KR100768137B1 - Back-volume terminal structure of the microspeaker module - Google Patents
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Abstract
Description
도 1은 종래 기술에 따른 마이크로스피커를 보여주는 분해 사시도.1 is an exploded perspective view showing a microspeaker according to the prior art.
도 2는 종래 기술에 따른 백볼륨케이스를 구비한 마이크로스피커 모듈을 보여주는 단면도.Figure 2 is a cross-sectional view showing a microspeaker module having a back volume case according to the prior art.
도 3은 본 발명에 따른 마이크로스피커 모듈의 백볼륨 단자구조를 보여주는 단면도. Figure 3 is a cross-sectional view showing a back volume terminal structure of the microspeaker module according to the present invention.
도 4는 본 발명에 따른 마이크로스피커 모듈의 백볼륨 단자구조를 보여주는 확대 단면도. Figure 4 is an enlarged cross-sectional view showing a back volume terminal structure of the microspeaker module according to the present invention.
도 5는 본 발명에 따른 마이크로스피커 모듈의 백볼륨 단자구조를 보여주는 사시도. 5 is a perspective view showing a back volume terminal structure of the microspeaker module according to the present invention.
도 6은 본 발명의 또다른 실시예에 따른 마이크로스피커 모듈의 백볼륨 단자구조를 보여주는 단면도. Figure 6 is a cross-sectional view showing a back volume terminal structure of a microspeaker module according to another embodiment of the present invention.
*** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *** *** Explanation of symbols for the main parts of the drawing ***
10, 10a : 마이크로스피커 20, 200 : 마이크로스피커 모듈10, 10a:
30 : 인쇄회로기판 100 : 백볼륨 단자30: printed circuit board 100: back volume terminal
110 : 제1 수평부 단자 120 : 제2 수평부 단자110: first horizontal portion terminal 120: second horizontal portion terminal
130 : 접속부 단자 210 : 상부케이스130: connection terminal 210: upper case
220 : 하부 백볼륨케이스 221 : 백볼륨케이스 저면판220: lower back volume case 221: back volume case bottom plate
본 발명은 휴대폰, PDA와 같은 휴대용 통신단말기 등에 설치되어 음을 발생시키는 마이크로스피커에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 마이크로스피커의 전방으로 방사되는 전방음과 후방으로 방사되는 후방음이 상호간에 간섭 및 상쇄되어 특정 음역의 재생이 불완전하게 이루어지는 것을 방지하기 위해 후방으로 누설되는 음을 차단하도록 구성된 마이크로스피커 모듈의 백볼륨 단자구조에 관한 것이다. The present invention relates to a microspeaker that is installed in a mobile communication terminal such as a mobile phone, PDA, etc. to generate sound, and more particularly, the front sound emitted to the front of the micro speaker and the rear sound emitted to the rear interfere with each other and cancel each other out. The present invention relates to a back volume terminal structure of a microspeaker module configured to block a sound leaking backward to prevent incomplete reproduction of a specific sound range.
일반적으로 휴대용 통신단말기에는 전기신호를 음향신호로 변환시키는 마이크로스피커가 설치된다. Generally, a portable communication terminal is provided with a micro speaker for converting an electrical signal into an acoustic signal.
도 1은 이러한 마이크로스피커의 일예를 보여주는 것으로, 도시한 바와 같이 종래의 마이크로스피커(10)는 합성수지 등으로 사출성형된 프레임(1)과, 상기 프레임(1)의 안착부에 순차적으로 안착되는 요크(2), 마그네트(3), 플레이트(4), 진동판(5) 및 상기 진동판(5)의 저면에 고정되어 있는 보이스코일(6), 그리고 상기 프레임(1)의 상부에는, 상기 진동판(5)을 보호함과 아울러 진동판(5)의 전방(상부)에서 발생되는 음이 원활하게 방사되도록 하는 다수의 전방음 방출구(7a)가 형성된 상부덮개(7)로 이루어져 있다. 또한, 상기 프레임(1)에는 상기 진동판(5)의 후방( 하부)에서 발생되는 음이 후방으로 원활하게 방사되도록 다수의 후방음 방출구(1a)가 형성되어 있다. Figure 1 shows an example of such a microspeaker, as shown in the
따라서, 상기 보이스코일(6)에 전기신호가 인가되면 보이스코일(6)에 형성되는 전자기력과 요크부재(2), 마그네트(3) 및 플레이트(4)에 형성된 자기력 상호 간에 흡인 및 반발 작용하여 보이스코일(6)과 함께 진동판(5)이 전후(상하)진동하여 전기신호에 대응되는 소리신호를 생성하게 된다. 그리고 상기 진동판(5)의 전방에서 생성되는 음파는 상기 상부덮개(7)의 음방출구(7a)를 통해서 전방으로 출력되고, 상기 진동판(5)의 후방에서 형성되는 음파는 프레임(1)의 음방출구(1a)를 통해서 후방으로 출력되게 된다. Accordingly, when an electrical signal is applied to the
또한, 상기 프레임(1)의 하부에는 상기 보이스코일(6)에 전기적신호를 보낼 수 있도록 기판(9) 및 상기 기판(9)에 접속되는 스프링단자(8)를 포함해 구성된다. 이와 같이 형성된 스프링단자(8)는 탄성 복원력을 갖게 되어 마이크로스피커(10)가 단말기에 설치될 때 상기 단말기 내부의 인쇄회로기판(미도시)과 긴밀하게 접속되고, 상기 마이크로스피커(10)로 전기적인 신호를 인가하게 된다. 이때, 상기 스프링단자(8)는 페이스트 형태의 밀봉접착제에 의해 상기 마이크로스피커 기판(9)에 고정된다. In addition, the lower part of the
한편, 상기 마이크로스피커(10)의 전방으로 방사되는 전방음과 후방으로 방사되는 후방음은 그 위상 차가 180도이므로 서로 상쇄되어 저음 재생을 불가능하게 한다. 예를 들어, 전방음과 후방음을 차단시키지 않으면 저음역이 상쇄되어 없어지고 고음역만 들리게 되어 자연음의 재생이 어렵게 된다. On the other hand, the front sound radiated to the front of the micro-speaker 10 and the rear sound radiated to the rear are offset by each other because the phase difference is 180 degrees, making it impossible to reproduce the bass. For example, if the front and rear sounds are not blocked, the low range is canceled out and only the high range is heard, making it difficult to reproduce natural sounds.
이에 따라 마이크로스피커(10)의 후방으로 방사되는 후방음을 차단하기 위해서 마이크로스피커의 후방에 소정 크기의 백볼륨(또는 인클로저)케이스를 포함하여 단일 마이크로스피커 모듈을 형성하게 된다. Accordingly, to block the rear sound emitted to the rear of the
종래에는 단말기의 외장케이스를 백볼륨케이스로 활용하여 후방음을 차단 상쇄시켰으나, 상기 단말기의 외장케이스는 완전히 밀폐된 것이 아니기 때문에 상기 외장케이스에 형성된 미세한 틈이나 외장케이스의 진동을 통해서 음파가 외부로 누출되는 문제점이 발생하였다. Conventionally, the rear case was canceled by using the external case of the terminal as a back volume case. However, since the external case of the terminal is not completely sealed, the sound wave is moved to the outside through a minute gap formed in the external case or vibration of the external case. There was a problem of leakage.
이를 위해 별도의 백볼륨케이스를 포함한 마이크로스피커 모듈을 구성하였으며, 도 2는 종래 기술에 따른 백볼륨케이스를 구비한 마이크로스피커 모듈을 보여주는 단면도이다. To this end, a microspeaker module including a separate back volume case is configured. FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a micro speaker module having a back volume case according to the related art.
도시한 바와 같이, 상기 마이크로스피커 모듈(20)은 상부에 관통홀(21a)이 형성된 상부케이스(21)에 마이크로스피커(10)를 안착하고, 상기 상부케이스(21)의 하부에 결합되어 밀폐공간을 형성할 수 있도록 후방 백볼륨케이스(22)를 포함하여 구성된다. As shown, the
이와 같이 구성된 마이크로스피커 모듈(20)은 단말기에 내장되어 상기 단말기 내부의 인쇄회로기판(30)과 접속되고 상기 인쇄회로기판(30)에서 전기적 신호를 받게 된다. The
이를 위해, 상기 백볼륨케이스(22)의 저면에는 상기 인쇄회로기판(30)과 접속되는 백볼륨 단자(22a)가 형성되는데, 상기 백볼륨 단자(22a)는 나사형상으로 상기 백볼륨케이스(22)의 저면판(22b)에 형성된 단자공(22c)을 관통하여, 상부는 상 기 마이크로스피커(10)의 스프링단자(8)와 접속되고 하부는 상기 인쇄회로기판(30)에 접속된다. To this end, a
그러나, 상기 백볼륨 단자(22a)를 상기 저면판(22b)의 단자공(22c)에 꽉차게 끼워질 수 있도록 상기 단자공(22c)과 동일한 크기로 형성하더라도, 상기 백볼륨 단자(22a)에 의해 백볼륨케이스 저면판(22b)의 단자공(22c)에는 음이 외부로 누출될 수 있는 미세틈이 형성될 수 밖에 없다. However, even if the
이에 따라, 마이크로스피커(10)의 후방으로 방출되는 후방음은 상기 백볼륨케이스(22)의 저면판에 형성된 단자공(22c)의 미세틈을 따라 누설되고, 사용자는 상기 누설되는 음(S)을 동시에 청취할 수 밖에 없으므로 음이 혼탁해지고 해상도가 떨어지는 문제점이 발생한다. Accordingly, the rear sound emitted to the rear of the micro-speaker 10 is leaked along the minute gap of the
또한, 상기 백볼륨케이스(22)의 크기는 저음 특성을 좋게 하고 박형화 및 소형화를 추구하는 마이크로스피커의 특성을 고려하여 적정한 크기로 결정되는데, 상기 마이크로스피커(10)의 스프링단자(8)의 길이는 일정한 길이를 가지기 때문에 발생되는 음과 단말기의 크기에 따라 크기가 큰 백볼륨케이스(22)를 가지는 마이크로스피커 모듈(20)을 구성하기가 어려운 문제점이 발생한다. In addition, the size of the
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 마이크로스피커의 후방으로 누설되는 음을 백볼륨케이스 내에서 완전히 차단하여 상쇄시킬 수 있도록 상기 백볼륨케이스의 음이 외부로 누출될 수 있는 틈을 완전히 차단한 마이크로스피커 모듈의 백볼륨 단자구조를 제공하는 것을 목적으로 한다. The present invention is to solve the above problems, so that the sound leaking from the back of the micro-speaker in the back volume case completely blocked to offset the gap that can leak the sound of the back volume case to the outside. An object of the present invention is to provide a back volume terminal structure of a blocked microspeaker module.
또한, 백볼륨케이스의 저면판과 일체형으로 형성되고 마이크로스피커 및 인쇄회로기판과의 접속이 용이하도록 구성된 마이크로스피커 모듈의 백볼륨 단자구조를 제공하는 것을 목적으로 한다. In addition, an object of the present invention is to provide a back volume terminal structure of a microspeaker module that is integrally formed with the bottom plate of the back volume case and is configured to facilitate connection with a micro speaker and a printed circuit board.
더불어, 마이크로스피커의 기판과 백볼륨 단자를 연결하는 연결선을 이용해 적정크기의 백볼륨케이스를 구성할 수 있는 마이크로스피커 모듈의 백볼륨 단자구조를 제공하는 것을 목적으로 한다. In addition, an object of the present invention is to provide a back volume terminal structure of a micro speaker module capable of constructing a back volume case having a suitable size by using a connection line connecting a substrate and a back volume terminal of the micro speaker.
이와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 마이크로스피커 모듈의 백볼륨 단자구조는, 음이 외부로 누출될 수 있는 틈이 형성되지 않도록 백볼륨 단자를 백볼륨케이스의 저면판에 인서트 성형되도록 구성한다. In order to achieve the above object, the back volume terminal structure of the microspeaker module according to the present invention is configured such that the back volume terminal is insert-molded on the bottom plate of the back volume case so that a gap in which sound may leak to the outside is not formed. .
이때, 상기 마이크로스피커 모듈은 마이크로스피커가 전방 내측에 설치된 상부케이스와, 상기 상부케이스에 결합되어 내부에 밀폐 공간을 형성하고 상기 마이크로스피커와 외측에 설치된 인쇄회로기판을 접속시키는 백볼륨 단자가 형성된 하부 백볼륨케이스를 포함하여 구성되고, 통신단말기에 설치되어 음을 발생시킨다. In this case, the microspeaker module is a lower portion formed with a back volume terminal for connecting the micro speaker and the printed circuit board installed on the outside to form an airtight space inside the upper case is coupled to the upper case, the micro speaker is installed inside the front case; It is configured to include a back volume case and is installed in a communication terminal to generate sound.
그리고, 상기 백볼륨 단자는, 상면 일측에 연결선에 의해 상기 마이크로스피커의 기판과 접속되는 접속면을 형성하는 제1 수평부 단자와, 상기 제1 수평부 단자의 단부에서 하측으로 절곡되어 상기 제1 수평부 단자의 저면에 접면하여 겹쳐지는 제2 수평부 단자와, 상기 제2 수평부 단자의 단부에서 하측으로 절곡되어 뻗은 접속부 단자를 포함하여 구성된다. The back volume terminal may include: a first horizontal terminal configured to form a connection surface connected to a substrate of the microspeaker by a connecting line on one side of an upper surface thereof, and bent downward from an end of the first horizontal terminal; And a second horizontal part terminal overlapping the bottom surface of the horizontal part terminal, and a connection part terminal bent downward from an end of the second horizontal part terminal.
이와 같이 구성된, 상기 백볼륨 단자의 제1 수평부 단자와, 상기 제1 수평부 단자에 겹쳐지는 제2 수평부 단자의 일단부가 백볼륨케이스의 저면판에 인서트 성형되어 일체화되고, 상기 접속부 단자가 백볼륨케이스의 저면판 외부로 돌출되도록 형성됨으로써, 마이크로스피커에서 발생된 음파가 외부로 누출되는 틈이 형성되지 않도록 구성되는 것을 특징으로 한다. The first horizontal portion terminal of the back volume terminal and one end portion of the second horizontal portion terminal overlapping the first horizontal portion terminal are configured by insert molding on the bottom plate of the back volume case, and the connection portion terminal It is formed so as to protrude to the outside of the bottom plate of the back volume case, it is characterized in that the sound wave generated from the micro-speaker is configured so that no gap is leaked to the outside.
또한, 상기 백볼륨 단자의 제1 수평부 단자는 백볼륨케이스의 저면판에 인서트 성형되고 단부는 절곡되어 제2 수평부 단자를 형성하는 제1 인서트부와, 상기 제1 인서트부가 연장된 것으로 백볼륨케이스 내부에 노출되어 연결선이 접속되는 접속면이 형성되는 접속면부와, 상기 접속면부가 연장된 것으로 백볼륨케이스의 저면판에 인서트 성형되는 제2 인서트부로 이루어진다. The first horizontal part terminal of the back volume terminal is insert-molded on the bottom plate of the back volume case, and an end of the first volume part is bent to form a second horizontal part terminal, and the first insert part is extended. A connection surface portion is formed exposed to the inside of the volume case is connected to the connection line is formed, and the connection surface portion is formed by extending the second insert portion is inserted into the bottom plate of the back volume case.
이때, 상기 제1 수평부 단자의 제2 인서트부의 일측에는 꺾어진 절곡턱이 형성된다. In this case, a bent jaw is formed at one side of the second insert portion of the first horizontal portion terminal.
그리고, 상기 백볼륨 단자의 제1 수평부 단자의 접속면에 접속되는 연결선은 납땜으로 접속·고정된다. And the connection line connected to the connection surface of the 1st horizontal part terminal of the said back volume terminal is connected and fixed by soldering.
또한, 상기 마이크로스피커는 기판에 접속·고정되는 스프링단자를 포함하고, 상기 스프링단자에 의해 백볼륨케이스의 백볼륨 단자 접속면에 접속되게 구성될 수 있다. In addition, the microspeaker may include a spring terminal connected to and fixed to the substrate, and may be configured to be connected to the back volume terminal connection surface of the back volume case by the spring terminal.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명에 따른 마이크로스피커 모듈의 백볼륨 단자구조의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a preferred embodiment of the back volume terminal structure of the microspeaker module according to the present invention.
도 3은 본 발명에 따른 마이크로스피커 모듈의 백볼륨 단자구조를 보여주는 단면도이고, 도 4는 본 발명에 따른 마이크로스피커 모듈의 백볼륨 단자구조를 보 여주는 확대 단면도이며, 도 5는 본 발명에 따른 마이크로스피커 모듈의 백볼륨 단자구조를 보여주는 사시도이다. 3 is a cross-sectional view showing a back volume terminal structure of the microspeaker module according to the present invention, Figure 4 is an enlarged cross-sectional view showing a back volume terminal structure of the micro speaker module according to the present invention, Figure 5 is A perspective view showing a back volume terminal structure of a microspeaker module.
도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 마이크로스피커 모듈의 백볼륨 단자구조는 백볼륨케이스(220)의 저면판(221)에 마이크로스피커(10a)와 인쇄회로기판(30)을 연결하여 접속시키는 백볼륨 단자(100)를 설치함에 있어서, 상기 백볼륨 단자(100)의 설치시 음이 누출될 수 있는 미세틈이 형성되지 않도록 상기 백볼륨 단자(100)를 상기 백볼륨케이스의 저면판(221)에 인서트 성형시켜 일체화되도록 구성된다. As shown, the back volume terminal structure of the microspeaker module according to the present invention has a back volume connecting the
도 3을 참조하면, 상기 마이크로스피커 모듈(200)은 크게 마이크로스피커(10a)가 안착된 상부케이스(210)와, 상기 상부케이스(210)와 결합하여 상기 마이크로스피커가 위치되는 모듈 내부에 밀폐 공간을 형성하는 하부 백볼륨케이스(220)를 포함하여 구성된다. Referring to FIG. 3, the
이때, 상기 마이크로스피커(10a)는 다수의 후방음 방출구가 형성된 프레임(1)과, 상기 프레임(1)의 내부에 순차적으로 안착되는 요크(2), 마그네트(3), 플레이트(4), 진동판(5) 및 상기 진동판(5)의 저면에 고정되어 있는 보이스코일(6), 그리고 상기 프레임(1)의 상부에는, 상기 진동판(5)을 보호함과 아울러 진동판(5)의 전방(상부)에서 발생되는 음이 원활하게 방사되도록 하는 다수의 전방음 방출구(7a)가 형성된 상부덮개(7)로 이루어진다. In this case, the
그리고, 상기 보이스코일(6)에서 연장된 리드선(6a)과 연결되는 기판(9)이 프레임(1)의 하부에 형성된다. Subsequently, a
또한, 상기 상부케이스(210)는 상부에 마이크로스피커(10a)에서 발생되는 전 방음이 외부로 방사될 수 있도록 외부덮개(7) 크기의 관통홀(211)이 형성된 것으로, 상부 내측에 상기 마이크로스피커(10a)가 접착제에 의해 고정되고 안정적으로 마이크로스피커가 안착될 수 있도록 안착턱(212)이 형성된다. In addition, the
그리고, 상기 하부 백볼륨케이스(220)는 상기 마이크로스피커가 설치된 모듈 내부에 밀폐 공간을 형성할 수 있도록 상기 상부케이스(210)에 밀착되어 결합된다. The lower
이와 같이 구성된 마이크로스피커 모듈(200)은 단말기에 설치되어 단말기 내부에 설치된 인쇄회로기판(30)과 접속되고, 상기 인쇄회로기판(30)에서 전기적 신호를 받아 마이크로스피커를 통해 음파를 외부로 방사하게 된다. The
이를 위해, 상기 백볼륨케이스(220)의 저면판(221)에는 상기 마이크로스피커(10a)와 인쇄회로기판(30)을 전기적으로 접속시킬 수 있도록 백볼륨 단자(100)가 형성되고, 상기 마이크로스피커(10a)의 기판(9)에는 연결선(230)이 납땜(11)되어 접속·고정된다. To this end, a
일반적으로 박형화 및 소형화를 추구하는 마이크로스피커에서는 백볼륨케이스(220)를 설치함에 있어서, 저음 특성을 좋게 하기 위해 백볼륨의 크기가 클수록 유리하나 박형화와 소형화를 추구하는 마이크로스피커에서는 백볼륨의 크기가 제한되기 때문에 적정한 크기의 백볼륨케이스(220)를 형성하는 것이 무엇보다 중요하다. In general, in the case of installing the
이를 위해, 종래 마이크로스피커의 기판(9)에 고정되는 스프링단자(도2, 8)를 제거하고 백볼륨케이스(220)의 크기에 따라 손쉽게 그 길이를 조절할 수 있는 연결선(230)을 이용한다. To this end, a spring terminal (FIGS. 2 and 8) fixed to the
그리고, 상기 백볼륨 단자(100)의 상면에 접속되는 연결선(230)은 상기 마이크로스피커(10a)의 기판(9)과 백볼륨케이스의 백볼륨 단자(100) 상면에 납땜 등의 방법을 이용하여 고정되는데, 필요에 따라 습기나 수분으로부터 차단될 수 있도록 페이스트 형태의 밀봉접착제(12)를 더하여 접속·고정시킨다. The
또한, 상기 백볼륨 단자(100)는 절곡되어 겹쳐진 판형상으로, 상기 백볼륨케이스의 저면판(221)에 일체로 인서트 성형되어 마이크로스피커(10a)에서 발생되는 후방음이 외부로 누출되는 틈이 형성하지 않도록 구성된다. In addition, the
바람직하게는, 상부측 일면이 후방 백볼륨케이스(220)와 상부케이스(210)가 형성하는 밀폐 공간상에 노출되어 연결선(230)에 의해 상기 마이크로스피커(10a)의 기판(9)과 접속되며, 하부측 단부는 상기 백볼륨케이스(220)의 저면판(221) 하부 외측으로 돌출되어 인쇄회로기판(30)에 접속될 수 있도록 형성된다. Preferably, one surface of the upper side is exposed on the closed space formed by the rear
이와 같이, 상기 백볼륨 단자(100)가 백볼륨케이스(220)의 성형시 저면판(221)에 인서트 성형되어 일체화함으로써 상기 백볼륨케이스(220)의 저면판(221)에는 음이 누출되는 어떠한 미세틈도 형성되지 않는다. As such, when the
도 4와 도 5를 참조하여, 상기 백볼륨 단자(100)를 보다 상세하게 살펴보면 다음과 같다. 4 and 5, the
도시한 바와 같이, 상기 백볼륨 단자(100)는 백볼륨케이스(220)의 저면판(221)에 인서트 성형되어 일체화되는 부분과, 외부로 노출되어 마이크로스피커 또는 인쇄회로기판과 접속되는 부분으로 구분된다. As shown in the drawing, the
다시 말해, 상기 백볼륨 단자(100)는 상면 일측에 연결선에 의해 상기 마이 크로스피커의 기판과 접속되는 접속면(112a)을 형성하는 제1 수평부 단자(110)와, 상기 제1 수평부 단자(110)의 단부에서 하측으로 절곡되어 제1 수평부 단자의 저면에 겹쳐지는 제2 수평부 단자(120)와, 상기 제2 수평부 단자(120)의 단부에서 하측으로 절곡되어 뻗은 형상으로 상기 백볼륨케이스(220)의 저면판(221) 외부에 돌출되는 접속부 단자(130)를 포함하여 구성된다. In other words, the
이때, 상기 제1 수평부 단자(110)는 상기 백볼륨케이스의 저면판(221)과 일체형으로 인서트 성형되는데, 상기 접속면(112a)을 중심으로 양측이 상기 저면판(221)에 인서트 성형되어 일체화된다. 이에 따라, 상기 백볼륨케이스의 저면판(221)에는 음이 누출될 수 있는 틈이 형성되지 않는다. In this case, the first
보다 상세하게, 상기 제1 수평부 단자(110)는 백볼륨 케이스의 저면판(221)에 인서트 성형되고 단부는 절곡되어 제2 수평부 단자(120)를 형성하는 제1 인서트부(111)와, 상기 제1 인서트부가 연장된 것으로 상면에 연결선이 접속되는 접속면(112a)이 형성되는 접속면부(112)와, 상기 접속면부가 연장된 것으로 백볼륨케이스의 저면판(221)에 인서트 성형되는 제2 인서트부(113)로 이루어진다. In more detail, the first
그리고, 상기 제2 인서트부(113)는 일측에 꺽어진 절곡턱(113a)을 형성하여, 백볼륨 케이스의 저면판(221)에 안정적으로 인서트 성형되어 일체화된다. In addition, the
또한, 상기 제2 수평부 단자(120)는 상기 제1 수평부 단자(110)의 제1 인서트부(111)의 단부가 하측으로 절곡되어 형성된 것으로, 상기 제1 수평부 단자(110)의 제1 인서트부(111)와 접속면부(112)의 저면에 접면하여 겹쳐지게 형성된다. In addition, an end portion of the
이때, 상기 제1 수평부 단자(110)와 접면하여 겹치는 부분(A)은 단자내 전기 적 신호가 흐르는 접촉면을 넓게 하는 역할을 하는데, 상기 제1 수평부 단자의 제1 인서트부(111)와 겹치는 부분은 상기 제1 인서트부(111)와 함께 백볼륨케이스의 저면판(221)에 인서트 성형된다. At this time, the portion (A) which is in contact with the first
그리고, 상기 제1 수평부 단자(110)의 접속면부(112)와 겹치는 제2 수평부 단자(120)의 단부는 하측으로 절곡되어 뻗어 접속부 단자(130)를 형성하는데, 상기 접속부 단자(130)는 백볼륨케이스의 저면판(221) 외부로 돌출되어 통신 단말기 내부에서 마이크로스피커 모듈에 이웃하게 위치되는 인쇄회로기판에 접속된다. In addition, an end portion of the second
이와 같이 구성되는 백볼륨 단자(100)가 상기 백볼륨케이스의 저면판(221)에 인서트 성형되어 일체화되기 때문에 상기 단자가 형성되는 백볼륨케이스(220)의 저면판(221)에는 음이 외부로 누출될 만한 어떠한 미세틈도 형성되지 않는다. Since the
그리고, 상기 백볼륨 단자(100)는 도 5를 참조하면, 백볼륨케이스(220)를 성형할 때 저면판(221)에 인서트되기 용이하도록 단자부재(101)에 필요한 수만큼 다수개가 일체로 형성된다. In addition, referring to FIG. 5, when the
따라서, 백볼륨케이스의 성형시 저면판(221)을 이루는 금형에 인서트되어 상기 저면판과 일체형의 백볼륨 단자(100)를 형성하고, 상기 백볼륨 단자(100)가 일체형으로 인서트 성형된 후 커팅선(B)을 따라 절단되어 상기 단자부재(101)는 제거된다. Therefore, when the back volume case is molded, it is inserted into a mold forming the
도 6은 본 발명의 또다른 실시예에 따른 마이크로스피커 모듈의 백볼륨 단자구조를 보여주는 단면도이다.6 is a cross-sectional view showing a back volume terminal structure of a microspeaker module according to another embodiment of the present invention.
본 발명에 따른 백볼륨 단자(100) 구조를 가진 백볼륨케이스(220)는 백볼륨 케이스(220)의 크기를 크게하고 마이크로스피커와 백볼륨 단자(100)의 접속이 용이하도록 연결선을 이용하여 구성하였으나, 기판(9)에 접속되어 고정된 스프링 단자(8)를 포함하는 종래의 마이크로스피커 모듈(20)에도 적용될 수 있다. The
이때, 상기 스프링 단자(8)는 탄성 복원력을 갖게 되어 마이크로스피커(10)가 단말기에 설치될 때 백볼륨 단자(100)의 접속면(112a)에 긴밀하게 접속되고, 백볼륨케이스의 저면판(221) 하부로 노출되어 돌출된 접속부 단자(130)는 인쇄회로기판(30)에 접속되어 상기 마이크로스피커(10)로 전기적 신호를 인가한다. At this time, the
이상에서 설명한 본 발명은 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환 변형 및 변경이 가능하므로 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것은 아니다.The present invention described above is limited to the above-described embodiment and the accompanying drawings as various substitutions and modifications can be made within a range without departing from the technical spirit of the present invention for those skilled in the art. It doesn't happen.
상기와 같이 이루어지는 본 발명에 따른 마이크로스피커 모듈의 백볼륨 단자구조에 의하면, 백볼륨 단자가 상부케이스에 결합되어 밀폐 공간을 형성하는 하부 백볼륨케이스의 저면판에 인서트되어 일체화됨으로써 완전한 밀폐공간을 형성하게 되고, 이에 따라 모듈내에 설치된 마이크로스피커의 후방으로 방사되는 음을 완전히 차단하여 반사음이나 누출음에 의해 음질이 떨어지는 것을 방지하는 효과가 있다. According to the back volume terminal structure of the microspeaker module according to the present invention made as described above, the back volume terminal is coupled to the upper case is inserted into the bottom plate of the lower back volume case to form a closed space to form a complete sealed space. Accordingly, the sound emitted to the rear of the micro-speaker installed in the module is completely blocked to prevent the sound quality from being dropped by the reflected sound or the leaked sound.
그리고, 마이크로스피커의 기판과 백볼륨 단자의 접속면을 연결선을 이용해 접속·고정함으로써 자연음의 재생이 가능하도록 백볼륨케이스의 크기를 용이하게 제작할 수 있다. In addition, by connecting and fixing the connection surface between the substrate of the microspeaker and the back volume terminal using a connection line, the size of the back volume case can be easily manufactured so that natural sound can be reproduced.
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KR1020060090544A KR100768137B1 (en) | 2006-09-19 | 2006-09-19 | Back-volume terminal structure of the microspeaker module |
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ID=38815124
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