KR100779454B1 - Flux pin used in flux tool for solder ball attach machine and flux tool having same - Google Patents

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Abstract

A flux pin used in a flux cartridge for solder ball attach machine and a flux cartridge having the same are provided to grip the sufficient amount of flux by forming a protrusion at a front end of an end of a flux pin. A protrusion(140) is formed at an end of a flux pin(100) used in a flux cartridge. The protrusion has a section smaller than a front section of the end. The protrusion is protruded from the end of the flux pin. The flux pin is formed with a stainless material. The flux pin includes a head part(110) hidden by the flux cartridge, a body part(120) to be selectively exposed through a hole of the flux cartridge to the outside, and a flux gripping part(130) extended from the body part. The body part is extended from the head part and has a section smaller than a section of the head part. The flux gripping part has a section smaller than the section of the body part. The protrusion is formed at an end of the flux gripping part.

Description

솔더볼 어태치 머신용 플럭스 카트리지에 사용되는 플럭스핀 및 이를 구비한 플럭스 카트리지{FLUX PIN USED IN FLUX TOOL FOR SOLDER BALL ATTACH MACHINE AND FLUX TOOL HAVING SAME}Flux pins used in flux cartridges for solder ball attach machines and flux cartridges having the same {Flux pin USED IN FLUX TOOL FOR SOLDER BALL ATTACH MACHINE AND FLUX TOOL HAVING SAME}

도1은 솔더볼 어태치 머신에 사용되는 플럭스 카트리지의 형상을 도시한 사시도1 is a perspective view showing the shape of a flux cartridge used in a solder ball attach machine.

도2는 도1의 플럭스 카트리지를 분해 단면도Figure 2 is an exploded cross-sectional view of the flux cartridge of Figure 1

도3은 도1의 플럭스핀의 형상을 도시한 사시도Figure 3 is a perspective view showing the shape of the flux pin of Figure 1

도4는 도3의 플럭스핀의 제조 공정도Figure 4 is a manufacturing process of the flux pin of Figure 3

도5는 솔더볼 어태치 머신에 사용되는 기판의 형상을 도시한 평면도Fig. 5 is a plan view showing the shape of a substrate used in the solder ball attach machine.

도6 및 도7은 플럭스 카트리지를 이용하여 기판의 패턴에 솔더볼을 장착하여 일체화시키는 공정을 도5의 A-A절단선에 따른 단면에 도시한 개략도6 and 7 are schematic views showing a process of integrating solder balls onto a pattern of a substrate using a flux cartridge in a cross section taken along the line A-A of FIG.

도8은 플랫 타입 플럭스핀에 플럭스가 묻혀진 형상을 도시한 측단면도Fig. 8 is a side sectional view showing a shape in which flux is buried in a flat type flux pin;

도9는 라운드 타입 플럭스핀에 플럭스가 묻혀진 형상을 도시한 측단면도Fig. 9 is a side sectional view showing a shape in which flux is buried in a round type flux pin;

도10은 챔퍼 타입 플럭스핀에 플럭스가 묻혀진 형상을 도시한 측단면도Fig. 10 is a side sectional view showing a shape in which flux is embedded in a chamfer type flux pin.

도11은 본 발명의 제1실시예에 따른 플럭스핀의 외형을 도시한 사시도11 is a perspective view showing the external appearance of the flux fin according to the first embodiment of the present invention;

도12는 도11의 플럭스핀의 파지부를 확대한 측단면도Fig. 12 is an enlarged side sectional view of the gripper of the fluxpin of Fig. 11;

도13은 도11의 파지부에 플럭스가 묻혀진 형상을 도시한 측단면도FIG. 13 is a side cross-sectional view showing a shape in which flux is buried in the gripping portion of FIG.

도14는 본 발명의 제2실시예에 따른 플럭스핀의 파지부를 도시한 측단면도Fig. 14 is a side cross-sectional view showing a gripper of a fluxpin according to a second embodiment of the present invention.

도15는 본 발명의 제3실시예에 따른 플럭스핀의 파지부를 도시한 측단면도Fig. 15 is a side sectional view showing a gripper of a fluxpin according to a third embodiment of the present invention.

** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 **** Description of symbols for the main parts of the drawing **

10: 플럭스 카트리지 20: 기판10 flux cartridge 20 substrate

21: 패턴 88: 플럭스21: Pattern 88: Flux

100: 플럭스핀 110: 머리부100: fluxpin 110: head

120: 몸통부 130: 플럭스 파지부120: body 130: flux holding part

140,240,340: 돌기140,240,340: turning

본 발명은 솔더볼 어태치 머신용 플럭스 카트리지에 사용되는 플럭스핀 및 이를 구비한 플럭스 카트리지에 관한 것으로, 보다 상세하게는 보다 작고 촘촘하게 배열된 웨이퍼나 기판의 패턴의 형상에 부합하는 작은 직경으로 끝단이 형성되면서도 충분한 양의 저점도의 수용성 플럭스를 파지할 수 있으며, 제조 공정이 용이하고 휨 강성과 내부식성이 높은 플럭스 카트리지에 사용되는 플럭스핀 및 이를 구비한 플럭스 카트리지에 관한 것이다.The present invention relates to a flux pin for use in a flux cartridge for a solder ball attach machine and a flux cartridge having the same. More specifically, an end portion is formed with a small diameter corresponding to the shape of a pattern of a wafer or substrate that is smaller and more closely arranged. The present invention relates to a fluxpin and a flux cartridge having the same, which can hold a sufficient amount of a low viscosity water-soluble flux, which is easy to manufacture, and which has high bending rigidity and corrosion resistance.

솔더볼 어태치 머신(Solderball Attach Machine; SAM)은 공급되는 기판이나 웨이퍼에 형성된 패턴에 따라 미세한 크기의 솔더볼을 솔더볼 카트리지를 이용하여 패턴 상에 하나씩 안착시키는 장치를 말한다. A solderball attach machine (SAM) refers to a device for seating solder balls of minute size on a pattern by using a solder ball cartridge according to a pattern formed on a substrate or a wafer to be supplied.

일반적으로 솔더볼 어태치 머신은, 솔더볼을 패턴 상에 안착시키고자 공급되는 기판(20)을 이송시키는 이송 유닛과, 이송 유닛에 의해 공급되는 기판(20)의 패턴 상에 용제로서 플럭스(30)를 소량 묻히는 플럭스 어태치 유닛과, 플럭스(30)가 묻은 기판(20)의 패턴 상에 미세한 솔더볼(solder ball)을 안착시키는 솔더볼 어태치 유닛과, 플럭스와 솔더볼이 기판(20)의 패턴(21)에 따라 제대로 어태치된 것인지 여부를 검사하는 검사 유닛으로 구성된다.In general, a solder ball attach machine uses a transfer unit for transferring a substrate 20 supplied to seat a solder ball on a pattern, and a flux 30 as a solvent on a pattern of the substrate 20 supplied by the transfer unit. A small amount of flux attach unit, a solder ball attach unit for seating a fine solder ball on the pattern of the substrate 20 on which the flux 30 is buried, and the flux and the solder ball pattern 21 of the substrate 20 It consists of a test unit that checks whether or not attached properly.

여기서, 상기 플럭스 어태치 유닛은 도1 및 도2에 도시된 플럭스 카트리지(10)를 파지하여 정밀하게 위치 제어하여, 이송 유닛에 의하여 이송된 기판(20)의 패턴(21) 상에 적정량의 플럭스를 묻히도록 작용한다. 이 때, 웨이퍼나 기판(20)에는 반도체 소자 등을 안착시키기 위한 패턴(21)이 다수 형성된다.Here, the flux attach unit grips the flux cartridge 10 shown in FIGS. 1 and 2 to precisely position control the flux cartridge 10 so that an appropriate amount of flux is provided on the pattern 21 of the substrate 20 transferred by the transfer unit. It works to bury. At this time, a plurality of patterns 21 are formed on the wafer or the substrate 20 for mounting semiconductor elements or the like.

일반적으로, 플럭스 카트리지(10)는 다수의 관통공(11a)이 형성된 상부 케이스(11)와, 수용부가 형성되고 단턱(12c)이 형성된 다수의 관통공(12a)이 패턴(21)의 형상대로 형성된 하부 케이스(12)와, 관통공(12a)의 단턱(12c)에 의하여 관통공(12a)을 통과하여 이탈하지 않도록 관통공(12a)보다 직경이 큰 머리부(13a)가 형성된 다수의 플럭스핀(13)과, 플럭스핀(13)을 일정한 힘으로 돌출되도록 가압하는 탄성체층(14)과, 탄성체층(14)과 상부 케이스(11) 사이에 개재되어 탄성체층(14)이 안정되게 플럭스핀(13)을 가압하도록 하는 완충재(15)와, 상부 케이스(11)의 관통공(11a)을 관통하여 하부 케이스(12)의 암나사공(12b)에 체결되어 상부 케이스(11)와 하부 케이스(12)를 연결 고정하는 연결 볼트(미도시)로 구성된다. 여기서, 다수의 플럭스핀(13)은 도1에 도시된 바와 같이 기판(20)의 패턴(21)에 부합하는 형 상(10x)으로 배열된다. 이에 따라, 플럭스 카트리지(10)의 저면에 탄성지지되어 돌출되는 플럭스핀(13)의 끝단의 플럭스 파지부(13c)에 플럭스를 묻힌 후, 플럭스 카트리지(10)를 정밀 이동시켜 기판(20)상에 플럭스핀(13)을 살짝 누르는 공정에 의하여, 기판(20)의 패턴에 부합하는 위치에 플럭스를 소량 묻힐 수 있게 된다.In general, the flux cartridge 10 has an upper case 11 having a plurality of through holes 11a, and a plurality of through holes 12a having a receiving portion and a stepped portion 12c formed in the shape of the pattern 21. A plurality of fluxes in which the lower case 12 and the head portion 13a having a larger diameter than the through hole 12a are formed so as not to be separated by passing through the through hole 12a by the step 12c of the through hole 12a. The pin 13, the elastic layer 14 for pressing the flux pin 13 so as to protrude with a constant force, and the elastic layer 14 is interposed between the elastic layer 14 and the upper case 11, the flux flux stably The upper case 11 and the lower case are fastened to the female thread hole 12b of the lower case 12 by penetrating the through hole 11a of the upper case 11 and the buffer member 15 for pressing the pin 13. It consists of a connection bolt (not shown) for fixing the 12. Here, the plurality of fluxpins 13 are arranged in a shape 10x corresponding to the pattern 21 of the substrate 20, as shown in FIG. Accordingly, the flux is buried in the flux gripping portion 13c at the end of the flux pin 13 that is elastically supported on the bottom surface of the flux cartridge 10, and then the flux cartridge 10 is precisely moved so as to be placed on the substrate 20. By pressing the flux pin 13 slightly, a small amount of flux can be buried in a position corresponding to the pattern of the substrate 20.

이 때, 플럭스핀(13)은, 도3에 도시된 바와 같이, 플럭스 카트리지(10)의 하부 케이스(12)에 형성된 관통공(12a)에 걸리도록 직경이 가장 크게 형성되는 머리부(13a)와, 길이 방향을 따라 일정한 휨 강성을 확보하기 위하여 머리부(13a)의 단면 보다 작은 직경으로 연장 형성된 몸통부(13b)와, 기판(20)의 패턴(21)의 크기에 부합하도록 플럭스(30)를 묻혀 패턴(21) 상에 얹혀 놓도록 몸통부(13b)의 직경보다 작은 직경으로 연장 형성된 플럭스 파지부(13c)로 이루어진다.At this time, the flux pin 13, as shown in Figure 3, the head portion 13a having the largest diameter to be caught in the through hole (12a) formed in the lower case 12 of the flux cartridge 10 In addition, in order to ensure a constant bending rigidity along the longitudinal direction, the body portion 13b extending to a diameter smaller than the cross section of the head portion 13a and the flux 30 to match the size of the pattern 21 of the substrate 20. ) And a flux gripping portion 13c extending to a diameter smaller than the diameter of the trunk portion 13b so as to be buried on the pattern 21.

이와 같이 형성되는 종래의 플럭스핀(13)은 베릴륨 동 재질로 형성되어 기계 가공이 용이한 장점을 갖지만, 사용에 따라 그 표면에 부식이 발생되는 것을 방지하기 위하여, 도7에 도시된 바와 같이, 플럭스 핀(10)의 형상을 선반 가공으로 형성(S1)한 이후에, 그 표면에 크롬 도금(S2)과 골드 코팅(S3)을 반드시 거쳐야 하므로 제조 공정이 까다롭고 비용이 많이 소요되는 문제점을 갖는다.The conventional flux pin 13 formed as described above is formed of beryllium copper material and has an advantage of easy machining, but in order to prevent corrosion from occurring on the surface thereof, as shown in FIG. 7, After forming the shape of the flux pin 10 by lathe (S1), the surface must be subjected to chromium plating (S2) and gold coating (S3), so that the manufacturing process is difficult and expensive. .

도면 중 미설명 부호인 18은 플럭스 카트리지(10)를 플럭스 카트리지 이송 유닛에 핀이나 볼트 등으로 고정하기 위하여 형성된 구멍이다.Reference numeral 18 in the drawings is a hole formed to fix the flux cartridge 10 to the flux cartridge transfer unit with a pin or bolt.

이와 같이 웨이퍼나 기판(20)의 패턴(21) 상에 플럭스(30)와 솔더볼(40)이 안착된 이후에는, 도6 및 도7에 도시된 바와 같이, 고온의 리플로우 공정에 의하여 솔더볼(40)이 기판(20)의 패턴(21)상에서 아치 형상으로 변하면서 기판(20)에 일체 화된다.After the flux 30 and the solder ball 40 are seated on the pattern 21 of the wafer or the substrate 20 as described above, as illustrated in FIGS. 6 and 7, the solder ball ( 40 is integrated into the substrate 20 while changing in an arc shape on the pattern 21 of the substrate 20.

한편, 최근 전자 장치의 소형화 추세에 따라 전자 회로의 소자를 형성하는 반도체의 집적도는 점점 높아지고 있다. 따라서, 웨이퍼나 기판(20)의 실제 패턴(21)은 도5에 도시된 것에 비하여 훨씬 촘촘하게 배열되며, 이에 따라 웨이퍼나 기판(20)의 그 개별 패턴(21)의 직경(D1)과 그 간격도 점점 작아지고 있다. 보다 구체적으로는, 기판(20)의 패턴(21)상에 얹혀지는 솔더볼(40)은 현재 그 직경(d)이 최소 0.3mm의 미세한 크기로 적용되고 있는데, 앞으로는 이보다 훨씬 작은 그 직경(d)이 약 0.1mm에 이르는 먼지의 크기와 유사한 극미세 솔더볼(40)이 적용될 예정이다.On the other hand, with the recent trend of miniaturization of electronic devices, the degree of integration of semiconductors forming elements of electronic circuits is increasing. Thus, the actual pattern 21 of the wafer or substrate 20 is arranged much more densely than shown in FIG. 5, so that the diameter D1 of the individual pattern 21 of the wafer or substrate 20 and its spacing therebetween. Is also getting smaller. More specifically, the solder ball 40 mounted on the pattern 21 of the substrate 20 is currently applied with a fine size of at least 0.3 mm in diameter (d), and in the future, its diameter (d) is much smaller than this. An ultra fine solder ball 40 similar to the size of the dust up to about 0.1 mm will be applied.

따라서, 기판(20)의 패턴(21)은 인접한 패턴(21)과 보다 촘촘하게 배열되므로, 패턴(21)상에 얹혀지는 플럭스(30)는 패턴(21)의 직경(D1)에 비하여 일정 범위(D2)[예컨대, 패턴(21)의 직경(D1)의 110%] 내에서 패턴(21)마다 안착되어야 한다. 즉, 플럭스(30)가 패턴(21)의 직경(D1)에 대하여 일정 범위(D2)를 초과하는 영역에 안착되는 경우에는 인접한 패턴의 솔더볼(30)과 쇼트되는 문제점이 야기될 수 있다. 따라서, 기판(20)의 패턴(21)에 부합하는 얇은 플럭스핀이 도입되어야 하며, 동시에, 정확한 양의 플럭스를 파지할 수 있는 플럭스핀이 요구된다.Therefore, since the pattern 21 of the substrate 20 is arranged more closely with the adjacent pattern 21, the flux 30 mounted on the pattern 21 has a predetermined range (r) compared to the diameter D1 of the pattern 21. D2) (eg 110% of the diameter D1 of the pattern 21) must be seated for each pattern 21. That is, when the flux 30 is seated in an area exceeding a predetermined range D2 with respect to the diameter D1 of the pattern 21, the flux 30 may be shorted with the solder balls 30 of the adjacent pattern. Therefore, a thin fluxpin that corresponds to the pattern 21 of the substrate 20 must be introduced, and at the same time, a fluxpin that can hold an accurate amount of flux is required.

이를 위하여, 종래의 플럭스핀(13)은 도8에 도시된 바와 같이 플랫 형상의 플럭스 파지부(13c1)나, 도9에 도시된 라운드 형상의 플럭스 파지부(13c2) 또는, 모서리에 챔퍼(chamfer)가 형성된 챔퍼 형상의 플럭스 파지부(13c3)가 사용되어 왔으나, 상술된 형상의 플럭스 파지부(13c1, 13c2, 13c3)에 의하여 파지되는 플럭 스(30)는 웨이퍼나 기판(20)의 패턴(21)을 채우는 데 부족한 양에 불과하였다. 더욱이, 상술된 형태를 갖는 플럭스핀의 직경이 보다 얇아지게 되면, 이에 따라 상기 각 플럭스 파지부(13c1, 13c2, 13c3)에 묻혀지는 플럭스(30)의 양도 역시 보다 작아지게 되므로, 충분치 못한 양으로 도팅되는 플럭스가 산화막을 제거하고 솔더볼(30)을 안정되게 안착시키는 기능을 충실히 수행할 수 없게 되는 심각한 문제점을 갖는다.To this end, the conventional flux pin 13 has a flat grip grip 13c1 having a flat shape as shown in FIG. 8, a round grip grip 13c2 having a round shape shown in FIG. 9, or a chamfer at the corner. Although the chamfer-shaped flux gripping portion 13c3 having the shape of?) Has been used, the flux 30 gripped by the flux holding portions 13c1, 13c2, and 13c3 having the above-described shape may have a pattern (a pattern of a wafer or a substrate 20). 21) It was only a shortage to fill. Furthermore, when the diameter of the flux fin having the above-described shape becomes thinner, the amount of the flux 30 buried in each of the flux gripping portions 13c1, 13c2, and 13c3 also becomes smaller, and therefore, in an insufficient amount. The flux to be doped has a serious problem that it is impossible to faithfully perform the function of removing the oxide film and stably seating the solder ball 30.

더욱이, 도6에 도시된 바와 같이, 종래의 플럭스핀(13)에는 크롬 등으로 그 표면이 도금되는데, 이러한 도금공정에 있어서 상기 도금층(14)은 상기 플럭스핀(13)의 전표면에 걸쳐 균일한 두께로 형성되는 것이 아니라, 미시적으로는 모서리 부분(14a)에 크롬 등의 도금물질이 보다 두꺼운 층을 이루어 도금층을 형성한다.Furthermore, as shown in FIG. 6, the surface of the conventional flux fin 13 is plated with chromium or the like. In this plating process, the plating layer 14 is uniform over the entire surface of the flux fin 13. Instead of being formed in one thickness, microscopically, a plating material such as chromium is formed on the edge portion 14a to form a plating layer.

이러한 도금층(13)의 불균일한 두께로 인하여 종래의 플럭스핀(13)은 플럭스(30)를 파지하는 능력이 보다 저하되는 문제점이 있으며, 아울러, 도금 두께를 정교하게 제어하는 것이 곤란하므로, 플럭스핀(13)의 파지부(13c)의 공차관리도 보다 어려워지는 문제점도 있다.Due to the non-uniform thickness of the plating layer 13, the conventional flux pin 13 has a problem that the ability to hold the flux 30 is further lowered, and in addition, since it is difficult to precisely control the plating thickness, the flux pin 13 There is also a problem that tolerance management of the gripping portion 13c of (13) is also more difficult.

나아가, 최근에는 각종 환경 보호를 위한 규제로 인하여 종래에 널리 사용되었던 고점도의 지용성 플럭스의 사용이 억제됨에 따라, 저점도의 수용성 플럭스를 사용할 수 밖에 없는 환경에 직면하기에 이르러, 종래의 플럭스핀으로는 충분한 양의 플럭스를 파지할 수 없는 한계에 봉착하게 되었다. 이와 동시에, 웨이퍼나 기판(20)의 패턴(21)이 보다 작아지고 촘촘해짐에 따라 플럭스 핀(13)의 두께가 더욱 얇게 형성되고 있으며, 그에 따라 사용자의 조그만 부주의 뿐만 아니라 정상적인 반복 사용에 의해서도 플럭스핀(13)에 휨 변형이 발생되어, 플럭스 카트리지(10)의 플럭스핀(13)을 자주 교체해야 하는 생산 공정상의 문제점도 야기되고 있다.Furthermore, in recent years, the use of high-viscosity fat-soluble fluxes, which have been widely used due to regulations for various environmental protections, has been suppressed, leading to an environment in which low-viscosity water-soluble fluxes have to be used. Encountered a limitation that could not hold a sufficient amount of flux. At the same time, as the pattern 21 of the wafer or substrate 20 becomes smaller and denser, the thickness of the flux pin 13 is made thinner, and thus the flux is not only negligible by the user but also by normal repeated use. Bending deformation occurs in the pin 13, causing problems in the production process in which the flux pin 13 of the flux cartridge 10 must be frequently replaced.

따라서, 전술한 바와 같은 플럭스핀은 웨이퍼나 기판(20)의 보다 작아지고 촘촘해진 패턴(21)의 형상에 부합하도록 미세 직경을 가지며 보다 촘촘하게 배열되어야 할 뿐만 아니라, 직진성도 보장되어야 하고, 보다 얇아진 플럭스 파지부 만으로도 충분한 양의 저점도의 수용성 플럭스를 파지할 수 있어야 하며, 동시에 보다 높은 휨 강성 및 다양한 외부적 요인에 충분히 대응할 수 있음으로 인해 플럭스핀(13)을 교체하지 않고서도 장시간동안 사용할 수 있도록 하는 플럭스핀의 필요성이 크게 요청되고 있다.Thus, the fluxpin as described above should not only have a fine diameter and be arranged more closely to match the shape of the smaller and denser pattern 21 of the wafer or substrate 20, but also ensure straightness and become thinner. The flux gripping part alone can hold a sufficient amount of low viscosity water soluble flux, and at the same time, it can be used for a long time without replacing the flux pin 13 due to its higher flexural rigidity and sufficient ability to cope with various external factors. There is a great demand for the need for fluxpins.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하고자 안출된 것으로서, 보다 작고 촘촘하게 배열된 웨이퍼나 기판의 패턴의 형상에 부합하는 작은 직경으로 플럭스 파지부가 형성되더라도 상기 패턴을 매울 수 있는 충분한 양의 플럭스를 파지할 수 있는 플럭스핀 및 이를 구비한 플럭스 카트리지를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.The present invention has been made to solve the above problems, and even if the flux gripping portion is formed with a small diameter corresponding to the shape of the pattern of the smaller and more closely arranged wafers or substrates, a sufficient amount of flux to fill the pattern may be gripped. It is an object of the present invention to provide a fluxpin and a flux cartridge having the same.

또한, 본 발명의 다른 목적은, 점도가 낮은 저점도의 수용성 플럭스를 충분한 양으로 파지할 수 있는 플럭스핀을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a fluxpin capable of holding a low viscosity, low viscosity water soluble flux in a sufficient amount.

그리고, 본 발명은, 종래의 플럭스핀에 비하여 직경이 보다 작아졌음에도 불구하고 충분한 휨 강성을 가짐으로써 장시간동안 신뢰성있게 사용할 수 있도록 하 는 플럭스핀과 이를 구비한 플럭스 카트리지를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.In addition, the present invention, even though the diameter is smaller than the conventional fluxpin has a sufficient bending stiffness to provide a fluxpin and a flux cartridge having the same that can be used reliably for a long time It is done.

그리고, 본 발명은 내부식성을 위하여 도금공정과 같은 별도의 처리공정을 거치지 않더라도 그 자체로서 표면에 부식이 발생되는 것을 저하시킬 수 있는 플럭스핀을 제공하는 것이다.In addition, the present invention is to provide a flux pin that can reduce the occurrence of corrosion on its own surface without undergoing a separate treatment process, such as a plating process for corrosion resistance.

또한, 본 발명은, 플럭스핀의 제조공정을 보다 신속하게 할 뿐만 아니라 간소화 시킴으로써 그 제조단가를 현저히 낮출 수 있는 플럭스핀을 제공하는 것을 다른 목적으로 한다.In addition, another object of the present invention is to provide a flux pin that can lower the manufacturing cost significantly by simplifying the manufacturing process of the flux pin more quickly.

본 발명은 상술한 바의 목적을 달성하기 위하여, 상기 끝단부의 선단면보다 작은 단면을 가지면서 묻혀지는 플럭스에 의하여 감싸지는 높이의 돌기가 상기 플럭스핀의 끝단부로부터 돌출 형성된 것을 특징으로 하는 플럭스핀을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a flux pin characterized in that a protrusion of a height covered by a flux buried while having a cross section smaller than a tip end surface of the tip is formed from the tip of the flux pin. to provide.

이는, 플럭스핀의 끝단부에 선단면(130a)보다 작은 크기의 단면을 갖는 돌기가 돌출 형성됨에 따라, 보다 넓은 접촉면이 플럭스와 접촉하고 플럭스의 표면 장력을 이용하여 상기 돌기와 선단면 사이의 공간이 채워진 구형 내지 반구형 형상으로 보다 많은 양의 플럭스를 파지할 수 있도록 하기 위함이다.This is because a protrusion having a cross section smaller than the tip end surface 130a is formed at the end of the flux pin so that a wider contact surface is in contact with the flux and the space between the protrusion and the tip surface is separated by using the surface tension of the flux. This is to allow a larger amount of flux to be held in a filled spherical to hemispherical shape.

여기서, 돌기는 단면이 일정하거나 가변되는 기둥 형상으로 형성될 수도 있고, 돌기의 끝단부에 접근할 수록 단면이 작아지는 원추형상으로 형성될 수도 있으며, 1개 이상의 단턱(340b)이 형성된 돌기로 형성될 수도 있다. 즉, 상기 돌기는 돌기와 플럭스핀의 끝단부 선단면(130a) 사이의 공간(130b)을 플럭스의 표면 장력에 의하여 채울 수 있다면 어떠한 형태이어도 무방하다.Here, the protrusion may be formed in a column shape having a constant or variable cross section, may be formed in a conical shape that the cross section becomes smaller as the end portion of the protrusion is approached, it is formed of a protrusion formed with at least one step (340b) May be That is, the protrusion may be any shape as long as the protrusion 130 can fill the space 130b between the protrusion and the tip end surface 130a of the flux pin by the surface tension of the flux.

이 때, 상기 플럭스핀은 내부식성 재질로 형성된다. 상기 플럭스핀은 내부식성 재질로 형성됨에 따라 별도의 도금층을 그 표면에 형성하지 않아도 된다. 따라서, 기계 가공에 의하여 플럭스 핀의 형상을 제작하는 것만으로도 제작이 완료되므로, 종래와 같은 크롬 등의 도금층을 플럭스핀의 표면에 형성할 필요가 없으므로 제조 비용을 크게 낮출 수 있으며, 도금층을 형성할 경우에 모서리 부분이 다른 영역에 비하여 두꺼운 도금층으로 형성됨에 따라 파지할 수 있는 플럭스의 양이 감소하는 문제점도 해소할 수 있다.At this time, the flux pin is formed of a corrosion resistant material. Since the fluxpin is formed of a corrosion resistant material, it is not necessary to form a separate plating layer on the surface thereof. Therefore, since the manufacturing is completed only by manufacturing the shape of the flux pin by machining, it is not necessary to form a plating layer of chromium or the like on the surface of the flux fin as in the prior art, which can greatly reduce the manufacturing cost and form the plating layer. In this case, as the edge portion is formed of a thick plating layer as compared to other regions, the problem of reducing the amount of flux that can be gripped can be solved.

보다 구체적으로는, 상기 플럭스핀은 스텐레스 재질로 형성된 것이 효과적이다. 이를 통해, 웨이퍼나 기판의 패턴이 보다 작은 직경으로 보다 촘촘하게 형성됨에 따라 플럭스핀의 직경도 미세한 크기로 형성되더라도, 높은 휨강성을 갖는 스텐레스에 의하여 휨변형이 발생되는 것도 방지할 수 있게 된다. 무엇보다도, 스텐레스 재질로 플럭스핀을 제작하면, 동 재질로 플럭스핀을 제작하는 경우에 비하여 기계 가공에 의한 가공 표면이 거칠게 가공된다. 따라서, 보다 거친 표면 거칠기를 갖는 플럭스핀은 파지하고자 하는 플럭스와 보다 넓은 면적으로 접촉할 수 있게 되므로, 플럭스의 표면 장력에 따른 응집 효과와 더불어 보다 많은 플럭스를 플럭스 파지부에 안정적으로 묻힐 수 있게 되는 유리한 효과를 얻는다.More specifically, the flux pin is formed of a stainless material is effective. As a result, as the pattern of the wafer or the substrate is formed more densely with a smaller diameter, even if the diameter of the flux pin is formed to a fine size, it is possible to prevent bending deformation caused by stainless steel having high bending stiffness. First of all, when the flux pin is made of stainless steel, the machining surface by machining is roughened as compared with the case where the flux pin is made of copper. Therefore, the flux pin having a rougher surface roughness can contact the flux to be held in a larger area, so that more flux can be stably buried in the flux holding part along with the flocculation effect according to the surface tension of the flux. Gain an advantageous effect

여기서, 상기 플럭스핀은, 상기 플럭스 카트리지 내에 은폐되는 머리부와; 상기 플럭스 카트리지의 구멍을 통해 외부에 선택적으로 드러나며 상기 머리부의 단면보다 작은 단면을 갖도록 상기 머리부로부터 연장 형성된 몸통부와; 상기 몸통부의 단면보다 작은 단면을 갖도록 상기 몸통부로부터 연장 형성되며, 끝단부에 상기 돌기를 구비한 플럭스 파지부를; 포함하여 형성된다. 이를 통해, 플럭스 카트리지의 케이스에 형성된 관통공보다 큰 단면으로 형성되는 플럭스핀의 머리부는 플럭스 카트리지의 관통공을 통과하지 못하여 플럭스 카트리지의 내부에 은폐되며, 플럭스 카트리지의 케이스에 형성된 관통공보다 작은 크기의 단면으로 형성되는 플럭스핀의 몸통부의 일부와 플럭스 파지부는 외부로 노출될 수 있게 된다.Here, the flux pin, the head is concealed in the flux cartridge; A body portion, which is selectively exposed to the outside through the hole of the flux cartridge and extends from the head portion to have a cross section smaller than the cross section of the head portion; A flux gripping portion extending from the body portion to have a cross section smaller than a cross section of the body portion, and having a protrusion at an end portion thereof; It is formed to include. As a result, the head of the flux pin, which has a cross section larger than the through hole formed in the case of the flux cartridge, is concealed inside the flux cartridge because it does not pass through the through hole of the flux cartridge, and is smaller than the through hole formed in the case of the flux cartridge. A portion of the body of the flux pin and the flux gripping portion formed in the cross section of the flux can be exposed to the outside.

이 때, 플럭스핀은 상기 머리부로부터 상기 플럭스 파지부의 중심선이 일치하는 직선 형상으로 형성되어, 웨이퍼나 기판의 패턴 형상에 따라 플럭스를 묻히는 작용이 보다 원활히 이루어진다.At this time, the flux pin is formed in a straight line shape in which the center line of the flux gripping portion coincides with the head portion, so that the flux is buried in accordance with the pattern of the wafer or substrate.

아울러, 상기 플럭스핀은 단면이 원형인 기둥 형상으로 형성되어 회전하는 척에 플럭스핀의 재료를 고정한 상태에서 플럭스핀을 기계가공하는 것이 가능해진다. 여기서, 상기 돌기는 상기 끝단부의 선단면의 직경(D3)보다는 작고 선단면의 직경(D3)의 1/6보다는 큰 높이(h)로 형성된다. 다시 말하면, 돌기의 높이(h)가 지나치게 높아 플럭스 파지부의 선단면의 직경(D3)보다 커지면, 플럭스핀에 파지되는 플럭스가 상기 돌기와 선단면을 감싸도록 형성되지 못하여 돌기가 돌출 형성됨에 따른 충분한 양의 플럭스를가 응집되어 파지되는 효과를 기대하기 어려우며, 돌기의 높이(h)가 지나치게 낮아 플럭스 파지부의 선단면의 직경(D3)의 1/6보다 작아지면, 플럭스 파지부의 선단에 돌출 형성되는 돌기를 일반적인 기계적 가공을 행하기 어려워지기 때문이다.In addition, the flux pin is formed in a column shape having a circular cross section, and the flux pin can be machined while the flux pin material is fixed to the rotating chuck. Here, the protrusion is formed with a height (h) smaller than the diameter (D3) of the front end surface of the end portion and larger than 1/6 of the diameter (D3) of the front end surface. In other words, when the height h of the projection is too high to be larger than the diameter D3 of the tip surface of the flux gripping portion, the flux held by the flux pin is not formed to surround the protrusion and the tip surface, so that the protrusion is sufficient to protrude. It is difficult to expect the effect that the positive flux is aggregated and gripped, and when the height h of the projection is too low to be smaller than 1/6 of the diameter D3 of the tip end surface of the flux gripping portion, a protrusion is formed at the tip of the flux gripping portion. This is because the projections become difficult to perform general mechanical processing.

그리고, 상기 돌기의 기저부 직경(D4)은 상기 플럭스 파지부의 선단면의 직경(D3)의 1/5 내지 4/5로 형성된다. 돌기의 기저부의 직경(D4)이 지나치게 커져 4/5를 초과하면 플럭스 파지부의 선단면(130a)과 돌기 사이의 공간을 매꾸는 것에 의해 파지되는 플럭스의 양이 증가하는 효과가 미미해지며, 돌기의 기저부의 직경(D4)이 지나치게 작아져 플럭스 파지부의 선단면 직경(D3)의 1/5보다 작아지면 플럭스가 뭉치는 표면 장력의 부족으로 플럭스 파지부의 선단면과 돌기 사이를 플럭스가 매우지 못하게 되어 파지되는 플럭스의 양의 증가량이 적어지기 때문이다.The base diameter D4 of the protrusion is formed to be 1/5 to 4/5 of the diameter D3 of the front end surface of the flux gripping portion. If the diameter D4 of the base of the protrusion is too large and exceeds 4/5, the effect of increasing the amount of flux held by filling the space between the tip end face 130a of the flux gripping portion and the protrusion is insignificant. If the diameter (D4) of the base of the base is too small and becomes smaller than 1/5 of the tip diameter (D3) of the flux gripping portion, the flux is very difficult between the tip surface and the projection of the flux gripping portion due to the lack of surface tension in which the flux aggregates. This is because the amount of flux that is held is not increased so that the amount of flux that is held is reduced.

따라서, 상기 돌기는 플럭스 파지부의 선단면의 직경(D3)의 대략 1/3의 직경(D4)의 단면을 갖고 선단면의 직경(D3)의 대략 1/3의 높이(h)의 기둥 형상으로 형성되는 것이 가장 많은 양의 플럭스를 파지할 수 있다는 점에서가장 바람직하다.Thus, the projection has a cross section of approximately one third of the diameter D4 of the diameter D3 of the tip surface of the flux gripping portion, and has a column shape of a height h of approximately one third of the diameter D3 of the tip surface. It is most preferable that it is formed in that it can hold the largest amount of flux.

한편, 본 발명은, 솔더볼 어태치 머신용 플럭스 카트리지에 사용되는 플럭스핀으로서, 상기 플럭스 카트리지 내에 은폐되는 머리부와; 상기 플럭스 카트리지의 구멍을 통해 외부에 선택적으로 드러나며 상기 머리부의 단면보다 작은 단면을 갖도록 상기 머리부로부터 연장 형성된 몸통부와; 상기 몸통부의 단면보다 작은 단면을 갖도록 상기 몸통부로부터 연장 형성된 스텐레스 재질의 플럭스 파지부를; 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 플럭스핀을 제공한다.On the other hand, the present invention, a flux pin used in the flux cartridge for solder ball attach machine, a head portion concealed in the flux cartridge; A body portion, which is selectively exposed to the outside through the hole of the flux cartridge and extends from the head portion to have a cross section smaller than the cross section of the head portion; A flux gripping portion made of a stainless steel material extending from the body portion to have a cross section smaller than a cross section of the body portion; It provides a fluxpin, characterized in that configured to include.

이를 통해, 웨이퍼나 기판의 패턴이 보다 작은 직경으로 보다 촘촘하게 형성됨에 따라 플럭스핀의 직경도 매우 작게 형성되더라도 높은 휨강성을 가질 수 있으며, 도금층을 표면에 형성하는 공정을 생략한 채 기계 가공만으로 플럭스 핀을 제조할 수 있고, 종래의 동 재질로 제작하는 것에 비하여 거친 표면 거칠기가 얻어짐 에 따라 플럭스의 표면 장력에 따른 응집 효과를 극대화할 수 있는 유리한 효과를 얻는다.Through this, as the pattern of the wafer or substrate is formed more densely with a smaller diameter, even though the diameter of the flux fin is very small, it may have high bending stiffness, and the flux fin may be processed only by machining without omitting the process of forming the plating layer on the surface. It can be produced, and as compared with the conventional copper material to obtain a rough surface roughness is obtained, an advantageous effect of maximizing the flocculation effect according to the surface tension of the flux is obtained.

그리고, 상기 플럭스 파지부는 그 선단면의 단면보다 작은 단면을 갖는 돌기가 선단면으로부터 돌출 형성되어, 플럭스의 표면 장력에 의하여 플럭스 파지부의 선단면과 돌기를 감싸는 구형 내지는 반구형 형상으로 플럭스가 플럭스핀의 끝단에 파지되도록 하여, 상기 플럭스핀에 의해 끝단에 묻혀지는 플럭스의 양을 극대화하게 된다.In addition, the flux gripping portion has a projection having a cross section smaller than the cross section of the tip surface protruding from the tip surface, and the flux is the flux pin in a spherical or hemispherical shape surrounding the tip surface and the projection of the flux gripping portion by the surface tension of the flux. By being gripped at the end of, the amount of flux buried at the end by the fluxpin is maximized.

한편, 본 발명은, 다수의 패턴 유닛이 형성된 기판이나 웨이퍼의 패턴 상에 솔더볼을 안착시키도록 상기 패턴 상에 플럭스를 묻히는 용도로 사용되는 플럭스 카트리지로서, 플럭스가 묻혀지는 상기 플럭스핀의 끝단부에는 상기 끝단부의 선단면보다 작은 크기의 단면을 갖도록 돌기가 돌출 형성된 플럭스핀과; 상기 플럭스핀을 상기 플럭스 카트리지의 바깥으로 밀어내는 탄성력이 작용하도록 설치된 스프링과; 상기 패턴의 배열에 부합하도록 관통 형성된 다수의 관통공을 구비하여 상기 플럭스핀의 일부는 내부에 배치되고 상기 플럭스핀의 다른 끝단부는 외부에 노출되도록 형성된 케이스를; 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 플럭스 카트리지를 제공한다.On the other hand, the present invention is a flux cartridge used to bury the flux on the pattern to seat the solder ball on the pattern of the substrate or wafer on which a plurality of pattern units are formed, the flux pin is the end of the flux pin A flux pin with protrusions projecting to have a cross section of a size smaller than a tip surface of the end portion; A spring installed to act as an elastic force to push the flux pin out of the flux cartridge; A case having a plurality of through holes formed to correspond to the arrangement of the pattern so that a portion of the flux pin is disposed inside and the other end of the flux pin is exposed to the outside; It provides a flux cartridge, characterized in that configured to include.

또한, 본 발명은, 다수의 패턴 유닛이 형성된 기판이나 웨이퍼의 패턴 상에 솔더볼을 안착시키도록 상기 패턴 상에 플럭스를 묻히는 용도로 사용되는 플럭스 카트리지로서, 상기 플럭스 카트리지 내에 은폐되는 머리부와, 상기 플럭스 카트리지의 구멍을 통해 외부에 선택적으로 드러나며 상기 머리부의 단면보다 작은 단면 을 갖도록 상기 머리부로부터 연장 형성된 몸통부와, 상기 몸통부의 단면보다 작은 단면을 갖도록 상기 몸통부로부터 연장 형성되며 그 선단면의 단면보다 작은 단면을 갖도록 선단면으로부터 돌출 형성된 돌기를 구비한 플럭스 파지부를 포함하여 형성되고, 상기 패턴에 대응하게 배열된 다수의 플럭스핀과; 상기 플럭스핀을 상기 플럭스 카트리지의 바깥으로 밀어내는 탄성력이 작용하도록 설치된 스프링과; 상기 머리부는 내부에 배치시키고 상기 플럭스 파지부는 외부에 드러나도록 상기 머리부가 통과하지 못하는 크기로 상기 패턴의 배열에 부합하게 배열된 다수의 관통공이 형성되고, 상기 스프링을 수용하는 케이스를; 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 플럭스 카트리지를 제공한다.In addition, the present invention is a flux cartridge that is used for the purpose of embedding the flux on the pattern to seat the solder ball on the pattern of the substrate or wafer on which a plurality of pattern units are formed, the head portion concealed in the flux cartridge, A body portion which is selectively exposed to the outside through the hole of the flux cartridge and extends from the head portion to have a cross section smaller than the cross section of the head portion, and extends from the body portion to have a cross section smaller than the cross section of the body portion, A plurality of flux pins including a flux gripping portion having protrusions protruding from the front end surface so as to have a cross section smaller than the cross section, and arranged to correspond to the pattern; A spring installed to act as an elastic force to push the flux pin out of the flux cartridge; A case for accommodating the spring, wherein the head portion is disposed inside and the flux gripping portion is exposed to the outside so that the head portion does not pass and a plurality of through holes are arranged to match the pattern arrangement; It provides a flux cartridge, characterized in that configured to include.

즉, 플럭스 카트리지에 선단면의 단면보다 작은 단면을 갖는 돌기가 선단면으로부터 돌출 형성된 플럭스핀을 구비함으로써, 상기 플럭스핀의 끝단에 묻혀지는 플럭스의 양을 극대화하는 플럭스 카트리지를 구현할 수 있게 된다.That is, by providing a flux pin with a protrusion having a cross section smaller than a cross section of the front end surface in the flux cartridge, it is possible to implement a flux cartridge that maximizes the amount of flux buried at the end of the flux pin.

여기서, 상기 플럭스핀은 상기 머리부로부터 상기 플럭스 파지부의 중심선이 일치하는 원기둥 형상으로 스텐레스 재질로 형성된다.Here, the flux pin is formed of a stainless steel material in a cylindrical shape in which the center line of the flux gripping portion coincides with the head.

한편, 본 발명은, 다수의 패턴 유닛이 형성된 기판이나 웨이퍼의 패턴 상에 솔더볼을 안착시키도록 상기 패턴 상에 플럭스를 묻히는 용도로 사용되는 플럭스 카트리지로서, 상기 플럭스 카트리지 내에 은폐되는 머리부와, 상기 플럭스 카트리지의 구멍을 통해 외부에 선택적으로 드러나며 상기 머리부의 단면보다 작은 단면을 갖도록 상기 머리부로부터 연장 형성된 몸통부와, 상기 몸통부의 단면보다 작은 단면을 갖도록 상기 몸통부로부터 연장 형성된 플럭스 파지부를 포함하여 형성되 고, 상기 패턴에 대응하게 다수 배열된 스텐레스 재질의 플럭스핀과; 상기 플럭스핀을 상기 플럭스 카트리지의 바깥으로 밀어내는 탄성력이 작용하도록 설치된 스프링과; 상기 머리부는 내부에 배치시키고 상기 플럭스 파지부는 외부에 드러나도록 상기 머리부가 통과하지 못하는 크기로 상기 패턴의 배열에 부합하게 배열된 다수의 관통공이 형성되고, 상기 스프링을 수용하는 케이스를; 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 플럭스 카트리지를 제공한다.On the other hand, the present invention is a flux cartridge used for applying the flux on the pattern to seat the solder ball on the pattern of the substrate or wafer on which a plurality of pattern units are formed, a head portion concealed in the flux cartridge, A body portion which is selectively exposed to the outside through the hole of the flux cartridge and extends from the head portion to have a cross section smaller than the cross section of the head portion, and a flux gripping portion extending from the body portion to have a cross section smaller than the cross section of the body portion; A flux pin formed of stainless steel and arranged in correspondence with the pattern; A spring installed to act as an elastic force to push the flux pin out of the flux cartridge; A case for accommodating the spring, wherein the head portion is disposed inside and the flux gripping portion is exposed to the outside so that the head portion does not pass and a plurality of through holes are arranged to match the pattern arrangement; It provides a flux cartridge, characterized in that configured to include.

이를 통해, 웨이퍼나 기판의 패턴이 보다 작은 직경으로 보다 촘촘하게 형성됨에 따라 플럭스핀의 직경도 미세하게 작게 형성할 수 밖에 없는 경우에도, 높은 휨강성을 확보하며 보다 간단한 공정으로 플럭스 핀을 제조할 수 있고, 상대적으로 거친 표면 거칠기로 가공됨에 따라 플럭스의 표면 장력에 따른 응집 효과를 극대화하여 많은 플럭스를 파지할 수 있도록 하는 플럭스 카트리지를 구현한다.Through this, as the pattern of the wafer or the substrate is formed more tightly with a smaller diameter, even if the diameter of the flux pin is inevitably smaller, the flexural fin can be manufactured with a simpler process while ensuring high bending stiffness. As a result, as a result of processing with a relatively rough surface roughness, a flux cartridge that maximizes the flocculation effect according to the surface tension of the flux can be gripped.

한편, 발명의 다른 분야에 따르면, 본 발명은, 솔더볼 어태치 머신용 플럭스 카트리지에 사용되는 플럭스핀의 제조 방법으로서, 내부식성 재질의 재료를 준비하는 단계; 상기 내부식성 재료를 기계 가공기에 장착한 상태에서 머리부와, 상기 머리부의 직경보다 작은 직경을 갖는 몸통부와, 상기 몸통부의 직경보다 작은 직경을 가지며 돌기를 선단부에 구비한 플럭스 파지부를 형성하는 단계;만으로 구성되는 것을 특징으로 하는 플럭스핀의 제조 방법을 제공한다.On the other hand, according to another field of the invention, the present invention, a method for producing a flux pin used in the flux cartridge for solder ball attach machine, comprising the steps of: preparing a material of corrosion resistant material; Forming a head portion, a body portion having a diameter smaller than the diameter of the head portion, and a flux gripping portion having a diameter smaller than the diameter of the body portion and provided with a protrusion at the state where the corrosion resistant material is mounted on the machine. Step; provides a method for producing a flux pin, characterized in that consisting only.

이 때, 상기와 같이 제조된 플럭스핀의 표면 거칠기가 플럭스를 파지하기에 유리한 정도로 가공되도록, 상기 내부식성 재료는 스텐레스인 것이 바람직하다. 그리고, 상기 내부식성 재료는 양단부를 선반에 물려놓은 상태에서, 상기 머리부와 상기 몸통부 및 상기 플럭스 파지부를 가공한 이후에, 상기 파지부의 끝단면을 절단하는 것에 의하여 이루어진다. 이를 통해, 상기 플럭스핀의 가공 중에 플럭스 파지에 적합한 표면 거칠기를 얻을 수 있을 뿐만 아니라, 반경 방향으로의 엄격한 공차를 갖는 플럭스핀을 제조할 수 있다. At this time, it is preferable that the corrosion resistant material is stainless so that the surface roughness of the fluxpin prepared as described above is processed to an advantageous degree to hold the flux. The corrosion resistant material is formed by cutting the end surface of the gripping portion after processing the head, the body portion, and the flux gripping portion in a state where both ends are left on the shelf. As a result, not only can the surface roughness suitable for flux gripping be obtained during the processing of the fluxpin, but also the fluxpin having a tight tolerance in the radial direction can be manufactured.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 플럭스 카트리지에 사용되는 플럭스핀을 상술한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described a flux pin used in the flux cartridge according to an embodiment of the present invention.

도11은 본 발명의 제1실시예에 따른 플럭스핀의 외형을 도시한 사시도, 도12는 도11의 플럭스핀의 파지부를 확대한 측단면도, 도13은 도11의 파지부에 플럭스가 묻혀진 형상을 도시한 측단면도이다.FIG. 11 is a perspective view illustrating an external shape of the flux pin according to the first embodiment of the present invention. FIG. 12 is a side cross-sectional view showing an enlarged grip portion of the flux pin of FIG. 11, and FIG. 13 is a flux embedded in the grip portion of FIG. It is a side sectional view which shows a shape.

도면에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1실시예에 따른 플럭스 카트리지용 플럭스핀(100)은, 플럭스 카트리지(10)에 형성된 관통공(12a)을 통과하지 못하는 크기의 직경으로 형성된 머리부(110)와, 상기 관통공(12a)을 통과하는 크기의 직경으로 머리부(110)로부터 연장 형성된 몸통부(120)와, 웨이퍼나 기판(20)의 패턴(21)의 크기에 부합하는 직경으로 플럭스(88)를 파지하도록 선단면으로부터 돌기(140)가 돌출 형성된 플럭스 파지부(130)로 구성된다.As shown in the drawing, the flux pin 100 for the flux cartridge according to the first embodiment of the present invention, the head portion formed to a diameter of a size that does not pass through holes 12a formed in the flux cartridge 10 ( 110 and a diameter corresponding to the size of the body portion 120 extending from the head portion 110 to the diameter of the size passing through the through hole 12a and the pattern 21 of the wafer or substrate 20. The flux gripping portion 130 is formed with a protrusion 140 protruding from the distal end surface to hold the flux 88.

여기서, 상기 머리부(110)는 플럭스 카트리지(10)의 관통공(12a)에 걸리는 크기의 직경을 갖고 플럭스 카트리지(10)의 내부에 위치하여 스프링(14)으로부터 직접 또는 별도의 가압 부재를 통하여 탄성력을 전달받는다. 이 때, 스프링(14)으로부터 안정적으로 탄성력을 전달받기 위해서는 머리부(110)의 직경은 크게 형성된 것이 유리하지만, 플럭스핀(100)들은 웨이퍼나 기판(20)의 패턴(21) 배열에 부합하게 배열되어야 하는 제약 조건에 따라 머리부(110)의 단면 크기는 제한된다.Here, the head 110 has a diameter of the size of the through-hole 12a of the flux cartridge 10 and is located inside the flux cartridge 10 and directly from the spring 14 or through a separate pressing member. Receive elastic force. At this time, in order to stably receive the elastic force from the spring 14, it is advantageous that the diameter of the head 110 is formed large, but the flux pins 100 to match the arrangement of the pattern 21 of the wafer or substrate 20 Depending on the constraints that must be arranged, the cross-sectional size of the head 110 is limited.

상기 몸통부(120)는 플럭스(88)를 묻히는 과정에서 길이 방향의 외력에도 쉽게 휘어지지 않는 정도의 휨 강성이 요구된다. 따라서, 플럭스핀(100)의 정렬 오차를 고려하여 플럭스 카트리지(10)의 관통공(12a)과 간섭되지 않을 정도의 크기로 몸통부(120)의 단면적이 결정된다.The body portion 120 is required to bend the rigidity of the degree that does not easily bend in the longitudinal force in the process of buried the flux 88. Therefore, the cross-sectional area of the trunk portion 120 is determined to a size that does not interfere with the through hole 12a of the flux cartridge 10 in consideration of the alignment error of the flux pin 100.

상기 플럭스 파지부(130)는 웨이퍼나 기판(20)의 패턴(21)의 크기에 부합하는 직경으로 형성되며, 패턴(21)의 직경(D1)보다 110%정도 범위의 직경(D2) 내에 플럭스를 묻히는 크기로 형성된다.The flux gripping portion 130 is formed to a diameter corresponding to the size of the pattern 21 of the wafer or substrate 20, and the flux within the diameter (D2) of about 110% than the diameter (D1) of the pattern 21. It is formed to a size that is buried.

즉, 상기 플럭스 파지부(30)에는 도12에서 도시된 바와 같이 상기 플럭스 파지부(130)의 직경(D3)의 1/3에 해당하는 직경(D4)과 상기 플럭스 파지부(130)의 직경(D3)의 1/3의 높이(h)를 갖는 돌기(140)가 원기둥 형상으로 돌출 형성된다. 즉, 돌기(140)는 끝단부의 선단면(130a)보다 작은 단면을 가지면서 묻혀지는 플럭스에 의하여 감싸지는 높이(h)의 돌기가 플럭스핀(100)의 끝단부로부터 돌출 형성됨에 따라, 보다 넓은 접촉면이 플럭스와 접촉하고 플럭스의 표면 장력을 이용하여 상기 돌기와 선단면(130a) 사이의 공간이 채워진 구형 내지 반구형 형상으로 보다 많은 양의 플럭스를 파지할 수 있도록 하기 위함이다. 도면에는 이들 치수를 알아보기 쉽게 직경 방향으로의 단차 등이 과도하게 도시되었지만, 실제로는 도면에 도시된 것에 비하여 작은 직경을 갖도록 형성된다.That is, the flux gripping portion 30 has a diameter D4 corresponding to one third of the diameter D3 of the flux gripping portion 130 and the diameter of the flux gripping portion 130 as shown in FIG. 12. The protrusion 140 having a height h of 1/3 of the D3 is formed to protrude into a cylindrical shape. That is, the protrusion 140 has a cross section smaller than the tip end surface 130a of the end portion, and thus a protrusion having a height h covered by the flux buried is formed to protrude from the end of the flux pin 100. The contact surface is in contact with the flux and by using the surface tension of the flux to hold a larger amount of flux in the spherical to hemispherical shape filled the space between the projection and the front end surface (130a). In the drawings, steps and the like in the radial direction are excessively shown so that these dimensions are easily understood, but are actually formed to have a smaller diameter than that shown in the drawings.

이로 인하여 상기 플럭스 파지부(130)에는 도13에 도시된 바와 같이 그 일단의 선단면(130a)과 상기 돌기(140)의 측면(140a) 사이에 플럭스 파지부(130)의 선단면으로부터 돌기(140)를 감싸는 절취된 구형 형상의 공간(130b)이 형성되어 상기 플럭스가 그 표면장력에 의하여 상술된 공간(130b)에 채워지게 됨으로써 상기 플럭스 파지부(130)는 더욱 많은 양의 플럭스(88)를 파지할 수 있다.As a result, as shown in FIG. 13, the flux gripping portion 130 may have a protrusion from the tip surface of the flux gripping portion 130 between the one end surface 130a of the one end and the side surface 140a of the protrusion 140. A cut spherical space 130b surrounding 140 is formed such that the flux is filled in the above-mentioned space 130b by its surface tension, so that the flux gripping portion 130 has a larger amount of flux 88. Can be gripped.

한편, 본 발명의 실시예에 따른 플럭스핀(100)은 스텐레스 재질로 형성된다.On the other hand, the flux pin 100 according to an embodiment of the present invention is formed of a stainless material.

즉, 종래의 플럭스핀(100)은 쉽게 부식되는 베릴륨 동 재질로 제작되어 표면에 도금층을 입혀야 하므로 제작 공정이 번거로워지고 복잡해지며, 도금공정 시 불균일하게 도금되는 도금층으로 인하여 플럭스의 파지 기능이 저하되는 문제점을 가지고 있었으나, 본 발명의 실시예에 따른 플럭스핀(100)은 그 재질이 스텐레스로 형성됨에 따라 보다 집적도가 높아지는 웨이퍼나 기판의 패턴에 부합하여 그 직경이 미세하게 형성되더라도, 스텐레스 자체의 재료 특성으로 인하여 휨 변형에 대하여 높은 저항을 가질 뿐만 아니라, 충분한 휨 강성을 갖게 된다.That is, the conventional flux pin 100 is made of a beryllium copper material which is easily corroded, so that a plating layer is coated on the surface, which makes the manufacturing process cumbersome and complicated, and the gripping function of the flux is reduced due to the plating layer being unevenly plated during the plating process. Although having a problem, the flux fin 100 according to the embodiment of the present invention is made of stainless steel, even if its diameter is finely formed in accordance with the pattern of the wafer or substrate, which is more integrated as the material is formed of stainless steel. The properties not only have high resistance to bending deformation, but also have sufficient bending rigidity.

그리고, 스텐레스는 재료 자체가 부식되지 않음으로 인하여 도금층을 형성할 필요 없이 단순히 기계 가공만으로도 플럭스 핀을 쉽게 제작할 수 있으므로, 도금공정을 제거할 수 있고, 무엇보다도 불균일하게 도금되는 도금층으로 인해 야기되던 플럭스 파지 기능저하의 문제점이 전혀 발생되지 않는 장점을 갖는다.In addition, stainless steel can easily produce flux pins by simply machining without forming a plating layer because the material itself does not corrode, so that the plating process can be eliminated, and the flux caused by the non-uniformly plated plating layer is above all. It has the advantage that the problem of gripping malfunction does not occur at all.

더욱이, 스텐레스는 동 재질에 비하여 기계적 강성이 높으므로, 도12에 다소 과장하여 도시된 바와 같이, 스텐레스 재질을 기계 가공하면 낮은 기계적 강성을 갖는 재료를 기계 가공하는 경우에 비하여 거친 표면거칠기(77)를 갖도록 가공하는 것이 용이하다.Furthermore, since stainless steel has a higher mechanical rigidity than copper material, as shown in FIG. 12, the surface roughness 77 is rougher than when machining a material having low mechanical rigidity when machining a stainless material. It is easy to process to have.

즉, 종래의 베릴륨 동 재질과 같이 기계 가공성이 좋은 재질을 가공을 하여 플럭스 핀을 제작하는 경우에는 그 재질이 연하고 기계적 가공성이 좋기 때문에 그 표면이 매끄럽게 가공되었는데, 이 매끄러운 가공면으로 인하여 점성이 낮은 플럭스가 그 표면에 거의 묻지 않게 됨으로써 기판상의 패턴에 충분한 플럭스 층을 형성시키지 못하는 역효과가 발생되었다.In other words, when the flux fin is manufactured by processing a material having good machinability like the conventional beryllium copper material, the surface is smoothly processed because the material is soft and the mechanical workability is good. The low flux hardly adhered to the surface, resulting in the inability to form a sufficient flux layer in the pattern on the substrate.

그러나 본 발명의 실시예에 따른 플럭스핀은 전술한 바와 같이 기계적 강성이 높아 기계가공 시 플럭스가 그 표면에 충분히 묻힐 수 있도록 원하는 정도의 표면거칠기(77)를 형성시키는 것이 용이하므로, 보다 얇아진 플럭스 파지부 만으로도 충분한 양의 저점도 수용성 플럭스를 파지할 수 있는 구성을 제공한다.However, the flux pin according to the embodiment of the present invention has a high mechanical rigidity as described above, and thus it is easy to form the desired surface roughness 77 so that the flux can be sufficiently buried on the surface during machining. The branch alone provides a configuration capable of holding a sufficient amount of low viscosity water soluble flux.

상술한 바와 같은 구성을 갖는 본 발명의 실시예에 따른 스텐레스 재질의 플럭스핀(100)은 그 표면거칠기(77)와 플럭스(88) 자체의 표면 장력을 이용하여, 고점도의 지용성 플럭스 뿐만 아니라 저점도의 수용성 플럭스에 대해서도, 돌기(140)와 선단면(130a) 사이의 공간(130b)을 채운 구형 내지 반구형 상태로 많은 양의 플럭스를 파지할 수 있는 유리한 효과를 얻게 된다.The flux pin 100 of the stainless material according to the embodiment of the present invention having the configuration as described above, using the surface roughness 77 and the surface tension of the flux 88 itself, as well as high viscosity fat-soluble flux as well as low viscosity Also for the water-soluble flux of, an advantageous effect of holding a large amount of flux in a spherical to hemispherical state filled with the space 130b between the protrusion 140 and the front end surface 130a is obtained.

도14는 본 발명의 제2실시예에 따른 플럭스핀의 파지부를 도시한 측단면도, 도15는 본 발명의 제3실시예에 따른 플럭스핀의 파지부를 도시한 측단면도이다.Fig. 14 is a side sectional view showing a gripping portion of a flux pin according to a second embodiment of the present invention, and Fig. 15 is a side sectional view showing a gripping portion of a flux pin according to a third embodiment of the present invention.

전술한 본 발명의 제1실시예에 따른 플럭스핀(100)은 플럭스 파지부(130)의 돌기(140)가 원기둥 형상으로 형성된 것을 예시로 설명하였으나, 본 발명에 따른 플럭스핀은, 도14에 도시된 바와 같이 단면이 점차 작아지는 기둥 형상으로 돌기(240)가 형성될 수도 있으며, 도15에 도시된 바와 같이 단턱(340b)이 형성된 기둥 형상으로 돌기(340)가 선단면(130a)으로부터 돌출 형성될 수도 있다.The flux pin 100 according to the first embodiment of the present invention described above has been described as an example in which the protrusion 140 of the flux gripping portion 130 has a cylindrical shape, but the flux pin according to the present invention is illustrated in FIG. 14. As shown in the figure, the projections 240 may be formed in a column shape having a smaller cross section, and as shown in FIG. 15, the protrusions 340 protrude from the front end surface 130a in a column shape in which the step 340b is formed. It may be formed.

특히 도15에 도시된 본 발명의 제3 실시예에 따른 플럭스핀은 그 파지부(130)에는 형성되는 돌기(340) 상에 또 하나의 단턱(340b)을 추가로 형성시킴으로 인해 플럭스를 이중으로 파지할 수 있으며, 상기와 같은 단턱(340b)은 플럭스의 파지에 필요한 개수와 모양으로 얼마든지 변형될 수 있음은 물론이다.In particular, the flux pin according to the third embodiment of the present invention shown in FIG. 15 has a double flux formed by additionally forming another step 340b on the protrusion 340 formed at the grip portion 130. It can be gripped, the step 340b as described above can be deformed to any number and shape of the flux required.

이와 같이 변형된 형상의 돌기(140, 240, 340)를 갖는 각각의 플럭스핀(100)들은 플럭스의 표면 장력 및 상기 각 돌기(140,240,340)들의 측면(140a, 240a, 340a)과 상기 플럭스핀(100)의 선단면(130a) 사이에 형성되는 공간(130b)을 통하여 보다 많은 플럭스를 파지할 수 있으며, 이와 같은 원리를 구현할 수 있다면 돌기(140, 240, 340)의 모양은 어떠한 형태이어도 무방하다.Each of the flux fins 100 having the protrusions 140, 240, and 340 of the deformed shape may be the surface tension of the flux and the side surfaces 140a, 240a, 340a of the protrusions 140, 240, and 340 and the flux fins 100. More flux can be gripped through the space 130b formed between the distal end surfaces 130a of the c), and the shapes of the protrusions 140, 240, and 340 may be any shapes if such a principle can be implemented.

한편, 본 발명은 전술한 플럭스핀(100)이 사용되는 플럭스 카트리지를 제공한다. 다시 말하면, 도2에 도시된 플럭스 카트리지(10)에 실시형태로 예시된 플럭스핀(100)이 적용될 수도 있고, 패턴(21)의 유닛(22)이나 블럭(23) 별로 구분하여 별도의 가압부재를 이용하여 스프링의 탄성력을 플럭스핀(100)에 전달하는 형태의 플럭스 카트리지(미도시)에도 플럭스 파지 효과가 우수한 상기 플럭스핀(100)이 적용될 수 있다. 이를 통해, 웨이퍼나 기판의 패턴이 보다 작은 직경으로 보다 촘촘하게 형성됨에 따라 플럭스핀의 직경도 미세하게 작게 형성할 수 밖에 없는 경우에도 높은 휨강성을 확보할 수 있으며, 보다 간단한 공정으로 플럭스 핀을 제조할 수 있고, 상대적으로 거친 표면 거칠기로 가공됨에 따라 플럭스의 표면 장력에 따른 응집 효과를 극대화하여 플럭스핀의 끝단에 묻혀지는 플럭스의 양을 극대화시킬 수 있는 플럭스 카트리지를 구현한다.On the other hand, the present invention provides a flux cartridge in which the above-described fluxpin 100 is used. In other words, the flux pin 100 exemplified as an embodiment may be applied to the flux cartridge 10 shown in FIG. 2, and is separated by the unit 22 or the block 23 of the pattern 21. Flux pin 100 having excellent flux gripping effect may be applied to a flux cartridge (not shown) that transmits the elastic force of the spring to the flux pin 100 using the flux pin 100. Through this, as the pattern of the wafer or the substrate is formed more densely with a smaller diameter, even if the diameter of the flux fin is inevitably small, high flexural rigidity can be secured, and the flux fin can be manufactured by a simpler process. In addition, as a relatively rough surface roughness can be processed to maximize the flocculation effect according to the surface tension of the flux to implement a flux cartridge that can maximize the amount of flux buried at the tip of the fluxpin.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시적으로 설명하였으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시예에만 한정되는 것은 아니며, 특허청구범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경 가능한 것이다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described above by way of example, the scope of the present invention is not limited to these specific embodiments, and may be appropriately changed within the scope described in the claims.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은, 솔더볼 어태치 머신용 플럭스 카트리지에 사용되는 플럭스핀으로서, 상기 플럭스핀의 끝단부의 선단면보다 작은 크기의 단면을 갖는 돌기가 플럭스가 묻혀지는 상기 플럭스핀의 끝단부의 선단면으로부터 돌출 형성되어, 플럭스의 표면 장력을 이용하여 돌기와 플럭스핀의 끝단부 선단면(130a) 사이의 공간(130b)이 채워진 구형 내지 반구형 상태로 많은 양의 플럭스를 파지할 수 있는 플럭스핀 및 이를 구비한 플럭스 카트리지를 제공한다.As described above, the present invention is a flux pin used in a flux cartridge for a solder ball attach machine, and a protrusion having a cross section having a size smaller than a tip end surface of the tip of the flux pin is embedded at the end of the flux pin. Fluxpins protruding from the tip surface, and are capable of holding a large amount of flux in a spherical to hemispherical state filled with a space 130b between the protrusion and the tip end surface 130a of the fluxpin using the surface tension of the flux, and Provided is a flux cartridge having the same.

또한, 본 발명은, 상기 플럭스핀을 스텐레스 재질로 형성함에 따라, 웨이퍼나 기판의 작고 촘촘한 패턴에 부합하는 미세한 직경을 갖도록 형성되더라도, 휨 변형에 대하여 높은 저항 특성을 가지며 높은 휨강성을 확보할 수 있으며, 종래의 동 재질로 제작하는 것에 비하여 거친 표면 거칠기가 얻어짐에 따라 플럭스의 표면 장력에 따른 응집 효과를 극대화할 수 있는 유리한 효과를 얻게 된다.In addition, the present invention, as the flux pin is formed of a stainless material, even if formed to have a fine diameter corresponding to the small and compact pattern of the wafer or substrate, it has a high resistance to bending deformation and can ensure a high bending rigidity In comparison with the conventional copper material, the rough surface roughness is obtained, thereby obtaining an advantageous effect of maximizing the flocculation effect according to the surface tension of the flux.

그리고, 본 발명은, 상기 플럭스핀을 스텐레스 재질로 제작함에 따라, 스텐레스 재질은 내부식성이 매우 우수한 특성을 재료 자체에 가지고 있으므로, 표면 부식을 방지하기 위한 도금층을 표면에 형성하는 공정을 생략할 수 있게 되어, 도금층으로 인하여 플럭스의 파지 효과가 저하되는 문제점을 개선할 수 있으며, 기계 가공만으로도 플럭스 핀을 저렴하고 신속하게 제조할 수 있게 된다.In addition, according to the present invention, since the flux pin is made of stainless steel, the stainless steel material has excellent corrosion resistance, and thus, a process of forming a plating layer on the surface to prevent surface corrosion may be omitted. As a result, the problem of lowering the gripping effect of the flux due to the plating layer can be improved, and the flux fin can be manufactured at low cost and quickly by machining alone.

또한, 본 발명은, 거친 가공 표면으로 형성되면서 선단부에 돌출 형성된 돌기를 구비하는 것에 의하여 플럭스의 파지 능력이 극대화되므로, 최근 환경 규제에 따라 사용이 권장되고 있는 낮은 점도의 수용성 플럭스에 대해서도 충분한 양의 플럭스를 파지할 수 있는 플럭스핀 및 이를 구비한 플럭스 카트리지를 제공한다.In addition, since the present invention maximizes the holding capacity of the flux by providing a protrusion formed at the tip while being formed into a rough working surface, a sufficient amount of the low viscosity water-soluble flux, which has been recommended to be used in accordance with recent environmental regulations. Provided are a flux pin capable of holding a flux and a flux cartridge having the same.

Claims (30)

솔더볼 어태치 머신용 플럭스 카트리지에 사용되는 플럭스핀으로서,Flux pins used in flux cartridges for solder ball attach machines, 플럭스가 묻혀지는 상기 플럭스핀의 끝단부에는, 상기 끝단부의 선단면보다 작은 단면을 가지면서 묻혀지는 플럭스에 의하여 감싸지는 높이의 돌기가 상기 플럭스핀의 끝단부로부터 돌출 형성된 것을 특징으로 하는 플럭스핀.Flux pins, characterized in that the protrusion of the height is covered by the flux buried at the end of the flux pin is buried, having a cross section smaller than the front end surface of the flux pins. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 플럭스핀은 스텐레스 재질로 형성된 것을 특징으로 하는 플럭스핀.The flux pin is a flux pin, characterized in that formed of a stainless material. 제 2항에 있어서, 상기 플럭스핀은,The method of claim 2, wherein the fluxpin, 상기 플럭스 카트리지 내에 은폐되는 머리부와;A head portion concealed in the flux cartridge; 상기 플럭스 카트리지의 구멍을 통해 외부에 선택적으로 드러나며 상기 머리부의 단면보다 작은 단면을 갖도록 상기 머리부로부터 연장 형성된 몸통부와;A body portion, which is selectively exposed to the outside through the hole of the flux cartridge and extends from the head portion to have a cross section smaller than the cross section of the head portion; 상기 몸통부의 단면보다 작은 단면을 갖도록 상기 몸통부로부터 연장 형성되며, 끝단부에 상기 돌기를 구비한 플럭스 파지부를;A flux gripping portion extending from the body portion to have a cross section smaller than a cross section of the body portion, and having a protrusion at an end portion thereof; 포함하여 형성된 것을 특징으로 하는 플럭스핀.Fluxpin, characterized in that formed. 제 3항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 플럭스핀은 상기 머리부로부터 상기 플럭스 파지부의 중심선이 일치하는 직선 형상으로 형성된 것을 특징으로 하는 플럭스핀.The flux pin is a flux pin, characterized in that formed in a straight line shape that the center line of the flux gripping portion from the head. 제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 4, 상기 플럭스핀은 단면이 원형인 기둥 형상으로 형성되고, 상기 돌기는 상기 끝단부의 선단면의 직경(D3)보다 작은 길이의 높이(h)를 갖도록 형성된 것을 특징으로 하는 플럭스핀.The flux pin is formed in a columnar shape of a circular cross section, the protrusion is a flux pin characterized in that it has a height (h) of a length smaller than the diameter (D3) of the front end surface of the end portion. 제 5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 돌기의 기저부 직경(D4)은 상기 플럭스 파지부의 선단면의 직경(D3)의 1/5 내지 4/5인 것을 특징으로 하는 플럭스핀.Flux fin, characterized in that the base diameter (D4) of the projection is 1/5 to 4/5 of the diameter (D3) of the front end surface of the flux holding part. 제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 4, 상기 돌기는 단면이 기둥 방향을 따라 일정한 원기둥 형상으로 형성된 것을 특징으로 하는 플럭스핀.The protrusion is a flux pin, characterized in that the cross section is formed in a constant cylindrical shape along the column direction. 제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 4, 상기 돌기는 단턱이 형성된 원기둥 형상으로 형성된 것을 특징으로 하는 플럭스핀.The protrusion is a flux pin, characterized in that formed in a cylindrical shape with a stepped step. 제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 4, 상기 돌기는 단면적이 작아지는 원기둥 형상으로 형성된 것을 특징으로 하는 플럭스핀.The protrusion is a flux pin, characterized in that formed in a cylindrical shape that the cross-sectional area is small. 제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 4, 상기 돌기는 원추 형상으로 형성된 것을 특징으로 하는 플럭스핀.The protrusion is a flux pin, characterized in that formed in a conical shape. 솔더볼 어태치 머신용 플럭스 카트리지에 사용되는 플럭스핀으로서,Flux pins used in flux cartridges for solder ball attach machines, 상기 플럭스 카트리지 내에 은폐되는 머리부와;A head portion concealed in the flux cartridge; 상기 플럭스 카트리지의 구멍을 통해 외부에 선택적으로 드러나며 상기 머리부의 단면보다 작은 단면을 갖도록 상기 머리부로부터 연장 형성된 몸통부와;A body portion, which is selectively exposed to the outside through the hole of the flux cartridge and extends from the head portion to have a cross section smaller than the cross section of the head portion; 상기 몸통부의 단면보다 작은 단면을 갖도록 상기 몸통부로부터 연장 형성된 스텐레스 재질의 플럭스 파지부를;A flux gripping portion made of a stainless steel material extending from the body portion to have a cross section smaller than a cross section of the body portion; 포함하여 형성된 것을 특징으로 하는 플럭스핀. Fluxpin, characterized in that formed. 제 11항에 있어서,The method of claim 11, 상기 플럭스 파지부는 플럭스가 묻혀지는 부분으로서, 상기 몸통부로부터 연장 형성되는 끝단부에는 상기 끝단부의 선단면보다 작은 단면을 갖도록 돌기가 상기 끝단부로부터 돌출 형성된 것을 특징으로 하는 플럭스핀.The flux gripping portion is a portion in which the flux is buried, and a flux pin is formed at the end portion extending from the body portion such that a protrusion is formed from the end portion so as to have a cross section smaller than the tip surface of the end portion. 제 12항에 있어서,The method of claim 12, 상기 돌기는 묻혀지는 플럭스에 의해 감싸지는 높이로 돌출 형성된 것을 특징으로 하는 플럭스핀.The protrusion is a flux pin, characterized in that protruding to a height wrapped by the buried flux. 제 11항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 11 to 13, 상기 플럭스핀은 상기 머리부로부터 상기 플럭스 파지부에 이르기까지 중심선이 일치하는 원기둥 형상으로 형성된 것을 특징으로 하는 플럭스핀.The flux pin is a flux pin, characterized in that formed in a cylindrical shape with a center line from the head portion to the flux gripping portion. 다수의 패턴 유닛이 형성된 기판이나 웨이퍼의 패턴 상에 솔더볼을 안착시키도록 상기 패턴 상에 플럭스를 묻히는 용도로 사용되는 플럭스 카트리지로서,A flux cartridge used for depositing flux on a pattern to seat solder balls on a pattern of a substrate or wafer on which a plurality of pattern units are formed, 플럭스가 묻혀지는 상기 플럭스핀의 끝단부에는 상기 끝단부의 선단면보다 작은 크기의 단면을 갖도록 돌기가 돌출 형성된 플럭스핀과;A flux pin having a protrusion protruding from the tip of the flux pin to which the flux is buried so as to have a cross section of a size smaller than that of the tip end of the flux pin; 상기 플럭스핀을 상기 플럭스 카트리지의 바깥으로 밀어내는 탄성력이 작용하도록 설치된 스프링과;A spring installed to act as an elastic force to push the flux pin out of the flux cartridge; 상기 패턴의 배열에 부합하도록 관통 형성된 다수의 관통공을 구비하여 상기 플럭스핀의 일부는 내부에 배치되고 상기 플럭스핀의 다른 끝단부는 외부에 노출되도록 형성된 케이스를;A case having a plurality of through holes formed to correspond to the arrangement of the pattern so that a portion of the flux pin is disposed inside and the other end of the flux pin is exposed to the outside; 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 플럭스 카트리지.Flux cartridge, characterized in that configured to include. 다수의 패턴 유닛이 형성된 기판이나 웨이퍼의 패턴 상에 솔더볼을 안착시키도록 상기 패턴 상에 플럭스를 묻히는 용도로 사용되는 플럭스 카트리지로서,A flux cartridge used for depositing flux on a pattern to seat solder balls on a pattern of a substrate or wafer on which a plurality of pattern units are formed, 상기 플럭스 카트리지 내에 은폐되는 머리부와, 상기 플럭스 카트리지의 구멍을 통해 외부에 선택적으로 드러나며 상기 머리부의 단면보다 작은 단면을 갖도록 상기 머리부로부터 연장 형성된 몸통부와, 상기 몸통부의 단면보다 작은 단면을 갖도록 상기 몸통부로부터 연장 형성되며 그 선단면의 단면보다 작은 단면을 갖도록 선단면으로부터 돌출 형성된 돌기를 구비한 플럭스 파지부를 포함하여 형성되고, 상기 패턴에 대응하게 배열된 다수의 플럭스핀과;A head portion concealed in the flux cartridge, a body portion which is selectively exposed to the outside through the hole of the flux cartridge and extends from the head portion so as to have a cross section smaller than the cross section of the head portion, and a cross section smaller than the cross section of the body portion; A plurality of flux pins formed from the body portion and including a flux gripping portion having protrusions protruding from the tip end surface so as to have a cross section smaller than a cross section of the front end face; 상기 플럭스핀을 상기 플럭스 카트리지의 바깥으로 밀어내는 탄성력이 작용하도록 설치된 스프링과;A spring installed to act as an elastic force to push the flux pin out of the flux cartridge; 상기 머리부는 내부에 배치시키고 상기 플럭스 파지부는 외부에 드러나도록 상기 머리부가 통과하지 못하는 크기로 상기 패턴의 배열에 부합하게 배열된 다수의 관통공이 형성되고, 상기 스프링을 수용하는 케이스를;A case for accommodating the spring, wherein the head portion is disposed inside and the flux gripping portion is exposed to the outside so that the head portion does not pass and a plurality of through holes are arranged to match the pattern arrangement; 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 플럭스 카트리지.Flux cartridge, characterized in that configured to include. 제 15항 또는 제16항에 있어서,The method according to claim 15 or 16, 상기 플럭스핀은 단면이 원형인 기둥 형상으로 형성되고, 상기 돌기는 상기 선단면의 직경(D3)보다 작은 길이의 높이(h)를 갖도록 형성된 것을 특징으로 하는 플럭스 카트리지.The flux pin is formed in a columnar shape having a circular cross section, the projection is characterized in that the flux cartridge is formed to have a height (h) of a length smaller than the diameter (D3) of the front end surface. 제 17항에 있어서,The method of claim 17, 상기 돌기의 기저부 직경(D4)은 상기 플럭스 파지부의 선단면의 직경(D3)의 1/5 내지 4/5인 것을 특징으로 하는 플럭스 카트리지.Flux cartridge, characterized in that the base diameter (D4) of the projection is 1/5 to 4/5 of the diameter (D3) of the front end surface of the flux gripping portion. 제 15항 또는 제16항에 있어서,The method according to claim 15 or 16, 상기 돌기는 단면이 기둥 방향을 따라 일정한 원기둥 형상으로 형성된 것을 특징으로 하는 플럭스 카트리지.The protrusion is a flux cartridge, characterized in that the cross section is formed in a constant cylindrical shape along the column direction. 제 15항 또는 제16항에 있어서,The method according to claim 15 or 16, 상기 돌기는 단턱이 형성된 원기둥 형상으로 형성된 것을 특징으로 하는 플럭스 카트리지.The protrusion is a flux cartridge, characterized in that formed in a cylindrical shape with a stepped. 제 15항 또는 제16항에 있어서,The method according to claim 15 or 16, 상기 돌기는 단면적이 작아지는 원기둥 형상으로 형성된 것을 특징으로 하는 플럭스 카트리지.The protrusion is a flux cartridge, characterized in that formed in a cylindrical shape that the cross-sectional area is small. 제 15항 또는 제 16항에 있어서,The method according to claim 15 or 16, 상기 플럭스핀은 스텐레스 재질로 형성된 것을 특징으로 하는 플럭스 카트리지.The flux pin is a flux cartridge, characterized in that formed of stainless material. 제 16항에 있어서,The method of claim 16, 상기 플럭스핀은 상기 머리부로부터 상기 플럭스 파지부의 중심선이 일치하는 원기둥 형상으로 형성된 것을 특징으로 하는 플럭스 카트리지.Wherein the flux pin is a flux cartridge, characterized in that formed in a cylindrical shape that the center line of the flux gripping portion from the head. 다수의 패턴 유닛이 형성된 기판이나 웨이퍼의 패턴 상에 솔더볼을 안착시키 도록 상기 패턴 상에 플럭스를 묻히는 용도로 사용되는 플럭스 카트리지로서,A flux cartridge used for depositing flux on a pattern to seat solder balls on a pattern of a substrate or wafer on which a plurality of pattern units are formed, 상기 플럭스 카트리지 내에 은폐되는 머리부와, 상기 플럭스 카트리지의 구멍을 통해 외부에 선택적으로 드러나며 상기 머리부의 단면보다 작은 단면을 갖도록 상기 머리부로부터 연장 형성된 몸통부와, 상기 몸통부의 단면보다 작은 단면을 갖도록 상기 몸통부로부터 연장 형성된 플럭스 파지부를 포함하여 형성되고, 상기 패턴에 대응하게 다수 배열된 내부식성 재질의 플럭스핀과;A head portion concealed in the flux cartridge, a body portion which is selectively exposed to the outside through the hole of the flux cartridge and extends from the head portion so as to have a cross section smaller than the cross section of the head portion, and a cross section smaller than the cross section of the body portion; A flux pin formed of a corrosion resistant material formed by including a flux gripping portion extending from the body portion and arranged in correspondence with the pattern; 상기 플럭스핀을 상기 플럭스 카트리지의 바깥으로 밀어내는 탄성력이 작용하도록 설치된 스프링을;A spring installed to act as an elastic force for pushing the flux pin out of the flux cartridge; 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 플럭스 카트리지.Flux cartridge, characterized in that configured to include. 제 24항에 있어서,The method of claim 24, 상기 플럭스핀은 스텐레스 재질로 형성된 것을 특징으로 하는 플럭스 카트리지.The flux pin is a flux cartridge, characterized in that formed of stainless material. 제 25항에 있어서,The method of claim 25, 상기 플럭스핀은 상기 머리부로부터 상기 플럭스 파지부에 이르기까지 중심선이 일치하는 원기둥 형상으로 형성된 것을 특징으로 하는 플럭스 카트리지.The flux pin is a flux cartridge, characterized in that formed in a cylindrical shape with a center line coinciding from the head portion to the flux gripping portion. 제 24항 내지 제 26항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 24 to 26, 상기 플럭스 파지부는 그 선단면의 단면보다 작은 단면을 갖는 돌기가 선단면으로부터 돌출 형성된 것을 특징으로 하는 플럭스 카트리지.And said flux gripping portion is formed with a protrusion having a cross section smaller than the cross section of the tip end face. 솔더볼 어태치 머신용 플럭스 카트리지에 사용되는 플럭스핀의 제조 방법으로서,As a method for producing a flux pin used in a flux cartridge for a solder ball attach machine, 내부식성 재질의 재료를 준비하는 단계;Preparing a material of a corrosion resistant material; 상기 내부식성 재료를 기계 가공기에 장착한 상태에서 머리부와, 상기 머리부의 직경보다 작은 직경을 갖는 몸통부와, 상기 몸통부의 직경보다 작은 직경을 가지며 돌기를 선단부에 구비한 플럭스 파지부를 형성하는 기계 가공 단계;Forming a head portion, a body portion having a diameter smaller than the diameter of the head portion, and a flux gripping portion having a diameter smaller than the diameter of the body portion and provided with a protrusion at the state where the corrosion resistant material is mounted on the machine. Machining step; 만으로 구성되는 것을 특징으로 하는 플럭스핀의 제조 방법.Method for producing a flux pin, characterized in that consisting of only. 제 28항에 있어서, The method of claim 28, 상기 내부식성 재료는 스텐레스인 것을 특징으로 하는 플럭스핀의 제조 방법.The corrosion resistant material is a method for producing a flux pin, characterized in that stainless steel. 제 28항 또는 제29항에 있어서, 상기 기계 가공 단계는, The method of claim 28 or 29, wherein the machining step, 상기 내부식성 재료를 양단부를 선반에 물려놓는 단계와;Leaving both ends of the corrosion resistant material on a shelf; 선반 가공에 의하여 상기 머리부, 상기 몸통부 및 상기 플럭스 파지부를 형성하는 단계와;Forming the head, the body and the flux gripping portion by lathe processing; 상기 파지부의 끝단면을 절단하는 단계를;Cutting an end surface of the gripping portion; 포함하여 상기 플럭스핀의 표면에는 플럭스를 파지하기에 적합한 표면 거칠 기로 가공되는 것을 특징으로 하는 플럭스핀의 제조 방법.Including the surface of the flux pin, the method of manufacturing a flux pin, characterized in that the processing to the surface roughness suitable for holding the flux.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11488928B2 (en) 2020-02-07 2022-11-01 Samsung Electronics Co., Ltd. Ball disposition system, method of disposing a ball on a substrate and method of manufacturing semiconductor device
US20230007787A1 (en) * 2021-06-30 2023-01-05 Samsung Electronics Co., Ltd Flux dotting tool

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020020533A (en) * 2000-09-09 2002-03-15 박덕흥 Flux dotting pin comprising ceramic, engineering plastic or epoxy molding compound
KR20020052578A (en) * 2000-12-26 2002-07-04 마이클 디. 오브라이언 Bumping Method of Solder Ball for Manufacturing Semiconductor Package

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020020533A (en) * 2000-09-09 2002-03-15 박덕흥 Flux dotting pin comprising ceramic, engineering plastic or epoxy molding compound
KR20020052578A (en) * 2000-12-26 2002-07-04 마이클 디. 오브라이언 Bumping Method of Solder Ball for Manufacturing Semiconductor Package

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11488928B2 (en) 2020-02-07 2022-11-01 Samsung Electronics Co., Ltd. Ball disposition system, method of disposing a ball on a substrate and method of manufacturing semiconductor device
US20230007787A1 (en) * 2021-06-30 2023-01-05 Samsung Electronics Co., Ltd Flux dotting tool
US11818850B2 (en) 2021-06-30 2023-11-14 Samsung Electronics Co., Ltd. Flux dotting tool

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