KR100781344B1 - Air-permeable Wallpaper Laminated with Polyethylene Films and Method Thereof - Google Patents
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Abstract
본 발명에서는 원지층 사이에 저밀도 폴리에틸렌, 열가소성 우레탄(TPU), 에틸렌비닐아세테이트(EVA), 폴리프로필렌(PP), 또는 이들 혼합물에서 선택되는 고분자를 주재로 한 필름층이 형성되며, 원지층 및 필름층을 관통하는 다수의 천공이 형성된 통기성 벽지 및 그 제조 방법을 기술한다. In the present invention, a film layer mainly formed of a polymer selected from low density polyethylene, thermoplastic urethane (TPU), ethylene vinyl acetate (EVA), polypropylene (PP), or a mixture thereof is formed between the base paper layers. A breathable wallpaper having a plurality of perforations through the layers and a method of making the same are described.
본 발명에 따라 제조된 통기성 벽지는 종래 접착제 등을 사용하는 벽지와 비교하여 원가를 절감할 수 있을 뿐 아니라, 경화성 및 통기성이 크게 향상되었으며, 특히 벽지의 엠보싱이 함몰되는 것을 방지할 수 있다. The breathable wallpaper manufactured according to the present invention can not only reduce the cost compared to the wallpaper using a conventional adhesive or the like, but also greatly improves the curability and breathability, and can prevent the embossing of the wallpaper from being recessed.
벽지, 통기성, 폴리에틸렌, 열가소성 폴리우레탄(TPU), EVA, PP Wallpaper, Breathable, Polyethylene, Thermoplastic Polyurethane (TPU), EVA, PP
Description
도 1a 내지 도 1b는 각각 종래의 엠보싱 벽지의 단면도;1A-1B are cross-sectional views of conventional embossed wallpaper, respectively;
도 2는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따라 제조된 일반 통기성 벽지의 단면도;2 is a cross-sectional view of a general breathable wallpaper made according to one preferred embodiment of the present invention;
도 3a 및 도 3b는 각각 본 발명의 다른 바람직한 실시예에 따라 제조된 엠보싱 통기성 벽지의 단면도;3A and 3B are cross-sectional views of embossed breathable wallpaper, respectively, prepared according to another preferred embodiment of the present invention;
도 4a 내지 도 4b는 각각 본 발명의 또 다른 바람직한 실시예에 따라 제조된 엠보싱 통기성 벽지의 단면도;4A-4B are cross-sectional views of embossed breathable wallpaper, respectively, prepared according to another preferred embodiment of the present invention;
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따라 저밀도 폴리에틸렌 등을 주재로 한 필름층이 원지층 사이에 적층된 통기성 벽지의 제조 공정을 도시한 순서도;5 is a flowchart illustrating a manufacturing process of a breathable wallpaper in which a film layer based on low density polyethylene or the like is laminated between base paper layers according to a preferred embodiment of the present invention;
도 6은 본 발명의 또 다른 바람직한 실시예에 따라 각각의 원지가 독립적인 단계를 통하여 저밀도 폴리에틸렌 등을 주재로 한 필름에 융착되는 통기성 벽지의 제조 공정을 도시한 순서도;FIG. 6 is a flowchart illustrating a manufacturing process of a breathable wallpaper in which each base paper is fused to a film based on low density polyethylene or the like through independent steps according to another preferred embodiment of the present invention; FIG.
도 7은 본 발명의 통기성 벽지를 제조하기 위한 장치의 개략적인 구성도;7 is a schematic structural diagram of an apparatus for manufacturing the breathable wallpaper of the present invention;
도 8은 본 발명에 따른 벽지에 통기성을 부여하기 위한 천공 수단으로서 핀 롤러의 개략적인 구성도. 8 is a schematic configuration diagram of a pin roller as a puncturing means for imparting breathability to a wallpaper according to the present invention;
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
200, 300, 400 : 벽지 210, 310, 410, 710 : 제 1 원지층200, 300, 400:
220, 320, 420, 720 : 제 2 원지층 230, 330, 430 : 필름층220, 320, 420, 720:
240, 340, 440 : 인쇄층 342, 442 : 엠보싱240, 340, 440: printed
250, 350, 360, 450, 460, 470 : 천공 250, 350, 360, 450, 460, 470: perforated
700 : T 다이 702 : 고분자 공급부700: T die 702: Polymer supply part
704 : 압출기 750 : 인쇄부704 extruder 750 printing unit
760 : 천공부 762 : 핀 롤러760: drilling part 762: pin roller
766 : 프레스 롤러 770 : 엠보싱 처리부766: press roller 770: embossing processing unit
802, 804, 806, 808 : 롤러802, 804, 806, 808: Roller
본 발명은 벽지에 관한 것으로, 보다 상세하게는 폴리에틸렌 필름이 원지층 사이에 적층되어 있는 벽지 및 이의 제조 방법에 관한 것이다. The present invention relates to wallpaper, and more particularly, to a wallpaper in which a polyethylene film is laminated between base paper layers and a method for producing the same.
일반적으로 벽지(Wallpaper)라 하면 벽면을 보호하고 실내 장식을 위해 도배하는 종이를 지칭한다. 이와 같은 벽지는 크게 벽지용 종이인 원지의 일면에 무늬만을 인쇄한 일반 벽지와, 원지에 무늬와 함께 소정 형상의 돌출 무늬, 즉 엠보싱이 형성된 엠보싱 벽지로 구분될 수 있다. 엠보싱 벽지는 통상 상지와 하지 2매의 원지의 어느 한쪽에 접착제를 도포하여 원지를 합지하여 접합지를 제조한 뒤, 상지의 표면에 색상과 무늬를 인쇄하고 접합지를 요철이 형성된 엠보싱 롤러에 통과시켜 엠보싱 무늬를 형성하여 제조되는데, 종래 엠보싱 벽지의 구성에 대하여 간단히 살펴보면 다음과 같다. In general, wallpaper refers to paper that protects the wall surface and papers for interior decoration. Such wallpaper can be classified into a general wallpaper printed only on one surface of the paper, which is wallpaper paper, and an embossed wallpaper in which a protruding pattern of a predetermined shape, that is, embossing is formed, together with the pattern on the paper. The embossed wallpaper is usually embossed by applying an adhesive to one of the upper and lower limbs and laminating the base paper to produce a bonding paper, then printing the color and pattern on the surface of the upper paper and passing the bonding paper through an embossed roller having irregularities. Formed by forming a pattern, a brief look at the configuration of the conventional embossed wallpaper as follows.
도 1a는 종래 방법에 의하여 제조된 엠보싱 벽지의 개략적인 단면도로서, 도시된 것과 같이 종래 엠보싱 벽지(1)는 표면에 인쇄층(12) 및 엠보싱 무늬(14)가 형성된 상지(10)의 이면으로 아무런 모양이 형성되지 않은 하지(20)가 접착제층(30)을 통하여 접착되어 있다. 이 경우 상지(10)와 하지(20)는 접착제층(30)을 통하여 전체가 완전히 밀착되어 있기 때문에 접합강도는 우수하지만, 엠보싱 무늬(14)의 형성으로 인하여 하지(20)를 포함하는 벽지(1) 전체의 이면에는 엠보싱 무늬(14)에 상응하는 요입면(16)을 갖는다. 이에 따라 하지(20)의 이면에 풀칠을 하여 벽에 도배하고자 하는 경우 통상 수건이나 빗자루 등의 도구를 사용하여 상지(10)의 표면을 문지르게 되는데, 하지(20)의 저면에 도포된 풀의 수분 등으로 인하여 늘어난 엠보싱(14)이 요입면(16)쪽으로 눌려짐에 따라 엠보싱(14)이 함몰되어 그 형태를 유지하지 못하고 훼손된다. 또한, 하지(20)의 요입면(16)은 벽에 밀착되 지 못하기 때문에 벽면에 대한 부착력이 감소함으로 인하여 엠보싱 벽지(1)가 전체적으로 벽면으로부터 들뜨게 되는 문제점이 있다. FIG. 1A is a schematic cross-sectional view of an embossed wallpaper manufactured by a conventional method, and as shown, the conventional embossed
이와 같은 문제를 해결하기 위하여 상지와 하지를 접착제로 도포하기 전에 상지의 표면으로 인쇄층 및 엠보싱 무늬를 형성하여 제조되는 엠보싱 벽지가 제안된 바 있다. 도 1b는 이와 같은 종래 기술에 의하여 제조된 엠보싱 벽지의 단면도이다. 도 1b에 도시된 엠보싱 벽지(1)를 제조하기 위해서 우선 상지(10)에 인쇄층(12)을 형성하고, 외주면에 돌출무늬가 연속적으로 구비된 엠보롤을 사용하여 인쇄층(12)이 형성된 상지(10)를 통과시키면 엠보싱(14)이 형성된다. 이어서 인쇄층(12) 및 엠보싱(14)이 형성된 상지를 접착체증(30)이 일면에 도포된 하지(20)와 합지시킨다. In order to solve such a problem, an embossed wallpaper manufactured by forming a printing layer and an embossed pattern on the surface of the upper limb before applying the upper and lower limbs with an adhesive has been proposed. Figure 1b is a cross-sectional view of the embossed wallpaper produced by such a prior art. In order to manufacture the
도 1b에 도시된 엠보싱 벽지(1)의 경우에 벽면에 직접 부착되는 하지(20)의 이면이 벽면에 완전 밀착되기 때문에 도 1a에 도시된 벽지와 비교하여 벽면에 대한 부착력이 개선된다. 그러나, 이 경우 상향 돌출된 엠보싱 무늬(14)에 대응하여 상지(10)의 이면에 형성되는 요입면(16)과 접착제층(30)의 사이로 빈 공간(18)이 형성되어 상지(10)와 접착제층(30)이 완전히 밀착되지 않기 때문에, 상지(10)와 하지(20)의 접합력이 크게 저하된다. 따라서, 상지(10)가 하지(20)로부터 이탈되어 상지(10)가 벽면으로부터 들뜰 우려가 있다. 또한, 이 경우 통상 상기 요입면(16)과 접착제층(30) 사이의 빈 공간(18)은 공기로 채워지는데, 이와 같이 합지된 엠보싱 벽지(1)를 벽면에 도배하기 위하여 수건이나 다른 도구를 이용하여 엠보싱(14)이 형성된 상지(10)의 표면을 문지르게 되면 엠보싱(14)의 함몰이나 훼손을 막을 수 없는 문제가 있다. In the case of the embossed
이러한 문제점들을 개선하기 위하여 엠보싱(14)이 형성된 상지(10)의 요입면(16)과 접착제층(30) 사이를 메우는 방법이 제안되었다. 예를 들어 대한민국 등록실용신안공보 제 298504호에서는 엠보싱 처리된 상지와 벽면에 부착되는 하지 사이에 발포수지층을 형성하고, 그 발포수지층이 요입면을 완전히 메우도록 구성된 엠보싱 벽지를 제안하고 있다. 위 등록실용신안에 따르면 상지와 하지 사이에 탄성력이 있는 발포수지층으로 메움으로써 벽면 도포 과정에서 엠보싱이 일시적으로 함몰되더라도 다시 복원시킬 수 있다고 밝히고 있다. 그러나 발포수지는 접착제에 비하여 고가이고, 그 제조 공정에 있어서도 엠보싱이 형성되는 상지의 후면에 발포수지를 도포하여야 하기 때문에 제조 공정의 효율면에서 바람직하지 않다. 또한, 발포성 수지를 원지층에 균일하게 도포하는 것은 불가능에 가깝기 때문에 제조된 벽지의 생산시 물성 및 안정성에 있어서 문제가 있을 수 밖에 없다. In order to remedy these problems, a method of filling the gap between the
한편, 대한민국 등록실용신안공보 제 354825호는 엠보싱 무늬가 형성된 상지를 단일층이 아니라 "제 1 원지-접착층-제 2원지"의 3층의 상지층으로 구성하고 상지층의 요입면과 하지층 사이를 발포 접착제를 도포하여 합지시킨 엠보싱 벽지에 관한 것이다. 그러나 위 실용신안공보에서 제안하고 있는 벽지는 제조 공정이 지나치게 복잡하여 공정의 효율성이나 경제성에 있어서 문제를 갖는다. On the other hand, the Republic of Korea Utility Model Publication No. 354825 is composed of the upper layer of the three layers of the "first paper-adhesive layer-second paper", not the single layer embossed pattern formed between the indentation surface and the lower layer of the upper layer It is related with the embossed wallpaper which apply | coated and laminated | stacked the foam adhesive. However, the wallpaper proposed by the Utility Model Publication has a problem in the efficiency and economic efficiency of the process because the manufacturing process is too complicated.
즉, 상술한 발포성 수지를 사용한 엠보싱 벽지는 결국 수지를 원지층에 균일하게 발포시킬 수 없는 기술적 한계로 인하여 벽지 생산시 안정화에 문제가 있고, 기본적으로 종이로만 구성되어 벽지를 도배한 후 벽면 안쪽으로부터 누수되는 습기에 의하여 종이가 수축되면 벽지와 벽지가 벌어지게 된다. 특히 도배풀을 사용하여 도배한 후 일정 시간(2 ~ 48 시간) 가량 접혀진 채로 비닐 속에 방치되는 데, 종이는 탄성이 없으므로 이 과정에서 생긴 자국이 없어지지 않는다. In other words, the embossed wallpaper using the above-mentioned expandable resin has a problem in stabilization during the production of the wallpaper due to technical limitations in that the resin cannot be uniformly foamed on the base layer. When the paper shrinks due to leaking moisture, the wallpaper and the wallpaper are opened. In particular, it is left in the vinyl folded for a certain period of time (2 to 48 hours) after papering using a paper paste. Since the paper is not elastic, the marks generated in this process are not lost.
이런 문제점을 해결하기 위하여 본 발명자는 원지층 사이에 저밀도 폴리에틸렌을 원료로 하는 필름층을 개재시킨 벽지를 특허 2005-43050호로 출원한 바 있다. 그러나, 상기 특허출원에 따르면 원지층 사이로 적층되어 있는 필름층으로 인하여 벽면으로부터 누수가 일어남으로써 발생한 습기가 하지층을 통과한 뒤, 상지층으로 배출되지 못하게 되어 하지층이 다량의 수분을 함유하게 되어, 하지층의 부식 및 도배 후 박리현상을 유발할 우려가 있다. In order to solve this problem, the present inventor has applied for a wallpaper having a film layer made of low density polyethylene as a raw material between the base paper layers in Patent 2005-43050. However, according to the patent application, due to the film layer laminated between the base layer, the moisture generated by the leakage from the wall surface after passing through the base layer, it is prevented from being discharged to the upper layer, the base layer contains a large amount of water It may cause corrosion of the underlayer and peeling after plating.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로, 본 발명의 목적은 벽면으로부터 생성된 습기로 인하여 발생하는 벽지의 박리 현상을 미연에 방지함은 물론, 습기로 인하여 벽면 등에 서식하는 미생물, 세균 등의 작용에 의하여 벽지가 부식하는 것을 예방할 수 있는 벽지 및 그 제조 방법을 제공하는 데 있다. The present invention has been proposed to solve the above problems, an object of the present invention is to prevent the peeling of the wallpaper caused by the moisture generated from the wall in advance, as well as microorganisms that inhabit the wall due to moisture, It is to provide a wallpaper and a method of manufacturing the same that can prevent the wallpaper from corrosion by the action of bacteria and the like.
본 발명의 다른 목적은 습기가 많은 환경에서도 엠보싱 형태를 유지할 수 있을 정도의 강도를 가짐과 동시에 원가를 절감할 수 있는 벽지 및 그 제조 방법을 제공하고자 하는 것이다. Another object of the present invention is to provide a wallpaper and a method of manufacturing the same having a strength that can maintain the embossed form even in a humid environment and at the same time reduce the cost.
본 발명의 다른 목적 및 이점은 후술하는 발명의 구성 및 첨부하는 도면을 통하여 보다 분명해질 것이다. Other objects and advantages of the present invention will become more apparent from the accompanying drawings and the accompanying drawings.
상기한 목적을 위하여, 본 발명의 일 관점에 따르면 제 1 원지층과; 상기 제 1 원지층의 이면에 형성되는 제 2 원지층과; 상기 제 1 원지층과 제 2 원지층 사이에 적층되는 필름층으로서, 저밀도 폴리에틸렌, 선형저밀도 폴리에틸렌, 열가소성 폴리우레탄, 에틸렌비닐아세테이트, 폴리프로필렌, 또는 이들 혼합물에서 선택되는 고분자를 주재로 하는 필름층과, 적어도 상기 필름층을 관통하는 다수의 천공을 포함하는 통기성 벽지를 제공한다. For the above purpose, according to one aspect of the present invention; A second base layer formed on the back surface of the first base layer; A film layer laminated between the first base layer and the second base layer, the film layer mainly containing a polymer selected from low density polyethylene, linear low density polyethylene, thermoplastic polyurethane, ethylene vinyl acetate, polypropylene, or a mixture thereof; To provide a breathable wallpaper comprising a plurality of perforations penetrating at least the film layer.
본 발명의 바람직한 양태에 따르면, 상기 필름층은 저밀도 폴리에틸렌, 선형 저밀도 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 또는 이들 혼합물에서 선택되는 고분자 70 ~ 99.9 중량%, 고밀도 폴리에틸렌 0.1 ~ 30 중량%의 혼합물로 구성될 수 있다. According to a preferred embodiment of the present invention, the film layer may be composed of a mixture of low density polyethylene, linear low density polyethylene, polypropylene or a polymer selected from 70 to 99.9% by weight, and a high density polyethylene of 0.1 to 30% by weight.
특히, 본 발명의 바람직한 양태에서는 상기 제 1 원지층의 상부로 인쇄층 및 엠보싱이 형성되는 엠보싱 벽지로서, 상기 필름층은 상기 제 1 원지층과 상기 제 2 원지층 사이를 모두 메우도록 구성되며, 상기 제 2 원지층의 이면으로 저밀도 폴리에틸렌, 선형 저밀도 폴리에틸렌, 열가소성 폴리우레탄, 에틸렌비닐아세테이트, 폴 리프로필렌, 또는 이들 혼합물을 주재로 하는 제 2 필름층과, 상기 제 2 필름층의 이면에 형성되는 제 3 원지층을 더욱 포함할 수 있다. Particularly, in a preferred embodiment of the present invention, an embossed wallpaper in which a print layer and an embossing are formed on the first base layer, wherein the film layer is configured to fill both the first base layer and the second base layer, A second film layer mainly composed of low density polyethylene, linear low density polyethylene, thermoplastic polyurethane, ethylene vinyl acetate, polypropylene, or a mixture thereof, and a back surface of the second film layer; It may further include a third base layer.
한편, 본 발명의 다른 관점에 따르면 a) 저밀도 폴리에틸렌, 선형 저밀도 폴리에틸렌, 열가소성 폴리우레탄, 에틸렌비닐아세테이트, 폴리프로필렌, 또는 이들 혼합물에서 선택된 물질을 주재로 하는 고분자를 용융시키는 단계; b) 제 1 원지와 제 2 원지 사이로 상기 용융된 고분자를 적층시키는 단계; c) 상기 고분자가 적층된 합지에 천공을 형성하는 단계를 포함하는 통기성 벽지의 제조 방법을 제공한다. On the other hand, according to another aspect of the invention a) melting a polymer based on a material selected from a low density polyethylene, linear low density polyethylene, thermoplastic polyurethane, ethylene vinyl acetate, polypropylene, or a mixture thereof; b) laminating the molten polymer between a first base paper and a second base paper; c) it provides a method for producing a breathable wallpaper comprising the step of forming a perforation in the laminated polymer.
이 때, 상기 b) 단계와 c) 단계 사이에 상기 제 1 원지의 상부로 인쇄층을 형성하는 단계와, 상기 c) 단계 이후에 상기 인쇄층이 형성된 제 1 원지의 상부로 엠보싱을 형성하는 단계를 더욱 포함할 수 있으며, 상기 엠보싱을 형성하는 단계 이후에, 상기 인쇄층, 천공 및 엠보싱이 형성된 합지와 제 3 원지 사이로 저밀도 폴리에틸렌, 선형 저밀도 폴리에틸렌, 열가소성 폴리우레탄, 에틸렌비닐아세테이트, 폴리프로필렌, 또는 이들 혼합물을 주재로 하는 용융된 고분자를 투입하여 상기 제 2 원지와 제 3 원지 사이로 제 2 필름층을 적층시키는 단계와, 상기 제 2 필름층 및 제 3 원지에 천공을 형성하는 단계를 더욱 포함하여, 벽면에 대한 부착력이 향상된 통기성 벽지를 제조할 수 있다. At this time, the step of forming a printing layer on top of the first paper between the step b) and c), and after the step c) forming an embossing on top of the first paper on which the printing layer is formed It may further include, after the step of forming the embossing, the low density polyethylene, linear low density polyethylene, thermoplastic polyurethane, ethylene vinyl acetate, polypropylene, or between the printing layer, the perforated and embossed formed paper and the third base paper Stacking a second film layer between the second base paper and the third base paper by inputting a molten polymer having these mixtures as a main ingredient; and forming a perforation in the second film layer and the third base paper. In addition, it is possible to manufacture a breathable wallpaper with improved adhesion to the wall surface.
한편, 본 발명의 바람직한 양태에 따르면, a) 저밀도 폴리에틸렌, 선형 저밀도 폴리에틸렌, 열가소성 폴리우레탄, 에틸렌비닐아세테이트, 폴리프로필렌, 또는 이들 혼합물을 주재로 하는 고분자를 용융시키는 단계; b) 제 1 원지의 일면에 상 기 용융된 고분자를 융착시키는 단계; c) 상기 고분자에 천공을 형성하는 단계; d) 상기 제 1 원지의 일면에 융착된 고분자와 제 2 원지를 가압 융착시키는 단계를 포함하는 통기성 벽지의 제조 방법이 또한 제공된다. On the other hand, according to a preferred aspect of the present invention, a) melting a low density polyethylene, linear low density polyethylene, thermoplastic polyurethane, ethylene vinyl acetate, polypropylene, or a polymer based on these mixtures; b) fusing the molten polymer on one surface of the first raw paper; c) forming perforations in the polymer; d) there is also provided a method for producing a breathable wallpaper comprising the step of pressing and fusion of the polymer fused to one surface of the first sheet of paper.
본 명세서에서 "저밀도 폴리에틸렌, 선형 저밀도 폴리에틸렌, 열가소성 폴리우레탄, 에틸렌비닐아세테이트, 폴리프로필렌, 또는 이들 혼합물을 주재로 하는"이라는 용어는 저밀도 폴리에틸렌, 선형 저밀도 폴리에틸렌, 열가소성 폴리우레탄, 에틸렌비닐아세테이트, 폴리프로필렌, 또는 이들 혼합물에서 선택되는 고분자 물질의 함량이 대부분을 차지한다는 의미로서, 예컨대 본 발명에 따라 용융된 고분자 소재 및 그로부터 제조된 필름에서 저밀도 폴리에틸렌, 선형 저밀도 폴리에틸렌, 열가소성 폴리우레탄, 에틸렌비닐아세테이트, 폴리프로필렌, 또는 이들 혼합물의 함량이 전체 조성에서 50% 이상, 바람직하게는 70% 이상인 것을 의미한다. 따라서, 본 명세서에서'저밀도 폴리에틸렌, 선형 저밀도 폴리에틸렌, 열가소성 폴리우레탄, 에틸렌비닐아세테이트, 폴리프로필렌, 또는 이들 혼합물을 주재로 하는'이라는 용어는 저밀도 폴리에틸렌, 선형 저밀도 폴리에틸렌, 열가소성 폴리우레탄, 에틸렌비닐아세테이트, 폴리프로필렌, 또는 이들 혼합물로만 구성된 소재 및 필름을 포함하는 의미로 사용된다. 즉, 본 발명에 따르면 상술한 고분자 물질이 단독으로 또는 혼합되어 원지층 사이에 필름층으로 적층되는데, 혼합하여 사용할 경우에는 이들 고분자 물질은 2이상 또는 3이상 혼합되어 사용될 수 있으며, 이 경우 각각의 성분은 대략 10 ~ 90 중량%, 바람직하게는 20 ~ 80 중량%의 비율로 혼합될 수 있다. As used herein, the term "low density polyethylene, linear low density polyethylene, thermoplastic polyurethane, ethylene vinyl acetate, polypropylene, or mixtures thereof" refers to low density polyethylene, linear low density polyethylene, thermoplastic polyurethane, ethylene vinyl acetate, polypropylene. , Or means that the content of the polymeric material selected from these mixtures accounts for the most part, such as low density polyethylene, linear low density polyethylene, thermoplastic polyurethanes, ethylenevinylacetate, poly in molten polymeric materials and films made therefrom according to the invention. It means that the content of propylene, or mixtures thereof, is at least 50%, preferably at least 70% in the total composition. Thus, the term 'low density polyethylene, linear low density polyethylene, thermoplastic polyurethane, ethylene vinyl acetate, polypropylene, or mixtures thereof' is used herein to refer to low density polyethylene, linear low density polyethylene, thermoplastic polyurethane, ethylene vinyl acetate, Used to mean polypropylene, or materials and films composed only of these mixtures. That is, according to the present invention, the above-described polymer materials are singly or mixed to be laminated as a film layer between base paper layers, and when used in combination, these polymer materials may be used by mixing two or more or three or more. The components may be mixed in a proportion of approximately 10 to 90% by weight, preferably 20 to 80% by weight.
이하, 첨부하는 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 구성에 대하여 보다 상세하게 설명한다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, with reference to attached drawing, preferable structure of this invention is demonstrated in detail.
도 2는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따라 원지층 사이에 저밀도 폴리에틸렌, 선형 저밀도 폴리에틸렌, 열가소성 폴리우레탄, 에틸렌비닐아세테이트, 폴리프로필렌 또는 이들 혼합물을 주재로 한 필름이 적층되어 있는 벽지의 단면도로서, 원지층에 엠보싱 처리가 되지 않은 일반 벽지를 도시한 것이다. 도시된 것과 같이, 본 실시예에 따른 벽지(200)는 표면에 다양한 무늬의 인쇄층(240)을 형성하고 있는 제 1 원지층(210)과, 상기 제 1 원지층(210)의 이면과 이격되어 있으며, 저면이 벽면에 부착될 수 있는 제 2 원지층(220)과, 상기 제 1 원지층(210)의 저면과 상기 제 2 원지층(220)의 상면 사이에 적층되어 있는 필름층(230)으로 구성되어 있으며, 적어도 상부의 인쇄층(240), 제 1 원지층(210) 및 필름층(230)을 관통하는 다수의 천공(250)을 포함한다. 2 is a cross-sectional view of a wallpaper in which a film based on low density polyethylene, linear low density polyethylene, thermoplastic polyurethane, ethylene vinyl acetate, polypropylene, or a mixture thereof is laminated between base paper layers according to a preferred embodiment of the present invention. It shows a normal wallpaper not embossed on the base layer. As shown, the
본 발명에 따른 상기 필름층(230)은 저밀도 폴리에틸렌(Low Density Polyethylene, LDPE), 선형 저밀도 폴리에틸렌(Linear Low Density Polyethylene, LLDPE), 열가소성 폴리우레탄(Thermal Plastic Urethane, TPU), 에틸렌비닐아세테이트(EVA), 폴리프로필렌(PP), 또는 이들 혼합물을 주재로 하는 소재로부터 열융착을 통하여 원지층 사이에 적층되며, 특히 LDPE, LLDPE 및 LDPE-LLDPE의 혼합물을 주재로 사용하는 경우에는 고밀도 폴리에틸렌(High Density Polyethylene, HDPE)을 일정량 함유할 수 있다. The
본 발명에 따라 필름층(230)을 구성하는 저밀도 폴리에틸렌, 선형 저밀도 폴리에틸렌, 열가소성 폴리우레탄, 에틸렌비닐아세테이트, 폴리프로필렌 또는 이들 혼합물은 충격강도, 유연성, 필름 투명성, 특히 인장력과 수축력이 우수하기 때문에 벽지를 구성하는 원지의 양을 크게 절감할 수 있으므로, 종래 상지와 하지를 합지하는데 사용되었던 접착제와 비교하여 원가를 절감할 수 있다. 또한, 종래 벽지의 제조 공정에서 원지층을 합지하기 위하여 사용된 접착제에는 인체에 유해한 성분이 다량 함유되어 있으나, 본 발명에서는 그와 같은 접착제를 전혀 사용하지 않기 때문에 환경-친화적이라는 점에서 바람직하다. The low density polyethylene, the linear low density polyethylene, the thermoplastic polyurethane, the ethylene vinyl acetate, the polypropylene or the mixture thereof constituting the
이때, 본 발명에 따른 상기 필름층(230)은 저밀도 폴리에틸렌, 선형 저밀도 폴리에틸렌, 열가소성 폴리우레탄, 에틸렌비닐아세테이트, 폴리프로필렌, 또는 이들 혼합물이 50 중량%, 바람직하게는 70 중량% 이상 함유되어 있는 고분자의 열융착-냉각 과정을 통하여 원지층 사이에 적층된다. 특히, LDPE, LLDPE, 또는 이들 혼합물을 주재로 사용하는 경우에는, 필름의 경화성을 촉진시킬 수 있도록 고밀도 폴리에틸렌이 30 중량% 이하로 함유된 고분자 조성물로부터 열융착 과정을 통하여 제 1 원지층(210) 및 제 2 원지층(220) 사이로 적층될 수 있다. 즉, 본 발명에 따른 필름층(230)의 소재 물질로서 저밀도 폴리에틸렌, 선형 저밀도 폴리에틸렌, 열가소성 폴리우레탄, 에틸렌비닐아세테이트, 폴리프로필렌, 또는 이들 혼합물의 함량이 50 중량%, 바람직하게는 70 중량%를 넘지 않은 상태로 다른 수지와 혼합, 사용하는 경우에는 후술하는 열처리 공정, 즉 열융착 공정을 제어하기 힘들 뿐 아니라, 생성된 필름의 원지층에 대한 접착력이 떨어지고 균일하게 접착되지 못함으로 인하여 벽지로서의 효용성이 크게 떨어진다. At this time, the
특히, 본 발명에 따르면 상술한 저밀도 폴리에틸렌, 선형 저밀도 폴리에틸렌 및 이들 혼합물에 부가적으로 고밀도 폴리에틸렌이 함유되어 제조된 필름층의 경화성을 촉진시킬 수 있는데, 이 경우에도 상기 고밀도 폴리에틸렌은 전체 수지 조성물 중에 50 중량%, 바람직하게는 30 중량%를 초과하지 않도록 배합하는 것이 바람직하다. 고밀도 폴리에틸렌의 함량이 이를 초과하면 수축력, 인장력과 같은 물성이 저하될 우려가 있기 때문이다. In particular, according to the present invention, the above-described low density polyethylene, linear low density polyethylene, and mixtures thereof may additionally contain the high density polyethylene to promote the curability of the film layer. In this case, the high density polyethylene may be used in the entire resin composition. It is preferable to mix | blend so that it may not exceed 30 weight%. If the content of the high-density polyethylene exceeds this, there is a fear that physical properties such as shrinkage force, tensile force.
한편, 본 실시예에 따르면 상술한 필름층(230)이 형성된 벽지에 통기성을 부여할 수 있도록 다수의 천공(250)이 벽지(200)의 적어도 일부를 관통하고 있다. 본 발명에서는 제 1 원지층(210)과 제 2 원지층(220)을 공급하면서 고온에서 용융된 저밀도 폴리에틸렌, 선형 저밀도 폴리에틸렌, 열가소성 폴리우레탄, 에틸렌비닐아세테이트, 폴리프로필렌, 또는 이들 혼합물을 주재로 하는 고분자가 원지층 사이로 열융착시킴으로써, 필름층(230)을 적층시켜 '제 1원지층(210)-필름층(230)-제 2 원지층(220)'으로 합지한 뒤, 제 1 원지층(210) 상면에 인쇄층을 형성하고, 핀 롤(pin roll) 또는 레이저와 같은 천공수단을 통하여 합지를 관통하는 다수의 천공(250)을 형성한다. 도 2는 합지가 서서히 이송되는 과정에서 천공수단이 제 1 원지 층(210) 또는 인쇄층(240)이 형성된 방향에서 소정의 압력이나 강도를 가하게 되면 다수의 천공(250)이 인쇄층(240) 쪽에 형성되는데, 그 압력이나 강도에 따라 상부의 인쇄층(240)에서 하부의 제 2 인쇄층(220)을 모두 관통하는 천공(252)이 형성되거나 또는 하부의 제 2 원지층(220)은 관통하지 못하고 인쇄층(240)에서 필름층(350)까지 관통하는 천공(254)이 형성될 수 있다. 본 발명의 목적과 관련하여, 상기 천공(250)은 고분자 물질인 필름층(230)을 관통되어야 한다. Meanwhile, according to the present exemplary embodiment, the plurality of
만약, 천공수단이 벽지(200) 하부에 형성된 제 2 인쇄층(220) 방향에서 소정의 압력이나 강도를 가하는 경우에도 제 2 인쇄층(220) 및 필름층(230)을 필수적으로 관통하는 다수의 천공을 형성할 수 있음은 물론이다. If the puncturing means exerts a predetermined pressure or strength in the direction of the second printed
한편, 상술한 일반 벽지 외에도 원지층 상으로 연속적인 엠보싱 무늬가 형성된 엠보싱 벽지가 본 발명에 따라 제조될 수 있는데, 도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따라 제조된 엠보싱 벽지의 단면도이다. 본 실시예에 따른 엠보싱 벽지(300)는 상부에 인쇄층(340) 및 연속적인 엠보싱 무늬(342)가 형성되는 제 1 원지층(310)과, 상기 제 1 원지층(310)의 이면에 형성되며 벽면에 직접적으로 부착되는 제 2 원지층(320)과, 상기 제 1 원지층(310)과 제 2 원지층(320) 사이로 열처리 공정, 바람직하게는 'T-다이'를 이용한 열융착 공정에 의하여 적층되는 저밀도 폴리에틸렌, 선형 저밀도 폴리에틸렌, 열가소성 폴리우레탄, 에틸렌비닐아세테이트, 폴리프로필렌, 또는 이들 혼합물을 주재로 하는 필름층(330)과, 벽지(300)의 적어도 일부를 관통하는 다수의 천공(350)으로 구성된다. Meanwhile, in addition to the general wallpaper described above, an embossed wallpaper having a continuous embossed pattern formed on the base paper layer may be manufactured according to the present invention. FIG. 3A is a cross-sectional view of an embossed wallpaper manufactured according to an embodiment of the present invention. The
본 실시예에 따른 엠보싱 벽지(300)는 제 1 원지층(310)과 제 2 원지층(320) 사이로 고온에서 용융 처리된 저밀도 폴리에틸렌, 선형 저밀도 폴리에틸렌, 열가소성 폴리우레탄, 에틸렌비닐아세테이트, 폴리프로필렌, 또는 이들 혼합물을 주재로 하는 필름(330)을 융착시킨 뒤, 제 1 원지층(310)의 일면으로 인쇄층(340)을 형성하고, 천공수단에 의하여 벽지(300)의 일부를 관통하는 다수의 천공(350)을 형성한다. 도 3a에서는 천공 단계에서 천공수단이 하부의 제 2 원지층(320) 방향에서 소정의 압력과 강도를 통하여 천공(350)을 형성한 상태를 도시한 것이다. 천공 처리 후 엠보롤 등을 통하여 연속하는 엠보싱 무늬(342)를 인쇄층(340) 상면에 형성함으로써, 엠보싱 무늬(342)가 직접 형성된 제 1 원지층(310)의 이면은 물론, 벽면에 부착되는 제 2 원지층(320) 및 필름(330) 또한 전체적으로 그 이면에 요입면(344)이 형성된다. The
도 2에서 설명한 것과 마찬가지로, 제 1 원지층(310)-필름층(320)-제 2 원지층(320)이 적층된 합지 또는 표면에 인쇄층이 형성된 합지가 운반되는 과정에서 핀롤 또는 레이저와 같은 천공수단을 통하여 적절한 압력이나 강도를 가하게 되면, 그 압력이나 강도에 따라 하부의 제 2 원지층(320)과 그 상부에 형성된 필름층(330)만을 관통하는 천공(352), 벽지(300) 전체를 관통하는 천공(354), 인쇄층(340)을 제외한 나머지 부분을 관통하는 천공(356)이 형성될 수 있다. As described with reference to FIG. 2, such as a pin roll or a laser in the process of conveying the laminated paper on which the
본 실시예에 따르면 제 1 원지층(310)과 제 2 원지층(320) 사이로 충격 강도, 유연성, 인장력, 수축력 등이 우수한 저밀도 폴리에틸렌, 선형 저밀도 폴리에틸렌, 열가소성 폴리우레탄, 에틸렌비닐아세테이트, 폴리프로필렌, 또는 이들 혼합물을 주재로 한 필름(330)이 적층되어 합지된 벽지의 내구성이 강화되고, 그로 인하여 벽면 도포 과정에서 엠보싱 무늬(342)가 함몰되거나 파손되는 것을 방지할 수 있으나, 벽면과의 부착력이 문제가 될 소지가 있다. According to the present embodiment, low density polyethylene, linear low density polyethylene, thermoplastic polyurethane, ethylene vinyl acetate, polypropylene, having excellent impact strength, flexibility, tensile force, shrinkage force, etc., between the
따라서, 바람직하게는 벽면에 완전히 부착될 수 있는 별도의 원지층을 구비할 수 있는데, 도 3b는 이와 같이 별도의 원지층(322)이 상술한 제 2 원지층(320)의 저면에 형성된 합지 벽지의 단면도이다. Accordingly, preferably, a separate paper layer that can be completely attached to the wall surface may be provided, and FIG. 3B illustrates a laminated wallpaper formed on the bottom surface of the
도 3b에 도시된 바에 따르면, 도 3a에서 기술한 바 있는 엠보싱 벽지(300)의 저면에 형성되는 제 2 원지층(320)의 저면으로 아무런 엠보싱 처리가 되지 않은 실질적으로 수평한 제 3 원지층(322)이 구비되어 있으며, 요입면(344)을 갖는 제 2 원지층(320)의 저면과 상기 제 3 원지층(322)의 상면 사이에 저밀도 폴리에틸렌, 선형 저밀도 폴리에틸렌, 열가소성 폴리우레탄, 에틸렌비닐아세테이트, 폴리프로필렌, 또는 이들 혼합물을 주재로 하는 제 2 필름층(332)이 적층되어 있다. As shown in FIG. 3B, a substantially horizontal third base layer (not embossed) is applied to the bottom of the
이와 같은 구성을 위해서 도 3a에 도시된 것과 같이 인쇄층(340), 연속적인 엠보싱 무늬(342) 및 다수의 천공(350)이 구비된 '제 1 원지층(310)-제 1 필름층(330)-제 2 원지층(320)'으로 구성된 합지와, 아무런 처리가 되지 않은 제 3 원지 층(322)을 각각 반대 방향에서 동시에 투입/급지하고, 위에서 설명한 것과 동일한 열융착 공정에 의하여 고온에서 용융 처리된 저밀도 폴리에틸렌, 선형 저밀도 폴리에틸렌, 열가소성 폴리우레탄, 에틸렌비닐아세테이트, 폴리프로필렌, 또는 이들 혼합물을 주재로 하는 고분자 소재를 합지와 제 3 원지층(322) 사이로 흘려서 합지와 제 3 원지층(322) 사이로 제 2 필름층(332)이 적층되도록 하고, 이어서 제 3 원지층(322) 방향에서 천공수단으로 조작하면 제 3 원지층(322) 및 제 2 필름층(332)를 필수적으로 관통하는 다수의 천공(360)을 형성한다. 이 경우에도 천공수단으로부터 가해지는 압력 및 강도에 따라 제 3 원지층(322)부터 제 1 필름층(330)을 관통하는 천공(362)과 제 3 원지층(322)과 제 2 필름층(332)만을 관통하는 천공(364) 및 제 3 원지층에서 제 2 원지층까지를 관통하는 천공(366) 등을 형성할 수 있다. For this configuration, as shown in FIG. 3A, the 'first paper layer 310-the
즉, 도 3b에 도시된 합지 벽지는 제 1 원지층(310)과 제 2 원지층(320)의 합지를 위하여 저밀도 폴리에틸렌, 선형 저밀도 폴리에틸렌, 열가소성 폴리우레탄, 에틸렌비닐아세테이트, 폴리프로필렌, 또는 이들 혼합물을 주재로 하는 소재를 용융시키는 제 1 열융착 및 제 1 천공 단계와, 인쇄, 엠보싱 처리 등을 거친 제 1 원지층-제 1 필름-제 2 원지층의 합지와 제 3 원지층(322)의 합지를 위하여 저밀도 폴리에틸렌, 선형 저밀도 폴리에틸렌, 열가소성 폴리우레탄, 에틸렌비닐아세테이트, 폴리프로필렌, 또는 이들 혼합물을 주재로 하는 소재를 용융시키는 제 2 열융착 및 제 2 천공 단계를 통하여 제조된다. That is, the laminated wallpaper shown in FIG. 3B is a low density polyethylene, linear low density polyethylene, thermoplastic polyurethane, ethylene vinyl acetate, polypropylene, or a mixture thereof for lamination of the
도 3a와 도 3b에서는 원지층을 동시에 공급하면서 그 사이로 용융된 저밀도 폴리에틸렌, 선형 저밀도 폴리에틸렌, 열가소성 폴리우레탄, 에틸렌비닐아세테이트, 폴리프로필렌, 또는 이들 혼합물을 주재로 하는 고분자가 원지층 사이에 게재되어 적층되는 경우를 설명하였으나, 원지층이 별도의 단계를 통하여 고분자 물질과 밀착되는 단계에 의하여 벽지를 제조할 수 있는데, 도 4a는 제 1 원지층과 용융 고분자가 우선 밀착되고, 천공 처리가 행해진 뒤에 제 2 원지층이 고분자에 밀착되는 단계를 통하여 제조된 벽지(400)의 단면도이다. In FIGS. 3A and 3B, a low density polyethylene, a linear low density polyethylene, a thermoplastic polyurethane, ethylene vinyl acetate, polypropylene, or a polymer based on these mixtures are interposed between the base layers while simultaneously supplying the base layers, and laminated. Although the case has been described, it is possible to manufacture the wallpaper by the step of the base layer is in close contact with the polymer material through a separate step, Figure 4a is the first base layer and the molten polymer is in close contact, after the perforation treatment 2 is a cross-sectional view of the
도 4a에 도시된 벽지(400)는 상부에 인쇄층(440) 및 연속적인 엠보싱 무늬(442)가 형성된 제 1 원지층(410)과, 제 1 원지층(410)의 저면에 이격되어 형성된 제 2 원지층(420)과, 제 1 원지층(410)의 저면과 제 2 원지층(420)의 상면 사이에 적층된 저밀도 폴리에틸렌, 선형 저밀도 폴리에틸렌, 열가소성 폴리우레탄, 에틸렌비닐아세테이트, 폴리프로필렌, 또는 이들 혼합물을 주재로 하는 필름층(430)과, 필름층(430) 또는 필름층(430)/제 1 원지층(410)을 관통하는 다수의 천공(450)을 포함하고 있으며, 벽지(400) 저면에 엠보싱 무늬(4420)에 대응하는 요입면(444)이 형성되어 있다. The
본 실시예에 다르면, 먼저 제 1 원지(410)만을 급지하면서 고온에서 용융된 저밀도 폴리에틸렌, 선형 저밀도 폴리에틸렌, 열가소성 폴리우레탄, 에틸렌비닐아세테이트, 폴리프로필렌, 또는 이들 혼합물을 주재로 하는 고분자를 흘려보내면 제 1 원지(410)의 이면에 용융된 고분자가 균일하게 융착되도록 하여 제 1 원지(410) 의 이면으로 필름층(430)이 적층되도록 한다. 이를 냉각시킨 뒤에, 레이저 또는 핀롤과 같은 천공수단이 제 1 원지(410)에 적층된 필름층(430)의 방향에서 소정의 압력과 강도를 가하도록 하면 도 4a에 도시된 것과 같이 다수의 천공(450)이 형성된다. 이때, 가해지는 압력에 따라서 필름층(430)/제 1 원지층(410)을 관통하는 천공(452)과 필름층(430)만을 관통하는 천공(454)이 형성될 수 있다. According to the present embodiment, first, a low density polyethylene, a linear low density polyethylene, a thermoplastic polyurethane, an ethylene vinyl acetate, a polypropylene, or a polymer mainly containing these mixtures is introduced by feeding only the
이와 같은 천공 단계 이후에 상기 제 1 원지층(410)에 밀착된 필름층(430)으로 별도로 제 2 원지(420)를 공급하면서 열 프레스 처리를 하면 필름층(430)의 이면으로 제 2 원지(420)가 밀착되어 '제 1 원지층(410)-필름층(430)-제 2 원지층(420)'으로 구성되는 합지가 만들어진다. 이어서, 제 1 원지층(410)의 표면으로 소정의 인쇄층(440)을 형성하고, 엠보싱 공정을 통하여 연속적인 엠보싱 무늬(442)를 형성한다. After such a punching step, when the
한편, 도 4a에 도시된 것과 달리 제 2 원지(420)와 고온 용융된 저밀도 폴리에틸렌, 선형 저밀도 폴리에틸렌, 열가소성 폴리우레탄, 에틸렌비닐아세테이트, 폴리프로필렌, 또는 이들 혼합물을 주재로 하는 고분자를 우선 융착시켜 제 2 원지(420)에 밀착된 필름층(430) 방향에서 천공처리를 수행한 뒤, 제 1 원지(410)를 필름층(430)의 이면으로 밀착시키고, 인쇄 처리 및 엠보싱 공정을 수행하면, 도 4b와 같은 벽지(400)가 제조된다. 즉, 이 경우에 형성된 다수의 천공(460)은 천공 단계에서 가해지는 압력 등에 따라 제 2 원지층(420)/필름층(430)을 관통하는 천공(462)과 필름층(430)만을 관통하는 천공(464)으로 구분될 수 있다. On the other hand, unlike shown in FIG. 4A, the
한편, 도 4a 및 도 4b의 경우 벽면에 부착되는 제 2 원지층(420)을 포함한 벽지(400)의 이면에 엠보싱 무늬(442)에 대응되는 요입면(444)을 가지고 있음으로 인하여 벽면에 대한 부착력이 저하될 소지가 있는데, 이 경우에도 도 3b에서 설명한 것과 같이 제 2 열융착 공정 및 제 2 천공 공정을 통하여 제 2 원지층(420)의 저면으로 벽면에 완전히 부착될 수 있는 별도의 원지층을 구비할 수 있는데, 도 4c는 이와 같이 별도의 원지층(422)이 상술한 제 2 원지층(420)의 저면에 형성된 합지 벽지의 단면도이다. 4A and 4B, the back surface of the
즉, 도 4a에서 기술한 것과 같이, 인쇄층(440), 연속적인 엠보싱 무늬(442) 및 다수의 천공(450)이 구비된 '제 1 원지층(410)-제 1 필름층(430)-제 2 원지층(420)'으로 구성된 합지와, 아무런 처리가 되지 않은 제 3 원지층(422)을 각각 반대 방향에서 동시에 투입/급지하고, 위에서 설명한 것과 동일한 열융착 공정에 의하여 고온에서 용융 처리된 저밀도 폴리에틸렌, 선형 저밀도 폴리에틸렌, 열가소성 폴리우레탄, 에틸렌비닐아세테이트, 폴리프로필렌, 또는 이들 혼합물을 주재로 하는 고분자 소재를 합지와 제 3 원지층(422) 사이로 흘려서 합지와 제 3 원지층(422) 사이로 제 2 필름층(432)이 적층되도록 하고, 이어서 제 3 원지층(422) 방향에서 천공수단으로 조작하면 제 3 원지층(422) 및 제 2 필름층(432)을 필수적으로 관통하는 다수의 천공(470)을 형성한다. 이 경우에도 천공수단으로부터 가해지는 압력 및 강도에 따라 제 3 원지층(422)부터 제 1 필름층(430)을 관통하는 천공(472)과 제 3 원지층(422)과 제 2 필름층(432)만을 관통하는 천공(474) 및 제 3 원 지층(422)에서 제 2 원지층(420)까지를 관통하는 천공(476) 등을 형성할 수 있다. That is, as described in FIG. 4A, the 'first paper layer 410-the first film layer 430-provided with the
이어서, 상술한 것과 같이 구성되는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 엠보싱 벽지의 제조 공정을 간단하게 설명한다. 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따라 용융된 고분자가 원지층에 동시에 융착되어 제조되는 엠보싱 벽지의 제조 공정을 도시한 순서도이다. Next, the manufacturing process of the embossed wallpaper according to the preferred embodiment of the present invention configured as described above will be briefly described. FIG. 5 is a flowchart illustrating a manufacturing process of an embossed wallpaper in which a molten polymer is fused at the same time to a base paper layer according to an embodiment of the present invention.
우선, 표면이나 이면에 아무런 무늬가 형성되지 않은 제 1 원지와 제 2 원지를 각각 반대 방향에서 투입/공급한다(S510). 이 때, 상기 제 1 원지와 제 2 원지는 롤 형태로 권취된 상태에서 양 측면에서 동시에 공급될 수 있도록 구성한다. 한편, 원지 사이에 고분자를 적층시키기 위하여 저밀도 폴리에틸렌, 선형 저밀도 폴리에틸렌, 열가소성 폴리우레탄, 에틸렌비닐아세테이트, 폴리프로필렌, 또는 이들 혼합물을 주재로 하는 고분자를 고온에서 용융 처리하여(S512), 고분자 물질이 상부에서 하부로 흐를 수 있도록 한다. First, the first base paper and the second base paper on which the surface or the back surface does not have any pattern are introduced / supplied in opposite directions, respectively (S510). At this time, the first base paper and the second base paper are configured to be simultaneously supplied from both sides in a rolled-up state. On the other hand, in order to laminate the polymer between the base paper, a low density polyethylene, a linear low density polyethylene, a thermoplastic polyurethane, ethylene vinyl acetate, polypropylene, or a polymer based on these mixtures is melted at a high temperature (S512), so that the polymer material is To flow down from.
본 발명에 따라 용융되는 고분자 물질은 최종 완성된 벽지의 강도, 수축력, 탄성 등의 물성을 고려할 때, 저밀도 폴리에틸렌, 선형 저밀도 폴리에틸렌, 열가소성 폴리우레탄, 에틸렌비닐아세테이트, 폴리프로필렌, 이들 혼합물을 주재로 하여 이들의 함량이 70 중량% ~ 100 중량%를 차지한다. 특히, 완성된 필름층의 경화를 촉진할 수 있도록 저밀도 폴리에틸렌 외에 다른 고분자 물질이 첨가될 수 있는데, 이를 위하여 바람직하게는 고밀도 폴리에틸렌이 30 중량% 이하의 함량으로 용융 처 리되는 고분자 물질에 배합될 수 있다. 고밀도 폴리에틸렌의 함량이 30 중량%를 초과하면, 완성된 벽지의 수축력 등과 같은 물성이 저하될 우려가 있다. The polymer material to be melted according to the present invention is based on low density polyethylene, linear low density polyethylene, thermoplastic polyurethane, ethylene vinyl acetate, polypropylene, and mixtures thereof, in consideration of properties such as strength, shrinkage, and elasticity of the finished wallpaper. Their content accounts for 70% to 100% by weight. In particular, other high molecular weight materials may be added in addition to the low density polyethylene to facilitate curing of the finished film layer. For this purpose, the high density polyethylene may be preferably blended into the polymer material which is melt-treated at a content of 30% by weight or less. have. If the content of the high-density polyethylene exceeds 30% by weight, there is a fear that physical properties such as shrinkage of the finished wallpaper and the like.
한편, 이와 같은 용융 공정은 사용되는 고분자 물질에 따라 약간 다른 온도에서 수행될 수 있으나, 바람직하게는 저밀도 폴리에틸렌을 주재로 사용한 경우에는 대략 310 ~ 340 ℃의 온도에서, 선형 저밀도 폴리에틸렌을 주재로 사용한 경우에는 320 ~ 350 ℃의 온도에서, 열가소성 폴리우레탄을 주재로 사용한 경우에는 약 230 ~ 270 ℃의 온도에서, 에틸렌비닐아세테이트를 주재로 사용한 경우에는 약 230 ~ 280 ℃의 온도에서, 폴리프로필렌을 주재로 사용한 경우에는 약 290 ~ 350 ℃의 온도에서 각각 용융시킨 뒤, 이를 압출하면, 필름층의 원료로 사용되는 저밀도 폴리에틸렌, 선형 저밀도 폴리에틸렌, 열가소성 폴리우레탄, 에틸렌비닐아세테이트, 폴리프로필렌, 또는 이들 혼합물을 주재로 하는 고분자가 액상으로 서서히 흐를 수 있다. On the other hand, such a melting process may be carried out at a slightly different temperature depending on the polymer material used, but preferably, when the low density polyethylene is used as a main body at a temperature of approximately 310 ~ 340 ℃, the linear low density polyethylene is used as the main body The polypropylene is mainly used at a temperature of 320 to 350 ° C., at a temperature of about 230 to 270 ° C. when the thermoplastic polyurethane is used as the main body, and at a temperature of about 230 to 280 ° C. when the ethylene vinyl acetate is used as the main material. In the case of use, after melting each at a temperature of about 290 to 350 ° C. and extruding them, a low density polyethylene, a linear low density polyethylene, a thermoplastic polyurethane, ethylene vinyl acetate, polypropylene, or a mixture thereof is used as a raw material for the film layer. The polymer can be flowed slowly into the liquid phase.
이와 같이 저밀도 폴리에틸렌, 선형 저밀도 폴리에틸렌, 열가소성 폴리우레탄, 에틸렌비닐아세테이트, 폴리프로필렌, 또는 이들 혼합물을 주재로 하는 고분자 물질을 용융시켜 하부로 흐를 수 있도록 구성하면, 좌우 측면으로부터 제 1 원지와 제 2 원지가 동시에 공급되기 때문에 제 1 원지층과 제 2 원지층의 사이로 용융된 고분자 물질이 게재되는데, 용융 상태의 저밀도 폴리에틸렌, 선형 저밀도 폴리에틸렌, 열가소성 폴리우레탄, 에틸렌비닐아세테이트, 폴리프로필렌, 또는 이들 혼합물 을 주재로 하는 고분자 물질이 가지는 특유의 접착성으로 인하여 제 1 원지층과 제 2 원지층 사이로 고분자 물질이 필름 형태로 융착된다. 이 때, 바람직하게는 상기 고분자 물질은 대략 10 ~ 40 ㎛의 두께로 제 1 원지와 제 2 원지 사이에 융착될 수 있도록 고분자 물질의 압출 속도와 제 1 원지 및 제 2 원지의 투입 속도를 조절한다. Thus, when the low density polyethylene, linear low density polyethylene, thermoplastic polyurethane, ethylene vinyl acetate, polypropylene, or a polymer material mainly composed of these mixtures is melted and flows downward, the first and second base papers are formed from the left and right sides. Is supplied at the same time, so that the molten polymer material is interposed between the first base layer and the second base layer, and the molten low density polyethylene, linear low density polyethylene, thermoplastic polyurethane, ethylene vinyl acetate, polypropylene, or mixtures thereof are predominant. Due to the unique adhesiveness of the polymer material, the polymer material is fused in the form of a film between the first and second paper layers. At this time, preferably, the polymer material adjusts the extrusion speed of the polymer material and the feeding speed of the first and second paper so that the polymer material can be fused between the first and second paper with a thickness of approximately 10 to 40 μm. .
제 1 원지와 제 2 원지의 사이로 용융 처리된 저밀도 폴리에틸렌, 선형 저밀도 폴리에틸렌, 열가소성 폴리우레탄, 에틸렌비닐아세테이트, 폴리프로필렌, 또는 이들 혼합물을 주재로 하는 고분자가 게재되어 합지 형태로 형성, 적층되면 용융된 고분자를 냉각(S516)시켜 저밀도 폴리에틸렌, 선형 저밀도 폴리에틸렌, 열가소성 폴리우레탄, 에틸렌비닐아세테이트, 폴리프로필렌, 또는 이들 혼합물을 주재로 하는 고분자가 원지층 사이로 완전한 필름 형태로 융착될 수 있도록 한 뒤, '제 1 원지층-필름-제 2 원지층'으로 적층된 합지를 롤러 등을 사용하여 다시 권취한다(S518). Low-density polyethylene, linear low-density polyethylene, thermoplastic polyurethane, ethylene vinyl acetate, polypropylene, or a polymer based on these mixtures, which are melt-treated between the first and second papers, are formed and formed into a laminated form and then melted when laminated. The polymer is cooled (S516) to allow a low density polyethylene, linear low density polyethylene, thermoplastic polyurethane, ethylene vinyl acetate, polypropylene, or a polymer based on these mixtures to be fused in the form of a complete film between the base layers. The paper laminated | stacked by the 1 base paper layer-film second paper layer 'is wound up again using a roller etc. (S518).
권취된 합지는 엠보싱 벽지를 제조하기 위한 일반적인 공정을 경유하는데, 우선 권취된 합지 중 제 1 원지층의 상면으로 인쇄층을 형성한다(S520). 이때 인쇄층 형성 단계(S520)는 소정의 인쇄층을 형성하는 단계로서, 예를 들어 그라비아 인쇄 기법을 통하여 행해질 수 있다. 이와 같이 인쇄층이 형성되면 원지층과 원지층 사이에 저밀도 폴리에틸렌, 선형 저밀도 폴리에틸렌, 열가소성 폴리우레탄, 에틸 렌비닐아세테이트, 폴리프로필렌, 또는 이들 혼합물을 주재로 하는 필름이 적층된 일반 벽지가 완성된다.The wound paper passes through a general process for manufacturing an embossed wallpaper, and first forms a printing layer on the upper surface of the first paper layer of the wound paper (S520). In this case, the printing layer forming step S520 may be performed by forming a predetermined printing layer, for example, through a gravure printing technique. When the printing layer is formed in this way, a general wallpaper on which a film based on low density polyethylene, linear low density polyethylene, thermoplastic polyurethane, ethylene vinyl acetate, polypropylene, or a mixture thereof is laminated between the base layer and the base layer.
이와 같이 인쇄층 처리가 완료된 뒤, 천공 수단, 예를 들어 핀 롤 또는 레이저를 이용하여 벽지에 다수의 천공을 형성한다(S522). 핀 롤의 형태는 도 7 내지 도 8에서 자세히 설명한다. 경우에 따라서는 인쇄층 형성 단계(S520)와 천공 단계(S524)의 순서가 서로 바뀌어도 된다. 이와 같은 처리에 의하여 다수의 천공이 형성된 일반 벽지가 제조될 수 있다. 경우에 따라서는 상기 천공형성 단계(S522) 이후에 인쇄층 형성 단계(S520)가 수행되도록 하여 인쇄층에는 천공이 형성되지 않도록 구성될 수 있다. After the printed layer process is completed as described above, a plurality of perforations are formed on the wallpaper using a puncturing means, for example, a pin roll or a laser (S522). The shape of the pin roll will be described in detail with reference to FIGS. 7 to 8. In some cases, the order of the print layer forming step S520 and the drilling step S524 may be reversed. By such a process, a general wallpaper having a plurality of perforations can be produced. In some cases, the printing layer forming step S520 may be performed after the punching forming step S522 so that no perforation is formed in the printed layer.
한편, 엠보싱 벽지를 제조하기 위해서는 미리 설정된 인쇄층 형성 및 천공 단계 이후에, 합지 전체를 엠보롤(Embo roll)에 통과시켜 합지의 전면에는 돌출된 엠보싱 무늬를 형성하고 후면에는 요입면이 연속적으로 형성되는 엠보싱을 형성한다(S524). 이 때, 엠보싱 형성을 위해서는 예컨대 다수의 돌출부가 구비된 금속제의 제 1 엠보롤과 제 1 엠보롤의 돌출부에 대응하는 요홈부가 구비되어 있으며 고무 또는 종이로 표면이 피복된 제 2 엠보롤 사이에 합지를 통과시킬 수 있는데, 인쇄층이 형성된 제 1 원지층의 면이 고무 또는 종이로 피복된 제 2 엠보롤과 접촉될 수 있도록 구성할 수 있다. 이와 같은 엠보싱 처리(S524)를 통하여 합지에 전체적으로 다수의 연속적인 엠보싱 무늬가 형성된다. Meanwhile, in order to manufacture the embossed wallpaper, after the pre-set printing layer formation and perforation step, the entire paper is passed through an embo roll to form a protruding embossed pattern on the front of the paper, and the recessed surface is continuously formed on the back. To form the embossed (S524). At this time, in order to form the embossing, for example, a groove is formed between the first embossing roll made of metal having a plurality of protrusions and the second embossing roll coated with rubber or paper and provided with grooves corresponding to the protrusions of the first embossing roll. It can be passed through, it can be configured such that the surface of the first paper layer on which the printing layer is formed can be in contact with the second embossing roll coated with rubber or paper. Through such embossing process (S524), a plurality of continuous embossed patterns are formed on the paper as a whole.
이어서, 인쇄층, 엠보싱 무늬 및 천공이 형성된 벽지를 권취하고(S526), 경우에 따라서는 건조 공정(S528)을 거침으로써, 원지층 사이에 탄성과 강도가 우수한 저밀도 폴리에틸렌, 선형 저밀도 폴리에틸렌, 열가소성 폴리우레탄, 에틸렌비닐아세테이트, 폴리프로필렌, 또는 이들 혼합물을 주재로 하는 필름이 적층되어 있는 본 발명에 따른 엠보싱 벽지를 완성할 수 있다. Subsequently, the printed layer, the embossed pattern and the perforated wallpaper are wound up (S526), and in some cases, subjected to a drying step (S528), whereby low density polyethylene, linear low density polyethylene, and thermoplastic poly having excellent elasticity and strength between the base paper layers The embossed wallpaper according to the present invention in which a film based on urethane, ethylene vinyl acetate, polypropylene, or a mixture thereof is laminated can be completed.
한편, 도 3b 및 도 4c에 도시된 것과 같이 보다 강도가 우수한 고급 엠보싱 벽지를 제조하기 위해서는 인쇄, 천공 및 엠보싱 처리가 완료된 제 1 원지층-필름-제 2 원지층의 합지에 대하여 다시 용융 및 천공 공정이 반복된다. 즉, 인쇄층, 엠보싱 무늬 및 천공이 형성되어 있는 '제 1 원지층-필름-제 2원지층'으로 구성되는 합지와 제 3 원지층을 각각 좌우 측면으로부터 공급함과 동시에 다시 소정의 온도로 용융 처리된 저밀도 폴리에틸렌, 선형 저밀도 폴리에틸렌, 열가소성 폴리우레탄, 에틸렌비닐아세테이트, 폴리프로필렌, 또는 이들 혼합물을 주재로 하는 고분자를 압출하여 하부로 흐를 수 있도록 구성하면 요입면이 형성된 합지와 제 3 원지층 사이로 고분자가 융착되고, 이를 냉각한 뒤 천공 처리를 행하면 도 3b및 도 4c에 구성된 것과 같이 서로 다른 다수의 천공이 형성된 2개의 필름층이 구비된 고급 엠보싱 벽지가 제조될 수 있다. 이와 같이 제조된 고급 엠보싱 벽지를 권취하고, 경우에 따라서 건조하면 최종 고급 엠보싱 벽지가 완성될 수 있다. On the other hand, in order to manufacture a higher strength high quality embossed wallpaper as shown in Figures 3b and 4c again melted and perforated with respect to the lamination of the first paper layer-film-second paper layer completed printing, punching and embossing treatment The process is repeated. In other words, the paper and the third base layer composed of the 'first base layer-film-second base layer' formed with the print layer, the embossed pattern and the perforation are respectively supplied from the left and right sides and melted again at a predetermined temperature. Low-density polyethylene, linear low-density polyethylene, thermoplastic polyurethane, ethylene vinyl acetate, polypropylene, or a polymer composed of a mixture thereof, can be extruded and flowed to the lower portion. After fusion, cooling, and performing the perforation treatment, an advanced embossed wallpaper having two film layers having a plurality of different perforations formed as shown in FIGS. 3B and 4C may be manufactured. Winding the high-quality embossed wallpaper thus produced and, if desired, drying may complete the final high-quality embossed wallpaper.
한편, 도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따라 고온에서 용융된 고분자가 각각의 원지와 별도로 융착됨으로써 제조되는 벽지의 제조 공정을 도시한 순서도로서, 제 1 원지가 우선 고분자에 융착되는 것을 대표적으로 도시하였다. On the other hand, Figure 6 is a flow chart showing the manufacturing process of the wallpaper is produced by fusion of the polymer melted at a high temperature in accordance with a preferred embodiment of the base paper separately, representatively that the first base paper is first fused to the polymer Shown.
우선 제 1 원지를 한 쪽에서 공급(S610)함과 동시에, 고온에서 저밀도 폴리에틸렌, 선형 저밀도 폴리에틸렌, 열가소성 폴리우레탄, 에틸렌비닐아세테이트, 폴리프로필렌, 또는 이들 혼합물을 주재로 하는 고분자를 용융시켜 고분자가 서서히 상부에서 흐르도록 한다(S612). 이와 같은 처리에 의하여 액상의 고분자를 제 1 원지의 일면으로 융착시킨 뒤(S614), 고분자를 냉각하면(S616) 고분자 필름은 우선 제 1 원지의 일면으로 부착된다. 이어서, 고분자 필름이 형성된 방향에서 레이저 또는 핀롤 등의 천공수단을 통하여 필름층 또는 필름층/제 1 원지층을 관통하는 다수의 천공을 형성한다(S618). 이와 같이 천공이 형성된 고분자 필름이 형성된 쪽에 제 2 원지를 공급하면서(S620) 열 프레스 작업을 수행하면 순간적으로 고분자 필름이 용융되어 접착성을 띄기 때문에 필름층의 이면으로 제 2 원지가 융착된다(S622). 이어서 고분자를 냉각한 뒤(S624), 도 5에서 기술한 것과 같이 인쇄층 형성(S626), 엠보싱 처리(S628), 합지 권취(S630) 및 건조(S632)를 통하여 다수의 천공이 형성된 엠보싱 벽지가 제조된다. First, the first base paper is supplied from one side (S610), and at the same time, the polymer is melted at a high temperature by melting a polymer mainly composed of low density polyethylene, linear low density polyethylene, thermoplastic polyurethane, ethylene vinyl acetate, polypropylene, or a mixture thereof. To flow in (S612). After the liquid polymer is fused to one surface of the first base paper by such a treatment (S614), and the polymer is cooled (S616), the polymer film is first attached to one surface of the first base paper. Subsequently, in the direction in which the polymer film is formed, a plurality of perforations penetrating the film layer or the film layer / first paper layer is formed through the drilling means such as a laser or a pin roll (S618). As described above, when the heat press operation is performed while supplying the second base paper to the side on which the polymer film having the perforation is formed (S620), the second base paper is fused to the back surface of the film layer because the polymer film is instantly melted and exhibits adhesiveness (S622). ). Subsequently, after cooling the polymer (S624), the embossed wallpaper having a plurality of perforations formed through printing layer formation (S626), embossing treatment (S628), lamination winding (S630) and drying (S632) as described in FIG. Are manufactured.
이어서, 본 발명에 따라 원지층과 원지층 사이로 저밀도 폴리에틸렌, 선형 저밀도 폴리에틸렌, 열가소성 폴리우레탄, 에틸렌비닐아세테이트, 폴리프로필렌, 또는 이들 혼합물을 주재로 하는 필름층을 형성하기 위한 벽지 제조 장치로서, 고분자 물질을 고온에서 용융시켜 원지층 사이로 적층 구조를 가지도록 하는 'T-다이'를 이용한 경우를 간략하게 설명한다. 도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따라 저밀도 폴리에틸렌, 선형 저밀도 폴리에틸렌, 열가소성 폴리우레탄, 에틸렌비닐아세테이트, 폴리프로필렌, 또는 이들 혼합물을 주재로 하는 고분자가 열융착에 의하여 원지층 사이로 합지되는 과정에서 사용되는 T-다이 압출기를 포함한 구성을 도시한 것이다. Next, according to the present invention, a wallpaper material for forming a film layer based on low density polyethylene, linear low density polyethylene, thermoplastic polyurethane, ethylene vinyl acetate, polypropylene, or a mixture thereof between the base layer and the base layer, the polymer material The case of using the 'T-die' to melt at a high temperature to have a laminated structure between the base layer will be briefly described. 7 is used in the process of laminating the low density polyethylene, linear low density polyethylene, thermoplastic polyurethane, ethylene vinyl acetate, polypropylene, or a polymer based on these mixtures between the base layer by heat fusion according to a preferred embodiment of the present invention The configuration including the T-die extruder is shown.
본 발명의 일 실시예에 따른 벽지 제조 장치는 크게 저밀도 폴리에틸렌, 선형 저밀도 폴리에틸렌, 열가소성 폴리우레탄, 에틸렌비닐아세테이트, 폴리프로필렌, 또는 이들 혼합물을 주재로 하는 고분자를 용융시켜 원지층 사이에 적층시키기 위한 T-다이(700)와, 필름층이 원지층 사이에 적층된 뒤, 제 1 원지층의 표면에 인쇄층을 형성하는 인쇄부(750), 다수의 천공을 형성하는 천공부(760) 및 엠보싱 처리부(770)를 포함한다. Wallpaper manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention is largely low-density polyethylene, linear low-density polyethylene, thermoplastic polyurethane, ethylene vinyl acetate, polypropylene, or T to melt a polymer mainly based on these mixtures to be laminated between the base layer The
우선 열융착 단계에서 사용되는 T-다이(700)의 중앙 상부에는 고온 처리되는 압출기(704)가 수평으로 연장되어 있다. 상기 압출기(702)의 일단은 자유롭게 연장되어 있는 반면에, 타단은 저밀도 폴리에틸렌, 선형 저밀도 폴리에틸렌, 열가소성 폴리우레탄, 에틸렌비닐아세테이트, 폴리프로필렌, 또는 이들 혼합물을 주재로 하는 고분자가 저장되어 있는 고분자 공급부(702)와 연통되어 있으므로, 상기 고분자 공급부(702)로 투입된 저밀도 폴리에틸렌, 선형 저밀도 폴리에틸렌, 열가소성 폴리우레탄, 에틸렌비닐아세테이트, 폴리프로필렌, 또는 이들 혼합물을 주재로 하는 고분자는 고온 처리된 압출기(704)로 이동되고, 상기 압출기(704)에서 고온 처리에 의하여 저밀도 폴리에틸렌, 선형 저밀도 폴리에틸렌, 열가소성 폴리우레탄, 에틸렌비닐아세테이트, 폴리프로필렌, 또는 이들 혼합물을 주재로 하는 고분자는 유동할 수 있는 일종의 졸(sol) 상태로 변환된다. 도면으로 도시하지 않았으나 압출기(704)의 저면에는 홈 내지는 홀이 형성되어 있어 상기 압출기(704)에서 고온 처리에 의하여 용융된 저밀도 폴리에틸렌, 선형 저밀도 폴리에틸렌, 열가소성 폴리우레탄, 에틸렌비닐아세테이트, 폴리프로필렌, 또는 이들 혼합물을 주재로 하는 고분자(730)가 하향 유동될 수 있다. First, an
한편, 상기 T-다이(700)의 양 측면에는 일정 형태로 권취되어 있는 제 1 원지층(710)과 제 2 원지층(720)을 각각 중앙으로 투입할 수 있도록 제 1 원지 공급롤러(802)와 제 2 원지 공급롤러(804)가 구비되어 있다. 이 때 상기 제 1 원지층(710)의 표면으로 인쇄층이 형성된 경우라면 인쇄층이 형성된 제 1 원지층(710)의 표면이 아랫면을 향하도록 투입되어야 제 1 원지층(710)의 인쇄층이 형성되지 않은 이면으로 저밀도 폴리에틸렌, 선형 저밀도 폴리에틸렌, 열가소성 폴리우레탄, 에틸렌비닐아세테이트, 폴리프로필렌, 또는 이들 혼합물을 주재로 하는 고분자가 융착될 수 있다. On the other hand, both sides of the T-
상기 제 1 원지 공급롤러(802)와 제 2 원지 공급롤러(804)의 작동을 통하여 제 1 원지층(710)과 제 2 원지층(720)이 중앙으로 공급됨과 동시에 상술한 압출기(704)로부터 저밀도 폴리에틸렌, 선형 저밀도 폴리에틸렌, 열가소성 폴리우레탄, 에틸렌비닐아세테이트, 폴리프로필렌, 또는 이들 혼합물을 주재로 하는 용융 고분자가 하부로 유동하기 때문에 제 1 원지층(710)과 제 2 원지층(720) 사이로 용융 고분자 물질이 균일하게 부착되며, 이 과정에서 T-다이의 중앙 하단에 대칭적으로 형성된 합착롤(806)을 사용할 수 있다. Through the operation of the first
제 1 원지층(710)과 제 2 원지층(720) 사이로 열처리된 고분자가 융착된 후 상온에서 냉각시키면 원지층 사이로 융착된 고분자가 원지층에 사이로 합착된 상태에서 경화된다. 이와 같이 제 1 원지층과 제 2 원지층 사이에 저밀도 폴리에틸렌, 선형 저밀도 폴리에틸렌, 열가소성 폴리우레탄, 에틸렌비닐아세테이트, 폴리프로필렌, 또는 이들 혼합물을 주재로 하는 필름층이 적층되어 합지(740)가 형성되면, 합지 권취롤(808)에 의하여 합지된 상태로 권치되어 다음의 제조 단계로 사용될 수 있다. When the polymer heat-treated between the
예를 들어 상술한 제 1 원지층에 아무런 처리가 없는 경우라면 제 1 원지층(710)의 상면으로 인쇄층을 형성하기 위하여 저밀도 폴리에틸렌, 선형 저밀도 폴리에틸렌, 열가소성 폴리우레탄, 에틸렌비닐아세테이트, 폴리프로필렌, 또는 이들 혼합물을 주재로 하는 필름층이 적층되어 있는 합지는 우선 인쇄부(750)로 투입되어 제 1 원지층의 상면에 인쇄층을 형성한다. For example, if there is no treatment in the above-described first base layer, low density polyethylene, linear low density polyethylene, thermoplastic polyurethane, ethylene vinyl acetate, polypropylene, to form a printing layer on the upper surface of the
이어서, 인쇄 작업이 완료된 벽지는 천공부(760)로 이송되어 벽지에 다수의 천공을 형성한다. 본 발명에 따른 상기 천공부(760)는 적어도 제 1 원지층 및 저밀도 폴리에틸렌, 선형 저밀도 폴리에틸렌, 열가소성 폴리우레탄, 에틸렌비닐아세테이트, 폴리프로필렌, 또는 이들 혼합물을 주재로 하는 필름층을 관통하는 다수의 천공을 형성하기 위한 것으로서, 예를 들어 엠보싱 처리가 완료된 벽지가 이송되는 과정에 소정 강도의 레이저 빔을 벽지의 일면을 향하여 투사하는 방법을 사용할 수 있으며, 도시된 것과 같이 핀-롤을 구비하여 벽지에 다수의 천공을 형성할 수 있다. Subsequently, the wallpaper on which the printing operation is completed is transferred to the
만약 핀 롤을 통하여 벽지에 천공을 형성하고자 하는 경우라면, 도 7 및 도 8에 도시된 것과 같이, 상기 천공부(760)는 다수개의 핀(764)이 외주변을 따라 배치되어 있는 핀 롤러(762)와, 상기 핀(764)과 접촉하여 요홈(768)이 구비되는 프레스 롤러(766)로 구성될 수 있다. 이를 통하여 핀 롤러(762)와 프레스 롤러(766) 사이를 합지 벽지가 통과함에 따라 다수의 핀(764)의 가압에 의하여 다수의 천공이 형성되어, 통기성을 부여할 수 있다. 이 때, 핀 롤러(762)에 형성된 핀(764)에 가해지는 압력에 따라 천공의 형태가 달라질 수 있음은 설명한 바와 같다. If it is desired to form perforations in the wallpaper through the pin roll, as shown in FIGS. 7 and 8, the
천공부(760)에서 천공 작업이 완료되면 벽지는 엠보싱 처리부(770)로 이송되어 다수의 엠보싱 무늬를 형성한다. 이 때, 엠보싱 형성을 위해서는 예컨대 다수의 돌출부가 구비된 금속제의 제 1 엠보롤(772)과 제 1 엠보롤(772)의 돌출부에 대응 하는 요홈부(미도시)가 구비되어 있으며 고무 또는 종이로 표면이 피복된 제 2 엠보롤(774) 사이에 합지를 통과시킬 수 있는데, 이 때 인쇄층이 형성된 제 1 원지층의 면이 고무 또는 종이로 피복된 제 2 엠보롤(774)과 접촉될 수 있도록 구성할 수 있다. 이와 같은 엠보싱 처리를 통하여 합지에 전체적으로 다수의 연속적인 엠보싱 무늬가 형성된다. 이와 같은 엠보싱 롤의 구성은 당업계에서는 잘 알려져 있다. When the punching operation is completed in the
이하, 예증적인 실시예를 통하여 본 발명을 보다 상세하게 설명하지만, 본 발명이 실시예에 의하여 한정되는 것은 결코 아니다. Hereinafter, the present invention will be described in more detail through illustrative examples, but the present invention is not limited by the examples.
실시예 1Example 1
원지층으로 백상지를 사용하였으며, 그 사이에 게재되는 필름층의 원료로서 저밀도 폴리에틸렌을 사용하였다. 상부 원지(제 1 원지)는 한국제지에서 제조된 백상지(80 g/)였으며, 하부 원지(제 2 원지)는 삼화제지에서 제조된 백상지(80 g/㎡)이었으며, 사용된 저밀도 폴리에틸렌은 LB-4500(LG 화학)이었다. White paper was used as a base paper layer, and low density polyethylene was used as a raw material of the film layer interposed therebetween. The upper base paper (first base paper) was white paper (80 g / m) manufactured by Hankuk Paper, the lower base paper (second base paper) was white paper (80 g / m²) manufactured by Samwha Paper, and the low density polyethylene used was LB- 4500 (LG Chemistry).
저밀도 폴리에틸렌의 용융 및 용융된 저밀도 폴리에틸렌의 상부 원지 및 하부 원지 사이로의 융착은 T 다이 압출 성형기(신한기계)를 사용하였으며, 융착을 통하여 형성된 상부 원지-LDPE 필름-하부 원지의 합지로부터 천공이 형성된 엠보싱 벽지를 형성하기 위하여 벽지 제조기(대동기계)를 사용하였다. Melting of low density polyethylene and fusion of the molten low density polyethylene between the upper base and the lower base using a T-die extrusion machine (Shinhan Machinery), and embossing with perforations formed from the lamination of the upper base-LDPE film-lower base formed through fusion In order to form a wallpaper, a wallpaper maker (Daedong Machinery) was used.
우선 상지와 하지를 T 다이의 양쪽에 구비된 롤에 걸고 중간에 위치한 LDPE 압출기 쪽으로 동시에 좌우에서 급지하였다. LDPE 압출기로부터 가열(평균 가열온도 320 ℃)된 LDPE를 10 ~ 40 ㎛ (평균 약 20 ㎛) 액상 필름 형태로 종이 사이에서 하부로 투입하여 액상 필름이 상지와 하지 사이에 접착됨과 동시에 필름화가 일어날 수 있도록 하였다. First, the upper and lower limbs were fed from the left and right simultaneously on the rolls provided on both sides of the T die and toward the LDPE extruder located in the middle. LDPE heated from the LDPE extruder (
합지된 원지를 롤의 형태로 권취하고 완성된 상지-LDPE 필름-하지로 구성된 3층 구조의 합지를 기존의 합지 벽지와 동일한 방법에 따라 인쇄, 천공(핀 롤러), 엠보싱 성형을 통하여 합지 벽지를 완성하였다. 다만 접착제 도포 공정을 필요하지 않으므로 제조공정에서 제외시켰다. The laminated paper is rolled up in the form of a roll, and the laminated paper of the three-layer structure consisting of the finished upper paper-LDPE film-base is printed, punched (pin roller), and embossed molding according to the same method as the existing paper wallpaper. Completed. However, the adhesive coating process was not necessary, so it was excluded from the manufacturing process.
실시예 2Example 2
상지와 하지 사이에 적층되는 필름의 원료로 선형 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE, 한화 9730)을 사용하여 330 ~ 340 ℃의 온도를 유지한 상태에서 용융시켜 상지와 하지 사이에 융착시킨 것을 제외하고는 위 실시예 1과 동일한 절차에 따라 합지 벽지를 완성하였다. Example of the above example except that the melt is maintained at a temperature of 330 to 340 ° C. using linear low density polyethylene (LLDPE, Hanwha 9730) as a raw material of the film laminated between the upper and lower limbs, and then fused between the upper and lower limbs. A laminated wallpaper was completed according to the same procedure as in
실시예 3Example 3
상지와 하지 사이에 적층되는 필름의 원료로 저밀도 폴리에틸렌(LB 5000, LG화학)과 선형 저밀도 폴리에틸렌(한화 9730) 각각 50 중량%씩 혼합하여 330 ~ 340 ℃에서 용융시켜 상지와 하지 사이에 융착시킨 것을 제외하고는 위 실시예 1과 동 일한 절차에 따라 합지 벽지를 완성하였다. 50% by weight of low density polyethylene (LB 5000, LG Chemical) and linear low density polyethylene (Hanhwa 9730) were mixed and melted at 330 to 340 ° C to fuse between the upper and lower limbs. Except for the above, the laminated wallpaper was completed according to the same procedure as in Example 1 above.
실시예 4Example 4
상지와 하지 사이에 적층되는 필름의 원료로 저밀도 폴리에틸렌(LB 5000, LG화학) 20 중량%와, 선형 저밀도 폴리에틸렌(한화 9730) 80 중량%를 혼합하여 330 ~ 340 ℃에서 용융시켜 상지와 하지 사이에 융착시킨 것을 제외하고는 위 실시예 1과 동일한 절차에 따라 합지 벽지를 완성하였다. As a raw material for the film laminated between the upper and lower limbs, 20 wt% of low density polyethylene (LB 5000, LG Chemical) and 80 wt% of linear low density polyethylene (Hanhwa 9730) are mixed and melted at 330 to 340 ° C. Except for fusion, the laminated wallpaper was completed according to the same procedure as in Example 1 above.
실시예Example 5 5
상지와 하지 사이에 적층되는 필름의 원료로 저밀도 폴리에틸렌(LB 5000, LG화학) 80 중량%와, 선형 저밀도 폴리에틸렌(한화 9730) 20 중량%를 혼합하여 330 ~ 340 ℃에서 용융시켜 상지와 하지 사이에 융착시킨 것을 제외하고는 위 실시예 1과 동일한 절차에 따라 합지 벽지를 완성하였다. 80% by weight of low density polyethylene (LB 5000, LG Chemical) and 20% by weight of linear low density polyethylene (Hanhwa 9730) are mixed and melted at 330 to 340 ° C as a raw material for the film laminated between the upper and lower limbs. Except for fusion, the laminated wallpaper was completed according to the same procedure as in Example 1 above.
실시예 6Example 6
상지와 하지 사이에 적층되는 필름의 원료로 저밀도 폴리에틸렌(LB 5000, LG화학) 90 중량%와, 고밀도 폴리에틸렌(ME 9180, LG화학) 10 중량%를 혼합하여 350 ~ 360 ℃에서 용융시켜 상지와 하지 사이에 융착시킨 것을 제외하고는 위 실시예 1과 동일한 절차에 따라 합지 벽지를 완성하였다. 90% by weight of low density polyethylene (LB 5000, LG Chem) and 10% by weight of high density polyethylene (ME 9180, LG Chem) are mixed and melted at 350 to 360 ° C as raw materials for the film laminated between the upper and lower limbs. The laminated wallpaper was completed according to the same procedure as in Example 1 except that it was fused therebetween.
실시예 7Example 7
상지와 하지 사이에 적층되는 필름의 원료로 저밀도 폴리에틸렌(LB 5000, LG화학) 75 중량%와, 고밀도 폴리에틸렌(ME 9180) 25 중량%를 혼합하여 350 ~ 360 ℃에서 용융시켜 상지와 하지 사이에 융착시킨 것을 제외하고는 위 실시예 1과 동일한 절차에 따라 합지 벽지를 완성하였다. 75 wt% of low density polyethylene (LB 5000, LG Chemical) and 25 wt% of high density polyethylene (ME 9180) are mixed and melted at 350 to 360 ° C. as a raw material for the film laminated between the upper and lower limbs. Except for the laminated paper was completed according to the same procedure as in Example 1 above.
실시예 8Example 8
상지와 하지 사이에 적층되는 필름의 원료로 선형 저밀도 폴리에틸렌(한화 9730) 90 중량%와, 고밀도 폴리에틸렌(ME 9180) 10 중량%를 혼합하여 350 ~ 360 ℃에서 용융시켜 상지와 하지 사이에 융착시킨 것을 제외하고는 위 실시예 1과 동일한 절차에 따라 합지 벽지를 완성하였다. 90 wt% of linear low density polyethylene (Hanhwa 9730) and 10 wt% of high density polyethylene (ME 9180) were mixed and melted at 350 to 360 ° C. as a raw material of the film laminated between the upper and lower limbs. Except for the above, the laminated wallpaper was completed according to the same procedure as in Example 1.
실시예 9Example 9
상지와 하지 사이에 적층되는 필름의 원료로 선형 저밀도 폴리에틸렌(한화 9730) 75 중량%와, 고밀도 폴리에틸렌(ME 9180) 25 중량%를 혼합하여 350 ~ 360 ℃에서 용융시켜 상지와 하지 사이에 융착시킨 것을 제외하고는 위 실시예 1과 동일한 절차에 따라 합지 벽지를 완성하였다. As a raw material of the film laminated between the upper and lower limbs, 75% by weight of linear low density polyethylene (Hanhwa 9730) and 25% by weight of high density polyethylene (ME 9180) were mixed and melted at 350 to 360 ° C. to be fused between upper and lower limbs. Except for the above, the laminated wallpaper was completed according to the same procedure as in Example 1.
실시예 10Example 10
상지와 하지 사이에 적층되는 필름의 원료로 열가소성 폴리우레탄(TPU, 호성 케맥스 325H)을 사용하여 250 ~ 260 ℃에서 용융시켜 상지와 하지 사이에 융착시킨 것을 제외하고는 위 실시예 1과 동일한 절차에 따라 합지 벽지를 완성하였다. The same procedure as in Example 1 above, except that the melted at 250 ~ 260 ℃ using a thermoplastic polyurethane (TPU, Hosung Kemax 325H) as a raw material of the film laminated between the upper and lower limbs and fused between the upper and lower limbs According to complete the laminated wallpaper.
실시예 11Example 11
상지와 하지 사이에 적층되는 필름의 원료로 열가소성 폴리우레탄(TPU, 호성 케맥스 720)을 사용하여 250 ~ 270 ℃에서 용융시켜 상지와 하지 사이에 융착시킨 것을 제외하고는 위 실시예 1과 동일한 절차에 따라 합지 벽지를 완성하였다. The same procedure as in Example 1 above, except that the melted at 250 ~ 270 ℃ using a thermoplastic polyurethane (TPU, Hoseong Kemax 720) as a raw material of the film laminated between the upper and lower limbs and fused between the upper and lower limbs According to complete the laminated wallpaper.
실시예 12Example 12
상지와 하지 사이에 적층되는 필름의 원료로 에틸렌비닐아세테이트(EVA, 삼성 E155L)를 사용하여 240 ~ 260 ℃에서 용융시켜 상지와 하지 사이에 융착시킨 것을 제외하고는 위 실시예 1과 동일한 절차에 따라 합지 벽지를 완성하였다. According to the same procedure as in Example 1, except that ethylene vinyl acetate (EVA, Samsung E155L) was used as a raw material for the film laminated between the upper and lower limbs, and was melted at 240 to 260 ° C. to fuse the upper and lower limbs. Laminated wallpaper was completed.
실시예 13Example 13
상지와 하지 사이에 적층되는 필름의 원료로서 LDPE가 일정량 함유되어 있는 폴리프로필렌(삼성, LH72S)을 사용하여 300 ~ 330 ℃에서 용융시켜 상지와 하지 사이에 융착시킨 것을 제외하고는 위 실시예 1과 동일한 절차에 따라 합지 벽지를 완성하였다. Example 1 and the above except that it was melted at 300 ~ 330 ℃ using polypropylene (Samsung, LH72S) containing a certain amount of LDPE as a raw material of the film laminated between the upper and lower limbs and fused between the upper and lower limbs The same procedure was followed to complete the laminated wallpaper.
실시예 14Example 14
상지와 하지 사이에 적층되는 필름의 원료로 LDPE가 일정량 함유되어 있는 폴리프로필렌(삼성, RC770)을 사용하여 310 ~ 340 ℃에서 용융시켜 상지와 하지 사이에 융착시킨 것을 제외하고는 위 실시예 1과 동일한 절차에 따라 합지 벽지를 완성하였다. Example 1 and the above except that the melted at 310 ~ 340 ℃ using polypropylene (Samsung, RC770) containing a certain amount of LDPE as a raw material of the film laminated between the upper and lower limbs and fused between the upper and lower limbs The same procedure was followed to complete the laminated wallpaper.
비교예Comparative example
상지와 하지 사이에 종래 방법에 따라 접착제를 도포한 것을 제외하고는 위 실시예 1과 동일한 절차에 따라 합지 벽지를 완성하였다. The laminated wallpaper was completed according to the same procedure as in Example 1 except that the adhesive was applied according to the conventional method between the upper and lower limbs.
실험예 1Experimental Example 1
본 실험예에서는 본 발명의 상기 실시예에 따라 제조된 합지 벽지와 종래 방법인 위 비교예에 따라 제조된 합지 벽지의 수축율을 비교하였다. 수출율을 침지 수출율과 건조수축율을 비교하여 합지 벽지에 형성된 엠보싱의 소멸 내지는 함몰을 비교하였다. In the present experimental example, the shrinkage ratio of the laminated wallpaper prepared according to the above-mentioned comparative example of the conventional method and the laminated wallpaper prepared according to the present invention was compared. The export rate was compared with the immersion export rate and the dry shrinkage rate to compare the disappearance or depression of the embossing formed on the laminated wallpaper.
이를 위하여 완성된 벽지를 도배 시공하는 경우의 현장 환경과 시공의 편의성을 위하여 각각 제조된 벽지의 배면에 풀을 도포한 후 최소 2 시간에서 최대 48 시간 동안 비닐 속에 밀폐시킨 후 도배한 후 각각의 벽지의 수축정도를 비교하였다. 그 결과는 하기 표 1에 표시되어 있다. 표 1의 결과에서 알 수 있는 것과 같이, 본 발명에 따라 제조된 합지 벽지는 종래 방법에 따라 접착제를 도포한 경우와 비교하여 수축이 거의 일어나지 않으며, 이에 따라 엠보싱 소멸도 거의 없는 것으로 확인되었다. For this purpose, paste is applied to the back surface of each manufactured wallpaper for the convenience of the site environment and the construction when the finished wallpaper is applied.Then, the wallpaper is sealed after sealing it in vinyl for at least 2 hours and up to 48 hours. The degree of shrinkage was compared. The results are shown in Table 1 below. As can be seen from the results of Table 1, the laminated wallpaper produced according to the present invention was confirmed that hardly shrinkage as compared to the case of applying the adhesive according to the conventional method, and thus it was confirmed that there is little embossing disappearance.
표 1. 본 발명의 벽지와 종래 벽지의 수축율Table 1. Shrinkage rate of wallpaper of the present invention and conventional wallpaper
실험예 2Experimental Example 2
본 실험예에서는 통상의 방법에 따라 본 발명에 따라 제조된 벽지와 종래 방법에 따라 제조된 벽지의 강도를 측정하였다. 측정 결과는 하기 표 2에 표시되어 있다. 표시된 것과 같이 본 발명에 따라 제조된 벽지는 종래의 접착제 방식과 비교하여 인장강도가 크게 개선된 것임을 알 수 있다. 이와 같이 인장강도의 증가는 종래에 사용되는 원지보다 적은 양을 사용할 수 있다는 것으로 원가를 크게 절감할 수 있을 뿐 아니라 엠보싱을 보다 심도 있게 표현할 수 있다는 것으로 해석된다. In the present experimental example, the strength of the wallpaper manufactured according to the present invention and the wallpaper manufactured according to the conventional method were measured according to a conventional method. The measurement results are shown in Table 2 below. As indicated, it can be seen that the wallpaper prepared according to the present invention has a significantly improved tensile strength compared to the conventional adhesive method. In this way, the increase in tensile strength can be used less than the paper used in the prior art, it is interpreted that not only can greatly reduce the cost, but also embossing can be expressed more in depth.
표 2. 본 발명의 벽지와 종래 벽지의 인장 강도Table 2. Tensile strength of wallpaper of the present invention and conventional wallpaper
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 기술하였으나, 본 발명에 대한 다양한 변형과 변경이 가능함은 자명하다 할 것이다. 그러나 그러한 변형과 변경은 본 발명의 정신을 훼손하지 않는 범위 내에서 본 발명의 권리 범위에 속한다는 사실은 첨부하는 청구의 범위를 통하여 보다 분명해 질 것이다. In the above description of the preferred embodiment of the present invention, it will be apparent that various modifications and changes to the present invention are possible. However, it will be more apparent through the appended claims that such variations and modifications fall within the scope of the present invention without departing from the spirit of the present invention.
본 발명에서는 원지층 사이에 사용되었던 접착제 및 발포성 수지 대신에 수축율 및 인장강도가 우수한 저밀도 폴리에틸렌, 선형 저밀도 폴리에틸렌, 열가소성 폴리우레탄, 에틸렌비닐아세테이트, 폴리프로필렌, 또는 이들 혼합물을 주재로 하는 필름을 적층시킴과 동시에 적층된 필름층에 다수의 천공을 구비하도록 하여 습기가 잔존함으로 인하여 야기되는 벽지의 박리 현상과, 습기에 서식하는 미생물의 작용에 따른 벽지의 부식을 방지할 수 있도록 하였다. In the present invention, instead of the adhesive and the foamed resin used between the base layer, a film based on low density polyethylene, linear low density polyethylene, thermoplastic polyurethane, ethylene vinyl acetate, polypropylene, or a mixture thereof having excellent shrinkage and tensile strength is laminated. At the same time, a plurality of perforations are provided in the laminated film layer so as to prevent the peeling phenomenon of the wallpaper caused by the residual moisture and the corrosion of the wallpaper due to the action of microorganisms inhabiting the moisture.
또한 원지층 사이에 형성된 필름층으로 인하여 완성된 벽지의 내구력이 크게 향상됨은 물론이고 벽면 도포 과정이나 또는 주변의 습기 등으로 인하여 벽지에 형성된 엠보싱이 훼손되는 것을 방지할 수 있다. In addition, due to the film layer formed between the base layer, the durability of the finished wallpaper is greatly improved, as well as it is possible to prevent the embossing formed on the wallpaper from being damaged due to the wall coating process or the surrounding moisture.
특히, 본 발명에 따라 원지층 사이로 게재된 필름은 종래 원지층과 원지층을 접착제를 사용하는 것과 비교하여 보다 적은 양의 원지를 사용하더라도 엠보싱의 함몰을 방지할 수 있기 때문에 벽지의 기본 원료인 원지의 양을 크게 절감할 수 있었다. In particular, the film placed between the base layer according to the present invention is a base paper which is the basic raw material of the wallpaper because it can prevent the embossing from sinking even if a smaller amount of base paper is used compared to the conventional base layer and the base layer using an adhesive The amount of was greatly reduced.
또한, 본 발명에서는 원지층과 원지층을 합지하는 과정에서 접착제를 사용하지 않고, 자동화된 "T-다이"를 사용하기 때문에 공정의 효율성 및 경제성이 크게 개선되었다. 이에 따라 원지층과 원지층 사이로 저밀도 폴리에틸렌 필름이 균일하게 부착될 수 있으므로 벽지 생산의 효율성 및 안정성이 증대될 수 있다. In addition, in the present invention, an automated "T-die" is used without using an adhesive in the process of laminating the base layer and the base layer, thereby greatly improving the efficiency and economic efficiency of the process. Accordingly, since the low density polyethylene film may be uniformly attached between the base layer and the base layer, efficiency and stability of wallpaper production may be increased.
또한, 종래 접착제를 사용하는 경우에 다량 발생하는 인체 유해물질이 발생하지 않기 때문에 환경친화적인 공법으로 평가된다. 더욱이 원지층 사이에 융착에 의하여 합착된 저밀도 폴리에틸렌의 탄성력으로 인하여 도배풀을 사용하여 도포한 후 2-48 시간 비닐 속에 방치되는 과정에서 생긴 자국이 제거되며 도배 후 벽지와 벽지 사이가 벌어지는 문제를 해결할 수 있다. In addition, it is evaluated as an environmentally friendly method because a large amount of human harmful substances do not occur when using a conventional adhesive. Furthermore, due to the elasticity of the low density polyethylene bonded by the fusion between the base layers, marks removed during the process of being left in the vinyl for 2 to 48 hours after application using a paper paste are removed. Can be.
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