같은 크기의 상기 포장용 박스(60)에 상기 전자제품(30)을 포장하는 경우에, 종래 기술에 의하면 박스당 20개의 전자제품(30)이 들어가지만 본 발명에 의하면 30개의 전자제품(30)이 들어가게 된다. 이는 상기 발포 폴리에틸렌보다 얇은 두께를 지닌 골판지를 상기 상하부플레이트(40,50) 사이에 배치하여 상기 전자제품(30)을 포장하기 때문이다.In the case where the
도 6을 참조하면, 상기 삽입슬릿(114)의 개수를 하나 더 늘리면 상기 골판지조립체(10)에 안착되는 상기 전자제품(30)의 개수가 10개 더 늘어나게 된다.Referring to FIG. 6, when the number of the insertion slits 114 is increased by one more, the number of the
그리고, 상기 골판지조립체(10)의 얇은 두께 때문에 발생할 수 있는 상기 전자제품(30)의 파손은 상술한 것처럼, 상기 전자제품(30)을 상기 버블백(32)으로 포장하는 것에 의해 방지될 수 있다.In addition, breakage of the
본 발명의 권리는 위에서 설명된 실시예에 한정되지 않고 청구범위에 기재된 바에 의해 정의되며, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 청구범위에 기재된 권리범위 내에서 다양한 변형과 개작을 할 수 있다는 것은 자명하다.The rights of the present invention are not limited to the embodiments described above, but are defined by the claims, and various changes and modifications can be made by those skilled in the art within the scope of the claims. It is self-evident.
위에서 상세히 설명한 바와 같은 본 발명에 의한 전자제품의 포장구조에서는 다음과 같은 효과를 기대할 수 있다.In the packaging structure of the electronic product according to the present invention as described in detail above, the following effects can be expected.
먼저, 본 발명에서는 종래에 발포 폴리에틸렌으로 이루어진 플레이트로만 포장하던 것을 좀더 얇은 소재로 이루어진 골판지조립체를 플레이트 사이에 넣는 것으로 대체하였다. 따라서, 본 발명에서는 전자제품 간의 간격을 줄일 수 있게 되어 같은 포장용 박스에 더 많은 양의 전자제품을 넣을 수 있게 되고, 결과적으로 운송비를 절감시키는 효과가 있다.First, in the present invention, the conventional packaging only with a plate made of foam polyethylene was replaced with a corrugated cardboard assembly made of a thinner material between the plates. Therefore, in the present invention, it is possible to reduce the distance between electronic products, it is possible to put a larger amount of electronic products in the same packaging box, as a result there is an effect of reducing the transportation cost.
그리고, 본 발명에서는 골판지 자체만으로는 전자제품에 가해지는 충격을 줄이는 것이 어렵기 때문에, 전자제품을 충격 완화 포장재인 버블백으로 포장하여 전자제품에 가해지는 외부 충격이 완화되는 효과가 있다. Further, in the present invention, since it is difficult to reduce the impact applied to the electronic product only by the corrugated cardboard itself, the external shock applied to the electronic product is alleviated by packaging the electronic product in a bubble bag which is a shock-absorbing packaging material.
또한, 본 발명에서는 골판지라는 친환경적 소재를 도입하여 환경오염을 방지하는 효과가 있다.In addition, the present invention has the effect of preventing environmental pollution by introducing an environmentally friendly material called cardboard.
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