KR100785633B1 - Electric injection molding device - Google Patents
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Abstract
Description
도 1은 종래 기술에 따른 전동사출 성형 제어장치를 개략적으로 도시한 블록도.1 is a block diagram schematically showing an electric injection molding control apparatus according to the prior art.
도 2는 본 발명에 따른 전동사출 성형 장치를 개략적으로 도시한 블록도.Figure 2 is a block diagram schematically showing a motorized injection molding apparatus according to the present invention.
*** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ****** Explanation of symbols for the main parts of the drawing ***
200 : 메인보드 202 : 저장부200: motherboard 202: storage unit
204 : 외부입력 인터페이스부 206 : 통신부204: external input interface unit 206: communication unit
208 : 제어부 210 : 사출모터 드라이버208: control unit 210: injection motor driver
210a : 제1통신수단 210b : 제1제어수단210a: first communication means 210b: first control means
210c : 제1저장수단 211 : 사출 모터210c: first storage means 211: injection motor
211a : 로드 셀(압력센서) 212 : 형체모터 드라이버211a: load cell (pressure sensor) 212: clamping motor driver
212a : 제2통신수단 212b : 제2제어수단212a: second communication means 212b: second control means
212c : 제2저장수단 213 : 형체모터212c: second storage means 213: body motor
214 : 계량모터 드라이버 214a : 제3통신수단214: Weighing
214b : 제3제어수단 214c : 제3저장수단214b: third control means 214c: third storage means
215 : 계량 모터 216 : 취출모터 드라이버215: Weighing Motor 216: Blowout Motor Driver
216a : 제4통신수단 216b: 제4제어수단216a: fourth communication means 216b: fourth control means
216c: 제4저장수단 217 : 취출 모터216c: fourth storage means 217: take-out motor
218 : 디지털 입출력 모듈 218a: 제5통신수단218: digital input / output module 218a: fifth communication means
218b:제5제어수단 218c:제5저장수단218b: fifth control means 218c: fifth storage means
219 :릴레이 출력 220 :디지털 센서219: relay output 220: digital sensor
222 : 온도모듈 222a:제6통신수단222:
222b:제6제어수단 222c: 제6저장수단222b: sixth control means 222c: sixth storage means
223 : 히터 224 : 온도 센서223
226 : 카운터 모듈 226a:제7통신수단226:
226b:제7제어수단 226c:제7저장수단226b: seventh control means 226c: seventh storage means
227 : 형후조절 엔코더 228 :노즐 엔코더227: post-conditioning encoder 228: nozzle encoder
본 발명은 전동사출 성형 장치에 관한 것으로, 메인보드의 통신부와 직렬 통신방식으로 직접 연결되거나, 직렬 통신방식으로 순차적으로 연결되는 상위의 다른 보드를 통해 메인보드의 통신부에 하위 보드를 간접 연결함으로써, 상위 보드 또는 하위 보드의 확장시 메인보드에 상위 보드 또는 하위 보드의 물리적인 연결장치를 만들지 않아도 되고, 입출력 인터페이스를 쉽게 확장할 수 있는 전동사출 성형 장치 및 그 제어 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an electric injection molding apparatus, by indirectly connecting a lower board to a communication unit of a main board through another board of the upper board which is directly connected to the communication unit of the main board in a serial communication method or sequentially connected in a serial communication method. The present invention relates to an electric injection molding apparatus and a control method thereof, which can easily expand an input / output interface without having to make a physical connection device of an upper board or a lower board when an upper board or a lower board is expanded.
도 1은 종래 기술에 따른 전동사출 성형 제어장치를 개략적으로 도시한 블록도 이다.1 is a block diagram schematically showing the electric injection molding control apparatus according to the prior art.
도 1을 참조하면, 전동사출 성형 제어장치(메인보드)(100)에는 모션모듈(104), 저장모듈(102), 온도모듈(106), 디지털 입출력 모듈(108), 아날로그 입출력 모듈(110), 확장 슬롯(112), 카운터 모듈(109) 및 제어모듈(114)로 구성된다.Referring to FIG. 1, an electric injection molding control apparatus (main board) 100 includes a
상세하게 설명하면, 모션모듈(104)에는 적어도 하나의 모터 드라이버(104a)(104b)(104c)(104d)를 연결하며, 시스템 버스(101)를 통해 제어신호를 전송받아 각 모터 드라이버(104a)(104b)(104c)(104d)에 제어신호를 전송한다. 여기서, 각 모터 드라이버(104a)(104b)(104c)(104d)에는 모션모듈(104)을 통해 전송되는 제어신호에 따라 각 모터(제1모터, 제2모터,제3모터,제4모터)를 제어하며, 그 제어신호에 따른 동작 수행결과를 저장하거나, 출력한다. 저장모듈(102)에는 전동사출 성형 제어장치(메인보드)(100)의 구동프로그램을 저장하며, 각 모듈(104)(106)(108)(109)(110)의 동작수행 결과를 시스템 버스(101)를 통해 전송받아 저장한다. 온도모듈(106)에는 시스템 버스(101)를 통해 제어신호를 전송받아 장치의 온도를 센싱할 수 있도록 온도센서(106a)를 활성화 시키며, 센싱한 온도에 따라 히터(106b)를 제어한다. 디지털 입출력 모듈(108)에는 시스템 버스(108)를 통해 제어신호를 전송받아 디지털 센서(108a)(예를 들어 광센서 등)를 활성화 시키고, 디지털 센서(108a)가 센싱한 결과에 따라 릴레이 신호(108b)(ON/OFF)을 출력한다. 아날로그 입력모듈(110)에는 무게측정장치의 로드셀(110a)로부터 무게 변화량에 따른 무게정보를 시스템 버스(101)로 출력한다. 카운터모듈(109)에는 디지털 입출력 모듈(108)에 연결되어 있는 형후조절 모터(미도시) 또는 노즐 모터(미도시)의 형후조절 엔코더(109a) 또는 노즐 엔코더로(109b)부터 형체각 전진속 위치 값과 로터리 엔코더에 의한 카운터의 위치 값을 판독하여 형체각 전진속의 판별위치일때 마다 각 전진속 구간에 따른 사출고정의 속도, 압력에 관련 제어신호를 출력한 후, 새로운 카운터의 위치 값을 반복적으로 읽어 들인다. 확장 슬롯(112)에는 다른 기능의 모듈을 설치할 수 있다. 제어모듈(114)에는 외부로부터 입력되는 전동사출 성형 조건에 따라 각 모듈(102)(104)(106)(108)(109)(110)들의 제어신호를 시스템 버스(101)를 통해 전송하고, 제어신호에 따른 동작수행 결과를 요청하여 전송받아 저장모듈(102)에 저장하며, 아울러, 각 모듈의 동작 수행 결과를 사용자가 인지할 수 있도록 디스플레이모듈을 통해 텍스트 또는 그래픽으로 디스플레이시킨다.In detail, at least one
이와 같이 종래의 전동사출 성형 제어장치는 다양한 기능의 모듈을 접속시켜 사용할 수 있는 슬롯이 버스 시스템에 기 설정되어 있어 전동 사출기의 대형화에 따라 다양한 모듈을 추가하고자 하는 경우에 접속가능한 슬롯은 제한적이어서 확장하는데 어려움이 있고, 아울러, 전동 사출기의 대형화에 따른 다양한 모듈을 사용하기 위해서 전동사출 성형 제어장치를 확장하는데 비용상승을 유발하며, 멀티 제어모듈에 따라 프로그램적으로도 메모리 공유, 프로그램 흐름 제어 등의 문제점이 발생한다.Thus, the conventional electric injection molding control device has a slot that can be used to connect a variety of functions in the bus system is set in advance in the bus system, if you want to add a variety of modules in accordance with the increase in the size of the electric injection molding machine is accessible because the slot is limited In addition, it causes cost increase to expand the electric injection molding control device in order to use various modules according to the enlargement of the electric injection machine, and also programmatically controls memory sharing and program flow control according to the multi control module. A problem occurs.
본 발명은 상술한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로, 그 목적은 메인보드의 통신부와 직렬 통신방식으로 직접 연결되거나, 직렬 통신방식으로 순차적으로 연결되는 상위의 다른 보드(상위 보드)를 통해 메인보드의 통신부에 하위 보드를 간접 연결함으로써, 상위 보드 또는 하위 보드의 확장시 메인보드에 상위 보드 또는 하위 보드의 물리적인 연결장치를 만들어지 않아도 되고, 입출력 인터페이스를 쉽게 확장할 수 있도록 하는 전동사출 성형 장치를 제공하는 데 있다.The present invention has been proposed in order to solve the problems of the prior art as described above, the purpose of which is directly connected to the communication unit of the main board in a serial communication method, or other boards of the upper (sequential board) that is sequentially connected in a serial communication method By indirectly connecting the lower board to the communication board of the main board, it is not necessary to make the physical connection device of the upper board or the lower board when expanding the upper board or lower board, and to easily expand the I / O interface. It is to provide an electric injection molding apparatus.
전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징은, 디바이스 초기화를 위해 통신부로 입력되는 디바이스 고유정보를 저장부에 저장하여 관리하고, 외부입력 인터페이스를 통해 특정 디바이스 제어를 위한 전동사출 성형조건이 입력되는 경우 제어 대상이 되는 특정 디바이스에 대한 디바이스 고유정보가 삽입된 전동사출 성형 제어신호를 상기 통신부를 통해 출력하는 메인 보드와; 상기 메인 보드의 상기 통신부와 직렬 통신 방식으로 직접 연결되거나, 직렬 통신 방식으로 순차적으로 연결되는 상위 보드를 통해 상기 메인 보드의 상기 통신부에 간접 연결되며, 상기 메인 보드 또는 상기 상위 보드와 물리적으로 연결되는 경우 디바이스 초기화를 위해 자신의 디바이스 고유정보를 자신과 연결된 상기 메인 보드 또는 상기 상위 보드로 출력하고, 하위 보드로부터 초기화를 위한 디바이스 고유정보가 입력되는 경우 입력된 디바이스 고유정보를 자신과 연결된 상기 메인 보드 또는 상기 상위 보드로 출력하며, 상기 메인 보드 또는 상기 상위 보드로부터 전동사출 성형 제어신호가 입력되는 경우 입력된 상기 전동사출 성형 제어신호에 삽입된 디바이스 고유정보를 확인하여 상기 전동사출 성형 제어신호를 자신의 저장수단에 저장하고 대응하는 전동사출 성형 제어 처리를 수행하거나 상기 전동사출 성형 제어신호를 상기 하위 보드로 출력하는 적어도 하나의 디바이스 보드를 포함하는 데 있다.Features of the present invention for achieving the above object, the device specific information input to the communication unit for device initialization is stored and stored in the storage unit, and the electric injection molding conditions for the specific device control is input through the external input interface A main board for outputting, through the communication unit, an electric injection molding control signal in which device specific information on a specific device to be controlled is inserted; Directly connected to the communication unit of the main board in a serial communication manner, or indirectly connected to the communication unit of the main board through an upper board sequentially connected in a serial communication manner, and physically connected to the main board or the upper board. In case of device initialization, the device unique information is outputted to the main board or the upper board connected to itself, and the device unique information for initialization is input from the lower board. Or outputs to the upper board and checks the device specific information inserted in the electric injection molding control signal inputted when the electric injection molding control signal is input from the main board or the upper board. Save to storage And at least one device board for performing a corresponding electro-injection molding control process or outputting the electro-injection molding control signal to the lower board.
그리고 상기 직렬통신방식은, CAN 방식 또는 LAN 방식으로 연결되는 것을 특징으로 한다.And the serial communication method, characterized in that connected to the CAN or LAN method.
또한, 상기 저장부에는, 상기 외부입력 인터페이스를 통해 입력되는 특정 디바이스 제어를 위한 전동사출 성형조건이 더 저장될 수 있다.In addition, the storage unit may further store the electric injection molding conditions for controlling a specific device input through the external input interface.
또한, 상기 메인보드는, 직렬 통신 방식에 따라 직접 또는 간접적으로 연결되어 있는 상기 상위 보드 또는 상기 하위보드로 상기 전동사출 성형 제어신호에 따른 동작 수행 결과를 요청하여 상기 저장부에 추가로 저장할 수 있다.The main board may further store the storage unit by requesting a result of performing an operation according to the electric injection molding control signal to the upper board or the lower board connected directly or indirectly according to a serial communication method. .
또한, 상기 상위 보드는, 사출모터 드라이버, 형체모터 드라이버, 계량모터 드라이버, 취출모터 드라이버, 디지털 입출력 모듈, 온도 모듈, 카운터 모듈 등일 수 있다.The upper board may be an injection motor driver, a clamp motor driver, a metering motor driver, a blowout motor driver, a digital input / output module, a temperature module, a counter module, and the like.
또한, 상기 하위 보드는, 적어도 하나의 사출모터 드라이버, 형체모터 드라이버, 계량모터 드라이버, 취출모터 드라이버, 디지털 입출력 모듈, 온도 모듈, 카운터 모듈 등일 수 있다.The lower board may include at least one injection motor driver, a shaped motor driver, a metering motor driver, a blowout motor driver, a digital input / output module, a temperature module, a counter module, and the like.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 전동사출 성형 장치에 대해서 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail with respect to the injection molding apparatus of the present invention.
도 2는 본 발명에 따른 전동사출 성형 장치를 개략적으로 도시한 블록도이다.Figure 2 is a block diagram schematically showing a motorized injection molding apparatus according to the present invention.
도 2에 나타낸 바와 같이, 전동사출 성형 장치에는 전동사출 성형 메인보드(200), 사출모터 드라이버(210), 형체모터 드라이버(212), 계량모터 드라이버(214), 취출모터 드라이버(216), 디지털 입출력모듈(218), 온도모듈(222), 카운터 모듈(226)로 구성된다.As shown in FIG. 2, the electric injection molding apparatus includes an electric injection molding
상세하게 설명하면, 전동사출 성형 메인보드(200)에는 외부입력 인터페이스 회로부(204), 저장부(202), 통신부(206) 및 제어부(208)로 구성되며, 외부입력 인터페이스부(204)는 입력부(미도시)를 통해 입력되는 전동사출 성형 조건(예를 들어 사출압력, 사출속도, 사출속도 전환위치, 구간별 속도, 구간별 속도 전환위치 등)를 입력받기 위한 것이다. 저장부(202)에는 전동사출 성형 메인보드(200)의 어드레스에 순차적으로 대응되게 설치된 각 디바이스 정보를 저장하며, 외부입력 인터페이스부(204)를 통해 입력되는 전동사출 성형 조건을 저장하고, 전동사출 성형 조건에 따른 각 디바이스의 동작 수행결과를 저장한다. 통신부(206)는 상위 디바이스(예를 들면 사출모터)(210)와 직접연결되고, 상위 디바이스에 순차적으로 연결된 하위 디바이스들(212)(214)(216)(218)(222)(226)과 간접적으로 연결되어 데이터를 송수신한다. 제어부(208)는 외부입력 인터페이스부(204)를 통해 입력되는 전동사출 성형 조건을 저장부(202)에 저장하며, 그에 따른 제어신호를 통신부(206)를 통해 직렬통신방식으로 연결된 상위 디바이스(210) 및 상기 디바이스의 하부에 순차적으로 연결되어 있는 하위 디바이스들(212)(214)(216)(218)(222)(226)로 전송하고, 아울러, 전동사출 성형 조건에 따른 각 디바이스의 동작수행 결과를 요청하며, 그에 따른 동작수행 결과를 상위 디바이스 및/또는 하위 디바이스 통신수단(210a)(212a)(214a)(216a)(218a)(222a)(226a)을 통해 전송받아 저장부(202)에 저장한다.In detail, the motor injection molding
또한, 제어부(208)는 각 디바이스(210)(212)(214)(216)(218)(222)(226)의 동작수행 결과를 인지할 수 있도록 각 디바이스의 동작 수행 결과를 텍스트 또는/및 그래픽으로 디스플레이한다.In addition, the
사출모터 드라이버(210)에는 제1통신수단(210a), 제1저장수단(210c) 및 제1제어수단(210b)으로 구성되며, 제1통신수단(210a)은 메인보드(200)의 통신부(2206) 와 직접연결되어 데이터를 송수신하며, 형체모터 드라이버(210)를 하위에 직접 연결하여 직렬통신방식으로 메인보드(200)의 통신부(206)에 간접연결시키고, 아울러, 하부에 순차적으로 연결된 하부 디바이스(212)(214)(216)(218)(222)(226)들 간의 데이터를 송수신한다. 제1저장수단(210c)은 메인보드(200)로부터 제1통신수단(210a)을 통해 입력받은 전동사출 성형 제어신호를 저장하고, 그에 따른 사출모터(211), 로드셀(또는 압력센서)(211a)의 동작 수행결과를 저장한다. 제1제어수단(210b)은 메인보드(200)의 통신부(206) 및 제1통신수단(210a)을 통해 하부의 디바이스드(212)(214)(216)(218)(222)(226)로 출력되는 전동사출 성형 제어신호(예를 들어 사출압력, 사출속도 및 속도 전환위치 등)에서 자신의 고유정보를 포함하는 전동사출 성형 제어신호를 검출하여 제1저장수단(210c)에 저장하고, 그에 따라 사출모터(211) 또는 로드셀(또는 압력센서)(211a)을 제어하며, 그에 따른 동작수행결과를 제1저장수단(210c)에 저장하고, 아울러, 메인보드(200)로부터 전동사출 성형 제어신호에 따른 동작 수행 결과 요청신호에 따라 사출모터(211) 또는 로드셀(또는 압력센서)(211a)의 동작 수행 결과를 제1통신수단(210a)을 통해 메인보드(200)로 전송한다.The
따라서, 사출모터 드라이버(210)는 전동사출 성형 제어신호에 따라 동작 수행하는데, 사출 중 압력 제어를 실시하기 위하여 로드셀(또는 압력센서)(211a)로부터 아날로그 입력신호를 입력받아, 이를 바탕으로 속도 및 압력제어 알고리즘에 의한 동작을 수행한다. 사출모터(211)는 사출모터 드라이버(210)의 제어신호에 따라 사출위치, 측정 사출 속도, 측정 사출 압력 등을 동작수행하며, 로드셀(또는 압력 센서)(211a)은 제어신호에 따라 사출 중 압력을 센싱하여 사출모터 드라이버(210)로 전송한다.Therefore, the
형체모터 드라이버(212)는 제2통신수단(212a), 제2저장수단(212c) 및 제2제어수단(212b)으로 구성되며, 제2통신수단(212a)은 사출모터 드라이버(210)의 제1통신수단(210a)에 직접연결되며, 직렬통신방식으로 제1통신수단(210a)을 통해 메인보드(200)와 데이터를 송수신하며, 계량모터 드라이버(214)를 하위에 직접 연결하여 직렬통신방식으로 메인보드(200)의 통신부(206)에 간접연결시키고 아울러, 하위의 디바이스(214)(216)(218)(222)(226)들 간의 데이터를 송수신한다. 제2저장수단(212c)에는 사출모터 드라이버(210)의 제1통신수단(210a)을 통해 출력되는 메인보드(200)의 전동사출 성형 제어신호를 제2통신수단(212a)을 통해 전송받아 저장하고, 그에 따른 형체모터(213)의 동작 수행결과를 저장한다. 제2제어수단(212b)은 사출모터 드라이버(210)의 제1통신수단(210a) 및 제2통신수단(212a)을 통해 출력되는 전동사출 성형 제어신호에서 자신의 고유정보가 있는 전동사출 성형 제어신호를 검출하여 제2저장수단(212c)에 저장하고, 그에 따른 형체모터(213)를 제어하여 그에 따른 동작수행 결과를 제2저장수단(212c)에 저장하며, 아울러, 메인보드(200)의 동작수행 결과 요청에 따라 동작수행 결과를 제1통신수단(210a)을 통해 간접 연결된 메인보드(200)로 전송한다. 형체모터(213)는 형체모터 드라이버(212)의 제어신호에 따라 동작수행한다. The
계량모터 드라이버(214)에는 제3통신수단(214a), 제3제어수단(214c) 및 제3저장수단(214b)로 구성되며, 제3통신수단(214a)은 형체모터 드라이버(212)의 제2통 신수단(212a)에 직접연결되며, 제2통신수단(212a)을 통해 메인보드(200)와 간접연결되어 데이터를 송수신하며, 취출모터 드라이버(216)를 직렬통신방식으로 하위에 직접연결하고, 하위의 디바이스(216)(218)(220)(222)들 간의 데이터를 송수신한다. 제3저장수단(214c)은 상위 드라이버(210)(212)를 통해 메인보드(200)의 전동사출 성형 제어신호를 입력받아 저장하고, 그에 따른 동작수행 결과를 저장한다. 제3제어수단(214b)은 상위 드라이버의 통신수단(210a)(212a) 및 제3통신수단(214a)을 통해 출력되는 메인보드(200)의 전동사출 성형 제어신호에서 자신의 고유정보를 포함하는 전동사출 성형 제어신호를 검출하여 제3저장수단(214b)에 저장하며, 그에 따른 계량모터(215)를 제어하고, 그에 따른 동작수행한 결과를 제3저장수단(214c)에 저장하고, 아울러, 메인보드(200)로부터 동작수행결과 요청에 따라 계량모터(215)의 동작수행 결과를 제3통신수단(214a) 및 상위의 통신수단(212a)(210a)을 통해 메인보드(200)로 전송한다.The
취출모터 드라이버(216)에는 제4통신수단(216a), 제4저장수단(216c) 및 제4제어수단(216b)으로 구성되며, 제4통신수단(216a)은 상위의 계량모터 드라이버(214)의 제1통신수단(216a)에 직접연결되며, 직렬통신 방식으로 상위의 통신수단(214a)(212a)(210a)을 통해 메인보드(200)와 간접연결되며, 하위의 디바이스(218)(220)(222)들 간의 데이터를 송수신한다. 제4저장수단(216c)에는 상위의 통신수단(210a)(212a)(214a) 및 제4통신수단(216a)를 통해 메인보드(200)의 전동사출 성형 제어신호를 저장하며, 그에 따른 취출모터(217)의 동작 수행결과를 저장한다. 제4제어수단(216b)은 상위의 통신수단(210a)(212a)(214a) 및 제4통신수단(216a)을 통해 출력되는 메인보드(200)의 전동사출 성형 제어신호에서 자신의 고유정보가 있는 전동사출 성형 제어신호를 검출하여 제4저장수단(216c)에 저장하고, 그에 따라 취출모터(217)를 제어하고, 그에 따른 동작수행 결과를 제4저장수단(216c)에 저장하며, 아울러, 메인보드(200)로부터 동작수행 결과 요청에 따라 동작수행 결과를 제4통신수단(216a) 및 상위의 통신수단(214a)(212a)(210a)을 통해 메인보드(200)로 전송한다.The take-out
디지털 입출력 모듈(218)에는 제5통신수단(218a), 제5저장수단(218c) 및 제5제어수단(218b)으로 구성되면, 제5통신수단(218a)은 취출모터 드라이버(216)의 제4통신수단(216a)에 직접연결되고, 직렬통신방식으로 연결된 상위의 통신수단(210a)(212a)(214a)(216a)을 통해 메인보드(200)와 간접연결되어 데이터를 송수신하며, 하부에 온도 모듈(222)을 직접연결하여 하위의 디바이스(222)(226)들 간의 데이터를 송수신한다. 제5저장수단(218c)은 상위의 통신수단(210a)(212a)(214a)(216a) 및 제5통신수단(218a)을 통해 메인보드의 전동사출 성형 제어신호를 저장하며, 그에 따른 릴레이 출력(ON/OFF) 및 디지털 센서(220)의 동작수행 결과를 저장한다. 제5제어수단(218b)은 상위의 통신수단(210a(212a)(214a)(216a) 및 제5통신수단(218a)를 통해 출력되는 메인보드(200)의 전동사출 성형 제어신호에서 자신의 고유정보가 있는 전동사출 성형 제어신호를 검출하여 제5저장수단(218c)에 저장하고, 그에 따라 디지털 센서(220)를 활성화 시키고 릴레이 신호(219)를 출력하며, 동작수행 결과를 제5저장수단(218c)에 저장하고, 아울러, 메인보드(200)로부터 동작수행 결과 요청에 따라 동작수행 결과를 제5 통신수단(216a) 및 상위의 통신수단(216a)(214a)(212a)(210a)을 통해 메인보드(200)로 전송한다.When the digital input /
디지털 센서(예를 들어 광센서)(220)는 디지털 입출력 모듈의 제어신호에 따라 활성화되어 디지털 센싱에 따른 동작수행 결과를 디지털 입출력 모듈(218)로 전송한다. 릴레이 출력(219)은 디지털 입출력 모듈(218)의 제어신호에 따라 릴레이(ON/OFF) 신호를 출력한다. 온도모듈(222)에는 제6통신수단(222a), 제6저장수단(222c) 및 제6제어수단(222b)으로 구성되며, 제6통신수단(222a)은 디지털 입출력 모듈(218)의 제5통신수단(218c)에 직접연결되며, 직렬통신방식으로 연결되어 있는 상위의 통신수단(210a(212a)(214a)(216a)(218a)를 통해 메인보드(200)와 간접연결되어 데이터를 송수신하며 하위에 카운터 모듈을 직접연결하여 데이터를 하위의 디바이스(226) 간의 데이터를 송수신한다. 제6저장수단(222c)에는 상위의 통신수단(210a)(212a)(214a)(216a)(218a) 및 제5통신수단(218a)를 통해 메인보드(200)의 전동사출 성형 제어신호를 저장하고, 그 제어신호에 따른 온도센서(224) 및 히터(223)의 동작수행 결과를 저장한다. 제6제어수단(222b)은 상위의 통신수단(210a)(212a)(214a)(216a)(218a) 및 제6통신수단(222a)를 통해 출력되는 메인보드(200)의 전동사출 성형 제어신호에서 자신의 고유정보가 있는 전동사출 성형 제어신호를 검출하여 제6저장수단(222c)에 저장하고, 그에 따라 히터 및 온도 센서를 활성화시키고, 동작 수행 결과를 제6저장수단(222c)에 저장하며, 메인보드(200)로부터 동작수행 결과 요청에 따라 동작수행 결과를 제6통신수단(222a) 및 상위의 통신수단(218a)(216a)(214a)(212a)(210a)을 통해 메인보드(200)로 전송한다. 온도 센서(224)는 온도모듈(222)의 제어신호에 따라 활성화되거나 실시간으로 장치의 온도를 센싱하여 온도모듈(222)로 전송하며, 히터(223)은 온도모듈(222)의 제어신호에 따라 동작수행한다.The digital sensor (for example, the optical sensor) 220 is activated according to the control signal of the digital input / output module to transmit the result of performing the operation according to the digital sensing to the digital input /
카운터 모듈(226)에는 제7통신수단(226a), 제7저장수단(226c) 및 제7제어수단(226b)으로 구성되면, 제7통신수단(226a)은 온도 모듈(222)의 제6통신수단(222c)에 직접연결되며, 직렬통신 방식으로 연결되어 있는 상위 통신수단(210a)(212a)(214a)(216a)(218a)(222a)를 통해 메인보드(200)와 간접연결되어 데이터를 송수신하며, 하위에 다른 기능의 모듈을 직렬연결 통신방식으로 연결하여 데이터를 송수신할 수 있다. 제7저장수단(226c)은 상위의 통신수단(210a)(212a)(214a)(216a)(218a)(222a) 및 제7통신수단(226a)을 통해 메인보드(200)의 전동사출 성형 제어신호를 저장하며, 아울러 그에 따른 형후 조절 엔코더(227) 및 노즐 엔코드(228)의 동작수행 결과를 저장한다. 제7제어수단(226b)은 상위의 통신수단(210a)(212a)(214a)(216a)(218a)(222a)(226a)를 통해 출력되는 메인보드(200)의 전동사출 성형 제어신호에서 자신의 고유정보가 있는 전동사출 성형 제어신호를 제7저장수단에 저장하며, 그에 따른 형후조절 엔코더(227) 및 노즐 엔코더(228)를 제어하고, 아울러 그에 따른 동작 수행결과를 제7저장수단(226c)에 저장하며, 메인보드(200)로부터 동작수행 결과 요청에 따라 동작수행 결과를 제7통신수단(226a) 및 상위의 통신수단(222a)(218a)(216a)(214a)(212a)(210a)을 통해 메인보드(200)로 전송한다. 향후조절 엔코더(227) 및 노즐 엔코더(228)는 카운터 모듈(226)의 제어신호에 따라 활성화되어 디지털 입출력 모듈(218)에 연결되어 있는 향후조절 모터(미도시) 및 노즐 모터(미도시)의 동작수행 결과의 동작수행 값을 전송받아 토글의 기준점으로부터 움직인 거리를 계산하여 그 결과를 카운터 모듈로 입력한다. When the
또한, 카운터모듈(226)에는 디지털 입출력 모듈(218)에 연결되어 있는 형후조절 모터(미도시) 또는 노즐 모터(미도시)의 형후조절 엔코더(227) 또는 노즐 엔코더(228)로부터 형체각 전진속 위치 값과 로터리 엔코더에 의한 카운터의 위치값을 판독하여 형체각 전진속의 판별위치일때 마다 각 전진속 구간에 따른 사출고정의 속도, 압력에 관련 제어신호를 출력한 후, 새로운 카운터의 위치 값을 반복적으로 읽어 들인다.In addition, the
본 발명에 따른 전동사출 성형 장치에 대한 동작 설명을 하면, 최초 사용자는 메인보드(200)의 통신부(206)에 직접연결로 사출모터 드라이버(210)의 제1통신수단(210a)을 연결하고, 사출모터 드라이버(210)의 제1통신수단(210a)에 직렬통신방식으로 순차적으로 하위에 디바이스의 통신수단(212a)(214a)(216a)(218a)(222a)(226a)을 연결한다.Referring to the operation of the injection molding apparatus according to the present invention, the first user The first communication means 210a of the
여기서, 메인보드(200)의 통신부(206) 및 제1통신수단(210a) 내지 제7통신수단(226a)은 직렬통신방식으로 CAN(Control Area Network) 또는 LAN(Local Area Network)로 연결되어 있다.Here, the
또한, 직렬통신방으로 메인보드(200)의 통신부(206)에 연결되는 디바이스 순서는 사용자에 따라 달라질 수 있다.In addition, the order of devices connected to the
제어부(208)는 직렬통신방식으로 메인보드(200)의 통신부(206)에 직접연결된 상위 사출모터 드라이버(210) 또는 상위 사출모터 드라이버(210)에 직렬통신방식으로 순차적으로 연결되어 메인보드(200)와 간접적으로 연결되어 데이터를 송수신하는 하위의 디바이스(212)(214)(216)(218)(222)(226)들로부터 고유정보를 상위 및 하위의 통신수단(210a)(212a)(214a)(216a)(218a)(222a)(226a)를 통해 전송받아, 각 어드레스에 대응되도록 디바이스 정보들을 저장부(202)에 저장 관리한다.The
외부입력 인터페이스부(204)는 사용자로부터 전동사출 성형 조건을 입력받아 제어부(208)로 전송하며, 제어부(208)는 전동사출 성형 조건을 저장부(202)에 저장하고, 통신부(206)를 통해 전동사출 성형 제어신호를 출력하고, 아울러, 그 제어신호에 따른 각 디비아스(210)(212)(214)(216)(218)(222)(226)의 동작수행 결과를 요청한다.The external
여기서, 전동사출 성형 제어신호는 각 디바이스(210)(212)(214)(216)(218)(222)(226)에 대한 고유정보를 가지고 있으며, 메인보드(200)의 통신부(206)에 직렬통신 방식으로 순차적으로 연결되어 직접 또는 간접적으로 데이터를 디바이스(210)(212)(214)(216)(218)(222)(226)들로 출력한다.Here, the electric injection molding control signal has the unique information for each device (210) (212) (214) (216) (218) (222) (226), and the communication unit (206) of the main board (200). It is sequentially connected in a serial communication manner to output data directly or indirectly to the
사출모터 드라이버(210)의 제1제어수단(210b)는 메인보드(200) 및 제1통신수단(210a)으로부터 출력되는 전동사출 성형 제어신호에서 자신의 고유정보를 포함하는 전동사출 성형 제어신호(예를 들어 사출압력, 사출속도, 속도 전환위치 등)를 검출하여 제1저장수단에 저장하고, 아울러, 제어신호에 따라 사출모터(211) 또는 로드셀(또는 압력센서)(211a)를 활성화 시킨다.The first control means 210b of the
사출모터(211)는 사출모터 드라이버(210)의 사출위치, 측정사출 속도, 측정 사출 압력 등을 제어신호에 따라 동작수행하며, 로드 셀(또는 압력 센서)(211a)은 제어신호에 따라 사출 중 압력을 센싱하여 사출모터 드라이버(210)로 전송한다.The
사출모터 드라이버(210)의 제1제어수단(211b)은 사출모터(211) 및 로드 셀(또는 압력센서)(211a)의 동작수행 결과를 전송받아 제1저장수단(210c)에 저장하고 아울러 메인보드의 동작수행 결과 요청에 따라 제1통신수단(210a)을 통해 메인보드(200)로 전송한다.The first control means 211b of the
메인보드(200)의 제어부(208)는 사출모터 드라이버(210)의 동작수행 결과를 통신부(206)를 통해 전달받아 저장부(202)에 저장하며, 사용자가 인지할 수 있도록 텍스트 또는 그래픽으로 디스플레이한다.The
또한, 형체모터드라이버(212)의 제2제어수단(212b)은 메인보드(200), 상위 디바이스(210) 및 제2통신수단(212a)을 통해 출력되는 전동사출 성형 제어신호에서 자신의 고유정보가 있는 전동사출 성형 제어신호를 검출하여 제2저장수단(212c)에 저장하고, 아울러, 그 제어신호에 따라 형체모터(213)를 제어한다.In addition, the second control means 212b of the
형체모터(213)는 형체모터 드라이버(212)의 제어신호에 따라 동작수행하며, 동작수행 결과를 형체모터 드라이버(212)로 전송한다.The
그러면, 형체모터 드라이버(212)의 제2제어수단(212b)는 형체모터 동작수행 결과를 제2저장수단(212c)에 저장하고, 아울러 메인보드(200)의 동작수행 결과 요청에 따라 제2통신수단(212a) 및 상위 통신수단(210a)을 통해 메인보드(200)로 전송한다. Then, the second control means 212b of the
메인보드(200)의 제어부(208)는 통신부(206)를 통해 형체모터 드라이버(212)의 동작수행 결과를 저장부(202)에 저장하고, 사용자가 인지할 수 있도록 텍스트 또는 그래픽으로 디스플레이한다.The
계량모터 드라이버(214)의 제3제어수단(214b)는 상위 통신수단(210a)(212a) 및 제3통신수단(214a)를 통해 출력되는 메인보드(200)의 전동사출 성형 제어신호에서 자신의 고유정보가 있는 전동사출 성형 제어신호를 검출하여 제3저장수단(214c)에 저장하고, 그 제어신호에 따라 계량모터(215)를 제어한다.The third control means 214b of the
계량모터(215)는 계량모터 드라이버(214)의 제어신호에 따라 동작수행하며, 동작수행한 결과를 계량모터 드라이버(214)로 전송한다.The weighing
그러면, 계량모터 드라이버(214)의 제3제어수단(214b)는 계량모터(215)의 동작수행결과를 제3저장수단(214c)에 저장하고, 메인보드(200)의 동작수행 결과 요청에 따라 제3통신수단(214a) 및 상위 통신수단(210a)(212a)을 통해 메인보드(200)로 전송한다.Then, the third control means 214b of the
메인보드(200)의 제어부(208)는 통신부(206)를 통해 계량모터 드라이버(214)의 동작수행 결과를 전송받아 저장부(202)에 저장하고, 그 결과를 사용자가 인지할 수 있도록 텍스트 또는 그래픽으로 디스플레이한다.The
또한, 취출 드라이버(216)의 제4제어수단(216b)은 상위 통신수단(210a)(212a)(214a) 및 제4통신수단(216a)을 통해 출력되는 메인보드(200)의 전동사출 성형 제어신호에서 자신의 고유정보가 있는 전동사출 성형 제어신호를 검출하여 제4저장수단(216c)에 저장하고, 그에 따라 취출모터(217)을 제어한다.Further, the fourth control means 216b of the
취출모터(217)는 취출모터 드라이버(216)의 제어신호에 따라 동작수행하며, 그 동작수행 결과를 취출모터 드라이버(216)로 전송한다.The
취출모터 드라이버(216)의 제4제어수단(216b)은 취출모터(217)의 동작수행 결과를 제4저장수단(216c)에 저장하고, 메인보드(200)로부터 동작수행 결과요청에 따라 제4통신수단 및 상위 통신수단(210a)(212a)(214a)을 통해 메인보드(200)로 전송한다.The fourth control means 216b of the take-out
메인보드(200)의 제어부(208)는 통신부(206)를 통해 취출모터 드라이버(216)의 동작수행 결과를 전송받아 저장부(202)에 저장하고, 그 결과를 사용자가 인지할 수 있도록 텍스트 또는 그래픽으로 디스플레이한다. The
디지털 입출력모듈(218)의 제5제어수단(218b)은 상위 통신수단(210a)(212a)(214a)(216a) 및 제5통신수단(218a)을 통해 출력되는 메인보드(200)의 전동사출 성형 제어신호에서 자신의 고유정보를 가지고 있는 전동사출 성형 제어신호를 검출하여 제5저장수단(218c)에 저장하고, 디지털 센서(220)(예를 들어 광센서) 또는 릴레이 신호(ON/OFF)(219)를 출력한다.The fifth control means 218b of the digital input /
디지털 센서(220)는 제어신호에 따라 활성화되어 사출 물건을 센싱하여 실시간으로 디지털 입출력 모듈(218)로 전송하고, 그 센싱에 따라 릴레이 신호(ON/OFF) 신호를 출력하며, 그 동작수행 결과를 디지털 입출력 모듈로 전송한다.The
디지털 입출력 모듈(218)의 제5제어수단(218b)은 디지털 센서(220) 및 릴레이 출력(ON/OFF)(219)의 동작수행 결과를 제5통신수단(218a) 및 상위 통신수단(210a)(212a)(214a)(216a)을 통해 메인보드(200)로 전송한다.The fifth control means 218b of the digital input /
메인보드(200)의 제어부(208)는 통신부(206)를 통해 디지털 입출력 모듈(218)의 동작수행 결과를 전송받아 저장부(202)에 저장하고, 그 결과를 사용자가 인지할 수 있도록 텍스트 또는 그래픽으로 디스플레이한다.The
온도모듈(222)의 제6제어수단(222b)은 상위 통신수단(210a)(212a)(214a)(216a)(218a) 및 제6통신수단(222a)을 통해 출력되는 메인보드(200)의 전동사출 성형 제어신호에서 자신의 고유정보가 있는 전동사출 성형 제어신호를 검출하여 제6저장수단(222c)에 저장하고, 그 제어신호에 따라 온도 센서(224) 및 히터(223)를 제어한다.The sixth control means 222b of the
온도센서(224)는 온도모듈(222)의 제어신호에 따라 장치의 온도를 실시간으로 센싱하여 그 결과를 온도모듈(222)로 전송하고, 히터(223)는 온도모듈(222)의 제어신호에 따라 장치의 온도를 변화시키고, 그 결과를 온도모듈(222)로 전송한다.The
온도모듈(222)의 제6제어수단(222b)은 온도센서(224) 및 히터(223)의 동작수행 결과를 제6저장수단(222c)에 저장하고, 메인보드(200)의 동작수행 결과 요청에 따라 제6통신수단(222a) 및 상위 통신수단(210a)(212a)(214a)(216a)(218a) 통해 메인보드(200)로 전송한다.The sixth control means 222b of the
메인보드(200)의 제어부(208)는 통신부(206)를 통해 온도모듈(222)의 동작수행 결과를 전송받아 저장부(202)에 저장하고, 그 결과를 사용자가 인지할 수 있도록 텍스트 또는 그래픽으로 디스플레이한다.The
카운터 모듈(226)의 제7제어수단(222b)은 상위 통신수 단(210a)(212a)(214a)(216a)(218a)(222a) 및 제7통신수단(226a)를 통해 출력되는 메인보드(200)의 전동사출 제어신호에서 자신의 고유정보가 있는 전동사출 성형 제어신호를 검출하여 제7저장수단(226c)에 저장하고, 아울러 그 제어신호에 따라 형후 조절 엔코더(227) 및 노즐 엔코드(228)로부터 토글의 기준점으로부터 움직인 거리를 계산하여 그 결과를 제7저장수단(226c)에 저장한다. The seventh control means 222b of the
형후조절 엔코더(227) 및 노즐 엔코드(228)는 디지털 입출력 모듈(218)에 연결되에 제어신호에 따라 동작하는 형후 조절 모터(미도시) 및 노즐 모터(미도시)로부터 기준점으로부터 움직인 거리를 계산하여 그 결과를 전송받는다.The
카운터 모듈의 제7제어수단(226b)은 메인보드(200)의 동작수행 결과 요청에 따라 제7통신수단(226a) 및 상위 통신수단(210a)(212a)(214a)(216a)(218a)(222a)을 통해 메인보드(200)로 전송한다.The seventh control means 226b of the counter module performs the seventh communication means 226a and the higher communication means 210a, 212a, 214a, 216a and 218a in response to a request for the result of the operation of the
메인보드(200)의 제어부(208)는 통신부(206)를 통해 카운터 모듈(226)의 동작수행 결과를 전송받아 저장부(202)에 저장하고, 그 결과를 사용자가 인지할 수 있도록 텍스트 또는 그래픽으로 디스플레이한다. The
이상과 같이 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면, 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다.As described above, the present invention has been described by means of a limited embodiment and drawings, but the present invention is not limited to the above embodiments, and those skilled in the art to which the present invention pertains, various modifications and Modifications are possible.
그러므로 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허 청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져 야 한다.Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the described embodiments, but should be determined not only by the claims below but also by those equivalent to the claims.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 전동사출 성형 장치는 메인보드의 통신부와 직렬 통신방식으로 직접 연결되거나, 직렬 통신방식으로 순차적으로 연결되는 상위의 다른 보드를 통해 메인보드의 통신부에 하위 보드를 간접 연결함으로써, 상위 보드 또는 하위 보드의 확장시 메인보드에 상위 보드 또는 하위 보드의 물리적인 연결장치를 만들지 않아도 되고, 입출력 인터페이스를 쉽게 확장할 수 있는 효과가 있다.As described above, the electric injection molding apparatus according to the present invention is connected directly to the communication unit of the main board in a serial communication method, or a lower board to the communication unit of the main board through the other boards of the upper serially connected in a serial communication method By indirect connection, when the upper board or lower board is expanded, there is no need to make a physical connection device of the upper board or the lower board, and the I / O interface can be easily extended.
또한, 다른 효과로는 상위 보드 또는 하위 보드의 확장시 메인보드에 상위 보드 또는 하위 보드의 물리적인 연결장치를 만들지 않아도 되므로, 전동사출 성형 장치의 소형화가 가능하다.In addition, another effect is that it is not necessary to make a physical connection device of the upper board or lower board to the main board when the upper board or lower board is expanded, it is possible to miniaturize the electric injection molding apparatus.
Claims (6)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060088130A KR100785633B1 (en) | 2006-09-12 | 2006-09-12 | Electric injection molding device |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1020060088130A KR100785633B1 (en) | 2006-09-12 | 2006-09-12 | Electric injection molding device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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KR100785633B1 true KR100785633B1 (en) | 2007-12-12 |
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ID=39141024
Family Applications (1)
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KR1020060088130A KR100785633B1 (en) | 2006-09-12 | 2006-09-12 | Electric injection molding device |
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Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20000011408A (en) * | 1998-07-02 | 2000-02-25 | 오자와 미토시 | Back pressure control method for an injection molding machine and device therefor |
KR20040039083A (en) * | 2002-10-31 | 2004-05-10 | 국제전자제어 주식회사 | Street lamp control system and control method to use Yangbanghyang power line communication |
-
2006
- 2006-09-12 KR KR1020060088130A patent/KR100785633B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (2)
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