KR100785883B1 - Apparatus for Monitoring the Inside of Duct in Semiconductor Manufacturing Line - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체 생산 라인에 설치되는 배기 덕트의 내부를 모니터링하는 장치에 관한 것으로, 배기 덕트에 소정 직경으로 관통되는 관통공을 내장하며, 일측 개방구 면이 배기 덕트의 외부 표면에 결합되는 고정 베이스; 고정 베이스의 타측 개방구 면에 결합되는 일측 개방구를 갖는 하우징; 고정 베이스의 타측 개방구와 하우징의 일측 개방구를 밀폐하면서 결합되는 투명부; 하우징의 내부에 결합되며, 투명부 방향으로 빛을 조사하는 램프부; 하우징의 내부에 결합되며, 투명부 및 배기 덕트의 관통공을 통하여 배기 덕트의 내부를 모니터링하는 카메라부, 그리고 고정 베이스의 일측면을 관통하여 결합되며, 배기 덕트 내부에서 투명부 방향으로 소정압의 유체를 분사하는 노즐부를 포함하여 구성되는 덕트 내부 모니터링용 카메라 모듈이다.The present invention relates to a device for monitoring the inside of an exhaust duct installed in a semiconductor production line, the built-in through-hole through a predetermined diameter in the exhaust duct, a fixed base that one side opening surface is coupled to the outer surface of the exhaust duct ; A housing having one opening that is coupled to the other opening face of the fixed base; A transparent part coupled to seal the other opening of the fixed base and one opening of the housing; A lamp unit coupled to the inside of the housing and irradiating light toward the transparent unit; It is coupled to the inside of the housing, through the through hole of the transparent portion and the exhaust duct, the camera unit for monitoring the interior of the exhaust duct, and is coupled through one side of the fixed base, the predetermined pressure in the direction of the transparent portion inside the exhaust duct Camera module for monitoring the inside of the duct is configured to include a nozzle for injecting fluid.
반도체, 배기 덕트, 모니터링 Semiconductor, Exhaust Duct, Monitoring
Description
도 1은 본 발명에 따른 덕트 내부 모니터링용 카메라 모듈의 분리 사시도,1 is an exploded perspective view of the camera module for monitoring the inside of the duct according to the present invention;
도 2는 본 발명에 따른 카메라 모듈의 단면도,2 is a cross-sectional view of the camera module according to the present invention;
도 3은 홀더부와 램프부의 분리 사시도,3 is an exploded perspective view of a holder part and a lamp part;
도 4는 카메라 모듈이 설치되는 덕트의 위치를 예시하고, 그리고4 illustrates the position of the duct in which the camera module is installed, and
도 5는 카메라 모듈을 이용하여 덕트 내부를 감시하는 상태를 도시하고 있다.5 illustrates a state of monitoring the inside of the duct by using a camera module.
- 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 --Explanation of symbols for the main parts of the drawing-
100: 카메라 모듈 110: 고정 베이스100: camera module 110: fixed base
120: 노즐부 130: 투명부120: nozzle portion 130: transparent portion
140: 하우징 150: 램프부140: housing 150: lamp unit
160: 카메라부 170: 홀더부160: camera portion 170: holder portion
180: 전원부 190: 하우징 커버180: power supply unit 190: housing cover
200: 덕트 300: 측정자200: Duct 300: Measurer
400: 누적물질400: cumulative material
본 발명은 밀폐 공간의 내부 모니터링용 카메라 모듈에 관한 것으로서, 상세하게는 반도체 생산 라인에 설치된 배기 덕트의 내부를 모니터링할 수 있는 카메라 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a camera module for monitoring the interior of an enclosed space, and more particularly, to a camera module that can monitor the inside of the exhaust duct installed in the semiconductor production line.
반도체 생산라인이나 연구라인의 장비는 막의 형성 및 식각을 위하여 독성, 가연성, 산성, 알칼리, 복합성 등의 성질을 갖는 여러 종류의 가스를 사용하고 있다. 반도체 제조 공정에 공급되는 가스는 장비의 내부에서 반응하기는 하나 완전 결합 또는 완전 반응이 되지 않고 배기 라인으로 배출된다. 이로인해, 배기 덕트의 내부에는 반도체 장비 내에서 미처 반응하지 못한 가스들이 임의 반응하여 알려져 있는 물질 또는 알려져 있지 않는 물질들로 생성된 후 누적된다. 누적되는 물질 중에서 알려져 있는 물질은 파우더, 습기(humidity), 장비 오일 등이며, 그 밖에 이론적으로 드러나지 않는 입자들도 있다. 이러한 누적된 물질은 덕트 내부 중 배관의 꺽인 부위(elbow), 배관 사이의 연결부, 유체흐름에 영향을 미치는 돌출부 등에 주로 누적되며, 이렇게 누적된 입자들은 심하게는 덕트를 폐쇄시키기까지 한다. 또한, 덕트의 내부에 쌓인 누적 물질은 배기의 흐름을 막아 다른 부분에서 누적 물질이 쌓이는 현상을 더 악화시킨다.The equipment of semiconductor production line and research line uses various kinds of gases with properties such as toxicity, flammability, acidity, alkali, and complexity for forming and etching films. The gas supplied to the semiconductor manufacturing process reacts inside the equipment but exits the exhaust line without being fully coupled or fully reacted. As a result, in the exhaust duct, gases that do not react in the semiconductor equipment are randomly reacted and accumulated after being produced with known or unknown materials. Among the cumulative materials, known materials are powder, humidity, equipment oil, etc., and there are other particles that are not theoretically revealed. The accumulated material is mainly accumulated in the pipe elbows, the connections between the pipes, and the protrusions affecting the fluid flow, and the accumulated particles even close the ducts. In addition, the cumulative material accumulated inside the duct blocks the flow of the exhaust to further aggravate the accumulation of cumulative material in other parts.
그런데, 더욱 심각한 것은 이러한 누적물질이 드러나지 않은 현상에 의해 화재를 유발시킨다는 것이다. 화재는 덕트 내부를 타고 생산라인이나 연구라인에 연결된 장비와 건물을 전소시키는 심각한 상황을 발생시킬 수 있다.More seriously, however, this cumulative material is not fired, causing a fire. Fires can cause serious situations, such as burning down the ducts and burning equipment and buildings connected to production or research lines.
반도체 제조 공정에 사용되는 배기 장치를 점검하기 위해서는 보통 가동중인 장비를 다운시켜야 하는 데, 반도체 제조 장비의 다운과 백업이 쉽게 이루어 질 수 없다. 또한, 아주 작은 면적이라도 검사를 위해서 개폐되는 배기 장치의 개폐 공간을 통해 나오는 배기 가스는 일반적으로 가연성과 독성을 가지고 있어서, 검사자에게 미치는 영향이 상당히 심각한 것으로 알려져 있다. 그러나 덕트 내부가 완전히 막히기 전이라도 배기 자체와 이에 연결된 장비에 미치는 영향이 심각하므로, 덕트 내부는 모니터링되어야 한다.In order to check the exhaust system used in the semiconductor manufacturing process, it is usually necessary to bring down the equipment in operation. Downtime and backup of the semiconductor manufacturing equipment cannot be easily achieved. In addition, the exhaust gas emitted through the opening and closing space of the exhaust device that is opened and closed for inspection even at a very small area is generally flammable and toxic, so the effect on the inspector is known to be severe. However, even before the inside of the duct is completely blocked, the impact on the exhaust itself and the equipment connected to it is so severe that the inside of the duct must be monitored.
밀폐된 덕트 내부를 검사하는 종래의 기술을 보면, 빛의 조사를 위해 인가된 전기가 배기 덕트 내부의 누적물과 반응하여 방폭이 발생되는 것을 방지하는 방법으로서 전기적으로 절연되면서도 빛을 전달할 수 있는 광화이버를 이용한 내시경이 주로 이용되고 있다. 덕트 내부로 삽입되는 내시경은 직경 20㎜ 정도의 홀을 덕트에 형성시킨 후 그 홀 안으로 내시경을 넣어 누적물질을 검사한다.Conventional techniques for inspecting the interior of a closed duct, which is a method of preventing electricity from being applied to the accumulation of light inside the exhaust duct by reacting with the accumulation of light, can transmit light while being electrically insulated. Endoscopes using fibers are mainly used. In the endoscope inserted into the duct, a hole having a diameter of about 20 mm is formed in the duct, and the endoscope is inserted into the hole to inspect the cumulative material.
그런데, 내시경 검사법은 누적물질의 누적정도를 정확히 파악하기 어렵고, 최종 판정을 하기 위해 열린 공간의 주변을 오랫동안 관찰해야 하는 등의 문제점을 가지고 있고, 내시경이 접근할 수 있는 길이가 한정되어 있어서 검사해야 할 덕트 부위에 여러 개의 홀을 형성시켜야 하는 문제점이 있다. 반도체 양산 라인의 경우 배기 덕트의 길이가 수 ㎞에 달하므로 내시경을 이용하여 전체 라인을 검사한다는 것은 쉽지 않다. 또한, 내시경 검사 중 내시경이 파우더와 오일이 섞인 누적물질에 닿게 되면, 내시경을 클리닝한 후 재검사를 해야 하므로 이로 인한 검사 소요시간과 실시간 판정은 실질적으로 불가능하다. 더구나, 반도체 유틸리티의 포설된 형태 와 주변환경이 검사하기에 적합하지 않기 때문에 검사 자체에 대한 문제점은 아주 심각하다.However, the endoscopy method is difficult to accurately determine the cumulative level of the cumulative material, has a problem such as observing the periphery of the open space for a long time to make a final judgment, and the endoscopy is limited in length to be examined. There is a problem in that a plurality of holes to be formed in the duct to be done. In the case of a semiconductor mass production line, the exhaust duct is several kilometers long, so it is not easy to inspect the entire line using an endoscope. In addition, when the endoscope is in contact with the cumulative material mixed with the powder and oil during the endoscopy, the inspection time and the real-time determination is not practical because the endoscope needs to be cleaned and retested. Moreover, the problem with the inspection itself is very serious because the installed form of the semiconductor utility and the surrounding environment are not suitable for inspection.
이러한 내시경 검사의 문제점을 해결하기 위해서 덕트에 카메라를 설치하려는 노력이 있었으나, 카메라 몸체와 발광 기기에 인가되는 전기에 의해 누전 또는 방폭이 발생할 수 있어서, 카메라와 발광체를 덕트에 직접 연계시킬 수는 없었다. 또한, 상시 검사를 위해 덕트의 일부 또는 검사 위치 전체를 플라스틱 또는 유리로 형성시켜 검사의 용이를 시도하였으나, 화재 발생 시 유리와 플라스틱이 압력과 열에 약해 도입되지 않았다.Efforts have been made to install the camera in the duct to solve the problem of endoscopy, but short-circuit or explosion may occur due to electricity applied to the camera body and the light emitting device, so that the camera and the light-emitting body cannot be directly connected to the duct. . In addition, a part of the duct or the entire inspection position was formed by plastic or glass for the inspection at all times, and easy examination was attempted, but glass and plastic were not introduced due to pressure and heat when a fire occurred.
그 밖에, 반도체 생산 라인의 내부에는 많은 물(냉각수, 시수, 중성수, 초순수 등) 라인이 매설되어 있으나, 시간의 경과에 의하여 발생하는 열화는 물 라인의 터짐으로 이어진다. 이러한 물 터짐은 주변의 전기적 시설과 접촉하여, 누전 및 화재로 연결될 수 있으며, 배기 덕트에 형성된 홀 등으로 화재가 번지게 되면, 화재가 배기 덕트를 타고 생산라인이나 연구라인 전체에 심각한 피해를 초래할 수 있다.In addition, although many water (cooling water, time water, neutral water, ultrapure water, etc.) lines are buried inside the semiconductor production line, deterioration caused by passage of time leads to bursting of the water line. These water bursts may be connected to surrounding electrical facilities, which may lead to a short circuit or a fire. If a fire spreads through a hole formed in the exhaust duct, the fire may cause serious damage to the production line or the entire research line through the exhaust duct. Can be.
결국, 덕트 내부를 검사하기 위해서는 현장에서 검사해야 하는 직접 검사 방식이나 실시간 모니터링이 불가능한 유의차 검사방식을 사용할 수 밖에 없었다.As a result, in order to inspect the inside of the duct, a direct inspection method that must be inspected in the field or a significant difference inspection method that cannot be monitored in real time was used.
본 발명은 이러한 문제를 해결하기 위한 것으로, 독성이나 가연성 등을 갖는 가스가 이동하는 밀폐된 덕트의 내부를 닫힌 상태에서 검사할 수 있고, 내부 상태를 직접 관찰 하듯이 모니터링할 수 있으며, 덕트 내부에 누적된 물질의 누적두께 도 측정할 수 있는 덕트 내부 모니터링용 카메라 모듈를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention is to solve this problem, it is possible to inspect the inside of a closed duct in which a gas having toxic or flammable movement moves in a closed state, and to monitor the internal state as if directly observed, It is an object of the present invention to provide a camera module for monitoring the inside of a duct that can measure the cumulative thickness of accumulated material.
또한, 본 발명은 전기가 덕트에 직,간접적으로 인가되지 않도록 하고, 모니터링용 카메라 모듈이 덕트 내부로 삽입되지 않도록 하여 유체(기,액체)흐름을 방해하지 않거나 유체 흐름에 의하여 영향을 받지 않도록 한다.In addition, the present invention is to prevent electricity from being directly or indirectly applied to the duct, and to prevent the monitoring camera module from being inserted into the duct so as not to disturb the fluid (gas, liquid) flow or to be affected by the fluid flow. .
만약, 카메라 모듈의 일부가 덕트 내부로 삽입되는 경우에도 유체나 파우더로부터 영향을 받지 않도록 한다. 그 밖에, 화재에 직, 간접적 영향을 미치지 않으며, 화재시 일정 온도까지 견딜 수 있고, 화재시 카메라 모듈를 통한 화재의 전달이 없도록 하며, 외부 누수에 대하여 전기적 안정성을 확보하며 내부로 물이 유입되지 않도록 구성된 카메라 모듈를 제공하는 것을 목적으로 한다.If a part of the camera module is inserted into the duct, it is not affected by the fluid or powder. In addition, it does not directly or indirectly affect the fire, can withstand a certain temperature in case of fire, prevents the transmission of fire through the camera module in case of fire, secures electrical stability against external leakage, and prevents water from flowing inside. It is an object to provide a configured camera module.
이러한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 덕트의 외부 표면에 고정되는 고정 베이스, 고정 베이스에 결합되는 하우징, 고정 베이스와 하우징 사이의 결합부에 삽입되는 투명부, 하우징 내부에 결합되어 투명부 방향으로 빛을 조사하는 램프부, 하우징 내부에 결합되며 투명부를 통하여 덕트 내부의 상태를 모니터링하는 카메라부, 그리고 고정 베이스를 관통하여 결합되며 덕트 내부에서 투명부 방향으로 소정압의 유체를 분사하는 노즐부를 포함하여 구성되는 덕트 내부 모니터링용 카메라 모듈을 제공한다.In order to achieve this object, the present invention provides a fixed base fixed to the outer surface of the duct, a housing coupled to the fixed base, a transparent portion inserted into the coupling portion between the fixed base and the housing, coupled to the inside of the housing to the light in the direction of the transparent portion Including a lamp unit for irradiating the lamp unit, the camera unit coupled to the inside of the housing to monitor the state of the inside of the duct through the transparent portion, and the nozzle unit coupled through the fixed base and injecting a fluid of a predetermined pressure in the direction of the transparent portion inside the duct It provides a camera module for monitoring the inside of the duct is configured.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명에 따른 덕트 내부 모니터링용 카메라 모듈의 분리 사시도이 다. 도 1에 도시된 바와같이, 카메라 모듈(100)은 고정 베이스(110), 노즐부(120), 투명부(130), 하우징(140), 램프부(150), 카메라부(160), 홀더부(170), 전원부(180), 하우징 커버(190) 등으로 구성된다.1 is an exploded perspective view of the camera module for monitoring the inside of the duct according to the present invention. As shown in FIG. 1, the
고정 베이스(110)는 덕트의 외부 표면에 결합되어 고정되는 부분으로, 환대 형상의 베이스(111), 베이스(111)에서 덕트면의 반대 방향으로 연장되는 베이스 결합부(112), 그리고 베이스(111)의 중앙에 형성되어 덕트의 내부와 연통되는 중공(113)으로 구성되며, 베이스(111)에는 덕트 결합용 베이스 너트부(114)가 다수 형성되어 있다. 베이스(111)는 베이스 너트부(114)에 삽입되는 볼트(미도시) 또는 리벳(미도시)에 의하여 덕트에 고정 결합된다. 베이스 결합부(112)는 탄성을 가지며, 하우징 결합부(141)를 탄성 내장하면서 하우징(140)의 일측과 결합된다.The
노즐부(120)는 투명부(130)에 부착된 오염 물질을 청소하는 것으로, 베이스(111)를 관통하여 덕트 내부로 연결되는 노즐(121)과 덕트 내부에서 투명부(130)의 방향으로 기체 등을 분사하는 분사부(122)로 구성된다.The
노즐(121)의 굵기는 투명부(130)의 직경에 따라 선택되며, 노즐(121)을 통과하는 기체는 불활성 기체, 예를들어 질소(N2), 아르곤(Ar) 등을 사용한다. 한편, 베이스(111)를 관통하여 결합된 노즐(121)이 노즐(121)을 통과하는 기체의 진동 등으로 인하여 밀폐가 파괴되는 것을 방지하기 위하여 고정바(미도시)를 더 구비할 수 있다.The thickness of the
분사부(122)는 덕트의 내부에서 노즐(121)을 통하여 이동된 불활성 기체를 투명부(130) 방향으로 분사하여 투명부(130)에 부착된 물질을 제거한다. 분사부 (122)의 분사 각도는 투명부(130)의 직경에 따라 조절될 수 있다. 또한, 분사부(122)의 각도를 조절할 수 있는 제어수단을 포함하는 것이 바람직하다.The
투명부(130)는 덕트의 내부와 직접 연결되어 덕트 내부를 감시하는 부분으로, 원판 석영(131), 너트부(132), 볼트(133) 등으로 구성된다. 투명부(130)는 카메라부(160)의 뷰화인더의 전방을 보호하면서 빛과 피검사 물질의 상태를 보여줄 수 있는 투명성이 보장되어야 하고, 가연성 배기에서 발생될 수 있는 화재에 대한 내열성을 가지고 있어야 하며, 그리고 내산성이 있어야 하는 등의 여러 고려 사항에 비추어, 투명부(130)는 석영을 재질로 하는 것이 바람직하다. 그러나, 투명부(130)의 재질은 검사하려는 덕트 환경에 따라 달리할 수 있다. 예를들어, 유리와 반응하는 F계열의 냉매가스가 배출되는 덕트에서는 화재발생이 적으므로 플라스틱 재질 등을 사용할 수 있다.The
원판 석영(131)에는 다수의 너트부(132)가 형성되어 있으며, 하우징(140)의 너트부(142)에 위치 조정된 후 볼트(133)에 의하여 원판 석영(131)이 하우징(140)에 결합된다. A plurality of
하우징(140)은 고정 베이스(110)에 삽입 결합되는 하우징 결합부(141)와 내부에 램프부(150) 및 카메라부(160)가 내장되는 후방 원통부(143)으로 구성된다.The
하우징 결합부(141)는 하우징(140)의 일측에 소정 폭으로 삭설 함몰되도록 형성되어, 고정 베이스(110)의 베이스 결합부(112)에 탄성 삽입된다. 하우징 결합부(141)는 고정 베이스(110)에 결합되는 결합면이 경사지게 형성되어, 하우징 결합부(141)와 베이스 결합부(112)의 탄성 결합력을 증가시키는 것이 바람직하다. 여기 서, 경사 방향은 단부가 넓어지도록 형성시키는 것이 바람직하지만, 이에 한정되지 않고 베이스 결합부(112)의 대응면 형상에 부합되게 형성시킬 수 있다. 하우징 결합부(141)의 내부에는 안쪽 방향으로 연장되는 소정 폭의 단턱(144)이 형성되고, 단턱(144)의 상부면에는 투명부(130)를 결합하기 위한 다수의 하우징 너트부(142)가 구비된다. 단턱(144)의 중앙부에는 램프부(150)만이 밀착 삽입되는 정도의 직경을 갖는 하우징 중공(145)이 형성되며, 램프부(150)가 삽입되면 덕트 방향과 후방이 서로 폐쇄되도록 구성된다. 여기서, 단턱(144)의 길이 방향의 폭을 원판 석영(131)의 두께보다 크게 형성시켜, 볼트(133)가 원판 석영(131)의 너트부(132)에 삽입되어 고정될 때, 볼트(133)의 돌출 상부가 덕트 내부로 들어가지 않도록 하는 것이 바람직하다.The
후방 원통부(143)에는 내부에 홀더부(170)를 결합시키는 너트부(도2의 147)가 구비되어 있으며, 홀더부(170)에 결합된 램프부(150) 및 카메라부(160)의 전체가 후방 원통부(143)에 내장된다. 후방 원통부(143) 내에 홀더부(170)가 결합되면, 램프부(150) 및 카메라부(160)가 하우징 중공(145)에 밀착 삽입되어 고정된다. 후방 원통부(143)의 단부에는 중심방향으로 소정 깊이로 함몰되는 단턱(146)이 형성되며, 단턱(146)은 하우징 커버(190)에 삽입되어 하우징 커버(190)과 결합된다.The rear
램프부(150)는 다수의 LED(Light Emitting Diode)(151)를 링 타입으로 연결시킨 것을 사용하며, 투명부(130) 방향으로 빛을 비추어 덕트 내부에까지 빛을 조사한다. 램프부(150)는 다수의 너트부(152)를 가진다. 램프너트부(152)는 램프부(150)를 홀더부(170)에 결합시키기 위하여 형성된 것으로, 볼트(176)가 램프부 (150)에 형성된 램프너트부(152) 및 홀더부(170)에 형성된 너트부(177)에 삽입됨으로써, 램프부(150)를 홀더부(170)의 일측면에 결합시킨다. 도 2에는, 볼트(176)의 반대편에 결합용 너트에 의하여 결합되는 것으로 도시되어 있으나, 램프부(150)의 램프너트부(152)와 홀더부(170)의 너트부(177)의 내부에 암나사부가 형성되어 있는 경우에는 반대편의 결합용 너트는 필요없다.The
램프부(150)에 사용되는 발광체는 빛과 동일한 색상을 가지고 있으며, 그 발광 정도가 덕트 내부를 검사하기에 적합해야 하고, 반사되어 돌아오는 빛이 물질의 형태 및 색상을 판정하기에 적합한 조도를 낼 수 있어야 하며, 발광체의 수명이 보장되어 보수 기간을 3개월이상 유지시켜야 하고, 또한 발광시 발열이 적어 열에 의한 영향을 줄일 수 있어야 한다. 이러한 요건에 맞는 발광체는 화이트 LED이다. 화이트 LED의 소비전력은 백열등과 형광등과 비교하여 10% 미만이며, 또한 덕트 내부를 400 lux까지 조도가 인가될 수 있어서 덕트 내부 검사에 충분한 빛을 공급할 수 있다. 그 외의 발광체 중 일반 형광 타입은 크기가 크고, 작은 형광체는 조도가 낮아 바람직하지 않다. 백열 타입은 소비전력이 크고, 발열량이 많아 적용에 한계가 있다. 그러나, 할로겐 타입의 발광체는 사용을 고려할 수 있다.The light emitting body used for the
한편, 발광체는 수명을 가지고 있으며 정기적으로 교체해야 하는 소모품으로, 유지보수시 쉽게 분리, 장착할 수 있도록 설계한다. On the other hand, the light emitting body is a consumable that has a lifespan and needs to be replaced regularly, and is designed to be easily removed and installed during maintenance.
카메라부(160)는 홀더부(170)를 관통하여 램프부(150)의 중앙에 내장 결합된다. 카메라부(160)는 홀더부(170)의 일측방으로 연장 형성되는 카메라 결합부(174)에 삽입되어 결합된다. 여기서, 카메라 결합부(174)는 탄성을 가지며, 카메라부 (160)을 탄성 내장하는 것이 바람직하다.The
홀더부(170)는 중앙이 비어 있는 원판형 바디(171), 램프 결합부(172), 카메라 결합부(174) 등으로 구성되며, 하우징(140)의 내부에 삽입 결합된다. 램프 결합부(172)는 원판형 바디(171)에서 전방으로 돌출되어 형성되고, 카메라 결합부(174)는 원판형 바디(171)에서 후방으로 돌출되어 형성된다. 원판형 바디(171)에는 다수의 너트부(173)가 구비되어 있으며, 이에 대응되는 하우징 내부에는 다수의 하우징 너트부(147)가 형성되어 있다. 홀더부(170)는 홀더 너트부(173) 및 하우징 너트부(147)에 볼트(175)가 스크류 결합되어 하우징(140)에 고정된다.The
램프 결합부(172)에는 램프부(150)가 결합하고, 카메라 결합부(174)에는 카메라부(160)가 램프부(150)까지 관통하여 결합된다. 카메라부(160)가 카메라 결합부(174), 원판형 바디(171) 및 램프 결합부(172)의 내부에 삽입 결합된 상태에서, 홀더부(170)와 카메라부(160)의 접합면은 밀폐되는 것이 바람직하다.The
이와같이, 홀더부(170)는 램프부(150), 카메라부(160), 전원부(180)를 지지하는 부분으로, 덕트 방향으로는 투명부(130)와 대향하고, 덕트에서 멀어지는 방향으로는 커버에 대향되어 있다. 여기서, 홀더부(170)는 카메라부(160)가 삽입되는 공간을 제외하고는 하나의 밀폐된 공간을 형성한다. 이는 투명부(130)가 압력에 의하여 파손될 경우 홀더부(170)에 의하여 2차적으로 개구부가 줄어들고 하우징 커버(190)가 3차적으로 압력이나 화재의 번짐을 저지하도록 구성되어 있다.As described above, the
전원부(180)는 램프부(150) 및 카메라부(160)에 전원을 공급하는 것으로, 홀더부(170)의 일측면에 결합된다.The
하우징 커버(190)는 하우징 단턱(146)을 내장하면서 결합되는 것으로, 하우징(140)의 후면 개방구를 밀폐시킨다.The
또한, 카메라 모듈의 뼈대를 이루는 고정 베이스(110), 분사부(122), 하우징(140), 홀더부(170), 하우징 커버(190) 등은 알루미늄(Al)을 애노다이징하여 사용한다. 알루미늄을 애노다이징하면 Al2O3의 절연물질이 된다. 이때, Al2O3은 유리(glass, SiO2)가 갖는 106 메가오옴 이상의 절연상태를 유지하게 된다. 이와같이, 홀더부(170)와 투명부(130)가 절연 상태를 유지하므로, 홀더부(170)에 결합된 램프부(150)나 카메라부(160)로부터 덕트 내부에 전류가 전달되는 것을 차단하여 방폭 등을 방지할 수 있다. 또한, Al2O3의 내열 온도는 1300℃이상이고 석영의 내열온도는 1200℃가 넘으므로, 덕트 내에서 발생할 수 있는 화재에 대하여도 일부 내열성을 갖는다.In addition, the fixed
한편, 덕트의 종류가 PVC, 에폭시 및 합성수지 등의 절연체를 사용하는 경우에는 고정 베이스(110), 분사부(122), 하우징(140), 홀더부(170), 하우징 커버(190) 등을 서스테인(sustain)인 NiCr강이나 철(Fe)등을 사용할 수 있다.On the other hand, when the type of duct uses insulators such as PVC, epoxy, and synthetic resin, the fixed
그 밖에, 본 발명은 카메라부(160)로부터 전송되는 화상을 처리하는 신호 증폭부, 신호 분사부, 모니터부 등을 포함할 수 있다.In addition, the present invention may include a signal amplification unit, a signal injection unit, a monitor unit, etc. for processing an image transmitted from the
신호 증폭부는 유틸리티의 길이가 긴 플랜트 산업이나 반도체 같은 원거리 배관이 포설된 경우 전기신호가 전달되는 과정에서 신호의 크기가 감소되는 것을 증폭시키기 위한 부분으로 단거리 신호전달에서는 필요 없으나, 원거리시에는 필요 에 따라 다단으로 연결시켜 사용할 수 있다.The signal amplification part is used to amplify the decrease in the signal size in the process of transmitting electric signals in the case of long pipelines such as the plant industry or semiconductors with long utility lengths. It is not necessary for short-distance signal transmission. It can be used by connecting in multiple stages.
신호 분사부는 모니터링 장소가 증가되었을 때 모니터와 검사위치를 1:1로 연계시킬 필요는 없다. 이는 누적물질의 누적진행이 급격히 발생되는 것이 아니므로 모니터 1대에 검사용 카메라 시스템을 다중으로 연계시킬 수 있으며, 이때 시간경과에 따라 검사위치 및 검사화면을 시간별, 위치별로 변경시키며 검사하도록 하는 장치이다.The signal injection does not need to link the monitor to the inspection position 1: 1 when the monitoring location is increased. This is because the cumulative progress of cumulative material does not occur suddenly, so that the inspection camera system can be linked to multiple monitors, and at this time, the inspection position and the inspection screen are changed by time and position according to the time-tested device. to be.
모니터부는 카메라부에서 나오는 화상신호를 중앙관제실에 디스플레이하는 장치로서, CRT, LCD, PDP, EL등에서 선택하여 사용할 수 있다.The monitor unit is a device for displaying the image signal from the camera unit in the central control room, and can be selected and used from CRT, LCD, PDP, EL and the like.
도 2는 본 발명에 따른 카메라 모듈의 단면도이다. 도 2에 도시된 바와같이, 베이스(111) 및 베이스 결합부(112)의 내부에 형성되는 중공(113)에 하우징의 하우징 결합부(141)의 외부 표면이 밀착되면서 삽입된다.2 is a cross-sectional view of the camera module according to the present invention. As shown in FIG. 2, the outer surface of the
하우징(140)과 투명부(130)의 결합, 그리고 하우징(140)과 홀더부(170)의 결합은 너트와 볼트에 의하여 결합되어 있으며, 하우징(140)의 일측 개방부와 타측 개방부가 홀더부(170)에 의하여 밀폐 분리되어 있다.The coupling of the
카메라부(160)에 연결되는 케이블(161)은 하우징 커버(190)에 구비된 통공(191)을 통하여 외부로 인출되거나, 하우징(140)의 측면을 관통하여 외부로 인출될 수 있다.The
도 3은 홀더부와 램프부의 분리 사시도이다. 도 3에 도시된 바와같이, 홀더부(170)에는 원판형 바디(171)의 전방 및 후방으로 램프 결합부(172) 및 카메라 결합부(174)가 각각 형성되어 있고, 원판형 바디(171)에는 하우징에 결합되기 위한 너트부(173) 및 램프부(150)에 결합되기 위한 너트부(177)가 각각 형성되어 있다.3 is an exploded perspective view of the holder portion and the lamp portion. As shown in FIG. 3, the
도 4는 카메라 모듈이 설치되는 덕트의 위치를 예시하고 있다. 도 4에 도시된 바와같이, 카메라 모듈(100)은 덕트(200)가 굴곡을 이루면서 연결되는 위치와 장비의 배기 배관이 덕트로 연결된 부위에 설치되는 것이 바람직하다. 이는 배기 덕트(200)를 이동하는 가스가 합성되어 생성되는 누적물질 등이 덕트(200)의 굴곡부에 가장 많이 쌓이기 때문이다.4 illustrates the position of the duct in which the camera module is installed. As shown in FIG. 4, the
도 5는 카메라 모듈을 이용하여 덕트 내부를 감시하는 상태를 도시하고 있다. 도 5에 도시된 바와같이, 램프부 및 카메라부를 갖는 카메라 모듈(100)이 덕트(200) 내부로 빛을 조사하여 덕트 내부에 쌓인 누적물질(400) 등을 양을 측정한다. 여기서, 누적물질 등의 양을 정확히 측정하기 위하여 측정자(300)를 덕트 내부에 장착시키는 데, 측정자(300)는 카메라 모듈(100)의 감시 위치에서 누적물질 등의 적층 높이를 정확히 측정하도록 경사각을 갖도록 장착한다.5 illustrates a state of monitoring the inside of the duct by using a camera module. As shown in FIG. 5, the
이상에서는 카메라 모듈을 반도체 공정에서 사용되는 덕트의 내부를 감시하는 것으로 설명하였으나, 본 발명의 카메라 모듈은 덕트 뿐만 아니라 수로관, 창고 등을 포함하는 다양한 형태의 밀폐공간에서도 사용될 수 있다.The camera module has been described as monitoring the inside of a duct used in a semiconductor process, but the camera module of the present invention can be used in various types of confined spaces including a duct as well as a water pipe and a warehouse.
이상의 구조를 갖는 덕트 내부 모니터링용 카메라 모듈은 덕트 내부에 쌓인 누적물질의 양을 육안으로 직접 확인할 수 있어서, 과거 수작업에 의하여 덕트 내부를 모니터링 하던 작업을 무인화시킬 수 있고, 검사를 실시간화할 수 있다. 여러 장소를 이동하던 검사를 중앙에서 통제할 수 있고, 현장 검사에 따른 유해가스 등 으로부터의 위험을 완전히 배제시킬 수 있으며, 덕트 내부의 누적 물질의 두께를 측정할 수 있다.The camera module for monitoring the inside of the duct having the above structure can directly check the amount of accumulated material accumulated in the duct, so that it is possible to unmann the task of monitoring the inside of the duct by manual labor in the past, and to realize the inspection in real time. It is possible to centrally control inspections that have traveled to various places, completely eliminate the risks from harmful gases, etc., and measure the thickness of accumulated material inside the duct.
또한, 화재에 직, 간접적 영향을 미치지 않으며, 화재시 일정 온도까지 견딜 수 있고, 화재시 카메라 모듈를 통한 화재의 전달이 없으며, 외부 누수에 대하여 전기적 안정성을 확보할 수 있다. 이러한 효과에 따르는 덕트 교체 시기의 정확한 예측은 반도체 공정을 위한 장비의 가동율을 크게 증대시킨다.In addition, it does not directly or indirectly affect the fire, can withstand a certain temperature in case of fire, there is no transmission of fire through the camera module in case of fire, and can ensure electrical stability against external leakage. Accurate prediction of when to replace ducts with these effects greatly increases the availability of equipment for semiconductor processes.
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