KR100786114B1 - A device for cooling - Google Patents
A device for cooling Download PDFInfo
- Publication number
- KR100786114B1 KR100786114B1 KR1020060056389A KR20060056389A KR100786114B1 KR 100786114 B1 KR100786114 B1 KR 100786114B1 KR 1020060056389 A KR1020060056389 A KR 1020060056389A KR 20060056389 A KR20060056389 A KR 20060056389A KR 100786114 B1 KR100786114 B1 KR 100786114B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- fixing member
- bracket
- damper
- cooling fan
- cooling
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
- H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
- H05K7/20154—Heat dissipaters coupled to components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
- H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
- H05K7/20172—Fan mounting or fan specifications
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
Description
도 1은 본 발명에 따른 냉각장치의 분해사시도.1 is an exploded perspective view of a cooling apparatus according to the present invention.
도 2는 도 1에 도시된 냉각장치의 조립사시도 및 부분 조립단면도,2 is an assembled perspective view and a partial assembly cross-sectional view of the cooling device shown in FIG.
도 3a 내지 도 3c는 본 발명에 따른 댐퍼의 고정 위치에 관한 다양한 실시예를 도시한 사시도.3a to 3c are perspective views showing various embodiments of the fixing position of the damper according to the present invention.
도 4a 내지 도 4d는 본 발명에 따른 링 형상의 댐퍼에 관한 다양한 실시예를 도시한 사시도 및 종단면도.Figures 4a to 4d is a perspective view and a longitudinal sectional view showing various embodiments of the ring-shaped damper according to the present invention.
도 5는 본 발명에 따른 장구 형상의 댐퍼를 도시한 사시도 및 종단면도.5 is a perspective view and a longitudinal cross-sectional view showing a damper of the janggu shape according to the present invention.
도 6은 본 발명에 따른 중앙부가 잘록한 형상의 댐퍼를 도시한 사시도 및 종단면도.Figure 6 is a perspective view and a longitudinal cross-sectional view showing a damper of the center portion constricted in accordance with the present invention.
도 7 및 도 8은 본 발명에 따른 일 실시예로서, 전자 기기의 본체 프레임에 장착된 냉각장치를 도시한 사시도.7 and 8 are perspective views illustrating a cooling apparatus mounted to a main body frame of an electronic device according to one embodiment of the present invention.
도 9는 본 발명에 따른 일 실시예로서, 히트싱크를 포함한 냉각장치를 도시한 사시도.9 is a perspective view showing a cooling apparatus including a heat sink as an embodiment according to the present invention.
도 10은 본 발명에 따른 일 실시예로서, 브라켓을 포함한 냉각장치를 도시한 사시도.10 is a perspective view showing a cooling apparatus including a bracket as an embodiment according to the present invention.
도 11은 본 발명에 따른 일 실시예로서, 브라켓을 포함한 냉각장치의 조립 사시도이다.11 is a perspective view of an assembly of a cooling device including a bracket according to an embodiment of the present invention.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
100...PC용 파워 서플라이(power supply)100 ... PC power supply
110...컴퓨터(PC : personal computer)110 PC (personal computer)
120...히트싱크(heat sink) 120 ... heat sink
121...CPU(central processing unit)121 ... central processing unit (CPU)
122...메인보드(main board) 130...브라켓(bracket)122
131...제1브라켓 132...제2브라켓131 ... Bracket 1 132 ... Bracket 2
133,720...공기구멍 135...체결홈133,720
138...길이조절홈 139...길이조절나사138
500...냉각팬(fan) 510...하우징(housing)500
520...날개 530...모터(motor)520 ...
540,710...고정홀(hole) 600...댐퍼(damper)540,710 ...
650...중심부 구멍 700...고정 부재650 ...
750...체결구멍 751...체결나사750
본 발명은 냉각장치에 관한 것으로, 특히 전자기기에서 공기를 유동시켜 발열체를 냉각하는 냉각팬을 구비한 냉각장치에 관한 것이다.The present invention relates to a cooling device, and more particularly to a cooling device having a cooling fan for cooling the heating element by flowing air in the electronic device.
일반적으로, 컴퓨터 본체, 파워 서플라이 본체, 프린터나 복사기 등의 화상형성장치 본체 등의 전자 기기에는 많은 열이 발생한다. 전자 기기에 장착되는 전자 부품으로서, 컴퓨터나 화상형성장치 등의 메인보드에 부착되어 높은 클럭 주파수로 동작하는 CPU, 컴퓨터 메인보드에 장착되는 칩셋, 비디오 카드에 장착되는 화상처리 칩 등에도 많은 열이 발생한다. In general, a large amount of heat is generated in electronic devices such as a computer main body, a power supply main body, and an image forming apparatus main body such as a printer or a copying machine. As an electronic component mounted on an electronic device, a lot of heat is applied to a CPU that is attached to a main board such as a computer or an image forming apparatus and operates at a high clock frequency, a chipset mounted on a computer main board, and an image processing chip mounted on a video card. Occurs.
이러한 열을 주위로 발산시키기 위하여 냉각팬이 많이 사용된다. 냉각팬은 전자 기기의 본체 프레임에 직접 부착되기도 하고, 전자 부품의 경우에는 발열 면적을 넓히기 위하여 히트싱크와 함께 부착되기도 한다. Cooling fans are often used to dissipate this heat around. The cooling fan may be directly attached to the main body frame of the electronic device, and in the case of the electronic component, the cooling fan may be attached together with the heat sink to increase the heat generating area.
냉각팬은 날개가 회전하면서 공기를 유동시키며, 주로 대류에 의한 냉각 작용을 한다. 냉각팬은 전자 기기의 주된 기능을 구현하는 부품이 아니며 소모품이라서 가격 면에서 싼 부품들로 제작되어야 한다. Cooling fan flows air as the blade rotates, mainly cooling by convection. The cooling fan is not a part that implements the main functions of the electronic device, but is a consumable part and must be made of parts that are inexpensive.
예를 들어, 날개는 합성수지의 사출 성형으로 그 형상이 만들어진다. 날개에는 성형 과정에서 편심 질량이 발생하기 쉬우며, 이는 회전하면서 많은 진동을 발생한다. 날개 회전축을 지지하는 베어링도 장시간 사용이나 진동에 의한 마모 등에 의하여 그 특성이 변화되며 회전시에 진동을 발생한다. 회전시에 발생하는 진동은 날개의 구동 부하를 증가시키며, 사용자의 체감 품질에는 물론, 심한 경우에는 전자 기기의 주된 기능에 불량을 초래할 수 있다. For example, the wings are shaped by injection molding of synthetic resin. Wings are prone to eccentric mass during molding, which generates a lot of vibration as they rotate. Bearings that support the blade rotational shaft also change their characteristics due to prolonged use or wear due to vibration, and generate vibrations during rotation. Vibration generated during rotation increases the driving load of the vane, and may cause not only the haptic quality of the user, but also the main function of the electronic device in severe cases.
한편, 냉각팬을 구동하기 위하여 모터, 센서, 구동 회로 등이 함께 조립된 다. 외부에서 가해지는 급작스런 충격이 냉각팬에 그대로 전달되면 냉각팬에 조립된 각종 부품이 파손될 수 있다. 냉각팬의 회전시에 외부의 진동이나 충격이 그대로 전달되면 냉각팬의 파손 우려는 더욱 증가된다.On the other hand, a motor, a sensor, a driving circuit, etc. are assembled together to drive the cooling fan. If a sudden shock from the outside is transmitted to the cooling fan as it is, various components assembled in the cooling fan may be damaged. If external vibration or shock is transmitted as it is while the cooling fan is rotated, the risk of damage to the cooling fan is further increased.
따라서, 본 발명은 상기한 바와 같은 종래 냉각장치가 가지는 문제점들을 개선하기 위해 창출된 것으로, 냉각팬에서 발생하는 자체 진동 및 외부에서 냉각팬으로 전달되는 진동이나 충격을 감쇠할 수 있으며, 간단한 구조를 가지고 저렴한 비용으로 구현될 수 있는 냉각장치를 제공함에 그 목적이 있다.Therefore, the present invention was created to improve the problems of the conventional cooling apparatus as described above, and can attenuate vibrations or shocks transmitted from the cooling fan to the cooling fan from the outside and the external structure, and a simple structure It is an object of the present invention to provide a cooling device that can be implemented at low cost.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 의한 냉각장치는, 하우징에 날개를 회전가능하게 구비한 냉각팬과; 상기 하우징을 지지하고, 상기 날개의 회전시 발생하는 진동 및 외부에서 상기 냉각팬으로 전달되는 진동을 감쇠하는 점탄성 재질의 댐퍼 및; 상기 댐퍼를 지지하는 고정부재;를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a cooling apparatus according to the present invention includes a cooling fan rotatably provided with a blade in a housing; A damper made of a viscoelastic material that supports the housing and attenuates vibration generated when the blade rotates and vibration transmitted from the outside to the cooling fan; And a fixing member for supporting the damper.
바람직하게는, 상기 고정부재는 공기가 출입하는 구멍을 구비한다.Preferably, the fixing member has a hole through which air enters.
더욱 바람직하게는, 상기 댐퍼는 그 상면과 하면이 상기 고정부재 및 상기 하우징에 각각 밀착되는 링 형상으로 형성된다.More preferably, the damper is formed in a ring shape whose upper and lower surfaces are in close contact with the fixing member and the housing, respectively.
또한, 상기 댐퍼는 그 종단면의 양단부가 잘록한 장구 형상이며, 상기 양단부에 상기 고정부재 및 상기 하우징이 각각 끼워지는 것을 특징으로 한다.In addition, the damper is characterized in that the both ends of the longitudinal cross-section is a long gear, the fixing member and the housing are fitted to the both ends.
상기 댐퍼는, 그 종단면의 중앙부가 잘록한 형상이며, 상기 중앙부에 상기 고정부재 및 상기 하우징 중 어느 하나가 끼워지도록 되어 있다.The damper has a shape in which the central portion of the longitudinal section is concave, and one of the fixing member and the housing is fitted to the central portion.
바람직하게는 본 발명은, 상기 고정부재에 체결되고, 발열체에 접촉되며 그 열을 전달받아 주위로 발산하는 히트싱크와; 상기 본체 프레임에 고정되고, 상기 냉각팬을 지지하며, 상기 고정부재의 타측에 위치조절가능하게 체결되는 브라켓;을 더 포함한다.Preferably, the present invention includes: a heat sink fastened to the fixing member, in contact with a heat generating element, and receiving heat and dissipating to the surroundings; It is fixed to the body frame, and supports the cooling fan, the bracket is fixed to the other side of the fixing member to be adjustable;
더욱 바람직하게는, 상기 브라켓은 상기 고정부재의 체결위치조절을 위하여 적어도 1개 이상의 체결홈을 구비하고 있다.More preferably, the bracket is provided with at least one fastening groove for adjusting the fastening position of the fixing member.
또한, 상기 브라켓은 상기 본체 프레임에 고정되는 제1브라켓 및; 상기 제1브라켓에 대하여 길이조절가능하게 구비되고, 상기 냉각팬이 장착되는 제2브라켓;을 포함하는 것이 바람직하다.In addition, the bracket and the first bracket is fixed to the body frame; It is preferable that the second bracket is provided to be adjustable in length with respect to the first bracket, the second bracket on which the cooling fan is mounted.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 냉각장치의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 본 발명의 실시예는 첨부도면에 도시된 바에 국한되지 않고, 동일한 발명의 범주내에서 다양하게 변형될 수 있음을 밝혀둔다. 아울러, 동일한 참조부호는 동일한 구성요소를 나타낸다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a preferred embodiment of the cooling apparatus according to the present invention. Embodiments of the invention are not limited to what is shown in the accompanying drawings, it is to be understood that various modifications can be made within the scope of the same invention. In addition, the same reference numerals denote the same components.
도 1 및 도 2는 본 발명에 따른 냉각장치의 분해사시도 및 조립도이다. 이를 참조하면, 냉각팬(500), 댐퍼(600), 및 고정부재(700)가 도시된다.1 and 2 are an exploded perspective view and an assembly view of the cooling apparatus according to the present invention. Referring to this, a
냉각팬(500)은 하우징(510)과 날개(520)를 구비한다. 하우징(510)은 냉각 팬(500)의 외장 및 날개(520)를 회전 가능하게 지지하는 프레임 역할을 한다. 날개(520)는 회전하면서 공기를 유동시킨다. 냉각팬(500)은 전자 기기(100,110) 내부의 데워진 공기를 외부로 배출하거나, 외부의 공기를 전자 기기(100,110) 내부로 불어 넣어 냉각한다. 냉각팬(500)은 전자 기기(100,110) 내부에 장착된 전자 부품 또는 여기에 축적된 열을 발산하는 히트싱크(120)에 공기를 불어서 냉각한다.The
냉각팬(500)에는 날개(520)의 회전을 위하여 모터(530)가 마련된다. 도시되지는 않았지만, 모터(530)의 스위칭이나 회전수를 감지하기 위한 센서, 모터(530) 및 센서를 구동하는 구동회로, 날개(520)의 회전축을 지지하는 베어링 등이 모터(530)와 함께 마련되는 것이 바람직하다.The
후술할 바와 같이 고정부재(700)는 전자 기기(100,110)의 본체 프레임, 히트싱크(120), 브라켓(130) 등에 냉각팬(500)을 장착시키는 수단이 된다. 일 실시예로서, 고정부재(700)에는 체결나사(751)가 체결되는 체결구멍(750)이 형성된다. 일 실시예로서, 고정부재(700)에는 냉각팬(500)을 통하는 공기가 유동되도록 그 가운데에 공기구멍(720)이 형성된다. 고정부재(700)에는 냉각팬(500)을 지지하는 댐퍼(600)가 고정된다. 냉각팬(500), 댐퍼(600), 및 고정부재(700)가 제조 공정에서 미리 조립된 상태에서 전자 기기(100,110)의 본체 프레임, 히트싱크(120), 브라켓(130) 등에 장착되면 복수의 댐퍼(600)를 일일이 조립하는 번거로움이 제거된다. 즉, 고정부재(700)는 냉각장치의 조립 편의성을 개선한다. As will be described later, the fixing
댐퍼(600)의 조립 불량은 댐퍼(600) 특성 저하로 이어진다. 일반 사용자가 냉각팬(500)을 장착할 때 댐퍼(600)도 스스로 조립해야 한다면 조립 불량 우려가 생긴다. 댐퍼(600)는 냉각팬(500)과 함께 고정부재(700)에 미리 조립된 상태로 제공되고, 일반 사용자는 상기 조립체를 대상물(100,110,120,130)에 장착함으로써 댐퍼(600)의 조립 불량 우려가 해소된다. Poor assembly of the
댐퍼(600)는 냉각팬(500)과 그 외부 사이에 개재되어 진동을 흡수하며 하우징(510)을 지지한다. 댐퍼(600)는 냉각팬(500)에서 발생한 진동이 외부로 전달되는 것을 감쇠한다. 진동이나 소음을 감소시켜 사용자의 체감 품질을 개선하고 전자 기기(100,110)의 오동작을 방지한다. 날개(520)의 편심 질량은 진동을 발생하는 원인이 된다. 댐퍼(600)의 감쇠 범위 내에서 날개(520)의 편심 질량은 품질에 악영항을 주지 않으므로 허용 가능하다. 즉, 댐퍼(600)는 적어도 소정량의 진동을 감쇠하므로, 날개(520)의 치수 공차나 조립 공차를 증가시킬 수 있는 여유가 생긴다. 이는, 냉각팬(500)의 제조 및 품질 관리에 들어가는 비용을 절감시킨다. The
또한, 댐퍼(600)는 외부에서 냉각팬(500)으로 전달되는 진동이나 충격을 감쇠한다. 이는 회전 중인 날개(520)의 파손을 방지하고 냉각팬(500)에 마련되는 모터(530)나 베어링(미도시)의 수명 시간을 증가시킨다.In addition, the
댐퍼(600)의 재질은 천연 고무, 실리콘, 부틸 고무, 하이파론, 아크릴, 불소고무, 우레탄, 아크릴로니트릴 등의 점성과 탄성을 함께 가지는 재질이 적합하다.The material of the
도 3a, 도 3b, 도 3c는 본 발명에 따른 댐퍼(600)의 고정 위치에 관한 다양한 실시예를 도시한 사시도이다. 일 실시예로서 댐퍼(600)는 고정부재(700)의 모서리를 따라 서로 이격된 3 개 이상의 위치에 마련된다. 적어도 냉각팬(500)의 3점 이상을 안정적으로 지지하기 위함이다. 댐퍼(600)의 설치 개수에는 제한이 없다. 3A, 3B, and 3C are perspective views illustrating various embodiments of a fixed position of the
참조부호 AA 의 경우, 사각 형상의 고정부재(700)가 도시되고 댐퍼(600)는 고정부재(700)의 4개의 꼭지부에 한 개씩 마련된다. 참조부호 BB의 경우, 사각 형상의 고정부재(700)가 도시되고, 댐퍼(600)는 고정부재(700) 일측(131) 모서리의 양 끝단 위치 및 타측(132) 모서리의 가운데 위치 등 모두 3개의 위치에 마련된다. 참조부호 CC의 경우, 사각 형상의 고정부재(700)가 도시되고, 댐퍼(600)는 고정부재(700)의 4개의 꼭지부에 각각 2개씩 마련된다. 댐퍼(600)의 상측에는 냉각팬(500)의 하우징(510)이 체결된다(도 1 참조). 도시된 바에 한정되지 않고, 고정부재(700) 및 하우징(510)의 형상은 어떠한 것이라도 무방하다. 일 실시예로서, 고정부재(700) 및 하우징(510)의 형상은 회전축을 기준으로 대칭이 되도록 사각 또는 원 형상이 바람직하다. In the case of the reference numeral AA, a rectangular fixing
도 4a 내지 도 4d는 본 발명에 따른 링 형상의 댐퍼(600)에 관한 다양한 실시예를 도시한 사시도 및 종단면도이다. f-f' 축은 하우징(510) 및 고정부재(700)의 하중이 작용하는 방향이다. 날개(520)의 편심 질량은 f-f' 축에 수직한 평면 상에서 날개(520)의 래디알(radial) 방향 진동 성분을 발생한다. 외부에서 냉각팬(500)에 전달되는 진동 및 충격은 f-f' 축에 수직한 평면 상의 성분은 물론, f-f' 축 방향 성분도 포함한다. 댐퍼(600)는 3축 방향, 다시 말하면 f-f' 축 방향 성분은 물론, f-f' 축에 수직한 평면 상의 진동 및 충격을 흡수할 수 있는 것이 바람직하다. 4A to 4D are a perspective view and a longitudinal sectional view showing various embodiments of the ring-shaped
일 실시예로서, 댐퍼(600)는 f-f' 축을 따라 그 상면과 하면이 고정부재(700) 및 하우징(510)에 각각 밀착되는 링(ring) 형상인 것이 바람직하다. 링 형 상의 단면 형상은 도 4a에 도시된 바와 같이 속이 빈 중공(中空) 및 속이 찬 중실(中實) 사각형, 도 4b에 도시된 'ㄷ'자형, 도 3c에 도시된 '⊂' 형, 도 3d에 도시된 속이 빈 중공(中空) 및 속이 찬 중실(中實) 원형 등 어떠한 것이라도 무방하다. 도시되지는 않았지만, 댐퍼(600)의 상면 및 하면이 고정부재(700) 및 하우징(510)에 각각 밀착되도록 댐퍼(600)의 중심부 구멍(650)을 관통하는 결합 나사나 결합 보스 등의 결합 부재가 마련되는 것이 바람직하다. In an embodiment, the
도 5는 본 발명에 따른 장구 형상의 댐퍼(600)를 도시한 사시도 및 종단면도이다. 일 실시예로서, 댐퍼(600)는 그 종단면의 양단부가 잘록한 장구 형상이며, 상기 양단부에 고정부재(700) 및 하우징(510)이 각각 끼워지는 것이 바람직하다. 하우징(510) 및 고정부재(700)에는 상기 잘록한 부분이 끼워지는 고정홀(540,710)이 각각 마련된다. 상술한 링 형상 댐퍼(600)의 경우와 같이, 장구 형상 댐퍼(600)의 f-f' 축 방향 양 단부에 고정부재(700) 및 하우징(510)이 각각 밀착되는 실시예도 도시되지는 않았지만 가능하다. 이 경우에는, 댐퍼(600)의 상면 및 하면이 고정부재(700) 및 하우징(510)에 각각 밀착되도록 댐퍼(600)의 중심부 구멍(650)을 관통하는 결합 부재(미도시)가 마련될 수 있다. 5 is a perspective view and a longitudinal sectional view of the
도 6은 본 발명에 따른 중앙부가 잘록한 형상의 댐퍼(600)를 도시한 사시도 및 종단면도이다. 일 실시예로서, 댐퍼(600)는 그 종단면의 중앙부가 잘록한 형상이며, 상기 중앙부에 고정부재(700) 및 하우징(510) 중 어느 하나가 끼워지는 것이 바람직하다. 하우징(510) 및 고정부재(700)에 마련된 고정홀(540,710) 중 어느 하나는 상기 잘록한 부분에 끼워진다. 상술한 링 또는 장구 형상 댐퍼(600)와 마찬가 지로, 중앙부가 잘록한 댐퍼(600)의 f-f' 축 방향 양 단부에 고정부재(700) 및 하우징(510)이 각각 밀착되는 실시예도 도시되지는 않았지만 가능하다. 역시, 댐퍼(600)의 상면 및 하면이 고정부재(700) 및 하우징(510)에 각각 밀착되도록 댐퍼(600)의 중심부 구멍(650)을 관통하는 결합 부재(미도시)가 마련될 수 있다. 6 is a perspective view and a longitudinal sectional view showing a
도 7 및 도 8은 본 발명에 따른 일 실시예로서, 전자 기기(100,110)의 본체 프레임에 장착된 냉각장치를 도시한 사시도이다. 일 실시예로서, 도 7에는 컴퓨터(110)나 프린터 등에 전원을 공급하는 파워 서플라이(100)의 본체 프레임에 본 발명의 냉각장치가 장착되는 실시예가 도시된다. 일 실시예로서, 도 8에는 컴퓨터(110)나 프린터 등의 본체 프레임에 본 발명의 냉각장치가 장착되는 실시예가 도시된다. 냉각팬(500), 댐퍼(600), 고정부재(700)에 관한 자세한 사항은 도 1 내지 도 6에 관한 설명에서 상술된 바와 동일하다. 7 and 8 are perspective views illustrating cooling apparatuses mounted on the main body frames of the
도 9는 본 발명에 따른 일 실시예로서, 히트싱크(120)를 포함한 냉각장치를 도시한 사시도이다. 도시된 냉각장치는, 히트싱크(120), 냉각팬(500), 댐퍼(600), 고정부재(700)를 포함한다. 히트싱크(120)는 CPU(121), 기타 칩 부품 등의 발열체에 접촉되며 그 열을 전달받아 주위로 발산한다. 냉각팬(500)은 히트싱크(120)에 축적된 열을 냉각한다. 고정부재(700)는 댐퍼(600) 및 냉각팬(500)이 함께 조립된 상태로 히트싱크(120)에 조립된다. 냉각팬(500), 댐퍼(600), 고정부재(700)에 관한 자세한 사항은 도 1 내지 도 6에 대한 설명에서 상술된 바와 동일하다. 9 is a perspective view illustrating a cooling apparatus including a
도 10은 본 발명에 따른 일 실시예로서, 브라켓(130)을 포함한 냉각장치를 도시한 사시도이다. 도 11은 본 발명에 따른 일 실시예로서, 브라켓(130)을 포함한 냉각장치의 조립 사시도이다. 일 실시예로서, 본 발명의 냉각장치는 냉각팬(500), 댐퍼(600), 브라켓(130), 고정부재(700)를 포함한다. 브라켓(130)은 전자 기기(100,110)의 본체 프레임 내부에 위치한 전자 부품 등의 발열체 또는 상기 발열체에 장착된 히트싱크(120)에 냉각팬(500)을 근접시킨다. 10 is a perspective view showing a cooling apparatus including the
상기 브라켓(130)은 상기 본체 프레임에 고정되는 제1브라켓(131) 및, 상기 제1브라켓(131)에 대하여 길이조절가능하게 구비되고 상기 냉각팬이 장착되는 제2브라켓(132)으로 구성된다.The
제1브라켓(131)은 전자 기기(100,110)의 본체 프레임에 고정되고, 제2브라켓(132)에는 냉각팬(500)이 댐퍼(600)로 지지된 상태로 장착된다. 냉각팬(500)과 조립된 댐퍼(600)는 고정부재(700)에 조립되는 것이 바람직하다. 고정부재(700)는 냉각팬(500)의 위치를 바꾸어가며 브라켓(130)에 조립할 수 있게 한다. 고정부재(700)는 제2브라켓(132)에 위치 조절 가능하게 체결되는 것이 바람직하다. 일 실시예로서, 브라켓(130)에는 고정부재(700)의 체결 위치 조절을 위하여 적어도 하나 이상의 체결홈(135)이 마련되는 것이 바람직하다. 고정부재(700)는 하나의 체결홈(135) 내에서 위치 이동되며 원하는 위치에 체결되거나, 다수의 체결홈(135) 중 원하는 체결홈(135)으로 바꾸어 가며 원하는 위치에 체결된다. 따라서, 전자 기기(100,110) 본체 프레임에 제1브라켓(131)이 고정되더라도, 제2브라켓(132)에 고정되는 냉각팬(500)은 임의 위치에 근접될 수 있다.The
이때, 브라켓(130)의 길이도 조절 가능한 것이 바람직하다. 일 실시예로서, 브라켓(130)에는 길이 조절부가 마련되는 것이 바람직하다. At this time, the length of the
길이 조절부는 제1브라켓(131)부터 타측(132)에 이르는 길이를 조절한다. 도 11에 도시된 실시예에서는, 제1브라켓(131)과 타측(132)이 분리되고, 제1브라켓(131)이 본체 프레임에 고정되며, 이를 기준으로 제2브라켓(132)이 이동 가능하게 마련된다. 일 실시예로서, 제1브라켓(131)에는 길이조절홈(138)이 마련되며 제2브라켓(132)에는 길이조절나사(139)가 체결된다. 길이조절나사(139)는 길이조절홈(138)을 관통한다. 길이조절나사(139)는 길이조절홈(138)을 지나 제2브라켓(132)에 단단히 체결된다. The length adjusting part adjusts the length from the
브라켓(130)에는 냉각팬(500)에서 발생된 공기의 유동을 방해하지 않도록 공기구멍(133)이 마련되는 것이 바람직하다. 기타 냉각팬(500), 댐퍼(600), 고정부재(700)에 관한 자세한 사항은 도 1 내지 도 6에 대한 설명에서 상술된 바와 동일하다.The
상술한 바와 같이 본 발명의 냉각장치에 따르면, 냉각팬에서 발생하는 자체 진동 및 외부에서 냉각팬으로 전달되는 진동이나 충격을 감쇠하는 댐퍼를 간단한 구조와 저렴한 비용으로 장착할 수 있어 전자 기기의 체감 품질 향상을 도모할 수 있다.As described above, according to the cooling apparatus of the present invention, a damper that attenuates the vibration and shock transmitted from the cooling fan and the cooling fan from the outside can be equipped with a simple structure and low cost to feel the quality of electronic equipment Improvement can be aimed at.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 아래의 특허청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다. Although the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, this is merely exemplary, and those skilled in the art to which the art belongs can make various modifications and other equivalent embodiments therefrom. Will understand. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the claims below.
Claims (9)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060056389A KR100786114B1 (en) | 2006-06-22 | 2006-06-22 | A device for cooling |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060056389A KR100786114B1 (en) | 2006-06-22 | 2006-06-22 | A device for cooling |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR100786114B1 true KR100786114B1 (en) | 2007-12-18 |
Family
ID=39147119
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020060056389A KR100786114B1 (en) | 2006-06-22 | 2006-06-22 | A device for cooling |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100786114B1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11933533B2 (en) | 2019-06-07 | 2024-03-19 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Blower and refrigerator |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09270975A (en) * | 1996-03-29 | 1997-10-14 | Fujitsu General Ltd | Mount structure of cooling fan |
KR19980061344U (en) * | 1997-03-19 | 1998-11-05 | 알렉스 호릉 | Heat Dissipation Fan / Integrated Circuit Assembly |
KR20030033422A (en) * | 2001-10-22 | 2003-05-01 | 엘지전선 주식회사 | Heat sink for cooling electrical device and tool for firxing cooling fan |
KR20030071073A (en) * | 2002-02-27 | 2003-09-03 | 엘지전자 주식회사 | Apparatus for reducing vibration of cooling fan and low- vibration cooling fan using this |
KR20050112304A (en) * | 2004-05-25 | 2005-11-30 | 삼성전자주식회사 | A structure and a method to absorb a vibration of a fan motor assembly |
-
2006
- 2006-06-22 KR KR1020060056389A patent/KR100786114B1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09270975A (en) * | 1996-03-29 | 1997-10-14 | Fujitsu General Ltd | Mount structure of cooling fan |
KR19980061344U (en) * | 1997-03-19 | 1998-11-05 | 알렉스 호릉 | Heat Dissipation Fan / Integrated Circuit Assembly |
KR20030033422A (en) * | 2001-10-22 | 2003-05-01 | 엘지전선 주식회사 | Heat sink for cooling electrical device and tool for firxing cooling fan |
KR20030071073A (en) * | 2002-02-27 | 2003-09-03 | 엘지전자 주식회사 | Apparatus for reducing vibration of cooling fan and low- vibration cooling fan using this |
KR20050112304A (en) * | 2004-05-25 | 2005-11-30 | 삼성전자주식회사 | A structure and a method to absorb a vibration of a fan motor assembly |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11933533B2 (en) | 2019-06-07 | 2024-03-19 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Blower and refrigerator |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6963489B2 (en) | Controlling thermal, acoustic, and/or electromagnetic properties of a computing device | |
KR100721906B1 (en) | Fan assembly | |
TWI409026B (en) | Cooling fan with external circuit board | |
CN110635601B (en) | Motor sleeve and motor device | |
US20070154300A1 (en) | Fan vibration absorber device | |
US20080112806A1 (en) | Fan and fan housing capable of anti-backflow | |
JPH1175340A (en) | Motor | |
US9157442B2 (en) | Fan with integrated vibration absorbing structure | |
US6951449B2 (en) | Heat-dissipating device | |
KR100786114B1 (en) | A device for cooling | |
KR101100832B1 (en) | Dust Free Fan | |
US7326032B2 (en) | Cooling fan with adjustable tip clearance | |
US10593611B2 (en) | Liquid cooling system | |
US20090016878A1 (en) | Fan and frame thereof | |
JPH07154940A (en) | Rotating electric machine | |
US20040234374A1 (en) | Axial fan for computer | |
CN114449868B (en) | Fan and electronic equipment | |
CN107509331B (en) | Low-phase-noise missile-borne vibration-resistant frequency source and vibration-damping pad | |
JP2011072124A (en) | Drive motor | |
JP3148042U (en) | Anti-vibration structure for electronic equipment cooling fan | |
KR100795053B1 (en) | A device for reducting of vibration in the cooling apparatus | |
CN216867093U (en) | Fan casing base capable of damping | |
US11181125B2 (en) | Fan frame body with damping structure and fan thereof | |
DE19812479C1 (en) | Personal computer housing | |
CN212278049U (en) | Motor base, fan assembly and electronic equipment |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
G170 | Publication of correction | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20111229 Year of fee payment: 5 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |