KR100794372B1 - Cooler for computer parts - Google Patents

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KR100794372B1 KR1020050117680A KR20050117680A KR100794372B1 KR 100794372 B1 KR100794372 B1 KR 100794372B1 KR 1020050117680 A KR1020050117680 A KR 1020050117680A KR 20050117680 A KR20050117680 A KR 20050117680A KR 100794372 B1 KR100794372 B1 KR 100794372B1
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Abstract

본 발명은 컴퓨터에 내장된 부품 중 작동시 열을 발생시키는 발열부품을 냉각시키기 위한 장치에 관한 것으로서, 컴퓨터에 내장된 발열부품으로부터 열을 전달받는 전열블록; 상기 전열블록으로부터 열을 전달받아 그 열을 외부로 발산시키는 방열부; 와, 상기 전열블록에 결합되는 몸체부와 상기 몸체부로부터 연장형성되어 상기 발열부품이 실장된 회로기판에 고정된 다리부로 이루어져서, 상기 전열블록을 상기 발열부품에 밀착고정시키는 클립;을 포함하여 이루어지는 컴퓨터 부품용 냉각장치에 있어서, 상기 전열블록은, 나란한 한 쌍의 가장자리 각각에 돌출형성된 플랜지부를 구비하고, 상기 클립은, 상호 분리가능하게 결합된 몸체부가 상기 전열블록의 플랜지부를 상기 발열부품 쪽으로 가압함으로써, 상기 전열블록을 상기 발열부품에 밀착고정시키는 것을 특징으로 하면, 본 발명에 의하면, 전열블록의 손상 없이 장착이 가능하며, 간편한 교체가 가능한 클립을 포함한 컴퓨터 부품용 냉각장치를 제공할 수 있다는 장점이 있다. The present invention relates to an apparatus for cooling a heat generating part that generates heat during operation among components embedded in a computer, the heat transfer block receiving heat from a heat generating part built into the computer; A heat dissipation unit receiving heat from the heat transfer block and dissipating the heat to the outside; And a clip extending from the body portion and a leg portion fixed to the circuit board on which the heat generating component is mounted, the clip being fixed to the heat generating component against the heat generating component. In the cooling device for a computer component, the heating block has a flange portion protruding on each of a pair of side edges, wherein the clip, the body portion is detachably coupled to each other the flange portion of the heating block the heat generating component According to the present invention, it is possible to provide a cooling device for a computer component including a clip which can be installed without damaging the heating block and is easily replaceable. There is an advantage that it can.

Description

컴퓨터 부품용 냉각장치{Cooler for computer parts}Cooling device for computer parts {Cooler for computer parts}

도 1은 종래의 컴퓨터 부품용 냉각장치를 도시한 도면,1 is a view showing a conventional cooling device for computer parts,

도 2는 도 1의 냉각장치를 뒤집어서 바라본 도면, FIG. 2 is a view of the cooling device of FIG. 1 turned upside down; FIG.

도 3은, 본 발명에 따른 일 실시예의 컴퓨터 부품용 냉각장치의 사시도,3 is a perspective view of a cooling device for a computer component of one embodiment according to the present invention;

도 4는 도 3의 냉각장치를 뒤집은 상태로 보여주는 도면,4 is a view showing the state inverted the cooling device of FIG.

도 5는 도 3의 클립 만을 도시한 도면,5 is a view showing only the clip of FIG.

도 6은, 전열블록에 결합되는 클립을 설명하기 위한 도면,6 is a view for explaining a clip coupled to the heat transfer block,

도 7은, 전열블록과 이에 결합된 클립을 도시한 도면, 7 is a view showing a heat transfer block and a clip coupled thereto;

도 8은, 도 7의 Ⅷ-Ⅷ 선에 따른 단면도, 8 is a cross-sectional view taken along the line VII-VII of FIG. 7,

도 9는, 도 3의 클립의 변형된 형태의 클립을 도시한 도면, 9 shows a clip in a modified form of the clip of FIG.

도 10은, 도 9의 제1,2부재가 전열블록에 결합되는 것을 설명하기 위한 도면,10 is a view for explaining that the first and second members of FIG.

도 11은, 전열블록에 결합된 클립을 도시한 도면, 11 is a view showing a clip coupled to the heat transfer block,

도 12는, 도 11의 ⅩⅡ-ⅩⅡ선에 따른 단면도이다. 12 is a cross-sectional view taken along the line II-II of FIG. 11.

도 13은, 본 발명에 따른 또 다른 실시예의 컴퓨터 부품용 냉각장치를 도시한 도면, 13 is a view showing a cooling device for a computer component of another embodiment according to the present invention;

도 14는, 도 13의 냉각장치를 뒤집은 상태로 보여주는 도면,FIG. 14 is a view showing the cooling device of FIG. 13 turned upside down; FIG.

도 15는, 도 13의 클립 만을 도시한 도면.FIG. 15 is a view showing only the clip of FIG. 13; FIG.

본 발명은 컴퓨터 부품용 냉각장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 냉각장치의 전열블록을 손상시키는 것 없이 발열부품에 밀착고정시킬 수 있는 클립을 구비한 것을 특징으로 하는 컴퓨터 부품용 냉각장치에 관한 것이다. The present invention relates to a cooling device for computer components, and more particularly, to a cooling device for computer components, characterized in that it comprises a clip that can be fixed in close contact with the heating element without damaging the heat transfer block of the cooling device. .

컴퓨터의 내부에 장착된 부품들 중에는, 동작시 열을 발생시키는 부품, 예컨대 CPU(central processing unit)나 그래픽 어탭터(graphic adapter)의 기판에 실장된 칩셋(chipset)과 같은 발열부품이 있다. 이러한 발열부품에서는 작동시 많은 열이 발생되는데, 이러한 열을 효과적으로 냉각시키기 위해, 히트싱크, 쿨러 등으로 불리기도 하는 다양한 종류의 컴퓨터 부품용 냉각장치가 사용되고 있다. Among the components mounted inside the computer, there are components that generate heat during operation, such as a heating component such as a chipset mounted on a substrate of a central processing unit (CPU) or a graphic adapter. In such heat generating parts, a lot of heat is generated during operation. In order to effectively cool such heat, various kinds of cooling devices for computer parts, also called heat sinks and coolers, are used.

도 1은 종래의 컴퓨터 부품용 냉각장치(100)를 도시한 도면이고, 도 2는 도 1의 냉각장치(100)를 뒤집어서 바라본 도면이다. 이러한 냉각장치(100)는, 예를 들면, 컴퓨터의 메인보드의 기판(101) 상의 소켓(102)에 장착된 CPU(103)를 냉각시키는 역할을 한다. 1 is a view showing a conventional cooling device 100 for computer components, Figure 2 is a view of the cooling device 100 of FIG. This cooling device 100 serves to cool the CPU 103 mounted in the socket 102 on the substrate 101 of the main board of the computer, for example.

이러한 종래의 컴퓨터 부품용 냉각장치(100)는, 전열블록(110), 방열부(120) 및 클립(130)을 포함하여 이루어져 있다. The conventional computer component cooling device 100 includes a heat transfer block 110, a heat dissipation unit 120, and a clip 130.

상기 전열블록(110)은, 발열부품에서 발생하는 열을 전달받아 방열부(120)로 다시 전달하는 역할을 한다. 그리고 상기 방열부(120)는 상기 전열블록(110)으로부 터 전달받은 열을 장치의 외부로 발산한다. 방열부(120)는 다수의 방열핀들로 이루어져 있으며, 전열블록(110)으로부터 방열핀으로의 효과적인 열 전달을 위해 히트파이프가 구비되어 있다. The heat transfer block 110 serves to receive heat generated from the heat generating parts and transfer it back to the heat dissipation unit 120. And the heat dissipation unit 120 radiates the heat received from the heat transfer block 110 to the outside of the device. The heat dissipation unit 120 is composed of a plurality of heat dissipation fins, and a heat pipe is provided for effective heat transfer from the heat transfer block 110 to the heat dissipation fins.

한편, CPU(103)와 같은 발열부품으로부터 전열블록(110)으로 열을 잘 전달받기 위해서는, 전열블록(110)이 발열부품(103)에 밀착고정되어야 하는 것은 필수적이며, 이를 위해 가압고정수단으로서 클립(130)이 구비된다. On the other hand, in order to receive heat well from the heat generating parts such as the CPU 103 to the heat transfer block 110, it is essential that the heat transfer block 110 is in close contact with the heat generating parts 103, for this purpose as a pressure fixing means Clip 130 is provided.

상기 클립(130)은, 전열블록(110)의 밑면을 중앙으로 관통시키는 몸체부(132)와, 이러한 몸체부(132)에 연장형성된 4개의 다리부(135)를 구비하고 있다. 그리고 각 다리부에는 단부에 탄성고정부(136)가 구비되어 있다. 상기 몸체부(132)에는 4개의 관통공(134)이 형성되어 있다. 상기 탄성고정부(136)의 내부에는 스프링(미도시)이 구비되어 있다. The clip 130 has a body portion 132 that penetrates the bottom surface of the heat transfer block 110 to the center, and four leg portions 135 formed on the body portion 132. And each leg is provided with an elastic fixing part 136 at the end. Four through holes 134 are formed in the body 132. A spring (not shown) is provided inside the elastic fixing part 136.

도 2를 참조하면, 전열블록(110)은, 사각형의 밑면을 가지고 있으며, 한 쌍의 나란한 모서리 부분에는 단층이 형성되어 있고 각각에는 2개의 체결공(112)이 구비되어 있다. Referring to FIG. 2, the heat transfer block 110 has a bottom surface of a quadrangle, and a single layer is formed at a pair of side by side corners, and two fastening holes 112 are provided in each.

이러한 구성을 가지는 냉각장치(100)를 발열부품인 CPU(103)에 밀착고정시키기는 위하여, 먼저 나사부재(137)를 몸체부(132)에 형성된 관통공(134)을 관통하여 전열블록(110)의 체결공(112)에 체결시킴으로써, 클립(130)을 전열블록(110)에 결합시킨다(도 2 참조). 클립(130)이 전열블록(110)에 결합된 상태로, 볼트(138)를 탄성고정부(136)를 관통하여 백플레이트(미도시)로부터 기판(101)을 관통하여 돌출되어 있는 너트부(139)에 체결하면 냉각장치(100)는 기판(101)에 장착되며(도 1참 조), 이때 전열블록(110)의 하면은 CPU(103)의 상면에 밀착된다. 탄성고정부(136) 내부의 스프링에 의해 클립(130)의 다리부(134)는 탄성적으로 기판(101)에 고정된다. 다른 종래 냉각장치의 경우, 클립의 다리부 자체가 탄성적으로 변형되면서, 기판(101)에 고정되기도 한다. In order to securely fix the cooling device 100 having such a configuration to the CPU 103, which is a heat generating component, the heat transfer block 110 is formed by passing the screw member 137 through the through hole 134 formed in the body 132. By fastening to the fastening hole 112 of), the clip 130 is coupled to the heat transfer block 110 (see Fig. 2). The nut 130 protruding from the back plate (not shown) through the elastic fixing part 136 and the bolt 138 through the elastic fixing part 136 while the clip 130 is coupled to the heat transfer block 110 ( 139, the cooling device 100 is mounted on the substrate 101 (see FIG. 1), and the lower surface of the heat transfer block 110 is in close contact with the upper surface of the CPU (103). The leg 134 of the clip 130 is elastically fixed to the substrate 101 by a spring inside the elastic fixing part 136. In the case of other conventional cooling devices, the legs of the clips themselves are elastically deformed and fixed to the substrate 101.

하지만, 이러한 종래의 냉각장치(100)의 경우, 클립(130)을 전열블록(110)에 고정시키기 위해서는 나사부재(137)를 전열블록(110)에 형성된 체결공(112)에 체결시키기 때문에, 만약 나사부재(137)를 체결공(112)에 수차례 체결과 해체를 반복하는 경우에는 체결공(112)의 나사산이 손상되어 체결력이 떨어져 전열블록(110)을 발열부품인 CPU(103)에 밀착고정시키지 못하게 되거나, 손상이 심한 경우 체결자체가 불가능해지는 문제점이 발생하게 된다. However, in the case of the conventional cooling device 100, in order to fasten the clip 130 to the heat transfer block 110, the screw member 137 is fastened to the fastening hole 112 formed in the heat transfer block 110, If the screw member 137 is repeatedly fastened and dismantled to the fastening hole 112 several times, the thread of the fastening hole 112 is damaged and the fastening force is reduced, thereby transferring the heat transfer block 110 to the CPU 103 which is a heating component. If the contact is not fixed tightly, or if the damage is severe, the fastening itself becomes a problem occurs.

또한, 도시하지는 않았지만, 전열블록이나 방열부를 그 상부에서 전체적으로 발열부품쪽으로 가압하는 형태의 클립을 사용하기도 하는데, 이러한 형태의 클립은 보통 냉각장치의 속에 장착되어 있는 경우가 많아서 클립 자체의 손상이 발생된 경우 그 클립만을 교체하기가 쉽지 않다는 문제점이 있다.In addition, although not shown, a clip of a type that presses the heating block or the heat dissipation part toward the heating element as a whole may be used. This type of clip is usually mounted in the cooling device, which causes damage to the clip itself. If there is a problem that it is not easy to replace only the clip.

본 발명은, 상기 문제점을 해결하기 위해, 전열블록의 손상 없이 장착이 가능하며, 간편한 교체가 가능한 클립을 포함한 컴퓨터 부품용 냉각장치를 제공함에 그 목적이 있다. The present invention, in order to solve the above problems, can be installed without damaging the heat transfer block, and an object thereof is to provide a cooling device for a computer component including a clip that can be easily replaced.

발 발명에 의한 컴퓨터 부품용 냉각장치는, 컴퓨터에 내장된 발열부품으로부 터 열을 전달받는 전열블록; 상기 전열블록으로부터 열을 전달받아 그 열을 외부로 발산시키는 방열부; 와 상기 전열블록에 결합되는 몸체부와 상기 몸체부로부터 연장형성되어 상기 발열부품이 실장된 회로기판에 고정된 다리부로 이루어져서, 상기 전열블록을 상기 발열부품에 밀착고정시키는 클립;을 포함하여 이루어지는 컴퓨터 부품용 냉각장치에 있어서, 상기 전열블록은, 나란한 한 쌍의 가장자리 각각에 돌출형성된 플랜지부를 구비하고, 상기 클립은, 상호 분리가능하게 결합된 몸체부가 상기 전열블록의 플랜지부를 상기 발열부품쪽으로 가압함으로써, 상기 전열블록을 상기 발열부품에 밀착고정시키는 것을 특징으로 한다. Cooling device for a computer component according to the invention, the heat transfer block for receiving heat from the heat-generating components built into the computer; A heat dissipation unit receiving heat from the heat transfer block and dissipating the heat to the outside; And a body portion coupled to the heat transfer block and a leg portion extended from the body portion and fixed to a circuit board on which the heat generation component is mounted, to securely fix the heat transfer block to the heat generation component. In the component cooling apparatus, the heating block has a flange portion protruding on each side of the pair of edges, the clip, the body portion is detachably coupled to each other the flange portion of the heating block toward the heating element By pressurizing, the heat transfer block is fixed to the heat generating part in close contact.

한편, 상기 전열블록은 사각형의 밑면을 가지며, 상기 플랜지부는 한 쌍의 마주하는 가장자리에 형성되어 있으며, 상기 클립의 몸체부는, 상기 플랜지부를 가압하는 한 쌍의 가압부와, 상기 전열블록의 플랜지부가 없는 나머지 한 쌍의 마주하는 가장자리의 외측에 위치하며 상호분리가능하게 결합된 한 쌍의 결합부로 이루어져 있는 것이 바람작하다.On the other hand, the heat transfer block has a rectangular bottom surface, the flange portion is formed on a pair of opposite edges, the body portion of the clip, a pair of pressing portions for pressing the flange portion, the flange of the heat transfer block It is preferred that the pair consist of a pair of coupling parts which are located outside of the remaining pair of opposing edges and are detachably coupled to each other.

그리고, 상기 클립은, 상호 동일한 형상의 제1부재 및 제2부재로 이루어지되, 그 각각은, 상기 결합부를 형성하며 상호 이격되어 평행하고 상보적인 형상의 두 개의 결합부 형성부와, 상기 결합부 형성부를 연결하고 상기 플랜지부를 전체적으로 가압하는 가압부와, 상기 다리부를 적어도 하나 구비하는 것이 바람직하다.The clip may include a first member and a second member having the same shape, and each of the clips may include two coupling parts forming parts having a parallel and complementary shape spaced apart from each other to form the coupling parts, and the coupling parts. It is preferable to have a pressurizing part which connects a formation part and pressurizes the said flange part whole, and at least one said leg part.

또한, 상기 클립의 상호 결합되어 결합부를 형성하는 한 쌍의 결합부 형성부는, 상호 포개어 나사부재로 체결되어 결합된 것이 바람직하다. In addition, it is preferable that the pair of coupling part forming parts that are coupled to each other to form a coupling part are coupled to each other by being fastened with a screw member.

한편, 상기 클립의 상호 결합되어 결합부를 형성하는 한 쌍의 결합부 형성부 중에 하나의 결합부 형성부에는 이격된 틈이 형성되어 있고, 나머지 하나의 결합부 형성부는 상기 이격된 틈에 끼워지는 형상인 것이 바람직하다. On the other hand, one of the pair of coupling forming portion forming a coupling portion of the clip to form a coupling portion spaced apart the gap is formed, the other coupling portion forming portion is inserted into the spaced apart shape Is preferably.

이하, 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하면서 상세히 설명한다. Hereinafter, preferred embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은, 본 발명에 따른 일 실시예의 컴퓨터 부품용 냉각장치의 사시도이고, 도 4는 도 3의 냉각장치를 뒤집은 상태로 보여주는 도면이고, 도 5는 도 3의 클립 만을 도시한 도면이다. 3 is a perspective view of a cooling device for a computer component according to an embodiment of the present invention, FIG. 4 is a view showing the cooling device of FIG. 3 in an inverted state, and FIG. 5 is a view showing only the clip of FIG. 3.

본 발명에 따른 일 실시예의 컴퓨터 부품용 냉각장치(1)는, 컴퓨터에 내장된 CPU 또는 그래픽 카드의 칩셋(chipset)과 같은 발열부품(103)를 냉각시키기 위한 장치로서, 전열블록(10)과, 방열부(20)와, 클립(30)을 포함하여 이루어져 있다. The cooling device 1 for a computer component according to an embodiment of the present invention is a device for cooling a heat generating component 103 such as a chipset of a CPU or a graphics card embedded in a computer. And a heat dissipation unit 20 and a clip 30.

상기 전열블록(10)은, 발열부품(103)으로부터 열을 전달받기 위한 것으로서, 그 발열부품의 상면에 밀착고정된다. 전열블록(10)은 열전도율이 높은 재료 예컨대 구리, 알루미늄과 같은 재료로 만들어진다. The heat transfer block 10 is for receiving heat from the heat generating component 103 and is fixed to the top surface of the heat generating component. The heat transfer block 10 is made of a material having high thermal conductivity, such as copper and aluminum.

전열블록(10)은, 그 하면은 평평하며(도 4 참조), 그 상면은 후술할 방열부(20)의 다수의 히트파이프가 결합될 수 있는 형상(도 6내지 도 8 참조)으로 되어 있다. The heat transfer block 10 has a flat bottom surface (see FIG. 4), and a top surface thereof has a shape (see FIGS. 6 to 8) to which a plurality of heat pipes of the heat dissipation unit 20 to be described later can be coupled. .

상기 전열블록(10)은, 도 4를 참조하면, 사각형의 밑면 형상을 가진다. 사각형을 이루는 네 개의 변 중에 마주하는 한 쌍의 변에 수직한 면에는 각각 수평방향으로 연장되어 형성된 플랜지부(12)가 구비되어 있다. 달리 말하면, 플랜지부(12)는 전열블록(10)의 마주하는 한 쌍의 가장자리에 외측으로 연장되도록 형성되어 있다. 플랜지부(12)와 그 상부에 위치하는 방열부(20)의 방열핀들 사이에는 후술할 클립(30)의 몸체부(32)가 배치될 수 있는 공간이 형성되어 있다. The heat transfer block 10, referring to Figure 4, has a rectangular bottom shape. A flange portion 12 extending in the horizontal direction is provided on a surface perpendicular to the pair of sides facing among the four sides forming the quadrangle. In other words, the flange portion 12 is formed to extend outward on the pair of edges facing the heat transfer block 10. Between the flange portion 12 and the heat dissipation fins of the heat dissipation portion 20 positioned on the upper portion, a space in which the body portion 32 of the clip 30 to be described later is disposed is formed.

상기 방열부(20)는, 전열블록(10)으로부터 열을 전달받아 외부로 그 열을 발산시키는 것으로서, 본 실시예의 경우, 다수의 히트파이프(22)와 다수의 방열핀(24)들을 포함하여 구성된다. 다만 본 발명의 경우, 방열부의 구체적인 형상은 다양하게 변형될 수 있다. 다수의 방열핀(24)의 상부에는 냉각팬(26)이 구비되어 있어서, 효과적인 방열을 돕는다. The heat dissipation unit 20 receives heat from the heat transfer block 10 and radiates the heat to the outside. In the present embodiment, the heat dissipation unit 20 includes a plurality of heat pipes 22 and a plurality of heat dissipation fins 24. do. However, in the case of the present invention, the specific shape of the heat dissipation unit may be variously modified. Cooling fan 26 is provided on the upper portion of the plurality of heat dissipation fins 24 to help effective heat dissipation.

상기 클립(30)은, 상기 전열블록(10)의 플랜지부(12)와 함께 본 발명의 특징을 이루는 구성으로서, 전열블록(10)의 하면을 상기 발열부품(103)의 상면에 밀착시키는 역할을 한다. The clip 30 is a configuration forming the features of the present invention together with the flange portion 12 of the heat transfer block 10, the role of bringing the bottom surface of the heat transfer block 10 in close contact with the top surface of the heat generating part 103. Do it.

클립(30)은, 도 3과 도 5를 참조하면, 전열블록(10)에 결합되는 몸체부(32)와, 이러한 몸체부(32)로부터 연장형성되어 상기 발열부품(103)이 실장된 회로기판(101)에 고정된 다리부(34)로 이루어져 있다. 클립(30)은, 상호 분리가능게 결합된 몸체부(32)가 전열블록(10)의 플랜지부(12)를 발열부품(103) 쪽으로 가압함으로써, 결과적으로 전열블록(10)의 하면을 발열부품(103)의 상면에 밀착고정시키게 된다.3 and 5, the clip 30, the body portion 32 coupled to the heat transfer block 10, and extending from the body portion 32, the circuit in which the heating element 103 is mounted The leg portion 34 is fixed to the substrate 101. The clip 30 is the body portion 32 detachably coupled to each other by pressing the flange portion 12 of the heat transfer block 10 toward the heating element 103, as a result of the heat generated on the lower surface of the heat block 10 The upper surface of the component 103 is tightly fixed.

상기 몸체부(32)는, 전열블록(10)의 외측주변에 위치하는 것으로서, 사각형의 전열블록(10)의 형상에 대응되도록 전체적으로 사각형을 이루며, 마주하여 평행한 한 쌍의 가압부(320)와 한 쌍의 결합부(322)로 이루어져 있다. The body portion 32, which is located on the outer periphery of the heat transfer block 10, forms a generally quadrangular shape so as to correspond to the shape of the heat transfer block 10 of the square, and a pair of parallel pressing portions 320 facing each other. And a pair of coupling portions 322.

상기 한 쌍의 가압부(320)는, 각각 전열블록(10)의 플랜지부(12)에 접하도록 위치하며, 대응하는 전열블록(10)의 플랜지부(12)의 상면에 전체적으로 접하여, 다리부(34)가 기판(101)에 고정되면 플랜지부(12)를 발열부품(103) 쪽으로 가압한다. The pair of pressing portions 320 are positioned to contact the flange portion 12 of the heat transfer block 10, respectively, and contact the entire surface of the flange portion 12 of the corresponding heat transfer block 10. When the 34 is fixed to the substrate 101, the flange portion 12 is pressed toward the heat generating component 103.

상기 한 쌍의 결합부(322)는 상기 전열블록(10)의 플랜지부(12)가 형성되지 않는 나머지 한 쌍의 마주하는 가장자리의 외측에 위치하며, 상호분리가능하게 결합되어 있다. 도 4를 참조하면, 분리된 결합부(322)가 결합하는 과정이 도시되어 있다. 즉, 분리된 결합부(322)를 상호 접근시켜서, 전열블록(10)의 플랜지부(12)의 상부로 가압부(320)가 위치하도록 한 후, 나사부재(326)를 결합부(322)에 형성된 체결공(325)에 체결하여, 결합부(322)를 결합시킨다. The pair of coupling parts 322 are located at the outer side of the pair of opposing edges in which the flange part 12 of the heat transfer block 10 is not formed and are detachably coupled to each other. Referring to FIG. 4, a process of combining the separated coupling parts 322 is illustrated. That is, after the separated coupling portion 322 is approached to each other, the pressure portion 320 is positioned above the flange portion 12 of the heat transfer block 10, and then the screw member 326 is coupled to the coupling portion 322. Is fastened to the fastening hole 325 formed in, to couple the coupling portion 322.

상기 다리부(34)는, 탄성을 가지는 재료로 만들어진다. 다리부(34)는 모두 4개가 가압부(320)와 결합부(322)가 만나는 지점에서 연장되어 형성되어 있으며, 각 단부에는 관통공이 형성되어 있다. 도 3을 참조하면 볼트(342)가 상기 관통공을 관통하여, 기판(101)의 후면에 배치된 백플레이트(미도시)에 구비되어 기판(101)를 관통하여 돌출된 너트부(42)에 체결된다. The leg portion 34 is made of an elastic material. All four legs 34 extend from the point where the pressing portion 320 and the coupling portion 322 meet, and each end is formed with a through hole. Referring to FIG. 3, a bolt 342 penetrates the through hole, and is provided on a back plate (not shown) disposed on a rear surface of the substrate 101 to a nut part 42 protruding through the substrate 101. Is fastened.

한편, 본 실시예의 경우 클립(30)은, 상호 동일한 형상의 제1부재(310) 및 제2부재(312)로 형성되어 있다. 즉, 제1,2부재(310, 312)의 각각은, 도 6을 참조하면, 하나의 가압부(320)와, 두 개의 결합부 형성부(324)와 두 개의 다리부(34)를 구비하고 있다. In the present embodiment, the clip 30 is formed of the first member 310 and the second member 312 having the same shape. That is, each of the first and second members 310 and 312 includes one pressing part 320, two coupling part forming parts 324, and two leg parts 34. Doing.

제1부재(310)의 두 개의 결합부 형성부(324)는, 제2부재(312)의 두 개의 결합부 형성부(324) 중 각각 상보적인 형상을 가지는 것과 결합하여 두 개의 결합부(322)를 형성한다. 본 실시예의 경우, 상호 결합되어 하나의 결합부를 형성하는 한 쌍의 결합부 형성부는, 상호 포개어 질 수 있도록 높이의 차이가 있도록 형성되어 있다. The two coupling parts forming part 324 of the first member 310 is coupled to the two coupling parts forming part 324 of the second member 312 having a complementary shape, respectively, two coupling parts 322. ). In the present embodiment, a pair of coupling part forming parts that are coupled to each other to form one coupling part are formed to have a difference in height so as to overlap each other.

즉, 전열블록(10)과 제1,2부재(310, 312) 만을 도시한 도 6을 참조하면, 제1부재(310)의 상측에 위치한 결합부 형성부(324)의 하면 높이는 하측에 위치한 다른 하나의 결합부 형성부(324)의 하면과 같은 높이가 되도록 형성되어 있다. 따라서, 제1부재(310)와, 이와 같은 정확히 동일한 형상으로 되어 있는 제2부재(312)를, 도 6과 같이 상호 접근시키면, 서로 만나는 결합부 형성부(324)는 각각 서로 포개어 질 수 있게 된다. 포개어 진 후, 상술한 바와 같이, 나사부재(326)를 체결하여(도 4 참조) 결합부(322)를 결합시킨다.That is, referring to FIG. 6, which shows only the heat block 10 and the first and second members 310 and 312, the height of the bottom surface of the coupling part forming part 324 located on the upper side of the first member 310 is located at the lower side. It is formed to be the same height as the lower surface of the other coupling portion forming portion 324. Accordingly, when the first member 310 and the second member 312 having the same exact shape are close to each other as shown in FIG. 6, the coupling part forming portions 324 which meet each other may be superimposed on each other. do. After being folded, as described above, the screw member 326 is fastened (see FIG. 4) to engage the coupling part 322.

도 7은, 전열블록(10)과 이에 결합된 클립(30) 만을 도시한 것이고, 도 8은, 도 7의 Ⅷ-Ⅷ 선에 따른 단면도이다. FIG. 7 illustrates only the heat transfer block 10 and the clip 30 coupled thereto, and FIG. 8 is a cross-sectional view taken along the line VII-VII of FIG. 7.

본 발명에 따른 본 실시예의 경우, 전열블록(10)이 플랜지부(12)를 구비하고, 분리되어 있던 몸체부(32)의 결합부(322)가 결합되면서 가압부(320)가 상기 플랜지부(12)에 걸쳐져서 플랜지부(12)를 하방으로 가압하는 것이 가능함으로써, 전열블록(10)에는 아무런 손상없이 발열부품(103)에 밀착결합시키는 것이 가능하다. 또한, 결합되어 있던 몸체부(32)의 결합부(322)를 나사부재(326)를 제거하면 간편하게 클립(30)을 전열블록(10)으로부터 분리하는 것이 가능하다. In this embodiment according to the present invention, the heat transfer block 10 is provided with a flange portion 12, the coupling portion 322 of the body portion 32 that was separated while the pressing portion 320 is the flange portion By being able to press the flange part 12 downwardly over the 12, it is possible to make the heat-transfer block 10 closely bond to the heat generating component 103, without damaging it. In addition, it is possible to simply remove the clip 30 from the heat transfer block 10 by removing the screw member 326 from the coupling portion 322 of the body portion 32 that has been coupled.

또한, 클립(10)을 이루는 제1부재(310)와 제2부재(312)가 상호 정확히 동일한 형상으로 이루어져 있기 때문에, 한 종류 만을 생산하면 되고, 이에 따라 생산성도 향상된다. In addition, since the first member 310 and the second member 312 constituting the clip 10 have exactly the same shape, only one type needs to be produced, thereby improving productivity.

한편, 도 9 내지 도 12에는, 제1실시예의 컴퓨터 부품용 냉각장치(1)의 클립(30)의 변형된 형태의 클립(30a)이 도시되어 있다. 클립(30a)의 구성요소 중, 상술 한 클립(30)의 구성요소와 동일한 형상으로서 동일한 기능을 수행하는 구성요소에 대해서는, 클립(30)의 경우와 동일한 부재번호를 사용한다. 9 to 12 show a modified form of the clip 30a of the clip 30 of the cooling device 1 for the computer component of the first embodiment. Among the components of the clip 30a, the same member number as in the case of the clip 30 is used for the component which performs the same function as the component of the clip 30 mentioned above.

도 9는, 클립(30a)를 도시하고 있고, 도 10은 도 9의 제1,2부재(310a, 312a)가 전열블록(10)에 결합되는 것을 설명하기 위한 도면이고, 도 11은 전열블록(10)에 결합된 클립(30a)을 도시한 도면이고, 도 12는 도 11의 ⅩⅠ-ⅩⅠ선에 따른 단면도이다. FIG. 9 illustrates a clip 30a, FIG. 10 is a view for explaining that the first and second members 310a and 312a of FIG. 9 are coupled to the heat transfer block 10, and FIG. 11 is a heat transfer block. The clip 30a couple | bonded with (10) is shown, and FIG. 12 is sectional drawing along the II-XI of FIG.

변형된 클립(30a)은, 상술한 클립(30)과 비교하여, 결합부(322a)의 구성이 달라졌다.  Compared with the clip 30 mentioned above, the deformed clip 30a changed the structure of the engaging part 322a.

즉, 도 10을 참조하면, 하나의 결합부(322a)를 형성하기 위해 상보적인 형태를 가지는 한 쌍의 결합부 형성부(328a, 329a)가 결합하게 되는데, 이중 하나의 결합부 형성부(328a)에는 이격된 틈이 형성되어 있으며, 나머지 하나의 결합부 형성부(329a)는 상기 이격된 틈에 끼워져 결합될 수 있는 형상으로 되어 있다. That is, referring to FIG. 10, in order to form one coupling portion 322a, a pair of coupling portion forming portions 328a and 329a having a complementary shape are combined, and one coupling portion forming portion 328a is combined. The spaced apart gap is formed, and the other coupling portion forming unit 329a has a shape that can be fitted into the spaced gap.

한편, 변형된 클립(30a)의 경우에도, 제1, 2부재(310a, 312a)가 상호 동일한 형상으로 되어 있는 것은 클립(30)와 경우와 동일하다. 따라서, 제1, 2부재(310a, 213a)의 각각은, 이격된 틈을 구비한 결합부 형성부(328a)와, 대응하는 이격된 틈에 끼워져 결합될 수 있는 형상의 결합부 형성부(329a), 그리고 가압부(320)를 구비한다. On the other hand, also in the case of the deformed clip 30a, it is the same as that of the clip 30 that the 1st, 2nd member 310a, 312a has the same shape mutually. Accordingly, each of the first and second members 310a and 213a includes a coupling part forming part 328a having spaced apart gaps, and a coupling part forming part 329a having a shape that can be fitted into and coupled to a corresponding spaced gap. And a pressing unit 320.

다시 설명하면, 제1부재(310a)의 두 개의 결합부 형성부(328a, 329a)는, 제2부재(312a)의 두 개의 결합부 형성부(329a, 328a)와 각각 대응되는 것 끼리 결합되어(도 10 참조), 두 개의 결합부(322a)를 형성하는 것(도 9와 도 11 참조)이다. In other words, the two coupling portion forming portions 328a and 329a of the first member 310a are coupled to the two coupling portion forming portions 329a and 328a of the second member 312a, respectively. (See FIG. 10), forming two coupling portions 322a (see FIGS. 9 and 11).

이때, 하나의 결합부 형성부(328a)에는 체결공(327a)이 형성되어 있고, 이와 결합하는 다른 부재의 결합부 형성부(329a)에는 상기 체결공(327a)에 대응하는 위치에 다른 체결공(325a)이 형성되어 있다. 클립(30a)이 전열블록(10)에 결합된 상태(도 11 참조)에서 나사부재(미도시)가 아래쪽에서 상방으로 체결되어, 결합부 형성부(328a, 329a)의 상호 결합력을 높인다. In this case, a fastening hole 327a is formed in one coupling part forming part 328a, and another fastening hole is formed at a position corresponding to the fastening hole 327a in the coupling part forming part 329a of another member which is coupled thereto. 325a is formed. In a state in which the clip 30a is coupled to the heat transfer block 10 (see FIG. 11), the screw member (not shown) is fastened upward from the bottom, thereby increasing mutual coupling force of the coupling part forming parts 328a and 329a.

도 12를 참조하면, 전열블록(10)의 플랜지부(12)가 형성되어 있지 않은 나머지 마주하는 가장자리 외측에, 하나의 결합부 형성부(328a)에 형성된 틈에 다른 하나의 결합부 형성부(329a)가 삽입되어 결합부(322a)를 형성한 것을 알 수 있다. Referring to FIG. 12, the other coupling part forming part is formed in a gap formed in one coupling part forming part 328a outside the remaining facing edge where the flange part 12 of the heat transfer block 10 is not formed. It can be seen that 329a is inserted to form the coupling portion 322a.

한편, 도 13 내지 도 15에는, 본 발명에 따른 또 다른 형태의 실시예가 도시되어 있다. 13 to 15 show yet another embodiment according to the present invention.

앞선 첫번째 실시예와, 변형된 클립의 형태의 실시예는, 통상 인텔사에서 출시는 CPU와 소켓, 예컨대 475, 478, 775 등으로 불리는 소켓 형태에 적용되는 실시예이고, 도 13내지 도 15에는 이와는 다른 회사인 AMD사의 CPU와 소켓 예컨대, 754, 939, 940 등으로 불리는 소켓 형태에 적용되는 실시예이다. The first embodiment and the embodiment of the modified clip form are embodiments which are generally applied by Intel to a socket type called CPU and socket, such as 475, 478, 775, and the like. It is an embodiment applied to a socket type such as CPUs and sockets of other companies AMD, for example, 754, 939, 940 and the like.

도 13 내지 도 15에 도시된 실시예의 경우, 냉각장치를 고정시키기 위한 구성으로서, 앞선 실시예에서 기판의 후면에 고정되는 백플레이트와 같은 부재를 사용하는 것과는 달리, 기판(101)의 전면에 지지베이스(40b)를 구비하고 있다. 이에 따라, 클립(30b)의 다리부(34b)가 지지베이스(40b)에 대응되도록 형성되어 있다. In the embodiment shown in Figures 13 to 15, as a configuration for fixing the cooling device, unlike in the previous embodiment using a member such as a back plate fixed to the back of the substrate, it is supported on the front of the substrate 101 The base 40b is provided. Thereby, the leg part 34b of the clip 30b is formed so that it may correspond to the support base 40b.

다만,본 실시예의 컴퓨터 부품용 냉각장치(1b)에 대해서는, 첫번째 실시예의 냉각장치(1)와 비교하여, 동일 내지는 유사한 형상과 역할을 하는 구성요소에 대해 서는 상호 동일한 부재번호를 사용하며, 그리고 앞선 설명이 그대로 혹은 적절히 변형되어 적용되는 설명은 생략한다. However, with respect to the cooling device 1b for computer parts of the present embodiment, compared to the cooling device 1 of the first embodiment, the same member number is used for the components having the same or similar shapes and roles, and The above description is omitted as it is or modified appropriately.

상기 컴퓨터 부품용 냉각장치(1b)는, 전열블록(10)과 방열부(20)와 클립(30b)를 포함하여 이루어진다. The computer device cooling device 1b includes a heat transfer block 10, a heat dissipation unit 20, and a clip 30b.

상기 전열블록(10)과, 방열부(20)의 구성은 상술한 첫번째 실시예의 경우와 동일하다. The heat transfer block 10 and the heat dissipation unit 20 have the same configuration as in the first embodiment.

상기 클립(30b)은, 상호 동일한 형상의 제1부재(310b) 및 제2부재(312b)로 이루어져 있다. 상기 제1, 2부재(310b, 312b)의 각각은, 상호 상보적인 형상을 가지는 두 개의 결합부 형성부(324b)와, 가압부(320b) 그리고 하나의 다리부(34b)를 포함하여 이루어져 있다. The clip 30b includes a first member 310b and a second member 312b having the same shape. Each of the first and second members 310b and 312b includes two coupling part forming parts 324b having complementary shapes, a pressing part 320b, and one leg part 34b. .

한편, 제1, 2부재(310b, 312b)가 결합된 상태에서 클립(30b)은, 몸체부(32b)와 다리부(34b)를 구성한다(도 15 참조). 몸체부(32b)는 결합부(322b)와 가압부(320b)로 이루어진다. 결합부(322b)는 상호 대응되는 결합부 형성부(324b)가 결합된 후 나사부재(326)이 체결되어 결합되는 데, 이때 가압부(320b)는 전열블록(10)의 플랜지부(12)에 상면에 위치하게 된다. In the state where the first and second members 310b and 312b are coupled, the clip 30b constitutes a body portion 32b and a leg portion 34b (see FIG. 15). Body portion 32b is composed of a coupling portion (322b) and the pressing portion (320b). The coupling part 322b is coupled to the screw member 326 after the corresponding coupling part forming parts 324b are coupled to each other, and the pressing part 320b is the flange part 12 of the heat transfer block 10. It is located on the upper surface.

상기 두 개의 결합부 형성부(324b) 그리고 가압부(320b)는, 제1실시예의 냉각장치(1)의 클립(30)의 두 개의 결합부 형성부(324)와 가압부(320)와 동일한 구성이므로 더 이상의 설명은 생략하며, 상기 다리부(34b)에 대해서만 설명한다. The two coupling part forming part 324b and the pressing part 320b are the same as the two coupling part forming part 324 and the pressing part 320 of the clip 30 of the cooling apparatus 1 of the first embodiment. Since it is a configuration, further description thereof will be omitted, and only the leg portion 34b will be described.

상기 다리부(34b)는, 탄성부(340b)와 고리부(342b)로 이루어져 있다. 상기 탄성부(340b)는 가압부(320b)의 중심부분으로부터 연장되어 형성된다. 탄성부 (340b)의 단부에는 절개부가 형성되어 있고, 이 절개부에는 고리부(342b)가 결합된다. 고리부(342b)는, 탄성부(340b)의 절개부에 끼워져 중간부분이 꺾여진 형태로 형성되어 있다. 고리부(342b)의 하부에는 관통공(344b)이 형성되어 있어서, 기판(101)에 장착되어 있는 지지베이스(40b)의 턱부(346b)에 걸리도록 되어 있다(도 13의 가상선 참조). 즉, 클립(30b)을 우선 전열블록(10)에 끼워 결합시킨 후, 전열블록을 발열부품(103)위에 위치시킨 후, 다리부(34b)의 탄성부(340b)를 탄성 변형시키면서, 고리부(342b)의 관통공(344)를 지지베이스(40b)의 턱부(346b)에 걸어 고정시킨다. 두 개의 다리부(34b)를 이러한 방법으로 고정시키면, 전열블록(10)은 발열부품(103)의 상면에 밀착되어 고정되게 된다. The leg portion 34b includes an elastic portion 340b and a ring portion 342b. The elastic portion 340b extends from the central portion of the pressing portion 320b. An incision is formed at the end of the elastic portion 340b, and the ring portion 342b is coupled to the incision. The ring portion 342b is formed in a shape in which the intermediate portion is bent by being fitted to the cutout portion of the elastic portion 340b. The through hole 344b is formed in the lower part of the ring part 342b, and is caught by the chin part 346b of the support base 40b attached to the board | substrate 101 (refer the imaginary line of FIG. 13). That is, the clip 30b is first fitted into the heat transfer block 10, and then the heat transfer block is positioned on the heat generating component 103, and then the ring portion is elastically deformed while the elastic portion 340b of the leg portion 34b is elastically deformed. The through hole 344 of 342b is fixed to the jaw portion 346b of the support base 40b. When the two legs 34b are fixed in this manner, the heat transfer block 10 is fixed to the top surface of the heat generating part 103.

본 발명의 컴퓨터 부품용 냉각장치는, 클립의 몸체부를 형성하는 부분이 사호 분리가능하게 결합되어 있기 때문에, 전열블록을 손상시키기 않고, 전열블록에 결합되어 전열블록을 발열부품에 밀착고정시키는 것이 가능하다는 장점이 있다. In the cooling device for computer parts of the present invention, since the portions forming the body portion of the clip are detachably coupled to each other, the cooling device can be coupled to the heat transfer block to securely fix the heat transfer block to the heat generation component without damaging the heat transfer block. Has the advantage.

또한, 클립의 몸체부를 분리하는 경우, 클립만을 간편하게 교체하는 것이 가능하다는 장점이 있다.In addition, when separating the body portion of the clip, there is an advantage that it is possible to easily replace only the clip.

상기에서 본 발명이 바람직한 몇가지 실시예에 대하여 설명되었으나, 다양한 변형이나 구성요소의 추가가 본 발명의 기술분야에 속하는 사람에게는 명백할 것이며, 따라서 그러한 변형이 되거나 구성요소가 추가된 실시예의 경우에도 본 발명의 범위 안에 포함되는 것으로 해석되어야 한다. While the invention has been described above with respect to some preferred embodiments, various modifications or additions of components will be apparent to those of skill in the art, and thus, even in embodiments in which such modifications or components are added. It should be interpreted as falling within the scope of the invention.

본 발명의 컴퓨터 부품용 냉각장치에 의하면, 클립의 몸체부가 분리가능하게 결합되면서 전열블록의 플랜지부를 가압하도록 되어 있기 때문에, 전열블록을 손상시키지 않을 뿐 아니라, 클립의 손상시 간편하게 클립 만을 교체하는 것이 가능하다는 효과를 얻을 수 있다. According to the cooling device for a computer component of the present invention, since the body portion of the clip is detachably coupled to press the flange portion of the heat transfer block, not only does not damage the heat transfer block, but also simply replaces the clip when the clip is damaged. The effect is that it is possible.

Claims (5)

컴퓨터에 내장된 발열부품으로부터 열을 전달받는 전열블록;A heat transfer block receiving heat from a heat generating component embedded in the computer; 상기 전열블록으로부터 열을 전달받아 그 열을 외부로 발산시키는 방열부; 와,A heat dissipation unit receiving heat from the heat transfer block and dissipating the heat to the outside; Wow, 상기 전열블록에 결합되는 몸체부와 상기 몸체부로부터 연장형성되어 상기 발열부품이 실장된 회로기판에 고정된 다리부로 이루어져서, 상기 전열블록을 상기 발열부품에 밀착고정시키는 클립;을 포함하여 이루어지는 컴퓨터 부품용 냉각장치에 있어서, And a body portion coupled to the heat transfer block and a leg portion extending from the body portion and fixed to a circuit board on which the heat generation component is mounted, to securely fix the heat transfer block to the heat generation component. In the cooling device for 상기 전열블록은, 나란한 한 쌍의 가장자리 각각에 돌출형성된 플랜지부를 구비하고, The heat block has a flange portion protruding on each of a pair of side edges, 상기 클립은, 상호 분리가능하게 결합된 몸체부가 상기 전열블록의 플랜지부를 상기 발열부품쪽으로 가압함으로써, 상기 전열블록을 상기 발열부품에 밀착고정시키며,The clip is fixed to the heat generating part in close contact with the heat generating part by pressing the flange portion of the heat transfer block toward the heat generating part body parts detachably coupled to each other, 상기 전열블록은 사각형의 밑면을 가지며, 상기 플랜지부는 한 쌍의 마주하는 가장자리에 형성되어 있으며, The heat transfer block has a rectangular bottom surface, and the flange portion is formed on a pair of opposite edges, 상기 클립의 몸체부는, 상기 플랜지부를 가압하는 한 쌍의 가압부와, 상기 전열블록의 플랜지부가 없는 나머지 한 쌍의 마주하는 가장자리의 외측에 위치하며 상호분리가능하게 결합된 한 쌍의 결합부로 이루어져 있는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 부품용 냉각장치.The body portion of the clip is composed of a pair of pressing portions for pressing the flange portion, and a pair of coupling portions which are located on the outer side of the other pair of opposite edges without the flange portion of the heat transfer block and are detachably coupled to each other. Cooling device for a computer component, characterized in that. 삭제delete 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 클립은, 상호 동일한 형상의 제1부재 및 제2부재로 이루어지되, The clip is made of a first member and a second member having the same shape as each other, 그 각각은, 상기 결합부를 형성하며 상호 이격되어 평행하고 상보적인 형상의 두 개의 결합부 형성부와, 상기 결합부 형성부를 연결하고 상기 플랜지부를 전체적으로 가압하는 가압부와, 상기 다리부를 적어도 하나 구비하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 부품용 냉각장치.Each of the two coupling portions forming portions forming the coupling portion and spaced apart from each other in parallel and complementary shape, a pressing portion connecting the coupling portion forming portion and pressing the flange portion as a whole, and at least one leg portion Cooling device for a computer component, characterized in that. 제3항에 있어서, The method of claim 3, 상기 클립의 상호 결합되어 결합부를 형성하는 한 쌍의 결합부 형성부는, 상호 포개어 나사부재로 체결되어 결합된 것을 특징으로 하는 컴퓨터 부품용 냉각장치.Cooling device for a computer component, characterized in that the pair of coupling portion forming portion of the clip to be coupled to each other to form a coupling portion, and are coupled to each other by fastening with a screw member. 제3항에 있어서, The method of claim 3, 상기 클립의 상호 결합되어 결합부를 형성하는 한 쌍의 결합부 형성부 중에 하나의 결합부 형성부에는 이격된 틈이 형성되어 있고, 나머지 하나의 결합부 형성부는 상기 이격된 틈에 끼워지는 형상인 것을 특징으로 하는 컴퓨터 부품용 냉각장치.Spaced gaps are formed in one coupling portion forming portion of the pair of coupling portion forming portions that are coupled to each other to form the coupling portion, and the other coupling portion forming portion is shaped to fit in the spaced gaps. Cooling device for a computer component characterized in that.
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