KR100753085B1 - System and method for management of collecting data - Google Patents

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KR100753085B1
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문종영
김보강
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주식회사 하이닉스반도체
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Abstract

A system and a method for collecting/managing data are provided to prevent a time delay due to wrong data collection when the needed data is selectively collected and modeled among various data received from a plurality of semiconductor equipments. The semiconductor equipment(20) transfers a parameter value by mapping a parameter name to the parameter value generated in a series of semiconductor manufacturing processes. A data collection application server(30) selectively transfers only the needed data by receiving the data mapping with the parameter name from the semiconductor equipment. A manufacture execution server(40) collects the data received from the data collection application server. The semiconductor equipment is at least one of the semiconductor manufacturing and measurement equipment(21,22). If the parameter value is generated after the parameter name corresponding to the parameter value is stored, the semiconductor equipment sequentially maps the parameter name corresponding to the parameter value to the parameter value.

Description

데이터 수집 관리 시스템 및 방법{SYSTEM AND METHOD FOR MANAGEMENT OF COLLECTING DATA}SYSTEM AND METHOD FOR MANAGEMENT OF COLLECTING DATA}

도 1은 종래기술에 따른 데이터 수집 관리 시스템을 설명하기 위해 도시한 구성도.1 is a block diagram illustrating a data collection management system according to the prior art.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 데이터 수집 관리 시스템을 설명하기 위하여 도시한 구성도.2 is a configuration diagram illustrating a data collection management system according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 반도체 장비로부터 데이터 수집 어플리케이션 서버로 전송되는 데이터 구조를 설명하기 위한 사용자 인터페이스 화면을 도시한 도면.3 is a diagram illustrating a user interface screen for explaining a data structure transmitted from a semiconductor device of the present invention to a data collection application server.

도 4는 본 발명의 데이터 수집 어플리케이션 서버로부터 생산 실행 서버로 전송되는 데이터 구조를 설명하기 위한 사용자 인터페이스 화면을 도시한 도면.4 is a diagram illustrating a user interface screen for explaining a data structure transmitted from a data collection application server of the present invention to a production execution server.

도 5는 본 발명의 생산 실행 서버로부터 사용자에게 제공되는 데이터 구조를 설명하기 위한 사용자 인터페이스 화면을 도시한 도면.5 is a diagram showing a user interface screen for explaining a data structure provided to a user from the production execution server of the present invention.

도 6은 본 발명의 반도체 장비가 매핑 작업을 지원하는 경우의 데이터 수집 관리 방법을 설명하기 위한 흐름도.6 is a flowchart illustrating a data collection management method when the semiconductor device of the present invention supports the mapping operation.

도 7은 본 발명의 반도체 장비가 매핑 작업을 지원하지 않는 경우의 데이터 수집 관리 방법을 설명하기 위한 흐름도.7 is a flowchart illustrating a data collection management method when the semiconductor device of the present invention does not support the mapping operation.

〈도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명〉<Explanation of symbols for main parts of drawing>

20 : 반도체 장비20: semiconductor equipment

10, 21 : 생산장비10, 21: Production Equipment

11, 22 : 측정장비11, 22: measuring equipment

13, 30 : 데이터 수집 어플리케이션 서버13, 30: data acquisition application server

15, 40 : 생산 실행 서버15, 40: production run server

본 발명은 반도체 제조 과정에서 발생되는 다양한 데이터(data)를 수집 및 관리하기 위한 기술에 관한 것으로, 특히 반도체 생산장비 및 측정장비로부터 제공되는 데이터를 수집 및 관리하기 위한 데이터 수집 관리 시스템 및 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a technology for collecting and managing various data generated during semiconductor manufacturing, and more particularly, to a data collection management system and method for collecting and managing data provided from semiconductor production equipment and measurement equipment. will be.

일반적으로, 반도체 제조공정에서는 로트(Lot)가 반도체 생산장비 및 측정장비를 거치면서 많은 양의 데이터를 발생시키게 된다. 이렇게 발생된 데이터는 생산정보 및 보고정보로 활용 가치가 높기 때문에 반도체 라인 관리 시스템에 저장하여야할 필요가 있다. In general, in the semiconductor manufacturing process, lots generate a large amount of data through the semiconductor production equipment and the measurement equipment. Since the generated data is highly useful as production information and reporting information, it needs to be stored in the semiconductor line management system.

이처럼 반도체 라인 관리 시스템에 저장된 데이터는 필요에 따라 모델링(modeling) 작업을 통해 사용자(예컨대, 엔지니어)에게 제공되어야 한다. 여기 서, 모델링 작업이라 함은 반도체 생산장비 및 측정장비를 거치면서 발생한 데이터 중 필요한 데이터를 선별하여 사용자에게 제공하는 과정에서 데이터를 각 파라미터 이름(parameter name)과 매핑(mapping) 즉, 할당하는 작업을 포함한다. 이때, 각 반도체 장비로부터 제공되는 데이터는 파라미터 값(parameter value)이 된다. 이렇듯, 모델링 작업을 통해 사용자는 필요한 데이터를 선별적으로 수집할 수 있게 되는 것이다.As such, the data stored in the semiconductor line management system must be provided to users (eg, engineers) through modeling work as needed. Here, modeling work refers to a process of assigning data to each parameter name and mapping, ie, allocating data in a process of selecting and providing necessary data among data generated through semiconductor production equipment and measurement equipment. It includes. At this time, the data provided from each semiconductor device becomes a parameter value. In this way, the modeling work allows the user to selectively collect the necessary data.

도 1은 종래기술에 따른 데이터 수집 관리 시스템을 설명하기 위해 도시한 구성도이다. 1 is a block diagram illustrating a data collection management system according to the prior art.

도 1을 참조하면, 종래기술에 따른 데이터 수집 관리 시스템은 다수의 반도체 장비 예컨대, 생산장비(10) 및 측정장비(11)와, 생산장비(10) 및 측정장비(11)로부터 제공되는 데이터를 SECS(SEMI Equipment Communicaion Standard) 통신을 통해 입력받는 데이터 수집 어플리케이션 서버(data collection application server)(13)와, 데이터 수집 어플리케이션 서버(13)로부터 전송되는 데이터를 입력받아 모델링하는 생산 실행 서버(MES)(15)를 구비한다. Referring to FIG. 1, a data collection management system according to the related art includes data provided from a plurality of semiconductor devices, for example, the production equipment 10 and the measurement equipment 11, and the production equipment 10 and the measurement equipment 11. A production execution server (MES) for receiving and modeling data transmitted from the data collection application server 13 and the data collection application server 13 received through SECS (SEMI Equipment Communicaion Standard) communication ( 15).

이러한 구성을 갖는 종래기술에 따른 데이터 수집 관리 시스템의 동작을 특성을 살펴보면 다음과 같다. Looking at the characteristics of the operation of the data collection management system according to the prior art having such a configuration as follows.

반도체 장비(10, 11)를 통해 제공된 데이터는 SECS 통신을 통해 데이터 수집 어플리케이션 서버(13)인 EAP(Equipment Application Processor)로 전송된다. 그러면, 데이터 수집 어플리케이션 서버(13)는 반도체 장비(10, 11)로부터 전송받은 데이터 중 사용자가 필요로 하거나 전송이 필요한 데이터를 선별하여 생산 실행 서 버(15)로 전송한다. Data provided through the semiconductor equipment 10 and 11 is transmitted to the EAP (Equipment Application Processor), which is a data acquisition application server 13 via SECS communication. Then, the data collection application server 13 selects the data required by the user or needs to be transmitted among the data transmitted from the semiconductor equipment 10 and 11 and transmits the data to the production execution server 15.

이후, 생산 실행 서버(15)는 데이터 수집 어플리케이션 서버(13)로부터 선별적으로 전송된 데이터를 모델링하고, 이렇게 모델링된 데이터를 셋업(set-up)하는 작업을 수행한다. 예컨대, 생산 실행 서버(15)는 미리 사용자에 의해 설정된 순서대로 파라미터 이름을 생성하고, 이렇게 생성된 파라미터 이름을 데이터 수집 어플리케이션 서버(13)로부터 전송된 데이터와 순차적으로 매핑하는 모델링 작업을 수행한다.Thereafter, the production execution server 15 models the data selectively transmitted from the data collection application server 13 and performs the work of setting up the modeled data. For example, the production execution server 15 generates the parameter names in the order set by the user in advance, and performs a modeling operation of sequentially mapping the generated parameter names with the data transmitted from the data collection application server 13.

그러나, 종래기술에 따른 데이터 수집 관리 시스템을 적용하는 경우에는 다음과 같은 문제점이 발생한다. However, when applying the data collection management system according to the prior art, the following problems occur.

사용자가 반도체 생산장비(10) 및 측정장비(11)와 같은 반도체 장비로부터 전송되는 데이터 즉, 파라미터 값의 순서에 대해서 정확히 파악을 하고 있어야 하며, 생산 실행 서버(15)에서 이러한 모델링 데이터를 셋-업할 때에도 항상 파라미터 이름, 순서, 수집하고자 하는 파라미터 값의 개수를 정확히 파악하고 있어야만 한다. 그 이유는 생산 실행 서버(15)에서 데이터 수집 어플리케이션 서버(13)로부터 전송된 데이터를 무조건 순차적으로 파라미터 이름과 매핑시키기 때문이다. 생산 실행 서버(15)는 정상 동작시 미리 데이터 수집 어플리케이션 서버(13)로부터 순차적으로 전송되는 데이터에 대응하여 설정된 파라미터 이름을 할당받도록 설정되어 있다. The user must know exactly the data transmitted from the semiconductor equipment such as the semiconductor production equipment 10 and the measurement equipment 11, that is, the order of the parameter values, and set the modeling data in the production execution server 15. You should always know exactly the parameter name, order, and the number of parameter values you want to collect. This is because the production execution server 15 maps the data transmitted from the data collection application server 13 to the parameter names in sequence. The production execution server 15 is set to be assigned a parameter name set corresponding to the data sequentially transmitted from the data collection application server 13 in advance during normal operation.

이 때문에 데이터 수집 어플리케이션 서버(13)로부터 전송되는 데이터가 변경되는 경우 예컨대, 데이터 수집 어플리케이션 서버(13)로부터 생산 실행 서 버(15)로 데이터가 전송되는 과정에서 데이터가 누락되거나, 데이터 수집 어플리케이션 서버(13)에서 필요에 의해 추가적으로 데이터를 더 전송하여 미리 약속된 순서대로 데이터가 전송되지 않는 경우 생산 실행 서버(15)에서 파라미터 이름, 순서, 수집하고자 하는 파라미터의 개수를 정확히 파악하고 있지 않으면 모델링 과정에서 오류가 발생된다. For this reason, when data transmitted from the data collection application server 13 is changed, for example, data is missing in the process of transferring data from the data collection application server 13 to the production execution server 15, or the data collection application server. If the data is not transmitted in the order previously promised by additionally transmitting additional data as required in (13), the modeling process is performed when the production execution server 15 does not know the parameter name, order, and the number of parameters to be collected correctly. An error occurs at

이와 같은 이유로 잘못된 데이터를 수집하게 되면 로트가 홀드(hold)되거나 스펙(spec) 룰(rule)에 따라 자동적으로 스펙이 체크(check)되는 문제가 있다. 결국, 반도체 생산에 불필요한 지연, 즉 공정 시간의 지연을 야기시킴으로써 생산성 저하를 초래하게 된다. 또한, 이러한 모델링 작업은 반도체 제품 하나당 일반적으로 4시간 이상의 셋업 시간을 필요로 하기 때문에 막대한 시간 손실(loss)을 초래하는 문제가 있다.For this reason, there is a problem that the lot is held or the spec is automatically checked according to a spec rule when incorrect data is collected. As a result, productivity is reduced by causing unnecessary delay in semiconductor production, that is, delay in process time. In addition, this modeling work requires a setup time of four hours or more per semiconductor product, which leads to enormous time loss.

따라서, 본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로, 다수의 반도체 장비들로부터 제공되는 다양한 데이터 중 필요한 데이터를 선별적으로 수집하여 모델링하는 과정에 있어서, 잘못된 데이터 수집으로 인해 공정 시간이 지연되는 것을 방지할 수 있는 데이터 수집 관리 시스템 및 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention has been proposed to solve the above problems, and in the process of selectively collecting and modeling necessary data among various data provided from a plurality of semiconductor devices, process time is delayed due to incorrect data collection. It is an object of the present invention to provide a data collection management system and method that can be prevented.

상기에서 설명한 목적을 달성하기 위한 일측면에 따른 본 발명은, 일련의 반도체 제조 과정에서 발생된 파라미터 값에 파라미터 이름을 매핑하여 전송하는 반도체 장비와, 상기 반도체 장비로부터 상기 파라미터 이름이 매핑된 데이터를 입력받아 수집하고자 하는 데이터만을 선별적으로 전송하는 데이터 수집 어플리케이션 서버와, 상기 데이터 수집 어플리케이션 서버로부터 전송된 데이터를 입력받아 수집하는 생산 실행 서버를 구비하는 데이터 수집 관리 시스템을 제공한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a semiconductor device configured to transmit a parameter name by mapping a parameter name to a parameter value generated during a series of semiconductor manufacturing processes, and data in which the parameter name is mapped from the semiconductor device. It provides a data collection management system having a data collection application server for selectively receiving only the data to be received and collected, and a production execution server for receiving and collecting data transmitted from the data collection application server.

또한, 상기 목적을 달성하기 위한 다른 측면에 따른 본 발명은, 일련의 반도체 제조 과정에서 발생된 파라미터 값을 전송하는 반도체 장비와, 상기 반도체 장비로부터 전송된 상기 파라미터 값에 미리 저장된 파라미터 이름을 매핑하고, 상기 파라미터 이름이 매핑된 데이터를 선별적으로 전송하는 데이터 수집 어플리케이션 서버와, 상기 데이터 수집 어플리케이션 서버로부터 전송된 데이터를 입력받아 수집하는 생산 실행 서버를 구비하는 데이터 수집 관리 시스템을 제공한다.In addition, according to another aspect of the present invention, a semiconductor device for transmitting parameter values generated during a series of semiconductor manufacturing processes, and a parameter name previously stored in the parameter values transmitted from the semiconductor device are mapped. And a data collection application server for selectively transmitting data mapped with the parameter name, and a production execution server configured to receive and collect data transmitted from the data collection application server.

또한, 상기 목적을 달성하기 위한 또 다른 측면에 따른 본 발명은, 반도체 장비를 통해 일련의 반도체 제조 과정에서 발생된 파라미터 값에 파라미터 이름을 매핑하는 단계와, 데이터 수집 어플리케이션 서버를 통해 상기 반도체 장비로부터 상기 파라미터 이름이 매핑된 데이터를 입력받아 수집하고자 하는 데이터만을 선별적으로 생산 실행 서버로 전송하는 단계와, 상기 생산 실행 서버를 통해 상기 데이터 수집 어플리케이션 서버로부터 전송된 데이터를 입력받아 수집하는 단계를 포함하는 데이터 수집 관리 방법을 제공한다.In addition, the present invention according to another aspect to achieve the above object, the step of mapping the parameter name to the parameter value generated in the semiconductor manufacturing process through the semiconductor device, and from the semiconductor device through a data acquisition application server Selectively receiving data to which the parameter name is mapped and collecting data to be collected to a production execution server; and receiving and collecting data transmitted from the data collection application server through the production execution server. It provides a data collection management method.

또한, 상기 목적을 달성하기 위한 또 다른 측면에 따른 본 발명은, 반도체 장비를 통해 일련의 반도체 제조 과정에서 발생된 파라미터 값을 제공하는 단계와, 데이터 수집 어플리케이션 서버를 통해 상기 반도체 장비로부터 전송된 상기 파라미터 값에 미리 저장된 파라미터 이름을 매핑하고, 상기 파라미터 이름이 매핑된 데이터를 선별적으로 생산 실행 서버로 전송하는 단계와, 상기 생산 실행 서버를 통해 상기 데이터 수집 어플리케이션 서버로부터 전송된 데이터를 입력받아 수집하는 단계를 포함하는 데이터 수집 관리 방법을 제공한다.In addition, the present invention according to another aspect for achieving the above object, the step of providing a parameter value generated in the series of semiconductor manufacturing process through the semiconductor equipment, and the data transmitted from the semiconductor equipment through the data acquisition application server Mapping a parameter name stored in advance to a parameter value and selectively transmitting the data mapped with the parameter name to a production execution server; receiving and collecting data transmitted from the data collection application server through the production execution server It provides a data collection management method comprising the step of.

필요에 따라, 사용자(엔지니어)는 반도체 생산장비 및 측정장비를 거치면서 발생한 데이터 중 일정 데이터를 선별적으로 수집해야 할 필요가 있다. 본 발명에서는 반도체 생산장비 및 측정장비 자체에서 파라미터 값에 대응하여 파라미터 이름을 매핑하고, 파라미터 이름이 매핑된 상태로 데이터 수집 어플리케이션 서버로 전송하거나, 데이터 수집 어플리케이션 서버에서 파라미터 이름을 매핑하는 작업을 수행한 후 생산 실행 서버로 전송하도록 하기 위한 데이터 수집 관리 시스템을 구축하였다. 따라서, 생산 실행 서버 내에서는 데이터 수집 어플리케이션 서버로부터 전송된 파라미터 값을 각각 파라미터 이름과 매핑시키기 위해 이루어지는 모델링 작업이 필요 없게 된다. 이는 곧, 생산실행장비에서의 모델링 작업 진행시 잘못된 데이터의 수집으로 인해 전체적으로 반도체 소자의 제조공정 시간이 지연되는 것을 방지할 수 있도록 한다.If necessary, the user (engineer) needs to selectively collect certain data from data generated through semiconductor production equipment and measurement equipment. In the present invention, the parameter names are mapped in response to the parameter values in the semiconductor production equipment and the measurement equipment itself, and the parameter names are mapped to the data collection application server, or the parameter name is mapped in the data collection application server. After that, a data collection management system was established to be transmitted to the production execution server. Therefore, in the production execution server, no modeling work is required to map each parameter value transmitted from the data collection application server with the parameter name. This, in turn, prevents the manufacturing process time of the semiconductor device from being delayed due to the collection of incorrect data during the modeling operation in the production execution equipment.

이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 본 발명 의 가장 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 설명한다. 또한, 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호는 표시된 부분은 동일한 구성요소들을 나타낸다. DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the technical idea of the present invention. Also, like reference numerals denote like elements throughout the specification.

실시예Example

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 데이터 수집 관리 시스템을 설명하기 위하여 도시한 구성도이다. 2 is a block diagram illustrating a data collection management system according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 데이터 수집 관리 시스템은 일련의 반도체 제조 과정에서 발생된 파라미터 값을 분석한 후 각 파라미터 값에 파라미터 이름을 자동적으로 매핑하여 전송하는 반도체 장비(20)와, 반도체 장비(20)로부터 파라미터 이름이 매핑된 데이터를 입력받아 수집하고자 하는 데이터를 선별적으로 전송하는 데이터 수집 어플리케이션 서버(30)와, 데이터 수집 어플리케이션 서버(30)로부터 전송된 데이터를 입력받아 수집하는 생산 실행 서버(40)를 구비한다. Referring to FIG. 2, the data collection management system according to an exemplary embodiment of the present invention analyzes parameter values generated during a series of semiconductor manufacturing processes and then automatically maps and transmits parameter names to each parameter value. And a data collection application server 30 which selectively receives data to which parameter names are mapped from the semiconductor device 20 and selectively transmits data to be collected, and receives data transmitted from the data collection application server 30. It is provided with the production execution server 40 which collects.

반도체 장비(20)는 크게 반도체 생산장비(21)와 측정장비(22)로 분류된다. 생산장비(21)는 반도체 소자를 제조하는 모든 장비-예컨대 사진 장비, 증착 장비, 식각 장비 등-을 포함한다. 측정장비(22)는 반도체 제조 과정에서 미리 설정된 프로그램(program)에 의해 측정하고자 하는 소정의 데이터를 측정하는 장비를 통칭한다. The semiconductor equipment 20 is largely classified into a semiconductor production equipment 21 and a measurement equipment 22. The production equipment 21 includes all equipment for manufacturing semiconductor devices, such as photographic equipment, deposition equipment, etching equipment, and the like. The measuring device 22 collectively refers to a device for measuring predetermined data to be measured by a program set in advance in a semiconductor manufacturing process.

이러한 생산장비(21)와 측정장비(22)는 각 제조공정에서 발생(측정)된 소정의 파라미터 값에 대응하는 파라미터 이름을 미리 저장하고 있으며, 파라미터 값이 발생되면 순차적으로 각 파라미터 값에 대응하는 파라미터 이름을 파라미터 값에 매핑한다. The production equipment 21 and the measuring equipment 22 store the parameter names corresponding to the predetermined parameter values generated (measured) in each manufacturing process in advance, and when the parameter values are generated, they sequentially correspond to the respective parameter values. Map parameter names to parameter values.

반도체 장비(20)는 파라미터 이름이 매핑된 파라미터 값을 SECS 통신을 통해 데이터 수집 어플리케이션 서버(30)로 전송하는 바, 그 형태는 도 3에 도시된 바와 같다.The semiconductor device 20 transmits the parameter value mapped with the parameter name to the data acquisition application server 30 through the SECS communication, the form of which is illustrated in FIG. 3.

도 3에서, "0.8120"는 장비로부터 발생된 파라미터 값이 되고, "WAFER"는 "0.8120"의 파라미터 값에 자동적으로 매핑-미리 설정된 프로그램에 의해 자동적으로 파라미터 값에 파라미터 이름이 할당되는 매핑 작업이 이루어짐-된 파라미터 이름이 된다. In FIG. 3, "0.8120" is a parameter value generated from the equipment, and "WAFER" is a mapping operation in which parameter names are automatically assigned to parameter values by a preset program. This is the name of the parameter that is made

데이터 수집 어플리케이션 서버(30), 예컨대 EAP는 도 3에 도시된 바와 같은 형태-SECS 프로토콜 형태-로 파라미터 이름이 매핑된 파라미터 값(이하, 매핑 데이터라 함)을 입력받고, 수집하고자 하는 매핑 데이터만을 선별하여 생산 실행 서버(40)로 전송한다. 이때, 데이터 수집 어플리케이션 서버(30)는 선별된 매핑 데이터를 도 4에 도시된 형태로 생산 실행 서버(40)로 전송한다. 즉, 도 4에 도시된 바와 같이 데이터 수집 어플리케이션 서버의 데이터 전송 구조로 변경하여 전송한다. 이때, '<WAFER>, <WAFER>, <LEVEL>'는 파라미터 이름이고, '<"0.8120">, <"0.8006">, <"0.7897">'는 파라미터 값에 해당한다. The data collection application server 30, for example, the EAP, receives a parameter value (hereinafter, referred to as mapping data) to which a parameter name is mapped in a form-SECS protocol form-as shown in FIG. 3, and only mapping data to be collected. The screen is sent to the production run server 40. At this time, the data collection application server 30 transmits the selected mapping data to the production execution server 40 in the form shown in FIG. That is, as shown in FIG. 4, the data transmission structure of the data collection application server is changed and transmitted. In this case, '<WAFER>, <WAFER>, and <LEVEL>' are parameter names, and '<' 0.8120 ">, <" 0.8006 ">, and <" 0.7897 "> 'correspond to parameter values.

생산 실행 서버(50)는 데이터 수집 어플리케이션 서버(30)로부터 도 4에 도시된 형태로 데이터를 입력받아 자동으로-미리 설정된 프로그램에 따라 진행됨- 하기 표1과 같이 데이터 수집 이름, 파라미터 이름 및 파라미터 값의 개수를 생성한다. 여기서, 하기 표1은 도 3에 도시된 바와 같이 반도체 장비(20)로부터 3개의 파 라미터 값("0.8120", "0.8006", "0.7897")이 발생되고, 이러한 파라미터 값에 2개의 파라미터 이름("WAFER", "LEVEL")이 매핑되어 전송되는 것을 일례로 들어 설명하였다. Production execution server 50 receives data from the data collection application server 30 in the form shown in Figure 4 automatically-proceeds according to a preset program-data collection name, parameter name and parameter value as shown in Table 1 below Generate the number of. Here, in Table 1, three parameter values (“0.8120”, “0.8006”, “0.7897”) are generated from the semiconductor device 20, as shown in FIG. ("WAFER", "LEVEL") has been described as an example of being mapped and transmitted.

6001A_PCD_SUB36001A_PCD_SUB3 Parameter NameParameter Name 수집 개수Collection count WAFERWAFER 22 LEVELLEVEL 1One

상기 표1에서 나타낸 "6001A_PCD_SUB3"는 데이터 수집 이름으로서, "6001A"는 공정단계를 의미하고, "PCD'는 장비 아이디(ID)를 의미하며, 'SUB3'는 공정(process) 이름을 의미한다. 그리고, "WAFER", "LEVEL"은 전술한 바와 같이 파라미터 이름이고, 수집 개수는 각 파라미터 이름별 수집되는 파라미터 값의 개수를 의미한다. "6001A_PCD_SUB3" shown in Table 1 is a data collection name, "6001A" means a process step, "PCD" means an equipment ID, and "SUB3" means a process name. In addition, "WAFER" and "LEVEL" are parameter names as described above, and the number of collection means the number of parameter values collected for each parameter name.

또한, 생산 실행 서버(40)는 데이터 수집 어플리케이션 서버(30)로부터 전송된 데이터를 이용하여 도 5에 도시된 바와 같이 현재 제조공정이 진행되는 해당 제품 공정 순서에 맞게 자동적으로-미리 설정된 프로그램으로 진행됨- 모델링하여 사용자에게 제공한다. 그리고, 해당 제품 공정에 맞게 원하는 파라미터 이름으로 데이터 수집을 한다. In addition, the production execution server 40 proceeds to an automatically-preset program in accordance with the corresponding product process sequence in which the current manufacturing process proceeds as shown in FIG. 5 using the data transmitted from the data collection application server 30. -Model it and provide it to the user. The data is collected under the desired parameter name according to the product process.

이러한 구성을 갖는 본 발명의 실시예에 따른 데이터 수집 관리 시스템의 동작 특성을 도 6에 도시된 흐름도(flow chart)를 결부시켜 구체적으로 설명하기로 한다. Operation characteristics of the data collection management system according to an embodiment of the present invention having such a configuration will be described in detail with reference to a flowchart shown in FIG. 6.

도 6을 참조하면, 먼저, 반도체 장비(20)로부터 발생된 다양한 파라미터 값에 미리 설정된 파라미터 이름을 매핑한다(S60). Referring to FIG. 6, first, a preset parameter name is mapped to various parameter values generated from the semiconductor device 20 (S60).

이어서, 반도체 장비(20)는 매핑된 데이터를 SECS 통신으로 데이터 수집 어플리케이션 서버(30)로 전송한다(S61). 이때, 반도체 장비(20)로부터 데이터 수집 어플리케이션 서버(30)로 전송되는 데이터 구조는 SECS 프로토콜 구조로 도 3에 도시된 바와 같다. Subsequently, the semiconductor device 20 transmits the mapped data to the data collection application server 30 through SECS communication (S61). At this time, the data structure transmitted from the semiconductor device 20 to the data collection application server 30 is a SECS protocol structure as shown in FIG. 3.

이어서, 데이터 수집 어플리케이션 서버(30)는 반도체 장비(20)로부터 전송된 매핑된 데이터를 모두 입력받아 도 4에 도시된 형태로 변경하여 저장하고, 이렇게 저장된 데이터 중 수집하고자 하는 데이터만을 선별하여 생산 실행 서버(40)로 전송한다(S62).Subsequently, the data collection application server 30 receives all the mapped data transmitted from the semiconductor device 20, changes it to the form shown in FIG. 4, and stores the changed data, and selects and executes only the data to be collected from the stored data. The server 40 transmits the data to the server 40 (S62).

이어서, 생산 실행 서버(40)는 도 4에 도시된 형태의 데이터를 데이터 수집 어플리케이션 서버(30)로부터 전송받은 후 상기 표1과 같이 데이터의 수집 이름, 파라미터 이름, 파라미터 이름별 파라미터 값 개수를 자동 생성하여 정렬하게 된다(S63). 이로써, 해당 제품 공정에 맞게 원하는 파라미터 형태로 올바른 데이터 수집을 완료하게 된다.Subsequently, the production execution server 40 receives the data in the form shown in FIG. 4 from the data collection application server 30 and automatically collects the number of collection values, parameter names, and parameter values for each parameter name as shown in Table 1 above. It generates and sorts (S63). This completes the correct data collection in the form of the desired parameters for the product process.

전술한 바와 같이 본 발명의 실시예에 따른 데이터 수집 관리 시스템에서는 반도체 장비(20)에서 매핑 작업을 모두 완료하는 것으로 기술되어 있으나, 반도체 장비(20) 중에서도 경우에 따라서는 매핑 작업을 지원하지 않는 장비가 존재할 수 있다. As described above, in the data collection management system according to the embodiment of the present invention, it is described that all the mapping operations are completed in the semiconductor device 20, but in some cases, the devices that do not support the mapping operation are among the semiconductor devices 20. May be present.

이러한 경우에는 데이터 수집 어플리케이션 서버(30)에서 매핑 작업을 수행하도록 해야 한다. 데이터 수집 어플리케이션 서버(30)는 반도체 장비(20)로부터 발생된 파라미터 값을 모두 전송받기 때문에 자동적으로 파라미터 이름을 매핑하는 것이 가능하다. In this case, the data collection application server 30 should perform the mapping operation. Since the data collection application server 30 receives all the parameter values generated from the semiconductor device 20, it is possible to automatically map parameter names.

예컨대, 데이터 수집 어플리케이션 서버(30)는 미리 반도체 장비(20)로부터 도 3에서 도시된 형태에서 파라미터 이름("WAFER", "LEVEL")을 제외한 파라미터 값("0.8120", "0.8006", "0.7897")만을 순차적으로 전송받게 된다. 이때, 데이터 수집 어플리케이션 서버(30)는 전송되는 파라미터 값("0.8120", "0.8006", "0.7897")에 대응하는 파라미터 이름("WAFER", "LEVEL")을 미리 저장하고 있으며, 전송된 파라미터 값("0.8120", "0.8006", "0.7897")에 각각 해당 파라미터 이름("WAFER", "LEVEL")을 매핑하게 된다. 즉, "0.8120"와 "0.8006"에는 "WAFER'를 매핑하고, "0.7897"에는 "LEVEL"을 매핑한다. 이러한 매핑 작업은 미리 설정된 프로그램에 의해 자동적으로 진행된다. For example, the data acquisition application server 30 may be configured to store the parameter values ("0.8120", "0.8006", "0.7897) except for the parameter names" WAFER "and" LEVEL "in the form shown in FIG. 3 from the semiconductor device 20 in advance. ") Only receive sequentially. At this time, the data collection application server 30 previously stores parameter names ("WAFER", "LEVEL") corresponding to the transmitted parameter values ("0.8120", "0.8006", "0.7897"), and transmits the transmitted parameters. The parameter names ("WAFER" and "LEVEL") are mapped to the values "0.8120", "0.8006", and "0.7897", respectively. That is, "WAFER" is mapped to "0.8120" and "0.8006", and "LEVEL" is mapped to "0.7897." This mapping is automatically performed by a preset program.

이러한 매핑 작업이 가능한 이유는 데이터 수집 어플리케이션 서버(30)가 반도체 장비(20)로부터 발생된 파라미터 값을 모두 전송받기 때문이다. 즉, 종래에는 생산 실행 서버가 데이터 수집 어플리케이션 서버로부터 모든 파라미터 값을 전송 받는 것이 아니라, 선별된 파라미터 값만을 전송받기 때문에 데이터 수집 어플리케이션 서버로부터 전송되는 파라미터 값의 순서를 알지 못하면 매핑 작업에 오류가 발생할 수 있다. This mapping is possible because the data acquisition application server 30 receives all the parameter values generated from the semiconductor device 20. That is, conventionally, since the production execution server does not receive all parameter values from the data collection application server, only selected parameter values are transmitted, an error occurs in the mapping operation if the order of parameter values transmitted from the data collection application server is not known. Can be.

그러나, 본 발명에서는 데이터 수집 어플리케이션 서버(30)가 반도체 장비(20)로부터 선별적으로 파라미터 값을 전송받는 것이 아니라, 반도체 장비(20)로부터 발생된 모든 파라미터 값을 전송받도록 설계-반도체 장비로부터 데이터 수집 어플리케이션 서버로 전송되는 파라미터 값의 순서는 변동되지 않으며, 약속된 순서대로 전송됨-되어 있기 때문에 파라미터 이름 매핑 작업시 오류가 발생되지 않는다. However, in the present invention, the data acquisition application server 30 does not selectively receive parameter values from the semiconductor device 20, but instead receives data from the design-semiconductor device so as to receive all parameter values generated from the semiconductor device 20. The order of parameter values sent to the collection application server does not change, and because they are sent in the order they are promised, no error occurs when mapping parameter names.

이러한 동작을 도 2 내지 도 7을 참조하여 구체적으로 설명하기로 한다. This operation will be described in detail with reference to FIGS. 2 to 7.

먼저 도 7에 도시된 바와 같이, 반도체 장비(20)는 장비 내에서 발생된 다양한 파라미터 값을 약속된 순서대로 SECS 통신을 통해 데이터 수집 어플리케이션 서버(30)로 전송한다(S70). 이때, 반도체 장비(20)는 도 3에 도시된 SECS 프로토콜 구조에서 파라미터 값("0.8120", "0.8006", "0.7897")만 데이터 수집 어플리케이션 서버(30)로 전송한다. First, as shown in FIG. 7, the semiconductor device 20 transmits various parameter values generated in the device to the data collection application server 30 through SECS communication in the promised order (S70). At this time, the semiconductor device 20 transmits only parameter values "0.8120", "0.8006", and "0.7897" to the data acquisition application server 30 in the SECS protocol structure shown in FIG.

이어서, 데이터 수집 어플리케이션 서버(30)는 반도체 장비(20)로부터 전송된 파라미터 값을 모두 입력받아 미리 설정된 프로그램에 따라 자동적으로 파라미터 이름을 해당 파라미터 값에 매핑하여 도 4에 도시된 형태를 갖는 데이터 구조로 변경한다(S71).Subsequently, the data acquisition application server 30 receives all the parameter values transmitted from the semiconductor device 20 and automatically maps the parameter names to the corresponding parameter values according to a preset program, thereby having a data structure having the form shown in FIG. 4. Change to (S71).

이어서, 데이터 수집 어플리케이션 서버(30)는 도 4의 형태로 매핑 작업이 완료된 데이터 중 수집하고자 하는 데이터만을 선별하여 생산 실행 서버(40)로 전송한다(S72).Subsequently, the data collection application server 30 selects and transmits only the data to be collected from the data whose mapping operation is completed in the form of FIG. 4 to the production execution server 40 (S72).

이어서, 생산 실행 서버(40)는 도 4에 도시된 형태의 데이터를 데이터 수집 어플리케이션 서버(30)로부터 전송받은 후 상기 표1과 같이 데이터의 수집 이름, 파라미터 이름, 파라미터 이름별 파라미터 값 개수를 자동 생성하여 정렬하게 된다(S73). 이로써, 해당 제품 공정에 맞게 원하는 파라미터 형태로 올바른 데이터 수집을 완료하게 된다.Subsequently, the production execution server 40 receives the data of the form shown in FIG. 4 from the data collection application server 30, and then automatically collects the number of parameter values for each collection name, parameter name, and parameter name as shown in Table 1 above. It generates and sorts (S73). This completes the correct data collection in the form of the desired parameters for the product process.

본 발명의 기술 사상은 상기 바람직한 실시예에 따라 구체적으로 기술되었으나, 상기한 실시예는 그 설명을 위한 것이며 그 제한을 위한 것이 아님을 주의하여야 한다. 또한, 본 발명의 기술 분야의 통상의 전문가라면 본 발명의 기술 사상의 범위 내에서 다양한 실시예가 가능함을 이해할 수 있을 것이다.Although the technical idea of the present invention has been described in detail according to the above preferred embodiment, it should be noted that the above-described embodiment is for the purpose of description and not of limitation. In addition, those skilled in the art will understand that various embodiments are possible within the scope of the technical idea of the present invention.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 반도체 장비 또는 반도체 장비와 약속된 순서대로 데이터를 전송받는 데이터 수집 어플리케이션 서버에서 파라미터 값과 파라미터 이름을 매핑하는 작업을 수행함으로써 데이터 수집 어플리케이션 서버와 랜덤(random)하게 데이터 통신을 수행하는 생산 실행 서버에서의 맵핑 작업시 오류를 방지할 수 있다. 결국, 잘못된 데이터 수집을 최소화하여 데이터 수집 시간의 지연을 방지할 수 있다.As described above, according to the present invention, the data collection application server receiving the data in the order promised with the semiconductor device or the semiconductor device performs a task of mapping parameter values and parameter names to the random data collection application server. It is possible to prevent errors in the mapping operation on the production execution server that performs data communication. As a result, false data collection can be minimized to avoid delays in data collection time.

Claims (13)

일련의 반도체 제조 과정에서 발생된 파라미터 값에 파라미터 이름을 매핑하여 전송하는 반도체 장비;A semiconductor device for mapping and transmitting parameter names to parameter values generated during a series of semiconductor manufacturing processes; 상기 반도체 장비로부터 상기 파라미터 이름이 매핑된 데이터를 입력받아 수집하고자 하는 데이터만을 선별적으로 전송하는 데이터 수집 어플리케이션 서버; 및 A data collection application server that receives data to which the parameter names are mapped from the semiconductor device and selectively transmits only data to be collected; And 상기 데이터 수집 어플리케이션 서버로부터 전송된 데이터를 입력받아 수집하는 생산 실행 서버Production execution server that receives and collects data transmitted from the data collection application server 를 구비하는 데이터 수집 관리 시스템.Data collection management system having a. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 반도체 장비는 반도체 생산장비 및 측정장비 중 적어도 어느 하나인 것을 특징으로 데이터 수집 관리 시스템.The semiconductor device is at least one of the semiconductor production equipment and measurement equipment data collection management system. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, The method according to claim 1 or 2, 상기 반도체 장비는 상기 파라미터 값에 대응하는 상기 파라미터 이름을 미리 저장한 후 상기 파라미터 값이 발생되면 순차적으로 상기 파라미터 값에 대응하 는 상기 파라미터 이름을 해당 파라미터 값에 매핑하는 것을 특징으로 하는 데이터 수집 관리 시스템.The semiconductor device may store the parameter name corresponding to the parameter value in advance, and when the parameter value is generated, sequentially mapping the parameter name corresponding to the parameter value to the corresponding parameter value. system. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 반도체 장비는 SECS 통신을 이용하여 상기 데이터 수집 어플리케이션 서버로 상기 파라미터 이름이 매핑된 상기 파라미터 값을 전송하는 것을 특징으로 하는 데이터 수집 관리 시스템.And the semiconductor device transmits the parameter value mapped with the parameter name to the data collection application server using SECS communication. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 생산 실행 서버는 상기 데이터 수집 어플리케이션 서버로부터 전송된 데이터를 입력받아 데이터 수집 이름 및 파라미터 값의 개수를 생성하는 것을 특징으로 하는 데이터 수집 관리 시스템.And the production execution server receives data transmitted from the data collection application server and generates a number of data collection names and parameter values. 일련의 반도체 제조 과정에서 발생된 파라미터 값을 전송하는 반도체 장비;A semiconductor device for transmitting parameter values generated during a series of semiconductor manufacturing processes; 상기 반도체 장비로부터 전송된 상기 파라미터 값에 미리 저장된 파라미터 이름을 매핑하고, 상기 파라미터 이름이 매핑된 데이터를 선별적으로 전송하는 데이터 수집 어플리케이션 서버; 및 A data collection application server for mapping the parameter names stored in advance to the parameter values transmitted from the semiconductor device and selectively transmitting the data to which the parameter names are mapped; And 상기 데이터 수집 어플리케이션 서버로부터 전송된 데이터를 입력받아 수집하는 생산 실행 서버Production execution server that receives and collects data transmitted from the data collection application server 를 구비하는 데이터 수집 관리 시스템.Data collection management system having a. 제 6 항에 있어서,The method of claim 6, 상기 반도체 장비는 반도체 생산장비 및 측정장비 중 적어도 어느 하나인 것을 특징으로 데이터 수집 관리 시스템.The semiconductor device is at least one of the semiconductor production equipment and measurement equipment data collection management system. 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 반도체 장비는 SECS 통신을 이용하여 상기 데이터 수집 어플리케이션 서버로 상기 파라미터 값을 전송하는 것을 특징으로 하는 데이터 수집 관리 시스템.And the semiconductor device transmits the parameter value to the data collection application server using SECS communication. 제 8 항에 있어서,The method of claim 8, 상기 생산 실행 서버는 상기 데이터 수집 어플리케이션 서버로부터 전송된 데이터를 입력받아 데이터 수집 이름 및 파라미터 값의 개수를 생성하는 것을 특징으로 하는 데이터 수집 관리 시스템.And the production execution server receives data transmitted from the data collection application server and generates a number of data collection names and parameter values. 반도체 장비를 통해 일련의 반도체 제조 과정에서 발생된 파라미터 값에 파라미터 이름을 매핑하는 단계;Mapping parameter names to parameter values generated during a series of semiconductor manufacturing processes through semiconductor equipment; 데이터 수집 어플리케이션 서버를 통해 상기 반도체 장비로부터 상기 파라미터 이름이 매핑된 데이터를 입력받아 수집하고자 하는 데이터만을 선별적으로 생산 실행 서버로 전송하는 단계; 및 Selectively receiving data to which the parameter name is mapped from the semiconductor device through a data collection application server and selectively transmitting data to be collected to a production execution server; And 상기 생산 실행 서버를 통해 상기 데이터 수집 어플리케이션 서버로부터 전송된 데이터를 입력받아 수집하는 단계Collecting and receiving data transmitted from the data collection application server through the production execution server; 를 포함하는 데이터 수집 관리 방법.Data collection management method comprising a. 제 10 항에 있어서, The method of claim 10, 상기 생산 실행 서버를 통해 수집하는 단계는 상기 데이터 수집 어플리케이션 서버로부터 전송된 데이터를 입력받아 데이터 수집 이름 및 파라미터 값의 개수를 생성하는 것을 특징으로 하는 데이터 수집 관리 방법.Collecting through the production execution server is a data collection management method, characterized in that for receiving the data transmitted from the data collection application server to generate the number of data collection name and parameter value. 반도체 장비를 통해 일련의 반도체 제조 과정에서 발생된 파라미터 값을 제공하는 단계;Providing parameter values generated during a series of semiconductor manufacturing processes through semiconductor equipment; 데이터 수집 어플리케이션 서버를 통해 상기 반도체 장비로부터 전송된 상기 파라미터 값에 미리 저장된 파라미터 이름을 매핑하고, 상기 파라미터 이름이 매핑된 데이터를 선별적으로 생산 실행 서버로 전송하는 단계; 및 Mapping a parameter name stored in advance to the parameter value transmitted from the semiconductor device through a data collection application server, and selectively transmitting the data to which the parameter name is mapped to a production execution server; And 상기 생산 실행 서버를 통해 상기 데이터 수집 어플리케이션 서버로부터 전송된 데이터를 입력받아 수집하는 단계Collecting and receiving data transmitted from the data collection application server through the production execution server; 를 포함하는 데이터 수집 관리 방법.Data collection management method comprising a. 제 12 항에 있어서, The method of claim 12, 상기 생산 실행 서버를 통해 수집하는 단계는 상기 데이터 수집 어플리케이션 서버로부터 전송된 데이터를 입력받아 데이터 수집 이름 및 파라미터 값의 개수를 생성하는 것을 특징으로 하는 데이터 수집 관리 방법.Collecting through the production execution server is a data collection management method, characterized in that for receiving the data transmitted from the data collection application server to generate the number of data collection name and parameter value.
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