KR100757828B1 - 전면 발광 다이오드 패키지 - Google Patents

Abstract

전면 발광다이오드 패키지가 개시된다. 이 패키지는 서로 이격된 제1 및 제2 리드단자들과, 상기 제1 리드단자 상에 탑재되고, 상기 제1 및 제2 리드단자들에 전기적으로 연결된 발광 다이오드를 포함한다. 한편, 투명밀봉체가 상기 발광 다이오드를 전면적으로 둘러싼다. 상기 투명밀봉체는 상기 발광 다이오드의 탑재면 위쪽 및 아래쪽에 각각 위치하는 상부면 및 하부면을 갖고, 상기 상부면은 상기 발광 다이오드 상부에 위치하는 전반사면 및 상기 전반사면에서 연장된 상부측면을 갖는다. 상기 전반사면 및 상기 상부측면에 의해 발광 다이오드에서 입사된 광의 적어도 일부가 상기 하부면쪽으로 방출됨으로써 전면으로 광을 방출할 수 있는 발광 다이오드 패키지가 제공된다.

발광 다이오드, 패키지, 전반사, 굴절률

Description

전면 발광 다이오드 패키지{WHOLE SIDE VIEWING LED PACKAGE}

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전면 발광 다이오드 패키지를 설명하기 위한 사시도이다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전면 발광 다이오드 패키지를 설명하기 위한 단면도이다.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 전면 발광 다이오드 패키지를 설명하기 위한 단면도이다.

본 발명은 발광 다이오드 패키지에 관한 것으로, 특히 180도 이상의 지향각으로 광을 방출하는 전면 발광 다이오드 패키지에 관한 것이다.

발광 다이오드는 입력된 전력에 의해 광을 방출하는 반도체 소자로, 백열전구, 형광등 및 방전 광원 등에 비해 작은 크기, 긴 수명 및 저전력 소모의 장점을 갖는다. 이에 따라, 종래의 광원을 대체하여 발광 다이오드를 사용하는 분야가 급격히 증가하고 있으며, 특히 일반 조명 분야에서도 형광등 또는 백열전구를 대체할 것으로 예상되고 있다.

이러한 발광 다이오드는, 구조 및 크기 등의 특성에 의해 인쇄회로기판 또는 리드 프레임 등에 실장되어 패키징된다. 특히, 요구되는 지향각 내로 광을 방출하도록, 플라스틱 또는 세라믹 등의 패키지 본체 또는 금속 스템(stem)에 형성된 리세스 내에 발광 다이오드를 실장하고, 봉지재로 밀봉한 발광 다이오드 패키지가 많이 사용되고 있다.

이러한 발광 다이오드 패키지는, 불투명한 기판 등에 발광 다이오드가 탑재되므로, 탑재면에 대해 상향으로 광을 방출하는 구조를 갖는다. 따라서, 일반 조명용 또는 장식용으로 사용되는 형광등 또는 전구를 대체하기 위해서는 지향각이 180도 이상인 발광 다이오드 패키지가 요구되나, 종래의 발광 다이오드 패키지는 지향각이 180도를 넘지 못한다.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 180도 이상의 지향각으로 광을 방출하는 전면 발광 다이오드 패키지를 제공하는 것이다.

상기 기술적 과제를 이루기 위해, 본 발명은 전면 발광 다이오드 패키지를 제공한다. 본 발명의 태양에 따른 전면 발광 다이오드 패키지는 서로 이격된 제1 및 제2 리드단자들을 포함한다. 적어도 하나의 발광 다이오드가 상기 제1 리드단자 상에 탑재되고, 상기 제1 및 제2 리드단자들에 전기적으로 연결된다. 한편, 투명밀봉체가 상기 발광 다이오드를 전면적으로 둘러싼다. 상기 투명밀봉체는 상기 발광 다이오드의 탑재면 위쪽 및 아래쪽에 각각 위치하는 상부면 및 하부면을 가지며, 상기 상부면은 상기 발광 다이오드 상부에 위치하는 전반사면 및 상기 전반사면에서 연장된 상부측면을 갖는다. 한편, 상기 전반사면은 상기 발광 다이오드에서 입사된 광의 일부를 상기 상부측면으로 전반사시키고, 상기 상부측면은 상기 발광 다이오드에서 입사된 광을 외부로 방출함과 아울러 상기 전반사면에서 반사되어 입사된 광의 적어도 일부를 다시 전반사시키고, 상기 하부면은 상기 상부면에서 전반사되어 입사된 광의 적어도 일부를 상기 탑재면의 아래쪽으로 방출시킨다. 이에 따라, 상기 발광 다이오드에서 방출된 광을 상기 전반사면 및 상부측면을 이용하여 탑재면 아래쪽으로 방출시킬 수 있는 전면 발광 다이오드 패키지가 제공된다.

상기 발광 다이오드 패키지는 상기 제1 및 제2 리드단자들 이외에 추가적인 리드단자들을 포함할 수 있다. 상기 추가적인 리드단자들 중 적어도 하나의 리드단자 상에 적어도 하나의 발광 다이오드가 탑재될 수 있다. 이에 따라, 광출력을 향상시킬 수 있으며, 다양한 색상의 광을 구현하는 것이 가능하다.

상기 전반사면은 중심축 둘레를 둘러싸고, 위로 올라갈수록 상기 중심축으로부터 멀어지는 경사면을 가지며, 이에 따라 상기 발광 다이오드에서 입사된 광을 상기 상부측면쪽을 반사시킬 수 있다. 이에 더하여, 상기 전반사면은 상기 중심축 상에 첨점을 가질 수 있다.

한편, 상기 상부측면은 상기 전반사면에서 전반사된 광의 적어도 일부를 다시 전반사시키는 형상을 갖는다. 상부측면은 연속적인 면에 한정되지 않으며, 단속적인 면들이 연결된 구조일 수 있다. 상기 상부측면은 상기 중심축 둘레를 둘러싸고, 위로 올라갈수록 상기 중심축에 가까워지는 경사면을 갖는다. 이에 더하여, 상 기 상부측면의 경사면은 그 수직 단면이 직선 또는 곡선, 특히 위로 볼록한 곡선일 수 있다.

상기 하부면은 상기 전반사면 및 상기 상부측면에서 전반사된 광들을 외부로 방출하는 형상을 갖는다. 예컨대, 상기 하부면은 그 수직 단면이 아래로 볼록한 반타원 형상 또는 최하단부가 잘려진 반타원 형상일 수 있다. 또한, 상기 하부면은 상기 상부측면에서 입사된 광의 적어도 일부를 전반사시키는 하부측면 및 상기 하부측면에서 전반사된 광의 적어도 일부를 외부로 방출하는 방출면을 포함할 수 있다. 또한, 상기 하부 측면 및 상기 방출면은 원기둥 또는 타원기둥의 측면 및 하부면과 각각 동일한 형상일 수 있다.

한편, 광분포 조절면이 상기 전반사면과 상기 상부측면 사이에 개재될 수 있다. 상기 광분포 조절면은 상기 탑재면에 대해 상기 전반사면 및 상기 상부측면보다 더 완만한 기울기를 갖는다. 상기 광분포 조절면은 그 기울기, 크기에 의해 외부로 방출된 광 분포를 조절한다. 상기 광분포 조절면은 평면으로 이루어진 고리형상일 수 있다.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 구성요소의 폭, 길이, 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.

도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전면 발광 다이오드 패키지를 설명하기 위한 사시도 및 단면도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 제1 및 제2 리드단자들(11, 13)이 서로 이격되어 배치된다. 상기 리드단자들은 인청동판 등의 금속판을 가공하여 제조된 리드프레임으로부터 제공될 수 있다. 또한, 상기 리드단자들은 인쇄회로기판 상에 인쇄된 리드전극들일 수 있다.

상기 제1 리드단자(11) 상에 발광 다이오드(15)가 탑재된다. 상기 발광 다이오드(15)는 은(Ag) 에폭시 등의 전도성 접착제 또는 경우에 따라 비전도성 접착제에 의해 상기 제1 리드단(11)에 부착될 수 있다. 또한, 상기 발광 다이오드(15)는 서브마운트(도시하지 않음)를 통해 제1 리드단자(11) 상에 탑재될 수 있다. 한편, 상기 발광 다이오드는 III-V계 또는 II-VI계 화합물 반도체 등 그 종류에 특별한 제한이 없다. 또한, 상기 발광 다이오드는 가시광선 영역뿐만 아니라, 자외선 또는 적외선을 방출하는 발광 다이오드일 수 있다.

상기 발광 다이오드(15)는 상기 제1 및 제2 리드단자들(11, 13)에 전기적으로 연결된다. 상기 발광 다이오드(15)는 그 하나의 전극이 전도성 접착제를 통해 상기 제1 리드단자(11)에 전기적으로 연결되고 다른 하나의 전극이 본딩 와이어를 통해 제2 리드단자(13)에 전기적으로 연결될 수 있다. 또는, 상기 발광 다이오드(15)의 두 개의 전극들이 본딩와이어들을 통해 각각 제1 및 제2 리드단자들(11, 13)에 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 상기 발광 다이오드(15)가 서브마운트를 통해 제1 리드단자(11) 상에 탑재된 경우, 서브마운트와 제1 및 제2 리드단자 들(11, 13)을 각각 본딩와이어로 연결함으로써, 상기 발광 다이오드를 리드단자들에 전기적으로 연결할 수도 있다.

투명밀봉체(21)가 상기 발광 다이오드를 전면적으로 둘러싼다. 상기 투명밀봉체(21)는 또한 상기 리드단자들의 끝단부들이 밖으로 돌출되도록 제1 및 제2 리드단자들(11, 13)의 부분들을 또한 둘러싼다.

투명밀봉체(21)는 상기 발광 다이오드의 탑재면 위쪽 및 아래쪽에 각각 위치하는 상부면(26) 및 하부면(31)을 갖는다. 한편, 상기 상부면(26)은 상기 발광 다이오드 상부에 위치하는 전반사면(23) 및 상기 전반사면에서 연장된 상부측면(27)을 포함한다. 또한, 상기 상부면(26)은 상기 전반사면(2)과 상부측면(27) 사이에 개재된 광분포 조절면(25)을 포함할 수 있다.

상기 전반사면(23)은 발광 다이오드(15)에서 입사된 광의 일부를 전반사시킨다. 이를 위해, 상기 전반사면(23)은 발광 중심축(Lx)에 대해 경사진 면으로 이루어진다. 상기 발광 다이오드(15)에서 상기 전반사면(23)으로 입사되는 광 중에서 임계각보다 큰 각으로 입사된 광은 전반사되고, 임계각보다 작은 각으로 입사된 광은 전반사면(23)을 통해 외부로 방출된다. 이때, 상기 임계각은 투명밀봉체(21)의 굴절률에 의해 결정되며, 따라서 투명밀봉체(21)의 재질 및 요구되는 광분포 등에 의해 상기 전반사면의 형상이 결정된다. 도시한 바와 같이, 상기 전반사면은 중심축(Lx) 둘레를 둘러싸고, 위로 올라갈수록 중심축으로부터 멀어지는 경사면을 가질 수 있다. 상기 경사면의 단면 형상은 직선일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 곡선일 수 있다. 또한, 상기 전반사면은, 도시한 바와 같이, 상기 중심축(Lx) 상에 첨점을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 상기 전반사면(23)은 첨점을 갖지 않을 수 있으며, 예컨대, 상기 전반사면들이 모이는 부분은 중심축(Lx)을 자르는 평면일 수 있다.

한편, 상기 상부측면(27)은 발광 다이오드(15)에서 입사된 광을 외부로 방출함과 아울러 상기 전반사면(23)에서 전반사되어 입사된 광의 적어도 일부를 다시 전반사시킨다. 이에 따라, 상부측면(27)에서 전반사된 광은 탑재면 아래쪽을 향해 진행하게 된다. 상기 상부측면(27)은 중심축(Lx) 둘레를 둘러싸고, 위로 올라갈수록 상기 중심축에 가까워지는 경사면을 갖는다. 상기 상부측면(27)은, 도시한 바와 같이, 연속적인 면으로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 프레넬(fresnel) 렌즈와 같은 단속적인 면들로 이루어질 수 있다. 한편, 상기 상부측면(27)의 경사면의 수직 단면은 위로볼록한 곡선일 수 있다.

한편, 투명밀봉체(21)의 하부면(31)은 상기 상부면에서 전반사되어 입사된 광의 적어도 일부를 상기 탑재면의 아래쪽으로 방출시킨다. 상기 하부면(31)은 그 수직 단면이 아래로 볼록한 반타원 형상일 수 있다. 또한, 상기 하부면(31)은 그 수직 단면이 최하단부가 잘려진 반타원 형상일 수 있다. 이에 따라, 상기 하부면은 굴곡진 경사면을 갖는 하부측면(33) 및 평평한 바닥면(35)을 갖게 된다. 한편, 상기 상부측면의 경사면(27)의 기울기와 하부면(31) 또는 하부측면(33)의 기울기는 급격한 차이를 보이며, 따라서 상기 상부측면(27)에서 방출된 광이 상기 하부측면(33)에서 외부로 쉽게 방출될 수 있다.

상기 광분포 조절면(25)은 발광 다이오드(15)에서 직접 입사된 광의 굴절각 을 조절하여 외부로 방출되는 광의 분포를 조절한다. 상기 광분포 조절면(25)은 상기 탑재면에 대해 상기 전반사면(23) 및 상기 상부측면(27)보다 더 완만한 기울기를 갖는다. 상기 광분포 조절면(25)은 탑재면과 평행한 평면일 수 있으며, 도시한 바와 같이, 평면으로 이루어진 고리형상일 수 있다.

본 실시예에 있어서, 발광 다이오드(15)에서 방출된 광은 탑재면 위쪽으로 진행한다. 발광 다이오드(15)를 이루는 재료의 굴절률 및 그 구조와 투명밀봉체(21)의 굴절률 등에 의해 발광 다이오드(15)에서 방출된 광은 소정의 지향각을 가지고 투명밀봉체(21) 내로 진행한다. 한편, 상기 전반사면(23)을 향해 임계각보다 크게 입사된 광은(L1, L2) 전반사면(23)에서 반사되고, 전반사면을 통해 밖으로 방출되지 못한다. 상기 광(L1, L2)은 다시 상부측면(27)으로 입사되며, 상부측면(27)에 임계각보다 크게 입사된 광은 다시 전반사된다. 이에 따라, 발광 다이오드의 탑재면 아래쪽을 향해 진행하며, 하부측면(33)을 통해 외부로 방출된다. 한편, 발광 다이오드(15)에서 상부측면(27)으로 직접 입사된 광(L3)은 대체로 임계각보다 작은 각으로 입사되어 외부로 방출된다.

본 실시예에 있어서, 상부면과 하부면이 연속적인 곡면을 이루는 것으로 도시하여 설명하였으나, 상부면과 하부면은 연속적일 것을 요하지 않는다.

한편, 상기 투명밀봉체(21)는 에폭시 또는 실리콘 등의 경화성 물질로 형성될 수 있으며, 형광체 및/또는 확산제를 함유할 수 있으며, 한 종류 이상의 형광체들이 함유될 수 있다. 상기 발광 다이오드(15)와 형광체의 조합에 의해 다양한 색상의 광을 구현할 수 있으며, 예컨대 백색광을 구현할 수 있다. 상기 형광체는 상 기 투명밀봉체(21) 내에 함유될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 발광 다이오드(15)를 탑재한 후, 형광체를 도팅하거나, 발광 다이오드(15)를 탑재하기 전에 형광체를 발광 다이오드 상에 형광체를 코팅할 수도 있다.

이러한 투명밀봉체(21)는 트랜스퍼 몰딩 기술을 사용하여 형성될 수 있다. 이때, 몰드 내로 몰드수지를 공급하기 위한 런너(runner)는 최종 패키지의 발광 특성 열화를 방지하기 위해 투명밀봉체(21)의 측면쪽에 위치시키는 것이 바람직하다.

본 발명의 실시예에 있어서, 제1 리드단자(11) 상에 하나의 발광 다이오드(15)가 탑재되는 것으로 도시 및 설명하였으나, 복수개의 발광 다이오드들이 제1 리드단자(11) 상에 탑재될 수 있다.

또한, 본 실시예에 있어서, 한 쌍의 리드단자들, 즉 제1 및 제2 리드단자들(11, 13)이 사용되는 것으로 도시 및 설명하였으나, 제1 및 제2 리드단자들(11, 13) 이외에 추가적인 리드단자들이 사용될 수 있으며, 상기 추가적인 리드단자들 중 적어도 하나의 리드단자 상에 적어도 하나의 발광다이오드가 탑재될 수 있다. 이에 따라, 동일 파장의 광을 방출하거나 서로 다른 파장의 광을 방출하는 복수개의 발광 다이오드들이 하나의 패키지 내에 탑재됨으로써, 전면 발광 다이오드 패키지의 광출력이 향상될 수 있으며, 다색광을 구현하는 것이 가능하다. 또한, 서로 다른 파장의 광을 방출하는 복수개의 발광 다이오드들을 개별적으로 구동함으로써, 다양한 색상의 광을 구현하는 발광 다이오드 패키지를 제공할 수 있다.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 전면 발광 다이오드 패키지를 설명하기 위한 단면도이다.

도 3을 참조하면, 리드단자들(11, 13), 발광 다이오드(15) 및 투명밀봉체(21)의 상부면(26)은 도 1 및 도 2를 참조하여 설명한 바와 동일하다. 다만, 상기 투명밀봉체의 하부면(41)은 상기 상부면(26)에서 입사된 광의 적어도 일부를 전반사시키는 하부측면(43) 및 상기 하부측면에서 전반사된 광의 적어도 일부를 외부로 방출하는 방출면(45)을 포함한다. 이러한 구조는 다양하게 구현될 수 있으며, 예컨대, 상기 하부측면(43)은 발광 다이오드(15)의 탑재면에 대해 대체로 수직하게 형성되고, 상기 방출면(45) 중 상기 상기 하부측면(43)에 인접한 부분들이 상기 하부측면과 90도 이하의 각을 이루도록 형성됨으로써 구현될 수 있다. 예컨대, 상기 하부 측면(43) 및 상기 방출면(45)은 원기둥 또는 타원기둥의 측면 및 하부면과 각각 동일한 형상일 수 있다. 한편, 상기 방출면(45)은 요철패턴 또는 산란패턴을 가질 수 있으며, 따라서 다양한 각으로 입사된 광을 대부분 외부로 방출할 수 있다.

본 실시예에 있어서, 발광 다이오드(15)에서 방출된 광은, 도 1 및 도 2를 참조하여 설명한 바와 같이, 투명밀봉체(21) 내에서 탑재면 위쪽으로 진행한다. 한편, 상기 전반사면(23)을 향해 임계각보다 크게 입사된 광은(L4, L5) 전반사면(23)에서 반사되고, 전반사면을 통해 밖으로 방출되지 못한다. 상기 광(L4, L5)은 다시 상부측면(27)으로 입사되며, 상부측면(27)에 임계각보다 크게 입사된 광은 다시 전반사된다. 이에 따라, 발광 다이오드의 탑재면 아래쪽을 향해 진행하여 하부측면(43)으로 향한다. 상기 하부측면(43)에 입사된 광 중 임계각보다 작은 각으로 입사된 광(L5)은 하부측면(43)을 통해 외부로 방출되며, 임계각보다 큰 각으로 입사된 광(L4)은 다시 전반사되어 방출면(45)을 향하고, 방출면(45)을 통해 외부로 방 출된다.

본 실시예에 따르면, 투명밀봉체(21)의 하부를 넓게 형성할 수 있어, 패키지를 취급하는 것이 용이하게 된다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 180도 이상의 넓은 지향각으로 광을 방출할 수 있는 전면 발광 다이오드 패키지가 제공되며, 투명밀봉체의 면들을 최적설계함으로써 360도 방향으로 광을 균일하게 방출할 수 있는 전면 발광 다이오드 패키지를 제공할 수 있다.

Claims (13)

1. 서로 이격된 제1 및 제2 리드단자들;

   상기 제1 리드단자 상에 탑재되고, 상기 제1 및 제2 리드단들에 전기적으로 연결된 적어도 하나의 발광 다이오드; 및

   상기 발광 다이오드를 전면적으로 둘러싸고, 상기 발광 다이오드의 탑재면 위쪽 및 아래쪽에 각각 위치하는 상부면 및 하부면을 갖고, 상기 상부면은 상기 발광 다이오드 상부에 위치하는 전반사면 및 상기 전반사면에서 연장된 상부측면을 갖는 투명밀봉체를 포함하되,

   상기 전반사면은 상기 발광 다이오드에서 입사된 광의 일부를 전반사시키고, 상기 상부측면은 상기 발광 다이오드에서 입사된 광을 외부로 방출함과 아울러 상기 전반사면에서 전반사되어 입사된 광의 적어도 일부를 다시 전반사시키고, 상기 하부면은 상기 상부면에서 전반사되어 입사된 광의 적어도 일부를 상기 탑재면의 아래쪽으로 방출시키는 것을 특징으로 하는 전면 발광 다이오드 패키지.
2. 청구항 1에 있어서,

   상기 제1 및 제2 리드단자들 이외에 추가적인 리드단자들; 및

   상기 추가적인 리드단자들 중 적어도 하나의 리드단자 상에 탑재된 적어도 하나의 발광 다이오드를 더 포함하는 전면 발광 다이오드 패키지.
3. 청구항 1에 있어서,

   상기 전반사면은 중심축 둘레를 둘러싸고, 위로 올라갈 수록 상기 중심축으로부터 멀어지는 경사면을 갖는 전면 발광 다이오드 패키지.
4. 청구항 3에 있어서,

   상기 전반사면은 상기 중심축 상에 첨점을 갖는 전면 발광 다이오드 패키지.
5. 청구항 1에 있어서,

   상기 상부측면은 상기 중심축 둘레를 둘러싸고, 위로 올라갈수록 상기 중심축에 가까워지는 경사면을 갖는 전면 발광 다이오드 패키지.
6. 청구항 5에 있어서,

   상기 상부측면의 경사면의 수직 단면은 위로볼록한 곡선인 것을 특징으로 하는 전면 발광 다이오드 패키지.
7. 청구항 1에 있어서,

   상기 하부면은 그 수직 단면이 아래로 볼록한 반타원 형상인 것을 특징으로 하는 전면 발광 다이오드 패키지.
8. 청구항 7에 있어서,

   상기 하부면은 그 수직 단면이 최하단부가 잘려진 반타원 형상인 것을 특징으로 하는 전면 발광 다이오드 패키지.
9. 청구항 1에 있어서,

   상기 하부면은 상기 상부측면에서 입사된 광의 적어도 일부를 전반사시키는 하부측면 및 상기 하부측면에서 전반사된 광의 적어도 일부를 외부로 방출하는 방출면을 포함하는 전면 발광 다이오드 패키지.
10. 청구항 9에 있어서,

    상기 하부 측면 및 상기 방출면은 원기둥 또는 타원기둥의 측면 및 하부면과 각각 동일한 형상인 것을 특징으로 하는 전면 발광 다이오드 패키지.
11. 청구항 1에 있어서,

    상기 상부면은 상기 전반사면과 상기 상부측면 사이에 개재된 광분포 조절면을 더 포함하고,

    상기 광분포 조절면은 상기 탑재면에 대해 상기 전반사면 및 상기 상부측면보다 더 완만한 기울기를 갖는 전면 발광 다이오드 패키지.
12. 청구항 11에 있어서,

    상기 광분포 조절면은 평면으로 이루어진 고리형상인 것을 특징으로 하는 전 면 발광 다이오드 패키지.
13. 청구항 1에 있어서,

    상기 하부면은 요철패턴이 형성된 부분을 포함하는 전면 발광 다이오드 패키지.

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