KR100768137B1 - Back-volume terminal structure of the microspeaker module - Google Patents

Back-volume terminal structure of the microspeaker module Download PDF

Info

Publication number
KR100768137B1
KR100768137B1 KR1020060090544A KR20060090544A KR100768137B1 KR 100768137 B1 KR100768137 B1 KR 100768137B1 KR 1020060090544 A KR1020060090544 A KR 1020060090544A KR 20060090544 A KR20060090544 A KR 20060090544A KR 100768137 B1 KR100768137 B1 KR 100768137B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
terminal
back volume
case
horizontal
bottom plate
Prior art date
Application number
KR1020060090544A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
규 석 오
Original Assignee
부전전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 부전전자 주식회사 filed Critical 부전전자 주식회사
Priority to KR1020060090544A priority Critical patent/KR100768137B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100768137B1 publication Critical patent/KR100768137B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
    • H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only 
    • H04R1/28—Transducer mountings or enclosures modified by provision of mechanical or acoustic impedances, e.g. resonator, damping means
    • H04R1/2803—Transducer mountings or enclosures modified by provision of mechanical or acoustic impedances, e.g. resonator, damping means for loudspeaker transducers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/06—Arranging circuit leads; Relieving strain on circuit leads
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
    • H04R9/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2400/00—Loudspeakers
    • H04R2400/11—Aspects regarding the frame of loudspeaker transducers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2499/00—Aspects covered by H04R or H04S not otherwise provided for in their subgroups
    • H04R2499/10—General applications
    • H04R2499/11—Transducers incorporated or for use in hand-held devices, e.g. mobile phones, PDA's, camera's

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Otolaryngology (AREA)
  • Audible-Bandwidth Dynamoelectric Transducers Other Than Pickups (AREA)

Abstract

A back-volume terminal structure of a micro-speaker module is provided to prevent the deterioration of sound due to reflection sound or leakage sound by completely blocking sound radiated into the rear of the micro-speaker. A back-volume terminal structure of a micro-speaker module includes an upper case, and a lower back-volume case. The upper case has a micro-speaker. The lower back-volume case is coupled at the upper case, has a sealed space, and has a back-volume terminal(100) which connects the micro-speaker and a PCB(Printed Circuit Board) installed outside. The back-volume terminal(100) includes a first horizontal terminal(110) which forms a connection surface connected to a board of the micro-speaker by a connection wire, a second horizontal terminal(120) which is curved downward from the end of the first horizontal terminal(110) to be overlapped at the bottom of the first horizontal terminal(110), and a connection unit terminal(130) which is curved to be extended downward from the end of the second horizontal terminal(120). The first horizontal terminal(110) of the back-volume terminal(100) and one end of the second horizontal terminal(120) is insert-molded at a bottom plate(221) of the back-volume case as a single body. The connection unit terminal(130) is protruded outside the bottom plate(221) of the back-volume case to prevent a gap through which sound waves are leaked.

Description

마이크로스피커 모듈의 백볼륨 단자구조{back-volume terminal structure of the Microspeaker module}Back-volume terminal structure of the Microspeaker module

도 1은 종래 기술에 따른 마이크로스피커를 보여주는 분해 사시도.1 is an exploded perspective view showing a microspeaker according to the prior art.

도 2는 종래 기술에 따른 백볼륨케이스를 구비한 마이크로스피커 모듈을 보여주는 단면도.Figure 2 is a cross-sectional view showing a microspeaker module having a back volume case according to the prior art.

도 3은 본 발명에 따른 마이크로스피커 모듈의 백볼륨 단자구조를 보여주는 단면도. Figure 3 is a cross-sectional view showing a back volume terminal structure of the microspeaker module according to the present invention.

도 4는 본 발명에 따른 마이크로스피커 모듈의 백볼륨 단자구조를 보여주는 확대 단면도. Figure 4 is an enlarged cross-sectional view showing a back volume terminal structure of the microspeaker module according to the present invention.

도 5는 본 발명에 따른 마이크로스피커 모듈의 백볼륨 단자구조를 보여주는 사시도. 5 is a perspective view showing a back volume terminal structure of the microspeaker module according to the present invention.

도 6은 본 발명의 또다른 실시예에 따른 마이크로스피커 모듈의 백볼륨 단자구조를 보여주는 단면도. Figure 6 is a cross-sectional view showing a back volume terminal structure of a microspeaker module according to another embodiment of the present invention.

*** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *** *** Explanation of symbols for the main parts of the drawing ***

10, 10a : 마이크로스피커 20, 200 : 마이크로스피커 모듈10, 10a: microspeaker 20, 200: microspeaker module

30 : 인쇄회로기판 100 : 백볼륨 단자30: printed circuit board 100: back volume terminal

110 : 제1 수평부 단자 120 : 제2 수평부 단자110: first horizontal portion terminal 120: second horizontal portion terminal

130 : 접속부 단자 210 : 상부케이스130: connection terminal 210: upper case

220 : 하부 백볼륨케이스 221 : 백볼륨케이스 저면판220: lower back volume case 221: back volume case bottom plate

본 발명은 휴대폰, PDA와 같은 휴대용 통신단말기 등에 설치되어 음을 발생시키는 마이크로스피커에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 마이크로스피커의 전방으로 방사되는 전방음과 후방으로 방사되는 후방음이 상호간에 간섭 및 상쇄되어 특정 음역의 재생이 불완전하게 이루어지는 것을 방지하기 위해 후방으로 누설되는 음을 차단하도록 구성된 마이크로스피커 모듈의 백볼륨 단자구조에 관한 것이다. The present invention relates to a microspeaker that is installed in a mobile communication terminal such as a mobile phone, PDA, etc. to generate sound, and more particularly, the front sound emitted to the front of the micro speaker and the rear sound emitted to the rear interfere with each other and cancel each other out. The present invention relates to a back volume terminal structure of a microspeaker module configured to block a sound leaking backward to prevent incomplete reproduction of a specific sound range.

일반적으로 휴대용 통신단말기에는 전기신호를 음향신호로 변환시키는 마이크로스피커가 설치된다. Generally, a portable communication terminal is provided with a micro speaker for converting an electrical signal into an acoustic signal.

도 1은 이러한 마이크로스피커의 일예를 보여주는 것으로, 도시한 바와 같이 종래의 마이크로스피커(10)는 합성수지 등으로 사출성형된 프레임(1)과, 상기 프레임(1)의 안착부에 순차적으로 안착되는 요크(2), 마그네트(3), 플레이트(4), 진동판(5) 및 상기 진동판(5)의 저면에 고정되어 있는 보이스코일(6), 그리고 상기 프레임(1)의 상부에는, 상기 진동판(5)을 보호함과 아울러 진동판(5)의 전방(상부)에서 발생되는 음이 원활하게 방사되도록 하는 다수의 전방음 방출구(7a)가 형성된 상부덮개(7)로 이루어져 있다. 또한, 상기 프레임(1)에는 상기 진동판(5)의 후방( 하부)에서 발생되는 음이 후방으로 원활하게 방사되도록 다수의 후방음 방출구(1a)가 형성되어 있다. Figure 1 shows an example of such a microspeaker, as shown in the conventional microspeaker 10 is a frame 1 injection-molded with synthetic resin, and the yoke that is sequentially seated on the seating portion of the frame (1) (2), the magnet (3), the plate (4), the diaphragm (5) and the voice coil (6) fixed to the bottom of the diaphragm (5), and the upper part of the frame (1), the diaphragm (5) ) And a top cover 7 formed with a plurality of front sound outlets 7a for smoothly radiating sound generated from the front (upper) of the diaphragm 5. In addition, a plurality of rear sound emitting holes 1a are formed in the frame 1 so that the sound generated from the rear (lower) of the diaphragm 5 is smoothly radiated to the rear.

따라서, 상기 보이스코일(6)에 전기신호가 인가되면 보이스코일(6)에 형성되는 전자기력과 요크부재(2), 마그네트(3) 및 플레이트(4)에 형성된 자기력 상호 간에 흡인 및 반발 작용하여 보이스코일(6)과 함께 진동판(5)이 전후(상하)진동하여 전기신호에 대응되는 소리신호를 생성하게 된다. 그리고 상기 진동판(5)의 전방에서 생성되는 음파는 상기 상부덮개(7)의 음방출구(7a)를 통해서 전방으로 출력되고, 상기 진동판(5)의 후방에서 형성되는 음파는 프레임(1)의 음방출구(1a)를 통해서 후방으로 출력되게 된다. Accordingly, when an electrical signal is applied to the voice coil 6, the voice is attracted and repulsed between the electromagnetic force formed on the voice coil 6 and the magnetic forces formed on the yoke member 2, the magnet 3, and the plate 4. Together with the coil 6, the diaphragm 5 vibrates back and forth (up and down) to generate a sound signal corresponding to the electrical signal. And the sound wave generated in front of the diaphragm 5 is output to the front through the sound discharge port (7a) of the upper cover 7, the sound wave formed in the rear of the diaphragm 5 is the soundproof of the frame (1) It is output backward through the outlet 1a.

또한, 상기 프레임(1)의 하부에는 상기 보이스코일(6)에 전기적신호를 보낼 수 있도록 기판(9) 및 상기 기판(9)에 접속되는 스프링단자(8)를 포함해 구성된다. 이와 같이 형성된 스프링단자(8)는 탄성 복원력을 갖게 되어 마이크로스피커(10)가 단말기에 설치될 때 상기 단말기 내부의 인쇄회로기판(미도시)과 긴밀하게 접속되고, 상기 마이크로스피커(10)로 전기적인 신호를 인가하게 된다. 이때, 상기 스프링단자(8)는 페이스트 형태의 밀봉접착제에 의해 상기 마이크로스피커 기판(9)에 고정된다. In addition, the lower part of the frame 1 includes a substrate 9 and a spring terminal 8 connected to the substrate 9 so as to send an electrical signal to the voice coil 6. The spring terminal 8 formed as described above has elastic restoring force and is closely connected to a printed circuit board (not shown) inside the terminal when the micro speaker 10 is installed in the terminal, and is electrically connected to the micro speaker 10. Signal is applied. At this time, the spring terminal 8 is fixed to the microspeaker substrate 9 by a sealing adhesive in the form of a paste.

한편, 상기 마이크로스피커(10)의 전방으로 방사되는 전방음과 후방으로 방사되는 후방음은 그 위상 차가 180도이므로 서로 상쇄되어 저음 재생을 불가능하게 한다. 예를 들어, 전방음과 후방음을 차단시키지 않으면 저음역이 상쇄되어 없어지고 고음역만 들리게 되어 자연음의 재생이 어렵게 된다. On the other hand, the front sound radiated to the front of the micro-speaker 10 and the rear sound radiated to the rear are offset by each other because the phase difference is 180 degrees, making it impossible to reproduce the bass. For example, if the front and rear sounds are not blocked, the low range is canceled out and only the high range is heard, making it difficult to reproduce natural sounds.

이에 따라 마이크로스피커(10)의 후방으로 방사되는 후방음을 차단하기 위해서 마이크로스피커의 후방에 소정 크기의 백볼륨(또는 인클로저)케이스를 포함하여 단일 마이크로스피커 모듈을 형성하게 된다. Accordingly, to block the rear sound emitted to the rear of the microspeaker 10 to form a single microspeaker module including a back volume (or enclosure) case of a predetermined size in the rear of the microspeaker.

종래에는 단말기의 외장케이스를 백볼륨케이스로 활용하여 후방음을 차단 상쇄시켰으나, 상기 단말기의 외장케이스는 완전히 밀폐된 것이 아니기 때문에 상기 외장케이스에 형성된 미세한 틈이나 외장케이스의 진동을 통해서 음파가 외부로 누출되는 문제점이 발생하였다. Conventionally, the rear case was canceled by using the external case of the terminal as a back volume case. However, since the external case of the terminal is not completely sealed, the sound wave is moved to the outside through a minute gap formed in the external case or vibration of the external case. There was a problem of leakage.

이를 위해 별도의 백볼륨케이스를 포함한 마이크로스피커 모듈을 구성하였으며, 도 2는 종래 기술에 따른 백볼륨케이스를 구비한 마이크로스피커 모듈을 보여주는 단면도이다. To this end, a microspeaker module including a separate back volume case is configured. FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a micro speaker module having a back volume case according to the related art.

도시한 바와 같이, 상기 마이크로스피커 모듈(20)은 상부에 관통홀(21a)이 형성된 상부케이스(21)에 마이크로스피커(10)를 안착하고, 상기 상부케이스(21)의 하부에 결합되어 밀폐공간을 형성할 수 있도록 후방 백볼륨케이스(22)를 포함하여 구성된다. As shown, the microspeaker module 20 seats the microspeaker 10 in an upper case 21 having a through hole 21a formed thereon, and is coupled to a lower portion of the upper case 21 to form a closed space. It is configured to include a back back volume case 22 to form a.

이와 같이 구성된 마이크로스피커 모듈(20)은 단말기에 내장되어 상기 단말기 내부의 인쇄회로기판(30)과 접속되고 상기 인쇄회로기판(30)에서 전기적 신호를 받게 된다. The microspeaker module 20 configured as described above is embedded in the terminal and connected to the printed circuit board 30 inside the terminal, and receives the electrical signal from the printed circuit board 30.

이를 위해, 상기 백볼륨케이스(22)의 저면에는 상기 인쇄회로기판(30)과 접속되는 백볼륨 단자(22a)가 형성되는데, 상기 백볼륨 단자(22a)는 나사형상으로 상기 백볼륨케이스(22)의 저면판(22b)에 형성된 단자공(22c)을 관통하여, 상부는 상 기 마이크로스피커(10)의 스프링단자(8)와 접속되고 하부는 상기 인쇄회로기판(30)에 접속된다. To this end, a back volume terminal 22a connected to the printed circuit board 30 is formed on a bottom surface of the back volume case 22, and the back volume terminal 22a is screw-shaped to the back volume case 22. The upper part is connected to the spring terminal 8 of the microspeaker 10 and the lower part is connected to the printed circuit board 30 through the terminal hole 22c formed in the bottom plate 22b.

그러나, 상기 백볼륨 단자(22a)를 상기 저면판(22b)의 단자공(22c)에 꽉차게 끼워질 수 있도록 상기 단자공(22c)과 동일한 크기로 형성하더라도, 상기 백볼륨 단자(22a)에 의해 백볼륨케이스 저면판(22b)의 단자공(22c)에는 음이 외부로 누출될 수 있는 미세틈이 형성될 수 밖에 없다. However, even if the back volume terminal 22a is formed to be the same size as the terminal hole 22c so that the back volume terminal 22a can fit tightly into the terminal hole 22c of the bottom plate 22b, As a result, in the terminal hole 22c of the back volume case bottom plate 22b, minute gaps may be formed in which sound may leak to the outside.

이에 따라, 마이크로스피커(10)의 후방으로 방출되는 후방음은 상기 백볼륨케이스(22)의 저면판에 형성된 단자공(22c)의 미세틈을 따라 누설되고, 사용자는 상기 누설되는 음(S)을 동시에 청취할 수 밖에 없으므로 음이 혼탁해지고 해상도가 떨어지는 문제점이 발생한다. Accordingly, the rear sound emitted to the rear of the micro-speaker 10 is leaked along the minute gap of the terminal hole 22c formed in the bottom plate of the back volume case 22, the user is the leaked sound (S) Since only to listen to at the same time, the sound becomes turbid and the resolution falls.

또한, 상기 백볼륨케이스(22)의 크기는 저음 특성을 좋게 하고 박형화 및 소형화를 추구하는 마이크로스피커의 특성을 고려하여 적정한 크기로 결정되는데, 상기 마이크로스피커(10)의 스프링단자(8)의 길이는 일정한 길이를 가지기 때문에 발생되는 음과 단말기의 크기에 따라 크기가 큰 백볼륨케이스(22)를 가지는 마이크로스피커 모듈(20)을 구성하기가 어려운 문제점이 발생한다. In addition, the size of the back volume case 22 is determined to be an appropriate size in consideration of the characteristics of the microspeaker to improve the bass characteristics and thinning and miniaturization, the length of the spring terminal (8) of the microspeaker (10) It is difficult to configure the microspeaker module 20 having a large back volume case 22 according to the generated sound and the size of the terminal because it has a certain length.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 마이크로스피커의 후방으로 누설되는 음을 백볼륨케이스 내에서 완전히 차단하여 상쇄시킬 수 있도록 상기 백볼륨케이스의 음이 외부로 누출될 수 있는 틈을 완전히 차단한 마이크로스피커 모듈의 백볼륨 단자구조를 제공하는 것을 목적으로 한다. The present invention is to solve the above problems, so that the sound leaking from the back of the micro-speaker in the back volume case completely blocked to offset the gap that can leak the sound of the back volume case to the outside. An object of the present invention is to provide a back volume terminal structure of a blocked microspeaker module.

또한, 백볼륨케이스의 저면판과 일체형으로 형성되고 마이크로스피커 및 인쇄회로기판과의 접속이 용이하도록 구성된 마이크로스피커 모듈의 백볼륨 단자구조를 제공하는 것을 목적으로 한다. In addition, an object of the present invention is to provide a back volume terminal structure of a microspeaker module that is integrally formed with the bottom plate of the back volume case and is configured to facilitate connection with a micro speaker and a printed circuit board.

더불어, 마이크로스피커의 기판과 백볼륨 단자를 연결하는 연결선을 이용해 적정크기의 백볼륨케이스를 구성할 수 있는 마이크로스피커 모듈의 백볼륨 단자구조를 제공하는 것을 목적으로 한다. In addition, an object of the present invention is to provide a back volume terminal structure of a micro speaker module capable of constructing a back volume case having a suitable size by using a connection line connecting a substrate and a back volume terminal of the micro speaker.

이와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 마이크로스피커 모듈의 백볼륨 단자구조는, 음이 외부로 누출될 수 있는 틈이 형성되지 않도록 백볼륨 단자를 백볼륨케이스의 저면판에 인서트 성형되도록 구성한다. In order to achieve the above object, the back volume terminal structure of the microspeaker module according to the present invention is configured such that the back volume terminal is insert-molded on the bottom plate of the back volume case so that a gap in which sound may leak to the outside is not formed. .

이때, 상기 마이크로스피커 모듈은 마이크로스피커가 전방 내측에 설치된 상부케이스와, 상기 상부케이스에 결합되어 내부에 밀폐 공간을 형성하고 상기 마이크로스피커와 외측에 설치된 인쇄회로기판을 접속시키는 백볼륨 단자가 형성된 하부 백볼륨케이스를 포함하여 구성되고, 통신단말기에 설치되어 음을 발생시킨다. In this case, the microspeaker module is a lower portion formed with a back volume terminal for connecting the micro speaker and the printed circuit board installed on the outside to form an airtight space inside the upper case is coupled to the upper case, the micro speaker is installed inside the front case; It is configured to include a back volume case and is installed in a communication terminal to generate sound.

그리고, 상기 백볼륨 단자는, 상면 일측에 연결선에 의해 상기 마이크로스피커의 기판과 접속되는 접속면을 형성하는 제1 수평부 단자와, 상기 제1 수평부 단자의 단부에서 하측으로 절곡되어 상기 제1 수평부 단자의 저면에 접면하여 겹쳐지는 제2 수평부 단자와, 상기 제2 수평부 단자의 단부에서 하측으로 절곡되어 뻗은 접속부 단자를 포함하여 구성된다. The back volume terminal may include: a first horizontal terminal configured to form a connection surface connected to a substrate of the microspeaker by a connecting line on one side of an upper surface thereof, and bent downward from an end of the first horizontal terminal; And a second horizontal part terminal overlapping the bottom surface of the horizontal part terminal, and a connection part terminal bent downward from an end of the second horizontal part terminal.

이와 같이 구성된, 상기 백볼륨 단자의 제1 수평부 단자와, 상기 제1 수평부 단자에 겹쳐지는 제2 수평부 단자의 일단부가 백볼륨케이스의 저면판에 인서트 성형되어 일체화되고, 상기 접속부 단자가 백볼륨케이스의 저면판 외부로 돌출되도록 형성됨으로써, 마이크로스피커에서 발생된 음파가 외부로 누출되는 틈이 형성되지 않도록 구성되는 것을 특징으로 한다. The first horizontal portion terminal of the back volume terminal and one end portion of the second horizontal portion terminal overlapping the first horizontal portion terminal are configured by insert molding on the bottom plate of the back volume case, and the connection portion terminal It is formed so as to protrude to the outside of the bottom plate of the back volume case, it is characterized in that the sound wave generated from the micro-speaker is configured so that no gap is leaked to the outside.

또한, 상기 백볼륨 단자의 제1 수평부 단자는 백볼륨케이스의 저면판에 인서트 성형되고 단부는 절곡되어 제2 수평부 단자를 형성하는 제1 인서트부와, 상기 제1 인서트부가 연장된 것으로 백볼륨케이스 내부에 노출되어 연결선이 접속되는 접속면이 형성되는 접속면부와, 상기 접속면부가 연장된 것으로 백볼륨케이스의 저면판에 인서트 성형되는 제2 인서트부로 이루어진다. The first horizontal part terminal of the back volume terminal is insert-molded on the bottom plate of the back volume case, and an end of the first volume part is bent to form a second horizontal part terminal, and the first insert part is extended. A connection surface portion is formed exposed to the inside of the volume case is connected to the connection line is formed, and the connection surface portion is formed by extending the second insert portion is inserted into the bottom plate of the back volume case.

이때, 상기 제1 수평부 단자의 제2 인서트부의 일측에는 꺾어진 절곡턱이 형성된다. In this case, a bent jaw is formed at one side of the second insert portion of the first horizontal portion terminal.

그리고, 상기 백볼륨 단자의 제1 수평부 단자의 접속면에 접속되는 연결선은 납땜으로 접속·고정된다. And the connection line connected to the connection surface of the 1st horizontal part terminal of the said back volume terminal is connected and fixed by soldering.

또한, 상기 마이크로스피커는 기판에 접속·고정되는 스프링단자를 포함하고, 상기 스프링단자에 의해 백볼륨케이스의 백볼륨 단자 접속면에 접속되게 구성될 수 있다. In addition, the microspeaker may include a spring terminal connected to and fixed to the substrate, and may be configured to be connected to the back volume terminal connection surface of the back volume case by the spring terminal.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명에 따른 마이크로스피커 모듈의 백볼륨 단자구조의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a preferred embodiment of the back volume terminal structure of the microspeaker module according to the present invention.

도 3은 본 발명에 따른 마이크로스피커 모듈의 백볼륨 단자구조를 보여주는 단면도이고, 도 4는 본 발명에 따른 마이크로스피커 모듈의 백볼륨 단자구조를 보 여주는 확대 단면도이며, 도 5는 본 발명에 따른 마이크로스피커 모듈의 백볼륨 단자구조를 보여주는 사시도이다. 3 is a cross-sectional view showing a back volume terminal structure of the microspeaker module according to the present invention, Figure 4 is an enlarged cross-sectional view showing a back volume terminal structure of the micro speaker module according to the present invention, Figure 5 is A perspective view showing a back volume terminal structure of a microspeaker module.

도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 마이크로스피커 모듈의 백볼륨 단자구조는 백볼륨케이스(220)의 저면판(221)에 마이크로스피커(10a)와 인쇄회로기판(30)을 연결하여 접속시키는 백볼륨 단자(100)를 설치함에 있어서, 상기 백볼륨 단자(100)의 설치시 음이 누출될 수 있는 미세틈이 형성되지 않도록 상기 백볼륨 단자(100)를 상기 백볼륨케이스의 저면판(221)에 인서트 성형시켜 일체화되도록 구성된다. As shown, the back volume terminal structure of the microspeaker module according to the present invention has a back volume connecting the micro speaker 10a and the printed circuit board 30 to the bottom plate 221 of the back volume case 220. In installing the terminal 100, the back volume terminal 100 is disposed on the bottom plate 221 of the back volume case so that a minute gap in which sound may leak when the back volume terminal 100 is installed is not formed. It is configured to be integrated by insert molding.

도 3을 참조하면, 상기 마이크로스피커 모듈(200)은 크게 마이크로스피커(10a)가 안착된 상부케이스(210)와, 상기 상부케이스(210)와 결합하여 상기 마이크로스피커가 위치되는 모듈 내부에 밀폐 공간을 형성하는 하부 백볼륨케이스(220)를 포함하여 구성된다. Referring to FIG. 3, the microspeaker module 200 includes an upper case 210 in which a microspeaker 10a is largely mounted, and an airtight space inside the module in which the microspeaker is located in combination with the upper case 210. It is configured to include a lower back volume case 220 to form a.

이때, 상기 마이크로스피커(10a)는 다수의 후방음 방출구가 형성된 프레임(1)과, 상기 프레임(1)의 내부에 순차적으로 안착되는 요크(2), 마그네트(3), 플레이트(4), 진동판(5) 및 상기 진동판(5)의 저면에 고정되어 있는 보이스코일(6), 그리고 상기 프레임(1)의 상부에는, 상기 진동판(5)을 보호함과 아울러 진동판(5)의 전방(상부)에서 발생되는 음이 원활하게 방사되도록 하는 다수의 전방음 방출구(7a)가 형성된 상부덮개(7)로 이루어진다. In this case, the microspeaker 10a is a frame (1) having a plurality of rear sound emitting holes, and the yoke (2), the magnet (3), the plate (4), which is sequentially seated inside the frame (1), The upper part of the diaphragm 5 and the voice coil 6 fixed to the bottom surface of the diaphragm 5, and the upper part of the frame 1, protects the diaphragm 5, and the front (upper part) of the diaphragm 5 It consists of a top cover (7) formed with a plurality of front sound emitting holes (7a) so that the sound generated in the) is smoothly radiated.

그리고, 상기 보이스코일(6)에서 연장된 리드선(6a)과 연결되는 기판(9)이 프레임(1)의 하부에 형성된다. Subsequently, a substrate 9 connected to the lead wire 6a extending from the voice coil 6 is formed under the frame 1.

또한, 상기 상부케이스(210)는 상부에 마이크로스피커(10a)에서 발생되는 전 방음이 외부로 방사될 수 있도록 외부덮개(7) 크기의 관통홀(211)이 형성된 것으로, 상부 내측에 상기 마이크로스피커(10a)가 접착제에 의해 고정되고 안정적으로 마이크로스피커가 안착될 수 있도록 안착턱(212)이 형성된다. In addition, the upper case 210 is a through hole 211 of the size of the outer cover 7 is formed so that the front soundproofing generated in the micro-speaker (10a) on the upper side, the micro-speaker in the upper inside The mounting jaw 212 is formed so that the 10a is fixed by the adhesive and the microspeaker can be stably seated.

그리고, 상기 하부 백볼륨케이스(220)는 상기 마이크로스피커가 설치된 모듈 내부에 밀폐 공간을 형성할 수 있도록 상기 상부케이스(210)에 밀착되어 결합된다. The lower back volume case 220 is tightly coupled to the upper case 210 to form a sealed space in the module in which the micro speaker is installed.

이와 같이 구성된 마이크로스피커 모듈(200)은 단말기에 설치되어 단말기 내부에 설치된 인쇄회로기판(30)과 접속되고, 상기 인쇄회로기판(30)에서 전기적 신호를 받아 마이크로스피커를 통해 음파를 외부로 방사하게 된다. The microspeaker module 200 configured as described above is installed in the terminal and connected to the printed circuit board 30 installed in the terminal, and receives the electrical signal from the printed circuit board 30 to radiate sound waves to the outside through the micro speaker. do.

이를 위해, 상기 백볼륨케이스(220)의 저면판(221)에는 상기 마이크로스피커(10a)와 인쇄회로기판(30)을 전기적으로 접속시킬 수 있도록 백볼륨 단자(100)가 형성되고, 상기 마이크로스피커(10a)의 기판(9)에는 연결선(230)이 납땜(11)되어 접속·고정된다. To this end, a back volume terminal 100 is formed on the bottom plate 221 of the back volume case 220 to electrically connect the micro speaker 10a and the printed circuit board 30, and the micro speaker The connection line 230 is soldered 11 to the board | substrate 9 of 10a, and is connected and fixed.

일반적으로 박형화 및 소형화를 추구하는 마이크로스피커에서는 백볼륨케이스(220)를 설치함에 있어서, 저음 특성을 좋게 하기 위해 백볼륨의 크기가 클수록 유리하나 박형화와 소형화를 추구하는 마이크로스피커에서는 백볼륨의 크기가 제한되기 때문에 적정한 크기의 백볼륨케이스(220)를 형성하는 것이 무엇보다 중요하다. In general, in the case of installing the back volume case 220 in a micro speaker that seeks thinning and miniaturization, the larger the size of the back volume is advantageous in order to improve bass characteristics, but the size of the back volume in the micro speaker that seeks thinning and miniaturization becomes larger. Since it is limited, it is important to form a back volume case 220 having an appropriate size.

이를 위해, 종래 마이크로스피커의 기판(9)에 고정되는 스프링단자(도2, 8)를 제거하고 백볼륨케이스(220)의 크기에 따라 손쉽게 그 길이를 조절할 수 있는 연결선(230)을 이용한다. To this end, a spring terminal (FIGS. 2 and 8) fixed to the substrate 9 of the conventional micro speaker is removed and a connection line 230 which can easily adjust its length according to the size of the back volume case 220 is used.

그리고, 상기 백볼륨 단자(100)의 상면에 접속되는 연결선(230)은 상기 마이크로스피커(10a)의 기판(9)과 백볼륨케이스의 백볼륨 단자(100) 상면에 납땜 등의 방법을 이용하여 고정되는데, 필요에 따라 습기나 수분으로부터 차단될 수 있도록 페이스트 형태의 밀봉접착제(12)를 더하여 접속·고정시킨다. The connection line 230 connected to the upper surface of the back volume terminal 100 may be soldered to the substrate 9 of the micro speaker 10a and the upper surface of the back volume terminal 100 of the back volume case. Although it is fixed, the sealing adhesive 12 in the form of a paste is added and connected and fixed so as to be blocked from moisture or moisture as necessary.

또한, 상기 백볼륨 단자(100)는 절곡되어 겹쳐진 판형상으로, 상기 백볼륨케이스의 저면판(221)에 일체로 인서트 성형되어 마이크로스피커(10a)에서 발생되는 후방음이 외부로 누출되는 틈이 형성하지 않도록 구성된다. In addition, the back volume terminal 100 is bent and overlapping plate shape, the gap is formed by insert molding integrally to the bottom plate 221 of the back volume case to leak the rear sound generated from the microspeaker (10a) to the outside It is configured not to form.

바람직하게는, 상부측 일면이 후방 백볼륨케이스(220)와 상부케이스(210)가 형성하는 밀폐 공간상에 노출되어 연결선(230)에 의해 상기 마이크로스피커(10a)의 기판(9)과 접속되며, 하부측 단부는 상기 백볼륨케이스(220)의 저면판(221) 하부 외측으로 돌출되어 인쇄회로기판(30)에 접속될 수 있도록 형성된다. Preferably, one surface of the upper side is exposed on the closed space formed by the rear back volume case 220 and the upper case 210 and is connected to the substrate 9 of the microspeaker 10a by the connection line 230. The lower end portion protrudes outward from the bottom of the bottom plate 221 of the back volume case 220 to be connected to the printed circuit board 30.

이와 같이, 상기 백볼륨 단자(100)가 백볼륨케이스(220)의 성형시 저면판(221)에 인서트 성형되어 일체화함으로써 상기 백볼륨케이스(220)의 저면판(221)에는 음이 누출되는 어떠한 미세틈도 형성되지 않는다. As such, when the back volume terminal 100 is insert molded into the bottom plate 221 when the back volume case 220 is molded, the bottom plate 221 of the back volume case 220 may leak any sound. No micro cracks are formed.

도 4와 도 5를 참조하여, 상기 백볼륨 단자(100)를 보다 상세하게 살펴보면 다음과 같다. 4 and 5, the back volume terminal 100 will be described in more detail as follows.

도시한 바와 같이, 상기 백볼륨 단자(100)는 백볼륨케이스(220)의 저면판(221)에 인서트 성형되어 일체화되는 부분과, 외부로 노출되어 마이크로스피커 또는 인쇄회로기판과 접속되는 부분으로 구분된다. As shown in the drawing, the back volume terminal 100 is divided into a part which is insert-molded and integrated into the bottom plate 221 of the back volume case 220 and a part which is exposed to the outside and connected to a micro speaker or a printed circuit board. do.

다시 말해, 상기 백볼륨 단자(100)는 상면 일측에 연결선에 의해 상기 마이 크로스피커의 기판과 접속되는 접속면(112a)을 형성하는 제1 수평부 단자(110)와, 상기 제1 수평부 단자(110)의 단부에서 하측으로 절곡되어 제1 수평부 단자의 저면에 겹쳐지는 제2 수평부 단자(120)와, 상기 제2 수평부 단자(120)의 단부에서 하측으로 절곡되어 뻗은 형상으로 상기 백볼륨케이스(220)의 저면판(221) 외부에 돌출되는 접속부 단자(130)를 포함하여 구성된다. In other words, the back volume terminal 100 includes a first horizontal portion terminal 110 forming a connection surface 112a connected to the substrate of the microcrosspicker by a connecting line on one side of an upper surface thereof, and the first horizontal portion terminal. The second horizontal portion terminal 120 is bent downward from the end of the 110 to overlap the bottom surface of the first horizontal portion terminal, and the shape is bent and extended downward from the end of the second horizontal portion terminal 120 It is configured to include a connection terminal 130 protruding outside the bottom plate 221 of the back volume case 220.

이때, 상기 제1 수평부 단자(110)는 상기 백볼륨케이스의 저면판(221)과 일체형으로 인서트 성형되는데, 상기 접속면(112a)을 중심으로 양측이 상기 저면판(221)에 인서트 성형되어 일체화된다. 이에 따라, 상기 백볼륨케이스의 저면판(221)에는 음이 누출될 수 있는 틈이 형성되지 않는다. In this case, the first horizontal terminal 110 is insert-molded integrally with the bottom plate 221 of the back volume case, both sides of the connection surface 112a is insert-molded on the bottom plate 221 Are integrated. Accordingly, no gap is formed in the bottom plate 221 of the back volume case in which sound may leak.

보다 상세하게, 상기 제1 수평부 단자(110)는 백볼륨 케이스의 저면판(221)에 인서트 성형되고 단부는 절곡되어 제2 수평부 단자(120)를 형성하는 제1 인서트부(111)와, 상기 제1 인서트부가 연장된 것으로 상면에 연결선이 접속되는 접속면(112a)이 형성되는 접속면부(112)와, 상기 접속면부가 연장된 것으로 백볼륨케이스의 저면판(221)에 인서트 성형되는 제2 인서트부(113)로 이루어진다. In more detail, the first horizontal terminal 110 is insert-molded in the bottom plate 221 of the back volume case, and the end is bent to form the second horizontal terminal 120 with the first insert 111. And a connection surface portion 112 having a connection surface 112a on which a connection line is connected to an upper surface thereof by extending the first insert portion, and insert-molded on the bottom plate 221 of the back volume case by extending the connection surface portion. The second insert portion 113 is formed.

그리고, 상기 제2 인서트부(113)는 일측에 꺽어진 절곡턱(113a)을 형성하여, 백볼륨 케이스의 저면판(221)에 안정적으로 인서트 성형되어 일체화된다. In addition, the second insert portion 113 forms a bent jaw 113a at one side, and is stably insert-molded and integrated into the bottom plate 221 of the back volume case.

또한, 상기 제2 수평부 단자(120)는 상기 제1 수평부 단자(110)의 제1 인서트부(111)의 단부가 하측으로 절곡되어 형성된 것으로, 상기 제1 수평부 단자(110)의 제1 인서트부(111)와 접속면부(112)의 저면에 접면하여 겹쳐지게 형성된다. In addition, an end portion of the first insert portion 111 of the first horizontal portion terminal 110 is bent downward, and the second horizontal portion terminal 120 is formed of the first horizontal portion terminal 110. 1 is formed to overlap the bottom surface of the insert portion 111 and the connecting surface portion 112.

이때, 상기 제1 수평부 단자(110)와 접면하여 겹치는 부분(A)은 단자내 전기 적 신호가 흐르는 접촉면을 넓게 하는 역할을 하는데, 상기 제1 수평부 단자의 제1 인서트부(111)와 겹치는 부분은 상기 제1 인서트부(111)와 함께 백볼륨케이스의 저면판(221)에 인서트 성형된다. At this time, the portion (A) which is in contact with the first horizontal portion terminal 110 and overlaps serves to widen the contact surface through which an electrical signal flows in the terminal, and the first insert portion 111 of the first horizontal portion terminal. The overlapping part is insert molded together with the first insert part 111 on the bottom plate 221 of the back volume case.

그리고, 상기 제1 수평부 단자(110)의 접속면부(112)와 겹치는 제2 수평부 단자(120)의 단부는 하측으로 절곡되어 뻗어 접속부 단자(130)를 형성하는데, 상기 접속부 단자(130)는 백볼륨케이스의 저면판(221) 외부로 돌출되어 통신 단말기 내부에서 마이크로스피커 모듈에 이웃하게 위치되는 인쇄회로기판에 접속된다. In addition, an end portion of the second horizontal portion terminal 120 overlapping the connection surface portion 112 of the first horizontal portion terminal 110 is bent downward to form a connection portion terminal 130. The connection portion terminal 130 Protrudes to the outside of the bottom plate 221 of the back volume case and is connected to a printed circuit board located adjacent to the microspeaker module in the communication terminal.

이와 같이 구성되는 백볼륨 단자(100)가 상기 백볼륨케이스의 저면판(221)에 인서트 성형되어 일체화되기 때문에 상기 단자가 형성되는 백볼륨케이스(220)의 저면판(221)에는 음이 외부로 누출될 만한 어떠한 미세틈도 형성되지 않는다. Since the back volume terminal 100 configured as described above is integrally formed by insert molding into the bottom plate 221 of the back volume case, the sound is transferred to the bottom plate 221 of the back volume case 220 where the terminal is formed. No microgaps are formed that could leak.

그리고, 상기 백볼륨 단자(100)는 도 5를 참조하면, 백볼륨케이스(220)를 성형할 때 저면판(221)에 인서트되기 용이하도록 단자부재(101)에 필요한 수만큼 다수개가 일체로 형성된다. In addition, referring to FIG. 5, when the back volume case 220 is formed, a plurality of the back volume terminals 100 are integrally formed as many as necessary for the terminal member 101 so as to be easily inserted into the bottom plate 221. do.

따라서, 백볼륨케이스의 성형시 저면판(221)을 이루는 금형에 인서트되어 상기 저면판과 일체형의 백볼륨 단자(100)를 형성하고, 상기 백볼륨 단자(100)가 일체형으로 인서트 성형된 후 커팅선(B)을 따라 절단되어 상기 단자부재(101)는 제거된다. Therefore, when the back volume case is molded, it is inserted into a mold forming the bottom plate 221 to form a back volume terminal 100 integral with the bottom plate, and the back volume terminal 100 is integrally inserted and then cut. The terminal member 101 is removed by cutting along the line B. FIG.

도 6은 본 발명의 또다른 실시예에 따른 마이크로스피커 모듈의 백볼륨 단자구조를 보여주는 단면도이다.6 is a cross-sectional view showing a back volume terminal structure of a microspeaker module according to another embodiment of the present invention.

본 발명에 따른 백볼륨 단자(100) 구조를 가진 백볼륨케이스(220)는 백볼륨 케이스(220)의 크기를 크게하고 마이크로스피커와 백볼륨 단자(100)의 접속이 용이하도록 연결선을 이용하여 구성하였으나, 기판(9)에 접속되어 고정된 스프링 단자(8)를 포함하는 종래의 마이크로스피커 모듈(20)에도 적용될 수 있다. The back volume case 220 having the structure of the back volume terminal 100 according to the present invention is configured by using a connection line to increase the size of the back volume case 220 and to easily connect the micro speaker and the back volume terminal 100. However, the present invention may also be applied to a conventional microspeaker module 20 including a spring terminal 8 connected to and fixed to the substrate 9.

이때, 상기 스프링 단자(8)는 탄성 복원력을 갖게 되어 마이크로스피커(10)가 단말기에 설치될 때 백볼륨 단자(100)의 접속면(112a)에 긴밀하게 접속되고, 백볼륨케이스의 저면판(221) 하부로 노출되어 돌출된 접속부 단자(130)는 인쇄회로기판(30)에 접속되어 상기 마이크로스피커(10)로 전기적 신호를 인가한다. At this time, the spring terminal 8 has an elastic restoring force and is closely connected to the connection surface 112a of the back volume terminal 100 when the micro speaker 10 is installed in the terminal, and the bottom plate of the back volume case ( The connection terminal 130 exposed and protruded downward is connected to the printed circuit board 30 to apply an electrical signal to the microspeaker 10.

이상에서 설명한 본 발명은 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환 변형 및 변경이 가능하므로 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것은 아니다.The present invention described above is limited to the above-described embodiment and the accompanying drawings as various substitutions and modifications can be made within a range without departing from the technical spirit of the present invention for those skilled in the art. It doesn't happen.

상기와 같이 이루어지는 본 발명에 따른 마이크로스피커 모듈의 백볼륨 단자구조에 의하면, 백볼륨 단자가 상부케이스에 결합되어 밀폐 공간을 형성하는 하부 백볼륨케이스의 저면판에 인서트되어 일체화됨으로써 완전한 밀폐공간을 형성하게 되고, 이에 따라 모듈내에 설치된 마이크로스피커의 후방으로 방사되는 음을 완전히 차단하여 반사음이나 누출음에 의해 음질이 떨어지는 것을 방지하는 효과가 있다. According to the back volume terminal structure of the microspeaker module according to the present invention made as described above, the back volume terminal is coupled to the upper case is inserted into the bottom plate of the lower back volume case to form a closed space to form a complete sealed space. Accordingly, the sound emitted to the rear of the micro-speaker installed in the module is completely blocked to prevent the sound quality from being dropped by the reflected sound or the leaked sound.

그리고, 마이크로스피커의 기판과 백볼륨 단자의 접속면을 연결선을 이용해 접속·고정함으로써 자연음의 재생이 가능하도록 백볼륨케이스의 크기를 용이하게 제작할 수 있다. In addition, by connecting and fixing the connection surface between the substrate of the microspeaker and the back volume terminal using a connection line, the size of the back volume case can be easily manufactured so that natural sound can be reproduced.

Claims (5)

마이크로스피커가 설치된 상부케이스와, 상기 상부케이스에 결합되어 내부에 밀폐 공간을 형성하고 상기 마이크로스피커와 외측에 설치된 인쇄회로기판을 접속시키는 백볼륨 단자가 형성된 하부 백볼륨케이스를 포함하여, 통신단말기에 설치되고 음을 발생시키는 마이크로스피커 모듈에 있어서, And an upper case having a micro speaker installed therein, and a lower back volume case having a back volume terminal coupled to the upper case to form an airtight space therein and connecting the micro speaker with a printed circuit board installed outside. In the installed and generating sound microspeaker module, 상기 백볼륨 단자는, 상면 일측에 연결선에 의해 상기 마이크로스피커의 기판과 접속되는 접속면을 형성하는 제1 수평부 단자와; The back volume terminal may include: a first horizontal portion terminal configured to form a connection surface connected to a substrate of the microspeaker by a connection line on one side of an upper surface thereof; 상기 제1 수평부 단자의 단부에서 하측으로 절곡되어 상기 제1 수평부 단자의 저면에 접면하여 겹쳐지는 제2 수평부 단자와;A second horizontal part terminal bent downward from an end of the first horizontal part terminal and overlapping a bottom surface of the first horizontal part terminal; 상기 제2 수평부 단자의 단부에서 하측으로 절곡되어 뻗은 접속부 단자를 포함하여 구성되고;A connection part terminal bent downward from an end of the second horizontal part terminal; 상기 백볼륨 단자의 제1 수평부 단자와, 상기 제1 수평부 단자에 겹쳐지는 제2 수평부 단자의 일단부가 백볼륨케이스의 저면판에 인서트 성형되어 일체화되고, 상기 접속부 단자가 상기 백볼륨케이스의 저면판 외부로 돌출되도록 형성됨으로써, 음파가 외부로 누출되는 틈이 형성되지 않도록 구성되는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈의 백볼륨 단자구조. The first horizontal portion terminal of the back volume terminal and one end of the second horizontal portion terminal overlapping the first horizontal portion terminal are integrally formed by insert molding on the bottom plate of the back volume case, and the connection terminal is connected to the back volume case. It is formed so as to protrude to the outside of the bottom plate, the back volume terminal structure of the microspeaker module, characterized in that it is configured so that no gap is leaked to the outside. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 백볼륨 단자의 제1 수평부 단자는 백볼륨케이스의 저면판에 인서트 성 형되고 단부는 절곡되어 제2 수평부 단자를 형성하는 제1 인서트부와, 상기 제1 인서트부가 연장된 것으로 백볼륨케이스 내부에 노출되어 연결선이 접속되는 접속면이 형성되는 접속면부와, 상기 접속면부가 연장된 것으로 백볼륨케이스의 저면판에 인서트 성형되는 제2 인서트부로 이루어지는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈의 백볼륨 단자구조. The first horizontal portion terminal of the back volume terminal is inserted into the bottom plate of the back volume case, the first insert portion is bent to form a second horizontal portion terminal, and the first insert portion is extended to the back volume A back volume of the microspeaker module, comprising: a connection surface portion exposed to the inside of the case and having a connection surface to which a connection line is connected; and a second insert portion inserted into the bottom plate of the back volume case by extending the connection surface portion. Terminal structure. 제 2항에 있어서, The method of claim 2, 상기 제1 수평부 단자의 제2 인서트부의 일측에는 꺾어진 절곡턱이 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈의 백볼륨 단자구조. The back volume terminal structure of the microspeaker module, characterized in that a bent jaw is formed on one side of the second insert portion of the first horizontal portion terminal. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, The method according to claim 1 or 2, 상기 백볼륨 단자의 제1 수평부 단자의 접속면에 접속되는 연결선은 납땜으로 접속·고정되는 것을 특징으로하는 마이크로스피커 모듈의 백볼륨 단자구조. And a connecting line connected to the connection surface of the first horizontal portion terminal of the back volume terminal is connected and fixed by soldering. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 마이크로스피커는 기판에 접속·고정되는 스프링단자를 포함하고, 상기 스프링단자에 의해 백볼륨케이스의 백볼륨 단자 접속면에 접속되는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈의 백볼륨 단자구조. The micro speaker includes a spring terminal connected to and fixed to a substrate, and the back volume terminal structure of the micro speaker module, wherein the spring terminal is connected to the back volume terminal connection surface of the back volume case.
KR1020060090544A 2006-09-19 2006-09-19 Back-volume terminal structure of the microspeaker module KR100768137B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060090544A KR100768137B1 (en) 2006-09-19 2006-09-19 Back-volume terminal structure of the microspeaker module

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060090544A KR100768137B1 (en) 2006-09-19 2006-09-19 Back-volume terminal structure of the microspeaker module

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100768137B1 true KR100768137B1 (en) 2007-10-17

Family

ID=38815124

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060090544A KR100768137B1 (en) 2006-09-19 2006-09-19 Back-volume terminal structure of the microspeaker module

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100768137B1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101558226B1 (en) 2012-03-31 2015-10-07 고어텍 인크 Micro speaker and electric device using micro speaker
KR101748344B1 (en) 2014-05-13 2017-06-16 고어텍 인크 Loudspeaker module

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19980071997A (en) * 1998-07-10 1998-10-26 이형도 Terminal contact point of speaker
KR20000052326A (en) * 1999-01-28 2000-08-16 이형도 A micro speaker and a method for manufacturing thereof
KR200378601Y1 (en) 2004-12-28 2005-03-18 부전전자부품 주식회사 Microspeaker formed integrally with back volume
KR20050043158A (en) * 2003-11-05 2005-05-11 삼성전기주식회사 Speaker and method for making connect spring having thereof

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19980071997A (en) * 1998-07-10 1998-10-26 이형도 Terminal contact point of speaker
KR20000052326A (en) * 1999-01-28 2000-08-16 이형도 A micro speaker and a method for manufacturing thereof
KR20050043158A (en) * 2003-11-05 2005-05-11 삼성전기주식회사 Speaker and method for making connect spring having thereof
KR200378601Y1 (en) 2004-12-28 2005-03-18 부전전자부품 주식회사 Microspeaker formed integrally with back volume

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101558226B1 (en) 2012-03-31 2015-10-07 고어텍 인크 Micro speaker and electric device using micro speaker
KR101748344B1 (en) 2014-05-13 2017-06-16 고어텍 인크 Loudspeaker module

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100890393B1 (en) Microspeaker
US7953461B2 (en) Mobile terminal and speaker
KR101615057B1 (en) Miniature Electroacoustic Transducer and Assembling Method Thereof
KR100811871B1 (en) Sound transformation apparatus having an enclosure
US9167324B2 (en) Speaker module for portable terminal
JP6243771B2 (en) Mobile device
CN112866880B (en) Electroacoustic transducer, loudspeaker module and electronic equipment
JP2007215075A (en) Electro-acoustic transducer
US20200053443A1 (en) Speaker Assembly
KR101423841B1 (en) Microspeaker with inner resonance chamber
US20040017919A1 (en) Receiver unit
US20160044397A1 (en) Audio Transducer Electrical Connectivity
US20200053442A1 (en) Speaker Box
JP2012029288A (en) Electronic equipment with audio function
CN108566599B (en) Sound production device and electronic equipment
CN114945128A (en) Electronic device
US20090169046A1 (en) Electronic device with a speaker
KR101222416B1 (en) Speaker with dual suspension
KR100768137B1 (en) Back-volume terminal structure of the microspeaker module
KR200386087Y1 (en) Frame structure of microspeaker
JP2006050309A (en) Holding structure of piezoelectric speaker
KR20020003169A (en) Receiving unit for mobile communication terminal
WO2023051005A1 (en) Coil-iron loudspeaker assembly and earphone
KR200378601Y1 (en) Microspeaker formed integrally with back volume
CN210016620U (en) Loudspeaker box

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee