KR100794778B1 - Tourmaline containing silicon patch - Google Patents

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KR100794778B1
KR100794778B1 KR1020060080962A KR20060080962A KR100794778B1 KR 100794778 B1 KR100794778 B1 KR 100794778B1 KR 1020060080962 A KR1020060080962 A KR 1020060080962A KR 20060080962 A KR20060080962 A KR 20060080962A KR 100794778 B1 KR100794778 B1 KR 100794778B1
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김승자
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Abstract

A tourmaline-containing silicone patch is provided to restrain ripping by interposing a fiber sheet between upper and lower patches and to prevent a burn caused due to quick overheating. A tourmaline-containing silicone patch(2) is composed of: an upper patch(10) formed by compressing and molding silicone; a lower patch(20) containing the mixture of silicone and tourmaline; and a fiber sheet(30) installed between the upper and lower patches to prevent the patches from being rapidly heated and increase mechanical strength of the patch. The fiber sheet is a plane-type heating element made of carbon yarns heated in receiving power. The plane-type heating element comprises a heating unit consisting of general fiber threads arranged in a warp form and carbon fiber threads arranged in a weft form, and a conductive unit including conductive threads arranged at both edges of the heating unit across the carbon fiber threads.

Description

토르말린이 함유된 실리콘 패치{Tourmaline containing silicon patch}Tourmaline containing silicon patch

도 1은 본 발명의 일실시예에 의한 토르말린이 함유된 실리콘 패치의 구성을 나타내는 사시도.1 is a perspective view showing the configuration of a tourmaline-containing silicone patch according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 일실시예에 의한 토르말린이 함유된 실리콘 패치의 구성을 나타내는 분해사시도.Figure 2 is an exploded perspective view showing the configuration of a silicone patch containing tourmaline according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 의한 토르말린이 함유된 실리콘 패치의 구성을 나타내는 사시도.Figure 3 is a perspective view showing the configuration of a silicone patch containing tourmaline according to another embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 의한 토르말린이 함유된 실리콘 패치의 구성을 나타내는 사시도.Figure 4 is a perspective view showing the configuration of a tourmaline-containing silicone patch according to another embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명에 의한 패치 제조장치의 구성을 나타내는 분해사시도.5 is an exploded perspective view showing the configuration of a patch manufacturing apparatus according to the present invention.

도 6은 본 발명에 의한 중간 모듈의 저면 구성을 나타내는 사시도.Figure 6 is a perspective view showing the bottom configuration of the intermediate module according to the present invention.

도 7 및 도 8은 본 발명에 의한 중간 모듈이 개재된 패치 제조장치의 구성을 각각 나타내는 사시도 및 단면도.7 and 8 are a perspective view and a cross-sectional view respectively showing the configuration of a patch manufacturing apparatus intervening an intermediate module according to the present invention.

도 9 및 도 10은 본 발명에 의한 중간 모듈이 제거된 패치 제조장치의 구성을 각각 나타내는 사시도 및 단면도.9 and 10 are a perspective view and a cross-sectional view respectively showing the configuration of the patch manufacturing apparatus is removed from the intermediate module according to the present invention.

도 11은 본 발명에 의한 하부 패치가 안착된 패치 제조공정을 나타내는 사시도.Figure 11 is a perspective view showing a patch manufacturing process seated on the lower patch according to the present invention.

도 12는 본 발명에 의한 상부 패치가 안착된 패치 제조공정을 나타내는 사시도.12 is a perspective view showing a patch manufacturing process seated on the upper patch according to the present invention.

도 13은 본 발명에 의한 중간 모듈이 개재된 상태에서 상부 모듈이 덮혀진 패치 제조공정을 나타내는 사시도.Figure 13 is a perspective view showing a patch manufacturing process in which the upper module is covered in a state in which the intermediate module according to the present invention.

도 14는 본 발명에 의한 모듈이 하부 홀더에 안착된 패치 제조공정을 나타내는 사시도.Figure 14 is a perspective view showing a patch manufacturing process seated on the lower holder module according to the present invention.

도 15는 본 발명에 의한 모듈이 상부 홀더에 압착된 패치 제조공정을 나타내는 사시도.Figure 15 is a perspective view showing a patch manufacturing process in which the module of the present invention is pressed onto the upper holder.

도 16은 본 발명에 의한 중간 모듈이 상,하부 모듈에서 제거되는 패치 제조공정을 나타내는 사시도.16 is a perspective view illustrating a patch manufacturing process in which the middle module according to the present invention is removed from the upper and lower modules.

도 17은 본 발명에 의한 섬유지가 안착된 패치 제조공정을 나타내는 사시도.Figure 17 is a perspective view showing a patch manufacturing process seated fibrous paper according to the present invention.

도 18은 본 발명에 의한 중간 모듈이 제거된 상태에서 상부 모듈이 덮혀진 패치 제조공정을 나타내는 사시도.18 is a perspective view illustrating a patch manufacturing process in which an upper module is covered in a state in which an intermediate module according to the present invention is removed;

도 19는 본 발명에 의한 패치가 모듈에서 분리되는 패치 제조공정을 나타내는 사시도.19 is a perspective view illustrating a patch manufacturing process in which a patch according to the present invention is separated from a module.

**도면의 주요구성에 대한 부호의 설명**** Description of Codes for Major Configurations of Drawings **

2: 패치 10: 상부 패치2: patch 10: upper patch

20: 하부 패치 30: 섬유지20: lower patch 30: fiber paper

40: 면상 발열체 42: 일반 섬유사40: planar heating element 42: general fiber yarn

44: 탄소 섬유사 46: 도전사44: carbon fiber yarn 46: conductive yarn

100: 패치 제조장치 110: 상부 모듈100: patch manufacturing apparatus 110: upper module

112: 상부 패치 성형홈 114, 124: 경첩부112: upper patch forming groove 114, 124: hinge portion

116: 손잡이 118: 가이드 핀116: handle 118: guide pin

120: 하부 모듈 122: 하부 패치 성형홈120: lower module 122: lower patch molding groove

128, 138: 핀 홀 130: 중간 모듈128, 138: pinhole 130: intermediate module

130a: 중간 모듈의 상면 130b: 중간 모듈의 저면130a: upper surface of the middle module 130b: lower surface of the middle module

132: 성형돌부 150: 상부 홀더132: forming protrusion 150: upper holder

160: 하부 홀더160: lower holder

본 발명은 토르말린이 함유된 실리콘 패치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 압축 성형에 적합하고 내열성이 우수한 실리콘만을 재료로 하여 상부 패치를 성형하고, 실리콘을 주원료로 하고 전기를 사용하지 않고도 영구적인 음이온과 원적외선을 발생하는 토르말린과, 이온교환성으로 신진대사와 면역력을 높여주는 제오라이트를 첨가하여 하부 패치를 성형하며, 상기 상부 패치와 하부 패치 사이에 패치의 기계적 강도를 높이고 패치의 급속 과열을 방지하는 섬유지를 설치하여 2차로 성형된 패치에 관한 것이다. The present invention relates to a silicone patch containing tourmaline, and more particularly, to form an upper patch using only silicon suitable for compression molding and excellent in heat resistance, and a permanent anion with silicon as a main raw material and without electricity. The lower patch is formed by adding tourmaline that generates far infrared rays and zeolite which increases metabolism and immunity with ion exchange, and increases the mechanical strength of the patch between the upper patch and the lower patch and prevents rapid overheating of the patch. The patch relates to a secondary molded patch.

일반적으로, 신체 부착용 패드로서는 '습포제'나 '파스' 등이 알려져 있는데, 이들은 대략 사각형태를 가지는 기재의 일면에 약품이 혼합된 점착제를 도포하 고, 이 점착제 부분을 이형지에 부착하여 제공된다.In general, as a pad for attaching the body, a 'foaming agent' or a 'paste' and the like are known, which are provided by applying a pressure-sensitive adhesive mixed with a drug on one surface of a substrate having an approximately square shape, and attaching the pressure-sensitive adhesive part to a release paper.

이러한 습포제나 파스 등은 통상적으로 소염, 진통제로 이루어져 있으며 환부에 부착하면 점착제에 포함된 약 성분이 피부 속으로 침투되도록 하고 있다.Such poultices or pastes are usually composed of anti-inflammatory and analgesics, and when adhered to the affected part, drug ingredients contained in the adhesive are allowed to penetrate into the skin.

그러나 이러한 습포제나 파스 등은 약을 복용하거나, 또는 주사하거나 내지는 환부에 직접 바르는 것이 아니라, 점착제에 포함된 약 성분이 접촉하고 있는 피부를 통하여 흡수되는 방식이기 때문에 일정한 시간이 지나면 약효가 떨어져 이를 제거해야 하기 때문에 영구적으로 사용할 수 없는 문제점이 있다.However, these poultices or pastes are not taken, injected, or applied directly to the affected area, but because the drug ingredients contained in the adhesive are absorbed through the skin in contact with them, the drug effect drops after a certain time and is removed. There is a problem that can not be used permanently.

또한, 종래의 습포제나 파스 등은 관절통 또는 근육통을 완화시키기 위한 용도로 제조되어 통증 부위의 피부에만 약효가 작용하여 피부 깊숙히 침투하지 못하는 것은 물론이고 피부가 짓무르거나 벌게지는 부작용도 있다.In addition, the conventional poultice or paste is prepared for the purpose of alleviating joint pain or muscle pain, so that only the effect of the effect on the skin of the pain area does not penetrate deep into the skin, there is also a side effect that the skin crush or open.

혹은 반영구적으로 사용되는 패치 중에도 고경도의 패치가 다수 있기는 하나 신체의 조건에 적합하지 않다.There are many patches of high hardness among the patches used semi-permanently, but they are not suitable for the physical condition.

따라서, 본 발명은 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 장시간 사용으로 약효가 저하되지 않는 영구적 패치를 제공하는 것이다.Accordingly, the present invention has been made to solve the problems of the prior art as described above, an object of the present invention is to provide a permanent patch that does not degrade the effect of long-term use.

본 발명의 다른 목적은 압축 성형이 용이하면서도 잘 찢어지지 않는 실리콘 패치를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a silicone patch that is easy to compression molding and hard to tear.

본 발명의 또 다른 목적은 신체 부위 어디에도 적합하고, 장시간 사용에도 패치와 접하는 피부에 피부병 등을 유발하지 않는 토르말린이 함유된 실리콘 패치를 제공하는 것이다.It is still another object of the present invention to provide a silicone patch containing tourmaline that is suitable for any part of the body and does not cause skin disease or the like on the skin in contact with the patch even after prolonged use.

전술한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명은 실리콘으로 압축 성형된 상부 패치와, 실리콘 이외에도 원적외선과 음이온을 방출하는 토르말린이 혼합된 하부 패치와, 상기 상부 패치와 하부 패치 사이에 설치되어 패치의 급속 가열을 방지하고 패치의 기계적 강도를 높여주는 섬유지; 를 포함하여 구성된다.According to a feature of the present invention for achieving the above object, the present invention is a top patch compression molded of silicon, a lower patch mixed with tourmaline that emits far infrared rays and anions in addition to silicon, and the upper patch and the lower patch A fiber paper installed between to prevent rapid heating of the patch and to increase the mechanical strength of the patch; It is configured to include.

상기 하부 패치에 이온 교환성과 촉매작용성을 갖는 제오라이트가 더 첨가됨으로써 상기 토르말린의 음이온 효과와 원적외선 방사효과를 더욱 증진시킨다.The addition of zeolite having ion exchangeability and catalytic functionality to the lower patch further enhances the anion effect and far-infrared radiation effect of the tourmaline.

상기 실리콘, 토르말린 및 제오라이트의 상대적 중량은 상기 실리콘 100 중량부에 대하여, 토르말린 8 내지 16중량부, 제오라이트 1 내지 5 중량부 구성된다.The relative weight of the silicone, tourmaline and zeolite is composed of 8 to 16 parts by weight of tourmaline and 1 to 5 parts by weight of zeolite relative to 100 parts by weight of the silicon.

상기 섬유지의 넓이는 상,하부 패치의 넓이보다 2.5㎜ 정도 작게 재단된다.The width of the fiber paper is cut about 2.5 mm smaller than the width of the upper and lower patches.

상기 패치의 전체 두께는 3.5㎜ 정도이며, 그 중 섬유지(30)의 두께는 0.1㎜ 내지는 0.2㎜ 정도이다.The overall thickness of the patch is about 3.5 mm, and the thickness of the fiber paper 30 is about 0.1 mm to about 0.2 mm.

상기 섬유지는 실리콘이 녹아 잘 흡수될 수 있도록 망사 형태의 직물지이다.The fiber paper is a mesh paper fabric so that the silicon is melted and absorbed well.

상기 섬유지는 전원을 인가하면 발열되는 탄소사의 면상 발열체이다.The fiber paper is a planar heating element of carbon yarn that generates heat when power is applied.

상기 면상 발열체는, 경사로 배열된 일반 섬유사와, 위사로 배열된 탄소 섬 유사로 구성된 발열부(H)와, 상기 발열부(H)의 양측 가장자리에 일반 섬유사 대신에 도전사를 배열하여 탄소 섬유사와 교차하는 도전부(E)로 구성된다.The planar heating element may include a carbon fiber yarn in which a regular fiber yarn arranged in an inclined manner, a heat generating portion H formed of a carbon island-like array arranged in a weft yarn, and conductive yarns are arranged on both edges of the heat generating portion H instead of ordinary fiber yarn. It consists of the electroconductive part E which crosses.

이와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 토르말린이 함유된 실리콘 패치에 의하면 반영구적으로 사용할 수 있는 이점이 있다.According to the silicone patch containing tourmaline according to the present invention having such a configuration there is an advantage that can be used semi-permanently.

이하, 상기한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 토르말린이 함유된 실리콘 패치의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, a preferred embodiment of the tourmaline-containing silicon patch according to the present invention having the configuration as described above will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 본 발명에 의한 토르말린(tourmaline)이 함유된 실리콘 패치(2)는, 실리콘을 주원료로 하는 상부 패치(10)와, 실리콘 이외에도 토르말린과 제오라이트가 혼합된 하부 패치(20) 그리고 상부 패치(10)와 하부 패치(20) 사이에 설치되어 패치(2)의 기계적 강도를 강화하는 섬유지(30)로 구성된다.As shown in FIGS. 1 and 2, the tourmaline-containing silicon patch 2 according to the present invention includes an upper patch 10 containing silicon as a main material, and a lower patch including tourmaline and zeolite in addition to silicon. 20 and is composed of the fiber paper 30 is installed between the upper patch 10 and the lower patch 20 to strengthen the mechanical strength of the patch (2).

따라서, 상부 패치(10)에 사용되는 재료와 하부 패치(20)에 사용되는 재료의 성분과 그 배합비가 각각 상이하다. 즉, 상부 패치(10)는 실리콘을 원료로 하여 성형하나, 피부와 직접 접하는 하부 패치(20)는 실리콘 이외에도 원적외선과 음이온을 방출하는 토르말린과 제오라이트 등의 기능성 재료가 더 포함된다. Therefore, the components of the material used for the upper patch 10 and the material used for the lower patch 20, and the compounding ratio thereof are respectively different. That is, the upper patch 10 is formed of silicon as a raw material, but the lower patch 20 directly contacting the skin further includes functional materials such as tourmaline and zeolite that emit far infrared rays and anions in addition to the silicon.

특히, 하부 패치(20)의 원료는 실리콘, 토르말린 및 제오라이트로 구성되는데, 상기 실리콘, 토르말린 및 제오라이트의 상대적 중량은 상기 실리콘 100 중량부에 대하여, 토르말린 8 내지 16중량부, 제오라이트 1 내지 5 중량부로 구성되는 것이 바람직하다. In particular, the raw material of the lower patch 20 is composed of silicon, tourmaline and zeolite, the relative weight of the silicon, tourmaline and zeolite is 8 to 16 parts by weight tourmaline, 1 to 5 parts by weight zeolite relative to 100 parts by weight of the silicon It is preferred to be configured.

상기 실리콘 100 중량부에 대하여 토르말린이 16 중량부를 초과하면 토르말린의 인체에 대한 반응성이 커져서 명현 반응의 정도가 심해지며, 만약 토르말린의 배합비가 20중량부를 넘어서면 토르말린이 인체에 급격하게 반응하여 피부가 붉어지거나 가려움을 느끼게 하는 명현 반응이 급격하게 야기된다. 상기 실리콘 100 중량부에 대하여 토르말린이 8 중량부 미만이면, 토르말린 첨가의 효과가 크지 않아 인체에 유용한 반응을 제대로 일으키지 못하는 문제가 있다.When the amount of tourmaline exceeds 16 parts by weight of silicone, the reactivity of the tourmaline increases with respect to the human body, and thus the degree of Myung-Hyun's response is increased. A sharp response that causes redness or itching is suddenly triggered. When the tourmaline is less than 8 parts by weight based on 100 parts by weight of the silicone, there is a problem in that the effect of the tourmaline addition is not great and does not properly produce a useful reaction to the human body.

상기 실리콘 100 중량부에 대하여 제오라이트의 배합비가 5중량부를 초과하게 되면, 상기 제오라이트가 토르말린의 움직임을 크게 자극하여 여왕벌 효과가 야기되며, 특히, 7중량부 이상이 되면, 토르말린의 움직임을 급격하에 자극하여 여왕벌 효과를 크게 나타나는 문제가 있다. 상기 실리콘 100 중량부에 대하여 상기 제오라이트의 배합비가 1중량부 미만이면, 제오라이트의 토르말린 자극 효과가 부족하게 되는 문제가 있다.When the blending ratio of zeolite with respect to 100 parts by weight of the silicon exceeds 5 parts by weight, the zeolite greatly stimulates the tourmaline movement to cause the queen bee effect, and in particular, when more than 7 parts by weight, suddenly stimulates the movement of tourmaline There is a problem that the queen bee effect is large. If the blending ratio of the zeolite is less than 1 part by weight based on 100 parts by weight of the silicon, there is a problem that the tourmaline stimulating effect of the zeolite is insufficient.

상기 하부 패치(20)의 원료의 상대적 중량에 대한 일실시예적 배합은 85: 12: 3일 수 있다.One exemplary formulation for the relative weight of the raw material of the lower patch 20 may be 85: 12: 3.

이는 상부 패치(10)와 하부 패치(20)를 동일한 실리콘으로 제작하여 접착하게 되면, 상부 패치(10)와 하부 패치(20)가 동일한 경도와 물성을 지니고 있기 때문에, 상부 패치(10)와 하부 패치(20)가 서로 잘 붙지 않고, 접착 부위가 쉽게 갈라져 불량의 원인이 되기 때문이다. 즉, 토르말린과 제오라이트가 혼합된 하부 패치(20)보다 실리콘으로만 구성된 상부 패치(10)의 경도가 높다.This is because when the upper patch 10 and the lower patch 20 are made of the same silicone and bonded, since the upper patch 10 and the lower patch 20 have the same hardness and physical properties, the upper patch 10 and the lower patch 20 This is because the patches 20 do not adhere well to each other, and the adhesive sites easily crack and cause defects. That is, the hardness of the upper patch 10 made of silicon is higher than the lower patch 20 mixed with tourmaline and zeolite.

패치(2)의 넓이와 형상에는 제한이 없으며, 사용자의 피부에 붙일 수 있는 정도의 크기와 형상이면 충분하다. 다만, 섬유지(30)의 형상은 상부 패치(10)와 하 부 패치(20)의 형상과 대응되며, 그 넓이는 상,하부 패치의 넓이보다 2.5㎜ 정도 작게 재단한다. 후술하겠지만, 실리콘을 가열할 때 실리콘이 팽창하거나 수축할 수 있기 때문이다.The width and shape of the patch 2 are not limited, and the size and shape of the patch 2 may be sufficient. However, the shape of the fiber paper 30 corresponds to the shape of the upper patch 10 and the lower patch 20, the width is cut to about 2.5 mm smaller than the width of the upper, lower patches. As will be described later, the silicon may expand or contract when it is heated.

패치(2)의 전체 두께는 3.5㎜ 정도이며, 그 중 섬유지(30)의 두께는 0.1㎜ 내지는 0.2㎜ 정도가 바람직하다.The overall thickness of the patch 2 is about 3.5 mm, and the thickness of the fiber paper 30 is preferably about 0.1 mm to about 0.2 mm.

한편, 상기 섬유지(30)는 실리콘이 녹아 잘 흡수될 수 있도록 망사 형태의 직물지를 사용하는데, 망사 사이의 간격이 일정한 십자수 원단을 사용하는 것이 바람직하다. 상기 섬유지(30)는 환부에 대고 패치(10, 20)를 가열할 때 급속 가열을 막아주고, 패치(10, 20)의 기계적 강도를 높여서 패치(10, 20)가 찢어지는 것을 방지한다.On the other hand, the fiber paper 30 is used in the form of mesh paper so that the silicon is melted and absorbed well, it is preferable to use a cross-stitch fabric having a constant interval between the mesh. The fiber paper 30 prevents rapid heating when the patches 10 and 20 are heated against the affected part and prevents the patches 10 and 20 from being torn by increasing the mechanical strength of the patches 10 and 20.

도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 섬유지(30)는 면상 발열체(40)가 사용될 수 있다.As shown in Figure 3 and 4, the fiber paper 30 may be a planar heating element 40 may be used.

경사로 배열된 일반 섬유사(42)와, 위사로 배열된 탄소 섬유사(44)로 구성된 발열부(H)를 직조하고, 상기 발열부(H)의 양측 가장자리에 일반 섬유사(42) 대신에 도전사(46)를 배열하여 탄소 섬유사(42)와 교차하는 도전부(E)를 직조함으로써, 면상 발열체(40)를 제작하고, 상기 도전사(46)에 전원을 인가하여 전류를 통하면 저항이 상대적으로 큰 탄소 섬유사(44)에서 발열이 이루어진다.Weaving the heat generating portion (H) consisting of a regular fiber yarn 42 arranged in an inclined direction, and a carbon fiber yarn 44 arranged in a weft yarn, and instead of the normal fiber yarn 42 on both sides of the heat generating portion (H) By arranging the conductive yarns 46 to weave the conductive portions E intersecting with the carbon fiber yarns 42, a planar heating element 40 is produced, and when a current is applied to the conductive yarns 46, a resistance is obtained. Heat is generated in the relatively large carbon fiber yarn 44.

상기 패치(2)의 주성분인 실리콘은 반투명재질로서 압축 성형에 적합하며, 내열성이 우수할 뿐만 아니라 금형이형성이 우수하여 성형시 가공성이 탁월하다.Silicone, which is a main component of the patch 2, is a translucent material, which is suitable for compression molding, and has excellent heat resistance as well as excellent mold releasability.

상기 하부 패치(20)에만 첨가되는 토르말린은 전기를 사용하지 않고도 영구 적인 음이온과 원적외선을 발생시키는 인체에 매우 유익한 천연소재로서, 체내에 유익한 음이온을 영구적으로 방출하여 자율신경계의 면역력을 강화하고, 체내에 흐르고 있는 생체 전류를 보전시켜 자연 치유력을 향상시키는 한편, 다량의 원적외선을 방출하여 체내를 따스하게 하여 세포를 활성화하고 체온을 보호하는 기능을 수행한다.Tourmaline, which is added only to the lower patch 20, is a natural material that is very beneficial to the human body to generate permanent anions and far infrared rays without using electricity, thereby permanently releasing beneficial anions into the body to strengthen the immune system of the autonomic nervous system, and It improves the natural healing power by preserving the bio-current flowing in the air, while releasing a large amount of far infrared rays to warm the body to activate cells and protect body temperature.

이미 잘 알려진 사실이지만, 원적외선을 근육통이나 결림 혹은 저림 등과 같은 다양한 통증을 나타내는 신체 부위에 쏘이게 되면, 원적외선이 통증 부위를 자극하여 혈액순환이 촉진되고 근육이 이완되어 통증이 해소된다.Although it is already well known, when far-infrared rays are shot on body parts that exhibit various pains such as muscle pain, stiffness or numbness, the far-infrared irritates the pain areas, promotes blood circulation, and relaxes the muscles.

또한, 음이온은, 노화나 염증 혹은 피로 등에 의하여 산성화된 피부를 약알칼리성으로 환원하는 환원력이 우수하며, 그 밖에도 세균 발생 등 유해 물질을 감소시키는 기능을 수행한다.In addition, the anion is excellent in reducing power to reduce the acidified skin due to aging, inflammation, or fatigue to weak alkaline, and also serves to reduce harmful substances such as bacteria.

이와 같이 원적외선을 방사하는 토르말린으로 인하여 원적외선이 신체 깊숙한 곳까지 침투하여 체내의 원자나 분자를 활성화하고, 체내의 각종 노폐물을 배출하여 신진대사를 촉진함으로써 세포 재생과 피로 회복에 이바지한다.Thus, tourmaline radiating far infrared rays penetrates deep into the body, activates atoms or molecules in the body, and releases various wastes in the body to promote metabolism, thereby contributing to cell regeneration and fatigue recovery.

상기 제오라이트는, 중금속과 죽은 세포를 분해하여 새로운 세포로 재생하며, 면역력을 높여 주는 기능을 수행한다. 이와 같이, 상기한 토르말린에 높은 이온교환기능을 가진 제오라이트를 첨가하면 토르말린만을 첨가하였을 때보다 훨씬 더 많은 마이너스 이온과 원적외선을 발생한다. 즉, 제오라이트는 이온 교환성과 촉매작용이 뛰어나서 토르말린의 효과를 극대화하는 기능을 수행한다.The zeolite decomposes heavy metals and dead cells, regenerates them into new cells, and functions to increase immunity. In this way, the addition of zeolite with high ion exchange to the tourmaline generates much more negative ions and far infrared rays than when only tourmaline is added. In other words, zeolite has excellent ion exchangeability and catalysis, thus maximizing the effect of tourmaline.

도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명에 의한 패치 제조장치(100)는, 상부 패 치(10)가 성형되는 상부 모듈(110)과, 하부 패치(20)가 성형되는 하부 모듈(120) 그리고 상기 상부 모듈(110)과 하부 모듈(120) 사이에 설치되어 상부 패치(10)와 하부 패치(20)를 압착하는 동시에 상부 패치(10)와 하부 패치(20)가 섞이지 않도록 상부 패치(10)와 하부 패치(20)를 제작하는 과정에서만 사용되는 중간 모듈(130)로 구성된다.As shown in FIG. 5, the patch manufacturing apparatus 100 according to the present invention includes an upper module 110 in which the upper patch 10 is formed, a lower module 120 in which the lower patch 20 is formed, and The upper patch 10 is installed between the upper module 110 and the lower module 120 to compress the upper patch 10 and the lower patch 20 and not to mix the upper patch 10 and the lower patch 20. And the intermediate module 130 used only in the process of manufacturing the lower patch 20.

상기 상부 모듈(110)의 저면에는 원하는 상부 패치(10)의 형상을 하는 상부 패치 성형홈(112)이 소정 깊이로 구비되어 있고, 상기 하부 모듈(120)의 상면에는 원하는 하부 패치(20)의 형상을 하는 하부 패치 성형홈(122)이 소정 깊이로 구비되어 있다.The lower surface of the upper module 110 is provided with an upper patch forming groove 112 having a shape of a desired upper patch 10 to a predetermined depth, the upper surface of the lower module 120 of the desired lower patch 20 A lower patch forming groove 122 having a shape is provided to a predetermined depth.

도 5에 도시된 바와 같이 상기 중간 모듈(130)의 상면(130a)은 평면으로 성형되어 있으나, 도 6에 도시된 바와 같이 저면(130b)에는 상기 하부 패치 성형홈(122)의 형상에 대응되는 섬유지 성형돌부(132)가 구비되어 있다. 상기 섬유지 성형돌부(132)는 상부 패치(10)와 하부 패치(20) 사이에 삽입되는 섬유지(30)가 안착되도록 공간을 마련하기 위한 것이다. 따라서, 성형돌부(132)의 높이는 섬유지(30)의 두께에 대응된다. 섬유지(30)의 두께에 따라 차이가 있으나, 0.1㎜ 내지는 0.2㎜ 정도가 가장 적당하다.As shown in FIG. 5, the upper surface 130a of the intermediate module 130 is formed into a flat surface, but as shown in FIG. 6, the bottom surface 130b corresponds to the shape of the lower patch molding groove 122. The fiber paper forming protrusion 132 is provided. The fiber paper forming protrusion 132 is to provide a space so that the fiber paper 30 inserted between the upper patch 10 and the lower patch 20 is seated. Therefore, the height of the forming protrusion 132 corresponds to the thickness of the fiber paper 30. Although there are differences depending on the thickness of the fiber paper 30, about 0.1 mm to about 0.2 mm is most suitable.

상기 중간 모듈(130)은 상부 패치(10)와 하부 패치(20)를 성형하는 과정에서만 필요하고, 상부 패치(10)와 하부 패치(20) 사이에 섬유지(30)를 삽입하여 패드를 완성하는 과정에서는 사용되지 않는다.The intermediate module 130 is necessary only in the process of forming the upper patch 10 and the lower patch 20, and completes the pad by inserting the fiber paper 30 between the upper patch 10 and the lower patch 20. It is not used in the process.

상기 상부 모듈(110)과 하부 모듈(120)은 일측에 경첩부(114, 124)가 마련되 어 상부 모듈(110)이 하부 모듈(120)에 대하여 상하로 힌지 회동할 수 있으며, 경첩부(114, 124)의 반대 측 단부에는 상부 모듈에 손잡이(116)가 설치되어 상부 모듈(110)의 회동을 도와준다.The upper module 110 and the lower module 120 is provided with hinges 114 and 124 on one side, so that the upper module 110 can hinge up and down with respect to the lower module 120, and the hinge portion ( On the opposite end of the 114, 124, the handle 116 is installed on the upper module to help the rotation of the upper module 110.

한편, 상기 경첩부(114, 124)는 중간 모듈(130)을 사용하는 제1차 압축 가열공정과 중간 모듈(130)을 사용하지 않는 제2차 압축 가열공정에서 각각 기능을 달리한다. 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 제1차 압축 가열공정에서는 상부 모듈(110)과 하부 모듈(120) 사이에 중간 모듈(130)이 삽입되어 있기 때문에 상부 경첩(124)에 장공(도면부호 없음)이 형성되어 고정볼트(도면부호 없음)가 상측에 위치하지만, 도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이, 제2차 압축 가열공정에서는 상부 모듈(110)과 하부 모듈(120) 사이에 중간 모듈(130)이 제거되기 때문에 고정볼트가 상기 장공의 하측에 위치한다.Meanwhile, the hinge parts 114 and 124 have different functions in the first compression heating process using the intermediate module 130 and the second compression heating process not using the intermediate module 130. As shown in FIGS. 7 and 8, in the first compression heating process, the intermediate module 130 is inserted between the upper module 110 and the lower module 120 so that the upper hinge 124 is inserted into the upper hinge 124. Unsigned) is formed so that the fixing bolt (not shown) is positioned at the upper side, but as shown in FIGS. 9 and 10, between the upper module 110 and the lower module 120 in the second compression heating process. Since the intermediate module 130 is removed, the fixing bolt is located below the long hole.

또한, 도 5에 도시된 바와 같이 상기 상부 모듈(110)과 하부 모듈(120)에는 가장자리에 압착과정에서 상부 모듈(110)과 하부 모듈(120)을 정렬하기 위하여 다수의 가이드 핀(118)과 핀 홀(128)이 구비된다. 상기 중간 모듈(130)의 가장자리에도 상기 가이드 핀(118)이 관통하는 다수의 핀 홀(138)이 구비된다.In addition, as illustrated in FIG. 5, the upper module 110 and the lower module 120 include a plurality of guide pins 118 and a plurality of guide pins 118 to align the upper module 110 and the lower module 120 in a crimping process. Pin holes 128 are provided. A plurality of pin holes 138 through which the guide pin 118 penetrates the edge of the intermediate module 130 is also provided.

이하, 상기한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 패치의 제조공정을 첨부 도면을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, the manufacturing process of the patch according to the present invention having the configuration as described above will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

먼저, 재료를 준비한다. 상부 패치(10)에 사용되는 재료와 하부 패치(20)에 사용되는 재료의 성분과 그 배합비는 서로 다르다.First, prepare the ingredients. The components of the material used for the upper patch 10 and the material used for the lower patch 20 and their blending ratios are different.

상부 패치(10)는 실리콘을 원료로 하여 성형하나, 하부 패치(20)는 실리콘 이외에도 원적외선과 음이온을 방출하는 토르말린과 제오라이트 등의 기능성 재료가 더 포함된다. 이때 전술한 바와 같이 하부 패치(20)의 원료는 일실시예적으로 실리콘, 토르말린 및 제오라이트의 상대적 비중이 85: 12: 3이 되도록 한다.The upper patch 10 is molded from silicon, but the lower patch 20 further includes functional materials such as tourmaline and zeolite that emit far infrared rays and anions in addition to the silicon. At this time, as described above, the raw material of the lower patch 20 is such that the relative specific gravity of silicon, tourmaline and zeolite is 85: 12: 3.

만약, 상부 패치(10)와 하부 패치(20)를 동일한 실리콘으로 제작하여 접착하게 되면, 상부 패치(10)와 하부 패치(20)가 동일한 경도와 물성을 지니고 있기 때문에, 상호 제대로 붙지 않고, 접착 부위가 쉽게 갈라져 불량의 원인이 되기 때문이다. 즉, 토르말린과 제오라이트가 혼합된 하부 패치(20)보다 실리콘으로만 구성된 상부 패치(10)의 경도가 높다.If the upper patch 10 and the lower patch 20 are made of the same silicone and bonded, the upper patch 10 and the lower patch 20 have the same hardness and physical properties, and thus do not adhere properly to each other. This is because the site is easily cracked and causes a defect. That is, the hardness of the upper patch 10 made of silicon is higher than the lower patch 20 mixed with tourmaline and zeolite.

도 11에 도시된 바와 같이, 상부 패치(10)와 하부 패치(20)의 원료를 혼합하여 일정한 무게로 재단하여, 하부 패치(20)의 원료는 하부 패치 성형홈(122)에 안착시킨다. 도 12에 도시된 바와 같이, 상부 패치(10)의 원료는 상부 패치 성형홈(112)에 대응되는 중간 모듈(130)의 상면(130a)에 안착시키고, 상기 중간 모듈(130)을 하부 모듈(120) 상에 정렬한다. As shown in FIG. 11, the raw materials of the upper patch 10 and the lower patch 20 are mixed and cut to a constant weight, and the raw materials of the lower patch 20 are seated in the lower patch forming groove 122. As shown in FIG. 12, the raw material of the upper patch 10 is seated on the upper surface 130a of the intermediate module 130 corresponding to the upper patch forming groove 112, and the intermediate module 130 is attached to the lower module ( 120).

도 13에 도시된 바와 같이, 상부 모듈(110)을 덮고, 도 14에 도시된 바와 같이 상기 모듈(110, 120)을 프레스 기계의 상부 홀더(150)와 하부 홀더(160) 사이에 위치시킨다. 도 15에 도시된 바와 같이, 상부 홀더(150)가 상하로 왕복 운동하면서 모듈(110, 120)을 압착하게 된다.As shown in FIG. 13, the upper module 110 is covered, and as shown in FIG. 14, the modules 110 and 120 are positioned between the upper holder 150 and the lower holder 160 of the press machine. As shown in FIG. 15, the upper holder 150 compresses the modules 110 and 120 while reciprocating up and down.

우선 상기 모듈(110, 120)을 1차로 압착 가열한다. 모듈(110, 120)을 고온으로 바로 가열하면 패치(10, 20)가 제대로 성형되지 않기 때문에 사전에 시간을 두고 충분하게 예열한다. 1차 압착과정에서는 110℃의 온도에서 60초 정도 가열한 다.First, the modules 110 and 120 are first compressed and heated. If the modules 110 and 120 are directly heated to a high temperature, the patches 10 and 20 are not properly formed, and thus, the preheating is sufficiently performed in advance. In the first compression process, it is heated for 60 seconds at a temperature of 110 ℃.

만약 50초 이하로 가열하게 되면 실리콘이 잘 녹지 않으며, 70초 이상 가열하게 되면 실리콘이 너무 익어 실리콘이 섬유지(30) 사이로 스며들지 않아 섬유지(30)가 패치(10, 20)로부터 밀리거나 분리되어 원활하게 실리콘과 체결되지 않는다.If it is heated for less than 50 seconds, the silicon does not melt well, and if it is heated for 70 seconds or more, the silicon is too ripe and the silicon paper does not penetrate between the fiber papers 30 and the paper paper 30 is pushed away from the patches 10 and 20. It is separated and does not smoothly tighten with silicon.

다음 섬유지(30)를 삽입하여 2차로 압착 가열한다. 도 16에 도시된 바와 같이, 1차 압착이 끝나면 모듈(110, 120)을 하부 홀더(160)에서 분리하고, 상부 모듈(110)을 상방으로 회동시켜 중간 모듈(130)을 제거한다. 도 17에 도시된 바와 같이, 섬유지(30)를 하부 패치 성형홈(122)에 올려놓는다. 도 18에 도시된 바와 같이 상부 모듈(110)을 덮고, 1차 압착 가열공정에서와 같이 상부 홀더(150)와 하부 홀더(160) 사이에 위치시켜 압착한다.Next, the fiber paper 30 is inserted and heated in a second manner. As shown in FIG. 16, after the first crimping is completed, the modules 110 and 120 are separated from the lower holder 160, and the upper module 110 is rotated upward to remove the intermediate module 130. As shown in FIG. 17, the fiber paper 30 is placed on the lower patch forming groove 122. As shown in FIG. 18, the upper module 110 is covered and positioned between the upper holder 150 and the lower holder 160 to be compressed as in the first compression heating process.

이때 섬유지(30)의 크기는 하부 패치 성형홈(122)의 크기 즉 하부 패치(20)의 넓이보다 대략 2.5㎜ 정도 작게 재단한다. 2차 압착시 가열에 의하여 실리콘이 팽창할 수 있고, 반대로 압착 후에는 수축할 수 있기 때문이다.At this time, the size of the fiber paper 30 is cut about 2.5 mm smaller than the size of the lower patch molding groove 122, that is, the width of the lower patch 20. This is because the silicon may expand due to heating during the second compression, and conversely, may shrink after the compression.

한편, 상기 섬유지(30)는 실리콘이 녹아 잘 흡수될 수 있도록 망사 형태의 직물지를 사용하는데, 망사 사이의 간격이 일정한 십자수 원단을 사용하는 것이 바람직하다. 상기 섬유지(30)는 환부에 대고 패치(10, 20)를 가열할 때 급속 가열을 막아주고, 패치(10, 20)의 기계적 강도를 높여서 패치(10, 20)가 찢어지는 것을 방지한다.On the other hand, the fiber paper 30 is used in the form of mesh paper so that the silicon is melted and absorbed well, it is preferable to use a cross-stitch fabric having a constant interval between the mesh. The fiber paper 30 prevents rapid heating when the patches 10 and 20 are heated against the affected part and prevents the patches 10 and 20 from being torn by increasing the mechanical strength of the patches 10 and 20.

2차 압착과정에서는 110℃의 온도에서 600초간 가열한다. 만약 590 이하로 가열하게 되면 실리콘이 금형에 달라붙어 잘 떨어지지 않기 때문이고, 610 이상으로 가열하게 되면 패치(10, 20)가 부풀어 오르고 경도와 탄성을 제대로 유지할 수 없어 불량의 원인이 되기 때문이다.In the second pressing process, it is heated for 600 seconds at a temperature of 110 ℃. If it is heated below 590, the silicon sticks to the mold and does not fall well. If heated above 610, the patches 10 and 20 swell and cause hardness and elasticity to be poor, causing defects.

도 19에 도시된 바와 같이, 2차 압착과정이 끝나면 상, 하부 패치 성형홈(112, 122)에서 패치(10, 20)를 분리한다. 상기 성형홈(112, 122)에서 패치(10, 20)가 잘 분리되도록 하기 위하여, 상기 성혐홈(112, 122)을 표면 처리할 수 있다.As shown in FIG. 19, when the secondary pressing process is completed, the patches 10 and 20 are separated from the upper and lower patch forming grooves 112 and 122. In order to separate the patches 10 and 20 from the forming grooves 112 and 122 well, the sexual grooves 112 and 122 may be surface treated.

사출과정에서 패치(10, 20)의 가장자리에 발생한 잔여물을 제거하며, 패치(10, 20)의 상부에 점착제가 도포된 이형지 즉 테이프(파프제)를 사용하여 소비자의 환부에 붙인다.The residue generated at the edges of the patches 10 and 20 in the injection process is removed, and the adhesive is applied to the affected part of the consumer using a release paper or tape (pape) coated with an adhesive on top of the patches 10 and 20.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 전기를 사용하지 않고도 영구적인 음이온과 혈액순환을 촉진하는 원적외선을 발생시키는 토르말린과, 중금속과 죽은 세포를 분해하여 새로운 세포로 재생하며 면역력을 키워주는 제오라이트를 실리콘에 첨가하여 피부 깊숙히 침투하여 통증을 완화하는 패치의 구성을 기술적 사상으로 하고 있음을 알 수 있다. 이와 같은 본 발명의 기본적인 기술적 사상의 범주 내에서, 당업계의 통상의 지식을 가진 자에게 있어서는 다른 많은 변형이 가능할 것이다.As described above, the present invention is a tourmaline for generating permanent anions and far-infrared rays that promote blood circulation without using electricity, and zeolites that break down heavy metals and dead cells to regenerate new cells and increase immunity to silicon. In addition, it can be seen that the technical concept of the configuration of the patch that penetrates deep into the skin to alleviate pain. Within the scope of the basic technical idea of the present invention, many other modifications will be possible to those skilled in the art.

위에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 구성에 의하면 다음과 같은 효과를 기대할 수 있다.As described above, according to the configuration of the present invention, the following effects can be expected.

첫째, 반복적 사용에도 약효가 떨어지지 않아 소비자의 욕구를 충족하는 작용효과가 기대된다.First, it is expected that the effect of satisfying the needs of consumers is expected because the drug does not drop even after repeated use.

둘째, 상부 패치와 하부 패치 사이에 섬유지가 개재되어 있어 패치가 잘 찢어지지 않으며 급속 과열로 인한 화상을 입지 않아 소비자의 편의성이 증진되는 작용효과가 기대된다.Second, since the paper is interposed between the upper patch and the lower patch, the patch does not tear well and the burn is not burned due to rapid overheating.

Claims (8)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 실리콘으로 압축 성형된 상부 패치;An upper patch compression molded of silicone; 실리콘과 토르말린이 혼합된 하부 패치;Bottom patch mixed with silicone and tourmaline; 상기 상부 패치와 하부 패치 사이에 설치되어 패치의 급속 가열을 방지하고 패치의 기계적 강도를 높여주는 섬유지; 를 포함하여 구성되고,A fiber paper installed between the upper patch and the lower patch to prevent rapid heating of the patch and increase mechanical strength of the patch; It is configured to include, 상기 섬유지는 전원을 인가하면 발열되는 탄소사의 면상 발열체인 것을 특징으로 하는 토르말린이 함유된 실리콘 패치.The fiber paper is a tourmaline-containing silicon patch, characterized in that the heating element of the carbon yarn heats when the power is applied. 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 면상 발열체는, The planar heating element, 경사로 배열된 일반 섬유사와, 위사로 배열된 탄소 섬유사로 구성된 발열부(H)와,A heat generating portion (H) composed of a general fiber yarn arranged in a warp yarn, a carbon fiber yarn arranged in a weft yarn, 상기 발열부(H)의 양측 가장자리에 일반 섬유사 대신에 도전사를 배열하여 탄소 섬유사와 교차하는 도전부(E)로 구성되는 것을 특징으로 하는 토르말린이 함유된 실리콘 패치.Tourmaline-containing silicon patch, characterized in that the conductive portion (E) is arranged on both sides of the heat generating portion (H) instead of the common fiber yarn to cross the carbon fiber yarn.
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